JP2001223235A - バンプボンディング装置 - Google Patents
バンプボンディング装置Info
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- JP2001223235A JP2001223235A JP2000033350A JP2000033350A JP2001223235A JP 2001223235 A JP2001223235 A JP 2001223235A JP 2000033350 A JP2000033350 A JP 2000033350A JP 2000033350 A JP2000033350 A JP 2000033350A JP 2001223235 A JP2001223235 A JP 2001223235A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】特別に位置決め爪を移動させるための駆動源を
必要としなく、また位置決めのための時間を必要としな
く、かつ微小な半導体チップも正確に位置決め可能とす
る。 【解決手段】ボンドステージ11に半導体チップ1の2辺を
位置決めする位置決め部12、13を設け、ボンドステージ
11と一体的に移動する爪機構基板20にＹ軸方向に対して
45度傾斜した角度で移動可能に爪ホルダ30を設け、位置
決め部12、13の隅部より45度の直線上に配設され、半導
体チップ1の他の2辺を位置決めする位置決め爪31を爪ホ
ルダ30に一体的に設け、位置決め爪31をボンドステージ
11の位置決め部方向に付勢するバネ43を設け、爪ホルダ
30に位置決め爪31を開閉させるための傾斜面35を設け、
ボンドステージ11が半導体チップ受渡し位置に位置した
時に、傾斜面35が当接して位置決め爪31が開いた状態に
するローラ36を傾斜面35に対応して設け、ボンドステー
ジ11がボンディング位置に移動すると、傾斜面35がロー
ラ36に沿って位置決め爪31がボンドステージ11側に移動
する。
必要としなく、また位置決めのための時間を必要としな
く、かつ微小な半導体チップも正確に位置決め可能とす
る。 【解決手段】ボンドステージ11に半導体チップ1の2辺を
位置決めする位置決め部12、13を設け、ボンドステージ
11と一体的に移動する爪機構基板20にＹ軸方向に対して
45度傾斜した角度で移動可能に爪ホルダ30を設け、位置
決め部12、13の隅部より45度の直線上に配設され、半導
体チップ1の他の2辺を位置決めする位置決め爪31を爪ホ
ルダ30に一体的に設け、位置決め爪31をボンドステージ
11の位置決め部方向に付勢するバネ43を設け、爪ホルダ
30に位置決め爪31を開閉させるための傾斜面35を設け、
ボンドステージ11が半導体チップ受渡し位置に位置した
時に、傾斜面35が当接して位置決め爪31が開いた状態に
するローラ36を傾斜面35に対応して設け、ボンドステー
ジ11がボンディング位置に移動すると、傾斜面35がロー
ラ36に沿って位置決め爪31がボンドステージ11側に移動
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はバンプボンディング
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの上面にバンプを複数個形
成する従来のバンプボンディング装置として、例えば特
開平１１−５４５１５号公報（以下、公知例１という）
に示すように、ボンドステージが移動しないもの、特開
平１１−２３３５５５号公報（以下、公知例２という）
に示すように、ボンドステージが半導体チップ受渡し位
置とボンディング位置とに移動（Ｙ軸方向に移動）可能
に設けられたものが挙げられる。このバンプボンディン
グ装置における半導体チップの位置決め機構は、次のよ
うになっている。
成する従来のバンプボンディング装置として、例えば特
開平１１−５４５１５号公報（以下、公知例１という）
に示すように、ボンドステージが移動しないもの、特開
平１１−２３３５５５号公報（以下、公知例２という）
に示すように、ボンドステージが半導体チップ受渡し位
置とボンディング位置とに移動（Ｙ軸方向に移動）可能
に設けられたものが挙げられる。このバンプボンディン
グ装置における半導体チップの位置決め機構は、次のよ
うになっている。
【０００３】公知例１は、ボンドステージに半導体チッ
プを位置決めするための辺部又は突起を有するプレート
を固定し、半導体チップの２辺を位置規制する位置決め
爪（規制板）をＸＹ軸方向に移動させるＸＹテーブルに
回転自在に設けている。また半導体チップを前記プレー
トに押し付けるため、位置決め爪に付勢力を与える規制
バネ又は規制バネと該規制バネに直角にバランスバネを
設けている。
プを位置決めするための辺部又は突起を有するプレート
を固定し、半導体チップの２辺を位置規制する位置決め
爪（規制板）をＸＹ軸方向に移動させるＸＹテーブルに
回転自在に設けている。また半導体チップを前記プレー
トに押し付けるため、位置決め爪に付勢力を与える規制
バネ又は規制バネと該規制バネに直角にバランスバネを
設けている。
【０００４】公知例２は、ボンディング装置のＸＹテー
ブルに位置決め部を有する位置決め爪が固定され、ボン
ドステージには半導体チップを真空により吸着する吸着
穴が設けられている。そこで、ボンディング装置のＸＹ
テーブルを移動させて位置決め爪によってボンドステー
ジ上の半導体チップの位置決めを行っている。
ブルに位置決め部を有する位置決め爪が固定され、ボン
ドステージには半導体チップを真空により吸着する吸着
穴が設けられている。そこで、ボンディング装置のＸＹ
テーブルを移動させて位置決め爪によってボンドステー
ジ上の半導体チップの位置決めを行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】公知例１は、位置決め
爪をＸＹテーブルによりＸＹ軸方向に移動させなけれ
ば、半導体チップを正確に位置決めできない。即ち、位
置決め爪をプレートの方向（Ｙ軸方向）に移動させるの
みでは、Ｘ軸方向が正確に位置決めされない。このよう
に、位置決め爪をＸＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル
を必要とし、装置が複雑で大掛かりとなり、原価高にな
る。
爪をＸＹテーブルによりＸＹ軸方向に移動させなけれ
ば、半導体チップを正確に位置決めできない。即ち、位
置決め爪をプレートの方向（Ｙ軸方向）に移動させるの
みでは、Ｘ軸方向が正確に位置決めされない。このよう
に、位置決め爪をＸＹ軸方向に移動させるＸＹテーブル
を必要とし、装置が複雑で大掛かりとなり、原価高にな
る。
【０００６】公知例２は、ボンドステージを半導体チッ
プ受渡し位置からボンディング位置に移動させた後、ボ
ンディング装置のＸＹテーブルを駆動して位置決め爪で
半導体チップを位置決めする必要がある。即ち、位置決
め時間を必要とするので、その分生産性が劣るという問
題があった。
プ受渡し位置からボンディング位置に移動させた後、ボ
ンディング装置のＸＹテーブルを駆動して位置決め爪で
半導体チップを位置決めする必要がある。即ち、位置決
め時間を必要とするので、その分生産性が劣るという問
題があった。
【０００７】本発明の課題は、公知例２のようにボンド
ステージが半導体チップ受渡し位置とボンディング位置
とに移動（Ｙ軸方向移動）可能なバンプボンディング装
置において、特別に位置決め爪を移動させるための駆動
源を必要としなく、また位置決めのための時間を必要と
しなく、かつ微小な半導体チップも正確に位置決め可能
なバンプボンディング装置を提供することにある。
ステージが半導体チップ受渡し位置とボンディング位置
とに移動（Ｙ軸方向移動）可能なバンプボンディング装
置において、特別に位置決め爪を移動させるための駆動
源を必要としなく、また位置決めのための時間を必要と
しなく、かつ微小な半導体チップも正確に位置決め可能
なバンプボンディング装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、半導体チップ受渡し位置とボンディ
ング位置とのＹ軸方向に移動するボンドステージ用Ｙテ
ーブル上にボンドステージが設けられ、半導体チップ受
渡し位置でボンドステージのチップ載置面に半導体チッ
プが載置され、ボンドステージがボンディング位置に移
動して半導体チップにボンディング装置によりボンディ
ングが行われるバンプボンディング装置において、前記
ボンドステージのチップ載置面に半導体チップの２辺を
位置決めする直角に形成された位置決め部を設け、前記
ボンドステージと一体的に移動する爪機構基板に前記Ｙ
軸方向に対して４５度傾斜した角度で移動可能に爪ホル
ダを設け、前記ボンドステージの位置決め部の隅部より
４５度の直線上に配設され、半導体チップの他の２辺を
位置決めする位置決め爪を前記爪ホルダに一体的に設
け、前記位置決め爪を前記ボンドステージの前記位置決
め部方向に付勢する付勢手段を設け、前記爪ホルダに位
置決め爪を開閉させるための傾斜面を設け、前記ボンド
ステージが半導体チップ受渡し位置に位置した時に、前
記傾斜面が当接して前記位置決め爪が開いた状態にする
固定部材を前記傾斜面に対応して設け、前記ボンドステ
ージが前記ボンディング位置に移動すると、前記位置決
め爪の傾斜面が前記固定部材に沿って前記位置決め爪が
前記ボンドステージ側に移動することを特徴とする。
の本発明の手段は、半導体チップ受渡し位置とボンディ
ング位置とのＹ軸方向に移動するボンドステージ用Ｙテ
ーブル上にボンドステージが設けられ、半導体チップ受
渡し位置でボンドステージのチップ載置面に半導体チッ
プが載置され、ボンドステージがボンディング位置に移
動して半導体チップにボンディング装置によりボンディ
ングが行われるバンプボンディング装置において、前記
ボンドステージのチップ載置面に半導体チップの２辺を
位置決めする直角に形成された位置決め部を設け、前記
ボンドステージと一体的に移動する爪機構基板に前記Ｙ
軸方向に対して４５度傾斜した角度で移動可能に爪ホル
ダを設け、前記ボンドステージの位置決め部の隅部より
４５度の直線上に配設され、半導体チップの他の２辺を
位置決めする位置決め爪を前記爪ホルダに一体的に設
け、前記位置決め爪を前記ボンドステージの前記位置決
め部方向に付勢する付勢手段を設け、前記爪ホルダに位
置決め爪を開閉させるための傾斜面を設け、前記ボンド
ステージが半導体チップ受渡し位置に位置した時に、前
記傾斜面が当接して前記位置決め爪が開いた状態にする
固定部材を前記傾斜面に対応して設け、前記ボンドステ
ージが前記ボンディング位置に移動すると、前記位置決
め爪の傾斜面が前記固定部材に沿って前記位置決め爪が
前記ボンドステージ側に移動することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２により説明する。半導体チップ１にバンプを形成さ
せるボンディング装置２は、周知の構造よりなるので簡
単に説明する。図示しないＸ軸及びＹ軸モータでＸＹ軸
方向に移動させられるＸＹテーブル３上には、ボンディ
ングヘッド４が搭載されている。ボンディングヘッド４
には、ボンディングアーム５が上下動可能に設けられ、
ボンディングアーム５は図示しないＺ軸モータでＺ軸方
向（上下方向）に移動させられる。ボンディングアーム
５の先端部には、ワイヤ（図示せず）が挿通されたボン
ディングツール６が固定されている。
図２により説明する。半導体チップ１にバンプを形成さ
せるボンディング装置２は、周知の構造よりなるので簡
単に説明する。図示しないＸ軸及びＹ軸モータでＸＹ軸
方向に移動させられるＸＹテーブル３上には、ボンディ
ングヘッド４が搭載されている。ボンディングヘッド４
には、ボンディングアーム５が上下動可能に設けられ、
ボンディングアーム５は図示しないＺ軸モータでＺ軸方
向（上下方向）に移動させられる。ボンディングアーム
５の先端部には、ワイヤ（図示せず）が挿通されたボン
ディングツール６が固定されている。
【００１０】ボンディング装置２のボンディングツール
６側のＹ軸方向には、図示しないＹ軸モータでＹ軸方向
に移動させられるボンドステージ用Ｙテーブル１０が配
設され、ボンドステージ用Ｙテーブル１０上にはボンド
ステージ１１が固定されている。ボンドステージ１１の
ボンディングツール６側の左側には、半導体チップ１の
２辺を位置決めするように直角に形成された位置決め部
１２、１３を有するチップ載置面１４が設けられてい
る。
６側のＹ軸方向には、図示しないＹ軸モータでＹ軸方向
に移動させられるボンドステージ用Ｙテーブル１０が配
設され、ボンドステージ用Ｙテーブル１０上にはボンド
ステージ１１が固定されている。ボンドステージ１１の
ボンディングツール６側の左側には、半導体チップ１の
２辺を位置決めするように直角に形成された位置決め部
１２、１３を有するチップ載置面１４が設けられてい
る。
【００１１】ボンドステージ１１のチップ載置面１４側
の側方には、爪機構基板２０が配設され、爪機構基板２
０は固定板２１によりボンドステージ１１に固定されて
いる。爪機構基板２０上には、下方が固定板２１側にな
るように４５度傾斜したスライダガイド部材２２が固定
され、スライダガイド部材２２にはスライダ２３が摺動
自在に嵌挿されている。
の側方には、爪機構基板２０が配設され、爪機構基板２
０は固定板２１によりボンドステージ１１に固定されて
いる。爪機構基板２０上には、下方が固定板２１側にな
るように４５度傾斜したスライダガイド部材２２が固定
され、スライダガイド部材２２にはスライダ２３が摺動
自在に嵌挿されている。
【００１２】スライダ２３には爪ホルダ３０が固定さ
れ、爪ホルダ３０の前記チップ載置面１４側には位置決
め爪３１が固定されている。位置決め爪３１には、半導
体チップ１の他の２辺を位置決めするように直角に位置
決め部３２が形成され、この位置決め爪３１の隅部３３
と前記位置決め部１２、１３の隅部１５とを結ぶ直線３
４は、Ｙ軸に対して４５度傾斜している。即ち、直線３
４は前記スライダ２３の摺動方向と平行になっている。
れ、爪ホルダ３０の前記チップ載置面１４側には位置決
め爪３１が固定されている。位置決め爪３１には、半導
体チップ１の他の２辺を位置決めするように直角に位置
決め部３２が形成され、この位置決め爪３１の隅部３３
と前記位置決め部１２、１３の隅部１５とを結ぶ直線３
４は、Ｙ軸に対して４５度傾斜している。即ち、直線３
４は前記スライダ２３の摺動方向と平行になっている。
【００１３】爪ホルダ３０の位置決め爪３１と反対側に
は、下方が前記ボンドステージ１１より離れる方向に約
１０〜２５度傾斜した傾斜面３５が形成されている。こ
の傾斜面３５に対応して位置決め装置近傍の固定部に
は、傾斜面３５が当接して位置決め爪３１を開いた状態
にするローラ３６が固定されている。
は、下方が前記ボンドステージ１１より離れる方向に約
１０〜２５度傾斜した傾斜面３５が形成されている。こ
の傾斜面３５に対応して位置決め装置近傍の固定部に
は、傾斜面３５が当接して位置決め爪３１を開いた状態
にするローラ３６が固定されている。
【００１４】前記爪機構基板２０には、前記スライダ２
３と平行に配設されたバネ取付け棒４０の下端部が固定
されており、バネ取付け棒４０の上端部には、バネ力調
整用ナット４１が螺合されている。バネ取付け棒４０の
下方部にはバネ受け４２に摺動自在に挿通されており、
バネ受け４２はスライダ２３に固定されている。またバ
ネ力調整用ナット４１とバネ受け４２間のバネ取付け棒
４０部分にはバネ４３が配設されている。従って、バネ
４３の付勢力はバネ受け４２を介してスライダ２３に作
用する。スライダ２３には爪ホルダ３０が固定され、爪
ホルダ３０には位置決め爪３１が固定されているので、
バネ４３の付勢力は、位置決め爪３１の隅部３３が位置
決め部１２、１３の隅部１５の方向になるように作用す
る。
３と平行に配設されたバネ取付け棒４０の下端部が固定
されており、バネ取付け棒４０の上端部には、バネ力調
整用ナット４１が螺合されている。バネ取付け棒４０の
下方部にはバネ受け４２に摺動自在に挿通されており、
バネ受け４２はスライダ２３に固定されている。またバ
ネ力調整用ナット４１とバネ受け４２間のバネ取付け棒
４０部分にはバネ４３が配設されている。従って、バネ
４３の付勢力はバネ受け４２を介してスライダ２３に作
用する。スライダ２３には爪ホルダ３０が固定され、爪
ホルダ３０には位置決め爪３１が固定されているので、
バネ４３の付勢力は、位置決め爪３１の隅部３３が位置
決め部１２、１３の隅部１５の方向になるように作用す
る。
【００１５】次に作用について説明する。図１に示すボ
ンドステージ１１は、半導体チップ受渡し位置にある状
態を示す。この状態においては、爪ホルダ３０の傾斜面
３５がローラ３６にバネ４３の付勢力で圧接し、ボンド
ステージ１１のチップ載置面１４に半導体チップ１を載
置できるように、位置決め爪３１の位置決め部３２は、
ボンドステージ１１の位置決め部１２、１３より離れて
いる。この状態で、図示しないトレー又はウェーハから
図示しない吸着ノズルにより半導体チップ１が吸着保持
されて移送され、ボンドステージ１１のチップ載置面１
４に載置される。
ンドステージ１１は、半導体チップ受渡し位置にある状
態を示す。この状態においては、爪ホルダ３０の傾斜面
３５がローラ３６にバネ４３の付勢力で圧接し、ボンド
ステージ１１のチップ載置面１４に半導体チップ１を載
置できるように、位置決め爪３１の位置決め部３２は、
ボンドステージ１１の位置決め部１２、１３より離れて
いる。この状態で、図示しないトレー又はウェーハから
図示しない吸着ノズルにより半導体チップ１が吸着保持
されて移送され、ボンドステージ１１のチップ載置面１
４に載置される。
【００１６】半導体チップ１がチップ載置面１４に載置
されると、図２に示すように、ボンドステージ１１がボ
ンディング位置に位置するように、ボンドステージ用Ｙ
テーブル１０がＹ軸方向に移動する。これにより、ボン
ドステージ１１及び爪機構基板２０も共にＹ軸方向に移
動する。前記したように、バネ４３の付勢力はバネ受け
４２を介してスライダ２３に作用し、スライダ２３には
爪ホルダ３０が固定されているので、爪機構基板２０が
Ｙ軸方向に移動すると、爪ホルダ３０の傾斜面３５がロ
ーラ３６に圧接しながらボンディング装置２の方向に移
動し、スライダ２３はスライダガイド部材２２に沿って
爪機構基板２０に対して相対的にボンドステージ１１の
方向に移動する。
されると、図２に示すように、ボンドステージ１１がボ
ンディング位置に位置するように、ボンドステージ用Ｙ
テーブル１０がＹ軸方向に移動する。これにより、ボン
ドステージ１１及び爪機構基板２０も共にＹ軸方向に移
動する。前記したように、バネ４３の付勢力はバネ受け
４２を介してスライダ２３に作用し、スライダ２３には
爪ホルダ３０が固定されているので、爪機構基板２０が
Ｙ軸方向に移動すると、爪ホルダ３０の傾斜面３５がロ
ーラ３６に圧接しながらボンディング装置２の方向に移
動し、スライダ２３はスライダガイド部材２２に沿って
爪機構基板２０に対して相対的にボンドステージ１１の
方向に移動する。
【００１７】これにより、位置決め爪３１の隅部１５は
直線３４に沿ってボンドステージ１１の方向に相対的に
移動し、位置決め爪３１の位置決め部３２が半導体チッ
プ１をバネ４３の付勢力でボンドステージ１１の位置決
め部１２、１３に押し付ける。また位置決め爪３１がボ
ンドステージ１１に対して相対的に移動する速度は、ボ
ンドステージ１１がＹ軸方向に移動する速度が傾斜面３
５の角度によって減速されて移動するので、半導体チッ
プ１に損傷を与えることもない。
直線３４に沿ってボンドステージ１１の方向に相対的に
移動し、位置決め爪３１の位置決め部３２が半導体チッ
プ１をバネ４３の付勢力でボンドステージ１１の位置決
め部１２、１３に押し付ける。また位置決め爪３１がボ
ンドステージ１１に対して相対的に移動する速度は、ボ
ンドステージ１１がＹ軸方向に移動する速度が傾斜面３
５の角度によって減速されて移動するので、半導体チッ
プ１に損傷を与えることもない。
【００１８】なお、図示省略したが、ボンドステージ１
１には、公知例２（特開平１１−２３３５５５号公報
と）と同様に吸着穴を設け、該公知例２に開示されてい
るように、半導体チップ１が載置された時は第１の弱い
真空で吸引し、ボンディング時には第２の強い真空で吸
引するのが好ましい。これにより、前記したように、位
置決め部３２が半導体チップ１をバネ４３の付勢力でボ
ンドステージ１１の位置決め部１２、１３に押し付ける
作用と前記真空吸引により、ボンディングの動作による
ワイヤの切断時における半導体チップ１の浮き上がりを
防止することができる。
１には、公知例２（特開平１１−２３３５５５号公報
と）と同様に吸着穴を設け、該公知例２に開示されてい
るように、半導体チップ１が載置された時は第１の弱い
真空で吸引し、ボンディング時には第２の強い真空で吸
引するのが好ましい。これにより、前記したように、位
置決め部３２が半導体チップ１をバネ４３の付勢力でボ
ンドステージ１１の位置決め部１２、１３に押し付ける
作用と前記真空吸引により、ボンディングの動作による
ワイヤの切断時における半導体チップ１の浮き上がりを
防止することができる。
【００１９】図２に示すように、半導体チップ１が位置
決めされてボンディング位置に位置すると、ボンディン
グ装置２により半導体チップ１に複数個のバンプが形成
される。バンプ形成が終了すると、ボンドステージ用Ｙ
テーブル１０は前記と逆のＹ軸方向に移動し、半導体チ
ップ受渡し位置に戻る。そして、バンプが形成された半
導体チップ１は、図示しない吸着ノズルにより吸着保持
されて移送され、トレーに収納されるか又は次工程に送
られる。
決めされてボンディング位置に位置すると、ボンディン
グ装置２により半導体チップ１に複数個のバンプが形成
される。バンプ形成が終了すると、ボンドステージ用Ｙ
テーブル１０は前記と逆のＹ軸方向に移動し、半導体チ
ップ受渡し位置に戻る。そして、バンプが形成された半
導体チップ１は、図示しない吸着ノズルにより吸着保持
されて移送され、トレーに収納されるか又は次工程に送
られる。
【００２０】図２に示すボンディング位置より図１に示
す半導体チップ受渡し位置にボンドステージ１１が戻る
動作により、爪ホルダ３０及び位置決め爪３１は前記の
動作と逆動作を行い、位置決め爪３１の位置決め部３２
は半導体チップ１より離れる。即ち、爪ホルダ３０の傾
斜面３５がローラ３６に当接した後に、爪ホルダ３０
は、バネ４３の付勢力に抗して傾斜面３５がローラ３６
に沿ってボンディング装置２より離れる方向に移動し、
スライダ２３が爪機構基板２０及びボンドステージ１１
に対して相対的に離れる方向に移動する。
す半導体チップ受渡し位置にボンドステージ１１が戻る
動作により、爪ホルダ３０及び位置決め爪３１は前記の
動作と逆動作を行い、位置決め爪３１の位置決め部３２
は半導体チップ１より離れる。即ち、爪ホルダ３０の傾
斜面３５がローラ３６に当接した後に、爪ホルダ３０
は、バネ４３の付勢力に抗して傾斜面３５がローラ３６
に沿ってボンディング装置２より離れる方向に移動し、
スライダ２３が爪機構基板２０及びボンドステージ１１
に対して相対的に離れる方向に移動する。
【００２１】このように、ボンドステージ１１が半導体
チップ受渡し位置からボンディング位置に移動すると、
位置決め爪３１の位置決め部３２はボンドステージ１１
の方向に移動して半導体チップ１をバネ４３の付勢力で
位置決めする。即ち、ボンドステージ１１を駆動するた
めのボンドステージ用Ｙテーブル１０をボンディング位
置に移動するのみで半導体チップ１の位置決めができ、
特別に位置決め爪３１のための駆動源を必要としない。
またボンドステージ１１の移動によって位置決めされ、
位置決めのための時間を必要としないので、生産性の向
上が図れる。また従来例のような半導体チップ１を吸着
保持させる吸着穴を設けなくても微小な半導体チップ１
の位置決めができる。
チップ受渡し位置からボンディング位置に移動すると、
位置決め爪３１の位置決め部３２はボンドステージ１１
の方向に移動して半導体チップ１をバネ４３の付勢力で
位置決めする。即ち、ボンドステージ１１を駆動するた
めのボンドステージ用Ｙテーブル１０をボンディング位
置に移動するのみで半導体チップ１の位置決めができ、
特別に位置決め爪３１のための駆動源を必要としない。
またボンドステージ１１の移動によって位置決めされ、
位置決めのための時間を必要としないので、生産性の向
上が図れる。また従来例のような半導体チップ１を吸着
保持させる吸着穴を設けなくても微小な半導体チップ１
の位置決めができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、ボンドステージのチップ載置
面に半導体チップの２辺を位置決めする直角に形成され
た位置決め部を設け、前記ボンドステージと一体的に移
動する爪機構基板に前記Ｙ軸方向に対して４５度傾斜し
た角度で移動可能に爪ホルダを設け、前記ボンドステー
ジの位置決め部の隅部より４５度の直線上に配設され、
半導体チップの他の２辺を位置決めする位置決め爪を前
記爪ホルダに一体的に設け、前記位置決め爪を前記ボン
ドステージの前記位置決め部方向に付勢する付勢手段を
設け、前記爪ホルダに位置決め爪を開閉させるための傾
斜面を設け、前記ボンドステージが半導体チップ受渡し
位置に位置した時に、前記傾斜面が当接して前記位置決
め爪が開いた状態にする固定部材を前記傾斜面に対応し
て設け、前記ボンドステージが前記ボンディング位置に
移動すると、前記位置決め爪の傾斜面が前記固定部材に
沿って前記位置決め爪が前記ボンドステージ側に移動す
るようになっているので、特別に位置決め爪を移動させ
るための駆動源を必要としなく、また位置決めのための
時間を必要としなく、かつ微小な半導体チップも正確に
位置決め可能である。
面に半導体チップの２辺を位置決めする直角に形成され
た位置決め部を設け、前記ボンドステージと一体的に移
動する爪機構基板に前記Ｙ軸方向に対して４５度傾斜し
た角度で移動可能に爪ホルダを設け、前記ボンドステー
ジの位置決め部の隅部より４５度の直線上に配設され、
半導体チップの他の２辺を位置決めする位置決め爪を前
記爪ホルダに一体的に設け、前記位置決め爪を前記ボン
ドステージの前記位置決め部方向に付勢する付勢手段を
設け、前記爪ホルダに位置決め爪を開閉させるための傾
斜面を設け、前記ボンドステージが半導体チップ受渡し
位置に位置した時に、前記傾斜面が当接して前記位置決
め爪が開いた状態にする固定部材を前記傾斜面に対応し
て設け、前記ボンドステージが前記ボンディング位置に
移動すると、前記位置決め爪の傾斜面が前記固定部材に
沿って前記位置決め爪が前記ボンドステージ側に移動す
るようになっているので、特別に位置決め爪を移動させ
るための駆動源を必要としなく、また位置決めのための
時間を必要としなく、かつ微小な半導体チップも正確に
位置決め可能である。
【図１】本発明のバンプボンディング装置の一実施の形
態を示し、ボンドステージが半導体チップ受渡し位置に
位置している状態の平面図である。
態を示し、ボンドステージが半導体チップ受渡し位置に
位置している状態の平面図である。
【図２】ボンドステージがボンディング位置に位置して
いる状態の平面図である。
いる状態の平面図である。
１ 半導体チップ ２ ボンディング装置 １０ ボンドステージ用Ｙテーブル １１ ボンドステージ １２、１３ 位置決め部 １４ チップ載置面 １５ 隅部 ２０ 爪機構基板 ２２ スライダガイド部材 ２３ スライダ ３０ 爪ホルダ ３１ 位置決め爪 ３２ 位置決め部 ３３ 隅部 ３４ 直線 ３５ 傾斜面 ３６ ローラ ４０ バネ取付け棒 ４１ バネ力調整用ナット ４２ バネ受け ４３ バネ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップ受渡し位置とボンディング
位置とのＹ軸方向に移動するボンドステージ用Ｙテーブ
ル上にボンドステージが設けられ、半導体チップ受渡し
位置でボンドステージのチップ載置面に半導体チップが
載置され、ボンドステージがボンディング位置に移動し
て半導体チップにボンディング装置によりボンディング
が行われるバンプボンディング装置において、前記ボン
ドステージのチップ載置面に半導体チップの２辺を位置
決めする直角に形成された位置決め部を設け、前記ボン
ドステージと一体的に移動する爪機構基板に前記Ｙ軸方
向に対して４５度傾斜した角度で移動可能に爪ホルダを
設け、前記ボンドステージの位置決め部の隅部より４５
度の直線上に配設され、半導体チップの他の２辺を位置
決めする位置決め爪を前記爪ホルダに一体的に設け、前
記位置決め爪を前記ボンドステージの前記位置決め部方
向に付勢する付勢手段を設け、前記爪ホルダに位置決め
爪を開閉させるための傾斜面を設け、前記ボンドステー
ジが半導体チップ受渡し位置に位置した時に、前記傾斜
面が当接して前記位置決め爪が開いた状態にする固定部
材を前記傾斜面に対応して設け、前記ボンドステージが
前記ボンディング位置に移動すると、前記位置決め爪の
傾斜面が前記固定部材に沿って前記位置決め爪が前記ボ
ンドステージ側に移動することを特徴とするバンプボン
ディング装置。 - 【請求項２】 前記付勢手段は、バネよりなることを特
徴とする請求項１記載のバンプボンディング装置。 - 【請求項３】 前記位置決め爪は、前記ボンドステージ
の移動に対して相対的に減速されて前記ボンドステージ
側に移動することを特徴とする請求項１記載のバンプボ
ンディング装置。 - 【請求項４】 前記傾斜面は、下方が前記ボンドステー
ジより離れる方向に１０〜２５度傾斜していることを特
徴とする請求項１又は３記載のバンプボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000033350A JP4128321B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | バンプボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000033350A JP4128321B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | バンプボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001223235A true JP2001223235A (ja) | 2001-08-17 |
| JP4128321B2 JP4128321B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=18557843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000033350A Expired - Fee Related JP4128321B2 (ja) | 2000-02-10 | 2000-02-10 | バンプボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4128321B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016134602A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 富士通周辺機株式会社 | チップ部品の固定用治具 |
-
2000
- 2000-02-10 JP JP2000033350A patent/JP4128321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016134602A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 富士通周辺機株式会社 | チップ部品の固定用治具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4128321B2 (ja) | 2008-07-30 |
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