JP3710316B2 - Release film for producing printed circuit board and method for producing the same - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板(FPC)製造に適した4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂を用いた離型フィルム及びその製法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の急速な進歩に伴ない、ICの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されてきていることはよく知られている。
【0003】
このプリント配線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板があるが、なかでも、3層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体層相互及び実装する電子部品のリードと任意の導体層との接続ができる点で多層フレキシブルプリント配線基板(以後FPCと略す)の応用分野は広がっている。このFPCは銅箔とポリイミドフィルムを接着剤を介して積層化して製造される。
【0004】
ところで、FCPの製造に先立って行なわれる銅貼積層板の製造においては、銅箔上に載置したプリプレグを加熱加圧によって一体化するものであるが、銅貼積層板は一枚ずつ作られる訳でなく、複数枚を同時にプレス成形することが行われている。その際それぞれの銅貼積層板はその中間に離型シートを挟んで行い、成形後に離型シートを剥離して一枚ずつ銅貼積層板を得るものである。
この離型シートとしては、ポリテトラフルオロエチレン、アセテート、ポリプロピレン、セロファン等の、銅貼積層板成形時の熱で溶融しない材料からなるフィルム乃至シートが使用されてきた。しかしながら、これらの離型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィルムの腰が弱いため、銅貼積層板成形時の180℃程度の加熱によつてフィルムが軟化したり、しわがよつたりして、寸法精度のすぐれた安定した状態で銅貼積層板を成形することが困難であるという問題があつた。
【0005】
このような状況にあるなかて、近年耐熱性がすぐれていることから、ポリ4−メチル−1−ペンテンのフィルムが、前記銅貼積層板製造時の離型フィルムとして使用するが提案されている(特開昭57−70653号公報、特公昭58−15952号公報)。
このポリ4−メチル−1−ペンテンは、融点が235℃と高いため、180℃程度で行われる銅貼積層板の成形においても、すぐれた耐熱性を示し、前記欠点の少ない離型シートとして評価されている。ところが、近年とみに、配線速度の増大や信頼性向上のために高品質のFCPが要求される傾向があり、このようなプリント配線板の製造に用いられる銅貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の条件が厳しいものとなり、ポリ4−メチル−1−ペンテンのフィルムだけでは、フィルムの剛性が必ずしも十分なものとはいいがたい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
こういった状況のもと、離型フィルムとしてポリ4−メチル−1−ペンテンだけを用いるのではなく、この樹脂を上層、下層としてその間に他の樹脂を中間層とした3層積層体のキャストフィルムが提案されている。しかしこの場合にも、この種の従来の3層キャストフィルムでは中間層に使用する樹脂の種類によっては、FPC製造時、離型フィルムとFPCを積層して加熱プレスする工程で離型フィルムの中間層がはみ出してFPCを汚染したり、プレス熱版にはみ出し物が付着したりして、製品歩留まりの低下や、作業効率低下の原因になったりする。又、FPC製造用の離型フィルムは、FPCの基材であるポリイミドフィルムと銅箔を接着剤を用いて加熱プレスにより接着する工程で緩衝材として使用されるのだが、このときに離型フィルムに要求されるのは、ポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止することである。特に回路の高集積化に伴い最近増えてきた多層FPCではこの段差が大きいためこれに使用する離型フィルムには高い追随性が要求される。
【0007】
そこで、本発明者等はFPC製造用の離型フィルムにおいて、加熱プレス工程で、離型フィルムの中間層の樹脂がはみ出したりしてFPCを汚染することのない離型フィルムの提供、並びにFPC製造に当たってポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィルムを提供すべく検討した。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の発明1によれば、外層が4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)であり、内層の樹脂がポリオレフィン系樹脂(A1)に融点180℃以上の高融点樹脂(B)がブレンドされた高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹脂(A2)であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
【0009】
本発明の発明2によれば、内層の樹脂(A)がその周囲を外層の4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
【0010】
本発明の発明3によれば、4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)とクッション性を有する樹脂(A)を多層共押出しインフレーション法によって、外層がTPX層、内層が樹脂(A)層となるようにしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂(A)が固化しないように保持しながらこのダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチロールに送出される多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて2枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート積層体の各シートを構成するTPX層と樹脂(A)層のうち、互いに向き合う樹脂(A)層同士が融着一体化するように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部の樹脂(A)層が外層のTPX層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムの製造方法が提供される。
【0011】
【発明の具体的説明】
【発明1】
本発明の発明1は、外層が4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)であり、中間層を形成する内層が樹脂(A)であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムである。該離型フィルムの積層体の形状を図1に示す。以下これについて説明する。
【0012】
本発明で使用される4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)は、4−メチルー1―ベンテンの単独重合体、もしくは4−メチルー1ーベンテンと他のα―オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、1−プテン、1−ヘキセン、1―オクテン、1−デセン、1−テトラデセン、1―オクタデセン等の炭素数2乃至20のα―オレフィンとの共重合体で通常4−メチルー1−ベンテンを85モル%以上含む4−メチルー1−ベンテンを主体とした重合体である。ポリ4−メチルー1−ベンテンのメルトフローレート(荷重:5kg、温度:260℃)は、好ましくは0.5乃至250g/10minの範囲のものである。メルトフローレートが0.5g/10min未満のものは溶融粘度が高く成形性に劣り、メルトフローレートが200g/10minを超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。また、TPXには、本発明の目的を損わない範囲で、耐熱安定剤、耐保安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合
されるそれ自体の公知の各種添加剤を配合することができる。
【0013】
本発明で使用される樹脂(A)とは、上層、下層の両TPX層の間に設けられる中間層を形成する内層の樹脂であって、FPC製造時の加圧加熱時に衝撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂であり、以下に示すポリオレフィン系樹脂(A1、A2、A3)を例示できる。
【0014】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂(A1)は、4−メチル−1−ペンテンを除く炭素数2〜20のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体からなるポリオレフィン系樹脂あって、具体的にはポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリブテン、 エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン−1共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等から選ばれる樹脂を単独で使用、又は混練して使用される樹脂である。これらの中ではポリエチレン、ポリブテン、エチレン・プロピレン共重合体が好ましい。
【0015】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂(A2)とは、先のポリオレフィン系樹脂(A1)に融点が通常180℃以上、好ましくは200℃以上、特に好ましくは220℃以上の高融点樹脂(B)がブレンドされた高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂である。ここで該高融点樹脂(B)としては、ポリ4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテンと少なくとも他のオレフィン、例えばブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、デセン−1、ドデセン−1、テトラデセン−1、ヘキサデセン−1、オクタデセン−1、 ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル、ポリアミド−6、ポリアミド−6,6、ポリアミド11、ポリアミド12等のポリアミドを例示できる。これらの中ではポリ4−メチル−1−ペンテン、PETが好ましい。ポリオレフィン系樹脂(A1)と高融点樹脂(B)とのブレンドの割合は重量比(A1/B)で通常は20/80〜98/2、好ましくは40/60〜95/5である。
【0016】
本発明の発明1の一つの態様として、中間層(内層)の樹脂(A)として、先の高融点樹脂(B)をポリオレフィン系樹脂(A1)にブレンドしたポリオレフィン系樹脂(A2)を用いた場合には、該中間層は190℃の高温でも溶融することがないので、このような樹脂を用いて得られる本発明のプリント基板製造用離型フィルムでは、FPC製造時の加熱加圧工程において該中間層を形成する樹脂(A2)が離型フィルムの積層体から外側のFPC基板の銅箔上へはみ出したりすることもない。たとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着力は弱くFPC基板を汚染することもない。またこの発明の離型フィルムではポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止できる。
【0017】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂(A3)とは、先のポリオレフィン系樹脂(A1)に高融点樹脂(B)及びオレフィン系エラストマー(C)をブレンドしたポリオレフィン系樹脂である。ここで、オレフィン系エラストマー(C)とは以下に示す樹脂である。
【0018】
本発明で使用されるオレフィン系エラストマー(C)は、炭素原子数2〜20のα―オレフィンの重合体または共重合体であり、密度が0.900g/cm3以下、より好ましくは0.860〜0.900g/cm3の範囲にあり、MFR(ASTMD1238に準拠して荷重2.16kg、190℃で測定)が0.01〜150g/10分、より好ましくは20〜l00g/10分の範囲にあることが望ましい。このようなオレフィン系エラストマー(C)は、X線回折法によって測定した結晶化度が30%未満、ないしは非晶質であることが望ましい。
【0019】
炭素原子数2〜20のα―オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、1−プテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセンおよびこれらの混合物を挙げることができ、これらの中では、炭素原子数が2〜10のα―オレフィンが好ましく、特に、エチレン、1−ブテンが好ましい。
【0020】
オレフィン系エラストマー(C)として具体的には、例えば、エチレンから誘導される成分単位が0〜95モル%、好ましくは30〜92モル%、より好ましくは50〜90モル%、炭素原子数3〜20のα−オレフィンから誘導される成分単位が1〜10oモル%、好ましくは4〜70モル%、より好ましくは8〜50モル%、ジエン化合物から誘導される成分単位が0〜10モル%、好ましくは0〜5モル%、より好ましくは0〜3モル%からなる重合体または共重合体を挙げることができる。より具体的には、プロビレン、1−プテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−l−ペンテン、1−オクテン、1−デセンなどの炭素原子数が3〜10のα―オレフィン含量が10〜50モル%のエチレン・α―オレフィン共室合体、1−ブテン、1‐ペンテン、1―ヘキセン、4ロメチルー1‐ペンテン、1−ォクテン、1−デセンなどの炭素原子数が4〜l0のα―オレフィン含量が10〜50モル%のプロピレン・α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
【0021】
本発明の発明1の一つの態様として、中間層(内層)の樹脂(A)として、先の高融点樹脂(B)をポリオレフィン系樹脂(A1)にブレンドしたポリオレフィン系樹脂(A2)に更にオレフィン系エラストマー(C)をブレンドしたポリオレフィン系樹脂(A3)を用いた場合には、先のポリオレフィン系樹脂(A2)を用いたときの効果(中間層樹脂の耐熱性向上によるFPC基板への溶融付着防止)の他に、本発明のプリント基板製造用離型フィルムの中間層(内層)を形成する樹脂(A)の柔軟性(クッション性)が更に向上するため、FPC製造時の加熱加圧工程において、銅箔とポリイミドフィルムを接着するために使用している接着剤のはみ出しが防止できるためにFPC基板の汚染防止の効果が特に優れているのでプリント基板製造用離型フィルムとして好ましい。
【0022】
前述した本発明で使用される樹脂(A)においては、フェノール系酸化安定剤を単独で、又はフェノール系酸化安定剤にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を組み合わせて該樹脂(A)にこれら安定剤を含有させて使用した場合には、FPC製造時の加熱加圧工程において離型フィルムの中間層を形成する該樹脂(A)が積層体から外側のFPC基板の銅箔上へはみ出したとしても、このはみ出し樹脂の銅箔等への付着力は弱く、そのためFPC基板を汚染することを防止でき、又プレス熱板にはみ出した樹脂が付着したりすることもなく、製品歩留まりの低下や作業効率の低下を抑制できるので好ましい。
【0023】
この場合の上記安定剤の樹脂(A)に対する添加量は以下のようである。(1)フェノール系酸化安定剤を単独で使用する場合には、樹脂(A)に対してフェノール系酸化安定剤は通常0.03〜2.0重量%、好ましくは0.05〜1.0重量%である。(2)フェノール系酸化安定剤をリン系安定剤と併用して使用する場合には、樹脂(A)に対してフェノール系酸化安定剤は通常0.02〜2.0重量%、好ましくは0.05〜1.0重量%、リン系安定剤は通常0.01〜2.0重量%、好ましくは0.02〜1.0重量%である。(3)フェノール系酸化安定剤を硫黄系安定剤と併用して使用する場合には、樹脂(A)に対してフェノール系酸化安定剤は通常0.02〜2.0重量%、好ましくは0.02〜1.0重量%、硫黄系安定剤は通常0.021〜2.0重量%、好ましくは0.10〜1.0重量%である。
本発明で使用されるフェノール系酸化安定剤としては、テトラキ ス[メチレン−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ ート]メタン(商品名 Irganox 1010)等を例示できる。
本発明で使用されるリン系安定剤としてはトリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)フォスファイト(商品名 Irgafos 168)等を例示できる。
本発明で使用される硫黄系安定剤としてジラウリルチオジプロピオ ネート(商品名 DLTP)を例示できる。
【0024】
【発明2】
本発明の発明2は、内層の樹脂(A)がその周囲を外層の4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムである。以下これについて説明する。
【0025】
本発明の発明2で使用される4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)及び、内層の樹脂(A)は、先の発明1で用いたものと同じである。先の発明1と異なる点は、外層のTPX層が内層である樹脂(A)の周囲を被覆していることである。すなわち、発明2ではこのようにプリント基板製造用離型フィルムの積層体の形状を図2に示すように、中間層である内層の樹脂(A)をTPXで被覆したことによって、FPC製造時の離型フィルムとFPCとを積層して加熱加圧する工程で離型フィルムの中間層が外部へはみ出してFPCを汚染したりプレス熱版にはみ出した樹脂が付着することを防止できる。
【0026】
本発明の発明2のプリント基板製造用離型フィルムを構成する樹脂(A)においても、先の発明1と同様に、該樹脂としてポリオレフィン系樹脂(A1、A2、A3)が使用される。又発明1で前記したフェノール系酸化安定剤、リン系安定剤、硫黄系安定剤を同様にポリオレフィン系樹脂に添加して用いることができる。以下に示す発明3についてもこのことは同様である。
【0027】
【発明3】
本発明の発明3は、4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)と樹脂(A)を多層共押出しインフレーション法によって、外層がTPX層、内層が樹脂(A)層となるようにしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂(A)が固化しないように保持しながらこのダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチロールに送出される多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて2枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート積層体の各シートを構成するTPX層と樹脂(A)層のうち、互いに向き合う樹脂(A)層同士が融着一体化するように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部の樹脂(A)層が外層のTPX層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムの製造方法である。以下これについて説明する。
【0028】
本発明の発明2のプリント基板製造用離型フィルムは発明3の製法によって製造することができる。該製法によれば、4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)と樹脂(A)は多層共押出しインフレーション法によって、外層がTPX層、内層が樹脂(A)層となるようにしてインフレーション用ダイからフィルム形状が袋状となって押し出される。本発明では、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂(A)が固化しないように保持しながら、このダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出す。このときの樹脂(A)が固化しないように保持するための温度は使用される樹脂(A)の種類によって異なるが通常40〜170℃、好ましくは40〜160℃である。例えば樹脂(A)が樹脂(A1)の低密度ポリエチレン(LDPE)の場合には通常80〜120℃、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)の場合には通常100〜130℃、エチレンエチルアクリレート(EEA)のポリマーの場合には通常40〜110℃である。又、樹脂(A2)のTPXとポリプロピレン(PP)とLDPEのブレンド樹脂の場合には通常80〜160℃である。又樹脂(A3)のTPX、LDPE、ポリブテン−1(PB)及びオレフィン系エラストマー(C)の4種類の樹脂のブレンド物の場合には通常70〜130℃である。
【0029】
ピンチロールに送出された多層インフレーションフィルムは、次にピンチロールによって加圧処理されて多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて2枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形される。この加圧処理では、該シート積層体の各シートを構成するTPX層と樹脂(A)層のうち、互いに向き合う樹脂(A)層同士が融着一体化される。この場合、得られる多層樹脂層からなるフィルムは内層である内部の樹脂(A)層は外層のTPX層でその周囲を被覆された構造になっている。本発明ではこの多層樹脂層からなるフィルムがプリント基板製造用離型フィルムとして使用することができ、該離型フィルムはこのようにして製造することができる。図3にこのときの製法の概略を示す。
【0030】
【発明の効果】
本発明の発明1のプリント基板製造用離型フィルムは、FPC製造時の加熱加圧工程において中間層を形成する樹脂(A)が離型フィルムの積層体から外側のFPC基板の銅箔等へのはみ出しが抑制される。またたとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着力は弱くFPC基板を汚染することがない。またポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着するので接着剤がはみ出すのを防止できる。
【0031】
本発明の発明2のプリント基板製造用離型フィルムは、中間層である内層の樹脂(A)がTPXで被覆されているため、FPC製造時に離型フィルムの該中間層が外部へはみ出してFPCを汚染したりプレス熱版にはみ出した樹脂が付着することを防止できる。
【0032】
本発明の発明3のプリント基板製造用離型フィルムの製造方法によれば、発明2のプリント基板製造用離型フィルムを容易に製造できる。
【0033】
本発明におけるプリント基板製造用離型フィルムの厚さは通常は5〜1000μm、好ましくは10〜500μmである。
【0034】
【実施例】
本発明を下記の例により具体的に説明するが、本発明は下記の例により何等限定されるものではない。
<銅箔に対する付着性>
本発明のプリント基板製造用離型フィルムの中間層の樹脂と同じ樹脂からなるフィルム層を別途作成し、このフィルム層を銅箔とTPX樹脂のみからなるTPXフィルムで挟み、190℃、20Kg/cm2、30分の条件で加圧し、銅箔との付着の有無を調べた。
【0035】
<FPC基板に対する追随性>
本発明のプリント基板製造用離型フィルムを深さ50μmの溝を掘った真鍮板に乗せ、130℃、20Kg/cm2、200秒の条件で加圧し、溝への食い込みを目視観察した。
【0036】
三層Tダイ成形機を用いて、図1に示す構成の多層積層体フィルムである、TPX層/中間層/TPX層の三層フィルムを作成し、FPC基板の銅箔に対する中間層の樹脂の付着性、FPC基板に対する中間層の樹脂の追随性について、中間層の樹脂の種類を変えて評価した。この結果を以下に示す。この場合の外層のTPX層の樹脂はポリ4−メチル−1−ペンテン(4−メチル−1−ペンテンの単独重合体で以下HTPXと略す)を使用した。
比較例1
中間層の樹脂:
EEA(エチレンエチルアクリレート共重合体)
フィルム厚さ150μm (外層30μm/中間層90μm/外層30μm)
付着性評価:190℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔に付着
追随性評価:非常に良好
比較例2
中間層の樹脂:
ポリエチレン
フィルム厚さ150μm
付着性評価:190℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔に付着
追随性評価:良好
比較例3
中間層の樹脂:
ポリプロピレン
フィルム厚さ150μm
付着性評価:190℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔に付着
追随性評価:不良
実施例1
中間層の樹脂:ポリオレフィン系樹脂(A2)
HTPX/LDPE=50/50
フィルム厚さ150μm (数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す)
付着性評価:190℃加圧では中間層ははみ出さず、付着なし
追随性評価:良好
実施例2
中間層の樹脂:ポリオレフィン系樹脂(A2)
TPX/LDPE=35/65
フィルム厚さ150μm (数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す)、
付着性評価:190℃で加圧したが銅箔への付着はなかった
追随性評価:良好
実施例3
中間層の樹脂:ポリオレフィン系樹脂(A2)
TPX/PP/LDPE=20/30/50
フィルム厚さ150μm (数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す)、
付着性評価:190℃で加圧したが銅箔への付着はなかった
追随性評価:良好
実施例4
中間層の樹脂に実施例3の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、テトラキ ス[メチレン−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ ート]メタン(商品名 Irganox 1010)を0.10重量%添加した樹脂を用いた。フィ ルムの厚さは150μm。
付着性評価:180℃、2時間加熱後190℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価:良好
実施例5
中間層の樹脂に実施例1の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、実施例4と同じIrganox 1010を0.05重量%、リン系安定剤としてトリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)フォスファイト(商品名 Irgafos 168)を0.05重量%添加した樹脂を用いた。フィルム厚さ150μm。
付着性評価:180℃、2時間加熱後190℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価:良好
実施例6
中間層の樹脂に実施例1の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、実施例4 と同じIrganox 1010を0.05重量%、硫黄系安定剤としてジラウリルチオジプロピオ ネート(商品名 DLTP)を0.10重量%添加した樹脂を用いた。フィルム厚さ1 50μm。
付着性評価:180℃、2時間加熱後190℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価:良好
実施例7
中間層の樹脂に実施例1の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、実施例4 と同じIrganox 1010を0.05重量%、ラジカル補足剤として2,4−ジ−<tert−ア ミル>−6−[1−[3,5−ジ<tert−アミル>−2−ヒドロキシフェニル]エチル ]フェニルアクリレート(商品名 スミライザーGS)を0.10重量%添加した樹 脂を用いた。フィルム厚さ150μm。
付着性評価:180℃、2時間加熱後190℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価:良好
実施例8
中間層の樹脂:ポリオレフィン系樹脂(A2)
PET/LDPE=30/70
フィルム厚さ150μm (数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す)、
付着性評価:中間層は190℃で溶融しなくなり銅箔への付着はなかった。
追随性評価:良好
実施例9
中間層の樹脂:ポリオレフィン系樹脂(A2)
ナイロン/PP=30/70
フィルム厚さ150μm (数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す)
付着性評価:中間層は190℃で溶融しなくなり銅箔への付着はなかった。
追随性評価:良好
実施例10
中間層の樹脂:ポリオレフィン系樹脂(A3)
TPX/タフマー /PB/LDPE=20/40/10/30
フィルム厚さ150μm (数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す)
タフマー:三井化学市販のオレフィン系エラストマーの商標名
付着性評価:中間層は190℃で加圧しても銅箔への付着はなかった。
追随性評価:非常に良好
【0037】
図3に示すように、4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)と樹脂(A)を多層共押出しインフレーション法によって、外層がTPX層、内層が樹脂(A)層となるようにしてインフレーション用ダイから上向方向に押し出した。次にこのとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂(A)が固化しないように保温(通常は40〜160℃)しながら、この多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出して、このフィルムのシート積層体の各シートを構成するTPX層と樹脂(A)層のうち、互いに向き合う樹脂(A)層同士が融着一体化するようにピンチロールで加温加圧処理して、内層の内部の樹脂(A)層が外層のTPX層でその周囲を被覆された図2に示す断面形状の多層樹脂層からなるフィルムを得た。以下に示す実施例11〜12では、樹脂(A)の種類をいろいろと変えてフィルムを作成し、このフィルムをその切断面が図2のようになるように適宜大きさに切断し、離型用フィルムとしての性能を評価した。
【0038】
実施例11
内層の樹脂(A):LDPE(密度0.922g/cm2、MFR 0.6g/10分)
外層の樹脂:4−メチル−1−ペンテンとC12〜C14混合物(商品名:ダイアレン12 4)の共重合体
(重量割合96:4、MFR・・23g/10分(260℃、5kgの条件で測定)) 各樹脂層の厚さ:内層・・90μm 、外層・・30μm
<評価>
170℃、50kg/cm2、30秒の条件で上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従ってFPC基板等を汚染することはなかった。
実施例12
内層の樹脂(A):三井デユポンポリケミカル製エバフレックス#460
MFR=2.5dg/min、ビニルアセテート含量19重量%
外層の樹脂:4−メチル−1−ペンテンと商品名ダイアレン124の共重合体(重量割合96:4、MFR・・23g/10分(260℃、5kgの条件で測定)) 各樹脂層の厚さ:内層・・90μm 、外層・・30μm
<評価>
170℃、50kg/cm2、30秒の条件で上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従ってFPC基板等を汚染することはなかった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発明1のプリント基板製造用離型フィルムの断面を示す図である。
【図2】本発明の発明2のプリント基板製造用離型フィルムの断面を示す図である。
【図3】本発明の発明2のプリント基板製造用離型フィルムの製法を示す図である。
【符号の説明】
1 4−メチル−1−ペンテン系重合体樹脂(TPX)層
2 ポリオレフィン系樹脂(A2)層
2‘ 樹脂(A)層
3 インフレーション用ダイ
4 ピンチロール
5 2種2層からなる多層フィルム
6 2種3層からなる多層フィルム[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a release film using a 4-methyl-1-pentene polymer resin suitable for manufacturing a flexible substrate (FPC) and a method for producing the same.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the rapid progress of electronic equipment, as the degree of integration of ICs increases, printed wiring boards have been frequently used for the purpose of meeting the demands for higher precision, higher density, and higher reliability. Is well known.
[0003]
As this printed wiring board, there is a single-sided printed wiring board, a double-sided printed wiring board, a multilayer printed wiring board, and a flexible printed wiring board, and in particular, an insulating layer is integrated between three or more conductors, The application field of multilayer flexible printed wiring boards (hereinafter abbreviated as FPC) is widening in that arbitrary conductor layers and leads of electronic components to be mounted can be connected to arbitrary conductor layers. This FPC is manufactured by laminating a copper foil and a polyimide film through an adhesive.
[0004]
By the way, in the manufacture of the copper-clad laminate performed prior to the manufacture of the FCP, the prepregs placed on the copper foil are integrated by heating and pressing, but the copper-clad laminate is made one by one. Instead, a plurality of sheets are press-molded at the same time. At that time, each copper-clad laminate is carried out with a release sheet sandwiched between them, and after the molding, the release sheet is peeled off to obtain a copper-clad laminate one by one.
As this release sheet, a film or sheet made of a material such as polytetrafluoroethylene, acetate, polypropylene, cellophane, etc., that does not melt with heat at the time of forming a copper-clad laminate has been used. However, these release films have low rigidity and the so-called film is weak, so the film softens or wrinkles due to heating at about 180 ° C during copper-clad laminate molding, There was a problem that it was difficult to form a copper-clad laminate in a stable state with excellent accuracy.
[0005]
Under such circumstances, since heat resistance has been excellent in recent years, it has been proposed that a film of poly-4-methyl-1-pentene is used as a release film during the production of the copper-clad laminate. (Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-70653, Japanese Patent Publication No. 58-15959).
Since this poly-4-methyl-1-pentene has a high melting point of 235 ° C., it exhibits excellent heat resistance even in the molding of a copper-clad laminate carried out at about 180 ° C., and is evaluated as a release sheet with few defects. Has been. However, in recent years, there is a tendency for high-quality FCP to be required for increasing the wiring speed and improving the reliability. Of course, the copper-clad laminate used in the manufacture of such a printed wiring board is naturally heated during the manufacture. The conditions of pressurization are severe, and it is difficult to say that the rigidity of the film is necessarily sufficient only with a film of poly-4-methyl-1-pentene.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Under these circumstances, instead of using only poly-4-methyl-1-pentene as the release film, cast this three-layer laminate with this resin as the upper layer and the other resin as the intermediate layer between them. A film has been proposed. However, even in this case, depending on the type of resin used for the intermediate layer in this type of conventional three-layer cast film, during the FPC manufacturing, the release film and the FPC are laminated and heat-pressed in the middle of the release film. The layer sticks out and contaminates the FPC, or the sticking out material adheres to the press hot plate, resulting in a decrease in product yield and a reduction in work efficiency. In addition, the release film for FPC production is used as a buffer material in the process of bonding the polyimide film, which is the base material of FPC, and the copper foil by heating press using an adhesive. At this time, the release film What is required is that the polyimide film and the copper foil follow the level difference and prevent the adhesive from protruding. In particular, the multi-layer FPC, which has been increasing recently due to the high integration of circuits, has such a large step, so that the release film used for this is required to have high followability.
[0007]
Accordingly, the present inventors provide a release film that does not contaminate the FPC by causing the resin in the intermediate layer of the release film to protrude in the heating press step in the release film for FPC manufacture, and FPC manufacture. In order to provide a release film that can follow the step between the polyimide film and the copper foil to adhere and prevent the adhesive from protruding.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
According to Invention 1 of the present invention, the outer layer is 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX), and the inner layer resin is a high melting point resin (B) having a melting point of 180 ° C. or higher to the polyolefin resin (A1). Is a polyolefin resin (A2) containing a high-melting-point resin, and a release film for producing a printed circuit board comprising a multilayer resin layer having the outer layer above and below the inner layer.
[0009]
According to the second aspect of the present invention, the inner layer resin (A) is separated from the printed circuit board by the multilayer resin layer, the periphery of which is coated with the outer layer 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX). A mold film is provided.
[0010]
According to Invention 3 of the present invention, a 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX) and a cushioning resin (A) are co-extruded by a multilayer coextrusion inflation method, the outer layer is a TPX layer, the inner layer is a resin (A ) Extrude from the inflation die to form a layer, pinch the multilayer inflation film extruded from this die while holding the inner resin (A) of the bag-like multilayer inflation film so that it does not solidify In the pressure treatment of the multilayer blown film by the pinch roll at this time, the shape of the multilayer blown film fed to the pinch roll is crushed from the bag shape and the two sheets are overlapped Although it is transformed into a sheet laminate, the T that constitutes each sheet of this sheet laminate Among the X layer and the resin (A) layer, the resin (A) layer inside the inner layer is obtained by pressure treatment so that the resin (A) layers facing each other are fused and integrated. Provided is a method for producing a release film for producing a printed circuit board comprising a multilayer resin layer having a structure coated with a TPX layer.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
[Invention 1]
In invention 1 of the present invention, the outer layer is 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX), the inner layer forming the intermediate layer is resin (A), and the outer layer is provided above and below the inner layer. It is a release film for printed circuit board manufacture which consists of a multilayer resin layer. The shape of the laminate of the release film is shown in FIG. This will be described below.
[0012]
The 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX) used in the present invention is a homopolymer of 4-methyl-1-benten, or 4-methyl-1-benten and other α-olefins such as ethylene and propylene. , 1-ptene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-tetradecene, 1-octadecene, etc., and a copolymer with an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms. It is a polymer mainly composed of 4-methyl-1-benten containing at least mol%. The melt flow rate (load: 5 kg, temperature: 260 ° C.) of poly-4-methyl-1-benten is preferably in the range of 0.5 to 250 g / 10 min. Those having a melt flow rate of less than 0.5 g / 10 min have high melt viscosity and poor moldability, and those having a melt flow rate exceeding 200 g / 10 min have low melt viscosity and poor moldability, and also have low mechanical strength. In addition, TPX is blended with polyolefins such as heat stabilizers, anti-stabilizers, rust inhibitors, copper damage stabilizers, antistatic agents, etc., as long as the object of the present invention is not impaired.
Various known additives can be blended.
[0013]
The resin (A) used in the present invention is an inner layer resin that forms an intermediate layer provided between the upper and lower TPX layers, and reduces the impact force during pressure heating during FPC manufacturing. For example, polyolefin resins (A1, A2, A3) shown below can be exemplified.
[0014]
The polyolefin resin (A1) used in the present invention is a polyolefin resin comprising a homopolymer or copolymer of an α-olefin having 2 to 20 carbon atoms excluding 4-methyl-1-pentene. A resin selected from polyethylene (PE), polypropylene (PP), polybutene, ethylene / propylene copolymer, ethylene / butene-1 copolymer, propylene / butene copolymer, etc. is used alone or kneaded. Resin used. Among these, polyethylene, polybutene, and ethylene / propylene copolymer are preferable.
[0015]
The polyolefin resin (A2) used in the present invention is a high melting point resin (B) having a melting point of usually 180 ° C. or higher, preferably 200 ° C. or higher, particularly preferably 220 ° C. or higher to the previous polyolefin resin (A1). Is a high melting point resin-containing polyolefin resin blended. Here, as the high melting point resin (B), poly-4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene and at least other olefin such as butene-1, hexene-1, octene-1, decene-1 , Dodecene-1, tetradecene-1, hexadecene-1, octadecene-1, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyamide-6, polyamide-6,6, polyamide 11, polyamide 12, etc. Polyamide can be exemplified. Of these, poly-4-methyl-1-pentene and PET are preferred. The ratio of the blend of the polyolefin resin (A1) and the high melting point resin (B) is usually 20/80 to 98/2, preferably 40/60 to 95/5 in weight ratio (A1 / B).
[0016]
As one aspect of Invention 1 of the present invention, as the resin (A) of the intermediate layer (inner layer), a polyolefin resin (A2) obtained by blending the above high melting point resin (B) with the polyolefin resin (A1) was used. In this case, since the intermediate layer does not melt even at a high temperature of 190 ° C., in the release film for producing a printed circuit board of the present invention obtained using such a resin, in the heating and pressurizing step at the time of FPC production The resin (A2) forming the intermediate layer does not protrude from the laminate of the release film onto the copper foil of the outer FPC board. Even if it protrudes, the adhesive force of the resin to the copper foil or the like is weak and does not contaminate the FPC board. Moreover, in the release film of this invention, it can follow and adhere | attach the level | step difference of a polyimide film and copper foil, and it can prevent that an adhesive protrudes.
[0017]
The polyolefin resin (A3) used in the present invention is a polyolefin resin obtained by blending the high melting point resin (B) and the olefin elastomer (C) with the previous polyolefin resin (A1). Here, the olefin elastomer (C) is a resin shown below.
[0018]
The olefin elastomer (C) used in the present invention is an α-olefin polymer or copolymer having 2 to 20 carbon atoms, and has a density of 0.900 g / cm 3 or less, more preferably 0.860 to It is in the range of 0.900 g / cm3, and the MFR (measured at 190 ° C. under a load of 2.16 kg according to ASTM D1238) is in the range of 0.01 to 150 g / 10 minutes, more preferably in the range of 20 to 100 g / 10 minutes. It is desirable. Such an olefin-based elastomer (C) desirably has a crystallinity of less than 30% or is amorphous as measured by an X-ray diffraction method.
[0019]
Examples of the α-olefin having 2 to 20 carbon atoms include ethylene, propylene, 1-ptene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene and mixtures thereof. Among these, α-olefins having 2 to 10 carbon atoms are preferable, and ethylene and 1-butene are particularly preferable.
[0020]
Specific examples of the olefin elastomer (C) include, for example, a component unit derived from ethylene of 0 to 95 mol%, preferably 30 to 92 mol%, more preferably 50 to 90 mol%, and 3 to 3 carbon atoms. 20 to 10 mol% of component units derived from α-olefin, preferably 4 to 70 mol%, more preferably 8 to 50 mol%, and 0 to 10 mol% of component units derived from a diene compound, The polymer or copolymer which consists of 0-5 mol% preferably, more preferably 0-3 mol% can be mentioned. More specifically, the α-olefin content of 3 to 10 carbon atoms such as propylene, 1-pentene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, etc. 10 to 50 mol% ethylene / α-olefin co-combination, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4romethyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, etc., having 4 to 10 carbon atoms Examples include propylene / α-olefin copolymers having an α-olefin content of 10 to 50 mol%.
[0021]
As one aspect of Invention 1 of the present invention, as the resin (A) of the intermediate layer (inner layer), the polyolefin resin (A2) obtained by blending the above high melting point resin (B) with the polyolefin resin (A1) is further olefin. When polyolefin resin (A3) blended with elastomer (C) is used, the effect of using the previous polyolefin resin (A2) (melt adhesion to the FPC board by improving the heat resistance of the intermediate layer resin) In addition to prevention, the flexibility (cushioning) of the resin (A) forming the intermediate layer (inner layer) of the release film for producing a printed circuit board of the present invention is further improved. In this case, the adhesive used to bond the copper foil and the polyimide film can be prevented from sticking out, so the effect of preventing contamination of the FPC board is particularly excellent. It preferred as a release film for plate production.
[0022]
In the resin (A) used in the present invention described above, the phenol-based oxidation stabilizer alone or a combination of the phenol-based oxidation stabilizer and the phosphorus-based stabilizer or sulfur-based stabilizer is added to the resin (A). When used with a stabilizer, the resin (A) that forms the intermediate layer of the release film protrudes from the laminate onto the copper foil of the outer FPC board in the heating and pressurizing step during FPC production. However, the adhesion force of the protruding resin to the copper foil or the like is weak, so that it can prevent the FPC board from being contaminated, and the protruding resin does not adhere to the press hot plate. It is preferable because a decrease in work efficiency can be suppressed.
[0023]
The amount of the stabilizer added to the resin (A) in this case is as follows. (1) When a phenolic oxidation stabilizer is used alone, the phenolic oxidation stabilizer is usually 0.03 to 2.0% by weight, preferably 0.05 to 1.0%, based on the resin (A). % By weight. (2) When a phenol-based oxidation stabilizer is used in combination with a phosphorus-based stabilizer, the phenol-based oxidation stabilizer is usually 0.02 to 2.0% by weight, preferably 0, based on the resin (A). 0.05 to 1.0% by weight, and the phosphorus stabilizer is usually 0.01 to 2.0% by weight, preferably 0.02 to 1.0% by weight. (3) When a phenolic oxidation stabilizer is used in combination with a sulfur stabilizer, the phenolic oxidation stabilizer is usually 0.02 to 2.0% by weight, preferably 0, based on the resin (A). 0.02 to 1.0% by weight, and the sulfur stabilizer is usually 0.021 to 2.0% by weight, preferably 0.10 to 1.0% by weight.
Examples of the phenolic oxidation stabilizer used in the present invention include tetrax [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (trade name Irganox 1010). it can.
Examples of the phosphorus stabilizer used in the present invention include tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite (trade name Irgafos 168).
Examples of the sulfur stabilizer used in the present invention include dilauryl thiodipropionate (trade name DLTP).
[0024]
[Invention 2]
[0025]
The 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX) and the inner layer resin (A) used in
[0026]
In the resin (A) constituting the release film for producing a printed circuit board according to the second invention of the present invention, as in the first invention, polyolefin resins (A1, A2, A3) are used as the resin. In addition, the above-mentioned phenol-based oxidation stabilizer, phosphorus-based stabilizer, and sulfur-based stabilizer can be similarly added to the polyolefin-based resin. The same applies to Invention 3 shown below.
[0027]
[Invention 3]
Invention 3 of the present invention is such that 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX) and resin (A) are co-extruded by a multilayer coextrusion inflation method so that the outer layer becomes a TPX layer and the inner layer becomes a resin (A) layer. The multilayer blown film extruded from this die is fed to a pinch roll while holding the inner resin (A) of the bag-like multilayer blown film formed so as not to solidify. When pressurizing a multi-layer blown film with a pinch roll, the shape of the multi-layer blown film sent to the pinch roll is deformed from a bag shape to a sheet laminate in which two sheets are stacked. Of the TPX layer and the resin (A) layer constituting each sheet of this sheet laminate The resin (A) layer in the inner layer is obtained by pressure treatment so that the resin (A) layers facing each other are fused and integrated, and the periphery of the resin (A) layer is covered with an outer TPX layer. This is a method for producing a release film for producing a printed board comprising a multilayer resin layer. This will be described below.
[0028]
The release film for producing a printed circuit board of
[0029]
The multilayer blown film sent to the pinch roll is then pressed by the pinch roll, and the shape of the multilayer blown film is crushed from the bag shape and transformed into a sheet laminate in which two sheets are stacked. The In this pressure treatment, the resin (A) layers facing each other among the TPX layer and the resin (A) layer constituting each sheet of the sheet laminate are fused and integrated. In this case, the film made of the obtained multilayer resin layer has a structure in which the inner resin (A) layer as the inner layer is covered with the outer TPX layer. In this invention, the film which consists of this multilayer resin layer can be used as a release film for printed circuit board manufacture, and this release film can be manufactured in this way. FIG. 3 shows an outline of the manufacturing method at this time.
[0030]
【The invention's effect】
In the release film for manufacturing a printed circuit board according to the first aspect of the present invention, the resin (A) forming the intermediate layer in the heating and pressurizing process at the time of FPC manufacture is changed from the release film laminate to the copper foil of the outer FPC board. Is prevented from protruding. Even if the resin protrudes, the adhesion of the resin to the copper foil or the like is weak and the FPC board is not contaminated. Moreover, since it adheres following the level | step difference of a polyimide film and copper foil, it can prevent that an adhesive protrudes.
[0031]
In the release film for manufacturing a printed circuit board according to the second aspect of the present invention, since the inner layer resin (A) as an intermediate layer is coated with TPX, the intermediate layer of the release film protrudes to the outside during FPC manufacturing. It is possible to prevent the resin that is contaminated or sticks out from the press hot plate.
[0032]
According to the method for producing a release film for producing a printed circuit board of Invention 3 of the present invention, the release film for producing a printed circuit board of
[0033]
The thickness of the release film for producing a printed circuit board in the present invention is usually 5 to 1000 μm, preferably 10 to 500 μm.
[0034]
【Example】
The present invention will be specifically described with reference to the following examples, but the present invention is not limited to the following examples.
<Adhesion to copper foil>
A film layer made of the same resin as the intermediate layer resin of the release film for producing a printed circuit board of the present invention is separately prepared, and this film layer is sandwiched between TPX films made only of copper foil and TPX resin, 190 ° C., 20 kg /
[0035]
<Followability for FPC board>
The release film for producing a printed circuit board of the present invention was placed on a brass plate having a groove having a depth of 50 μm and pressed under the conditions of 130 ° C., 20 kg /
[0036]
Using a three-layer T-die molding machine, create a three-layer film of TPX layer / intermediate layer / TPX layer, which is a multilayer laminate film having the structure shown in FIG. 1, and the resin of the intermediate layer relative to the copper foil of the FPC board The adhesiveness and the followability of the resin in the intermediate layer to the FPC board were evaluated by changing the type of resin in the intermediate layer. The results are shown below. In this case, poly-4-methyl-1-pentene (homopolymer of 4-methyl-1-pentene, hereinafter abbreviated as HTPX) was used as the resin of the outer TPX layer.
Comparative Example 1
Intermediate layer resin:
EEA (ethylene ethyl acrylate copolymer)
Film thickness 150 μm (outer layer 30 μm / intermediate layer 90 μm / outer layer 30 μm)
Adhesion evaluation: At 190 ° C pressurization, the intermediate layer protrudes and adheres to the copper foil
Follow-up evaluation: very good
Comparative Example 2
Intermediate layer resin:
polyethylene
Film thickness 150μm
Adhesion evaluation: At 190 ° C pressurization, the intermediate layer protrudes and adheres to the copper foil
Follow-up evaluation: good
Comparative Example 3
Intermediate layer resin:
polypropylene
Film thickness 150μm
Adhesion evaluation: At 190 ° C pressurization, the intermediate layer protrudes and adheres to the copper foil
Follow-up evaluation: Poor
Example 1
Intermediate layer resin: Polyolefin resin (A2)
HTPX / LDPE = 50/50
Film thickness 150μm (The numerical value indicates the weight ratio of each resin blend)
Adhesion evaluation: No intermediate layer protruding from 190 ° C pressurization, no adhesion
Follow-up evaluation: good
Example 2
Intermediate layer resin: Polyolefin resin (A2)
TPX / LDPE = 35/65
Film thickness 150 μm (numerical values indicate the weight ratio of each resin blend),
Adhesion evaluation: Pressurized at 190 ° C, but no adhesion to copper foil
Follow-up evaluation: good
Example 3
Intermediate layer resin: Polyolefin resin (A2)
TPX / PP / LDPE = 20/30/50
Film thickness 150 μm (numerical values indicate the weight ratio of each resin blend),
Adhesion evaluation: Pressurized at 190 ° C, but no adhesion to copper foil
Follow-up evaluation: good
Example 4
The resin of Example 3 was used as the resin for the intermediate layer, and tetrax [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane ( A resin to which 0.10% by weight of Irganox 1010) was added was used. The film thickness is 150 μm.
Adhesive evaluation: Although heated at 180 ° C. for 2 hours and then pressurized at 190 ° C., there was no adhesion to the copper foil.
Follow-up evaluation: good
Example 5
The resin of Example 1 was used as the intermediate layer resin, and 0.05 wt% of Irganox 1010 as in Example 4 was used as the phenol stabilizer and Tris (2,4-di-tert. A resin to which 0.05% by weight of (butylphenyl) phosphite (trade name Irgafos 168) was added was used. Film thickness 150 μm.
Adhesive evaluation: Although heated at 180 ° C. for 2 hours and then pressurized at 190 ° C., there was no adhesion to the copper foil.
Follow-up evaluation: good
Example 6
The resin of Example 1 was used as the intermediate layer resin, and 0.05 wt% of Irganox 1010 as in Example 4 was used as the phenol stabilizer, and dilauryl thiodipropionate (trade name) as the sulfur stabilizer. DLTP) was added to the resin. Film thickness 150 μm.
Adhesive evaluation: Although heated at 180 ° C. for 2 hours and then pressurized at 190 ° C., there was no adhesion to the copper foil.
Follow-up evaluation: good
Example 7
The resin of Example 1 is used as the intermediate layer resin, and 0.05 wt% of Irganox 1010 as in Example 4 is used as a phenol-based stabilizer and 2,4-di- <tert-a is used as a radical scavenger. A resin to which 0.10% by weight of mill> -6- [1- [3,5-di <tert-amyl> -2-hydroxyphenyl] ethyl] phenyl acrylate (trade name: Sumilizer GS) was added was used. Film thickness 150 μm.
Adhesive evaluation: Although heated at 180 ° C. for 2 hours and then pressurized at 190 ° C., there was no adhesion to the copper foil.
Follow-up evaluation: good
Example 8
Intermediate layer resin: Polyolefin resin (A2)
PET / LDPE = 30/70
Film thickness 150 μm (numerical values indicate the weight ratio of each resin blend),
Adhesive evaluation: The intermediate layer did not melt at 190 ° C., and did not adhere to the copper foil.
Follow-up evaluation: good
Example 9
Intermediate layer resin: Polyolefin resin (A2)
Nylon / PP = 30/70
Film thickness 150μm (The numerical value indicates the weight ratio of each resin blend)
Adhesive evaluation: The intermediate layer did not melt at 190 ° C., and did not adhere to the copper foil.
Follow-up evaluation: good
Example 10
Intermediate layer resin: Polyolefin resin (A3)
TPX / Toughmer / PB / LDPE = 20/40/10/30
Film thickness 150μm (The numerical value indicates the weight ratio of each resin blend)
Tuffmer: Trade name of Mitsui Chemicals' commercially available olefin elastomer
Adhesive evaluation: The intermediate layer did not adhere to the copper foil even when pressed at 190 ° C.
Follow-up evaluation: very good
[0037]
As shown in FIG. 3, the outer layer is a TPX layer and the inner layer is a resin (A) layer by multilayer coextrusion inflation method with 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX) and resin (A). And pushed upward from the inflation die. Next, while keeping the temperature so that the resin (A) in the inner layer of the bag-shaped multilayer inflation film formed at this time does not solidify (usually 40 to 160 ° C.), this multilayer inflation film is sent to a pinch roll, and this Of the TPX layer and the resin (A) layer constituting each sheet of the film sheet laminate, the inner layer is heated and pressurized with a pinch roll so that the resin (A) layers facing each other are fused and integrated. A film composed of a multilayer resin layer having a cross-sectional shape shown in FIG. 2 was obtained, in which the inner resin (A) layer was covered with an outer TPX layer. In Examples 11 to 12 shown below, a film was prepared by changing the type of the resin (A) in various ways, and the film was cut into an appropriate size so that the cut surface was as shown in FIG. The performance as a film was evaluated.
[0038]
Example 11
Inner layer resin (A): LDPE (density 0.922 g /
Outer layer resin: Copolymer of 4-methyl-1-pentene and C12-C14 mixture (trade name: Dialene 124)
(Weight ratio 96: 4, MFR ··· 23 g / 10 min (measured under conditions of 260 ° C., 5 kg)) Thickness of each resin layer: inner layer ·· 90 μm, outer layer ··· 30 μm
<Evaluation>
The release film obtained by the above method was pressurized under the conditions of 170 ° C., 50 kg /
Example 12
Inner layer resin (A): Everflex # 460 manufactured by Mitsui Deyupon Polychemical Co., Ltd.
MFR = 2.5 dg / min, vinyl acetate content 19% by weight
Outer layer resin: Copolymer of 4-methyl-1-pentene and trade name Dialene 124 (weight ratio 96: 4, MFR ·· 23 g / 10 min (measured under conditions of 260 ° C. and 5 kg)) Thickness of each resin layer S: Inner layer ... 90μm, Outer layer ... 30μm
<Evaluation>
The release film obtained by the above method was pressurized under the conditions of 170 ° C., 50 kg /
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a cross section of a release film for producing a printed circuit board according to Invention 1 of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a cross section of a release film for producing a printed circuit board of
FIG. 3 is a view showing a method for producing a release film for producing a printed circuit board according to the second aspect of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 4-methyl-1-pentene polymer resin (TPX) layer
2 Polyolefin resin (A2) layer
2 'resin (A) layer
3 Inflation die
4 Pinch roll
5 Multi-layer film consisting of 2 types and 2 layers
6 Multi-layer film consisting of 2 types and 3 layers
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