JP2001156433A - 実装構造体の製造方法、電気光学装置およびフレキシブル基板用支持部材 - Google Patents

実装構造体の製造方法、電気光学装置およびフレキシブル基板用支持部材

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JP2001156433A JP34092899A JP34092899A JP2001156433A JP 2001156433 A JP2001156433 A JP 2001156433A JP 34092899 A JP34092899 A JP 34092899A JP 34092899 A JP34092899 A JP 34092899A JP 2001156433 A JP2001156433 A JP 2001156433A
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Eiji Muramatsu
永至 村松
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップを実装する際におけるフレキシ
ブル基板の取扱いを容易なものにできるとともに、半導
体チップの実装精度を向上させることができる実装構造
体の製造方法を提供する。 【解決手段】 フレキシブル基板１５の半導体チップ１
１が実装される実装面の裏面に支持部材４０を接着する
接着工程と、接着工程により支持部材４０が接着された
フレキシブル基板１５に半導体チップ１１を実装する実
装工程と、実装工程の後、支持部材４０をフレキシブル
基板１５から除去する除去工程とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
に異方性導電膜を介して半導体チップを実装して構成さ
れる実装構造体の製造方法、そのよう実装構造体を用い
た液晶装置、およびフレキシブル基板用支持部材に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】現在、携帯型電話機、携帯情報端末機等
といった電子機器において、文字、数字、絵柄等の情報
を表示するための液晶装置等の電気光学装置が広く用い
られている。
【０００３】この液晶装置では、例えば、一方の基板に
形成した走査電極と他方の基板に形成した選択（デー
タ）電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させ
ることによって複数の画素を形成する。両基板間には液
晶が封止されており、各画素に印加する電圧を選択的に
変化させることによって各画素の液晶を通過する光を変
調し、これにより文字等の像を表示する。このような液
晶装置では、各画素に印加する電圧を制御するための半
導体チップである液晶駆動用ＩＣが使用され、液晶駆動
用ＩＣは上記基板上に直接実装され、または実装構造体
を介して間接的に接続される。
【０００４】実装構造体を介して液晶駆動用ＩＣを間接
的に液晶装置の上記基板に接続する場合には、例えば、
配線パターンを備えたフレキシブル基板上に液晶駆動用
ＩＣを実装して実装構造体を構成し、その実装構造体を
液晶装置の上記基板に接続する方法が採られる。この場
合、液晶駆動用ＩＣをフレキシブル基板上に実装する場
合には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方
性導電膜）を用いることができる。具体的には、液晶駆
動用ＩＣとフレキシブル基板とをその間にＡＣＦを挟み
込んで加熱圧着することによりＡＣＦの接着用樹脂を溶
融させ、接着用樹脂によって液晶駆動用ＩＣとフレキシ
ブル基板とを互いに固着するとともに、ＡＣＦに含有さ
れる導電粒子を介して液晶駆動用ＩＣのバンプをフレキ
シブル基板上に形成された配線パターンの接続部に電気
的に接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
シブル基板は剛性が低く形状を維持しにくいため、液晶
駆動用ＩＣをフレキシブル基板に実装する工程等におけ
るフレキシブル基板の取扱いが煩雑になるという問題が
ある。
【０００６】本発明は、半導体チップを実装する際にお
けるフレキシブル基板の取扱いを容易なものにできると
ともに、半導体チップの実装精度を向上させることがで
きる実装構造体の製造方法等を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の実装構造体の製造方法は、基板側端子が形
成されたフレキシブル基板と、前記基板側端子に接続さ
れる半導体側端子を有し前記フレキシブル基板に異方性
導電膜を介して実装される半導体チップと、を備える実
装構造体の製造方法において、前記フレキシブル基板の
前記半導体チップが実装される実装面の裏面に支持部材
を接着する接着工程と、前記接着工程により前記支持部
材が接着された前記フレキシブル基板に前記半導体チッ
プを実装する実装工程と、前記実装工程の後、前記支持
部材を前記フレキシブル基板から除去する除去工程とを
備えることを特徴とする。
【０００８】この実装構造体の製造方法によれば、フレ
キシブル基板に支持部材を接着した状態で半導体チップ
を実装するので、フレキシブル基板の取り扱いが容易と
なり、工数を削減することができるとともに、各工程の
自動化率を向上させることができる。また、フレキシブ
ル基板がフレキシブル基板用支持部材によって固定され
るため、半導体チップの実装精度を向上させることがで
きる。
【０００９】前記接着工程では前記フレキシブル基板と
前記支持部材とを接着層を介して接着し、前記除去工程
では透明な材質で形成された前記支持部材を介して前記
接着層に紫外線を照射することにより前記接着層を硬化
させて前記接着層による接着力を低下させた後、前記支
持部材を前記フレキシブル基板から除去するようにして
もよい。
【００１０】この場合には、前記支持部材を介して前記
接着層に紫外線を照射して、接着層を硬化させるので、
硬化に要する時間を短くできる。
【００１１】前記接着工程では前記フレキシブル基板と
前記支持部材とを接着層を介して接着し、前記除去工程
では前記接着層を加熱することにより前記接着層を硬化
させて前記接着層による接着力を低下させた後、前記支
持部材を前記フレキシブル基板から除去するようにして
もよい。
【００１２】この場合には、前記接着層を加熱すること
により前記接着層を硬化させるので、支持部材を非透明
な材質で形成することが可能となり、支持部材の材質の
選択範囲を拡大できる。
【００１３】上記目的を達成するため、本発明の電気光
学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに接
続される実装構造体とを有する電気光学装置において、
前記実装構造体は、基板側端子が形成されたフレキシブ
ル基板と、前記基板側端子に接続される半導体側端子を
有し前記フレキシブル基板に異方性導電膜を介して実装
される半導体チップと、を備えるとともに、前記実装構
造体は、前記フレキシブル基板の前記半導体チップが実
装される実装面の裏面に支持部材を接着する接着工程
と、前記接着工程により前記支持部材が接着された前記
フレキシブル基板に前記半導体チップを実装する実装工
程と、前記実装工程の後、前記支持部材を前記フレキシ
ブル基板から除去する除去工程と、を経由して製造され
ることを特徴とする。
【００１４】この電気光学装置によれば、フレキシブル
基板に支持部材を接着した状態で半導体チップを実装す
るので、フレキシブル基板の取り扱いが容易となり、工
数を削減することができるとともに、各工程の自動化率
を向上させることができる。また、フレキシブル基板が
フレキシブル基板用支持部材によって固定されるため、
半導体チップの実装精度を向上させることができる。
【００１５】前記接着工程では前記フレキシブル基板と
前記支持部材とを接着層を介して接着し、前記除去工程
では透明な材質で形成された前記支持部材を介して前記
接着層に紫外線を照射することにより前記接着層を硬化
させて前記接着層による接着力を低下させた後、前記支
持部材を前記フレキシブル基板から除去するようにして
もよい。
【００１６】この場合には、前記支持部材を介して前記
接着層に紫外線を照射して、接着層を硬化させるので、
硬化に要する時間を短くできる。
【００１７】前記接着工程では前記フレキシブル基板と
前記支持部材とを接着層を介して接着し、前記除去工程
では前記接着層を加熱することにより前記接着層を硬化
させて前記接着層による接着力を低下させた後、前記支
持部材を前記フレキシブル基板から除去するようにして
もよい。
【００１８】この場合には、前記接着層を加熱すること
により前記接着層を硬化させるので、支持部材を非透明
な材質で形成することが可能となり、支持部材の材質の
選択範囲を拡大できる。
【００１９】本発明のフレキシブル基板用支持部材は、
異方性導電膜を介して半導体チップが実装されるフレキ
シブル基板を支持するフレキシブル基板用支持部材であ
って、少なくとも前記フレキシブル基板の前記半導体チ
ップが実装される実装面の裏面が前記支持部材に接着さ
れていることを特徴とする。
【００２０】このフレキシブル基板用支持部材によれ
ば、フレキシブル基板に支持部材を接着した状態で半導
体チップを実装することができるので、フレキシブル基
板の取り扱いが容易となり、工数を削減することができ
るとともに、各工程の自動化率を向上させることができ
る。また、フレキシブル基板がフレキシブル基板用支持
部材によって固定されるため、半導体チップの実装精度
を向上させることができる。
【００２１】前記フレキシブル基板用支持部材は樹脂製
フィルムから構成されていてもよい。
【００２２】この場合には、フレキシブル基板用支持部
材が樹脂製フィルムからなるので、あらかじめフレキシ
ブル基板とフレキシブル基板用支持部材とを互いに接着
したものをロール状に巻き取った形態で、あるいはシー
ト状の形態で、これを流通させることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】（液晶装置の実施形態）以下、図
１〜図６を参照して、本発明による電気光学装置を液晶
装置を例とし、その一実施形態について説明する。
【００２４】図１は、第１の実施形態の液晶装置を分解
して示す斜視図である。この液晶装置１は、液晶パネル
２と、液晶パネル２に接続された実装構造体３とを備え
る。また、必要に応じて、バックライト等の照明装置、
その他の付帯機器が液晶パネル２に付設される。
【００２５】液晶パネル２は、シール材４によって接着
された一対の基板６ａおよび６ｂを有し、それらの基板
間に形成される間隙、いわゆるセルギャップに液晶が封
入される。基板６ａおよび６ｂは、一般には透光性材
料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成される。基
板６ａおよび６ｂの外側表面には、それぞれ偏光板８が
貼り付けられる。
【００２６】一方の基板６ａの内側表面には電極７ａが
形成され、他方の基板６ｂの内側表面には電極７ｂが形
成される。これらの電極７ａあるいは７ｂはストライプ
状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成
される。また、これらの電極は、例えばＩＴＯ（Indium
Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等の透光性材料に
よって形成される。
【００２７】一方の基板６ａは他方の基板６ｂから張り
出す張り出し部を有し、その張り出し部に複数の端子９
が形成される。これらの端子９は、基板６ａ上に電極７
ａを形成するときにそれと同時に形成され、したがっ
て、例えばＩＴＯによって形成される。これらの端子９
には、電極７ａから一体に延びるもの、およびシール材
４に含まれる導電材（不図示）を介して電極７ｂに接続
されるものが含まれる。
【００２８】なお、電極７ａ，７ｂおよび端子９は、実
際には極めて狭い間隔で多数本が基板６ａおよび６ｂ上
に形成されるが、図１では、構造を分かり易く示すため
にそれらの間隔を拡大して模式的に示し、さらにそれら
のうちの数本を図示することにして他の部分を省略して
ある。また、端子９と電極７ａとの接続状態および端子
９と電極７ｂとの接続状態も図１では省略してある。
【００２９】実装構造体３は、フレキシブル基板１３上
の所定位置に半導体チップとしての液晶駆動用ＩＣ１１
を実装し、さらにフレキシブル基板１３上の他の所定位
置にチップ部品１８を実装することによって形成され
る。フレキシブル基板１３は、例えばポリイミド等の可
撓性のベース基板１５の上にＣｕ等によって配線パター
ン１６を形成することによって作製される。これによ
り、いわゆるＣＯＦ（ChipOn Film）方式の実装構造体
が構成される。
【００３０】この配線パターン１６は、接着剤層によっ
てベース基板１５の上に固着してもよいし、スパッタリ
ング法、ロールコート法等の成膜法を用いてベース基板
１５の上に直接に固着してもよい。
【００３１】図１において、配線パターン１６には、実
装構造体３の一側辺部に形成される出力用端子１６ａお
よびそれに対向する側辺部に形成される入力用端子１６
ｂが含まれる。また、配線パターン１６のうち液晶駆動
用ＩＣ１１を装着するための領域に臨み出る部分は基板
側端子１７を構成する。
【００３２】液晶駆動用ＩＣ１１は、その接合面すなわ
ち能動面に、半導体側端子としての複数のバンプ１４を
有する。この液晶駆動用ＩＣ１１はＡＣＦ（Anisotropi
c Conductive Film：異方性導電膜）１２によってベー
ス基板１５上の実装領域（図３（ａ）等）に実装され
る。このＡＣＦ１２は、周知の通り一対の端子間を異方
性を持たせて電気的に一括接続するために用いられる導
電性のある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性
または熱硬化性の接着用樹脂１２ａの中に多数の導電粒
子１２ｂを分散させることによって形成される。このＡ
ＣＦ１２をベース基板１５と液晶駆動用ＩＣ１１との間
に挟んで熱圧着することにより、接着用樹脂１２ａによ
って液晶駆動用ＩＣ１１がベース基板１５に固着され
る。また、導電粒子１２ｂによって液晶駆動用ＩＣ１１
のバンプ１４と基板側端子１７とが互いに導電接続され
る。
【００３３】チップ部品１８は半田付けによってベース
基板１５上の他の所定位置に実装される。ここで、チッ
プ部品１８としては、コンデンサ、抵抗等の能動部品
や、コネクタ等の電子要素が考えられる。
【００３４】図１および図２に示すように、実装構造体
３はＡＣＦ２２を介して基板６ａに取り付けられる。実
装構造体３の出力用端子１６ａはＡＣＦ２２の導電粒子
を介して基板６ａの端子９と接続される。
【００３５】図３および図４は液晶装置の製造工程の一
部を示す平面図、図５および図６は液晶装置の製造工程
の一部を示す断面図である。
【００３６】図３（ａ）に示すように、ＦＰＣ（Flexib
le Printed Circuit）シート３０には複数の上記ベース
基板１５がマトリクス状に配列して形成されている。各
ベース基板１５には配線パターン１６（図１および図
２）が設けられ、各ベース基板１５の周囲には切れ目１
５Ａが形成されている。なお、切れ目はベース基板１５
の周囲形状に即してＦＰＣシート３０を完全に切断した
ものでもよいし、周囲形状のごく一部を切断せずマイク
ロコネクションとして残すようにしてもよい。また、各
ベース基板１５の所定位置には液晶駆動用ＩＣ１１を実
装するための実装領域１１Ａが設けられている。
【００３７】本実施形態では、図３（ｂ）および図５
（ａ）に示すように、ベース基板１５が配列されたＦＰ
Ｃシート３０と、支持部材（フレキシブル基板用支持部
材）としての透明板４０とを互いにラミネートし接着す
る。透明板４０は、後述する紫外線照射の工程で用いる
所定の波長の紫外線を透過する材質により形成されてい
なければならないが、例えば、ガラス板や透明樹脂板を
透明板４０として用いることができる。ＦＰＣシート３
０と透明板４０とを互いに接着する具体的な方法として
は、透明板４０とＦＰＣシート３０とを粘着剤ないし接
着剤からなる接着層４１を介して重ね合わせ、ローラー
等により圧力を加えてこれらを接着する方法が考えられ
る。この粘着剤ないし接着剤としては、紫外線の照射に
よって硬化し、その接着力が低下する性質のものが選択
される。なお、加熱することにより硬化し、その接着力
が低下する性質の粘着剤ないし接着剤を用い、接着層に
紫外線を照射する後述の工程に代えて、接着層を加熱す
る工程を設けてもよい。この場合、後述する紫外線照射
の工程において、紫外線を支持部材を介して照射する必
要がないため、支持部材として透明な部材を使用しなく
てもよい。したがって、支持部材の材質の選択範囲を拡
大できる。
【００３８】次に、ＦＰＣシート３０の表面をプラズマ
処理、ＵＶアッシング等によりアッシングし、あるいは
湿式洗浄により洗浄する。次いで、各ベース基板１５の
実装領域１１ＡにＡＣＦ１２を貼り付ける。さらに、液
晶駆動用ＩＣ１１の仮圧着を行い、ＡＣＦ１２の粘着性
を利用して液晶駆動用ＩＣ１１をＡＣＦ１２の上に仮固
定する。次に、本圧着を行う。この本圧着では、図５
（ｂ）に示すように、液晶駆動用ＩＣ１１に対して加熱
ヘッド５０を押し付けて熱および圧力を加えることによ
り、液晶駆動用ＩＣ１１を実装領域１１Ａに固定すると
ともに、液晶駆動用ＩＣ１１のバンプ１４と基板側端子
１７とを導電接続する。図４（ａ）および図６（ａ）
は、液晶駆動用ＩＣ１１が実装された状態を示してい
る。
【００３９】液晶駆動用ＩＣ１１の本圧着に際し、液晶
駆動用ＩＣ１１の１つずつに対して加熱ヘッドを押し当
て、液晶駆動用ＩＣ１１を順次１つずつ実装してもよい
し、ＦＰＣシート３０に配列した液晶駆動用ＩＣ１１の
１列ずつに対して１度に加熱ヘッドを押し当て、１列ず
つ同時に実装してもよい。これらの場合、複数の加熱ヘ
ッドを用意し、複数個の液晶駆動用ＩＣ１１あるいは複
数列の液晶駆動用ＩＣ１１を同時に実装できるようにし
てもよい。また、大型の加熱ヘッドを用い、ＦＰＣシー
ト３０に配列した全部の液晶駆動用ＩＣ１１に対して同
時に加熱ヘッドを押し当てることにより、ＦＰＣシート
３０上のすべての液晶駆動用ＩＣ１１を同時に実装する
ようにしてもよい。
【００４０】次に、液晶駆動用ＩＣ１１の実装が正常に
行われたか否かを判定する検査を行う。その後、図６
（ｂ）に示すように、透明板４０を介して接着層４１に
紫外線を照射し、接着層４１の粘着剤ないし接着剤を硬
化させる。次に、図４（ｂ）および図６（ｃ）に示すよ
うに、ＦＰＣシート３０を透明板４０から剥離する。こ
のとき、図６（ｃ）に示すように、紫外線が照射された
接着層４１は透明板４０の側に残留する。なお、紫外線
が照射された接着層４１を透明板４０から除去する工程
を設け、透明板４０を繰り返し使用してもよい。また、
接着層４１をＦＰＣシート３０の側に残すようにし、Ｆ
ＰＣシートを構成する層の一つとして接着層４１を用い
てもよい。この場合には、紫外線が照射された接着層４
１を透明板４０から除去するための独立した工程を設け
ることなく、透明板４０を繰り返し使用できる。
【００４１】透明板４０に代えて、ある程度の剛性を有
するシートないしフィルムを用いてもよい。例えば、樹
脂製フィルムを用いることにより、あらかじめＦＰＣシ
ートと樹脂製フィルムとを互いに接着したものをロール
状に巻き取った形態で、あるいは図３（ａ）に示す状態
に相当するようなシート状の形態で、これを流通させる
ことも可能となる。
【００４２】次に、ＦＰＣシート３０に配列された各ベ
ース基板１５（実装構造体３）を分離し、ＡＣＦ２２を
介して出力用端子１６ａと基板６ａの端子９とを接続す
る。すなわち、液晶駆動用ＩＣ１１を実装する場合と同
様、熱および圧力を加えてＡＣＦ２２を溶融させ、実装
構造体３と液晶パネル２とを接続することにより、液晶
装置１が製造される（図１および図２）。
【００４３】本実施形態では、ＦＰＣシート３０を透明
板４０に接着した状態で液晶駆動用ＩＣ１１を実装して
いるので、ＦＰＣシート３０の取り扱いが容易となり、
工数を削減することができるとともに、各工程の自動化
率を向上させることができる。また、ＦＰＣシートが透
明板４０によって固定されるため、液晶駆動用ＩＣ１１
の実装精度を向上させることができる。
【００４４】本実施形態では、電気光学装置として液晶
装置を用いて説明したが、パネル周縁に端子部を備え、
実装構造体が接続されるものであれば、液晶装置に限ら
ず、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ＦＥＤ
（Field Emission Display）、有機／無機エレクトロル
ミネッセンスディスプレイのパネルなど平面型のパネル
に実装構造体を接続した電気光学装置でもよい。
【００４５】（電子機器の実施形態）図７は、本発明に
よる電子機器の一実施形態である携帯電話機を示してい
る。ここに示す形態電話機６０は、アンテナ６１、スピ
ーカ６２、上記液晶装置１、キースイッチ６３、マイク
ロホン６４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケー
スに格納することによって構成される。また、外装ケー
ス６６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御する
ための制御回路を搭載した制御回路基板６７が設けられ
る。
【００４６】この携帯電話６０では、キースイッチ６３
およびマイクロホン６４を通して入力される信号や、ア
ンテナ６１によって受信した受信データ等が制御回路基
板６７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路
は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示
面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアン
テナ６１を介して送信データを送信する。
【００４７】
【発明の効果】本発明の実装構造体の製造方法によれ
ば、フレキシブル基板に支持部材を接着した状態で半導
体チップを実装するので、フレキシブル基板の取り扱い
が容易となり、工数を削減することができるとともに、
各工程の自動化率を向上させることができる。また、フ
レキシブル基板がフレキシブル基板用支持部材によって
固定されるため、半導体チップの実装精度を向上させる
ことができる。
【００４８】本発明の電気光学装置によれば、フレキシ
ブル基板に支持部材を接着した状態で半導体チップを実
装するので、フレキシブル基板の取り扱いが容易とな
り、工数を削減することができるとともに、各工程の自
動化率を向上させることができる。また、フレキシブル
基板がフレキシブル基板用支持部材によって固定される
ため、半導体チップの実装精度を向上させることができ
る。
【００４９】本発明のフレキシブル基板用支持部材によ
れば、フレキシブル基板に支持部材を接着した状態で半
導体チップを実装するので、フレキシブル基板の取り扱
いが容易となり、工数を削減することができるととも
に、各工程の自動化率を向上させることができる。ま
た、フレキシブル基板がフレキシブル基板用支持部材に
よって固定されるため、半導体チップの実装精度を向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶装置を示す分解斜視図。
【図２】本実施形態の液晶装置の断面図。
【図３】液晶装置の製造工程の一部を示す図であり、
（ａ）はＦＰＣシートを示す平面図、（ｂ）はＦＰＣシ
ートに透明板をラミネートした状態を示す平面図。
【図４】液晶装置の製造工程の一部を示す図であり、
（ａ）は液晶駆動用ＩＣを実装した状態を示す図、
（ｂ）は透明板を取り除いた状態を示す図。
【図５】液晶装置の製造工程の一部を示す図であり、
（ａ）は液晶駆動用ＩＣを実装する前の状態を示す断面
図、（ｂ）は液晶駆動用ＩＣを実装する経過を示す断面
図。
【図６】液晶装置の製造工程の一部を示す図であり、
（ａ）は液晶駆動用ＩＣを実装後の状態を示す断面図、
（ｂ）は接着層に紫外線を照射する様子を示す断面図、
（ｃ）は透明板を取り除いた状態を示す断面図。
【図７】本発明による液晶装置を用いた携帯電話を示す
斜視図。
【符号の説明】
１ 液晶装置 ３ 実装構造体 １１ 液晶駆動用ＩＣ（半導体チップ） １２ ＡＣＦ（異方性導電膜） １３ フレキシブル基板 １４ バンプ（半導体側端子） １５ ベース基板 １７ 基板側端子 ３０ ＦＰＣシート（フレキシブル基板） ４０ 透明板（支持部材）
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA49 GA50 GA51 GA57 GA60 HA25 MA32 MA35 MA37 NA15 NA25 NA27 PA06 5E319 AA03 AC03 BB16 CC61 GG15 5E336 AA04 BB12 CC32 CC36 CC60 EE08 5F044 KK03 LL09

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板側端子が形成されたフレキシブル基
    板と、前記基板側端子に接続される半導体側端子を有し
    前記フレキシブル基板に異方性導電膜を介して実装され
    る半導体チップと、を備える実装構造体の製造方法にお
    いて、 前記フレキシブル基板の前記半導体チップが実装される
    実装面の裏面に支持部材を接着する接着工程と、 前記接着工程により前記支持部材が接着された前記フレ
    キシブル基板に前記半導体チップを実装する実装工程
    と、 前記実装工程の後、前記支持部材を前記フレキシブル基
    板から除去する除去工程とを備えることを特徴とする実
    装構造体の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記接着工程では前記フレキシブル基板
    と前記支持部材とを接着層を介して接着し、 前記除去工程では透明な材質で形成された前記支持部材
    を介して前記接着層に紫外線を照射することにより前記
    接着層を硬化させて前記接着層による接着力を低下させ
    た後、前記支持部材を前記フレキシブル基板から除去す
    ることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体の製造
    方法。
  3. 【請求項３】 前記接着工程では前記フレキシブル基板
    と前記支持部材とを接着層を介して接着し、 前記除去工程では前記接着層を加熱することにより前記
    接着層を硬化させて前記接着層による接着力を低下させ
    た後、前記支持部材を前記フレキシブル基板から除去す
    ることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体の製造
    方法。
  4. 【請求項４】 電気光学パネルと、前記電気光学パネル
    に接続される実装構造体と、を有する電気光学装置にお
    いて、 前記実装構造体は、基板側端子が形成されたフレキシブ
    ル基板と、前記基板側端子に接続される半導体側端子を
    有し前記フレキシブル基板に異方性導電膜を介して実装
    される半導体チップと、を備えるとともに、 前記実装構造体は、前記フレキシブル基板の前記半導体
    チップが実装される実装面の裏面に支持部材を接着する
    接着工程と、前記接着工程により前記支持部材が接着さ
    れた前記フレキシブル基板に前記半導体チップを実装す
    る実装工程と、前記実装工程の後、前記支持部材を前記
    フレキシブル基板から除去する除去工程と、を経由して
    製造されることを特徴とする電気光学装置。
  5. 【請求項５】 前記接着工程では前記フレキシブル基板
    と前記支持部材とを接着層を介して接着し、 前記除去工程では透明な材質で形成された前記支持部材
    を介して前記接着層に紫外線を照射することにより前記
    接着層を硬化させて前記接着層による接着力を低下させ
    た後、前記支持部材を前記フレキシブル基板から除去す
    ることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
  6. 【請求項６】 前記接着工程では前記フレキシブル基板
    と前記支持部材とを接着層を介して接着し、 前記除去工程では前記接着層を加熱することにより前記
    接着層を硬化させて前記接着層による接着力を低下させ
    た後、前記支持部材を前記フレキシブル基板から除去す
    ることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
  7. 【請求項７】 異方性導電膜を介して半導体チップが実
    装されるフレキシブル基板を支持するフレキシブル基板
    用支持部材であって、 前記フレキシブル基板は少なくとも前記半導体チップが
    実装される実装面の裏面で前記支持部材に接着されてい
    ることを特徴とするフレキシブル基板用支持部材。
  8. 【請求項８】 前記フレキシブル基板用支持部材は樹脂
    製フィルムからなることを特徴とする請求項７に記載の
    フレキシブル基板用支持部材。
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