JP2001167929A - 積層チップ部品及びその製造方法 - Google Patents
積層チップ部品及びその製造方法Info
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- JP2001167929A JP2001167929A JP34862199A JP34862199A JP2001167929A JP 2001167929 A JP2001167929 A JP 2001167929A JP 34862199 A JP34862199 A JP 34862199A JP 34862199 A JP34862199 A JP 34862199A JP 2001167929 A JP2001167929 A JP 2001167929A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性が良く、バルク対応のチップ実装に好
適で、寸法精度の高い積層チップ部品及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 多段に積層した導体パターンで形成され
たコイル状内部導体10を有するチップ状積層体12
と、コイル状内部導体10の端部に電気的に接続した外
部電極14を備えた積層チップ部品において、外部電極
14は、チップ状積層体12の両端部に設けた小形部1
2aの周囲を覆うように形成されている。
適で、寸法精度の高い積層チップ部品及びその製造方法
を提供する。 【解決手段】 多段に積層した導体パターンで形成され
たコイル状内部導体10を有するチップ状積層体12
と、コイル状内部導体10の端部に電気的に接続した外
部電極14を備えた積層チップ部品において、外部電極
14は、チップ状積層体12の両端部に設けた小形部1
2aの周囲を覆うように形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層高周波
インダクタや積層フェライトビーズ等の積層チップ部品
及びその製造方法に係り、特に角形のバルク対応のチッ
プ実装機を用いて表面実装が可能な積層チップ部品及び
その製造方法に関する。
インダクタや積層フェライトビーズ等の積層チップ部品
及びその製造方法に係り、特に角形のバルク対応のチッ
プ実装機を用いて表面実装が可能な積層チップ部品及び
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】多数のチップ部品をカートリッジに収納
し、このチップ部品を一個ずつプリント基板等に表面実
装する、いわゆるバルク対応のチップ実装機が普及しつ
つある。このようなチップ実装に好適で、例えばインダ
クタンス素子として機能する積層チップ部品としては、
磁性体セラミックス等からなるグリーンシートの内部に
導体パターンを形成し、この導体パターンの一端を上方
に位置するグリーンシートの導体パターンの端部に、他
端を下方に位置するグリーンシートの導体パターンの端
部にそれぞれ電気的に導通させつつ多層に積層すること
で、導体パターンでコイル状内部導体を形成し、更に該
コイル状内部導体の端部に外部電極を電気的に接続した
ものが一般に知られている。
し、このチップ部品を一個ずつプリント基板等に表面実
装する、いわゆるバルク対応のチップ実装機が普及しつ
つある。このようなチップ実装に好適で、例えばインダ
クタンス素子として機能する積層チップ部品としては、
磁性体セラミックス等からなるグリーンシートの内部に
導体パターンを形成し、この導体パターンの一端を上方
に位置するグリーンシートの導体パターンの端部に、他
端を下方に位置するグリーンシートの導体パターンの端
部にそれぞれ電気的に導通させつつ多層に積層すること
で、導体パターンでコイル状内部導体を形成し、更に該
コイル状内部導体の端部に外部電極を電気的に接続した
ものが一般に知られている。
【0003】この種の積層チップ部品は、図6(a)に
示すように、グリーンシートを多段に積層して、内部に
多数のコイル状内部導体10を有するグリーン積層体1
1を形成し、図6(b)に示すように、このグリーン積
層体11を前記コイル状内部導体10をそれぞれ1個ず
つ有する各チップ状積層体12毎に切断線30,31に
沿って分割(バレルカット)し、しかる後、脱バインダ
(バインダバーンアウト)、焼成及びバレル研摩を行
う。そして、図6(c)に示すように、チップ状積層体
12を専用の外部電極塗布機13の所定の位置に整列さ
せ、この状態で、チップ状積層体12の端部の5面(端
面及び4側面)に導体層を塗布して乾燥させる工程を各
端面毎に2度繰り返し、更に焼付けを行って、図6
(d)に示すように、チップ状積層体12の両端部に前
記コイル状内部導体10と電気的に接続した外部電極1
4を形成することによって、一般に製造されていた。
示すように、グリーンシートを多段に積層して、内部に
多数のコイル状内部導体10を有するグリーン積層体1
1を形成し、図6(b)に示すように、このグリーン積
層体11を前記コイル状内部導体10をそれぞれ1個ず
つ有する各チップ状積層体12毎に切断線30,31に
沿って分割(バレルカット)し、しかる後、脱バインダ
(バインダバーンアウト)、焼成及びバレル研摩を行
う。そして、図6(c)に示すように、チップ状積層体
12を専用の外部電極塗布機13の所定の位置に整列さ
せ、この状態で、チップ状積層体12の端部の5面(端
面及び4側面)に導体層を塗布して乾燥させる工程を各
端面毎に2度繰り返し、更に焼付けを行って、図6
(d)に示すように、チップ状積層体12の両端部に前
記コイル状内部導体10と電気的に接続した外部電極1
4を形成することによって、一般に製造されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た積層チップ部品においては、外部電極14に寸法精度
にバラツキが生じ易く、特に、近年の小型化高周波化の
要求により、積層チップの寸法サイズの主流が、100
5(1.0×0.5mm)に移行し、0603(0.6
×0.3mm)サイズの製品化が進む中で、外部電極を
寸法精度良く成形することがかなり困難で、これがチッ
プ部品製造の際の大きなネックとなっているのが現状で
あった。
た積層チップ部品においては、外部電極14に寸法精度
にバラツキが生じ易く、特に、近年の小型化高周波化の
要求により、積層チップの寸法サイズの主流が、100
5(1.0×0.5mm)に移行し、0603(0.6
×0.3mm)サイズの製品化が進む中で、外部電極を
寸法精度良く成形することがかなり困難で、これがチッ
プ部品製造の際の大きなネックとなっているのが現状で
あった。
【0005】しかも、バレルカット後に電極付けを行っ
ているため、この電極付け工程が専用の電極塗布機を使
用した整列等の手間のかかる作業を伴う工程となって、
生産性が悪いといった問題があった。
ているため、この電極付け工程が専用の電極塗布機を使
用した整列等の手間のかかる作業を伴う工程となって、
生産性が悪いといった問題があった。
【0006】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、生産性が良く、バルク対応のチップ実装に好適
で、寸法精度の高い積層チップ部品及びその製造方法を
提供することを目的とする。
ので、生産性が良く、バルク対応のチップ実装に好適
で、寸法精度の高い積層チップ部品及びその製造方法を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、多段に積層した導体パターンで形成されたコイル状
内部導体を有するチップ状積層体と、前記コイル状内部
導体の端部に電気的に接続した外部電極を備えた積層チ
ップ部品において、前記外部電極は、前記チップ状積層
体の両端部に設けた小形部の周囲を覆うように形成され
ていることを特徴とする積層チップ部品である。
は、多段に積層した導体パターンで形成されたコイル状
内部導体を有するチップ状積層体と、前記コイル状内部
導体の端部に電気的に接続した外部電極を備えた積層チ
ップ部品において、前記外部電極は、前記チップ状積層
体の両端部に設けた小形部の周囲を覆うように形成され
ていることを特徴とする積層チップ部品である。
【0008】このように構成した本発明によれば、外部
電極がその厚さ分だけ積層チップ部品の端部側面から外
方に出っ張ってしまうことを防止して、その分、寸法精
度を良くすることができる。
電極がその厚さ分だけ積層チップ部品の端部側面から外
方に出っ張ってしまうことを防止して、その分、寸法精
度を良くすることができる。
【0009】請求項2に記載の発明は、前記チップ状積
層体の端面に位置する外部電極には、中空部が設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の積層チップ部品
である。これにより、外部電極に起因する損失(渦電流
及び浮遊容量)をより小さくして、チップ部品の小型化
に伴う浮遊容量等の製品特性への影響を軽減することが
できる。なお、外部電極に中空部が設けられる場合、そ
の中空部からバインダが出て行くことが可能なため、脱
バインダ前の積層シート(グリーン積層体)に外部電極
を形成するようにすることもできる。
層体の端面に位置する外部電極には、中空部が設けられ
ていることを特徴とする請求項1記載の積層チップ部品
である。これにより、外部電極に起因する損失(渦電流
及び浮遊容量)をより小さくして、チップ部品の小型化
に伴う浮遊容量等の製品特性への影響を軽減することが
できる。なお、外部電極に中空部が設けられる場合、そ
の中空部からバインダが出て行くことが可能なため、脱
バインダ前の積層シート(グリーン積層体)に外部電極
を形成するようにすることもできる。
【0010】請求項3に記載の発明は、内部に多段に積
層した導体パターンで形成された多数のコイル状内部導
体を有するグリーン積層体を形成し、該グリーン積層体
の上下両面の前記コイル状内部導体を個々に分離する切
断線に沿った位置に格子状の溝を形成して脱バインダを
行い、前記脱バインダ後の未焼成積層体の上下両面に外
部電極を構成する導体層を一面に設けた後、前記溝に沿
った切断及び焼成を行うことを特徴とする積層チップ部
品の製造方法である。
層した導体パターンで形成された多数のコイル状内部導
体を有するグリーン積層体を形成し、該グリーン積層体
の上下両面の前記コイル状内部導体を個々に分離する切
断線に沿った位置に格子状の溝を形成して脱バインダを
行い、前記脱バインダ後の未焼成積層体の上下両面に外
部電極を構成する導体層を一面に設けた後、前記溝に沿
った切断及び焼成を行うことを特徴とする積層チップ部
品の製造方法である。
【0011】これにより、未焼成積層体の一面に外部電
極を構成する導体層を形成することで、外部電極のバラ
ツキを抑えてこの寸法精度を高め、しかも導体層を形成
した後に切断(チッピング)を行うことで、専用の電極
塗布機を使用した整列等の手間のかかる作業をなくし、
かつチップ端部の5面一度に導体層を形成することがで
きる。
極を構成する導体層を形成することで、外部電極のバラ
ツキを抑えてこの寸法精度を高め、しかも導体層を形成
した後に切断(チッピング)を行うことで、専用の電極
塗布機を使用した整列等の手間のかかる作業をなくし、
かつチップ端部の5面一度に導体層を形成することがで
きる。
【0012】請求項4に記載の発明は、内部に多段に積
層した導体パターンで形成された多数のコイル状内部導
体を有するグリーン積層体を形成し、該グリーン積層体
の上下両面に格子状の切込みを入れたシートを上下から
挟み込むように積層して前記コイル状内部導体を個々に
分離する切断線に沿った位置に前記切込みによる溝を形
成して脱バインダを行い、前記脱バインダ後の未焼成積
層体の上下両面に外部電極を構成する導体層を一面に設
けた後、前記溝に沿った切断及び焼成を行うことを特徴
とする積層チップ部品の製造方法である。
層した導体パターンで形成された多数のコイル状内部導
体を有するグリーン積層体を形成し、該グリーン積層体
の上下両面に格子状の切込みを入れたシートを上下から
挟み込むように積層して前記コイル状内部導体を個々に
分離する切断線に沿った位置に前記切込みによる溝を形
成して脱バインダを行い、前記脱バインダ後の未焼成積
層体の上下両面に外部電極を構成する導体層を一面に設
けた後、前記溝に沿った切断及び焼成を行うことを特徴
とする積層チップ部品の製造方法である。
【0013】これにより、例えば加工精度が高いレーザ
等を使って切込みを入れたシートで切断線に沿った位置
に溝を形成することで、この溝の加工精度を高めてチッ
プ自体の小型化に対処することができる。
等を使って切込みを入れたシートで切断線に沿った位置
に溝を形成することで、この溝の加工精度を高めてチッ
プ自体の小型化に対処することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の
実施の形態の積層高周波インダクタに適用した積層チッ
プ部品を示す斜視図で、この積層チップ部品は、内部に
コイル状内部導体10を形成した正四角柱状のチップ状
積層体12と、このチップ状積層体12の両端部に形成
した外部電極14とから構成され、前記コイル状内部導
体10と外部電極14とは電気的に接続されている。
て添付図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の
実施の形態の積層高周波インダクタに適用した積層チッ
プ部品を示す斜視図で、この積層チップ部品は、内部に
コイル状内部導体10を形成した正四角柱状のチップ状
積層体12と、このチップ状積層体12の両端部に形成
した外部電極14とから構成され、前記コイル状内部導
体10と外部電極14とは電気的に接続されている。
【0015】前記チップ状積層体12の端部には、外部
電極14の厚みに見合った厚さだけ内方に引き込んだ小
径部12aが設けられ、前記外部電極14は、この小径
部12aの全域、即ち4側面と端面の5面を一体に覆っ
ている。これによって、チップ部品の側面が面一となっ
て、ここに外部電極14による出っ張りが生じないよう
になっている。
電極14の厚みに見合った厚さだけ内方に引き込んだ小
径部12aが設けられ、前記外部電極14は、この小径
部12aの全域、即ち4側面と端面の5面を一体に覆っ
ている。これによって、チップ部品の側面が面一となっ
て、ここに外部電極14による出っ張りが生じないよう
になっている。
【0016】このように、外部電極14がその厚さ分だ
け積層チップ部品の端部側面から外方に出っ張ってしま
うことを防止することで、積層チップ部品の寸法精度を
良くすることができる。
け積層チップ部品の端部側面から外方に出っ張ってしま
うことを防止することで、積層チップ部品の寸法精度を
良くすることができる。
【0017】ここに、前記コイル状内部導体10は、図
2に示すように、例えばコ字状の3/4周または対角線
状に角部から中央に向かって延びる導体パターン21を
形成した、例えば磁性体セラミックス等からなるグリー
ンシート20を複数枚用意して、一方向(図示では、上
から見て右方向)に巻回すように、上下に位置するグリ
ーンシート20の導体パターン21の端部同士をスルー
ホール22を介して交互に電気的に導通させつつ、グリ
ーンシート20を順次積層することによって形成されて
いる。そして、このコイル状内部導体10と外部電極1
4とは、上下両面に位置するグリーンシート20aに設
けたスルーホール22aを介して電気的に接続される。
2に示すように、例えばコ字状の3/4周または対角線
状に角部から中央に向かって延びる導体パターン21を
形成した、例えば磁性体セラミックス等からなるグリー
ンシート20を複数枚用意して、一方向(図示では、上
から見て右方向)に巻回すように、上下に位置するグリ
ーンシート20の導体パターン21の端部同士をスルー
ホール22を介して交互に電気的に導通させつつ、グリ
ーンシート20を順次積層することによって形成されて
いる。そして、このコイル状内部導体10と外部電極1
4とは、上下両面に位置するグリーンシート20aに設
けたスルーホール22aを介して電気的に接続される。
【0018】図3は、本発明のそれぞれ異なる他の実施
の形態の積層チップ部品を示すもので、図3(a)は、
チップ状積層体12の端面を位置する外部電極14に円
形の中空部14aを、図3(b)は、正方形状の中空部
14bをそれぞれ設け、この中空部14a,14bを介
してチップ状積層体12の端面を外部に露出させたもの
である。この中空部14a,14bは、例えばレーザに
よる穴開けや、下記のように、導体ペーストを塗布して
導体膜を形成する際に、この導体ペーストをパターン印
刷することによって形成される。
の形態の積層チップ部品を示すもので、図3(a)は、
チップ状積層体12の端面を位置する外部電極14に円
形の中空部14aを、図3(b)は、正方形状の中空部
14bをそれぞれ設け、この中空部14a,14bを介
してチップ状積層体12の端面を外部に露出させたもの
である。この中空部14a,14bは、例えばレーザに
よる穴開けや、下記のように、導体ペーストを塗布して
導体膜を形成する際に、この導体ペーストをパターン印
刷することによって形成される。
【0019】このように、中空部14a,14bを介し
てチップ状積層体12の端面がその全面に亘って外部電
極14で覆われることを阻止することで、外部電極14
に起因する損失(渦電流及び浮遊容量)がより小さくな
る。従って、チップ部品の小型化に伴って、外部電極1
4とコイル状内部導体10とに生じる浮遊容量がチップ
部品の特性に影響するのを極力防止して、高周波特性が
改善される。また、このように、外部電極14に中空部
14a,14bを設けると、この中空部14a,14b
からバインダが出て行くため、脱バインダ前の積層シー
ト(グリーン積層体)に外部電極を形成することが可能
となる。
てチップ状積層体12の端面がその全面に亘って外部電
極14で覆われることを阻止することで、外部電極14
に起因する損失(渦電流及び浮遊容量)がより小さくな
る。従って、チップ部品の小型化に伴って、外部電極1
4とコイル状内部導体10とに生じる浮遊容量がチップ
部品の特性に影響するのを極力防止して、高周波特性が
改善される。また、このように、外部電極14に中空部
14a,14bを設けると、この中空部14a,14b
からバインダが出て行くため、脱バインダ前の積層シー
ト(グリーン積層体)に外部電極を形成することが可能
となる。
【0020】次に、本発明の実施の形態の図1に示す積
層チップ部品の製造方法を図4を参照して説明する。先
ず、図4(a)に示すように、外部電極形成面が上下面
となる多数のコイル状内部導体10を有するグリーン積
層体11を形成する。このグリーン積層体11は、切断
線30,31に沿って格子状に切断すると焼成前のチッ
プ状積層体12に分離される該チップ状積層体12の集
合体であり、所定の形状の導体パターン及び/又はスル
ーホールを形成したグリーンシートを積層し圧着するこ
とによって形成される。
層チップ部品の製造方法を図4を参照して説明する。先
ず、図4(a)に示すように、外部電極形成面が上下面
となる多数のコイル状内部導体10を有するグリーン積
層体11を形成する。このグリーン積層体11は、切断
線30,31に沿って格子状に切断すると焼成前のチッ
プ状積層体12に分離される該チップ状積層体12の集
合体であり、所定の形状の導体パターン及び/又はスル
ーホールを形成したグリーンシートを積層し圧着するこ
とによって形成される。
【0021】なお、このグリーン積層体11の上下両面
を研磨することにより、コイル状内部導体10の端面を
グリーン積層体11の表面に出して、外部電極14との
密着性及び導通を確かなものとするとともに、下記の導
体層40をより均一な膜厚で印刷することができる。
を研磨することにより、コイル状内部導体10の端面を
グリーン積層体11の表面に出して、外部電極14との
密着性及び導通を確かなものとするとともに、下記の導
体層40をより均一な膜厚で印刷することができる。
【0022】次に、図4(b)に示すように、前記切断
線30,31に沿って、グリーン積層体11の上下面
に、例えばダイシングによって所定の深さの格子状の溝
32,33を形成する。そして、必要に応じて、研磨用
治具やサンドブラストによって、溝32,33の入口の
角張った角部の面取りを施す。このように面取りを施す
ことで、下記のペースト塗布の際に、このペーストの付
きを良くして、信頼性を向上させることができる。
線30,31に沿って、グリーン積層体11の上下面
に、例えばダイシングによって所定の深さの格子状の溝
32,33を形成する。そして、必要に応じて、研磨用
治具やサンドブラストによって、溝32,33の入口の
角張った角部の面取りを施す。このように面取りを施す
ことで、下記のペースト塗布の際に、このペーストの付
きを良くして、信頼性を向上させることができる。
【0023】そして、グリーン積層体11の内部に含ま
れているバインダを飛ばす(脱バインダ)。この時、グ
リーン積層体11の上下面には、格子状の溝32,33
がその全面に亘って形成されているため、この溝32,
33を介してグリーン積層体11の内部からバインダを
容易に抜くことができる。
れているバインダを飛ばす(脱バインダ)。この時、グ
リーン積層体11の上下面には、格子状の溝32,33
がその全面に亘って形成されているため、この溝32,
33を介してグリーン積層体11の内部からバインダを
容易に抜くことができる。
【0024】この状態で、図4(c)に示すように、例
えばAgペーストやAg−Pdペースト等の導体ペース
トをメタルスクリーン印刷やメタルマスク印刷等でべた
塗りして乾燥させる工程を上下面とも行い、脱バインダ
後の未焼成積層体11aの上下両面に外部電極14を構
成する導体層40を形成する。このように、未焼成積層
体11aの一面に外部電極14を構成する導体層40を
形成することで、外部電極14のバラツキを抑えてこの
寸法精度を高めることができる。ここで、脱バインダ後
の未焼成積層体11aは、強度的に非常に脆くなってい
るため、完全に焼結しない程度の温度で焼成した後に、
導体ペーストの塗布を行うようにしても良い。
えばAgペーストやAg−Pdペースト等の導体ペース
トをメタルスクリーン印刷やメタルマスク印刷等でべた
塗りして乾燥させる工程を上下面とも行い、脱バインダ
後の未焼成積層体11aの上下両面に外部電極14を構
成する導体層40を形成する。このように、未焼成積層
体11aの一面に外部電極14を構成する導体層40を
形成することで、外部電極14のバラツキを抑えてこの
寸法精度を高めることができる。ここで、脱バインダ後
の未焼成積層体11aは、強度的に非常に脆くなってい
るため、完全に焼結しない程度の温度で焼成した後に、
導体ペーストの塗布を行うようにしても良い。
【0025】次に、所定の温度で乾燥及び電極の焼付け
を行った後、図4(d)に示すように、前記溝32,3
3に沿って、未焼成積層体11aを切断して焼成前の各
チップ状積層体12毎に分割(バレルカット)し、しか
る後、例えば800〜950℃で未焼成積層体11aを
焼成する。このバレルカットは、乾燥後で電極の焼付け
前に行っても、電極と未焼成積層体11aの一体焼成後
に行っても良い。
を行った後、図4(d)に示すように、前記溝32,3
3に沿って、未焼成積層体11aを切断して焼成前の各
チップ状積層体12毎に分割(バレルカット)し、しか
る後、例えば800〜950℃で未焼成積層体11aを
焼成する。このバレルカットは、乾燥後で電極の焼付け
前に行っても、電極と未焼成積層体11aの一体焼成後
に行っても良い。
【0026】なお、乾燥後で焼成前にバレルカットを行
うことで、刃の摩耗を少なくできるが、乾燥だけではチ
ップ状積層体12と外部電極14との接着力が弱く、ダ
イシングの衝撃で剥離する恐れがある。また、バレルカ
ット後に電極の焼付けを行うと、工程の増加に繋がる。
その点、電極焼付け後にバレルカットを行うと、刃の摩
耗は早まるものの、信頼性及び生産性が高い。
うことで、刃の摩耗を少なくできるが、乾燥だけではチ
ップ状積層体12と外部電極14との接着力が弱く、ダ
イシングの衝撃で剥離する恐れがある。また、バレルカ
ット後に電極の焼付けを行うと、工程の増加に繋がる。
その点、電極焼付け後にバレルカットを行うと、刃の摩
耗は早まるものの、信頼性及び生産性が高い。
【0027】このように、外部電極14を構成する導体
層40を形成した後に、溝32,33に沿って切断(チ
ッピング)することで、専用の電極塗布機を使用した整
列等の手間のかかる作業をなくし、しかも、チップ端部
の5面(端面及び4側面)一度に導体層40を形成する
ことができる。
層40を形成した後に、溝32,33に沿って切断(チ
ッピング)することで、専用の電極塗布機を使用した整
列等の手間のかかる作業をなくし、しかも、チップ端部
の5面(端面及び4側面)一度に導体層40を形成する
ことができる。
【0028】図5は、本発明の他の実施の形態の積層チ
ップ部品の製造方法を示すもので、先ず、図5(a)に
示すように、例えばガラス等の透光性を有する平滑な板
体50の片面に、例えば図2に示す、スルーホール22
aの内部に導電ペーストを印刷法などで充填したグリー
ンシート20aを積層してシート51を形成し、このシ
ート51に、例えばレーザ加工を施して、グリーン積層
体11の切断線30,31に対応する位置に板体50に
達する切込み52,53を入れる。
ップ部品の製造方法を示すもので、先ず、図5(a)に
示すように、例えばガラス等の透光性を有する平滑な板
体50の片面に、例えば図2に示す、スルーホール22
aの内部に導電ペーストを印刷法などで充填したグリー
ンシート20aを積層してシート51を形成し、このシ
ート51に、例えばレーザ加工を施して、グリーン積層
体11の切断線30,31に対応する位置に板体50に
達する切込み52,53を入れる。
【0029】次に、図5(b)に示すように、グリーン
積層体11を挟んで、この上下にシート51を板体50
を外側にした状態でサンドイッチ状に配置して熱圧着
し、しかる後、板体50を除去する。これによって、図
5(c)に示すように、グリーン積層体11の上下面に
切込み52,53により溝32,33を形成する。
積層体11を挟んで、この上下にシート51を板体50
を外側にした状態でサンドイッチ状に配置して熱圧着
し、しかる後、板体50を除去する。これによって、図
5(c)に示すように、グリーン積層体11の上下面に
切込み52,53により溝32,33を形成する。
【0030】この状態で、前記と同様に、脱バインダ、
電極付け及び乾燥、溝32,33に沿った切断(チッピ
ング)、更には焼成を行って、積層チップ部品を完成さ
せる。この実施の形態によれば、例えば加工精度が高い
レーザ等を使ってシートに切込み52,53を入れ、こ
の切込み52,53で切断線30,31に沿った位置に
溝32,33を形成することで、この溝32,33の加
工精度を高めてチップ自体の小型化に対処することがで
きる。
電極付け及び乾燥、溝32,33に沿った切断(チッピ
ング)、更には焼成を行って、積層チップ部品を完成さ
せる。この実施の形態によれば、例えば加工精度が高い
レーザ等を使ってシートに切込み52,53を入れ、こ
の切込み52,53で切断線30,31に沿った位置に
溝32,33を形成することで、この溝32,33の加
工精度を高めてチップ自体の小型化に対処することがで
きる。
【0031】なお、上記の実施の形態では、積層チップ
部品をグリーンシート法により製造する例について説明
したが、例えば印刷法についても、本発明の趣旨を逸脱
しない範囲で同様に適用できることは勿論である。
部品をグリーンシート法により製造する例について説明
したが、例えば印刷法についても、本発明の趣旨を逸脱
しない範囲で同様に適用できることは勿論である。
【0032】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、外部電極をチップ状積層体の両端部に設けた小形部
の周囲を覆うように形成することで、外部電極がその厚
さ分だけ積層チップ部品の端部側面から外方に出っ張っ
てしまうことを防止して、寸法精度を良くし、更には、
チップ状積層体の端面に位置する外部電極に中空部を設
けることで、外部電極に起因する損失(渦電流及び浮遊
容量)をより小さくし、チップ部品の小型化に伴う浮遊
容量等の製品特性への影響を軽減して、小型化高周波化
の要請に答えることができる。また、本発明の製造方法
によれば、いわゆるバルク対応のチップ実装に好適で周
波数特性の良好な小型で外部電極の寸法精度を向上させ
た積層チップ部品を生産性を高めて製造することがで
き、又その製造コストを低減し、リードタイムを短縮す
ることができる。
ば、外部電極をチップ状積層体の両端部に設けた小形部
の周囲を覆うように形成することで、外部電極がその厚
さ分だけ積層チップ部品の端部側面から外方に出っ張っ
てしまうことを防止して、寸法精度を良くし、更には、
チップ状積層体の端面に位置する外部電極に中空部を設
けることで、外部電極に起因する損失(渦電流及び浮遊
容量)をより小さくし、チップ部品の小型化に伴う浮遊
容量等の製品特性への影響を軽減して、小型化高周波化
の要請に答えることができる。また、本発明の製造方法
によれば、いわゆるバルク対応のチップ実装に好適で周
波数特性の良好な小型で外部電極の寸法精度を向上させ
た積層チップ部品を生産性を高めて製造することがで
き、又その製造コストを低減し、リードタイムを短縮す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の積層チップ部品を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】図1に示す積層チップ部品の焼成前の分解斜視
図である。
図である。
【図3】本発明の他の実施の形態のそれぞれ異なる積層
チップ部品を示す斜視図である。
チップ部品を示す斜視図である。
【図4】本発明の実施の形態の積層チップ部品の製造方
法を工程順に示す図である。
法を工程順に示す図である。
【図5】本発明の他の実施の形態の積層チップ部品の製
造方法を工程順に示す図である。
造方法を工程順に示す図である。
【図6】従来の積層チップ部品の製造例を工程順に示す
図である。
図である。
10 コイル状内部導体 11 グリーン積層体 11a 未焼成積層体 12 チップ状積層体 12a 小径部 14 外部電極 14a,14b 中空部 20,20a グリーンシート 21 導体パターン 22,22a スルーホール 30,31 切断線 32,33 溝 40 導体層 50 板体 51 シート 52,53 切込み
Claims (4)
- 【請求項1】 多段に積層した導体パターンで形成され
たコイル状内部導体を有するチップ状積層体と、前記コ
イル状内部導体の端部に電気的に接続した外部電極を備
えた積層チップ部品において、 前記外部電極は、前記チップ状積層体の両端部に設けた
小形部の周囲を覆うように形成されていることを特徴と
する積層チップ部品。 - 【請求項2】 前記チップ状積層体の端面に位置する外
部電極には、中空部が設けられていることを特徴とする
請求項1記載の積層チップ部品。 - 【請求項3】 内部に多段に積層した導体パターンで形
成された多数のコイル状内部導体を有するグリーン積層
体を形成し、 該グリーン積層体の上下両面の前記コイル状内部導体を
個々に分離する切断線に沿った位置に格子状の溝を形成
して脱バインダを行い、 前記脱バインダ後の未焼成積層体の上下両面に外部電極
を構成する導体層を一面に設けた後、 前記溝に沿った切断及び焼成を行うことを特徴とする積
層チップ部品の製造方法。 - 【請求項4】 内部に多段に積層した導体パターンで形
成された多数のコイル状内部導体を有するグリーン積層
体を形成し、 該グリーン積層体の上下両面に格子状の切込みを入れた
シートを上下から挟み込むように積層して前記コイル状
内部導体を個々に分離する切断線に沿った位置に前記切
込みによる溝を形成して脱バインダを行い、 前記脱バインダ後の未焼成積層体の上下両面に外部電極
を構成する導体層を一面に設けた後、 前記溝に沿った切断及び焼成を行うことを特徴とする積
層チップ部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34862199A JP2001167929A (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | 積層チップ部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34862199A JP2001167929A (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | 積層チップ部品及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001167929A true JP2001167929A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18398238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34862199A Pending JP2001167929A (ja) | 1999-12-08 | 1999-12-08 | 積層チップ部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001167929A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294927A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル |
JP2010093061A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2011009618A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Yoshizumi Fukui | 巻き線一体型モールドコイルの製造方法 |
US9178239B2 (en) | 2012-04-16 | 2015-11-03 | Denso Corporation | Proton conductor, method for manufacturing proton conductor, and fuel cell |
-
1999
- 1999-12-08 JP JP34862199A patent/JP2001167929A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006294927A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル |
JP2010093061A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2011009618A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Yoshizumi Fukui | 巻き線一体型モールドコイルの製造方法 |
US9178239B2 (en) | 2012-04-16 | 2015-11-03 | Denso Corporation | Proton conductor, method for manufacturing proton conductor, and fuel cell |
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