JP2001253950A - Resin pipe, and photosensitive drum using the same resin pipe - Google Patents
Resin pipe, and photosensitive drum using the same resin pipeInfo
- Publication number
- JP2001253950A JP2001253950A JP2000395541A JP2000395541A JP2001253950A JP 2001253950 A JP2001253950 A JP 2001253950A JP 2000395541 A JP2000395541 A JP 2000395541A JP 2000395541 A JP2000395541 A JP 2000395541A JP 2001253950 A JP2001253950 A JP 2001253950A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin pipe
- photosensitive drum
- present
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂パイプ、特に
複写機、ファクシミリ、プリンター等の電子写真装置に
用いられる感光ドラム用の基体として好適に用いられる
樹脂パイプに関し、更に詳述すると、内周面に設けられ
たテーパの傾斜角度θが適正化され、脱型が容易で作業
性よく製造でき、物性にバラツキがない樹脂パイプ及び
該樹脂パイプを具備した感光ドラムに関する。The present invention relates to a resin pipe, and more particularly to a resin pipe suitably used as a base for a photosensitive drum used in an electrophotographic apparatus such as a copying machine, a facsimile, a printer, and the like. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin pipe having a tapered inclination angle θ provided on a surface thereof, which is easy to remove, can be manufactured with good workability, has no variation in physical properties, and a photosensitive drum provided with the resin pipe.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】複写
機、ファクシミリ、プリンター等における静電記録プロ
セスでは、まず、感光ドラムの表面を一様に帯電させ、
この感光ドラム表面に光学系から映像を投射して光の当
たった部分の帯電を消去することによって静電潜像を形
成し、次いで、この静電潜像にトナーを供給してトナー
の静電的付着によりトナー像を形成し、これを紙，ＯＨ
Ｐ，印画紙等の記録媒体へと転写することにより、プリ
ントする方法が採られている。2. Description of the Related Art In an electrostatic recording process in a copying machine, a facsimile, a printer, or the like, first, the surface of a photosensitive drum is charged uniformly.
An electrostatic latent image is formed by projecting an image from the optical system on the surface of the photosensitive drum to eliminate the charging of the portion exposed to the light, and then supplying toner to the electrostatic latent image to supply the electrostatic latent image with toner. A toner image is formed by the objective adhesion,
Printing is performed by transferring the image onto a recording medium such as P, photographic paper, or the like.
【０００３】このような静電記録プロセスに用いられる
感光ドラムとしては、図３に示した構造のものが一般に
用いられている。As a photosensitive drum used in such an electrostatic recording process, a photosensitive drum having a structure shown in FIG. 3 is generally used.
【０００４】即ち、良導電性を有する円筒状基体２１の
両端にフランジ２２ａ，２２ｂを嵌合固定すると共に、
該円筒状基体２１の外周面に感光層２３を形成したもの
が一般に用いられており、通常、この感光ドラムは、図
３に示されているように、静電記録装置の本体ａに設け
られた支持軸２４，２４が両フランジ２２ａ，２２ｂに
設けられた軸孔２５，２５に挿入されて回転自在に支持
され、一方のフランジ２２ｂに形成された駆動用ギア２
６にモータ等の駆動源と連結されたギア２７を歯合さ
せ、回転駆動されるようになっている。That is, flanges 22a and 22b are fitted and fixed to both ends of a cylindrical substrate 21 having good conductivity.
A photosensitive layer 23 formed on the outer peripheral surface of the cylindrical substrate 21 is generally used. Generally, the photosensitive drum is provided on a main body a of an electrostatic recording apparatus as shown in FIG. The supporting shafts 24, 24 are inserted into shaft holes 25, 25 provided in both flanges 22a, 22b and rotatably supported, and the driving gear 2 formed on one flange 22b is provided.
The gear 6 is meshed with a gear 27 connected to a drive source such as a motor, and is driven to rotate.
【０００５】このような感光ドラムに使用される円筒状
基体について、出願人は、先に特定のポリアミド樹脂を
含有する導電性樹脂組成物にて形成された感光ドラムを
提案している（特願平１１−２４１２４７号）。[0005] Regarding the cylindrical substrate used for such a photosensitive drum, the applicant has previously proposed a photosensitive drum formed of a conductive resin composition containing a specific polyamide resin (Japanese Patent Application No. 2002-214,197). Hei 11-241247).
【０００６】この感光ドラムは、射出成形が容易で、平
面平滑性や機械的強度に優れた組成物にて形成された円
筒状基体を具備してなるので、軽量で、強度に優れると
いう優れた特性を有するものである。This photosensitive drum is excellent in that it is light in weight and excellent in strength because it has a cylindrical substrate formed of a composition excellent in flatness and mechanical strength, which is easy to perform injection molding. It has characteristics.
【０００７】ところで、上述した円筒状基体等の樹脂パ
イプは、通常、キャビティの外側にゲートを設けたサイ
ドゲート方式による金型を使用した射出成形により製造
されている。この射出成形は、例えば、図４に示される
ような射出成形金型３０を使用して行なわれる。The above-mentioned resin pipe such as a cylindrical substrate is usually manufactured by injection molding using a side gate type mold having a gate outside the cavity. This injection molding is performed using, for example, an injection molding die 30 as shown in FIG.
【０００８】この金型３０は、内部に円柱状中空部を有
する金型本体３１と、この金型本体３１の一端面に当接
し、上記中空部の一端開口部を閉塞する金型補助部材３
２と、上記中空部にその他端開口部より軸方向に移動可
能に挿入される先端部を有するコア３３とを具備してな
るもので、上記金型本体３１とコア３３の外周面との間
に形成される円筒状キャビティ３４内に射出材料をゲー
ト（図示せず）を通じて導入し、樹脂パイプを製造する
ものである。The mold 30 includes a mold body 31 having a cylindrical hollow portion therein, and a mold auxiliary member 3 which abuts one end surface of the mold body 31 and closes one end opening of the hollow portion.
2 and a core 33 having a tip portion inserted into the hollow portion so as to be movable in the axial direction from the other end opening portion, and between the mold body 31 and the outer peripheral surface of the core 33. The injection material is introduced into the cylindrical cavity 34 formed through the gate (not shown) to manufacture a resin pipe.
【０００９】しかしながら、この方法では、樹脂パイプ
が縮径し、コアの外周面との密着性が高くなり、コアの
抜き出し作業が困難になる場合がある。However, in this method, the diameter of the resin pipe is reduced, the adhesion to the outer peripheral surface of the core is increased, and it may be difficult to extract the core.
【００１０】そこで、このような脱型時の問題を解決す
るために、成形物たる円筒状基体の内周面にテーパを設
け、脱型性を容易ならしめようとする提案がある。Therefore, in order to solve such a problem at the time of demolding, there is a proposal to provide a tapered inner peripheral surface of a cylindrical substrate as a molded product to facilitate demolding.
【００１１】しかしながら、この提案でもテーパの傾斜
角度が急になると、基体の両端部の肉厚の差が著しく、
成形後の樹脂収縮により、寸法精度が安定しないという
問題が生じる上、物性にバラツキが生じ、導電性が低下
し、電気特性も低下するため、感光ドラム用基体として
適さないものになってしまう場合がある。また、テーパ
の傾斜角度が少ないと、脱型が困難になり、改良の意味
がない。However, even in this proposal, when the inclination angle of the taper is steep, the difference in wall thickness at both ends of the base is remarkable,
When the resin shrinks after molding, there is a problem that the dimensional accuracy is not stable.In addition, the physical properties are varied, the conductivity is reduced, and the electric characteristics are also reduced. There is. On the other hand, when the inclination angle of the taper is small, it is difficult to remove the taper, and there is no point in improvement.
【００１２】このようなテーパの傾斜角度に基づく問題
は、樹脂パイプとして上記導電性樹脂組成物を用いる場
合にも発生し得、脱型の困難性、強度の低下や成形後の
樹脂の収縮等による寸法精度の低下が起こる上、物性の
バラツキが感光ドラムとしての印字性能に悪影響を及ぼ
す原因になり得る。Such a problem based on the inclination angle of the taper can also occur when the above-mentioned conductive resin composition is used as a resin pipe, such as difficulty in demolding, reduction in strength, and shrinkage of resin after molding. In addition, the dimensional accuracy may be reduced, and variations in physical properties may adversely affect the printing performance of the photosensitive drum.
【００１３】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、樹脂パイプ、特に複写機、ファクシミリ、プリンタ
ー等の電子写真装置に用いられる感光ドラム用の基体と
して好適に用いることができ、脱型が容易で作業性よく
製造でき、物性にバラツキがない樹脂パイプ及び該樹脂
パイプを具備してなる感光ドラムを確実に得ることを目
的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can be suitably used as a resin pipe, particularly as a substrate for a photosensitive drum used in an electrophotographic apparatus such as a copying machine, a facsimile, and a printer. An object of the present invention is to reliably obtain a resin pipe which can be easily manufactured with good workability and has no variation in physical properties, and a photosensitive drum provided with the resin pipe.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、射出成形によって形成され、そのパイプの内周面に
成形後の脱型を容易ならしめるためのテーパを設けてな
る樹脂パイプにおいて、上記テーパの傾斜角度θを０．
５×１０-3＜ｔａｎθ＜３．５×１０-3の関係を満足す
るものに調整することにより、金型からの脱型が容易
で、作業性よく製造し得、物性にバラツキがなく、特に
感光ドラム用基体として優れた印字性能を確実に付与で
きることを見出した。Means for Solving the Problems and Embodiments of the Invention The present inventor has made intensive studies to achieve the above object, and as a result, has been formed by injection molding. In a resin pipe provided with a taper for facilitating the mold, the inclination angle θ of the taper is set to 0.
By adjusting to satisfy the relationship of 5 × 10 −3 <tan θ <3.5 × 10 −3 , the mold can be easily removed from the mold, and can be manufactured with good workability, and there is no variation in physical properties. In particular, they have found that excellent printing performance can be reliably provided as a substrate for a photosensitive drum.
【００１５】また、円筒状基体の外周面に感光層を塗工
形成してなる感光ドラムにおいて、上記円筒状基体とし
て上記本発明の樹脂パイプを用いたことを特徴とする感
光ドラムは、上記作業性等の利点が活かされ、物性にバ
ラツキのない高性能な感光ドラムになり得ることを知見
し、本発明をなすに至ったものである。Further, in the photosensitive drum in which a photosensitive layer is formed by coating the outer peripheral surface of the cylindrical substrate, the resin pipe of the present invention is used as the cylindrical substrate. The present inventors have found that a high-performance photosensitive drum having no variation in physical properties can be obtained by taking advantage of its properties and the like, and the present invention has been accomplished.
【００１６】従って、本発明は、熱可塑性樹脂又は熱可
塑性樹脂を基材とする樹脂組成物を射出成形して得られ
る樹脂パイプであり、内周面に成形後の脱型を容易なら
しめるためのテーパが設けられた樹脂パイプにおいて、
上記テーパの傾斜角度θが０．５×１０-3＜ｔａｎθ＜
３．５×１０-3の関係を満足するものであることを特徴
とする樹脂パイプを提供する。Accordingly, the present invention is a resin pipe obtained by injection molding a thermoplastic resin or a resin composition containing a thermoplastic resin as a base material. In a resin pipe provided with a taper of
The taper inclination angle θ is 0.5 × 10 −3 <tan θ <
A resin pipe characterized by satisfying the relationship of 3.5 × 10 −3 is provided.
【００１７】また、本発明は、円筒状基体の外周面に感
光層を塗工形成してなる感光ドラムにおいて、上記円筒
状基体として上記本発明の樹脂パイプを用いたことを特
徴とする感光ドラムを提供する。According to the present invention, there is further provided a photosensitive drum having a photosensitive layer coated on the outer peripheral surface of a cylindrical substrate, wherein the resin pipe of the present invention is used as the cylindrical substrate. I will provide a.
【００１８】以下、本発明につき、図１，２を参照して
更に詳しく説明する。本発明の樹脂パイプ１は、図１に
示すように、内周面２に成形後の脱型を容易ならしめる
ためのテーパ３が設けられ、このテーパ３の傾斜角度θ
に基づくｔａｎθが後述するように適正化されたもので
ある。Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. In the resin pipe 1 of the present invention, as shown in FIG. 1, the inner peripheral surface 2 is provided with a taper 3 for facilitating demolding after molding, and the taper 3 has an inclination angle θ.
Is optimized as described later.
【００１９】本発明の樹脂パイプ１は、射出成形によっ
て得られるが、射出成形材料としては、熱可塑性樹脂又
は熱可塑性樹脂を基材とする樹脂組成物を使用する。こ
こで、樹脂成分としては、射出成形可能な樹脂であれ
ば、特に制限されるものではなく、射出成形法によりパ
イプ状に成形、製造する樹脂パイプの用途等に応じて適
宜選択し得る。The resin pipe 1 of the present invention is obtained by injection molding, and a thermoplastic resin or a resin composition based on a thermoplastic resin is used as an injection molding material. Here, the resin component is not particularly limited as long as it is a resin that can be injection-molded, and can be appropriately selected according to the application of the resin pipe to be molded and manufactured into a pipe shape by an injection molding method.
【００２０】本発明において、樹脂パイプを感光ドラム
用基体とする場合には、感光層を形成するのに適してい
る平面平滑状を有し、かつ機械的強度を有する優れた樹
脂パイプが得られることから、各種ナイロン樹脂等のポ
リアミド樹脂が好ましく用いられる。中でも、メタキシ
リレンジアミンとアジピン酸とから得られるポリアミド
樹脂、ε−カプロラクタムから得られるポリアミド樹
脂、ポリアミド樹脂と吸水率が０．３％以下の樹脂とを
ブレンドしたアロイ系樹脂から選ばれる少なくとも１種
が特に好ましく用いられる。In the present invention, when a resin pipe is used as a substrate for a photosensitive drum, an excellent resin pipe having a flat and smooth shape suitable for forming a photosensitive layer and having mechanical strength can be obtained. For this reason, polyamide resins such as various nylon resins are preferably used. Among them, at least one selected from a polyamide resin obtained from metaxylylenediamine and adipic acid, a polyamide resin obtained from ε-caprolactam, and an alloy resin obtained by blending a polyamide resin with a resin having a water absorption of 0.3% or less. Species are particularly preferably used.
【００２１】ここで、上記メタキシリレンジアミンとア
ジピン酸との重縮合反応によって製造されるポリアミド
樹脂は一般にナイロンＭＸＤ６と呼ばれるものであり、
また、ε−カプロラクタムを開環重合反応することによ
って得られるポリアミド樹脂は一般にナイロン６と称さ
れるものである。Here, the polyamide resin produced by the polycondensation reaction between meta-xylylenediamine and adipic acid is generally called nylon MXD6,
A polyamide resin obtained by subjecting ε-caprolactam to a ring-opening polymerization reaction is generally called nylon 6.
【００２２】また、本発明のポリアミド樹脂と吸水率が
０．３％以下の樹脂とをブレンドしたアロイ系樹脂は、
以下の理由から好適に使用することができる。An alloy resin blended with the polyamide resin of the present invention and a resin having a water absorption of 0.3% or less,
It can be suitably used for the following reasons.
【００２３】即ち、これまでにポリアミド樹脂をベース
とした導電性樹脂で円筒状基体を形成することが提案さ
れているが、これらポリアミド樹脂（ＰＡ）は、ＰＡ６
６やＰＡ６などのように吸水性が高く、吸水率（ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ ５７０に準拠）としては、ＰＡ６６が約０．６
〜３％、ＰＡ６が約０．７〜１．８％と他の樹脂に比べ
て比較的高くなっている。このため製品の寸法精度保持
の面で問題が生じる場合があり、３０℃〜、９０％ＲＨ
〜などの高温高湿条件下においては、２〜３時間程度さ
らされた状態でも、吸水により寸法の膨張が起こる場合
がある。このため、感光体の機能に影響を与え、結果と
して画像品質に重大な影響を与える場合がある。That is, it has been proposed to form a cylindrical substrate with a conductive resin based on a polyamide resin. These polyamide resins (PA) are made of PA6.
6 and PA6, etc., have a high water absorption and a water absorption rate (AST
According to MD 570), PA66 is about 0.6
３3%, PA6 is about 0.7-1.8%, which is relatively higher than other resins. For this reason, there may be a problem in maintaining the dimensional accuracy of the product.
Under high-temperature and high-humidity conditions such as, dimensional expansion may occur due to water absorption even when exposed for about 2 to 3 hours. For this reason, the function of the photoconductor may be affected, and as a result, the image quality may be significantly affected.
【００２４】本発明のポリアミド樹脂と吸水率が０．３
％以下の樹脂とをブレンドしたアロイ系樹脂は、ポリア
ミド樹脂のように吸水性の高い樹脂に対して、吸水率が
０．３％以下の樹脂をブレンドし、アロイ化したものを
基材として用いたもので、吸水率を低くし、高温高湿環
境下においても寸法変化の少ない性質を付与することが
できる。The polyamide resin of the present invention has a water absorption of 0.3
% Resin is blended with resin with high water absorption such as polyamide resin and resin with water absorption of 0.3% or less, and alloyed resin is used as the base material. With this, it is possible to reduce the water absorption, and to impart a property with little dimensional change even in a high temperature and high humidity environment.
【００２５】上記ブレンドするポリアミド樹脂として
は、公知のものを使用でき、具体的には、ナイロンＭＸ
Ｄ６、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイ
ロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６
１２、ナイロン１２１２、及びこれらの共重合物などの
他のポリアミド樹脂を挙げることができ、特に制限され
るものではない。As the polyamide resin to be blended, known resins can be used, and specifically, nylon MX
D6, nylon 6, nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 6
12, polyamide 1212, and other polyamide resins such as copolymers thereof, and are not particularly limited.
【００２６】また、上記ポリアミドに対してブレンドす
る吸水率が０．３％以下の樹脂（以下、ブレンド用樹脂
という）としては、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＥ
（ポリフェニレンエーテル）、ＰＰＳ（ポリフェニレン
スルフィド）等を挙げることができ、好ましくはＰＰ
Ｓ、ＰＰＥが、更に好ましくはＰＰＥを挙げることがで
きる。Resins having a water absorption of 0.3% or less blended with the polyamide (hereinafter referred to as blending resins) include PP (polypropylene), PPE
(Polyphenylene ether), PPS (polyphenylene sulfide) and the like.
S and PPE are more preferably PPE.
【００２７】本発明のポリアミド樹脂と吸水率が０．３
％以下の樹脂とをブレンドしたアロイ系樹脂を得るに
は、上記ブレンド用樹脂をそのブレンド比がＰＡ６６な
どのポリアミド樹脂に対して、通常１〜７０質量％、好
ましくは５〜５０質量％、更に好ましくは１０〜４０質
量％になるように配合することにより得ることができ
る。The polyamide resin of the present invention has a water absorption of 0.3
% In order to obtain an alloy resin blended with the resin of not more than 1% by mass, usually 1 to 70% by mass, preferably 5 to 50% by mass, Preferably, it can be obtained by blending so as to be 10 to 40% by mass.
【００２８】上記ブレンドに際しては、更にポリアミド
樹脂とブレンド樹脂との相溶性を向上させて分散性を高
め、強度などの機械特性や、吸水性、耐薬品性を向上さ
せるために、両方の樹脂成分に対して親和性の高い相溶
化剤を適宜用いることができる。相溶化剤としては、例
えば、ＰＡ−ＰＰ系に対しては、マレイン酸変性ポリプ
ロピレン（マレイン酸変性ＰＰ）、ＰＡ−ＰＰＳ系やＰ
Ａ−ＰＰＥ系に対しては、エポキシ変性ポリスチレン
（エポキシ変性ＰＳ）−ポリメチルメタクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）共重合体などを挙げることができる。In the above blending, both resin components are used to further improve the compatibility between the polyamide resin and the blended resin to enhance dispersibility, and to improve mechanical properties such as strength, water absorption, and chemical resistance. A compatibilizing agent having a high affinity for is suitably used. Examples of the compatibilizer include maleic acid-modified polypropylene (maleic acid-modified PP), PA-PPS-based, and P-PP-based.
For the A-PPE system, epoxy-modified polystyrene (epoxy-modified PS) -polymethyl methacrylate (P
MMA) copolymer and the like.
【００２９】本発明のポリアミド樹脂と吸水率が０．３
％以下の樹脂とのブレンドしたアロイ系樹脂は、上述し
たように、樹脂成分として他のポリアミド樹脂を単独で
使用した成形品に比べて優れた寸法安定性を有する。こ
の点について比較した参考例を下記表に示す。下記表１
に示された吸水率と寸法変化は、５０℃−９５％ＲＨ環
境下の高温高湿槽に２４時間放置前後の差を測定したも
ので、ポリアミド樹脂に吸水率の低い樹脂をブレンドす
ることで、成形品の高温高湿環境下での吸水率、寸法変
化が飛躍的に改善されることが認められる。The polyamide resin of the present invention has a water absorption of 0.3
%, As described above, has excellent dimensional stability as compared with a molded product using another polyamide resin alone as a resin component. A reference example comparing this point is shown in the following table. Table 1 below
The water absorption and dimensional change shown in the above are the differences between before and after standing for 24 hours in a high-temperature and high-humidity tank under a 50 ° C-95% RH environment, and by blending a polyamide resin with a resin having a low water absorption, It is recognized that the water absorption and the dimensional change of the molded article under a high temperature and high humidity environment are dramatically improved.
【００３０】[0030]
【表１】 [Table 1]
【００３１】また、本発明においては、複数の樹脂を混
合した成形材料としてもよく、上記ナイロンＭＸＤ６、
ナイロン６、ポリアミド樹脂と吸水率が０．３％以下の
樹脂とをブレンドしたアロイ系樹脂から選ばれる少なく
とも１種を他の樹脂とを混合して用いてもよい。この場
合、他の樹脂としては、特に制限されるものではない
が、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６、ナイ
ロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン
１２１２、及びこれらの共重合物などの他のポリアミド
樹脂を挙げることができる。これら他の樹脂を混合する
場合、その混合割合は、特に制限されるものではない
が、組成物を構成する樹脂成分中の他のポリアミド樹脂
に対して上記ナイロンＭＸＤ６、ナイロン６、ポリアミ
ド樹脂と吸水率が０．３％以下の樹脂とをブレンドした
アロイ系樹脂から選ばれる少なくとも１種又はこれらの
混合物が、少なくとも３０〜１００質量％、特に４０〜
１００質量％になるように調製することが好ましい。In the present invention, a molding material obtained by mixing a plurality of resins may be used.
At least one selected from an alloy resin blended with nylon 6, polyamide resin and a resin having a water absorption of 0.3% or less may be used as a mixture with another resin. In this case, the other resin is not particularly limited, but other polyamides such as nylon 11, nylon 12, nylon 46, nylon 66, nylon 610, nylon 612, nylon 1212, and copolymers thereof. Resins can be mentioned. When these other resins are mixed, the mixing ratio is not particularly limited, but the above-mentioned nylon MXD6, nylon 6, polyamide resin and the water absorption with respect to the other polyamide resin in the resin component constituting the composition. At least one selected from alloy resins blended with a resin having a ratio of 0.3% or less or a mixture thereof is at least 30 to 100% by mass, particularly 40 to 100% by mass.
It is preferable to prepare so as to be 100% by mass.
【００３２】また、樹脂パイプを導電性が要求される用
途に用いる場合には、上記熱可塑性樹脂に導電剤を添加
して導電性を付与した導電性樹脂組成物とすることがで
きる。When the resin pipe is used for applications requiring conductivity, a conductive resin composition can be obtained by adding a conductive agent to the thermoplastic resin to impart conductivity.
【００３３】この場合、導電剤としては、上記樹脂中に
均一に分散させることが可能なものであればいずれのも
のでもよく、例えばカーボンブラック、グラファイト、
アルミニウム，銅，ニッケル等の金属粉、導電性ガラス
粉などが挙げられるが、特にカーボンブラックを用いる
ことが好ましい。導電剤の添加量は、特に制限されるも
のではないが、感光ドラム用基体とする場合には、組成
物の５〜３０質量％、特に５〜２０質量％とすることが
好ましく、これにより樹脂パイプの表面抵抗値（ＡＳＴ
Ｍ−Ｄ２５７に準じて測定）を１０6Ω／□（オーム／
スクエア）以下、特に１０5Ω／□以下であることが推
奨される。In this case, any conductive agent may be used as long as it can be uniformly dispersed in the resin, and examples thereof include carbon black, graphite, and the like.
Metal powders such as aluminum, copper, nickel and the like, conductive glass powders and the like can be mentioned, and it is particularly preferable to use carbon black. The amount of the conductive agent is not particularly limited, but is preferably 5 to 30% by mass, more preferably 5 to 20% by mass of the composition when the substrate is used for a photosensitive drum. Surface resistance of pipe (AST
Measured according to MD-257) at 10 6 Ω / □ (ohm /
Square) or less, especially 10 5 Ω / □ or less.
【００３４】更に、上記熱可塑性樹脂には、補強や増量
の目的で、各種繊維等の無機充填材を配合することがで
きる。この無機充填材としては、カーボン繊維，導電性
ウィスカー，導電性ガラス繊維等の導電性繊維やウィス
カー，ガラス繊維等の非導電性繊維などを用いることが
できる。この場合、上記導電性繊維は、導電剤としても
作用することができ、導電性繊維を用いることにより、
上記導電剤の使用量を減らすことができる。Furthermore, inorganic fillers such as various fibers can be blended with the thermoplastic resin for the purpose of reinforcing and increasing the amount. As the inorganic filler, conductive fibers such as carbon fibers, conductive whiskers, and conductive glass fibers, and non-conductive fibers such as whiskers and glass fibers can be used. In this case, the conductive fiber can also act as a conductive agent, and by using the conductive fiber,
The amount of the conductive agent used can be reduced.
【００３５】これら充填材の配合量は、樹脂パイプに求
められる強度、用いる充填材の種類や繊維の長さ，径な
どに応じて適宜選定され、特に制限されるものではない
が、通常は組成物の１〜３０質量％、より好ましくは５
〜２５質量％、更に好ましくは１０〜２５質量％とする
ことが好ましい。この場合、このような充填材の添加に
より、表面平滑性を低下させることなく成形物の強度や
剛性を効果的に向上させることができる。The compounding amount of these fillers is appropriately selected according to the strength required for the resin pipe, the kind of the filler used, the length and the diameter of the fiber, and the like, and is not particularly limited. 1 to 30% by mass of the product, more preferably 5%
It is preferably set to と す る 25 mass%, more preferably 10 to 25 mass%. In this case, by adding such a filler, the strength and rigidity of the molded article can be effectively improved without lowering the surface smoothness.
【００３６】なお、成形材料の熱可塑性樹脂には、必要
に応じて上記導電剤及び充填材の他に、ポリテトラフル
オロエチレン（ＰＴＦＥ）、シリコーン、二硫化モリブ
デン（ＭｏＳ2）、各種金属石鹸等の公知の添加剤を適
量添加することができる。また、通常用いられるシラン
カップリング剤やチタネートカップリング剤などを用い
て、導電剤、充填材に表面処理を施してもよい。The thermoplastic resin of the molding material may include, if necessary, polytetrafluoroethylene (PTFE), silicone, molybdenum disulfide (MoS 2 ), various metal soaps, etc., in addition to the above-mentioned conductive agent and filler. Can be added in an appropriate amount. The conductive agent and the filler may be subjected to a surface treatment using a silane coupling agent, a titanate coupling agent or the like which is generally used.
【００３７】次に、本発明の樹脂パイプの製造方法につ
いて、図１を参照して説明する。図１は樹脂パイプ１を
製造する射出成形金型１０を示し、この射出成形金型１
０は、内部に円柱状中空部を有する金型本体１１と、こ
の金型本体１１の一端面に当接し、上記中空部の一端開
口部を閉塞する金型補助部材１２と、上記中空部にその
他端開口部より軸方向に移動可能に挿入される先端部を
有するコア１３とを具備してなるものである。Next, a method of manufacturing a resin pipe according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows an injection mold 10 for manufacturing a resin pipe 1.
Reference numeral 0 denotes a mold body 11 having a cylindrical hollow portion therein, a mold auxiliary member 12 which abuts on one end surface of the mold body 11 and closes one end opening of the hollow portion, And a core 13 having a distal end portion inserted movably in the axial direction from the other end opening.
【００３８】本発明の樹脂パイプは、上記金型１０の金
型本体１１の中空部にコア１３を挿入し、上記金型補助
部材１２で中空部の一端開口部を閉塞すると共に、上記
コア１３の先端部が該中空部の他端部に当接するまで押
込み樹脂パイプ用キャビティ１６を形成し、このキャビ
ティ１６内に上記材料を導入することにより製造される
ものである。In the resin pipe of the present invention, the core 13 is inserted into the hollow portion of the mold body 11 of the mold 10, and one end opening of the hollow portion is closed by the mold auxiliary member 12. Is formed by forming a cavity 16 for the indented resin pipe until the front end of the hollow abuts against the other end of the hollow portion, and introducing the material into the cavity 16.
【００３９】本発明の樹脂パイプ１は、内周面に脱型を
容易ならしめるべくテーパが設けられ、このテーパの傾
斜角度をθとした場合、ｔａｎθが適正化されているの
で、上記射出成形金型で製造する場合、脱型性が良好で
優れた成形性が付与されるものである。In the resin pipe 1 of the present invention, a taper is provided on the inner peripheral surface to facilitate demolding, and when the inclination angle of the taper is θ, tan θ is optimized. In the case of manufacturing with a mold, the moldability is good and excellent moldability is imparted.
【００４０】本発明において、樹脂パイプのテーパのｔ
ａｎθは、０．５×１０-3＜ｔａｎθ＜３．５×１
０-3、特に１．０×１０-3＜ｔａｎθ＜２．５×１０-3
の範囲内にあることを要件とする。ｔａｎθが多すぎる
と、テーパが急すぎて、成形品物性の長さ方向の均一性
に支障をきたし、導電性、強度が低下し、収縮率に偏り
が発生し、特に感光ドラム用基体として使用する場合、
電気特性、寸法精度に悪影響を与える。ｔａｎθが少な
すぎると、テーパが足りず、脱型に対する改良効果が達
成されず、成形物の脱型が困難となり、成形性に悪影響
を与える。なお、図中、テーパの傾斜角度θは内周面が
傾斜していることを明確にしただけのもので、実際の傾
斜角度θを正確に示すものではない。本発明の傾斜角度
θは、上述したように上記ｔａｎθの範囲内にある。In the present invention, the taper t of the resin pipe
anθ is 0.5 × 10 −3 <tanθ <3.5 × 1
0 -3 , especially 1.0 × 10 -3 <tan θ <2.5 × 10 -3
Must be within the range. If the tan θ is too large, the taper is too steep to hinder uniformity of the physical properties of the molded product in the longitudinal direction, the conductivity and strength are reduced, and the shrinkage rate is biased. If you do
It adversely affects electrical characteristics and dimensional accuracy. If tan θ is too small, the taper is insufficient, and the effect of improving mold release is not achieved, and it is difficult to remove the molded product, which adversely affects moldability. In the drawings, the inclination angle θ of the taper merely clarifies that the inner peripheral surface is inclined, and does not accurately indicate the actual inclination angle θ. The inclination angle θ of the present invention falls within the range of the tan θ as described above.
【００４１】本発明の樹脂パイプを製造する上記金型１
０において、該樹脂パイプの内周面の傾斜角度に関わる
のはコア１３の外周面１５であるが、上記ｔａｎθを満
たす樹脂パイプの内周面の傾斜角度θと同様の傾斜角度
θにすればよく、傾斜角度の設定は容易に行なうことが
できる。The above mold 1 for producing the resin pipe of the present invention.
At 0, the outer peripheral surface 15 of the core 13 is related to the inclination angle of the inner peripheral surface of the resin pipe, but if the inclination angle θ is the same as the inclination angle θ of the inner peripheral surface of the resin pipe satisfying the above tan θ, The setting of the inclination angle can be easily performed.
【００４２】なお、上記金型１０には、通常の射出成形
金型と同様にして、射出成形材料をキャビティ内に供給
するためのスプルー，ゲートや、脱型の際に成形物を取
り出すための脱型ピン等がそれぞれ設けられているが、
図示は省略する。The mold 10 has a sprue and a gate for supplying the injection molding material into the cavity and a mold for taking out the molded product at the time of demolding, in the same manner as a normal injection mold. Demolding pins etc. are provided respectively,
Illustration is omitted.
【００４３】本発明の樹脂パイプを得るには、まず、上
記キャビティ１６内に上記熱可塑性樹脂等の射出成形材
料をスプルー、ゲートを通じて導入し、樹脂パイプ用キ
ャビティ１６内に材料を供給する。ここで、成形温度、
射出圧力などの成形条件としては、用いる成形材料など
に応じた通常の条件とすることができる。In order to obtain the resin pipe of the present invention, first, the injection molding material such as the thermoplastic resin is introduced into the cavity 16 through a sprue and a gate, and the material is supplied into the resin pipe cavity 16. Where molding temperature,
Molding conditions such as injection pressure can be set to ordinary conditions according to the molding material to be used.
【００４４】上記射出成形された樹脂パイプは、射出成
形終了後、金型から脱型されるが、この脱型は、まず、
上記金型補助部材１２を外側方向に引き出し、該部材１
２と連結しているコア１３を金型本体１１から抜去する
ことによって行なうことができる。The injection molded resin pipe is released from the mold after the completion of the injection molding.
The mold auxiliary member 12 is pulled out outward, and the member 1
This can be performed by removing the core 13 connected to the mold 2 from the mold body 11.
【００４５】この時、上記金型１０で成形される本発明
の樹脂パイプには、コア１３の傾斜角度によってその内
周面に脱型を容易ならしめるテーパが設けられ、かつこ
のテーパの傾斜角度θが本発明のｔａｎθになるように
適正化されているので、内周面２を構成する樹脂とコア
１３とが密着しているような場合でも、コア１３の引き
抜きをスムーズに行うことができる。At this time, the resin pipe of the present invention formed by the mold 10 is provided with a taper on the inner peripheral surface thereof for facilitating demolding by the inclination angle of the core 13, and the inclination angle of this taper Since θ is optimized to be tan θ of the present invention, even when the resin constituting the inner peripheral surface 2 and the core 13 are in close contact with each other, the core 13 can be smoothly pulled out. .
【００４６】本発明の樹脂パイプは、コアを取り出した
後、更に、所定の位置に取りつけた脱型ピン（図示せ
ず）で成形されたパイプ１の外周面を押圧して、剥離
し、金型から脱型して取り出すことができる。After the core is taken out of the resin pipe of the present invention, the outer peripheral surface of the molded pipe 1 is further pressed by a release pin (not shown) attached at a predetermined position, and peeled off. It can be removed from the mold.
【００４７】従って、本発明の樹脂パイプは、構造上、
脱型作業を効率良く行うことができ、作業性よく製造で
きるものである。Therefore, the resin pipe of the present invention is structurally
The demolding operation can be performed efficiently, and it can be manufactured with good workability.
【００４８】上記金型から取り出した樹脂パイプに対し
ては、更にアニール処理を施すことができ、このアニー
ル処理は、寸法安定性の向上に有効である。The resin pipe taken out of the mold can be further subjected to an annealing treatment, and this annealing treatment is effective for improving dimensional stability.
【００４９】本発明の樹脂パイプは、上述したような射
出成形方法で得られ、内周面の傾斜角度θに対応して長
軸方向に肉厚が変化するものであるが、ｔａｎθが調整
されているので脱型後に収縮等による寸法精度の低下が
起こらない上、物性が安定しているものである。The resin pipe of the present invention is obtained by the injection molding method as described above, and its thickness changes in the major axis direction in accordance with the inclination angle θ of the inner peripheral surface. Therefore, the dimensional accuracy does not decrease due to shrinkage or the like after the mold is released, and the physical properties are stable.
【００５０】本発明の樹脂パイプは、成形性が良好で、
肉厚差による寸法精度の低下や、物性のバラツキがない
ので、感光ドラム用等の高寸法精度、導電性が要求され
る円筒状基体として好適に使用できる。The resin pipe of the present invention has good moldability,
Since there is no decrease in dimensional accuracy or variation in physical properties due to a difference in wall thickness, it can be suitably used as a cylindrical substrate for a photosensitive drum or the like which requires high dimensional accuracy and conductivity.
【００５１】ここで、本発明の樹脂パイプを感光ドラム
用基体として使用する場合、その外周面は、平面平滑状
であることが推奨され、その表面粗さは、中心線平均粗
さ（Ｒａ）で０．８μｍ以下、特に０．２μｍ以下、最
大高さ（Ｒｍａｘ）で１．６μｍ以下、特に０．８μｍ
以下、１０点平均粗さ（Ｒｚ）で１．６μｍ以下、特に
０．８μｍ以下とすることが好ましく、（Ｒａ）、（Ｒ
ｍａｘ）、（Ｒｚ）が大きすぎると、円筒状基体表面の
凹凸が感光層上に現れて、これが画像不良の原因となる
場合がある。なお、導電性樹脂組成物の樹脂成分として
上記メタキシリレンジアミンとアジピン酸とから得られ
るポリアミド樹脂、ε−カプロラクタムから得られるポ
リアミド樹脂、ポリアミド樹脂と吸水率が０．３％以下
の樹脂とをブレンドしたアロイ系樹脂から選ばれる少な
くとも１種を用いることにより、補強用の無機充填材を
添加した場合でも、このような表面粗さを容易に達成す
ることができる。Here, when the resin pipe of the present invention is used as a substrate for a photosensitive drum, it is recommended that its outer peripheral surface be flat and smooth, and its surface roughness is center line average roughness (Ra). 0.8 μm or less, especially 0.2 μm or less, and 1.6 μm or less, particularly 0.8 μm in maximum height (Rmax).
Hereinafter, it is preferable that the 10-point average roughness (Rz) be 1.6 μm or less, particularly 0.8 μm or less.
If (max) and (Rz) are too large, irregularities on the surface of the cylindrical substrate may appear on the photosensitive layer, which may cause image defects. As the resin component of the conductive resin composition, a polyamide resin obtained from the above meta-xylylenediamine and adipic acid, a polyamide resin obtained from ε-caprolactam, a polyamide resin and a resin having a water absorption of 0.3% or less are used. By using at least one selected from the blended alloy resins, such a surface roughness can be easily achieved even when an inorganic filler for reinforcement is added.
【００５２】また、本発明の樹脂パイプを感光ドラム用
基体として使用する場合には、公知の感光ドラム用基体
と同様に、外周面に感光層を形成して使用できる。本発
明の樹脂パイプに感光層を形成する場合には、公知の方
法に従い、感光層剤をバインダーと共に有機溶媒に溶解
した液体を樹脂パイプの外周面に塗布し、所定温度で所
定時間、加熱乾燥して溶媒を除去することにより形成す
ることができる。When the resin pipe of the present invention is used as a substrate for a photosensitive drum, a photosensitive layer can be formed on the outer peripheral surface as in the case of a known substrate for a photosensitive drum. When a photosensitive layer is formed on the resin pipe of the present invention, a liquid in which a photosensitive layer agent is dissolved together with a binder in an organic solvent is applied to the outer peripheral surface of the resin pipe according to a known method, and is heated and dried at a predetermined temperature for a predetermined time. To remove the solvent.
【００５３】ここで、図２に本発明の一実施例に係る感
光ドラムの概略断面図を示す。この図２を用いて説明す
ると、本発明の樹脂パイプを感光ドラム用基体として使
用する場合、本発明の樹脂パイプ１には、その外周面に
感光層３が形成されると共に、その両端面には、別体に
形成したフランジ１ａ，１ｂを嵌着固定して使用するこ
とができる。FIG. 2 is a schematic sectional view of a photosensitive drum according to one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, when the resin pipe of the present invention is used as a substrate for a photosensitive drum, a photosensitive layer 3 is formed on the outer peripheral surface of the resin pipe 1 of the present invention, Can be used by fitting and fixing flanges 1a and 1b formed separately.
【００５４】ここで、上記フランジ１ａ，１ｂは、上記
樹脂パイプ１の肉厚差による内径の大小に対応する径を
有しており、図２中では、内径の大きい左側の端部に嵌
合するフランジ１ａが大径、右側に嵌合するフランジ１
ｂが小径になっている。なお、図２において、上記フラ
ンジの嵌合部分以外は、図３に示す従来と同様の構成に
することができるので、同一の参照符号を付し、説明は
省略する。Here, the flanges 1a and 1b have a diameter corresponding to the size of the inner diameter due to the thickness difference of the resin pipe 1, and are fitted to the left end portion having a larger inner diameter in FIG. Flange 1a having a large diameter and a flange 1 fitted on the right side
b has a small diameter. Note that, in FIG. 2, since the configuration other than the fitting portion of the flange can be the same as the conventional configuration shown in FIG. 3, the same reference numerals are given and the description is omitted.
【００５５】本発明の感光ドラムは、本発明の樹脂パイ
プを感光ドラム用基体として使用したものであるが、樹
脂パイプ以外の構成は、適宜変更することが可能であ
り、例えば、フランジ１ｂ（小径）を基体の樹脂パイプ
又は駆動用ギア等と一体成形したものを使用することが
できる。特に、上記補強用の無機充填材を添加すること
により、強度，剛性に優れた成形物を得ることができる
ので、フランジと共に、駆動用ギア２６を一体に成形し
たものの取付けに有利である。Although the photosensitive drum of the present invention uses the resin pipe of the present invention as a substrate for the photosensitive drum, the structure other than the resin pipe can be appropriately changed. ) Is integrally formed with a base resin pipe or a driving gear. In particular, by adding the reinforcing inorganic filler, it is possible to obtain a molded product having excellent strength and rigidity, which is advantageous for mounting a product in which the driving gear 26 is integrally formed together with the flange.
【００５６】本発明の樹脂パイプは、導電性の差異等の
物性のバラツキがないので、感光ドラム用基体として使
用した場合、帯電性が良好で、優れた印字性能を付与で
きるものである。Since the resin pipe of the present invention does not vary in physical properties such as a difference in conductivity, when used as a substrate for a photosensitive drum, it has good chargeability and can provide excellent printing performance.
【００５７】[0057]
【実施例】以下、実施例，比較例を示し、本発明をより
具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限される
ものではない。The present invention will now be described more specifically with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.
【００５８】〔実施例１、比較例１，２〕下記に示す組
成の導電性樹脂組成物を常法に従って調製し、金型にて
外径３０ｍｍ、長さ２３０ｍｍで、内周面の傾斜角度θ
についてｔａｎθが表２に示す値になる感光ドラム用円
筒状基体を射出成形法により成形し、脱型性、物性につ
いて評価した。なお、いずれもコアを変えた以外は同一
の金型を用い、同一の成形条件で成形を行った。[Example 1, Comparative Examples 1 and 2] A conductive resin composition having the following composition was prepared according to a conventional method, and the outer diameter was 30 mm, the length was 230 mm, and the inclination angle of the inner peripheral surface was measured in a mold. θ
The cylindrical substrate for a photosensitive drum having a value of tan θ shown in Table 2 was molded by an injection molding method, and the mold release properties and physical properties were evaluated. Note that molding was performed under the same molding conditions using the same mold except that the core was changed.
【００５９】導電性組成物組成 ナイロン６６（三菱エンプラ製「ノバミッド」）５０質
量％ Ｃ／Ｂ（ライオン製「ケッチェンブラック」）１５質量
％ チタン酸カリウムウィスカ繊維（大塚化学製「デントー
ル」）１５質量％ ナイロンＭＸＤ６（三菱エンプラ製「レニー」）２０質
量％ 得られた円筒状基体を１２０℃の条件下に６０分間放置
し、放冷後両端部（一方をＡ側、他方をＢ側とする）の
表面抵抗値（ＡＳＴＭ−Ｄ２５７に準じて測定）、外径
をそれぞれ測定し、これら測定値を基に総合評価を行っ
た。結果を表２に併記する。 Conductive Composition Composition Nylon 66 (Mitsubishi Engineering Plastics “Novamid”) 50% by mass C / B (Lion “Ketjen Black”) 15% by mass Potassium titanate whisker fiber (Otsuka Chemical “Dentol”) 15 20% by mass Nylon MXD6 (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, "Renny") 20% by mass The obtained cylindrical substrate was allowed to stand at 120 ° C for 60 minutes, allowed to cool, and then allowed to cool. ) And the outer diameter were measured, respectively, and a comprehensive evaluation was performed based on these measured values. The results are also shown in Table 2.
【００６０】[0060]
【表２】 [Table 2]
【００６１】表２の結果より、本発明の樹脂パイプは脱
型が良好である上、肉厚の違いによる表面抵抗値が少な
く、両端部の外径寸法に変化はなく、寸法精度が高いも
のであった。これに対し、比較例１のｔａｎθが少ない
パイプは、脱型が不能になり、また比較例２のｔａｎθ
が多いパイプは、成形性は良好であったが、表面抵抗値
にバラツキがあり、両端部の外径寸法に差が発生し、寸
法精度に問題を生じるものであった。From the results shown in Table 2, the resin pipe of the present invention has good demolding, low surface resistance due to the difference in wall thickness, no change in the outer diameter at both ends, and high dimensional accuracy. Met. On the other hand, the pipe having a small tan θ of Comparative Example 1 cannot be removed from the pipe, and the tan θ of Comparative Example 2 cannot be removed.
The pipes having a large number of pieces had good moldability, but had variations in the surface resistance value, resulting in differences in the outer diameters at both ends, causing problems in dimensional accuracy.
【００６２】[0062]
【発明の効果】本発明の樹脂パイプは、脱型を容易なら
しめるテーパの傾斜角度θに基づくｔａｎθが適正化さ
れているので、脱型が容易で、成形性に優れる上、寸法
安定性に優れ、物性のバラツキがなく、特に感光ドラム
用基体として好適に用いることができ、また本発明の感
光ドラムによれば、上記作業性等の樹脂パイプの利点が
活かされた高性能な感光ドラムになり得るものである。According to the resin pipe of the present invention, the tan θ based on the taper inclination angle θ for facilitating the demolding is optimized, so that the demolding is easy, the moldability is excellent, and the dimensional stability is improved. It is excellent, has no variation in physical properties, and can be suitably used particularly as a substrate for a photosensitive drum. According to the photosensitive drum of the present invention, a high-performance photosensitive drum utilizing the advantages of the resin pipe such as the workability described above can be obtained. It can be.
【図１】本発明の樹脂パイプの一成形例を示す概略断面
図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing one example of molding a resin pipe of the present invention.
【図２】本発明の感光ドラムを示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a photosensitive drum of the present invention.
【図３】従来の感光ドラムの一例を示す概略断面図であ
る。FIG. 3 is a schematic sectional view showing an example of a conventional photosensitive drum.
【図４】従来の樹脂パイプの一成形例を示す概略断面図
である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing an example of molding a conventional resin pipe.
１ 樹脂パイプ ２ 内周面 ３ テーパ 1 resin pipe 2 inner peripheral surface 3 taper
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） //(Ｃ０８Ｌ 77/00 Ｃ０８Ｌ 101:00） 101:00） Ｂ２９Ｋ 77:00 Ｂ２９Ｋ 77:00 105:16 105:16 Ｂ２９Ｌ 23:00 Ｂ２９Ｌ 23:00 Ｆ１６Ｌ 9/00 Ｚ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) // (C08L 77/00 C08L 101: 00) 101: 00) B29K 77:00 B29K 77:00 105: 16 105: 16 B29L 23:00 B29L 23:00 F16L 9/00 Z
Claims (6)
する樹脂組成物を射出成形して得られる樹脂パイプであ
り、内周面に成形後の脱型を容易ならしめるためのテー
パが設けられた樹脂パイプにおいて、上記テーパの傾斜
角度θが０．５×１０-3＜ｔａｎθ＜３．５×１０-3の
関係を満足するものであることを特徴とする樹脂パイ
プ。1. A resin pipe obtained by injection molding a thermoplastic resin or a resin composition based on a thermoplastic resin, wherein a taper is provided on an inner peripheral surface for facilitating demolding after molding. In the resin pipe obtained, the inclination angle θ of the taper satisfies the relationship of 0.5 × 10 −3 <tan θ <3.5 × 10 −3 .
電性樹脂組成物を射出成形した導電性の樹脂パイプであ
る請求項１記載の樹脂パイプ。2. The resin pipe according to claim 1, which is a conductive resin pipe obtained by injection molding a conductive resin composition in which a conductive agent is mixed and dispersed in a thermoplastic resin.
とアジピン酸とから得られるポリアミド樹脂、ε−カプ
ロラクタムから得られるポリアミド樹脂、ポリアミド樹
脂と吸水率が０．３％以下の樹脂とをブレンドしたアロ
イ系樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有してなるも
のである請求項１又は２記載の樹脂パイプ。3. An alloy system obtained by blending a polyamide resin obtained from metaxylylenediamine and adipic acid as a resin component, a polyamide resin obtained from ε-caprolactam, and a polyamide resin blended with a resin having a water absorption of 0.3% or less. The resin pipe according to claim 1, wherein the resin pipe contains at least one selected from resins.
ある請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂パイプ。4. The resin pipe according to claim 1, wherein a reinforcing inorganic filler is mixed and dispersed.
請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂パイプ。5. The resin pipe according to claim 1, wherein the resin pipe is a base for a photosensitive drum.
してなる感光ドラムにおいて、上記円筒状基体として上
記請求項１〜５のいずれか１項に記載の基体を用いたこ
とを特徴とする感光ドラム。6. A photosensitive drum formed by coating a photosensitive layer on the outer peripheral surface of a cylindrical substrate, wherein the substrate according to claim 1 is used as the cylindrical substrate. Characteristic photosensitive drum.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000395541A JP2001253950A (en) | 1999-12-27 | 2000-12-26 | Resin pipe, and photosensitive drum using the same resin pipe |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37126499 | 1999-12-27 | ||
| JP11-371264 | 1999-12-27 | ||
| JP2000395541A JP2001253950A (en) | 1999-12-27 | 2000-12-26 | Resin pipe, and photosensitive drum using the same resin pipe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001253950A true JP2001253950A (en) | 2001-09-18 |
Family
ID=26582304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000395541A Pending JP2001253950A (en) | 1999-12-27 | 2000-12-26 | Resin pipe, and photosensitive drum using the same resin pipe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001253950A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010116580A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | アァルピィ東プラ株式会社 | Hollow body manufacturing method |
| JP2020073814A (en) * | 2015-09-29 | 2020-05-14 | ミライアル株式会社 | Piping |
| US11199284B2 (en) | 2015-09-29 | 2021-12-14 | Miraial Co., Ltd. | Resin pipe joint |
| US11441716B2 (en) | 2015-10-28 | 2022-09-13 | Miraial Co., Ltd. | Resin pipe joint, piping, and piping production method |
-
2000
- 2000-12-26 JP JP2000395541A patent/JP2001253950A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010116580A1 (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-14 | アァルピィ東プラ株式会社 | Hollow body manufacturing method |
| JP2010241084A (en) * | 2009-04-10 | 2010-10-28 | Rp Topla Ltd | Hollow body manufacturing method |
| CN102333630A (en) * | 2009-04-10 | 2012-01-25 | Rp东富丽株式会社 | Hollow body manufacturing method |
| US8679397B2 (en) | 2009-04-10 | 2014-03-25 | Rp Topla Limited | Method of manufacturing hollow body |
| JP2020073814A (en) * | 2015-09-29 | 2020-05-14 | ミライアル株式会社 | Piping |
| US11199284B2 (en) | 2015-09-29 | 2021-12-14 | Miraial Co., Ltd. | Resin pipe joint |
| US11441716B2 (en) | 2015-10-28 | 2022-09-13 | Miraial Co., Ltd. | Resin pipe joint, piping, and piping production method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6221547B1 (en) | Electrically conductive resin composition and photosensitive drum made therewith | |
| EP1229080B1 (en) | Mixed resin compound, resin pipe, production of resin pipe, and photosensitive drum | |
| EP1113338A2 (en) | Resin pipe, production thereof, base for photosensitive drums, and photosensitive drum constructed from said base | |
| JP2001253950A (en) | Resin pipe, and photosensitive drum using the same resin pipe | |
| JP2001252945A (en) | Resin pipe manufacturing method | |
| JP2001277310A (en) | Resin pipe, producing method for the same and photosensitive drum | |
| JP2001249578A (en) | Base body for photoreceptor drum | |
| JP2001254872A (en) | Resin pipe and photosensitive drum | |
| JP2001249577A (en) | Photoreceptor drum | |
| JP3106906B2 (en) | Cylindrical support for electrophotography and organic photoreceptor for electrophotography | |
| US6936389B2 (en) | Base body for photosensitive drum and photosensitive drum | |
| JP2001249476A (en) | Photoreceptor drum | |
| JP2001246636A (en) | Mixed resin composition and photoreceptor drum using it | |
| JP3983586B2 (en) | Photosensitive drum substrate and photosensitive drum using the photosensitive drum substrate | |
| JP2001249579A (en) | Base body for photoreceptor drum and photoreceptor drum using the same | |
| JP2001249475A (en) | Photosensitive drum | |
| JP2001252977A (en) | Resin pipe, method for manufacturing resin pipe, and method for manufacturing photosensitive drum using resin pipe | |
| JP2002311615A (en) | Substrate for photosensitive drum and photosensitive drum using this substrate for photosensitive drum | |
| JP2001249474A (en) | Photosensitive drum | |
| JP2002316340A (en) | Mold for molding substrate for photosensitive drum, method for manufacturing substrate for photosensitive drum, substrate for photosensitive drum, and photosensitive drum | |
| JP2001249473A (en) | Photosensitive drum | |
| JP2002311622A (en) | Substrate for photosensitive drum and photosensitive drum using this substrate for photosensitive drum | |
| JP3983585B2 (en) | Photosensitive drum substrate and photosensitive drum using the photosensitive drum substrate | |
| JP2000143978A (en) | Conductive resin composition and photoconductive drum using the same | |
| JP2002072527A (en) | Substrate for photosensitive drum and photosensitive drum using the substrate for photosensitive drum |