JP2001177235A - モジュール基板接合方法 - Google Patents

モジュール基板接合方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 両面に部品を実装するモジュール基板を他の
プリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を
削減することができると共に、モジュール基板の実装面
積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供
する。 【解決手段】 ベースプリント基板１に上下両面に部品
３，４を実装したモジュール基板５を積層して接合する
際に、ベースプリント基板１及びモジュール基板５間に
上下両面に球状半田８，９を仮止めしたスペーサ６を仮
固定した状態で一括リフロー半田付けすることにより、
一回の半田付けでペースプリント基板１にスペーサ６を
介してモジュール基板５を積層接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の両
面に部品を実装して形成するモジュール基板を他のプリ
ント基板に接合するモジュール基板接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板の両面に部品を実装
して形成するモジュール基板を他のプリント基板に接合
するモジュール基板の接合方法としては、図３に示すよ
うに、プリント基板４０の表裏両面にＬＳＩや抵抗器，
コンデンサ等の電子回路部品４１を実装して形成したモ
ジュール基板４２とベースとなるプリント基板４３との
夫々にスルーホール４４及び４５を穿設すると共に、こ
れらスルーホール４４及び４５に対応するピン４６を挿
通固着したピン端子でなるスペーサ４７を用意し、この
スペーサ４７のピン４６をモジュール基板４２及びプリ
ント基板４３のスルーホール４４及び４５に挿通して半
田付けすることにより、モジュール基板４２とプリント
基板４３とを電気的に且つ機械的に接合するようにして
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のモジュール基板接合方法にあっては、スペーサ４７
をピン端子で構成し、そのピン４６を挿通するためのス
ルーホール４５をモジュール基板４２に穿設する必要が
あるため、このスルーホール４５に対応する位置に部品
を実装することができないと共に、モジュール基板４２
への部品実装時の半田付け、スペーサ４７のモジュール
基板４２側及びプリント基板４３側への半田付け及びプ
リント基板４３への部品実装時の半田付け等の複数回の
半田付けを行わなければならないという未解決の課題が
ある。
【０００４】そこで、本発明は上記従来例の未解決の課
題に着目してなされたものであり、モジュール基板の実
装面積を拡大することができると共に、半田付け回数を
削減することができるモジュール基板接合方法を提供す
ることを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、請求項１に係るモジュール基板接合方法は、プリン
ト基板の両面に部品を実装して形成するモジュール基板
を他のプリント基板に接合するモジュール基板接合方法
において、両面に所要間隔で半田接合体を配設すると共
に、両面の半田接合体を導通させる導通部を形成したス
ペーサを前記モジュール基板及び他のプリント基板間に
介挿した状態でモジュール基板及び他のプリント基板を
スペーサを介して一括半田付けするようにしたことを特
徴としている。
【０００６】この請求項１に係る発明においては、モジ
ュール基板を他のプリント基板に接合する際に、両者間
に両面に所要間隔で半田接合体を配設し、両面の半田接
合体を導通部で導通させた構成を有するスペーサを介挿
した状態で、例えばリフロー炉で加熱することにより、
一括半田付けすることが可能となり、半田付け回数を削
減することができると共に、モジュール基板にスルーホ
ールを必要としないので、モジュール基板に対する実装
面積を拡大することが可能となる。
【０００７】また、請求項２に係るモジュール基板接合
方法は、プリント基板の両面に部品を実装して形成する
モジュール基板を他のプリント基板に接合するモジュー
ル基板接合方法において、両面に所要間隔で半田接合体
を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させる導通
部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び他のプ
リント基板間に介挿し、且つ前記モジュール基板とその
実装部品との間に半田接合体を配設した状態でモジュー
ル基板及び他のプリント基板とをスペーサを介して一括
半田付けすると同時にモジュール基板及び実装部品を一
括半田付けするようにしたことを特徴としている。
【０００８】この請求項２に係る発明においては、請求
項１に係る発明の作用に加えて、モジュール基板に実装
する実装部品の半田付けも一括して行うことにより、よ
り半田付け回数を削減することができる。さらに、請求
項３に係るモジュール基板接合方法は、請求項１又は２
に係る発明において、複数のモジュール基板を積層する
際に、モジュール基板とスペーサの半田接合体とを仮止
めしてから一括半田付けするようにしたことを特徴とし
ている。
【０００９】この請求項３に係る発明においては、モジ
ュール基板を積層して接合する際に、モジュール基板と
スペーサの半田接合体とを仮止めすることにより、仮接
合状態で、例えばリフロー炉で加熱することにより、位
置決め精度を確保しながら一括半田付け処理することが
できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を伴って説明する。図１は、本発明の第１の実施形態を
示す断面図であって、ベースプリント基板１の上面側に
プリント基板２の上下両面に部品３及び４を実装するモ
ジュール基板５が所定間隔を保って接合される。ベース
プリント基板１及びモジュール基板５との間には、例え
ばモジュール基板５の四隅位置に夫々スペーサ６が介挿
されている。このスペーサ６は、プリント基板で構成さ
れるスペーサ基板７の上下両面に半田接合体としての同
一径の球状半田８及び９を所定間隔を保って仮止めし、
スペーサ基板７に上下両面の球状半田８及び９を導通さ
せる導通部としてのスルーホールメッキ法によってビア
ホール１０が形成された構成を有する。
【００１１】ベースプリント基板１とモジュール基板５
との接合は、図１に示すように、スペーサ６をベース基
板１上の所定位置に位置決めして球状半田８を仮止め
し、次いでスペーサ６の球状半田９にモジュール基板５
を仮止めする。このとき、モジュール基板５に半田付け
によって実装する部品３，４がある場合には、この部品
４に球状半田１１を接続ピンに対応させて仮止めしてお
き、この球状半田１１をモジュール基板５に仮止めす
る。同様にベースプリント基板１に半田付けによって実
装する部品１２があるときにもこの部品１２を半田によ
って仮止めしておく。
【００１２】このベースプリント基板１、スペーサ６及
びモジュール基板５の積層体をリフロー炉で球状半田
８，９及び１１の溶ける温度より高い所定温度で所定の
時間だけ加熱して、仮止めした各球状半田８，９及び１
１を加熱溶融することにより、ベースプリント基板１、
モジュール基板５、スペーサ６及び実装部品３，４，１
２の半田リフローを同時に一括して行う。
【００１３】この第１の実施形態においては、スペーサ
６をスペーサ基板７と球状半田８及び９とで構成するこ
とにより、このスペーサ６を他の実装部品と同等に扱う
ことができるため、一括半田付けを行うことが可能とな
り、ベースプリント基板１とモジュール基板５とを接合
する際の半田付け回数を前述した従来例に比較して少な
くて済み、半田付け時に実装部品に与える熱ストレスを
最小限に抑制することができる。また、球状半田８、９
及び１１の球径を小さくして、ボールピッチを狭くする
ことにより、列数を増やして、多ピン化への対応を採る
ことができ、高密度実装に適用することができる。さら
に、モジュール基板５に従来例のようにスルーホールを
形成する必要がないので、スペーサ６と対向する面とは
反対側には任意の部品を実装することができ、従来例に
比較してモジュール基板５の実装面積を広くすることが
できる。
【００１４】次に、本発明の第２の実施形態を図２につ
いて説明する。この第２の実施形態は、複数枚のモジュ
ール基板５を積層して接合するようにしたものである。
この第２の実施形態では、図２に示すように、ベースプ
リント基板１上に２枚のモジュール基板５Ａ及び５Ｂを
順次積層して接合するようにしたものであり、ベースプ
リント基板１の上面上に、上述した第１の実施形態と同
様に、第１のスペーサ６Ａの球状半田８を仮止めし、こ
のスペーサ６Ａの上面側に仮止めされた球状半田９に実
装部品４を球状半田１１で仮止めしたモジュール基板５
Ａの下面を仮止めし、このモジュール基板５Ａの上面上
に第２のスペーサ６Ｂの球状半田８を仮止めし、第２の
スペーサ６Ｂの上面側に仮止めされた球状半田９に実装
部品１５を球状半田１６で仮止めしたモジュール基板５
Ｂを仮止めして、ベースプリント基板１、第１のスペー
サ６Ａ、モジュール基板５Ａ、第２のスペーサ６Ｂ及び
モジュール基板５Ｂの積層体を形成する。
【００１５】この積層体をリフロー炉内を通過させて、
各球状半田８，９，１１及び１６を所定温度及び所定の
時間だけ加熱して溶融させることにより、実装部品も含
めて一括半田付けする。この第２の実施形態において
も、ベースプリント基板１、第１のスペーサ６Ａ、モジ
ュール基板５Ａ、第２のスペーサ６Ｂ及びモジュール基
板５Ｂの半田付けを一括で行うことができると共に、各
モジュール基板５Ａ及び５Ｂとこれに実装する部品とを
同時に一括で半田付けすることができ、半田付け回数を
削減して、半田付け時の実装部品に対する熱ストレスを
最小限に抑制することができ、多ピン化への対応も球状
半田８，９，１１及び１６の球径を小さくすると共に、
ボールピッチを狭くして列数を増やすことで対応するこ
とができ、高密度実装化に適用することができる。
【００１６】なお、上記第２の実施形態においては、ベ
ースプリント基板１上に２枚のモジュール基板５Ａ及び
５Ｂを積層して接合する場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、３枚以上の複数枚のモジュ
ール基板を積層するようにしてもよい。また、上記第１
及び第２の実施形態においては、半田接合体として球状
半田を適用した場合について説明したが、これに限定さ
れるものではなく、導電性の球体の表面を半田でコーテ
ィングした半田球を適用することもでき、この場合に
は、球体として電気伝導度の高い銅やアルミニウムを適
用することにより、接触抵抗を低減させることができる
と共に、リフロー時に溶融したコーティングした半田層
を保持することができるという利点がある。さらに、半
田接合体としては、球状半田に限らず、円柱状、カプセ
ル状、方形状等の任意の形状の半田を適用することがで
きる。
【００１７】さらにまた、上記第１及び第２の実施形態
においては、ベースプリント基板１にモジュール基板５
又は５Ａ及び５Ｂを積層する場合について説明したが、
これに限定されるものではなく、ベースプリント基板１
上にモジュール基板を所定距離だけ離間させて並列に積
層する場合にも本発明を適用し得ることは言うまでもな
い。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、モジュール基板を他のプリント基板に接合
する際に、両者間に両面に所要間隔で半田接合体を配設
し、両面の半田接合体を導通部で導通させた構成を有す
るスペーサを用いることにより、例えばリフロー炉で加
熱することにより、一括半田付けすることが可能とな
り、モジュール基板を複数枚積層する場合でも一回の半
田付けで接合することができ、半田付け回数の削減が可
能となり、半田付け時の実装部品に与える熱ストレスを
最小限に抑制することができるという効果が得られる。
また、モジュール基板にスルーホールを必要としないの
で、モジュール基板に対する実装面積を拡大することが
可能となり、さらに半田接合体の大きさを小さくすると
共に、配設ピッチを狭くすることによって列数を増や
し、多ピン化に対応することができ、高密度実装に適用
することができるという効果が得れらる。
【００１９】また、請求項２に係る発明によれば、請求
項１に係る発明の効果に加えて、スペーサを表面実装部
品と同様に扱えるので、スペーサの半田付けに加えてモ
ジュール基板に実装する実装部品の半田付けも一括して
行うことにより、より半田付け回数を削減することがで
きるという効果が得られる。さらに、請求項３に係る発
明によれば、モジュール基板を積層して接合する際に、
モジュール基板とスペーサの半田接合体とを仮止めする
ことにより、仮接合状態で、例えばリフロー炉で加熱す
ることにより、位置決め精度を確保しながら一括半田付
け処理することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ベースプリント基板 ３，４ 部品 ５，５Ａ，５Ｂ モジュール基板 ６，６Ａ，６Ｂ スペーサ ７ スペーサ基板 ８，９，１１，１６ 球状半田

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント基板の両面に部品を実装して形
    成するモジュール基板を他のプリント基板に接合するモ
    ジュール基板接合方法において、両面に所要間隔で半田
    接合体を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させ
    る導通部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び
    他のプリント基板間に介挿した状態でモジュール基板及
    び他のプリント基板をスペーサを介して一括半田付けす
    るようにしたことを特徴とするモジュール基板接合方
    法。
  2. 【請求項２】 プリント基板の両面に部品を実装して形
    成するモジュール基板を他のプリント基板に接合するモ
    ジュール基板接合方法において、両面に所要間隔で半田
    接合体を配設すると共に、両面の半田接合体を導通させ
    る導通部を形成したスペーサを前記モジュール基板及び
    他のプリント基板間に介挿し、且つ前記モジュール基板
    とその実装部品との間に半田接合体を配設した状態でモ
    ジュール基板及び他のプリント基板とをスペーサを介し
    て一括半田付けすると同時にモジュール基板及び実装部
    品を一括半田付けするようにしたことを特徴とするモジ
    ュール基板接合方法。
  3. 【請求項３】 複数のモジュール基板を積層する際に、
    モジュール基板とスペーサの半田接合体とを仮止めして
    から一括半田付けするようにしたことを特徴とする請求
    項１又は２に記載のモジュール基板接合方法。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142146A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路基板および実装方法
JPWO2006035528A1 (ja) * 2004-09-29 2008-05-15 株式会社村田製作所 スタックモジュール及びその製造方法
JP2009130196A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US7613010B2 (en) 2004-02-02 2009-11-03 Panasonic Corporation Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
JP2010219180A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品
JP2010219181A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp 電子部品モジュールおよび電子部品実装方法
CN102695365A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 Lg电子株式会社 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法
KR101600514B1 (ko) * 2014-09-18 2016-03-07 조인셋 주식회사 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서
CN108353500A (zh) * 2015-11-27 2018-07-31 索尼公司 基板装置及制造基板装置的方法
US11785718B2 (en) 2019-04-02 2023-10-10 Mitsubishi Electric Corporation Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7613010B2 (en) 2004-02-02 2009-11-03 Panasonic Corporation Stereoscopic electronic circuit device, and relay board and relay frame used therein
US7807499B2 (en) 2004-09-29 2010-10-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Stacked module and manufacturing method thereof
JPWO2006035528A1 (ja) * 2004-09-29 2008-05-15 株式会社村田製作所 スタックモジュール及びその製造方法
JP2007142146A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子回路基板および実装方法
JP2009130196A (ja) * 2007-11-26 2009-06-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2010219180A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp 電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品
JP2010219181A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp 電子部品モジュールおよび電子部品実装方法
EP2503861A3 (en) * 2011-03-25 2014-01-01 LG Electronics Inc. Printed circuit board assembly for a mobile terminal and method for fabricating the same
CN102695365A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 Lg电子株式会社 用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法
US8842443B2 (en) 2011-03-25 2014-09-23 Lg Electronics Inc. Printed circuit board assembly for a mobile terminal and method for fabricating the same
KR101798918B1 (ko) 2011-03-25 2017-11-17 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를 구비하는 이동 단말기
KR101600514B1 (ko) * 2014-09-18 2016-03-07 조인셋 주식회사 표면실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 스페이서
CN108353500A (zh) * 2015-11-27 2018-07-31 索尼公司 基板装置及制造基板装置的方法
US10820416B2 (en) 2015-11-27 2020-10-27 Sony Corporation Substrate apparatus and method of manufacturing the same
US11785718B2 (en) 2019-04-02 2023-10-10 Mitsubishi Electric Corporation Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

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