JP2001155126A - 非接触ｉｃカード用ベース基材及びそれを用いた非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカード用ベース基材及びそれを用いた非接触ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】非接触ＩＣカード用ベース基材１１において、
封止樹脂１８の上方周辺部分が十分に平坦化された非接
触ＩＣカード用ベース基材、及びそれを用いた非接触Ｉ
Ｃカード２１を提供すること。 【解決手段】ＩＣインレット１４が、複数の基材間に埋
め込まれた非接触ＩＣカード用ベース基材１１におい
て、複数の基材が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材
とで構成されたこと、この非接触ＩＣカード用ベース基
材を用いたこと。
封止樹脂１８の上方周辺部分が十分に平坦化された非接
触ＩＣカード用ベース基材、及びそれを用いた非接触Ｉ
Ｃカード２１を提供すること。 【解決手段】ＩＣインレット１４が、複数の基材間に埋
め込まれた非接触ＩＣカード用ベース基材１１におい
て、複数の基材が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材
とで構成されたこと、この非接触ＩＣカード用ベース基
材を用いたこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード表面を平坦
にさせた非接触ＩＣカードに関するものであり、特に、
非接触ＩＣカードの表面にサーマルヘッドで印字する際
に良好な印字品質をもたらす非接触ＩＣカード用ベース
基材、及びそれを用いた非接触ＩＣカードに関する。
にさせた非接触ＩＣカードに関するものであり、特に、
非接触ＩＣカードの表面にサーマルヘッドで印字する際
に良好な印字品質をもたらす非接触ＩＣカード用ベース
基材、及びそれを用いた非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より個人を識別するＩＤカードとし
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関しては社
会問題化している。このため、近年は、ＩＣチップを内
蔵したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを
載せられるといった高いセキュリティの点から個人デー
タを管理するものとして注目を集めている。
て、磁気あるいは光学的読み取りを行う方法がクレジッ
トカード等において広く用いられてきた。しかしなが
ら、技術の大衆化によってデータの改ざんや偽造カード
が出回るようになり、実際に偽造カードによって被害を
受ける人が増加するなど、個人情報の秘匿に関しては社
会問題化している。このため、近年は、ＩＣチップを内
蔵したＩＣカードが情報容量の大きさや暗号化データを
載せられるといった高いセキュリティの点から個人デー
タを管理するものとして注目を集めている。
【０００３】従来のＩＣカードは接触ＩＣカードであっ
た。すなわち、ＩＣ回路と外部データ処理装置との情報
交換のために、電気的かつ機械的に接合するための接続
端子を有していた。このため、ＩＣ回路内部の気密性の
確保、静電気破壊対策、端子電極の電気的接続不良、読
み書き装置の機構の複雑さ、等々様々な問題を有してい
た。また、接触ＩＣカードを読み書き装置に挿入または
装着するという人による動作が必要であり、利用分野に
よっては効率が悪く煩雑であるため、手間が要らず携帯
状態で使用できるような遠隔データ処理装置との情報交
換が可能な非接触ＩＣカードの出現が望まれていた。
た。すなわち、ＩＣ回路と外部データ処理装置との情報
交換のために、電気的かつ機械的に接合するための接続
端子を有していた。このため、ＩＣ回路内部の気密性の
確保、静電気破壊対策、端子電極の電気的接続不良、読
み書き装置の機構の複雑さ、等々様々な問題を有してい
た。また、接触ＩＣカードを読み書き装置に挿入または
装着するという人による動作が必要であり、利用分野に
よっては効率が悪く煩雑であるため、手間が要らず携帯
状態で使用できるような遠隔データ処理装置との情報交
換が可能な非接触ＩＣカードの出現が望まれていた。
【０００４】そこで、プラスチック製のカードの中に電
磁波を利用するためのアンテナコイルと、メモリや演算
機能を有するＩＣチップを備えている非接触ＩＣカード
が考案された。これは外部の読み書き装置からの電磁波
によって、非接触ＩＣカード内のアンテナコイルに励起
された誘導起電力でＩＣを駆動するものであり、バッテ
リー電源をカード内部にもつ必要がなく、例えば、携帯
状態で使用できるなどのアクティビティに優れたカード
を提供することができる。
磁波を利用するためのアンテナコイルと、メモリや演算
機能を有するＩＣチップを備えている非接触ＩＣカード
が考案された。これは外部の読み書き装置からの電磁波
によって、非接触ＩＣカード内のアンテナコイルに励起
された誘導起電力でＩＣを駆動するものであり、バッテ
リー電源をカード内部にもつ必要がなく、例えば、携帯
状態で使用できるなどのアクティビティに優れたカード
を提供することができる。
【０００５】図３は、このような非接触ＩＣカードの一
例を模式的に示す断面図である。図３に示すように、非
接触ＩＣカード（３）は、ベース基材（３１）とカード
構成基材２（３２Ａ）、（３２Ｂ）で構成されているも
のである。ベース基材（３１）は、ＩＣインレット（３
４）とカード構成基材１（３３Ａ）、（３３Ｂ）で構成
され、そして、ＩＣインレット（３４）は、樹脂シート
（３５）、樹脂シート上に形成されたアンテナ（３
６）、アンテナに接合されたＩＣチップ（３７）、及び
封止樹脂（３８）で構成されている。
例を模式的に示す断面図である。図３に示すように、非
接触ＩＣカード（３）は、ベース基材（３１）とカード
構成基材２（３２Ａ）、（３２Ｂ）で構成されているも
のである。ベース基材（３１）は、ＩＣインレット（３
４）とカード構成基材１（３３Ａ）、（３３Ｂ）で構成
され、そして、ＩＣインレット（３４）は、樹脂シート
（３５）、樹脂シート上に形成されたアンテナ（３
６）、アンテナに接合されたＩＣチップ（３７）、及び
封止樹脂（３８）で構成されている。
【０００６】ベース基材（３１）は、カード構成基材１
（３３Ａ）、（３３Ｂ）として加熱流動性の高い基材を
用い、ＩＣインレット（３４）を二枚のカード構成基材
１（３３Ａ）、（３３Ｂ）に挟んで貼り合わせ製造され
るものである。この際の貼り合わせは、例えば、フェロ
板を用いた熱圧によって行われるが、樹脂シート（３
５）上に設けられたＩＣチップ（３７）を封止した封止
樹脂（３８）の上方周辺部分（３９）は、加熱流動性の
高い基材によって平坦化されるものの、十分には平坦化
されず凸状となってしまう傾向がある。
（３３Ａ）、（３３Ｂ）として加熱流動性の高い基材を
用い、ＩＣインレット（３４）を二枚のカード構成基材
１（３３Ａ）、（３３Ｂ）に挟んで貼り合わせ製造され
るものである。この際の貼り合わせは、例えば、フェロ
板を用いた熱圧によって行われるが、樹脂シート（３
５）上に設けられたＩＣチップ（３７）を封止した封止
樹脂（３８）の上方周辺部分（３９）は、加熱流動性の
高い基材によって平坦化されるものの、十分には平坦化
されず凸状となってしまう傾向がある。
【０００７】従って、このような十分には平坦化されな
いベース基材（３１）の両面にカード構成基材２（３２
Ａ）、（３２Ｂ）が貼り合わされると、カードの表面に
おける封止樹脂（３８）の上方周辺部分（３９）には凸
状が残ってしまい、非接触ＩＣカードの表面の平坦性は
良好なものとは言えない状態となる。
いベース基材（３１）の両面にカード構成基材２（３２
Ａ）、（３２Ｂ）が貼り合わされると、カードの表面に
おける封止樹脂（３８）の上方周辺部分（３９）には凸
状が残ってしまい、非接触ＩＣカードの表面の平坦性は
良好なものとは言えない状態となる。
【０００８】非接触ＩＣカードの表面に凸状が残ってい
ると、例えば、サーマルヘッドなどで非接触ＩＣカード
の表面に文字などを印字した際に、文字などが掠れた
り、また、文字などの形状が歪んでしまうといった問題
が発生する。
ると、例えば、サーマルヘッドなどで非接触ＩＣカード
の表面に文字などを印字した際に、文字などが掠れた
り、また、文字などの形状が歪んでしまうといった問題
が発生する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題を
解決するためになされたものであり、ＩＣインレットが
複数の基材間に埋め込まれた非接触ＩＣカード用ベース
基材において、樹脂シート上に設けられたＩＣチップを
封止した封止樹脂の上方周辺部分が、十分に平坦化され
た非接触ＩＣカード用ベース基材を提供することを課題
とするものである。
解決するためになされたものであり、ＩＣインレットが
複数の基材間に埋め込まれた非接触ＩＣカード用ベース
基材において、樹脂シート上に設けられたＩＣチップを
封止した封止樹脂の上方周辺部分が、十分に平坦化され
た非接触ＩＣカード用ベース基材を提供することを課題
とするものである。
【００１０】また、本発明は、非接触ＩＣカードの上記
上方周辺部分が十分に平坦化され、サーマルヘッドなど
で非接触ＩＣカードの表面に文字などを印字しても文字
などが掠れたり、また、文字などの形状が歪んでしまう
ことのない非接触ＩＣカードを提供することを課題とす
るものである。
上方周辺部分が十分に平坦化され、サーマルヘッドなど
で非接触ＩＣカードの表面に文字などを印字しても文字
などが掠れたり、また、文字などの形状が歪んでしまう
ことのない非接触ＩＣカードを提供することを課題とす
るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂シート、
樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接続さ
れたＩＣチップ、ＩＣチップを封止した樹脂封止で構成
されるＩＣインレットが、複数の基材間に埋め込まれた
非接触ＩＣカード用ベース基材において、該複数の基材
が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材とで構成された
ことを特徴とする非接触ＩＣカード用ベース基材であ
る。
樹脂シート上に形成されたアンテナ、アンテナに接続さ
れたＩＣチップ、ＩＣチップを封止した樹脂封止で構成
されるＩＣインレットが、複数の基材間に埋め込まれた
非接触ＩＣカード用ベース基材において、該複数の基材
が加熱流動性の高い基材と耐熱性の基材とで構成された
ことを特徴とする非接触ＩＣカード用ベース基材であ
る。
【００１２】また、本発明は、上記発明による非接触Ｉ
Ｃカード用ベース基材を用いたことを特徴とする非接触
ＩＣカードである。
Ｃカード用ベース基材を用いたことを特徴とする非接触
ＩＣカードである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明による非接触ＩＣカード用ベース
基材の一実施例を示す断面図である。図１に示すよう
に、本発明による非接触ＩＣカード用ベース基材（１
１）は、カード構成基材２（１２Ａ）、カード構成基材
１（１３Ａ）の二枚のカード構成基材と、カード構成基
材２（１２Ｂ）、カード構成基材１（１３Ｂ）の二枚の
カード構成基材との間にＩＣインレット（１４）が埋め
込まれたものである。
する。図１は、本発明による非接触ＩＣカード用ベース
基材の一実施例を示す断面図である。図１に示すよう
に、本発明による非接触ＩＣカード用ベース基材（１
１）は、カード構成基材２（１２Ａ）、カード構成基材
１（１３Ａ）の二枚のカード構成基材と、カード構成基
材２（１２Ｂ）、カード構成基材１（１３Ｂ）の二枚の
カード構成基材との間にＩＣインレット（１４）が埋め
込まれたものである。
【００１４】そして、ＩＣインレット（１４）は、樹脂
シート（１５）、樹脂シート上に形成されたアンテナ
（１６）、アンテナに接合されたＩＣチップ（１７）、
ＩＣチップを封止した封止樹脂（１８）で構成されてい
る。カード構成基材１（１３Ａ）には、貼り合わされた
際に封止されたＩＣチップが位置するように穴部（１
９）が設けられている。
シート（１５）、樹脂シート上に形成されたアンテナ
（１６）、アンテナに接合されたＩＣチップ（１７）、
ＩＣチップを封止した封止樹脂（１８）で構成されてい
る。カード構成基材１（１３Ａ）には、貼り合わされた
際に封止されたＩＣチップが位置するように穴部（１
９）が設けられている。
【００１５】本発明においては、カード構成基材２（１
２Ａ）、（１２Ｂ）が加熱流動性の高い基材であり、ま
た、カード構成基材１（１３Ａ）、（１３Ｂ）が耐熱性
の基材であることを特徴とするものである。非接触ＩＣ
カード用ベース基材（１１）の製造は、カード構成基材
２（１２Ｂ）、カード構成基材１（１３Ｂ）、ＩＣイン
レット（１４）、カード構成基材１（１３Ａ）、及びカ
ード構成基材２（１２Ａ）を重ね合わせ、熱圧によって
貼り合わて製造する。
２Ａ）、（１２Ｂ）が加熱流動性の高い基材であり、ま
た、カード構成基材１（１３Ａ）、（１３Ｂ）が耐熱性
の基材であることを特徴とするものである。非接触ＩＣ
カード用ベース基材（１１）の製造は、カード構成基材
２（１２Ｂ）、カード構成基材１（１３Ｂ）、ＩＣイン
レット（１４）、カード構成基材１（１３Ａ）、及びカ
ード構成基材２（１２Ａ）を重ね合わせ、熱圧によって
貼り合わて製造する。
【００１６】この熱圧による貼り合わせにおいて、加熱
流動性の高いカード構成基材２（１２Ａ）は、下方にあ
る耐熱性のカード構成基材１（１３Ａ）の穴部（１９）
に流動するので、非接触ＩＣカード用ベース基材（１
１）の表面は平坦なものとなる。また、カード構成基材
１（１３Ａ）が耐熱性の基材であるために、この際の加
熱温度は高く設定することが可能となり、カード構成基
材１（１３Ａ）の穴部（１９）への流動が容易、且つ十
分なものとなる。すなわち、耐熱性の基材と加熱流動性
の高い基材との組み合わせによって、加熱流動性の高い
基材を容易、且つ十分に穴部へ流動させることができ、
非接触ＩＣカード用ベース基材の表面は平坦なものとな
る。
流動性の高いカード構成基材２（１２Ａ）は、下方にあ
る耐熱性のカード構成基材１（１３Ａ）の穴部（１９）
に流動するので、非接触ＩＣカード用ベース基材（１
１）の表面は平坦なものとなる。また、カード構成基材
１（１３Ａ）が耐熱性の基材であるために、この際の加
熱温度は高く設定することが可能となり、カード構成基
材１（１３Ａ）の穴部（１９）への流動が容易、且つ十
分なものとなる。すなわち、耐熱性の基材と加熱流動性
の高い基材との組み合わせによって、加熱流動性の高い
基材を容易、且つ十分に穴部へ流動させることができ、
非接触ＩＣカード用ベース基材の表面は平坦なものとな
る。
【００１７】図２は、本発明による非接触ＩＣカードの
一実施例を示す断面図である。図２に示すように、本発
明による非接触ＩＣカード（２１）は、図１に示す非接
触ＩＣカード用ベース基材（１１）の上下に、予め、印
刷が施された印刷シート（２２Ａ）、（２２Ｂ）を貼り
合わせたものである。図２に示すように、非接触ＩＣカ
ード（２１）は、ＩＣチップ（１７）上方のカード構成
基材２（１２Ａ）面が平坦な非接触ＩＣカード用ベース
基材（１１）を用いたので、非接触ＩＣカード（２１）
の表面は平坦な状態である。
一実施例を示す断面図である。図２に示すように、本発
明による非接触ＩＣカード（２１）は、図１に示す非接
触ＩＣカード用ベース基材（１１）の上下に、予め、印
刷が施された印刷シート（２２Ａ）、（２２Ｂ）を貼り
合わせたものである。図２に示すように、非接触ＩＣカ
ード（２１）は、ＩＣチップ（１７）上方のカード構成
基材２（１２Ａ）面が平坦な非接触ＩＣカード用ベース
基材（１１）を用いたので、非接触ＩＣカード（２１）
の表面は平坦な状態である。
【００１８】また、従来は、図３に示すベース基材（３
１）のカード構成基材１（３３Ａ）の表面の平坦性は良
好なものとは言えない状態なので、その上部に貼り合わ
せるカード構成基材２（３２Ａ）として用いる基材は、
その凸状の影響を受けやすい熱可塑性樹脂は避けていた
が、本発明による非接触ＩＣカード用ベース基材（１
１）の表面は平坦であることから、図２に示す、予め印
刷が施された印刷シート（２２Ａ）の基材として熱可塑
性樹脂を用いることが可能となる。印刷シート（２２
Ａ）の基材として用いることが可能な熱可塑性樹脂とし
ては、ポリテレフタル酸エチレン−Ｇ（ＰＥＴ−Ｇ）、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などが挙げられる。
１）のカード構成基材１（３３Ａ）の表面の平坦性は良
好なものとは言えない状態なので、その上部に貼り合わ
せるカード構成基材２（３２Ａ）として用いる基材は、
その凸状の影響を受けやすい熱可塑性樹脂は避けていた
が、本発明による非接触ＩＣカード用ベース基材（１
１）の表面は平坦であることから、図２に示す、予め印
刷が施された印刷シート（２２Ａ）の基材として熱可塑
性樹脂を用いることが可能となる。印刷シート（２２
Ａ）の基材として用いることが可能な熱可塑性樹脂とし
ては、ポリテレフタル酸エチレン−Ｇ（ＰＥＴ−Ｇ）、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）などが挙げられる。
【００１９】具体的には、先ず、厚さ０．０５ｍｍのポ
リイミドシート上にアンテナを形成し、ＩＣチップを接
合し樹脂にて封止したＩＣインレットを作製した。この
封止部分は直径約７ｍｍの大きさのものである。次に、
非接触ＩＣカード用ベース基材を作製した。加熱流動性
の高い基材として厚さ０．１ｍｍのＰＥＴ−Ｇを、耐熱
性の基材として厚さ０．１５ｍｍのＰＥＴ−Ｇとポリカ
ーボネート（ＰＣ）の共重合体を用いた。耐熱性の基材
の一枚に穴部として直径約８．５ｍｍの大きさの穴を設
けた。
リイミドシート上にアンテナを形成し、ＩＣチップを接
合し樹脂にて封止したＩＣインレットを作製した。この
封止部分は直径約７ｍｍの大きさのものである。次に、
非接触ＩＣカード用ベース基材を作製した。加熱流動性
の高い基材として厚さ０．１ｍｍのＰＥＴ−Ｇを、耐熱
性の基材として厚さ０．１５ｍｍのＰＥＴ−Ｇとポリカ
ーボネート（ＰＣ）の共重合体を用いた。耐熱性の基材
の一枚に穴部として直径約８．５ｍｍの大きさの穴を設
けた。
【００２０】上記基材を、ＰＥＴ−Ｇ／共重合体（穴部
あり）／ＩＣインレット／共重合体／ＰＥＴ−Ｇ、の構
成にて、熱圧プレスを行い貼り合わせ非接触ＩＣカード
用ベース基材を得た。得られた非接触ＩＣカード用ベー
ス基材の表面は平坦なものであった。続いて、得られた
非接触ＩＣカード用ベース基材の上下に厚さ０．１２５
ｍｍの延伸ＰＥＴを貼り合わせて非接触ＩＣカードを得
た。得られた非接触ＩＣカードの表面は平坦なものであ
った。
あり）／ＩＣインレット／共重合体／ＰＥＴ−Ｇ、の構
成にて、熱圧プレスを行い貼り合わせ非接触ＩＣカード
用ベース基材を得た。得られた非接触ＩＣカード用ベー
ス基材の表面は平坦なものであった。続いて、得られた
非接触ＩＣカード用ベース基材の上下に厚さ０．１２５
ｍｍの延伸ＰＥＴを貼り合わせて非接触ＩＣカードを得
た。得られた非接触ＩＣカードの表面は平坦なものであ
った。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、樹脂シート、樹脂シート上に
形成されたアンテナ、アンテナに接続されたＩＣチッ
プ、ＩＣチップを封止した樹脂封止で構成されるＩＣイ
ンレットが、複数の基材間に埋め込まれた非接触ＩＣカ
ード用ベース基材において、該複数の基材が加熱流動性
の高い基材と耐熱性の基材とで構成されているので、樹
脂シート上に設けられたＩＣチップを封止した封止樹脂
の上方周辺部分が、十分に平坦化された非接触ＩＣカー
ド用ベース基材となる。
形成されたアンテナ、アンテナに接続されたＩＣチッ
プ、ＩＣチップを封止した樹脂封止で構成されるＩＣイ
ンレットが、複数の基材間に埋め込まれた非接触ＩＣカ
ード用ベース基材において、該複数の基材が加熱流動性
の高い基材と耐熱性の基材とで構成されているので、樹
脂シート上に設けられたＩＣチップを封止した封止樹脂
の上方周辺部分が、十分に平坦化された非接触ＩＣカー
ド用ベース基材となる。
【００２２】また、本発明は、上記非接触ＩＣカード用
ベース基材を用いた非接触ＩＣカードであるので、非接
触ＩＣカードの上記上方周辺部分が十分に平坦化されて
おり、サーマルヘッドなどで非接触ＩＣカードの表面に
文字などを印字しても文字などが掠れたり、また、文字
などの形状が歪んでしまうことのない非接触ＩＣカード
となる。
ベース基材を用いた非接触ＩＣカードであるので、非接
触ＩＣカードの上記上方周辺部分が十分に平坦化されて
おり、サーマルヘッドなどで非接触ＩＣカードの表面に
文字などを印字しても文字などが掠れたり、また、文字
などの形状が歪んでしまうことのない非接触ＩＣカード
となる。
【図１】本発明による非接触ＩＣカード用ベース基材の
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明による非接触ＩＣカードの一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】非接触ＩＣカードの一例を示す断面図である。
３……非接触ＩＣカード １１……本発明による非接触ＩＣカード用ベース基材 １２Ａ、１２Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ……カード構成基材２ １３Ａ、１３Ｂ、３３Ａ、３３Ｂ……カード構成基材１ １４、３４……ＩＣインレット １５、３５……樹脂シート １６、３６……樹脂シート上に形成されたアンテナ １７、３７……ＩＣチップ １８、３８……封止樹脂 １９……穴部 ２１……本発明による非接触ＩＣカード ２２Ａ、２２Ｂ……印刷シート ３１……ベース基材 ３９……上方周辺部分
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂シート、樹脂シート上に形成されたア
ンテナ、アンテナに接続されたＩＣチップ、ＩＣチップ
を封止した樹脂封止で構成されるＩＣインレットが、複
数の基材間に埋め込まれた非接触ＩＣカード用ベース基
材において、該複数の基材が加熱流動性の高い基材と耐
熱性の基材とで構成されたことを特徴とする非接触ＩＣ
カード用ベース基材。 - 【請求項２】請求項１記載の非接触ＩＣカード用ベース
基材を用いたことを特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33417599A JP2001155126A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | 非接触ｉｃカード用ベース基材及びそれを用いた非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33417599A JP2001155126A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | 非接触ｉｃカード用ベース基材及びそれを用いた非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001155126A true JP2001155126A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18274386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33417599A Pending JP2001155126A (ja) | 1999-11-25 | 1999-11-25 | 非接触ｉｃカード用ベース基材及びそれを用いた非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001155126A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008083804A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録媒体 |
-
1999
- 1999-11-25 JP JP33417599A patent/JP2001155126A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008083804A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Toppan Printing Co Ltd | 情報記録媒体 |
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Legal Events
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| A02 | Decision of refusal |
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