JP2001264386A - Loader/unloader device for burn-in board - Google Patents
Loader/unloader device for burn-in boardInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、バーンインボード
のソケットに対して半導体デバイスを挿抜するためのロ
ーダアンローダ装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a loader / unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board.
【0002】[0002]
【従来の技術】バーンインボードのソケットから、半導
体デバイスを1個又は2個を同時に抜去装着しテストバ
ーンイン装置の試験結果別に分類し、新たに未試験の半
導体デバイスをソケットに挿入装着する半導体デバイス
のローダアンローダ装置は知られている。2. Description of the Related Art One or two semiconductor devices are simultaneously removed and mounted from a burn-in board socket, classified according to test results of a test burn-in apparatus, and a new untested semiconductor device is inserted and mounted in a socket. Loader unloader devices are known.
【0003】例えば、メモリ半導体の初期不良を温度と
電圧により加速して検出し、除去する工程をバーンイン
と言い、125度C程度の温度と通常使用より高い電圧
で、数時間から1週間かける。このバーンイン用のボー
ドのソケットにメモリ半導体を挿入実装し、同時に機能
試験別に抜去し分類する(2分類から17分類)。半導
体デバイスのローダアンローダ装置は、このような抜去
分類のために使用されるものである。大容量化するメモ
リ半導体の品質、信頼性確保のために、機能試験(メモ
リの回路が正常に作動するかの検査、書込みと読み出し
が、あらゆる条件で正しく行われるかの試験)、不具合
チェックやウィークポイントの検証をする必要があり、
このような検証を行う装置を、本出願人等はテストバー
ンインシステムと名付けている。このように大容量メモ
リ半導体は、バーンインと呼ばれるスクリーンニングを
全数実施する。バーンインとは、短時間高温動作であ
り、初期故障モード不良の、最終検査での検出力を高め
ることが目的である。[0003] For example, a process of detecting and removing an initial failure of a memory semiconductor by accelerating with temperature and voltage and removing the defect is called burn-in, and it takes several hours to one week at a temperature of about 125 ° C and a voltage higher than normal use. The memory semiconductor is inserted and mounted in the socket of the burn-in board, and simultaneously removed and classified according to the function test (from 2 to 17). A semiconductor device loader / unloader is used for such removal classification. In order to ensure the quality and reliability of memory semiconductors with large capacity, functional tests (tests to verify that memory circuits operate normally, tests to verify that writing and reading are performed correctly under all conditions), defect checks, We need to verify weak points,
Applicants have named a device for performing such verification a test burn-in system. As described above, all the large-capacity memory semiconductors perform screening called burn-in. Burn-in is a high-temperature operation for a short time, and its purpose is to increase the detectability of an initial failure mode failure in a final inspection.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】この種のバーンインボ
ード用ローダアンローダ装置の特性としては、短時間に
大量の半導体デバイスのバーンインテストおよび試験結
果別に分類していくことができるように、バーンインボ
ードに対する半導体デバイスの挿抜動作を短時間にて大
量に扱えることが要求されている。また、半導体デバイ
ス供給トレーの格納枡のピッチと、バーンインボードの
ソケットのピッチは異なる場合が多い。それは、半導体
デバイスだけを格納するサイズと、半導体デバイスの端
子を接続するソケットとは、大きさが違うからである。
違うピッチ間を複数の半導体デバイスを同時に運び、抜
去と挿入装着するには、ピッチ変換装置が必要とされて
いる。The characteristics of this type of burn-in board loader / unloader are such that a large number of semiconductor devices can be burned-in test in a short time and classified into test results. There is a demand for handling a large number of semiconductor device insertion / removal operations in a short time. In addition, the pitch of the storage space of the semiconductor device supply tray and the pitch of the socket of the burn-in board are often different. This is because the size for storing only the semiconductor device is different from the size for the socket for connecting the terminals of the semiconductor device.
To simultaneously carry a plurality of semiconductor devices between different pitches, and to remove, insert and mount them, a pitch conversion device is required.
【0005】従来のバーンインボード用ローダアンロー
ダ装置は、1度にせいぜい1個または2個の半導体デバ
イスを抜去または挿入する程度のものであり、短時間に
大量に扱えるというような要求には必ずしも十分に応え
ているものではなかった。また、従来のバーンインボー
ド用ローダアンローダ装置は、汎用性のあるピッチ変換
装置を備えていないので、サイズの異なる半導体デバイ
スに対して容易には対応できないものであった。さらに
また、従来のバーンインボード用ローダアンローダ装置
は、バーンインボードのソケットの不良や配列位置の誤
差、バーンインボードのソケットに対する半導体デバイ
スの挿抜に使用する吸着着呼ヘッドの位置誤差や吸着位
置誤差等に対応する十分な工夫がなされておらず、それ
らの誤差による挿入ミスやその他の不具合を生じ易いも
のであった。A conventional loader / unloader for a burn-in board only removes or inserts at most one or two semiconductor devices at a time, and is not always sufficient for a demand that a large number of semiconductor devices can be handled in a short time. Did not respond to Also, the conventional burn-in board loader / unloader does not include a versatile pitch converter, and thus cannot easily cope with semiconductor devices having different sizes. Furthermore, the conventional burn-in board loader / unloader device is designed to reduce the error of the burn-in board socket and the arrangement position, the position error and the suction position error of the suction call head used for inserting and removing the semiconductor device from the burn-in board socket. No sufficient measures have been taken to cope with the problem, and insertion errors and other inconveniences due to those errors are likely to occur.
【0006】このような従来技術の問題点を解消する目
的で、先に、本出願人等は、特願平10−285084
号明細書に開示したようなバーンインボード用ローダア
ンローダ装置を開発し提案している。この先に提案した
装置は、前述したような従来の問題点を解消できるもの
ではあるが、全体の装置構成が比較的に複雑なものとな
り、価格的に比較的に高価なものとならざるを得ないも
のである。[0006] In order to solve such problems of the prior art, the present applicant has previously filed Japanese Patent Application No. 10-285084.
A loader / unloader device for a burn-in board as disclosed in the specification has been developed and proposed. Although the device proposed above can solve the above-mentioned conventional problems, the overall device configuration becomes relatively complicated and the price becomes relatively expensive. Not something.
【0007】例えば、先に提案した装置においては、収
納トレーと供給トレーとを共に設けておき、バーインボ
ードからの半導体デバイスの抜去とバーンインボードへ
の半導体デバイスの挿入とを、ボード搬送ユニットにて
バーンインボードを前進後退させながら行う。したがっ
て、先ず第一に、抜取りヘッドと挿入ヘッドとを別々に
設ける必要がありそれだけ構成が複雑となっている。第
二に、バーンインボードを前進後退させるためのボード
搬送ユニットの構造が複雑となっている。For example, in the apparatus proposed above, both a storage tray and a supply tray are provided, and removal of the semiconductor device from the burn-in board and insertion of the semiconductor device into the burn-in board are performed by a board transport unit. This is performed while moving the burn-in board forward and backward. Therefore, first of all, it is necessary to separately provide the extraction head and the insertion head, which complicates the configuration. Second, the structure of the board transfer unit for moving the burn-in board forward and backward is complicated.
【0008】また、先に提案した装置において、バーン
インボードのソケットに対する半導体デバイスの挿入ミ
スを防止するための画像処理システムは、上部の移動カ
メラと、下部の2台の固定カメラとを使用するものであ
り、それだけ複雑な構成のものとなっている。Further, in the apparatus proposed above, an image processing system for preventing an erroneous insertion of a semiconductor device into a socket of a burn-in board uses an upper movable camera and two lower fixed cameras. , And it has a complicated configuration.
【0009】さらにまた、近年開発され使用されるよう
になってきている半導体デバイスとしてのBGA、μB
GA型のICパッケージを挿抜する場合には、バーンイ
ンボードのソケットの内側にボールが脱落するようなこ
とがありうるのであるが、先に提案した装置における画
像処理システムは、このようなボールの脱落をすばやく
確実に検出して、ソケットへの半導体デバイスの挿入を
停止し、問題を未然に防ぐのに十分に適したものではな
い。Furthermore, BGA and μB as semiconductor devices which have been recently developed and used
When inserting or removing a GA type IC package, the ball may fall off inside the socket of the burn-in board. However, the image processing system in the previously proposed device has such a ball drop-off. Is not suitable enough to quickly and reliably detect and stop the insertion of the semiconductor device into the socket, thereby preventing problems.
【0010】本発明の目的は、前述したような従来の技
術の問題点を解消し且つ先に提案した装置よりも簡単な
構成でコスト低減でき、しかも、より機能性が高く検出
能力の優れた画像処理システムを組み込めるバーンイン
ボード用ローダアンローダ装置を提供することである。An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to reduce the cost with a simpler configuration than the previously proposed apparatus, and to achieve higher functionality and higher detection capability. An object of the present invention is to provide a burn-in board loader / unloader device which can incorporate an image processing system.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の一つの観点によ
れば、バーンインボードのソケットに対して半導体デバ
イスを挿抜するためのローダアンローダ装置において、
前記バーンインボードを所定の位置へ搬送するためのボ
ード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットによって前
記所定の位置へともたらされた前記バーンインボードに
対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜手段と、
抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき半導体デバ
イスを載置しておくための載置手段と、抜去された半導
体デバイスまたは挿入すべき半導体デバイスを収納する
トレー手段と、前記載置手段と前記トレー手段との間で
半導体デバイスを搬送するための移載トランスファ手段
とを備えており、抜去モードにおいては、前記挿抜手段
は、抜去機能のみを果たし、前記トレー手段は、分類収
納トレーとして使用され、挿入モードにおいては、前記
挿抜手段は、挿入機能のみを果たし、前記トレー手段
は、供給トレーとして使用されることを特徴とする。According to one aspect of the present invention, there is provided a loader-unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board.
A board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position, and an insertion / extraction unit for inserting and removing a semiconductor device with respect to the burn-in board brought to the predetermined position by the board transfer unit;
Mounting means for mounting a removed semiconductor device or a semiconductor device to be inserted; tray means for storing a removed semiconductor device or a semiconductor device to be inserted; mounting means and the tray means And transfer transfer means for transferring the semiconductor device to and from the semiconductor device, and in the removal mode, the insertion / extraction means performs only the removal function, and the tray means is used as a classification storage tray, and In the mode, the insertion / extraction means performs only an insertion function, and the tray means is used as a supply tray.
【0012】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
載置手段、前記移載トランスファ手段および前記トレー
手段は、左右1対設けられており、前記挿抜手段は、水
平多関節ロボットにより制御される挿抜ヘッドを備えて
おり、該挿抜ヘッドは、前記左右の載置手段に対して交
互に移動させられように制御される。According to one embodiment of the present invention, the placing means, the transfer transfer means and the tray means are provided as a pair of right and left, and the inserting / extracting means is controlled by a horizontal articulated robot. The insertion / extraction head is controlled so as to be alternately moved with respect to the left and right mounting means.
【0013】本発明の別の実施の形態によれば、前記左
右の載置手段、前記左右の移載トランスファ手段および
前記左右のトレー手段のうちのそれぞれ一方を抜去分類
収納用、他方を供給用として使用することにより挿抜モ
ードにて動作しうるようにする。According to another embodiment of the present invention, one of the left and right mounting means, the left and right transfer transfer means and the left and right tray means is for removing and storing the other, and the other is for supplying. , So that it can operate in the insertion / extraction mode.
【0014】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記移載トランスファ手段は、両端支持された移動アー
ムと、該移動アームに可動に吊り下げられた吸着ヘッド
とを備える。According to yet another embodiment of the present invention,
The transfer transfer means includes a moving arm supported at both ends, and a suction head movably suspended from the moving arm.
【0015】本発明の別の一つの観点によれば、バーン
インボードのソケットに対して半導体デバイスを挿抜す
るためのローダアンローダ装置において、前記バーンイ
ンボードを所定の位置へ搬送するためのボード搬送ユニ
ットと、該ボード搬送ユニットによって前記所定の位置
へともたらされた前記バーンインボードに対する半導体
デバイスの挿抜を行うための挿抜手段と、前記バーンイ
ンボードのソケットの位置および前記挿抜手段によって
挿抜される半導体デバイスの位置を検出するための画像
処理システムとを備えており、前記画像処理システム
は、前記挿抜手段と関連して移動される画像処理カメラ
を含むことを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a loader / unloader for inserting / removing a semiconductor device into / from a socket of a burn-in board, and a board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position. Inserting / extracting means for inserting / extracting a semiconductor device from / to the burn-in board brought to the predetermined position by the board transfer unit; and a position of a socket of the burn-in board and a position of the semiconductor device inserted / extracted by the inserting / extracting means. And an image processing system for detecting an image. The image processing system includes an image processing camera which is moved in association with the insertion / extraction means.
【0016】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
挿抜手段は、水平多関節ロボットにより制御される挿抜
ヘッドを含み、前記画像処理カメラは、前記水平多関節
ロボットにより制御されるように前記挿抜ヘッドの近傍
に配置されている。According to one embodiment of the present invention, the insertion / extraction means includes an insertion / extraction head controlled by a horizontal articulated robot, and the image processing camera is controlled by the horizontal articulated robot. It is arranged near the insertion / extraction head.
【0017】本発明の別の実施の形態によれば、前記挿
抜ヘッドは、前記水平多関節ロボットの旋回制御される
軸に取り付けられており、前記画像処理カメラは、前記
水平多関節ロボットによって前記挿抜ヘッドと一緒に移
動制御されるが、前記挿抜ヘッドに対しては固定位置に
配置されている。According to another embodiment of the present invention, the insertion / extraction head is mounted on an axis of the horizontal articulated robot that is controlled to rotate, and the image processing camera is controlled by the horizontal articulated robot. Although the movement is controlled together with the insertion / extraction head, it is arranged at a fixed position with respect to the insertion / extraction head.
【0018】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記ボード搬送ユニットには、ソケット開閉装置が関連
付けて配置されており、該ソケット開閉装置によって前
記バーンインボードのソケットが開放された状態におい
て、前記画像処理カメラは、ソケット内の状態を検出す
る動作をしうる。According to yet another embodiment of the present invention,
A socket opening / closing device is arranged in association with the board transport unit, and in a state where the socket of the burn-in board is opened by the socket opening / closing device, the image processing camera performs an operation of detecting a state in the socket. Can.
【0019】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記画像処理カメラは、半導体デバイスの中心および傾
きθおよび前記バーンインボードの対応するソケットの
中心および傾きθを検出でき、前記挿抜ヘッドは、前記
中心および傾きθの検出情報に基づいて移動および旋回
制御される。According to yet another embodiment of the present invention,
The image processing camera can detect the center and inclination θ of the semiconductor device and the center and inclination θ of the corresponding socket of the burn-in board, and the insertion / extraction head controls movement and rotation based on the detection information of the center and inclination θ. Is done.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態および実施例について、本発明をより詳
細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings according to embodiments and examples of the present invention.
【0021】図1は、本発明の一実施例としてのバーン
インボード用ローダアンローダ装置の全体構成を示す概
略平面ブロック図である。この図1に示されるように、
この実施例のバーンインボード用ローダアンローダ装置
は、オプションとしての図示していない複数のバーンイ
ンボードを収納したキャリアラックを収納して運搬する
ための台車と、この台車からキャリアラックを受け取る
オプションとしてのキャリアラックストッカ40と、キ
ャリアラックストッカ40からキャリアラックを受け取
るキャリアラックエレベータ50と、キャリアラックエ
レベータ50のキャリアラックからバーンインボード1
0を引き出して搬送するボード搬送ユニット60と、挿
抜ヘッド70および画像処理カメラ80を装着しバーン
インボード10のソケットからの半導体デバイスの抜去
およびバーンインボード10のソケットへの半導体デバ
イスの挿入を行うための水平多関節ロボット90と、空
トレートランスファ100と、空トレーエレベータ11
0と、右側移載トランスファ120と、左側移載トラン
スファ130と、右側供給および収納トレーエレベータ
140と、5つの右側1枚置き収納トレー141、14
2,143、144および145と、右側左側供給およ
び収納トレーエレベータ150と、5つの左側1枚置き
収納トレー151,152,153,154および15
5と、右側アライメントステージ160と、左側アライ
メントステージ170と、右側DCおよびO/S(オー
プンショート)テスター180と、左側DCおよびO/
S(オープンショート)テスター190とを、主として
備えている。また、ボード搬送ユニット60には、ソケ
ット開閉装置200が関連させて設けられている。FIG. 1 is a schematic plan block diagram showing the overall configuration of a burn-in board loader / unloader apparatus as one embodiment of the present invention. As shown in FIG.
The loader / unloader device for a burn-in board according to the present embodiment includes a cart for storing and transporting a carrier rack containing a plurality of burn-in boards (not shown) as an option, and a carrier as an option for receiving the carrier rack from the cart. A rack stocker 40, a carrier rack elevator 50 for receiving a carrier rack from the carrier rack stocker 40, and a burn-in board 1 from the carrier rack of the carrier rack elevator 50.
A board transport unit 60 for pulling out and transporting the semiconductor device 0, an insertion / extraction head 70 and an image processing camera 80, for removing the semiconductor device from the socket of the burn-in board 10 and inserting the semiconductor device into the socket of the burn-in board 10. Horizontal articulated robot 90, empty tray transfer 100, empty tray elevator 11
0, right transfer transfer 120, left transfer transfer 130, right supply and storage tray elevator 140, and five right single storage trays 141, 14.
2, 143, 144 and 145; right and left supply and storage tray elevator 150; and five left and single storage trays 151, 152, 153, 154 and 15
5, right alignment stage 160, left alignment stage 170, right DC and O / S (open short) tester 180, left DC and O / S
An S (open short) tester 190 is mainly provided. The board opening / closing device 200 is provided in association with the board transport unit 60.
【0022】次に、このような全体構成を有したバーン
インボード用ローダアンローダ装置の各構成部分につい
て順に説明していく。先ず、キャリアラックストッカ4
0は、例えば、バーンインボード10を収納したキャリ
アラックを収納した台車からキャリアラックを受け取
り、キャリアラックエレベータ50へと引き渡していく
ものである。キャリアラックには、例えば、10〜12
枚のバーンインボード10が段重ねにて収納されうる。
図1に示されるように、一枚のバーンインボード10
は、例えばアルミリブで縁取られた基板11上に、一度
に半導体デバイスを大量に検査するため、多数の半導体
デバイスを挿着できる多数のソケット12をマトリクス
状に配設しており、一端に取手13、他端にテスト装置
への接続のためのエッジコネクタ部14を備えている。Next, the components of the burn-in board loader / unloader having such an overall configuration will be described in order. First, the carrier rack stocker 4
0 is, for example, to receive a carrier rack from a trolley storing a carrier rack storing the burn-in board 10 and deliver it to the carrier rack elevator 50. In the carrier rack, for example, 10 to 12
A plurality of burn-in boards 10 can be stored in a stack.
As shown in FIG. 1, one burn-in board 10
In order to inspect a large number of semiconductor devices at once, a large number of sockets 12 into which a large number of semiconductor devices can be inserted are arranged in a matrix on a substrate 11 bordered by aluminum ribs, for example. The other end is provided with an edge connector section 14 for connection to a test apparatus.
【0023】台車は、図示していないが、例えば、バー
ンインボード10を収納したキャリアラックを2個収納
して、手押しにて搬送できるようにしたものである。キ
ャリアラックストッカ40は、前述したように、台車か
らキャリアラックを受け取り、キャリアラックエレベー
タ50へと引き渡していく。このキャリアラックストッ
カ40は、その詳細を図示していないが、2段構造とさ
れており、各段には、1つのキャリアラックが収納され
うる構造とされている。Although not shown, for example, the carriage accommodates two carrier racks accommodating the burn-in board 10 so that they can be conveyed by hand. The carrier rack stocker 40 receives the carrier rack from the cart and delivers it to the carrier rack elevator 50 as described above. Although not shown in detail, the carrier rack stocker 40 has a two-stage structure, and each stage has a structure in which one carrier rack can be stored.
【0024】キャリアラックエレベータ50は、キャリ
アラックストッカ40の上段および下段からのキャリア
ラックを受け取って、ボード搬送ユニット60へと接続
するためのものである。図3は、図1のバーンインボー
ド用ローダアンローダ装置の概略背面図であり、この図
3の左側に、キャリアラックエレベータ50の比較的に
詳細な構造が示されている。この図に示されるように、
キャリアラックエレベータ50は、キャリアストッカ4
0の上段と下段との間で上下に移動できるようにされた
上下動ベース51を備えている。この上下動ベース51
は、キャリアラックストッカ40の上段および下段から
のキャリアラック20を受け取って、ボード搬送ユニッ
ト60へと接続するためのものである。上下動ベース5
1は、本体に設けられたLMガイド52にそって上下に
案内移動させられるようになっており、この実施例で
は、上下動ベース51に取り付け固定された移動ナット
53に係合し且つ軸受57に支承されたボールねじ54
をパルスモータ55にて回転駆動することにより、上下
移動させられるようになっている。ボールねじ55に
は、位置信号を発生するためのエンコーダ56が関連付
けられている。The carrier rack elevator 50 is for receiving carrier racks from the upper and lower stages of the carrier rack stocker 40 and connecting them to the board transport unit 60. FIG. 3 is a schematic rear view of the burn-in board loader / unloader device of FIG. 1, and a relatively detailed structure of the carrier rack elevator 50 is shown on the left side of FIG. As shown in this figure,
The carrier rack elevator 50 includes the carrier stocker 4
0 is provided with a vertically movable base 51 which can be moved up and down between an upper stage and a lower stage. This vertical movement base 51
Is for receiving the carrier racks 20 from the upper and lower stages of the carrier rack stocker 40 and connecting them to the board transport unit 60. Vertical base 5
1 is adapted to be guided up and down along an LM guide 52 provided on the main body, and in this embodiment, is engaged with a moving nut 53 attached and fixed to a vertically moving base 51 and a bearing 57. Ball screw 54 supported by
Is driven up and down by a pulse motor 55 to be moved up and down. An encoder 56 for generating a position signal is associated with the ball screw 55.
【0025】図3によく示されるように、キャリアラッ
クエレベータ50の上下動ベース51が、ボード搬送ユ
ニット60に対して所定の位置にあるとき、ボード搬送
ユニット60が作動して、キャリアラック20に収納さ
れた一枚のバーンインボード10を引き出す。ボード搬
送ユニット60は、その詳細を図示していないが、キャ
リアラックエレベータ50からバーンインボード10の
縁端をつかんで、ソケット開閉装置200に対して所定
の位置、すなわち、半導体デバイスの挿抜位置へと搬送
しそこにバーンインボード10を固定しうる構造とされ
ている。なお、プーリー58に掛けられたタイミングベ
ルト59は、キャリアラックストッカ40からキャリア
ラック20をキャリアラックエレベータ50内へと引き
込んだり、逆に、キャリアラックエレベータ50からキ
ャリアラック20をキャリアラックストッカ40へと戻
したりする動作に使用される。As shown in FIG. 3, when the vertical movement base 51 of the carrier rack elevator 50 is at a predetermined position with respect to the board transfer unit 60, the board transfer unit 60 operates and the The stored burn-in board 10 is pulled out. Although not shown in detail, the board transfer unit 60 grabs the edge of the burn-in board 10 from the carrier rack elevator 50 and moves the burner-in board 10 to a predetermined position with respect to the socket opening / closing device 200, that is, to a position for inserting and removing a semiconductor device. The structure is such that the burn-in board 10 can be transported and fixed there. In addition, the timing belt 59 hung on the pulley 58 pulls the carrier rack 20 from the carrier rack stocker 40 into the carrier rack elevator 50, and conversely, moves the carrier rack 20 from the carrier rack elevator 50 to the carrier rack stocker 40. Used for returning operation.
【0026】図3の右側には、ボード搬送ユニット60
に固定されたバーンインボード10の各ソケットに対し
て少なくとも挿抜動作を行うことができるような動作領
域を有するように配置された水平多関節ロボット90が
示されている。この水平多関節ロボット90としては、
例えば、松下電器産業株式会社から製造販売されている
組立用ロボット、PanaRobo HR−7シリーズ HRー5
785等を使用できる。図3に示されるように、この実
施例においては、水平多関節ロボット90は、本体ベー
ス91に対して水平面内において旋回しうるように取り
付けされた第1の旋回アーム92と、この第1の旋回ア
ーム92に対して水平面内において旋回しうるように取
り付けられた第2の旋回アーム93とを主として備えて
いる。そして、第2の旋回アーム93の先端部には、旋
回しながら上下動しうるZ軸94が取り付けられてお
り、このZ軸94の下端に吸着ヘッドからなる挿抜ヘッ
ド70が取り付けられている。さらにまた、第2の旋回
アーム93の先端部には、画像処理カメラ80が取り付
けられている。On the right side of FIG.
1 shows a horizontal articulated robot 90 arranged so as to have an operation area in which at least an insertion / extraction operation can be performed with respect to each socket of the burn-in board 10 fixed to the robot. As the horizontal articulated robot 90,
For example, an assembly robot manufactured and sold by Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., PanaRobo HR-7 series HR-5
785 or the like can be used. As shown in FIG. 3, in this embodiment, a horizontal articulated robot 90 includes a first turning arm 92 attached to a main body base 91 so as to be able to turn in a horizontal plane, and a first turning arm 92. A second pivot arm 93 is attached to the pivot arm 92 so as to pivot in a horizontal plane. A Z-axis 94 that can move up and down while turning is attached to the tip of the second turning arm 93, and an insertion / extraction head 70 made of a suction head is attached to the lower end of the Z-axis 94. Furthermore, an image processing camera 80 is attached to the tip of the second turning arm 93.
【0027】図4は、水平多関節ロボット90に取り付
けられる挿抜ヘッド70および画像処理カメラ80の詳
細構造を示している。この図4によく示されるように、
挿抜ヘッド70は、挿抜ヘッド取付けブラケット71
と、Z軸94の下端部に対して入れ子式に挿着されるZ
軸シャフト72と、このZ軸シャフト72の下端に取り
付けられる吸着パッド73とから主としてなっている。
Z軸94には、中心軸にそってエアー通路94Aが形成
されており、このエアー通路94Aの上端は、旋回しう
るエアー継手95を介してエアー配管96が接続される
ようになっている。エアー通路94Aの下端は、Z軸シ
ャフト72の中心軸にそって形成された対応するエアー
通路に接続されるようになっている。したがって、エア
ー配管96に接続された減圧エアー源(図示していな
い)を付勢することにより、これらエアー通路を通して
吸着パッド73に吸着作用が生ずるようにすることがで
きる。FIG. 4 shows the detailed structure of the insertion / extraction head 70 and the image processing camera 80 attached to the horizontal articulated robot 90. As is well shown in FIG.
The insertion / extraction head 70 includes an insertion / extraction head mounting bracket 71.
And a Z nested with respect to the lower end of the Z axis 94.
It is mainly composed of a shaft shaft 72 and a suction pad 73 attached to the lower end of the Z-axis shaft 72.
An air passage 94A is formed in the Z axis 94 along the center axis, and an upper end of the air passage 94A is connected to an air pipe 96 via a pivotable air joint 95. The lower end of the air passage 94A is connected to a corresponding air passage formed along the center axis of the Z-axis shaft 72. Therefore, by energizing a decompressed air source (not shown) connected to the air pipe 96, it is possible to cause the suction pad 73 to perform an adsorption action through these air passages.
【0028】吸着パッド73は、例えば、シリコンゴム
パッド、導電性MCナイロンパッド、または金属パッド
等であってよい。The suction pad 73 may be, for example, a silicone rubber pad, a conductive MC nylon pad, or a metal pad.
【0029】図6の(A)は、挿抜ヘッド取付けブラケ
ット71の詳細構造を示すための平面図であり、この図
によく示されるように、挿抜ヘッド取付けブラケット7
1は、中心部にZ軸94の下端部の周囲に挿着される円
形開口71Cが形成されており、この円形開口71Cに
Z軸94の下端部が挿入した状態で締付けネジ71Aを
締め付けることにより、この挿抜ヘッド取付けブラケッ
ト71は、Z軸94の下端部に固定されうる。FIG. 6A is a plan view showing a detailed structure of the insertion / extraction head mounting bracket 71. As shown in FIG.
1 is formed with a circular opening 71C inserted around the lower end of the Z-axis 94 at the center, and tightens the tightening screw 71A with the lower end of the Z-axis 94 inserted into the circular opening 71C. Thereby, the insertion / extraction head mounting bracket 71 can be fixed to the lower end of the Z axis 94.
【0030】図6の(B)は、Z軸シャフト72の詳細
構造と、挿抜ヘッド取付けブラケット71を介しての挿
抜ヘッド70のZ軸94への取り付け状態とを一部断面
にして示している。この図に示すように、Z軸シャフト
72の上端部の近くには、落下防止フランジ72Aと、
キー溝72Bとが形成されており、下端部の近くには、
偏移バネ75の一端を当接させるための偏移バネ当接フ
ランジ72Cが形成されている。このZ軸シャフト72
は、落下防止用プレート74の縁端74Aの上に落下防
止フランジ72Aが当接するようにして、且つその上端
部がZ軸94の下端に形成された開口94Bに入れ子状
態となるようにして、落下防止用プレート74を挿抜ヘ
ッド取付けブラケット71の下面に、例えば、取付けネ
ジ等を使用することにより取り付け固定することによ
り、Z軸94に対して取り付けられる。このとき、偏移
バネ75は、落下防止用プレート74の下面と偏移バネ
当接フランジ72Cとの間に挟持される形となり、常
時、Z軸シャフト72を下方へと偏移させる弾性力を与
えるようになっている。さらにまた、挿抜ヘッド取付け
ブラケット71を通してキーネジ71Bをねじ込んで、
キーネジ71Bの先端をZ軸シャフト72の上端部のキ
ー溝72Bに係合させることにより、Z軸シャフト72
は、Z軸94の旋回につれて旋回し得て、しかも、偏移
バネ75の偏移力に抗してZ軸94内で入れ子状に上方
へと移動しうるものとされる。したがって、吸着パッド
73が半導体デバイスの吸着面に当接するときの衝撃等
を逃すことができるようになっている。FIG. 6B is a partial cross-sectional view showing the detailed structure of the Z-axis shaft 72 and the state of attachment of the insertion / extraction head 70 to the Z-axis 94 via the insertion / extraction head attachment bracket 71. . As shown in this figure, near the upper end of the Z-axis shaft 72, a fall prevention flange 72A is provided.
A key groove 72B is formed, and near the lower end,
A displacement spring contact flange 72C for contacting one end of the displacement spring 75 is formed. This Z axis shaft 72
Is set so that the fall prevention flange 72A abuts on the edge 74A of the fall prevention plate 74, and the upper end thereof is nested in an opening 94B formed at the lower end of the Z axis 94, The fall prevention plate 74 is attached and fixed to the lower surface of the insertion / extraction head attachment bracket 71 by using, for example, attachment screws or the like, so that the plate 74 is attached to the Z-axis 94. At this time, the eccentric spring 75 is sandwiched between the lower surface of the fall prevention plate 74 and the eccentric spring contact flange 72C, and constantly exerts an elastic force for displacing the Z-axis shaft 72 downward. To give. Furthermore, the key screw 71B is screwed through the insertion / extraction head mounting bracket 71,
By engaging the tip of the key screw 71B with the key groove 72B at the upper end of the Z-axis shaft 72, the Z-axis shaft 72
Can rotate as the Z-axis 94 rotates, and can move upward in a nested manner in the Z-axis 94 against the shifting force of the shifting spring 75. Therefore, an impact or the like when the suction pad 73 contacts the suction surface of the semiconductor device can be released.
【0031】次に、画像処理カメラ80の取り付け構造
について詳述するに、画像処理カメラ80は、カメラ取
付けブラケット81を用いて水平多関節ロボット90の
第2の旋回アーム93の先端に取り付けられる。図5
は、そのカメラ取付けブラケット81の平面図である。
図5によく示されるように、このカメラ取付けブラケッ
ト81は、Z軸94を挿通させるようにする開口81A
を有しており、且つ第2の旋回アーム93の先端下面に
ネジ止め固定するためのネジ孔81Bを有している。さ
らにまた、このカメラ取付けブラケット81は、画像処
理カメラ80を取り付け固定するためのカメラ取付けア
ングル82をネジ止めするためのネジ孔81Cも有して
いる。Next, the mounting structure of the image processing camera 80 will be described in detail. The image processing camera 80 is mounted on the tip of the second turning arm 93 of the horizontal articulated robot 90 using the camera mounting bracket 81. FIG.
Is a plan view of the camera mounting bracket 81. FIG.
5, the camera mounting bracket 81 has an opening 81A through which the Z-axis 94 is inserted.
And a screw hole 81B for screwing and fixing to the lower surface of the tip of the second turning arm 93. Furthermore, the camera mounting bracket 81 has a screw hole 81C for screwing a camera mounting angle 82 for mounting and fixing the image processing camera 80.
【0032】次に、ボード搬送ユニット60と、これに
関連させて配設されたソケット開閉装置200との関連
詳細構造および動作について説明する。図7は、ボード
搬送ユニット60に関連して配設されたソケット開閉装
置200の平面図であり、図8は、ボード搬送ユニット
60に関連して配設されたソケット開閉装置200とボ
ード搬送ユニット60によって固定されたバーンインボ
ード10上のソケットとの関係を詳細に示すための部分
拡大図である。Next, the detailed structure and operation of the board transfer unit 60 and the socket opening / closing device 200 disposed in connection therewith will be described. FIG. 7 is a plan view of the socket opening / closing device 200 provided in relation to the board transfer unit 60. FIG. 8 is a plan view of the socket opening / closing device 200 and the board transfer unit provided in connection with the board transfer unit 60. FIG. 4 is a partially enlarged view for showing in detail a relationship with a socket on the burn-in board 10 fixed by 60.
【0033】これら図によく示されるように、ソケット
開閉装置200は、例えば、アルミ板で形成されたスノ
コ状板201を備えており、このスノコ状板201に
は、バーンインボード10のソケット配列ピッチに対応
する行ピッチPにて縦長の開口202が形成されてい
る。この開口202の開口幅は、図8によく示されてい
るように、バーンインボード10のソケット12の内径
幅に合わせられている。また、開口202の上端には、
落とし込みのためのテーパー202Aが設けられてい
る。スノコ状板201の両側には、カムスロット203
Aを有したカム203が取り付けられている。As shown in these figures, the socket opening / closing device 200 includes a sawboard 201 made of, for example, an aluminum plate, and the sawboard 201 has a socket arrangement pitch of the burn-in board 10. A vertically long opening 202 is formed at a row pitch P corresponding to. The opening width of the opening 202 is adjusted to the inner diameter width of the socket 12 of the burn-in board 10, as is well shown in FIG. Also, at the upper end of the opening 202,
A taper 202A for dropping is provided. Cam slots 203 are provided on both sides of the
A cam 203 having A is attached.
【0034】一方、スノコ状板201に取り付けられた
各カム203に関連して、エアシリンダ204がボード
搬送ユニット60に対して固定して配置されている。各
エアシリンダ204のピストンロッドには、各対応する
カム203のカムスロット203Aに係合するカムフォ
ロア205が接続されている。さらにまた、スノコ状板
201の4隅には、このスノコ状板201のZ軸方向の
移動、すなわち、上下動を案内するためのZ軸ガイド2
06が係合する案内孔が形成されている。On the other hand, an air cylinder 204 is fixedly disposed with respect to the board transfer unit 60 in relation to each of the cams 203 attached to the sawboard 201. A cam follower 205 that engages with a cam slot 203A of each corresponding cam 203 is connected to a piston rod of each air cylinder 204. Furthermore, Z-axis guides 2 for guiding the movement of the saw-shaped plate 201 in the Z-axis direction, that is, the vertical movement, are provided at the four corners of the saw-shaped plate 201.
A guide hole is formed for engagement with the reference numeral 06.
【0035】このような構造を有しているソケット開閉
装置200は、次のように動作する。先ず、図8に示し
た状態では、エアシリンダ204のピストンロッドが引
き込み位置にあってカムフォロア205が、カム203
のカムスロット203Aの最下部に係合しており、スノ
コ状板201は、バーンインボード10のソケット12
を閉じた状態とする上方位置にある。このようにソケッ
ト12が閉じた状態では、ソケット12の押え爪12A
が閉じていて、ソケット12内に挿入された半導体デバ
イス1を押さえるようにしている。このようなソケット
12の閉状態から、エアシリンダ204を作動させてピ
ストンロッドを延伸させるとカムフォロワ205がカム
203のカムスロット203Aに作用してカム203を
押し下げる作用、すなわち、スノコ状板201がZ軸ガ
イド206に案内されて下方へと押し下げられるように
作用する。したがって、ソケット12の開放作用片12
Bを押し下げることにより、ソケット12の押え爪12
Aが外側へと開くようにさせられ、ソケット12が閉状
態から開状態へとさせられる。The socket opening / closing device 200 having such a structure operates as follows. First, in the state shown in FIG. 8, when the piston rod of the air cylinder 204 is at the retracted position and the cam follower 205
Of the cam slot 203A of the burn-in board 10
Is in the upper position to close it. When the socket 12 is closed in this manner, the holding claws 12A of the socket 12
Are closed so as to press the semiconductor device 1 inserted into the socket 12. When the air cylinder 204 is operated to extend the piston rod from the closed state of the socket 12, the cam follower 205 acts on the cam slot 203 A of the cam 203 to push down the cam 203, that is, the saw-shaped plate 201 moves the Z The shaft guide 206 acts so as to be pushed down. Therefore, the opening action piece 12 of the socket 12
B is pushed down, so that the holding claws 12
A is opened outward, and the socket 12 is changed from the closed state to the open state.
【0036】スノコ状板201およびカム203は、半
導体デバイスの種類に応じて、バーンインボードのソケ
ットの配列ピッチやソケットの幅やソケットの高さ等が
変更される場合には、それに適した設計のものに交換で
きるようにチェンジキット化しておくとよい。When the pitch of the burn-in board, the width of the socket, the height of the socket, and the like are changed in accordance with the type of the semiconductor device, the ratchet-shaped plate 201 and the cam 203 are designed so as to be suitable for them. It is good to make a change kit so that you can exchange it for something.
【0037】前述したような構造を有する水平多関節ロ
ボット90、挿抜ヘッド70、画像処理カメラ80およ
びソケット開閉装置200の関連動作については、後で
詳述する。The related operation of the horizontal articulated robot 90 having the above-described structure, the insertion / extraction head 70, the image processing camera 80, and the socket opening / closing device 200 will be described later in detail.
【0038】次に、前述したようなボード搬送ユニット
60および水平多関節ロボット90の手前側に配設され
た空トレートランスファ100、空トレーエレベータ1
10、右側および左側移載トランスファ120および1
30、右側および左側供給および収納トレーエレベータ
140および150、右側1枚置き収納トレー141〜
145、左側1枚置き収納トレー151〜155、右側
および左側アライメントステージ160および170、
並びに右側および左側DCテスター180および190
の詳細構造および関連動作について説明する。Next, the empty tray transfer 100 and the empty tray elevator 1 provided in front of the board transfer unit 60 and the horizontal articulated robot 90 as described above.
10, right and left transfer transfers 120 and 1
30, right and left supply and storage tray elevators 140 and 150, right single storage tray 141-
145, left single storage trays 151 to 155, right and left alignment stages 160 and 170,
And right and left side DC testers 180 and 190
The detailed structure and related operation of the device will be described.
【0039】図2は、図1のバーンインボード用ローダ
アンローダ装置の正面図であり、この図2によく示され
るように、装置の正面側の中央に、本装置の動作の設定
制御を指令するのに使用されるタッチパネル210およ
び操作スイッチ220が配設されている。左右の供給お
よび収納エレベータ140および150は、後述するよ
うな挿入モードにおいては、テストすべき半導体デバイ
スの複数個を並べて載置したトレーを重ね合わせて収納
しておき、最上部のトレー140Aおよび150Aから
半導体デバイスを次々と供給していくことができるよう
にするものである。すなわち、最上部のトレーが空にな
ればそのトレーを空トレートランスファ100の作動に
より空トレーエレベータ110へと移し、直ぐ下のトレ
ーを最上部へと上昇させることにより、そこから半導体
デバイスの供給を続けることができるようにする。FIG. 2 is a front view of the burn-in board loader / unloader shown in FIG. 1. As is well shown in FIG. 2, a command for setting control of the operation of the present apparatus is given to the center on the front side of the apparatus. The touch panel 210 and the operation switch 220 used for this are provided. In the insertion mode as described later, the left and right supply and storage elevators 140 and 150 store trays on which a plurality of semiconductor devices to be tested are placed side by side, and store the stacked trays on top of each other. To supply semiconductor devices one after another. That is, when the uppermost tray becomes empty, the tray is moved to the empty tray elevator 110 by the operation of the empty tray transfer 100, and the tray immediately below is raised to the uppermost portion, so that the supply of semiconductor devices is performed therefrom. Be able to continue.
【0040】一方、左右の供給および収納エレベータ1
40および150は、後述するような抜去モードにおい
ては、最上部のトレー140Aおよび150Aへと、テ
スト結果にてパス(NGでない)した半導体デバイスを
収納させていき、最上部のトレーがパスした半導体デバ
イスで一杯になったときには、空トレートランスファ1
00により空トレーエレベータ110から空トレーを、
そのパスした半導体デバイスで一杯になったトレーの上
に重ねていき、そこへさらにパスした半導体デバイスを
収納できるようにするものである。On the other hand, the left and right supply and storage elevators 1
The semiconductor devices 40 and 150 store the semiconductor devices that have passed (not NG) based on the test results in the uppermost trays 140A and 150A in the removal mode as described later, and the semiconductor devices that the uppermost tray has passed. When the device is full, empty tray transfer 1
00 empty tray from empty tray elevator 110,
The stacked semiconductor devices are stacked on a tray filled with the passed semiconductor devices, so that the semiconductor devices that have passed further can be stored therein.
【0041】1枚置き収納トレー141〜145および
151〜155は、図2によく示されるように、左右の
供給および収納トレーエレベータ140および150の
最上部のトレー140Aおよび150Aの高さレベルと
ほぼ同一の高さレベルにある棚の上に載置されており、
後述するように、抜去モード時において抜去されてくる
半導体デバイスを、試験結果に基づくNGの程度別に分
類された状態で受け入れることができるものとされてお
り、これら1枚置き収納トレーは、半導体デバイスで一
杯になった場合には、オペレータまたは作業員が所定の
場所へと運び、代わりに、空のトレーを同じ位置へ配置
するものとされている。As shown in FIG. 2, the single storage trays 141 to 145 and 151 to 155 have heights substantially equal to the height levels of the upper trays 140 A and 150 A of the left and right supply and storage tray elevators 140 and 150. It is placed on a shelf at the same height level,
As will be described later, the semiconductor devices removed in the removal mode can be received in a state classified according to the degree of NG based on the test result. When it is full, the operator or worker carries it to a predetermined place, and instead places an empty tray at the same position.
【0042】図9は、右側移載トランスファ120の平
面図であり、図10は、右側移載トランスファ120の
正面図である。左側移載トランスファ130は、右側移
載トランスファ120と同様の構造で且つ同様の動作を
行うものであるので、その詳細説明は省略する。FIG. 9 is a plan view of the right transfer transfer 120, and FIG. 10 is a front view of the right transfer transfer 120. The left transfer 130 has the same structure and performs the same operation as the right transfer 120, and a detailed description thereof will be omitted.
【0043】特に、これら図9および図10を参照して
右側移載トランスファ120の詳細構造および動作につ
いて説明するに、図2によく示されるように、右側移載
トランスファ120は、右側の供給および収納トレーエ
レベータ140および右側の1枚置き収納トレー141
〜145の両側の上方にそって張り渡されたカムフォロ
アレール121にそって移動しうるように、すなわち、
Y軸方向に移動しうるように配置されたX軸アーム12
2を備えている。移載トランスファ120は、さらに両
側のカムフォロアレール121の中間に配置されX軸ア
ーム122の中間部を支えつつY軸方向の動きを案内す
るための固定のY軸アーム123を備えている。さらに
また、X軸アーム122には、2チャンネルの移載吸着
ヘッド124がX軸方向に移動させられるように吊り下
げられている。このような、カムフォロアレール121
と、X軸アーム122と、Y軸アーム123との配置関
係は、図9の平面図によく示されている。In particular, referring to FIGS. 9 and 10, the detailed structure and operation of the right transfer transfer 120 will be described. As shown in FIG. Storage tray elevator 140 and right-side single storage tray 141
So that it can move along the cam follower rail 121 extended along the upper side on both sides of 〜145, that is,
X-axis arm 12 arranged to be movable in the Y-axis direction
2 is provided. The transfer transfer 120 further includes a fixed Y-axis arm 123 disposed between the cam follower rails 121 on both sides and guiding the movement in the Y-axis direction while supporting an intermediate portion of the X-axis arm 122. Furthermore, a two-channel transfer suction head 124 is suspended from the X-axis arm 122 so as to be movable in the X-axis direction. Such a cam follower rail 121
The arrangement relationship between the X-axis arm 122 and the Y-axis arm 123 is well shown in the plan view of FIG.
【0044】図10の正面図によく示されているよう
に、X軸アーム122の両端には、それぞれ対応するカ
ムフォロアレール121に係合するカムフォロア122
Aが取り付けられている。図10によく示されるよう
に、2チャンネルの移載吸着ヘッド124は、2つの吸
着パッド124Aと、2つのエアシリンダ124Bと、
Z軸パルスモータ124Cと、Y軸パルスモータ124
Dとを備えている。そして、2つの吸着パッド124A
は、エアシリンダ124Bの作動により、リニアウエー
124EにそってX軸方向にピッチ変換可能なものとさ
れている。また、2つの吸着パッド124Aは、Z軸パ
ルスモータ124Cの作動によりZ軸方向、すなわち、
上下方向へ可動のものとされている。また、2つの吸着
パッド124Aは、Y軸パルスモータ124Dの作動に
よりY軸方向に可動のものとされている。As best shown in the front view of FIG. 10, the cam followers 122 respectively engaged with the corresponding cam follower rails 121 are provided at both ends of the X-axis arm 122.
A is attached. 10, the two-channel transfer suction head 124 includes two suction pads 124A, two air cylinders 124B,
Z-axis pulse motor 124C and Y-axis pulse motor 124
D. And two suction pads 124A
The pitch can be changed in the X-axis direction along the linear way 124E by the operation of the air cylinder 124B. The two suction pads 124A are moved in the Z-axis direction by the operation of the Z-axis pulse motor 124C, that is,
It is movable up and down. The two suction pads 124A are movable in the Y-axis direction by the operation of the Y-axis pulse motor 124D.
【0045】図11は、移載トランスファ120および
130と、アライメントステージ160および170
と、DCテストステージ180および190と、挿抜ヘ
ッド70との関係動作を説明するための概略図であり、
この図では、左側の移載トランスファ130との関連で
示している。右側の移載トランスファ120との関連動
作は、これと左右対称となるだけで実質的には同じ動作
であるので説明を省略する。図11を参照してこの関連
動作について説明するに、先ず、挿入モードの場合に
は、移載トランスファ吸着ヘッド134が前述したよう
にしてアライメントステージ170に半導体デバイスを
受け渡す。アライメントステージ170とDCテストス
テージ171とは連動していて、(+)方向にスライド
する。したがて、半導体デバイスを載せたアライメント
ステージがDCワーク押え172の下の位置にくる。そ
れから、DCワーク押え172が下降し、アライメント
ステージ170の上の半導体デバイスを吸着し、吸着
後、上昇する。次いで、アライメントステージ170お
よびDCテストステージ171が(−)方向にスライド
する。DCワーク押え172が下降し、DCテスターヘ
ッド190でDCテストを行う。DCテスト終了後、デ
バイスの吸着を開放し、DCテストステージ171にデ
バイスを受け渡す。アライメントステージ170および
DCテストステージが(+)方向にスライドする。この
とき、スライド前にアライメントステージ170には、
移載トランスファ吸着ヘッド134が次の半導体デバイ
スを受け渡している。そして、DCテスト済みの半導体
デバイスを載せたDCテストステージ171は、水平多
関節ロボット70によって制御される挿抜吸着ヘッド7
0の動作領域内に入っているので、挿抜吸着ヘッド70
が、DCテストステージ171上の半導体デバイスを吸
着して、ボード搬送ユニット60に固定されたバーンイ
ンボード10の対応するソケットへと挿入する。以後こ
のような動作の繰り返しで次々と半導体デバイスをDC
テストしてバーンインボードのソケットへと挿入してい
くことができる。抜去モードの場合には、前述した動作
の逆の動作にてバーンインボードから抜去した半導体デ
バイスを移載トランスファにて、テスト結果別に各トレ
ー140から145および150から155へと分類収
納していくことができる。しかし、抜去モードでは、D
Cテストは行わない。FIG. 11 is a view showing transfer transfers 120 and 130 and alignment stages 160 and 170.
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the operation of the DC test stages 180 and 190 and the insertion / extraction head 70,
In this figure, it is shown in relation to the transfer transfer 130 on the left side. The operation related to the transfer transfer 120 on the right side is substantially the same operation except that it is symmetrical with respect to the left and right, so the description is omitted. The related operation will be described with reference to FIG. 11. First, in the case of the insertion mode, the transfer transfer suction head 134 transfers the semiconductor device to the alignment stage 170 as described above. The alignment stage 170 and the DC test stage 171 are linked and slide in the (+) direction. Accordingly, the alignment stage on which the semiconductor device is mounted comes to a position below the DC work holder 172. Then, the DC work retainer 172 moves down, sucks the semiconductor device on the alignment stage 170, and moves up after sucking. Next, the alignment stage 170 and the DC test stage 171 slide in the (-) direction. The DC work holder 172 is lowered, and the DC test is performed by the DC tester head 190. After the DC test is completed, the device is released from the suction, and the device is transferred to the DC test stage 171. The alignment stage 170 and the DC test stage slide in the (+) direction. At this time, before the slide, the alignment stage 170
The transfer transfer suction head 134 transfers the next semiconductor device. The DC test stage 171 on which the semiconductor device subjected to the DC test is mounted is mounted on the insertion / removal suction head 7 controlled by the horizontal articulated robot 70.
0, the insertion / removal suction head 70
Sucks the semiconductor device on the DC test stage 171 and inserts it into the corresponding socket of the burn-in board 10 fixed to the board transfer unit 60. Thereafter, by repeating such operations, the semiconductor devices are successively DC-connected.
It can be tested and inserted into the burn-in board socket. In the case of the removal mode, the semiconductor devices removed from the burn-in board by the operation opposite to the above-described operation are sorted and stored in the trays 140 to 145 and 150 to 155 according to the test results by the transfer transfer. Can be. However, in the removal mode, D
No C test is performed.
【0046】次に、前述したような構造を有し動作をす
る本発明のバーンインボード用ローダアンローダ装置の
全体動作として、例として、半導体デバイスを抜去モー
ドにおいて6分類する場合についてまとめて説明する。
本装置は、本出願人等によるプロフィット(テストバー
ンイン装置)とネットワークし、半導体デバイスを抜き
取り、試験結果による等級別に6分類して収納トレーに
収納していくものである。収納トレーとしては、図1に
例示したように、良品(パス)としての半導体デバイス
を収納する左右の供給および収納トレーエレベータ(抜
去モードでは収納トレーとしてのみ使用する)140お
よび150、試験結果のNGレベル1の半導体デバイス
を収納する左右の収納トレー141および151、試験
結果のNGレベル2の半導体デバイスを収納する左右の
収納トレー142および152、試験結果のNGレベル
3の半導体デバイスを収納する左右の収納トレー143
および153、試験結果のNGレベル4の半導体デバイ
スを収納する左右の収納トレー144および154、お
よび試験結果のNGレベル5の半導体デバイスを収納す
る左右の収納トレー145および155が配置される。Next, as an example of the overall operation of the burn-in board loader / unloader of the present invention having the above-described structure and operating, a case where semiconductor devices are classified into six in the removal mode will be described together.
This apparatus is a network in which a profit (test burn-in apparatus) by the present applicant or the like is networked, semiconductor devices are extracted, and classified into six classes according to the grades based on the test results and stored in a storage tray. As illustrated in FIG. 1, the storage trays include left and right supply and storage tray elevators 140 and 150 (only used as storage trays in the removal mode) for storing semiconductor devices as non-defective products (passes), and NG of test results. Left and right storage trays 141 and 151 for storing level 1 semiconductor devices, left and right storage trays 142 and 152 for storing test result NG level 2 semiconductor devices, and right and left storage trays for storing NG level 3 semiconductor devices as test results. Storage tray 143
And 153, left and right storage trays 144 and 154 for storing test result NG level 4 semiconductor devices, and left and right storage trays 145 and 155 for storing test result NG level 5 semiconductor devices.
【0047】テストバーンイン装置に試験された後のバ
ーンインボード10が前述したような動作により、図1
に示すように、ボード搬送ユニット60にて抜去位置に
固定配置されているとする。このとき、ソケット開閉装
置200の動作によって、バーンインボードのソケット
全体が開放される。このようなソケット開閉装置200
の必要性は、特に次のような場合に高いものとなる。After the burn-in board 10 has been tested by the test burn-in apparatus, the burn-in board 10 operates as shown in FIG.
As shown in FIG. 7, it is assumed that the board transfer unit 60 is fixedly disposed at the removal position. At this time, the entire socket of the burn-in board is opened by the operation of the socket opening / closing device 200. Such a socket opening and closing device 200
Is particularly high in the following cases.
【0048】すなわち、半導体デバイスのなかにBGA
(ボールグリッドアレー)デバイスというものがあり、
このデバイスは、底面に半田ボール(φ0.3〜0.
5)が装着されており、挿抜の際、この半田ボールが落
ちる可能性がある。このような半田ボールを認識するに
は、画像処理にて、ソケット内を確認しなければならな
い。ソケットが閉じている状態では、落ちた半田ボール
の確認はできない。そのために、ソケットを開放する装
置が必要となる。後述する挿入モードの場合、ソケット
内には、デバイスがないので、バージンデバイス(未検
査品)を挿入する前に、画像処理カメラ80で、ソケッ
ト内の半田ボールの検出を行う。もし、半田ボールが検
出された場合、そのソケットをスキップし、次のソケッ
トに挿入するようにすることができる。これから説明す
る抜去モードの場合には、ソケット内のデバイスを抜き
取った後に、そのデバイスの半田ボールが落ちていない
か、画像処理カメラ80で確認する。もし、落ちていた
場合は、デバイスをNGトレーに収納するように指令す
る。That is, a BGA is included in a semiconductor device.
(Ball Grid Array) There is a device,
This device has a solder ball (φ0.3-0.
5) is mounted, and there is a possibility that the solder ball may fall during insertion and removal. In order to recognize such a solder ball, the inside of the socket must be confirmed by image processing. When the socket is closed, the dropped solder ball cannot be confirmed. Therefore, a device for opening the socket is required. In the case of the insertion mode to be described later, since there is no device in the socket, the solder ball in the socket is detected by the image processing camera 80 before a virgin device (untested product) is inserted. If a solder ball is detected, that socket can be skipped and inserted into the next socket. In the case of the removal mode described below, after removing the device in the socket, the image processing camera 80 checks whether the solder ball of the device has fallen. If it has fallen, a command is issued to store the device in the NG tray.
【0049】タッチパネルまたは操作スイッチによって
入力された制御命令にしたがって水平多関節ロボット9
0は、挿抜ヘッド70を制御してボード搬送ユニット6
0によって所定位置に固定されたバーンインボード10
の開放されたソケットから順に試験済みの半導体デバイ
スを抜き取り、抜き取った半導体デバイスを右側のアラ
イメントステージ160と連動したDCテストステージ
161と、左側のアライメントステージ170と連動し
たDCテストステージ171との上に交互に移載してい
く。The horizontal articulated robot 9 according to a control command input by a touch panel or an operation switch
0 controls the insertion / extraction head 70 to control the board transfer unit 6
Burn-in board 10 fixed in place by 0
The semiconductor devices that have been tested are sequentially extracted from the open sockets, and the extracted semiconductor devices are placed on a DC test stage 161 linked with the right alignment stage 160 and a DC test stage 171 linked with the left alignment stage 170. Transfers alternately.
【0050】これと同時に、右側移載トランスファ12
0と左側移載トランスファ130とは、それぞれ対応す
るDCテストステージ161および171上に移載され
てきた半導体デバイスを、2個づつ2チャンネルの移載
トランスファ吸着ヘッド124および134を用いて、
各半導体デバイスの試験結果に応じた各収納トレー14
0から145および150から155へと運び6分類し
ていく。このような動作をバーンインボード10上のソ
ケットからすべての半導体デバイスが抜去されるまで繰
り返し行う。At the same time, the right transfer transfer 12
0 and the left-side transfer 130 are used to transfer the semiconductor devices transferred onto the corresponding DC test stages 161 and 171, respectively, using two 2-channel transfer transfer suction heads 124 and 134.
Each storage tray 14 according to the test result of each semiconductor device
Carry from 0 to 145 and 150 to 155 and classify them into 6 categories. Such an operation is repeated until all the semiconductor devices are removed from the socket on the burn-in board 10.
【0051】このとき、半導体デバイスを抜去後のソケ
ット内に、半田ボール等が落下していることを画像処理
カメラ80が検出する場合には、試験結果ではその半導
体デバイスがパス(良品)であると判定されていたとし
ても、その半導体デバイスをNG(不良品)として分類
収納していく。At this time, if the image processing camera 80 detects that a solder ball or the like has fallen into the socket from which the semiconductor device has been removed, the test result indicates that the semiconductor device is a pass (good product). , The semiconductor device is classified and stored as NG (defective product).
【0052】なお、この実施例において、挿抜ヘッド7
0は、1チャンネルとし、移載トランスファ吸着ヘッド
は、2チャンネルを左右に設けるようにしたのは、一般
的に、水平多関節ロボット90による挿抜ヘッド70の
移動操作速度は非常に高くすることができ、一方、移載
トランスファによる吸着ヘッド124および134の移
動操作速度はそれほど高くできないからである。しかし
ながら、本発明は、これに限定されず、挿抜ヘッドを多
チャンネルとすることもできるものである。また、速度
が遅くてもよいのであれば、水平多関節ロボットの代わ
りに、直交ロボットを使用することもできる。In this embodiment, the insertion / extraction head 7
0 is one channel, and the transfer transfer suction head is provided with two channels on the left and right. Generally, the moving operation speed of the insertion / extraction head 70 by the horizontal articulated robot 90 can be extremely high. On the other hand, the moving operation speed of the suction heads 124 and 134 by the transfer transfer cannot be so high. However, the present invention is not limited to this, and the insertion / extraction head can have multiple channels. In addition, if the speed may be low, an orthogonal robot can be used instead of the horizontal articulated robot.
【0053】次に、挿入モードについて説明する。挿入
モードの場合においては、左右の供給および収納トレー
エレベータ140および150は、供給トレーとしての
み使用する。また、収納トレーとしては、左右の1枚置
き収納トレー145および155のみをDCテストNG
デバイス収納用トレーとして使用する。挿入モードの開
始時においては、ボード搬送ユニット60によって空
(半導体デバイスがソケットに挿入されていない)のバ
ーンインボード10が所定位置に固定されており、ソケ
ット開閉装置200の動作によりバーンインボード10
の各ソケットは完全に開放されている。Next, the insertion mode will be described. In the case of the insertion mode, the left and right supply and storage tray elevators 140 and 150 are used only as supply trays. As the storage tray, only the left and right one-sided storage trays 145 and 155 are DC tested NG.
Used as a device storage tray. At the start of the insertion mode, the empty (no semiconductor device is inserted into the socket) burn-in board 10 is fixed at a predetermined position by the board transfer unit 60, and the burn-in board 10 is operated by the operation of the socket opening / closing device 200.
Sockets are completely open.
【0054】これからテストバーンイン装置において試
験するためバーンインボード10のソケットへ未試験半
導体デバイスを挿入していく前に、事前チェックとし
て、半導体デバイスの、O/S(オープン−ショート)
テストを含むDCテストを行い不良(NG)デバイスを
取り除く。供給トレーエレベータとして使用される供給
および収納トレーエレベータ140および150の一番
上のトレーのデバイスを2個づつ、左右の移載トランス
ファ120および130の吸着ヘッド124および13
4にて左右のアライメントステージ160および170
の上へと前述したような動作にて移載していく。各アラ
イメントステージに移載されたデバイスは、前述したよ
うな動作にて、左右のDCテスターヘッド180および
190にて次々とDCテストを行っていく。こうしてD
Cテストの済んだ半導体デバイスは、前述したような動
作により、内側へとスライドされたDCテストステージ
1561および171の上に置かれ、水平多関節ロボッ
ト90の制御のもとで挿抜ヘッド70によって吸着され
る位置にある。Before inserting an untested semiconductor device into the socket of the burn-in board 10 for testing in a test burn-in apparatus, a preliminary check is performed on the O / S (open-short) of the semiconductor device.
A DC test including a test is performed to remove a defective (NG) device. The suction heads 124 and 13 of the left and right transfer transfers 120 and 130, two each of the top tray devices of the supply and storage tray elevators 140 and 150 used as the supply tray elevator.
4. Left and right alignment stages 160 and 170
Are transferred to above by the operation described above. The devices transferred to the respective alignment stages are subjected to DC tests one after another by the left and right DC tester heads 180 and 190 by the above-described operation. Thus D
The semiconductor device subjected to the C test is placed on the DC test stages 1561 and 171 slid inward by the operation described above, and is sucked by the insertion / extraction head 70 under the control of the horizontal articulated robot 90. It is in the position to be.
【0055】DCテスターによるO/Sを含むDCテス
トは、合格したデバイスのみをバーンインボード10の
ソケット12に実装することにより、バーンイン中に発
生する、列フェイル(ボードのソケットのY列の列ごと
不良と判断)およびブロックフェイル(X行とY行が両
方不良と判断)を、軽減することが目的である。勿論
論、NG(不良)デバイスをバーンイン前に取り除くこ
とが一番の目的である。In the DC test including the O / S by the DC tester, only failing devices are mounted in the sockets 12 of the burn-in board 10 so that a row failure (during each row of the Y row of the board socket) occurs during the burn-in. The purpose is to reduce block failures (determined that both the X and Y rows are defective) and block failures. Of course, the primary purpose is to remove NG (defective) devices before burn-in.
【0056】DCテスト後、NGデバイスは、左右の対
応する移載トランスファの吸着ヘッド124および13
4によって各対応する1枚置きトレー145および15
5へと収納させられる。After the DC test, the NG devices are connected to the suction heads 124 and 13 of the corresponding right and left transfer transfers.
4, each corresponding alternate tray 145 and 15
5 is stored.
【0057】水平多関節ロボット90は、DCテストス
テージ161および171の上に置かれているDCテス
トの結果良品とされた半導体デバイスを、左右交互に吸
着してバーンインボード10の対応するソケットへと次
々と挿入していくように、挿抜ヘッド70の動作を制御
する。The horizontal articulated robot 90 picks up the semiconductor device, which is placed on the DC test stages 161 and 171, as a result of the DC test as a non-defective product alternately left and right to the corresponding socket of the burn-in board 10. The operation of the insertion / extraction head 70 is controlled so that the insertion is performed one after another.
【0058】この場合において、水平多関節ロボット9
0は、DCテストステージの上にある半導体デバイスの
中心を画像処理カメラ80で見ることにより、挿抜ヘッ
ド70の吸着パッド73がその半導体デバイスの中心を
吸着しうるように挿抜ヘッド70の動きを制御する。こ
のとき、画像処理カメラ80は、吸着パッド73と半導
体デバイスとの間の吸着位置関係を画像処理によってえ
られるような画像を適当な画像処理システムへとおく
る。画像処理システムは、吸着パッドの吸着中心と半導
体デバイスの中心との間のずれ、および吸着パッドの吸
着中心に対する半導体デバイスの傾きθ(水平面内にお
ける基準角度位置からの半導体デバイスの角度ずれ)を
検出する。このようなことができるようにするため、画
像処理カメラと挿抜ヘッドの位置関係は事前に補正して
おく。In this case, the horizontal articulated robot 9
0 controls the movement of the insertion / extraction head 70 so that the suction pad 73 of the insertion / extraction head 70 can adsorb the center of the semiconductor device by viewing the center of the semiconductor device on the DC test stage with the image processing camera 80. I do. At this time, the image processing camera 80 sends an image such that the suction positional relationship between the suction pad 73 and the semiconductor device can be obtained by image processing to an appropriate image processing system. The image processing system detects a shift between the suction center of the suction pad and the center of the semiconductor device, and a tilt θ of the semiconductor device with respect to the suction center of the suction pad (an angle shift of the semiconductor device from a reference angle position in a horizontal plane). I do. In order to enable this, the positional relationship between the image processing camera and the insertion / extraction head is corrected in advance.
【0059】それから、水平多関節ロボット90は、半
導体デバイスを吸着した状態で、挿抜ヘッド70をバー
ンインボード10上へと移動させるような制御を行う。
そして、挿抜ヘッド70によって半導体デバイスをバー
ンインボード10の対応するソケットへと挿入するので
あるが、このときも、画像処理カメラ80でその対応す
るソケットを見て、画像処理システムにて、そのソケッ
トの中心と傾きθ(水平面内における基準角度位置から
のソケットの角度ずれ)を検出する。水平多関節ロボッ
ト90は、前述したような画像処理システムからの挿抜
ヘッド70に吸着された半導体デバイスの中心ずれおよ
び傾きθと、ソケットの中心と傾きθとの検出情報にし
たがって、半導体デバイスがそのソケットへと首尾良く
挿入されるように挿抜ヘッド70を制御する。すなわ
ち、半導体デバイスの中心がソケットの中心に合う位置
へと挿抜ヘッドを移動させると共に、Z軸94を旋回さ
せることにより、半導体デバイスの傾きθとソケットの
傾きθとが合うように補正する。このようなZ軸94の
旋回制御は、ロボット90内に内蔵したサーボモータ等
によって行われる。挿抜ヘッド70を複数チャンネルと
するような場合には、各吸着ヘッドにピストルのリボル
バーのような機能を持たせることにより、同様のθ補正
を行うことができるようにすることができる。Then, the horizontal articulated robot 90 performs control such that the insertion / extraction head 70 is moved onto the burn-in board 10 while the semiconductor device is being sucked.
Then, the semiconductor device is inserted into the corresponding socket of the burn-in board 10 by the insertion / removal head 70. At this time, the corresponding socket is viewed by the image processing camera 80, and the image processing system uses the corresponding socket. The center and the inclination θ (angle deviation of the socket from the reference angle position in the horizontal plane) are detected. The horizontal articulated robot 90 determines whether the semiconductor device is in accordance with the detection information of the center shift and the inclination θ of the semiconductor device adsorbed to the insertion / extraction head 70 from the image processing system as described above and the detection information of the center and the inclination θ of the socket. The insertion / extraction head 70 is controlled so as to be successfully inserted into the socket. That is, by moving the insertion / extraction head to a position where the center of the semiconductor device matches the center of the socket and rotating the Z axis 94, the inclination θ of the semiconductor device and the inclination θ of the socket are corrected. Such turning control of the Z axis 94 is performed by a servomotor or the like built in the robot 90. In the case where the insertion / extraction head 70 has a plurality of channels, the same θ correction can be performed by providing each suction head with a function like a pistol revolver.
【0060】さらに、この状態から実際に挿抜ヘッド7
0にてソケットへ半導体デバイスを挿入する前に、前述
したように、画像処理カメラ80が開放されているソケ
ット内を見ることにより、ソケット内の半田ボール等の
存在の有無を検出する。もし、半田ボールが検出された
場合、そのソケットをスキップし、次のソケットに挿入
するような制御を行う。Further, from this state, the insertion / extraction head 7 is actually
Before inserting the semiconductor device into the socket at 0, as described above, the presence or absence of a solder ball or the like in the socket is detected by looking inside the open socket of the image processing camera 80. If a solder ball is detected, control is performed to skip that socket and insert it into the next socket.
【0061】画像処理カメラ80を1個として、吸着す
る半導体デバイスの中心と傾きθを個々に計測する構成
としているので、この画像処理カメラ1台でキャリブレ
ーション、本装置に関連する装置ユニットの傾きθの検
出、必要な各位置のティーチングをしておく必要があ
る。画像処理カメラによる計測は、バーンインボード交
換時にボード全体のソケットを、一括して全て計測して
しまう方法も考えられる。Since one image processing camera 80 is used and the center of the semiconductor device to be attracted and the inclination θ are individually measured, the calibration is performed by one image processing camera, and the inclination of the device unit related to the present apparatus is measured. It is necessary to detect θ and teach each necessary position. The measurement by the image processing camera may be a method of measuring all sockets of the entire board at once when the burn-in board is replaced.
【0062】このような動作の繰り返しにより、ボード
搬送ユニット60に固定されたバーンインボード10の
良好なソケットのすべてに半導体デバイスが挿入された
後、前述したのと逆の動作にて、バーンインボード10
は、キャリアラックエレベータ50内のキャリアラック
へと移送され、テストバーンイン装置にて試験されるこ
とになる。After the semiconductor device is inserted into all of the good sockets of the burn-in board 10 fixed to the board transfer unit 60 by repeating such an operation, the burn-in board 10 is operated in the reverse of the above-described manner.
Is transferred to a carrier rack in a carrier rack elevator 50 and is tested by a test burn-in device.
【0063】抜去モードにて半導体デバイスの抜去分類
収納作業のみを行う場合、および同一のローダアンロー
ダ装置を挿入モードにて使用することにより、半導体デ
バイスの挿入作業のみを行う場合について説明してきた
のであるが、同一のローダアンローダ装置を挿抜モード
にて使用して、バーンインボードから試験済みの半導体
デバイスを抜去分類収納する動作と、その抜去後のソケ
ットへ未試験の半導体デバイスを挿入していく作業とを
併行して行うようにすることもできる。このような挿抜
モードでは、収納側アライメントステージは、最初に自
動でティーチングする。テストソケット側は、挿入の度
に半導体デバイスの中心を見て吸着する。アライメント
ステージと半導体デバイスは、位置決めのギャップの遊
び(隙間)があり、半導体デバイスが動いているから、
ソケットの中心は抜去時に中心を計測しておく。その1
タクト前のデータで挿入する。The description has been given of the case where only the removal classification and storage work of the semiconductor device is performed in the removal mode, and the case where only the semiconductor device insertion work is performed by using the same loader / unloader device in the insertion mode. However, using the same loader / unloader device in the insertion / extraction mode, removing and classifying the tested semiconductor device from the burn-in board and storing it, and inserting the untested semiconductor device into the socket after the removal. Can also be performed in parallel. In such an insertion / extraction mode, the storage-side alignment stage first automatically teaches. Each time the test socket is inserted, the test socket looks at the center of the semiconductor device and sucks. Since the alignment stage and the semiconductor device have play (gap) of the positioning gap and the semiconductor device is moving,
The center of the socket is measured at the time of removal. Part 1
Insert with data before tact.
【0064】[0064]
【発明の効果】装置の構成が簡単であり、安価なものと
することができる。According to the present invention, the structure of the apparatus is simple, and it can be inexpensive.
【0065】同一の装置にて、抜去モードでも挿入モー
ドでも挿抜モードでも使用することができ、融通性があ
る。The same apparatus can be used in the removal mode, the insertion mode, and the insertion / extraction mode, and has flexibility.
【0066】画像処理カメラを多数設ける必要がないの
で、画像処理システムも簡単化でき、その点からも価格
を低減することができる。Since it is not necessary to provide a large number of image processing cameras, the image processing system can be simplified and the price can be reduced in that respect.
【0067】水平多関節ロボットの使用により半導体デ
バイスの中心および傾きθおよびバーンインボードのソ
ケットの中心および傾きθの検出が容易となり、それだ
け挿抜ヘッドの正確な制御が容易となり、挿入時の失敗
を防止することができる。The use of the horizontal articulated robot makes it easy to detect the center and inclination θ of the semiconductor device and the center and inclination θ of the burn-in board socket, thereby facilitating accurate control of the insertion / extraction head and preventing failure during insertion. can do.
【0068】移載トランスファを両側支持型とすること
により、吸着ヘッドの位置制御をより正確に行うことが
できる。When the transfer is of a double-sided support type, the position of the suction head can be controlled more accurately.
【0069】ソケット開閉装置の使用により、バーンイ
ンボードのソケット内の検出が可能となり、ソケットの
欠陥および抜去半導体デバイスの欠陥を知ることができ
る。By using the socket opening / closing device, the inside of the socket of the burn-in board can be detected, and the defect of the socket and the defect of the removed semiconductor device can be known.
【図1】本発明の一実施例としてのバーンインボード用
ローダアンローダ装置の概略平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a burn-in board loader / unloader device as one embodiment of the present invention.
【図2】図1のバーンインボード用ローダアンローダ装
置の概略正面図である。FIG. 2 is a schematic front view of the burn-in board loader / unloader device of FIG. 1;
【図3】図1のバーンインボード用ローダアンローダ装
置の概略背面図である。FIG. 3 is a schematic rear view of the burn-in board loader / unloader device of FIG. 1;
【図4】図1の装置の水平多関節ロボットと挿抜ヘッド
および画像処理カメラとの関係を説明するための部分図
である。FIG. 4 is a partial view for explaining the relationship between the horizontal articulated robot of the apparatus of FIG. 1, the insertion / extraction head, and the image processing camera.
【図5】図4に現われているカメラ取付けブラケットの
平面図である。FIG. 5 is a plan view of the camera mounting bracket shown in FIG. 4;
【図6】図4に現われている挿抜ヘッド取付けブラケッ
トおよび挿抜ヘッドの詳細構造を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a detailed structure of an insertion / extraction head mounting bracket and an insertion / extraction head shown in FIG. 4;
【図7】図1の装置におけるソケット開閉装置の詳細を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing details of a socket opening / closing device in the device of FIG. 1;
【図8】図7に示したソケット開閉装置の構造および動
作を説明するための部分断面図である。8 is a partial cross-sectional view for explaining the structure and operation of the socket opening / closing device shown in FIG.
【図9】図1の装置における移載トランスファを示す平
面図である。FIG. 9 is a plan view showing a transfer transfer in the apparatus of FIG. 1;
【図10】図9の移載トランスファの正面図である。FIG. 10 is a front view of the transfer transfer of FIG. 9;
【図11】図1の装置における移載トランスファ吸着ヘ
ッドとアライメントステージと挿抜吸着ヘッドとの関連
動作を説明するための概略図である。FIG. 11 is a schematic diagram for explaining related operations of a transfer transfer suction head, an alignment stage, and an insertion / removal suction head in the apparatus of FIG. 1;
10 バーンインボード 12 ソケット 60 ボード搬送ユニット 70 挿抜ヘッド 80 画像処理カメラ 90 水平多関節ロボット 100 空トレートランスファ 110 空トレーエレベータ 120 右側移載トランスファ 124 吸着ヘッド 130 左側移載トランスファ 134 吸着ヘッド 140 右側供給および収納トレーエレベータ 141〜145 1枚置き収納トレー 150 左側供給および収納トレーエレベータ 151〜155 1枚置き収納トレー 160 右側アライメントステージ 170 左側アライメントステージ 180 右側DCテスター 190 左側DCテスター 200 ソケット開閉装置 Reference Signs List 10 Burn-in board 12 Socket 60 Board transfer unit 70 Insertion / extraction head 80 Image processing camera 90 Horizontal articulated robot 100 Empty tray transfer 110 Empty tray elevator 120 Right transfer transfer 124 Suction head 130 Left transfer transfer 134 Suction head 140 Right supply and storage Tray elevators 141-145 Single storage tray 150 Left supply and storage tray elevator 151-155 Single storage tray 160 Right alignment stage 170 Left alignment stage 180 Right DC tester 190 Left DC tester 200 Socket opening and closing device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 浩之 神奈川県川崎市多摩区生田2−9−2 日 本エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 成沢 広治 長野県佐久市跡部47−1 草軽ビル1F 日本エンジニアリング株式会社あさまリサ ーチセンター内 Fターム(参考) 2G003 AC01 AD02 AG01 AG08 AG11 AG14 AH01 AH04 AH06 4M106 AA04 CA56 CA60 DH02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Hiroyuki Kaneko 2-9-2 Ikuta, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Within Nihon Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Hiroharu Narusawa 47-1 Atobe, Saku City, Nagano Prefecture Kusugaru Building 1F Japan Engineering Co., Ltd. Asama Research Center F-term (reference) 2G003 AC01 AD02 AG01 AG08 AG11 AG14 AH01 AH04 AH06 4M106 AA04 CA56 CA60 DH02
Claims (9)
導体デバイスを挿抜するためのローダアンローダ装置に
おいて、前記バーンインボードを所定の位置へ搬送する
ためのボード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットに
よって前記所定の位置へともたらされた前記バーンイン
ボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜
手段と、抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき半
導体デバイスを載置しておくための載置手段と、抜去さ
れた半導体デバイスまたは挿入すべき半導体デバイスを
収納するトレー手段と、前記載置手段と前記トレー手段
との間で半導体デバイスを搬送するための移載トランス
ファ手段とを備えており、抜去モードにおいては、前記
挿抜手段は、抜去機能のみを果たし、前記トレー手段
は、分類収納トレーとして使用され、挿入モードにおい
ては、前記挿抜手段は、挿入機能のみを果たし、前記ト
レー手段は、供給トレーとして使用されることを特徴と
するバーンインボード用ローダアンローダ装置。1. A loader-unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board, a board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position, and the predetermined position by the board transfer unit. Inserting / extracting means for inserting / extracting a semiconductor device from / to the burn-in board provided to the semiconductor device, mounting means for mounting the removed semiconductor device or the semiconductor device to be inserted, and the removed semiconductor device Or tray means for storing a semiconductor device to be inserted, and transfer transfer means for transferring the semiconductor device between the placing means and the tray means, and in the removal mode, the insertion / extraction means Performs only the withdrawal function, and the tray means includes a sorting storage tray. The loading / unloading device for a burn-in board is characterized in that, in the insertion mode, the insertion / extraction means performs only an insertion function, and the tray means is used as a supply tray.
段および前記トレー手段は、左右1対設けられており、
前記挿抜手段は、水平多関節ロボットにより制御される
挿抜ヘッドを備えており、該挿抜ヘッドは、前記左右の
載置手段に対して交互に移動させられように制御される
請求項1に記載のバーンインボード用ローダアンローダ
装置。2. The apparatus according to claim 1, wherein the placing means, the transfer transfer means and the tray means are provided as a pair of left and right,
2. The insertion / extraction unit according to claim 1, further comprising an insertion / extraction head controlled by a horizontal articulated robot, wherein the insertion / extraction head is controlled to be moved alternately with respect to the left and right mounting units. Loader / unloader for burn-in board.
ランスファ手段および前記左右のトレー手段のうちのそ
れぞれ一方を抜去分類収納用、他方を供給用として使用
することにより挿抜モードにて動作しうるようにした請
求項2に記載のバーンインボード用ローダアンローダ装
置。3. An operation in an insertion / extraction mode by using one of the left and right mounting means, the left and right transfer transfer means and the left and right tray means for removal / sorting storage and the other for supply. 3. The loader / unloader device for a burn-in board according to claim 2, wherein the loader / unloader device is configured to perform the operation.
された移動アームと、該移動アームに可動に吊り下げら
れた吸着ヘッドとを備える請求項1または2または3に
記載のバーンインボード用ローダアンローダ装置。4. The loader / unloader for a burn-in board according to claim 1, wherein said transfer transfer means comprises a moving arm supported at both ends, and a suction head movably hung on said moving arm. apparatus.
導体デバイスを挿抜するためのローダアンローダ装置に
おいて、前記バーンインボードを所定の位置へ搬送する
ためのボード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットに
よって前記所定の位置へともたらされた前記バーンイン
ボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜
手段と、前記バーンインボードのソケットの位置および
前記挿抜手段によって挿抜される半導体デバイスの位置
を検出するための画像処理システムとを備えており、前
記画像処理システムは、前記挿抜手段と関連して移動さ
れる画像処理カメラを含むことを特徴とするバーンイン
ボード用ローダアンローダ装置。5. A loader / unloader for inserting and removing a semiconductor device from a socket of a burn-in board, a board transfer unit for transferring the burn-in board to a predetermined position, and the predetermined position by the board transfer unit. And an image processing system for detecting the position of the socket of the burn-in board and the position of the semiconductor device inserted and removed by the insertion and removal means. A loader / unloader device for a burn-in board, wherein the image processing system includes an image processing camera which is moved in association with the insertion / extraction means.
より制御される挿抜ヘッドを含み、前記画像処理カメラ
は、前記水平多関節ロボットにより制御されるように前
記挿抜ヘッドの近傍に配置されている請求項5に記載の
バーンインボード用ローダアンローダ装置。6. The insertion / extraction unit includes an insertion / extraction head controlled by a horizontal articulated robot, and the image processing camera is arranged near the insertion / extraction head so as to be controlled by the horizontal articulated robot. A loader / unloader device for a burn-in board according to claim 5.
ットの旋回制御される軸に取り付けられており、前記画
像処理カメラは、前記水平多関節ロボットによって前記
挿抜ヘッドと一緒に移動制御されるが、前記挿抜ヘッド
に対しては固定位置に配置されている請求項6に記載の
バーンインボード用ローダアンローダ装置。7. The insertion / extraction head is mounted on an axis of the horizontal articulated robot that is controlled to rotate, and the image processing camera is controlled to move together with the insertion / extraction head by the horizontal articulated robot. 7. The burn-in board loader / unloader according to claim 6, wherein the loader / unloader is disposed at a fixed position with respect to the insertion / extraction head.
開閉装置が関連付けて配置されており、該ソケット開閉
装置によって前記バーンインボードのソケットが開放さ
れた状態において、前記画像処理カメラは、ソケット内
の状態を検出する動作をしうる請求項5または6または
7に記載のバーンインボード用ローダアンローダ装置。8. A board opening / closing device is arranged in association with the board transport unit. When the socket of the burn-in board is opened by the socket opening / closing device, the image processing camera is in a state in the socket. 8. The loader / unloader device for a burn-in board according to claim 5, which is capable of detecting an error.
の中心および傾きθおよび前記バーンインボードの対応
するソケットの中心および傾きθを検出でき、前記挿抜
ヘッドは、前記中心および傾きθの検出情報に基づいて
移動および旋回制御される請求項7または8に記載のバ
ーンインボード用ローダアンローダ装置。9. The image processing camera can detect the center and the inclination θ of the semiconductor device and the center and the inclination θ of the corresponding socket of the burn-in board, and the insertion / extraction head can detect the center and the inclination θ based on the detection information of the center and the inclination θ. 9. The loader / unloader device for a burn-in board according to claim 7, wherein movement and turning control are performed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000073253A JP2001264386A (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Loader/unloader device for burn-in board |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000073253A JP2001264386A (en) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | Loader/unloader device for burn-in board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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ID=18591521
Family Applications (1)
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Country | Link |
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JP (1) | JP2001264386A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006087772A1 (en) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Advantest Corporation | Burn-in apparatus |
CN108957201A (en) * | 2017-05-19 | 2018-12-07 | 亚克先进科技股份有限公司 | Electronic component testing apparatus |
-
2000
- 2000-03-16 JP JP2000073253A patent/JP2001264386A/en active Pending
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