JP2001241934A - 異物検出方法及びプリンタへッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明保護フィルムの貼付された樹脂フィルム
の加工位置を正確に測定すると共に、透明保護フィルム
と樹脂フィルムの間に泡や異物が混入した不良品を選別
することができる加工表面の距離測定方法と異物検出方
法およびそれらを用いたオリフィス加工装置を提供する
こと。 【解決手段】 測定ヘッド１４で測定した結果を蓄積手
段１５に蓄積し、蓄積手段１５で蓄積した測定結果が予
め定められている規定値を越えていない場合に、被加工
体１０の加工面までの距離を測定して決定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触による距離
測定方法および異物検出方法と、それらを用いたオリフ
ィス加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＯＡ機器で用いられているインクジェッ
トプリンタは圧電方式のプリンタヘッドが用いられるこ
とが多い。

【０００３】この方式では様々な構造のものが存在する
が、その一例の外観斜視図を図１２（ａ）に、その要部
の展開図を図１２（ｂ）に示す。すなわち、圧電体基体
４１の一端側には個別のインク加圧室４２ａ、４２ｂ、
４２ｃ…を形成する複数の溝４３ａ、４３ｂ、４３ｃ…
が一列に並んで櫛歯状に刻設されている。この櫛歯状の
溝４３ａ、４３ｂ、４３ｃ…の内側面（土手４４ａ、４
４ｂ、４４ｃ…の側壁）、すなわち、溝４３ａ、４３
ｂ、４３ｃ…が刻設されていない箇所の側面にはそれぞ
れ薄膜電極４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…が形成されてい
る。この薄膜電極４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…は、対面す
る一側面が正極で他側面が負極である。また、薄膜電極
４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…には図示しない配線パターン
により電源と制御部が接続されている。なお、正極と負
極は印字パターンによって入れ替わる場合もある。

【０００４】また、土手４４ａ、４４ｂ、４４ｃ…の表
面には接着剤による接着層を介して、タンク枠体４７が
接着固定されている。タンク枠体４７の開放側はタンク
板４８が接着固定されており、このタンク板４８とタン
ク枠体４７とでインクタンクを形成している。

【０００５】一方、圧電体基体４１の上面からタンク枠
体４７にかけてはインク室天板５０が接着固定されてお
り、各インク加圧室４２ａ、４２ｂ、４２ｃ…に対応す
る位置にはそれぞれインク吐出口５１ａ、５１ｂ、５１
ｃ…が設けられている。さらに、インク室天板５０の上
面にはポリイミドよりなる樹脂フィルム５２が貼付され
ており、インク吐出口５１ａ、５１ｂ、５１ｃ…と対応
する位置には、オリフィス５２ａ、５２ｂ、５２ｃ…が
それぞれ孔設されている。 このような構成により、図示しない制御部からの制御で
所定の薄膜電極４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…に電圧が選択
的に印加されると、その電圧が印加された薄膜電極４５
ａ、４５ｂ、４５ｃ…に対応した圧電体が変形してイン
ク加圧室４２ａ、４２ｂ、４２ｃ…の体積が急激に減少
して狭くなり、インクがオリフィス５２ａ、５２ｂ、５
２ｃ…からインク滴として射出されて図示しない紙面に
画素を形成する。

【０００６】したがって、インク室天板５０に貼付され
た樹脂フィルム５２は、インクを吐出するための微細な
オリフィスが孔設され、このオリフィス５２ａ、５２
ｂ、５２ｃ…が吐出性能を左右する重要な要素となって
いる。すなわち、樹脂フィルム５２は、微小なオリフィ
ス５２ａ、５２ｂ、５２ｃ…を設けるため加工性が良
く、また、インクに直接に接触するため耐インク性が良
いなどの性能を必要とされる。

【０００７】従来、それらの性能を満たす材料として、
ＳＵＳ、ニッケル、Ｃｒ、Ａｌなどの金属板や、所望の
厚み材料を簡易に、しかも安価に得られる、ポリイミド
（ＰＩ）、ＰＥＳ、ＰＥＥＫ、ＰＥなどの樹脂フィルム
材などが用いられていた。

【０００８】一方、近年の記録技術の進歩に伴って高
速，高精細な記録が要求されるようになり、そのため、
オリフィスはその大きさ（オリフィス径）が微小で、か
つ高密度に形成されるようになってきた。この結果、オ
リフィスの加工法も様々な工夫がなされており、特にレ
ーザ光を用いた加工は、微細加工に適しているため、こ
れらのオリフィスの加工にも用いられている。

【０００９】ところが、微小なオリフィスの設けられた
樹脂フィルムと、これに対応したインク加圧室とを正確
に接合することは極めて難しく、互いの位置ずれが多々
生じて吐出性能が劣化し記録品質が低下することが起き
ていた。また、接合に際してなんらかの接着剤を用いる
が、位置ずれにより接合時にその接着剤でインク吐出口
を塞いでしまうことも発生していた。このため、最近で
は樹脂フィルムをインク室天板に接合した後で、レーザ
光によってオリフィス加工をする方法がとられるように
なってきている。

【００１０】この樹脂フィルムにオリフィスを孔設する
加工では、インク室天板にオリフィスが未だ加工されて
いない樹脂フィルムを接合した後に、圧電体基体に加工
された溝位置を検出して、その結果によって加工装置の
加工ヘッドを位置合わせし、オリフィスを加工してい
る。

【００１１】また、樹脂フィルムは表面の保護のため
に、１２μｍ程度の厚さの透明保護フィルムが表面に貼
付されている。そのため、レーザ光でインク室天板に高
精度にオリフィスを加工するためには、レーザ光の焦点
を加工面に合わせるために、樹脂フィルムの加工面の位
置を測定する必要がある。その手段として、樹脂フィル
ムの加工面を傷つけずに測定できる、非接触の光学式変
位センサを用いて、樹脂フィルムの加工を施す表面の位
置の測定を行っていた。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような樹脂フィルムの加工位置の測定方法では、樹脂フ
ィルムの表面（加工面）に透明保護フィルムが貼付され
ているため、レーザ光による加工を施す位置の加工面を
正しく測定できないという不具合が生じていた。

【００１３】また、樹脂フィルムの加工面と透明フィル
ムの間に泡や異物が混入していた場合、加工位置がずれ
て加工精度が低下するため、そのような樹脂フィルム
は、インクジェットのヘッドとして用いるのが不適切で
あるため、加工しないように不良品として排除する必要
があった。

【００１４】本発明はこれらの事情にもとづいてなされ
たもので、透明保護フィルムの貼付された樹脂フィルム
の加工位置を正確に測定すると共に、透明保護フィルム
と樹脂フィルムの間に泡や異物が混入した不良品を選別
することができる加工表面の距離測定方法と異物検出方
法及びそれらを用いたオリフィス加工装置を提供するこ
とを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明による手
段によれば、被加工体の加工面上の複数点における各点
までの距離を測定する第１の測定工程と、この第１の測
定工程により得られた距離と、予め設定された第１の規
定値とを比較する第１の比較工程と、前記加工面に設け
られたフィルム表面上の複数点における各点までの距離
を測定する第２の測定工程と、この第２の測定工程によ
り得られた距離と、予め設定された第２の規定値とを比
較する第２の比較工程と、前記第１及び第２の比較工程
の結果に基づき、前記被加工体の加工面と前記フィルム
との間の異物を検出する工程とを有することを特徴とす
る異物検出方法である。

【００１６】また請求項２の発明による手段によれば、
被加工体の加工面上の所定の点までの距離を測定する第
１の測定工程と、前記加工面上の所定の点と対応する前
記加工面に設けられたフィルム表面までの距離を測定す
る第２の工程と、前記第１及び第２の工程により得られ
た距離に基づき前記加工面上の点と前記フィルム表面上
の点との間の距離を算出する算出工程と、この算出工程
により算出された値と予め設定したフィルム厚規定値と
を比較し、前期加工面と前記フィルム間の異物を検出す
る工程とを有することを特徴とする異物検出方法であ
る。

【００１７】また請求項３の発明による手段によれば、
複数のインク溝が形成されたプリンタヘッド筐体におけ
る少なくとも前記インク溝を構成する土手の頂部に接着
剤を塗布する工程と、前記接着剤を介して前記プリンタ
へッド筐体に天板を接着する工程と、前記天板上に高分
子材料からなる被加工体を貼り付ける工程と、前記被加
工体の加工面上に保護フィルムを貼り付ける工程と、前
記プリンタへッド撞体を前記土手に対向した方向から撮
像手段で撮像する工程と、レーザ光を所定のビーム形状
に成形する工程と、撮像結果に基づき前記被加工体の位
置合せを行う工程と、位置合せされた前記被加工体上の
前記保護フィルムに前記レーザ光を結像させる工程と、
前記被加工体に前記レーザ光によりオリフィスを形成す
る工程とを有するプリンタヘッドの製造方法において、
前記被加工面の加工面までの距離を測定する第１の測定
工程と、前記保護フィルム表面までの距離を測定する第
２の測定工程と、前記第１及び第２の測定工程により得
られた距離に基づき前記レーザ光の結像位置を決定する
工程とを有することを特徴とするプリンタへッドの製造
方法である。

【００１８】また請求項４の発明による手段によれば、
複数のインク溝が形成されたプリンタヘッド筐体におけ
る少なくとも前記インク溝を構成する土手の頂部に接着
剤を塗布する工程と、前記接着剤を介して前記プリンタ
へッド筐体に天板を接着する工程と、前記天板上に高分
子材料からなる被加工体を貼り付ける工程と、前記被加
工体の加工面上に保護フィルムを貼り付ける工程と、前
記プリンタへッド筐体を前記土手に対向した方向から撮
像手段で撮像する工程と、レーザ光を所定のビーム形状
に成形する工程と、撮像結果に基づき前記被加工体の位
置合せを行う工程と、位置合せされた前記被加工体上の
前記保護フィルムに前記レーザ光を結像させる工程と、
前記被加工体に前記レーザ光によりオリフィスを形成す
る工程とを有するプリンタヘッドの製造方法において、
前記被加工面の加工面までの距離を測定する第１の測定
工程と、前記保護フィルム表面までの距離を測定する第
２の測定工程と、前記第１及び第２の測定工程により得
られた距離に基づき前記加工面と前記保護フィルム間の
異物を検出する工程とを有することを特徴とするプリン
タヘッドの製造方法である。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２０】図１（ａ）は本発明の製造方法によって製
造されたプリンタヘッドの外観斜視図で、その要部の展
開図を図１（ｂ）に示す。また、図２はその側面断面図
である。

【００２１】すなわち、圧電体基体１の一端側には個別
のインク加圧室２ａ、２ｂ、２ｃ…を形成する複数の溝
３ａ、３ｂ、３ｃ…が一列に並んで櫛歯状に刻設されて
いる。この櫛歯状の溝３ａ、３ｂ、３ｃ…の内側面（土
手４ａ、４ｂ、４ｃ…の側壁）、すなわち、溝３ａ、３
ｂ、３ｃ…が刻設されていない箇所の側面にはそれぞれ
薄膜電極５ａ、５ｂ、５ｃ…が形成されている。この薄
膜電極５ａ、５ｂ、５ｃ…は、対面する一側面が正極で
他側面が負極である。また、薄膜電極５ａ、５ｂ、５ｃ
…には図示しない配線パターンにより電源と制御部が接
続されている。なお、正極と負極は印字パターンによっ
て入れ替わる場合もある。

【００２２】また、土手４ａ、４ｂ、４ｃ…の表面には
接着剤による接着層を介して、タンク枠体７が接着固定
されている。タンク枠体７の開放側はタンク板８が接着
固定されており、このタンク板８とタンク枠体７とでイ
ンクタンク９を形成している。

【００２３】一方、圧電体基体１の上面からタンク枠体
７にかけてはインク室天板１０が接着固定されており、
このインク室天板１０の各インク加圧室２ａ、２ｂ、２
ｃ…と対応する位置にはそれぞれインク吐出口１１ａ、
１１ｂ、１１ｃ…が設けられている。さらに、インク室
天板１０の上面にはポリイミドよりなる樹脂フィルム１
２が貼付されており、インク吐出口１１ａ、１１ｂ、１
１ｃ…と対応する位置には、オリフィス１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ…がそれぞれ孔設されている。なお、オリフ
ィス１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…は、吐出口面が不用なイ
ンクや結露等によって濡れることのないため、あるいは
インクの浸み込みを防止するため撥水性を有することが
望まれているのでポリイミド（ＰＩ）製で厚さが５０μ
ｍ程度有している。 この樹脂フィルム１２へのオリフィスの加工は、オリフ
ィス１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…が未だ孔設されていない
樹脂フィルム１２をインク室天板１０の上面に接着す
る。なお、インク室天板１０は、タンク枠７の上面まで接
着してインク加圧室２ａ、２ｂ、２ｃ…とインクタンク
９の上面を封止している。この状態で、圧電体基体１、
タンク枠体７、インク室天板１０と樹脂フィルム１２と
が一体物として形成される。

【００２４】また、樹脂フィルム１２の上表面にはレー
ザで加工する際に、加工時のごみがＰＩ（樹脂フィルム
１２）へ付着するのを防ぐため、オリフィス１２ａ、１
２ｂ、１２ｃ…を加工する段階では厚さが１２μｍ程度
の透明保護フィルム１７が貼付されている。このため、
実際にレーザ光によりオリフィス１２ａ、１２ｂ、１２
ｃ…を加工する際には、加工面である樹脂フィルム１２
の上面の位置を正確に測定する必要がある。

【００２５】樹脂フィルム１２に孔設されるオリフィス
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…の断面形状は図３に示すよう
に、レーザ光の入射側である上面側の径が２８μｍ±１
μｍであり、厚さが５０μｍの樹脂フィルム１２の板厚
内でレーザ光が広がるテーパ角度が１２度±１度であ
る。したがって、図４に示すように、オリフィス１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ…の径とテーパ角度が所定範囲内に
入るように、加工用レーザ光の焦点面に対して、加工面
である樹脂フィルム１２の表面を±５μｍ以下の精度で
位置決めする必要がある。

【００２６】次に、透明保護フィルムが貼付された状態
での、樹脂フィルムの加工面の、非接触式による測定方
法と測定装置とおよび異物検出方法について説明する。

【００２７】図５は、非接触式の距離の測定装置の構造
を示す模式図で、被測定体である透明保護フィルム１７
が貼付された樹脂フィルム１２を載置し水平方向に移動
する移動テーブル１３が設けられ、この移動テーブル１
３の上方には、透明保護フィルム１７までの距離と樹脂
フィルム１２の加工面までの距離を測定するレーザ変位
センサを取付けた距離測定手段１４が設けられている。
この距離測定手段１４は被測定体へ向かう方向と、被測
定体に対して平行な方向に精密な位置決め精度で移動す
る移動手段（不図示）に取付けられている。

【００２８】レーザ変位センサは、「共焦点の原理」を
利用したもので、レンズの焦点距離を測長する変位計で
ある。透明保護フィルム１７が貼付された樹脂フィルム
１２のように多層構造のものでは、複数の光量ピーク
（焦点が合った位置）が現れる。特に、透明保護フィル
ム１７の上面と樹脂フィルム１２の上面とに強いピーク
が現れる。したがって、このピークの位置によって透明
保護フィルム１７の上面と樹脂フィルム１２の上面との
位置を知ることができる。なお、使用するレーザ光の波
長は６７０ｎｍで、最小スポット径は約２μｍで、分解
能は０．１μｍのものを用いている。

【００２９】なお、距離測定手段１４には、測定した結
果を蓄積する蓄積手段１５と、蓄積した測定結果が規定
値を越えている場合に加工面までの距離を測定できる位
置を探すように制御する制御手段１６が接続されてい
る。

【００３０】図６は、距離測定手段１４で測定する際の
原理の説明図で、透明保護フィルム１７の表面までの距
離がｄ２、樹脂フィルム１２の表面までの距離がｄ１、
ｄ１とｄ２の差が透明フィルムの厚さＤになる。

【００３１】以下に、図６に示した原理を用いた測定に
ついて説明する。

【００３２】図７は、距離測定方法の説明図で、透明保
護フィルム１７の貼付された樹脂フィルム１２である対
象物を移動させる方向をｋ、オリフィス１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ…を加工する、隣り合う位置での樹脂フィル
ム１２の表面までの距離ｄ１との差をｈとしたとき、樹
脂フィルム１２の表面のばらつきの範囲がＸ（規定値と
する）である場合、差ｈが樹脂フィルム１２の表面のば
らつきの範囲Ｘを越えているかを判定し、差ｈが樹脂フ
ィルム１２の表面のばらつきの範囲Ｘを越えていない場
合に、樹脂フィルム１２の加工面までの距離を測定して
求める。

【００３３】図８では透明保護フィルム１７の厚さばら
つきの範囲がＹである場合である。透明保護フィルム１
７の表面までの距離ｄ２、樹脂フィルム１２の表面まで
の距離ｄ１から求めた厚さＤが透明保護フィルム１７の
厚さばらつきの範囲Ｙを越えているかを判定して、厚さ
Ｄが透明保護フィルム１７の厚さばらつきの範囲Ｙを越
えていない場合に、樹脂フィルム１２の加工面までの距
離を測定して求める。

【００３４】図９及び図１０は、異物検出方法を説明す
る説明図で、透明保護フィルム１７の貼付された樹脂フ
ィルム１２である対象物を移動させる方向をｋ、隣り合
う位置での透明保護フィルム１７表面までの距離ｄ１の
差がＩ、透明保護フィルム１７表面のばらつきの範囲が
Ｚである。差Ｉが透明保護フィルム１７表面のばらつき
の範囲Ｚを越えているかを判定する。図９に示すように
差Ｉが透明保護フィルム１７表面のばらつきの範囲Ｚを
越えていない場合は、異物は存在しないと判断する。一
方、図１０に示すように差Ｉが透明保護フィルム１７表
面のばらつきの範囲Ｚを越えている場合は、異物Ｐは存
在すると判断する。

【００３５】次に、上述の測定法を用いた具体例を説明
する。なお、各具体例での符号は、図５から図１０で用
いたものと同様である。

【００３６】（具体例１）透明保護フィルム１７の貼付
された樹脂フィルム１２である対象物を移動テーブル１
３に取り付け、距離測定手段１４で透明保護フィルム１
７の表面までの距離ｄ２と、樹脂フィルム１２の加工面
までの距離ｄ１を測定する。

【００３７】測定結果を蓄積手段１５へ蓄積し、その結
果が規定値を越えていなければ、その位置で加工する。
もし、その結果が規定値を越えていれば、制御手段１０
で移動テーブル１３を移動させながら、樹脂フィルム１
２の加工面までの距離を測定できる位置を加工位置の近
傍で探す。

【００３８】（具体例２）樹脂フィルム１２の表面まで
の距離ｄｌを測定し、移動テーブル１３を一定量移動さ
せ、隣り合う吐出口１１ａ、１１ｂ、１１ｃ…と対応す
る樹脂フィルム１２の表面までの距離ｄｌ_２を測定す
る。測定した距離ｄｌ_１と距離ｄｌ_２との差ｈ_１を蓄積
手段１５へ蓄積する。一定方向ｋへ移動させながら測定
を繰り返し、差ｈ_１〜ｈ_ｘを蓄積する。差ｈ_１〜ｈ_ｘが
規定値である樹脂フィルム１２の表面のばらつきＸの範
囲を越えた場合、樹脂フィルム１２の加工面までの距離
を測定できる位置を探す。一方、Ｘの範囲を越えなかっ
た場合、測定した測定距離ｄ１ _１〜ｄ１_ｘの平均値を、
樹脂フィルム１２の加工面までの距離とする。

【００３９】（具体例３）透明保護フィルム１７表面ま
での距離ｄ２と樹脂フィルム１２の表面までの距離ｄ１
を測定し、蓄積手段１５へ蓄積する。距離ｄ２と距離ｄ
１から求めた透明保護フィルム１７の厚さＤが、規定値
である透明保護フィルム１７の厚さのはらつきＹの範囲
を越えた場合、対象物の測定位置を移動させて測定可能
な位置を探す。越えなかった場合、このとき測定した測
定距離ｄ１を樹脂フィルム１２の加工面までの距離とす
る。

【００４０】（具体例４）透明保護フィルム１７の表面
までの距離ｄ２_１を測定し、移動テーブル１３を一定量
移動させ、隣り合う吐出口１１ａ、１１ｂ、１１ｃ…と
対応する透明保護フィルム１７表面までの距離ｄ２_２を
測定する。距離ｄ２_１と距離ｄ２_２を蓄積手段１５へ蓄
積し、距離ｄ２_１と距離ｄ２_２の差ｊが透明保護フィル
ム１７表面のはらつきの範囲Ｚを越えた場合、制御手段
１６で異物を検出したと判定して報知する。

【００４１】次に、オリフィス加工装置の一例について
説明すると、図１１に要部を模式的に示すように、ＸＹ
テーブル２５上にＺ軸方向にボールねじ２６により上下
動方向に微動自在な保持台２７が設けられている。保持
台２７には被加工物２８を固定する取付部２９と、この
取付部２９に取付けられた被加工物２８を形成している
図１で示した圧電体基体１の土手４ａ、４ｂ、４ｃ…に
対面する位置に４５度に傾斜した反射ミラー３０が設け
られている。一方、反射ミラー３０の光軸上の上方には
位置検出用のＣＣＤカメラ３１が設けられ、このＣＣＤ
カメラ３１と固定の位置関係が保たれたレーザ測定・加
工ヘッド３２が設けられている。このレーザ測定・加工
ヘッド３２は、ヘッド部に距離測定ヘッドと加工ヘッド
が隣接して並設されている。距離測定ヘッドには図５で
示した蓄積手段１５と制御手段１６が接続され、また、
加工ヘッドは図示しない整形光学系を介してレーザ発振
器（不図示）に光学パスが導かれている。

【００４２】これらの構成により、レーザ測定・加工ヘ
ッド３２で、まず、樹脂フィルム１２の加工位置を測定
して、その結果に応じてボールねじ２６により上下動方
向に微動自在な保持台を微動させ、Ｚ軸方向のレーザ測
定・加工ヘッド３２と樹脂フィルム１２の加工距離を固
定する。次に、溝３ａ、３ｂ、３ｃ…位置の検出結果に
基づいて、ＣＣＤカメラ３１と予め所定位置関係で固定
されているレーザ測定・加工ヘッド３２のレーザ加工ヘ
ッドから、図示しないレーザ発振器から出射し、所定の
ビーム形状に整形されたエキシマレーザ光を照射して樹
脂フィルム１２上に結像させてオリフィス１２ａ、１２
ｂ、１２ｃ…を加工する。

【００４３】上述のように本発明によれば、まず、加工
面に透明フィルムを貼り付けた対象物を移動手段に取り
付け、一定方向に移動させながら、透明フィルムまでの
距離と加工面までの距離を測定し、その測定結果を蓄積
する。次に、蓄積した測定結果が規定値を越えている場
合には、加工面までの距離を測定できる位置を探すよう
に制御して、規定値内で加工の行える位置を探索し、そ
れに基づいて加工を行う。したがって、常に正確な加工
を行うことができる。

【００４４】また、同様に、測定結果を蓄積した値と規
定値とを比較して、異物の有無を正確に判定し、異物が
存在する場合は不良品として排除することができる。

【００４５】

【発明の効果】本発明によれば、透明保護フィルムで覆
われた被加工体の加工面までの距離を正確に測定でき
る。

【００４６】また、被加工体と加工面と透明保護フィル
ムの間に異物が存在する場合は、それを正確に検出する
ことができる。

【００４７】また、それらを用いたオリフィス加工装置
は正確にオリフィスを加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の製造方法によって製造されたプ
リンタヘッドの外観斜視図、（ｂ）はその展開図。

【図２】本発明の製造方法によって製造されたプリンタ
ヘッドの側面断面図。

【図３】オリフィスの断面図。

【図４】加工用レーザ光との焦点面と加工面との説明
図。

【図５】非接触式の距離の測定装置の構造を示す模式
図。

【図６】距離測定方法の原理説明図。

【図７】距離測定の一例の説明図。

【図８】距離測定の一例の説明図。

【図９】異物検出の説明図。

【図１０】異物検出の説明図。

【図１１】本発明の加工装置の模式図。

【図１２】（ａ）プリンタヘッドの外観斜視図、（ｂ）
はその展開図。

【符号の説明】

１…圧電体基体、１０…インク室天板、１２…樹脂フィ
ルム、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ…オリフィス、１７…透
明保護フィルム、１４…距離測定手段、１５…蓄積手
段、１６…制御手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ４１Ｊ 2/135 Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｃ Ｇ０１Ｂ 11/00 Ｂ２３Ｋ 101:36 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０３Ｈ // Ｂ２３Ｋ 101:36 １０３Ｎ Ｆターム(参考） 2C057 AF93 AG02 AG12 AP02 AP13 AP23 AP25 AP77 AP82 AQ03 2F065 AA02 AA03 AA06 AA07 AA49 BB01 BB22 DD13 FF04 FF10 FF44 GG04 HH04 JJ01 JJ03 JJ15 JJ26 LL12 MM03 PP12 QQ13 TT03 2F069 AA03 AA60 AA99 DD13 GG71 GG77 HH09 JJ12 NN12 4E068 AF00 CA11 CA17 DA09

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工体の加工面上の複数点における各
   点までの距離を測定する第１の測定工程と、 この第１の測定工程により得られた距離と、予め設定さ
   れた第１の規定値とを比較する第１の比較工程と、 前記加工面に設けられたフィルム表面上の複数点におけ
   る各点までの距離を測定する第２の測定工程と、 この第２の測定工程により得られた距離と、予め設定さ
   れた第２の規定値とを比較する第２の比較工程と、 前記第１及び第２の比較工程の結果に基づき、前記被加
   工体の加工面と前記フィルムとの間の異物を検出する工
   程とを有することを特徴とする異物検出方法。
2. 【請求項２】 被加工体の加工面上の所定の点までの距
   離を測定する第１の測定工程と、 前記加工面上の所定の点と対応する前記加工面に設けら
   れたフィルム表面までの距離を測定する第２の工程と、 前記第１及び第２の工程により得られた距離に基づき前
   記加工面上の点と前記フィルム表面上の点との間の距離
   を算出する算出工程と、 この算出工程により算出された値と予め設定したフィル
   ム厚規定値とを比較し、前期加工面と前記フィルム間の
   異物を検出する工程とを有することを特徴とする異物検
   出方法。
3. 【請求項３】 複数のインク溝が形成されたプリンタヘ
   ッド筐体における少なくとも前記インク溝を構成する土
   手の頂部に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を介し
   て前記プリンタへッド筐体に天板を接着する工程と、前
   記天板上に高分子材料からなる被加工体を貼り付ける工
   程と、前記被加工体の加工面上に保護フィルムを貼り付
   ける工程と、前記プリンタへッド撞体を前記土手に対向
   した方向から撮像手段で撮像する工程と、レーザ光を所
   定のビーム形状に成形する工程と、撮像結果に基づき前
   記被加工体の位置合せを行う工程と、位置合せされた前
   記被加工体上の前記保護フィルムに前記レーザ光を結像
   させる工程と、前記被加工体に前記レーザ光によりオリ
   フィスを形成する工程とを有するプリンタヘッドの製造
   方法において、 前記被加工面の加工面までの距離を測定する第１の測定
   工程と、前記保護フィルム表面までの距離を測定する第
   ２の測定工程と、前記第１及び第２の測定工程により得
   られた距離に基づき前記レーザ光の結像位置を決定する
   工程とを有することを特徴とするプリンタへッドの製造
   方法。
4. 【請求項４】 複数のインク溝が形成されたプリンタヘ
   ッド筐体における少なくとも前記インク溝を構成する土
   手の頂部に接着剤を塗布する工程と、前記接着剤を介し
   て前記プリンタへッド筐体に天板を接着する工程と、前
   記天板上に高分子材料からなる被加工体を貼り付ける工
   程と、前記被加工体の加工面上に保護フィルムを貼り付
   ける工程と、前記プリンタへッド筐体を前記土手に対向
   した方向から撮像手段で撮像する工程と、レーザ光を所
   定のビーム形状に成形する工程と、撮像結果に基づき前
   記被加工体の位置合せを行う工程と、位置合せされた前
   記被加工体上の前記保護フィルムに前記レーザ光を結像
   させる工程と、前記被加工体に前記レーザ光によりオリ
   フィスを形成する工程とを有するプリンタヘッドの製造
   方法において、 前記被加工面の加工面までの距離を測定する第１の測定
   工程と、前記保護フィルム表面までの距離を測定する第
   ２の測定工程と、前記第１及び第２の測定工程により得
   られた距離に基づき前記加工面と前記保護フィルム間の
   異物を検出する工程とを有することを特徴とするプリン
   タヘッドの製造方法。