JP2001230529A - 導電性結合の形成方法 - Google Patents
導電性結合の形成方法Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度
を有する導電性樹脂シートを用いて、電気部品間の導電
性相互結合を容易に形成する方法を提供する。 【解決手段】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、
導電性を有する部材との間に導電性樹脂シート２を置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で導電性相互結合を作る方法であって、導電性樹脂シー
トは、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線あ
るいはチップ電極を接触させるステップと、導電性樹脂
シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、導電性
を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を結合さ
せるステップと、結合を固定化するため導電性樹脂シー
トを冷却するステップと、その形成された結合は、熱可
塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点よ
り低い温度で加熱することにより、リワークすることが
できるものであること、を含む導電性相互結合の形成方
法。
を有する導電性樹脂シートを用いて、電気部品間の導電
性相互結合を容易に形成する方法を提供する。 【解決手段】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、
導電性を有する部材との間に導電性樹脂シート２を置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で導電性相互結合を作る方法であって、導電性樹脂シー
トは、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線あ
るいはチップ電極を接触させるステップと、導電性樹脂
シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、導電性
を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を結合さ
せるステップと、結合を固定化するため導電性樹脂シー
トを冷却するステップと、その形成された結合は、熱可
塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点よ
り低い温度で加熱することにより、リワークすることが
できるものであること、を含む導電性相互結合の形成方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、極めて高度の導電
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
シートおよび本導電性樹脂シートを用いて導電性結合を
作る方法に関する。
性、及び優れた成形性や機械的強度を有する導電性樹脂
シートおよび本導電性樹脂シートを用いて導電性結合を
作る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】導電性要素の間に導電性結
合、例えば印刷回路基板(ＰＣＢ)上の回路に付随するチ
ップ電極と電気部品の間の導電性結合を形成するための
ものとして導電性ハンダがよく知られている。慣用的な
ハンダ組成物は共有混合物合金、例えばスズ−鉛組成物
からなり、これはハンダ金属および接続される導電性要
素から酸化物を除去するためのレジデントフラックス組
成物およびそのフラックス残渣を除去するための洗浄を
要し、又精巧な電機部品に損傷を与えることのある高い
リフロー温度を必要とする。また、鉛含有ハンダ粉末は
環境的に好ましくないという問題がある。
合、例えば印刷回路基板(ＰＣＢ)上の回路に付随するチ
ップ電極と電気部品の間の導電性結合を形成するための
ものとして導電性ハンダがよく知られている。慣用的な
ハンダ組成物は共有混合物合金、例えばスズ−鉛組成物
からなり、これはハンダ金属および接続される導電性要
素から酸化物を除去するためのレジデントフラックス組
成物およびそのフラックス残渣を除去するための洗浄を
要し、又精巧な電機部品に損傷を与えることのある高い
リフロー温度を必要とする。また、鉛含有ハンダ粉末は
環境的に好ましくないという問題がある。
【０００３】そこで、上記導電性ハンダに代えて導電性
を付与した導電性樹脂シートを使用することが検討され
ている。このような導電性を付与した導電性樹脂シート
（本発明にいう「シート」とは肉厚が１ｍｍ以下のフィ
ルムも包含している）として、合成樹脂に導電性フィラ
ーを分散、混合した複合材料を用い成形したシートが知
られている。導電性フィラーとして金属系、カーボン系
などが使用されているが、極めて高度の導電性を付与す
るには導電性フィラーの添加量を大幅に増加せざるを得
なく、その結果、成形性や、機械的強度が低下するため
添加量は制限され、得られるシートの導電性も体積固有
抵抗値で１０−１Ω・ｃｍが限界であった。また、銀ペ
ーストなど体積固有抵抗値が１０−４Ω・ｃｍ以下の結
合材も市販されているが、価格が高い上、通常熱硬化タ
イプなのでリワークすることが困難という問題がある。
を付与した導電性樹脂シートを使用することが検討され
ている。このような導電性を付与した導電性樹脂シート
（本発明にいう「シート」とは肉厚が１ｍｍ以下のフィ
ルムも包含している）として、合成樹脂に導電性フィラ
ーを分散、混合した複合材料を用い成形したシートが知
られている。導電性フィラーとして金属系、カーボン系
などが使用されているが、極めて高度の導電性を付与す
るには導電性フィラーの添加量を大幅に増加せざるを得
なく、その結果、成形性や、機械的強度が低下するため
添加量は制限され、得られるシートの導電性も体積固有
抵抗値で１０−１Ω・ｃｍが限界であった。また、銀ペ
ーストなど体積固有抵抗値が１０−４Ω・ｃｍ以下の結
合材も市販されているが、価格が高い上、通常熱硬化タ
イプなのでリワークすることが困難という問題がある。
【０００４】本発明の目的は極めて高度の導電性を有す
るとともに、成形性及び機械的強度も優れた導電性樹脂
シートを用いて安価で、環境にも配慮した導電性結合を
形成する方法を提供することにある。
るとともに、成形性及び機械的強度も優れた導電性樹脂
シートを用いて安価で、環境にも配慮した導電性結合を
形成する方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基
質に融点が３００℃以下の低融点金属と金属粉末を混合
してなる導電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを
加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
り、該結合は熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点までの
温度でリワークできる結合の方法にある。
決すべく鋭意検討した結果、本発明を完成するに至っっ
た。即ち本発明の要旨は、電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基
質に融点が３００℃以下の低融点金属と金属粉末を混合
してなる導電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを
加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
り、該結合は熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点までの
温度でリワークできる結合の方法にある。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明では、回路基板上の電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に、特定の組成か
らなる導電性樹脂シートを置き、この導電性樹脂シート
を加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
ることに特徴がある。上記導電性樹脂シートは、その材
料が（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーあるい
はそれらのブレンド物、（ｂ）融点が３００℃以下の低
融点金属、及び（ｃ）金属粉末の混合物（以下、「混合
材」という）からなることが好ましい。
本発明では、回路基板上の電気部品の導線あるいはチッ
プ電極と、導電性を有する部材との間に、特定の組成か
らなる導電性樹脂シートを置き、この導電性樹脂シート
を加熱溶融、冷却固化させることで導電性相互結合を作
ることに特徴がある。上記導電性樹脂シートは、その材
料が（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーあるい
はそれらのブレンド物、（ｂ）融点が３００℃以下の低
融点金属、及び（ｃ）金属粉末の混合物（以下、「混合
材」という）からなることが好ましい。
【０００７】このように熱可塑性樹脂成分と導電性を付
与するための金属成分を特定の組合せとすることによ
り、極めて高度の導電性と他の特性をバランス良く付与
できる。混合材においては（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑
性エラストマーあるいはそれらのブレンド物を組成物全
体の２０〜８０容量％、好ましくは４０〜６０容量％の
範囲で含有することが好ましい。樹脂成分が８０容量％
を越えると導電性が発現し難い傾向にあり、２０容量％
未満では、流動性が低下して成形性に劣り易い。（ｃ）
の金属粉末は低融点金属の分散助剤として作用し、金属
成分中の（ｃ）金属粉末の割合を１０〜３０容量％、好
ましくは１５〜２５容量％の範囲とすることが好まし
い。１０容量％未満では、分散状態が悪くなり、また３
０容量％を越えると流動性が低下するとともに脆化しや
すく、さらに導電性も低下する傾向が見られる。
与するための金属成分を特定の組合せとすることによ
り、極めて高度の導電性と他の特性をバランス良く付与
できる。混合材においては（ａ）熱可塑性樹脂、熱可塑
性エラストマーあるいはそれらのブレンド物を組成物全
体の２０〜８０容量％、好ましくは４０〜６０容量％の
範囲で含有することが好ましい。樹脂成分が８０容量％
を越えると導電性が発現し難い傾向にあり、２０容量％
未満では、流動性が低下して成形性に劣り易い。（ｃ）
の金属粉末は低融点金属の分散助剤として作用し、金属
成分中の（ｃ）金属粉末の割合を１０〜３０容量％、好
ましくは１５〜２５容量％の範囲とすることが好まし
い。１０容量％未満では、分散状態が悪くなり、また３
０容量％を越えると流動性が低下するとともに脆化しや
すく、さらに導電性も低下する傾向が見られる。
【０００８】混合材に用いられる（ａ）熱可塑性樹脂と
しては、ポリオレフィン系樹脂やＡＢＳ樹脂、ポリエス
テル系樹脂など種々の材料が使用でき、さらに成形性等
の点から、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラ
ストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラ
ストマー、エステル系エラストマー等の熱可塑性エラス
トマーや、ポリオレフィン系樹脂中のポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂等の軟質樹脂
やこれらのブレンド物の使用が好ましい。
しては、ポリオレフィン系樹脂やＡＢＳ樹脂、ポリエス
テル系樹脂など種々の材料が使用でき、さらに成形性等
の点から、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラ
ストマー、塩化ビニル系エラストマー、ウレタン系エラ
ストマー、エステル系エラストマー等の熱可塑性エラス
トマーや、ポリオレフィン系樹脂中のポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリブテン樹脂等の軟質樹脂
やこれらのブレンド物の使用が好ましい。
【０００９】（ｂ）の融点が３００℃以下の低融点金属
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）により測定すればよく、融点が
３００℃を越える金属では成形性が劣たり、導電性相互
結合を行う再に高温になりすぎて電気部品を損傷すると
いう問題がある。具体的にはＰｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／
Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓ
ｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれたはん
だ合金が好適に使用できる。 （ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が１〜５０μｍ
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が１μｍ未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また５０μｍを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。
には各種のものが使用できる。融点の測定方法は示差走
査熱量測定法（ＤＳＣ）により測定すればよく、融点が
３００℃を越える金属では成形性が劣たり、導電性相互
結合を行う再に高温になりすぎて電気部品を損傷すると
いう問題がある。具体的にはＰｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／
Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ、 Ｐｂ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ、 Ｓ
ｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ系から選ばれたはん
だ合金が好適に使用できる。 （ｃ）成分の金属粉末は上記低融点金属の分散助剤とな
るものであり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｒ及びそれらの合
金粉末が好適に使用でき、その平均粒径が１〜５０μｍ
の範囲のものが好ましい。平均粒径は試料を透過型電子
顕微鏡により撮影し、写真から求めた数平均粒子径であ
る。平均粒径が１μｍ未満では混合の際のハンドリング
が困難であり、また５０μｍを越えるものでは分散性が
低下し易い傾向がある。
【００１０】本発明では、上記熱可塑性樹脂、熱可塑性
エラストマーあるいはそれらのブレンド物と金属成分と
の界面接着強度をさらに向上させるために、各種の界面
接着改質剤（接着性樹脂）の添加が好ましい。例えば、
熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用した場
合、変成ポリオレフィン樹脂を添加すると熱可塑性樹脂
と低融点金属との界面接着強度向上に寄与できるととも
に、金属などに導電部材との接合強度が強固となる。変
性ポリオレフィン樹脂はポリオレフィン樹脂の一部を炭
素数３〜１０の有機不飽和カルボン酸、例えばアクリル
酸、マレイン酸、メタクリル酸、フマール酸、イタコン
酸で酸変性したものを用いることができる。
エラストマーあるいはそれらのブレンド物と金属成分と
の界面接着強度をさらに向上させるために、各種の界面
接着改質剤（接着性樹脂）の添加が好ましい。例えば、
熱可塑性樹脂としてポリオレフィン系樹脂を使用した場
合、変成ポリオレフィン樹脂を添加すると熱可塑性樹脂
と低融点金属との界面接着強度向上に寄与できるととも
に、金属などに導電部材との接合強度が強固となる。変
性ポリオレフィン樹脂はポリオレフィン樹脂の一部を炭
素数３〜１０の有機不飽和カルボン酸、例えばアクリル
酸、マレイン酸、メタクリル酸、フマール酸、イタコン
酸で酸変性したものを用いることができる。
【００１１】本発明で使用する導電性樹脂シートは、上
記成分を用いて、通常の溶融混練法、即ち二軸押出機な
どを用いて調製することができる。一般に使用されてい
るＴダイ押出成形機、あるいはインフレーション成形機
を使用して製膜することができる。混練においては
（ｂ）低融点金属が半溶融状態となる温度が好ましく、
マトリックスとなる樹脂成分の溶融温度に応じて適切な
金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる銅粉、
ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要がある。
記成分を用いて、通常の溶融混練法、即ち二軸押出機な
どを用いて調製することができる。一般に使用されてい
るＴダイ押出成形機、あるいはインフレーション成形機
を使用して製膜することができる。混練においては
（ｂ）低融点金属が半溶融状態となる温度が好ましく、
マトリックスとなる樹脂成分の溶融温度に応じて適切な
金属組成を選択し、低融点金属と分散助剤となる銅粉、
ニッケル粉末等の添加比率を適宜選択する必要がある。
【００１２】本発明の方法では上述した導電性樹脂シー
トを用い、次のステップにより結合する必要がある。 （イ）導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線ま
たはチップ部品を接触させるステップと、（ロ）導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質を融点以上に加熱し、導
電性を有する部材と導線またはチップ部品との間を結合
させるステップと、（ハ） 結合を固定化するため導電
性樹脂シートを冷却するステップ導電性樹脂シートにお
ける熱可塑性樹脂基質の融点は８０〜２００℃の範囲の
ものが好ましい。上記方法により形成された結合は、熱
可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点
より低い温度で加熱することにより、リワークすること
ができる。
トを用い、次のステップにより結合する必要がある。 （イ）導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線ま
たはチップ部品を接触させるステップと、（ロ）導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質を融点以上に加熱し、導
電性を有する部材と導線またはチップ部品との間を結合
させるステップと、（ハ） 結合を固定化するため導電
性樹脂シートを冷却するステップ導電性樹脂シートにお
ける熱可塑性樹脂基質の融点は８０〜２００℃の範囲の
ものが好ましい。上記方法により形成された結合は、熱
可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融点金属の融点
より低い温度で加熱することにより、リワークすること
ができる。
【００１３】本発明の新規な導電性相互結合は、熱可塑
性樹脂基質の軟化温度〜融点の温度に加熱することによ
りリワークすることができ、その際、導電性相互結合を
はずし、電気部品の１つ、例えば損傷されたチップ部品
をＰＣＢ（印刷回路基板）から除き、新しいチップに交
換することができる。
性樹脂基質の軟化温度〜融点の温度に加熱することによ
りリワークすることができ、その際、導電性相互結合を
はずし、電気部品の１つ、例えば損傷されたチップ部品
をＰＣＢ（印刷回路基板）から除き、新しいチップに交
換することができる。
【００１４】以上述べたように、本発明の導電性樹脂シ
ートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されているこ
とから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械的強度
に優れており、該導電性樹脂シートを電気部品の導線あ
るいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置き、
導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させることで安
価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結合を
作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基質の
軟化〜融点の温度でリワークできるので電気部品の交換
においても損傷を与えることを軽減できる。
ートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されているこ
とから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械的強度
に優れており、該導電性樹脂シートを電気部品の導線あ
るいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置き、
導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させることで安
価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結合を
作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基質の
軟化〜融点の温度でリワークできるので電気部品の交換
においても損傷を与えることを軽減できる。
【００１５】
【実施例】以下、実施例について説明するが、本発明は
これに限定されるものではない。 （実施例）本発明の導電性結合の形成方法について、図
１にその一例を示す工程の概略図、及び得られた結合状
態を図２に示した。図１の（ａ）に示した銅製のランド
１の上に導電性樹脂シート２を載置する（ｂ）。次にチ
ップ部品３をその電極が導電性樹脂シート２の上に接触
するように密着させて加圧する（ｃ）。その後、導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質の融点以上（本実施例で
は１８０℃）で１０〜２０秒間ヒーター４にて加熱後
（ｄ）、空冷して図２に示すように接合を完了した。上
記方法により接合した、チップ部品３は１５０℃程度の
低温で簡単にランド１から引き離すことができ、リワー
ク可能であった。ランド１に残留した古い導電性樹脂シ
ートは、必要であれば加熱した銅芯などで取り除くこと
ができ、また必要に応じて新しい導電性樹脂シートを適
用して新しいチップ部品３を上述と同様に結合すること
が可能であった。
これに限定されるものではない。 （実施例）本発明の導電性結合の形成方法について、図
１にその一例を示す工程の概略図、及び得られた結合状
態を図２に示した。図１の（ａ）に示した銅製のランド
１の上に導電性樹脂シート２を載置する（ｂ）。次にチ
ップ部品３をその電極が導電性樹脂シート２の上に接触
するように密着させて加圧する（ｃ）。その後、導電性
樹脂シートの熱可塑性樹脂基質の融点以上（本実施例で
は１８０℃）で１０〜２０秒間ヒーター４にて加熱後
（ｄ）、空冷して図２に示すように接合を完了した。上
記方法により接合した、チップ部品３は１５０℃程度の
低温で簡単にランド１から引き離すことができ、リワー
ク可能であった。ランド１に残留した古い導電性樹脂シ
ートは、必要であれば加熱した銅芯などで取り除くこと
ができ、また必要に応じて新しい導電性樹脂シートを適
用して新しいチップ部品３を上述と同様に結合すること
が可能であった。
【００１６】上記実施例で使用した導電性樹脂シートは
以下のように作成した。熱可塑性樹脂として酸変成ポリ
オレフィン（「アドテックスＥＲ３２０Ｐ」日本ポリオ
レフィン（株）製、軟化点：１５０℃、融点１５９℃）
を用い、低融点金属として鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃ
ｕ−２Ｎｉ 融点 固相線２２５℃−液相線４８０
℃）、金属粉末として平均粒径１０μｍの銅粉を用い
た。あらかじめ各原料粉末を物理混合し（酸変成ポリオ
レフィン５０容量％、低融点金属４５容量％、金属粉末
５容量％）、２軸押出機（「２Ｄ２５−Ｓ」東洋精機
（株）製）を用いて溶融混練後、低融点金属含有樹脂ペ
レットを作成した。
以下のように作成した。熱可塑性樹脂として酸変成ポリ
オレフィン（「アドテックスＥＲ３２０Ｐ」日本ポリオ
レフィン（株）製、軟化点：１５０℃、融点１５９℃）
を用い、低融点金属として鉛フリーハンダ（Ｓｎ−４Ｃ
ｕ−２Ｎｉ 融点 固相線２２５℃−液相線４８０
℃）、金属粉末として平均粒径１０μｍの銅粉を用い
た。あらかじめ各原料粉末を物理混合し（酸変成ポリオ
レフィン５０容量％、低融点金属４５容量％、金属粉末
５容量％）、２軸押出機（「２Ｄ２５−Ｓ」東洋精機
（株）製）を用いて溶融混練後、低融点金属含有樹脂ペ
レットを作成した。
【００１７】押出条件は以下の通りである。 シリンダー温度： ２２０℃ スクリュ回転数： ２０ｒ．ｐ．ｍ． その後、上記ペレットを用いＴダイ押出機により厚さ１
ｍｍのシート成形を下記の条件で行った。 シリンダー温度 ： ２２０℃ 口金温度 ： ２２０℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ．
ｍｍのシート成形を下記の条件で行った。 シリンダー温度 ： ２２０℃ 口金温度 ： ２２０℃ スクリュ回転数 ： ５０ｒ．ｐ．ｍ．
【００１８】上記方法により得られた導電性樹脂シート
の体積固有抵抗値は４．５×１０− ４Ω・ｃｍ（ＪＩＳ
Ｃ２５２５に準拠して１０点の試料について測定を行
い平均値）と導電性に優れていた。
の体積固有抵抗値は４．５×１０− ４Ω・ｃｍ（ＪＩＳ
Ｃ２５２５に準拠して１０点の試料について測定を行
い平均値）と導電性に優れていた。
【００１９】（比較例）クリームハンダを用いた導電性
結合の形成方法について、図３に工程の概略図を示し
た。図３に示すようにまず（ａ）の銅製のランド１の上
にクリームハンダ５を塗布した（ｂ）。次にチップ部品
３をその電極がクリームハンダ５の上に接触するように
密着させ加圧した。この際、チップ部品がクリームハン
ダの中に若干沈み、ランド間にクリームハンダが少し押
し出される（ｃ）。その後、クリームハンダ５のリフロ
ー温度以上（本例では２２０℃）でヒーター４にて加熱
して（ｄ）リフロー後、図４に示すように接合を完了し
た。この際、チップ部品３がクリームハンダ５中に沈
み、チップ部品３の電極外側にはフィレット６が形成さ
れた。フラックス７はフィレット６の裾に溜まり、更に
ランド１の外側およびチップ部品３の下に流れ出してい
た。本比較例で接合した、チップ部品３は、使用したク
リームハンダの液相線温度（本例では２２０℃）まで高
温にしなければランド１から引き離すことが不可能であ
った。
結合の形成方法について、図３に工程の概略図を示し
た。図３に示すようにまず（ａ）の銅製のランド１の上
にクリームハンダ５を塗布した（ｂ）。次にチップ部品
３をその電極がクリームハンダ５の上に接触するように
密着させ加圧した。この際、チップ部品がクリームハン
ダの中に若干沈み、ランド間にクリームハンダが少し押
し出される（ｃ）。その後、クリームハンダ５のリフロ
ー温度以上（本例では２２０℃）でヒーター４にて加熱
して（ｄ）リフロー後、図４に示すように接合を完了し
た。この際、チップ部品３がクリームハンダ５中に沈
み、チップ部品３の電極外側にはフィレット６が形成さ
れた。フラックス７はフィレット６の裾に溜まり、更に
ランド１の外側およびチップ部品３の下に流れ出してい
た。本比較例で接合した、チップ部品３は、使用したク
リームハンダの液相線温度（本例では２２０℃）まで高
温にしなければランド１から引き離すことが不可能であ
った。
【００２０】
【発明の効果】上述したように本発明で使用する導電性
樹脂シートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されて
いることから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械
的強度に優れており、該導電性シートを電気部品の導線
あるいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で安価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結
合を作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基
質の軟化温度〜融点でリワークできるので電気部品の交
換においても損傷を与えることを軽減できる。
樹脂シートは、熱可塑性樹脂に低融点金属が含有されて
いることから、極めて高度の導電性と、成形性及び機械
的強度に優れており、該導電性シートを電気部品の導線
あるいはチップ電極と導電性を有する部材との間に置
き、導電性樹脂シートを加熱溶融、冷却固化させること
で安価で容易に、さらに環境的にも良好に導電性相互結
合を作ることが可能である上、該結合は熱可塑性樹脂基
質の軟化温度〜融点でリワークできるので電気部品の交
換においても損傷を与えることを軽減できる。
【図１】本発明の導電性結合の形成方法について、その
一例を示す工程の概略図である。
一例を示す工程の概略図である。
【図２】図１に示した方法により得られた結合状態を示
した概略図である。
した概略図である。
【図３】クリームハンダを用いた導電性結合の形成方法
について、工程の概略図である。
について、工程の概略図である。
【図４】図３に示した方法により得られた結合状態を示
した概略図である。
した概略図である。
１ … ランド ２ … 導電性樹脂シート ３ … チップ部品 ４ … ヒーター ５ … クリームハンダ ６ … フィレット ７ … フラックス
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品の導線あるいはチップ電極と、
導電性を有する部材との間に熱可塑性樹脂基質に融点が
３００℃以下の低融点金属と金属粉末を混合してなる導
電性樹脂シートを置き、導電性樹脂シートを加熱溶融、
冷却固化させることで導電性相互結合を作り、該結合は
熱可塑性樹脂基質の軟化温度〜融点の範囲内でリワーク
できる結合の方法であって、（イ） 導電性樹脂シート
は、導電性を有する部材の上に置かれ、そこに導線ある
いはチップ電極を接触させるステップと、（ロ） 導電
性樹脂シートを熱可塑性樹脂基質の融点以上に加熱し、
導電性を有する部材と導線あるいはチップ電極との間を
結合させるステップと、（ハ） 結合を固定化するため
導電性樹脂シートを冷却するステップと、その形成され
た結合は、熱可塑性樹脂基質の軟化温度より高く、低融
点金属の融点より低い温度で加熱することにより、リワ
ークすることができるものであること、を含む導電性相
互結合の形成方法。 - 【請求項２】 導電性樹脂シートにおける熱可塑性樹脂
基質の融点が８０℃〜２００℃であり、低融点金属の融
点が３００℃以下の範囲であることを特徴とする請求項
１記載の導電性相互結合の形成方法。 - 【請求項３】 導電性樹脂シートが（ａ）熱可塑性樹
脂、熱可塑性エラストマーあるいはそれらのブレンド物
を基質とし、これに（ｂ）融点が３００℃以下の低融点
金属、及び（ｃ）金属粉末を混合してなることを特徴と
する請求項１乃至２記載の導電性相互結合の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040388A JP2001230529A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 導電性結合の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000040388A JP2001230529A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 導電性結合の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230529A true JP2001230529A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18563772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000040388A Pending JP2001230529A (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 導電性結合の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001230529A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038793A1 (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | Toray Engineering Company,Limited | 非接触ｉｄカード類及びその製造方法 |
| JP2014027237A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Osaka Univ | 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000040388A patent/JP2001230529A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004038793A1 (ja) * | 2002-10-24 | 2004-05-06 | Toray Engineering Company,Limited | 非接触ｉｄカード類及びその製造方法 |
| US7275696B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-10-02 | Toray Engineering Company, Limited | Non-contact ID card and the like and method for manufacturing same |
| JP2014027237A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Osaka Univ | 電子部品の実装方法、回路基板及びはんだ接合部、並びに、接続層付きプリント配線板及びシート状接合部材 |
| US9807889B2 (en) | 2012-07-30 | 2017-10-31 | Osaka University | Method of mounting electronic component to circuit board |
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