JP2001257464A - 電子デバイス搭載プリント配線板蒸着膜の形成方法 - Google Patents
電子デバイス搭載プリント配線板蒸着膜の形成方法Info
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- JP2001257464A JP2001257464A JP2000069587A JP2000069587A JP2001257464A JP 2001257464 A JP2001257464 A JP 2001257464A JP 2000069587 A JP2000069587 A JP 2000069587A JP 2000069587 A JP2000069587 A JP 2000069587A JP 2001257464 A JP2001257464 A JP 2001257464A
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- printed wiring
- electronic device
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 長期にわたって使用できる電子デバイス搭載
プリント配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１の銅電極５と、このプ
リント配線板１に実装した電子デバイス２の銅電極４と
を接合するものであって、上記銅電極４、５を接合する
接合層３が、非Ｐｂ系のＳｎを主成分とするはんだペー
ストを塗布した後に熱処理が施されて、Ｃｕ3 Ｓｎ層を
主成分としてなる単層で形成されたものであり、且つ、
この接合層３の厚みが１０〜３０μｍである。
プリント配線板を提供する。 【解決手段】 プリント配線板１の銅電極５と、このプ
リント配線板１に実装した電子デバイス２の銅電極４と
を接合するものであって、上記銅電極４、５を接合する
接合層３が、非Ｐｂ系のＳｎを主成分とするはんだペー
ストを塗布した後に熱処理が施されて、Ｃｕ3 Ｓｎ層を
主成分としてなる単層で形成されたものであり、且つ、
この接合層３の厚みが１０〜３０μｍである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
銅電極と、このプリント配線板に実装した電子デバイス
の銅電極とを接合する電子デバイス搭載プリント配線板
に関するものである。
銅電極と、このプリント配線板に実装した電子デバイス
の銅電極とを接合する電子デバイス搭載プリント配線板
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子デバイス搭載プリント配線板は、図
４に示すように、電子デバイス４２の銅電極４４とプリ
ント配線板４１に形成された銅電極４５を、はんだによ
り形成したはんだ層４３を介して接続されたものが汎用
されている。このはんだ層４３の形成は、Ｐｂを含有成
分としたＰｂ−Ｓｎはんだが多用され、上記はんだ層４
３は、プリント配線板４１の銅電極４５と電子デバイス
４２の端面の銅電極４４を覆うように形成される。
４に示すように、電子デバイス４２の銅電極４４とプリ
ント配線板４１に形成された銅電極４５を、はんだによ
り形成したはんだ層４３を介して接続されたものが汎用
されている。このはんだ層４３の形成は、Ｐｂを含有成
分としたＰｂ−Ｓｎはんだが多用され、上記はんだ層４
３は、プリント配線板４１の銅電極４５と電子デバイス
４２の端面の銅電極４４を覆うように形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年の電子機器の使用
範囲が拡大することに伴い、このような電子デバイス搭
載プリント配線板は、高温や低温等の各種環境で使用さ
れる。それに伴って、電子デバイス４２の銅電極４４と
プリント配線板４１に形成された銅電極４５との接合個
所でクラックが生じ易くなっている。そのため、上記銅
電極４４、４５間の電気的な接続が不十分となるので、
より長期にわたって使用できる電子デバイス搭載プリン
ト配線板が望まれている。
範囲が拡大することに伴い、このような電子デバイス搭
載プリント配線板は、高温や低温等の各種環境で使用さ
れる。それに伴って、電子デバイス４２の銅電極４４と
プリント配線板４１に形成された銅電極４５との接合個
所でクラックが生じ易くなっている。そのため、上記銅
電極４４、４５間の電気的な接続が不十分となるので、
より長期にわたって使用できる電子デバイス搭載プリン
ト配線板が望まれている。
【０００４】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、長期にわたって使用でき
る電子デバイス搭載プリント配線板を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、長期にわたって使用でき
る電子デバイス搭載プリント配線板を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子デバ
イス搭載プリント配線板は、プリント配線板の銅電極
と、このプリント配線板に実装した電子デバイスの銅電
極とを接合する電子デバイス搭載プリント配線板におい
て、上記銅電極を接合する接合層が、非Ｐｂ系のＳｎを
主成分とするはんだペーストを塗布した後に熱処理が施
されて、Ｃｕ3 Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成さ
れたものであり、且つ、この接合層の厚みが１０〜３０
μｍであることを特徴とする。
イス搭載プリント配線板は、プリント配線板の銅電極
と、このプリント配線板に実装した電子デバイスの銅電
極とを接合する電子デバイス搭載プリント配線板におい
て、上記銅電極を接合する接合層が、非Ｐｂ系のＳｎを
主成分とするはんだペーストを塗布した後に熱処理が施
されて、Ｃｕ3 Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成さ
れたものであり、且つ、この接合層の厚みが１０〜３０
μｍであることを特徴とする。
【０００６】本発明者は、上記目的を達成するために鋭
意研究を重ねた結果、銅電極間を接合するはんだ層は、
銅電極の近傍にＣｕ3 Ｓｎ層が形成されており、一方は
んだ層の主要部はＳｎＰｂ層からなり、このＣｕ3 Ｓｎ
層とＳｎＰｂ層の界面でクラックが発生しているとの知
見を得てさらに研究を行い、従来のはんだ層に代わり１
０〜３０μｍの厚みのＣｕ3 Ｓｎ層を主成分とする単層
の接合層を形成し、この接合層で銅電極間を接合したも
のは、高温や低温の環境下で使用してもクラックを生じ
ることがないことを見出し、本発明の完成に至ったもの
である。
意研究を重ねた結果、銅電極間を接合するはんだ層は、
銅電極の近傍にＣｕ3 Ｓｎ層が形成されており、一方は
んだ層の主要部はＳｎＰｂ層からなり、このＣｕ3 Ｓｎ
層とＳｎＰｂ層の界面でクラックが発生しているとの知
見を得てさらに研究を行い、従来のはんだ層に代わり１
０〜３０μｍの厚みのＣｕ3 Ｓｎ層を主成分とする単層
の接合層を形成し、この接合層で銅電極間を接合したも
のは、高温や低温の環境下で使用してもクラックを生じ
ることがないことを見出し、本発明の完成に至ったもの
である。
【０００７】請求項２記載の電子デバイス搭載プリント
配線板は、請求項１記載の電子デバイス搭載プリント配
線板において、上記プリント配線板の基板が、厚み０．
３ｍｍ以下のポリイミド樹脂基板であることを特徴とす
る。上記によって、基板の剛性が低いため接合層のクラ
ックの発生を抑制することができるものである。
配線板は、請求項１記載の電子デバイス搭載プリント配
線板において、上記プリント配線板の基板が、厚み０．
３ｍｍ以下のポリイミド樹脂基板であることを特徴とす
る。上記によって、基板の剛性が低いため接合層のクラ
ックの発生を抑制することができるものである。
【０００８】請求項３記載の電子デバイス搭載プリント
配線板は、請求項２記載の電子デバイス搭載プリント配
線板において、プリント配線板は、上記電子デバイスを
搭載した個所の基板に、基板を貫通して切れ目を形成し
たものであることを特徴とする。上記によって、電子デ
バイスとプリント配線板との線膨張係数の差により接合
層に作用する応力を切れ目で緩和することができるの
で、より熱衝撃によるクラックの発生を抑制することが
できるものである。
配線板は、請求項２記載の電子デバイス搭載プリント配
線板において、プリント配線板は、上記電子デバイスを
搭載した個所の基板に、基板を貫通して切れ目を形成し
たものであることを特徴とする。上記によって、電子デ
バイスとプリント配線板との線膨張係数の差により接合
層に作用する応力を切れ目で緩和することができるの
で、より熱衝撃によるクラックの発生を抑制することが
できるものである。
【０００９】請求項４記載の電子デバイス搭載プリント
配線板は、請求項２記載の電子デバイス搭載プリント配
線板において、プリント配線板は、上記電子デバイスを
搭載した個所の基板に、衝撃緩和用の波状のたわみを形
成したものであることを特徴とする。上記によって、電
子デバイスとプリント配線板との線膨張係数の差により
接合層に作用する応力を波状のたわみで緩和することが
できるので、より熱衝撃によるクラックの発生を抑制す
ることができるものである。
配線板は、請求項２記載の電子デバイス搭載プリント配
線板において、プリント配線板は、上記電子デバイスを
搭載した個所の基板に、衝撃緩和用の波状のたわみを形
成したものであることを特徴とする。上記によって、電
子デバイスとプリント配線板との線膨張係数の差により
接合層に作用する応力を波状のたわみで緩和することが
できるので、より熱衝撃によるクラックの発生を抑制す
ることができるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、請求項１〜２に係る発明
に対応する実施の形態の一例を示した要部の概略断面図
である。
に対応する実施の形態の一例を示した要部の概略断面図
である。
【００１１】本発明の対象となる電子デバイス搭載プリ
ント配線板は、プリント配線板１に電子デバイス２を実
装したものである。上記プリント配線板１、及び、電子
デバイス２の電極は銅電極４、５で形成されている。上
記電子デバイス搭載プリント配線板は、このプリント配
線板１の銅電極５、５と、電子デバイス２の銅電極４、
４とを接合して用いられるものである。
ント配線板は、プリント配線板１に電子デバイス２を実
装したものである。上記プリント配線板１、及び、電子
デバイス２の電極は銅電極４、５で形成されている。上
記電子デバイス搭載プリント配線板は、このプリント配
線板１の銅電極５、５と、電子デバイス２の銅電極４、
４とを接合して用いられるものである。
【００１２】上記プリント配線基板１は、絶縁基板の表
面またはスルーホール内に銅回路を形成し、また、電子
デバイス２の銅電極４と対向する絶縁基板の表面に銅電
極５を形成したものである。上記絶縁基板は、例えば、
離型フィルム上に塗布した樹脂を硬化させた樹脂シート
板、ガラス繊維等の基材に樹脂を含浸した樹脂を硬化さ
せたものが挙げられる。上記樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、
混合物等が挙げられる。なかでも、上記プリント配線基
板１としては、厚み０．３ｍｍ以下のポリイミド樹脂基
板が、基板の剛性が低いため接合層のクラックの発生を
抑制するのに、より好適である。また、上記銅回路、及
び銅電極５は、絶縁基板の表面に配設した銅箔をエッチ
ングしたり、その他銅メッキで形成される。
面またはスルーホール内に銅回路を形成し、また、電子
デバイス２の銅電極４と対向する絶縁基板の表面に銅電
極５を形成したものである。上記絶縁基板は、例えば、
離型フィルム上に塗布した樹脂を硬化させた樹脂シート
板、ガラス繊維等の基材に樹脂を含浸した樹脂を硬化さ
せたものが挙げられる。上記樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、
混合物等が挙げられる。なかでも、上記プリント配線基
板１としては、厚み０．３ｍｍ以下のポリイミド樹脂基
板が、基板の剛性が低いため接合層のクラックの発生を
抑制するのに、より好適である。また、上記銅回路、及
び銅電極５は、絶縁基板の表面に配設した銅箔をエッチ
ングしたり、その他銅メッキで形成される。
【００１３】電子デバイス搭載プリント配線板は、上記
銅電極４、５を接合する接合層３が厚み１０〜３０μｍ
のＣｕ3 Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成されたも
のである。上記接合層３の形成は、上記銅電極５上に非
Ｐｂ系のＳｎを主成分とするはんだペーストを厚み１０
〜３０μｍで塗布した後に、このはんだペーストを熱処
理する。上記はんだペーストを塗布する厚みが３０μｍ
を超えると、熱処理を施してＣｕ3Ｓｎ層を主成分とし
てなる単層を形成することが難しくなり、上記はんだペ
ーストを塗布する厚みが１０μｍ未満であるとプリント
配線板１の表面凹凸を考慮すると、均一な所望の塗布量
を維持することが難しくなるものである。上記熱処理と
しては、３５０〜４３０℃程度が好ましく、処理時間は
１０〜３０分間程度が好ましい。上記非Ｐｂ系のＳｎを
主成分とするはんだペーストとしては、Ｓｎ−Ａｇのは
んだが例示され、具体的にはＳｎ９７％−Ａｇ３％のは
んだが挙げられる。このＳｎ−Ａｇのはんだは、上記熱
処理によってＡａの少量が散在してなるＣｕ3Ｓｎ層を
主成分としてなる単層が形成されるものである。
銅電極４、５を接合する接合層３が厚み１０〜３０μｍ
のＣｕ3 Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成されたも
のである。上記接合層３の形成は、上記銅電極５上に非
Ｐｂ系のＳｎを主成分とするはんだペーストを厚み１０
〜３０μｍで塗布した後に、このはんだペーストを熱処
理する。上記はんだペーストを塗布する厚みが３０μｍ
を超えると、熱処理を施してＣｕ3Ｓｎ層を主成分とし
てなる単層を形成することが難しくなり、上記はんだペ
ーストを塗布する厚みが１０μｍ未満であるとプリント
配線板１の表面凹凸を考慮すると、均一な所望の塗布量
を維持することが難しくなるものである。上記熱処理と
しては、３５０〜４３０℃程度が好ましく、処理時間は
１０〜３０分間程度が好ましい。上記非Ｐｂ系のＳｎを
主成分とするはんだペーストとしては、Ｓｎ−Ａｇのは
んだが例示され、具体的にはＳｎ９７％−Ａｇ３％のは
んだが挙げられる。このＳｎ−Ａｇのはんだは、上記熱
処理によってＡａの少量が散在してなるＣｕ3Ｓｎ層を
主成分としてなる単層が形成されるものである。
【００１４】上記電子デバイス搭載プリント配線板は、
上記接合層３がＣｕ3Ｓｎ層を主成分としてなる単層を
形成することにより、長期間にわたって使用しても接合
層３にクラックを生じることがないものである。
上記接合層３がＣｕ3Ｓｎ層を主成分としてなる単層を
形成することにより、長期間にわたって使用しても接合
層３にクラックを生じることがないものである。
【００１５】図２は、請求項３に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示した要部の概略平面図である。上記
電子デバイス搭載プリント配線板と異なる点のみ説明す
る。上記電子デバイス搭載プリント配線板は、電子デバ
イス２とプリント配線板１との線膨張係数の差により接
合層３に作用する応力を緩和するようにしたものであ
る。
施の形態の一例を示した要部の概略平面図である。上記
電子デバイス搭載プリント配線板と異なる点のみ説明す
る。上記電子デバイス搭載プリント配線板は、電子デバ
イス２とプリント配線板１との線膨張係数の差により接
合層３に作用する応力を緩和するようにしたものであ
る。
【００１６】上記電子デバイス搭載プリント配線板は、
プリント配線板１の基板が、厚み０．３ｍｍ以下のポリ
イミド樹脂基板である。さらに、上記プリント配線板１
は、上記電子デバイス２を搭載した個所に、その基板を
貫通して切れ目６が形成されている。上記基板を貫通す
る切れ目６は、図２（ａ）に示すように平面視で電子デ
バイス２を搭載する個所の中央部を横断する直線状の切
れ目６ａを有するもの、また、図２（ｂ）に示すように
平面視で電子デバイス２を搭載する個所の両外側の近傍
にコの字型の形状をした第１の切れ目６ｂと、この第１
の切れ目６ｂの相対向する中央より電子デバイス２を搭
載する個所の中央部を横断する直線状の第２の切れ目ｃ
を有するもの等が例示される。上記電子デバイス搭載プ
リント配線板は、電子デバイス２を搭載した個所に、そ
の基板を基板を貫通する切れ目６を有するので、電子デ
バイス２とプリント配線板１との線膨張係数の差により
接合層３に作用する応力を切れ目６で緩和することがで
きるため、より熱衝撃によるクラックの発生を抑制する
ことができるものである。
プリント配線板１の基板が、厚み０．３ｍｍ以下のポリ
イミド樹脂基板である。さらに、上記プリント配線板１
は、上記電子デバイス２を搭載した個所に、その基板を
貫通して切れ目６が形成されている。上記基板を貫通す
る切れ目６は、図２（ａ）に示すように平面視で電子デ
バイス２を搭載する個所の中央部を横断する直線状の切
れ目６ａを有するもの、また、図２（ｂ）に示すように
平面視で電子デバイス２を搭載する個所の両外側の近傍
にコの字型の形状をした第１の切れ目６ｂと、この第１
の切れ目６ｂの相対向する中央より電子デバイス２を搭
載する個所の中央部を横断する直線状の第２の切れ目ｃ
を有するもの等が例示される。上記電子デバイス搭載プ
リント配線板は、電子デバイス２を搭載した個所に、そ
の基板を基板を貫通する切れ目６を有するので、電子デ
バイス２とプリント配線板１との線膨張係数の差により
接合層３に作用する応力を切れ目６で緩和することがで
きるため、より熱衝撃によるクラックの発生を抑制する
ことができるものである。
【００１７】図３は、請求項３に係る発明に対応する実
施の形態の一例を示した要部の概略断面図である。上記
電子デバイス搭載プリント配線板と異なる点のみ説明す
る。上記同様にこの電子デバイス搭載プリント配線板
は、電子デバイス２とプリント配線板１との線膨張係数
の差により接合層３に作用する応力を緩和するようにし
たものである。
施の形態の一例を示した要部の概略断面図である。上記
電子デバイス搭載プリント配線板と異なる点のみ説明す
る。上記同様にこの電子デバイス搭載プリント配線板
は、電子デバイス２とプリント配線板１との線膨張係数
の差により接合層３に作用する応力を緩和するようにし
たものである。
【００１８】上記電子デバイス搭載プリント配線板は、
プリント配線板１の基板が、厚み０．３ｍｍ以下のポリ
イミド樹脂基板である。さらに、上記プリント配線板１
は、上記電子デバイスを搭載した個所に、衝撃緩和用の
波状のたわみ７が形成されている。上記衝撃緩和用の波
状のたわみ７は、図３（ａ）に示すように断面視で電子
デバイス２の搭載個所の中央部にＵの字状の形状をした
もの、また、図３（ｂ）に示すように複数個の折りたた
み形状をしたもの等が例示される。上記電子デバイス搭
載プリント配線板は、基板に衝撃緩和用の波状のたわみ
７を有するので、電子デバイス２とプリント配線板１と
の線膨張係数の差により接合層３に作用する応力を波状
のたわみ７で緩和することができるため、より熱衝撃に
よるクラックの発生を抑制することができるものであ
る。
プリント配線板１の基板が、厚み０．３ｍｍ以下のポリ
イミド樹脂基板である。さらに、上記プリント配線板１
は、上記電子デバイスを搭載した個所に、衝撃緩和用の
波状のたわみ７が形成されている。上記衝撃緩和用の波
状のたわみ７は、図３（ａ）に示すように断面視で電子
デバイス２の搭載個所の中央部にＵの字状の形状をした
もの、また、図３（ｂ）に示すように複数個の折りたた
み形状をしたもの等が例示される。上記電子デバイス搭
載プリント配線板は、基板に衝撃緩和用の波状のたわみ
７を有するので、電子デバイス２とプリント配線板１と
の線膨張係数の差により接合層３に作用する応力を波状
のたわみ７で緩和することができるため、より熱衝撃に
よるクラックの発生を抑制することができるものであ
る。
【００１９】
【実施例】（実施例１）厚さ０．１ｍｍのポリイミド樹
脂基板の銅電極に、Ｓｎ９７％−Ａｇ３％のはんだを厚
さ２０μｍで塗布した。次に、電子デバイスを搭載し、
４３０℃１０分間熱処理をし、電子デバイスとポリイミ
ド樹脂基板の銅電極を接合した。
脂基板の銅電極に、Ｓｎ９７％−Ａｇ３％のはんだを厚
さ２０μｍで塗布した。次に、電子デバイスを搭載し、
４３０℃１０分間熱処理をし、電子デバイスとポリイミ
ド樹脂基板の銅電極を接合した。
【００２０】この電子デバイス搭載プリント配線板の寿
命試験として、温度マイナス４０℃３０分、１２５℃３
０分間、移動時間５分間のサイクル試験機を用い、熱サ
イクル試験を行った。１０００サイクル行った後に、取
出して接合層を５０００倍のＳＥＭで観察したところ、
クラックの発生がなかった。また、接合層をＥＤＸで元
素マッピングしたところ、Ａａの少量が散在してなるＣ
ｕ3Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成されいること
が、確認された。
命試験として、温度マイナス４０℃３０分、１２５℃３
０分間、移動時間５分間のサイクル試験機を用い、熱サ
イクル試験を行った。１０００サイクル行った後に、取
出して接合層を５０００倍のＳＥＭで観察したところ、
クラックの発生がなかった。また、接合層をＥＤＸで元
素マッピングしたところ、Ａａの少量が散在してなるＣ
ｕ3Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成されいること
が、確認された。
【００２１】（比較例１）厚さ０．１ｍｍのポリイミド
樹脂基板の銅電極に、Ｓｎ９７％−Ａｇ３％のはんだを
厚さ４０μｍで塗布した。次に、電子デバイスを搭載
し、４３０℃１０分間熱処理をし、電子デバイスとポリ
イミド樹脂基板の銅電極を接合した。次に実施例１と同
様に熱サイクル試験を行った。１０００サイクル行った
後に、接合層を観察したところ、クラックが発生してい
た。
樹脂基板の銅電極に、Ｓｎ９７％−Ａｇ３％のはんだを
厚さ４０μｍで塗布した。次に、電子デバイスを搭載
し、４３０℃１０分間熱処理をし、電子デバイスとポリ
イミド樹脂基板の銅電極を接合した。次に実施例１と同
様に熱サイクル試験を行った。１０００サイクル行った
後に、接合層を観察したところ、クラックが発生してい
た。
【００２２】（比較例２）厚さ０．１ｍｍのポリイミド
樹脂基板の銅電極に、Ｓｎ６０％−Ｐｂ４０％のはんだ
を厚さ４０μｍで塗布した。次に、電子デバイスを搭載
し、２２０℃３分間のリフローを通して、電子デバイス
とポリイミド樹脂基板の銅電極を接合した。次に実施例
１と同様に熱サイクル試験を行った。１０００サイクル
行った後に、接合層を観察したところ、クラックが発生
していた。
樹脂基板の銅電極に、Ｓｎ６０％−Ｐｂ４０％のはんだ
を厚さ４０μｍで塗布した。次に、電子デバイスを搭載
し、２２０℃３分間のリフローを通して、電子デバイス
とポリイミド樹脂基板の銅電極を接合した。次に実施例
１と同様に熱サイクル試験を行った。１０００サイクル
行った後に、接合層を観察したところ、クラックが発生
していた。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の電子デバイス搭載プリン
ト配線板は、上記接合層がＣｕ3Ｓｎ層からなる単層で
形成されいることにより、長期間にわたって使用しても
接合層にクラックを生じることがない。
ト配線板は、上記接合層がＣｕ3Ｓｎ層からなる単層で
形成されいることにより、長期間にわたって使用しても
接合層にクラックを生じることがない。
【００２４】さらに、請求項２記載の電子デバイス搭載
プリント配線板は、特に、基板の剛性が低いため接合層
のクラックの発生をより抑制することができる。
プリント配線板は、特に、基板の剛性が低いため接合層
のクラックの発生をより抑制することができる。
【００２５】さらに、請求項３〜４記載の電子デバイス
搭載プリント配線板は、特に、電子デバイスとプリント
配線板との線膨張係数の差により接合層に作用する応力
を緩和することができるので、より熱衝撃によるクラッ
クの発生を抑制することができる。
搭載プリント配線板は、特に、電子デバイスとプリント
配線板との線膨張係数の差により接合層に作用する応力
を緩和することができるので、より熱衝撃によるクラッ
クの発生を抑制することができる。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示した要部の概略
断面図である。
断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の
一例を示した要部の概略平面図である。
一例を示した要部の概略平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の他の実施の形態の
一例を示した要部の概略断面図である。
一例を示した要部の概略断面図である。
【図４】従来の一例を示した要部の概略断面図である。
１ プリント配線板 ２ 電子デバイス ３ 接合層 ４、５ 銅電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 豊田 陵子 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 牧野 篤 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC02 AC16 BB05 BB08 CC33 CD26 5E336 AA04 BB01 BB12 BB16 BC01 BC28 BC34 BC40 CC36 EE01 EE03 GG01 GG16 5E338 AA01 AA05 AA12 AA16 BB02 BB13 BB17 BB51 BB61 CC01 CD01 EE01 EE28
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板の銅電極と、このプリン
ト配線板に実装した電子デバイスの銅電極とを接合する
電子デバイス搭載プリント配線板において、上記銅電極
を接合する接合層が、非Ｐｂ系のＳｎを主成分とするは
んだペーストを塗布した後に熱処理が施されて、Ｃｕ3
Ｓｎ層を主成分としてなる単層で形成されたものであ
り、且つ、この接合層の厚みが１０〜３０μｍであるこ
とを特徴とする電子デバイス搭載プリント配線板。 - 【請求項２】 上記プリント配線板の基板が、厚み０．
３ｍｍ以下のポリイミド樹脂基板であることを特徴とす
る請求項１記載の電子デバイス搭載プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２記載のプリント配線板は、上記
電子デバイスを搭載した個所の基板に、基板を貫通して
切れ目を形成したものであることを特徴とする請求項２
記載の電子デバイス搭載プリント配線板。 - 【請求項４】 請求項２記載のプリント配線板は、上記
電子デバイスを搭載した個所の基板に、衝撃緩和用の波
状のたわみを形成したものであることを特徴とする請求
項２記載の電子デバイス搭載プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069587A JP2001257464A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 電子デバイス搭載プリント配線板蒸着膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069587A JP2001257464A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 電子デバイス搭載プリント配線板蒸着膜の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257464A true JP2001257464A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18588435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000069587A Pending JP2001257464A (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 電子デバイス搭載プリント配線板蒸着膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001257464A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310177A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯始動装置、放電灯装置、車両用前照灯及び車両 |
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
-
2000
- 2000-03-14 JP JP2000069587A patent/JP2001257464A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310177A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯始動装置、放電灯装置、車両用前照灯及び車両 |
| US8599571B2 (en) | 2006-04-21 | 2013-12-03 | Panasonic Corporation | Memory card |
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