JP2001183421A - Icテスター用中間接続装置およびicテスター - Google Patents
Icテスター用中間接続装置およびicテスターInfo
- Publication number
- JP2001183421A JP2001183421A JP36861299A JP36861299A JP2001183421A JP 2001183421 A JP2001183421 A JP 2001183421A JP 36861299 A JP36861299 A JP 36861299A JP 36861299 A JP36861299 A JP 36861299A JP 2001183421 A JP2001183421 A JP 2001183421A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tester
- board
- connection device
- intermediate connection
- electrically connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
ために、ICテスターの2枚のボード間に容易に組み付
けできるICテスター用中間接続装置40を提供する。 【解決手段】2枚の板体42、44を上下に所定距離だ
け離れた平行で相対的に移動自在に配設し、上下の板体
42、44に上下で対応させてソケット46を配設し対
応するソケット46間を可撓性線材48で電気的接続
し、ソケット46にスプリングコネクタ24を配設す
る。上の板体42に、ボードに穿設したガイド孔に挿入
され得るガイドピン60を突設しその先端をテーパー状
とする。上下の板体42、44の相対的な移動で摺接す
る面に軸受58を配設する。上の板体42にボードを接
近させてガイドピン60をガイド孔に挿入させると、上
の板体42が下の板体44に対して相対的にずれてボー
ドを基準として移動調整されて位置決めされる。
Description
などの電気的性能を検査するためのICテスターの2枚
のボード間に介装されてこれらを電気的接続するために
用いられるICテスター用中間接続装置に関するもので
ある。
るICテスターは、半導体ICチップの電極に適宜に当
接できる多数極のプローブニードルを有するプローブカ
ードを備えたベースボードが、ICテスター用中間接続
装置を介してパーフォーマンスボードに電気的接続さ
れ、さらにこのパーフォーマンスボードが他のICテス
ター用中間接続装置を介してマザーボードに電気的接続
され、このマザーボードがコンピュータなどの適宜な演
算装置に電気的接続されて構成される。ここで、ベース
ボードとパーフォーマンスボードおよびマザーボード
は、半導体ICチップに細密に配設された電極の間隔を
適宜に拡大するなどの作用をなし、ICテスター用中間
接続装置によりこれらのボード間の電気的接続がなされ
る。
の一例を図5ないし図7を参照して説明する。図5は、
従来のICテスター用中間接続装置の構造を示し、
(a)は平面図であり、(b)は(a)のA−A断面矢
視図であり、(c)は(a)のB−B断面矢視図であ
る。図6は、図5に用いられるスプリングコネクタの配
設構造を示す拡大断面図である。図7は、従来のICテ
スター用中間接続装置を介装して2枚のボードを電気的
接続する際の動作を説明する図である。
あっては、図5に示すように、2枚の絶縁材からなる板
体12、14が上下に積層され、これらを貫通して多数
の細孔が穿設され、これらの細孔に長い寸法の導電材か
らなる略筒状のソケット22、22…が挿入される。そ
して、これらのソケット22、22…に、図6に示すよ
うに、その両端側に寸法の短いスプリングコネクタ2
4、24…が挿入されて電気的接続されるとともに固定
される。これらのスプリングコネクタ24、24…は、
適宜にソケット22、22…に設けられた狭窄部により
挿入深さが規制され、上下の板体12、14よりプラン
ジャー24a、24a…が突出するようになされること
は勿論である。ここで、これらのソケット22、22…
が配設される部分は、テストヘッド18、18…として
別体で構成されたものが適宜に組み付けられている。こ
れはソケット22、22…を挿入するための細孔を穿設
する作業を精度良くしかも容易に行うためであるととも
に必要により容易に当該部分を交換できるようにするた
めである。また、これらの細孔を穿設するためのドリル
が充分に所望の寸法の深さを穿設できるだけ長いものが
ないので、上下の2枚の板体12、14をそれぞれに穿
孔して積層することで、所望の長さの細孔を実現してい
る。さらに、上の板体12には、上方に向けてガイドピ
ン20、20が突設され、その先端がテーパー状に形成
される。
来のICテスター用中間接続装置10を用いて2枚のボ
ード間を電気的接続する際の動作は、図7に示すごと
く、まずICテスターの機台30に例えばパーフォーマ
ンスボード32がボルトなどで固定され、このパーフォ
ーマンスボード32にICテスター用中間接続装置10
の下の板体14がボルトなどで固定される。そして、例
えばベースボード34を機台30の支持機枠36、36
に固定すべく、ICテスター用中間接続装置10の上の
板体12に接近させて当接させる際には、ICテスター
用中間接続装置10の上の板体12に突設したガイドピ
ン20、20がベースボード34に穿設されるガイド孔
に挿入され、このベースボード34はICテスター用中
間接続装置10の上の板体12を基準として位置決めさ
れて、支持機枠36、36に固定されることとなる。そ
こで、このベースボード34の有するプローブカード
は、半導体ICチップに対して必ずしも適正に対応した
位置にならない場合も生ずる。そこで、かかるベースボ
ード34の位置調整をするために、ICテスター用中間
接続装置10全体またはパーフォーマンスボード32の
位置調整がなされなければならず、それだけ組み付け作
業が煩雑なものになり易い。
なされたもので、組み付け作業が容易であるようにした
ICテスター用中間接続装置を提供することを目的とす
る。また、ICテスター用中間接続装置の組み付け作業
が容易であって、装置全体の製造が容易であるICテス
ターを提供することを目的とする。
めに、本発明のICテスター用中間接続装置は、ICテ
スターの2枚のボード間に介装されて電気的接続するI
Cテスター用中間接続装置であって、2枚の板体を上下
に所定距離だけ離れた平行で相対的に移動自在に配設
し、これらの上下の板体に上下で対応させてスプリング
コネクタを配設し、これらの上下に対応するスプリング
コネクタ間を可撓性線材で電気的接続して構成されてい
る。
て前記スプリングコネクタが挿入されて電気的接続され
るソケットを配設し、これらの上下に対応するソケット
間を前記可撓性線材で電気的接続して構成しても良い。
接する面に軸受を配設して構成しても良い。
たガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設するととも
にその先端をテーパー状とし、前記板体に前記ボードを
接近当接させて前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入さ
せると、前記板体が前記ボードを基準として位置決めさ
れるように構成しても良い。
ボードに固定し、他方の前記板体に、他方の前記ボード
に穿設したガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設
し、他方の前記板体に他方の前記ボードを接近当接させ
て前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入させると、他方
の前記板体が他方の前記ボードを基準として位置決めさ
れるように構成しても良い。
有するベースボードとパーフォーマンスボードの間、ま
たはパーフォーマンスボードとマザーボードの間、また
はベースボードとマザーボードの間の少なくともいずれ
か1つに、前記請求項1記載のICテスター用中間接続
装置を介装して構成されている。
いし図4を参照して説明する。図1は、本発明のICテ
スター用中間接続装置の一実施例の構造を示し、(a)
は平面図であり、(b)は(a)のA−A断面矢視図で
あり、(c)は(a)のB−B断面矢視図である。図2
は、図1に用いられるスプリングコネクタの配設構造を
示す拡大断面図である。図3は、図1に用いられる軸受
の拡大断面図である。図4は、本発明のICテスター用
中間接続装置を介装して2枚のボードを電気的接続する
際の動作を説明する図である。図1ないし図4におい
て、図5ないし図7に示す部材と同じまたは均等な部材
には、同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
にあっては、図1に示すごとく、2枚の絶縁材からなる
板体42、44が上下に所定距離だけ離して平行に配設
されるとともに上下方向の軸回りに所定の角度だけ相対
的に揺動自在に構成される。そして、上下の板体42、
44に対向させて多数の細孔が穿設され、これらの細孔
にそれぞれ導電材からなる寸法の短いソケット46、4
6…が挿入固定され、上下で対向するソケット46、4
6…が互いに導電性の可撓性線材48、48…で電気的
接続される。これらのソケット46、46…に対して、
可撓性線材48、48…はカシメまたは半田付けなどに
より電気的接続されるとともに固定される。さらに、ソ
ケット46、46…にはそれぞれスプリングコネクタ2
4、24…が挿入されて、電気的接続されるとともに固
定される。ここで、スプリングコネクタ24、24…の
プランジャー24a、24a…が、上下の板体42、4
4から突出しているように構成されることは勿論であ
る。
…が挿入されるソケット46、46…が配設される部分
は、従来例と同様に、テストヘッド50、50…として
別体で構成され、これが適宜に上下の枠体52、54に
組み付けられ、テストヘッド50、50…が組み付けら
れた位置により、上述の2枚の上下の板体42、44と
して作用する。そして、上の枠体52に同心円状にある
円弧状の長孔52a、52a…が穿設され、この円弧状
の長孔52a、52a…に挿通したボルト56、56…
が下の枠体54に螺合されて、上下の枠体52、54が
上下方向にはずれることなしに上下方向の軸回りに同一
平面内で相対的に揺動自在に構成される。また、下の枠
体54が上の枠体52に当接する摺接面には、適宜に軸
受58、58…が配設されて、相対的な揺動が小さい摺
動摩擦抵抗により円滑になされるように構成される。さ
らに、上の枠体52には、ガイドピン60、60が突設
され、その先端がテーパー状に形成される。
40を用いて2枚のボードを電気的に接続する際の動作
は、図4に示すごとく、まずパーフォーマンスボード3
2が機台30に固定され、さらにこのパーフォーマンス
ボード32に下の枠体54が固定されることは従来例と
同様である。そして、ベースボード34を機台30の支
持機枠36、36に固定する際には、ベースボード34
をICテスター用中間接続装置40の上の枠体52に接
近させてガイドピン60、60がベースボード34に穿
設されたガイド孔に挿入されると、このガイドピン6
0、60の案内により、上の枠体52が下の枠体54に
対して相対的に移動され、ベースボード34を基準とし
て適宜に揺動調整されて位置決めがなされる。そこで、
本発明のICテスター用中間接続装置40にあっては、
ベースボード34を基準として上の枠体52の位置決め
がなされ、しかも機台30にパーフォーマンスボード3
2を介して固定された下の枠体54などの位置調整をす
る必要がない。そこで、本発明のICテスター用中間接
続装置40にあっては、その組み付けが容易である。ま
た、相対的に摺接する面に軸受58、58…を適宜に設
けているので、ベースボード34に応じて上の枠体52
が下の枠体54に対して容易にその位置を移動させて調
整され得る。そして、ガイドピン60、60の先端をテ
ーパー状としているので、このガイドピン60、60が
ベースボード34に穿設されたガイド孔に挿入できる範
囲で、ベースボード34と上の枠体52の位置がずれて
いてもその位置関係が適正なものに調整され得る。
付けが容易なICテスター用中間接続装置40を用いる
ことで、ICテスター全体の製造も容易なものとなる。
2、54は上下方向の軸回りにのみ揺動自在とされてい
るが、これに限られず、揺動および横方向へのずれを許
容するように構成されても良い。また、軸受58、58
…は、上下の枠体52、54の相対的な摺接面の摺動摩
擦抵抗を小さなものとすれば良く、回転軸受または滑り
軸受のいずれでも良く、さらには摩擦係数の小さな材質
が適宜に上下の枠体52、54の間に介装されていても
良い。そして、これらの軸受58、58…は、いずれの
枠体52、54に配設されても良い。
イドピン60、60が突設されているが、これに限られ
ず、ベースボード34にガイドピンを突設して、枠体5
2にガイド孔を穿設しても良い。さらに、上の枠体52
がベースボード34に固定され下の枠体54とパーフォ
ーマンスボード32の間にガイドピンとガイド孔による
位置決め機構を設けても良い。そして、上下の枠体5
2、54のいずれもがパーフォーマンスボード32およ
びベースボード34に固定されずに、上の枠体52とベ
ースボード34の間および下の枠体54とパーフォーマ
ンスボード32の間の双方にガイドピンとガイド孔によ
る位置決め機構が設けられても良い。
装置40は、上記実施例のごとく、パーフォーマンスボ
ード32とベースボード34の間に介装されるものに限
られず、パーフォーマンスボード32とマザーボードの
間に介装されても良く、さらにパーフォーマンスボード
32の存在しないICテスターであれば、パーフォーマ
ンスボード32とマザーボードの間に介装されても良
い。
6、46…を設けることなしに、上下の枠体52、54
に組み付けるテストヘッド50、50…に穿設された細
孔にスプリングコネクタ24、24…を直接挿入固定
し、上下で対向するスプリングコネクタ24、24…間
を適宜に可撓性線材48、48…で電気的接続するよう
にしても良い。また、上記実施例にあっては、上下の枠
体52、54に組み付けたテストヘッド50、50…
を、上下の板体42、44としているが、上下の枠体5
2、54に直接に細孔を穿設してこれに適宜にスプリン
グコネクタ24、24…を設けて上下の板体42、44
としても良い。そしてまた、ICテスターにおいて2枚
のボードを機台30にそれぞれ固定する構造は、上記実
施例に説明したものに限られないことは勿論である。
ター用中間接続装置およびICテスターは構成されてい
るので、以下のごとき格別な効果を奏する。
置にあっては、可撓性線材で電気的接続されたスプリン
グコネクタがそれぞれに配設される2枚の上下の板体が
相対的に移動自在としたので、上下の板体を相対的に移
動させることで、それぞれが当接するボードを基準とし
て容易に適正な位置とすることができ、従来のこの種の
装置に比較して、その組付けが容易である。
置にあっては、上下の板体に配設したソケットを可撓性
線材で電気的接続し、これらのソケットにスプリングコ
ネクタを挿入固定するので、スプリングコネクタを容易
に交換することができ、保守管理が容易である。
置にあっては、摺接面に軸受を設けて摺動摩擦抵抗を極
力小さなものとして相対的移動が容易であるようにした
ので、ボードを基準として板体の位置調整が容易であ
る。
置にあっては、ボードを板体に接近させると、ガイドピ
ンとガイド孔による位置決め機構で、ボードを基準とし
て板体を容易かつ確実に位置決めすることができる。
置にあっては、一方の板体を一方のボードに固定し、他
方のボードを固定すべく他方の板体に接近させると、ガ
イドピンとガイド孔による位置決め機構により、他方の
板体は一方の板体に対して相対的にずれて他方のボード
を基準として位置決めされる。
2枚のボードを電気的接続するために介装されるICテ
スター用中間接続装置の組付けが容易であり、装置全体
の組み付けの手間がそれだけ省けて製造が容易となる。
例の構造を示し、(a)は平面図であり、(b)は
(a)のA−A断面矢視図であり、(c)は(a)のB
−B断面矢視図である。
造を示す拡大断面図である。
て2枚のボードを電気的接続する際の動作を説明する図
である。
し、(a)は平面図であり、(b)は(a)のA−A断
面矢視図であり、(c)は(a)のB−B断面矢視図で
ある。
造を示す拡大断面図である。
2枚のボードを電気的接続する際の動作を説明する図で
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】 ICテスターの2枚のボード間に介装さ
れて電気的接続するICテスター用中間接続装置であっ
て、2枚の板体を上下に所定距離だけ離れた平行で相対
的に移動自在に配設し、これらの上下の板体に上下で対
応させてスプリングコネクタを配設し、これらの上下に
対応するスプリングコネクタ間を可撓性線材で電気的接
続して構成したことを特徴とするICテスター用中間接
続装置。 - 【請求項2】 請求項1記載のICテスター用中間接続
装置において、前記上下の板体に上下で対応させて前記
スプリングコネクタが挿入されて電気的接続されるソケ
ットを配設し、これらの上下に対応するソケット間を前
記可撓性線材で電気的接続して構成したことを特徴とす
るICテスター用中間接続装置。 - 【請求項3】 請求項1記載のICテスター用中間接続
装置において、前記2枚の板体の相対的な移動で摺接す
る面に軸受を配設して構成したことを特徴とするICテ
スター用中間接続装置。 - 【請求項4】 請求項1記載のICテスター用中間接続
装置において、前記板体に、前記ボードに穿設したガイ
ド孔に挿入され得るガイドピンを突設するとともにその
先端をテーパー状とし、前記板体に前記ボードを接近当
接させて前記ガイドピンを前記ガイド孔に挿入させる
と、前記板体が前記ボードを基準として位置決めされる
ように構成したことを特徴とするICテスター用中間接
続装置。 - 【請求項5】 請求項1記載のICテスター用中間接続
装置において、一方の前記板体を前記一方のボードに固
定し、他方の前記板体に、他方の前記ボードに穿設した
ガイド孔に挿入され得るガイドピンを突設し、他方の前
記板体に他方の前記ボードを接近当接させて前記ガイド
ピンを前記ガイド孔に挿入させると、他方の前記板体が
他方の前記ボードを基準として位置決めされるように構
成したことを特徴とするICテスター用中間接続装置。 - 【請求項6】 ヘッドを有するベースボードとパーフォ
ーマンスボードの間、またはパーフォーマンスボードと
マザーボードの間、またはベースボードとマザーボード
の間の少なくともいずれか1つに、前記請求項1記載の
ICテスター用中間接続装置を介装して構成したことを
特徴とするICテスター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36861299A JP2001183421A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Icテスター用中間接続装置およびicテスター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36861299A JP2001183421A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Icテスター用中間接続装置およびicテスター |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001183421A true JP2001183421A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18492282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36861299A Pending JP2001183421A (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | Icテスター用中間接続装置およびicテスター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001183421A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012379A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 |
JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
JP7503427B2 (ja) | 2020-06-16 | 2024-06-20 | 日鉄テックスエンジ株式会社 | 充放電プローブ及びこれを備えた充放電検査装置 |
-
1999
- 1999-12-27 JP JP36861299A patent/JP2001183421A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007012379A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 |
JP4698300B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2011-06-08 | ヤマハファインテック株式会社 | 電気接続部材と電気接触子との接続構造および接続方法 |
JP2009128326A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Nec Corp | 位置調整装置及び位置調整方法 |
JP7503427B2 (ja) | 2020-06-16 | 2024-06-20 | 日鉄テックスエンジ株式会社 | 充放電プローブ及びこれを備えた充放電検査装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6572396B1 (en) | Low or zero insertion force connector for printed circuit boards and electrical devices | |
JPH022547B2 (ja) | ||
JPS63304180A (ja) | 印刷回路板テスト装置 | |
KR101786831B1 (ko) | B to B 컨넥터 모듈 및 반도체 테스트용 멀티 컨택이 가능한 테스트 소켓 | |
CN109406835B (zh) | 电连接装置 | |
JP5232593B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP4545742B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
KR101111124B1 (ko) | 검사용 소켓 | |
JP3157782B2 (ja) | Icソケット | |
JP5004233B2 (ja) | 中継コネクタ | |
JPH0955273A (ja) | Bgaパッケージic用icソケット | |
JP2001183421A (ja) | Icテスター用中間接続装置およびicテスター | |
JP2022041281A (ja) | メモリシステム | |
JP2000065892A (ja) | 導通検査用治具 | |
KR101680319B1 (ko) | 액정 패널 테스트용 프로브 블록 | |
JP2003123923A (ja) | 半導体パッケージのソケット、及びコンタクト | |
JPH02130483A (ja) | プリント配線基板検査方法および検査装置 | |
JP2008045969A (ja) | 四端子測定用プローブ | |
JP2004061194A (ja) | コンタクトプローブ装置 | |
CN105699876B (zh) | 通用转接治具 | |
KR101465399B1 (ko) | 멀티 타입 프로브 카드 | |
JP2001051008A (ja) | 基板検査装置 | |
KR101317251B1 (ko) | 프로브 카드 | |
JP3280353B2 (ja) | テストステージユニット | |
JPH0430547Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080729 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090929 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100216 |