JP2001162743A - Surface-conductive polyolefin sheet - Google Patents
Surface-conductive polyolefin sheetInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、収納ポケットを形
成したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電
性ポリオレフィン系シートに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface-conductive polyolefin sheet suitable for a plastic carrier tape having a storage pocket.
【０００２】[0002]
【従来の技術】キャリアテープ用シートには、帯電防止
効果や機械的強度が要求される他、その厚みが規定され
ている上、ＩＣ等の内容物の重量が比較的大きい為、腰
強度すなわち曲げ弾性率が大きくなければならない。こ
の様なキャリアテープ用シートとしては、通常、強度及
びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエ
ステル等が使用されている。2. Description of the Related Art In addition to being required to have an antistatic effect and mechanical strength, a sheet for a carrier tape has a specified thickness and a relatively large weight of contents such as an IC, so that a waist strength, The flexural modulus must be large. As such a sheet for a carrier tape, polystyrene, polyvinyl chloride, polyester or the like is usually used in terms of strength and cost.
【０００３】ところで、環境問題、軽量化及び耐熱性の
面からはポリオレフィン系樹脂が好ましく、中でもポリ
プロピレンが最も好ましい。しかし、ポリプロピレンは
他の樹脂とのヒートシール性が非常に悪い。またポリプ
ロピレン同士でも従来他のキャリアテープで行われてい
るような１８０℃以下のヒートシールでは、十分な接着
強度が得られず、キャリアテープ用シートとしては広く
使用されていなかった。[0003] By the way, polyolefin resins are preferred from the viewpoint of environmental problems, weight reduction and heat resistance, and polypropylene is most preferred. However, polypropylene has very poor heat sealability with other resins. Also, heat sealing at 180 ° C. or less, which is conventionally performed with other carrier tapes, cannot provide sufficient adhesive strength between polypropylenes, and thus has not been widely used as a carrier tape sheet.
【０００４】キャリアテープ用ポリプロピレンシートに
ついての検討はこれまで種々なされており、例えば、ポ
リプロピレンと充填材から成る基材シートにカーボンブ
ラックを充填したシートを積層する方法（特公平５−８
０９７号公報）等の提案がある。しかし、この様な方法
によって得られるシートは、カバーテープとのヒートシ
ール性については、改良効果がなく、ヒートシール面が
ポリオレフィンより成るカバーテープとのヒートシール
性が悪く、実用的に使用できる接着強度は得られない。Various studies have been made on polypropylene sheets for carrier tapes. For example, a method of laminating a sheet filled with carbon black on a base sheet made of polypropylene and a filler (Japanese Patent Publication No. 5-8 / 1994)
No. 097). However, the sheet obtained by such a method has no effect of improving the heat sealing property with the cover tape, has a poor heat sealing property with the cover tape having a heat-sealed surface made of polyolefin, and has a practically usable adhesive property. No strength is obtained.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、どんな形状
のキャリアテープにも成形加工可能であり、特にヒート
シール面がポリオレフィンより成るカバーテープとの低
温ヒートシール性が改良された、機械強度、腰強度、耐
折強度、耐衝撃性、表面導電性、耐熱性、耐溶剤性に優
れるとともに、表面比抵抗値が長期にわたり安定した表
面導電性ポリオレフィン系シートを提供しようとするも
のである。The present invention can be formed into a carrier tape of any shape, and in particular, has improved mechanical strength, improved low-temperature heat sealability with a cover tape whose heat seal surface is made of polyolefin. An object of the present invention is to provide a surface-conductive polyolefin-based sheet having excellent waist strength, bending strength, impact resistance, surface conductivity, heat resistance, and solvent resistance, and having a stable surface resistivity for a long period of time.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者は、かかる問題
点改良に関して種々検討を行った結果、本発明を完成す
るに至ったものである。すなわち本発明の第１の発明
は、示差走査熱量測定(熱流束型DSC)による測定(JIS K
7121)での融点（融解ピーク温度）が１５０℃以上のポ
リプロピレンより成る基材層に、示差走査熱量測定(熱
流束型DSC)による測定(JIS K 7121)での融点（融解ピー
ク温度）が１２５〜１４５℃のポリプロピレンから成る
表面比抵抗値が１０２〜１０１０Ωである表面導電層を
積層したことを特徴とする表面導電性ポリオレフィン系
シートであり、第２の発明は、示差走査熱量測定(熱流
束型DSC)による測定(JIS K 7121)での融点（融解ピーク
温度）が１５０℃以上のポリプロピレンから成る基材層
の少なくとも片面に、エチレン系共重合体及び示差走査
熱量測定(熱流束型DSC)による測定(JIS K 7121)での融
点（融解ピーク温度）が１２５〜１４５℃のポリプロピ
レンから成る表面比抵抗値が１０２〜１０１０Ωである
表面導電層を積層したことを特徴とする表面導電性ポリ
オレフィン系シートである。The inventor of the present invention has conducted various studies on the improvement of the above problems, and as a result, has completed the present invention. That is, the first invention of the present invention relates to measurement by differential scanning calorimetry (heat flux type DSC) (JIS K
The melting point (melting peak temperature) measured by differential scanning calorimetry (heat flux type DSC) (JIS K 7121) is 125 on a base material layer made of polypropylene having a melting point (melting peak temperature) of 150 ° C. or more at 7121). surface resistivity value consisting to 145 ° C. polypropylene is surface conductive polyolefin sheet, characterized in that a laminate of the surface conductive layer is 10 2 to 10 10 Omega, the second invention, differential scanning calorimetry At least one surface of a base material layer made of polypropylene having a melting point (melting peak temperature) of 150 ° C. or more measured by (heat flux type DSC) (JIS K 7121) has an ethylene copolymer and differential scanning calorimetry (heat flux). A surface conductive layer made of polypropylene having a melting point (melting peak temperature) of 125 to 145 ° C. measured by JIS DSC 7121 (JIS K 7121) and having a surface resistivity of 10 2 to 10 10 Ω was laminated. You A surface conductive polyolefin sheet.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】＜基材層＞本発明の基材層に用い
られるポリプロピレンは、示差走査熱量測定(熱流束型D
SC)による測定(JIS K 7121)での融点（融解ピーク温
度）が１５０℃以上のものである。好ましいポリプロピ
レンの例としては、プロピレンの単独重合体、プロピレ
ンとエチレンとのランダムもしくはブロック共重合体、
プロピレンとプロピレン以外のα−オレフィン（ブテ
ン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテンなど）とのランダム
もしくはブロック共重合体及びこれらの混合物が挙げら
れる。耐熱性の面では、融点が高い方が好ましく、より
好ましくは１５５℃以上、更に好ましくは１６０℃以上
のものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION <Substrate layer> The polypropylene used for the substrate layer of the present invention is manufactured by differential scanning calorimetry (heat flux type D).
It has a melting point (melting peak temperature) of 150 ° C. or higher as measured by SC) (JIS K 7121). Examples of preferred polypropylene, propylene homopolymer, random or block copolymer of propylene and ethylene,
Examples include random or block copolymers of propylene and α-olefins other than propylene (butene, pentene, hexene, heptene, etc.) and mixtures thereof. From the viewpoint of heat resistance, the melting point is preferably higher, more preferably 155 ° C. or higher, further preferably 160 ° C. or higher.
【０００８】更にフィルム、シート押出加工性の良好な
ものが好ましい。このような樹脂としては、ＭＦＲ(Ｊ
ＩＳ Ｋ ７２１０、条件１４)が０.１〜１０ｇ／１０mi
nであるのが好ましく、より好ましくは０．１５〜５ｇ
／１０minであり、最も好ましくは０．２〜２ｇ／１０m
inである。ＭＦＲが０.１ｇ／１０minより小さいと、押
出シートの表面外観が悪くなり、ＭＦＲが１０ｇ／１０
minより大きいと押出加工性が不安定となる。Further, those having good extrudability of film and sheet are preferable. As such a resin, MFR (J
IS K 7210, condition 14) is 0.1 to 10 g / 10 mi
n, more preferably 0.15 to 5 g
/ 10 min, most preferably 0.2 to 2 g / 10 m
in. If the MFR is less than 0.1 g / 10 min, the surface appearance of the extruded sheet becomes poor, and the MFR becomes 10 g / 10 min.
If it is larger than min, the extrusion processability becomes unstable.
【０００９】また、加熱時の熱板付着を抑制する為に
は、曲げ弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７７９０）が高い方が効
果的であり、好ましくは１５，０００ｋｇｆ／ｃｍ２以
上であり、更に好ましくは、１８，０００ｋｇｆ／ｃｍ
２以上である。また、弾性率を向上させる為に、例えば
タルク、マイカ、炭酸カルシウム等の無機充填材を添加
することもできる。この添加量は、好ましくは基材層の
２０重量％以下、更に好ましくは１０重量％以下、最も
好ましくは８重量％以下である。添加量が２０重量％を
越える場合には、流動性が低下し、シート加工性が困難
となる。In order to suppress the adhesion of a hot plate during heating, it is effective to have a high flexural modulus (ASTM D7790), preferably 15,000 kgf / cm 2 or more, and more preferably 18,000kgf / cm
2 or more. Further, in order to improve the elastic modulus, an inorganic filler such as talc, mica, calcium carbonate or the like can be added. This addition amount is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less, and most preferably 8% by weight or less of the base material layer. If the amount exceeds 20% by weight, the fluidity is reduced, and sheet processing becomes difficult.
【００１０】また、本発明の基材層の樹脂に対して、必
要に応じて基本的性質を損なわない範囲で、エチレン、
ブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテンなどのα−オレ
フィンの単独重合体、エチレンとブテン、ペンテン、ヘ
キセン、ヘプテンなどのα−オレフィンからなる共重合
体、環状オレフィンからなる重合体等の重合体、及び各
種の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔
料、滑剤、紫外線吸収剤、充填剤及び耐衝撃性を付与す
るエラストマー等も添加することができる。The resin of the base material layer of the present invention may contain ethylene or ethylene, if necessary, as long as the basic properties are not impaired.
Homopolymers of α-olefins such as butene, pentene, hexene and heptene; copolymers of ethylene and α-olefins such as butene, pentene, hexene and heptene; polymers such as polymers of cyclic olefins; , Such as plasticizers, antioxidants, stabilizers, dyes and pigments, lubricants, ultraviolet absorbers, fillers, and elastomers for imparting impact resistance.
【００１１】＜表面導電層＞本発明において、表面導電
層の表面比抵抗値は１０２〜１０１０Ωであり、更に好
ましくは１０３〜１０８Ωである。表面比抵抗値が１０
１０Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られない。ま
た、表面比抵抗値が１０２Ω未満では通電によりＩＣ等
の内容物を破壊する恐れがある。<Surface Conductive Layer> In the present invention, the surface resistivity of the surface conductive layer is from 10 2 to 10 10 Ω, and more preferably from 10 3 to 10 8 Ω. Surface resistivity of 10
If it exceeds 10 Ω, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. If the surface resistivity is less than 10 2 Ω, the contents such as IC may be destroyed by energization.
【００１２】基材層に表面導電層を設ける方法の一例と
して、カーボンブラックを含有したポリプロピレン樹脂
組成物を積層する方法がある。この方法で用いられる導
電性カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブ
ラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等で
ある。導電性カーボンブラックの添加量は、表面導電層
の５〜５０重量％であり、好ましくは８〜４０重量％、
更に好ましくは１０〜３２重量％である。添加量が５重
量％未満では満足な表面比抵抗値が得られず、また添加
量が５０重量％を越えると樹脂との均一分散及び押出加
工が困難になる。As an example of a method for providing a surface conductive layer on a base material layer, there is a method of laminating a polypropylene resin composition containing carbon black. Examples of the conductive carbon black used in this method include furnace black, channel black, and acetylene black. The addition amount of the conductive carbon black is 5 to 50% by weight of the surface conductive layer, preferably 8 to 40% by weight,
More preferably, it is 10 to 32% by weight. If the addition amount is less than 5% by weight, a satisfactory surface resistivity value cannot be obtained, and if the addition amount exceeds 50% by weight, uniform dispersion with the resin and extrusion processing become difficult.
【００１３】また、表面導電層に使用するポリプロレン
は、示差走査熱量測定(熱流束型DSC)による測定(JIS K
7121)での融点（融解ピーク温度）が、１２５〜１４５
℃のものである。好ましいポリプロピレンの例として
は、プロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンと
のランダムもしくはブロック共重合体、プロピレンとプ
ロピレン以外のα−オレフィン（ブテン、ペンテン、ヘ
キセン、ヘプテン等）とのランダムもしくはブロック共
重合体及びこれらの混合物が挙げられる。融点はヒート
シール温度と非常に密接な関係があり、好ましくは１２
８〜１４０℃であり、更に好ましくは１３０〜１３８℃
である。融点が１４５℃を越える場合には、低温でのヒ
ートシール強度が十分ではなく、また融点が１２５℃未
満では耐熱性が不足し、キャリアテープを成形する際に
熱板付着による外観悪化が発生する。Polypropylene used for the surface conductive layer is measured by differential scanning calorimetry (heat flux type DSC) (JIS K
7121) has a melting point (melting peak temperature) of 125 to 145.
° C. Preferred examples of the polypropylene include propylene homopolymers, random or block copolymers of propylene and ethylene, and random or block copolymers of propylene with α-olefins other than propylene (butene, pentene, hexene, heptene, etc.). Coalescence and mixtures thereof. The melting point is very closely related to the heat sealing temperature, preferably 12
8 to 140 ° C, more preferably 130 to 138 ° C
It is. When the melting point exceeds 145 ° C., the heat sealing strength at low temperatures is not sufficient, and when the melting point is less than 125 ° C., the heat resistance is insufficient, and the appearance of the carrier tape deteriorates due to the adhesion of a hot plate during molding. .
【００１４】カバーテープとの低温ヒートシール性を改
良する為に、エチレン系共重合体を添加しても良い。こ
こで言うエチレン系共重合体とは、エチレンとα−オレ
フィン、例えばプロピレン，ブテン，ヘキセン，オクテ
ンなどとの共重合体である。中でもエチレン−プロピレ
ン共重合体、エチレン−ブテン共重合体が、ヒートシー
ル時のカバーテープと表面導電層との界面の相溶性の面
で好ましい。エチレンとα−オレフィンとの共重合比率
としては、エチレン含量が６０〜８５重量％であること
が好ましく、更に好ましくは６５〜８０重量％である。
エチレン含量が、８５重量％を越える場合には低温ヒー
トシール性の改良効果が十分ではなく、また６０重量％
未満ではキャリアテープを成形する際に熱板付着による
外観悪化が発生する。エチレン系共重合体の添加量は、
表面導電層の３〜４０重量％であり、好ましくは５〜３
５重量％、更に好ましくは８重量％〜３０重量％であ
る。添加量が３重量％未満では改良効果があまりなく、
また添加量が４０重量％を越えると、キャリアテープを
成形する際の熱板付着が大きくなり、シート外観の悪化
となる。In order to improve the low-temperature heat sealing property with the cover tape, an ethylene copolymer may be added. The ethylene-based copolymer referred to here is a copolymer of ethylene and an α-olefin, for example, propylene, butene, hexene, octene and the like. Among them, an ethylene-propylene copolymer and an ethylene-butene copolymer are preferred in terms of compatibility at the interface between the cover tape and the surface conductive layer during heat sealing. As for the copolymerization ratio of ethylene and α-olefin, the ethylene content is preferably from 60 to 85% by weight, more preferably from 65 to 80% by weight.
When the ethylene content exceeds 85% by weight, the effect of improving the low-temperature heat sealability is not sufficient, and when the ethylene content is 60% by weight.
If it is less than 3, the appearance deteriorates due to the adhesion of a hot plate when the carrier tape is formed. The addition amount of the ethylene copolymer is
3 to 40% by weight of the surface conductive layer, preferably 5 to 3%.
It is 5% by weight, more preferably 8% to 30% by weight. If the addition amount is less than 3% by weight, there is not much improvement effect,
On the other hand, if the amount exceeds 40% by weight, the adhesion of the hot plate when forming the carrier tape is increased, and the appearance of the sheet is deteriorated.
【００１５】また、カバーテープとのヒートシール強度
を更に改良する為に、ポリエチレンを添加しても良い。
ここで言うポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン
(ＨＤＰＥ)、中密度ポリエチレン(ＭＤＰＥ)、低密度ポ
リエチレン(ＬＤＰＥ)、直鎖状低密度ポリエチレン(Ｌ
ＬＤＰＥ)、超低密度ポリエチレン(ＶＬＤＰＥ)等が挙
げられる。好ましいポリエチレンとしては、融点が高い
ＨＤＰＥが好ましく、中でもポリプロピレンより結晶化
温度が高いものが好ましく用いられる。ここで言う結晶
化温度とは、示差走査熱量測定(熱流束型DSC)により冷
却速度５０℃／ｍｉｎで測定した時の結晶化ピークの頂
点の温度である。In order to further improve the heat sealing strength with the cover tape, polyethylene may be added.
The polyethylene referred to here is high density polyethylene
(HDPE), medium density polyethylene (MDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (L
LDPE), very low density polyethylene (VLDPE) and the like. As a preferable polyethylene, HDPE having a high melting point is preferable, and polyethylene having a higher crystallization temperature than polypropylene is particularly preferably used. The crystallization temperature mentioned here is the temperature at the top of the crystallization peak when measured at a cooling rate of 50 ° C./min by differential scanning calorimetry (heat flux type DSC).
【００１６】好ましいポリエチレンの結晶化温度として
は、ポリプロピレンの結晶化温度より１０℃以上高く、
更に好ましくは１５℃以上高く、最も好ましくは２０℃
以上高いものである。結晶化温度の差が１０℃未満では
ポリエチレンの球晶によるインターロック効果（樹脂の
取り込み効果）が不十分となり、ヒートシール強度の改
良が十分ではない。ポリエチレンの添加量は表面導電層
の１〜２０重量％であり、好ましくは３〜１８重量％、
更に好ましくは５〜１５重量％である。添加量が１重量
％未満では、インターロック効果が不十分であり、また
添加量が２０重量％を越えると、キャリアテープを成形
する際の熱板付着が大きくなりシート外観の悪化の原因
となる。The preferred crystallization temperature of polyethylene is at least 10 ° C. higher than the crystallization temperature of polypropylene,
More preferably 15 ° C. or higher, most preferably 20 ° C.
It is more expensive. If the difference in crystallization temperature is less than 10 ° C., the interlock effect (resin incorporation effect) due to the spherulites of polyethylene becomes insufficient, and the improvement in heat seal strength is not sufficient. The amount of polyethylene added is 1 to 20% by weight of the surface conductive layer, preferably 3 to 18% by weight,
More preferably, it is 5 to 15% by weight. If the addition amount is less than 1% by weight, the interlock effect is insufficient, and if the addition amount exceeds 20% by weight, adhesion of a hot plate to the carrier tape during molding becomes large, which causes deterioration of the sheet appearance. .
【００１７】また、更に熱成形する際に表面導電層の成
形機熱板への付着による外観悪化を防ぎ、更に電子部品
の搬送時に重要となる一定ピッチの送り穴の打ち抜き性
を改良する為に、平均粒径が０．１〜１５μmの無機充
填材を配合しても良い。無機充填材の種類としては、タ
ルク、マイカ等のケイ酸塩を主成分とするもの、炭酸カ
ルシウム等の炭酸塩を主成分とするもの、硫酸バリウム
等の硫酸塩を主成分とするもの、シリカ、アルミナ等の
酸化物を主成分とするもの、メチルシルセスキオキサン
ポリマーよりなる球状シリコーン樹脂粒子及びこれらの
混合物等があげられる。無機充填材の粒径は、平均粒径
が０．１〜１５μmであり、好ましくは０．３〜１０μ
m、さらに最も好ましくは０．５〜５μmである。中で
も、形状が球状又は粒状である炭酸カルシウム、シリカ
や球状シリコーン樹脂粒子等が送り穴の打ち抜き性の面
で好ましい。Further, in order to prevent the appearance deterioration due to the adhesion of the surface conductive layer to the hot plate of the molding machine during thermoforming, and to improve the punching property of a fixed pitch perforation hole which is important when transporting electronic components. An inorganic filler having an average particle size of 0.1 to 15 μm may be blended. Examples of inorganic fillers include those mainly containing silicates such as talc and mica, those mainly containing carbonates such as calcium carbonate, those mainly containing sulfates such as barium sulfate, and silica. And spherical silicone resin particles composed of a methylsilsesquioxane polymer, and a mixture thereof, and the like. The average particle diameter of the inorganic filler is 0.1 to 15 μm, preferably 0.3 to 10 μm.
m, and most preferably 0.5 to 5 μm. Among them, spherical or granular calcium carbonate, silica, spherical silicone resin particles, and the like are preferable from the viewpoint of punching holes.
【００１８】また、成形機熱板への付着抑制効果の面で
は、形状が板状であるタルク、マイカ等が好ましい。無
機充填材の粒径が０．１μmより小さいと成形機熱板へ
の付着抑制効果が不十分であり好ましくない。一方、１
５μmより大きいとシートの外観が悪化する傾向があ
り、更に物性低下を招く。また、無機充填材は、表面導
電層の１〜４０重量％添加するのが好ましく、より好ま
しくは３〜３５重量％、最も好ましくは５〜３０重量％
である。無機充填材の添加量が１重量％より少ないと成
形機熱板への付着抑制効果が不十分であるとともに、送
り穴の打ち抜き性改良が十分ではない。一方、４０重量
％より多いと耐衝撃性、耐折強さ等の物性低下を招く。
また、本発明の表面導電層の樹脂に対して、必要に応じ
て基本的性質を損なわない範囲で各種の添加剤、例えば
可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑剤、紫外線吸
収剤、及び耐衝撃性を付与するエラストマー等も添加す
ることができる。Further, from the viewpoint of the effect of suppressing adhesion to the hot plate of the molding machine, talc, mica or the like having a plate shape is preferable. When the particle size of the inorganic filler is smaller than 0.1 μm, the effect of suppressing the adhesion to the hot plate of the molding machine is insufficient, which is not preferable. Meanwhile, 1
If it is larger than 5 μm, the appearance of the sheet tends to be deteriorated, and the physical properties are further reduced. The inorganic filler is preferably added in an amount of 1 to 40% by weight of the surface conductive layer, more preferably 3 to 35% by weight, and most preferably 5 to 30% by weight.
It is. If the amount of the inorganic filler is less than 1% by weight, the effect of suppressing the adhesion to the hot plate of the molding machine is insufficient, and the improvement of the punching property of the perforation hole is not sufficient. On the other hand, if it is more than 40% by weight, physical properties such as impact resistance and bending strength are reduced.
Moreover, various additives such as plasticizers, antioxidants, stabilizers, dyes, pigments, lubricants, and ultraviolet absorbers may be added to the resin of the surface conductive layer of the present invention, as long as the basic properties are not impaired. And an elastomer that imparts impact resistance can be added.
【００１９】＜表面導電性ポリオレフィン系シートの製
造＞本発明の基材層を製造するには、Ｔ−ダイ等を用い
た公知の成形方法によりシート化を行う。溶融混練には
通常の溶融押出装置等が用いられてよいが、均一分散の
ためには、高剪断の得られる２軸混練機により樹脂温度
１８０℃以上で混練を行うのが好ましい。この時目的に
応じて、予備溶融混練を行ってもかまわない。また、表
面導電層の積層については、ラミネート及び共押出等に
よる積層方法で行われる。<Production of Surface Conductive Polyolefin Sheet> In order to produce the base material layer of the present invention, a sheet is formed by a known molding method using a T-die or the like. For the melt kneading, an ordinary melt extruder may be used, but for uniform dispersion, kneading is preferably performed at a resin temperature of 180 ° C. or higher using a biaxial kneader capable of obtaining high shear. At this time, preliminary melting and kneading may be performed according to the purpose. The lamination of the surface conductive layer is performed by a lamination method such as lamination and coextrusion.
【００２０】積層された表面導電性ポリオレフィン系シ
ートの厚みは、０．１〜０．５ｍｍであり、好ましくは
０．２〜０．４ｍｍである。厚みが０．１ｍｍ未満では
シートの強度が不足し、０．５ｍｍを越えるとシートの
成形加工性が悪くなる。また、表面導電層の厚みについ
ては、全体の０．５〜５０％であり、好ましくは１〜４
０％、更に好ましくは３〜３０％である。表面導電層の
厚みが全体の０．５％未満では、シート押出加工が非常
に困難であるとともに、送り穴の打ち抜き性改良効果も
不十分である。また、全体の５０％を越えると機械的強
度が悪くなる。The thickness of the laminated surface conductive polyolefin sheet is 0.1 to 0.5 mm, preferably 0.2 to 0.4 mm. If the thickness is less than 0.1 mm, the strength of the sheet will be insufficient, and if it exceeds 0.5 mm, the formability of the sheet will be poor. The thickness of the surface conductive layer is 0.5 to 50% of the whole, preferably 1 to 4%.
0%, more preferably 3 to 30%. If the thickness of the surface conductive layer is less than 0.5% of the whole, sheet extrusion is extremely difficult, and the effect of improving the punchability of the perforation hole is also insufficient. On the other hand, if it exceeds 50% of the whole, the mechanical strength becomes poor.
【００２１】[0021]
【実施例】次に本発明を実施例で、更に具体的に説明す
る。実施例及び比較例において用いた各成分を以下に示
す。なお、ＭＦＲの測定はポリプロピレンについてはＪ
ＩＳ Ｋ ７２１０、条件１４で行った。また、融点及び
ガラス転移点についてはＤＳＣ２２０Ｃ［セイコー電子
工業（株）製］により、昇温速度10℃/minで測定を行
い、結晶化温度については冷却速度50℃/minで測定を行
った。Next, the present invention will be described more specifically with reference to examples. The components used in the examples and comparative examples are shown below. The MFR was measured using J
The test was performed under the conditions of IS K7210 and condition 14. The melting point and the glass transition point were measured at a heating rate of 10 ° C./min with a DSC 220C (manufactured by Seiko Instruments Inc.), and the crystallization temperature was measured at a cooling rate of 50 ° C./min.
【００２２】（ポリプロピレン） ・ＰＰ−１（ＭＦＲ＝０．３ｇ／１０min、融点：１６
８℃） ＰＳ１０７Ａ［Montell SDK Sunrise(株)製］ ・ＰＰ−２（ＭＦＲ＝２．２ｇ／１０min、融点：１３
２℃、結晶化温度：８０℃） ＰＦ４４０Ｂ［Montell SDK Sunrise(株)製］(Polypropylene) PP-1 (MFR = 0.3 g / 10 min, melting point: 16)
8 ° C.) PS107A [Montell SDK Sunrise Co., Ltd.] • PP-2 (MFR = 2.2 g / 10 min, melting point: 13)
PF440B [Montell SDK Sunrise Co., Ltd.]
【００２３】（エチレン系共重合体） ・Ｅ−Ｐ（エチレンープロピレン共重合体） ＥＰ９１２Ｐ［ＪＳＲ(株)製］ ・Ｅ−Ｂ（エチレンーブテン共重合体） タフマーＴＸ６５０［三井化学(株)製］ （ポリエチレン） ・ＰＥ（融点：１３６℃、結晶化温度：１０８℃） ＫＭ６９０Ａ［日本ポリオレイン(株)製］(Ethylene-based copolymer) EP (ethylene-propylene copolymer) EP912P [manufactured by JSR Corporation] EB (ethylene-butene copolymer) Tuffmer TX650 [manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.] (Polyethylene) PE (melting point: 136 ° C, crystallization temperature: 108 ° C) KM690A [manufactured by Nippon Polyolein Co., Ltd.]
【００２４】（無機充填材） ・タルク−１（平均粒径：約１．５μm） ＬＭＳ−２００［富士タルク工業(株)製］ ・タルク−２（平均粒径：約２０μm） ＳＰ−３８［富士タルク工業(株)製］ ・炭酸カルシウム カルファイン２００［丸尾カルシウム(株)製］ （無機充填材マスターバッチ） ・タルクＭ．Ｂ．（タルク８０重量％含有） プロビックマスターＴ６２８０ＲＣ［(株)トクヤマ製］ （カーボンブラック） ・ＣＢ（アセチレンブラック） デンカブラック［電気化学工業(株)製］(Inorganic filler) Talc-1 (average particle size: about 1.5 μm) LMS-200 [manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd.] Talc-2 (average particle size: about 20 μm) SP-38 [ Calcium carbonate Calfine 200 [Maruo Calcium Co., Ltd.] (Inorganic filler masterbatch) B. (Contains 80% by weight of talc) Provic Master T6280RC [manufactured by Tokuyama Corporation] (carbon black) • CB (acetylene black) Denka Black [manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.]
【００２５】［実施例１〜８及び比較例１〜２］基材層
配合及び表面導電層配合を十分混合し、２軸混練機を用
いて樹脂温度２３０℃にて溶融混練し、基材層用樹脂組
成物及び表面導電層用樹脂組成物を得た。ただし原料を
単独で使用する場合（実施例−１〜３，６、比較例−１
の基材層）では、２軸混練機での溶融混練は行わなかっ
た。前記基材層用樹脂組成物を基材層、前記表面導電層
用樹脂組成物を表面導電層として３層共押出ダイから溶
融押出を行い、トータル厚み０．３ｍｍの３層シート
（表面導電層/基材層/表面導電層＝0.01/0.28/0.01mm）
を作製し、使用した。[Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2] The composition of the base material layer and the composition of the surface conductive layer were sufficiently mixed, and melted and kneaded at a resin temperature of 230 ° C. using a biaxial kneader. And a resin composition for a surface conductive layer were obtained. However, when the raw materials are used alone (Examples 1-3 to 3, 6, Comparative Example-1
In the (base layer), melt kneading was not performed with a biaxial kneader. The three-layer co-extrusion die was used to perform melt extrusion using the resin composition for a base layer as a base layer and the resin composition for a surface conductive layer as a surface conductive layer to obtain a three-layer sheet (surface conductive layer) having a total thickness of 0.3 mm. / Base layer / surface conductive layer = 0.01 / 0.28 / 0.01mm)
Was prepared and used.
【００２６】また、各特性については、以下の様にして
測定した。 表面比抵抗値：ＪＩＳ Ｋ ６９１１により測定した。 シート外観：上記シートの外観を目視で判断した。平滑
性の良いものを○、悪いものを×とした。 剥離強度：ポリプロピレン（融点：１６０℃）層30μ
m、ポリエチレンテレフタレート層20μmからなるカバー
テープを使用し、上記３層シートとポリプロピレン層を
ヒートシール面としてヒートシールを行った。（ヒート
シール条件：幅１０ｍｍ、１６０℃、０．５秒間） 剥離強度の測定は、剥離角度：１８０゜、剥離速度：３
００ｍｍ／分で、剥離強度の平均値により評価した。 配合組成及び各測定値の結果を表１〜２に示す。Each characteristic was measured as follows. Surface specific resistance value: Measured according to JIS K 6911. Sheet appearance: The sheet appearance was visually determined. A sample with good smoothness was marked with "O", and a sample with poor smoothness was marked with "x". Peel strength: polypropylene (melting point: 160 ° C) layer 30μ
m, a cover tape comprising a polyethylene terephthalate layer of 20 μm was used, and heat sealing was performed using the three-layer sheet and the polypropylene layer as heat sealing surfaces. (Heat sealing conditions: width 10 mm, 160 ° C., 0.5 second) The peel strength was measured by a peel angle of 180 ° and a peel speed of 3
It was evaluated at an average value of the peel strength at 00 mm / min. Tables 1 and 2 show the composition and the results of the measured values.
【００２７】[0027]
【表１】 [Table 1]
【００２８】[0028]
【表２】 [Table 2]
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の表面導電性ポリオレフィン系シ
ートにより、どんな形状のキャリアテープにも成形加工
可能であり、特にヒートシール面がポリオレフィンより
成るカバーテープとの低温ヒートシール性が改良される
とともに、表面比抵抗値が長期にわたり安定したキャリ
テープを提供することが可能となる。According to the surface conductive polyolefin sheet of the present invention, a carrier tape of any shape can be formed and processed. In particular, the low-temperature heat-sealing property with a cover tape having a heat-sealed surface made of polyolefin is improved. In addition, it is possible to provide a carry tape whose surface resistivity is stable for a long period of time.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA26A BB15A BB16A BB22A BB25A BC07A CA21 CA24 EE32 4F100 AA01B AA08 AA37 AC10 AK04B AK07A AK07B AK64 AK65 AR00B BA02 CA23B DE01B GB90 JA04A JA04B JG01 JG01B JG04 JG04B JL12 YY00A YY00B 4J002 BB031 BB111 BB121 DA036 DE236 DJ046 DJ056 FA086 FD116 GQ05 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page F term (reference) 3E067 AA11 AB41 BA26A BB15A BB16A BB22A BB25A BC07A CA21 CA24 EE32 4F100 AA01B AA08 AA37 AC10 AK04B AK07A AK07B AK64 AK65 AR00B BA02 CA23B DE01B04 J23 J01G04 J23 J04G01 BB111 BB121 DA036 DE236 DJ046 DJ056 FA086 FD116 GQ05
Claims (4)
測定(JIS K 7121)での融点（融解ピーク温度）が１５０
℃以上のポリプロピレンから成る基材層の少なくとも片
面に、示差走査熱量測定(熱流束型DSC)による測定(JIS
K 7121)での、融点（融解ピーク温度）が１２５〜１４
５℃のポリプロピレンから成る表面比抵抗値が１０２〜
１０１０Ωである表面導電層を積層したことを特徴とす
る表面導電性ポリオレフィン系シート。A melting point (melting peak temperature) of 150 measured by differential scanning calorimetry (heat flux type DSC) (JIS K 7121).
At least one side of a base material layer made of polypropylene at a temperature of at least ℃, measured by differential scanning calorimetry (heat flux DSC) (JIS
K 7121) has a melting point (melting peak temperature) of 125 to 14
The surface specific resistance of 5 ° C. polypropylene is 10 2 to
A surface conductive polyolefin sheet, comprising a surface conductive layer of 10 10 Ω laminated thereon.
測定(JIS K 7121)での融点（融解ピーク温度）が１５０
℃以上のポリプロピレンから成る基材層の少なくとも片
面に、エチレン系共重合体及び示差走査熱量測定(熱流
束型DSC)による測定(JIS K 7121)での融点（融解ピーク
温度）が１２５〜１４５℃のポリプロピレンから成る表
面比抵抗値が１０２〜１０１０Ωである表面導電層を積
層したことを特徴とする表面導電性ポリオレフィン系シ
ート。2. A melting point (melting peak temperature) of 150 measured by differential scanning calorimetry (heat flux type DSC) (JIS K 7121).
The melting point (melting peak temperature) of at least one side of the base material layer made of polypropylene having a melting point (melting peak temperature) measured by an ethylene copolymer and differential scanning calorimetry (heat flux type DSC) (JIS K 7121) is at least 125 to 145 ° C. A surface-conductive polyolefin sheet, comprising a surface conductive layer made of polypropylene having a surface resistivity of 10 2 to 10 10 Ω.
ンを含有する請求項１又は２記載の表面導電性ポリオレ
フィン系シート。3. The surface conductive polyolefin sheet according to claim 1, wherein the resin composition of the surface conductive layer contains polyethylene.
０．１〜１５μmの無機充填材を１〜４０重量％含有す
る請求項１、２又は３記載の表面導電性ポリオレフィン
系シート。4. The surface conductive polyolefin sheet according to claim 1, wherein the resin composition of the surface conductive layer contains 1 to 40% by weight of an inorganic filler having an average particle size of 0.1 to 15 μm. .
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|---|---|---|---|
| JP2000050410A JP2001162743A (en) | 1999-09-29 | 2000-02-28 | Surface-conductive polyolefin sheet |
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| Country | Link |
|---|---|
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- 2000-02-28 JP JP2000050410A patent/JP2001162743A/en active Pending
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