JP3280353B2 - テストステージユニット - Google Patents
テストステージユニットInfo
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- JP3280353B2 JP3280353B2 JP22698499A JP22698499A JP3280353B2 JP 3280353 B2 JP3280353 B2 JP 3280353B2 JP 22698499 A JP22698499 A JP 22698499A JP 22698499 A JP22698499 A JP 22698499A JP 3280353 B2 JP3280353 B2 JP 3280353B2
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- Japan
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- leaf spring
- probe
- guide
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、テストステージユ
ニットに関し、特にテストステージユニットに固定され
て半導体集積回路装置が装着されるソケットの取り扱い
に適用して有効な技術に関する。
ニットに関し、特にテストステージユニットに固定され
て半導体集積回路装置が装着されるソケットの取り扱い
に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】固有欠陥や製造上のバラツキに起因して
時間とストレスに依存する故障を引き起こす半導体集積
回路装置を取り除くための検査工程として、バーンイン
工程がある。このバーンイン工程では、半導体集積回路
装置をたとえば125℃程度の加熱下において定格また
は定格よりも1〜2割高い電圧を印加しながら一定時間
動作させてスクリーニングを行う。そして、バーンイン
工程を実行する装置がバーンイン装置である。
時間とストレスに依存する故障を引き起こす半導体集積
回路装置を取り除くための検査工程として、バーンイン
工程がある。このバーンイン工程では、半導体集積回路
装置をたとえば125℃程度の加熱下において定格また
は定格よりも1〜2割高い電圧を印加しながら一定時間
動作させてスクリーニングを行う。そして、バーンイン
工程を実行する装置がバーンイン装置である。
【0003】バーンイン工程では、完成品の半導体集積
回路装置に対してテスタが内蔵された挿抜装置であるテ
ストステージユニットで簡易テストを行い、このテスト
をパスした半導体集積回路装置をバーンイン装置でスク
リーニングするようにして、バーンイン検査の効率化を
図る傾向にある。
回路装置に対してテスタが内蔵された挿抜装置であるテ
ストステージユニットで簡易テストを行い、このテスト
をパスした半導体集積回路装置をバーンイン装置でスク
リーニングするようにして、バーンイン検査の効率化を
図る傾向にある。
【0004】テストステージユニットにはソケットが固
定されており、半導体集積回路装置はこのソケットに装
着された状態でテスタからテスト信号が送り込まれるよ
うになっている。
定されており、半導体集積回路装置はこのソケットに装
着された状態でテスタからテスト信号が送り込まれるよ
うになっている。
【0005】ここで、ソケットは次の3種類の何れかの
形態でテストステージユニットのステージ本体に取り付
けられている。
形態でテストステージユニットのステージ本体に取り付
けられている。
【0006】第1の取り付け形態は、ソケットにネジ孔
を形成してステージ本体にネジ止めするという形態であ
る。また、第2の取り付け形態は、ステージ本体に設け
られたプローブをスルーホールピン(一端から長さ方向
に微細な穴が形成されたタイプのプローブ)としてお
き、ソケットに取り付けられたリードをこのスルーホー
ルピンと嵌合させるという形態である。そして、第3の
取り付け形態は、専用の基板を製作してこれをステージ
本体に固定しておき、その基板にソケットのリードをハ
ンダ付けするという形態である。
を形成してステージ本体にネジ止めするという形態であ
る。また、第2の取り付け形態は、ステージ本体に設け
られたプローブをスルーホールピン(一端から長さ方向
に微細な穴が形成されたタイプのプローブ)としてお
き、ソケットに取り付けられたリードをこのスルーホー
ルピンと嵌合させるという形態である。そして、第3の
取り付け形態は、専用の基板を製作してこれをステージ
本体に固定しておき、その基板にソケットのリードをハ
ンダ付けするという形態である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、テスト
ステージユニットでは、半導体集積回路装置がソケット
を介して装着されることから、ソケットは半導体集積回
路装置が抜き差しされる消耗品となる。したがって、ソ
ケットの交換頻度が高くなることから、ソケットには着
脱時の作業を行いやすいことが求められる。
ステージユニットでは、半導体集積回路装置がソケット
を介して装着されることから、ソケットは半導体集積回
路装置が抜き差しされる消耗品となる。したがって、ソ
ケットの交換頻度が高くなることから、ソケットには着
脱時の作業を行いやすいことが求められる。
【0008】また、テスタと半導体集積回路装置との電
気的接続を図る必要性から、ソケットのリードはステー
ジ本体のプローブと確実に接触できなければならない。
したがって、ソケットには、ステージ本体に対して高精
度で取り付けられていることが求められる。
気的接続を図る必要性から、ソケットのリードはステー
ジ本体のプローブと確実に接触できなければならない。
したがって、ソケットには、ステージ本体に対して高精
度で取り付けられていることが求められる。
【0009】ここで、第1の取り付け形態では、ソケッ
トをステージ本体にネジ止めしていることから、着脱の
度にネジを締めたり外したりしなければならず、着脱作
業が面倒である。
トをステージ本体にネジ止めしていることから、着脱の
度にネジを締めたり外したりしなければならず、着脱作
業が面倒である。
【0010】また、第2の取り付け形態では、ソケット
のリードをスルーホールピンと嵌合させていることか
ら、両者の位置関係が僅かでもずれていると、リードが
スルーホールピンと嵌合することができずに破損してし
まう。
のリードをスルーホールピンと嵌合させていることか
ら、両者の位置関係が僅かでもずれていると、リードが
スルーホールピンと嵌合することができずに破損してし
まう。
【0011】そして、第3の取り付け形態では、リード
を基板にハンダ付けしていることから、装着作業が面倒
であるのみならず、ハンダ付けの過程でソケットが基板
に対してずれてしまうことがあるので、高精度で取り付
けることが困難である。また、ソケットの離脱はハンダ
を溶融して、あるいは基板と一体で行わなければならな
いので、離脱作業も面倒である。
を基板にハンダ付けしていることから、装着作業が面倒
であるのみならず、ハンダ付けの過程でソケットが基板
に対してずれてしまうことがあるので、高精度で取り付
けることが困難である。また、ソケットの離脱はハンダ
を溶融して、あるいは基板と一体で行わなければならな
いので、離脱作業も面倒である。
【0012】そこで、本発明は、ソケットの交換作業を
容易に行うことのできるテストステージユニットを提供
することを目的とする。
容易に行うことのできるテストステージユニットを提供
することを目的とする。
【0013】また、本発明は、ソケットを高精度でステ
ージ本体に取り付けることのできるテストステージユニ
ットを提供することを目的とする。
ージ本体に取り付けることのできるテストステージユニ
ットを提供することを目的とする。
【0014】そして、本発明は、ソケットのリードを破
損することなくステージ本体に取り付けることのできる
テストステージユニットを提供することを目的とする。
損することなくステージ本体に取り付けることのできる
テストステージユニットを提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係るテストステージユニットは、テスタと
電気的に接続される複数のプローブを備えたステージ本
体と、ステージ本体に固定され、半導体集積回路装置が
装着可能なソケットが嵌合してこのソケットに取り付け
られた複数のリードを当該リードに対応したプローブに
接触させるソケットガイドと、プローブを挟んだ位置に
配置されるとともにプローブに向けて屈曲形成されてソ
ケットガイドにおいて相互に接近離反可能に設けられ、
接近位置においてソケットガイドに嵌合されたソケット
を挟んでこのソケットをプローブの方向に押圧固定し、
離反位置においてソケットの固定を解除する一対の板バ
ネと、一対の板バネを相互に接近離反させる板バネ移動
手段とを有することを特徴とする。
め、本発明に係るテストステージユニットは、テスタと
電気的に接続される複数のプローブを備えたステージ本
体と、ステージ本体に固定され、半導体集積回路装置が
装着可能なソケットが嵌合してこのソケットに取り付け
られた複数のリードを当該リードに対応したプローブに
接触させるソケットガイドと、プローブを挟んだ位置に
配置されるとともにプローブに向けて屈曲形成されてソ
ケットガイドにおいて相互に接近離反可能に設けられ、
接近位置においてソケットガイドに嵌合されたソケット
を挟んでこのソケットをプローブの方向に押圧固定し、
離反位置においてソケットの固定を解除する一対の板バ
ネと、一対の板バネを相互に接近離反させる板バネ移動
手段とを有することを特徴とする。
【0016】このような発明によれば、板バネ移動手段
の操作によりソケットの固定および解除が行われるの
で、専用工具を用いてソケットを着脱する必要がなく、
ソケットの交換作業を容易に行うことが可能になる。
の操作によりソケットの固定および解除が行われるの
で、専用工具を用いてソケットを着脱する必要がなく、
ソケットの交換作業を容易に行うことが可能になる。
【0017】また、ソケットがソケットガイドにより位
置決めされて当該ソケットが板バネで両側から挟まれて
固定され、このときに板バネがさらにプローブの方向に
屈曲変形してソケットがプローブの方向に押圧されるの
で、ソケットをステージ本体に高精度で取り付けること
が可能になる。
置決めされて当該ソケットが板バネで両側から挟まれて
固定され、このときに板バネがさらにプローブの方向に
屈曲変形してソケットがプローブの方向に押圧されるの
で、ソケットをステージ本体に高精度で取り付けること
が可能になる。
【0018】さらに、ソケットがソケットガイドにより
位置決めされてリードがプローブに接触するので、ソケ
ットをステージ本体に取り付ける際にリードが破損する
こともない。
位置決めされてリードがプローブに接触するので、ソケ
ットをステージ本体に取り付ける際にリードが破損する
こともない。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付
図面において同一の部材には同一の符号を付しており、
また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実
施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態として
のものであり、本発明がその実施の形態に限定されるも
のではない。
面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付
図面において同一の部材には同一の符号を付しており、
また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実
施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態として
のものであり、本発明がその実施の形態に限定されるも
のではない。
【0020】図1は本発明の一実施の形態であるテスト
ステージユニットをソケットとともに示す斜視図、図2
はソケットが装着された状態における図1のテストステ
ージユニットを示す斜視図、図3は図1のテストステー
ジユニットを示す分解斜視図、図4はソケットの固定を
解除した状態における図1のテストステージユニットの
内部構造を示す平面図、図5は図4のV −V 線に沿った
断面図、図6はソケットを固定した状態における図1の
テストステージユニットの内部構造を示す平面図、図7
は図6のVII −VII 線に沿った断面図である。
ステージユニットをソケットとともに示す斜視図、図2
はソケットが装着された状態における図1のテストステ
ージユニットを示す斜視図、図3は図1のテストステー
ジユニットを示す分解斜視図、図4はソケットの固定を
解除した状態における図1のテストステージユニットの
内部構造を示す平面図、図5は図4のV −V 線に沿った
断面図、図6はソケットを固定した状態における図1の
テストステージユニットの内部構造を示す平面図、図7
は図6のVII −VII 線に沿った断面図である。
【0021】本実施の形態のテストステージユニット1
0は、バーンイン装置での検査に先立って完成品の半導
体集積回路装置(図示せず)に簡易な電気的テストを行
うものである。図1および図2に示すように、このよう
なテストステージユニット10にはテスト対象となる半
導体集積回路装置が装着可能なソケット11が取り付け
られ、外側に開いたレバー(板バネ移動手段)12を閉
じることによりソケット11が固定されるようになって
いる。そして、ソケット11に装着された状態でテスタ
から半導体集積回路装置にテスト信号が送り込まれる。
0は、バーンイン装置での検査に先立って完成品の半導
体集積回路装置(図示せず)に簡易な電気的テストを行
うものである。図1および図2に示すように、このよう
なテストステージユニット10にはテスト対象となる半
導体集積回路装置が装着可能なソケット11が取り付け
られ、外側に開いたレバー(板バネ移動手段)12を閉
じることによりソケット11が固定されるようになって
いる。そして、ソケット11に装着された状態でテスタ
から半導体集積回路装置にテスト信号が送り込まれる。
【0022】但し、本発明は、バーンイン工程で用いら
れるテストステージユニット10に限定されるものでは
なく、半導体集積回路装置の装着されるソケットが取り
付けられる種々のテストステージユニットに適用するこ
とができる。
れるテストステージユニット10に限定されるものでは
なく、半導体集積回路装置の装着されるソケットが取り
付けられる種々のテストステージユニットに適用するこ
とができる。
【0023】図3に詳しく示すように、ステージ本体1
3には、テスタ(図示せず)と電気的に接続される複数
のプローブ14がコンタクトベース15を介して取り付
けられている。
3には、テスタ(図示せず)と電気的に接続される複数
のプローブ14がコンタクトベース15を介して取り付
けられている。
【0024】ステージ本体13には、半導体集積回路装
置が装着されるソケット11が嵌合して位置決めされ、
このソケットに取り付けられた複数のリード19を当該
リード19に対応したプローブ14に接触させるソケッ
トガイド16が固定されている。そして、ソケットガイ
ド16には、ソケット11を固定する一対の板バネ17
が、この板バネ17を挟んだ位置に配置されたプローブ
14に向けて屈曲形成されて相互に接近離反可能に設け
られている。また、ソケットガイド16には、板バネ1
7の側方を規制してこの板バネ17を相互に接近離反す
る方向へ案内する規制溝18が形成されている。
置が装着されるソケット11が嵌合して位置決めされ、
このソケットに取り付けられた複数のリード19を当該
リード19に対応したプローブ14に接触させるソケッ
トガイド16が固定されている。そして、ソケットガイ
ド16には、ソケット11を固定する一対の板バネ17
が、この板バネ17を挟んだ位置に配置されたプローブ
14に向けて屈曲形成されて相互に接近離反可能に設け
られている。また、ソケットガイド16には、板バネ1
7の側方を規制してこの板バネ17を相互に接近離反す
る方向へ案内する規制溝18が形成されている。
【0025】そして、板バネ17が規制溝18に沿って
接近位置に移動すると、ソケットガイド16により位置
決めされてリード19とこれに対応したプローブ14と
が接触したソケット11が板バネ17に挟まれて固定さ
れる。また、板バネ17が規制溝18に沿って離反位置
に移動すると、ソケット11の固定が解除される。
接近位置に移動すると、ソケットガイド16により位置
決めされてリード19とこれに対応したプローブ14と
が接触したソケット11が板バネ17に挟まれて固定さ
れる。また、板バネ17が規制溝18に沿って離反位置
に移動すると、ソケット11の固定が解除される。
【0026】このような板バネ17を接近離反させるた
めに前述したレバー12が取り付けられている。したが
って、レバー12を閉じることにより板バネ17が相互
に接近してソケット11が固定される。また、逆にレバ
ー12を開くことにより板バネ17が相互に離反してソ
ケット11の固定が解除される。
めに前述したレバー12が取り付けられている。したが
って、レバー12を閉じることにより板バネ17が相互
に接近してソケット11が固定される。また、逆にレバ
ー12を開くことにより板バネ17が相互に離反してソ
ケット11の固定が解除される。
【0027】図示するように、レバー12はソケットガ
イド16の回動支点20に回動自在に取り付けられてお
り、このようなレバー12には、その回動により回動支
点20と一定の距離を保って回動する突起部21が形成
されいている。
イド16の回動支点20に回動自在に取り付けられてお
り、このようなレバー12には、その回動により回動支
点20と一定の距離を保って回動する突起部21が形成
されいている。
【0028】また、板バネ17には、板バネ17の移動
方向に延びてレバー12の回動支点20と係合する第1
のガイド溝22と、板バネ17の移動方向と直交する方
向に延びてレバー12の突起部21と係合する第2のガ
イド溝23とが形成されている。
方向に延びてレバー12の回動支点20と係合する第1
のガイド溝22と、板バネ17の移動方向と直交する方
向に延びてレバー12の突起部21と係合する第2のガ
イド溝23とが形成されている。
【0029】したがって、閉じる方向にレバー12を回
動すると、突起部21がソケット11の方向に回動しな
がら第2のガイド溝23内を移動して行く。これと同時
に、第1のガイド溝22が回動支点20に規制されて移
動する。これにより、板バネ17は規制溝18に案内さ
れながら相互に接近する方向に移動する。また、これと
は反対に開く方向にレバー12を回動すると、前述とは
逆の動作が再現され、板バネ17は相互に離反する方向
に移動する。
動すると、突起部21がソケット11の方向に回動しな
がら第2のガイド溝23内を移動して行く。これと同時
に、第1のガイド溝22が回動支点20に規制されて移
動する。これにより、板バネ17は規制溝18に案内さ
れながら相互に接近する方向に移動する。また、これと
は反対に開く方向にレバー12を回動すると、前述とは
逆の動作が再現され、板バネ17は相互に離反する方向
に移動する。
【0030】なお、板バネ17の移動機構は本実施の形
態に示すものに限定されるものではなく、たとえばレバ
ー12をスライドさせて板バネ17を接近離反させる機
構など、レバー12による接近離反移動である限り、種
々の機構を採用することが可能である。
態に示すものに限定されるものではなく、たとえばレバ
ー12をスライドさせて板バネ17を接近離反させる機
構など、レバー12による接近離反移動である限り、種
々の機構を採用することが可能である。
【0031】板バネ17の規制溝18からの離脱および
レバー12の回動支点20からの離脱を防止するため
に、ソケットガイド16にはソケット11の嵌合空間を
残してカバー24がネジ止めされている。
レバー12の回動支点20からの離脱を防止するため
に、ソケットガイド16にはソケット11の嵌合空間を
残してカバー24がネジ止めされている。
【0032】このようなテストステージユニット10に
よれば、図4および図5に示すように、レバー12によ
り板バネ17を相互に離反する位置にしておいて、ソケ
ット11をソケットガイド16に嵌合させる。これによ
り、ソケット11がソケットガイド16により位置決め
され、リード19がこれに対応したプローブ14に接触
する。なお、このようなリード19とプローブ14との
接触動作により、プローブ14は内部に設けられたバネ
(図示せず)の弾発力に抗して長さ方向に変位する。
よれば、図4および図5に示すように、レバー12によ
り板バネ17を相互に離反する位置にしておいて、ソケ
ット11をソケットガイド16に嵌合させる。これによ
り、ソケット11がソケットガイド16により位置決め
され、リード19がこれに対応したプローブ14に接触
する。なお、このようなリード19とプローブ14との
接触動作により、プローブ14は内部に設けられたバネ
(図示せず)の弾発力に抗して長さ方向に変位する。
【0033】そして、レバー12を回動して板バネ17
を接近位置に移動させると、図6および図7に示すよう
に、弾性変形した板バネ17によってソケットガイド1
6に嵌合されたソケット11が両側から挟まれて固定さ
れるとともに、板バネ17がプローブ14に向けてさら
に屈曲変形する(ソケット11を挟んでいないときの板
バネ17を示している図5とソケット11を挟んだとき
の板バネ17を示している図7とにおける屈曲角度の違
いを参照)ことから、ソケット11がプローブ14の方
向に押圧された状態でソケット11のリード19がプロ
ーブ14に接触される。
を接近位置に移動させると、図6および図7に示すよう
に、弾性変形した板バネ17によってソケットガイド1
6に嵌合されたソケット11が両側から挟まれて固定さ
れるとともに、板バネ17がプローブ14に向けてさら
に屈曲変形する(ソケット11を挟んでいないときの板
バネ17を示している図5とソケット11を挟んだとき
の板バネ17を示している図7とにおける屈曲角度の違
いを参照)ことから、ソケット11がプローブ14の方
向に押圧された状態でソケット11のリード19がプロ
ーブ14に接触される。
【0034】さらに、レバー12を回動して板バネ17
を離反位置に移動させると、図4および図5に示す状態
に戻り、ソケット11の固定が解除される。
を離反位置に移動させると、図4および図5に示す状態
に戻り、ソケット11の固定が解除される。
【0035】このように、本実施の形態によれば、レバ
ー12の操作によりソケット11の固定および解除が行
われるので、ソケット11の交換作業を容易に行うこと
が可能になる。
ー12の操作によりソケット11の固定および解除が行
われるので、ソケット11の交換作業を容易に行うこと
が可能になる。
【0036】また、本実施の形態によれば、ソケット1
1がソケットガイド16により位置決めされて当該ソケ
ット11が板バネ17で両側から挟まれて固定され、そ
のときに板バネ17がプローブ14に向けてさらに屈曲
変形してソケット11がプローブ14の方向に押圧され
た状態でリード19がプローブ14に接触するので、ソ
ケット11をステージ本体13に高精度で取り付けるこ
とが可能になる。
1がソケットガイド16により位置決めされて当該ソケ
ット11が板バネ17で両側から挟まれて固定され、そ
のときに板バネ17がプローブ14に向けてさらに屈曲
変形してソケット11がプローブ14の方向に押圧され
た状態でリード19がプローブ14に接触するので、ソ
ケット11をステージ本体13に高精度で取り付けるこ
とが可能になる。
【0037】さらに、本実施の形態によれば、ソケット
11がソケットガイド16により位置決めされてリード
19がプローブ14に接触するので、プローブ14とし
てスルーホールピンを用いる必要がなく、ソケット11
をステージ本体13に取り付ける際にリード19が破損
することもない。
11がソケットガイド16により位置決めされてリード
19がプローブ14に接触するので、プローブ14とし
てスルーホールピンを用いる必要がなく、ソケット11
をステージ本体13に取り付ける際にリード19が破損
することもない。
【0038】なお、板バネ17はプローブ14に向けて
屈曲形成されているので、板バネ17に挟まれたソケッ
ト11はプローブ14の方向に押圧された状態でステー
ジ本体13に確実に固定されることになる。
屈曲形成されているので、板バネ17に挟まれたソケッ
ト11はプローブ14の方向に押圧された状態でステー
ジ本体13に確実に固定されることになる。
【0039】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば以下の効果を奏することができる。
によれば以下の効果を奏することができる。
【0040】(1).板バネ移動手段の操作によりソケット
の固定および解除が行われるので、専用工具を用いてソ
ケットを着脱する必要がなく、ソケットの交換作業を容
易に行うことが可能になる。
の固定および解除が行われるので、専用工具を用いてソ
ケットを着脱する必要がなく、ソケットの交換作業を容
易に行うことが可能になる。
【0041】(2).ソケットがソケットガイドにより位置
決めされて当該ソケットが板バネで両側から挟まれて固
定され、このときに板バネがプローブに向けてさらに屈
曲変形してソケットがプローブの方向に押圧された状態
でリードがプローブに接触するので、ソケットをステー
ジ本体に高精度で取り付けることが可能になる。
決めされて当該ソケットが板バネで両側から挟まれて固
定され、このときに板バネがプローブに向けてさらに屈
曲変形してソケットがプローブの方向に押圧された状態
でリードがプローブに接触するので、ソケットをステー
ジ本体に高精度で取り付けることが可能になる。
【0042】(3).ソケットがソケットガイドに位置決め
されてリードがプローブに接触するので、ソケットをス
テージ本体に取り付ける際にリードが破損することもな
い。
されてリードがプローブに接触するので、ソケットをス
テージ本体に取り付ける際にリードが破損することもな
い。
【図1】本発明の一実施の形態であるテストステージユ
ニットをソケットとともに示す斜視図である。
ニットをソケットとともに示す斜視図である。
【図2】ソケットが装着された状態における図1のテス
トステージユニットを示す斜視図である。
トステージユニットを示す斜視図である。
【図3】図1のテストステージユニットを示す分解斜視
図断面図である。
図断面図である。
【図4】ソケットの固定を解除した状態における図1の
テストステージユニットの内部構造を示す平面図であ
る。
テストステージユニットの内部構造を示す平面図であ
る。
【図5】図4のV −V 線に沿った断面図である。
【図6】ソケットを固定した状態における図1のテスト
ステージユニットの内部構造を示す平面図である。
ステージユニットの内部構造を示す平面図である。
【図7】図6のVII −VII 線に沿った断面図である。
10 テストステージユニット 11 ソケット 12 レバー(板バネ移動手段) 13 ステージ本体 14 プローブ 15 コンタクトベース 16 ソケットガイド 17 板バネ 18 規制溝 19 リード 20 回動支点 21 突起部 22 第1のガイド溝 23 第2のガイド溝 24 カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 31/26 H01R 33/74
Claims (2)
- 【請求項1】 テスタと電気的に接続される複数のプロ
ーブを備えたステージ本体と、 前記ステージ本体に固定され、半導体集積回路装置が装
着可能なソケットが嵌合してこのソケットに取り付けら
れた複数のリードを当該リードに対応した前記プローブ
に接触させるソケットガイドと、 前記プローブを挟んだ位置に配置されるとともに前記プ
ローブに向けて屈曲形成されて前記ソケットガイドにお
いて相互に接近離反可能に設けられ、接近位置において
前記ソケットガイドに嵌合された前記ソケットを挟んで
当該ソケットを前記プローブの方向に押圧固定し、離反
位置において前記ソケットの固定を解除する一対の板バ
ネと、 一対の前記板バネを相互に接近離反させる板バネ移動手
段とを有することを特徴とするテストステージユニッ
ト。 - 【請求項2】 前記ソケットガイドには、前記板バネの
側方を規制して当該板バネを相互に接近離反する方向へ
案内する規制溝が形成され、 前記板バネ移動手段は、前記ソケットガイドの回動支点
に回動自在に取り付けられるとともに、当該板バネ移動
手段の回動により前記回動支点と一定の距離を保って回
動する突起部が形成され、 前記板バネには、前記板バネの移動方向に延びて前記回
動支点と係合する第1のガイド溝、および前記板バネの
移動方向と直交する方向に延びて前記突起部と係合する
第2のガイド溝が形成されていることを特徴とする請求
項1記載のテストステージユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22698499A JP3280353B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | テストステージユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22698499A JP3280353B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | テストステージユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001051016A JP2001051016A (ja) | 2001-02-23 |
JP3280353B2 true JP3280353B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=16853693
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22698499A Expired - Fee Related JP3280353B2 (ja) | 1999-08-10 | 1999-08-10 | テストステージユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3280353B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4231067B2 (ja) | 2006-07-28 | 2009-02-25 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
GB2527789B (en) * | 2014-07-02 | 2017-04-19 | Linwave Tech Ltd | Testing apparatus |
-
1999
- 1999-08-10 JP JP22698499A patent/JP3280353B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001051016A (ja) | 2001-02-23 |
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