JP2001264386A - Loader/unloader device for burn-in board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a loader/unloader device with simple device constitution capable of lowering cost, flexibly using in withdrawal mode and insertion mode with the same device. SOLUTION: The loader/unloader device comprises a board coveying unit for conveying a burn-in board to a specific location, an insertion/withdrawal means for inserting and withdrawing a semiconductor device to the burn-in board conveyed to the specific location by the board conveying unit, a putting means for putting a withdrawn semiconductor device or that to be inserted, a tray means for containing the withdrawn one or the one to be inserted, and a transfer means for conveying the semiconductor device between the putting means and the tray means. In the withdrawn mode, the insertion/withdrawal means works for the withdrawal function only and the tray means is used as a classifying containing tray. In the insertion mode, the means works for the insertion function only and the tray means is used as a supply tray.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、バーンインボード
のソケットに対して半導体デバイスを挿抜するためのロ
ーダアンローダ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a loader / unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】バーンインボードのソケットから、半導
体デバイスを１個又は２個を同時に抜去装着しテストバ
ーンイン装置の試験結果別に分類し、新たに未試験の半
導体デバイスをソケットに挿入装着する半導体デバイス
のローダアンローダ装置は知られている。2. Description of the Related Art One or two semiconductor devices are simultaneously removed and mounted from a burn-in board socket, classified according to test results of a test burn-in apparatus, and a new untested semiconductor device is inserted and mounted in a socket. Loader unloader devices are known.

【０００３】例えば、メモリ半導体の初期不良を温度と
電圧により加速して検出し、除去する工程をバーンイン
と言い、１２５度Ｃ程度の温度と通常使用より高い電圧
で、数時間から１週間かける。このバーンイン用のボー
ドのソケットにメモリ半導体を挿入実装し、同時に機能
試験別に抜去し分類する（２分類から１７分類）。半導
体デバイスのローダアンローダ装置は、このような抜去
分類のために使用されるものである。大容量化するメモ
リ半導体の品質、信頼性確保のために、機能試験（メモ
リの回路が正常に作動するかの検査、書込みと読み出し
が、あらゆる条件で正しく行われるかの試験）、不具合
チェックやウィークポイントの検証をする必要があり、
このような検証を行う装置を、本出願人等はテストバー
ンインシステムと名付けている。このように大容量メモ
リ半導体は、バーンインと呼ばれるスクリーンニングを
全数実施する。バーンインとは、短時間高温動作であ
り、初期故障モード不良の、最終検査での検出力を高め
ることが目的である。[0003] For example, a process of detecting and removing an initial failure of a memory semiconductor by accelerating with temperature and voltage and removing the defect is called burn-in, and it takes several hours to one week at a temperature of about 125 ° C and a voltage higher than normal use. The memory semiconductor is inserted and mounted in the socket of the burn-in board, and simultaneously removed and classified according to the function test (from 2 to 17). A semiconductor device loader / unloader is used for such removal classification. In order to ensure the quality and reliability of memory semiconductors with large capacity, functional tests (tests to verify that memory circuits operate normally, tests to verify that writing and reading are performed correctly under all conditions), defect checks, We need to verify weak points,
Applicants have named a device for performing such verification a test burn-in system. As described above, all the large-capacity memory semiconductors perform screening called burn-in. Burn-in is a high-temperature operation for a short time, and its purpose is to increase the detectability of an initial failure mode failure in a final inspection.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】この種のバーンインボ
ード用ローダアンローダ装置の特性としては、短時間に
大量の半導体デバイスのバーンインテストおよび試験結
果別に分類していくことができるように、バーンインボ
ードに対する半導体デバイスの挿抜動作を短時間にて大
量に扱えることが要求されている。また、半導体デバイ
ス供給トレーの格納枡のピッチと、バーンインボードの
ソケットのピッチは異なる場合が多い。それは、半導体
デバイスだけを格納するサイズと、半導体デバイスの端
子を接続するソケットとは、大きさが違うからである。
違うピッチ間を複数の半導体デバイスを同時に運び、抜
去と挿入装着するには、ピッチ変換装置が必要とされて
いる。The characteristics of this type of burn-in board loader / unloader are such that a large number of semiconductor devices can be burned-in test in a short time and classified into test results. There is a demand for handling a large number of semiconductor device insertion / removal operations in a short time. In addition, the pitch of the storage space of the semiconductor device supply tray and the pitch of the socket of the burn-in board are often different. This is because the size for storing only the semiconductor device is different from the size for the socket for connecting the terminals of the semiconductor device.
To simultaneously carry a plurality of semiconductor devices between different pitches, and to remove, insert and mount them, a pitch conversion device is required.

【０００５】従来のバーンインボード用ローダアンロー
ダ装置は、１度にせいぜい１個または２個の半導体デバ
イスを抜去または挿入する程度のものであり、短時間に
大量に扱えるというような要求には必ずしも十分に応え
ているものではなかった。また、従来のバーンインボー
ド用ローダアンローダ装置は、汎用性のあるピッチ変換
装置を備えていないので、サイズの異なる半導体デバイ
スに対して容易には対応できないものであった。さらに
また、従来のバーンインボード用ローダアンローダ装置
は、バーンインボードのソケットの不良や配列位置の誤
差、バーンインボードのソケットに対する半導体デバイ
スの挿抜に使用する吸着着呼ヘッドの位置誤差や吸着位
置誤差等に対応する十分な工夫がなされておらず、それ
らの誤差による挿入ミスやその他の不具合を生じ易いも
のであった。A conventional loader / unloader for a burn-in board only removes or inserts at most one or two semiconductor devices at a time, and is not always sufficient for a demand that a large number of semiconductor devices can be handled in a short time. Did not respond to Also, the conventional burn-in board loader / unloader does not include a versatile pitch converter, and thus cannot easily cope with semiconductor devices having different sizes. Furthermore, the conventional burn-in board loader / unloader device is designed to reduce the error of the burn-in board socket and the arrangement position, the position error and the suction position error of the suction call head used for inserting and removing the semiconductor device from the burn-in board socket. No sufficient measures have been taken to cope with the problem, and insertion errors and other inconveniences due to those errors are likely to occur.

【０００６】このような従来技術の問題点を解消する目
的で、先に、本出願人等は、特願平１０−２８５０８４
号明細書に開示したようなバーンインボード用ローダア
ンローダ装置を開発し提案している。この先に提案した
装置は、前述したような従来の問題点を解消できるもの
ではあるが、全体の装置構成が比較的に複雑なものとな
り、価格的に比較的に高価なものとならざるを得ないも
のである。[0006] In order to solve such problems of the prior art, the present applicant has previously filed Japanese Patent Application No. 10-285084.
A loader / unloader device for a burn-in board as disclosed in the specification has been developed and proposed. Although the device proposed above can solve the above-mentioned conventional problems, the overall device configuration becomes relatively complicated and the price becomes relatively expensive. Not something.

【０００７】例えば、先に提案した装置においては、収
納トレーと供給トレーとを共に設けておき、バーインボ
ードからの半導体デバイスの抜去とバーンインボードへ
の半導体デバイスの挿入とを、ボード搬送ユニットにて
バーンインボードを前進後退させながら行う。したがっ
て、先ず第一に、抜取りヘッドと挿入ヘッドとを別々に
設ける必要がありそれだけ構成が複雑となっている。第
二に、バーンインボードを前進後退させるためのボード
搬送ユニットの構造が複雑となっている。For example, in the apparatus proposed above, both a storage tray and a supply tray are provided, and removal of the semiconductor device from the burn-in board and insertion of the semiconductor device into the burn-in board are performed by a board transport unit. This is performed while moving the burn-in board forward and backward. Therefore, first of all, it is necessary to separately provide the extraction head and the insertion head, which complicates the configuration. Second, the structure of the board transfer unit for moving the burn-in board forward and backward is complicated.

【０００８】また、先に提案した装置において、バーン
インボードのソケットに対する半導体デバイスの挿入ミ
スを防止するための画像処理システムは、上部の移動カ
メラと、下部の２台の固定カメラとを使用するものであ
り、それだけ複雑な構成のものとなっている。Further, in the apparatus proposed above, an image processing system for preventing an erroneous insertion of a semiconductor device into a socket of a burn-in board uses an upper movable camera and two lower fixed cameras. , And it has a complicated configuration.

【０００９】さらにまた、近年開発され使用されるよう
になってきている半導体デバイスとしてのＢＧＡ、μＢ
ＧＡ型のＩＣパッケージを挿抜する場合には、バーンイ
ンボードのソケットの内側にボールが脱落するようなこ
とがありうるのであるが、先に提案した装置における画
像処理システムは、このようなボールの脱落をすばやく
確実に検出して、ソケットへの半導体デバイスの挿入を
停止し、問題を未然に防ぐのに十分に適したものではな
い。Furthermore, BGA and μB as semiconductor devices which have been recently developed and used
When inserting or removing a GA type IC package, the ball may fall off inside the socket of the burn-in board. However, the image processing system in the previously proposed device has such a ball drop-off. Is not suitable enough to quickly and reliably detect and stop the insertion of the semiconductor device into the socket, thereby preventing problems.

【００１０】本発明の目的は、前述したような従来の技
術の問題点を解消し且つ先に提案した装置よりも簡単な
構成でコスト低減でき、しかも、より機能性が高く検出
能力の優れた画像処理システムを組み込めるバーンイン
ボード用ローダアンローダ装置を提供することである。An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to reduce the cost with a simpler configuration than the previously proposed apparatus, and to achieve higher functionality and higher detection capability. An object of the present invention is to provide a burn-in board loader / unloader device which can incorporate an image processing system.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の一つの観点によ
れば、バーンインボードのソケットに対して半導体デバ
イスを挿抜するためのローダアンローダ装置において、
前記バーンインボードを所定の位置へ搬送するためのボ
ード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットによって前
記所定の位置へともたらされた前記バーンインボードに
対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜手段と、
抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき半導体デバ
イスを載置しておくための載置手段と、抜去された半導
体デバイスまたは挿入すべき半導体デバイスを収納する
トレー手段と、前記載置手段と前記トレー手段との間で
半導体デバイスを搬送するための移載トランスファ手段
とを備えており、抜去モードにおいては、前記挿抜手段
は、抜去機能のみを果たし、前記トレー手段は、分類収
納トレーとして使用され、挿入モードにおいては、前記
挿抜手段は、挿入機能のみを果たし、前記トレー手段
は、供給トレーとして使用されることを特徴とする。According to one aspect of the present invention, there is provided a loader-unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board.
A board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position, and an insertion / extraction unit for inserting and removing a semiconductor device with respect to the burn-in board brought to the predetermined position by the board transfer unit;
Mounting means for mounting a removed semiconductor device or a semiconductor device to be inserted; tray means for storing a removed semiconductor device or a semiconductor device to be inserted; mounting means and the tray means And transfer transfer means for transferring the semiconductor device to and from the semiconductor device, and in the removal mode, the insertion / extraction means performs only the removal function, and the tray means is used as a classification storage tray, and In the mode, the insertion / extraction means performs only an insertion function, and the tray means is used as a supply tray.

【００１２】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
載置手段、前記移載トランスファ手段および前記トレー
手段は、左右１対設けられており、前記挿抜手段は、水
平多関節ロボットにより制御される挿抜ヘッドを備えて
おり、該挿抜ヘッドは、前記左右の載置手段に対して交
互に移動させられように制御される。According to one embodiment of the present invention, the placing means, the transfer transfer means and the tray means are provided as a pair of right and left, and the inserting / extracting means is controlled by a horizontal articulated robot. The insertion / extraction head is controlled so as to be alternately moved with respect to the left and right mounting means.

【００１３】本発明の別の実施の形態によれば、前記左
右の載置手段、前記左右の移載トランスファ手段および
前記左右のトレー手段のうちのそれぞれ一方を抜去分類
収納用、他方を供給用として使用することにより挿抜モ
ードにて動作しうるようにする。According to another embodiment of the present invention, one of the left and right mounting means, the left and right transfer transfer means and the left and right tray means is for removing and storing the other, and the other is for supplying. , So that it can operate in the insertion / extraction mode.

【００１４】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記移載トランスファ手段は、両端支持された移動アー
ムと、該移動アームに可動に吊り下げられた吸着ヘッド
とを備える。According to yet another embodiment of the present invention,
The transfer transfer means includes a moving arm supported at both ends, and a suction head movably suspended from the moving arm.

【００１５】本発明の別の一つの観点によれば、バーン
インボードのソケットに対して半導体デバイスを挿抜す
るためのローダアンローダ装置において、前記バーンイ
ンボードを所定の位置へ搬送するためのボード搬送ユニ
ットと、該ボード搬送ユニットによって前記所定の位置
へともたらされた前記バーンインボードに対する半導体
デバイスの挿抜を行うための挿抜手段と、前記バーンイ
ンボードのソケットの位置および前記挿抜手段によって
挿抜される半導体デバイスの位置を検出するための画像
処理システムとを備えており、前記画像処理システム
は、前記挿抜手段と関連して移動される画像処理カメラ
を含むことを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a loader / unloader for inserting / removing a semiconductor device into / from a socket of a burn-in board, and a board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position. Inserting / extracting means for inserting / extracting a semiconductor device from / to the burn-in board brought to the predetermined position by the board transfer unit; and a position of a socket of the burn-in board and a position of the semiconductor device inserted / extracted by the inserting / extracting means. And an image processing system for detecting an image. The image processing system includes an image processing camera which is moved in association with the insertion / extraction means.

【００１６】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
挿抜手段は、水平多関節ロボットにより制御される挿抜
ヘッドを含み、前記画像処理カメラは、前記水平多関節
ロボットにより制御されるように前記挿抜ヘッドの近傍
に配置されている。According to one embodiment of the present invention, the insertion / extraction means includes an insertion / extraction head controlled by a horizontal articulated robot, and the image processing camera is controlled by the horizontal articulated robot. It is arranged near the insertion / extraction head.

【００１７】本発明の別の実施の形態によれば、前記挿
抜ヘッドは、前記水平多関節ロボットの旋回制御される
軸に取り付けられており、前記画像処理カメラは、前記
水平多関節ロボットによって前記挿抜ヘッドと一緒に移
動制御されるが、前記挿抜ヘッドに対しては固定位置に
配置されている。According to another embodiment of the present invention, the insertion / extraction head is mounted on an axis of the horizontal articulated robot that is controlled to rotate, and the image processing camera is controlled by the horizontal articulated robot. Although the movement is controlled together with the insertion / extraction head, it is arranged at a fixed position with respect to the insertion / extraction head.

【００１８】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記ボード搬送ユニットには、ソケット開閉装置が関連
付けて配置されており、該ソケット開閉装置によって前
記バーンインボードのソケットが開放された状態におい
て、前記画像処理カメラは、ソケット内の状態を検出す
る動作をしうる。According to yet another embodiment of the present invention,
A socket opening / closing device is arranged in association with the board transport unit, and in a state where the socket of the burn-in board is opened by the socket opening / closing device, the image processing camera performs an operation of detecting a state in the socket. Can.

【００１９】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記画像処理カメラは、半導体デバイスの中心および傾
きθおよび前記バーンインボードの対応するソケットの
中心および傾きθを検出でき、前記挿抜ヘッドは、前記
中心および傾きθの検出情報に基づいて移動および旋回
制御される。According to yet another embodiment of the present invention,
The image processing camera can detect the center and inclination θ of the semiconductor device and the center and inclination θ of the corresponding socket of the burn-in board, and the insertion / extraction head controls movement and rotation based on the detection information of the center and inclination θ. Is done.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態および実施例について、本発明をより詳
細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings according to embodiments and examples of the present invention.

【００２１】図１は、本発明の一実施例としてのバーン
インボード用ローダアンローダ装置の全体構成を示す概
略平面ブロック図である。この図１に示されるように、
この実施例のバーンインボード用ローダアンローダ装置
は、オプションとしての図示していない複数のバーンイ
ンボードを収納したキャリアラックを収納して運搬する
ための台車と、この台車からキャリアラックを受け取る
オプションとしてのキャリアラックストッカ４０と、キ
ャリアラックストッカ４０からキャリアラックを受け取
るキャリアラックエレベータ５０と、キャリアラックエ
レベータ５０のキャリアラックからバーンインボード１
０を引き出して搬送するボード搬送ユニット６０と、挿
抜ヘッド７０および画像処理カメラ８０を装着しバーン
インボード１０のソケットからの半導体デバイスの抜去
およびバーンインボード１０のソケットへの半導体デバ
イスの挿入を行うための水平多関節ロボット９０と、空
トレートランスファ１００と、空トレーエレベータ１１
０と、右側移載トランスファ１２０と、左側移載トラン
スファ１３０と、右側供給および収納トレーエレベータ
１４０と、５つの右側１枚置き収納トレー１４１、１４
２，１４３、１４４および１４５と、右側左側供給およ
び収納トレーエレベータ１５０と、５つの左側１枚置き
収納トレー１５１，１５２，１５３，１５４および１５
５と、右側アライメントステージ１６０と、左側アライ
メントステージ１７０と、右側ＤＣおよびＯ／Ｓ（オー
プンショート）テスター１８０と、左側ＤＣおよびＯ／
Ｓ（オープンショート）テスター１９０とを、主として
備えている。また、ボード搬送ユニット６０には、ソケ
ット開閉装置２００が関連させて設けられている。FIG. 1 is a schematic plan block diagram showing the overall configuration of a burn-in board loader / unloader apparatus as one embodiment of the present invention. As shown in FIG.
The loader / unloader device for a burn-in board according to the present embodiment includes a cart for storing and transporting a carrier rack containing a plurality of burn-in boards (not shown) as an option, and a carrier as an option for receiving the carrier rack from the cart. A rack stocker 40, a carrier rack elevator 50 for receiving a carrier rack from the carrier rack stocker 40, and a burn-in board 1 from the carrier rack of the carrier rack elevator 50.
A board transport unit 60 for pulling out and transporting the semiconductor device 0, an insertion / extraction head 70 and an image processing camera 80, for removing the semiconductor device from the socket of the burn-in board 10 and inserting the semiconductor device into the socket of the burn-in board 10. Horizontal articulated robot 90, empty tray transfer 100, empty tray elevator 11
0, right transfer transfer 120, left transfer transfer 130, right supply and storage tray elevator 140, and five right single storage trays 141, 14.
2, 143, 144 and 145; right and left supply and storage tray elevator 150; and five left and single storage trays 151, 152, 153, 154 and 15
5, right alignment stage 160, left alignment stage 170, right DC and O / S (open short) tester 180, left DC and O / S
An S (open short) tester 190 is mainly provided. The board opening / closing device 200 is provided in association with the board transport unit 60.

【００２２】次に、このような全体構成を有したバーン
インボード用ローダアンローダ装置の各構成部分につい
て順に説明していく。先ず、キャリアラックストッカ４
０は、例えば、バーンインボード１０を収納したキャリ
アラックを収納した台車からキャリアラックを受け取
り、キャリアラックエレベータ５０へと引き渡していく
ものである。キャリアラックには、例えば、１０〜１２
枚のバーンインボード１０が段重ねにて収納されうる。
図１に示されるように、一枚のバーンインボード１０
は、例えばアルミリブで縁取られた基板１１上に、一度
に半導体デバイスを大量に検査するため、多数の半導体
デバイスを挿着できる多数のソケット１２をマトリクス
状に配設しており、一端に取手１３、他端にテスト装置
への接続のためのエッジコネクタ部１４を備えている。Next, the components of the burn-in board loader / unloader having such an overall configuration will be described in order. First, the carrier rack stocker 4
0 is, for example, to receive a carrier rack from a trolley storing a carrier rack storing the burn-in board 10 and deliver it to the carrier rack elevator 50. In the carrier rack, for example, 10 to 12
A plurality of burn-in boards 10 can be stored in a stack.
As shown in FIG. 1, one burn-in board 10
In order to inspect a large number of semiconductor devices at once, a large number of sockets 12 into which a large number of semiconductor devices can be inserted are arranged in a matrix on a substrate 11 bordered by aluminum ribs, for example. The other end is provided with an edge connector section 14 for connection to a test apparatus.

【００２３】台車は、図示していないが、例えば、バー
ンインボード１０を収納したキャリアラックを２個収納
して、手押しにて搬送できるようにしたものである。キ
ャリアラックストッカ４０は、前述したように、台車か
らキャリアラックを受け取り、キャリアラックエレベー
タ５０へと引き渡していく。このキャリアラックストッ
カ４０は、その詳細を図示していないが、２段構造とさ
れており、各段には、１つのキャリアラックが収納され
うる構造とされている。Although not shown, for example, the carriage accommodates two carrier racks accommodating the burn-in board 10 so that they can be conveyed by hand. The carrier rack stocker 40 receives the carrier rack from the cart and delivers it to the carrier rack elevator 50 as described above. Although not shown in detail, the carrier rack stocker 40 has a two-stage structure, and each stage has a structure in which one carrier rack can be stored.

【００２４】キャリアラックエレベータ５０は、キャリ
アラックストッカ４０の上段および下段からのキャリア
ラックを受け取って、ボード搬送ユニット６０へと接続
するためのものである。図３は、図１のバーンインボー
ド用ローダアンローダ装置の概略背面図であり、この図
３の左側に、キャリアラックエレベータ５０の比較的に
詳細な構造が示されている。この図に示されるように、
キャリアラックエレベータ５０は、キャリアストッカ４
０の上段と下段との間で上下に移動できるようにされた
上下動ベース５１を備えている。この上下動ベース５１
は、キャリアラックストッカ４０の上段および下段から
のキャリアラック２０を受け取って、ボード搬送ユニッ
ト６０へと接続するためのものである。上下動ベース５
１は、本体に設けられたＬＭガイド５２にそって上下に
案内移動させられるようになっており、この実施例で
は、上下動ベース５１に取り付け固定された移動ナット
５３に係合し且つ軸受５７に支承されたボールねじ５４
をパルスモータ５５にて回転駆動することにより、上下
移動させられるようになっている。ボールねじ５５に
は、位置信号を発生するためのエンコーダ５６が関連付
けられている。The carrier rack elevator 50 is for receiving carrier racks from the upper and lower stages of the carrier rack stocker 40 and connecting them to the board transport unit 60. FIG. 3 is a schematic rear view of the burn-in board loader / unloader device of FIG. 1, and a relatively detailed structure of the carrier rack elevator 50 is shown on the left side of FIG. As shown in this figure,
The carrier rack elevator 50 includes the carrier stocker 4
0 is provided with a vertically movable base 51 which can be moved up and down between an upper stage and a lower stage. This vertical movement base 51
Is for receiving the carrier racks 20 from the upper and lower stages of the carrier rack stocker 40 and connecting them to the board transport unit 60. Vertical base 5
1 is adapted to be guided up and down along an LM guide 52 provided on the main body, and in this embodiment, is engaged with a moving nut 53 attached and fixed to a vertically moving base 51 and a bearing 57. Ball screw 54 supported by
Is driven up and down by a pulse motor 55 to be moved up and down. An encoder 56 for generating a position signal is associated with the ball screw 55.

【００２５】図３によく示されるように、キャリアラッ
クエレベータ５０の上下動ベース５１が、ボード搬送ユ
ニット６０に対して所定の位置にあるとき、ボード搬送
ユニット６０が作動して、キャリアラック２０に収納さ
れた一枚のバーンインボード１０を引き出す。ボード搬
送ユニット６０は、その詳細を図示していないが、キャ
リアラックエレベータ５０からバーンインボード１０の
縁端をつかんで、ソケット開閉装置２００に対して所定
の位置、すなわち、半導体デバイスの挿抜位置へと搬送
しそこにバーンインボード１０を固定しうる構造とされ
ている。なお、プーリー５８に掛けられたタイミングベ
ルト５９は、キャリアラックストッカ４０からキャリア
ラック２０をキャリアラックエレベータ５０内へと引き
込んだり、逆に、キャリアラックエレベータ５０からキ
ャリアラック２０をキャリアラックストッカ４０へと戻
したりする動作に使用される。As shown in FIG. 3, when the vertical movement base 51 of the carrier rack elevator 50 is at a predetermined position with respect to the board transfer unit 60, the board transfer unit 60 operates and the The stored burn-in board 10 is pulled out. Although not shown in detail, the board transfer unit 60 grabs the edge of the burn-in board 10 from the carrier rack elevator 50 and moves the burner-in board 10 to a predetermined position with respect to the socket opening / closing device 200, that is, to a position for inserting and removing a semiconductor device. The structure is such that the burn-in board 10 can be transported and fixed there. In addition, the timing belt 59 hung on the pulley 58 pulls the carrier rack 20 from the carrier rack stocker 40 into the carrier rack elevator 50, and conversely, moves the carrier rack 20 from the carrier rack elevator 50 to the carrier rack stocker 40. Used for returning operation.

【００２６】図３の右側には、ボード搬送ユニット６０
に固定されたバーンインボード１０の各ソケットに対し
て少なくとも挿抜動作を行うことができるような動作領
域を有するように配置された水平多関節ロボット９０が
示されている。この水平多関節ロボット９０としては、
例えば、松下電器産業株式会社から製造販売されている
組立用ロボット、PanaRobo HR−７シリーズ ＨＲー５
７８５等を使用できる。図３に示されるように、この実
施例においては、水平多関節ロボット９０は、本体ベー
ス９１に対して水平面内において旋回しうるように取り
付けされた第１の旋回アーム９２と、この第１の旋回ア
ーム９２に対して水平面内において旋回しうるように取
り付けられた第２の旋回アーム９３とを主として備えて
いる。そして、第２の旋回アーム９３の先端部には、旋
回しながら上下動しうるＺ軸９４が取り付けられてお
り、このＺ軸９４の下端に吸着ヘッドからなる挿抜ヘッ
ド７０が取り付けられている。さらにまた、第２の旋回
アーム９３の先端部には、画像処理カメラ８０が取り付
けられている。On the right side of FIG.
1 shows a horizontal articulated robot 90 arranged so as to have an operation area in which at least an insertion / extraction operation can be performed with respect to each socket of the burn-in board 10 fixed to the robot. As the horizontal articulated robot 90,
For example, an assembly robot manufactured and sold by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., PanaRobo HR-7 series HR-5
785 or the like can be used. As shown in FIG. 3, in this embodiment, a horizontal articulated robot 90 includes a first turning arm 92 attached to a main body base 91 so as to be able to turn in a horizontal plane, and a first turning arm 92. A second pivot arm 93 is attached to the pivot arm 92 so as to pivot in a horizontal plane. A Z-axis 94 that can move up and down while turning is attached to the tip of the second turning arm 93, and an insertion / extraction head 70 made of a suction head is attached to the lower end of the Z-axis 94. Furthermore, an image processing camera 80 is attached to the tip of the second turning arm 93.

【００２７】図４は、水平多関節ロボット９０に取り付
けられる挿抜ヘッド７０および画像処理カメラ８０の詳
細構造を示している。この図４によく示されるように、
挿抜ヘッド７０は、挿抜ヘッド取付けブラケット７１
と、Ｚ軸９４の下端部に対して入れ子式に挿着されるＺ
軸シャフト７２と、このＺ軸シャフト７２の下端に取り
付けられる吸着パッド７３とから主としてなっている。
Ｚ軸９４には、中心軸にそってエアー通路９４Ａが形成
されており、このエアー通路９４Ａの上端は、旋回しう
るエアー継手９５を介してエアー配管９６が接続される
ようになっている。エアー通路９４Ａの下端は、Ｚ軸シ
ャフト７２の中心軸にそって形成された対応するエアー
通路に接続されるようになっている。したがって、エア
ー配管９６に接続された減圧エアー源（図示していな
い）を付勢することにより、これらエアー通路を通して
吸着パッド７３に吸着作用が生ずるようにすることがで
きる。FIG. 4 shows the detailed structure of the insertion / extraction head 70 and the image processing camera 80 attached to the horizontal articulated robot 90. As is well shown in FIG.
The insertion / extraction head 70 includes an insertion / extraction head mounting bracket 71.
And a Z nested with respect to the lower end of the Z axis 94.
It is mainly composed of a shaft shaft 72 and a suction pad 73 attached to the lower end of the Z-axis shaft 72.
An air passage 94A is formed in the Z axis 94 along the center axis, and an upper end of the air passage 94A is connected to an air pipe 96 via a pivotable air joint 95. The lower end of the air passage 94A is connected to a corresponding air passage formed along the center axis of the Z-axis shaft 72. Therefore, by energizing a decompressed air source (not shown) connected to the air pipe 96, it is possible to cause the suction pad 73 to perform an adsorption action through these air passages.

【００２８】吸着パッド７３は、例えば、シリコンゴム
パッド、導電性ＭＣナイロンパッド、または金属パッド
等であってよい。The suction pad 73 may be, for example, a silicone rubber pad, a conductive MC nylon pad, or a metal pad.

【００２９】図６の（Ａ）は、挿抜ヘッド取付けブラケ
ット７１の詳細構造を示すための平面図であり、この図
によく示されるように、挿抜ヘッド取付けブラケット７
１は、中心部にＺ軸９４の下端部の周囲に挿着される円
形開口７１Ｃが形成されており、この円形開口７１Ｃに
Ｚ軸９４の下端部が挿入した状態で締付けネジ７１Ａを
締め付けることにより、この挿抜ヘッド取付けブラケッ
ト７１は、Ｚ軸９４の下端部に固定されうる。FIG. 6A is a plan view showing a detailed structure of the insertion / extraction head mounting bracket 71. As shown in FIG.
1 is formed with a circular opening 71C inserted around the lower end of the Z-axis 94 at the center, and tightens the tightening screw 71A with the lower end of the Z-axis 94 inserted into the circular opening 71C. Thereby, the insertion / extraction head mounting bracket 71 can be fixed to the lower end of the Z axis 94.

【００３０】図６の（Ｂ）は、Ｚ軸シャフト７２の詳細
構造と、挿抜ヘッド取付けブラケット７１を介しての挿
抜ヘッド７０のＺ軸９４への取り付け状態とを一部断面
にして示している。この図に示すように、Ｚ軸シャフト
７２の上端部の近くには、落下防止フランジ７２Ａと、
キー溝７２Ｂとが形成されており、下端部の近くには、
偏移バネ７５の一端を当接させるための偏移バネ当接フ
ランジ７２Ｃが形成されている。このＺ軸シャフト７２
は、落下防止用プレート７４の縁端７４Ａの上に落下防
止フランジ７２Ａが当接するようにして、且つその上端
部がＺ軸９４の下端に形成された開口９４Ｂに入れ子状
態となるようにして、落下防止用プレート７４を挿抜ヘ
ッド取付けブラケット７１の下面に、例えば、取付けネ
ジ等を使用することにより取り付け固定することによ
り、Ｚ軸９４に対して取り付けられる。このとき、偏移
バネ７５は、落下防止用プレート７４の下面と偏移バネ
当接フランジ７２Ｃとの間に挟持される形となり、常
時、Ｚ軸シャフト７２を下方へと偏移させる弾性力を与
えるようになっている。さらにまた、挿抜ヘッド取付け
ブラケット７１を通してキーネジ７１Ｂをねじ込んで、
キーネジ７１Ｂの先端をＺ軸シャフト７２の上端部のキ
ー溝７２Ｂに係合させることにより、Ｚ軸シャフト７２
は、Ｚ軸９４の旋回につれて旋回し得て、しかも、偏移
バネ７５の偏移力に抗してＺ軸９４内で入れ子状に上方
へと移動しうるものとされる。したがって、吸着パッド
７３が半導体デバイスの吸着面に当接するときの衝撃等
を逃すことができるようになっている。FIG. 6B is a partial cross-sectional view showing the detailed structure of the Z-axis shaft 72 and the state of attachment of the insertion / extraction head 70 to the Z-axis 94 via the insertion / extraction head attachment bracket 71. . As shown in this figure, near the upper end of the Z-axis shaft 72, a fall prevention flange 72A is provided.
A key groove 72B is formed, and near the lower end,
A displacement spring contact flange 72C for contacting one end of the displacement spring 75 is formed. This Z axis shaft 72
Is set so that the fall prevention flange 72A abuts on the edge 74A of the fall prevention plate 74, and the upper end thereof is nested in an opening 94B formed at the lower end of the Z axis 94, The fall prevention plate 74 is attached and fixed to the lower surface of the insertion / extraction head attachment bracket 71 by using, for example, attachment screws or the like, so that the plate 74 is attached to the Z-axis 94. At this time, the eccentric spring 75 is sandwiched between the lower surface of the fall prevention plate 74 and the eccentric spring contact flange 72C, and constantly exerts an elastic force for displacing the Z-axis shaft 72 downward. To give. Furthermore, the key screw 71B is screwed through the insertion / extraction head mounting bracket 71,
By engaging the tip of the key screw 71B with the key groove 72B at the upper end of the Z-axis shaft 72, the Z-axis shaft 72
Can rotate as the Z-axis 94 rotates, and can move upward in a nested manner in the Z-axis 94 against the shifting force of the shifting spring 75. Therefore, an impact or the like when the suction pad 73 contacts the suction surface of the semiconductor device can be released.

【００３１】次に、画像処理カメラ８０の取り付け構造
について詳述するに、画像処理カメラ８０は、カメラ取
付けブラケット８１を用いて水平多関節ロボット９０の
第２の旋回アーム９３の先端に取り付けられる。図５
は、そのカメラ取付けブラケット８１の平面図である。
図５によく示されるように、このカメラ取付けブラケッ
ト８１は、Ｚ軸９４を挿通させるようにする開口８１Ａ
を有しており、且つ第２の旋回アーム９３の先端下面に
ネジ止め固定するためのネジ孔８１Ｂを有している。さ
らにまた、このカメラ取付けブラケット８１は、画像処
理カメラ８０を取り付け固定するためのカメラ取付けア
ングル８２をネジ止めするためのネジ孔８１Ｃも有して
いる。Next, the mounting structure of the image processing camera 80 will be described in detail. The image processing camera 80 is mounted on the tip of the second turning arm 93 of the horizontal articulated robot 90 using the camera mounting bracket 81. FIG.
Is a plan view of the camera mounting bracket 81. FIG.
5, the camera mounting bracket 81 has an opening 81A through which the Z-axis 94 is inserted.
And a screw hole 81B for screwing and fixing to the lower surface of the tip of the second turning arm 93. Furthermore, the camera mounting bracket 81 has a screw hole 81C for screwing a camera mounting angle 82 for mounting and fixing the image processing camera 80.

【００３２】次に、ボード搬送ユニット６０と、これに
関連させて配設されたソケット開閉装置２００との関連
詳細構造および動作について説明する。図７は、ボード
搬送ユニット６０に関連して配設されたソケット開閉装
置２００の平面図であり、図８は、ボード搬送ユニット
６０に関連して配設されたソケット開閉装置２００とボ
ード搬送ユニット６０によって固定されたバーンインボ
ード１０上のソケットとの関係を詳細に示すための部分
拡大図である。Next, the detailed structure and operation of the board transfer unit 60 and the socket opening / closing device 200 disposed in connection therewith will be described. FIG. 7 is a plan view of the socket opening / closing device 200 provided in relation to the board transfer unit 60. FIG. 8 is a plan view of the socket opening / closing device 200 and the board transfer unit provided in connection with the board transfer unit 60. FIG. 4 is a partially enlarged view for showing in detail a relationship with a socket on the burn-in board 10 fixed by 60.

【００３３】これら図によく示されるように、ソケット
開閉装置２００は、例えば、アルミ板で形成されたスノ
コ状板２０１を備えており、このスノコ状板２０１に
は、バーンインボード１０のソケット配列ピッチに対応
する行ピッチＰにて縦長の開口２０２が形成されてい
る。この開口２０２の開口幅は、図８によく示されてい
るように、バーンインボード１０のソケット１２の内径
幅に合わせられている。また、開口２０２の上端には、
落とし込みのためのテーパー２０２Ａが設けられてい
る。スノコ状板２０１の両側には、カムスロット２０３
Ａを有したカム２０３が取り付けられている。As shown in these figures, the socket opening / closing device 200 includes a sawboard 201 made of, for example, an aluminum plate, and the sawboard 201 has a socket arrangement pitch of the burn-in board 10. A vertically long opening 202 is formed at a row pitch P corresponding to. The opening width of the opening 202 is adjusted to the inner diameter width of the socket 12 of the burn-in board 10, as is well shown in FIG. Also, at the upper end of the opening 202,
A taper 202A for dropping is provided. Cam slots 203 are provided on both sides of the
A cam 203 having A is attached.

【００３４】一方、スノコ状板２０１に取り付けられた
各カム２０３に関連して、エアシリンダ２０４がボード
搬送ユニット６０に対して固定して配置されている。各
エアシリンダ２０４のピストンロッドには、各対応する
カム２０３のカムスロット２０３Ａに係合するカムフォ
ロア２０５が接続されている。さらにまた、スノコ状板
２０１の４隅には、このスノコ状板２０１のＺ軸方向の
移動、すなわち、上下動を案内するためのＺ軸ガイド２
０６が係合する案内孔が形成されている。On the other hand, an air cylinder 204 is fixedly disposed with respect to the board transfer unit 60 in relation to each of the cams 203 attached to the sawboard 201. A cam follower 205 that engages with a cam slot 203A of each corresponding cam 203 is connected to a piston rod of each air cylinder 204. Furthermore, Z-axis guides 2 for guiding the movement of the saw-shaped plate 201 in the Z-axis direction, that is, the vertical movement, are provided at the four corners of the saw-shaped plate 201.
A guide hole is formed for engagement with the reference numeral 06.

【００３５】このような構造を有しているソケット開閉
装置２００は、次のように動作する。先ず、図８に示し
た状態では、エアシリンダ２０４のピストンロッドが引
き込み位置にあってカムフォロア２０５が、カム２０３
のカムスロット２０３Ａの最下部に係合しており、スノ
コ状板２０１は、バーンインボード１０のソケット１２
を閉じた状態とする上方位置にある。このようにソケッ
ト１２が閉じた状態では、ソケット１２の押え爪１２Ａ
が閉じていて、ソケット１２内に挿入された半導体デバ
イス１を押さえるようにしている。このようなソケット
１２の閉状態から、エアシリンダ２０４を作動させてピ
ストンロッドを延伸させるとカムフォロワ２０５がカム
２０３のカムスロット２０３Ａに作用してカム２０３を
押し下げる作用、すなわち、スノコ状板２０１がＺ軸ガ
イド２０６に案内されて下方へと押し下げられるように
作用する。したがって、ソケット１２の開放作用片１２
Ｂを押し下げることにより、ソケット１２の押え爪１２
Ａが外側へと開くようにさせられ、ソケット１２が閉状
態から開状態へとさせられる。The socket opening / closing device 200 having such a structure operates as follows. First, in the state shown in FIG. 8, when the piston rod of the air cylinder 204 is at the retracted position and the cam follower 205
Of the cam slot 203A of the burn-in board 10
Is in the upper position to close it. When the socket 12 is closed in this manner, the holding claws 12A of the socket 12
Are closed so as to press the semiconductor device 1 inserted into the socket 12. When the air cylinder 204 is operated to extend the piston rod from the closed state of the socket 12, the cam follower 205 acts on the cam slot 203 A of the cam 203 to push down the cam 203, that is, the saw-shaped plate 201 moves the Z The shaft guide 206 acts so as to be pushed down. Therefore, the opening action piece 12 of the socket 12
B is pushed down, so that the holding claws 12
A is opened outward, and the socket 12 is changed from the closed state to the open state.

【００３６】スノコ状板２０１およびカム２０３は、半
導体デバイスの種類に応じて、バーンインボードのソケ
ットの配列ピッチやソケットの幅やソケットの高さ等が
変更される場合には、それに適した設計のものに交換で
きるようにチェンジキット化しておくとよい。When the pitch of the burn-in board, the width of the socket, the height of the socket, and the like are changed in accordance with the type of the semiconductor device, the ratchet-shaped plate 201 and the cam 203 are designed so as to be suitable for them. It is good to make a change kit so that you can exchange it for something.

【００３７】前述したような構造を有する水平多関節ロ
ボット９０、挿抜ヘッド７０、画像処理カメラ８０およ
びソケット開閉装置２００の関連動作については、後で
詳述する。The related operation of the horizontal articulated robot 90 having the above-described structure, the insertion / extraction head 70, the image processing camera 80, and the socket opening / closing device 200 will be described later in detail.

【００３８】次に、前述したようなボード搬送ユニット
６０および水平多関節ロボット９０の手前側に配設され
た空トレートランスファ１００、空トレーエレベータ１
１０、右側および左側移載トランスファ１２０および１
３０、右側および左側供給および収納トレーエレベータ
１４０および１５０、右側１枚置き収納トレー１４１〜
１４５、左側１枚置き収納トレー１５１〜１５５、右側
および左側アライメントステージ１６０および１７０、
並びに右側および左側ＤＣテスター１８０および１９０
の詳細構造および関連動作について説明する。Next, the empty tray transfer 100 and the empty tray elevator 1 provided in front of the board transfer unit 60 and the horizontal articulated robot 90 as described above.
10, right and left transfer transfers 120 and 1
30, right and left supply and storage tray elevators 140 and 150, right single storage tray 141-
145, left single storage trays 151 to 155, right and left alignment stages 160 and 170,
And right and left side DC testers 180 and 190
The detailed structure and related operation of the device will be described.

【００３９】図２は、図１のバーンインボード用ローダ
アンローダ装置の正面図であり、この図２によく示され
るように、装置の正面側の中央に、本装置の動作の設定
制御を指令するのに使用されるタッチパネル２１０およ
び操作スイッチ２２０が配設されている。左右の供給お
よび収納エレベータ１４０および１５０は、後述するよ
うな挿入モードにおいては、テストすべき半導体デバイ
スの複数個を並べて載置したトレーを重ね合わせて収納
しておき、最上部のトレー１４０Ａおよび１５０Ａから
半導体デバイスを次々と供給していくことができるよう
にするものである。すなわち、最上部のトレーが空にな
ればそのトレーを空トレートランスファ１００の作動に
より空トレーエレベータ１１０へと移し、直ぐ下のトレ
ーを最上部へと上昇させることにより、そこから半導体
デバイスの供給を続けることができるようにする。FIG. 2 is a front view of the burn-in board loader / unloader shown in FIG. 1. As is well shown in FIG. 2, a command for setting control of the operation of the present apparatus is given to the center on the front side of the apparatus. The touch panel 210 and the operation switch 220 used for this are provided. In the insertion mode as described later, the left and right supply and storage elevators 140 and 150 store trays on which a plurality of semiconductor devices to be tested are placed side by side, and store the stacked trays on top of each other. To supply semiconductor devices one after another. That is, when the uppermost tray becomes empty, the tray is moved to the empty tray elevator 110 by the operation of the empty tray transfer 100, and the tray immediately below is raised to the uppermost portion, so that the supply of semiconductor devices is performed therefrom. Be able to continue.

【００４０】一方、左右の供給および収納エレベータ１
４０および１５０は、後述するような抜去モードにおい
ては、最上部のトレー１４０Ａおよび１５０Ａへと、テ
スト結果にてパス（ＮＧでない）した半導体デバイスを
収納させていき、最上部のトレーがパスした半導体デバ
イスで一杯になったときには、空トレートランスファ１
００により空トレーエレベータ１１０から空トレーを、
そのパスした半導体デバイスで一杯になったトレーの上
に重ねていき、そこへさらにパスした半導体デバイスを
収納できるようにするものである。On the other hand, the left and right supply and storage elevators 1
The semiconductor devices 40 and 150 store the semiconductor devices that have passed (not NG) based on the test results in the uppermost trays 140A and 150A in the removal mode as described later, and the semiconductor devices that the uppermost tray has passed. When the device is full, empty tray transfer 1
00 empty tray from empty tray elevator 110,
The stacked semiconductor devices are stacked on a tray filled with the passed semiconductor devices, so that the semiconductor devices that have passed further can be stored therein.

【００４１】１枚置き収納トレー１４１〜１４５および
１５１〜１５５は、図２によく示されるように、左右の
供給および収納トレーエレベータ１４０および１５０の
最上部のトレー１４０Ａおよび１５０Ａの高さレベルと
ほぼ同一の高さレベルにある棚の上に載置されており、
後述するように、抜去モード時において抜去されてくる
半導体デバイスを、試験結果に基づくＮＧの程度別に分
類された状態で受け入れることができるものとされてお
り、これら１枚置き収納トレーは、半導体デバイスで一
杯になった場合には、オペレータまたは作業員が所定の
場所へと運び、代わりに、空のトレーを同じ位置へ配置
するものとされている。As shown in FIG. 2, the single storage trays 141 to 145 and 151 to 155 have heights substantially equal to the height levels of the upper trays 140 A and 150 A of the left and right supply and storage tray elevators 140 and 150. It is placed on a shelf at the same height level,
As will be described later, the semiconductor devices removed in the removal mode can be received in a state classified according to the degree of NG based on the test result. When it is full, the operator or worker carries it to a predetermined place, and instead places an empty tray at the same position.

【００４２】図９は、右側移載トランスファ１２０の平
面図であり、図１０は、右側移載トランスファ１２０の
正面図である。左側移載トランスファ１３０は、右側移
載トランスファ１２０と同様の構造で且つ同様の動作を
行うものであるので、その詳細説明は省略する。FIG. 9 is a plan view of the right transfer transfer 120, and FIG. 10 is a front view of the right transfer transfer 120. The left transfer 130 has the same structure and performs the same operation as the right transfer 120, and a detailed description thereof will be omitted.

【００４３】特に、これら図９および図１０を参照して
右側移載トランスファ１２０の詳細構造および動作につ
いて説明するに、図２によく示されるように、右側移載
トランスファ１２０は、右側の供給および収納トレーエ
レベータ１４０および右側の１枚置き収納トレー１４１
〜１４５の両側の上方にそって張り渡されたカムフォロ
アレール１２１にそって移動しうるように、すなわち、
Ｙ軸方向に移動しうるように配置されたＸ軸アーム１２
２を備えている。移載トランスファ１２０は、さらに両
側のカムフォロアレール１２１の中間に配置されＸ軸ア
ーム１２２の中間部を支えつつＹ軸方向の動きを案内す
るための固定のＹ軸アーム１２３を備えている。さらに
また、Ｘ軸アーム１２２には、２チャンネルの移載吸着
ヘッド１２４がＸ軸方向に移動させられるように吊り下
げられている。このような、カムフォロアレール１２１
と、Ｘ軸アーム１２２と、Ｙ軸アーム１２３との配置関
係は、図９の平面図によく示されている。In particular, referring to FIGS. 9 and 10, the detailed structure and operation of the right transfer transfer 120 will be described. As shown in FIG. Storage tray elevator 140 and right-side single storage tray 141
So that it can move along the cam follower rail 121 extended along the upper side on both sides of 〜145, that is,
X-axis arm 12 arranged to be movable in the Y-axis direction
2 is provided. The transfer transfer 120 further includes a fixed Y-axis arm 123 disposed between the cam follower rails 121 on both sides and guiding the movement in the Y-axis direction while supporting an intermediate portion of the X-axis arm 122. Furthermore, a two-channel transfer suction head 124 is suspended from the X-axis arm 122 so as to be movable in the X-axis direction. Such a cam follower rail 121
The arrangement relationship between the X-axis arm 122 and the Y-axis arm 123 is well shown in the plan view of FIG.

【００４４】図１０の正面図によく示されているよう
に、Ｘ軸アーム１２２の両端には、それぞれ対応するカ
ムフォロアレール１２１に係合するカムフォロア１２２
Ａが取り付けられている。図１０によく示されるよう
に、２チャンネルの移載吸着ヘッド１２４は、２つの吸
着パッド１２４Ａと、２つのエアシリンダ１２４Ｂと、
Ｚ軸パルスモータ１２４Ｃと、Ｙ軸パルスモータ１２４
Ｄとを備えている。そして、２つの吸着パッド１２４Ａ
は、エアシリンダ１２４Ｂの作動により、リニアウエー
１２４ＥにそってＸ軸方向にピッチ変換可能なものとさ
れている。また、２つの吸着パッド１２４Ａは、Ｚ軸パ
ルスモータ１２４Ｃの作動によりＺ軸方向、すなわち、
上下方向へ可動のものとされている。また、２つの吸着
パッド１２４Ａは、Ｙ軸パルスモータ１２４Ｄの作動に
よりＹ軸方向に可動のものとされている。As best shown in the front view of FIG. 10, the cam followers 122 respectively engaged with the corresponding cam follower rails 121 are provided at both ends of the X-axis arm 122.
A is attached. 10, the two-channel transfer suction head 124 includes two suction pads 124A, two air cylinders 124B,
Z-axis pulse motor 124C and Y-axis pulse motor 124
D. And two suction pads 124A
The pitch can be changed in the X-axis direction along the linear way 124E by the operation of the air cylinder 124B. The two suction pads 124A are moved in the Z-axis direction by the operation of the Z-axis pulse motor 124C, that is,
It is movable up and down. The two suction pads 124A are movable in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis pulse motor 124D.

【００４５】図１１は、移載トランスファ１２０および
１３０と、アライメントステージ１６０および１７０
と、ＤＣテストステージ１８０および１９０と、挿抜ヘ
ッド７０との関係動作を説明するための概略図であり、
この図では、左側の移載トランスファ１３０との関連で
示している。右側の移載トランスファ１２０との関連動
作は、これと左右対称となるだけで実質的には同じ動作
であるので説明を省略する。図１１を参照してこの関連
動作について説明するに、先ず、挿入モードの場合に
は、移載トランスファ吸着ヘッド１３４が前述したよう
にしてアライメントステージ１７０に半導体デバイスを
受け渡す。アライメントステージ１７０とＤＣテストス
テージ１７１とは連動していて、（＋）方向にスライド
する。したがて、半導体デバイスを載せたアライメント
ステージがＤＣワーク押え１７２の下の位置にくる。そ
れから、ＤＣワーク押え１７２が下降し、アライメント
ステージ１７０の上の半導体デバイスを吸着し、吸着
後、上昇する。次いで、アライメントステージ１７０お
よびＤＣテストステージ１７１が（−）方向にスライド
する。ＤＣワーク押え１７２が下降し、ＤＣテスターヘ
ッド１９０でＤＣテストを行う。ＤＣテスト終了後、デ
バイスの吸着を開放し、ＤＣテストステージ１７１にデ
バイスを受け渡す。アライメントステージ１７０および
ＤＣテストステージが（＋）方向にスライドする。この
とき、スライド前にアライメントステージ１７０には、
移載トランスファ吸着ヘッド１３４が次の半導体デバイ
スを受け渡している。そして、ＤＣテスト済みの半導体
デバイスを載せたＤＣテストステージ１７１は、水平多
関節ロボット７０によって制御される挿抜吸着ヘッド７
０の動作領域内に入っているので、挿抜吸着ヘッド７０
が、ＤＣテストステージ１７１上の半導体デバイスを吸
着して、ボード搬送ユニット６０に固定されたバーンイ
ンボード１０の対応するソケットへと挿入する。以後こ
のような動作の繰り返しで次々と半導体デバイスをＤＣ
テストしてバーンインボードのソケットへと挿入してい
くことができる。抜去モードの場合には、前述した動作
の逆の動作にてバーンインボードから抜去した半導体デ
バイスを移載トランスファにて、テスト結果別に各トレ
ー１４０から１４５および１５０から１５５へと分類収
納していくことができる。しかし、抜去モードでは、Ｄ
Ｃテストは行わない。FIG. 11 is a view showing transfer transfers 120 and 130 and alignment stages 160 and 170.
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the operation of the DC test stages 180 and 190 and the insertion / extraction head 70,
In this figure, it is shown in relation to the transfer transfer 130 on the left side. The operation related to the transfer transfer 120 on the right side is substantially the same operation except that it is symmetrical with respect to the left and right, so the description is omitted. The related operation will be described with reference to FIG. 11. First, in the case of the insertion mode, the transfer transfer suction head 134 transfers the semiconductor device to the alignment stage 170 as described above. The alignment stage 170 and the DC test stage 171 are linked and slide in the (+) direction. Accordingly, the alignment stage on which the semiconductor device is mounted comes to a position below the DC work holder 172. Then, the DC work retainer 172 moves down, sucks the semiconductor device on the alignment stage 170, and moves up after sucking. Next, the alignment stage 170 and the DC test stage 171 slide in the (-) direction. The DC work holder 172 is lowered, and the DC test is performed by the DC tester head 190. After the DC test is completed, the device is released from the suction, and the device is transferred to the DC test stage 171. The alignment stage 170 and the DC test stage slide in the (+) direction. At this time, before the slide, the alignment stage 170
The transfer transfer suction head 134 transfers the next semiconductor device. The DC test stage 171 on which the semiconductor device subjected to the DC test is mounted is mounted on the insertion / removal suction head 7 controlled by the horizontal articulated robot 70.
0, the insertion / removal suction head 70
Sucks the semiconductor device on the DC test stage 171 and inserts it into the corresponding socket of the burn-in board 10 fixed to the board transfer unit 60. Thereafter, by repeating such operations, the semiconductor devices are successively DC-connected.
It can be tested and inserted into the burn-in board socket. In the case of the removal mode, the semiconductor devices removed from the burn-in board by the operation opposite to the above-described operation are sorted and stored in the trays 140 to 145 and 150 to 155 according to the test results by the transfer transfer. Can be. However, in the removal mode, D
No C test is performed.

【００４６】次に、前述したような構造を有し動作をす
る本発明のバーンインボード用ローダアンローダ装置の
全体動作として、例として、半導体デバイスを抜去モー
ドにおいて６分類する場合についてまとめて説明する。
本装置は、本出願人等によるプロフィット（テストバー
ンイン装置）とネットワークし、半導体デバイスを抜き
取り、試験結果による等級別に６分類して収納トレーに
収納していくものである。収納トレーとしては、図１に
例示したように、良品（パス）としての半導体デバイス
を収納する左右の供給および収納トレーエレベータ（抜
去モードでは収納トレーとしてのみ使用する）１４０お
よび１５０、試験結果のＮＧレベル１の半導体デバイス
を収納する左右の収納トレー１４１および１５１、試験
結果のＮＧレベル２の半導体デバイスを収納する左右の
収納トレー１４２および１５２、試験結果のＮＧレベル
３の半導体デバイスを収納する左右の収納トレー１４３
および１５３、試験結果のＮＧレベル４の半導体デバイ
スを収納する左右の収納トレー１４４および１５４、お
よび試験結果のＮＧレベル５の半導体デバイスを収納す
る左右の収納トレー１４５および１５５が配置される。Next, as an example of the overall operation of the burn-in board loader / unloader of the present invention having the above-described structure and operating, a case where semiconductor devices are classified into six in the removal mode will be described together.
This apparatus is a network in which a profit (test burn-in apparatus) by the present applicant or the like is networked, semiconductor devices are extracted, and classified into six classes according to the grades based on the test results and stored in a storage tray. As illustrated in FIG. 1, the storage trays include left and right supply and storage tray elevators 140 and 150 (only used as storage trays in the removal mode) for storing semiconductor devices as non-defective products (passes), and NG of test results. Left and right storage trays 141 and 151 for storing level 1 semiconductor devices, left and right storage trays 142 and 152 for storing test result NG level 2 semiconductor devices, and right and left storage trays for storing NG level 3 semiconductor devices as test results. Storage tray 143
And 153, left and right storage trays 144 and 154 for storing test result NG level 4 semiconductor devices, and left and right storage trays 145 and 155 for storing test result NG level 5 semiconductor devices.

【００４７】テストバーンイン装置に試験された後のバ
ーンインボード１０が前述したような動作により、図１
に示すように、ボード搬送ユニット６０にて抜去位置に
固定配置されているとする。このとき、ソケット開閉装
置２００の動作によって、バーンインボードのソケット
全体が開放される。このようなソケット開閉装置２００
の必要性は、特に次のような場合に高いものとなる。After the burn-in board 10 has been tested by the test burn-in apparatus, the burn-in board 10 operates as shown in FIG.
As shown in FIG. 7, it is assumed that the board transfer unit 60 is fixedly disposed at the removal position. At this time, the entire socket of the burn-in board is opened by the operation of the socket opening / closing device 200. Such a socket opening and closing device 200
Is particularly high in the following cases.

【００４８】すなわち、半導体デバイスのなかにＢＧＡ
（ボールグリッドアレー）デバイスというものがあり、
このデバイスは、底面に半田ボール（φ０．３〜０．
５）が装着されており、挿抜の際、この半田ボールが落
ちる可能性がある。このような半田ボールを認識するに
は、画像処理にて、ソケット内を確認しなければならな
い。ソケットが閉じている状態では、落ちた半田ボール
の確認はできない。そのために、ソケットを開放する装
置が必要となる。後述する挿入モードの場合、ソケット
内には、デバイスがないので、バージンデバイス（未検
査品）を挿入する前に、画像処理カメラ８０で、ソケッ
ト内の半田ボールの検出を行う。もし、半田ボールが検
出された場合、そのソケットをスキップし、次のソケッ
トに挿入するようにすることができる。これから説明す
る抜去モードの場合には、ソケット内のデバイスを抜き
取った後に、そのデバイスの半田ボールが落ちていない
か、画像処理カメラ８０で確認する。もし、落ちていた
場合は、デバイスをＮＧトレーに収納するように指令す
る。That is, a BGA is included in a semiconductor device.
(Ball Grid Array) There is a device,
This device has a solder ball (φ0.3-0.
5) is mounted, and there is a possibility that the solder ball may fall during insertion and removal. In order to recognize such a solder ball, the inside of the socket must be confirmed by image processing. When the socket is closed, the dropped solder ball cannot be confirmed. Therefore, a device for opening the socket is required. In the case of the insertion mode to be described later, since there is no device in the socket, the solder ball in the socket is detected by the image processing camera 80 before a virgin device (untested product) is inserted. If a solder ball is detected, that socket can be skipped and inserted into the next socket. In the case of the removal mode described below, after removing the device in the socket, the image processing camera 80 checks whether the solder ball of the device has fallen. If it has fallen, a command is issued to store the device in the NG tray.

【００４９】タッチパネルまたは操作スイッチによって
入力された制御命令にしたがって水平多関節ロボット９
０は、挿抜ヘッド７０を制御してボード搬送ユニット６
０によって所定位置に固定されたバーンインボード１０
の開放されたソケットから順に試験済みの半導体デバイ
スを抜き取り、抜き取った半導体デバイスを右側のアラ
イメントステージ１６０と連動したＤＣテストステージ
１６１と、左側のアライメントステージ１７０と連動し
たＤＣテストステージ１７１との上に交互に移載してい
く。The horizontal articulated robot 9 according to a control command input by a touch panel or an operation switch
0 controls the insertion / extraction head 70 to control the board transfer unit 6
Burn-in board 10 fixed in place by 0
The semiconductor devices that have been tested are sequentially extracted from the open sockets, and the extracted semiconductor devices are placed on a DC test stage 161 linked with the right alignment stage 160 and a DC test stage 171 linked with the left alignment stage 170. Transfers alternately.

【００５０】これと同時に、右側移載トランスファ１２
０と左側移載トランスファ１３０とは、それぞれ対応す
るＤＣテストステージ１６１および１７１上に移載され
てきた半導体デバイスを、２個づつ２チャンネルの移載
トランスファ吸着ヘッド１２４および１３４を用いて、
各半導体デバイスの試験結果に応じた各収納トレー１４
０から１４５および１５０から１５５へと運び６分類し
ていく。このような動作をバーンインボード１０上のソ
ケットからすべての半導体デバイスが抜去されるまで繰
り返し行う。At the same time, the right transfer transfer 12
0 and the left-side transfer 130 are used to transfer the semiconductor devices transferred onto the corresponding DC test stages 161 and 171, respectively, using two 2-channel transfer transfer suction heads 124 and 134.
Each storage tray 14 according to the test result of each semiconductor device
Carry from 0 to 145 and 150 to 155 and classify them into 6 categories. Such an operation is repeated until all the semiconductor devices are removed from the socket on the burn-in board 10.

【００５１】このとき、半導体デバイスを抜去後のソケ
ット内に、半田ボール等が落下していることを画像処理
カメラ８０が検出する場合には、試験結果ではその半導
体デバイスがパス（良品）であると判定されていたとし
ても、その半導体デバイスをＮＧ（不良品）として分類
収納していく。At this time, if the image processing camera 80 detects that a solder ball or the like has fallen into the socket from which the semiconductor device has been removed, the test result indicates that the semiconductor device is a pass (good product). , The semiconductor device is classified and stored as NG (defective product).

【００５２】なお、この実施例において、挿抜ヘッド７
０は、１チャンネルとし、移載トランスファ吸着ヘッド
は、２チャンネルを左右に設けるようにしたのは、一般
的に、水平多関節ロボット９０による挿抜ヘッド７０の
移動操作速度は非常に高くすることができ、一方、移載
トランスファによる吸着ヘッド１２４および１３４の移
動操作速度はそれほど高くできないからである。しかし
ながら、本発明は、これに限定されず、挿抜ヘッドを多
チャンネルとすることもできるものである。また、速度
が遅くてもよいのであれば、水平多関節ロボットの代わ
りに、直交ロボットを使用することもできる。In this embodiment, the insertion / extraction head 7
0 is one channel, and the transfer transfer suction head is provided with two channels on the left and right. Generally, the moving operation speed of the insertion / extraction head 70 by the horizontal articulated robot 90 can be extremely high. On the other hand, the moving operation speed of the suction heads 124 and 134 by the transfer transfer cannot be so high. However, the present invention is not limited to this, and the insertion / extraction head can have multiple channels. In addition, if the speed may be low, an orthogonal robot can be used instead of the horizontal articulated robot.

【００５３】次に、挿入モードについて説明する。挿入
モードの場合においては、左右の供給および収納トレー
エレベータ１４０および１５０は、供給トレーとしての
み使用する。また、収納トレーとしては、左右の１枚置
き収納トレー１４５および１５５のみをＤＣテストＮＧ
デバイス収納用トレーとして使用する。挿入モードの開
始時においては、ボード搬送ユニット６０によって空
（半導体デバイスがソケットに挿入されていない）のバ
ーンインボード１０が所定位置に固定されており、ソケ
ット開閉装置２００の動作によりバーンインボード１０
の各ソケットは完全に開放されている。Next, the insertion mode will be described. In the case of the insertion mode, the left and right supply and storage tray elevators 140 and 150 are used only as supply trays. As the storage tray, only the left and right one-sided storage trays 145 and 155 are DC tested NG.
Used as a device storage tray. At the start of the insertion mode, the empty (no semiconductor device is inserted into the socket) burn-in board 10 is fixed at a predetermined position by the board transfer unit 60, and the burn-in board 10 is operated by the operation of the socket opening / closing device 200.
Sockets are completely open.

【００５４】これからテストバーンイン装置において試
験するためバーンインボード１０のソケットへ未試験半
導体デバイスを挿入していく前に、事前チェックとし
て、半導体デバイスの、Ｏ／Ｓ（オープン−ショート）
テストを含むＤＣテストを行い不良（ＮＧ）デバイスを
取り除く。供給トレーエレベータとして使用される供給
および収納トレーエレベータ１４０および１５０の一番
上のトレーのデバイスを２個づつ、左右の移載トランス
ファ１２０および１３０の吸着ヘッド１２４および１３
４にて左右のアライメントステージ１６０および１７０
の上へと前述したような動作にて移載していく。各アラ
イメントステージに移載されたデバイスは、前述したよ
うな動作にて、左右のＤＣテスターヘッド１８０および
１９０にて次々とＤＣテストを行っていく。こうしてＤ
Ｃテストの済んだ半導体デバイスは、前述したような動
作により、内側へとスライドされたＤＣテストステージ
１５６１および１７１の上に置かれ、水平多関節ロボッ
ト９０の制御のもとで挿抜ヘッド７０によって吸着され
る位置にある。Before inserting an untested semiconductor device into the socket of the burn-in board 10 for testing in a test burn-in apparatus, a preliminary check is performed on the O / S (open-short) of the semiconductor device.
A DC test including a test is performed to remove a defective (NG) device. The suction heads 124 and 13 of the left and right transfer transfers 120 and 130, two each of the top tray devices of the supply and storage tray elevators 140 and 150 used as the supply tray elevator.
4. Left and right alignment stages 160 and 170
Are transferred to above by the operation described above. The devices transferred to the respective alignment stages are subjected to DC tests one after another by the left and right DC tester heads 180 and 190 by the above-described operation. Thus D
The semiconductor device subjected to the C test is placed on the DC test stages 1561 and 171 slid inward by the operation described above, and is sucked by the insertion / extraction head 70 under the control of the horizontal articulated robot 90. It is in the position to be.

【００５５】ＤＣテスターによるＯ／Ｓを含むＤＣテス
トは、合格したデバイスのみをバーンインボード１０の
ソケット１２に実装することにより、バーンイン中に発
生する、列フェイル（ボードのソケットのＹ列の列ごと
不良と判断）およびブロックフェイル（Ｘ行とＹ行が両
方不良と判断）を、軽減することが目的である。勿論
論、ＮＧ（不良）デバイスをバーンイン前に取り除くこ
とが一番の目的である。In the DC test including the O / S by the DC tester, only failing devices are mounted in the sockets 12 of the burn-in board 10 so that a row failure (during each row of the Y row of the board socket) occurs during the burn-in. The purpose is to reduce block failures (determined that both the X and Y rows are defective) and block failures. Of course, the primary purpose is to remove NG (defective) devices before burn-in.

【００５６】ＤＣテスト後、ＮＧデバイスは、左右の対
応する移載トランスファの吸着ヘッド１２４および１３
４によって各対応する１枚置きトレー１４５および１５
５へと収納させられる。After the DC test, the NG devices are connected to the suction heads 124 and 13 of the corresponding right and left transfer transfers.
4, each corresponding alternate tray 145 and 15
5 is stored.

【００５７】水平多関節ロボット９０は、ＤＣテストス
テージ１６１および１７１の上に置かれているＤＣテス
トの結果良品とされた半導体デバイスを、左右交互に吸
着してバーンインボード１０の対応するソケットへと次
々と挿入していくように、挿抜ヘッド７０の動作を制御
する。The horizontal articulated robot 90 picks up the semiconductor device, which is placed on the DC test stages 161 and 171, as a result of the DC test as a non-defective product alternately left and right to the corresponding socket of the burn-in board 10. The operation of the insertion / extraction head 70 is controlled so that the insertion is performed one after another.

【００５８】この場合において、水平多関節ロボット９
０は、ＤＣテストステージの上にある半導体デバイスの
中心を画像処理カメラ８０で見ることにより、挿抜ヘッ
ド７０の吸着パッド７３がその半導体デバイスの中心を
吸着しうるように挿抜ヘッド７０の動きを制御する。こ
のとき、画像処理カメラ８０は、吸着パッド７３と半導
体デバイスとの間の吸着位置関係を画像処理によってえ
られるような画像を適当な画像処理システムへとおく
る。画像処理システムは、吸着パッドの吸着中心と半導
体デバイスの中心との間のずれ、および吸着パッドの吸
着中心に対する半導体デバイスの傾きθ（水平面内にお
ける基準角度位置からの半導体デバイスの角度ずれ）を
検出する。このようなことができるようにするため、画
像処理カメラと挿抜ヘッドの位置関係は事前に補正して
おく。In this case, the horizontal articulated robot 9
0 controls the movement of the insertion / extraction head 70 so that the suction pad 73 of the insertion / extraction head 70 can adsorb the center of the semiconductor device by viewing the center of the semiconductor device on the DC test stage with the image processing camera 80. I do. At this time, the image processing camera 80 sends an image such that the suction positional relationship between the suction pad 73 and the semiconductor device can be obtained by image processing to an appropriate image processing system. The image processing system detects a shift between the suction center of the suction pad and the center of the semiconductor device, and a tilt θ of the semiconductor device with respect to the suction center of the suction pad (an angle shift of the semiconductor device from a reference angle position in a horizontal plane). I do. In order to enable this, the positional relationship between the image processing camera and the insertion / extraction head is corrected in advance.

【００５９】それから、水平多関節ロボット９０は、半
導体デバイスを吸着した状態で、挿抜ヘッド７０をバー
ンインボード１０上へと移動させるような制御を行う。
そして、挿抜ヘッド７０によって半導体デバイスをバー
ンインボード１０の対応するソケットへと挿入するので
あるが、このときも、画像処理カメラ８０でその対応す
るソケットを見て、画像処理システムにて、そのソケッ
トの中心と傾きθ（水平面内における基準角度位置から
のソケットの角度ずれ）を検出する。水平多関節ロボッ
ト９０は、前述したような画像処理システムからの挿抜
ヘッド７０に吸着された半導体デバイスの中心ずれおよ
び傾きθと、ソケットの中心と傾きθとの検出情報にし
たがって、半導体デバイスがそのソケットへと首尾良く
挿入されるように挿抜ヘッド７０を制御する。すなわ
ち、半導体デバイスの中心がソケットの中心に合う位置
へと挿抜ヘッドを移動させると共に、Ｚ軸９４を旋回さ
せることにより、半導体デバイスの傾きθとソケットの
傾きθとが合うように補正する。このようなＺ軸９４の
旋回制御は、ロボット９０内に内蔵したサーボモータ等
によって行われる。挿抜ヘッド７０を複数チャンネルと
するような場合には、各吸着ヘッドにピストルのリボル
バーのような機能を持たせることにより、同様のθ補正
を行うことができるようにすることができる。Then, the horizontal articulated robot 90 performs control such that the insertion / extraction head 70 is moved onto the burn-in board 10 while the semiconductor device is being sucked.
Then, the semiconductor device is inserted into the corresponding socket of the burn-in board 10 by the insertion / removal head 70. At this time, the corresponding socket is viewed by the image processing camera 80, and the image processing system uses the corresponding socket. The center and the inclination θ (angle deviation of the socket from the reference angle position in the horizontal plane) are detected. The horizontal articulated robot 90 determines whether the semiconductor device is in accordance with the detection information of the center shift and the inclination θ of the semiconductor device adsorbed to the insertion / extraction head 70 from the image processing system as described above and the detection information of the center and the inclination θ of the socket. The insertion / extraction head 70 is controlled so as to be successfully inserted into the socket. That is, by moving the insertion / extraction head to a position where the center of the semiconductor device matches the center of the socket and rotating the Z axis 94, the inclination θ of the semiconductor device and the inclination θ of the socket are corrected. Such turning control of the Z axis 94 is performed by a servomotor or the like built in the robot 90. In the case where the insertion / extraction head 70 has a plurality of channels, the same θ correction can be performed by providing each suction head with a function like a pistol revolver.

【００６０】さらに、この状態から実際に挿抜ヘッド７
０にてソケットへ半導体デバイスを挿入する前に、前述
したように、画像処理カメラ８０が開放されているソケ
ット内を見ることにより、ソケット内の半田ボール等の
存在の有無を検出する。もし、半田ボールが検出された
場合、そのソケットをスキップし、次のソケットに挿入
するような制御を行う。Further, from this state, the insertion / extraction head 7 is actually
Before inserting the semiconductor device into the socket at 0, as described above, the presence or absence of a solder ball or the like in the socket is detected by looking inside the open socket of the image processing camera 80. If a solder ball is detected, control is performed to skip that socket and insert it into the next socket.

【００６１】画像処理カメラ８０を１個として、吸着す
る半導体デバイスの中心と傾きθを個々に計測する構成
としているので、この画像処理カメラ１台でキャリブレ
ーション、本装置に関連する装置ユニットの傾きθの検
出、必要な各位置のティーチングをしておく必要があ
る。画像処理カメラによる計測は、バーンインボード交
換時にボード全体のソケットを、一括して全て計測して
しまう方法も考えられる。Since one image processing camera 80 is used and the center of the semiconductor device to be attracted and the inclination θ are individually measured, the calibration is performed by one image processing camera, and the inclination of the device unit related to the present apparatus is measured. It is necessary to detect θ and teach each necessary position. The measurement by the image processing camera may be a method of measuring all sockets of the entire board at once when the burn-in board is replaced.

【００６２】このような動作の繰り返しにより、ボード
搬送ユニット６０に固定されたバーンインボード１０の
良好なソケットのすべてに半導体デバイスが挿入された
後、前述したのと逆の動作にて、バーンインボード１０
は、キャリアラックエレベータ５０内のキャリアラック
へと移送され、テストバーンイン装置にて試験されるこ
とになる。After the semiconductor device is inserted into all of the good sockets of the burn-in board 10 fixed to the board transfer unit 60 by repeating such an operation, the burn-in board 10 is operated in the reverse of the above-described manner.
Is transferred to a carrier rack in a carrier rack elevator 50 and is tested by a test burn-in device.

【００６３】抜去モードにて半導体デバイスの抜去分類
収納作業のみを行う場合、および同一のローダアンロー
ダ装置を挿入モードにて使用することにより、半導体デ
バイスの挿入作業のみを行う場合について説明してきた
のであるが、同一のローダアンローダ装置を挿抜モード
にて使用して、バーンインボードから試験済みの半導体
デバイスを抜去分類収納する動作と、その抜去後のソケ
ットへ未試験の半導体デバイスを挿入していく作業とを
併行して行うようにすることもできる。このような挿抜
モードでは、収納側アライメントステージは、最初に自
動でティーチングする。テストソケット側は、挿入の度
に半導体デバイスの中心を見て吸着する。アライメント
ステージと半導体デバイスは、位置決めのギャップの遊
び（隙間）があり、半導体デバイスが動いているから、
ソケットの中心は抜去時に中心を計測しておく。その１
タクト前のデータで挿入する。The description has been given of the case where only the removal classification and storage work of the semiconductor device is performed in the removal mode, and the case where only the semiconductor device insertion work is performed by using the same loader / unloader device in the insertion mode. However, using the same loader / unloader device in the insertion / extraction mode, removing and classifying the tested semiconductor device from the burn-in board and storing it, and inserting the untested semiconductor device into the socket after the removal. Can also be performed in parallel. In such an insertion / extraction mode, the storage-side alignment stage first automatically teaches. Each time the test socket is inserted, the test socket looks at the center of the semiconductor device and sucks. Since the alignment stage and the semiconductor device have play (gap) of the positioning gap and the semiconductor device is moving,
The center of the socket is measured at the time of removal. Part 1
Insert with data before tact.

【００６４】[0064]

【発明の効果】装置の構成が簡単であり、安価なものと
することができる。According to the present invention, the structure of the apparatus is simple, and it can be inexpensive.

【００６５】同一の装置にて、抜去モードでも挿入モー
ドでも挿抜モードでも使用することができ、融通性があ
る。The same apparatus can be used in the removal mode, the insertion mode, and the insertion / extraction mode, and has flexibility.

【００６６】画像処理カメラを多数設ける必要がないの
で、画像処理システムも簡単化でき、その点からも価格
を低減することができる。Since it is not necessary to provide a large number of image processing cameras, the image processing system can be simplified and the price can be reduced in that respect.

【００６７】水平多関節ロボットの使用により半導体デ
バイスの中心および傾きθおよびバーンインボードのソ
ケットの中心および傾きθの検出が容易となり、それだ
け挿抜ヘッドの正確な制御が容易となり、挿入時の失敗
を防止することができる。The use of the horizontal articulated robot makes it easy to detect the center and inclination θ of the semiconductor device and the center and inclination θ of the burn-in board socket, thereby facilitating accurate control of the insertion / extraction head and preventing failure during insertion. can do.

【００６８】移載トランスファを両側支持型とすること
により、吸着ヘッドの位置制御をより正確に行うことが
できる。When the transfer is of a double-sided support type, the position of the suction head can be controlled more accurately.

【００６９】ソケット開閉装置の使用により、バーンイ
ンボードのソケット内の検出が可能となり、ソケットの
欠陥および抜去半導体デバイスの欠陥を知ることができ
る。By using the socket opening / closing device, the inside of the socket of the burn-in board can be detected, and the defect of the socket and the defect of the removed semiconductor device can be known.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例としてのバーンインボード用
ローダアンローダ装置の概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a burn-in board loader / unloader device as one embodiment of the present invention.

【図２】図１のバーンインボード用ローダアンローダ装
置の概略正面図である。FIG. 2 is a schematic front view of the burn-in board loader / unloader device of FIG. 1;

【図３】図１のバーンインボード用ローダアンローダ装
置の概略背面図である。FIG. 3 is a schematic rear view of the burn-in board loader / unloader device of FIG. 1;

【図４】図１の装置の水平多関節ロボットと挿抜ヘッド
および画像処理カメラとの関係を説明するための部分図
である。FIG. 4 is a partial view for explaining the relationship between the horizontal articulated robot of the apparatus of FIG. 1, the insertion / extraction head, and the image processing camera.

【図５】図４に現われているカメラ取付けブラケットの
平面図である。FIG. 5 is a plan view of the camera mounting bracket shown in FIG. 4;

【図６】図４に現われている挿抜ヘッド取付けブラケッ
トおよび挿抜ヘッドの詳細構造を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a detailed structure of an insertion / extraction head mounting bracket and an insertion / extraction head shown in FIG. 4;

【図７】図１の装置におけるソケット開閉装置の詳細を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing details of a socket opening / closing device in the device of FIG. 1;

【図８】図７に示したソケット開閉装置の構造および動
作を説明するための部分断面図である。8 is a partial cross-sectional view for explaining the structure and operation of the socket opening / closing device shown in FIG.

【図９】図１の装置における移載トランスファを示す平
面図である。FIG. 9 is a plan view showing a transfer transfer in the apparatus of FIG. 1;

【図１０】図９の移載トランスファの正面図である。FIG. 10 is a front view of the transfer transfer of FIG. 9;

【図１１】図１の装置における移載トランスファ吸着ヘ
ッドとアライメントステージと挿抜吸着ヘッドとの関連
動作を説明するための概略図である。FIG. 11 is a schematic diagram for explaining related operations of a transfer transfer suction head, an alignment stage, and an insertion / removal suction head in the apparatus of FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ バーンインボード １２ ソケット ６０ ボード搬送ユニット ７０ 挿抜ヘッド ８０ 画像処理カメラ ９０ 水平多関節ロボット １００ 空トレートランスファ １１０ 空トレーエレベータ １２０ 右側移載トランスファ １２４ 吸着ヘッド １３０ 左側移載トランスファ １３４ 吸着ヘッド １４０ 右側供給および収納トレーエレベータ １４１〜１４５ １枚置き収納トレー １５０ 左側供給および収納トレーエレベータ １５１〜１５５ １枚置き収納トレー １６０ 右側アライメントステージ １７０ 左側アライメントステージ １８０ 右側ＤＣテスター １９０ 左側ＤＣテスター ２００ ソケット開閉装置 Reference Signs List 10 Burn-in board 12 Socket 60 Board transfer unit 70 Insertion / extraction head 80 Image processing camera 90 Horizontal articulated robot 100 Empty tray transfer 110 Empty tray elevator 120 Right transfer transfer 124 Suction head 130 Left transfer transfer 134 Suction head 140 Right supply and storage Tray elevators 141-145 Single storage tray 150 Left supply and storage tray elevator 151-155 Single storage tray 160 Right alignment stage 170 Left alignment stage 180 Right DC tester 190 Left DC tester 200 Socket opening and closing device

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 浩之 神奈川県川崎市多摩区生田２−９−２ 日 本エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 成沢 広治 長野県佐久市跡部47−１ 草軽ビル１Ｆ 日本エンジニアリング株式会社あさまリサ ーチセンター内 Ｆターム(参考） 2G003 AC01 AD02 AG01 AG08 AG11 AG14 AH01 AH04 AH06 4M106 AA04 CA56 CA60 DH02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroyuki Kaneko 2-9-2 Ikuta, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Within Nihon Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Hiroharu Narusawa 47-1 Atobe, Saku City, Nagano Prefecture Kusugaru Building 1F Japan Engineering Co., Ltd. Asama Research Center F-term (reference) 2G003 AC01 AD02 AG01 AG08 AG11 AG14 AH01 AH04 AH06 4M106 AA04 CA56 CA60 DH02

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 バーンインボードのソケットに対して半
導体デバイスを挿抜するためのローダアンローダ装置に
おいて、前記バーンインボードを所定の位置へ搬送する
ためのボード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットに
よって前記所定の位置へともたらされた前記バーンイン
ボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜
手段と、抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき半
導体デバイスを載置しておくための載置手段と、抜去さ
れた半導体デバイスまたは挿入すべき半導体デバイスを
収納するトレー手段と、前記載置手段と前記トレー手段
との間で半導体デバイスを搬送するための移載トランス
ファ手段とを備えており、抜去モードにおいては、前記
挿抜手段は、抜去機能のみを果たし、前記トレー手段
は、分類収納トレーとして使用され、挿入モードにおい
ては、前記挿抜手段は、挿入機能のみを果たし、前記ト
レー手段は、供給トレーとして使用されることを特徴と
するバーンインボード用ローダアンローダ装置。1. A loader-unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board, a board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position, and the predetermined position by the board transfer unit. Inserting / extracting means for inserting / extracting a semiconductor device from / to the burn-in board provided to the semiconductor device, mounting means for mounting the removed semiconductor device or the semiconductor device to be inserted, and the removed semiconductor device Or tray means for storing a semiconductor device to be inserted, and transfer transfer means for transferring the semiconductor device between the placing means and the tray means, and in the removal mode, the insertion / extraction means Performs only the withdrawal function, and the tray means includes a sorting storage tray. The loading / unloading device for a burn-in board is characterized in that, in the insertion mode, the insertion / extraction means performs only an insertion function, and the tray means is used as a supply tray. 【請求項２】 前記載置手段、前記移載トランスファ手
段および前記トレー手段は、左右１対設けられており、
前記挿抜手段は、水平多関節ロボットにより制御される
挿抜ヘッドを備えており、該挿抜ヘッドは、前記左右の
載置手段に対して交互に移動させられように制御される
請求項１に記載のバーンインボード用ローダアンローダ
装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the placing means, the transfer transfer means and the tray means are provided as a pair of left and right,
2. The insertion / extraction unit according to claim 1, further comprising an insertion / extraction head controlled by a horizontal articulated robot, wherein the insertion / extraction head is controlled to be moved alternately with respect to the left and right mounting units. Loader / unloader for burn-in board. 【請求項３】 前記左右の載置手段、前記左右の移載ト
ランスファ手段および前記左右のトレー手段のうちのそ
れぞれ一方を抜去分類収納用、他方を供給用として使用
することにより挿抜モードにて動作しうるようにした請
求項２に記載のバーンインボード用ローダアンローダ装
置。3. An operation in an insertion / extraction mode by using one of the left and right mounting means, the left and right transfer transfer means and the left and right tray means for removal / sorting storage and the other for supply. 3. The loader / unloader device for a burn-in board according to claim 2, wherein the loader / unloader device is configured to perform the operation. 【請求項４】 前記移載トランスファ手段は、両端支持
された移動アームと、該移動アームに可動に吊り下げら
れた吸着ヘッドとを備える請求項１または２または３に
記載のバーンインボード用ローダアンローダ装置。4. The loader / unloader for a burn-in board according to claim 1, wherein said transfer transfer means comprises a moving arm supported at both ends, and a suction head movably hung on said moving arm. apparatus. 【請求項５】 バーンインボードのソケットに対して半
導体デバイスを挿抜するためのローダアンローダ装置に
おいて、前記バーンインボードを所定の位置へ搬送する
ためのボード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットに
よって前記所定の位置へともたらされた前記バーンイン
ボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜
手段と、前記バーンインボードのソケットの位置および
前記挿抜手段によって挿抜される半導体デバイスの位置
を検出するための画像処理システムとを備えており、前
記画像処理システムは、前記挿抜手段と関連して移動さ
れる画像処理カメラを含むことを特徴とするバーンイン
ボード用ローダアンローダ装置。5. A loader / unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board, a board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position, and the predetermined position by the board transfer unit. And an image processing system for detecting the position of the socket of the burn-in board and the position of the semiconductor device inserted and removed by the insertion and removal means. A loader / unloader device for a burn-in board, wherein the image processing system includes an image processing camera which is moved in association with the insertion / extraction means. 【請求項６】 前記挿抜手段は、水平多関節ロボットに
より制御される挿抜ヘッドを含み、前記画像処理カメラ
は、前記水平多関節ロボットにより制御されるように前
記挿抜ヘッドの近傍に配置されている請求項５に記載の
バーンインボード用ローダアンローダ装置。6. The insertion / extraction unit includes an insertion / extraction head controlled by a horizontal articulated robot, and the image processing camera is arranged near the insertion / extraction head so as to be controlled by the horizontal articulated robot. A loader / unloader device for a burn-in board according to claim 5. 【請求項７】 前記挿抜ヘッドは、前記水平多関節ロボ
ットの旋回制御される軸に取り付けられており、前記画
像処理カメラは、前記水平多関節ロボットによって前記
挿抜ヘッドと一緒に移動制御されるが、前記挿抜ヘッド
に対しては固定位置に配置されている請求項６に記載の
バーンインボード用ローダアンローダ装置。7. The insertion / extraction head is mounted on an axis of the horizontal articulated robot that is controlled to rotate, and the image processing camera is controlled to move together with the insertion / extraction head by the horizontal articulated robot. 7. The burn-in board loader / unloader according to claim 6, wherein the loader / unloader is disposed at a fixed position with respect to the insertion / extraction head. 【請求項８】 前記ボード搬送ユニットには、ソケット
開閉装置が関連付けて配置されており、該ソケット開閉
装置によって前記バーンインボードのソケットが開放さ
れた状態において、前記画像処理カメラは、ソケット内
の状態を検出する動作をしうる請求項５または６または
７に記載のバーンインボード用ローダアンローダ装置。8. A board opening / closing device is arranged in association with the board transport unit. When the socket of the burn-in board is opened by the socket opening / closing device, the image processing camera is in a state in the socket. 8. The loader / unloader device for a burn-in board according to claim 5, which is capable of detecting an error. 【請求項９】 前記画像処理カメラは、半導体デバイス
の中心および傾きθおよび前記バーンインボードの対応
するソケットの中心および傾きθを検出でき、前記挿抜
ヘッドは、前記中心および傾きθの検出情報に基づいて
移動および旋回制御される請求項７または８に記載のバ
ーンインボード用ローダアンローダ装置。9. The image processing camera can detect the center and the inclination θ of the semiconductor device and the center and the inclination θ of the corresponding socket of the burn-in board, and the insertion / extraction head can detect the center and the inclination θ based on the detection information of the center and the inclination θ. 9. The loader / unloader device for a burn-in board according to claim 7, wherein movement and turning control are performed.