JP2001272985A - Sound absorbing material - Google Patents
Sound absorbing materialInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、合成樹脂フィルム
からなる吸音材に関するものであり、特に低周波数領域
における吸音性に優れ、合成樹脂フィルム廃棄物の再利
用などの環境面にも優れた吸音材に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sound absorbing material made of a synthetic resin film, and more particularly to a sound absorbing material having excellent sound absorbing properties in a low frequency region and excellent environmental aspects such as reuse of synthetic resin film waste. About materials.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より吸音材は、騒音を低減するため
に様々な分野で用いられており、例えば自動車，航空
機，鉄道車両，家屋の内装材、鉄道，道路の側壁や裏面
などに用いられている。また、これらの用途には、難燃
性も必要とされている。斯かる吸音材の材料としては、
例えばグラスウールやロックウールなどの無機質繊維な
どが挙げられ、また、特開平１１−１１６７０４号公報
には、線形動的粘弾性測定による損失正接が０．５０以
上の合成樹脂よりなる吸音フィルムが開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, sound-absorbing materials have been used in various fields to reduce noise. For example, they are used for automobiles, aircraft, railway vehicles, interior materials of houses, railways, side walls and backsides of roads, and the like. ing. These applications also require flame retardancy. As a material of such a sound absorbing material,
For example, inorganic fibers such as glass wool and rock wool can be mentioned, and JP-A-11-116704 discloses a sound-absorbing film made of a synthetic resin having a loss tangent of 0.50 or more by linear dynamic viscoelasticity measurement. ing.
【０００３】一方、地球環境保護と資源の効率的利用の
観点から、合成樹脂フィルム成膜加工中に発生するフィ
ルム屑や包装使用後のフィルム屑などの合成樹脂フィル
ム廃棄物の処理や再利用への関心が益々高まってきてい
る。しかし、これらの廃棄物の処理は、焼却や埋め立て
などに依存しているのが現状であり、特に埋め立て地に
関しては、既存の埋め立て地は逼迫し、新規の埋め立て
地の確保も周辺環境の悪化が懸念されるために困難な状
況にある。このような状況に鑑み、合成樹脂フィルム廃
棄物の再利用には、例えば粉砕や造粒によって再生原料
として再利用する方法や特開昭５１−５３５８１号公報
に開示されている絡み状材をクッション材に再利用する
方法などが挙げられている。[0003] On the other hand, from the viewpoint of global environment protection and efficient use of resources, processing and reuse of synthetic resin film waste such as film waste generated during film formation of a synthetic resin film and film waste after use of a package. Interest is increasing. However, the disposal of these wastes currently depends on incineration and landfills, and especially with regard to landfills, existing landfills are becoming tighter, and securing new landfills is deteriorating in the surrounding environment. Is in a difficult situation due to concerns. In view of such a situation, in order to recycle the synthetic resin film waste, for example, a method of reusing it as a recycled material by pulverization or granulation or a method of cushioning the entangled material disclosed in JP-A-51-53581 is disclosed. There is a method of reusing the material.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、グラス
ウールやロックウールなどの無機質繊維は、５００〜６
３０Ｈｚの低周波数領域の吸音性が低く、吸音材の厚み
を厚くしたり、音波を反射する壁と吸音材との間に背後
空気層を設ける必要があり、スペースに制限がある場合
は吸音性を犠牲にする場合があった。また、これらの無
機質繊維は、リサイクルが難しく、更に繊維が飛散し、
人体の呼吸器系器官や皮膚に疾患を与える恐れもある。However, inorganic fibers such as glass wool and rock wool are 500 to 6%.
Low sound absorption in the low frequency region of 30 Hz. It is necessary to increase the thickness of the sound absorbing material, or to provide a back air layer between the sound absorbing wall and the sound absorbing material. Was sometimes sacrificed. In addition, these inorganic fibers are difficult to recycle, and the fibers are scattered,
It can also cause damage to the respiratory organs and skin of the human body.
【０００５】また、特開平１１−１１６７０４号公報は
低周波数領域の吸音性が不十分であり、損失正接が０．
５未満の吸音フィルムは、吸音性が低く、不適とされて
いるのである。本発明は、このような従来の問題を解決
し、特に低周波数領域の吸音性に優れ、合成樹脂フィル
ム廃棄物の再利用に有用な吸音材を提供することを目的
とする。Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-116704 has insufficient sound absorption in a low frequency range, and has a loss tangent of 0.
A sound absorbing film of less than 5 has low sound absorbing properties and is considered unsuitable. An object of the present invention is to solve such a conventional problem, and to provide a sound-absorbing material having excellent sound-absorbing properties particularly in a low-frequency region and useful for recycling synthetic resin film waste.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者が、上記目的を
達成するために鋭意研究を重ねた結果、本発明をなすに
至ったのである。すなわち、本発明は下記の通りであ
る。 １）線形動的粘弾性測定における損失正接が０．１０〜
０．４５である合成樹脂フィルムからなる成形体であっ
て、成形体の密度が１５〜１００Ｋｇ／ｍ3である吸音
材。 ２）合成樹脂フィルムが合成樹脂フィルムより切断され
たフィルム片の形状である１）記載の吸音材。 ３）合成樹脂フィルムが塩化ビニリデン系樹脂フィルム
である１）または２）記載の吸音材。 ４）合成樹脂フィルムが塩化ビニリデン系ラテックス接
着剤で接着成形されていることを特徴とする１）〜３）
のいずれかに記載の吸音材。The inventor of the present invention has conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, has accomplished the present invention. That is, the present invention is as follows. 1) The loss tangent in the linear dynamic viscoelasticity measurement is 0.10
A sound-absorbing material comprising a synthetic resin film having a density of 0.45 and a density of the molded body being 15 to 100 kg / m 3 . 2) The sound absorbing material according to 1), wherein the synthetic resin film has a shape of a film piece cut from the synthetic resin film. 3) The sound absorbing material according to 1) or 2), wherein the synthetic resin film is a vinylidene chloride resin film. 4) The synthetic resin film is formed by bonding with a vinylidene chloride-based latex adhesive.
The sound absorbing material according to any one of the above.
【０００７】本発明が従来技術と最も相違するところ
は、従来技術が無機質繊維や損失正接が０．５以上の吸
音フィルムであるのに対し、本発明は、損失正接が０．
１０〜０．４５である合成樹脂フィルムを所定の密度に
成形して用いることである。上記従来技術と相違すると
ころの本発明の構成要件の役割は、特に５００〜６３０
Ｈｚの低周波数領域における吸音性が優れ、合成樹脂フ
ィルム廃棄物を再利用できることである。The most different point of the present invention from the prior art is that the prior art is an inorganic fiber or a sound absorbing film having a loss tangent of 0.5 or more, whereas the present invention is characterized by a loss tangent of 0.5.
That is, a synthetic resin film having a density of 10 to 0.45 is formed into a predetermined density and used. The role of the constituent elements of the present invention, which is different from the above-mentioned prior art, is particularly 500 to 630.
It is excellent in sound absorption in a low frequency region of Hz, and the synthetic resin film waste can be reused.
【０００８】以下本発明を更に詳細に説明する。本発明
の線形動的粘弾性測定における損失正接が０．１０〜
０．４５である合成樹脂フィルムからなる成形体とは、
測定温度範囲が−５０〜１００℃での非共振型強制振動
法に基づく線形動的粘弾性測定による損失正接の最大値
が０．１０〜０．４５である合成樹脂フィルムを後述す
る成形方法によって所望の形状に空隙を有するように成
形した成形体であって、線形動的粘弾性測定機器には、
例えば、Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製のＲＳＡ−ＩＩな
どが挙げられ、測定条件は、周波数が１０Ｈｚ，振動系
が引張振動，昇温速度が５℃／ｍｉｎ．である。この損
失正接は、０．１０未満では合成樹脂フィルムが音響エ
ネルギーを内部熱エネルギーに変換し難くなって吸音性
が低下する場合があり、０．４５を越えると合成樹脂フ
ィルムが振動エネルギーを外部への熱エネルギーに変換
し難くなって吸音性が低下する場合があるため、０．１
０〜０．４５が好ましく、より好ましくは０．１５〜
０．３５である。Hereinafter, the present invention will be described in more detail. The loss tangent in the linear dynamic viscoelasticity measurement of the present invention is 0.10 to 0.10.
The molded body made of a synthetic resin film of 0.45 means
A synthetic resin film having a maximum loss tangent of 0.10 to 0.45 by linear dynamic viscoelasticity measurement based on a non-resonant forced vibration method at a measurement temperature range of −50 to 100 ° C. by a molding method described later. A molded body molded to have a void in a desired shape, the linear dynamic viscoelasticity measuring device,
For example, RSA-II manufactured by Rheometrics Co., Ltd., and the like can be mentioned. It is. If the loss tangent is less than 0.10, the synthetic resin film becomes difficult to convert acoustic energy into internal heat energy and the sound absorption may decrease. If it exceeds 0.45, the synthetic resin film transfers vibration energy to the outside. Is difficult to convert into heat energy, and the sound absorption may decrease.
0 to 0.45 is preferable, and more preferably 0.15 to
0.35.
【０００９】この合成樹脂フィルムは、原料ポリマーを
例えばキャスティング法、インフレーション法やＴダイ
法などの押出法、カレンダー法などで成膜加工した単層
または多層フィルムであり、また、これらの単層または
多層フィルムをラミネート、コーティング、蒸着などで
加工した加工フィルムなどにも適用できる。更に、合成
樹脂フィルム成膜加工時に発生するトリム耳屑（成膜加
工時に合成樹脂フィルムを製品寸法に合わせるために合
成樹脂フィルムの側縁部を切り取って不要となったフィ
ルム屑）などのフィルム屑や包装使用後のフィルム屑な
どの合成樹脂フィルム廃棄物を再利用したり、種類の異
なる合成樹脂フィルムを混合して使用したり、本発明の
廃品を粉砕や切断などで成膜加工可能な形状にして再利
用することもできる。ここで、合成樹脂フィルム廃棄物
の減量のために合成樹脂フィルム廃棄物を再利用するこ
とがより好ましい。The synthetic resin film is a single-layer or multi-layer film obtained by forming a raw material polymer into a film by an extrusion method such as a casting method, an inflation method or a T-die method, a calendar method, or the like. It can be applied to a processed film obtained by processing a multilayer film by lamination, coating, vapor deposition, or the like. Furthermore, film scraps such as trim ear dust generated during the film forming process of the synthetic resin film (film scraps which become unnecessary when the side edges of the synthetic resin film are cut off in order to adjust the synthetic resin film to the product dimensions during the film forming process). Recyclable synthetic resin film waste such as film waste after packaging and packaging use, mixing and using different types of synthetic resin films, and shaping and processing of waste products of the present invention by grinding or cutting And can be reused. Here, it is more preferable to reuse the synthetic resin film waste in order to reduce the amount of the synthetic resin film waste.
【００１０】前述した合成樹脂フィルムの原料ポリマー
には、例えばＨＤＰＥ，ＬＤＰＥ，ＬＬＤＰＥなどのポ
リエチレン、プロピレンの単独重合体，αオレフィン−
プロピレンブロック共重合体及びランダム共重合体など
のポリプロピレン、スチレンの単独重合体，スチレン−
アクリロニトリル共重合体，スチレン−アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体などのポリスチレン、ナイロン
６，ナイロン１１，ナイロン１２，ナイロン６６，ナイ
ロン６９，ナイロン６１０，ナイロン６１２などのポリ
アミド、セルロースアセテートプロピオネート，セルロ
ースアセテートブチレートなどのセルロースエステル、
テレフタル酸−エチレングリコール縮合体，テレフタル
酸−ブチレングリコール（１，４−ブタンジオール）縮
合体などのポリエステル、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニ
リデン系樹脂、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、ポ
リカーボネート、ポリイミド、変性ポリフェニレンエー
テル、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエーテルス
ルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイ
ミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテ
ン、ポリパラキシレンなどが挙げられ、これらは単独あ
るいは混合して用いられる。これらの中で難燃性が良い
点で塩化ビニル系樹脂がより好ましく、塩化ビニリデン
系樹脂は更に好ましい。Examples of the raw material polymer for the above-mentioned synthetic resin film include polyethylene such as HDPE, LDPE and LLDPE, a homopolymer of propylene, and α-olefin.
Polypropylene such as propylene block copolymer and random copolymer, homopolymer of styrene, styrene
Polystyrene such as acrylonitrile copolymer, styrene-acrylonitrile-butadiene copolymer, polyamide such as nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 66, nylon 69, nylon 610, nylon 612, cellulose acetate propionate, cellulose acetate butyrate Cellulose esters such as rates,
Polyester such as terephthalic acid-ethylene glycol condensate, terephthalic acid-butylene glycol (1,4-butanediol) condensate, vinyl chloride resin, vinylidene chloride resin, polyvinyl alcohol, fluororesin, polycarbonate, polyimide, modified polyphenylene ether , Polysulfone, polyarylate, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polyphenylenesulfide, polymethylpentene, polyparaxylene, etc., which are used alone or in combination. Among these, vinyl chloride resins are more preferable in terms of good flame retardancy, and vinylidene chloride resins are more preferable.
【００１１】前述した成形体の成形方法は、例えば、合
成樹脂フィルムをラテックス（エマルジョン）接着剤で
接着することを特徴とする成形方法（以下、ラテックス
接着法と称す。）、溶液型接着剤で合成樹脂フィルム同
士を所望の形状に接着させて成形する方法（以下、溶液
接着法と称す。）、融点差のある２種類以上の合成樹脂
フィルムを混合して低融点側合成樹脂フィルムが溶融す
る温度雰囲気中で溶融接着させた後、冷却固化して成形
する方法、合成樹脂フィルムを合成樹脂製バックまたは
ネットで包装して使用する方法などが挙げられる。ここ
で、吸音性が良好な場合がある点で、ラテックス接着法
がより好ましい。The above-mentioned molding method is, for example, a molding method characterized by adhering a synthetic resin film with a latex (emulsion) adhesive (hereinafter referred to as a latex adhesion method), or a solution-type adhesive. A method in which synthetic resin films are bonded to each other in a desired shape and molded (hereinafter, referred to as a solution bonding method). Two or more types of synthetic resin films having a difference in melting point are mixed to melt the low-melting-point synthetic resin film. After fusion bonding in a temperature atmosphere, a method of molding by cooling and solidifying, a method of packaging a synthetic resin film in a synthetic resin bag or net, and the like are used. Here, the latex bonding method is more preferable in that the sound absorption may be good.
【００１２】このラテックス接着法には、例えば合成樹
脂フィルムとラテックス（エマルジョン）接着剤を混合
し、これを所望の形状の型枠に入れて、必要であれば加
熱してラテックス（エマルジョン）接着剤の溶媒を除去
してフィルム間に空隙を有する吸音材を得る方法などが
挙げられる。ここで、ラテックス（エマルジョン）接着
剤には、例えば酢酸ビニル系エマルジョン接着剤、アク
リル系エマルジョン接着剤、ＳＢＲラテックス接着剤、
塩化ビニリデン系ラテックス接着剤などが挙げられ、難
燃性が良い点で塩化ビニリデン系ラテックス接着剤がよ
り好ましい。また、ラテックス接着剤重量を合成樹脂フ
ィルム重量で割ったラテックス接着剤と合成樹脂フィル
ムの重量比（以下、ラテックス／フィルム比と称す。）
は、０．１未満では合成樹脂フィルムが十分に接着され
ず、吸音材が脆くなる場合があり、０．６を越えると密
度が高くなり、吸音性が悪化する場合があるため、０．
１〜０．６がより好ましい。In this latex bonding method, for example, a synthetic resin film and a latex (emulsion) adhesive are mixed, and the mixture is placed in a mold having a desired shape and, if necessary, heated to form a latex (emulsion) adhesive. To obtain a sound absorbing material having a gap between the films by removing the solvent. Here, the latex (emulsion) adhesive includes, for example, a vinyl acetate emulsion adhesive, an acrylic emulsion adhesive, an SBR latex adhesive,
A vinylidene chloride-based latex adhesive is exemplified, and a vinylidene chloride-based latex adhesive is more preferred in terms of good flame retardancy. The weight ratio of the latex adhesive to the synthetic resin film obtained by dividing the weight of the latex adhesive by the weight of the synthetic resin film (hereinafter, referred to as a latex / film ratio).
If the value is less than 0.1, the synthetic resin film may not be sufficiently adhered and the sound absorbing material may be brittle. If the value exceeds 0.6, the density may increase and the sound absorbing property may deteriorate.
1 to 0.6 is more preferable.
【００１３】また、溶液接着法の溶液型接着剤には、例
えば水性高分子−イソシアネート系接着剤、エポキシ樹
脂系接着剤、酢酸ビニル樹脂系溶液型接着剤、シアノア
クリレート系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤などが
挙げられる。次に、成形体の密度が１５〜１００Ｋｇ／
ｍ3である吸音材とは、前述した合成樹脂フィルムを前
述した成形方法によって成形した吸音材であって、この
吸音材中の合成樹脂フィルム間には空隙が形成され、吸
音材の密度はこの空隙の割合によって変化する。The solution type adhesive of the solution bonding method includes, for example, an aqueous polymer-isocyanate type adhesive, an epoxy resin type adhesive, a vinyl acetate resin type solution type adhesive, a cyanoacrylate type adhesive, and a chloroprene rubber type adhesive. An adhesive and the like can be mentioned. Next, the density of the molded product is 15 to 100 kg /
The sound absorbing material of m 3 is a sound absorbing material obtained by molding the above-described synthetic resin film by the above-described molding method, and a gap is formed between the synthetic resin films in the sound absorbing material. It changes depending on the ratio of voids.
【００１４】この吸音材の密度は、吸音材重量を体積で
割って算出したものであり、吸音材重量や体積が未知の
場合は、例えば吸音材をある一定の大きさに切断した
後、その重量を測定し、これを体積で割って算出する方
法などを利用すると良い。この吸音材の密度は、１５Ｋ
ｇ／ｍ3未満では吸音材の強度が低下して、破損する場
合があり、１００Ｋｇ／ｍ3を越えた場合は空隙が少な
くなって吸音性が悪化する場合があり、１５〜１００Ｋ
ｇ／ｍ3が好ましく、より好ましくは２５〜６０Ｋｇ／
ｍ3である。The density of the sound absorbing material is calculated by dividing the weight of the sound absorbing material by the volume. If the weight or the volume of the sound absorbing material is unknown, for example, after cutting the sound absorbing material into a certain size, It is preferable to use a method of measuring the weight, dividing the weight by the volume, and calculating the weight. The density of this sound absorbing material is 15K
If it is less than g / m 3 , the strength of the sound-absorbing material may be reduced to cause breakage. If it exceeds 100 kg / m 3 , the voids may be reduced and the sound-absorbing property may be deteriorated, and 15 to 100 K
g / m 3 , more preferably 25-60 kg / g.
m is 3.
【００１５】本発明の合成樹脂フィルムが合成樹脂フィ
ルムより切断されたフィルム片の形状である請求項１記
載の吸音材とは、合成樹脂フィルムを、例えばカッティ
ングブロアーなどの切断機で小片のフィルム片に切断し
た合成樹脂フィルムを前述した成形方法で成形した吸音
材であって、フィルム片の大きさは、特にこだわらない
が、形状は均一であっても、不均一であっても良い。こ
のフィルム片の大きさ（フィルム片面の面積。以下、フ
ィルム片面積と称す。）は、より好ましくは０．０１〜
１００ｃｍ2であり、更に好ましくは０．１〜５０ｃｍ2
である。これは、０．０１ｃｍ2未満では、吸音材の密
度が高くなるために吸音性が悪化する場合があり、１０
０ｃｍ2を越えた場合は密度が低くなって吸音材の強度
が低下する場合があるためである。このフィルム片面積
は、例えばミクロスコープなどで撮影したフィルム片の
画像を画像解析用ソフトを用いて測定する方法や面積が
既知であるフィルム片重量を基に面積が未知であるフィ
ルム片重量より未知フィルム片面積を求める方法などが
挙げられる。The sound-absorbing material according to claim 1, wherein the synthetic resin film of the present invention has a shape of a film piece cut from the synthetic resin film, and the synthetic resin film is cut into small film pieces by a cutting machine such as a cutting blower. This is a sound-absorbing material obtained by molding a synthetic resin film cut into pieces by the above-described molding method. The size of the film piece is not particularly limited, but the shape may be uniform or non-uniform. The size of the film piece (the area of one surface of the film; hereinafter, referred to as the area of the film piece) is more preferably 0.01 to 0.01.
100 cm 2 , more preferably 0.1 to 50 cm 2
It is. This is because when the density is less than 0.01 cm 2 , the density of the sound-absorbing material becomes high, so that the sound-absorbing property may be deteriorated.
If it exceeds 0 cm 2 , the density may decrease and the strength of the sound absorbing material may decrease. The area of the film piece is unknown from the weight of the film piece whose area is unknown based on the method of measuring the image of the film piece taken with a microscope or the like using image analysis software or the weight of the film piece whose area is known. A method for determining the area of the film piece is exemplified.
【００１６】本発明の合成樹脂フィルムが塩化ビニリデ
ン系樹脂フィルムである請求項１または２記載の吸音材
とは、原料ポリマーに塩化ビニリデン系樹脂を使用して
成膜加工によって得られた塩化ビニリデン系樹脂フィル
ムを前述した成形方法で成形した難燃性のある吸音材で
あって、この塩化ビニリデン系樹脂フィルムは、塩化ビ
ニリデン系樹脂からなる層を含めば単層であっても多層
であっても良い。また、吸音材中の塩化ビニリデン系樹
脂フィルムの含有量は、２０重量％未満では難燃性が低
下する場合があるので１００〜２０重量％がより好まし
い。The sound-absorbing material according to claim 1 or 2, wherein the synthetic resin film of the present invention is a vinylidene chloride-based resin film. A flame-retardant sound-absorbing material obtained by molding a resin film by the molding method described above, and this vinylidene chloride-based resin film may be a single layer or a multilayer as long as it includes a layer made of vinylidene chloride-based resin. good. When the content of the vinylidene chloride-based resin film in the sound absorbing material is less than 20% by weight, the flame retardancy may be reduced, so that the content is more preferably 100 to 20% by weight.
【００１７】ここで、塩化ビニリデン系樹脂とは、塩化
ビニリデンモノマー及び塩化ビニリデンモノマーと共重
合可能な少なくとも１種のエチレン誘導体モノマーとの
共重合体であり、斯界に周知のものが使用できる。エチ
レン誘導体モノマーには、例えばアクリロニトリル，メ
タクリロニトリルなどのエチレン性不飽和カルボン酸の
ニトリル、メチルアクリレート，メチルメタクリレート
などのアクリル酸やメタクリル酸のアルキルエステル、
ヒドロキシプロピルアクリレート，ヒドロキシエチルア
クリレート，ヒドロキシブチルアクリレートなどのヒド
ロキシアルキルエステルなどが挙げられる。更に酢酸ビ
ニルのような飽和カルボン酸のビニルエステル、アクリ
ルアミドのようなエチレン性不飽和カルボン酸のアミ
ド、アクリル酸のようなエチレン性不飽和カルボン酸、
アリルアルコールのようなエチレン性不飽和アルコー
ル、塩化ビニルのようなハロゲン化ビニルなどが挙げら
れる。これらの中で成膜加工安定性が良好な場合がある
点でメチルアクリレートがより好ましく、塩化ビニルは
更に好ましい。Here, the vinylidene chloride-based resin is a copolymer of vinylidene chloride monomer and at least one ethylene derivative monomer copolymerizable with the vinylidene chloride monomer, and those well known in the art can be used. Ethylene derivative monomers include, for example, nitriles of ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylonitrile and methacrylonitrile, alkyl esters of acrylic acid and methacrylic acid such as methyl acrylate and methyl methacrylate,
Examples thereof include hydroxyalkyl esters such as hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, and hydroxybutyl acrylate. Further vinyl esters of saturated carboxylic acids such as vinyl acetate, amides of ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylamide, ethylenically unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid,
Examples include ethylenically unsaturated alcohols such as allyl alcohol, and vinyl halides such as vinyl chloride. Of these, methyl acrylate is more preferred in that the film-forming processing stability may be good, and vinyl chloride is even more preferred.
【００１８】前述した塩化ビニリデンモノマーとエチレ
ン誘導体モノマーの重合前のモノマー重量比（以下、仕
込み比と称す。）は、使用されるエチレン誘導体モノマ
ーによって異なるが、例えば、エチレン誘導体モノマー
が塩化ビニルの場合は、塩化ビニリデンモノマー／塩化
ビニルモノマーの仕込み比は６５／３５〜９８／２重量
％がより好ましい。更に好ましくは８０／２０〜９５／
５重量％である。これは、塩化ビニルモノマーが３５重
量％を越えるとポリマーのブロッキングがひどくなるた
めに成膜加工が困難になる場合があり、２重量％未満で
は溶融粘度が高くなり、成膜加工が困難になる場合があ
るためである。また、メチルアクリレートの場合は、塩
化ビニリデンモノマー／メチルアクリレートモノマーの
仕込み比は８０／２０〜９９／１重量％がより好まし
い。これは、メチルアクリレートが２０重量％を越える
とポリマーのブロッキングがひどくなるために成膜加工
が困難になる場合があり、１重量％未満では溶融粘度が
高くなるために成膜加工が困難になる場合があるためで
ある。The monomer weight ratio before polymerization of the vinylidene chloride monomer and the ethylene derivative monomer (hereinafter referred to as a charge ratio) differs depending on the ethylene derivative monomer used. For example, when the ethylene derivative monomer is vinyl chloride, It is more preferable that the charging ratio of vinylidene chloride monomer / vinyl chloride monomer is 65/35 to 98/2% by weight. More preferably, 80/20 to 95 /
5% by weight. This is because if the amount of the vinyl chloride monomer exceeds 35% by weight, the blocking of the polymer becomes severe, so that the film forming process becomes difficult. If the amount is less than 2% by weight, the melt viscosity becomes high and the film forming process becomes difficult. This is because there are cases. Further, in the case of methyl acrylate, the charging ratio of vinylidene chloride monomer / methyl acrylate monomer is more preferably 80/20 to 99/1% by weight. When the content of methyl acrylate is more than 20% by weight, the blocking of the polymer becomes severe, so that the film forming process becomes difficult. When the content is less than 1% by weight, the melt viscosity becomes high and the film forming process becomes difficult. This is because there are cases.
【００１９】また、塩化ビニリデン系樹脂には、例えば
アジピン酸２エチルヘキシル，アジピン酸ジイソブチ
ル，クエン酸アセチルトリブチル，ジブチルセバケート
などの可塑剤、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート］，エポキシ化アマニ油やエポキシ化大
豆油などのエポキシ系化合物，酸化マグネシウム，水酸
化マグネシウムなどの熱安定剤、熱可塑性ポリウレタン
やアクリル系樹脂などの加工助剤、また、界面活性剤、
滑剤、酸化防止剤、光安定化剤、顔料などの添加剤を性
能に悪影響を及ぼさない程度に添加されたものも使用す
ることができる。Examples of the vinylidene chloride resin include plasticizers such as 2-ethylhexyl adipate, diisobutyl adipate, acetyltributyl citrate, and dibutyl sebacate; and pentaerythrityl-tetrakis [3-
(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate], epoxy compounds such as epoxidized linseed oil and epoxidized soybean oil, heat stabilizers such as magnesium oxide and magnesium hydroxide, processing aids such as thermoplastic polyurethane and acrylic resin, and surfactants,
Additives such as lubricants, antioxidants, light stabilizers, and pigments may be used to such an extent that performance is not adversely affected.
【００２０】本発明の合成樹脂フィルムを塩化ビニリデ
ン系ラテックス接着剤で接着して成形することを特徴と
する請求項１〜３のいずれかに記載の吸音材とは、合成
樹脂フィルムを所定の密度に塩化ビニリデン系ラテック
ス接着剤を用いて前述したラテックス接着法で成形する
ことを特徴とする吸音材であって、この塩化ビニリデン
系ラテックスは、塩化ビニリデンモノマー単独、または
塩化ビニリデンモノマー及び塩化ビニリデンモノマーと
共重合可能なエチレン誘導体モノマーを、乳化（共）重
合させて得られる固形分（塩化ビニリデン（共）重合
体）と、水及び界面活性剤などを含む高分子ラテックス
であり、エチレン誘導体モノマーには、例えばメチルア
クリレート，メチルメタクリレートなどのアクリル酸や
メタクリル酸のアルキルエステル、塩化ビニル、アクリ
ロニトリルなどが挙げられる。ここで、塩化ビニリデン
モノマーの仕込み比は、６０重量％未満では固形分の結
晶性低下により、吸音材の強度が低下する場合があるた
め、１００〜６０重量％がより好ましい。The sound absorbing material according to any one of claims 1 to 3, wherein the synthetic resin film of the present invention is formed by bonding with a vinylidene chloride-based latex adhesive. A sound-absorbing material characterized by being formed by the latex bonding method described above using a vinylidene chloride-based latex adhesive, wherein the vinylidene chloride-based latex is a vinylidene chloride monomer alone, or a vinylidene chloride monomer and a vinylidene chloride monomer. A polymer latex containing a solid (vinylidene chloride (co) polymer) obtained by emulsifying (co) polymerizing a copolymerizable ethylene derivative monomer, water and a surfactant. For example, acrylic acid and methacrylic acid such as methyl acrylate and methyl methacrylate Glycol ester, vinyl chloride, and acrylonitrile. Here, when the charge ratio of the vinylidene chloride monomer is less than 60% by weight, the strength of the sound absorbing material may be reduced due to a decrease in the crystallinity of the solid content. Therefore, the charge ratio is more preferably 100 to 60% by weight.
【００２１】本発明の合成樹脂フィルムの厚みは、市販
の厚み計により測定することができ、より好ましくは１
〜５００μｍ、更に好ましくは５〜１００μｍである。
これは、１μｍ未満の場合は合成樹脂フィルムの弾性が
低くなって、所定密度への成形が困難になる場合があ
り、５００μｍを越えると合成樹脂フィルムが振動エネ
ルギーを外部への熱エネルギーに変換し難くなって吸音
性が低下する場合があるためである。The thickness of the synthetic resin film of the present invention can be measured with a commercially available thickness gauge, and more preferably 1
５００500 μm, more preferably 5-100 μm.
When the thickness is less than 1 μm, the elasticity of the synthetic resin film becomes low, and it may be difficult to mold the resin to a predetermined density. When the thickness exceeds 500 μm, the synthetic resin film converts vibration energy into heat energy to the outside. This is because it becomes difficult and the sound absorption may decrease.
【００２２】本発明の合成樹脂フィルムは、ＪＩＳ Ｋ
７１２７に準拠した２％伸長時の引張割線弾性率が７．
９×１０3〜４．９×１０5Ｎ／ｃｍ2であることがより
好ましい。これは、７．９×１０3Ｎ／ｃｍ2未満ではフ
ィルム片の弾性が低くなり、密度が高くなりすぎる場合
があり、４．９×１０5Ｎ／ｃｍ2を越えると逆にフィル
ム片の弾性が高く、密度が低くなりすぎる場合があるた
めである。試験条件は、引張速度が５ｃｍ／ｍｉｎ．、
初期試料長さが１０ｃｍ、試料巾が１ｃｍであり、試料
長さが短く、前記条件では測定が困難な場合は、引張速
度と初期試料長さを単位時間当たりの引張伸度（％）が
変わらない範囲で変更しても良い。また、フィルム成形
体の成形時に加熱を必要とする場合は、その加熱温度で
測定される引張割線弾性率を適用し、試料の方向はいず
れの方向でも良い。The synthetic resin film of the present invention is JIS K
The tensile secant modulus at 2% elongation according to 7127 is 7.
More preferably, it is 9 × 10 3 to 4.9 × 10 5 N / cm 2 . This is lower elastic piece of film is less than 7.9 × 10 3 N / cm 2 , sometimes the density becomes too high, conversely the film piece exceeds 4.9 × 10 5 N / cm 2 This is because the elasticity is high and the density may be too low. The test conditions were that the tensile speed was 5 cm / min. ,
When the initial sample length is 10 cm, the sample width is 1 cm, and the sample length is short and the measurement is difficult under the above conditions, the tensile speed and the initial sample length are changed in the tensile elongation (%) per unit time. It may be changed within a range that does not exist. Further, when heating is required at the time of forming the film molded body, the tensile secant modulus measured at the heating temperature is applied, and the direction of the sample may be any direction.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下に実施例によって、本発明を
詳細に説明する。なお、損失正接、吸音率、合成樹脂フ
ィルム厚み、フィルム片面積、２％引張割線弾性率の測
定方法は次の通りである。 〔損失正接〕非共振型強制振動法に基づく測定装置であ
るＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製のＲＳＡ−ＩＩを用い
て、振動系が引張振動、測定温度範囲が−５０〜１００
℃、昇温速度が５℃／ｍｉｎ．、周波数が１０Ｈｚの測
定条件で測定し、この温度範囲における損失正接の最大
値を損失正接とした。なお、測定はすべて線形領域で行
った。 〔吸音率〕ＡＳＴＭ Ｅ１０５０の垂直入射吸音率試験
に準じた２マイクロホン法により測定を行った。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to embodiments. The methods for measuring the loss tangent, the sound absorption coefficient, the thickness of the synthetic resin film, the area of the film piece and the 2% tensile secant elasticity are as follows. [Loss Tangent] Using RSA-II manufactured by Rheometrics, which is a measuring device based on the non-resonant type forced vibration method, the vibration system has a tensile vibration, and the measurement temperature range is -50 to 100.
° C, the temperature rising rate is 5 ° C / min. The frequency was measured under the measurement condition of 10 Hz, and the maximum value of the loss tangent in this temperature range was defined as the loss tangent. All measurements were performed in the linear region. [Sound absorption coefficient] The measurement was performed by a two-microphone method according to the normal incidence sound absorption coefficient test of ASTM E1050.
【００２４】〔合成樹脂フィルム厚み〕カッティングブ
ロアー（西村製作所製 ＣＢ−３００）で切断後のフィ
ルム片を厚み計（ＴＥＣＬＯＣＫ社製 ＵＳ−２６）で
フィルム片１枚につき１点、計１０枚測定し、フィルム
片（合成樹脂フィルム）の厚み範囲を求めた。 〔フィルム片面積〕カッティングブロアーで切断された
フィルム片を２ｇ採取し、この中に含まれるすべてのフ
ィルム片面積を以下の方法で測定し、フィルム片の面積
範囲を求めた。[Synthetic Resin Film Thickness] The film pieces cut by a cutting blower (CB-300, manufactured by Nishimura Seisakusho) were measured with a thickness gauge (US-26, manufactured by TECLOCK) at one point per film piece, for a total of 10 sheets. The thickness range of the film piece (synthetic resin film) was determined. [Area of film piece] 2 g of a film piece cut with a cutting blower was sampled, and the area of all the film pieces contained therein was measured by the following method to determine the area range of the film piece.
【００２５】まず、光沢のある黒板の上にフィルム片を
広げて置き、これをカラービデオカメラ（カラービデオ
カメラ ＰＣ−１ ソニー（株）製）で画像解析用ソフ
トＩｍａｇｅ Ｐｒｏ Ｐｌｕｓ（ＭＥＤＩＡ ＣＹＢ
ＥＲＮＥＴＩＣＳ製）を使用して画像データを得た。こ
の操作を黒板とカラービデオカメラの距離が変わらない
よう注意しながらすべてのフィルム片と長さの基準とな
る目盛り付きスライドグラスについて行い、これらの画
像データを保存した。次に、目盛り付きスライドグラス
の画像データを長さの基準として前記画像解析用ソフト
を用いて保存した画像データからフィルム片面積を測定
した。First, a film piece is spread on a glossy blackboard and placed on a color video camera (color video camera PC-1 manufactured by Sony Corporation) to use image analysis software Image Pro Plus (MEDIA CYB).
ERNETICS) to obtain image data. This operation was performed on all the film pieces and the graduated slide glass as a reference for the length while keeping the distance between the blackboard and the color video camera unchanged, and the image data was saved. Next, the film piece area was measured from the image data stored using the image analysis software, using the image data of the graduated slide glass as a reference for the length.
【００２６】〔２％引張割線弾性率〕ＪＩＳ Ｋ７１２
７に準じて、下記の通り、測定を行った。切断前のトリ
ム耳屑から巾１ｃｍ、長さ２０ｃｍの短冊状フィルム片
を縦方向に５枚作成し、厚みを測定した。これをつかみ
間隔を１０ｃｍに設定した引張試験機（ＯＲＩＥＮＴＥ
Ｃ社製 ＴＥＮＳＩＬＯＮ ＲＴＣ−１２１０）に取り
付け、８０℃に設定した引張試験機用恒温槽中で２分間
保温後に５ｃｍ／ｍｉｎ．の引張速度で強度及び伸度を
測定し、２％伸長時における引張割線弾性率を算出し
た。試験は５回行い、これらを平均した。[2% Tensile secant modulus] JIS K712
According to No. 7, the measurement was performed as follows. Five strip-shaped film pieces each having a width of 1 cm and a length of 20 cm were formed in the longitudinal direction from the trim ear dust before cutting, and the thickness was measured. This is gripped by a tensile tester (ORIENTE) with the spacing set to 10 cm.
C (TENSILON RTC-1210 manufactured by Company C), and after keeping the temperature for 2 minutes in a constant temperature bath for a tensile tester set at 80 ° C., 5 cm / min. And the elongation were measured at a tensile speed of, and the tensile secant modulus at 2% elongation was calculated. The test was performed five times and these were averaged.
【００２７】[0027]
【実施例１】合成樹脂フィルムには、塩化ビニリデンモ
ノマー／塩化ビニルモノマーの仕込み比が８１．５／１
８．５で、添加剤にジブチルセバケート（三建化工
（株）製）を４重量％、ペンタエリスリチル−テトラキ
ス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート］（旭電化工業（株）製アデカ
スタブＡＯ６０）を０．０３重量％、エポキシ化アマニ
油（日本油脂（株）製ニューサイザー５１２）を１．３
重量％添加した塩化ビニリデン系樹脂を用いてインフレ
ーション法で成膜加工中に発生したトリム耳屑を使用し
た。この合成樹脂フィルムの損失正接を測定したとこ
ろ、表２の通り、損失正接は０．２８であった。次に、
このトリム耳屑をカッティングブロアー（西村製作所製
ＣＢ−３００）で切断し、このフィルム片を測定した
結果、表１の通り、合成樹脂フィルム厚みが１０±２μ
ｍ、フィルム片面積が０．２５〜２０ｃｍ2、２％引張
割線弾性率が１．５×１０4Ｎ／ｃｍ2であった。このフ
ィルム片３９ｇを２Ｌのビーカーに入れて、これにラテ
ックス／フィルム比が０．３になるように塩化ビニリデ
ン系ラテックス（旭化成工業（株）製 サランラテック
スＬ−５５１Ｂ）１２ｇを注いだ後、塩化ビニリデン系
ラテックスがビーカー中のフィルム片に均一に分散する
ように攪拌棒で攪拌した。この混合物を内寸が縦１５ｃ
ｍ×横１５ｃｍ×高さ５ｃｍの網状のステンレス製型に
高さが均一になるように入れて蓋をした。この混合物の
入った型を８０℃に設定されたオーブンに入れ、２０分
後にオーブンから型を取りだし、続けて型をはずして吸
音材を得た。この吸音材は、重量が４５ｇ、体積が縦１
５ｃｍ×横１５ｃｍ×厚み５ｃｍの１１２５ｃｍ3であ
り、密度は表２の通り、４０Ｋｇ／ｍ3であった。この
吸音材の吸音率は、表３の通り、１２５，１６０，２０
０，２５０，３１５，４００，５００，６３０，８００
Ｈｚの各周波数における吸音率は、４，７，１３，２
１，３６，６６，９４，１００，８２％であった。Example 1 A vinylidene chloride monomer / vinyl chloride monomer charge ratio of a synthetic resin film was 81.5 / 1.
8.5, 4% by weight of dibutyl sebacate (manufactured by Sanken Kako Co., Ltd.) as an additive, pentaerythrityl-tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (Adeka Stab AO60 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) at 0.03% by weight, and epoxidized linseed oil (Newsizer 512 manufactured by NOF CORPORATION) at 1.3%.
Trim ear dust generated during the film forming process by an inflation method using vinylidene chloride resin added by weight% was used. When the loss tangent of this synthetic resin film was measured, as shown in Table 2, the loss tangent was 0.28. next,
The trim ear dust was cut with a cutting blower (CB-300 manufactured by Nishimura Seisakusho), and the film pieces were measured. As a result, as shown in Table 1, the thickness of the synthetic resin film was 10 ± 2 μm.
m, the film piece area was 0.25 to 20 cm 2 , and the 2% tensile secant modulus was 1.5 × 10 4 N / cm 2 . 39 g of this film piece was placed in a 2 L beaker, and 12 g of vinylidene chloride-based latex (Saran Latex L-551B manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) was poured into the beaker so that the latex / film ratio was 0.3. The mixture was stirred with a stir bar so that the vinylidene-based latex was uniformly dispersed in the film pieces in the beaker. This mixture is 15c in length
A net-like stainless steel mold of mx 15 cm wide x 5 cm high was placed so as to have a uniform height and capped. The mold containing the mixture was placed in an oven set at 80 ° C., and after 20 minutes, the mold was removed from the oven, and then the mold was removed to obtain a sound absorbing material. This sound absorbing material has a weight of 45 g and a volume of 1
It was 1125 cm 3 of 5 cm × 15 cm width × 5 cm thickness, and the density was 40 kg / m 3 as shown in Table 2. As shown in Table 3, the sound absorption coefficient of this sound absorbing material was 125, 160, 20
0,250,315,400,500,630,800
The sound absorption coefficient at each frequency of Hz is 4, 7, 13, 2
1,36,66,94,100,82%.
【００２８】[0028]
【実施例２】実施例１と同じフィルム片を使用して、ラ
テックス／フィルム比は０．３のまま変更せずにフィル
ム片重量を４９ｇ、塩化ビニリデン系ラテックス重量を
１４ｇにそれぞれ変更して実施例１と同じ成形方法で吸
音材を作成し、重量が５６ｇ、体積が縦１５ｃｍ×横１
５ｃｍ×厚み５ｃｍの１１２５ｃｍ3で、密度が表２の
通り、５０Ｋｇ／ｍ3の吸音材を得た。この吸音材の吸
音率を実施例１と同じ周波数で測定した結果、表３の通
り、６，１３，２１，３４，５６，８５，９３，８０，
８２％であった。Example 2 Using the same film piece as in Example 1, the weight of the film piece was changed to 49 g and the weight of the vinylidene chloride-based latex was changed to 14 g without changing the latex / film ratio at 0.3. A sound absorbing material was prepared by the same molding method as in Example 1 and weighed 56 g and had a volume of 15 cm in length and 1 in width.
In 1125Cm 3 of 5 cm × thickness 5 cm, density shown in Table 2, to obtain a sound-absorbing material of 50 Kg / m 3. As a result of measuring the sound absorption coefficient of this sound absorbing material at the same frequency as in Example 1, as shown in Table 3, 6, 13, 21, 34, 56, 85, 93, 80,
82%.
【００２９】以上の結果より、本発明の吸音材は、合成
樹脂フィルム廃棄物を再利用でき、且つ、吸音材として
十分な吸音性を有し、特に５００〜６３０Ｈｚの低周波
数領域の吸音性に優れることが分かった。From the above results, the sound-absorbing material of the present invention can reuse synthetic resin film waste and has a sufficient sound-absorbing property as a sound-absorbing material, and particularly has a low sound-absorbing property in a low frequency range of 500 to 630 Hz. It turned out to be excellent.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】[0031]
【表２】 [Table 2]
【００３２】[0032]
【表３】 [Table 3]
【００３３】[0033]
【発明の効果】本発明の吸音材は、特に低周波数領域に
おける吸音性に優れ、且つ、合成樹脂フィルム廃棄物を
再利用できることである。The sound-absorbing material of the present invention is excellent in sound-absorbing property especially in a low-frequency region, and is capable of recycling synthetic resin film waste.
Claims (4)
０．１０〜０．４５である合成樹脂フィルムを有する成
形体であって、成形体の密度が１５〜１００Ｋｇ／ｍ3
である吸音材。1. A molded article having a synthetic resin film having a loss tangent of 0.10 to 0.45 in a linear dynamic viscoelasticity measurement, wherein the density of the molded article is 15 to 100 kg / m 3.
Sound absorbing material.
り切断されたフィルム片の形状である請求項１記載の吸
音材。2. The sound absorbing material according to claim 1, wherein the synthetic resin film has a shape of a film piece cut from the synthetic resin film.
脂フィルムである請求項１または２記載の吸音材。3. The sound absorbing material according to claim 1, wherein the synthetic resin film is a vinylidene chloride resin film.
テックス接着剤で接着成形されていることを特徴とする
請求項１〜３のいずれかに記載の吸音材。4. The sound-absorbing material according to claim 1, wherein the synthetic resin film is bonded and formed with a vinylidene chloride-based latex adhesive.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000082901A JP2001272985A (en) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | Sound absorbing material |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006524626A (en) * | 2003-03-19 | 2006-11-02 | ユナイテツド ステイツ ジプサム カンパニー | SOUND ABSORBING PANEL CONTAINING INTERLOCKING MATRIX OF SOLIDED Gypsum and Method for Producing the |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000082901A patent/JP2001272985A/en active Pending
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