JP2001266520A - Manufacturing method for wireless suspension blank - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a wireless suspension blank by which highly accurate processing is enabled at a low cost by solving the conventional problem. SOLUTION: The method to manufacture the wireless suspension blank by using two-layers laminating material consisting of metallic material to produce spring characteristics and electrical insulation material includes a process where the metallic material is processed by a photoetching method, a process where a wiring part is formed by a semi-additive method on the electrical insulation material and a process where a resist image for processing the electric insulation material is formed and the electrical insulation material is processed by wet etching according to the resist image.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、バネ特性を発現さ
せる金属材料と電気絶縁材料からなる２層の積層材料を
用いて、データストレージ機器であるハードディスクド
ライブ（以下、ＨＤＤと呼ぶ）等で用いるワイヤレスサ
スペンションブランクの製造方法に関する発明である。
特に、前記積層材料を加工する工程において、電気絶縁
材料上にセミアディテブ法で配線部と形成する工程と、
電気絶縁材料をウェットエッチング法で加工する工程と
を有するＨＤＤ用のワイヤレスサスペンションブランク
の製造方法に関する発明である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a data storage device such as a hard disk drive (hereinafter referred to as an HDD) using a two-layer laminated material composed of a metal material exhibiting spring characteristics and an electrically insulating material. The present invention relates to a method for manufacturing a wireless suspension blank.
In particular, in the step of processing the laminated material, a step of forming a wiring portion on the electrically insulating material by a semi-additive method,
The present invention relates to a method of manufacturing a wireless suspension blank for an HDD, comprising a step of processing an electrically insulating material by a wet etching method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の技術として、特開２０００−４９
１９５「電子部品用部材の製造方法」がある。ここに
は、ＨＤＤ用のワイヤレスサスペンションブランクの製
造方法について具体的に記載はないが、以下に示す電子
部品用部材の製造方法が開示されている。2. Description of the Related Art Japanese Patent Laid-Open No. 2000-49 discloses a conventional technique.
195 “Method of manufacturing electronic component member”. Here, although there is no specific description of a method of manufacturing a wireless suspension blank for an HDD, the following method of manufacturing a member for an electronic component is disclosed.

【０００３】この製造方法では、積層材料としてポリイ
ミドフィルムの両面に積層した金属箔から構成される３
層の積層材料を用いている。そして、この製造方法は、
ポリイミドフィルムの両面に積層した金属箔上にそれぞ
れ対してレジストパターンを形成し、両方の金属箔をエ
ッチング液にて同時にエッチング処理した後、レジスト
パターンを剥離してから、片方の金属箔をマスクに利用
してプラズマエッチングすることでポリイミドフィルム
をパターニングし、しかる後にマスクに使用した金属箔
を除去することで、パターニングされたポリイミドフィ
ルムとパターニングされた金属箔との積層体である電子
部品用部材を得るものである。そして、この効果は、製
版が一回でよいので低コストで製造でき、しかもポリイ
ミドフィルムのパターンと金属箔のパターンとが良好な
位置精度を持って積層された高品質のものを得ることが
できるものである。In this manufacturing method, a metal foil laminated on both sides of a polyimide film is used as a laminate material.
The laminated material of the layers is used. And this manufacturing method,
After forming a resist pattern on each of the metal foils laminated on both sides of the polyimide film, etching both metal foils simultaneously with an etchant, peeling off the resist pattern, using one of the metal foils as a mask By patterning the polyimide film by plasma etching using it, and then removing the metal foil used for the mask, an electronic component member that is a laminate of the patterned polyimide film and the patterned metal foil is formed. What you get. And this effect can be manufactured at low cost because the plate making only needs to be performed once, and it is possible to obtain a high quality product in which the pattern of the polyimide film and the pattern of the metal foil are laminated with good positional accuracy. Things.

【０００４】しかしながら、従来実施している３層の積
層材料は、高価であるという第１の問題点がある。However, the first problem is that the conventional three-layer laminated material is expensive.

【０００５】また、この３層の積層材料のポリイミドフ
ィルムの両面にある金属箔に対してエッチング液により
エッチングするというウェットエッチングを行っている
為、より細かい加工精度を要求される場合には、加工が
難しいという第２の問題点がある。[0005] Further, since the metal foil on both sides of the polyimide film of the three-layer laminated material is subjected to wet etching by etching with an etchant, when finer processing accuracy is required, processing is performed. There is a second problem that is difficult.

【０００６】また、電気絶縁材料であるポリイミドフィ
ルムは、プラズマエッチング等のドライエッチングを行
っていた為、このドライエッチングによる加工コストは
高価であるという第３の問題点がある。Further, since a polyimide film as an electrical insulating material has been subjected to dry etching such as plasma etching, there is a third problem that the processing cost by this dry etching is expensive.

【０００７】しかも、ポリイミドフィルムは、ドライエ
ッチングに代わる低コストなウェットエッチングが難し
いという第４の問題点ある。In addition, the polyimide film has a fourth problem that it is difficult to perform low-cost wet etching instead of dry etching.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みてなされたものであって、低コストで、高
精度な加工ができるワイヤレスサスペンションブランク
の製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has as its object to provide a method of manufacturing a wireless suspension blank which can be processed at low cost and with high precision. And

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明のワイヤレスサス
ペンションブランクの製造方法は、バネ特性を発現させ
る金属材料と電気絶縁材料からなる２層の積層材料を用
いてワイヤレスサスペンションブランクを製造する方法
であって、前記金属材料をホトエッチング法により加工
する工程と、前記電気絶縁材料上にセミアディテブ法に
より配線部を形成する工程と、電気絶縁材料を加工する
為のレジスト画像を形成し、当該レジスト画像に従って
ウェットエッチングにより電気絶縁材料を加工する工程
を含むことを特徴とする。A method of manufacturing a wireless suspension blank according to the present invention is a method of manufacturing a wireless suspension blank using a two-layer laminated material comprising a metal material exhibiting spring characteristics and an electrically insulating material. A step of processing the metal material by a photo-etching method, a step of forming a wiring portion on the electric insulating material by a semi-additive method, and forming a resist image for processing the electric insulating material, and according to the resist image. The method includes a step of processing the electrical insulating material by wet etching.

【００１０】さらに、電気絶縁材料がポリイミド系樹脂
であることが望ましい。Furthermore, it is desirable that the electric insulating material is a polyimide resin.

【００１１】また、電気絶縁材料を加工する工程におい
て、前記金属材料側からウェットエッチングにより電気
絶縁材料を加工することが望ましい。In the step of processing the electrically insulating material, it is preferable to process the electrically insulating material by wet etching from the metal material side.

【００１２】また、電気絶縁材料を加工する工程におい
て、前記配線部側からウェットエッチングにより電気絶
縁材料を加工することが望ましい。In the step of processing the electrical insulating material, it is desirable to process the electrical insulating material from the wiring portion side by wet etching.

【００１３】また、電気絶縁材料を加工する工程におい
て、前記金属材料側からウェットエッチングし、かつ前
記配線部側からウェットエッチングすることで前記電気
絶縁材料を加工することが望ましい。In the step of processing the electrical insulating material, it is preferable that the electrical insulating material is processed by performing wet etching from the metal material side and wet etching from the wiring portion side.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例を
図１、図２、図３を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1, 2, and 3. FIG.

【００１５】図１は、本発明の実施の形態の例に係り、
金属材料と電気絶縁材料からなる２層の積層材料を用い
てワイヤレスサスペンションブランクを製造する方法の
基本的な製造フローの説明図である。FIG. 1 relates to an embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing of the basic manufacturing flow of the method of manufacturing a wireless suspension blank using the laminated material of two layers which consists of a metal material and an electrical insulating material.

【００１６】バネ特性を発現させる金属材料と電気絶縁
材料からなる２層の積層材料を用いてワイヤレスサスペ
ンションブランクを以下のステップで製造する。ステッ
プ１（Ｓ１）は、金属材料加工工程である。ステップ２
（Ｓ２）は、配線部形成工程である。ステップ３（Ｓ
３）は、電気絶縁材料加工工程である。A wireless suspension blank is manufactured by the following steps using a two-layer laminated material composed of a metal material exhibiting spring characteristics and an electrically insulating material. Step 1 (S1) is a metal material processing step. Step 2
(S2) is a wiring portion forming step. Step 3 (S
3) is an electrical insulating material processing step.

【００１７】ステップ１（Ｓ１）では、２層の積層材料
の一方にあるステンレス（以下ＳＵＳと省略する）等の
金属材料をホトエッチング法により加工する第１の工程
である。このように前記金属材料を加工した後、ステッ
プ２（Ｓ２）を行う。このステップ２（Ｓ２）では、前
記金属材料に積層されているポリイミド系樹脂等の電気
絶縁材料上にセミアディテブ法により銅等の金属をめっ
きして配線部を形成する第２の工程である。このように
電気絶縁材料上に配線部を形成した後、ステップ３（Ｓ
３）を行う。このステップ３（Ｓ３）では、電気絶縁材
料を加工する為のレジスト画像を形成した後、当該レジ
スト画像に従って、電気絶縁材料をウェットエッチング
により加工する第３の工程である。これらの３つのステ
ップによりワイヤレスサスペンションブランクが製造で
きる。Step 1 (S1) is a first step of processing a metal material such as stainless steel (hereinafter abbreviated as SUS) in one of the two-layer laminated material by photoetching. After processing the metal material in this way, Step 2 (S2) is performed. Step 2 (S2) is a second step of forming a wiring portion by plating a metal such as copper on an electrical insulating material such as a polyimide resin laminated on the metal material by a semi-additive method. After forming the wiring portion on the electrically insulating material in this way, step 3 (S
Perform 3). Step 3 (S3) is a third step of forming a resist image for processing the electrical insulating material, and then processing the electrical insulating material by wet etching according to the resist image. With these three steps, a wireless suspension blank can be manufactured.

【００１８】図２、図３は、本発明の実施の形態の例に
係わるＨＤＤ用のワイヤレスサスペンションブランクの
製造方法の製造フローを示す図である。FIGS. 2 and 3 are diagrams showing a manufacturing flow of a method for manufacturing a wireless suspension blank for an HDD according to an embodiment of the present invention.

【００１９】図２（１）は、図に示すようにＨＤＤ用の
ワイヤレスサスペンションブランクの基材１として、バ
ネ特性を発現させる金属材料として２０μｍ厚のバネ材
料であるＳＵＳ（ステンレス）３上に電気絶縁材料とし
て１８μｍ厚のポリイミド２をラミネート法にて積層し
てある。As shown in FIG. 2A, as a base material 1 of a wireless suspension blank for an HDD, as shown in FIG. Polyimide 2 having a thickness of 18 μm is laminated as an insulating material by a lamination method.

【００２０】図２（２）は、ポリイミド２の上面とＳＵ
Ｓ３の下面との両方の面に感光性材料であるアクリル系
ドライフィルムレジスト４をラミネートした後、ＳＵＳ
３の下面にラミネートした前記レジストを所定のホトマ
スクパターンに従って露光・現像してレジストパターン
５を形成したものである。具体例としては、旭化成製Ａ
Ｑ−３０５８を１００℃でラミネートする。そして、露
光はｇ線で露光量３０から６０ｍＪ/ｃｍ２で行い、３
０℃、１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３でスプレー現像したもので
ある。ここで用いるドライフィルムレジストは、ドライ
フィルムレジストの代わりに液状のレジストを用いても
よい。FIG. 2B shows the upper surface of polyimide 2 and SU
After laminating an acrylic dry film resist 4 as a photosensitive material on both sides of the lower surface of S3,
A resist pattern 5 is formed by exposing and developing the resist laminated on the lower surface of the substrate 3 in accordance with a predetermined photomask pattern. A specific example is Asahi Kasei A
Laminate Q-3058 at 100 ° C. Exposure is performed with g-line at an exposure amount of 30 to 60 mJ / cm2.
Spray-developed with 0 ° C, 1 wt% Na2CO3. The dry film resist used here may be a liquid resist instead of the dry film resist.

【００２１】図２（３）は、ＳＵＳ３を一般的な塩化鉄
からなるエッチング液を使用して、片面ラッピング法に
よってＳＵＳ３の片面をエッチングした。そして、水酸
化ナトリウムからなる剥離液でドライフィルムレジスト
４、５を剥離した。ここに示すように絶縁層であるポリ
イミド２の一方の面にＳＵＳ３がパターニングされた２
層の積層材料が得られる。FIG. 2 (3) shows that SUS3 was etched on one side by a single-side lapping method using an etching solution composed of general iron chloride. Then, the dry film resists 4 and 5 were peeled off with a peeling solution composed of sodium hydroxide. As shown here, SUS3 is patterned on one surface of polyimide 2 which is an insulating layer.
A laminated material of the layers is obtained.

【００２２】図２（４）は、図２（３）において加工し
た金属材料が積層されているポリイミド２の面の反対側
に当たるもう一方の面に銅材料をパターニングして配線
部を形成する。ここでは、ポリイミド２の上面に給電層
を形成した後、ポリイミド２の上面とＳＵＳ３のパター
ンが加工された面との両方の面に感光性材料であるレジ
ストを形成する。その後、ポリイミド２の上面に形成し
たレジストを所定のホトマスクパターンに従って露光・
現像してレジストパターンを形成する。そして、当該パ
ターンに従ってポリイミド２の上面に形成されている給
電層を用いてアディテブ銅パターンを形成する。その
後、レジストを剥離し、給電層を除去する。In FIG. 2D, a wiring portion is formed by patterning a copper material on the other surface opposite to the surface of the polyimide 2 on which the metal material processed in FIG. 2C is laminated. Here, after forming the power supply layer on the upper surface of the polyimide 2, a resist which is a photosensitive material is formed on both the upper surface of the polyimide 2 and the surface on which the SUS3 pattern has been processed. After that, the resist formed on the upper surface of the polyimide 2 is exposed and exposed according to a predetermined photomask pattern.
Develop to form a resist pattern. Then, an additive copper pattern is formed using the power supply layer formed on the upper surface of the polyimide 2 according to the pattern. After that, the resist is peeled off, and the power supply layer is removed.

【００２３】図３（５）は、パターニングされた積層材
料の絶縁層であるポリイミド２をウェットエッチングに
より加工する為、配線部が形成されたポリイミド２の上
面とパターニングされたＳＵＳ３のポリイミド２の下面
との両方の面でポリイミド２を残す領域にポリイミド加
工レジスト７、８を形成した。この為に、ディップコー
ト法、ロールコート法、ダイコート法またはラミネート
法等を用いることで、前記積層材料１の両面（可能なら
ば、片面でもよい）にポリイミド加工レジスト７、８を
成膜する。そして、所定のマスクパターンに従って露光
し、現像する。具体例としては、旭化成製ＡＱ−３０５
８を１００℃でラミネートする。そして、露光はｇ線で
露光量３０から６０ｍＪ/ｃｍ２で行い、３０℃、１ｗ
ｔ％Ｎａ２ＣＯ３でスプレー現像したものである。ま
た、ポリイミド加工レジスト７、８は、レジスト露光・
現像法によらず、印刷法により形成してもよい。FIG. 3 (5) shows the upper surface of the polyimide 2 on which the wiring portion is formed and the lower surface of the patterned SUS 3 polyimide 2 for processing the polyimide 2 which is an insulating layer of the patterned laminated material by wet etching. In both areas, polyimide processing resists 7 and 8 were formed in areas where polyimide 2 was to be left. For this purpose, polyimide processing resists 7 and 8 are formed on both surfaces (if possible, one surface) of the laminated material 1 by using a dip coating method, a roll coating method, a die coating method, a laminating method, or the like. Then, exposure and development are performed according to a predetermined mask pattern. As a specific example, AQ-305 manufactured by Asahi Kasei
8 is laminated at 100 ° C. Exposure is performed with g-line at an exposure amount of 30 to 60 mJ / cm 2, 30 ° C., 1 w
Spray-developed with t% Na2CO3. In addition, the polyimide processing resists 7 and 8 are exposed to resist.
Instead of the developing method, it may be formed by a printing method.

【００２４】図３（６）は、アミンを含むアルカリ系の
浴でウェットエッチングを行い加工する。パターニング
された積層材料に対して片面毎にウェットエッチングに
よる加工を行ってもよいし、両面同時にウェットエッチ
ングによる加工を行ってもよい。その後、ウェットエッ
チングのマスク材として使用したポリイミド加工レジス
ト７、８を剥離して絶縁材料の加工が終了する。この時
の剥離の具体例として、５０℃、水酸化ナトリウム３０
ｗｔ％の高温アルカリ溶液での剥離が一般的であるが、
使用するポリイミド２等がアルカリ耐性に乏しい場合
は、エタノールアミン等の有機アルカリを使用すると良
い。FIG. 3 (6) shows a process in which wet etching is performed in an alkaline bath containing an amine. The patterned laminated material may be processed by wet etching on each side, or may be processed by wet etching on both sides simultaneously. Thereafter, the polyimide processing resists 7 and 8 used as the mask material for the wet etching are removed, and the processing of the insulating material is completed. As a specific example of the peeling at this time, 50 ° C., sodium hydroxide 30
Detachment with a high-temperature alkaline solution of wt% is common,
When the polyimide 2 or the like to be used has poor alkali resistance, an organic alkali such as ethanolamine may be used.

【００２５】図３（７）のように、上記の方法により形
成されたＨＤＤ用のワイヤレスサスペンションブランク
の基材１の配線部に、加工の仕上げとしてＡｕめっきを
施す。ここでのＡｕめっきは、日本高純度化学製のシア
ン金めっき浴で行った。テンペレジストＥｘを用いて、
６５℃にて電流密度Ｄｋ＝０．４Ａ／ｄｍ２で約４分間
通電して１μｍ厚の成膜を行った。シアン金でなく、酸
性金でも同じ結果が得られる。これは、図示しない磁気
ヘッドスライダとサスペンションの電気的接続とサスペ
ンションから制御側への電気的接続のための表面処理で
あり、Ａｕめっきに限ったものではない。また、Ｎｉ／
Ａｕめっきでもよいし、ハンダめっきもしくは印刷等で
代用される場合もある。ここで、Ｎｉめっきを行う場合
は、光沢浴、無光沢浴、半光沢浴を選択できるが、日本
高純度化学製のワット浴用の液を用いて、５０℃にて電
流密度Ｄｋ＝５Ａ／ｄｍ２で約１分間通電して１μｍ厚
の成膜を行うことができる。そして、この配線部の必要
な箇所に保護層としてカバーレイヤを形成する。As shown in FIG. 3 (7), the wiring portion of the base material 1 of the HDD wireless suspension blank formed by the above method is plated with Au as a finishing finish. The Au plating here was performed in a cyan gold plating bath manufactured by Japan High Purity Chemical. Using Tempresist Ex,
A current was applied at 65 ° C. at a current density Dk of 0.4 A / dm 2 for about 4 minutes to form a 1 μm thick film. The same result is obtained with acid gold instead of cyan gold. This is a surface treatment for electrical connection between the magnetic head slider and the suspension (not shown) and electrical connection from the suspension to the control side, and is not limited to Au plating. In addition, Ni /
Au plating may be used, or solder plating or printing may be used instead. Here, in the case of performing Ni plating, a gloss bath, a matte bath, and a semi-gloss bath can be selected. For about 1 minute to form a film having a thickness of 1 μm. Then, a cover layer is formed as a protective layer at a necessary portion of the wiring portion.

【００２６】ＨＤＤ用のワイヤレスサスペンションブラ
ンクの製造が完了する。その後、図示はしていないが最
終的に機械加工等のアッセンブリ加工を行い、ＨＤＤ用
のワイヤレスサスペンションが完成する。The manufacture of the HDD wireless suspension blank is completed. Thereafter, although not shown, assembly processing such as mechanical processing is finally performed to complete a wireless suspension for the HDD.

【００２７】[0027]

【発明の効果】２層の積層材料を用いることができ低価
格化が可能になった。また、セミアディテブ法により配
線部に高精度の加工が可能になった。また、電気絶縁材
料であるポリイミド系樹脂をドライエッチングに代わり
ウェットエッチングするため低コスト化が可能になっ
た。この結果、低コストで、高精度な加工ができるワイ
ヤレスサスペンションブランクの製造方法が可能となっ
た。According to the present invention, a two-layer laminated material can be used, and the cost can be reduced. In addition, the semi-additive method enables high-precision processing of the wiring portion. Further, the cost can be reduced because the polyimide resin, which is an electric insulating material, is wet-etched instead of dry-etched. As a result, a method for manufacturing a wireless suspension blank that can be processed at high precision at low cost has become possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施の形態に係る積層材料の基本的な
加工フローを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a basic processing flow of a laminated material according to an embodiment of the present invention.

【図２】本発明の実施の形態に係る積層材料の加工フロ
ーを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a processing flow of a laminated material according to an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の実施の形態に係る積層材料の加工フロ
ーを示す図である。FIG. 3 is a view showing a processing flow of the laminated material according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…２層の積層材料 ２…ポリイミド ３…ステンレス（ＳＵＳ） ４…ドライフィルムレジスト ５…ドライフィルムレジスト ６…配線部 ７…ポリイミド加工レジスト ８…ポリイミド加工レジスト ９…カバーレイヤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated material of two layers 2 ... Polyimide 3 ... Stainless steel (SUS) 4 ... Dry film resist 5 ... Dry film resist 6 ... Wiring part 7 ... Polyimide resist 8 ... Polyimide resist 9 ... Cover layer

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】バネ特性を発現させる金属材料と電気絶縁
材料からなる２層の積層材料を用いてワイヤレスサスペ
ンションブランクを製造する方法であって、前記金属材
料をホトエッチング法により加工する工程と、前記電気
絶縁材料上にセミアディテブ法により配線部を形成する
工程と、電気絶縁材料を加工する為のレジスト画像を形
成し、当該レジスト画像に従ってウェットエッチングに
より電気絶縁材料を加工する工程を含むことを特徴とす
るワイヤレスサスペンションブランクの製造方法。1. A method for manufacturing a wireless suspension blank using a two-layer laminated material composed of a metal material exhibiting spring characteristics and an electrically insulating material, wherein the metal material is processed by a photo-etching method. Forming a wiring portion on the electrical insulating material by a semi-additive method, forming a resist image for processing the electrical insulating material, and processing the electrical insulating material by wet etching according to the resist image. Manufacturing method of a wireless suspension blank. 【請求項２】電気絶縁材料がポリイミド系樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１記載のワイヤレスサスペンショ
ンブランクの製造方法。2. The method for manufacturing a wireless suspension blank according to claim 1, wherein the electrically insulating material is a polyimide resin. 【請求項３】電気絶縁材料を加工する工程において、前
記金属材料側からウェットエッチングにより電気絶縁材
料を加工することを特徴とする請求項１記載のワイヤレ
スサスペンションブランクの製造方法。3. The method for manufacturing a wireless suspension blank according to claim 1, wherein in the step of processing the electrically insulating material, the electrically insulating material is processed by wet etching from the metal material side. 【請求項４】電気絶縁材料を加工する工程において、前
記配線部側からウェットエッチングにより電気絶縁材料
を加工することを特徴とする請求項１記載のワイヤレス
サスペンションブランクの製造方法。4. The method for manufacturing a wireless suspension blank according to claim 1, wherein in the step of processing the electrically insulating material, the electrically insulating material is processed by wet etching from the wiring portion side. 【請求項５】電気絶縁材料を加工する工程において、前
記金属材料側からウェットエッチングし、かつ前記配線
部側からウェットエッチングすることで前記電気絶縁材
料を加工することを特徴とする請求項１記載のワイヤレ
スサスペンションブランクの製造方法。5. The electrical insulating material according to claim 1, wherein in the step of processing the electrical insulating material, the electrical insulating material is processed by wet etching from the metal material side and wet etching from the wiring portion side. Manufacturing method of wireless suspension blanks.