JP2001155128A - 複合ｉｃカード用アンテナシートおよびそれを用いた複合ｉｃカード - Google Patents
複合ｉｃカード用アンテナシートおよびそれを用いた複合ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ザグリ等により接続端子が断線してもＩＣモジ
ュール装着後に非接触で通信を行うことができ、しかも
製造工程が複雑にならない構造を有するＩＣカード用ア
ンテナシートと、アンテナシートを収納しＩＣモジュー
ル搭載後の歩留りの良い複合ＩＣカードを提供するこ
と。 【解決手段】接触あるいは非接触のいずれかで、外部読
み書き装置からの情報をカード本体内部に収納された少
なくとも１つのＩＣチップで処理し、外部読み書き装置
と相互通信を行う複合ＩＣカードにおいて、カード本体
１２内部に収納されているアンテナシートが、導線を周
回に巻き形成した巻線アンテナ９と、導線を連続して折
り返し形成した接続端子８とを備えたアンテナシート１
１であって、連続端子の導線が連続して折り返す点で溶
接されている。
ュール装着後に非接触で通信を行うことができ、しかも
製造工程が複雑にならない構造を有するＩＣカード用ア
ンテナシートと、アンテナシートを収納しＩＣモジュー
ル搭載後の歩留りの良い複合ＩＣカードを提供するこ
と。 【解決手段】接触あるいは非接触のいずれかで、外部読
み書き装置からの情報をカード本体内部に収納された少
なくとも１つのＩＣチップで処理し、外部読み書き装置
と相互通信を行う複合ＩＣカードにおいて、カード本体
１２内部に収納されているアンテナシートが、導線を周
回に巻き形成した巻線アンテナ９と、導線を連続して折
り返し形成した接続端子８とを備えたアンテナシート１
１であって、連続端子の導線が連続して折り返す点で溶
接されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は情報記憶媒体に関
し、詳しくは、オフィス・オートメーション（Ｏｆｆｉ
ｃｅ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ、いわゆるＯＡ）、ファク
トリー・オートメーション（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏ
ｍａｔｉｏｎ、いわゆるＦＡ）、あるいはセキュリティ
ー（Ｓｅｃｕｒｉｔｙ）の分野等で使用されるＩＣカー
ド等に代表される情報媒体において、電力の受給と信号
の授受を電気接点を介して行う接触型と、電源電力の受
電、並びに信号の授受を電磁結合方式によってＩＣカー
ドに電気接点を設けることなく非接触状態で行う非接触
型の双方の機能を有する複合ＩＣカードに関するもので
ある。
し、詳しくは、オフィス・オートメーション（Ｏｆｆｉ
ｃｅ Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ、いわゆるＯＡ）、ファク
トリー・オートメーション（Ｆａｃｔｏｒｙ Ａｕｔｏ
ｍａｔｉｏｎ、いわゆるＦＡ）、あるいはセキュリティ
ー（Ｓｅｃｕｒｉｔｙ）の分野等で使用されるＩＣカー
ド等に代表される情報媒体において、電力の受給と信号
の授受を電気接点を介して行う接触型と、電源電力の受
電、並びに信号の授受を電磁結合方式によってＩＣカー
ドに電気接点を設けることなく非接触状態で行う非接触
型の双方の機能を有する複合ＩＣカードに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するＩＣカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。
【０００３】ＩＣカードはＩＳＯ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉ
ｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａ
ｎｄａｒｄｉｓａｔｉｏｎ）で国際的に規格化されてお
り、一般的にＩＣカードはプラスチックなどを基材とす
るカード本体に半導体メモリー等のＩＣが内蔵され、カ
ード表面に外部読み書き装置との接続のために金属製の
導電性端子が設けられており、そのＩＣカードと外部読
み書き装置とのデータの交信のためにＩＣカードを外部
読み書き装置のカードスロットに挿入して用いるもので
ある。これは、大量データ交換や決済業務等交信の確実
性と安全性が求められる用途、例えばクレジットや電子
財布応用では好都合である。
ｏｎａｌ Ｏｒｇａｎｉｓａｔｉｏｎ ｆｏｒ Ｓｔａ
ｎｄａｒｄｉｓａｔｉｏｎ）で国際的に規格化されてお
り、一般的にＩＣカードはプラスチックなどを基材とす
るカード本体に半導体メモリー等のＩＣが内蔵され、カ
ード表面に外部読み書き装置との接続のために金属製の
導電性端子が設けられており、そのＩＣカードと外部読
み書き装置とのデータの交信のためにＩＣカードを外部
読み書き装置のカードスロットに挿入して用いるもので
ある。これは、大量データ交換や決済業務等交信の確実
性と安全性が求められる用途、例えばクレジットや電子
財布応用では好都合である。
【０００４】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ＩＣカー
ドである。
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ＩＣカー
ドである。
【０００５】これは、空間に高周波電磁界や超音波、光
等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸
収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直
流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用
いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別
信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介して
データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものであ
る。
等の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸
収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直
流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用
いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別
信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介して
データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものであ
る。
【０００６】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（Ｃｅ
ｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ 中央処
理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（Ｒａ
ｄｉｏ ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉ
ｏｎ）であり、この非接触ＩＣカードの出現によって、
磁気カードに比較して偽造や改竄に対する安全性が高ま
るとともに、ゲート通過に際してカードの携帯者はゲー
ト装置に取り付けられた読み書き装置のアンテナ部に接
近させるか、携帯したカードを読み書き装置のアンテナ
部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して
読み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信の
ための煩雑さは軽減された。
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（Ｃｅ
ｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ 中央処
理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（Ｒａ
ｄｉｏ ＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉ
ｏｎ）であり、この非接触ＩＣカードの出現によって、
磁気カードに比較して偽造や改竄に対する安全性が高ま
るとともに、ゲート通過に際してカードの携帯者はゲー
ト装置に取り付けられた読み書き装置のアンテナ部に接
近させるか、携帯したカードを読み書き装置のアンテナ
部に触れるだけでよく、カードをケースから取り出して
読み書き装置のスロットに挿入するというデータ交信の
ための煩雑さは軽減された。
【０００７】近年になって、多目的な用途に１枚のカー
ドで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接
触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非
接触型の機能を有する複合型のＩＣカードが考案されて
いる。接触型のＣＰＵ処理という高いセキュリティー性
と非接触型の利便性という双方の利点を結合したもので
ある。
ドで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接
触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非
接触型の機能を有する複合型のＩＣカードが考案されて
いる。接触型のＣＰＵ処理という高いセキュリティー性
と非接触型の利便性という双方の利点を結合したもので
ある。
【０００８】ここで一般的な複合ＩＣカードの構造の一
例について図３に示す。図３に示すように、複合ＩＣカ
ード（１３）はカード基材（７）、アンテナシート（１
１）、カード基材（７’）からなるカード本体（１２）
と、接触通信用のＩＣモジュールの端子電極（２）、Ｉ
Ｃモジュールの基板（３）、接触通信機能と非接触通信
機能とを有するＩＣチップ（４）、ＩＣモジュール側の
接続端子（５）からなるＩＣモジュール（１）で構成さ
れている。アンテナシート（１１）上には非接触通信用
のアンテナ（１０）と、アンテナ側の接続端子（８）が
設けられている。カード基材（７）にはＩＣモジュール
（１）の装着穴（６）が設けられており、装着穴（６）
に埋め込まれたＩＣモジュール（１）のＩＣモジュール
側の接続端子（５）がアンテナ側の接続端子（８）と接
続されている。
例について図３に示す。図３に示すように、複合ＩＣカ
ード（１３）はカード基材（７）、アンテナシート（１
１）、カード基材（７’）からなるカード本体（１２）
と、接触通信用のＩＣモジュールの端子電極（２）、Ｉ
Ｃモジュールの基板（３）、接触通信機能と非接触通信
機能とを有するＩＣチップ（４）、ＩＣモジュール側の
接続端子（５）からなるＩＣモジュール（１）で構成さ
れている。アンテナシート（１１）上には非接触通信用
のアンテナ（１０）と、アンテナ側の接続端子（８）が
設けられている。カード基材（７）にはＩＣモジュール
（１）の装着穴（６）が設けられており、装着穴（６）
に埋め込まれたＩＣモジュール（１）のＩＣモジュール
側の接続端子（５）がアンテナ側の接続端子（８）と接
続されている。
【０００９】また、複合ＩＣカードは一般的に以下のよ
うに製作される。巻線やエッチングによって形成された
非接触通信用の金属製のアンテナ（１０）とアンテナ側
の接続端子（８）を有するアンテナシート（１１）がカ
ード基材（７、７’）によって挟み込まれラミネート加
工される。その後ＩＣモジュールの装着穴（６）がザグ
リ加工等により開けられてカード本体（１２）が製作さ
れる。
うに製作される。巻線やエッチングによって形成された
非接触通信用の金属製のアンテナ（１０）とアンテナ側
の接続端子（８）を有するアンテナシート（１１）がカ
ード基材（７、７’）によって挟み込まれラミネート加
工される。その後ＩＣモジュールの装着穴（６）がザグ
リ加工等により開けられてカード本体（１２）が製作さ
れる。
【００１０】このとき、アンテナシート（１１）とＩＣ
モジュール（１）との接続のための２つのアンテナ側の
接続端子（８）はカード本体のＩＣモジュール装着穴
（６）の内部で露出している。また、ＩＣモジュールの
一方の面は外部機器との接続のための接触通信用の金属
の端子電極（２）が形成されて、もう一方の面にはＩＣ
チップ（４）が実装され、アンテナ側の接続端子（８）
との接続のための接続端子（５）が設けられている。こ
の接続端子（５）には導電性接着剤が塗布される。そし
て導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュール側の接続端
子（５）と、カード本体（１２）のＩＣモジュール装着
穴（６）の内部で露出しているアンテナ側の接続端子
（８）とが重なり合うようにＩＣモジュール（１）がカ
ード本体の装着穴（６）に据え付けられた後、熱と圧力
を加えてＩＣモジュール側の接続端子（５）とアンテナ
側の接続端子（８）とが結合されて実装を終了する。
モジュール（１）との接続のための２つのアンテナ側の
接続端子（８）はカード本体のＩＣモジュール装着穴
（６）の内部で露出している。また、ＩＣモジュールの
一方の面は外部機器との接続のための接触通信用の金属
の端子電極（２）が形成されて、もう一方の面にはＩＣ
チップ（４）が実装され、アンテナ側の接続端子（８）
との接続のための接続端子（５）が設けられている。こ
の接続端子（５）には導電性接着剤が塗布される。そし
て導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュール側の接続端
子（５）と、カード本体（１２）のＩＣモジュール装着
穴（６）の内部で露出しているアンテナ側の接続端子
（８）とが重なり合うようにＩＣモジュール（１）がカ
ード本体の装着穴（６）に据え付けられた後、熱と圧力
を加えてＩＣモジュール側の接続端子（５）とアンテナ
側の接続端子（８）とが結合されて実装を終了する。
【００１１】以上のような工程で、複合ＩＣカードは製
作されており、カード本体中に収納されるアンテナシー
ト上のアンテナを、図４のような巻線アンテナとした場
合、アンテナとアンテナ側の接続端子は、通常、工程の
簡略化のため、一本の導線によりアンテナシート上に形
成されることになる。
作されており、カード本体中に収納されるアンテナシー
ト上のアンテナを、図４のような巻線アンテナとした場
合、アンテナとアンテナ側の接続端子は、通常、工程の
簡略化のため、一本の導線によりアンテナシート上に形
成されることになる。
【００１２】しかし、このように一本の導線により形成
されただけの接続端子では、例えばザグリによりＩＣモ
ジュールの埋設穴を形成する際、図４の接続端子（８）
上のＡ点付近の銅線が断線する危険性が高い。ザグリの
後工程であるＩＣモジュール装着で、ＩＣモジュール側
の接続端子がＢ点付近に接続された場合、Ａ点が断線し
ているため、非接触通信において、Ｂ点には電流が流れ
ず、ＩＣモジュールにも電流が流れなくなるため、複合
ＩＣカードが通信不良となってしまうという問題があ
り、不良品が多発して歩留まりも悪く、生産性の低いも
のであった。
されただけの接続端子では、例えばザグリによりＩＣモ
ジュールの埋設穴を形成する際、図４の接続端子（８）
上のＡ点付近の銅線が断線する危険性が高い。ザグリの
後工程であるＩＣモジュール装着で、ＩＣモジュール側
の接続端子がＢ点付近に接続された場合、Ａ点が断線し
ているため、非接触通信において、Ｂ点には電流が流れ
ず、ＩＣモジュールにも電流が流れなくなるため、複合
ＩＣカードが通信不良となってしまうという問題があ
り、不良品が多発して歩留まりも悪く、生産性の低いも
のであった。
【００１３】解決策として断線を防ぐために、アンテナ
側の接続端子（８）に銅箔等の金属板を用いたとする
と、少なくとも数ｍｍ角の微小な金属板を、導線を周回
に巻き形成したアンテナと接続させなければならないた
め、これでは製造工程が複雑になってしまうという問題
を生じた。
側の接続端子（８）に銅箔等の金属板を用いたとする
と、少なくとも数ｍｍ角の微小な金属板を、導線を周回
に巻き形成したアンテナと接続させなければならないた
め、これでは製造工程が複雑になってしまうという問題
を生じた。
【００１４】また、別の解決策として導線を数回交差さ
せ断線しないようにすると、製造工程が複雑になるとい
う問題点だけでなく、接続端子（８）の厚みが厚くな
り、ＩＣモジュールが埋設できないという問題も生じ
た。
せ断線しないようにすると、製造工程が複雑になるとい
う問題点だけでなく、接続端子（８）の厚みが厚くな
り、ＩＣモジュールが埋設できないという問題も生じ
た。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解決するためになされたものであり、その課題とする
ところは、一本の導線からなる巻線アンテナと接続端子
を備え、例えばザグリ等により接続端子が断線してもＩ
Ｃモジュール装着後に非接触にて通信を行うことがで
き、しかも製造工程は複雑にならない構造の複合ＩＣカ
ード用アンテナシートと、前記アンテナシートを収納し
ＩＣモジュール搭載後の歩留まりの良い複合ＩＣカード
を提供することにある。
を解決するためになされたものであり、その課題とする
ところは、一本の導線からなる巻線アンテナと接続端子
を備え、例えばザグリ等により接続端子が断線してもＩ
Ｃモジュール装着後に非接触にて通信を行うことがで
き、しかも製造工程は複雑にならない構造の複合ＩＣカ
ード用アンテナシートと、前記アンテナシートを収納し
ＩＣモジュール搭載後の歩留まりの良い複合ＩＣカード
を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、接触あるいは非接触のいずれかで、外部読み
書き装置からの情報をカード本体内部に収納された少な
くとも１つのＩＣチップで処理し、外部読み書き装置と
相互通信を行う複合ＩＣカードにおいて、カード本体内
部に収納されているアンテナシートが、導線を周回に巻
き形成した巻線アンテナと、導線を連続して折り返し形
成した接続端子とを備えたアンテナシートであって、接
続端子の導線が連続して折り返す点で溶接されており、
接続端子が断線してもＩＣモジュール埋設後に非接触に
て通信を行え、製造工程も複雑にならない構造の複合Ｉ
Ｃカード用アンテナシートを提供する。
するため、接触あるいは非接触のいずれかで、外部読み
書き装置からの情報をカード本体内部に収納された少な
くとも１つのＩＣチップで処理し、外部読み書き装置と
相互通信を行う複合ＩＣカードにおいて、カード本体内
部に収納されているアンテナシートが、導線を周回に巻
き形成した巻線アンテナと、導線を連続して折り返し形
成した接続端子とを備えたアンテナシートであって、接
続端子の導線が連続して折り返す点で溶接されており、
接続端子が断線してもＩＣモジュール埋設後に非接触に
て通信を行え、製造工程も複雑にならない構造の複合Ｉ
Ｃカード用アンテナシートを提供する。
【００１７】また本発明は上記発明の複合ＩＣカード用
アンテナシートを収納し、ＩＣモジュール搭載後の歩留
まりの良い複合ＩＣカードを提供する。
アンテナシートを収納し、ＩＣモジュール搭載後の歩留
まりの良い複合ＩＣカードを提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につき
説明する。図１は本発明の巻線アンテナが収納される複
合ＩＣカードの一実施例の構造を示す斜視図である。
説明する。図１は本発明の巻線アンテナが収納される複
合ＩＣカードの一実施例の構造を示す斜視図である。
【００１９】図１に示すように複合ＩＣカード（１３）
はカード基材（７）、アンテナシート（１１）、カード
基材（７’）を用いたカード本体（１２）と、接触通信
用のＩＣモジュールの端子電極（２）、ＩＣモジュール
の基板（３）、接触通信機能と非接触通信機能とを有す
るＩＣチップ（４）、ＩＣモジュール側の接続端子
（５）を用いたＩＣモジュール（１）で構成されてい
る。アンテナシート（１１）上には、非接触通信用の巻
線アンテナ（９）と、アンテナ側の接続端子（８）が設
けられている。カード基材（７）にはＩＣモジュール
（１）の装着穴（６）が設けられており、装着穴（６）
に埋め込まれたＩＣモジュール（１）のＩＣモジュール
側の接続端子（５）がアンテナ側の接続端子（８）と接
続されている。
はカード基材（７）、アンテナシート（１１）、カード
基材（７’）を用いたカード本体（１２）と、接触通信
用のＩＣモジュールの端子電極（２）、ＩＣモジュール
の基板（３）、接触通信機能と非接触通信機能とを有す
るＩＣチップ（４）、ＩＣモジュール側の接続端子
（５）を用いたＩＣモジュール（１）で構成されてい
る。アンテナシート（１１）上には、非接触通信用の巻
線アンテナ（９）と、アンテナ側の接続端子（８）が設
けられている。カード基材（７）にはＩＣモジュール
（１）の装着穴（６）が設けられており、装着穴（６）
に埋め込まれたＩＣモジュール（１）のＩＣモジュール
側の接続端子（５）がアンテナ側の接続端子（８）と接
続されている。
【００２０】本発明の複合ＩＣカードは以下のように製
作される。一本の導線によって形成された非接触通信用
の巻線アンテナ（９）とアンテナ側の接続端子（８）を
有するアンテナシート（１１）が塩化ビニール樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂
等のカード基材（７、７’）を用いて、射出成形方式、
熱ラミネート方式によりカード化される。その後ＩＣモ
ジュールの装着穴（６）がザグリ加工等により開けられ
てカード本体（１２）が製作される。
作される。一本の導線によって形成された非接触通信用
の巻線アンテナ（９）とアンテナ側の接続端子（８）を
有するアンテナシート（１１）が塩化ビニール樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂
等のカード基材（７、７’）を用いて、射出成形方式、
熱ラミネート方式によりカード化される。その後ＩＣモ
ジュールの装着穴（６）がザグリ加工等により開けられ
てカード本体（１２）が製作される。
【００２１】このとき、アンテナシート（１１）とＩＣ
モジュール（１）との接続のための２つのアンテナ側の
接続端子（８）はカード本体のＩＣモジュール装着穴
（６）の内部で露出している。また、ＩＣモジュールの
一方の面は外部機器との接続のための接触通信用の金属
の端子電極（２）が形成されて、もう一方の面にはＩＣ
チップ（４）が実装され、アンテナ側の接続端子（８）
との接続のための接続端子（５）が設けられている。こ
の接続端子（５）には導電性接着剤が塗布される。そし
て導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュール側の接続端
子（５）と、カード本体（１２）のＩＣモジュール装着
穴（６）の内部で露出しているアンテナ側の接続端子
（８）とが重なり合うようにＩＣモジュール（１）がカ
ード本体の装着穴（６）に据え付けられた後、熱と圧力
を加えてＩＣモジュール側の接続端子（５）とアンテナ
側の接続端子（８）とが結合されて実装を終了する。
モジュール（１）との接続のための２つのアンテナ側の
接続端子（８）はカード本体のＩＣモジュール装着穴
（６）の内部で露出している。また、ＩＣモジュールの
一方の面は外部機器との接続のための接触通信用の金属
の端子電極（２）が形成されて、もう一方の面にはＩＣ
チップ（４）が実装され、アンテナ側の接続端子（８）
との接続のための接続端子（５）が設けられている。こ
の接続端子（５）には導電性接着剤が塗布される。そし
て導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュール側の接続端
子（５）と、カード本体（１２）のＩＣモジュール装着
穴（６）の内部で露出しているアンテナ側の接続端子
（８）とが重なり合うようにＩＣモジュール（１）がカ
ード本体の装着穴（６）に据え付けられた後、熱と圧力
を加えてＩＣモジュール側の接続端子（５）とアンテナ
側の接続端子（８）とが結合されて実装を終了する。
【００２２】図２は本発明のアンテナシートの詳細図で
ある。アンテナシート（１１）は３０〜２００μｍ程度
の厚みの塩化ビニール樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂等
からなるシート上に、直径が０．０１〜０．２５ｍｍ程
度の銅製の導線を、周回に巻いた巻線アンテナ（９）
と、導線を連続して折り返したアンテナ側の接続端子
（８）を工程の簡略化のため、一本の導線により形成す
る。アンテナ側の接続端子（８）は単に一本の導線から
形成するだけでなく、図のＣ点のように導線を連続して
折り返す方向の両端は、溶接により接続している。
ある。アンテナシート（１１）は３０〜２００μｍ程度
の厚みの塩化ビニール樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂等
からなるシート上に、直径が０．０１〜０．２５ｍｍ程
度の銅製の導線を、周回に巻いた巻線アンテナ（９）
と、導線を連続して折り返したアンテナ側の接続端子
（８）を工程の簡略化のため、一本の導線により形成す
る。アンテナ側の接続端子（８）は単に一本の導線から
形成するだけでなく、図のＣ点のように導線を連続して
折り返す方向の両端は、溶接により接続している。
【００２３】これは、例えばザグリによりＩＣモジュー
ルの装着穴を形成すると、接続端子（８）はＩＣモジュ
ール装着穴の内部で露出する予定であるが、同時に接続
端子（８）の導線が断線してしまうことがあるための解
決策である。もし溶接がなく、接続端子（８）上のＡ点
付近の銅線が断線し、ザグリの後工程であるＩＣモジュ
ール装着で、ＩＣモジュール側の接続端子がＢ点付近に
接続された場合、Ａ点が断線しているため、非接触通信
において、Ｂ点には電流が流れず、ＩＣモジュールにも
電流が流れなくなるため、複合ＩＣカードは通信不良と
なってしまう。
ルの装着穴を形成すると、接続端子（８）はＩＣモジュ
ール装着穴の内部で露出する予定であるが、同時に接続
端子（８）の導線が断線してしまうことがあるための解
決策である。もし溶接がなく、接続端子（８）上のＡ点
付近の銅線が断線し、ザグリの後工程であるＩＣモジュ
ール装着で、ＩＣモジュール側の接続端子がＢ点付近に
接続された場合、Ａ点が断線しているため、非接触通信
において、Ｂ点には電流が流れず、ＩＣモジュールにも
電流が流れなくなるため、複合ＩＣカードは通信不良と
なってしまう。
【００２４】接続端子の溶接は、アンテナシートの基材
が溶けないように主にレーザーにより行うことができる
が、アンテナシートはシート上に形成されなくとも、単
に導線を周回に巻いた巻線アンテナ（９）と、導線を連
続して折り返したアンテナ側の接続端子（８）とが、一
本の導線により形成されているものでも良いので、その
場合は、導線を連続して折り返す方向の両端が溶接され
れば他の方法でも構わない。
が溶けないように主にレーザーにより行うことができる
が、アンテナシートはシート上に形成されなくとも、単
に導線を周回に巻いた巻線アンテナ（９）と、導線を連
続して折り返したアンテナ側の接続端子（８）とが、一
本の導線により形成されているものでも良いので、その
場合は、導線を連続して折り返す方向の両端が溶接され
れば他の方法でも構わない。
【００２５】溶接の精度は、図２におけるＣ点のように
導線を連続して折り返す方向の両端が接続されればさほ
ど精密に溶接する必要はないが、溶接後の厚みは厚くな
らないようにしなければならない。厚みが厚くなってし
まうと、ＩＣモジュールが装着できなくなるためであ
る。
導線を連続して折り返す方向の両端が接続されればさほ
ど精密に溶接する必要はないが、溶接後の厚みは厚くな
らないようにしなければならない。厚みが厚くなってし
まうと、ＩＣモジュールが装着できなくなるためであ
る。
【００２６】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。図２のように、厚み１００μｍの塩化ビニール
樹脂製シート上に、直径が０．１ｍｍの銅線を周回に巻
いたアンテナと、銅線を連続して折り返した接続端子を
形成し、アンテナシートを得た。アンテナ側の接続端子
を、連続して折り返す方向の両端でレーザーを用い溶接
し、図１のように厚み３３０μｍの塩化ビニール樹脂製
のカード基材２枚で挟み込むようにラミネートした。塩
化ビニールでアンテナシートを収納したカード本体に、
ＩＣモジュールを装着する穴をザグリにより形成したと
ころ、装着穴で露出しているアンテナ側の接続端子の導
線の断線が確認された。
明する。図２のように、厚み１００μｍの塩化ビニール
樹脂製シート上に、直径が０．１ｍｍの銅線を周回に巻
いたアンテナと、銅線を連続して折り返した接続端子を
形成し、アンテナシートを得た。アンテナ側の接続端子
を、連続して折り返す方向の両端でレーザーを用い溶接
し、図１のように厚み３３０μｍの塩化ビニール樹脂製
のカード基材２枚で挟み込むようにラミネートした。塩
化ビニールでアンテナシートを収納したカード本体に、
ＩＣモジュールを装着する穴をザグリにより形成したと
ころ、装着穴で露出しているアンテナ側の接続端子の導
線の断線が確認された。
【００２７】こうしてザグリ工程まで行い、アンテナ側
の接続端子の導線の断線が確認されているカード本体を
１０００枚製造し、同じ材料、方法を用いて、アンテナ
側の接続端子を連続して折り返す方向の両端で溶接を行
わないアンテナシートをカード基材に収納し、ザグリ工
程まで行い、アンテナ側の接続端子の導線の断線が確認
されているカード本体１０００枚も製造し、両カード本
体にＩＣモジュールを搭載した。ＩＣモジュール側の接
続端子とカード基材中に収納されたアンテナ側の接続端
子は、導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュールの接続
端子とカード本体のアンテナ側の接続端子とが重なり合
うように、ＩＣモジュールがカード本体の装着穴に据え
付けられた後、熱と圧力を加えてＩＣモジュール側接続
端子とアンテナ端子とを結合した。
の接続端子の導線の断線が確認されているカード本体を
１０００枚製造し、同じ材料、方法を用いて、アンテナ
側の接続端子を連続して折り返す方向の両端で溶接を行
わないアンテナシートをカード基材に収納し、ザグリ工
程まで行い、アンテナ側の接続端子の導線の断線が確認
されているカード本体１０００枚も製造し、両カード本
体にＩＣモジュールを搭載した。ＩＣモジュール側の接
続端子とカード基材中に収納されたアンテナ側の接続端
子は、導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュールの接続
端子とカード本体のアンテナ側の接続端子とが重なり合
うように、ＩＣモジュールがカード本体の装着穴に据え
付けられた後、熱と圧力を加えてＩＣモジュール側接続
端子とアンテナ端子とを結合した。
【００２８】溶接を行い、断線も確認されているアンテ
ナシートを収納した複合ＩＣカードは非接触通信におい
て通信不良が発生しなかったのに対し、溶接を行ってお
らず、断線も確認されている複合ＩＣカードでは５０％
の通信不良が発生した。よって本発明における溶接をお
こなったアンテナシートを収納した複合ＩＣカードは、
溶接をおこなっていないアンテナシートを収納した複合
ＩＣカードに比べ、良好な結果を得ることができた。
ナシートを収納した複合ＩＣカードは非接触通信におい
て通信不良が発生しなかったのに対し、溶接を行ってお
らず、断線も確認されている複合ＩＣカードでは５０％
の通信不良が発生した。よって本発明における溶接をお
こなったアンテナシートを収納した複合ＩＣカードは、
溶接をおこなっていないアンテナシートを収納した複合
ＩＣカードに比べ、良好な結果を得ることができた。
【００２９】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから下記に示
す如き効果がある。即ち、接触あるいは非接触のいずれ
かで、外部読み書き装置からの情報をカード本体内部に
収納された少なくとも１つのＩＣチップで処理し、外部
読み書き装置と相互通信を行う複合ＩＣカードにおい
て、カード本体内部に収納されているアンテナシート
が、導線を周回に巻き形成した巻線アンテナと、導線を
連続して折り返し形成した接続端子とを備えたアンテナ
シートであって、接続端子の導線が連続して折り返す点
で溶接されており、アンテナシートをカード基材中に収
納し、ザグリ等により接続端子が断線しても、ＩＣモジ
ュール装着後に非接触にて通信を行え、製造工程も複雑
にならない複合ＩＣカード用アンテナシートを提供する
ことができる。
す如き効果がある。即ち、接触あるいは非接触のいずれ
かで、外部読み書き装置からの情報をカード本体内部に
収納された少なくとも１つのＩＣチップで処理し、外部
読み書き装置と相互通信を行う複合ＩＣカードにおい
て、カード本体内部に収納されているアンテナシート
が、導線を周回に巻き形成した巻線アンテナと、導線を
連続して折り返し形成した接続端子とを備えたアンテナ
シートであって、接続端子の導線が連続して折り返す点
で溶接されており、アンテナシートをカード基材中に収
納し、ザグリ等により接続端子が断線しても、ＩＣモジ
ュール装着後に非接触にて通信を行え、製造工程も複雑
にならない複合ＩＣカード用アンテナシートを提供する
ことができる。
【００３０】また、接続端子の導線が連続して折り返す
点で溶接されている複合ＩＣカード用アンテナシートを
収納しているので、ＩＣモジュール搭載後の歩留まりの
良い複合ＩＣカードを提供することができる。
点で溶接されている複合ＩＣカード用アンテナシートを
収納しているので、ＩＣモジュール搭載後の歩留まりの
良い複合ＩＣカードを提供することができる。
【図１】本発明のアンテナシートが収納される複合ＩＣ
カードの一実施例の構造を示す斜視図である。
カードの一実施例の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明のアンテナシートの構造を示す詳細説明
図である。
図である。
【図３】複合ＩＣカードの一例の構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】アンテナシートの一例の構造を示す詳細説明図
である。
である。
【符号の説明】 １‥‥ＩＣモジュール ２‥‥ＩＣモジュールの端子電極 ３‥‥ＩＣモジュール基板 ４‥‥ＩＣチップ ５‥‥ＩＣモジュール側の接続端子 ６‥‥ＩＣモジュールの装着穴 ７‥‥カード基材 ７’‥カード基材 ８‥‥アンテナ側の接続端子 ９‥‥巻線アンテナ １０‥‥アンテナ １１‥‥アンテナシート １２‥‥カード本体 １３‥‥複合ＩＣカード
Claims (2)
- 【請求項１】接触あるいは非接触のいずれかで、外部読
み書き装置からの情報をカード本体内部に収納された少
なくとも１つのＩＣチップで処理し、外部読み書き装置
と相互通信を行う複合ＩＣカードにおいて、カード本体
内部に収納されているアンテナシートが、導線を周回に
巻き形成した巻線アンテナと、導線を連続して折り返し
形成した接続端子とを備えたアンテナシートであって、
接続端子の導線が連続して折り返す点で溶接されている
事を特徴とする複合ＩＣカード用アンテナシート。 - 【請求項２】請求項１に記載の複合ＩＣカード用アンテ
ナシートを収納していることを特徴とする複合ＩＣカー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33599399A JP4269450B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 複合ｉｃカード用アンテナシートおよびそれを用いた複合ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33599399A JP4269450B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 複合ｉｃカード用アンテナシートおよびそれを用いた複合ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001155128A true JP2001155128A (ja) | 2001-06-08 |
| JP4269450B2 JP4269450B2 (ja) | 2009-05-27 |
Family
ID=18294603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33599399A Expired - Fee Related JP4269450B2 (ja) | 1999-11-26 | 1999-11-26 | 複合ｉｃカード用アンテナシートおよびそれを用いた複合ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4269450B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003067701A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| KR100406930B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-11-21 | (주)제이티 | 별도의 시트에 안테나를 형성한 비접촉 ｉｃ 카드 및 그제조방법 |
-
1999
- 1999-11-26 JP JP33599399A patent/JP4269450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003067701A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| KR100406930B1 (ko) * | 2001-09-18 | 2003-11-21 | (주)제이티 | 별도의 시트에 안테나를 형성한 비접촉 ｉｃ 카드 및 그제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4269450B2 (ja) | 2009-05-27 |
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