JPH04101840A - 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム - Google Patents
多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、マットフィルムに関し、さらに詳しくは、離
型性に優れた粗面を有し、多層プリント回路基板の外装
板などを形成する際に用いられるマットフィルムに関す
る。
型性に優れた粗面を有し、多層プリント回路基板の外装
板などを形成する際に用いられるマットフィルムに関す
る。
発明の技術的背景
近年、電子機器の小型・多機能化が要望され、これに伴
い、多層プリント回路基板を電子機器に実装することに
より、電子機器の小型化が図られている。
い、多層プリント回路基板を電子機器に実装することに
より、電子機器の小型化が図られている。
この多層プリント回路基板は、たとえば第６図に示すよ
うに、２枚の外装板１１．１１の間にエポキシ硬化層１
２およびプリント回路１３が交互に積層された構造とな
っている。
うに、２枚の外装板１１．１１の間にエポキシ硬化層１
２およびプリント回路１３が交互に積層された構造とな
っている。
上記の外装板Ｉ＋は、通常、銅箔１１ａと、この銅箔１
１ａ上に設けられた樹脂層１１ｂとからなり、この樹脂
層１１ｂは、銅箔１１ａ上に外装板樹脂層形成用プリプ
レグ（フェノール樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエス
テル樹脂などのベース樹脂にガラス繊維などを配合した
シート状接着材）を積層し、これを硬化することにより
製造されている。
１ａ上に設けられた樹脂層１１ｂとからなり、この樹脂
層１１ｂは、銅箔１１ａ上に外装板樹脂層形成用プリプ
レグ（フェノール樹脂、エポキシ樹脂あるいはポリエス
テル樹脂などのベース樹脂にガラス繊維などを配合した
シート状接着材）を積層し、これを硬化することにより
製造されている。
そして、多層プリント回路基板は、上記のような外装板
１１の樹脂層１１ｂと、エポキシプリプレグ２０と、プ
リント回路１３と、エポキシプリプレグ２０とを、第７
図に示すように積層し、この積層体を２枚の治具２１で
挟み、クツション材２２をプレス熱板２３とそれぞれの
治具２１との間に入れて２枚のプレス熱板２３で加熱し
ながら加圧してエポキシプリプレグ２０を硬化させて一
体化し、次いで得られた積層体に穴を開け、このスルー
ホール部分にめっきを行なうなどした後に表面をエツチ
ングすることによって製造されている。
１１の樹脂層１１ｂと、エポキシプリプレグ２０と、プ
リント回路１３と、エポキシプリプレグ２０とを、第７
図に示すように積層し、この積層体を２枚の治具２１で
挟み、クツション材２２をプレス熱板２３とそれぞれの
治具２１との間に入れて２枚のプレス熱板２３で加熱し
ながら加圧してエポキシプリプレグ２０を硬化させて一
体化し、次いで得られた積層体に穴を開け、このスルー
ホール部分にめっきを行なうなどした後に表面をエツチ
ングすることによって製造されている。
このようにして多層プリント回路基板を製造するに際し
ては、外装板１１の樹脂層１１ｂは、エポキシプリプレ
グ２０を硬化して得られるエポキシ硬化層１２との接着
性を高めるため、その表面が粗面化されていることが望
ましい。
ては、外装板１１の樹脂層１１ｂは、エポキシプリプレ
グ２０を硬化して得られるエポキシ硬化層１２との接着
性を高めるため、その表面が粗面化されていることが望
ましい。
このため、外装板１１の樹脂層１１ｂを形成するための
外装板樹脂層形成用プリプレグの表面に、加熱状態にお
いても粗面状態を保ち得るフィルムなどを押し当てて加
熱し、樹脂層１１ｂの表面を粗面化していた。
外装板樹脂層形成用プリプレグの表面に、加熱状態にお
いても粗面状態を保ち得るフィルムなどを押し当てて加
熱し、樹脂層１１ｂの表面を粗面化していた。
ところで、従来、このようにして樹脂層１１ｂの表面を
粗面化するためのフィルムとして、テトラ（Ｔｅｄｌｉ
＋）の商品名で知られる米国デュポン社製の二軸延伸１
−フッ化ビニルポリマーフィルム（以下、テドラフィル
ムと呼ぶ；ＣａＣＯ３を５％含有）、あるいはトリアセ
チルセルロースフィルムの表面をサンドブラストで粗化
したマットフィルムなどが知られ、外装板の樹脂層表面
の樹脂層表面を粗面化するために使用されている。
粗面化するためのフィルムとして、テトラ（Ｔｅｄｌｉ
＋）の商品名で知られる米国デュポン社製の二軸延伸１
−フッ化ビニルポリマーフィルム（以下、テドラフィル
ムと呼ぶ；ＣａＣＯ３を５％含有）、あるいはトリアセ
チルセルロースフィルムの表面をサンドブラストで粗化
したマットフィルムなどが知られ、外装板の樹脂層表面
の樹脂層表面を粗面化するために使用されている。
しかし、これら従来のマットフィルムを外装板樹脂層形
成用プリプレグと接して加圧加熱し、表面が粗面化され
た樹脂層を有する外装板を製造しようとすると、フィル
ムに含まれるＣａＣＯ３などの充填剤あるいは充填剤の
分散剤成分がフィルムと接触していた樹脂層、銅板に移
行し、この外装板を用いて製造された多層プリント回路
基板の性能を低下させることがときたま生じる。
成用プリプレグと接して加圧加熱し、表面が粗面化され
た樹脂層を有する外装板を製造しようとすると、フィル
ムに含まれるＣａＣＯ３などの充填剤あるいは充填剤の
分散剤成分がフィルムと接触していた樹脂層、銅板に移
行し、この外装板を用いて製造された多層プリント回路
基板の性能を低下させることがときたま生じる。
そこで本発明者らは、特開昭６２−３２０３］号公報に
おいて、上記のような問題点を解決するマットフィルム
として、表面が粗面化されたポリ４−メチル−１−ペン
テンフィルムを提案した。
おいて、上記のような問題点を解決するマットフィルム
として、表面が粗面化されたポリ４−メチル−１−ペン
テンフィルムを提案した。
しかしながら、このポリ４−メチル−１−ペンテンフィ
ルム製マットフィルムを、たとえば外装板樹脂層形成用
プリプレグと圧接加熱して外装板１１の樹脂層１１ｂの
表面を粗面化すると、プリプレグを構成する樹脂の種類
によっては圧接加熱中に膨張して皺が形成されたり、あ
るいは軟化したフィルムがプレス圧力により潰れてエン
ボス目が潰れたりして、外装板１１の樹脂層１１ｂの表
面を粗面化することができなくなる場合がある。
ルム製マットフィルムを、たとえば外装板樹脂層形成用
プリプレグと圧接加熱して外装板１１の樹脂層１１ｂの
表面を粗面化すると、プリプレグを構成する樹脂の種類
によっては圧接加熱中に膨張して皺が形成されたり、あ
るいは軟化したフィルムがプレス圧力により潰れてエン
ボス目が潰れたりして、外装板１１の樹脂層１１ｂの表
面を粗面化することができなくなる場合がある。
従って、上述したような圧接加熱中に皺が形成されたり
、あるいはエンボス目が潰れたりすることがなく、シか
も離型性に優れたマットフィルムが望まれている。
、あるいはエンボス目が潰れたりすることがなく、シか
も離型性に優れたマットフィルムが望まれている。
発明の目的
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、離型性が良
好であって、外装板樹脂層形成用プリプレグと加圧加熱
状態で接触させてプリプレグを硬化させることにより、
表面が粗面化された外装板の樹脂層を形成することがで
き、しかも、このような粗面を形成する際にエンボス目
が潰れたり、あるいは皺が形成されたりすることがない
ようなマットフィルムを提供することを目的としている
。
好であって、外装板樹脂層形成用プリプレグと加圧加熱
状態で接触させてプリプレグを硬化させることにより、
表面が粗面化された外装板の樹脂層を形成することがで
き、しかも、このような粗面を形成する際にエンボス目
が潰れたり、あるいは皺が形成されたりすることがない
ようなマットフィルムを提供することを目的としている
。
発明の概要
本発明に係るマットフィルムは、紙シートの少なくとも
片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層
され、かつ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペンテ
ンフィルムの平均表面粗さＲが０．５〜１０μｍの範囲
にあることを特徴としている。
片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムが積層
され、かつ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペンテ
ンフィルムの平均表面粗さＲが０．５〜１０μｍの範囲
にあることを特徴としている。
発明の詳細な説明
以下、本発明に係るマットフィルムについて具体的に説
明する。
明する。
本発明に係るマットフィルムは、紙シート上にポリ−４
−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されてなり、か
つ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ムの平均表面粗さＲは０．５〜１０μｍの範囲にある。
−メチル−１−ペンテンフィルムが積層されてなり、か
つ積層された該ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ムの平均表面粗さＲは０．５〜１０μｍの範囲にある。
このようなマットフィルムは、第１図に示すように紙シ
ート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ム２が積層されているか、あるいは第２図に示すように
紙シート１の両面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフ
ィルム２が積層されている。
ート１の片面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ム２が積層されているか、あるいは第２図に示すように
紙シート１の両面にポリ−４−メチル−１−ペンテンフ
ィルム２が積層されている。
このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２は、４
−メチル−１−ペンテンの単独重合体からなっていでも
よく、また、４−メチル−１−ペンテンと他のαオレフ
ィン、好ましくは炭素数２〜２ｏを有するα−オレフィ
ン、例えばエチレン、プロピレン、ｌ−ブテン、１−ヘ
キセン、ｌ−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン
、ｌ−オクタデセンなどとの共重合体からなっていても
よく、この場合には４−メチル−１−ペンテンから導か
れる構成単位が８５モル％以上の量で存在していること
が望ましい。
−メチル−１−ペンテンの単独重合体からなっていでも
よく、また、４−メチル−１−ペンテンと他のαオレフ
ィン、好ましくは炭素数２〜２ｏを有するα−オレフィ
ン、例えばエチレン、プロピレン、ｌ−ブテン、１−ヘ
キセン、ｌ−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン
、ｌ−オクタデセンなどとの共重合体からなっていても
よく、この場合には４−メチル−１−ペンテンから導か
れる構成単位が８５モル％以上の量で存在していること
が望ましい。
このようなポリ−４−メチル−１−ペンテンでは、荷重
５ｋｇ、温度２６０℃の条件下で測定されるメルトフロ
ーレートが０．５〜２５０ ｇ ／ １０分の範囲にあ
ることが好ましく、メルトフローレートがこのような範
囲にあると、フィルム成形性および得られたフィルムの
機械的強度が優れている。
５ｋｇ、温度２６０℃の条件下で測定されるメルトフロ
ーレートが０．５〜２５０ ｇ ／ １０分の範囲にあ
ることが好ましく、メルトフローレートがこのような範
囲にあると、フィルム成形性および得られたフィルムの
機械的強度が優れている。
また、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２には
、ポリ−４−メチル−１−ペンテン中に引張り強度を低
下させない程度に少量のＣａ ＣＯ３、Ｂ ａ Ｓ Ｏ
％シリカ、マイカ、タルクなどの充填剤、シリコンオイ
ルなどの離型剤あるいは耐熱安定化剤、耐候安定化剤、
防錆剤、帯電防止剤などが配合されていてもよい。なお
、上記充填剤、離型剤がポリ−４−メチル−１−ペンテ
ン中に配合されている場合には、充填剤の配合量は３０
重量％以下、離型剤の配合量は約６重量％以下であるこ
とが好ましい。
、ポリ−４−メチル−１−ペンテン中に引張り強度を低
下させない程度に少量のＣａ ＣＯ３、Ｂ ａ Ｓ Ｏ
％シリカ、マイカ、タルクなどの充填剤、シリコンオイ
ルなどの離型剤あるいは耐熱安定化剤、耐候安定化剤、
防錆剤、帯電防止剤などが配合されていてもよい。なお
、上記充填剤、離型剤がポリ−４−メチル−１−ペンテ
ン中に配合されている場合には、充填剤の配合量は３０
重量％以下、離型剤の配合量は約６重量％以下であるこ
とが好ましい。
さらに、ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２は
、延伸、好ましくは一軸延伸されていることが望ましい
。この際の延伸倍率は、２〜６倍、好ましくは３〜５倍
程度であることが望ましい。
、延伸、好ましくは一軸延伸されていることが望ましい
。この際の延伸倍率は、２〜６倍、好ましくは３〜５倍
程度であることが望ましい。
本発明において使用されるポリ−４−メチル−１−ペン
テンフィルム２の平均表面粗さＲ３は０．５〜１０μｍ
であり、０．８〜２μｍであることが望ましい。
テンフィルム２の平均表面粗さＲ３は０．５〜１０μｍ
であり、０．８〜２μｍであることが望ましい。
また、このポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルム２
の厚さは、２０〜１５０μｍ１好ましくは３０〜７０μ
ｍであることが望ましい。
の厚さは、２０〜１５０μｍ１好ましくは３０〜７０μ
ｍであることが望ましい。
本発明ではどのような紙シートでも使用することができ
、たとえば紙シート１中にはクレー、カオリンなどの充
填剤、サイズ剤などが含有されていてもよい。
、たとえば紙シート１中にはクレー、カオリンなどの充
填剤、サイズ剤などが含有されていてもよい。
上述した第１図および第２図に示されるマットフィルム
は、例えば以下のようにして製造することができる。
は、例えば以下のようにして製造することができる。
マットフィルムの製造方法１
第３図に示すように、まず、ローラー３．３などの搬送
手段でロール状の紙シート１をその長手方向に走行させ
る。
手段でロール状の紙シート１をその長手方向に走行させ
る。
次いで、搬送経路の途中に位置する紙シート１の上部に
配設されたラミネーター４のスリット状の開口部４ａか
ら溶融したポリ−４−メチル−１−ペンテン５を紙シー
ト１上に押出して、紙シート１上にポリ−４−メチル−
１−ペンテンを積層する。
配設されたラミネーター４のスリット状の開口部４ａか
ら溶融したポリ−４−メチル−１−ペンテン５を紙シー
ト１上に押出して、紙シート１上にポリ−４−メチル−
１−ペンテンを積層する。
次いで紙シート１上に積層されたポリ−４−メチル−１
−ペンテンフィルム２を加熱ローラで加熱した後、その
表面に、周面が粗面化されている硬質ローラー７を圧接
させる。
−ペンテンフィルム２を加熱ローラで加熱した後、その
表面に、周面が粗面化されている硬質ローラー７を圧接
させる。
マットフィルムの製造方法２
第４図に示すように、ロール状の紙シート１をその長手
方向に走行させる。
方向に走行させる。
次いで、紙シート１の片面に接着剤７を塗布し、乾燥器
８を経て紙シート１に塗布された接着剤７上に表面が粗
面化されているポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ム２の裏面を圧接する。
８を経て紙シート１に塗布された接着剤７上に表面が粗
面化されているポリ−４−メチル−１−ペンテンフィル
ム２の裏面を圧接する。
マットフィルムの製造方法３
溶融したポリ−４−メチル−１−ペンテン５をロール状
の紙シート１の片面に塗布して、紙シート１の片面上に
ポリ−４−メチル−１−ペンテンか、らなる層を形成す
る。
の紙シート１の片面に塗布して、紙シート１の片面上に
ポリ−４−メチル−１−ペンテンか、らなる層を形成す
る。
この際、エンボスロール９によりポリ−４−メチル−１
−ペンテンを紙シート１に接着させると同時にこのポリ
−４−メチル−１−ペンテンの表面を粗面化する。
−ペンテンを紙シート１に接着させると同時にこのポリ
−４−メチル−１−ペンテンの表面を粗面化する。
発明の効果
本発明に係るマットフィルムは、粗面化されたポリ−４
−メチル−１−ペンテンフィルムの表面をプリプレグに
圧接して加熱する際に、紙シートがクツションとなって
ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエンボス目
の潰れが防止される。
−メチル−１−ペンテンフィルムの表面をプリプレグに
圧接して加熱する際に、紙シートがクツションとなって
ポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエンボス目
の潰れが防止される。
また、紙シートによってポリ−４−メチル−１−ペンテ
ンフィルムの変形が防止され、ポリ−４−メチル−１−
ペンテンフィルムに皺が形成されることもない。
ンフィルムの変形が防止され、ポリ−４−メチル−１−
ペンテンフィルムに皺が形成されることもない。
すなわち、本発明に係るマットフィルムは、加圧加熱し
てもポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエンボ
ス目が型部れしない。
てもポリ−４−メチル−１−ペンテンフィルムのエンボ
ス目が型部れしない。
従って、本発明に係るマットフィルムは、プリプレグに
圧接して加熱することにより所望の粗面を有する樹脂層
を形成することができ、このような樹脂層を有する多層
プリント回路基板の外装板などを製造する際に好適に使
用することができる。
圧接して加熱することにより所望の粗面を有する樹脂層
を形成することができ、このような樹脂層を有する多層
プリント回路基板の外装板などを製造する際に好適に使
用することができる。
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものではな
い。
、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものではな
い。
［実施例］
実施例
ポリ−４−メチル−１−ペンテンエンボスフィルム（三
井石油化学工業（株）社製Ｍ ６０４−Ｍ Ｔ ４ ）
を紙シートの両面に接着剤により接着し、マットフィル
ムを製造した。なお、用いたポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンエンボスフィルムは４倍に一軸延伸されており、
そのグロス値、平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲは
、表１に示す通りであｌ１ｌＸ った。
井石油化学工業（株）社製Ｍ ６０４−Ｍ Ｔ ４ ）
を紙シートの両面に接着剤により接着し、マットフィル
ムを製造した。なお、用いたポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンエンボスフィルムは４倍に一軸延伸されており、
そのグロス値、平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲは
、表１に示す通りであｌ１ｌＸ った。
このようにして製造されたマットフィルムの両面に、エ
ポキシプリプレグ（三菱瓦斯化学（株）社製ボンディン
グ用プリプレグ）および銅箔を順次積層した。
ポキシプリプレグ（三菱瓦斯化学（株）社製ボンディン
グ用プリプレグ）および銅箔を順次積層した。
得られた積層体を２０ｋｇ／ａｌｆの圧力で加圧しなが
ら１３０℃の温度で３０分間加熱し、次いで４０ｋｇ／
ａＩｒの圧力で加圧しながら１８０℃の温度で６０分間
加熱してエポキシプリプレグを硬化させ、エポキシ樹脂
硬化層を形成した。
ら１３０℃の温度で３０分間加熱し、次いで４０ｋｇ／
ａＩｒの圧力で加圧しながら１８０℃の温度で６０分間
加熱してエポキシプリプレグを硬化させ、エポキシ樹脂
硬化層を形成した。
このようにして形成されたエポキシ樹脂硬化層からマッ
トフィルムを剥離し、エポキシ樹脂硬化層のグロス値、
平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲを測定したところ
、表１に示す結果がｆｌ１１ 得られた。
トフィルムを剥離し、エポキシ樹脂硬化層のグロス値、
平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲを測定したところ
、表１に示す結果がｆｌ１１ 得られた。
比較例１〜２
比較例１のマットフィルムとしてテドラフィルム（第５
頁参照）を使用し、比較例２のマットフィルムとしてポ
リメチルペンテン製マットフィルム（三井石油化学工業
（株）社製Ｘ−２２ＭＴ４）を使用した。これらのマッ
トフィルムのグロス値、平均表面粗さＲおよび最大表面
粗さＲはそｉ
ｍａｘれぞれ表１に示す通りであ
った。
頁参照）を使用し、比較例２のマットフィルムとしてポ
リメチルペンテン製マットフィルム（三井石油化学工業
（株）社製Ｘ−２２ＭＴ４）を使用した。これらのマッ
トフィルムのグロス値、平均表面粗さＲおよび最大表面
粗さＲはそｉ
ｍａｘれぞれ表１に示す通りであ
った。
比較例１．２のマットフィルムの片面にそれぞれエポキ
シプリプレグおよび銅箔を順次積層し、他面に鋼板を積
層した以外は実施例と同様にしてエポキシ樹脂硬化層を
形成した。
シプリプレグおよび銅箔を順次積層し、他面に鋼板を積
層した以外は実施例と同様にしてエポキシ樹脂硬化層を
形成した。
このようにして形成されたエポキシ樹脂硬化層からそれ
ぞれ比較例１．２のマットフィルムを剥離し、それぞれ
のエポキシ樹脂硬化層のグロス値、平均表面粗さＲおよ
び最大表面粗さＲを測ｌ
ＩＩＩ定したところ、表１
に示す結果が得られた。
ぞれ比較例１．２のマットフィルムを剥離し、それぞれ
のエポキシ樹脂硬化層のグロス値、平均表面粗さＲおよ
び最大表面粗さＲを測ｌ
ＩＩＩ定したところ、表１
に示す結果が得られた。
（以下、余白）
表１から明らかなように、実施例のマットフィルムを・
用いれば、エポキシ樹脂硬化層表面に、充分な大きさの
平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲを有する粗面が形
成される。これに対し、ｌ１１ｘ 比較例１．２のマットフィルムを用いると、エポキシ樹
脂硬化層表面に、このような高倍率の平均表面粗さＲお
よび最大表面粗さＲを有するａ
ｌｎｍ１粗面ば
形成されない。
用いれば、エポキシ樹脂硬化層表面に、充分な大きさの
平均表面粗さＲおよび最大表面粗さＲを有する粗面が形
成される。これに対し、ｌ１１ｘ 比較例１．２のマットフィルムを用いると、エポキシ樹
脂硬化層表面に、このような高倍率の平均表面粗さＲお
よび最大表面粗さＲを有するａ
ｌｎｍ１粗面ば
形成されない。
これは実施例のマットフィルムを用いて、そのポリ−４
−メチル−Ｉ−ペンテンフィルムの粗面をエポキシプリ
プレグに圧接して加熱しても、この粗面のエンボス目が
潰れることなく良好に保持される。これに対し、比較例
２のマットフィルムでは、マットフィルムのエンボス目
が潰れることを示唆している。
−メチル−Ｉ−ペンテンフィルムの粗面をエポキシプリ
プレグに圧接して加熱しても、この粗面のエンボス目が
潰れることなく良好に保持される。これに対し、比較例
２のマットフィルムでは、マットフィルムのエンボス目
が潰れることを示唆している。
また、実施例のマットフィルムの両面をエポキシプリプ
レグに圧接して加熱しても、ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルムに皺が形成されることはないことが観察
された。
レグに圧接して加熱しても、ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルムに皺が形成されることはないことが観察
された。
第１．２図は、それぞれ本発明に係るマットフィルムの
一例を示す断面図、第３〜５図は、それぞれ本発明に係
るマットフィルムの製造方法を説明するための図面、第
６図は多層プリント回路基板を示す断面図、第７図は多
層プリント回路基板の製造方法を説明するための図面で
ある。 １・・・紙シート、２・・・ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルム。
一例を示す断面図、第３〜５図は、それぞれ本発明に係
るマットフィルムの製造方法を説明するための図面、第
６図は多層プリント回路基板を示す断面図、第７図は多
層プリント回路基板の製造方法を説明するための図面で
ある。 １・・・紙シート、２・・・ポリ−４−メチル−１−ペ
ンテンフィルム。
Claims (1)
- （１）紙シートの少なくとも片面にポリ−４−メチル−
１−ペンテンフィルムが積層され、かつ積層された該ポ
リ−４−メチル−１−ペンテンフィルムの平均表面粗さ
Ｒ＿２が０．５〜１０μｍの範囲にあることを特徴とす
るマットフィルム。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220682A JP3014421B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム |
| EP91113990A EP0472177B1 (en) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matt film |
| CA002049626A CA2049626C (en) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matt film |
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| AT91113990T ATE145858T1 (de) | 1990-08-22 | 1991-08-21 | Matter film |
| US07/748,446 US5158827A (en) | 1990-08-22 | 1991-08-22 | Matt film with a rough surface |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2220682A JP3014421B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04101840A true JPH04101840A (ja) | 1992-04-03 |
| JP3014421B2 JP3014421B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=16754822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2220682A Expired - Fee Related JP3014421B2 (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
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| EP (1) | EP0472177B1 (ja) |
| JP (1) | JP3014421B2 (ja) |
| KR (1) | KR930009317B1 (ja) |
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| CA (1) | CA2049626C (ja) |
| DE (1) | DE69123403T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008246882A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムと回路基板の製造方法 |
| WO2009038118A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 離型フィルム |
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|---|---|---|---|---|
| US6141870A (en) * | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
| US6242078B1 (en) * | 1998-07-28 | 2001-06-05 | Isola Laminate Systems Corp. | High density printed circuit substrate and method of fabrication |
| JP4130300B2 (ja) * | 2000-11-29 | 2008-08-06 | 三井化学株式会社 | 合成皮革製造用離型紙 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60162895A (ja) * | 1984-01-27 | 1985-08-24 | 株式会社興人 | 耐熱性塗被紙 |
| CA1298451C (en) * | 1985-08-02 | 1992-04-07 | Hiromi Shigemoto | Surface-roughened film and sheet, and process for production and use thereof |
| GB8700106D0 (en) * | 1987-01-06 | 1987-02-11 | Wiggins Teape Group Ltd | Release paper |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP2220682A patent/JP3014421B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-08-21 CA CA002049626A patent/CA2049626C/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-21 KR KR1019910014394A patent/KR930009317B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-08-21 AT AT91113990T patent/ATE145858T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-08-21 EP EP91113990A patent/EP0472177B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-21 DE DE69123403T patent/DE69123403T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-08-22 US US07/748,446 patent/US5158827A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008246882A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムと回路基板の製造方法 |
| WO2009038118A1 (ja) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | 離型フィルム |
| JP2009090647A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | Sekisui Chem Co Ltd | 離型フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CA2049626C (en) | 1994-07-05 |
| US5158827A (en) | 1992-10-27 |
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| DE69123403T2 (de) | 1997-04-24 |
| EP0472177A2 (en) | 1992-02-26 |
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| KR930009317B1 (ko) | 1993-09-27 |
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