JP2001230529A - 導電性結合の形成方法 - Google Patents
導電性結合の形成方法Info
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- JP2001230529A JP2001230529A JP2000040388A JP2000040388A JP2001230529A JP 2001230529 A JP2001230529 A JP 2001230529A JP 2000040388 A JP2000040388 A JP 2000040388A JP 2000040388 A JP2000040388 A JP 2000040388A JP 2001230529 A JP2001230529 A JP 2001230529A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度
を有する導電性樹脂シートを用いて、電気部品間の導電
性相互結合を容易に形成する方法を提供する。 【解決手段】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、
導電性を有する部材との間に導電性樹脂シート2を置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で導電性相互結合を作る方法であって、導電性樹脂シー
トは、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線あ
るいはチップ電極を接触させるステップと、導電性樹脂
シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、導電性
を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を結合さ
せるステップと、結合を固定化するため導電性樹脂シー
トを冷却するステップと、その形成された結合は、熱可
塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点よ
り低い温度で加熱することにより、リワークすることが
できるものであること、を含む導電性相互結合の形成方
法。
を有する導電性樹脂シートを用いて、電気部品間の導電
性相互結合を容易に形成する方法を提供する。 【解決手段】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、
導電性を有する部材との間に導電性樹脂シート2を置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で導電性相互結合を作る方法であって、導電性樹脂シー
トは、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線あ
るいはチップ電極を接触させるステップと、導電性樹脂
シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、導電性
を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を結合さ
せるステップと、結合を固定化するため導電性樹脂シー
トを冷却するステップと、その形成された結合は、熱可
塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点よ
り低い温度で加熱することにより、リワークすることが
できるものであること、を含む導電性相互結合の形成方
法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、極めて高度の導電
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
シートおよび本導電性樹脂シートを用いて導電性結合を
作る方法に関する。
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
シートおよび本導電性樹脂シートを用いて導電性結合を
作る方法に関する。
【0002】
【従来の技術及びその課題】導電性要素の間に導電性結
合、例えば印刷回路基板(PCB)上の回路に付随するチ
ップ電極と電気部品の間の導電性結合を形成するための
ものとして導電性ハンダがよく知られている。慣用的な
ハンダ組成物は共有混合物合金、例えばスズ−鉛組成物
からなり、これはハンダ金属および接続される導電性要
素から酸化物を除去するためのレジデントフラックス組
成物およびそのフラックス残渣を除去するための洗浄を
要し、又精巧な電機部品に損傷を与えることのある高い
リフロー温度を必要とする。また、鉛含有ハンダ粉末は
環境的に好ましくないという問題がある。
合、例えば印刷回路基板(PCB)上の回路に付随するチ
ップ電極と電気部品の間の導電性結合を形成するための
ものとして導電性ハンダがよく知られている。慣用的な
ハンダ組成物は共有混合物合金、例えばスズ−鉛組成物
からなり、これはハンダ金属および接続される導電性要
素から酸化物を除去するためのレジデントフラックス組
成物およびそのフラックス残渣を除去するための洗浄を
要し、又精巧な電機部品に損傷を与えることのある高い
リフロー温度を必要とする。また、鉛含有ハンダ粉末は
環境的に好ましくないという問題がある。
【0003】そこで、上記導電性ハンダに代えて導電性
を付与した導電性樹脂シートを使用することが検討され
ている。このような導電性を付与した導電性樹脂シート
(本発明にいう「シート」とは肉厚が1mm以下のフィ
ルムも包含している)として、合成樹脂に導電性フィラ
ーを分散、混合した複合材料を用い成形したシートが知
られている。導電性フィラーとして金属系、カーボン系
などが使用されているが、極めて高度の導電性を付与す
るには導電性フィラーの添加量を大幅に増加せざるを得
なく、その結果、成形性や、機械的強度が低下するため
添加量は制限され、得られるシートの導電性も体積固有
抵抗値で10−1Ω・cmが限界であった。また、銀ペ
ーストなど体積固有抵抗値が10−4Ω・cm以下の結
合材も市販されているが、価格が高い上、通常熱硬化タ
イプなのでリワークすることが困難という問題がある。
を付与した導電性樹脂シートを使用することが検討され
ている。このような導電性を付与した導電性樹脂シート
(本発明にいう「シート」とは肉厚が1mm以下のフィ
ルムも包含している)として、合成樹脂に導電性フィラ
ーを分散、混合した複合材料を用い成形したシートが知
られている。導電性フィラーとして金属系、カーボン系
などが使用されているが、極めて高度の導電性を付与す
るには導電性フィラーの添加量を大幅に増加せざるを得
なく、その結果、成形性や、機械的強度が低下するため
添加量は制限され、得られるシートの導電性も体積固有
抵抗値で10−1Ω・cmが限界であった。また、銀ペ
ーストなど体積固有抵抗値が10−4Ω・cm以下の結
合材も市販されているが、価格が高い上、通常熱硬化タ
イプなのでリワークすることが困難という問題がある。
【0004】本発明の目的は極めて高度の導電性を有す
るとともに、成形性及び機械的強度も優れた導電性樹脂
シートを用いて安価で、環境にも配慮した導電性結合を
形成する方法を提供することにある。
るとともに、成形性及び機械的強度も優れた導電性樹脂
シートを用いて安価で、環境にも配慮した導電性結合を
形成する方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基
質に融点が300℃以下の低融点金属と金属粉末を混合
してなる導電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを
加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
り、該結合は熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点までの
温度でリワークできる結合の方法にある。
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基
質に融点が300℃以下の低融点金属と金属粉末を混合
してなる導電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを
加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
り、該結合は熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点までの
温度でリワークできる結合の方法にある。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明では、回路基板上の電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に、特定の組成か
らなる導電性樹脂シートを置き、この導電性樹脂シート
を加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
ることに特徴がある。上記導電性樹脂シートは、その材
料が(a)熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーあるい
はそれらのブレンド物、(b)融点が300℃以下の低
融点金属、及び(c)金属粉末の混合物(以下、「混合
材」という)からなることが好ましい。
本発明では、回路基板上の電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に、特定の組成か
らなる導電性樹脂シートを置き、この導電性樹脂シート
を加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
ることに特徴がある。上記導電性樹脂シートは、その材
料が(a)熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーあるい
はそれらのブレンド物、(b)融点が300℃以下の低
融点金属、及び(c)金属粉末の混合物(以下、「混合
材」という)からなることが好ましい。
【0007】このように熱可塑性樹脂成分と導電性を付
与するための金属成分を特定の組合せとすることによ
り、極めて高度の導電性と他の特性をバランス良く付与
できる。混合材においては(a)熱可塑性樹脂、熱可塑
性エラストマーあるいはそれらのブレンド物を組成物全
体の20〜80容量%、好ましくは40〜60容量%の
範囲で含有することが好ましい。樹脂成分が80容量%
を越えると導電性が発現し難い傾向にあり、20容量%
未満では、流動性が低下して成形性に劣り易い。(c)
の金属粉末は低融点金属の分散助剤として作用し、金属
成分中の(c)金属粉末の割合を10〜30容量%、好
ましくは15〜25容量%の範囲とすることが好まし
い。10容量%未満では、分散状態が悪くなり、また3
0容量%を越えると流動性が低下するとともに脆化しや
すく、さらに導電性も低下する傾向が見られる。
与するための金属成分を特定の組合せとすることによ
り、極めて高度の導電性と他の特性をバランス良く付与
できる。混合材においては(a)熱可塑性樹脂、熱可塑
性エラストマーあるいはそれらのブレンド物を組成物全
体の20〜80容量%、好ましくは40〜60容量%の
範囲で含有することが好ましい。樹脂成分が80容量%
を越えると導電性が発現し難い傾向にあり、20容量%
未満では、流動性が低下して成形性に劣り易い。(c)
の金属粉末は低融点金属の分散助剤として作用し、金属
成分中の(c)金属粉末の割合を10〜30容量%、好
ましくは15〜25容量%の範囲とすることが好まし
い。10容量%未満では、分散状態が悪くなり、また3
0容量%を越えると流動性が低下するとともに脆化しや
すく、さらに導電性も低下する傾向が見られる。
【0008】混合材に用いられる(a)熱可塑性樹脂と
しては、ポリオレフィン系樹脂やABS樹脂、ポリエス
テル系樹脂など種々の材料が使用でき、さらに成形性等
の点から、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラ
ストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラ
ストマー、エステル系エラストマー等の熱可塑性エラス
トマーや、ポリオレフィン系樹脂中のポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂等の軟質樹脂
やこれらのブレンド物の使用が好ましい。
しては、ポリオレフィン系樹脂やABS樹脂、ポリエス
テル系樹脂など種々の材料が使用でき、さらに成形性等
の点から、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラ
ストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラ
ストマー、エステル系エラストマー等の熱可塑性エラス
トマーや、ポリオレフィン系樹脂中のポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂等の軟質樹脂
やこれらのブレンド物の使用が好ましい。
【0009】(b)の融点が300℃以下の低融点金属
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法(DSC)により測定すればよく、融点が
300℃を越える金属では成形性が劣たり、導電性相互
結合を行う再に高温になりすぎて電気部品を損傷すると
いう問題がある。具体的にはPb/Sn、Pb/Sn/
Bi、Pb/Sn/Ag、 Pb/Ag、Sn/Ag、 S
n/Bi、Sn/Cu、Sn/Zn系から選ばれたはん
だ合金が好適に使用できる。 (c)成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Cu、Ni、Al、Cr及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が1〜50μm
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が1μm未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また50μmを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法(DSC)により測定すればよく、融点が
300℃を越える金属では成形性が劣たり、導電性相互
結合を行う再に高温になりすぎて電気部品を損傷すると
いう問題がある。具体的にはPb/Sn、Pb/Sn/
Bi、Pb/Sn/Ag、 Pb/Ag、Sn/Ag、 S
n/Bi、Sn/Cu、Sn/Zn系から選ばれたはん
だ合金が好適に使用できる。 (c)成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Cu、Ni、Al、Cr及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が1〜50μm
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が1μm未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また50μmを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。
【0010】本発明では、上記熱可塑性樹脂、熱可塑性
エラストマーあるいはそれらのブレンド物と金属成分と
の界面接着強度をさらに向上させるために、各種の界面
接着改質剤(接着性樹脂)の添加が好ましい。例えば、
熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用した場
合、変成ポリオレフィン樹脂を添加すると熱可塑性樹脂
と低融点金属との界面接着強度向上に寄与できるととも
に、金属などに導電部材との接合強度が強固となる。変
性ポリオレフィン樹脂はポリオレフィン樹脂の一部を炭
素数3〜10の有機不飽和カルボン酸、例えばアクリル
酸、マレイン酸、メタクリル酸、フマール酸、イタコン
酸で酸変性したものを用いることができる。
エラストマーあるいはそれらのブレンド物と金属成分と
の界面接着強度をさらに向上させるために、各種の界面
接着改質剤(接着性樹脂)の添加が好ましい。例えば、
熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用した場
合、変成ポリオレフィン樹脂を添加すると熱可塑性樹脂
と低融点金属との界面接着強度向上に寄与できるととも
に、金属などに導電部材との接合強度が強固となる。変
性ポリオレフィン樹脂はポリオレフィン樹脂の一部を炭
素数3〜10の有機不飽和カルボン酸、例えばアクリル
酸、マレイン酸、メタクリル酸、フマール酸、イタコン
酸で酸変性したものを用いることができる。
【0011】本発明で使用する導電性樹脂シートは、上
記成分を用いて、通常の溶融混練法、即ち二軸押出機な
どを用いて調製することができる。一般に使用されてい
るTダイ押出成形機、あるいはインフレーション成形機
を使用して製膜することができる。混練においては
(b)低融点金属が半溶融状態となる温度が好ましく、
マトリックスとなる樹脂成分の溶融温度に応じて適切な
金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる銅粉、
ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要がある。
記成分を用いて、通常の溶融混練法、即ち二軸押出機な
どを用いて調製することができる。一般に使用されてい
るTダイ押出成形機、あるいはインフレーション成形機
を使用して製膜することができる。混練においては
(b)低融点金属が半溶融状態となる温度が好ましく、
マトリックスとなる樹脂成分の溶融温度に応じて適切な
金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる銅粉、
ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要がある。
【0012】本発明の方法では上述した導電性樹脂シー
トを用い、次のステップにより結合する必要がある。 (イ)導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線ま
たはチップ部品を接触させるステップと、(ロ)導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質を融点以上に加熱し、導
電性を有する部材と導線またはチップ部品との間を結合
させるステップと、(ハ) 結合を固定化するため導電
性樹脂シートを冷却するステップ導電性樹脂シートにお
ける熱可塑性樹脂基質の融点は80〜200℃の範囲の
ものが好ましい。上記方法により形成された結合は、熱
可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点
より低い温度で加熱することにより、リワークすること
ができる。
トを用い、次のステップにより結合する必要がある。 (イ)導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線ま
たはチップ部品を接触させるステップと、(ロ)導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質を融点以上に加熱し、導
電性を有する部材と導線またはチップ部品との間を結合
させるステップと、(ハ) 結合を固定化するため導電
性樹脂シートを冷却するステップ導電性樹脂シートにお
ける熱可塑性樹脂基質の融点は80〜200℃の範囲の
ものが好ましい。上記方法により形成された結合は、熱
可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点
より低い温度で加熱することにより、リワークすること
ができる。
【0013】本発明の新規な導電性相互結合は、熱可塑
性樹脂基質の軟化温度〜融点の温度に加熱することによ
りリワークすることができ、その際、導電性相互結合を
はずし、電気部品の1つ、例えば損傷されたチップ部品
をPCB(印刷回路基板)から除き、新しいチップに交
換することができる。
性樹脂基質の軟化温度〜融点の温度に加熱することによ
りリワークすることができ、その際、導電性相互結合を
はずし、電気部品の1つ、例えば損傷されたチップ部品
をPCB(印刷回路基板)から除き、新しいチップに交
換することができる。
【0014】以上述べたように、本発明の導電性樹脂シ
ートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されているこ
とから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械的強度
に優れており、該導電性樹脂シートを電気部品の導線あ
るいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置き、
導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させることで安
価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結合を
作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基質の
軟化〜融点の温度でリワークできるので電気部品の交換
においても損傷を与えることを軽減できる。
ートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されているこ
とから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械的強度
に優れており、該導電性樹脂シートを電気部品の導線あ
るいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置き、
導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させることで安
価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結合を
作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基質の
軟化〜融点の温度でリワークできるので電気部品の交換
においても損傷を与えることを軽減できる。
【0015】
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。 (実施例)本発明の導電性結合の形成方法について、図
1にその一例を示す工程の概略図、及び得られた結合状
態を図2に示した。図1の(a)に示した銅製のランド
1の上に導電性樹脂シート2を載置する(b)。次にチ
ップ部品3をその電極が導電性樹脂シート2の上に接触
するように密着させて加圧する(c)。その後、導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質の融点以上(本実施例で
は180℃)で10〜20秒間ヒーター4にて加熱後
(d)、空冷して図2に示すように接合を完了した。上
記方法により接合した、チップ部品3は150℃程度の
低温で簡単にランド1から引き離すことができ、リワー
ク可能であった。ランド1に残留した古い導電性樹脂シ
ートは、必要であれば加熱した銅芯などで取り除くこと
ができ、また必要に応じて新しい導電性樹脂シートを適
用して新しいチップ部品3を上述と同様に結合すること
が可能であった。
これに限定されるものではない。 (実施例)本発明の導電性結合の形成方法について、図
1にその一例を示す工程の概略図、及び得られた結合状
態を図2に示した。図1の(a)に示した銅製のランド
1の上に導電性樹脂シート2を載置する(b)。次にチ
ップ部品3をその電極が導電性樹脂シート2の上に接触
するように密着させて加圧する(c)。その後、導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質の融点以上(本実施例で
は180℃)で10〜20秒間ヒーター4にて加熱後
(d)、空冷して図2に示すように接合を完了した。上
記方法により接合した、チップ部品3は150℃程度の
低温で簡単にランド1から引き離すことができ、リワー
ク可能であった。ランド1に残留した古い導電性樹脂シ
ートは、必要であれば加熱した銅芯などで取り除くこと
ができ、また必要に応じて新しい導電性樹脂シートを適
用して新しいチップ部品3を上述と同様に結合すること
が可能であった。
【0016】上記実施例で使用した導電性樹脂シートは
以下のように作成した。熱可塑性樹脂として酸変成ポリ
オレフィン(「アドテックスER320P」日本ポリオ
レフィン(株)製、軟化点:150℃、融点159℃)
を用い、低融点金属として鉛フリーハンダ(Sn−4C
u−2Ni 融点 固相線225℃−液相線480
℃)、金属粉末として平均粒径10μmの銅粉を用い
た。あらかじめ各原料粉末を物理混合し(酸変成ポリオ
レフィン50容量%、低融点金属45容量%、金属粉末
5容量%)、2軸押出機(「2D25−S」東洋精機
(株)製)を用いて溶融混練後、低融点金属含有樹脂ペ
レットを作成した。
以下のように作成した。熱可塑性樹脂として酸変成ポリ
オレフィン(「アドテックスER320P」日本ポリオ
レフィン(株)製、軟化点:150℃、融点159℃)
を用い、低融点金属として鉛フリーハンダ(Sn−4C
u−2Ni 融点 固相線225℃−液相線480
℃)、金属粉末として平均粒径10μmの銅粉を用い
た。あらかじめ各原料粉末を物理混合し(酸変成ポリオ
レフィン50容量%、低融点金属45容量%、金属粉末
5容量%)、2軸押出機(「2D25−S」東洋精機
(株)製)を用いて溶融混練後、低融点金属含有樹脂ペ
レットを作成した。
【0017】押出条件は以下の通りである。 シリンダー温度: 220℃ スクリュ回転数: 20r.p.m. その後、上記ペレットを用いTダイ押出機により厚さ1
mmのシート成形を下記の条件で行った。 シリンダー温度 : 220℃ 口金温度 : 220℃ スクリュ回転数 : 50r.p.m.
mmのシート成形を下記の条件で行った。 シリンダー温度 : 220℃ 口金温度 : 220℃ スクリュ回転数 : 50r.p.m.
【0018】上記方法により得られた導電性樹脂シート
の体積固有抵抗値は4.5×10− 4Ω・cm(JIS
C2525に準拠して10点の試料について測定を行
い平均値)と導電性に優れていた。
の体積固有抵抗値は4.5×10− 4Ω・cm(JIS
C2525に準拠して10点の試料について測定を行
い平均値)と導電性に優れていた。
【0019】(比較例)クリームハンダを用いた導電性
結合の形成方法について、図3に工程の概略図を示し
た。図3に示すようにまず(a)の銅製のランド1の上
にクリームハンダ5を塗布した(b)。次にチップ部品
3をその電極がクリームハンダ5の上に接触するように
密着させ加圧した。この際、チップ部品がクリームハン
ダの中に若干沈み、ランド間にクリームハンダが少し押
し出される(c)。その後、クリームハンダ5のリフロ
ー温度以上(本例では220℃)でヒーター4にて加熱
して(d)リフロー後、図4に示すように接合を完了し
た。この際、チップ部品3がクリームハンダ5中に沈
み、チップ部品3の電極外側にはフィレット6が形成さ
れた。フラックス7はフィレット6の裾に溜まり、更に
ランド1の外側およびチップ部品3の下に流れ出してい
た。本比較例で接合した、チップ部品3は、使用したク
リームハンダの液相線温度(本例では220℃)まで高
温にしなければランド1から引き離すことが不可能であ
った。
結合の形成方法について、図3に工程の概略図を示し
た。図3に示すようにまず(a)の銅製のランド1の上
にクリームハンダ5を塗布した(b)。次にチップ部品
3をその電極がクリームハンダ5の上に接触するように
密着させ加圧した。この際、チップ部品がクリームハン
ダの中に若干沈み、ランド間にクリームハンダが少し押
し出される(c)。その後、クリームハンダ5のリフロ
ー温度以上(本例では220℃)でヒーター4にて加熱
して(d)リフロー後、図4に示すように接合を完了し
た。この際、チップ部品3がクリームハンダ5中に沈
み、チップ部品3の電極外側にはフィレット6が形成さ
れた。フラックス7はフィレット6の裾に溜まり、更に
ランド1の外側およびチップ部品3の下に流れ出してい
た。本比較例で接合した、チップ部品3は、使用したク
リームハンダの液相線温度(本例では220℃)まで高
温にしなければランド1から引き離すことが不可能であ
った。
【0020】
【発明の効果】上述したように本発明で使用する導電性
樹脂シートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されて
いることから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械
的強度に優れており、該導電性シートを電気部品の導線
あるいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で安価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結
合を作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基
質の軟化温度〜融点でリワークできるので電気部品の交
換においても損傷を与えることを軽減できる。
樹脂シートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されて
いることから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械
的強度に優れており、該導電性シートを電気部品の導線
あるいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で安価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結
合を作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基
質の軟化温度〜融点でリワークできるので電気部品の交
換においても損傷を与えることを軽減できる。
【図1】本発明の導電性結合の形成方法について、その
一例を示す工程の概略図である。
一例を示す工程の概略図である。
【図2】図1に示した方法により得られた結合状態を示
した概略図である。
した概略図である。
【図3】クリームハンダを用いた導電性結合の形成方法
について、工程の概略図である。
について、工程の概略図である。
【図4】図3に示した方法により得られた結合状態を示
した概略図である。
した概略図である。
1 … ランド 2 … 導電性樹脂シート 3 … チップ部品 4 … ヒーター 5 … クリームハンダ 6 … フィレット 7 … フラックス
Claims (3)
- 【請求項1】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、
導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基質に融点が
300℃以下の低融点金属と金属粉末を混合してなる導
電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを加熱溶融、
冷却固化させることで導電性相互結合を作り、該結合は
熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点の範囲内でリワーク
できる結合の方法であって、(イ) 導電性樹脂シート
は、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線ある
いはチップ電極を接触させるステップと、(ロ) 導電
性樹脂シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、
導電性を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を
結合させるステップと、(ハ) 結合を固定化するため
導電性樹脂シートを冷却するステップと、その形成され
た結合は、熱可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融
点金属の融点より低い温度で加熱することにより、リワ
ークすることができるものであること、を含む導電性相
互結合の形成方法。 - 【請求項2】 導電性樹脂シートにおける熱可塑性樹脂
基質の融点が80℃〜200℃であり、低融点金属の融
点が300℃以下の範囲であることを特徴とする請求項
1記載の導電性相互結合の形成方法。 - 【請求項3】 導電性樹脂シートが(a)熱可塑性樹
脂、熱可塑性エラストマーあるいはそれらのブレンド物
を基質とし、これに(b)融点が300℃以下の低融点
金属、及び(c)金属粉末を混合してなることを特徴と
する請求項1乃至2記載の導電性相互結合の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000040388A JP2001230529A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 導電性結合の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000040388A JP2001230529A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 導電性結合の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001230529A true JP2001230529A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18563772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000040388A Pending JP2001230529A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 導電性結合の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001230529A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004038793A1 (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | Toray Engineering Company,Limited | 非接触idカード類及びその製造方法 |
JP2014027237A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Osaka Univ | 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000040388A patent/JP2001230529A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004038793A1 (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | Toray Engineering Company,Limited | 非接触idカード類及びその製造方法 |
US7275696B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-10-02 | Toray Engineering Company, Limited | Non-contact ID card and the like and method for manufacturing same |
JP2014027237A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Osaka Univ | 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材 |
US9807889B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-10-31 | Osaka University | Method of mounting electronic component to circuit board |
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