JP2001176867A - シリコン酸化膜の形成方法 - Google Patents
シリコン酸化膜の形成方法Info
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Abstract
るシリコン酸化膜の形成方法を提供する。 【解決手段】 シリコン基板にオゾンガスを作用させて
シリコン酸化膜を形成するにあたり、減圧雰囲気で濃度
15〜30 vol%のオゾンガスを600℃以下の温度条
件でシリコン基板に作用させる。
Description
や基板にシリコン酸化膜を形成するシリコン酸化膜の形
成方法に関する。
いて、シリコン酸化膜は必須の構成部材ないし構造膜の
一つであり、その絶縁性能やその下の結晶シリコン層と
の界面の急峻性等、酸化膜自体としての性質は、最終的
に作製されるデバイスの特性を左右するほどに重要な要
素である。しかし従来、その形成は比較的簡便、低廉で
済むが故に、専ら熱酸化法に頼ることが多かった。熱酸
化法自体は周知であって、シリコン基板をドライ酸素雰
囲気中に置き、かなりな高温、例えば800〜1000
℃程度にまで加熱する。
合には、シリコン酸化膜の形成に高温環境を必要とする
ため、ドープしてある不純物が拡散しやすくなり、形成
されるシリコン酸化膜下の結晶シリコン部分に悪影響を
及ぼしたり、結晶シリコン層との界面付近に絶縁性能を
低下させる亜酸化層を形成するという問題がある。
600℃程度の低温雰囲気で形成するシリコン酸化膜の
形成方法を提供することを目的とする。
めに,本発明は、シリコン基板にオゾンガスを作用させ
てシリコン酸化膜を形成するにあたり、減圧雰囲気で濃
度15〜30 vol%のオゾンガスを600℃以下の温度
条件でシリコン基板に作用させるようにしたものであ
る。
をシリコン基板に作用させることにより、熱酸素による
酸化膜形成工程での温度よりもかなり低い600℃以下
の温度で酸化膜を形成することができるようになり、シ
リコン基板の熱による悪影響を抑制できる。また、熱酸
素の場合には酸素分圧が低いと酸化力が低下することか
ら、減圧雰囲気での酸化膜形成はできなかったが、オゾ
ンガスを使用した場合には、例えば40torr以下という
減圧雰囲気でかつ600℃以下の低温雰囲気でも、きれ
いな界面を持つ良好な酸化膜を形成することができる。
置し、チャンバー内を207℃、15torrの減圧雰囲気
で酸素中のガス濃度が25 vol%のオゾンガスを300
sccmで流通させ、シリコン基板に酸化膜を形成した。こ
のときの処理時間と酸化膜厚との関係は図1に示す通り
である。ちなみに、酸素ガスを同一条件で流通させた場
合の酸化膜厚は図1中に破線で示すとおりであった。
たほかは、前記と同一の条件にした場合の処理時間と酸
化膜厚との関係を図2に示す。この図1と図2から、オ
ゾンガスは減圧雰囲気でも同程度の酸化膜を形成するこ
とができるのに対し,酸素は,減圧雰囲気にすると酸化
膜形成力が低下することがわかる。
スを300sccmで流通させたときに形成される酸化膜の
膜厚を示すもので、導入したガスは、100%酸素、ガ
ス濃度が4 vol%のオゾンガス、及びガス濃度が20 v
ol%のオゾンガスである。図3によると、オゾン濃度が
増えるほど、酸化膜厚が厚くなることがわかる。
と、ガス濃度が25 vol%のオゾンガスを375℃で使
用して形成した酸化膜と、化学的に生成した酸化膜の厚
みとフッ化水素でのエッチング時間との関係を示す図で
ある。これによると、熱酸化させた酸化膜と、ガス濃度
が25 vol%のオゾンガスを使用して形成した酸化膜で
は、ほぼ同じようなエッチング速度でエッチングされる
ことがわかる。
ると、オゾン濃度とともに,酸化膜厚が増大し,低温オ
ゾン酸化で高温酸素と同等な酸化膜厚を形成することが
できることがわかった。また、酸素酸化では減圧すると
酸化膜厚も薄くなるが、オゾン酸化では雰囲気圧は膜厚
に殆ど影響しないことがわかった。
おいて、オゾン濃度がある程度以上高い時にスパークを
起こしたり、他の方法で十分励起すると爆発する。図5
はオゾンの爆発下限界を示すオゾン濃度と圧力の関係図
である。なお,この場合温度は室温(25℃)である。こ
の図から、室温状態ではオゾン濃度15 vol%での爆発
下限界は220torr、20 vol%では170torr、オゾ
ン濃度30 vol%では50torrと推定される。この爆発
下限界圧力は温度が上がると低下し、例えばオゾン濃度
30 vol%では温度300℃では40torr程度まで低下
する。
に酸化膜を形成するにあたり、オゾンガスを添加する
と,室温から600℃程度の比較的低温領域で酸化膜を
形成することができ、しかもオゾン濃度が高いほど形成
された酸化膜の膜厚が厚くなるが、その分爆発下限界が
低下することになり、減圧作業等に高度性が要求される
ようになって作業性に影響が出ることから、酸素ガス中
のオゾンガス濃度は15〜30 vol%程度がのぞまし
い。
オゾンガスをシリコン基板に作用させることにより、熱
酸素による酸化膜形成工程での温度よりもかなり低い6
00℃以下の温度で酸化膜を形成することができること
から、シリコン基板の熱による悪影響を抑制することが
できる。また、熱酸素の場合には酸素分圧が低いと酸化
力が低下することになるから、減圧雰囲気での酸化膜形
成はできなかったが、オゾンガスを使用した場合には、
雰囲気圧が膜形成に影響を与えないから、例えば40to
rr以下という減圧雰囲気、かつ600℃以下の低温雰囲
気ででも、きれいな界面を持つ良好な酸化膜を形成する
ことができる。これにより、高濃度のオゾンガスを使用
して安全に作業することができる。
示す図である。
である。
図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 シリコン基板にオゾンガスを作用させて
シリコン酸化膜を形成するにあたり、減圧雰囲気で濃度
15〜30 vol%のオゾンガスを600℃以下の温度条
件でシリコン基板に作用させるようにしたシリコン酸化
膜の形成方法。
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JP35822099A JP3493371B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | シリコン酸化膜の形成方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP35822099A JP3493371B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | シリコン酸化膜の形成方法 |
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JP3493371B2 JP3493371B2 (ja) | 2004-02-03 |
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JP35822099A Expired - Lifetime JP3493371B2 (ja) | 1999-12-17 | 1999-12-17 | シリコン酸化膜の形成方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-12-17 JP JP35822099A patent/JP3493371B2/ja not_active Expired - Lifetime
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CN115135818B (zh) * | 2020-02-19 | 2023-04-18 | 环球晶圆日本股份有限公司 | 半导体硅晶片的制造方法 |
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JP3493371B2 (ja) | 2004-02-03 |
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