JP2001205467A - レーザ加工機および加工方法 - Google Patents
レーザ加工機および加工方法Info
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- JP2001205467A JP2001205467A JP2000015298A JP2000015298A JP2001205467A JP 2001205467 A JP2001205467 A JP 2001205467A JP 2000015298 A JP2000015298 A JP 2000015298A JP 2000015298 A JP2000015298 A JP 2000015298A JP 2001205467 A JP2001205467 A JP 2001205467A
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Abstract
のないエリアを使って加工を行うが、そのエリアがガル
バノスキャンエリアの中心から離れた場合であっても、
加工エリアをシフトし加工可能なエリアを狭めることな
く加工ができるレーザ加工機を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 ガルバノ制御手段と加工テーブル制御手
段にオフセット値を加算する手段を付加し、オフセット
制御を行う場合にはこれを実行することで、加工可能な
エリアがガルバノスキャンエリアの中心でない場合であ
っても容易に深穴加工を行うことができる。
Description
fθレンズといったレーザビームの位置決めを行う光学
装置を用いて加工を行うレーザ加工機に関するものであ
る。
ったレーザビームの位置決めを行う光学装置を用いて加
工を行うレーザ加工機においては、図9および図10の
ように構成されている。
る。
発振器1から出力されたレーザビームAを反射ミラー2
1によりガルバノミラー31に導く。
り31(a)と31(b)とからなり、それぞれガルバ
ノモータ32(a)、32(b)に連結されている。
角度を変えることでその組み合わせによってレーザビー
ムAの経路を変え位置決めを行なう。
34から構成される。
所望の位置に位置決めするために前記ガルバノミラー3
1の角度を変える駆動指令を前記ガルバノモータ32に
出力する。
1により位置決めされたレーザビームAが入射され、ワ
ーク6に集光されワーク6の加工を行なう。
み合わせによって加工される範囲が決まり、これがガル
バノスキャンエリアBであり、これを加工し終えると加
工テーブル制御装置52からX軸モータ53、Y軸モー
タ54に駆動指令が出力され、加工テーブル51を駆動
し加工する範囲を次のガルバノスキャンエリアに変更す
る。
加工を実行する。
理を説明する。
2によりガルバノスキャンエリア毎のガルバノ座標と加
工テーブル座標にエリア分割処理される。
704にて加工テーブル位置情報に変換され加工テーブ
ル駆動指令705によって駆動指令が生成され加工テー
ブル706に出力される。
データ変換707にてガルバノミラーの角度に変換さ
れ、ガルバノ駆動指令708によって駆動指令が生成さ
れガルバノスキャナ709に出力される。
とガルバノモータからなる。
ザ発振の制御指令も生成され、レーザコントローラ71
0に出力される。これによりレーザビームの位置決めを
行い穴あけ加工を行う。
機においては、2軸構成のガルバノミラー31によって
位置決めされたレーザビームはワーク6の垂線に対して
傾きを持ったレーザビームとなっている。
て垂直なレーザビームとなるように補正しワーク6上に
集光して加工を行う。
全に傾きが補正されるわけではなく、図12のようにf
θレンズの中心から離れるほど若干量の傾きを持ったま
まレーザビームはワーク6上に集光され加工が行われ
る。
加工穴の穴の深さが浅い場合には図13(a)のように
問題のない加工ができるが、加工穴の穴の深さが深い場
合には図12(b)のように、上の穴と下の穴の位置が
ずれて加工される。仮に倒れ角が2°の場合図12
(b)の樹脂厚が0.8mmとすれば、約0.028m
mだけ上の穴と下の穴の位置がずれることになる。
には上の穴と下の穴の位置がずれてしまうため、このず
れ量が許容される範囲内となるエリアを探し出しその範
囲内で加工を行う必要がある。
れ角の中心にしたときをガルバノ原点と呼んでいるが、
ガルバノミラーがこのガルバノ原点の位置にいるときに
レーザビームがfθレンズの中心に垂直に入射するよう
にガルバノミラーとfθレンズの位置関係を調整する。
レンズの位置関係の調整を完全に合せ込むことは難し
く、位置関係が若干ずれて調整される。
点の位置にあっても、レーザビームがfθレンズの中心
をわずかにずれていたり、または垂直に入射しないこと
がある。これにより、図13に示すように加工穴の穴の
深さが深い場合に上の穴と下の穴の位置のずれが少ない
加工ができる深穴加工用エリアの中心が、ガルバノスキ
ャンエリアの中心からずれた場所になる。
リアは、ガルバノスキャンエリアの中心を加工エリアの
中心とするエリアになるので、深穴加工用エリアの中心
がガルバノスキャンエリアの中心とずれている場合に
は、深穴加工ができる深穴加工用エリアを更に狭くした
エリアでなければ深穴加工を行うことができないという
問題があった。
に請求項1記載の本発明は、レーザ光を出力するレーザ
発振器と、レーザ光により加工されるワークを載置し、
移動可能とした加工テーブルと、レーザ発振器とワーク
の間に配置されるfθレンズと、レーザ発振器とfθレ
ンズの間に配置され角度を可変としたガルバノミラー
と、前記ガルバノミラーの角度を可変とする駆動手段
と、前記駆動手段の制御を行う制御手段とを備えたレー
ザ加工機であり、前記制御手段に通常の制御以外にガル
バノミラーの駆動角度にオフセット値を加える制御を行
なう機能を付加し構成したものである。
載の発明に制御手段がガルバノミラーの駆動角度に加え
るオフセット値に応じて加工テーブルの移動にオフセッ
ト値を加えるように構成したものである。
出力するレーザ発振器と、レーザ光により加工されるワ
ークを載置し、移動可能とした加工テーブルと、レーザ
発振器とワークの間に配置されるfθレンズと、レーザ
発振器とfθレンズの間に配置され、角度を可変とした
ガルバノミラーとを備えたレーザ加工機であり、前記f
θレンズの位置をワークに対して平行方向に変える移動
手段と、移動手段を制御し、通常の制御以外にfθレン
ズの移動値にオフセット値を加える制御を行なう制御手
段を付加し構成したものである。
器から出力されたレーザ光をガルバノミラー、fθレン
ズを介してワークに導き加工するレーザ加工法であっ
て、(a)少なくともワークの加工位置を設定するステ
ップと、(b)通常加工を行なうか、オフセット加工を
行なうか判定するステップと、(c)通常加工を行なう
と判定された場合に、ガルバノミラーの角度を変えてワ
ークの加工位置にレーザ光を導くステップと、(d)オ
フセット加工を行なうと判定された場合に、通常加工時
のガルバノミラーの角度にオフセット値を加え、かつ、
ワークを載置した加工テーブルをオフセット値に対応さ
せて移動し、ワークの加工位置にレーザ光を導くステッ
プとを有するレーザ加工方法である。
器から出力されたレーザ光をガルバノミラー、fθレン
ズを介してワークに導き加工するレーザ加工方法であっ
て、(a)少なくともワークの加工位置を設定するステ
ップと、(b)通常加工を行なうか、オフセット加工を
行なうか判定するステップと、(c)通常加工を行なう
と判定された場合は、ガルバノミラーの角度を変えてワ
ークの加工位置にレーザ光を導くステップと、(d)オ
フセット加工を行なうと判定された場合は、ガルバノミ
ラーの角度を変えてワークの加工位置にレーザ光を導く
際に、fθレンズをワークに対して平行方向に移動させ
るステップとを有するレーザ加工方法である。
発明は、ガルバノミラーの角度を可変とする駆動手段
と、前記駆動手段を制御する制御手段とを備え、前記制
御手段が通常の制御以外にガルバノミラーの駆動角度に
オフセット値を加える制御を行うことで、オフセット制
御を選択するだけで容易に加工エリアをオフセット値の
分だけシフトさせるという作用を有する。
オフセット制御することで加工エリアがシフトした分だ
け加工位置がずれてしまわないようにワークをシフトさ
せるように作用する。
クと平行方向にオフセット値の分だけ移動することで、
加工エリアをシフトさせずに光学歪みの影響を取り除く
ように作用する。
行うと判定された場合に、通常加工の状態にオフセット
値を加え加工エリアを任意に変更するように作用する。
行うと判定された場合に、加工エリアの位置を変えるこ
となく光学歪みの影響を取り除くように作用する。
について、図1ないし図8を参照しながら説明する。
態1につき図1および図2に沿って説明する。
する。
振器1から出力されたレーザビームAは、反射ミラー2
1によりガルバノミラー31に導かれる。
り31(a)と31(b)とからなる。
1に連結されている。
同様に2軸構成となっている。
角度を変えることでその組み合わせによってレーザビー
ムAの経路を変え2次元的な位置決めを行なう。
34とオフセット制御部35から構成される。
所望の位置に位置決めするために前記ガルバノミラー3
1の角度を変える駆動指令を前記ガルバノモータ32に
出力する。
の位置に更にオフセットを加えるための駆動指令を出力
し、前記ガルバノ制御部34の出力に加える。
1により位置決めされたレーザビームAが入射され、ワ
ーク6に集光されワーク6の加工を行なう。
み合わせによって加工される範囲が決まり、これがガル
バノスキャンエリアBであり、これを加工し終えると加
工テーブル制御装置52からX軸モータ53、Y軸モー
タ54に駆動指令が出力され、加工テーブル51を駆動
し加工する範囲を次のガルバノスキャンエリアに変更す
る。
ラー31の角度にオフセットを加える制御を行なうこと
によって、f・θレンズ4に入射するレーザビームの位
置を変更することができ、加工に最適なレーザビーム経
路を選択することができる。
態2につき図3および図4に沿って説明する。
フセット制御部35が出力する駆動指令を加工テーブル
制御装置52にも出力するようにパスを付加したもので
ある。
が出力したX軸モータ53、Y軸モータ54の駆動指令
に対して、オフセット制御部35からの駆動指令を加算
するように構成している。
オフセットが加工テーブル51にも加わり、その結果ワ
ーク6に対するガルバノスキャンエリアBの位置に変え
ることなく、f・θレンズ4に入射するレーザビームの
位置のみを変更することができ、加工に最適なレーザビ
ーム経路を選択することができる。
態3につき図5に沿って説明する。
制御部56を付加し、軸オフセット制御部56の出力を
軸制御部55の出力に加算するように構成し、オフセッ
ト制御部35から軸オフセット制御部56へオフセット
制御実行指令を出力するように構成したものである。
ット制御と同期して加工テーブル51のオフセット制御
が実行され、更に、ガルバノミラー31のオフセットと
加工テーブル51のオフセットをそれぞれ最適な制御が
できる。
態4につき図6に沿って説明する。
5を取り除き、代りにf・θレンズ4を駆動する機構と
連結したレンズ駆動モータ41とレンズ駆動モータ41
に駆動指令を出力するf・θレンズ制御装置を付加した
ものである。
レンズ駆動モータ41にてf・θレンズ4をオフセット
制御することができ、f・θレンズ4に入射するレーザ
ビームの位置のみを変更することができ、加工に最適な
レーザビーム経路を選択することができる。
態5につき図7に沿って説明する。
トである。
2によりガルバノスキャンエリア毎のガルバノ座標と加
工テーブル座標にエリア分割処理される。
制御を行なうと判定した場合は、オフセット値加算71
1にてエリア分割処理されたガルバノ座標と加工テーブ
ル座標にオフセット値が加算される。
704にて加工テーブル位置情報に変換され加工テーブ
ル駆動指令705によって駆動指令が生成され加工テー
ブル706に出力される。
データ変換707にてガルバノミラーの角度に変換さ
れ、ガルバノ駆動指令708によって駆動指令が生成さ
れガルバノスキャナ709に出力される。
とガルバノモータからなる。
ザ発振の制御指令も生成され、レーザコントローラ71
0に出力される。
より、レーザビームがf・θレンズに入射する位置を制
御し、加工に最適なレーザビーム経路を選択することが
できる。
態6につき図8に沿って説明する。
フセット制御判定703の位置を変えてガルバノ座標や
加工テーブル座標とは別の処理経路とし、オフセット制
御を行なう場合にはf・θレンズ位置移動量算出712
にてf・θレンズの移動量を算出し、オフセット制御を
行なわない場合はf・θレンズの移動量を0とし、f・
θレンズ駆動指令713でf・θレンズ駆動手段714
を駆動する指令を生成し出力するように処理を行なう。
ルに対してのオフセット制御を行なわずにf・θレンズ
のみにオフセット制御を実行することができ、レーザビ
ームがf・θレンズに入射する位置を制御し、加工に最
適なレーザビーム経路を選択することができる。
いることは、f・θレンズに入射するレーザビームの位
置を可変とする構成、制御とすることで、光学歪みによ
る加工不良の発生しない加工に最適なビーム経路の選択
が容易にできることである。
1の発明によれば、レーザ光を出力するレーザ発振器
と、レーザ光により加工されるワークを載置し移動可能
とした加工テーブルと、レーザ発振器とワークの間に配
置されるfθレンズと、レーザ発振器とfθレンズの間
に配置され角度を可変としたガルバノミラーと、ガルバ
ノミラーの角度を可変とする駆動手段と、ガルバノミラ
ー駆動手段の制御を行う制御手段とを備え、前記制御手
段は通常の制御以外にガルバノミラーの駆動角度にオフ
セット値を加える制御を行なうように構成することで、
fθレンズに入射するレーザビームの位置を容易に変更
することができ、加工に最適なレーザビーム経路をガル
バノスキャンエリア全体で選択することができる。
の発明に加えて、制御手段がガルバノミラーの駆動角度
に加えるオフセット値に応じて加工テーブルの移動に対
してもオフセット値を加えることができるように構成し
たことで、ワークを加工する位置を変更すること無く、
fθレンズに入射するレーザビームの位置のみを容易に
変更することができ、加工に最適なレーザビーム経路を
ガルバノスキャンエリア全体で選択することができる。
を出力するレーザ発振器と、レーザ光により加工される
ワークを載置し移動可能とした加工テーブルと、レーザ
発振器とワークの間に配置されるfθレンズと、レーザ
発振器とfθレンズの間に配置され角度を可変としたガ
ルバノミラーとを備え、前記fθレンズの位置をワーク
に対して平行方向に変える移動手段と、移動手段を制御
し、通常の制御以外にfθレンズの移動値にオフセット
値を加える制御を行なう制御手段を設けた構成としたこ
とで、請求項1の発明の効果に加えてワークを加工する
位置を変更すること無く、fθレンズに入射するレーザ
ビームの位置のみを容易に変更することができ、加工に
最適なレーザビーム経路をガルバノスキャンエリア全体
で選択することができる。
る際には、ガルバノスキャンエリアの中心から光学歪み
の少ない範囲を探し出し、深穴加工用のガルバノスキャ
ンエリアとして加工を行い、更に、この深穴加工用のガ
ルバノスキャンエリアをなるべく広く取るために高精度
なfθレンズに作り替えたり、または手間をかけて厳し
く光軸合せを行わなければならなかったものを、請求項
1ないし5の発明によれば、光学歪みの少ない部分を容
易に深穴加工用のガルバノスキャンエリアとすることが
可能であり、ましてや高精度なfθレンズに作り替えた
り、または手間をかけて厳しく光軸合せを行わなくて
も、オフセット制御により深穴加工に最適なガルバノス
キャンエリアを容易に設定することができる。
構成図
発明部分の詳細図
構成図
発明部分の詳細図
発明部分の詳細図
構成図
制御ブロック図
制御ブロック図
細図
説明図
関係図
Claims (5)
- 【請求項1】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、レ
ーザ光により加工されるワークを載置し、移動可能とし
た加工テーブルと、レーザ発振器とワークの間に配置さ
れるfθレンズと、レーザ発振器とfθレンズの間に配
置され角度を可変としたガルバノミラーと、前記ガルバ
ノミラーの角度を可変とする駆動手段と、前記駆動手段
の制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は通常の
制御以外にガルバノミラーの駆動角度にオフセット値を
加える制御を行なうレーザ加工機。 - 【請求項2】 制御手段がガルバノミラーの駆動角度に
加えるオフセット値に応じて加工テーブルの移動にオフ
セット値を加える請求項1記載のレーザ加工機。 - 【請求項3】 レーザ光を出力するレーザ発振器と、レ
ーザ光により加工されるワークを載置し、移動可能とし
た加工テーブルと、レーザ発振器とワークの間に配置さ
れるfθレンズと、レーザ発振器とfθレンズの間に配
置され、角度を可変としたガルバノミラーとを備え、前
記fθレンズの位置をワークに対して平行方向に変える
移動手段と、移動手段を制御し、通常の制御以外にfθ
レンズの移動値にオフセット値を加える制御を行なう制
御手段を設けたレーザ加工機。 - 【請求項4】 レーザ発振器から出力されたレーザ光を
ガルバノミラー、fθレンズを介してワークに導き加工
するレーザ加工法であって、(a)少なくともワークの
加工位置を設定するステップと、(b)通常加工を行な
うか、オフセット加工を行なうか判定するステップと、
(c)通常加工を行なうと判定された場合に、ガルバノ
ミラーの角度を変えてワークの加工位置にレーザ光を導
くステップと、(d)オフセット加工を行なうと判定さ
れた場合に、通常加工時のガルバノミラーの角度にオフ
セット値を加え、かつ、ワークを載置した加工テーブル
をオフセット値に対応させて移動し、ワークの加工位置
にレーザ光を導くステップとを有するレーザ加工方法。 - 【請求項5】 レーザ発振器から出力されたレーザ光を
ガルバノミラー、fθレンズを介してワークに導き加工
するレーザ加工方法であって、(a)少なくともワーク
の加工位置を設定するステップと、(b)通常加工を行
なうか、オフセット加工を行なうか判定するステップ
と、(c)通常加工を行なうと判定された場合は、ガル
バノミラーの角度を変えてワークの加工位置にレーザ光
を導くステップと、(d)オフセット加工を行なうと判
定された場合は、ガルバノミラーの角度を変えてワーク
の加工位置にレーザ光を導く際に、fθレンズをワーク
に対して平行方向に移動させるステップとを有するレー
ザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000015298A JP3491591B2 (ja) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | レーザ加工機および加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000015298A JP3491591B2 (ja) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | レーザ加工機および加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001205467A true JP2001205467A (ja) | 2001-07-31 |
JP3491591B2 JP3491591B2 (ja) | 2004-01-26 |
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---|---|---|---|
JP2000015298A Expired - Fee Related JP3491591B2 (ja) | 2000-01-25 | 2000-01-25 | レーザ加工機および加工方法 |
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WO2015046926A1 (ko) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 다중 위치 제어를 이용한 연속적 레이저 가공 방법 및 이를 적용하는 시스템 |
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-
2000
- 2000-01-25 JP JP2000015298A patent/JP3491591B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP7146770B2 (ja) | 2016-12-30 | 2022-10-04 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | レーザ加工装置における光学部品の寿命を延ばすための方法及びシステム |
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