JP2001154348A - Photosensitive resin composition and photosensitive element using same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition excellent in adhesion, resolution, stripping characteristic, etc. SOLUTION: The photosensitive resin composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group in one molecule and including a compound of formula I (where R1 and R2 are each H or a 1-3C alkyl; R3 is a group of formula (a), (b), (c) or (d); and R4 is H, halogen or a 1-3C alkyl) as an essential component and (C) a photopolymerization initiator. A layer of the photosensitive resin composition is laminated on a substrate to obtain the objective photosensitive element.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成物
及びこれを用いた感光性エレメントに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photosensitive resin composition and a photosensitive element using the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリント回路板の製造分野におい
て、エッチング、メッキ等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。2. Description of the Related Art Conventionally, in the field of manufacturing printed circuit boards, a photosensitive resin composition and a photosensitive element obtained using a support and a protective film have been widely used as a resist material for etching, plating and the like. Have been.

【０００３】プリント回路板は、感光性エレメントを銅
基板上にラミネートして、パターン露光した後、未露光
部を現像液で除去し、エッチング又はメッキ処理を施し
て、パターンを形成させた後、硬化部分を基板上から剥
離除去する方法によって製造されている。A printed circuit board is formed by laminating a photosensitive element on a copper substrate, performing pattern exposure, removing an unexposed portion with a developing solution, and performing etching or plating to form a pattern. It is manufactured by a method of removing a cured portion from the substrate.

【０００４】この未露光部の除去を行う現像液として
は、炭酸ナトリウム溶液等を使用するアルカリ現像型が
主流になっており、現像液は、通常、ある程度感光層を
溶解する能力がある限り使用され、使用時には現像液中
に感光性樹脂組成物が溶解又は分散される。As a developing solution for removing the unexposed portions, an alkali developing type using a sodium carbonate solution or the like is mainly used, and the developing solution is usually used as long as it has a capability of dissolving the photosensitive layer to some extent. When used, the photosensitive resin composition is dissolved or dispersed in the developer.

【０００５】近年の印刷配線板の高密度化に伴い、銅基
板とパターン形成された感光層との接触面積が小さくな
るため、感光性エレメントには、現像、エッチング又は
メッキ処理工程で優れた接着力、機械強度、耐薬品性、
柔軟性が要求される。また、作業性の点から剥離除去の
際、剥離片が細分化しかつ剥離時間が短いことが好まし
い。In recent years, as the density of printed wiring boards has increased, the contact area between the copper substrate and the patterned photosensitive layer has been reduced, so that the photosensitive element has an excellent adhesion in a developing, etching or plating process. Force, mechanical strength, chemical resistance,
Flexibility is required. Further, from the viewpoint of workability, at the time of peeling and removing, it is preferable that the peeled pieces are finely divided and the peeling time is short.

【０００６】通常、剥離は、自動剥離機で行われるが、
剥離片が大きいと、剥離機のロールに剥離片が絡まり著
しく作業性を低下させるのみならず、剥離片が清浄な基
板上に再付着する。Usually, peeling is performed by an automatic peeling machine.
When the release piece is large, not only does the release piece become entangled with the roll of the peeling machine, which significantly lowers the workability, but also the release piece re-adheres to a clean substrate.

【０００７】特開平４−３４７８５９号公報等には、良
好な剥離性を有する光重合性化合物としてエチレングリ
コール鎖又はプロピレングリコール鎖を含有するエポキ
シ（メタ）アクリレートが開示されているが、これらの
化合物は耐薬品性が低下したり、テント信頼性やレジス
ト形状の悪化等の不具合が発生するという問題がある。Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-34759 discloses an epoxy (meth) acrylate containing an ethylene glycol chain or a propylene glycol chain as a photopolymerizable compound having good releasability. However, there is a problem that the chemical resistance is deteriorated and problems such as deterioration of tent reliability and resist shape occur.

【０００８】また、特開平７−３０４８２８号公報に
は、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレー
トが開示されているが、アクリレート系化合物はアルカ
リ現像液中で分離しやすく、スカム発生の原因となり、
基板に付着するとショート、断線の原因となる問題点が
ある。Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-304828 discloses cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate. However, acrylate compounds are easily separated in an alkaline developer and cause scum.
There is a problem that if it adheres to the substrate, it causes a short circuit or disconnection.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
した従来の技術の問題点を解消し、密着性、解像性、剥
離特性等に優れた感光性樹脂組成物を提供するものであ
る。本発明の他の目的は、更に現像性、光感度、塗膜性
等に優れた感光性樹脂組成物を提供するものである。本
発明の他の目的は、上記した従来の技術の問題点を解消
し、密着性、解像性、剥離特性等に優れた感光性エレメ
ントを提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a photosensitive resin composition excellent in adhesion, resolution, peeling properties and the like. is there. Another object of the present invention is to provide a photosensitive resin composition which is further excellent in developability, photosensitivity, coatability and the like. Another object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a photosensitive element having excellent adhesion, resolution, and peeling properties.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）バイン
ダーポリマー、（Ｂ）下記一般式（Ｉ）The present invention comprises (A) a binder polymer, (B) a compound represented by the following general formula (I):

【化３】 （但し、式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又は炭
素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒ³はEmbedded image (Wherein, R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R ³ represents

【化４】 を示し、Ｒ⁴は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す）で表される化合物を必須成分と
して含む分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有す
る光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してな
る感光性樹脂組成物に関する。Embedded image R ⁴ is a hydrogen atom, a halogen atom or a carbon number 1 to
A photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule and a photopolymerization initiator containing (C) a photopolymerization initiator. Composition.

【００１１】本発明は、また、上記の感光性樹脂組成物
において、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の配
合割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対し、（Ａ）成分が２０〜９０重量部、（Ｂ）成分
が１０〜８０重量部及び（Ｃ）成分が０．０１〜２０重
量部であり、（Ｂ）成分中に上記一般式（Ｉ）で表され
る化合物が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量
部に対し３重量部以上含まれる感光性樹脂組成物に関す
る。The present invention also relates to the above-mentioned photosensitive resin composition, wherein the mixing ratio of the component (A), the component (B) and the component (C) is 100% by weight in total of the component (A) and the component (B). Component (A) is 20 to 90 parts by weight, component (B) is 10 to 80 parts by weight, component (C) is 0.01 to 20 parts by weight, and component (B) has the above general formula The present invention relates to a photosensitive resin composition containing the compound represented by (I) in an amount of 3 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B).

【００１２】本発明は、また、上記のいずれかの感光性
樹脂組成物の層を支持体上に積層してなる感光性エレメ
ントに関する。The present invention also relates to a photosensitive element obtained by laminating a layer of any one of the above photosensitive resin compositions on a support.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物は
（Ａ）成分のバインダーポリマー、（Ｂ）成分の分子内
に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合
物及び（Ｃ）成分の光重合開始剤を必須成分として含む
ものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The photosensitive resin composition of the present invention comprises a binder polymer (A), a photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule (B), and (C) It contains a photopolymerization initiator as an essential component.

【００１４】本発明における（Ａ）成分のバインダーポ
リマーとしては、アクリル酸又はメタクリル酸とこれら
と共重合しうるビニルモノマーとを共重合して得られる
ビニル系共重合体等が挙げられる。これらのビニル系共
重合体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用さ
れる。Examples of the binder polymer (A) in the present invention include vinyl copolymers obtained by copolymerizing acrylic acid or methacrylic acid with a vinyl monomer copolymerizable therewith. These vinyl copolymers are used alone or in combination of two or more.

【００１５】前記ビニルモノマーとしては、特に制限は
なく、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ブチルアクリレート、
ラウリルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジエチルアミノエチルアクリレート、グリシジ
ルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルアク
リレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルア
クリレート、これらに対応するメタクリレート、アクリ
ルアミド、ジアセトンアクリルアミド、アクリロニトリ
ル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられ、その中でも、メチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、これらに対応
するメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、
ビニルトルエン等が好ましく、メチルアクリレート、エ
チルアクリレート、これらに対応するメタクリレート、
スチレンがより好ましい。The vinyl monomer is not particularly restricted but includes, for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-propyl acrylate, butyl acrylate,
Lauryl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl acrylate, glycidyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl acrylate, 2,2,3,3- Tetrafluoropropyl acrylate, the corresponding methacrylate, acrylamide, diacetone acrylamide, acrylonitrile, styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene,
N-vinylpyrrolidone and the like, among which methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, methacrylate corresponding to these, styrene, α-methyl styrene,
Vinyl toluene and the like are preferable, methyl acrylate, ethyl acrylate, methacrylate corresponding thereto,
Styrene is more preferred.

【００１６】（Ａ）成分のバインダーポリマーは、アル
カリ水溶液（例えば、１〜３重量％の炭酸ナトリウム又
は炭酸カリウム水溶液等）に可溶又は膨潤可能であるこ
とが、現像性、環境保全性等の点で望ましいので、カル
ボキシル基を有していることが好ましく、酸価は、１０
０〜３００であることが好ましい。酸価が１００未満で
は、現像時間が遅くなる傾向があり、３００を超える
と、光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向が
ある。The binder polymer as the component (A) is soluble or swellable in an aqueous alkali solution (for example, an aqueous solution of 1 to 3% by weight of sodium carbonate or potassium carbonate). It is preferable from the point of view that it has a carboxyl group, and the acid value is 10
It is preferably from 0 to 300. When the acid value is less than 100, the developing time tends to be delayed, and when it exceeds 300, the developing solution resistance of the photocured resist tends to decrease.

【００１７】また、重量平均分子量（ゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーで測定し、ポリスチレン換算し
たもの）は１０，０００〜５００，０００とすることが
好ましく、１５，０００〜３００，０００とすることが
より好ましく、２０，０００〜１５０，０００とするこ
とが特に好ましい。重量平均分子量が１０，０００未満
では、光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向
があり、５００，０００を超えると、現像時間が長くな
る傾向がある。The weight average molecular weight (determined by gel permeation chromatography and converted to polystyrene) is preferably 10,000 to 500,000, more preferably 15,000 to 300,000. , 20,000 to 150,000. If the weight average molecular weight is less than 10,000, the developer resistance of the photocured resist tends to decrease, and if it exceeds 500,000, the development time tends to be long.

【００１８】本発明において、（Ａ）成分の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）の総量１００重量部に対して２０
〜９０重量部とすることが好ましく、３０〜８５重量部
とすることがより好ましく、４０〜８０重量部とするこ
とが特に好ましい。この配合量が２０重量部未満では、
光硬化物が脆くなりやすく、感光性エレメントとして用
いた場合塗膜性に劣る傾向があり、９０重量部を超える
と、感度が不十分となる傾向がある。In the present invention, the compounding amount of the component (A) is
20 per 100 parts by weight of the total amount of the component (A) and the component (B)
The amount is preferably from 90 to 90 parts by weight, more preferably from 30 to 85 parts by weight, and particularly preferably from 40 to 80 parts by weight. If the amount is less than 20 parts by weight,
The photocured product tends to be brittle, and when used as a photosensitive element, tends to have poor coating properties. When the content exceeds 90 parts by weight, sensitivity tends to be insufficient.

【００１９】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分
の分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重
合性化合物として、前記一般式（Ｉ）で表される化合物
を必須成分として含有する。In the photosensitive resin composition of the present invention, the compound represented by the above formula (I) is essential as a photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule of the component (B). Contains as an ingredient.

【００２０】前記一般式（Ｉ）で表される化合物におい
て、Ｒ¹及びＲ²は水素原子又は炭素数１〜３のアルキル
基であり、水素原子、メチル基、エチル基等であること
が好ましく、水素原子、メチル基であることがより好ま
しい。一般式（Ｉ）中、Ｒ³は、前記した（ａ）又は
（ｃ）の基が好ましく、特に（ｃ）の基が好ましい。ま
た、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）の基において、
Ｒ⁴は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜３のアル
キル基であり、水素原子、メチル基、エチル基等である
ことが好ましく、水素原子、メチル基であることがより
好ましい。In the compound represented by the formula (I), R ¹ and R ² are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or the like. , A hydrogen atom and a methyl group. In the general formula (I), R ³ is preferably the group (a) or (c) described above, and particularly preferably the group (c). Further, in the groups (a), (b), (c) and (d),
R ⁴ is a hydrogen atom, a halogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, preferably a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group or the like, and more preferably a hydrogen atom or a methyl group.

【００２１】また、前記一般式（Ｉ）で表される化合物
以外の本発明に用いられる（Ｂ）成分の分子内に重合可
能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物として
は、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン
酸を反応させて得られる化合物（ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４
のもの）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜１４のも
の）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート等）、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート（ビスフェノールＡジオキシエチレン
ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡトリオキシ
エチレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡデ
カオキシエチレンジ（メタ）アクリレート等）、グリシ
ジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を付加し
て得られる化合物（トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート
等）、多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及び
エチレン性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエチ
ル（メタ）アクリレート等）とのエステル化物、ウレタ
ン（メタ）アクリレート化合物（多価イソシアネート
（トリレンジイソシアネート等）と水酸基及びエチレン
性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレート等）との反応物、多価イソシアネート
（トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）と多
価アルコール（ポリエチレングリコール等）と水酸基及
びエチレン性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート等）との反応物等）、（メ
タ）アクリル酸のアルキルエステル（（メタ）アクリル
酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステ
ル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アク
リル酸２−エチルヘキシルエステル等）等が挙げられ、
その中でも、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート
化合物、多価カルボン酸（無水フタル酸等）と水酸基及
びエチレン性不飽和基を有する物質（β−ヒドロキシエ
チル（メタ）アクリレート等）とのエステル化物等が好
ましく、ビスフェノールＡポリオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート、多価カルボン酸（無水フタル酸等）
と水酸基及びエチレン性不飽和基を有する物質（β−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート等）とのエステル
化物がより好ましい。これらの化合物は１種又は２種以
上を組み合わせて用いられる。Examples of the photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule of the component (B) used in the present invention other than the compound represented by the general formula (I) include: Compounds obtained by reacting an α, β-unsaturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol (polyethylene glycol di (meth) acrylate (where the number of ethylene groups is 2 to 14)
), Trimethylolpropanedi (meth) acrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, trimethylolpropaneethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropanepropoxytri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate , Tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate (having 2 to 14 propylene groups), dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc.), Bisphenol A polyoxyethylene di (meth) acrylate (bisphenol A dioxyethylene di (meth) acrylate, bisphenol A trioxyethylene di (meth) acrylate , A compound obtained by adding an α, β-unsaturated carboxylic acid to a glycidyl group-containing compound (trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, bisphenol A) Diglycidyl ether di (meth) acrylate, etc.), esterified product of a polyvalent carboxylic acid (phthalic anhydride, etc.) with a substance having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (β-hydroxyethyl (meth) acrylate, etc.), urethane ( Meth) acrylate compound (a reaction product of a polyvalent isocyanate (tolylene diisocyanate, etc.) with a substance having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (β-hydroxyethyl (meth) acrylate, etc.), a polyvalent isocyanate (trimethylhexamethylene diisocyanate, etc.) ) And many Reaction product of a polyhydric alcohol (such as polyethylene glycol) with a substance having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (such as β-hydroxyethyl (meth) acrylate), an alkyl ester of (meth) acrylic acid ((meth) acrylic acid) Methyl ester, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and the like, and the like.
Among them, bisphenol A polyoxyethylene di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate compound, polycarboxylic acid (such as phthalic anhydride) and a substance having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (Β-hydroxyethyl (meth) acrylate and the like) are preferable, and bisphenol A polyoxyethylene di (meth) acrylate, polycarboxylic acid (phthalic anhydride and the like) are preferable.
An esterified product of a compound having a hydroxyl group and an ethylenically unsaturated group (eg, β-hydroxyethyl (meth) acrylate) is more preferable. These compounds are used alone or in combination of two or more.

【００２２】本発明において、（Ｂ）成分の配合量は、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、１
０〜８０重量部とすることが好ましく、１５〜７０重量
部とすることがより好ましく、２０〜６０重量部とする
ことが特に好ましい。この配合量が１０重量部未満で
は、感度が不十分となる傾向があり、８０重量部を超え
ると、光硬化物が脆くなる傾向がある。In the present invention, the compounding amount of the component (B) is
For 100 parts by weight of the total of components (A) and (B), 1
The amount is preferably 0 to 80 parts by weight, more preferably 15 to 70 parts by weight, and particularly preferably 20 to 60 parts by weight. If the amount is less than 10 parts by weight, the sensitivity tends to be insufficient, and if it exceeds 80 parts by weight, the photocured product tends to be brittle.

【００２３】（Ｂ）成分中の一般式（Ｉ）で表される化
合物の配合量は（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重
量部に対し、３重量部以上とすることが好ましく、５重
量部以上とすることがより好ましく、１０重量部以上と
することが特に好ましい。この配合量が３重量部未満で
は本発明の目的とする効果が不十分になる恐れがある。The compounding amount of the compound represented by the general formula (I) in the component (B) is preferably at least 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B). It is more preferably at least 5 parts by weight, particularly preferably at least 10 parts by weight. If the amount is less than 3 parts by weight, the effects intended by the present invention may be insufficient.

【００２４】本発明に用いられる（Ｃ）成分の光重合開
始剤には、特に制限はなく、従来知られているものを用
いることができる。例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェ
ノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベ
ンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエ
チル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキ
シ−４‘−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−
ジクロルベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、
ｔ−ブチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２
−クロロチオキサントン等）、ベンゾインエーテル（ベ
ンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、
ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインフェニル
エーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチル
ベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケ
タール等）、２，４，５−トリアリルイミダゾール二量
体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル
イミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−
メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール
二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フ
ェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン等）
等が挙げられ、その中でも、芳香族ケトン、２，４，５
−トリアリルイミダゾール二量体、アクリジン誘導体等
が好ましく、芳香族ケトン、２，４，５−トリアリルイ
ミダゾール二量体がより好ましい。これらは単独で又は
２種類以上を組み合わせて使用される。The photopolymerization initiator of the component (C) used in the present invention is not particularly limited, and a conventionally known photopolymerization initiator can be used. For example, aromatic ketones (benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethyl Aminobenzophenone, 4,4'-
Dichlorobenzophenone, 2-ethylanthraquinone,
t-butylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2
Chlorothioxanthone), benzoin ether (benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether,
Benzoin isopropyl ether, benzoin phenyl ether, etc.), benzoin (methyl benzoin, ethyl benzoin, etc.), benzyl derivative (benzyl dimethyl ketal, etc.), 2,4,5-triallylimidazole dimer (2- (o-chlorophenyl)- 4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl)-
4,5-di (m-methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl)
-4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-
(Methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2,4-di (p-methoxyphenyl) -5-phenylimidazole dimer, 2- (2,4-dimethoxyphenyl) -4,5-diphenyl Imidazole dimer, etc.), acridine derivatives (9-phenylacridine, etc.)
Among which aromatic ketones, 2,4,5
-Triallylimidazole dimer, acridine derivative and the like are preferable, and aromatic ketone and 2,4,5-triallylimidazole dimer are more preferable. These are used alone or in combination of two or more.

【００２５】本発明において、（Ｃ）成分の配合量は、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、
０．０１〜２０重量部とすることが好ましく、０．０２
〜１５重量部とすることがより好ましく、０．０３〜１
０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、
０．０１重量部未満では、十分な光感度が得られない傾
向があり、２０重量部を越えると、露光の際に組成物の
表面での光吸収が増加して、内部の光硬化が不十分とな
る傾向がある。In the present invention, the compounding amount of the component (C) is
With respect to 100 parts by weight of the total of the components (A) and (B),
0.01 to 20 parts by weight, preferably 0.02 parts by weight.
To 15 parts by weight, more preferably from 0.03 to 1 part by weight.
It is particularly preferable to use 0 parts by weight. This amount is
If the amount is less than 0.01 part by weight, sufficient photosensitivity tends not to be obtained. If the amount is more than 20 parts by weight, light absorption on the surface of the composition at the time of exposure increases, and internal photocuring is not performed. Tends to be sufficient.

【００２６】本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応
じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモメチル
フェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の
発色剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔
料、難燃剤、安定剤、密着性付与剤等を添加することが
できる。The photosensitive resin composition of the present invention may contain a dye such as malachite green, a coloring agent such as tribromomethylphenylsulfone and leucocrystal violet, a plasticizer such as p-toluenesulfonamide, and a pigment, if necessary. , A flame retardant, a stabilizer, an adhesion promoter, and the like.

【００２７】本発明の感光性樹脂組成物には、前記各成
分を溶解する溶剤、例えば、トルエン、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロ
ソルブ、エチルセロソルブ、クロロホルム、塩化メチレ
ン、メチルアルコール、エチルアルコール、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド等を含むことができる。In the photosensitive resin composition of the present invention, a solvent dissolving the above components, for example, toluene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, chloroform, methylene chloride, methyl alcohol, ethyl alcohol , N, N-dimethylformamide and the like.

【００２８】本発明の感光性エレメントは、前記感光性
樹脂組成物を、支持体上に塗布、乾燥し、支持体上に感
光層を形成することによって製造できる。The photosensitive element of the present invention can be produced by applying the above-mentioned photosensitive resin composition on a support and drying it to form a photosensitive layer on the support.

【００２９】前記支持体としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等か
らなる重合体フィルムが挙げられ、ポリエチレンテレフ
タレートフィルムが好ましい。Examples of the support include a polymer film made of polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene or the like, and a polyethylene terephthalate film is preferable.

【００３０】これらの重合体フィルムの厚さは、５〜１
００μｍとすることが好ましく、１０〜３０μｍとする
ことがより好ましい。また、これらの重合体フィルム
は、一つは感光層の支持体として、他の一つは感光層の
保護フィルムとして感光層の両面に積層することができ
る。The thickness of these polymer films is 5 to 1
The thickness is preferably set to 00 μm, and more preferably to 10 to 30 μm. These polymer films can be laminated on both sides of the photosensitive layer, one as a support for the photosensitive layer and the other as a protective film for the photosensitive layer.

【００３１】本発明の感光性エレメントを用いてフォト
レジスト画像を製造する方法としては、前記の保護フィ
ルムが存在している場合には、保護フィルムを除去後、
感光層を加熱しながら銅張積層板等の基板に圧着させる
ことによって積層する方法などが挙げられる。As a method for producing a photoresist image using the photosensitive element of the present invention, when the above-mentioned protective film is present, after removing the protective film,
A method of laminating by pressing a photosensitive layer on a substrate such as a copper-clad laminate while heating the photosensitive layer is exemplified.

【００３２】感光層の加熱温度は、特に制限はなく、９
０〜１３０℃とすることが好ましい。また、感光層の圧
着圧力は、特に制限はなく、１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ²と
することが好ましい。The heating temperature of the photosensitive layer is not particularly limited.
The temperature is preferably set to 0 to 130 ° C. The pressure for pressing the photosensitive layer is not particularly limited, and is preferably 1 to 10 kgf / cm ² .

【００３３】なお、感光層を前記のように加熱すれば、
予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性
を更に向上させるために、基板の予熱処理を行うことも
できる。If the photosensitive layer is heated as described above,
It is not necessary to pre-heat the substrate in advance, but the substrate may be pre-heated to further improve the lamination properties.

【００３４】このようにして、積層が完了した感光層
は、次いで、ネガフィルムまたはポジフィルムを用い
て、活性光に画像的に露光される。この際、感光層上に
存在する支持体が透明の場合には、そのまま露光しても
よく、また、不透明な場合には、除去する必要がある。The photosensitive layer thus completed is then imagewise exposed to active light using a negative or positive film. At this time, when the support existing on the photosensitive layer is transparent, it may be exposed as it is, and when it is opaque, it needs to be removed.

【００３５】感光層の保護という点からは、支持体は透
明で、この支持体を残存させたまま、それを通して露光
することが好ましい。From the viewpoint of protecting the photosensitive layer, it is preferable that the support is transparent, and that the support is exposed while the support is left.

【００３６】活性光は、公知の活性光源、例えば、カー
ボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク等から発
生する光が用いられる。As the active light, a light generated from a known active light source, for example, a carbon arc, a mercury vapor arc, a xenon arc or the like is used.

【００３７】次いで、露光後、感光層上に支持体が存在
している場合に、これを除去した後、アルカリ水溶液等
を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシン
グ、スクラッビング等の公知の方法によって未露光部を
除去して現像する。Next, after the exposure, if a support is present on the photosensitive layer, the support is removed, and a known method such as spraying, rocking immersion, brushing, and scrubbing is performed using an aqueous alkali solution or the like. Unexposed portions are removed by a method and developed.

【００３８】アルカリ水溶液に用いられる塩基として
は、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム若しくはカ
リウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナト
リウム若しくはカリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等）、ア
ルカリ金属リン酸塩（リン酸ナトリウム、リン酸カリウ
ム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリ
ウム、ピロリン酸カリウム等）等が挙げられ、その中で
も、炭酸ナトリウム等が好ましい。Examples of the base used in the aqueous alkali solution include alkali hydroxide (eg, lithium, sodium or potassium hydroxide), alkali carbonate (eg, lithium, sodium or potassium carbonate or bicarbonate), and alkali metal phosphate. Salts (such as sodium phosphate and potassium phosphate) and alkali metal pyrophosphates (such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate) are exemplified. Of these, sodium carbonate is preferred.

【００３９】現像に用いるアルカリ水溶液のｐＨは、９
〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光
層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ水溶
液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるため
の少量の有機溶剤等を混入させることもできる。The pH of the aqueous alkali solution used for development is 9
The temperature is preferably adjusted in accordance with the developability of the photosensitive layer. Further, a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like can be mixed in the alkaline aqueous solution.

【００４０】印刷配線板を製造する場合は、現像された
フォトレジスト画像をマスクとして、基板の表面を、エ
ッチング、メッキ等の公知方法で処理すればよい。When a printed wiring board is manufactured, the surface of the substrate may be treated by a known method such as etching or plating using the developed photoresist image as a mask.

【００４１】フォトレジストの画像は、通常、現像に用
いたアルカリ水溶液より更に強いアルカリ性の水溶液で
剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液とし
ては、例えば、１〜５重量％の水酸化ナトリウム水溶液
等が用いられる。The image of the photoresist can be usually stripped with an aqueous alkaline solution which is stronger than the aqueous alkaline solution used for development. As the strong alkaline aqueous solution, for example, an aqueous solution of 1 to 5% by weight of sodium hydroxide is used.

【００４２】[0042]

【実施例】【Example】

【００４３】以下、本発明の実施例及びその比較例によ
って本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれら
の実施例に限定されるものではない。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples of the present invention and Comparative Examples thereof, but the present invention is not limited to these Examples.

【００４４】（バインダーポリマーの製造） 合成例１ 攪拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス
導入管を備えたフラスコに、重量比で、メチルセロソル
ブ３／トルエン２の溶液（以下、溶液Ａと称する）７０
０ｇを加え、攪拌し、窒素ガスを吹き込みながら８５℃
に加温した。温度が８５℃になったところで、メタクリ
ル酸１２５ｇ、メチルメタクリレート２５０ｇ、ブチル
アクリレート２５ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート
１００ｇ及びアゾビスイソブチロニトリル３ｇを混合し
た液を４時間かけてフラスコ内に滴下し、その後８５℃
で攪拌しながら２時間保温した。２時間後にアゾビスイ
ソブチロニトリル０．３ｇを溶液Ａ６０ｇに溶解した液
を１０分かけてフラスコ内に滴下し、その後再び８５℃
で攪拌しながら５時間保温した後、冷却した。得られた
重合体は不揮発分が４１．８重量％、重量平均分子量が
８４，０００であった。(Production of Binder Polymer) Synthesis Example 1 A solution of methyl cellosolve 3 / toluene 2 (hereinafter, referred to as a solution) in a flask equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, a dropping funnel, and a nitrogen gas inlet tube in a weight ratio. A) 70
Add 0 g, stir, and blow nitrogen gas at 85 ° C.
Was heated. When the temperature reached 85 ° C, a mixture of 125 g of methacrylic acid, 250 g of methyl methacrylate, 25 g of butyl acrylate, 100 g of 2-ethylhexyl acrylate and 3 g of azobisisobutyronitrile was dropped into the flask over 4 hours, and thereafter 85 ° C
The mixture was kept warm for 2 hours while stirring. After 2 hours, a solution prepared by dissolving 0.3 g of azobisisobutyronitrile in 60 g of solution A was dropped into the flask over 10 minutes, and then again at 85 ° C.
The mixture was kept warm for 5 hours while stirring, and then cooled. The obtained polymer had a nonvolatile content of 41.8% by weight and a weight average molecular weight of 84,000.

【００４５】なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーによって測定し、標準ポリス
チレンの検量線を用いて換算した値である。The weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography and converted using a standard polystyrene calibration curve.

【００４６】（感光性エレメントの製造） 実施例１〜４及び比較例１〜４ 表１に示す配合（単位は重量部）で感光性樹脂組成物の
溶液を調製した。なお、表１中に商品名で示す物質は、
下記の物質を意味し、バインダーポリマーについては不
揮発分の重量である。 ＥＡ−ＣＨＤＭ：シクロヘキサンジメタノールエポキシ
アクリレート（本州化学工業（株）製） ＭＥＣＨＰＰ：γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−
β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート
（大阪有機化学工業（株）製） ＡＰＧ−４００：ポリプロピレングリコールジアクリレ
ート（新中村化学工業（株）製） ＢＰＥ−５００：ビスフェノールＡポリオキシエチレン
ジメタクリレート（新中村化学工業（株）製） ＵＡ−１１：ポリエチレングリコール変性ウレタンメタ
クリレート（新中村化学工業（株）製） ２００ＰＡ：ポリプロピレングリコールエポキシアクリ
レート（共栄社化学（株）製） ２００ＥＡ：ポリエチレングリコールエポキシアクリレ
ート（共栄社化学（株）製） １６００Ａ：１，６−ヘキサンジオールエポキシアクリ
レート（共栄社化学（株）製） ＤＣＰ：トリシクロデカンジメタノールジメタクリレー
ト（新中村化学工業（株）製）(Production of Photosensitive Element) Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 Solutions of the photosensitive resin composition were prepared according to the formulations (units by weight) shown in Table 1. The substances indicated by the trade names in Table 1 are as follows:
The following substances are meant, and for the binder polymer it is the weight of the non-volatile content. EA-CHDM: cyclohexane dimethanol epoxy acrylate (manufactured by Honshu Chemical Industry Co., Ltd.) MECHPP: γ-chloro-β-hydroxypropyl-
β'-methacryloyloxyethyl-o-phthalate (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) APG-400: polypropylene glycol diacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) BPE-500: bisphenol A polyoxyethylene dimethacrylate ( UA-11: Polyethylene glycol-modified urethane methacrylate (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 200PA: Polypropylene glycol epoxy acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 200EA: Polyethylene glycol epoxy acrylate (Kyoeisha) 1600A: 1,6-hexanediol epoxy acrylate (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) DCP: tricyclodecane dimethanol dimethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)

【００４７】前記感光性樹脂組成物の溶液を厚さ２０μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）に
乾燥後の膜厚が４０μｍとなるように塗工し、乾燥し、
厚さ３５μｍのポリエチレンフィルムで被覆して感光性
エレメントを得た。The solution of the photosensitive resin composition was coated to a thickness of 20 μm.
m polyethylene terephthalate film (PET) is applied so that the film thickness after drying is 40 μm, and dried,
The photosensitive element was obtained by coating with a polyethylene film having a thickness of 35 μm.

【００４８】[0048]

【表１】 [Table 1]

【００４９】（特性評価用試料の作製）銅箔（厚さ３５
μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積
層板（日立化成工業（株）製、ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅
表面を、スコッチブライトバフロール（住友スリーエム
（株）製、商品名）で研磨し、水洗後、空気流で乾燥
し、得られた銅張積層板を６０℃に加温し、その銅面上
に、前記感光性エレメントの感光層を１００℃に加熱し
ながら積層し、特性評価用試料を得た。得られた特性評
価用試料について、（１）密着性、（２）解像度、
（３）剥離特性及び（４）耐めっき性を以下に示す方法
で評価し、また、感光性エレメントについて、（５）ス
カム発生性を以下に示す方法で評価し、結果をまとめて
表２に示した。(Preparation of Sample for Characteristic Evaluation) Copper foil (thickness: 35
μm) on both surfaces of a copper-clad laminate (MCL-E-61, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), which is a glass epoxy material, and the Scotch Bright Baffle (manufactured by Sumitomo 3M Limited, trade name) ), Washed with water, dried in an air stream, and the obtained copper-clad laminate is heated to 60 ° C., and the photosensitive layer of the photosensitive element is laminated on the copper surface while heating to 100 ° C. Then, a sample for characteristic evaluation was obtained. About the obtained property evaluation sample, (1) adhesion, (2) resolution,
(3) Peeling properties and (4) Plating resistance were evaluated by the method shown below, and for photosensitive elements, (5) Scum generation was evaluated by the method shown below, and the results were summarized in Table 2. Indicated.

【００５０】（１）密着性及び（２）解像度 高圧水銀灯ランプを有する露光機（（株）オーク製作所
製、ＨＭＷ−５９０）を用い、ネガとしてストーファー
２１段ステップタブレットとライン／スペースが１０／
４００〜５０／４００（密着性、単位：μｍ）及びライ
ン／スペースが１０／１０〜５０／５０（解像度、単
位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを試験
片上に置いて、ストーファー２１段ステップタブレット
の現像後の残存ステップ段数が７となるエネルギー量で
露光した。露光後、室温で１５分間放置し、次にＰＥＴ
を除去し、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）
をスプレーすることによって現像した。密着性及び解像
度は、現像後に剥離せずに残った最小ライン幅（μｍ）
を測定することによって求めた。これらの幅が小さいほ
ど密着性、解像度が優れていることを示す。(1) Adhesion and (2) Resolution An exposure machine having a high-pressure mercury lamp (HMW-590, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) was used.
A photo tool having a wiring pattern of 400 to 50/400 (adhesion, unit: μm) and a line / space of 10/10 to 50/50 (resolution, unit: μm) is placed on a test piece, and a stover 21 step is performed. The step tablet was exposed with an energy amount such that the number of remaining steps after development was 7. After exposure, leave at room temperature for 15 minutes, then PET
And a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate (30 ° C.)
Was developed by spraying. Adhesion and resolution are the minimum line width (μm) remaining without peeling after development
Was determined by measuring. The smaller these widths are, the better the adhesion and resolution are.

【００５１】（３）剥離特性 ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存
ステップ段数が７となるエネルギー量で露光し、次い
で、ＰＥＴを除去し、現像して得たレジスト（光硬化被
膜）を、５０℃に加温した３重量％の水酸化ナトリウム
水溶液に浸漬した。レジストが銅面から剥離した時間と
剥離片の大きさを測定した。(3) Peeling Characteristics The resist (photocured film) obtained by exposing the stofer 21-step tablet to an energy amount such that the number of remaining steps after development is 7 and then removing and developing the PET is obtained. Immersed in a 3% by weight aqueous sodium hydroxide solution heated to 50 ° C. The time when the resist was peeled off from the copper surface and the size of the peeled piece were measured.

【００５２】（４）耐めっき性 ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存
ステップ段数が７となるエネルギー量で露光し、次い
で、ＰＥＴを除去し、現像して得たレジスト（光硬化被
膜）を、脱脂後流水水洗を１分間行い、次いで、過酸化
水素／硫酸の１０／２０容量％水溶液中に２分間浸漬
し、流水水洗を１分間行った後、１０容量％硫酸水溶液
浴に１分間浸漬し、再び流水水洗を１分間行った。(4) Plating Resistance A resist (light-cured coating) obtained by exposing a 21-step stofer step tablet to an energy amount such that the number of remaining steps after development is 7, then removing and developing PET. Is degreased and then washed with running water for 1 minute, then immersed in a 10/20% by volume aqueous solution of hydrogen peroxide / sulfuric acid for 2 minutes, washed with running water for 1 minute, and then placed in a 10% by volume aqueous solution of sulfuric acid for 1 minute It was immersed and washed again with running water for 1 minute.

【００５３】次いで、下記の硫酸銅めっき浴に入れ、２
５℃、３Ａ／ｄｍ²で４０分間めっきした。硫酸銅めっ
き終了後、直ちに水洗し、続いて、１０重量％ホウフッ
化水素酸水溶液浴に１分間浸漬し、続いて下記のはんだ
めっき浴に入れ、２５℃、２Ａ／ｄｍ²で２０分間はん
だめっきした。はんだめっき終了後、水洗を行い、乾燥
した。 硫酸銅めっき浴：硫酸銅７５ｇ／リットル、硫酸１９０
ｇ／リットル、塩素イオン７５ｐｐｍ、カパーグリーム
ＰＣＭ（メルテックス（株）製、商品名）５ｍｌ／リッ
トル はんだめっき浴：４５重量％ホウフッ化錫６４ｍｌ／リ
ットル、４５重量％ホウフッ化鉛２２ｍｌ／リットル、
４２重量％ホウフッ化水素酸２００ｍｌ／リットル、プ
ルティンＬＡコンダクティビティソルト（メルテックス
（株）製、商品名）２０ｇ／リットル、プルティンＬＡ
スターター（メルテックス（株）製、商品名）４０ｍｌ
／リットル 上記めっき処理後、直ちにセロハンテープを貼り、これ
を垂直方向に引き剥がし、レジストの剥がれの有無を調
べた（テープテスト）。その後、上方から光学顕微鏡で
はんだめつきのもぐりの有無を観察した。はんだめっき
のもぐりを生じた場合は、透明なレジストを介してその
下部に観察される。Then, the mixture was placed in the following copper sulfate plating bath,
Plating was performed at 5 ° C. and 3 A / dm ² for 40 minutes. Immediately after the completion of copper sulfate plating, the substrate was washed with water, subsequently immersed in a 10% by weight aqueous solution of borofluoric acid for 1 minute, then placed in the following solder plating bath, and subjected to solder plating at 25 ° C. and 2 A / dm ² for 20 minutes. did. After the completion of the solder plating, it was washed with water and dried. Copper sulfate plating bath: 75 g / liter of copper sulfate, 190 sulfuric acid
g / liter, chloride ion 75 ppm, Copperglyme PCM (trade name, manufactured by Meltex Co., Ltd.) 5 ml / liter Solder plating bath: 45% by weight tin borofluoride 64ml / liter, 45% by weight lead borofluoride 22ml / liter,
42% by weight borofluoric acid 200 ml / liter, Plutin LA Conductivity Salt (manufactured by Meltex Co., Ltd., trade name) 20 g / liter, Plutin LA
Starter (Meltex Co., Ltd., trade name) 40ml
Immediately after the plating treatment, a cellophane tape was applied, and the cellophane tape was peeled off in the vertical direction, and the presence or absence of peeling of the resist was examined (tape test). Thereafter, the presence or absence of under-boring was observed with an optical microscope from above. When the solder plating is buried, it is observed under the transparent resist.

【００５４】（５）スカム発生性 感光性エレメントの感光層のみを０．４ｍ²／リットル
の割合で１重量％の炭酸ナトリウム水溶液に溶解し、５
０℃に加温して攪拌機で３０分間攪拌した。一昼夜放置
後、スカムの発生の有無を観察した。(5) Scum generation Only the photosensitive layer of the photosensitive element was dissolved in a 1% by weight aqueous solution of sodium carbonate at a rate of 0.4 m ² / liter.
The mixture was heated to 0 ° C. and stirred for 30 minutes with a stirrer. After standing overnight, the occurrence of scum was observed.

【００５５】[0055]

【表２】 表２から明らかなように、実施例１〜４で使用された本
発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）成分中に前記一般式
（Ｉ）で表される化合物を含有するため、密着性及び解
像度に優れ、また、剥離時間が短く、かつ剥離片が細分
化し、優れた剥離特性を有することが分かる。さらに、
実施例１〜４で使用された本発明の感光性樹脂組成物
は、テープテストにおいて剥がれがなく、はんだめっき
のもぐりもなく、耐めっき性に優れ、また、スカムの発
生もなく優れたものであった。なお、比較例１〜４で使
用された本発明の感光性樹脂組成物は、前記一般式
（Ｉ）で表される化合物を含有しないため、密着性、解
像度、剥離特性、耐めっき性等が劣っていた。[Table 2] As is apparent from Table 2, the photosensitive resin compositions of the present invention used in Examples 1 to 4 contain the compound represented by the general formula (I) in the component (B), and thus have a close contact. It can be seen that the exfoliation property and the resolution are excellent, the exfoliation time is short, the exfoliated pieces are fragmented, and the exfoliation properties are excellent. further,
The photosensitive resin compositions of the present invention used in Examples 1 to 4 did not peel off in the tape test, did not have solder plating, had excellent plating resistance, and were excellent without generating scum. there were. In addition, since the photosensitive resin composition of the present invention used in Comparative Examples 1 to 4 does not contain the compound represented by the general formula (I), adhesion, resolution, peeling properties, plating resistance, and the like are reduced. Was inferior.

【００５６】[0056]

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物は、密着性、
解像性、剥離特性等が優れ、エッチング処理後に極めて
細いライン幅が形成できるので、高配線密度化対応のプ
リント配線板等を製造する時の感光性エレメント等に好
適である。本発明の感光性樹脂組成物は、更に現像性、
光感度、塗膜性等にも優れる。本発明の感光性エレメン
トは、密着性、解像性、剥離特性等が優れ、エッチング
処理後に極めて細いライン幅が形成できるので、高配線
密度化対応のプリント配線板製造等に好適である。As described above, the photosensitive resin composition of the present invention has excellent adhesiveness,
Since it has excellent resolution and peeling characteristics and can form an extremely narrow line width after etching, it is suitable for a photosensitive element or the like when manufacturing a printed wiring board or the like corresponding to a high wiring density. The photosensitive resin composition of the present invention further has developability,
Excellent in light sensitivity, coating properties, etc. The photosensitive element of the present invention is excellent in adhesion, resolution, peeling properties and the like, and can form an extremely narrow line width after etching, and thus is suitable for manufacturing a printed wiring board compatible with high wiring density.

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA02 AA13 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC14 BC42 BC86 CA01 CA28 CB13 CB14 CB43 FA03 FA17 FA40 FA43 FA48 4J011 PA69 PB19 QA12 QA13 QA45 SA22 SA25 SA27 SA31 SA34 SA41 SA54 SA63 UA01 VA01 WA01 4J026 AA17 AA45 AA47 AA48 AA49 AA50 AA59 AC23 BA18 BA27 BA28 BA30 BA39 DB36 FA04 FA05 GA07 Continued on the front page F term (reference) 2H025 AA00 AA01 AA02 AA13 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC14 BC42 BC86 CA01 CA28 CB13 CB14 CB43 FA03 FA17 FA40 FA43 FA48 4J011 PA69 PB19 QA12 QA13 QA45 SA22 SA25 SA27 SA31 SA01 SA01 SA01 SA01 SA01 AA17 AA45 AA47 AA48 AA49 AA50 AA59 AC23 BA18 BA27 BA28 BA30 BA39 DB36 FA04 FA05 GA07

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）下記
一般式（Ｉ） 【化１】 （但し、式中、Ｒ¹及びＲ²は各々独立に水素原子又は炭
素数１〜３のアルキル基を示し、Ｒ³は 【化２】 を示し、Ｒ⁴は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜
３のアルキル基を示す）で表される化合物を必須成分と
して含む分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有す
る光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してな
る感光性樹脂組成物。(A) a binder polymer; (B) the following general formula (I): (Wherein, R ¹ and R ² each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R ³ represents R ⁴ is a hydrogen atom, a halogen atom or a carbon number 1 to
A photopolymerizable compound having a polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule and a photopolymerization initiator containing (C) a photopolymerization initiator. Composition. 【請求項２】 （Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分
の配合割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
重量部に対し、（Ａ）成分が２０〜９０重量部、（Ｂ）
成分が１０〜８０重量部及び（Ｃ）成分が０．０１〜２
０重量部であり、（Ｂ）成分中に上記一般式（Ｉ）で表
される化合物が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００
重量部に対し３重量部以上含まれる請求項１記載の感光
性樹脂組成物。2. The mixing ratio of component (A), component (B) and component (C) is such that the total amount of component (A) and component (B) is 100
(A) 20 to 90 parts by weight, (B)
Component is 10 to 80 parts by weight and component (C) is 0.01 to 2
0 parts by weight, and the compound represented by the general formula (I) in the component (B) is 100 parts by weight in total of the components (A) and (B).
The photosensitive resin composition according to claim 1, which is contained in an amount of 3 parts by weight or more based on parts by weight. 【請求項３】 請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物
の層を支持体上に積層してなる感光性エレメント。3. A photosensitive element obtained by laminating a layer of the photosensitive resin composition according to claim 1 on a support.