JP3037692B1 - インクジェットプリンタヘッドアクチュエ―タ及びその製造方法 - Google Patents
インクジェットプリンタヘッドアクチュエ―タ及びその製造方法Info
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Abstract
【要約】
【課題】 製品に適用されるときにはインクとの接触に
よる振動板の腐食等を防止するため、製作性と製品性能
とが向上されるインクジェットプリンタヘッドアクチュ
エータを提供する。 【解決手段】 金属材の薄板に備えられるチャンバー板
及び振動板をエッチング停止層である保護薄膜と一体に
結合した後、チャンバー板をリソグラフィ工程とエッチ
ング工程とによってパターニングして、チャンバー板に
は多数のチャンバーが均一の大きさと間隔に形成される
ようにする。このとき、チャンバー板と振動板との間に
介入させるようにする保護薄膜は、チャンバーを形成さ
せるときにはエッチング停止層として利用される。
よる振動板の腐食等を防止するため、製作性と製品性能
とが向上されるインクジェットプリンタヘッドアクチュ
エータを提供する。 【解決手段】 金属材の薄板に備えられるチャンバー板
及び振動板をエッチング停止層である保護薄膜と一体に
結合した後、チャンバー板をリソグラフィ工程とエッチ
ング工程とによってパターニングして、チャンバー板に
は多数のチャンバーが均一の大きさと間隔に形成される
ようにする。このとき、チャンバー板と振動板との間に
介入させるようにする保護薄膜は、チャンバーを形成さ
せるときにはエッチング停止層として利用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インクジェットプ
リンタヘッドアクチュエータ及びその製造方法に関する
もので、より詳しくは、金属材である薄板の振動板とチ
ャンバー板との間にエッチング停止層である保護薄膜が
一体に蒸着されるため、チャンバー板のエッチングによ
るチャンバー形成がより精密でありながら経済的に行わ
れ、インクによる振動板の腐食が防止されてヘッドの機
械的な剛性が向上するインクジェットプリンタヘッドア
クチュエータ及びその製造方法に関する。
リンタヘッドアクチュエータ及びその製造方法に関する
もので、より詳しくは、金属材である薄板の振動板とチ
ャンバー板との間にエッチング停止層である保護薄膜が
一体に蒸着されるため、チャンバー板のエッチングによ
るチャンバー形成がより精密でありながら経済的に行わ
れ、インクによる振動板の腐食が防止されてヘッドの機
械的な剛性が向上するインクジェットプリンタヘッドア
クチュエータ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にインクジェットプリンタのヘッ
ドでインクを噴射させる方式は、大きくサーマル・バブ
ルジェット方式と圧電方式が主に用いられる。サーマル
・バブルジェット方式は、電気的にチャンバーを加熱し
てチャンバー内のインクが熱膨張によってノズルを介し
て噴射されるようにするものである。圧電方式は、圧電
アクチュエータによって振動板を駆動させて、その振動
力でチャンバー内のインクがノズルを介して噴射される
ようにするものである。
ドでインクを噴射させる方式は、大きくサーマル・バブ
ルジェット方式と圧電方式が主に用いられる。サーマル
・バブルジェット方式は、電気的にチャンバーを加熱し
てチャンバー内のインクが熱膨張によってノズルを介し
て噴射されるようにするものである。圧電方式は、圧電
アクチュエータによって振動板を駆動させて、その振動
力でチャンバー内のインクがノズルを介して噴射される
ようにするものである。
【０００３】このような方式で噴射されるインクは、そ
の粒子が数十μｍ（約４０μｍ）の大きさを有しつつ、
非常に多くの数の粒子が同時多発的に噴射されるため、
何よりも精密な作動性が要求される。
の粒子が数十μｍ（約４０μｍ）の大きさを有しつつ、
非常に多くの数の粒子が同時多発的に噴射されるため、
何よりも精密な作動性が要求される。
【０００４】図１は、前記噴射方式のなかで、現在最も
普遍的に使われている圧電方式の一実施形態を図示した
もので、このときの圧電素子はＰＺＴを用いた。こうし
た圧電噴射方式でのインクジェットプリンタヘッドは大
きくノズル板１１０、リザーバ板１２０、リストリクタ
板１３０、チャンバー板１４０、及び振動板１５０を順
に積層し、振動板１５０には再び下部電極１６１、圧電
体１６３、及び上部電極１６２が順に積層されて圧電ア
クチュエータ１６０を構成する。
普遍的に使われている圧電方式の一実施形態を図示した
もので、このときの圧電素子はＰＺＴを用いた。こうし
た圧電噴射方式でのインクジェットプリンタヘッドは大
きくノズル板１１０、リザーバ板１２０、リストリクタ
板１３０、チャンバー板１４０、及び振動板１５０を順
に積層し、振動板１５０には再び下部電極１６１、圧電
体１６３、及び上部電極１６２が順に積層されて圧電ア
クチュエータ１６０を構成する。
【０００５】上記構成でノズル板１１０は、小さい直径
のノズル１１１が一側に形成されるようにし、実質的に
インクが噴射される吐出口を形成している。そして、ノ
ズル板１１０の上部に積層されるリザーバ板１２０は、
適正量のインクを貯蔵する空間であるリザーバ１２１が
一側に形成され、他側には、ノズル板１１０のノズル１
１１と連通されることでノズル１１１にインクを誘導す
る貫通孔１２２が形成される部分である。
のノズル１１１が一側に形成されるようにし、実質的に
インクが噴射される吐出口を形成している。そして、ノ
ズル板１１０の上部に積層されるリザーバ板１２０は、
適正量のインクを貯蔵する空間であるリザーバ１２１が
一側に形成され、他側には、ノズル板１１０のノズル１
１１と連通されることでノズル１１１にインクを誘導す
る貫通孔１２２が形成される部分である。
【０００６】リザーバ板１２０の上部に積層されるリス
トリクタ板１３０は、リザーバ板１２０のリザーバ１２
１から一定量のインクが誘導されるようにする小さい直
径のリストリクタ１３１がリザーバ１２１と連通される
ように一側に形成され、他側にはリザーバ板１２０の貫
通孔１２２と連通され、流路をなす貫通孔１３２が形成
される部分である。
トリクタ板１３０は、リザーバ板１２０のリザーバ１２
１から一定量のインクが誘導されるようにする小さい直
径のリストリクタ１３１がリザーバ１２１と連通される
ように一側に形成され、他側にはリザーバ板１２０の貫
通孔１２２と連通され、流路をなす貫通孔１３２が形成
される部分である。
【０００７】リストリクタ板１３０の上部に積層される
チャンバー板１４０は、リストリクタ板１３０の両側に
形成されるリストリクタ１３１と貫通孔１３２に同時に
連通されるチャンバー１４１が形成されるようにして、
リストリクタ１３１を介しては、インクが流入され、貫
通孔１３２を介しては、インクが流出されながら、リザ
ーバ板１２０の貫通孔１２２とノズル板１１０のノズル
１１１とを介して外部にインクを噴射させるようにする
部分である。
チャンバー板１４０は、リストリクタ板１３０の両側に
形成されるリストリクタ１３１と貫通孔１３２に同時に
連通されるチャンバー１４１が形成されるようにして、
リストリクタ１３１を介しては、インクが流入され、貫
通孔１３２を介しては、インクが流出されながら、リザ
ーバ板１２０の貫通孔１２２とノズル板１１０のノズル
１１１とを介して外部にインクを噴射させるようにする
部分である。
【０００８】一方、チャンバー板１４０の上部に積層さ
れる振動板１５０は、チャンバー板１４０の上部に開放
されたチャンバー１４１の上部をカバーするため、チャ
ンバー１４１内に誘導されるインクが、リストリクタ板
１３０の貫通孔１３２を介して流出されるようにしなが
ら、しなり変形によって実質的にチャンバー１４１の体
積を変化させるために、チャンバー１４１内の圧力を変
化させてインクが流動することができるようにする作動
部である。
れる振動板１５０は、チャンバー板１４０の上部に開放
されたチャンバー１４１の上部をカバーするため、チャ
ンバー１４１内に誘導されるインクが、リストリクタ板
１３０の貫通孔１３２を介して流出されるようにしなが
ら、しなり変形によって実質的にチャンバー１４１の体
積を変化させるために、チャンバー１４１内の圧力を変
化させてインクが流動することができるようにする作動
部である。
【０００９】そして、振動板１５０のしなり変形は、自
然に発生するものでないため、こうした振動板１５０の
しなり変形のために、振動板１５０に具備されるものが
圧電アクチュエータ１６０である。
然に発生するものでないため、こうした振動板１５０の
しなり変形のために、振動板１５０に具備されるものが
圧電アクチュエータ１６０である。
【００１０】圧電アクチュエータ１６０は、下部電極１
６１と上部電極１６２、そして、これらの間に圧電体１
６３を備え、結合させた構成として、外部から供給され
る電源の断続によって圧電体１６３の変形を発生させる
ようにする駆動手段である。
６１と上部電極１６２、そして、これらの間に圧電体１
６３を備え、結合させた構成として、外部から供給され
る電源の断続によって圧電体１６３の変形を発生させる
ようにする駆動手段である。
【００１１】即ち、上部電極１６２と下部電極１６１と
の間の通電状態に従って圧電体１６３が収縮及び膨張す
るようになり、こうした圧電体１６３の変形力が振動板
１５０にそのまま伝達されつつ、振動板１５０のしなり
変形を誘発するようになる。
の間の通電状態に従って圧電体１６３が収縮及び膨張す
るようになり、こうした圧電体１６３の変形力が振動板
１５０にそのまま伝達されつつ、振動板１５０のしなり
変形を誘発するようになる。
【００１２】従って、電気的に圧電アクチュエータ１６
０を駆動させると、振動板１５０がしなり変形されつつ
チャンバー板１４０のチャンバー１４１内の体積を変化
させて、体積が膨張すると、リザーバ１２１とリストリ
クタ１３１とを介してインクがチャンバー１４１内に流
入され、体積が収縮すると、リストリクタ板１３０とリ
ザーバ板１２０とのそれぞれの貫通孔１３２，１２２を
経てノズル板１１０のノズル１１１を介してインクを外
部に噴射させるようになる。
０を駆動させると、振動板１５０がしなり変形されつつ
チャンバー板１４０のチャンバー１４１内の体積を変化
させて、体積が膨張すると、リザーバ１２１とリストリ
クタ１３１とを介してインクがチャンバー１４１内に流
入され、体積が収縮すると、リストリクタ板１３０とリ
ザーバ板１２０とのそれぞれの貫通孔１３２，１２２を
経てノズル板１１０のノズル１１１を介してインクを外
部に噴射させるようになる。
【００１３】一方、従来の圧電体は、その製造の特性
上、非常に高い温度（通常８００〜１２００℃）が要求
されるため、その底部に備えられる下部電極１６１と振
動板１５０とは、それより高い温度でも変形しない高温
の材質（プラチナ、ジルコニウム等）を用いる必要があ
ったが、最近では、低温の圧電体の製造方法が紹介され
るに伴って振動板１５０の材質が多様化するようになっ
た。
上、非常に高い温度（通常８００〜１２００℃）が要求
されるため、その底部に備えられる下部電極１６１と振
動板１５０とは、それより高い温度でも変形しない高温
の材質（プラチナ、ジルコニウム等）を用いる必要があ
ったが、最近では、低温の圧電体の製造方法が紹介され
るに伴って振動板１５０の材質が多様化するようになっ
た。
【００１４】しかしながら、振動板１５０は、チャンバ
ー１４１内にインクを流入し、これを再びノズル１１１
を介して噴射させる作用をする実際的な作動手段として
しなり変形をするようになるため、このとき最も問題に
なることは振動板１５０とチャンバー板１４０との間の
結合力低下である。
ー１４１内にインクを流入し、これを再びノズル１１１
を介して噴射させる作用をする実際的な作動手段として
しなり変形をするようになるため、このとき最も問題に
なることは振動板１５０とチャンバー板１４０との間の
結合力低下である。
【００１５】即ち、振動板１５０にチャンバー板１４０
を結合させるためには、振動板１５０とチャンバー板１
４０とがそれぞれセラミック素材で成形される従来の構
造では、まず製作されたチャンバー板１４０に振動板１
５０をペースト状態で塗布されるようにした後、これを
熱処理する方法によって結合させることとした。また、
これとは異なり、チャンバー板１４０と振動板１５０と
をそれぞれ製作してこれらを簡単に接着剤をもって接合
させることもした。
を結合させるためには、振動板１５０とチャンバー板１
４０とがそれぞれセラミック素材で成形される従来の構
造では、まず製作されたチャンバー板１４０に振動板１
５０をペースト状態で塗布されるようにした後、これを
熱処理する方法によって結合させることとした。また、
これとは異なり、チャンバー板１４０と振動板１５０と
をそれぞれ製作してこれらを簡単に接着剤をもって接合
させることもした。
【００１６】特に、図２に示すように、振動板１５０
に、チャンバー１４１が形成される部分に非金属のモー
ルド２００を付着して、エレクトロフォーミングによっ
て前記モールド２００の外側にチャンバー板１４０を成
形した後、前記モールド２００を除去させる方法で結合
させる構成を採用したりもした。
に、チャンバー１４１が形成される部分に非金属のモー
ルド２００を付着して、エレクトロフォーミングによっ
て前記モールド２００の外側にチャンバー板１４０を成
形した後、前記モールド２００を除去させる方法で結合
させる構成を採用したりもした。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の熱処理
又は接合による振動板１５０とチャンバー板１４０との
間の結合方法では、振動板１５０がしなり変形時に機械
的な剛性を維持しにくく、そればかりかチャンバー板１
４０に数百μｍ（約２００μｍ）のチャンバー１４１を
それより小さい間隔（約１００μｍ）で複数個形成させ
ることがたいへん難しい。特に、こうした微細なチャン
バー１４１の形成のためには別途に高価な加工装備が必
要となるため、プリンタヘッドの製造コストが過大にな
るという問題がある。
又は接合による振動板１５０とチャンバー板１４０との
間の結合方法では、振動板１５０がしなり変形時に機械
的な剛性を維持しにくく、そればかりかチャンバー板１
４０に数百μｍ（約２００μｍ）のチャンバー１４１を
それより小さい間隔（約１００μｍ）で複数個形成させ
ることがたいへん難しい。特に、こうした微細なチャン
バー１４１の形成のためには別途に高価な加工装備が必
要となるため、プリンタヘッドの製造コストが過大にな
るという問題がある。
【００１８】また、図２のように、エレクトロフォーミ
ングによるチャンバー１４１の形成は、振動板１５０で
非金属のモールド２００が付着される形状に伴って微細
な差があるために、結局、図３に示すように、チャンバ
ー板１４０の外周縁部ｔ１とチャンバー１４１との間の
間隔ｔ２を常に一定に維持するのが難しく、特にチャン
バー１４１の間の間隔ｔ２より幅が広く形成される部分
ｔ１の厚さが過度に大きくなる傾向にあるため、その底
部で結合されるリストリクタ板１３０との密着面間の密
着強度が製品によって異なるという問題が生じる。
ングによるチャンバー１４１の形成は、振動板１５０で
非金属のモールド２００が付着される形状に伴って微細
な差があるために、結局、図３に示すように、チャンバ
ー板１４０の外周縁部ｔ１とチャンバー１４１との間の
間隔ｔ２を常に一定に維持するのが難しく、特にチャン
バー１４１の間の間隔ｔ２より幅が広く形成される部分
ｔ１の厚さが過度に大きくなる傾向にあるため、その底
部で結合されるリストリクタ板１３０との密着面間の密
着強度が製品によって異なるという問題が生じる。
【００１９】本発明は、振動板とチャンバー板とを金属
材の薄板に製作しつつ、これらの間にはエッチング停止
層である保護薄膜が一体に形成されているため、より簡
単でありながら、均一な間隔と大きさにチャンバー板で
のチャンバーを形成することに主な目的がある。
材の薄板に製作しつつ、これらの間にはエッチング停止
層である保護薄膜が一体に形成されているため、より簡
単でありながら、均一な間隔と大きさにチャンバー板で
のチャンバーを形成することに主な目的がある。
【００２０】本発明は、同一の金属材質であるチャンバ
ー板と一体に振動板を形成することで、振動板の機械的
な剛性をより増強されるようにするとともに、均一な作
動性が維持されるようにすることに他の目的がある。
ー板と一体に振動板を形成することで、振動板の機械的
な剛性をより増強されるようにするとともに、均一な作
動性が維持されるようにすることに他の目的がある。
【００２１】本発明は、製品に適用する際、耐酸化性を
有する保護薄膜によって振動板への直接的なインク接触
を防止することで、振動板の酸化防止で耐久力が向上さ
れるようにすることに他の目的がある。
有する保護薄膜によって振動板への直接的なインク接触
を防止することで、振動板の酸化防止で耐久力が向上さ
れるようにすることに他の目的がある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、金属の薄板に備えられるチャンバー板
及び振動板をエッチング停止層である保護薄膜と一体に
結合した後、チャンバー板をリソグラフィ工程とエッチ
ング工程とによってパターニングして、チャンバー板に
は多数のチャンバーが均一の大きさと間隔に形成される
ようにする。このとき、チャンバー板と振動板との間に
介入させるようにする保護薄膜は、チャンバーを形成さ
せるときにはエッチング停止層として利用され、製品に
適用されるときにはインクとの接触による振動板の腐食
等を防止するため、製作性と製品性能とが向上される。
めに、本発明は、金属の薄板に備えられるチャンバー板
及び振動板をエッチング停止層である保護薄膜と一体に
結合した後、チャンバー板をリソグラフィ工程とエッチ
ング工程とによってパターニングして、チャンバー板に
は多数のチャンバーが均一の大きさと間隔に形成される
ようにする。このとき、チャンバー板と振動板との間に
介入させるようにする保護薄膜は、チャンバーを形成さ
せるときにはエッチング停止層として利用され、製品に
適用されるときにはインクとの接触による振動板の腐食
等を防止するため、製作性と製品性能とが向上される。
【００２３】
【発明の実施の形態】一般的に、インクジェットプリン
タヘッドで圧電アクチュエータと、該圧電アクチュエー
タによって連動される振動板と、その振動板に結合され
るチャンバー板を含む実質的な作動構成をインクジェッ
トプリンタヘッドでのマイクロアクチュエータという。
タヘッドで圧電アクチュエータと、該圧電アクチュエー
タによって連動される振動板と、その振動板に結合され
るチャンバー板を含む実質的な作動構成をインクジェッ
トプリンタヘッドでのマイクロアクチュエータという。
【００２４】こうしたマイクロアクチュエータで本発明
は、板面の一部が機械的な変形をする振動板と、この振
動板よりは厚い厚さに形成されるチャンバー板をそれぞ
れ金属材の薄板で形成しつつ、これらの間には微細な厚
さにエッチング停止層である保護薄膜が一体に蒸着され
るようにすることで、チャンバー板にチャンバーを形成
させるためのエッチング時の保護薄膜のエッチング防止
機能によってチャンバー板にのみチャンバーがより精密
で容易に形成することができるようにするものである。
は、板面の一部が機械的な変形をする振動板と、この振
動板よりは厚い厚さに形成されるチャンバー板をそれぞ
れ金属材の薄板で形成しつつ、これらの間には微細な厚
さにエッチング停止層である保護薄膜が一体に蒸着され
るようにすることで、チャンバー板にチャンバーを形成
させるためのエッチング時の保護薄膜のエッチング防止
機能によってチャンバー板にのみチャンバーがより精密
で容易に形成することができるようにするものである。
【００２５】即ち、本発明は図４に示すように、振動板
１０とチャンバー板３０とを金属材で形成しつつ、これ
らの間にはエッチング防止機能を有する貴金属材の保護
薄膜２０が蒸着させるようにした後、エッチングによっ
て必要とする形状と大きさに振動板の作動によってイン
クを流入及び流出させるチャンバー３１が形成されるよ
うにし、振動板１０の上部にはチャンバー板３０のチャ
ンバー３１と垂直に同一線上で同一の個数に付着されて
電気的な通電によって長さ方向に変形されつつ、振動板
１０を連動させるようにする圧電体４０と、少なくとも
圧電体４０の上部に積層されて外部から入力される電源
が通電されるように電極５０が蒸着される構成である。
１０とチャンバー板３０とを金属材で形成しつつ、これ
らの間にはエッチング防止機能を有する貴金属材の保護
薄膜２０が蒸着させるようにした後、エッチングによっ
て必要とする形状と大きさに振動板の作動によってイン
クを流入及び流出させるチャンバー３１が形成されるよ
うにし、振動板１０の上部にはチャンバー板３０のチャ
ンバー３１と垂直に同一線上で同一の個数に付着されて
電気的な通電によって長さ方向に変形されつつ、振動板
１０を連動させるようにする圧電体４０と、少なくとも
圧電体４０の上部に積層されて外部から入力される電源
が通電されるように電極５０が蒸着される構成である。
【００２６】このとき、振動板１０とチャンバー板３０
とのなかで、１つは別途に圧延加工等によって製作され
るようにもでき、エレクトロフォーミングによって蒸着
される構造としても形成が可能である。
とのなかで、１つは別途に圧延加工等によって製作され
るようにもでき、エレクトロフォーミングによって蒸着
される構造としても形成が可能である。
【００２７】そして、チャンバー板３０には、チャンバ
ー３１がエッチングによって一定の大きさと間隔で形成
されるのであるが、特に、チャンバー３１には図５のよ
うに、一側が内側に凹んで幅が狭くなるようにしてイン
クの流動速度を調節するリストリクタ３２が形成される
ようにすることもできる。
ー３１がエッチングによって一定の大きさと間隔で形成
されるのであるが、特に、チャンバー３１には図５のよ
うに、一側が内側に凹んで幅が狭くなるようにしてイン
クの流動速度を調節するリストリクタ３２が形成される
ようにすることもできる。
【００２８】一方、振動板１０に蒸着される圧電体４０
と電極５０とで、特に電極５０は、通常、上部電極と下
部電極とをすべて備えるようにしたが、本発明での振動
板１０は、導電体である金属体として構成されているた
め、振動板１０を共通電極として使用すると、下部電極
を省くことができる。従って、圧電体４０の上部には、
上部電極のみが形成される構造としても製作が可能であ
る。
と電極５０とで、特に電極５０は、通常、上部電極と下
部電極とをすべて備えるようにしたが、本発明での振動
板１０は、導電体である金属体として構成されているた
め、振動板１０を共通電極として使用すると、下部電極
を省くことができる。従って、圧電体４０の上部には、
上部電極のみが形成される構造としても製作が可能であ
る。
【００２９】このような構成のマイクロアクチュエータ
は、次のような方法によって製作される。
は、次のような方法によって製作される。
【００３０】（実施形態１）図６乃至図１４は、本発明
の実施形態１に従うアクチュエータ製造過程を図示した
もので、まず、多層板構造を製作するための別途の基板
６０を備える。
の実施形態１に従うアクチュエータ製造過程を図示した
もので、まず、多層板構造を製作するための別途の基板
６０を備える。
【００３１】そして、この基板６０に図６のような振動
板１０を所定の厚さに形成する。このとき、振動板１０
は、基板６０とは別途に圧延製作される金属板として形
成され、基板６０に分離が容易に接合される構造として
形成することもでき、基板６０にエレクトロフォーミン
グによって蒸着される構造としても形成することができ
る。また、これとは異なり基板６０にスパッタリング又
はエバポレーションのような真空蒸着によっても形成す
ることができる。
板１０を所定の厚さに形成する。このとき、振動板１０
は、基板６０とは別途に圧延製作される金属板として形
成され、基板６０に分離が容易に接合される構造として
形成することもでき、基板６０にエレクトロフォーミン
グによって蒸着される構造としても形成することができ
る。また、これとは異なり基板６０にスパッタリング又
はエバポレーションのような真空蒸着によっても形成す
ることができる。
【００３２】このように形成される振動板１０は、主要
成分がニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄から構成され
るようにし、このなかでもニッケルを主な成分にするこ
とが最も好ましく、こうした振動板１０の厚さは３μｍ
〜５０μｍが最も適当である。
成分がニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄から構成され
るようにし、このなかでもニッケルを主な成分にするこ
とが最も好ましく、こうした振動板１０の厚さは３μｍ
〜５０μｍが最も適当である。
【００３３】基板６０に形成された振動板１０には、微
細な厚さに貴金属材のエッチング停止層である保護薄膜
２０が蒸着されるようにする。このときの保護薄膜２０
は、エレクトロフォーミングによる蒸着とスパッタリン
グ又はエバポレーションのような真空蒸着によって形成
されるようにし、こうした保護薄膜２０の主要成分は、
振動板１０と同一の材質としても可能であるが、金、プ
ラチナ、パラジウムのような貴金属の材質やステンレス
鋼板を用いることがより好ましく、その厚さは、０．０
５μｍ〜２μｍが最も適当である。
細な厚さに貴金属材のエッチング停止層である保護薄膜
２０が蒸着されるようにする。このときの保護薄膜２０
は、エレクトロフォーミングによる蒸着とスパッタリン
グ又はエバポレーションのような真空蒸着によって形成
されるようにし、こうした保護薄膜２０の主要成分は、
振動板１０と同一の材質としても可能であるが、金、プ
ラチナ、パラジウムのような貴金属の材質やステンレス
鋼板を用いることがより好ましく、その厚さは、０．０
５μｍ〜２μｍが最も適当である。
【００３４】そして、保護薄膜２０には振動板１０より
厚い厚さの金属材であるチャンバー板３０が蒸着される
ようにし、このときのチャンバー板３０は、エレクトロ
フォーミングやスパッタリング又はエバポレーションの
ような真空蒸着によって形成されるようにし、こうした
チャンバー板３０は、振動板１０と同一の材質であるニ
ッケル、銅、クロム、錫、又は鉄を主要成分とし、これ
らのなかでもニッケルを主な成分にすることが最も好ま
しく、その厚さは１０μｍ〜５００μｍが最も適当であ
る。
厚い厚さの金属材であるチャンバー板３０が蒸着される
ようにし、このときのチャンバー板３０は、エレクトロ
フォーミングやスパッタリング又はエバポレーションの
ような真空蒸着によって形成されるようにし、こうした
チャンバー板３０は、振動板１０と同一の材質であるニ
ッケル、銅、クロム、錫、又は鉄を主要成分とし、これ
らのなかでもニッケルを主な成分にすることが最も好ま
しく、その厚さは１０μｍ〜５００μｍが最も適当であ
る。
【００３５】このような基板６０に振動板１０と保護薄
膜２０とチャンバー板３０とが順に積層されるようにし
て多層板を形成させると、多層板から基板６０を分離さ
せて、チャンバー板３０に図９乃至図１４の順にチャン
バー３１を形成する。
膜２０とチャンバー板３０とが順に積層されるようにし
て多層板を形成させると、多層板から基板６０を分離さ
せて、チャンバー板３０に図９乃至図１４の順にチャン
バー３１を形成する。
【００３６】チャンバー３１は、チャンバー板３０の保
護薄膜２０が蒸着される面と対応する裏面にフォトレジ
スタを一定に塗布してフォトレジスト膜７０を形成し、
このフォトレジスト膜７０を所定の時間、熱処理して硬
化させた後、図１０に図示したような面上に多数の孔８
１が一定の間隔で形成されたマスク(シャドウマスク）
８０を利用して露光と現像が遂行されるようにし、フォ
トレジスト膜７０の露光された部位は洗滌液を用いて洗
滌することで、フォトレジスト膜７０の不必要な部分
は、除去されるようにする。
護薄膜２０が蒸着される面と対応する裏面にフォトレジ
スタを一定に塗布してフォトレジスト膜７０を形成し、
このフォトレジスト膜７０を所定の時間、熱処理して硬
化させた後、図１０に図示したような面上に多数の孔８
１が一定の間隔で形成されたマスク(シャドウマスク）
８０を利用して露光と現像が遂行されるようにし、フォ
トレジスト膜７０の露光された部位は洗滌液を用いて洗
滌することで、フォトレジスト膜７０の不必要な部分
は、除去されるようにする。
【００３７】このようにマスク(シャドウマスク)８０に
よって露光されるフォトレジスト膜７０での露光面面積
Ｍは、図１５に示したように、チャンバー板に形成させ
ようとするチャンバーの面積をＷとするとき、Ｍ≦Ｗに
なるようにすることが最も好ましい。
よって露光されるフォトレジスト膜７０での露光面面積
Ｍは、図１５に示したように、チャンバー板に形成させ
ようとするチャンバーの面積をＷとするとき、Ｍ≦Ｗに
なるようにすることが最も好ましい。
【００３８】一方、図１１は、フォトレジスト膜７０の
露光部位が洗滌液によって完全に除去された状態を示し
たもので、この状態で再度、熱処理した後、除去された
露光部位で一部露出されるチャンバー板３０にエッチン
グ溶液を供給してチャンバー板３０をエッチングする。
露光部位が洗滌液によって完全に除去された状態を示し
たもので、この状態で再度、熱処理した後、除去された
露光部位で一部露出されるチャンバー板３０にエッチン
グ溶液を供給してチャンバー板３０をエッチングする。
【００３９】チャンバー板３０のエッチング時、特に、
エッチング溶液は、チャンバー板３０の厚さの高さにエ
ッチングが遂行され、エッチング停止層である保護薄膜
２０に到ると、それ以上エッチングが構成されないよう
になり、一定時間が過ぎると、側面のエッチングが自動
に停止されつつ、必要とする大きさのチャンバー３１が
形成される。
エッチング溶液は、チャンバー板３０の厚さの高さにエ
ッチングが遂行され、エッチング停止層である保護薄膜
２０に到ると、それ以上エッチングが構成されないよう
になり、一定時間が過ぎると、側面のエッチングが自動
に停止されつつ、必要とする大きさのチャンバー３１が
形成される。
【００４０】特に、エッチング時、保護薄膜２０に到る
までのエッチングに必要な時間Ｈより実際にエッチング
をする時間をさらに長時間遂行させるようにすると、チ
ャンバーの側壁角度は、ほとんど垂直に近い直線形に形
成させることができる。
までのエッチングに必要な時間Ｈより実際にエッチング
をする時間をさらに長時間遂行させるようにすると、チ
ャンバーの側壁角度は、ほとんど垂直に近い直線形に形
成させることができる。
【００４１】エッチングによって図１２のような形状に
チャンバー３１が形成されると、ストリッパを利用して
ストリッピングを行うことで、エッチングされたチャン
バー３１の断面がより精錬されるようにする。最後に、
チャンバー板３０上部のフォトレジスト膜７０を化学的
に除去させることで、図１４のような多層板が得られ
る。
チャンバー３１が形成されると、ストリッパを利用して
ストリッピングを行うことで、エッチングされたチャン
バー３１の断面がより精錬されるようにする。最後に、
チャンバー板３０上部のフォトレジスト膜７０を化学的
に除去させることで、図１４のような多層板が得られ
る。
【００４２】こうした多層板で振動板１０に圧電体４０
と電極５０を形成するようになると、所望のインクジェ
ットプリンタヘッドのアクチュエータを得ることができ
るようになる。
と電極５０を形成するようになると、所望のインクジェ
ットプリンタヘッドのアクチュエータを得ることができ
るようになる。
【００４３】一方、振動板１０に形成される圧電体４０
と電極５０とは、従来のような圧電体の場合は、スクリ
ーン印刷やモールディング又はコーティングによって蒸
着されるようにし、電極５０の場合は、エレクトロフォ
ーミング又は真空蒸着によって蒸着されることができる
ため、多様な方法での具現が可能である。
と電極５０とは、従来のような圧電体の場合は、スクリ
ーン印刷やモールディング又はコーティングによって蒸
着されるようにし、電極５０の場合は、エレクトロフォ
ーミング又は真空蒸着によって蒸着されることができる
ため、多様な方法での具現が可能である。
【００４４】特に、本実施形態１での振動板１０は、金
属材であるため、下部電極及び上部電極として備えられ
る電極５０は、上部電極のみを使用し、下部電極は、振
動板１０を共通電極として使用することも可能である。
属材であるため、下部電極及び上部電極として備えられ
る電極５０は、上部電極のみを使用し、下部電極は、振
動板１０を共通電極として使用することも可能である。
【００４５】このように、振動板１０とチャンバー板３
０とを主要成分がニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄を
もって構成するようになると、製作がたいへん容易であ
る。
０とを主要成分がニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄を
もって構成するようになると、製作がたいへん容易であ
る。
【００４６】そして、保護薄膜２０を金、プラチナ、又
はパラジウムのような貴金属の材質やステンレス鋼板を
主要成分にする材質で形成させると、チャンバー板３０
をエッチングするとき、チャンバー板３０以外の構成に
は、それ以上、エッチングがなされないようにしつつ、
製品に適用する際にはインクとの接触による腐食等を防
止するようになる。
はパラジウムのような貴金属の材質やステンレス鋼板を
主要成分にする材質で形成させると、チャンバー板３０
をエッチングするとき、チャンバー板３０以外の構成に
は、それ以上、エッチングがなされないようにしつつ、
製品に適用する際にはインクとの接触による腐食等を防
止するようになる。
【００４７】（実施形態２）図１６乃至図１８は、本発
明の実施形態２を図示したもので、本実施形態は、多層
板の積層順序が実施形態１と異なる点に特徴がある。
明の実施形態２を図示したもので、本実施形態は、多層
板の積層順序が実施形態１と異なる点に特徴がある。
【００４８】即ち、実施形態１では最初、基板６０に振
動板１０を形成させたが、本実施形態では基板６０にま
ずチャンバー板３０が形成されるようにする。
動板１０を形成させたが、本実施形態では基板６０にま
ずチャンバー板３０が形成されるようにする。
【００４９】このとき、チャンバー板３０は、基板６０
とは別途に圧延製作される金属板として形成され、基板
６０に分離が容易に接合される構造として形成すること
もでき、基板６０にエレクトロフォーミングによって蒸
着される構造としても形成することができる。また、こ
れとは異なり基板６０にスパッタリング又はエバポレー
ションのような真空蒸着によっても形成することができ
る。
とは別途に圧延製作される金属板として形成され、基板
６０に分離が容易に接合される構造として形成すること
もでき、基板６０にエレクトロフォーミングによって蒸
着される構造としても形成することができる。また、こ
れとは異なり基板６０にスパッタリング又はエバポレー
ションのような真空蒸着によっても形成することができ
る。
【００５０】このように形成されるチャンバー板３０
は、主要成分がニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄から
構成されるようにし、このなかでもニッケルを主な成分
にすることが最も好ましく、こうしたチャンバー板３０
の厚さは１０μｍ〜５００μｍが最も適当である。
は、主要成分がニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄から
構成されるようにし、このなかでもニッケルを主な成分
にすることが最も好ましく、こうしたチャンバー板３０
の厚さは１０μｍ〜５００μｍが最も適当である。
【００５１】基板６０に形成されたチャンバー板３０に
は、微細な厚さに貴金属材のエッチング停止層である保
護薄膜２０が蒸着されるようにする。このときの保護薄
膜２０は、エレクトロフォーミングによる蒸着とスパッ
タリング又はエバポレーションのような真空蒸着によっ
て形成されるようにし、こうした保護薄膜２０の主要成
分は、チャンバー板３０と同一のニッケル、銅、クロ
ム、錫、鉄、又は銀である材質としても可能であるが、
金、プラチナ、パラジウムのような貴金属の材質やステ
ンレス鋼板を用いることがより好ましく、その厚さは、
０．０５μｍ〜２μｍが最も適当である。
は、微細な厚さに貴金属材のエッチング停止層である保
護薄膜２０が蒸着されるようにする。このときの保護薄
膜２０は、エレクトロフォーミングによる蒸着とスパッ
タリング又はエバポレーションのような真空蒸着によっ
て形成されるようにし、こうした保護薄膜２０の主要成
分は、チャンバー板３０と同一のニッケル、銅、クロ
ム、錫、鉄、又は銀である材質としても可能であるが、
金、プラチナ、パラジウムのような貴金属の材質やステ
ンレス鋼板を用いることがより好ましく、その厚さは、
０．０５μｍ〜２μｍが最も適当である。
【００５２】そして、保護薄膜２０には振動板１０が蒸
着されるようにし、このときの振動板１０は、エレクト
ロフォーミングやスパッタリング又はエバポレーション
のような真空蒸着によって形成されるようにし、こうし
た振動板１０は、チャンバー板３０と同一の材質である
ニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄を主要成分とし、こ
れらのなかでもニッケルを主な成分にすることが最も好
ましく、その厚さは３μｍ〜５０μｍが最も適当であ
る。
着されるようにし、このときの振動板１０は、エレクト
ロフォーミングやスパッタリング又はエバポレーション
のような真空蒸着によって形成されるようにし、こうし
た振動板１０は、チャンバー板３０と同一の材質である
ニッケル、銅、クロム、錫、又は鉄を主要成分とし、こ
れらのなかでもニッケルを主な成分にすることが最も好
ましく、その厚さは３μｍ〜５０μｍが最も適当であ
る。
【００５３】このような基板６０にチャンバー板３０、
保護薄膜２０、及び振動板１０とを順に積層させて多層
板を形成させると、多層板から基板６０を分離させて、
チャンバー板３０には実施形態１と同一の方法で図９乃
至図１４の順にチャンバー３１を形成する。
保護薄膜２０、及び振動板１０とを順に積層させて多層
板を形成させると、多層板から基板６０を分離させて、
チャンバー板３０には実施形態１と同一の方法で図９乃
至図１４の順にチャンバー３１を形成する。
【００５４】チャンバー３１を形成した多層板で振動板
１０に圧電体４０と電極５０を積層させるようになる
と、必要とする図４のような形状のアクチュエータを得
ることができるようになり、このときにも実施形態１と
同様に、振動板１０に形成される圧電体４０と電極５０
とを、圧電体４０の場合にはスクリーン印刷やモールデ
ィング又はコーティングによって蒸着し、電極５０の場
合にはエレクトロフォーミング又は真空蒸着によって蒸
着されるようにする。
１０に圧電体４０と電極５０を積層させるようになる
と、必要とする図４のような形状のアクチュエータを得
ることができるようになり、このときにも実施形態１と
同様に、振動板１０に形成される圧電体４０と電極５０
とを、圧電体４０の場合にはスクリーン印刷やモールデ
ィング又はコーティングによって蒸着し、電極５０の場
合にはエレクトロフォーミング又は真空蒸着によって蒸
着されるようにする。
【００５５】上述したように、本発明は、振動板１０と
チャンバー板３０とをそれぞれ金属材の薄板で形成した
ため、所望の最小限の厚さとしてのアクチュエータ形成
を可能にする。
チャンバー板３０とをそれぞれ金属材の薄板で形成した
ため、所望の最小限の厚さとしてのアクチュエータ形成
を可能にする。
【００５６】また、チャンバー３１を形成するとき、一
側が凹む形状にエッチングをすると、チャンバー板３０
に直接リストリクタ３２が一体に形成され、別途のリス
トリクタ板を省略することができる部品節減の効果も期
待される。
側が凹む形状にエッチングをすると、チャンバー板３０
に直接リストリクタ３２が一体に形成され、別途のリス
トリクタ板を省略することができる部品節減の効果も期
待される。
【００５７】このようなリストリクタ板の省略は、結果
的にプリンタヘッドの製作コストと小型化及びレイアウ
ト空間の拡張にも非常に有利である。
的にプリンタヘッドの製作コストと小型化及びレイアウ
ト空間の拡張にも非常に有利である。
【００５８】そして、振動板１０と保護薄膜２０とチャ
ンバー板３０とを一体に積層させた状態でチャンバー板
３０をリソグラフィ工程とエッチング工程とによって後
加工して、チャンバー３１を形成させるようになるた
め、各チャンバー３１間の位置公差がほとんど除去され
るため、より均一なインク噴射効率を提供することがで
きるとともに、チャンバー板３０の他部材との結合力、
即ち、リストリクタ板、リザーバ板、又はノズル板との
密着が均一になって、より堅固な密着力を維持すること
ができるようになる。
ンバー板３０とを一体に積層させた状態でチャンバー板
３０をリソグラフィ工程とエッチング工程とによって後
加工して、チャンバー３１を形成させるようになるた
め、各チャンバー３１間の位置公差がほとんど除去され
るため、より均一なインク噴射効率を提供することがで
きるとともに、チャンバー板３０の他部材との結合力、
即ち、リストリクタ板、リザーバ板、又はノズル板との
密着が均一になって、より堅固な密着力を維持すること
ができるようになる。
【００５９】さらに、従来のように高精密穿孔機のよう
なエッチングに必要な高価な装備が不必要になり、プリ
ンタヘッドの製造原価を大幅に抑えることができるとと
もに、大量生産がより容易である。
なエッチングに必要な高価な装備が不必要になり、プリ
ンタヘッドの製造原価を大幅に抑えることができるとと
もに、大量生産がより容易である。
【００６０】
【発明の効果】各請求項にかかる発明は、金属材の振動
板とチャンバー板との間に貴金属材の保護薄膜を一体に
形成するため、振動板の機械的な剛性を増強させ、後工
程によるチャンバーの形成が容易になるばかりでなく、
それに伴う設備及び材料費のような製作コストを節減す
ることができるとともに、製品に適用する際に、チャン
バー内のインクによる振動板の腐食等が防止されるた
め、アクチュエータの耐久力を増強させることができ
る、という効果を奏する。
板とチャンバー板との間に貴金属材の保護薄膜を一体に
形成するため、振動板の機械的な剛性を増強させ、後工
程によるチャンバーの形成が容易になるばかりでなく、
それに伴う設備及び材料費のような製作コストを節減す
ることができるとともに、製品に適用する際に、チャン
バー内のインクによる振動板の腐食等が防止されるた
め、アクチュエータの耐久力を増強させることができ
る、という効果を奏する。
【図１】一般的なインクジェットプリンタヘッドの断面
構成図。
構成図。
【図２】図１でのチャンバー板と振動板との結合工程
図。
図。
【図３】図２によって製作されるチャンバー板の平面構
成図。
成図。
【図４】本発明に従うインクジェットプリンタヘッドの
アクチュエータを図示した断面図。
アクチュエータを図示した断面図。
【図５】本発明に従うチャンバーの異なる例示図。
【図６】実施形態１に従う、基板に振動板を形成する工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図７】図６の振動板に保護薄膜が蒸着される工程を示
す断面図。
す断面図。
【図８】図７の保護薄膜にチャンバー板を蒸着する工程
を示す断面図。
を示す断面図。
【図９】図８のチャンバー板にフォトレジスト膜を形成
する工程を示す断面図。
する工程を示す断面図。
【図１０】図９の工程からフォトレジスト膜を露光する
工程を示す断面図。
工程を示す断面図。
【図１１】図１０によってフォトレジスト膜の露光部位
を除去した工程を示す断面図。
を除去した工程を示す断面図。
【図１２】図１１の工程から除去されたフォトレジスト
膜の露光部位にエッチング溶液を供給する工程を示す断
面図。
膜の露光部位にエッチング溶液を供給する工程を示す断
面図。
【図１３】図１２の工程からエッチングによってチャン
バーが形成される工程を示す断面図。
バーが形成される工程を示す断面図。
【図１４】図１３の工程によってチャンバーを形成し、
残っていたフォトレジスト膜を除去した工程を示す断面
図。
残っていたフォトレジスト膜を除去した工程を示す断面
図。
【図１５】図１１によるフォトレジスト膜が露光される
状態を示す拡大図。
状態を示す拡大図。
【図１６】実施形態２に従う、基板にチャンバー板を形
成する工程を示す断面図。
成する工程を示す断面図。
【図１７】図１６のチャンバー板に保護薄膜を蒸着させ
る工程を示す断面図。
る工程を示す断面図。
【図１８】図１７の保護薄膜に振動板を蒸着する工程を
示す断面図。
示す断面図。
１０…振動板、 ２０…保護薄膜、 ３０…チャンバー板、 ４０…圧電体、 ５０…電極、 ６０…基板、 ７０…フォトレジスト膜。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−85949（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−143590（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/045 B41J 2/055 B41J 2/16
Claims (30)
- 【請求項１】 板面の一部が外力によって機械的変形を
する金属材の薄板である振動板と、 前記振動板よりは厚く形成され、板面には多数個のチャ
ンバーがエッチングによって一定の間隔で形成されて前
記振動板の作動でインクを流入及び流出させる金属材の
薄板であるチャンバー板と、 前記振動板とチャンバー板との間に一体に介入され、前
記チャンバー板のチャンバー形成時にエッチング防止機
能を有し、前記チャンバー内に誘導されるインクと前記
振動板の直接的な接触を断絶させることで、前記振動板
の腐食が防止されるようになる保護薄膜と、 前記振動板の前記チャンバー板と対応する面に、前記チ
ャンバーと垂直に同一線上に、同一の個数に付着されて
電気的な通電によって長さ方向に変形されながら前記振
動板を連動させる圧電体と、 少なくとも、前記圧電体の上部に積層され、外部から入
力される電源が通電されるようにする電極とを備えたイ
ンクジェットプリンタヘッドアクチュエータ。 - 【請求項２】 前記チャンバーは、一側が内側に凹みつ
つ、幅が狭くなるようにして、前記チャンバーを通過す
るインクの流動速度が調節されるようにするリストリク
タを形成した請求項１記載のインクジェットプリンタヘ
ッドアクチュエータ。 - 【請求項３】 基板に所定の厚さに金属材薄板の振動板
を形成する工程と、 前記振動板に貴金属材のエッチング防止層である保護薄
膜を積層する工程と、 前記保護薄膜に金属材のチャンバー板を積層する工程
と、 前記チャンバー板の表面にフォトレジスト膜を塗布する
工程と、 塗布したフォトレジスト膜を利用して露光と現像とをす
る工程と、 前記フォトレジスト膜の露光部位を洗滌して不必要な部
分を除去する工程と、 前記フォトレジスト膜が部分的に除去された部分を介し
て露出されたチャンバー板にエッチング液を供給して所
望の大きさにエッチングする工程と、 前記チャンバー板に残っているフォトレジスト膜を除去
する工程と、 基板を除去して振動板に圧電体と電極とを蒸着する工程
とを備えたインクジェットプリンタヘッドアクチュエー
タの製造方法。 - 【請求項４】 前記振動板は、金属材鋼板を圧延製作し
て基板に分離が容易に接合される請求項３記載のインク
ジェットプリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項５】 前記振動板は、基板にエレクトロフォー
ミングによって蒸着される請求項３記載のインクジェッ
トプリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項６】 前記保護薄膜は、前記振動板にエレクト
ロフォーミングによって蒸着される請求項３記載のイン
クジェットプリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項７】 前記保護薄膜は、前記振動板に真空蒸着
される請求項３記載のインクジェットプリンタヘッドア
クチュエータの製造方法。 - 【請求項８】 前記チャンバー板は、前記保護薄膜にエ
レクトロフォーミングによって蒸着される請求項３記載
のインクジェットプリンタヘッドアクチュエータの製造
方法。 - 【請求項９】 前記チャンバー板は、前記振動板に真空
蒸着される請求項３記載のインクジェットプリンタヘッ
ドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１０】 前記振動板は、ニッケルを主要成分に
する金属材である請求項３記載のインクジェットプリン
タヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１１】 前記保護薄膜は、貴金属材である金を
主要成分とする請求項３記載のインクジェットプリンタ
ヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１２】 前記チャンバー板は、金属材であるニ
ッケルを主要成分とする請求項３記載のインクジェット
プリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１３】 前記振動板は、３μｍ〜５０μｍの厚
さに形成される請求項３記載のインクジェットプリンタ
ヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１４】 前記保護薄膜は、０．０５μｍ〜２μ
ｍの厚さに形成される請求項３記載のインクジェットプ
リンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１５】 前記チャンバー板は、１０μｍ〜５０
０μｍの厚さに形成される請求項３記載のインクジェッ
トプリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１６】 前記フォトレジスト膜の露光面面積Ｍ
は、形成させようとするチャンバーの面積をＷとすると
き、Ｍ≦Ｗである請求項３記載のインクジェットプリン
タヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項１７】 基板に金属材薄板のチャンバー板を形
成する工程と、 前記チャンバー板に貴金属材のエッチング防止層である
保護薄膜を積層する工程と、 前記保護薄膜に金属材の振動板を積層する工程と、 前記基板を除去し、前記チャンバー板の表面にフォトレ
ジスト膜を塗布する工程と、 塗布したフォトレジスト膜を利用して露光と現像とをす
る工程と、 前記フォトレジスト膜の露光部位を洗滌して不必要な部
分を除去する工程と、 前記フォトレジスト膜が部分的に除去された部分を介し
て露出されたチャンバー板にエッチング液を供給して所
望の大きさにエッチングする工程と、 前記チャンバー板に残っているフォトレジスト膜を除去
する工程と、 基板を除去して振動板に圧電体と電極とを蒸着する工程
とを備えたインクジェットプリンタヘッドアクチュエー
タの製造方法。 - 【請求項１８】 前記チャンバー板は、金属材鋼板を圧
延製作して基板に分離が容易に接合される請求項１７記
載のインクジェットプリンタヘッドアクチュエータの製
造方法。 - 【請求項１９】 前記チャンバー板は、基板にエレクト
ロフォーミングによって蒸着される請求項１７記載のイ
ンクジェットプリンタヘッドアクチュエータの製造方
法。 - 【請求項２０】 前記保護薄膜は、前記振動板にエレク
トロフォーミングによって蒸着される請求項１７記載の
インクジェットプリンタヘッドアクチュエータの製造方
法。 - 【請求項２１】 前記保護薄膜は、前記チャンバー板に
真空蒸着される請求項１７記載のインクジェットプリン
タヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２２】 前記振動板は、前記保護薄膜にエレク
トロフォーミングによって蒸着される請求項１７記載の
インクジェットプリンタヘッドアクチュエータの製造方
法。 - 【請求項２３】 前記振動板は、前記保護薄膜に真空蒸
着される請求項１７記載のインクジェットプリンタヘッ
ドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２４】 前記チャンバー板は、金属材であるニ
ッケルを主要成分にする請求項１７記載のインクジェッ
トプリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２５】 前記保護薄膜は、貴金属材である金を
主要成分とする請求項１７記載のインクジェットプリン
タヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２６】 前記振動板は、金属材であるニッケル
を主要成分とする請求項１７記載のインクジェットプリ
ンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２７】 前記チャンバー板は、１０μｍ〜５０
０μｍの厚さに形成される請求項１７記載のインクジェ
ットプリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２８】 前記保護薄膜は、０．０５μｍ〜２μ
ｍの厚さに形成される請求項１７記載のインクジェット
プリンタヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項２９】 前記振動板は、３μｍ〜５０μｍの厚
さに形成される請求項１７記載のインクジェットプリン
タヘッドアクチュエータの製造方法。 - 【請求項３０】 前記フォトレジスト膜の露光面面積Ｍ
は、形成させようとするチャンバーの面積をＷとすると
き、Ｍ≦Ｗである請求項１７記載のインクジェットプリ
ンタヘッドアクチュエータの製造方法。
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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