JP2001154599A - パネル型素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】一対の基板のクロス電極を良好な導通状態で、
しかも、隣り合うリード配線同士または端子電極同士、
あるいは前記端子電極と他の端子電極につながるリード
配線とを短絡させることなく接続する。 【解決手段】第１の電極１１と上クロス電極１２が設け
られた上基板１０と、第２の電極２１と下クロス電極２
２が設けられるともに、端子配列部２０ａに前記第２の
電極２１および下クロス電極２２に直接またはリード配
線２５を介してつながる複数の端子電極２３，２４が配
列形成された下基板２０とを接合するシール材３０中
に、複数のリード配線２５および複数の端子電極２３，
２４のそれぞれの間隔のうち、シール材３０による基板
接合領域内における最も小さい間隔よりも短い長さを有
する棒状の複数の導電性フィラー３１を混入し、これら
の棒状フィラー３１を、基板面と平行に倒伏した状態で
基板１０，２０間に挟持させ、前記上クロス電極１２と
下クロス電極２２とを、これらの間に挟持された棒状フ
ィラー３１により電気的に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パネル型素子に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】パネル型素子としては、液晶表示パネル
に代表される電気光学表示パネルや、タッチ入力パネル
等がある。

【０００３】この種のパネル型素子は、互いに対向配置
された一対の基板を枠状のシール材を介して接合すると
ともに、これらの基板の互いに対向する内面にそれぞれ
電極を設けた構成となっており、例えば液晶表示パネル
の場合は、前記一対の基板間の前記シール材で囲まれた
領域に、液晶が充填されている。

【０００４】ところで、前記パネル型素子には、一対の
基板の内面に設けられた電極を外部回路に接続するため
の端子電極をそれぞれの基板に設けたものと、全ての端
子電極を一方の基板に設けたものとがあるが、外部回路
の接続の容易さの面では、後者のパネル型素子が有利で
ある。

【０００５】前記後者のパネル型素子は、一般に、第１
の基板と、少なくとも一側に前記第１の基板の外側に突
出する端子配列部を有し、前記第１の基板に対向させて
配置された第２の基板と、前記第１の基板の周縁部に対
応する領域において前記第１の基板と第２の基板とを接
合する枠状のシール材とを備え、前記第１の基板の内面
に、前記シール材で囲まれた領域に形成された少なくと
も１つの第１の電極と、前記シール材による基板接合領
域に形成され、前記第１の電極につながる少なくとも１
つの第１のクロス電極とを設け、前記第２の基板の内面
に、前記第１の電極と対向する複数の第２の電極と、前
記第１のクロス電極と対向する第２のクロス電極と、前
記端子配列部に配列形成され、前記複数の第２の電極お
よび前記第２のクロス電極に直接または複数のリード配
線を介してそれぞれつながる複数の端子電極とを設ける
とともに、前記シール材中に、球状の金属粒子からなる
複数の導電性フィラーを混入し、このシール材中の球状
フィラーを前記第１の基板と第２の基板との間に挟持さ
せることにより、前記第１のクロス電極と前記第２のク
ロス電極とを、これらのクロス電極間に挟持された前記
球状フィラーにより電気的に接続している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のパ
ネル型素子は、第１の基板と第２の基板に設けられた前
記第１のクロス電極および第２のクロス電極と、前記シ
ール材中の球状フィラーとがそれぞれ、前記球状フィラ
ーの球面の一点において点接触するだけであるため、前
記第１のクロス電極および第２のクロス電極と前記球状
フィラーとの接触部の電気抵抗が高く、前記第１のクロ
ス電極と第２のクロス電極とを良好な導通状態で接続す
ることができない。

【０００７】この発明は、第１の基板と第２の基板に設
けられた第１のクロス電極と第２のクロス電極とを良好
な導通状態で接続することができるパネル型素子を提供
することを目的としたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明のパネル型素子
は、第１の基板と、少なくとも一側に前記第１の基板の
外側に突出する端子配列部を有し、前記第１の基板に対
向させて配置された第２の基板と、前記第１の基板の周
縁部に対応する領域において前記第１の基板と第２の基
板とを接合する枠状のシール材とを備え、前記第１の基
板と前記第２の基板の互いに対向する内面のうち、前記
第１の基板の内面に、前記シール材で囲まれた領域に形
成された少なくとも１つの第１の電極と、前記シール材
による基板接合領域に形成され、前記第１の電極につな
がる少なくとも１つの第１のクロス電極とが設けられ、
前記第２の基板の内面に、前記第１の電極と対向する複
数の第２の電極と、前記第１のクロス電極と対向する第
２のクロス電極と、前記端子配列部に配列形成され、前
記複数の第２の電極および前記第２のクロス電極に直接
または複数のリード配線を介してそれぞれつながる複数
の端子電極とが設けられ、前記シール材中に、前記複数
のリード配線および前記複数の端子電極のそれぞれの間
隔のうち、前記基板接合領域内における最も小さい間隔
よりも短い長さを有する棒状の複数の導電性フィラーが
混入されるとともに、これらの棒状フィラーが、前記基
板面と平行に倒伏した状態で前記第１の基板と第２の基
板との間に挟持され、前記第１のクロス電極と前記第２
のクロス電極とが、これらのクロス電極間に挟持された
前記棒状フィラーにより電気的に接続されていることを
特徴とするものである。

【０００９】このパネル型素子によれば、前記シール材
中に混入され、基板面と平行に倒伏した状態で前記第１
の基板と第２の基板との間に挟持された前記棒状フィラ
ーが、前記第１の基板と第２の基板に設けられた前記第
１のクロス電極および第２のクロス電極に対し、この棒
状フィラーの長さ方向に沿って線接触するため、前記第
１のクロス電極および第２のクロス電極と前記棒状フィ
ラーとの接触部の電気抵抗を低くし、前記第１のクロス
電極と第２のクロス電極とを良好な導通状態で接続する
ことができる。

【００１０】しかも、このパネル型素子では、前記棒状
フィラーの長さが、前記複数のリード配線および前記複
数の端子電極のそれぞれの間隔のうち、前記基板接合領
域内における最も小さい間隔よりも短いため、隣り合う
リード配線同士または端子電極同士、あるいは前記端子
電極と他の端子電極につながるリード配線とが前記棒状
フィラーを介して短絡されることはない。

【００１１】

【発明の実施の形態】この発明のパネル型素子は、上記
のように、少なくとも１つの第１の電極が設けられると
もに、枠状のシール材による基板接合領域に前記第１の
電極につながる少なくとも１つの第１のクロス電極が設
けられた第１の基板と、前記第１の電極と対向する複数
の第２の電極と前記第１のクロス電極と対向する第２の
クロス電極が設けられるともに、前記第１の基板の外側
に突出する端子配列部に前記複数の第２の電極および前
記第２のクロス電極に直接または複数のリード配線を介
してそれぞれつながる複数の端子電極が配列形成された
第２の基板とを接合する前記シール材中に、前記複数の
リード配線および前記複数の端子電極のそれぞれの間隔
のうち、前記基板接合領域内における最も小さい間隔よ
りも短い長さを有する棒状の複数の導電性フィラーを混
入し、これらの棒状フィラーを、前記基板面と平行に倒
伏した状態で前記第１の基板と第２の基板との間に挟持
させ、前記第１のクロス電極と前記第２のクロス電極と
を、これらのクロス電極間に挟持された前記棒状フィラ
ーにより電気的に接続することにより、前記第１のクロ
ス電極と第２のクロス電極とを良好な導通状態で、しか
も、隣り合うリード配線同士または端子電極同士、ある
いは前記端子電極と他の端子電極につながるリード配線
とが前記棒状フィラーを介して短絡されることなく接続
できるようにしたものである。

【００１２】この発明のパネル型素子において、前記第
１の基板に設けられた第１のクロス電極と、前記第２の
基板に設けられた第２のクロス電極とがそれぞれ、前記
シール材による基板接合領域の所定個所に複数ずつ配列
形成されているときは、前記シール材中に混入された複
数の棒状フィラーの長さを、前記複数のリード配線およ
び複数の端子電極のそれぞれの間隔のうちの前記基板接
合領域内における最も小さい間隔と、前記複数の第１お
よび第２のクロス電極の間隔のいずれよりも短くすれば
よく、このようにすることにより、隣り合う第１のクロ
ス電極同士および第２のクロス電極同士または前記第１
クロス電極と他の第１クロス電極に対向する第２のクロ
ス電極との棒状フィラーによる短絡もなくすことができ
る。

【００１３】また、このパネル型素子において、前記シ
ール材中に混入する棒状フィラーは、導電性金属からな
るものでも、棒状に形成された樹脂材とこの樹脂材の表
面を被覆する導電性金属膜とからなるものでもよく、後
者の棒状フィラーによれば、第１の基板と第２の基板と
を接合する際の加圧による前記棒状フィラーの潰れ変形
により前記導電性金属膜に亀裂が発生し、その亀裂から
前記樹脂材が滲み出して前記第１および第２の基板に接
着するため、前記棒状フィラーを前記第１および第２の
基板に、より強固に固定することができる。

【００１４】

【実施例】図１〜図４はこの発明の第１の実施例を示し
ており、図１はパネル型素子の分解斜視図、図２は前記
パネル型素子における枠状シール材の一部分の拡大平面
図、図３は前記シール材に混入された導電性フィラーの
斜視図である。

【００１５】この実施例のパネル型素子は、単純マトリ
ックス方式の液晶表示パネルに用いられるものであり、
図１のように、ガラスまたは、ＰＥＴ（ポリエチレンテ
レフタレート）、ＰＣ（ポリカーネート）、ポリエステ
ル等の樹脂からなる一対の透明基板１０，２０と、これ
らの基板１０，２０を接合する枠状のシール材３０とを
備えている。

【００１６】前記一対の基板１０，２０のうち、図1に
おいて下側の第２の基板（以下、下基板という）２０
は、その一側に、図1において上側の第１の基板（以
下、上基板という）１０の外側に突出する端子配列部２
０ａを有しており、前記上基板１０に対向させて配置さ
れ、この上基板１０の周縁部に対応する領域において、
前記シール材３０により上基板１０と接合されている。

【００１７】前記上基板１０と下基板２０の互いに対向
する内面のうち、前記上基板１０の内面には、前記シー
ル材３０で囲まれた領域に形成された複数の第１の透明
電極１１と、前記シール材３０による基板接合領域に形
成された複数の第１のクロス電極１２とが設けられ、前
記下基板２０の内面には、前記第１の電極１１と対向す
る複数の第２の透明電極２１と、前記複数の第１のクロ
ス電極１２とそれぞれ対向する複数の第２のクロス電極
２２と、前記端子配列部２０ａに配列形成された複数の
端子電極２３，２４とが設けられている。

【００１８】なお、図では省略しているが、前記上基板
１０と下基板２０の内面にはそれぞれ、前記シール材３
０で囲まれた領域のほぼ全域にわたって配向膜が設けら
れており、前記第１の電極１１および第２の電極２１
は、前記配向膜により覆われている。

【００１９】前記上基板１０の内面に設けられた複数の
第１の電極１１は、行方向（画面の左右方向）に沿わせ
て互いに平行に形成された走査電極、下基板２０の内面
に設けられた複数の第２の電極２１は、列方向（画面の
上下方向）に沿わせて互いに平行に形成された信号電極
であり、前記下基板２０の端子配列部２０ａは、前記列
方向における両端の側縁のうちの一方の側縁に形成され
ている。

【００２０】そして、前記上基板１０に設けられた前記
複数の第１のクロス電極（以下、上クロス電極という）
１２はそれぞれ、前記シール材３０による基板接合領域
のうち、前記下基板２０の端子配列部２０ａに沿った基
板接合領域の所定個所、例えば前記端子配列部２０ａに
沿った基板接合領域の一端側と他端側とに、それぞれ複
数ずつ配列形成されている。

【００２１】これらの上クロス電極１２は、前記上基板
１０の内面に形成された前記複数の走査電極（第１の電
極）１１にそれぞれ対応しており、前記複数の走査電極
１１はそれぞれ、その一端または他端から導出され、前
記走査電極１１の形成領域を迂回させて前記上クロス電
極１２の配列領域に導かれた複数のリード配線１３を介
して、対応する前記上クロス電極１２につながってい
る。

【００２２】また、前記下基板２０の端子配列部２０ａ
に配列形成された複数の端子電極２３，２４のうち、所
定数の端子電極２３は、この下基板２０の内面に形成さ
れた前記複数の信号電極（第２の電極）２１にそれぞれ
対応する信号電極用端子電極、他の端子電極２４は、こ
の下基板２０の内面に形成された前記複数の第２のクロ
ス電極（以下、下クロス電極という）２２にそれぞれ対
応する走査電極用端子電極であり、前記信号電極用端子
電極２３は前記端子配列部２０ａの中央領域に配列さ
れ、前記走査電極用端子電極２４は前記端子配列部２０
ａの両端側の領域にそれぞれ複数ずつ配列されている。

【００２３】前記複数の信号電極用端子電極２３は、前
記端子配列部２０ａの端縁から前記シール材３０による
基板接合領域内に入り込む長さに形成されており、前記
複数の信号電極２１はそれぞれ、その一端から導出され
た複数のリード配線２５を介して、対応する前記信号電
極用端子電極２３につながっている。

【００２４】また、前記走査電極用端子電極２４は、前
記端子配列部２０ａの端縁から前記下クロス電極２２の
形成領域にわたって形成されており、前記複数の下クロ
ス電極２２はそれぞれ、その下クロス電極２２に対応す
る走査電極用端子電極２４と一体に形成され、これらの
走査電極用端子電極２４に直接つながっている。

【００２５】一方、前記枠状のシール材３０は、例えば
エポキシ樹脂等からなっており、このシール材３０中に
は、図１および図２に示したように、前記上基板１０の
複数の上クロス電極１２と、前記下基板２０の複数の下
クロス電極２２とをそれぞれ電気的に接続するための複
数の微小な導電性フィラー３１が混入されている。

【００２６】なお、図１では、前記シール材３０に混入
されたフィラー３１のうちの一部の領域のフィラーだけ
を示しているが、このフィラー３１は、前記シール材３
０の全域に、ほぼ均等に分散して混入されている。

【００２７】前記フィラー３１は、図３に示したよう
に、円形な断面形状をもつ極細の棒状フィラーであり、
アルミニウム系合金または銀等の良好な導電性を有する
金属線材を所定長さに切断したものである。

【００２８】この棒状フィラー３１の径（直径）は、前
記シール材３０により所定の間隔を存して接合される一
対の基板１０，２０の間隔（例えば数μｍ）と同じに設
定されている。

【００２９】また、この棒状フィラー３１の長さは、前
記下基板２０の複数のリード配線２５および複数の端子
電極２３，２４のそれぞれの間隔のうちの前記シール材
３０による基板接合領域内における最も小さい間隔と、
前記上基板１０および下基板２０の複数の上クロス電極
１２および下クロス電極２２の間隔と、前記上基板１０
の複数のリード配線１３の間隔のうちの前記基板接合領
域内における最も小さい間隔とのいずれの間隔よりも短
く設定されている。

【００３０】なお、図１では便宜上、前記棒状フィラー
３１を、その長さを誇張して示しているが、この棒状フ
ィラー３１の長さは、図２に示したように、上述した各
間隔のうちの最も小さい間隔、例えば複数の端子電極２
３および２４の間隔と、そのうちの走査電極用端子電極
２４に直接つながる下クロス電極２２の間隔の１／２〜
１／３程度が好ましい。

【００３１】また、前記シール材３０への前記棒状フィ
ラー３１の混入量は、図２のように、棒状フィラー３１
同士が互いに触れ合わないように適度の間隔で分布する
ように選ぶのが望ましい。

【００３２】そして、パネル型素子においては、前記シ
ール材３０中に混入された複数の棒状フィラー３１を、
前記基板１０，２０面と平行に、しかも図１および図２
のようにランダムな向きで倒伏させた状態で、上基板１
０と下基板２０との間に挟持し、前記上基板１０の複数
の上クロス電極１２と前記下基板２０の複数の下クロス
電極２２とをそれぞれ、これらのクロス電極１２，２２
間に挟持された前記棒状フィラー３１により電気的に接
続している。

【００３３】このパネル型素子は、前記上基板１０と下
基板２０のうちの一方の基板、例えば下基板２０の内面
上の他方の基板（上基板）１０との接合領域に、前記棒
状フィラー３１を混入したシール材３０を、スクリーン
印刷法により所定の基板間隔より若干厚く印刷し、他方
の基板である上基板１０の前記シール材３０で囲まれる
領域の内面上に前記基板間隔を規制するための複数のギ
ャップ材を散布した後、これらの基板１０，２０を重ね
合わせて加圧することにより、基板間隔を前記ギャップ
材により規制される間隔に調整し、その状態で前記シー
ル材３０を硬化させ、このシール材３０により上基板１
０と下基板２０とを接合する方法で製造される。

【００３４】この場合、前記シール材３０中に混入され
た棒状フィラー３１は、シール材３０を基板２０上に印
刷する前は、様々な方向に長さ方向（軸方向）が向いた
状態にあるが、このシール材３０を基板２０上にスクリ
ーン印刷法により印刷すると、基板２０面に対して立ち
上がる方向に長さ方向が向いた状態の棒状フィラー３１
がスキージにより押し倒され、全ての棒状フィラー３１
が、基板２０面と平行に倒伏した状態になる。ただし、
倒伏した棒状フィラー３１の長さ方向は、図２のように
ランダムである。

【００３５】そのため、前記シール材３０を印刷した下
基板２０と、他方のである上基板１０とを重ね合わせて
加圧すると、前記シール材３０中の全ての棒状フィラー
３１が、基板１０，２０面と平行に倒伏した状態でこれ
らの基板１０，２０間に挟持される。

【００３６】なお、上記製造方法では、前記シール材３
０を、一方の基板、例えば下基板２０だけに印刷してい
るが、このシール材３０は、上基板１０と下基板２０の
両方に印刷してもよく、その場合は、いずれか一方の基
板に印刷するシール材に前記棒状フィラー３１を混入し
ておけばよい。

【００３７】また、この実施例のパネル型素子は、上述
したように、液晶表示パネルに用いられるものであり、
この液晶表示パネルは、一対の基板１０，２０間の前記
シール材３０で囲まれた領域に、前記シール材３１の印
刷時にその一部を欠落させて形成した液晶注入口３１ａ
（図１参照）から真空注入法により液晶を充填し、その
後、前記液晶注入口３１ａを封止して製造される。

【００３８】図４は、上記のようにして製造されたパネ
ル型素子のクロス電極部分における拡大断面図であり、
（ａ）は前記棒状フィラー３１の径方向に沿った断面を
示し、（ｂ）は前記棒状フィラー３１の長さ方向に沿っ
た断面を示している。

【００３９】この図４の（ａ）および（ｂ）のように、
上記パネル型素子では、前記シール材３０中に混入さ
れ、基板１０，２０面と平行に倒伏した状態で前記上基
板１０と下基板２０との間に挟持された前記棒状フィラ
ー３１が、前記上基板１０と下基板２０に設けられた上
クロス電極１２および下クロス電極２２に対し、この棒
状フィラー３１の長さ方向に沿って線接触する。

【００４０】そのため、このパネル型素子によれば、前
記上クロス電極１２および下クロス電極２２と前記棒状
フィラー３１との接触部の電気抵抗を低くし、前記上ク
ロス電極１２と下クロス電極２２とを良好な導通状態で
接続することができる。

【００４１】しかも、このパネル型素子では、前記棒状
フィラー３１の長さが、前記下基板２０の複数のリード
配線２５および複数の端子電極２３，２４のそれぞれの
間隔のうちの前記シール材３０による基板接合領域内に
おける最も小さい間隔と、前記上基板１０および下基板
２０の複数の上クロス電極１２および下クロス電極２２
の間隔と、前記上基板１０の複数のリード配線１３の間
隔のうちの前記基板接合領域内における最も小さい間隔
とのいずれの間隔よりも短いため、下基板２０の隣り合
うリード配線１３同士または信号電極用端子電極２３同
士および走査電極用端子電極２４同士、あるいは前記端
子電極２３，２４と他の信号電極用端子電極２３につな
がるリード配線１３とが前記棒状フィラーを介して短絡
されることはなく、また、隣り合う上クロス電極１２同
士および下クロス電極２２同士または前記上クロス電極
１２と他の上クロス電極１２に対向する下クロス電極２
２とが前記棒状フィラー３１により短絡されることもな
い。

【００４２】なお、上記実施例では、上基板１０に形成
する上クロス電極１２を、シール材３０による基板接合
領域のうち、下基板２０の端子配列部２０ａに沿った基
板接合領域に設けているが、この上クロス電極１２は、
前記下基板２０の端子配列部２０ａ以外の側縁に沿う基
板接合領域に設けてもよく、その場合は、下基板２０に
設ける下クロス電極２２を前記上クロス電極１２に対向
させて形成するとともに、この下クロス電極２２と、下
基板２０の端子配列部２０ａに配列形成された複数の端
子電極２３，２４のうちの前記下クロス電極２２に対応
する走査電極用端子電極２４とをリード配線を介して接
続すればよい。

【００４３】図５〜図７はこの発明の第２の実施例を示
しており、図５および図６はシール材中に混入する棒状
フィラーの初期状態および径方向に加圧した状態の斜視
図、図７はパネル型素子のクロス電極部分における棒状
フィラーの径方向に沿った拡大断面図である。

【００４４】この実施例で用いた棒状フィラー３２は、
円形な断面形状をもつ極細の棒状に形成された樹脂材３
３と、この樹脂材３３の表面全体を被覆する導電性金属
膜３４とからなるものであり、前記樹脂材３３は、熱可
塑性樹脂または仮焼成状態の熱硬化性樹脂を延伸した樹
脂線材を所定長さに切断して形成され、前記導電性金属
膜３４は、樹脂材３３の表面に、アルミニウム系合金ま
たは銀等の良好な導電性を有する金属をメッキして形成
されている。

【００４５】なお、この棒状フィラー３２の前記樹脂材
３３の径（直径）は、枠状のシール材３０により所定の
間隔を存して接合される一対の基板１０，２０の間隔
（例えば数μｍ）よりも若干大きく設定されており、長
さは、上記第１の実施例で用いた導電性金属からなる棒
状フィラー３１の長さとほぼ同じ長さ（下基板２０の複
数のリード配線２５および複数の端子電極２３，２４の
それぞれの間隔のうちのシール材３０による基板接合領
域内における最も小さい間隔と、上基板１０および下基
板２０の複数の上クロス電極１２および下クロス電極２
２の間隔と、上基板１０の複数のリード配線１３の間隔
のうちの前記基板接合領域内における最も小さい間隔と
のいずれの間隔よりも短い長さ）に設定されている。

【００４６】この実施例によれば、上記第１の実施例と
同様な効果が得られるとともに、前記棒状フィラー３２
が、棒状に形成された樹脂材３３と、この樹脂材３３の
表面全体を被覆する導電性金属膜３４とからなっている
ため、上基板１０と下基板２０とを接合する際の加圧に
よる棒状フィラー３２の潰れ変形により、前記導電性金
属膜３４に図６および図７のように亀裂３４ａが発生
し、その亀裂３４ａから図７のように前記樹脂材３３が
滲み出して前記上基板１０および下基板２０に接着する
ため、前記棒状フィラー３２を前記上基板１０および下
基板２０に、より強固に固定することができる。

【００４７】なお、前記樹脂材３３が熱可塑性樹脂であ
る場合は、前記基板１０，２０の接合時に前記熱可塑性
樹脂の溶融温度に加熱し、前記樹脂材３３が仮焼成状態
の熱硬化性樹脂である場合は、前記基板１０，２０の接
合時に前記熱硬化性樹脂の再溶融温度に加熱すればよ
く、この加熱により内部の樹脂材３３が溶融し、その樹
脂が、加圧による棒状フィラー３２の潰れ変形にともな
って前記導電性金属膜３４に発生した亀裂３４ａから滲
み出し、前記上基板１０および下基板２０に接着する。

【００４８】この第２の実施例で用いた棒状フィラー３
２は、特に、前記上基板１０と下基板２０の一方または
両方が樹脂基板（ＰＥＴ、ＰＣ、ポリエステル等からな
る樹脂基板）である場合に効果的である。

【００４９】すなわち、樹脂基板は、温度や湿度等の環
境条件により伸縮するため、基板とフィラーとが単に接
触しているだけであると、前記樹脂基板の伸びにより、
この基板のフィラー接触部が前記フィラーから離れるよ
うに撓み変形し、前記基板の内面に形成されたクロス電
極と前記フィラーとの間に導通不良が発生する。

【００５０】しかし、上記第２の実施例で用いた棒状フ
ィラー３２によれば、加圧による潰れ変形により導電性
金属膜３４に発生した亀裂３４ａから滲み出した樹脂材
３３が上基板１０および下基板２０に接着して、前記棒
状フィラー３２と前記上基板１０および下基板２０とを
強固に固定するため、前記上基板１０と下基板２０の一
方または両方が樹脂基板であり、温度や湿度等の環境条
件により前記樹脂基板の伸びが生じても、この基板のフ
ィラー接触部が前記棒状フィラーから離れるように撓み
変形して導通不良を発生することはない。

【００５１】なお、上記実施例のパネル型素子は、単純
マトリックス方式の液晶表示パネルに用いられるもので
あるが、この発明は、アクティブマトリックス方式また
はセグメント方式の液晶表示パネルや、液晶以外の電気
光学物質（例えばエレクトロクロミックや電気泳動物質
等）を用いる電気光学表示パネル、あるいは、接触方式
または容量方式のタッチ入力パネル等に用いられるパネ
ル型素子にも適用することができる。

【００５２】例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）をア
クティブ素子とするアクティブマトリックス方式の液晶
表示パネルに用いられるパネル型素子の場合は、一対の
基板のうち、第１の基板の内面に、枠状のシール材で囲
まれた領域に形成された対向電極（第１の電極）と、前
記シール材による基板接合領域に形成され、前記対向電
極につながる少なくとも１つの端子電極とが設けられ、
前記第２の基板の内面に、マトリックス状に配列する複
数の画素電極（第２の電極）と、これらの画素電極にそ
れぞれ接続された複数のＴＦＴと、これらのＴＦＴにゲ
ート信号およびデータ信号を供給する複数のゲート配線
およびデータ配線と、前記第１のクロス電極と対向する
第２のクロス電極と、この第２の基板の一端と一側とに
形成された端子配列部に配列形成され、前記ゲート配線
およびデータ配線と前記第２のクロス電極に直接または
複数のリード配線を介してそれぞれつながる複数の端子
電極とが設けられる。

【００５３】このパネル型素子では、前記第１の基板前
記シール材で囲まれた領域に形成された対向電極が、第
２の基板にマトリックス状に配列形成された複数の画素
電極の全てに対向する一枚膜状の電極であるため、この
対向電極につながる前記第１のクロス電極およびこの第
１のクロス電極に対向する前記第２のクロス電極は、１
つずつか、あるいは充分な距離をおいて配置された数個
ずつの電極である。

【００５４】したがって、このパネル型素子の場合は、
枠状のシール材中に混入する棒状フィラーの長さを、前
記第２の基板の複数のリード配線および複数の端子電極
のそれぞれの間隔のうち、前記基板接合領域内における
最も小さい間隔よりも短い長さ（好ましくは、前記最も
小さい間隔の１／２〜１／３程度）とし、隣り合うリー
ド配線同士または端子電極同士、あるいは前記端子電極
と他の端子電極につながるリード配線とが前記棒状フィ
ラーを介して短絡されることがないようにすればよい。

【００５５】

【発明の効果】この発明のパネル型素子は、少なくとも
１つの第１の電極が設けられるともに、枠状のシール材
による基板接合領域に前記第１の電極につながる少なく
とも１つの第１のクロス電極が設けられた第１の基板
と、前記第１の電極と対向する複数の第２の電極と前記
第１のクロス電極と対向する第２のクロス電極が設けら
れるともに、前記第１の基板の外側に突出する端子配列
部に前記複数の第２の電極および前記第２のクロス電極
に直接または複数のリード配線を介してそれぞれつなが
る複数の端子電極が配列形成された第２の基板とを接合
する前記シール材中に、前記複数のリード配線および前
記複数の端子電極のそれぞれの間隔のうち、前記基板接
合領域内における最も小さい間隔よりも短い長さを有す
る棒状の複数の導電性フィラーを混入し、これらの棒状
フィラーを、前記基板面と平行に倒伏した状態で前記第
１の基板と第２の基板との間に挟持させ、前記第１のク
ロス電極と前記第２のクロス電極とを、これらのクロス
電極間に挟持された前記棒状フィラーにより電気的に接
続したものであるため、前記第１のクロス電極と第２の
クロス電極とを良好な導通状態で、しかも、隣り合うリ
ード配線同士または端子電極同士、あるいは前記端子電
極と他の端子電極につながるリード配線とが前記棒状フ
ィラーを介して短絡されることなく接続できる。

【００５６】この発明のパネル型素子において、前記第
１の基板に設けられた第１のクロス電極と、前記第２の
基板に設けられた第２のクロス電極とがそれぞれ、前記
シール材による基板接合領域の所定個所に複数ずつ配列
形成されているときは、前記シール材中に混入された複
数の棒状フィラーの長さを、前記複数のリード配線およ
び複数の端子電極のそれぞれの間隔のうちの前記基板接
合領域内における最も小さい間隔と、前記複数の第１お
よび第２のクロス電極の間隔のいずれよりも短くすれば
よく、このようにすることにより、隣り合う第１のクロ
ス電極同士および第２のクロス電極同士または前記第１
クロス電極と他の第１クロス電極に対向する第２のクロ
ス電極との棒状フィラーによる短絡もなくすことができ
る。

【００５７】また、このパネル型素子において、前記シ
ール材中に混入する棒状フィラーは、導電性金属からな
るものでも、棒状に形成された樹脂材とこの樹脂材の表
面を被覆する導電性金属膜とからなるものでもよく、後
者の棒状フィラーによれば、第１の基板と第２の基板と
を接合する際の加圧による前記棒状フィラーの潰れ変形
により前記導電性金属膜に亀裂が発生し、その亀裂から
前記樹脂材が滲み出して前記第１および第２の基板に接
着するため、前記棒状フィラーを前記第１および第２の
基板に、より強固に固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示すパネル型素子の
分解斜視図。

【図２】第１の実施例のパネル型素子における枠状シー
ル材の一部分の拡大平面図。

【図３】前記シール材に混入された導電性フィラーの斜
視図。

【図４】第１の実施例のパネル型素子のクロス電極部分
における、棒状フィラーの径方向および長さ方向に沿っ
た拡大断面図。

【図５】この発明の第２の実施例を示すシール材中に混
入する棒状フィラーの初期状態の斜視図。

【図６】前記棒状フィラーの径方向に加圧した状態の斜
視図。

【図７】第２の実施例のパネル型素子のクロス電極部分
における棒状フィラーの径方向に沿った拡大断面図。

【符号の説明】

１０…上基板（第１の基板） １１…走査電極（第１の電極） １２…上クロス電極（第１のクロス電極） １３…リード配線 ２０…下基板（第２の基板） ２０ａ…端子配列部 ２１…信号電極（第２の電極） ２２…下クロス電極（第２のクロス電極） ２３，２４…端子電極 ２５…リード配線 ３０…シール材 ３１，３２…棒状フィラー ３３…樹脂材 ３４…導電性金属膜 ３４ａ…亀裂

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の基板と、少なくとも一側に前記第１
   の基板の外側に突出する端子配列部を有し、前記第１の
   基板に対向させて配置された第２の基板と、前記第１の
   基板の周縁部に対応する領域において前記第１の基板と
   第２の基板とを接合する枠状のシール材とを備え、 前記第１の基板と前記第２の基板の互いに対向する内面
   のうち、前記第１の基板の内面に、前記シール材で囲ま
   れた領域に形成された少なくとも１つの第１の電極と、
   前記シール材による基板接合領域に形成され、前記第１
   の電極につながる少なくとも１つの第１のクロス電極と
   が設けられ、前記第２の基板の内面に、前記第１の電極
   と対向する複数の第２の電極と、前記第１のクロス電極
   と対向する第２のクロス電極と、前記端子配列部に配列
   形成され、前記複数の第２の電極および前記第２のクロ
   ス電極に直接または複数のリード配線を介してそれぞれ
   つながる複数の端子電極とが設けられ、 前記シール材中に、前記複数のリード配線および前記複
   数の端子電極のそれぞれの間隔のうち、前記基板接合領
   域内における最も小さい間隔よりも短い長さを有する棒
   状の複数の導電性フィラーが混入されるとともに、これ
   らの棒状フィラーが、前記基板面と平行に倒伏した状態
   で前記第１の基板と第２の基板との間に挟持され、前記
   第１のクロス電極と前記第２のクロス電極とが、これら
   のクロス電極間に挟持された前記棒状フィラーにより電
   気的に接続されていることを特徴とするパネル型素子。
2. 【請求項２】第１の基板に設けられた第１のクロス電極
   と、第２の基板に設けられた第２のクロス電極とがそれ
   ぞれ、シール材による基板接合領域の所定個所に複数ず
   つ配列形成されており、前記シール材中に混入された複
   数の棒状フィラーの長さが、複数のリード配線および複
   数の端子電極のそれぞれの間隔のうちの前記基板接合領
   域内における最も小さい間隔と、前記複数の第１および
   第２のクロス電極の間隔のいずれよりも短いことを特徴
   とする請求項１に記載のパネル型素子。
3. 【請求項３】シール材中に混入された棒状フィラーは、
   導電性金属からなっていることを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載のパネル型素子。
4. 【請求項４】シール材中に混入された棒状フィラーは、
   棒状に形成された樹脂材と、この樹脂材の表面を被覆す
   る導電性金属膜とからなっており、第１の基板と第２の
   基板とを接合する際の加圧による前記棒状フィラーの潰
   れ変形により前記導電性金属膜に亀裂が発生し、その亀
   裂から前記樹脂材が滲み出して前記第１および第２の基
   板に接着することを特徴とする請求項１または２に記載
   のパネル型素子。