JP2001272783A - フォトレジスト組成物 - Google Patents

フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JP2001272783A
JP2001272783A JP2000308695A JP2000308695A JP2001272783A JP 2001272783 A JP2001272783 A JP 2001272783A JP 2000308695 A JP2000308695 A JP 2000308695A JP 2000308695 A JP2000308695 A JP 2000308695A JP 2001272783 A JP2001272783 A JP 2001272783A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
photoresist
group
mol
groups
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000308695A
Other languages
English (en)
Inventor
George G Barclay
ジョージ・ジー・バークレー
Zhibiao Mao
ジビアオ・マオ
Robert J Kavanagh
ロバート・ジェー・カバナフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Shipley Co LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shipley Co LLC filed Critical Shipley Co LLC
Publication of JP2001272783A publication Critical patent/JP2001272783A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C69/00Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
    • C07C69/52Esters of acyclic unsaturated carboxylic acids having the esterified carboxyl group bound to an acyclic carbon atom
    • C07C69/533Monocarboxylic acid esters having only one carbon-to-carbon double bond
    • C07C69/54Acrylic acid esters; Methacrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/12Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1811C10or C11-(Meth)acrylate, e.g. isodecyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate or 2-naphthyl (meth)acrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/42Nitriles
    • C08F220/44Acrylonitrile
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C2602/00Systems containing two condensed rings
    • C07C2602/36Systems containing two condensed rings the rings having more than two atoms in common
    • C07C2602/42Systems containing two condensed rings the rings having more than two atoms in common the bicyclo ring system containing seven carbon atoms
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】特に200nm以下の波長、特に193nmに
対して良好な透明性を示すとともに、プラズマエッチャ
ントに対して良好な耐性を示す新規なレジストの提供。 【解決手段】1)エステル基がポリマーの全単位の約3
0から60モル%の量で存在する、脂環式基を有するフ
ォト酸レイビルエステル基、および2)ポリマーの全単
位の約20から50モル%の量で存在するニトリル基の
繰り返し単位を有するポリマーを含む樹脂バインダー、
ならびに光活性成分を含むフォトレジスト組成物であっ
て、該ポリマーが少なくとも実質的に芳香族基を含有し
ないフォトレジスト組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】本発明は新規なポリマーおよびそのような
ポリマーのフォトレジスト組成物用の樹脂バインダーと
しての使用、特に化学増幅ポジ型レジストであって、2
00nm未満、特に193nmのような短波長で効率的
にイメージされることのできるレジストに関する。本発
明のポリマーは、ニトリル基および、脂環式基、特にブ
リッジされた二環式基または他のケージされた基(ca
ged group)を有するフォト酸レイビル基(p
hotoacid labile group)の両者
を特定のモル比で有する。
【0002】フォトレジストは、イメージを基体に転写
するために用いられる感光性フィルムである。フォトレ
ジストのコーティング層は基体上に形成され、フォトマ
スクを通して活性化放射線源に露光される。フォトマス
クは活性化放射線に対して不透明な領域と活性化放射線
に対して透明な領域を有する。活性化放射線で露光する
ことによりフォトレジストコーティングの光誘起化学的
変換が起こり、これによりフォトマスクのパターンがフ
ォトレジストでコートされた基体に移される。露光後、
フォトレジストを現像してレリーフイメージを得、これ
により基体の選択的加工が可能になる。
【0003】フォトレジストはポジ型またはネガ型とし
て作用することができる。ほとんどのネガ型フォトレジ
ストについては、活性化放射線に露光されたこれらのコ
ーティング層部分は光活性化合物とフォトレジスト組成
物の重合可能な試薬との反応により重合または架橋され
る。最終的に、露光されたコーティング部分は露光され
ていない部分よりも現像液中に溶解しにくくなる。ポジ
型フォトレジストについては、露光された部分は現像液
中にさらに溶解するようになるが、露光されていない部
分は比較的現像液に溶解しにくいままである。
【0004】フォトレジスト組成物は、Defores
t、Photoresist Materials a
nd Processes、McGraw Hill
Book Company、New York、ch.
2、1975およびMoreau、Semicondu
ctor Lithography、Principl
es、Practices and Material
s、Plenum Press、New York,c
h.2および4に記載されている。
【0005】最近では、化学増幅型レジストが、特にサ
ブミクロンイメージ(submicron imag
e)および他の高性能用途について用いられることが多
くなってきている。このようなフォトレジストはネガ型
またはポジ型であり、一般に、光生成酸(photog
enerated acid)の単位あたり多くの架橋
事象(ネガ型レジストの場合)または脱保護反応(ポジ
型レジストの場合)を包含する。ポジ型化学増幅レジス
トの場合、フォトレジストバインダーのペンダントであ
る特定の「ブロッキング」基の開裂またはフォトレジス
トバインダー主鎖に含まれる特定の基の開列を誘発する
ためにある種のカチオン性光開始剤が用いられてきた。
たとえば、米国特許第5075199号;第49685
81号;第4883740号;第4810613号;お
よび第4491628号ならびにカナダ特許出願第20
01384号参照。このようなレジストのコーティング
層の露光によりブロッキング基を開裂させることによ
り、カルボキシまたはイミドなどの極性官能基が形成さ
れ、その結果、レジストコーティング層の露光された領
域と露光されなかった領域で溶解度特性が異なることと
なる。R.D.Allenら、Proceedings
of SPIE、2724:334−343(199
6);およびP.Trefonasら、フォトポリマー
に関する第11回国際会議録(Soc. Of Pla
stics Engineers),pp44−58
(1997年10月6日)参照。
【0006】現在入手できるフォトレジストは多くの用
途に適しているが、現在のフォトレジストはまた、特に
高解像度の0.5ミクロン以下および0.25ミクロン
以下の形状の形成などの高性能用途において重大な欠点
がある。
【0007】したがって、約250nm以下、またはさ
らに約200nm以下、たとえば約248nmの波長
(KrFレーザーにより得られる)または193nm
(ArF露光ツールにより得られる)の露光放射線をは
じめとする短い波長の放射線でフォトイメージ化できる
フォトレジストに対する関心が増してきている。ヨーロ
ッパ特許出願915382A2参照。このように短い露
光波長を用いることにより、より小さな形状を形成する
ことができる。したがって、248nmまたは193n
mで解像のよいイメージを生じるフォトレジストは、産
業界で常にある、より小さな寸法の回路図形への需要に
こたえる非常に小さな(たとえば、0.25μm以下)
形状を形成することができ、たとえばより大きな回路密
度および向上したデバイス性能を得ることができた。
【0008】しかしながら、多くの現在のフォトレジス
トは一般に比較的大きな波長、たとえばI−線(365
nm)、およびG−線(436nm)で露光することに
よりイメージ化されるようにデザインされ、一般に20
0nm以下の短い波長でのイメージ化には適していな
い。248nmでの露光のような、より短い波長で有効
なレジストにおいてさえ、193nmでのイメージング
のような200nm以下での露光では適当ではない。
【0009】より詳細には、現在のフォトレジストは1
93nmのような非常に短い波長に対しては非透過性で
あり、そのため解像度の悪いイメージが得られる。短波
長露光に対する透過性を向上させる試みが、基体への接
着および現像後に用いられるエッチング剤への耐性のよ
うな他の重要な特性に悪影響を及ぼし、それはついでイ
メージの解像度を大きく悪化させる。特に、レジストの
芳香族(たとえばフェニルまたはフェノールのような置
換フェニル)の含量を減少させ、200nm以下での露
光での透明性を大きくすると、現像により下地の露出し
た基体表面を加工するために使用されるプラズマエッチ
ャントに対して非常に耐性のないレジストが得られる。
【0010】新規フォトレジスト組成物、特に200n
m以下の露光、特に193nmのような短い波長でイメ
ージ形成できるレジスト組成物が望ましい。特に200
nm以下の波長、特に193nmに対して良好な透明性
を示すとともに、プラズマエッチャントに対して良好な
耐性を示すレジストが望ましい。
【0011】我々は、新規なポリマー、および該ポリマ
ーを樹脂バインダー成分として含むフォトレジスト組成
物を見いだした。本発明のポリマーは繰り返し単位とし
てニトリル基と、脂環式基の脱離基を有する酸レイビル
エステル基の両者を含む。本発明のフォトレジスト組成
物は、193nmのような、特に200nm以下の波長
の、非常に短波長で露光した際に高解像度のレリーフイ
メージを提供することができる。
【0012】より詳細には、本発明のポリマーは少なく
とも2つの異なる繰り返し単位、1)ニトリル基、たと
えばメタクリロニトリルまたはアクリロニトリルの重合
により提供できるもの、および2)2以上の縮合され
た、もしくはブリッジされた環を有する3級エステル脂
環式炭化水素を有するフォト酸レイビル基、を有する。
好ましい3級エステル基としては、任意に置換されたフ
ェンシル基(fencyl group)、特にエチル
フェンシル基、任意に置換されたアルキルアダマンチ
ル、特にメチルアダマンチル脱離基(エステル酸素がメ
チルアダマンチル基の3級炭素に結合しているもの)、
任意に置換されたトリシクロデカニル、および任意に置
換されたピナニル基が挙げられる。さらなる脂環式エス
テル基、さらなる二環式、三環式および他の多環式基を
はじめとするものも好適である。
【0013】さらに我々は驚くべきことに、これらの単
位1)および2)のモル比が特定の値、すなわちポリマ
ーが20から50モル%のニトリル単位1)と、30か
ら60モル%の脂環式単位2)を有するときに、有意に
向上したリソグラフィック性能と耐プラズマエッチング
性が得られることを見いだした。
【0014】さらに我々は、フェンシル基、特にエチル
フェンシル基を有するフォト酸レイビルエステル基を使
用することにより、比較的低い温度で脱保護(depr
otected)される(必要とされる活性化エネルギ
ーが小さい)レジストシステムが提供されることができ
ることを見いだした。より詳細には、ニトリル基単位と
エチルフェンシル脱離基を有するフォト酸レイビルエス
テル基を有する本発明のレジストは、110℃より高く
ないポスト−エクスポージャーベーク(約60秒の間)
で、または約100℃または90℃以下でさえも、高い
解像度のレリーフイメージを提供できることが見いださ
れた。
【0015】本発明のポリマーはニトリル基と脂環式基
の1)および2)の他に、追加の単位を含むこともでき
る。たとえば、酸無水物やラクトン類のような溶解性向
上剤が本発明のポリマー中に含まれることができる。ニ
トリル基1)、脂環式エステル酸レイビル基2)、およ
びラクトン基3)を少なくとも含むポリマーが特に好ま
しい。メタクリル酸、アクリル酸、およびフォト酸レイ
ビルエステル基として保護されたそのような酸、たとば
エトキシエチルメタクリレート、t−ブトキシメタクリ
レート、t−ブチルメタクリレートなどの反応により提
供されるものの重合により提供される基のような、コン
トラスト向上性基も本発明のポリマー中に存在すること
ができる。
【0016】193nmでイメージ形成されるフォトレ
ジストにおいて使用するためには、好ましくは本発明の
ポリマーはフェニル基または他の芳香族基を実質的に含
まない。たとえば、好ましいポリマーは約5モル%未満
の芳香族基を、より好ましくは約1モル%未満の芳香族
基を、さらに好ましくは約0.1、0.02、0.0
4、および0.08モル%未満の芳香族基を、さらによ
り好ましくは約0.01モル%未満の芳香族基を含む。
特に好ましいポリマーは芳香族基を全く含まない。芳香
族基は200nm以下の放射線を高度に吸収するので、
そのような短波長の放射線でイメージ形成するフォトレ
ジスト中に使用されるポリマーとしては望ましくない。
【0017】本発明はさらに、約0.40ミクロン以下
のライン幅において、および約0.25、0.20、ま
たは0.16ミクロン以下の幅においてさえ、それぞれ
のラインが本質的に垂直なサイドウォールを有するよう
な、高解像度のレリーフイメージを形成するための方法
をはじめとする、レリーフイメージの形成方法を提供す
る。本発明はさらに、マイクロエレクトロニックウエハ
ー基体、液晶ディスプレイ、または他のフラットパネル
ディスプレイのような基体の上に本発明のポリマー、フ
ォトレジスト、またはレジストレリーフイメージを有す
る製品を提供する。
【0018】さらなる態様において、本発明は本発明の
ポリマーを調製するために有用な新規な化合物に関す
る。特に、エチルフェンコール メタクリレートおよび
エチルフェンコール アクリレートが、これらのモノマ
ーの調製方法と共に提供される。本発明の他の態様は以
下に開示される。
【0019】前記のように、本発明のポリマーはニトリ
ル基、ならびに第三脂環式炭化水素エステル部分を有す
る酸レイビルエステル基、特に多環式エステル、たとえ
ばメチルアダマンチル基、エチルフェンシル基、または
トリシクロデカニル基の両方の繰り返し単位を含む。本
発明において、「第三脂環式エステル基」または類似し
た用語は、脂環式基の第三炭素がエステル酸素と共有結
合していること、すなわち−C(=O)O−TR(式
中、Tは脂環式基Rの第三環炭素である)を意味する。
少なくとも多くの場合において、好ましくは脂環式基の
第三環炭素は、たとえば以下に示される具体的なポリマ
ーにより例示するように、エステル酸素と共有結合す
る。しかしながら、エステル酸素と結合する第三炭素は
脂環式環に対して環外にあり、典型的には、脂環式環が
エキソサイクリック第三炭素の置換基の1つである場合
(たとえば、以下の161立方オングストロームの分子
容を有する置換されたシクロヘキシル基参照)である。
典型的には、エステル酸素に結合する第三炭素は脂環式
環自身、および/または約12個の炭素、より典型的に
は1から約8個の炭素、さらにより典型的には1,2,
3または4個の炭素を有する2または3のアルキル基に
より置換される。脂環式基は芳香族置換基を含まない。
脂環式基は好適には単環式または多環式、特に二環式も
しくは三環式であることができる。
【0020】好ましくは、ポリマーはポリマーの全単位
に基づいて、約20から50モル%のニトリル単位
1)、および約30から60モル%の脂環式基(好まし
くはブリッジされた2環式または他のケージ基)を有す
る酸レイビル基単位2)を有する。ポリマーがポリマー
の全単位に基づいて、好ましくは20から40モル%の
ニトリル単位1)、より詳細には20から38、35、
34、32または30モル%のニトリル単位を有し、ポ
リマーの全単位に基づいて、30から55、50、45
または40モル%の脂環式酸レイビルエステル基を有す
る。特に好ましくは、ポリマーがポリマーの全単位に基
づいて、25、26、27、28、29、30、31、
32、33、34、35、36、37、38または39
モル%のニトリル単位1)を有し、ポリマーの全単位に
基づいて、30、31、32、33、34、35、3
6、37、38、39または40モル%の脂環式酸レイ
ビル基2)を有する。好ましいポリマーは以下の式Iを
有するものを包含する。
【0021】
【化7】
【0022】式中、Rは3級脂環式基、たとえば任意の
アルキルアダマンチル、任意に置換されたアルキルフェ
ンチル、任意に置換されたトリシクロデカニル、または
任意に置換されたピナニル基であり、RおよびR
それぞれ独立して水素または任意に置換されたアルキ
ル、たとえばC1−6アルキルであり、好ましくはR
およびRはそれぞれ独立して水素またはメチルであ
り、aは脂環式フォト酸レイビルエステル基のモル%を
示し、好ましくはポリマーの全単位に基づいて約30か
ら約60モル%であり、または上記の他の好ましい値で
あり、bはニトリル基のモル%を示し、好ましくはポリ
マーの全単位に基づいて約20から約50モル%であ
り、または上記の他の好ましい値である。上記のように
本発明のポリマーは、さらなる単位を含むことができ、
以下の式IIのポリマーのように、酸基とフォト酸レイ
ビル基を含むことができる。
【0023】
【化8】
【0024】式中、R、RおよびRは上記式Iで定
義したとおりであり、Rは上記のRおよびRの定
義と同じであり、Yは水素(たとえばメタクリル酸また
はアクリル酸との反応によりペンダントの酸を形成す
る);任意に置換されたアルキル、特に3から約20の
炭素を有しカルボキシル酸素と結合している位置に置い
て分岐しているアルキル、たとえばtert−ブチル、
または任意に置換されたアダマンチル、フェンチル、イ
ソボルニル、トリシクロデカニル、もしくはピナニル基
のような脂環式基;または任意に置換されたアルコキ
シ、特に3から約20の炭素原子を有し、1、2若しく
は3個のアルコキシ酸素原子を有するアルコキシ、たと
えばエトキシエチルメタクリレート、エトキシエチルア
クリレート、t−ブトキシメタクリレート、t−ブチル
アクリレート等の反応により提供されることのできるも
のであり、aおよびbは上記式Iで定義したとおりであ
り;cはY基を有する酸またはエステル単位のモル%で
あり、cは0より大きく、ポリマーの全単位に基づいて
約50モル%以下、より好ましくは約1、2、3、4ま
たは5モル%から、約10、15、20、25、30、
35、40、45または50モル%である。本発明の他
の好ましいポリマーは、酸無水物またはラクトンの繰り
返し単位のような、溶解促進単位を含むものである。よ
り詳細には、以下の式IIIのポリマーが好ましい。
【0025】
【化9】
【0026】式中、R、R、R、R、Y、aおよ
びbは上記の式IIにおいて定義されたとおりであり;
Xは酸無水物またはラクトンであり、たとえば無水イタ
コン酸、アルファ−ブチロラクトン メタクリレート、
テトラヒドロ−2−オキソ−2−H−フラン−4−イル
メタクリレートなどの反応により提供することができ
る;Rは上記のRおよびRについての定義と同じ
であり;cは0(Y部分とのエステルが存在しない場
合)から約49モル%であり、より好ましくはポリマー
の全単位に基づいて、0、1、2、3、4、または5モ
ル%から約10、15、20、25、30、35、4
0、45または50モル%であり;dは酸無水物または
ラクトン単位Xのモル%であり、dは0より大きく、約
50モル%までであり、より好ましくはポリマーの全単
位に基づいて、1、2、3、4、または5モル%から約
10、15、20、25、30、35、40、45また
は50モル%である。特に好ましい式IIIのポリマー
は、ラクトン単位を有するものであり、以下の式III
Aのポリマーである。
【0027】
【化10】
【0028】式中、R、R、R、R、a、bおよ
びdは上記の式IIおよび式IIIにおいて定義された
とおりであり;Xはラクトン基であり、たとえばアルフ
ァ−ブチロラクトン メタクリレート、テトラヒドロ−
2−オキソ−2−H−フラン−4−イル メタクリレー
トなどの反応により提供することができる。
【0029】本発明のポリマーのフォト酸レイビルエス
テル基の好ましい脂環式基はかなり大きな体積を有す
る。そのような嵩高い脂環式基は本発明のコポリマー中
に使用された場合には向上した解像度を提供する。
【0030】より詳細には、好ましいフォト酸レイビル
エステル基の脂環式基は少なくとも約125または約1
30立方オングストロームの分子容、より好ましくは少
なくとも約135、140、150、155、160、
165、170、175、180、185、190、1
95、または200立方オングストロームの分子容を有
する。約220または250立方オングストロームより
も大きな脂環式基は少なくともいくつかの用途において
はあまり好ましくない。本発明において分子容とは、最
適化された化学結合長さおよび角度を提供する標準的コ
ンピューターモデリングにより決定される体積の大きさ
をさす。本発明において分子容を決定するための好まし
いコンピュータープログラムはTriposから入手可
能なAlchemy2000である。コンピューターに
よる分子サイズの決定についてのさらなる議論について
は、T Omoteら、 Polymers for
Advanced Technologies、第4
巻、277〜287ページ参照。
【0031】本発明の酸レイビルエステルの特に好まし
い脂環式基の数例をエステル酸素結合とともに以下に図
示し、脂環式基の右に体積サイズ値(立方オングストロ
ーム)もあわせて記載する。
【0032】
【化11】
【0033】本発明において特に好ましいポリマーとし
ては、以下のターポリマーおよびテトラポリマーが挙げ
られる。
【0034】
【化12】
【0035】本発明のポリマーは種々の方法により調製
することができる。適当な一法は、付加反応で、これは
フリーラジカル重合を含むことができ、たとえば選択さ
れたモノマーをラジカル開始剤の存在下で不活性雰囲気
下(たとえば、Nまたはアルゴン)、約70℃または
それ以上などの昇温下で反応させることにより前記の種
々の単位が得られるが、反応温度は用いた特定の試薬の
反応性および反応溶媒の沸点(溶媒を用いる場合)によ
って変わる。適当な反応溶媒としては、たとえば、テト
ラヒドロフラン、乳酸エチルなどがあげられる。特定の
系に対して適当な反応温度を、当業者らは本発明の開示
に基づいて経験的に容易に決定することができる。種々
のフリーラジカル開始剤を用いることができる。たとえ
ば、アゾ−ビス−2,4−ジメチルペンタンニトリルな
どのアゾ化合物を用いることができる。過酸化物、過エ
ステル、過酸および過硫酸塩も用いることができる。
【0036】上述したように、本発明は本発明のポリマ
ーを調製するのに有用な新規な化合物を提供する。該化
合物は以下の構造を有するエチルフェンコール メタク
リレートおよびエチルフェンコール アクリレートであ
る。
【0037】
【化13】
【0038】上記のフェンチル化合物はエチルフェンコ
ールを、塩基性条件下、好ましくはBuLiまたは他の
アルキルリチウム試薬のような強塩基の存在下におい
て、反応性のアクロイルまたはメタアクロイル化合物、
好ましくはそれらの酸ハライド、たとえばメタアクリオ
ルイル クロライド(エチルフェンコール メタクリレ
ートを提供するために)またはアクリオルイル クロラ
イド(エチルフェンコール アクリレートを提供するた
めに)と反応させることにより合成することができる。
この反応は好ましくは好適なテトラヒドロフランのよう
な非プロトン性溶媒中で行われる。好ましい実験条件を
示す実施例1を参照。
【0039】本発明のポリマーを提供するために反応さ
せることができる他のモノマーは当業者には特定するこ
とができる。たとえば、式Iの単位を提供するために
は、適当なR置換基をエステル基のカルボキシ酸素上に
有するメタクリレートまたはアクリレートが好適なモノ
マーに含まれる。無水イタコン酸は他の好ましい試薬で
あり、好ましくはクロロホルムによる抽出などにより精
製される。アルファ−ブチロラクトンのようなビニルラ
クトンもまた好ましい反応試薬である。本発明のポリマ
ーの調製に有用なモノマーの好適な合成は以下の実施例
に開示される。
【0040】前記のように、式I、II、IIIおよび
IIIAの基をはじめとする種々の基は任意に置換され
ていてもよい。「置換された」基は1またはそれ以上の
可能な位置で、典型的には1、2、または3の位置で、
1またはそれ以上の適当な基、たとえばハロゲン(特に
F、ClまたはBr);Cアルキル;C
ルコキシ;Cアルケニル;Cアルキニル;
ヒドロキシ;アルカノイル、たとえばCアルカノ
イル、たとえばアシルなどにより置換されていてもよ
い。
【0041】好ましくは、本発明のポリマーは800ま
たは1000から約100000の重量平均分子量(M
w)を有するのが適当であり、より好ましくは約200
0〜約30000、さらにより好ましくは約2000〜
15000または20000であり、分子量分布(Mw
/Mn)は約3またはそれ以下、より好ましくは分子量
分布は約2またはそれ以下である。本発明のポリマーの
分子量(MwおよびMnのいずれも)は適当にはゲル透
過クロマトグラフィーにより決定される。
【0042】フォトレジスト配合物において用いられる
本発明のポリマーは所望のレジストレリーフイメージの
形成を可能にするのに充分な量の光生成された酸レイビ
ルエステル基を含まなければならない。たとえば、この
ような酸レイビルエステル基の適当な量は少なくとも全
ポリマー単位の1モル%、より好ましくは約2から50
モル%、さらにより典型的には全ポリマー単位に基づい
ては約3から30または40モル%である。好ましいポ
リマーの例については以下の実施例を参照。
【0043】前記のように、本発明のポリマーはフォト
レジスト組成物中の樹脂バインダー成分として非常に有
用であり、特に化学増幅ポジ型レジストで有用である。
本発明のフォトレジストは一般に光活性成分と、前記の
ポリマーを含む樹脂バインダーを含む。
【0044】樹脂バインダー成分はレジストのコーティ
ング層が水性アルカリ性現像液で現像できるようになる
量で用いる。
【0045】本発明のレジスト組成物はさらに活性化放
射線での露光によりレジストのコーティング層中に潜像
を生成するのに充分な量で好適に使用されるフォト酸生
成物質(すなわち、「PAG」)を含む。193nmお
よび248nmでのイメージングに好ましいPAGとし
ては、イミドスルホネート、たとえば以下の式:
【0046】
【化14】
【0047】(式中、Rはカンファー、アダマンタン、
アルキル(たとえばC12アルキル)およびペルフ
ルオロアルキル、たとえばペルフルオロ(C12
ルキル)、特にペルフロオロオクタンスルホネート、ペ
ルフルオロノナンスルホネートなどである)の化合物が
あげられる。特に好ましいPAGはN−[(ペルフルオ
ロオクタンスルホニル)オキシ]−5−ノルボルネン−
2,3−ジカルボキシイミドである。
【0048】スルホネート化合物、特にスルホン酸塩も
適当なPAGである。193nmおよび248nmイメ
ージングに対して適当な2つの化学物質は以下のPAG
1および2である:
【0049】
【化15】
【0050】このようなスルホネート化合物は、前記P
AG1の合成の詳細を記載した欧州特許出願第9611
8111.2号(公開番号第0783136号)に開示
されているようにして調製することができる。
【0051】さらに、前図に記載したカンファースルホ
ネート基以外のアニオンと錯体形成した前記の2種のヨ
ードニウム化合物も適している。特に、好ましいアニオ
ンとしては、式RSO (式中、Rはアダマンタン、
アルキル(たとえば、C 12アルキル)およびペル
フルオロアルキル、たとえばペルフルオロ(C
アルキル)である)、特にペルフルオロオクタンスルホ
ネート、ペルフルオロブタンスルホネートなどがあげら
れる。他の公知のPAGも本発明のレジストにおいて用
いることができる。特に193nmイメージングについ
ては、向上された透明性を提供するために芳香族基を含
まないPAG、たとえば上記のイミドスルホネートが一
般に好ましい。
【0052】本発明のレジストの好ましい任意の添加剤
は付加塩基、特に水酸化テトラブチルアンモニウム(T
BAH)、乳酸テトラブチルアンモニウムであり、現像
されたレジストレリーフイメージの解像度を向上するこ
とができる。193nmでイメージングされるレジスト
においては、好ましい付加塩基はヒンダードアミン、た
とえばジアザビシクロウンデセンまたはジアザビシクロ
ノネンである。付加塩は全固体に対して比較的少量、た
とえば約0.03から5重量%で用いるのが適当であ
る。
【0053】本発明のフォトレジストはさらに他の任意
の物質を含むことができる。たとえば、他の任意の添加
剤としては、抗光条剤、可塑剤、速度向上剤などがあげ
られる。このような任意の添加剤は典型的には、比較的
高濃度で存在することができるフィラーおよび染料以外
はフォトレジスト組成物中に低濃度で、たとえばレジス
トの乾燥成分の全重量の約5から30重量%の量で存在
する。
【0054】本発明のレジストは当業者により容易に調
製することができる。たとえば、本発明のフォトレジス
ト組成物は、フォトレジストの成分を適当な溶媒、たと
えば乳酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルエーテル;プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテートおよび3
−エトキシエチルプロピオネート中に溶解させることに
より調製することができる。典型的には、組成物の固形
分はフォトレジスト組成物の全重量の約5重量%と35
重量%の間で変化する。樹脂バインダーおよび光活性成
分はフィルムコーティング層および良質な潜像およびレ
リーフイメージの形成を提供できる量で存在しなければ
ならない。レジスト成分の好ましい量の例については以
下の実施例を参照。
【0055】本発明の組成物は一般に公知の方法に従っ
て用いられる。本発明の液体コーティング組成物はスピ
ニング、ディッピング、ローラーコーティングまたは他
の公知のコーティング技術などにより基体に施用され
る。スピンコーティングの場合には、所望のフィルム厚
を得るために、用いた具体的スピニング装置、溶液の粘
度、スピナー速度およびスピニングに許容される時間に
基づいて、コーティング溶液の固形分が調節されること
ができる。
【0056】本発明のレジスト組成物は適当にはフォト
レジストでのコーティングをはじめとするプロセスにお
いて通常用いられる基体に施用される。たとえば、組成
物はマイクロプロセッサの製造用シリコンウェファーま
たは二酸化珪素でコートされたシリコンウェファーおよ
び他の集積回路に適用することができる。アルミニウム
−二酸化アルミニウム、ヒ化ガリウム、セラミック、石
英、銅、ガラス基体なども適当に用いられる。
【0057】フォトレジストを表面上にコーティングし
た後、加熱することにより乾燥して、好ましくはフォト
レジストコーティングが不粘着性になるまで溶媒を除去
する。その後、公知の方法でマスクを介してイメージ形
成する。露光はフォトレジスト系の光活性成分を有効に
活性化して、レジストコーティング層においてパターン
形成されたイメージを得ることができるものであり、よ
り詳細には、露光エネルギーは典型的には露光ツールお
よびフォトレジスト組成物の成分に応じて約1から10
0mJ/cmの範囲である。
【0058】前記のように、本発明のレジスト組成物の
コーティング層は好ましくは短い露光波長、特に300
nm以下および200nm以下の露光波長、で光活性化
される。上記のように、193nmが特に好ましい露光
波長である。しかしながら、本発明のレジスト組成物は
高い波長でも好適なイメージが形成できる。たとえば、
本発明の樹脂は適当なPAGとともに配合することがで
き、化学増幅ポジ型I線レジスト、すなわち約248n
mおよび約365nmでイメージ形成されるレジストと
して用いることができる。
【0059】露光後、組成物のフィルム層を好ましくは
約70℃から約160℃の範囲の温度でベークする。そ
の後、フィルムを現像する。極性現像液、好ましくは水
性ベースの現像液、たとえば水酸化第四アンモニウム溶
液、たとえば水酸化テトラアルキルアンモニウム溶液;
種々のアミン溶液、好ましくは0.26Nテトラメチル
アンモニウムヒドロキシド、たとえばエチルアミン、n
−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピル
アミン、トリエチルアミン、またはメチルジエチルアミ
ン;アルコールアミン、たとえばジエタノールアミンま
たはトリエタノールアミン;環状アミン、たとえばピロ
ール、ピリジンなどを用いることにより、露光されたレ
ジストフィルムはポジ型に作用する。一般に、現像は当
業界で認められた方法に従う。
【0060】基体上のフォトレジストコーティングの現
像後、現像された基体を、たとえばレジストがない基体
領域を公知の方法により化学的にエッチングまたはプレ
ーティングすることによりレジストがない領域を選択的
に加工することができる。マイクロエレクトロニック基
体を製造するために、たとえば二酸化珪素ウェファーを
製造するために、適当なエッチング剤としては、たとえ
ばハロゲンプラズマエッチング剤、たとえば塩素または
フッ素ベースのエッチング剤、たとえばプラズマ流とし
て用いられるClまたはCF/CHFエッチング
剤のようなガスエッチング剤があげられる。このような
加工の後、レジストを公知のストリッピング法を用いて
加工された基体から除去する。
【0061】上述のように、本発明のポリマーとレジス
トはポリマー中に芳香族成分が実質的に又は完全に存在
しないにも関わらず、プラズマエッチャントに非常に抵
抗性である。
【0062】より詳細には、本発明の好ましいポリマー
は以下のプラズマエッチアッセイにおいてプラズマエッ
チャントに良好な抵抗性を示す。1)試験ポリマーの溶
液がシリコンウエハ上に塗布され、加熱により溶剤を除
去し、ポリマー被覆層を提供する;2)ポリマー被覆の
厚さを測定する;3)ポリマー被覆層をプラズマクロラ
イドハライドエッチャントに以下の条件下で曝露する:
150sccm HBr、50sccm Cl2、65
℃で60秒間エッチャントに曝露する;4)エッチャン
ト処理の後に再度ポリマー被覆の厚さを測定する。上記
工程1)から4)のプロトコールを、「標準プラズマエ
ッチアッセイ」と呼ぶ。以下の実施例においてもこのア
ッセイが開示される。
【0063】本発明の好ましいポリマーは、そのような
標準プラズマエッチアッセイにおいてプラズマエッチャ
ントへの曝露1秒当たり、約30オングストローム以下
のエッチ速度を示し、より好ましくはプラズマエッチャ
ントへの曝露1秒当たり、約25オングストローム以下
のエッチ速度を示し、さらにより好ましくは、標準プラ
ズマエッチアッセイにおいてプラズマエッチャントへの
曝露1秒当たり、約24、23、22、21または20
オングストローム以下のエッチ速度を示す。本発明の特
に好ましいポリマーは、標準プラズマエッチアッセイに
おいてプラズマエッチャントへの曝露1秒当たり、約2
0、19、18、17、16、15または14オングス
トローム以下のエッチ速度を示す。
【0064】本発明において記載したすべての文書は本
発明の一部として参照される。以下の非制限的な実施例
で本発明を説明する。
【0065】実施例1〜6:ケージおよびラクトンモノ
マーの合成 実施例1:エチルフェンコールメタクリレートの合成
【0066】
【化16】
【0067】 使用した物質 供給量 モル 入手源 エチルフェンコール 182.31g 1.00 Aldrich n−BuLi 440mL 1.10 Aldrich (2.5Mヘキサン中) 塩化メタクリロイル 112.4mL 1.15 Aldrich、 使用前に蒸留 THF無水物 600mL Aldrich 使用前に脱気
【0068】手順:すべての反応用ガラス器具および針
は使用前に乾燥し、乾燥Nでフラッシュし、反応は窒
素雰囲気下で行った。 1)添加漏斗および電磁撹拌機を備えた2Lの三口RB
F中に182.31gの2−エチルフェンコールおよび
600mLの無水THFを添加した。得られた無色溶液
を氷水浴で冷却した。 2)n−BuLi溶液(440mL)をダブルチップニ
ードルを通して添加漏斗に移し、冷却されたTHF溶液
に30分かけて添加した。添加すると、得られた黄色が
かった溶液を氷水浴中に保持し、2時間撹拌した。 3)塩化メタクリロイル(112.4mL、104.5
4g)を20分かけて滴下した。得られた黄色懸濁液を
室温に戻し、一夜撹拌した。 4)LiCl塩を濾過して除去した。濾液を氷水浴中で
冷却しながら、200mLのあらかじめ冷却したDI水
を添加した。得られた溶液を1.5時間撹拌し、有機層
を単離し(抽出を助けるためにエーテルまたはTHFを
添加)、DI水(2×200mL)、次に飽和Na
溶液(2×200mL)、次に再びDI水(3×2
00mL)で洗浄し、無水MgSO上で乾燥した。 5)淡黄色溶液をロータリーエバポレーター(浴温を3
5℃より低く保つ)で濃縮し、透明な淡黄色液体生成物
を得た。収率は90%より多かった。 6)ブフナー中あらかじめコンディショニングしたシリ
カ(ヘキサンを使用)を通してフラッシュ濾過して、黄
色+無水メタクリル不純物を除去して、粗EFMAを精
製することができる。モノマーはヘキサンのみで溶出さ
れ、ロートバップした際の無色液体の初期溶出フラクシ
ョン中に流出する。生成物はNMRにより純粋であるこ
とが判明した。
【0069】実施例2:2−メチル−2−アダマンチル
メタクリレート
【0070】
【化17】
【0071】 使用した物質 供給量 モル 入手源 2−アダマンタノン 150.22g 1.00 Lancaster MeLi 786mL 1.10 Aldrich (1.4Mエーテル中) 塩化メタクリロイル 112.4mL 1.15 Aldrich、 使用前に蒸留 THF無水物 600mL Aldrich 使用前に脱気
【0072】手順:すべての反応用ガラス器具および針
は使用前に乾燥し、乾燥Nでフラッシュし、反応は窒
素雰囲気下で行った。 1)メチルリチウム溶液(786mL)を添加漏斗およ
び電磁撹拌機を備えた2Lの三口RBF中にダブルチッ
プニードルを通して添加し、氷水浴で冷却した。 2)2−アダマンタノン(150.22g)を無水TH
F(600mL)中に溶解させ(0.5時間かける)、
得られた無色溶液をダブルチップニードルを通して添加
漏斗に移し、冷却したMeLi溶液に30分かけて添加
した。添加すると、得られた白色懸濁液を室温に戻し、
2時間撹拌した。 3)白色懸濁液を次に氷水浴を用いて冷却し、塩化メタ
クリロイル(112.4mL、104.54g)を20
分かけて滴下した。白色固体は消失し、新しい白色(L
iCl)懸濁液が形成された。得られた白色懸濁液を室
温に戻し、一夜撹拌した。 4)LiCl塩を濾過して除去した。濾液を氷水浴中で
冷却しながら、200mLのあらかじめ冷却したDI水
を添加した。得られた溶液を1.5時間撹拌し、有機層
を単離し(抽出を助けるためにエーテルまたはTHFを
添加)、DI水(2×200mL)、次に飽和Na
溶液(2×200mL)、次に再びDI水(3×2
00mL)で洗浄し、無水MgSO上で乾燥した。 5)少し黄色がかった溶液をロータリーエバポレーター
(浴温を35℃より低く保つ)で濃縮し、透明な少し黄
色がかった液体生成物を得た。収率は90%より多かっ
た。 6)ブフナー中あらかじめコンディショニングしたシリ
カ(ヘキサンを使用)を通してフラッシュ濾過して、黄
色+無水メタクリル不純物を除去して、粗EFMAを精
製することができる。モノマーはヘキサンのみで溶出さ
れ、ロートバップした際の無色液体の初期溶出フラクシ
ョン中に流出する。生成物はNMRにより純粋であるこ
とが判明した。
【0073】実施例3:8−メチルトリシクロデカニル
メタクリレート
【0074】
【化18】
【0075】125mlの1.4Mメチルリチウム(エ
チルエーテル中)Iの100mlのヘキサン中溶液を氷
水浴で三口丸底フラスコ中にデカントした。これに、2
4.00gのトリシクロ[5.2.1.0]デカン−8
−オンのヘキサン中溶液を滴下した。添加後、反応混合
物を4時間0℃で撹拌した。次に、16mlのメタクロ
イルクロリドの100mlのヘキサン中溶液を0℃で滴
下した。添加後、反応混合物を同じ浴で一夜(16時
間)撹拌した。白色塩を濾過した後、有機層を水で3回
(3×300ml)洗浄した。次に洗浄した有機層を無
水MgSO上で乾燥した。有機溶媒をロータリーポン
プにより除去して、標記粗モノマーを得た(23.5
g)。モノマーをフラッシュカラムクロマトグラフィー
により精製した(純度は98%より大、シリカゲルとヘ
キサン)。H NMR:6.05(1H)、5.50
(1H)、1.95(3H)、1.65(3H)、2.
25−0.85(14H)。
【0076】実施例4:テトラヒドロ−2−オキソ−2
−H−フラン−4−イルメタクリレートの合成 メタクリレートモノマー、テトラヒドロ−2−オキソ−
2−H−フラン−4−イルメタクリレートを商業的に入
手可能な化合物から一段エステル化で合成した。(S)
−(−)−γ−ヒドロキシ−γ−ブチロラクトン(4
1.77g、0.419モル)およびトリエチルアミン
(45.32g、0.449モル)の100mLの乾燥
THF中混合物を三口丸底フラスコ中に乾燥窒素雰囲気
下、氷水浴下で入れた。これに、蒸留した塩化メタクリ
ロイル(45mL、0.461モル)の200MLの乾
燥THF中溶液をゆっくり添加した(約1時間)。添加
中、白色沈殿(トリエチルアミン塩)が反応混合物中に
おいて観察された。反応混合物を一夜撹拌した(約18
時間)。得られた混合物を濾過し、濾液をロータリーポ
ンプで濃縮した。濃縮された混合物に500mLの酢酸
エチルを添加し、水で2回洗浄した(2×500m
L)。有機層を無水MgSO上で乾燥し、ロータリー
ポンプにより濃縮した。粗モノマーをカラムクロマトグ
ラフィー(中性酸化アルミニウム、300g、ヘキサ
ン、次にヘキサンEtOAc=1/1)により精製し
た。モノマーの純度は約95%(NMRによる)であ
り、収率52%である。H NMR(CDCl3、p
pm):6.20(1H)、5.70(1H)、5.5
5と4.95(1H)、4.55(dd、1H)、4.
4(d、1H)、2.90(dd、1H)、2.70
(d、1H)、1.95(3H)。13C NMR(C
DCl3、ppm)174.1、166.5、135.
5、126.8、72.9、70.0、34.5、1
7.9。
【0077】実施例5:アルファ−ブチロラクトンメタ
クリレート合成 ガス導入口、温度計、オーバーヘッドスターラーおよび
125ml均圧滴下漏斗を備えた250mlの3N−R
Bフラスコに26.5gのトリエチルアミンを添加し
た。トリエチルアミンを水/氷浴を用いて5℃に冷却し
た。トリエチルアミンが5℃になったら、メタクリル酸
を20〜25分かけて滴下した。混合物は〜10℃に発
熱した。添加が完了した後、水/氷浴を取り外した。溶
液を撹拌しながら(20分)、滴下漏斗を取り外し、清
浄な125ml均圧滴下漏斗と取り替えた。ブロモラク
トン(41.25g)/THF(62.5ml)を30
分かけて滴下した。混合物を〜18℃から〜30℃に暖
めると沈殿が生じた。反応を55℃に加熱し、油浴/ホ
ットプレートを用いて55℃に16時間保った。16時
間加熱した後、混合物を水/氷浴を用いて20℃に冷却
した。固体(44.5g)を真空濾過により除去した。
濾液を33〜34℃の分圧下で減じた。得られた暗黄褐
色/褐色油状物を90gの塩化メチレンで希釈した。こ
の溶液を塩化メチレンであらかじめコンディショニング
したシリカゲルのプラグ(180g、Baker 40
umフラッシュクロマトグラフィーパッキング)上にゆ
っくり注いだ。粗混合物を重力によりシリカゲルプラグ
を通させた。粗混合物がシリカゲルプラグの表面を通過
したら、新しい塩化メチレンをゆっくりプラグ上にゆっ
くりと注いだ。塩化メチレンを減圧を用いてシリカゲル
プラグを通して吸引した。塩化メチレンがシリカゲルプ
ラグの表面を通過したら、真空を除去し、新たな塩化メ
チレンをプラグ上に注いだ。すべての生成物が抽出され
るまでこの操作を行った。全濾液は850mlであっ
た。[生成物はTLCプレート上にアリコートをスポッ
トし、短UVで照射することにより検出した。]オレン
ジ色濾液に36gの活性炭を添加した。混合物を1.5
時間撹拌し、次にセライトプラグ(塩化メチレンであら
かじめコンディショニングした)を通して濾過した。活
性炭/セライトを洗浄した(2×100ml、1×50
ml塩化メチレン)。濾液を次に2×200mlのDI
水で洗浄した。層を分離し、有機層を100gの硫酸ナ
トリウム上で乾燥した。混合物を15〜30分間撹拌し
た。硫酸ナトリウムを除去し、2×50mLの塩化メチ
レンで洗浄した。淡黄色濾液(1.2L)を減圧下、3
3〜34℃でストリップして、36.4gの淡オレンジ
色油状物を得た。収率85.6%。
【0078】実施例6:ピナニルメタクリレートの合成
【0079】
【化19】
【0080】 使用した物質 供給量 モル 入手源 シス−ピナン−2−オール 15.43g 0.10 Fluka EtN 12.14g 0.12 Aldrich 使用前に蒸留 塩化メタクリロイル 13.07g 0.125 Aldrich、 使用前に蒸留 CHCl 230mL Aldrich 乾燥、蒸留
【0081】手順:すべての反応用ガラス器具および針
は使用前に乾燥し、乾燥Nでフラッシュし、反応は窒
素雰囲気下で行った。 1)添加漏斗および電磁撹拌機を備えた500mLの三
口丸底フラスコ中に15.43gのシス−ピナン−2−
オールと200mLの乾燥CHClを添加した(C
aH上一夜撹拌し、次に蒸留し、活性モレキュラシー
ブス上で保存した)。得られた無色溶液を氷水浴で冷却
した。 2)トリエチルアミン(12.14g)を添加漏斗から
冷却されたCHClに溶液に10分かけて添加し
た。添加後、得られた溶液をドライアイス/アセトン浴
(−67℃)中に保持した。 3)塩化メタクリロイル(13.07g)のCHCl
(30mL)溶液を20分かけて滴下した。得られた
オレンジ色懸濁液を室温に戻し、2時間撹拌した。 4)塩化物塩を濾過して除去した。濾液を飽和Na
溶液(2×200mL)、次にDI水(3×200
mL)で洗浄し、無水MgSO上で乾燥した。 5)淡黄色CHCl溶液をロータリーエバポレータ
ー(浴温を35℃より低く保つ)で濃縮し、透明な淡黄
色液体生成物を得た。収率79%。生成物はNMRによ
り純粋であると判定された。
【0082】実施例7−8:本発明にかかるポリマーの
合成 実施例7:テトラポリマー メチルアダマンチルメタク
リレート/メタクリル酸/メタアクリロニトリル/無水
イタコン酸、モル比38/7/34/21
【0083】
【化20】
【0084】2−メチルアダマンタニルメタクリレート
(31.89g、0.134モル)、メタクリル酸
(2.13g、0.025モル)、メタアクリロニトリ
ル(8.06g、0.120モル)、および無水イタコ
ン酸(8.32g、0.074モル)を、30mLのテ
トラヒドロフランに溶解した。得られた無色の溶液を撹
拌された溶液中に15分間窒素流れを穏やかにバブリン
グさせることにより脱酸素し、窒素下におき、90℃
(オイルバス温度)に加熱した。7mLのテトラヒドロ
フランに溶解したVAZO67(1.36g、0.00
71モル)を、還流させた混合物中に10分間で加え
た。重合系はついで撹拌しながら4時間還流させ、つい
でさらに94mLのテトラヒドロフランで希釈し(反応
混合物を固形分30%にした)、室温に冷却した。ポリ
マーを1300mLのヘキサン中で沈澱させて単離し、
濾過し、乾燥し、130mLのテトラヒドロフランに再
溶解し、1300mLのヘキサン中で沈澱させて、濾過
し、ヘキサンでよく洗浄し、真空オーブン中40℃で2
4時間乾燥した。収量は35g(理論値の70%)であ
った。首記のテトラポリマーの組成は定量C−13NM
Rで測定され、モノマー供給比率の実験誤差の範囲内で
あることが見いだされた。Mw=13,189、Mn=
7799であり、多分散度は1.69であった。ガラス
転移温度は157℃であった。
【0085】実施例8:ターポリマー 2−メチルアダ
マンタニルメタクリレート/メタアクリロニトリル/ア
ルファ−ブチロラクトンメタクリレート、モル比40/
30/30 の合成
【0086】
【化21】
【0087】2−メチルアダマンタニルメタクリレート
(14.21g、0.061モル)、メタアクリロニト
リル(3.05g、0.045モル)、およびアルファ
−ブチロラクトンメタクリレート(7.74g、0.0
45モル)を、66mLのテトラヒドロフランに溶解し
た。得られた無色の溶液を撹拌された溶液中に15分間
窒素流れを穏やかにバブリングさせることにより脱酸素
し、窒素下におき、90℃(オイルバス温度)に加熱し
た。7mLのテトラヒドロフランに溶解したVAZO6
7(0.58g、0.0030モル)を、還流させた混
合物中に10分間で加えた。重合系はついで撹拌しなが
ら20時間還流させ、室温に冷却した。ポリマーを80
0mLのヘキサン中で沈澱させて、濾過し、乾燥し、再
度70mLのテトラヒドロフランに溶解し、800mL
のヘキサン中で沈澱させ、濾過し、ヘキサンでよく洗浄
し、真空オーブン中40℃で24時間乾燥した。収量は
19.8g(理論値の79%)であった。首記のテトラ
ポリマーの組成は定量C−13NMRで測定され、モノ
マー供給比率の実験誤差の範囲内であることが見いださ
れた。
【0088】実施例9:本発明のポリマーの耐エッチン
グ性 実施例7および8の一般的な手順により本発明のポリマ
ーをさらに調製し、プラズマエッチャントに対する耐性
について試験した。ポリマー構造と耐エッチング性が以
下に示される。比較例のフェノールポリマー(最後に示
されるポリマー)も試験された。組成の表示の下に示さ
れる値は、示された構造の左側から右側へのコポリマー
単位のモル%を示す。すなわち、組成(1)の表示は、
35モル%のフォト酸レイビルアダマンチルエステル
基;14モル%の酸基;28モル%のニトリル基;23
モル%の無水酸基を示す。
【0089】耐エツチング試験方法は以下の通りであ
る:150sccm HBr、50sccm Cl
65℃チャック、300W。 実験はInternational SEMATECH
のLAM TCPエツチャーで行われた。各サンプル
(エチルラクテート溶剤中)が塗布された2枚のウエハ
を130℃で加熱して溶剤を除去し、塗布後に各ウエハ
の厚さが測定され、ついで60秒エッチングされた後に
再度測定された。厚さの変化が計算され、オングストロ
ーム/秒でエッチング速度が示された。
【0090】
【化22】
【0091】上記のデータからわかるように、構造
(1)、(2)および(3)の、30から60モル%の
ケージモノマーと20から60モル%のニトリルモノマ
ーを有する組成物は、ケージモノマーとニトリル含量が
この範囲外であるメタクリレート組成物に比較して、ほ
ぼ25%優れた耐エッチング性(15オングストローム
/秒)を示す。たとえば、ケージモノマーのモル%が3
0モル%以下であり、ニトリル含量が20モル%以下で
ある比較例の構造(4)は、20.5オングストローム
/秒のエッチング速度を示す。ケージとニトリルを多く
有するメタクリレートポリマー(1)、(2)および
(3)の耐エッチング性は、構造(5)を有する、24
8nmレジストとして使用される典型的なフェノールベ
ースのポリマー組成物と同等であることは銘記されるべ
きである。
【0092】実施例10:本発明のフォトレジストの調
製、およびそのリソグラフィツク試験 エッチ試験のための配合の例
【0093】
【表1】
【0094】配合タイプ 1. このタイプの配合は、2−ヘプタノン:プロピレ
ングリコールメチルエーテルアセテートの2:1ブレン
ド中に溶解され、16.5%の固形物を含んでいる。配
合物中の固形物は、上記のポリマー90.2%、表面平
滑剤0.1%、塩基性添加剤0.063%、2つのフォ
ト酸発生剤であって1つは9.0%、他方は0.6%で
あった。 2. このタイプの配合は、2−ヘプタノン:プロピレ
ングリコールメチルエーテルアセテートの2:1ブレン
ド中に溶解され、16.5%の固形物を含んでいる。配
合物中の固形物は、上記のポリマー96.7%、表面平
滑剤0.1%、塩基性添加剤0.063%、2つのフォ
ト酸発生剤であって1つは2.5%、他方は0.6%で
あった。
【0095】上記の表中に示された組成を有する(示さ
れたように配合された)一連のポリマーを耐エッチング
について評価した。 耐エツチング試験方法は以下の通りである:150sc
cm HBr、50sccm Cl、65℃チャッ
ク、300W。 実験はInternational SEMATECH
のLAM TCPエツチャーで行われた。各サンプル
について2枚の、ウエハ上に各サンプルが130℃で塗
布され、塗布後に各ウエハの厚さが測定され、ついで6
0秒エッチングされた後に再度測定された。厚さの変化
が計算され、オングストローム/秒でエッチング速度が
示された。データは上記の表に示された。標準的な24
8nmレジスト(5)と多の実験的な193nmレジス
トシステム(4)についてもエッチング速度が示され
た。サンプルの相対的なオオニシパラメータを考慮すれ
ば、新規なポリマーのレジストは改良された耐エッチン
グ性を示している。この新規なサンプルは、このパラメ
ータを使用して予測されるものよりも遅い速度でエッチ
ングされる。
【0096】ポリマー(1)、(2)および(3)は典
型的な248nmレジストと同等の、良好な耐エッチン
グ性を示し、193nmを使用した露光で優れた解像度
を示す。この3つのポリマーを含むレジストのエッチン
グにより、140nmのフィーチャーが解像された。本
発明に関する上記の記載は単なる例示であり、請求項に
記載された本発明の範囲を逸脱することなく、変更およ
び改良を行うことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C08L 33/20 C08L 33/20 101/08 101/08 (71)出願人 596156668 455 Forest Street,Ma rlborough,MA 01752 U. S.A (72)発明者 ジビアオ・マオ アメリカ合衆国マサチューセッツ州01545, シュルースベリー,シュルースベリー・グ リーン・ドライブ・56・ケー (72)発明者 ロバート・ジェー・カバナフ アメリカ合衆国マサチューセッツ州02139, ケンブリッジ,パトナム・アベニュー・85 Fターム(参考) 2H025 AA00 AA09 AC01 AC04 AC08 AD03 BE00 BG00 FA03 FA12 FA17 4H006 AA01 AB76 BJ20 BJ30 BM10 BM71 KA14 KE20 4J002 BG041 BG051 BG071 BG111 EV246 EV256 FD206 GP03

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 1)エステル基がポリマーの全単位の約
    30から60モル%の量で存在する、脂環式基を有する
    フォト酸レイビルエステル基、および2)ポリマーの全
    単位の約20から50モル%の量で存在するニトリル基
    の繰り返し単位を有するポリマーを含む樹脂バインダ
    ー、ならびに光活性成分を含むフォトレジスト組成物で
    あって、該ポリマーが少なくとも実質的に芳香族基を含
    有しないフォトレジスト組成物。
  2. 【請求項2】 脂環式基が二環式である、請求項1記載
    のフォトレジスト。
  3. 【請求項3】 脂環式基が三環式である、請求項1記載
    のフォトレジスト。
  4. 【請求項4】 脂環式基が単環式である、請求項1記載
    のフォトレジスト。
  5. 【請求項5】 脂環式基がフェンチル、アダマンチル、
    イソボルニル、トリシクロデカニル、またはピナニル基
    である、請求項1記載のフォトレジスト。
  6. 【請求項6】 脂環式基が、2−メチルアダマンチル
    メタクリレート、2−メチルアダマンチル アクリレー
    ト、エチルフェンコール メタクリレート、エチルフェ
    ンコール アクリレート、8−メチルトリシクロデカニ
    ル メタクリレート、または8−メチルトリシクロデカ
    ニル アクリレートの反応により提供される、請求項1
    記載のフォトレジスト。
  7. 【請求項7】 ニトリル基がメタクリロニトリルまたは
    アクリロニトリルの反応により提供される、請求項1記
    載のフォトレジスト。
  8. 【請求項8】脂環式基が以下の構造の1つに対応する、
    請求項1記載のフォトレジスト。 【化1】
  9. 【請求項9】 脂環式基が少なくとも約125立方オン
    グストロームの分子容を有する、請求項1記載のフォト
    レジスト。
  10. 【請求項10】 ポリマーがさらに1以上のラクトン単
    位を含む、請求項1記載のフォトレジスト。
  11. 【請求項11】 酸基、酸無水物基、ラクトン、または
    脂環式基以外の脱離基を有するフォト酸レイビル基から
    選択される1以上の単位をさらに含む、請求項1記載の
    フォトレジスト。
  12. 【請求項12】 脂環式基を有するエステル基がポリマ
    ーの全単位に基づいて30から50モル%の量で存在す
    る、請求項1記載のフォトレジスト。
  13. 【請求項13】 ニトリル基がポリマーの全単位に基づ
    いて20から50モル%の量で存在する、請求項1記載
    のフォトレジスト。
  14. 【請求項14】 ニトリル基がポリマーの全単位に基づ
    いて20から40モル%の量で存在する、請求項1記載
    のフォトレジスト。
  15. 【請求項15】 ポリマーが以下の式Iの単位、 【化2】 [式中、Rは脂環式基であり、 RおよびRはそれぞれ独立して水素または任意に置
    換されたアルキルであり、 aはポリマーの全単位に基づいて約30から約60モル
    %であり、 bはポリマーの全単位に基づいて約20から約50モル
    %である]を有する、請求項1記載のフォトレジスト。
  16. 【請求項16】 Rがブリッジされた二環式である、請
    求項14記載のフォトレジスト。
  17. 【請求項17】 Rが任意に置換されたエチルフェンシ
    ル、任意に置換されたアダマンチル、任意に置換された
    イソボルニル、任意に置換されたトリシクロデカニル、
    または任意に置換されたピナニル基である、請求項14
    記載のフォトレジスト。
  18. 【請求項18】 ポリマーが以下の式IIの単位、 【化3】 [式中、Rは脂環式基であり、 R、RおよびRはそれぞれ独立して水素またはC
    1−6アルキルであり、 Yは水素、任意に置換されたアルキル、または任意に置
    換されたアルコキシであり、 aはポリマーの全単位に基づいて約30から約60モル
    %であり、 bはポリマーの全単位に基づいて約20から約50モル
    %であり、 cはポリマーの全単位に基づいて0より大きく約50モ
    ル%までである]を有する、請求項1記載のフォトレジ
    スト。
  19. 【請求項19】 ポリマーが以下の式IIIの単位、 【化4】 [式中、Rは脂環式基であり、 R、R、RおよびRはそれぞれ独立して水素ま
    たはC1−6アルキルであり、 Yは水素、任意に置換されたアルキル、または任意に置
    換されたアルコキシであり、 Xはラクトンまたは酸無水物基であり、 aはポリマーの全単位に基づいて約30から約60モル
    %であり、 bはポリマーの全単位に基づいて約20から約50モル
    %であり、 cはポリマーの全単位に基づいて0から約49モル%で
    あり、 dはポリマーの全単位に基づいて約1から約50モル%
    である]を有する、請求項1記載のフォトレジスト。
  20. 【請求項20】 ポリマーが以下の式IIIAの単位、 【化5】 [式中、Rは脂環式基であり、 R、R、およびRはそれぞれ独立して水素または
    1−6アルキルであり、 Xはラクトン基であり、 aはポリマーの全単位に基づいて約30から約60モル
    %であり、 bはポリマーの全単位に基づいて約20から約50モル
    %であり、 dは0より大きい]を有する、請求項1記載のフォトレ
    ジスト。
  21. 【請求項21】 該ポリマーが芳香族基を全く含有しな
    い、請求項1記載のフォトレジスト。
  22. 【請求項22】 光活性成分が200nm未満の波長を
    有する放射線により活性化されるフォト酸発生剤であ
    る、請求項1記載のフォトレジスト。
  23. 【請求項23】 ポジ型フォトレジストレリーフイメー
    ジを形成する方法であって、 (a)請求項1記載のフォトレジストの被覆層を基体上
    に適用し、 (b)フォトレジスト層を露光し、現像し、レリーフイ
    メージを得る方法。
  24. 【請求項24】 フォトレジスト層が約200nm未満
    の波長を有する放射線により露光される、請求項23記
    載の方法。
  25. 【請求項25】 フォトレジスト層が約193nmの波
    長を有する放射線により露光される、請求項23記載の
    方法。
  26. 【請求項26】 請求項1記載のフォトレジストの層が
    被覆された、マイクロエレクトロニックウエハー基体を
    含む製品。
  27. 【請求項27】 1)エステル基がポリマーの全単位の
    約30から60モル%の量で存在する、脂環式基を有す
    るフォト酸レイビルエステル基、および2)ポリマーの
    全単位の約20から50モル%の量で存在するニトリル
    基の繰り返し単位を有するポリマーを含むポリマーであ
    って、該ポリマーが少なくとも実質的に芳香族基を含有
    しないポリマー。
  28. 【請求項28】 ポリマーが、30から60モル%の、
    脂環式基を有するエステル基、20から50モル%のニ
    トリル基を有し、芳香族基を全く含まない、請求項27
    記載のポリマー。
  29. 【請求項29】 ポリマーが、30から50モル%の、
    脂環式基を有するエステル基、20から40モル%のニ
    トリル基を有し、芳香族基を全く含まない、請求項27
    記載のポリマー。
  30. 【請求項30】 ポリマーが以下の式Iの単位、 【化6】 [式中、Rは脂環式基であり、 RおよびRはそれぞれ独立して水素または任意に置
    換されたアルキルであり、 aはポリマーの全単位に基づいて約30から約60モル
    %であり、 bはポリマーの全単位に基づいて約20から約50モル
    %である]を有する、請求項27記載のポリマー。
  31. 【請求項31】 エチルフェンコール メタクリレート
    およびエチルフェンコール アクリレートからなる群か
    ら選択される化合物。
JP2000308695A 1999-10-07 2000-10-10 フォトレジスト組成物 Pending JP2001272783A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/413763 1999-10-07
US09/413,763 US6692888B1 (en) 1999-10-07 1999-10-07 Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001272783A true JP2001272783A (ja) 2001-10-05

Family

ID=23638520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000308695A Pending JP2001272783A (ja) 1999-10-07 2000-10-10 フォトレジスト組成物

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6692888B1 (ja)
EP (1) EP1091249A1 (ja)
JP (1) JP2001272783A (ja)
KR (2) KR20010050920A (ja)
CN (1) CN1171125C (ja)
SG (1) SG83819A1 (ja)
TW (1) TW573212B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002268222A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2005509176A (ja) * 2001-03-22 2005-04-07 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. フォトレジスト組成物
WO2011104127A1 (en) 2010-02-24 2011-09-01 Basf Se Latent acids and their use
JP2013028820A (ja) * 2004-03-09 2013-02-07 Rohm & Haas Electronic Materials Llc シアノアダマンチル化合物およびポリマー
WO2016124493A1 (en) 2015-02-02 2016-08-11 Basf Se Latent acids and their use

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6692888B1 (en) * 1999-10-07 2004-02-17 Shipley Company, L.L.C. Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same
US6777157B1 (en) 2000-02-26 2004-08-17 Shipley Company, L.L.C. Copolymers and photoresist compositions comprising same
US6737215B2 (en) * 2001-05-11 2004-05-18 Clariant Finance (Bvi) Ltd Photoresist composition for deep ultraviolet lithography
JP2003233190A (ja) * 2001-10-09 2003-08-22 Shipley Co Llc 混合フォト酸レイビル基を有するポリマーおよび該ポリマーを含むフォトレジスト
JP2003295444A (ja) * 2001-10-09 2003-10-15 Shipley Co Llc アセタール/脂環式ポリマーおよびフォトレジスト組成物
KR100452415B1 (ko) * 2001-10-16 2004-10-12 주식회사 켐써치 포토레지스트용 감광성 고분자
JP3901997B2 (ja) * 2001-11-27 2007-04-04 富士通株式会社 レジスト材料、レジストパターン及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法
KR20030055874A (ko) * 2001-12-27 2003-07-04 주식회사 켐써치 트리시클로데카닐 그룹을 갖는 에스테르 유도체를 이용한감광성 고분자 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
DE10203839B4 (de) 2002-01-31 2007-10-18 Infineon Technologies Ag Resist für die Fotolithografie mit reaktiven Gruppen für eine nachträgliche Modifikation der Resiststrukturen
TW200401164A (en) * 2002-03-01 2004-01-16 Shipley Co Llc Photoresist compositions
TW200403522A (en) * 2002-03-01 2004-03-01 Shipley Co Llc Photoresist compositions
KR100944140B1 (ko) * 2002-03-20 2010-02-24 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 포지티브형 레지스트 조성물
KR101015093B1 (ko) * 2002-05-30 2011-02-16 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨 신규 수지 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
JP2005258438A (ja) * 2004-03-08 2005-09-22 Rohm & Haas Electronic Materials Llc シアノアダマンチル化合物およびポリマーおよびこれを含有するフォトレジスト
JP4989047B2 (ja) 2004-07-02 2012-08-01 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. 浸漬リソグラフィ用の組成物及びプロセス
KR100732301B1 (ko) 2005-06-02 2007-06-25 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트 중합체, 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한반도체 소자의 제조 방법
KR100678647B1 (ko) * 2006-01-23 2007-02-06 삼성전자주식회사 포토레지스트용 감광성 고분자 및 이를 포함하는포토레지스트 조성물
TWI485064B (zh) 2006-03-10 2015-05-21 羅門哈斯電子材料有限公司 用於光微影之組成物及製程
TWI370139B (en) * 2006-07-06 2012-08-11 Shinetsu Chemical Co Ester compounds and their preparation, polymers, resist compositions and patterning process
EP1918778B1 (en) 2006-10-30 2016-08-03 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions and processes for immersion lithography
JP2009199058A (ja) 2007-11-05 2009-09-03 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 液浸リソグラフィーのための組成物および方法
JP5487784B2 (ja) * 2008-08-07 2014-05-07 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
EP2189846B1 (en) 2008-11-19 2015-04-22 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Process for photolithography applying a photoresist composition comprising a block copolymer
EP2784584A1 (en) 2008-11-19 2014-10-01 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions comprising sulfonamide material and processes for photolithography
EP2189845B1 (en) 2008-11-19 2017-08-02 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions and processes for photolithography
EP3051348A1 (en) 2008-11-19 2016-08-03 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions comprising hetero-substituted carbocyclic aryl component and processes for photolithography
EP2204392A1 (en) 2008-12-31 2010-07-07 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions and processes for photolithography
EP2204694A1 (en) 2008-12-31 2010-07-07 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions and processes for photolithography
EP2280308A1 (en) 2009-06-08 2011-02-02 Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. Processes for photolithography
IL213195A0 (en) 2010-05-31 2011-07-31 Rohm & Haas Elect Mat Photoresist compositions and emthods of forming photolithographic patterns
JP2012113302A (ja) 2010-11-15 2012-06-14 Rohm & Haas Electronic Materials Llc 塩基反応性成分を含む組成物およびフォトリソグラフィーのための方法
JP6144005B2 (ja) 2010-11-15 2017-06-07 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC 糖成分を含む組成物およびフォトリソグラフィ方法
JP6088133B2 (ja) * 2010-12-15 2017-03-01 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
EP2472320A2 (en) 2010-12-30 2012-07-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions comprising base-reactive component and processes for photolithography
US9122159B2 (en) 2011-04-14 2015-09-01 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Compositions and processes for photolithography
CN106094431B (zh) 2015-04-30 2020-06-26 罗门哈斯电子材料韩国有限公司 光致抗蚀剂组合物和方法
US11480878B2 (en) 2016-08-31 2022-10-25 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Monomers, polymers and photoresist compositions
JP6730417B2 (ja) 2017-12-31 2020-07-29 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC フォトレジスト組成物および方法
CN110734520B (zh) * 2019-10-09 2021-11-26 宁波南大光电材料有限公司 一种具有高黏附性的ArF光刻胶树脂及其制备方法
US11874603B2 (en) 2021-09-15 2024-01-16 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Photoresist composition comprising amide compound and pattern formation methods using the same

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973173A (ja) * 1995-06-28 1997-03-18 Fujitsu Ltd レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JPH1060056A (ja) * 1996-06-13 1998-03-03 Wako Pure Chem Ind Ltd 新規ポリマー及びこれを用いたレジスト組成物並びにこれを用いたパターン形成方法
JPH10232495A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPH10239847A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPH10301285A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Fujitsu Ltd レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JPH10307398A (ja) * 1997-05-09 1998-11-17 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPH11102065A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Hitachi Ltd 感光性樹脂組成物、その組成物を用いたパターン形成方法、および、電子装置の製造方法
JPH11240919A (ja) * 1997-11-04 1999-09-07 Shipley Co Llc 新規なポリマ―及びフォトレジスト組成物
JPH11305444A (ja) * 1998-02-19 1999-11-05 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JPH11352693A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JP2000098613A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2000137327A (ja) * 1998-08-26 2000-05-16 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2000258915A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2001022074A (ja) * 1999-07-12 2001-01-26 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用樹脂、化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2001209181A (ja) * 1999-09-17 2001-08-03 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5381114A (en) 1976-12-25 1978-07-18 Toshiba Corp Radiation sensitive material
KR900700923A (ko) * 1988-02-17 1990-08-17 야마구찌 도시아끼 포토레지스트 조성물
US5635332A (en) * 1993-07-14 1997-06-03 Nec Corporation Alkylsulfonium salts and photoresist compositions containing the same
EP1248150A3 (en) 1993-12-28 2003-11-05 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
KR100195595B1 (ko) 1994-07-11 1999-06-15 니시무로 타이죠 감광성 재료
US6013416A (en) 1995-06-28 2000-01-11 Fujitsu Limited Chemically amplified resist compositions and process for the formation of resist patterns
US6077643A (en) 1997-08-28 2000-06-20 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions
US6165674A (en) * 1998-01-15 2000-12-26 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging
US6146806A (en) * 1998-04-06 2000-11-14 Nec Corporation Negative photoresist composition using polymer having 1,2-diol structure and process for forming pattern using the same
KR100574574B1 (ko) 1998-08-26 2006-04-28 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 화학 증폭형 포지티브 내식막 조성물
KR100441734B1 (ko) 1998-11-02 2004-08-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 신규한 에스테르 화합물, 고분자 화합물, 레지스트 재료및 패턴 형성 방법
US6146808A (en) * 1998-11-23 2000-11-14 Agfa-Gevaert, N.V. Method for preparing an imaging element for making an improved printing plate according to the silver salt diffusion transfer process
US6692888B1 (en) * 1999-10-07 2004-02-17 Shipley Company, L.L.C. Copolymers having nitrile and alicyclic leaving groups and photoresist compositions comprising same

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0973173A (ja) * 1995-06-28 1997-03-18 Fujitsu Ltd レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JPH1060056A (ja) * 1996-06-13 1998-03-03 Wako Pure Chem Ind Ltd 新規ポリマー及びこれを用いたレジスト組成物並びにこれを用いたパターン形成方法
JPH10232495A (ja) * 1997-02-18 1998-09-02 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPH10239847A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPH10301285A (ja) * 1997-04-30 1998-11-13 Fujitsu Ltd レジスト材料及びレジストパターンの形成方法
JPH10307398A (ja) * 1997-05-09 1998-11-17 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感光性組成物
JPH11102065A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Hitachi Ltd 感光性樹脂組成物、その組成物を用いたパターン形成方法、および、電子装置の製造方法
JPH11240919A (ja) * 1997-11-04 1999-09-07 Shipley Co Llc 新規なポリマ―及びフォトレジスト組成物
JPH11305444A (ja) * 1998-02-19 1999-11-05 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JPH11352693A (ja) * 1998-06-08 1999-12-24 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物およびレジストパターンの形成方法
JP2000137327A (ja) * 1998-08-26 2000-05-16 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2000098613A (ja) * 1998-09-24 2000-04-07 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP2000258915A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2001022074A (ja) * 1999-07-12 2001-01-26 Mitsubishi Rayon Co Ltd レジスト用樹脂、化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2001209181A (ja) * 1999-09-17 2001-08-03 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002268222A (ja) * 2001-03-09 2002-09-18 Sumitomo Chem Co Ltd 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP4517524B2 (ja) * 2001-03-09 2010-08-04 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2005509176A (ja) * 2001-03-22 2005-04-07 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. フォトレジスト組成物
JP2013028820A (ja) * 2004-03-09 2013-02-07 Rohm & Haas Electronic Materials Llc シアノアダマンチル化合物およびポリマー
WO2011104127A1 (en) 2010-02-24 2011-09-01 Basf Se Latent acids and their use
WO2016124493A1 (en) 2015-02-02 2016-08-11 Basf Se Latent acids and their use
US9994538B2 (en) 2015-02-02 2018-06-12 Basf Se Latent acids and their use

Also Published As

Publication number Publication date
EP1091249A1 (en) 2001-04-11
US6692888B1 (en) 2004-02-17
CN1171125C (zh) 2004-10-13
SG83819A1 (en) 2001-10-16
KR100880409B1 (ko) 2009-01-23
KR20010050920A (ko) 2001-06-25
CN1308254A (zh) 2001-08-15
US7090968B2 (en) 2006-08-15
KR20070085185A (ko) 2007-08-27
US20040076906A1 (en) 2004-04-22
TW573212B (en) 2004-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100880409B1 (ko) 니트릴과 알리시클릭 이탈 그룹을 가진 코폴리머 및 이를함유하는 포토레지스트 조성물
US6492086B1 (en) Phenolic/alicyclic copolymers and photoresists
US6165674A (en) Polymers and photoresist compositions for short wavelength imaging
KR100735889B1 (ko) 신규한 중합체 및 그를 포함하는 감광성 내식막 조성물
US6306554B1 (en) Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same
JP2000321773A (ja) 無水イタコン酸ポリマーおよびそれを含むフォトレジスト組成物
US6777157B1 (en) Copolymers and photoresist compositions comprising same
JP2003233190A (ja) 混合フォト酸レイビル基を有するポリマーおよび該ポリマーを含むフォトレジスト
US20030232273A1 (en) Acetal/alicyclic polymers and photoresist compositions
JP2002003447A (ja) 新規モノマー、ポリマー、それらの合成方法及びフォトレジスト組成物
JP2013028820A (ja) シアノアダマンチル化合物およびポリマー
JP2000298348A (ja) 短い波長での画像形成に特に適したフォトレジスト組成物
JP2005258438A (ja) シアノアダマンチル化合物およびポリマーおよびこれを含有するフォトレジスト
JP2003233191A (ja) フォト酸レイビルポリマー及びそれを含むフォトレジスト
US20030031949A1 (en) Novel polymers and photoresist compositions comprising same
US20030235777A1 (en) Phenolic polymers, methods for synthesis thereof and photoresist compositions comprising same
WO2005086901A2 (en) Cynoadamantyl compound and polymers and photoresists compresing same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061016

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071010

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20071010

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100511

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100809

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100812

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100908

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100913

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20101006

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20101012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101111

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20101206