JP2001171133A - インクジェットプリンタヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンタヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JP2001171133A JP2001171133A JP2000170683A JP2000170683A JP2001171133A JP 2001171133 A JP2001171133 A JP 2001171133A JP 2000170683 A JP2000170683 A JP 2000170683A JP 2000170683 A JP2000170683 A JP 2000170683A JP 2001171133 A JP2001171133 A JP 2001171133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- metal
- printer head
- jet printer
- ink jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 61
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 172
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 149
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 76
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 62
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 61
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 claims description 30
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 25
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 16
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910020515 Co—W Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910003310 Ni-Al Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 15
- YCOASTWZYJGKEK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni].[W] Chemical compound [Co].[Ni].[W] YCOASTWZYJGKEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- LFYMLMKKOJHYFY-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Al+3].[Ni+2] Chemical compound [O-2].[Al+3].[Ni+2] LFYMLMKKOJHYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- RDOUUDPRYOXGBF-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[Ti+4].[Ni+2] Chemical compound [O-2].[O-2].[Ti+4].[Ni+2] RDOUUDPRYOXGBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ni] Chemical compound [Ti].[Ni] HZEWFHLRYVTOIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 15
- VXPFEVUAMVPPQU-UHFFFAOYSA-N dioxosilane nickel Chemical compound [Ni].O=[Si]=O VXPFEVUAMVPPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- PEUPIGGLJVUNEU-UHFFFAOYSA-N nickel silicon Chemical compound [Si].[Ni] PEUPIGGLJVUNEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 15
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 7
- MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N nickel tungsten Chemical compound [Ni].[W] MOWMLACGTDMJRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 14
- 229910018098 Ni-Si Inorganic materials 0.000 claims 13
- 229910018529 Ni—Si Inorganic materials 0.000 claims 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1643—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49401—Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気化学的工程を利用して各部品を一括的に
形成してインクジェットプリンタヘッドを製造する方法
を提供する。 【解決手段】 基板の下部にクレータ層を形成するステ
ップと、クレータ層の下部にノズルプレートを形成する
ステップと、ノズルプレートの下部に流路板を形成する
ステップと、流路板の下部にリザーバ板を形成するステ
ップと、リザーバ板の下部にリストリクタ板を形成する
ステップと、リストリクタ板の下部にチャンバ板を形成
するステップと、チャンバ板の下部にメッキをして振動
板を形成するステップと、基板を除去するステップと、
残っているフォトレジストをすべて除去するステップ
と、振動板の上部に電源が印加されることによってアク
チュエーティングする圧電／電歪膜を形成するステップ
と、圧電／電歪膜の上部に上部電極を形成するステップ
とを含む。
形成してインクジェットプリンタヘッドを製造する方法
を提供する。 【解決手段】 基板の下部にクレータ層を形成するステ
ップと、クレータ層の下部にノズルプレートを形成する
ステップと、ノズルプレートの下部に流路板を形成する
ステップと、流路板の下部にリザーバ板を形成するステ
ップと、リザーバ板の下部にリストリクタ板を形成する
ステップと、リストリクタ板の下部にチャンバ板を形成
するステップと、チャンバ板の下部にメッキをして振動
板を形成するステップと、基板を除去するステップと、
残っているフォトレジストをすべて除去するステップ
と、振動板の上部に電源が印加されることによってアク
チュエーティングする圧電／電歪膜を形成するステップ
と、圧電／電歪膜の上部に上部電極を形成するステップ
とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタヘッドに
関し、より詳しくは、インクジェットプリンタヘッドを
製造する方法に関する。
関し、より詳しくは、インクジェットプリンタヘッドを
製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インクジェットプリンタヘッドは、図１
に示すとおり、ノズル２２３が形成されたノズルプレー
ト２２２と、リザーバ２２０が形成されるリザーバ板２
２１と、流路２１８が形成される流路板２１９と、リス
トリクタ２１６が形成されるリストリクタ板２１７と、
チャンバ２１４を形成するチャンバ板２１５と、上部電
極２１０、圧電体２１１及び下部電極２１２で構成され
たアクチュエータとが順に積層されて形成されるのが一
般的である。
に示すとおり、ノズル２２３が形成されたノズルプレー
ト２２２と、リザーバ２２０が形成されるリザーバ板２
２１と、流路２１８が形成される流路板２１９と、リス
トリクタ２１６が形成されるリストリクタ板２１７と、
チャンバ２１４を形成するチャンバ板２１５と、上部電
極２１０、圧電体２１１及び下部電極２１２で構成され
たアクチュエータとが順に積層されて形成されるのが一
般的である。
【０００３】上記の構成によってインクジェットプリン
タヘッドには、互いに異なる大きさと形状のノズル２２
３、リザーバ２２０、流路２１８、リストリクタ２１６
及びチャンバ２１４のようなインクの移動路が形成され
る。
タヘッドには、互いに異なる大きさと形状のノズル２２
３、リザーバ２２０、流路２１８、リストリクタ２１６
及びチャンバ２１４のようなインクの移動路が形成され
る。
【０００４】インク筒（図示しない）から供給されたイ
ンクは、リザーバ２２０に一旦貯留された後、流路２１
８を介してチャンバ２１４内へ流入する。このとき、流
路２１８とチャンバ２１４との間に形成されたリストリ
クタ２１６は、チャンバ２１４内に流入するインクの速
度を一定に維持させる。
ンクは、リザーバ２２０に一旦貯留された後、流路２１
８を介してチャンバ２１４内へ流入する。このとき、流
路２１８とチャンバ２１４との間に形成されたリストリ
クタ２１６は、チャンバ２１４内に流入するインクの速
度を一定に維持させる。
【０００５】チャンバ２１４の上部に形成されたアクチ
ュエータの上部電極２１０及び下部電極２１２に電圧が
印加されると、圧電体２１１がアクチュエーティングす
るようになる。こうした圧電体２１１のアクチュエーテ
ィングによって、チャンバ２１４の体積が瞬間的に減少
し、チャンバ２１４内のインクは、ノズルプレート２２
２に形成されたノズル２２３を介して被記録材に噴射さ
れる。かかるインクの噴射によって印刷が行なわれる。
ュエータの上部電極２１０及び下部電極２１２に電圧が
印加されると、圧電体２１１がアクチュエーティングす
るようになる。こうした圧電体２１１のアクチュエーテ
ィングによって、チャンバ２１４の体積が瞬間的に減少
し、チャンバ２１４内のインクは、ノズルプレート２２
２に形成されたノズル２２３を介して被記録材に噴射さ
れる。かかるインクの噴射によって印刷が行なわれる。
【０００６】上記のようなインクジェットプリンタヘッ
ドを製造するために、従来では、ノズルが形成されたノ
ズルプレート、リザーバが形成されたリザーバ板、流路
が形成された流路板、リストリクタが形成されたリスト
リクタ板、及びチャンバが形成されたチャンバ板を各々
別途に形成した後に組み立てる方法を用いてきた。
ドを製造するために、従来では、ノズルが形成されたノ
ズルプレート、リザーバが形成されたリザーバ板、流路
が形成された流路板、リストリクタが形成されたリスト
リクタ板、及びチャンバが形成されたチャンバ板を各々
別途に形成した後に組み立てる方法を用いてきた。
【０００７】この方法では、インクジェットプリンタヘ
ッドを構成する各板を別途の工程で形成し、別途に形成
された各板にフォトレジストを塗布して露光した後、マ
イクロパンチング（micro−punching）又はリソグラフ
ィ（lithography）工程を利用したマイクロパターニン
グによって組み立てのためのガイドホールを形成し、順
に重ねる。ガイドホールをねじ等で引き締めて板を固定
させた後、熱処理をして各板が接合されるようにしてイ
ンクジェットプリンタヘッドが完成する。
ッドを構成する各板を別途の工程で形成し、別途に形成
された各板にフォトレジストを塗布して露光した後、マ
イクロパンチング（micro−punching）又はリソグラフ
ィ（lithography）工程を利用したマイクロパターニン
グによって組み立てのためのガイドホールを形成し、順
に重ねる。ガイドホールをねじ等で引き締めて板を固定
させた後、熱処理をして各板が接合されるようにしてイ
ンクジェットプリンタヘッドが完成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
は、各板を組み立てるとき、大きさ及びガイドホールの
位置が正確に一致しないため、組み立て公差の発生する
可能性が大きく、収率が低くなる、という問題がある。
また、各板を接合させる前に塗布するフォトレジストと
しては接着性に優れ、インクとの反応性が低いフォトレ
ジストを使用しなければならないため、製造費用が上昇
するという短所がある。
は、各板を組み立てるとき、大きさ及びガイドホールの
位置が正確に一致しないため、組み立て公差の発生する
可能性が大きく、収率が低くなる、という問題がある。
また、各板を接合させる前に塗布するフォトレジストと
しては接着性に優れ、インクとの反応性が低いフォトレ
ジストを使用しなければならないため、製造費用が上昇
するという短所がある。
【０００９】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、電気化学的工程を利用して
各部品を一括的に形成してインクジェットプリンタヘッ
ドを製造する方法を提供することにある。
されたもので、その目的は、電気化学的工程を利用して
各部品を一括的に形成してインクジェットプリンタヘッ
ドを製造する方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明は、基板を提供するステップと、基板の下部にフォト
レジストをクレータ層の厚さほど塗布して第１フォトレ
ジスト層を形成するステップと、前記第１フォトレジス
ト層をパターニング、露光及びエッチングしてクレータ
部分にのみ第１フォトレジストを残すステップと、前記
基板の下部でメッキをしてクレータ層を形成するステッ
プと、前記クレータ層の下部にフォトレジストをノズル
プレートの厚さほど塗布して第２フォトレジスト層を形
成するステップと、前記第２フォトレジスト層をパター
ニング、露光及びエッチングしてノズル部分にのみ第２
フォトレジストを残すステップと、前記クレータ層の下
部でメッキをしてノズルプレートを形成するステップ
と、前記ノズルプレートの下部にフォトレジストを流路
板の厚さほど塗布して第３フォトレジスト層を形成する
ステップと、前記第３フォトレジスト層をパターニン
グ、露光及びエッチングして流路部分にのみ第３フォト
レジストを残すステップと、前記ノズルプレートの下部
でメッキをして流路板を形成するステップと、前記流路
板の下部にフォトレジストをリザーバ板の厚さほど塗布
して第４フォトレジスト層を形成するステップと、前記
第４フォトレジスト層をパターニング、露光及びエッチ
ングしてリザーバ部分にのみ第４フォトレジストを残す
ステップと、前記流路板の下部でメッキをしてリザーバ
板を形成するステップと、前記リザーバ板の下部にフォ
トレジストをリストリクタ板の厚さほど塗布して第５フ
ォトレジスト層を形成するステップと、前記第５フォト
レジスト層をパターニング、露光及びエッチングしてリ
ストリクタ部分にのみ第５フォトレジストを残すステッ
プと、前記リザーバ板の下部でメッキをしてリストリク
タ板を形成するステップと、前記リストリクタ板の下部
にフォトレジストをチャンバ板の厚さほど塗布して第６
フォトレジスト層を形成するステップと、前記第６フォ
トレジスト層をパターニング、露光及びエッチングして
チャンバ部分にのみ第６フォトレジストを残すステップ
と、前記リストリクタ板の下部でメッキをしてチャンバ
板を形成するステップと、前記チャンバ板の下部でメッ
キをして振動板を形成するステップと、前記基板を除去
するステップと、前記残っているフォトレジストをすべ
て除去するステップと、前記振動板の上部に電源が印加
されることによってアクチュエーティングする圧電／電
歪膜を形成するステップと、前記圧電／電歪膜の上部に
上部電極を形成するステップとを含むことをその要旨と
する。
明は、基板を提供するステップと、基板の下部にフォト
レジストをクレータ層の厚さほど塗布して第１フォトレ
ジスト層を形成するステップと、前記第１フォトレジス
ト層をパターニング、露光及びエッチングしてクレータ
部分にのみ第１フォトレジストを残すステップと、前記
基板の下部でメッキをしてクレータ層を形成するステッ
プと、前記クレータ層の下部にフォトレジストをノズル
プレートの厚さほど塗布して第２フォトレジスト層を形
成するステップと、前記第２フォトレジスト層をパター
ニング、露光及びエッチングしてノズル部分にのみ第２
フォトレジストを残すステップと、前記クレータ層の下
部でメッキをしてノズルプレートを形成するステップ
と、前記ノズルプレートの下部にフォトレジストを流路
板の厚さほど塗布して第３フォトレジスト層を形成する
ステップと、前記第３フォトレジスト層をパターニン
グ、露光及びエッチングして流路部分にのみ第３フォト
レジストを残すステップと、前記ノズルプレートの下部
でメッキをして流路板を形成するステップと、前記流路
板の下部にフォトレジストをリザーバ板の厚さほど塗布
して第４フォトレジスト層を形成するステップと、前記
第４フォトレジスト層をパターニング、露光及びエッチ
ングしてリザーバ部分にのみ第４フォトレジストを残す
ステップと、前記流路板の下部でメッキをしてリザーバ
板を形成するステップと、前記リザーバ板の下部にフォ
トレジストをリストリクタ板の厚さほど塗布して第５フ
ォトレジスト層を形成するステップと、前記第５フォト
レジスト層をパターニング、露光及びエッチングしてリ
ストリクタ部分にのみ第５フォトレジストを残すステッ
プと、前記リザーバ板の下部でメッキをしてリストリク
タ板を形成するステップと、前記リストリクタ板の下部
にフォトレジストをチャンバ板の厚さほど塗布して第６
フォトレジスト層を形成するステップと、前記第６フォ
トレジスト層をパターニング、露光及びエッチングして
チャンバ部分にのみ第６フォトレジストを残すステップ
と、前記リストリクタ板の下部でメッキをしてチャンバ
板を形成するステップと、前記チャンバ板の下部でメッ
キをして振動板を形成するステップと、前記基板を除去
するステップと、前記残っているフォトレジストをすべ
て除去するステップと、前記振動板の上部に電源が印加
されることによってアクチュエーティングする圧電／電
歪膜を形成するステップと、前記圧電／電歪膜の上部に
上部電極を形成するステップとを含むことをその要旨と
する。
【００１１】また、本発明は、圧電／電歪物質からなる
基板を提供するステップと、前記基板の下部でメッキを
して振動板を形成するステップと、前記振動板の下部に
フォトレジストをチャンバ板の厚さほど塗布して第６フ
ォトレジスト層を形成するステップと、前記第６フォト
レジスト層をパターニング、露光及びエッチングしてチ
ャンバ部分にのみ第６フォトレジストを残すステップ
と、前記振動板の下部でメッキをしてチャンバ板を形成
するステップと、前記チャンバ板の下部にフォトレジス
トをリストリクタ板の厚さほど塗布して第５フォトレジ
スト層を形成するステップと、前記第５フォトレジスト
層をパターニング、露光及びエッチングしてリストリク
タ部分にのみ第５フォトレジストを残すステップと、前
記チャンバ板の下部でメッキをしてリストリクタ板を形
成するステップと、前記リストリクタ板の下部にフォト
レジストをリザーバ板の厚さほど塗布して第４フォトレ
ジスト層を形成するステップと、前記第４フォトレジス
ト層をパターニング、露光及びエッチングしてリザーバ
部分にのみ第４フォトレジストを残すステップと、前記
リストリクタ板の下部でメッキをしてリザーバ板を形成
するステップと、前記リザーバ板の下部にフォトレジス
トを流路板の厚さほど塗布して第３フォトレジスト層を
形成するステップと、前記第３フォトレジスト層をパタ
ーニング、露光及びエッチングして流路部分にのみ第３
フォトレジストを残すステップと、前記リザーバ板の下
部でメッキをして流路板を形成するステップと、前記流
路板の下部にフォトレジストをノズルプレートの厚さほ
ど塗布して第２フォトレジスト層を形成するステップ
と、前記第２フォトレジスト層をパターニング、露光及
びエッチングしてノズル部分にのみ第２フォトレジスト
を残すステップと、前記流路板下部でメッキをしてノズ
ルプレートを形成するステップと、前記ノズルプレート
の下部にフォトレジストをクレータ層の厚さほど塗布し
て第１フォトレジスト層を形成するステップと、前記第
１フォトレジスト層をパターニング、露光及びエッチン
グしてクレータ部分にのみ第１フォトレジストを残すス
テップと、前記ノズルプレートの下部でメッキをしてク
レータ層を形成するステップと、前記残っているフォト
レジストをすべて除去するステップと、前記基板をラッ
ピング、パターニング及びエッチングして圧電／電歪膜
を形成するステップと、前記圧電／電歪膜の上部に上部
電極を形成するステップとを含むことをその要旨とす
る。
基板を提供するステップと、前記基板の下部でメッキを
して振動板を形成するステップと、前記振動板の下部に
フォトレジストをチャンバ板の厚さほど塗布して第６フ
ォトレジスト層を形成するステップと、前記第６フォト
レジスト層をパターニング、露光及びエッチングしてチ
ャンバ部分にのみ第６フォトレジストを残すステップ
と、前記振動板の下部でメッキをしてチャンバ板を形成
するステップと、前記チャンバ板の下部にフォトレジス
トをリストリクタ板の厚さほど塗布して第５フォトレジ
スト層を形成するステップと、前記第５フォトレジスト
層をパターニング、露光及びエッチングしてリストリク
タ部分にのみ第５フォトレジストを残すステップと、前
記チャンバ板の下部でメッキをしてリストリクタ板を形
成するステップと、前記リストリクタ板の下部にフォト
レジストをリザーバ板の厚さほど塗布して第４フォトレ
ジスト層を形成するステップと、前記第４フォトレジス
ト層をパターニング、露光及びエッチングしてリザーバ
部分にのみ第４フォトレジストを残すステップと、前記
リストリクタ板の下部でメッキをしてリザーバ板を形成
するステップと、前記リザーバ板の下部にフォトレジス
トを流路板の厚さほど塗布して第３フォトレジスト層を
形成するステップと、前記第３フォトレジスト層をパタ
ーニング、露光及びエッチングして流路部分にのみ第３
フォトレジストを残すステップと、前記リザーバ板の下
部でメッキをして流路板を形成するステップと、前記流
路板の下部にフォトレジストをノズルプレートの厚さほ
ど塗布して第２フォトレジスト層を形成するステップ
と、前記第２フォトレジスト層をパターニング、露光及
びエッチングしてノズル部分にのみ第２フォトレジスト
を残すステップと、前記流路板下部でメッキをしてノズ
ルプレートを形成するステップと、前記ノズルプレート
の下部にフォトレジストをクレータ層の厚さほど塗布し
て第１フォトレジスト層を形成するステップと、前記第
１フォトレジスト層をパターニング、露光及びエッチン
グしてクレータ部分にのみ第１フォトレジストを残すス
テップと、前記ノズルプレートの下部でメッキをしてク
レータ層を形成するステップと、前記残っているフォト
レジストをすべて除去するステップと、前記基板をラッ
ピング、パターニング及びエッチングして圧電／電歪膜
を形成するステップと、前記圧電／電歪膜の上部に上部
電極を形成するステップとを含むことをその要旨とす
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】ベースになる基板の材料として
は、シリコン（Si）ウェーハ、ステンレススチール（St
ainless steel）等の金属類、高分子化合物、又は酸化
アルミニウム（Al2O3）、二酸化硅素（SiO2）、ＰＺＴ
等のセラミック系材料を使用することができる。
は、シリコン（Si）ウェーハ、ステンレススチール（St
ainless steel）等の金属類、高分子化合物、又は酸化
アルミニウム（Al2O3）、二酸化硅素（SiO2）、ＰＺＴ
等のセラミック系材料を使用することができる。
【００１３】前記基板の下部に第１フォトレジストをク
レータ層の厚さほど塗布した後、露光し、エッチングし
てクレータが形成される部位を第１フォトレジストで遮
蔽する。
レータ層の厚さほど塗布した後、露光し、エッチングし
てクレータが形成される部位を第１フォトレジストで遮
蔽する。
【００１４】シリコンウェーハ、高分子物質、又はセラ
ミックの非電導性物質を基板に使用する場合には、基板
の下部にシーディング層を形成しなければならない。金
属類を基板に使用する場合には必ずしもシーディング層
を形成する必要はないが、メッキが安定して行われるよ
うにするため、別途のシーディング層を形成することも
できる。シーディング層としては、金（Au）、ニッケル
（Ni）等の電導性金属をスパッタリングしたり、蒸着し
たりして薄膜を形成する。
ミックの非電導性物質を基板に使用する場合には、基板
の下部にシーディング層を形成しなければならない。金
属類を基板に使用する場合には必ずしもシーディング層
を形成する必要はないが、メッキが安定して行われるよ
うにするため、別途のシーディング層を形成することも
できる。シーディング層としては、金（Au）、ニッケル
（Ni）等の電導性金属をスパッタリングしたり、蒸着し
たりして薄膜を形成する。
【００１５】第１フォトレジストで遮蔽した後、金属基
板又はシーディング層が形成された基板の下部にクレー
タ層を形成する。
板又はシーディング層が形成された基板の下部にクレー
タ層を形成する。
【００１６】形成されたクレータ層の下部に第２フォト
レジストをノズルプレートの厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてノズルが形成される部位を第２フォ
トレジストで遮蔽する。
レジストをノズルプレートの厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてノズルが形成される部位を第２フォ
トレジストで遮蔽する。
【００１７】第２フォトレジストで遮蔽した後、クレー
タ層の下部にノズルプレートを形成する。形成されたノ
ズルプレートの下部に第３フォトレジストを流路板の厚
さほど塗布した後、露光し、エッチングして流路が形成
される部位を第３フォトレジストで遮蔽する。第３フォ
トレジストで遮蔽したノズルプレートの下部に流路板を
形成する。
タ層の下部にノズルプレートを形成する。形成されたノ
ズルプレートの下部に第３フォトレジストを流路板の厚
さほど塗布した後、露光し、エッチングして流路が形成
される部位を第３フォトレジストで遮蔽する。第３フォ
トレジストで遮蔽したノズルプレートの下部に流路板を
形成する。
【００１８】形成された流路板の下部に第４フォトレジ
ストをリザーバ板の厚さほど塗布した後、露光し、エッ
チングしてリザーバが形成される部位を第４フォトレジ
ストで遮蔽する。第４フォトレジストで遮蔽された流路
板の下部にリザーバを形成する。
ストをリザーバ板の厚さほど塗布した後、露光し、エッ
チングしてリザーバが形成される部位を第４フォトレジ
ストで遮蔽する。第４フォトレジストで遮蔽された流路
板の下部にリザーバを形成する。
【００１９】形成されたリザーバ板の下部に第５フォト
レジストをリストリクタ板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてリストリクタが形成される部位を第
５フォトレジストで遮蔽する。第５フォトレジストで遮
蔽されたリザーバ板の下部にリストリクタ板を形成す
る。
レジストをリストリクタ板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてリストリクタが形成される部位を第
５フォトレジストで遮蔽する。第５フォトレジストで遮
蔽されたリザーバ板の下部にリストリクタ板を形成す
る。
【００２０】形成されたリストリクタ板の下部に第６フ
ォトレジストをチャンバ板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてチャンバが形成される部位を第６フ
ォトレジストで遮蔽する。第６フォトレジストで遮蔽さ
れたリストリクタ板の下部にチャンバ板を形成する。形
成されたチャンバ板の下部に振動板を形成する。
ォトレジストをチャンバ板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてチャンバが形成される部位を第６フ
ォトレジストで遮蔽する。第６フォトレジストで遮蔽さ
れたリストリクタ板の下部にチャンバ板を形成する。形
成されたチャンバ板の下部に振動板を形成する。
【００２１】クレータ層、ノズルプレート、流路板、リ
ザーバ板、リストリクタ板、チャンバ板、及び振動板の
材料としては、単一金属、複合金属、セラミック及び金
属−セラミック複合体の中から選択して使用する。単一
金属としては、ニッケル（Ni）、銅（Cu）等を使用する
ことが望ましい。複合金属としては、ニッケル−クロム
（Ni−Cr）、ニッケル−コバルト−タングステン（Ni−
Co−W）等の合金を使用することが望ましい。セラミッ
クとしては、二酸化硅素（SiO2）、窒化硅素（Si
3N4）、酸化アルミニウム（Al2O3）、炭化硅素（SiC）
等を使用することが望ましい。金属−セラミック複合体
としては、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al
2O3）、ニッケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル
−二酸化チタン（Ni−TiO2）、ニッケル−炭化シリコン
（Ni−SiC）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）、ニ
ッケル−炭化タングステン（Ni−WC）等を使用すること
が望ましい。
ザーバ板、リストリクタ板、チャンバ板、及び振動板の
材料としては、単一金属、複合金属、セラミック及び金
属−セラミック複合体の中から選択して使用する。単一
金属としては、ニッケル（Ni）、銅（Cu）等を使用する
ことが望ましい。複合金属としては、ニッケル−クロム
（Ni−Cr）、ニッケル−コバルト−タングステン（Ni−
Co−W）等の合金を使用することが望ましい。セラミッ
クとしては、二酸化硅素（SiO2）、窒化硅素（Si
3N4）、酸化アルミニウム（Al2O3）、炭化硅素（SiC）
等を使用することが望ましい。金属−セラミック複合体
としては、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al
2O3）、ニッケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル
−二酸化チタン（Ni−TiO2）、ニッケル−炭化シリコン
（Ni−SiC）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）、ニ
ッケル−炭化タングステン（Ni−WC）等を使用すること
が望ましい。
【００２２】このとき使われる物質の材質によって完成
されるインクジェットプリンタヘッドの特性が変化し得
るため、インクジェットプリンタヘッドの剛性、インク
ジェットプリンタヘッドの材料とインクとの反応性、部
材の表面特性、耐腐食性等の外部抵抗性等を考慮して適
切な材料を選択して使用する。
されるインクジェットプリンタヘッドの特性が変化し得
るため、インクジェットプリンタヘッドの剛性、インク
ジェットプリンタヘッドの材料とインクとの反応性、部
材の表面特性、耐腐食性等の外部抵抗性等を考慮して適
切な材料を選択して使用する。
【００２３】特に、振動板の場合には金属−セラミック
複合体を使用することが望ましい。それは、かかる材料
は剛性が高く、周波数特性に優れ、インクジェットプリ
ンタヘッドの高集積化に伴うクロストーク（crosstal
k）を防止できるからである。
複合体を使用することが望ましい。それは、かかる材料
は剛性が高く、周波数特性に優れ、インクジェットプリ
ンタヘッドの高集積化に伴うクロストーク（crosstal
k）を防止できるからである。
【００２４】また、前記材料をメッキすることによって
クレータ層、ノズルプレート、流路板、リザーバ板、リ
ストリクタ板、チャンバ板、及び振動板を形成する場合
のメッキ方法としては、電解メッキ法又は無電解メッキ
法を使用する。
クレータ層、ノズルプレート、流路板、リザーバ板、リ
ストリクタ板、チャンバ板、及び振動板を形成する場合
のメッキ方法としては、電解メッキ法又は無電解メッキ
法を使用する。
【００２５】振動板を形成して全体構造を完成した後、
基板を除去する。基板を除去した後、フォトレジストを
エッチングによって除去する。全体構造に含まれたフォ
トレジストを除去すれば、クレータ、ノズル、流路、リ
ザーバ、リストリクタ、チャンバが形成される。
基板を除去する。基板を除去した後、フォトレジストを
エッチングによって除去する。全体構造に含まれたフォ
トレジストを除去すれば、クレータ、ノズル、流路、リ
ザーバ、リストリクタ、チャンバが形成される。
【００２６】上記の工程を逆の順で進行させることも可
能である。逆の順序で進行させる場合、各工程は前記で
説明したとおりであって、基板に振動板、チャンバ板、
リストリクタ板、リザーバ板、流路板、ノズルプレー
ト、及びクレータ層の順序で形成した後、基板を除去し
てエッチングし、フォトレジストを除去する。
能である。逆の順序で進行させる場合、各工程は前記で
説明したとおりであって、基板に振動板、チャンバ板、
リストリクタ板、リザーバ板、流路板、ノズルプレー
ト、及びクレータ層の順序で形成した後、基板を除去し
てエッチングし、フォトレジストを除去する。
【００２７】上記方法によって形成された振動板の上部
にアクチュエータである圧電／電歪膜及び上部電極を形
成したり、下部電極、圧電／電歪膜、及び上部電極を形
成したりして、インクジェットプリンタヘッドを完成さ
せる。アクチュエータを形成する方法としては、一般的
な方法を使用することができる。
にアクチュエータである圧電／電歪膜及び上部電極を形
成したり、下部電極、圧電／電歪膜、及び上部電極を形
成したりして、インクジェットプリンタヘッドを完成さ
せる。アクチュエータを形成する方法としては、一般的
な方法を使用することができる。
【００２８】前記逆の順序の方法で基板にＰＺＴ等の圧
電／電歪物質を使用する場合には、全体構造が完成され
た後、基板をラッピング（lapping）し、パターニング
してエッチングすることで圧電／電歪膜に使用すること
ができる。この場合には上部電極のみを形成すると、イ
ンクジェットプリンタヘッドが完成される。
電／電歪物質を使用する場合には、全体構造が完成され
た後、基板をラッピング（lapping）し、パターニング
してエッチングすることで圧電／電歪膜に使用すること
ができる。この場合には上部電極のみを形成すると、イ
ンクジェットプリンタヘッドが完成される。
【００２９】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明
する。
する。
【００３０】図２乃至図２６は、本発明の方法の一実施
形態を示した図面である。
形態を示した図面である。
【００３１】基板１０の下部に第１フォトレジスト１２
をクレータ層の厚さほど塗布した後、露光し、エッチン
グしてクレータが形成される部位を第１フォトレジスト
１２で遮蔽する。第１フォトレジスト１２で遮蔽した
後、基板の下部にクレータ層１４を形成する。
をクレータ層の厚さほど塗布した後、露光し、エッチン
グしてクレータが形成される部位を第１フォトレジスト
１２で遮蔽する。第１フォトレジスト１２で遮蔽した
後、基板の下部にクレータ層１４を形成する。
【００３２】形成されたクレータ層１４の下部に第２フ
ォトレジスト１６をノズルプレートの厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてノズルが形成される部位を
第２フォトレジスト１６で遮蔽する。第２フォトレジス
ト１６で遮蔽した後、クレータ層１４の下部にノズルプ
レート１８を形成する。
ォトレジスト１６をノズルプレートの厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてノズルが形成される部位を
第２フォトレジスト１６で遮蔽する。第２フォトレジス
ト１６で遮蔽した後、クレータ層１４の下部にノズルプ
レート１８を形成する。
【００３３】形成されたノズルプレート１８の下部に第
３フォトレジスト２０を流路板の厚さほど塗布した後、
露光し、エッチングして流路が形成される部位を第３フ
ォトレジスト２０で遮蔽する。第３フォトレジスト２０
で遮蔽したノズルプレート１８の下部に流路板２２を形
成する。
３フォトレジスト２０を流路板の厚さほど塗布した後、
露光し、エッチングして流路が形成される部位を第３フ
ォトレジスト２０で遮蔽する。第３フォトレジスト２０
で遮蔽したノズルプレート１８の下部に流路板２２を形
成する。
【００３４】形成された流路板２２の下部に第４フォト
レジスト２４をリザーバ板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてリザーバが形成される部位を第４フ
ォトレジスト２４で遮蔽する。第４フォトレジスト２４
で遮蔽された流路板２２の下部にリザーバ板２６を形成
する。
レジスト２４をリザーバ板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングしてリザーバが形成される部位を第４フ
ォトレジスト２４で遮蔽する。第４フォトレジスト２４
で遮蔽された流路板２２の下部にリザーバ板２６を形成
する。
【００３５】形成されたリザーバ板２６の下部に第５フ
ォトレジスト２８をリストリクタ板の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてリストリクタが形成される
部位を第５フォトレジスト２８で遮蔽する。第５フォト
レジスト２８で遮蔽されたリザーバ板２６の下部にリス
トリクタ板３０を形成する。
ォトレジスト２８をリストリクタ板の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてリストリクタが形成される
部位を第５フォトレジスト２８で遮蔽する。第５フォト
レジスト２８で遮蔽されたリザーバ板２６の下部にリス
トリクタ板３０を形成する。
【００３６】形成されたリストリクタ板３０の下部に第
６フォトレジスト３２をチャンバ板の厚さほど塗布した
後、露光しエッチングして、チャンバが形成される部位
を第６フォトレジスト３２で遮蔽する。第６フォトレジ
スト３２で遮蔽されたリストリクタ板３０の下部にチャ
ンバ板３４を形成する。
６フォトレジスト３２をチャンバ板の厚さほど塗布した
後、露光しエッチングして、チャンバが形成される部位
を第６フォトレジスト３２で遮蔽する。第６フォトレジ
スト３２で遮蔽されたリストリクタ板３０の下部にチャ
ンバ板３４を形成する。
【００３７】形成されたチャンバ板３４の下部に振動板
３６を形成して本体構造を完成した後、基板１０を除去
する。基板１０を除去した後、フォトレジスト１２，１
６，２０，２４，２８，３２をエッチングして除去す
る。全体構造に含まれたフォトレジストを除去すると、
クレータ１３、ノズル１７、流路２１、リザーバ２５、
リストリクタ２９、チャンバ３３が形成され、インクジ
ェットプリンタヘッドの本体が完成する。
３６を形成して本体構造を完成した後、基板１０を除去
する。基板１０を除去した後、フォトレジスト１２，１
６，２０，２４，２８，３２をエッチングして除去す
る。全体構造に含まれたフォトレジストを除去すると、
クレータ１３、ノズル１７、流路２１、リザーバ２５、
リストリクタ２９、チャンバ３３が形成され、インクジ
ェットプリンタヘッドの本体が完成する。
【００３８】インクジェットプリンタヘッドの本体で振
動板３６の上部に下部電極３８、圧電／電歪膜４０、及
び上部電極４２を形成してインクジェットプリンタヘッ
ドが完成する。
動板３６の上部に下部電極３８、圧電／電歪膜４０、及
び上部電極４２を形成してインクジェットプリンタヘッ
ドが完成する。
【００３９】図２７乃至図５０は、本発明の製造方法に
おける他の実施形態を示している。
おける他の実施形態を示している。
【００４０】まず、圧電／電歪物質からなる基板６０の
下部でメッキをして振動板８６を形成する。形成された
振動板８６の下部に第６フォトレジスト８２をチャンバ
板の厚さほど塗布した後、露光しエッチングして、チャ
ンバが形成される部位を第６フォトレジスト８２で遮蔽
する。第６フォトレジスト８２で遮蔽された振動板８６
の下部にチャンバ板８４を形成する。
下部でメッキをして振動板８６を形成する。形成された
振動板８６の下部に第６フォトレジスト８２をチャンバ
板の厚さほど塗布した後、露光しエッチングして、チャ
ンバが形成される部位を第６フォトレジスト８２で遮蔽
する。第６フォトレジスト８２で遮蔽された振動板８６
の下部にチャンバ板８４を形成する。
【００４１】形成されたチャンバ板８４の下部に第５フ
ォトレジスト７８をリストリクタ板の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてリストリクタが形成される
部位を第５フォトレジスト７８で遮蔽する。第５フォト
レジスト７８で遮蔽されたチャンバ板８４の下部にリス
トリクタ板８０を形成する。
ォトレジスト７８をリストリクタ板の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてリストリクタが形成される
部位を第５フォトレジスト７８で遮蔽する。第５フォト
レジスト７８で遮蔽されたチャンバ板８４の下部にリス
トリクタ板８０を形成する。
【００４２】形成されたリストリクタ板８０の下部に第
４フォトレジスト７４をリザーバ板の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてリザーバが形成される部位
を第４フォトレジスト７４で遮蔽する。第４フォトレジ
スト７４で遮蔽されたリストリクタ板８０の下部にリザ
ーバ板７６を形成する。
４フォトレジスト７４をリザーバ板の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてリザーバが形成される部位
を第４フォトレジスト７４で遮蔽する。第４フォトレジ
スト７４で遮蔽されたリストリクタ板８０の下部にリザ
ーバ板７６を形成する。
【００４３】形成されたリザーバ板７６の下部に第３フ
ォトレジスト７０を流路板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングして流路が形成される部位を第３フォト
レジスト７０で遮蔽する。第３フォトレジスト７０で遮
蔽されたリザーバ板７６の下部に流路板７２を形成す
る。
ォトレジスト７０を流路板の厚さほど塗布した後、露光
し、エッチングして流路が形成される部位を第３フォト
レジスト７０で遮蔽する。第３フォトレジスト７０で遮
蔽されたリザーバ板７６の下部に流路板７２を形成す
る。
【００４４】形成された流路板７２の下部に第２フォト
レジスト６６をノズルプレートの厚さほど塗布した後、
露光し、エッチングしてノズルが形成される部位を第２
フォトレジスト６６で遮蔽する。第２フォトレジスト６
６で遮蔽された流路板７２の下部にノズルプレート６８
を形成する。
レジスト６６をノズルプレートの厚さほど塗布した後、
露光し、エッチングしてノズルが形成される部位を第２
フォトレジスト６６で遮蔽する。第２フォトレジスト６
６で遮蔽された流路板７２の下部にノズルプレート６８
を形成する。
【００４５】形成されたノズルプレート６８の下部に第
１フォトレジスト６２をクレータ層の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてクレータが形成される部位
を第１フォトレジスト６２で遮蔽する。第１フォトレジ
スト６２で遮蔽されたノズルプレート６８の下部にクレ
ータ層６４を形成する。
１フォトレジスト６２をクレータ層の厚さほど塗布した
後、露光し、エッチングしてクレータが形成される部位
を第１フォトレジスト６２で遮蔽する。第１フォトレジ
スト６２で遮蔽されたノズルプレート６８の下部にクレ
ータ層６４を形成する。
【００４６】クレータ層６４を形成して本体構造を完成
した後、フォトレジスト６２，６６，７０，７４，７
８，８２をエッチングして除去する。フォトレジストを
除去すると、クレータ６３、ノズル６７、流路７１、リ
ザーバ７５、リストリクタ７９、チャンバ８３が形成さ
れ、インクジェットプリンタヘッドの本体が完成する。
した後、フォトレジスト６２，６６，７０，７４，７
８，８２をエッチングして除去する。フォトレジストを
除去すると、クレータ６３、ノズル６７、流路７１、リ
ザーバ７５、リストリクタ７９、チャンバ８３が形成さ
れ、インクジェットプリンタヘッドの本体が完成する。
【００４７】本体を完成した後、基板６０を一定の厚さ
にラッピングし、エッチングして圧電／電歪膜９０を形
成する。形成された圧電／電歪膜９０の上部に上部電極
９２を形成してインクジェットプリンタヘッドが完成す
る。
にラッピングし、エッチングして圧電／電歪膜９０を形
成する。形成された圧電／電歪膜９０の上部に上部電極
９２を形成してインクジェットプリンタヘッドが完成す
る。
【００４８】
【発明の効果】前記のような本発明の製造方法は、電気
化学的なバッチ（batch）工程によってインクジェット
プリンタヘッドを一括的に成形することができるため、
大面積の大量生産が容易で、従来のような部品別と全体
部品と接合、及び組立工程が不必要となるため、リ―ド
タイムが短縮される。
化学的なバッチ（batch）工程によってインクジェット
プリンタヘッドを一括的に成形することができるため、
大面積の大量生産が容易で、従来のような部品別と全体
部品と接合、及び組立工程が不必要となるため、リ―ド
タイムが短縮される。
【００４９】また、各部品の収率が向上し、成形された
構造物の整列誤差が最小化されるため、高精密の配列が
可能となり、各部品の構成成分を適切に選択することで
各部位別に要求されるヘッド部品の親水性及び撥水性の
ような耐インク特性及び剛性を調節することができる。
構造物の整列誤差が最小化されるため、高精密の配列が
可能となり、各部品の構成成分を適切に選択することで
各部位別に要求されるヘッド部品の親水性及び撥水性の
ような耐インク特性及び剛性を調節することができる。
【図１】 一般的なインクジェットプリンタヘッドを示
した断面図である。
した断面図である。
【図２】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図３】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図４】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図５】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図６】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図７】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図８】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図９】 本発明の一実施形態を示した工程図である。
【図１０】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１１】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１２】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１３】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１４】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１５】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１６】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１７】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１８】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図１９】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２０】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２１】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２２】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２３】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２４】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２５】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２６】 本発明の一実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２７】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２８】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図２９】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３０】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３１】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３２】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３３】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３４】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３５】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３６】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３７】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３８】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図３９】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４０】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４１】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４２】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４３】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４４】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４５】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４６】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４７】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４８】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図４９】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
【図５０】 本発明の他の実施形態を示した工程図であ
る。
る。
１０，６０ 基板 １２，６２ 第１フォトレジスト １３，６３ クレータ １４，６４ クレータ層 １６，６６ 第２フォトレジスト １７，６７ ノズル １８，６８ ノズルプレート ２０，７０ 第３フォトレジスト ２１，７１ 流路 ２２，７２ 流路板 ２４，７４ 第４フォトレジスト ２５，７５ リザーバ ２６，７６ リザーバ板 ２８，７８ 第５フォトレジスト ２９，７９ リストリクタ ３０，８０ リストリクタ板 ３２，８２ 第６フォトレジスト ３３，８３ チャンバ ３４，８４ チャンバ板 ３６，８６ 振動板 ３８ 下部電極 ４０，９０ 圧電／電歪膜 ４２，９２ 上部電極
Claims (76)
- 【請求項１】 基板を提供するステップと、 基板の下部にフォトレジストをクレータ層の厚さほど塗
布して第１フォトレジスト層を形成するステップと、 前記第１フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてクレータ部分にのみ第１フォトレジストを
残すステップと、 前記基板の下部でメッキをしてクレータ層を形成するス
テップと、 前記クレータ層の下部にフォトレジストをノズルプレー
トの厚さほど塗布して第２フォトレジスト層を形成する
ステップと、 前記第２フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてノズル部分にのみ第２フォトレジストを残
すステップと、 前記クレータ層の下部でメッキをしてノズルプレートを
形成するステップと、前記ノズルプレートの下部にフォ
トレジストを流路板の厚さほど塗布して第３フォトレジ
スト層を形成するステップと、 前記第３フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングして流路部分にのみ第３フォトレジストを残す
ステップと、 前記ノズルプレートの下部でメッキをして流路板を形成
するステップと、 前記流路板の下部にフォトレジストをリザーバ板の厚さ
ほど塗布して第４フォトレジスト層を形成するステップ
と、 前記第４フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてリザーバ部分にのみ第４フォトレジストを
残すステップと、 前記流路板の下部でメッキをしてリザーバ板を形成する
ステップと、 前記リザーバ板の下部にフォトレジストをリストリクタ
板の厚さほど塗布して第５フォトレジスト層を形成する
ステップと、 前記第５フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてリストリクタ部分にのみ第５フォトレジス
トを残すステップと、 前記リザーバ板の下部でメッキをしてリストリクタ板を
形成するステップと、前記リストリクタ板の下部にフォ
トレジストをチャンバ板の厚さほど塗布して第６フォト
レジスト層を形成するステップと、 前記第６フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてチャンバ部分にのみ第６フォトレジストを
残すステップと、 前記リストリクタ板の下部でメッキをしてチャンバ板を
形成するステップと、 前記チャンバ板の下部でメッキをして振動板を形成する
ステップと、 前記基板を除去するステップと、 前記残っているフォトレジストをすべて除去するステッ
プと、 前記振動板の上部に電源が印加されることによってアク
チュエーティングする圧電／電歪膜を形成するステップ
と、 前記圧電／電歪膜の上部に上部電極を形成するステップ
と、を含むインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記振動板と前記圧電／電歪膜の間に下
部電極を形成するステップをさらに含むことを特徴とす
る、請求項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製
造方法。 - 【請求項３】 前記基板の下部にメッキが安定して行わ
れるようにする、金属からなるシーディング層を形成す
るステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１記
載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記クレータ層の材料としては、単一金
属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合体
の中から選択して使用することを特徴とする、請求項１
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記単一金属としては、ニッケル（Ni）
又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項４記
載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 前記複合金属としては、ニッケル−クロ
ム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項４
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項４記載のインクジェットプリン
タヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 前記金属−セラミック複合体としては、
ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッケル
−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタン
（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−SiC）、
ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル−炭化
タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用すること
を特徴とする、請求項４記載のインクジェットプリンタ
ヘッドの製造方法。 - 【請求項９】 前記ノズルプレートの材料としては、単
一金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複
合体の中から選択して使用することを特徴とする、請求
項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１０】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１１】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項９
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１２】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項９記載のインクジェットプリン
タヘッドの製造方法。 - 【請求項１３】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項９記載のインクジェットプ
リンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１４】 前記流路板の材料としては、単一金
属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合体
の中から選択して使用することを特徴とする、請求項１
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１５】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
１４記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１６】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項１
４記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１７】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項１４記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１８】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項１４記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項１９】 前記リザーバ板の材料としては、単一
金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合
体の中から選択して使用することを特徴とする、請求項
１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２０】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
１９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２１】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項１
９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２２】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項１９記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２３】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項１９記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２４】 前記リストリクタ板の材料としては、
単一金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック
複合体の中から選択して使用することを特徴とする、請
求項１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方
法。 - 【請求項２５】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
２４記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２６】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項２
４記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２７】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項２４記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２８】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項２４記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項２９】 前記チャンバ板の材料としては、単一
金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合
体の中から選択して使用することを特徴とする、請求項
１記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３０】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
２９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３１】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項２
９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３２】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項２９記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３３】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項２９記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３４】 前記振動板の材料としては、単一金
属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合体
の中から選択して使用することを特徴とする、請求項１
記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３５】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
３４記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３６】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項３
４記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３７】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項３４記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３８】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項３４記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項３９】 圧電／電歪物質からなる基板を提供す
るステップと、 前記基板の下部でメッキをして振動板を形成するステッ
プと、 前記振動板の下部にフォトレジストをチャンバ板の厚さ
ほど塗布して第６フォトレジスト層を形成するステップ
と、 前記第６フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてチャンバ部分にのみ第６フォトレジストを
残すステップと、 前記振動板の下部でメッキをしてチャンバ板を形成する
ステップと、 前記チャンバ板の下部にフォトレジストをリストリクタ
板の厚さほど塗布して第５フォトレジスト層を形成する
ステップと、 前記第５フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてリストリクタ部分にのみ第５フォトレジス
トを残すステップと、 前記チャンバ板の下部でメッキをしてリストリクタ板を
形成するステップと、 前記リストリクタ板の下部にフォトレジストをリザーバ
板の厚さほど塗布して第４フォトレジスト層を形成する
ステップと、 前記第４フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてリザーバ部分にのみ第４フォトレジストを
残すステップと、 前記リストリクタ板の下部でメッキをしてリザーバ板を
形成するステップと、 前記リザーバ板の下部にフォトレジストを流路板の厚さ
ほど塗布して第３フォトレジスト層を形成するステップ
と、 前記第３フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングして流路部分にのみ第３フォトレジストを残す
ステップと、 前記リザーバ板の下部でメッキをして流路板を形成する
ステップと、 前記流路板の下部にフォトレジストをノズルプレートの
厚さほど塗布して第２フォトレジスト層を形成するステ
ップと、 前記第２フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてノズル部分にのみ第２フォトレジストを残
すステップと、 前記流路板下部でメッキをしてノズルプレートを形成す
るステップと、 前記ノズルプレートの下部にフォトレジストをクレータ
層の厚さほど塗布して第１フォトレジスト層を形成する
ステップと、 前記第１フォトレジスト層をパターニング、露光及びエ
ッチングしてクレータ部分にのみ第１フォトレジストを
残すステップと、 前記ノズルプレートの下部でメッキをしてクレータ層を
形成するステップと、 前記残っているフォトレジストをすべて除去するステッ
プと、 前記基板をラッピング、パターニング及びエッチングし
て圧電／電歪膜を形成するステップと、 前記圧電／電歪膜の上部に上部電極を形成するステップ
と、を含むインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４０】 前記基板の下部に下部電極を形成する
ステップをさらに含むことを特徴とする、請求項３９記
載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４１】 前記基板の下部にメッキが安定して行
われるようにする、金属からなるシーディング層を形成
するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項３
９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４２】 前記振動板の材料としては、単一金
属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合体
の中から選択して使用することを特徴とする、請求項３
９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４３】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
４２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４４】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項４
２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４５】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項４２記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４６】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項４２記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４７】 前記チャンバ板の材料としては、単一
金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合
体の中から選択して使用することを特徴とする、請求項
３９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４８】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
４７記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項４９】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項４
７記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５０】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項４７記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５１】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項４７記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５２】 前記リストリクタ板の材料としては、
単一金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック
複合体の中から選択して使用することを特徴とする、請
求項３９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方
法。 - 【請求項５３】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
５２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５４】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項５
２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５５】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項５２記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５６】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項５２記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５７】 前記リザーバ板の材料としては、単一
金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合
体の中から選択して使用することを特徴とする、請求項
３９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５８】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
５７記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項５９】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項５
７記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６０】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項５７記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６１】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項５７記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６２】 前記流路板の材料としては、単一金
属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合体
の中から選択して使用することを特徴とする、請求項３
９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６３】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
６２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６４】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項６
２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６５】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項６２記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６６】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項６２記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６７】 前記ノズルプレートの材料としては、
単一金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック
複合体の中から選択して使用することを特徴とする、請
求項３９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方
法。 - 【請求項６８】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
６７記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項６９】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項６
７記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７０】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項６７記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７１】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項６７記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７２】 前記クレータ層の材料としては、単一
金属、複合金属、セラミック及び金属−セラミック複合
体の中から選択して使用することを特徴とする、請求項
３９記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７３】 前記単一金属としては、ニッケル（N
i）又は銅（Cu）を使用することを特徴とする、請求項
７２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７４】 前記複合金属としては、ニッケル−ク
ロム（Ni−Cr）又はニッケル−コバルト−タングステン
（Ni−Co−W）を使用することを特徴とする、請求項７
２記載のインクジェットプリンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７５】 前記セラミックとしては、二酸化硅素
（SiO2）、窒化硅素（Si3N4）、酸化アルミニウム（Al2
O3）及び炭化硅素（SiC）の中から選択して使用するこ
とを特徴とする、請求項７２記載のインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。 - 【請求項７６】 前記金属−セラミック複合体として
は、ニッケル−酸化アルミニウム（Ni−Al2O3）、ニッ
ケル−二酸化硅素（Ni−SiO2）、ニッケル−二酸化チタ
ン（Ni−ＴiO2）、ニッケル−炭化シリコン（Ni−Si
C）、ニッケル−炭化チタン（Ni−ＴiC）及びニッケル
−炭化タングステン（Ni−WC）の中から選択して使用す
ることを特徴とする、請求項７２記載のインクジェット
プリンタヘッドの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1999-56399 | 1999-12-10 | ||
| KR19990056399 | 1999-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001171133A true JP2001171133A (ja) | 2001-06-26 |
Family
ID=19624757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000170683A Pending JP2001171133A (ja) | 1999-12-10 | 2000-06-07 | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6497019B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001171133A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100900959B1 (ko) | 2007-07-16 | 2009-06-08 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드 제조방법 |
| JP2012051358A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 溶液貯蔵タンク及びこれを備えるインクジェットプリンターヘッドアセンブリ |
| JP2014193550A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE60238599D1 (de) * | 2001-03-12 | 2011-01-27 | Ngk Insulators Ltd | Betätigungsglied des typs mit piezoelektischem/elektrostriktivem film und verfahren zu seiner herstellung |
| US6796637B2 (en) * | 2002-05-28 | 2004-09-28 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive film type actuator and method for manufacturing the same |
| US7052117B2 (en) | 2002-07-03 | 2006-05-30 | Dimatix, Inc. | Printhead having a thin pre-fired piezoelectric layer |
| KR100445004B1 (ko) * | 2002-08-26 | 2004-08-21 | 삼성전자주식회사 | 모노리틱 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 |
| JP2005081545A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Brother Ind Ltd | インクジェットプリンタヘッド |
| US8491076B2 (en) | 2004-03-15 | 2013-07-23 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Fluid droplet ejection devices and methods |
| US7281778B2 (en) | 2004-03-15 | 2007-10-16 | Fujifilm Dimatix, Inc. | High frequency droplet ejection device and method |
| KR100560721B1 (ko) * | 2004-08-23 | 2006-03-13 | 삼성전자주식회사 | 금속 챔버층을 구비하는 잉크젯 헤드의 제조방법 및 그에의하여 제조된 잉크젯 헤드 |
| CN101094770B (zh) | 2004-12-30 | 2010-04-14 | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 | 喷墨打印 |
| US20060282994A1 (en) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Dennis Kupperman | Locking zipper glide device |
| US7988247B2 (en) | 2007-01-11 | 2011-08-02 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Ejection of drops having variable drop size from an ink jet printer |
| WO2010089822A1 (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-12 | 株式会社村田製作所 | 霧化部材及びそれを備える霧化器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05155027A (ja) | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッドのインク吐出口近傍の段差加工法 |
| US5509557A (en) | 1994-01-24 | 1996-04-23 | International Business Machines Corporation | Depositing a conductive metal onto a substrate |
| JPH07309008A (ja) | 1994-05-17 | 1995-11-28 | Alps Electric Co Ltd | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| JP3432942B2 (ja) | 1995-03-02 | 2003-08-04 | 株式会社奥田商会 | ローラ自動洗浄装置 |
| DE69600167T2 (de) * | 1995-04-03 | 1998-10-22 | Seiko Epson Corp | Tintenstrahldruckkopf und dessen Herstellungsverfahren |
| US6209992B1 (en) * | 1996-02-22 | 2001-04-03 | Seiko Epson Corporation | Ink-jet recording head, ink-jet recording apparatus using the same, and method for producing ink-jet recording head |
| JP3543482B2 (ja) | 1996-04-05 | 2004-07-14 | 大研化学工業株式会社 | 電極形成法 |
| JP3820747B2 (ja) | 1997-05-14 | 2006-09-13 | セイコーエプソン株式会社 | 噴射装置の製造方法 |
| JPH11227196A (ja) | 1998-02-18 | 1999-08-24 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
| KR100540644B1 (ko) | 1998-02-19 | 2006-02-28 | 삼성전자주식회사 | 마이크로 엑츄에이터 제조방법 |
-
2000
- 2000-06-07 JP JP2000170683A patent/JP2001171133A/ja active Pending
- 2000-06-15 US US09/594,644 patent/US6497019B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100900959B1 (ko) | 2007-07-16 | 2009-06-08 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯 헤드 제조방법 |
| JP2012051358A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 溶液貯蔵タンク及びこれを備えるインクジェットプリンターヘッドアセンブリ |
| JP2014193550A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-09 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6497019B1 (en) | 2002-12-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001171133A (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
| US7503114B2 (en) | Method for producing ink jet head | |
| JP2001179996A (ja) | インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 | |
| JP3037692B1 (ja) | インクジェットプリンタヘッドアクチュエ―タ及びその製造方法 | |
| US6843554B2 (en) | Ink jet head and method of production thereof | |
| KR20130051889A (ko) | 고밀도 프린트 헤드에 대한 본딩된 실리콘 구조 | |
| JP3280349B2 (ja) | マイクロアクチュエータ及びこれを適用したインクジェットプリンタヘッド | |
| KR100374600B1 (ko) | 잉크젯 프린터 헤드의 제조방법 | |
| TW506908B (en) | Piezoelectric ink jet print head and the manufacturing process thereof | |
| KR19980065807A (ko) | 프린트 헤드의 잉크 분사 장치 구조 | |
| CN1408550A (zh) | 压电式喷墨打印头及其制造方法 | |
| JP2007237525A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
| JP3533205B2 (ja) | マイクロ液滴生成装置およびその製造方法 | |
| JP2009045871A (ja) | インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法、及びインクジェット式記録装置 | |
| KR20020009281A (ko) | 잉크젯 프린터 헤드 | |
| KR100327251B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 액츄에이터와 그의 제조방법 | |
| JP3780735B2 (ja) | インクジェットプリンタヘッドの製造方法 | |
| EP1378364A1 (en) | Liquid discharge head and manufacturing method thereof | |
| JP2001130011A (ja) | インクジェットヘッド及びその製造方法並びにインクジェット式記録装置 | |
| JP2007107058A (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出ヘッド | |
| JP2001191540A (ja) | ノズル形成部材及びその製造方法、インクジェットヘッド並びにインクジェット記録装置 | |
| JP2005178227A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法及び液体吐出ヘッド | |
| JP2001168411A (ja) | 圧電／電歪アクチュエータ及びその製造方法 | |
| TW577817B (en) | Piezoelectric printing head and its manufacturing process | |
| JP2003053974A (ja) | 圧電式インクジェットプリンタヘッドとその製造方法 |