JP2001141907A - Method for manufacturing microlens substrate, micorlens substrate, counter substrate for liquid crystal panel, liquid crystal panel and projection display device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micolens substrate capable of preventing defects, e.g. generation of foams, stripping, white turbidity, etc. SOLUTION: The microlens substrate 1 has a glass base plate 2 having plural recessed parts 3 provided in a surface thereof and a glass layer 8 joined to the surface where the recessed parts 3 of the glass base plate 2 are formed through a resin layer 9. Relating to the resin layer 9, micorlenses 4 is formed of the resin filled in the recessed parts 3. The resin constituting the resin layer 9 has <=8.8 curing shrinkage ratio at the time of curing. The resin preferably has <=48 deg.C glass transition temperature Tg and Shore D hardness of <=74.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズ基
板の製造方法、マイクロレンズ基板、液晶パネル用対向
基板、液晶パネルおよび投射型表示装置に関するもので
ある。The present invention relates to a method for manufacturing a microlens substrate, a microlens substrate, a counter substrate for a liquid crystal panel, a liquid crystal panel, and a projection display device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】スクリーン上に、画像を投影する投射型
表示装置が知られている。このような投射型表示装置で
は、その画像形成に主として液晶パネル（液晶光シャッ
ター）が用いられている。この液晶パネルは、例えば、
液晶を駆動する液晶駆動基板と液晶パネル用対向基板と
が、液晶層を介して接合された構成となっている。2. Description of the Related Art A projection display device for projecting an image on a screen is known. In such a projection display device, a liquid crystal panel (liquid crystal optical shutter) is mainly used for image formation. This liquid crystal panel, for example,
A liquid crystal driving substrate for driving liquid crystal and a counter substrate for a liquid crystal panel are configured to be joined via a liquid crystal layer.

【０００３】このような構成の液晶パネルの中には、光
の利用効率を高めるべく、液晶パネル用対向基板の各画
素に対応する位置に多数の微小なマイクロレンズを設け
たものが知られている。これにより、高い光の利用効率
を有する液晶パネルが得られる。マイクロレンズは、通
常、液晶パネル用対向基板が備えるマイクロレンズ基板
に設けられている。[0003] Among liquid crystal panels having such a configuration, there is known a liquid crystal panel provided with a large number of minute microlenses at positions corresponding to respective pixels on a liquid crystal panel counter substrate in order to enhance light use efficiency. I have. Thereby, a liquid crystal panel having high light use efficiency can be obtained. The microlens is usually provided on a microlens substrate included in the liquid crystal panel facing substrate.

【０００４】このようなマイクロレンズ基板としては、
多数の凹部が設けられたガラス基板と、かかるガラス基
板の凹部が設けられた面に樹脂層を介して接合されたガ
ラス層とを有し、前記凹部内に充填された樹脂によりマ
イクロレンズが形成されたものが知られている。[0004] As such a microlens substrate,
A glass substrate provided with a large number of concave portions, and a glass layer bonded to the surface of the glass substrate provided with the concave portions via a resin layer, and a microlens is formed by the resin filled in the concave portions. What was done is known.

【０００５】ところが、このようなマイクロレンズ基板
を用いて液晶パネルを製造した場合、液晶パネルの製造
途中で、前記樹脂層中に気泡が発生したり、部分的に前
記樹脂層と前記ガラス層とが剥離してしまう場合があっ
た。また、極端な場合には、前記樹脂層にクラックが発
生し、樹脂層が白濁してしまう場合もあった。[0005] However, when a liquid crystal panel is manufactured using such a microlens substrate, bubbles are generated in the resin layer during the manufacture of the liquid crystal panel, or the resin layer and the glass layer are partially formed. May be peeled off. In an extreme case, cracks may occur in the resin layer, and the resin layer may become cloudy.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、気泡
の発生、剥離、白濁等の欠陥を防止できるマイクロレン
ズ基板の製造方法およびマイクロレンズ基板、さらに
は、かかるマイクロレンズ基板を備えた液晶パネル用対
向基板、液晶パネル、および、投射型表示装置を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a microlens substrate and a microlens substrate capable of preventing defects such as generation of bubbles, peeling and white turbidity, and a liquid crystal having such a microlens substrate. An object of the present invention is to provide a panel counter substrate, a liquid crystal panel, and a projection display device.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
（１）〜（１８）の本発明により達成される。This and other objects are achieved by the present invention which is defined below as (1) to (18).

【０００８】（１） 複数の凹部が形成された第一基板
の前記凹部が形成された面に、硬化収縮率が８．８％以
下の未硬化の樹脂を供給し、該樹脂を介して第二基板を
接合し、次いで、前記樹脂を硬化させて前記凹部内にマ
イクロレンズを形成することを特徴とするマイクロレン
ズ基板の製造方法。(1) An uncured resin having a curing shrinkage of 8.8% or less is supplied to the surface of the first substrate on which the plurality of concave portions are formed, on which the concave portions are formed, and the first substrate is cured through the resin. A method for manufacturing a microlens substrate, comprising joining two substrates and then curing the resin to form a microlens in the recess.

【０００９】（２） 複数の凹部が形成された第一基板
の前記凹部が形成された面に、硬化収縮率が６．１％以
下の未硬化の樹脂を供給し、該樹脂を介して第二基板を
接合し、次いで、前記樹脂を硬化させて前記凹部内にマ
イクロレンズを形成することを特徴とするマイクロレン
ズ基板の製造方法。(2) An uncured resin having a curing shrinkage of 6.1% or less is supplied to the surface of the first substrate on which the plurality of concave portions are formed, on which the concave portions are formed. A method for manufacturing a microlens substrate, comprising joining two substrates and then curing the resin to form a microlens in the recess.

【００１０】（３） 前記樹脂の硬化後のガラス転移点
Ｔｇは、４８℃以下である上記（１）または（２）に記
載のマイクロレンズ基板の製造方法。(3) The method of manufacturing a microlens substrate according to the above (1) or (2), wherein the glass transition point Tg of the resin after curing is 48 ° C. or less.

【００１１】（４） 前記樹脂の硬化後のショアＤ硬度
は、７４以下である上記（１）ないし（３）のいずれか
に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。(4) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (3), wherein the Shore D hardness of the resin after curing is 74 or less.

【００１２】（５） 前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であ
る上記（１）ないし（４）のいずれかに記載のマイクロ
レンズ基板の製造方法。(5) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of the above (1) to (4), wherein the resin is an ultraviolet curable resin.

【００１３】（６） 上記（１）ないし（５）のいずれ
かに記載のマイクロレンズ基板の製造方法により製造さ
れたことを特徴とするマイクロレンズ基板。(6) A microlens substrate manufactured by the method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (5).

【００１４】（７） 複数の凹部が設けられた第一基板
と、該第一基板に樹脂層を介して接合された第二基板と
を有し、前記凹部内に充填された樹脂によりマイクロレ
ンズが構成されたマイクロレンズ基板であって、前記樹
脂層を構成する樹脂は、硬化時の硬化収縮率が８．８％
以下であることを特徴とするマイクロレンズ基板。(7) A first substrate provided with a plurality of concave portions, and a second substrate joined to the first substrate via a resin layer, wherein the micro lens is formed by a resin filled in the concave portions. Wherein the resin constituting the resin layer has a curing shrinkage of 8.8% upon curing.
A microlens substrate characterized by the following.

【００１５】（８） 複数の凹部が設けられた第一基板
と、該第一基板に樹脂層を介して接合された第二基板と
を有し、前記凹部内に充填された樹脂によりマイクロレ
ンズが構成されたマイクロレンズ基板であって、前記樹
脂層を構成する樹脂は、硬化時の硬化収縮率が６．１％
以下であることを特徴とするマイクロレンズ基板。(8) A microlens comprising a first substrate provided with a plurality of recesses and a second substrate joined to the first substrate via a resin layer, wherein the resin is filled in the recesses. Wherein the resin constituting the resin layer has a curing shrinkage rate of 6.1% upon curing.
A microlens substrate characterized by the following.

【００１６】（９） 前記樹脂層を構成する樹脂のガラ
ス転移点Ｔｇは、４８℃以下である上記（７）または
（８）に記載のマイクロレンズ基板。(9) The microlens substrate according to (7) or (8), wherein the resin constituting the resin layer has a glass transition point Tg of 48 ° C. or less.

【００１７】（１０） 前記樹脂層を構成する樹脂のシ
ョアＤ硬度は、７４以下である上記（７）ないし（９）
のいずれかに記載のマイクロレンズ基板。(10) The resin constituting the resin layer, wherein the resin has a Shore D hardness of 74 or less.
The microlens substrate according to any one of the above.

【００１８】（１１） 前記樹脂層を構成する樹脂は、
紫外線硬化樹脂である上記（７）ないし（１０）のいず
れかに記載のマイクロレンズ基板。(11) The resin constituting the resin layer is:
The microlens substrate according to any one of the above (7) to (10), which is an ultraviolet curable resin.

【００１９】（１２） 上記（６）ないし（１１）のい
ずれかに記載のマイクロレンズ基板と、前記第一基板上
または前記第二基板上に設けられた透明導電膜とを有す
ることを特徴とする液晶パネル用対向基板。(12) A microlens substrate according to any one of (6) to (11), and a transparent conductive film provided on the first substrate or the second substrate. LCD substrate.

【００２０】（１３） 上記（６）ないし（１１）のい
ずれかに記載のマイクロレンズ基板と、前記第一基板上
または前記第二基板上に設けられたブラックマトリック
スと、該ブラックマトリックスを覆う透明導電膜とを有
することを特徴とする液晶パネル用対向基板。(13) The microlens substrate according to any one of (6) to (11), a black matrix provided on the first substrate or the second substrate, and a transparent material covering the black matrix. An opposing substrate for a liquid crystal panel, comprising a conductive film.

【００２１】（１４） 上記（１２）または（１３）に
記載の液晶パネル用対向基板を備えたことを特徴とする
液晶パネル。(14) A liquid crystal panel comprising the opposing substrate for a liquid crystal panel according to the above (12) or (13).

【００２２】（１５） 画素電極を備えた液晶駆動基板
と、該液晶駆動基板に接合された上記（１２）または
（１３）に記載の液晶パネル用対向基板と、前記液晶駆
動基板と前記液晶パネル用対向基板との空隙に封入され
た液晶とを有することを特徴とする液晶パネル。(15) A liquid crystal driving substrate provided with pixel electrodes, a liquid crystal panel facing substrate according to (12) or (13), which is joined to the liquid crystal driving substrate, the liquid crystal driving substrate and the liquid crystal panel A liquid crystal panel, comprising: a liquid crystal sealed in a space between the liquid crystal panel and a counter substrate.

【００２３】（１６） 前記液晶駆動基板は、マトリッ
クス状に配設された前記画素電極と、前記画素電極に接
続された薄膜トランジスタとを有するＴＦＴ基板である
上記（１５）に記載の液晶パネル。(16) The liquid crystal panel according to the above (15), wherein the liquid crystal driving substrate is a TFT substrate having the pixel electrodes arranged in a matrix and a thin film transistor connected to the pixel electrodes.

【００２４】（１７） 上記（１４）ないし（１６）の
いずれかに記載の液晶パネルを備えたライトバルブを有
し、該ライトバルブを少なくとも１個用いて画像を投射
することを特徴とする投射型表示装置。(17) A projection comprising a light valve provided with the liquid crystal panel according to any one of (14) to (16), and projecting an image using at least one of the light valves. Type display device.

【００２５】（１８） 画像を形成する赤色、緑色およ
び青色に対応した３つのライトバルブと、光源と、該光
源からの光を赤色、緑色および青色の光に分離し、前記
各光を対応する前記ライトバルブに導く色分離光学系
と、前記各画像を合成する色合成光学系と、前記合成さ
れた画像を投射する投射光学系とを有する投射型表示装
置であって、前記ライトバルブは、上記（１４）ないし
（１６）のいずれかに記載の液晶パネルを備えたことを
特徴とする投射型表示装置。(18) Three light valves corresponding to red, green, and blue for forming an image, a light source, and light from the light source is separated into red, green, and blue light, and each of the lights corresponds to the light. A color separation optical system for guiding to the light valve, a color combining optical system for combining the images, and a projection display device having a projection optical system for projecting the combined image, wherein the light valve, A projection display device comprising the liquid crystal panel according to any one of the above (14) to (16).

【００２６】[0026]

【発明の実施の形態】本発明におけるマイクロレンズ基
板には、個別基板およびウエハーの双方を含むものとす
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The microlens substrate according to the present invention includes both an individual substrate and a wafer.

【００２７】本発明者は、前述したマイクロレンズ基板
に生じる気泡の発生、剥離、白濁等の欠陥の原因を調
査、研究した結果、かかる欠陥は、マイクロレンズ基板
が紫外線を浴びることが原因の１つであることを突き止
めた。The inventor of the present invention has investigated and studied the causes of the above-mentioned defects such as generation of bubbles, peeling, and white turbidity generated on the microlens substrate. As a result, such defects were caused by the microlens substrate being exposed to ultraviolet rays. I found one.

【００２８】一般に、液晶パネルの製造の際には、製造
途中で、紫外線（例えば１５Ｊ／cm ² ）をマイクロレン
ズ基板に照射する必要がある。本発明者は、前記欠陥の
原因を詳しく調査したところ、前記欠陥は、かかる紫外
線を照射する工程で生じることを突き止めた。In general, when a liquid crystal panel is manufactured,
On the way, ultraviolet rays (for example, 15 J / cm ^Two ) A microlen
It is necessary to irradiate the closed substrate. The inventor of the present invention
Upon detailed investigation of the cause, the defect was found to be
What happened in the process of irradiating the line was found.

【００２９】すなわち、紫外線がマイクロレンズ基板に
照射されることにより、樹脂層の樹脂が収縮し、これが
気泡、剥離、白濁等の欠陥となって現れるのではないか
と、本発明者は推測する。In other words, the present inventors speculate that the resin of the resin layer shrinks when the microlens substrate is irradiated with ultraviolet rays, and this may appear as defects such as bubbles, peeling, and cloudiness.

【００３０】しかも、液晶パネルを製造する際には、マ
イクロレンズ基板は、高温履歴（例えば１２５℃）を経
る。本発明者のさらなる調査の結果、マイクロレンズ基
板が高温履歴を経た場合、上記気泡、剥離、白濁等の欠
陥はさらに顕著となることが分かった。Moreover, when manufacturing a liquid crystal panel, the microlens substrate undergoes a high-temperature history (for example, 125 ° C.). As a result of further investigation by the present inventors, it has been found that when the microlens substrate has gone through a high-temperature history, the above-mentioned defects such as bubbles, peeling, and cloudiness become more prominent.

【００３１】本発明は、かかる知見に基づくものであ
る。端的に言うと、本発明は、液晶パネル等の製造過程
で付与される紫外線や熱等により生じる気泡、剥離、白
濁等のマイクロレンズ基板の欠陥を、防止せんとするも
のである。以下、本発明を詳細に説明する。The present invention is based on such findings. In short, the present invention is intended to prevent defects of the microlens substrate such as bubbles, peeling and white turbidity caused by ultraviolet rays or heat applied in a process of manufacturing a liquid crystal panel or the like. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

【００３２】図１は、本発明のマイクロレンズ基板の実
施例を示す模式的な縦断面図である。FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of the microlens substrate of the present invention.

【００３３】同図に示すように、マイクロレンズ基板１
は、凹曲面を有する複数（多数）の凹部３が設けられた
ガラス基板（第一基板）２と、かかるガラス基板２の凹
部３が設けられた面に樹脂層（接着剤層）９を介して接
合されたガラス層（第二基板）８とを有しており、ま
た、樹脂層９では、凹部３内に充填された樹脂によりマ
イクロレンズ４が形成されている。As shown in FIG.
A glass substrate (first substrate) 2 provided with a plurality of (many) concave portions 3 having concave curved surfaces, and a resin layer (adhesive layer) 9 provided on the surface of the glass substrate 2 provided with the concave portions 3. And a glass layer (second substrate) 8 joined by bonding. In the resin layer 9, the microlenses 4 are formed by the resin filled in the recess 3.

【００３４】本発明者は、上記問題点を解決すべく検討
を重ねた結果、樹脂層９を、後述するような樹脂で構成
することに到達した。これにより、上述した気泡の発
生、剥離、白濁等の欠陥を防止できるようになる。As a result of repeated investigations to solve the above problems, the present inventor has arrived at forming the resin layer 9 with a resin as described later. This makes it possible to prevent the above-described defects such as generation of bubbles, peeling, and cloudiness.

【００３５】以下、本発明を、マイクロレンズ基板１の
製造方法の一実施例に沿って説明する。Hereinafter, the present invention will be described with reference to an embodiment of a method of manufacturing the microlens substrate 1.

【００３６】マイクロレンズ基板１を製造する際には、
表面に複数（多数）の凹部３が形成されたガラス基板
（マイクロレンズ用凹部付き基板）２をまず用意する必
要がある。かかるガラス基板２は、例えば、以下のよう
にして製造、用意することができる（図２参照）。When manufacturing the microlens substrate 1,
It is necessary to first prepare a glass substrate (substrate with concave portions for microlenses) 2 having a plurality (many) concave portions 3 formed on the surface. Such a glass substrate 2 can be manufactured and prepared, for example, as follows (see FIG. 2).

【００３７】まず、母材として、例えば未加工のガラス
基板２を用意する。このガラス基板２には、厚さが均一
で、たわみや傷のないものが好適に用いられる。First, for example, an unprocessed glass substrate 2 is prepared as a base material. As the glass substrate 2, a glass substrate having a uniform thickness and having no bending or scratches is preferably used.

【００３８】製造されるマイクロレンズ基板１が液晶パ
ネルの製造に用いられ、かかる液晶パネルがガラス基板
２以外のガラス基板（例えば後述するガラス基板１７１
等）を有する場合には、ガラス基板２の熱膨張係数は、
かかる液晶パネルが有する他のガラス基板の熱膨張係数
とほぼ等しいものであることが好ましい。このように、
ガラス基板２と液晶パネルが有する他のガラス基板の熱
膨張係数をほぼ等しいものとすると、得られる液晶パネ
ルでは、温度が変化したときに二者の熱膨張係数が違う
ことにより生じる反り、たわみ等が防止される。The microlens substrate 1 to be manufactured is used for manufacturing a liquid crystal panel. Such a liquid crystal panel is a glass substrate other than the glass substrate 2 (for example, a glass substrate 171 described later).
Etc.), the thermal expansion coefficient of the glass substrate 2 is
It is preferable that the thermal expansion coefficient of the liquid crystal panel is substantially equal to that of another glass substrate. in this way,
Assuming that the thermal expansion coefficients of the glass substrate 2 and the other glass substrate of the liquid crystal panel are substantially equal, the resulting liquid crystal panel has warpage, deflection, etc. caused by the difference in thermal expansion coefficient between the two when the temperature changes. Is prevented.

【００３９】かかる観点からは、ガラス基板２と液晶パ
ネルが有する他のガラス基板とは、同じ材質で構成され
ていることが好ましい。これにより、温度変化時の熱膨
張係数の相違による反り、たわみ等が効果的に防止され
る。From this viewpoint, it is preferable that the glass substrate 2 and the other glass substrates of the liquid crystal panel are made of the same material. As a result, warpage, deflection, and the like due to a difference in thermal expansion coefficient when the temperature changes are effectively prevented.

【００４０】特に、製造されたマイクロレンズ基板１を
高温ポリシリコンのＴＦＴ液晶パネルの構成材料に用い
る場合には、ガラス基板２は、石英ガラスで構成されて
いることが好ましい。ＴＦＴ液晶パネルは、液晶駆動基
板としてＴＦＴ基板を有している。かかるＴＦＴ基板に
は、製造時の環境により特性が変化しにくい石英ガラス
が好ましく用いられる。このため、これに対応させて、
ガラス基板２を石英ガラスで構成することにより、反
り、たわみ等の生じにくい、安定性に優れたＴＦＴ液晶
パネルを得ることができる。In particular, when the manufactured microlens substrate 1 is used as a constituent material of a high-temperature polysilicon TFT liquid crystal panel, the glass substrate 2 is preferably made of quartz glass. The TFT liquid crystal panel has a TFT substrate as a liquid crystal driving substrate. For such a TFT substrate, quartz glass whose characteristics hardly change depending on the environment at the time of manufacturing is preferably used. Therefore, corresponding to this,
By forming the glass substrate 2 from quartz glass, it is possible to obtain a TFT liquid crystal panel which is less likely to be warped or bent and has excellent stability.

【００４１】ガラス基板２の厚さは、ガラス基板２を構
成する材料、屈折率等の種々の条件により異なるが、通
常、０．３〜５mm程度が好ましく、０．５〜２mm程度が
より好ましい。厚さをこの範囲内とすると、必要な光学
特性を備えたコンパクトなマイクロレンズ基板１を得る
ことができる。The thickness of the glass substrate 2 varies depending on various conditions such as the material constituting the glass substrate 2 and the refractive index, but is usually preferably about 0.3 to 5 mm, more preferably about 0.5 to 2 mm. . When the thickness is within this range, a compact microlens substrate 1 having necessary optical characteristics can be obtained.

【００４２】＜１＞まず、ガラス基板２の表面に、図２
（ａ）に示すように、マスク層６を形成する。また、こ
れとともに、ガラス基板２の裏面（マスク層６を形成す
る面と反対側の面）に裏面保護層６９を形成する。<1> First, FIG.
As shown in (a), a mask layer 6 is formed. At the same time, a back surface protective layer 69 is formed on the back surface of the glass substrate 2 (the surface opposite to the surface on which the mask layer 6 is formed).

【００４３】このマスク層６は、後述する工程＜３＞に
おける操作で耐性を有するものが好ましい。It is preferable that the mask layer 6 has resistance during the operation in the step <3> described later.

【００４４】かかる観点からは、このマスク層６を構成
する材料としては、例えば、Au／Cr、Au／Ti、Pt／Cr、
Pt／Ti等の金属、多結晶シリコン（ポリシリコン）、ア
モルファスシリコン等のシリコン、窒化シリコンなどが
挙げられる。From this point of view, the material constituting the mask layer 6 is, for example, Au / Cr, Au / Ti, Pt / Cr,
Examples include metals such as Pt / Ti, polycrystalline silicon (polysilicon), silicon such as amorphous silicon, and silicon nitride.

【００４５】マスク層６の厚さは、特に限定されない
が、０．０１〜１０μｍ程度が好ましく、０．２〜１μ
ｍ程度がより好ましい。厚さがこの範囲の下限値未満で
あると、ガラス基板２を十分に保護できない場合があ
り、上限値を超えると、マスク層６の内部応力によりマ
スク層６が剥がれ易くなる場合がある。The thickness of the mask layer 6 is not particularly limited, but is preferably about 0.01 to 10 μm, and 0.2 to 1 μm.
m is more preferable. If the thickness is less than the lower limit of this range, the glass substrate 2 may not be sufficiently protected. If the thickness exceeds the upper limit, the mask layer 6 may be easily peeled off due to internal stress of the mask layer 6.

【００４６】マスク層６は、例えば、化学気相成膜法
（ＣＶＤ法）、スパッタリング法、蒸着法等の気相成膜
法、メッキなどにより形成することができる。The mask layer 6 can be formed, for example, by a chemical vapor deposition method (CVD method), a vapor deposition method such as a sputtering method or a vapor deposition method, or by plating.

【００４７】なお、裏面保護層６９は、次工程以降でガ
ラス基板２の裏面を保護するためのものである。この裏
面保護層６９により、ガラス基板２の裏面の侵食、劣化
等が好適に防止される。この裏面保護層６９は、例え
ば、マスク層６と同様の材料で構成されている。このた
め、裏面保護層６９は、マスク層６の形成と同時に、マ
スク層６と同様に設けることができる。The back surface protective layer 69 is for protecting the back surface of the glass substrate 2 in the subsequent steps. The back surface protection layer 69 suitably prevents erosion, deterioration, and the like of the back surface of the glass substrate 2. The back surface protective layer 69 is made of, for example, the same material as the mask layer 6. For this reason, the back surface protective layer 69 can be provided at the same time as the formation of the mask layer 6, similarly to the mask layer 6.

【００４８】＜２＞次に、図２（ｂ）に示すように、マ
スク層６に、複数の開口６１を形成する。<2> Next, as shown in FIG. 2B, a plurality of openings 61 are formed in the mask layer 6.

【００４９】開口６１は、凹部３を形成する位置に設け
る。また、開口６１の形状は、形成する凹部３の形状に
対応していることが好ましい。The opening 61 is provided at a position where the recess 3 is formed. It is preferable that the shape of the opening 61 corresponds to the shape of the concave portion 3 to be formed.

【００５０】かかる開口６１は、例えば次のように形成
することができる。まず、マスク層６上に、開口６１に
対応したパターンを有するレジスト層（図示せず）を形
成する。次に、かかるレジスト層をマスクとして、マス
ク層６の一部を除去する。次に、前記レジスト層を除去
する。The opening 61 can be formed, for example, as follows. First, a resist layer (not shown) having a pattern corresponding to the opening 61 is formed on the mask layer 6. Next, using the resist layer as a mask, a part of the mask layer 6 is removed. Next, the resist layer is removed.

【００５１】なお、マスク層６の一部除去は、例えば、
ＣＦガス、塩素系ガス等によるドライエッチング、フッ
酸＋硝酸水溶液、アルカリ水溶液等の剥離液への浸漬
（ウエットエッチング）などにより行うことができる。The partial removal of the mask layer 6 can be performed, for example, by
It can be performed by dry etching with CF gas, chlorine-based gas or the like, immersion (wet etching) in a stripping solution such as an aqueous solution of hydrofluoric acid and nitric acid, or an aqueous alkali solution.

【００５２】＜３＞次に、ガラス基板２上に凹曲面を有
する複数（多数）の凹部３を形成する。<3> Next, a plurality of (many) concave portions 3 having concave curved surfaces are formed on the glass substrate 2.

【００５３】凹部３の形成方法としては、ドライエッチ
ング法、ウエットエッチング法等のエッチング法などが
挙げられる。特に、ウエットエッチング法によると、よ
り理想的なレンズ形状に近い凹部３を形成することがで
きる。なお、ウエットエッチングを行う際のエッチング
液としては、例えばフッ酸系エッチング液などが好適に
用いられる。Examples of the method for forming the concave portion 3 include an etching method such as a dry etching method and a wet etching method. In particular, according to the wet etching method, it is possible to form the concave portion 3 closer to a more ideal lens shape. Note that, as an etchant for performing wet etching, for example, a hydrofluoric acid-based etchant or the like is suitably used.

【００５４】例えばエッチングを行うことにより、ガラ
ス基板２は、開口６１より等方的に食刻され、レンズ形
状を有する凹部３が形成される。For example, by performing etching, the glass substrate 2 is isotropically etched through the opening 61 to form the concave portion 3 having a lens shape.

【００５５】＜４＞次に、図２（ｄ）に示すように、マ
スク層６を除去する。また、この際、マスク層６の除去
とともに裏面保護層６９も除去する。<4> Next, as shown in FIG. 2D, the mask layer 6 is removed. At this time, the back surface protective layer 69 is also removed together with the removal of the mask layer 6.

【００５６】これは、例えば、アルカリ水溶液（例えば
テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液等）、塩酸＋硝
酸水溶液、フッ酸＋硝酸水溶液等の剥離液への浸漬（ウ
エットエッチング）、ＣＦガス、塩素系ガス等によるド
ライエッチングなどにより行うことができる。This can be performed, for example, by dipping (wet etching) in a stripping solution such as an aqueous alkaline solution (eg, an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide), an aqueous solution of hydrochloric acid + nitric acid, or an aqueous solution of hydrofluoric acid + nitric acid, CF gas, chlorine-based gas, etc. Can be performed by dry etching.

【００５７】これにより、図２（ｄ）に示すように、表
面に複数（多数）の凹部３が形成されたガラス基板（マ
イクロレンズ用凹部付き基板）２が得られる。As a result, as shown in FIG. 2D, a glass substrate (substrate with concave portions for microlenses) 2 having a plurality (many) concave portions 3 formed on the surface is obtained.

【００５８】このようなガラス基板２を用い、例えば以
下のようにして、マイクロレンズ基板１を製造すること
ができる。Using such a glass substrate 2, a microlens substrate 1 can be manufactured, for example, as follows.

【００５９】＜５＞次に、ガラス基板２の凹部３が形成
された面に、所定の屈折率（特にガラス基板２の屈折率
より高い屈折率）を有する未硬化の樹脂を供給する。<5> Next, an uncured resin having a predetermined refractive index (in particular, a refractive index higher than the refractive index of the glass substrate 2) is supplied to the surface of the glass substrate 2 on which the concave portions 3 are formed.

【００６０】これは、例えば、ガラス基板２の凹部３が
形成された面全体に、未硬化の樹脂を塗布することによ
り行うことができる。This can be performed, for example, by applying an uncured resin to the entire surface of the glass substrate 2 on which the concave portions 3 are formed.

【００６１】本発明では、かかる樹脂に、硬化時の硬化
収縮率が８．８％（ vol/vol％）以下のものを用いるこ
とを特徴とする。The present invention is characterized in that the resin used has a curing shrinkage of 8.8% (vol / vol%) or less at the time of curing.

【００６２】本発明者は、上述した問題を解決すべく樹
脂層９を構成する樹脂材料について鋭意研究を重ねたと
ころ、樹脂層９を構成する樹脂に硬化収縮率が低いもの
を用いることに到達した（後述する（実験）参照）。し
たがって、このような樹脂で樹脂層９を構成することに
より、気泡、剥離、白濁等の欠陥がマイクロレンズ基板
１で発生するのを防止することができる。本発明者は、
これによりマイクロレンズ基板１の欠陥が防止できる原
因を以下のように推測する。The inventor of the present invention has conducted intensive studies on the resin material constituting the resin layer 9 in order to solve the above-mentioned problems. As a result, the present inventor has come to use a resin having a low curing shrinkage as the resin constituting the resin layer 9. (See (Experiment) described later). Therefore, by forming the resin layer 9 with such a resin, it is possible to prevent defects such as bubbles, peeling, and clouding from occurring in the microlens substrate 1. The inventor has
The reason why the defect of the microlens substrate 1 can be prevented by this is presumed as follows.

【００６３】すなわち、マイクロレンズ基板を用いて液
晶パネルを製造する場合、マイクロレンズ基板は、紫外
線（例えば１５Ｊ／cm² ）や熱を浴びることとなる。こ
のとき、本発明のように、硬化時の硬化収縮率が８．８
％以下の樹脂で樹脂層９を構成すると、液晶パネルの製
造工程で、マイクロレンズ基板１が紫外線等を浴びた場
合でも、樹脂層９の収縮が抑制されるのではないかと考
えられる。このため、樹脂層９の収縮の抑制に対応し
て、剥離（界面剥離）、気泡、クラックの発生が防止さ
れるのではないかと推察される。That is, when manufacturing a liquid crystal panel using a microlens substrate, the microlens substrate is exposed to ultraviolet rays (for example, 15 J / cm ² ) or heat. At this time, as in the present invention, the curing shrinkage during curing is 8.8.
% Of the resin layer 9, it is considered that the shrinkage of the resin layer 9 may be suppressed even when the microlens substrate 1 is exposed to ultraviolet rays or the like in the liquid crystal panel manufacturing process. For this reason, it is supposed that the occurrence of peeling (interfacial peeling), bubbles, and cracks is prevented in response to the suppression of shrinkage of the resin layer 9.

【００６４】しかも、このような硬化収縮率の低い樹脂
は、後述する工程＜７＞で樹脂を硬化させて樹脂層９を
形成する際にも、硬化収縮により樹脂層９に蓄積される
内部応力が比較的小さいと推察される。かかる事項も、
気泡、剥離、白濁等の欠陥が防止される一因となってい
るのではないかと考えられる。In addition, when the resin having a low curing shrinkage ratio is used to form the resin layer 9 by curing the resin in the step <7> described later, the internal stress accumulated in the resin layer 9 due to the curing shrinkage. Is relatively small. Such matters,
It is considered that this is one of the causes of preventing defects such as bubbles, peeling, and cloudiness.

【００６５】このような中でも、樹脂層９を構成するこ
ととなる樹脂には、硬化時の硬化収縮率が６．１％以下
のものを用いることがより好ましい。本発明者の研究か
ら、気泡、剥離、白濁等の欠陥は、硬化収縮率を６．１
％以下とすると、さらに確実に防止できることが分かっ
た（後述する（実験）参照）。したがって、前述したよ
うな樹脂の中でも、硬化時の硬化収縮率が６．１％以下
のものを用いると、気泡の発生、剥離、白濁等の欠陥が
さらに生じにくいマイクロレンズ基板１を得ることがで
きる。Among these, it is more preferable that the resin constituting the resin layer 9 has a curing shrinkage of 6.1% or less during curing. According to the study of the present inventors, defects such as air bubbles, peeling and white turbidity have a curing shrinkage rate of 6.1
%, It was found that prevention could be more reliably prevented (see (Experiment) described later). Therefore, among the above-mentioned resins, when a resin having a curing shrinkage ratio of 6.1% or less during curing is used, the microlens substrate 1 in which defects such as generation of bubbles, peeling, and cloudiness are less likely to be obtained can be obtained. it can.

【００６６】なお、硬化収縮率（％）は、例えば次の式
により求めることができる。 硬化収縮率 ＝ ｛（硬化前の樹脂の体積−硬化後の樹
脂の体積）／硬化前の樹脂の体積｝×１００ なお、樹脂の体積は、例えばアルキメデス法により求め
ることができる。The curing shrinkage (%) can be determined, for example, by the following equation. Curing shrinkage = {(volume of resin before curing−volume of resin after curing) / volume of resin before curing} × 100 The volume of the resin can be determined, for example, by the Archimedes method.

【００６７】また、硬化後（後述する工程＜７＞参
照）、樹脂層９を構成する樹脂のガラス転移点Ｔｇは、
４８℃以下であることが好ましく、４３℃以下であるこ
とがより好ましい。ガラス転移点Ｔｇが低いと、樹脂は
より柔らかくなる傾向を示す。この傾向は高温環境下で
特に顕著である。このため、このような樹脂で樹脂層９
を構成することにより、樹脂層９を構成する樹脂が紫外
線を浴びる等によりさらに収縮する場合でも、収縮する
際の内部応力が小さなものとなり（収縮後の残留応力が
緩和され）、樹脂層９とガラス層８との間で界面剥離、
気泡の発生等、あるいは、ガラス層８の変形が好適に抑
制されるようになるからではないかと考えられる。After curing (see step <7> described later), the resin constituting the resin layer 9 has a glass transition point Tg of:
It is preferably at most 48 ° C, more preferably at most 43 ° C. When the glass transition point Tg is low, the resin tends to be softer. This tendency is particularly remarkable in a high-temperature environment. Therefore, the resin layer 9 is made of such a resin.
With this configuration, even when the resin constituting the resin layer 9 further contracts due to exposure to ultraviolet rays or the like, the internal stress at the time of contraction becomes small (residual stress after contraction is relaxed), and the resin layer 9 Interfacial delamination with the glass layer 8,
It is considered that generation of air bubbles and the like or deformation of the glass layer 8 is preferably suppressed.

【００６８】特に、硬化時の硬化収縮率が６．１〜８．
８％の範囲にある樹脂の場合、硬化後の樹脂のガラス転
移点Ｔｇは、４８℃以下、さらには、４３℃以下である
ことが非常に望ましい。本発明者の研究から、硬化収縮
率がこの範囲内の樹脂では、気泡、剥離、白濁等の欠陥
の発生のしやすさは、硬化後の樹脂のガラス転移点Ｔｇ
およびショアＤ硬度に依存することが明らかとなった
（後述する（実験）参照）。したがって、硬化時の硬化
収縮率が６．１〜８．８％の範囲にある樹脂の場合、ガ
ラス転移点Ｔｇを低くすることにより、気泡、剥離、白
濁等の欠陥をより確実に防止することができる。In particular, the curing shrinkage at the time of curing is 6.1 to 8.
In the case of the resin in the range of 8%, the glass transition point Tg of the resin after curing is very desirably 48 ° C or lower, and more desirably 43 ° C or lower. According to the study of the present inventor, in a resin having a curing shrinkage in this range, the likelihood of occurrence of defects such as bubbles, peeling, and cloudiness is determined by the glass transition point Tg of the cured resin.
And Shore D hardness (see (Experiment) described later). Therefore, in the case of a resin having a curing shrinkage ratio in the range of 6.1 to 8.8% at the time of curing, by lowering the glass transition point Tg, it is possible to more reliably prevent defects such as bubbles, peeling, and cloudiness. Can be.

【００６９】また、硬化後、樹脂層９を構成する樹脂の
ショアＤ硬度（ＪＩＳ Ｇ ０２０２）は、７４以下で
あることが好ましく、６３以下であることがより好まし
い。このような樹脂で樹脂層９を構成することにより、
樹脂層９を構成する樹脂が紫外線を浴びて収縮する場合
でも、収縮する際の内部応力が小さなものとなり、樹脂
層９とガラス層８との間で界面剥離、気泡の発生等が好
適に抑制されると考えられる。After curing, the resin constituting the resin layer 9 has a Shore D hardness (JIS G0202) of preferably 74 or less, more preferably 63 or less. By forming the resin layer 9 with such a resin,
Even when the resin constituting the resin layer 9 shrinks due to exposure to ultraviolet rays, the internal stress when shrinking becomes small, and the interface separation between the resin layer 9 and the glass layer 8 and the generation of bubbles are suitably suppressed. It is thought to be done.

【００７０】特に、硬化時の硬化収縮率が６．１〜８．
８％の範囲にある樹脂の場合、このような効果が特に顕
著に得られ、気泡、剥離、白濁等の欠陥をより好適に防
止することができることが、本発明者の研究から分かっ
た（後述する（実験）参照）。In particular, the curing shrinkage during curing is 6.1 to 8.
In the case of the resin in the range of 8%, it has been found from the research of the present inventor that such an effect is particularly remarkably obtained, and defects such as bubbles, peeling, and white turbidity can be more suitably prevented (described later). (Experiment)).

【００７１】なお、硬化時の硬化収縮率が６．１％以下
のものについては、樹脂のガラス転移点Ｔｇおよびショ
アＤ硬度にかかわらず前述した優れた効果が得られるこ
とが、本発明者の研究から分かった（後述する（実験）
参照）。It should be noted that the above-mentioned excellent effects can be obtained regardless of the glass transition point Tg and the Shore D hardness of a resin having a curing shrinkage of 6.1% or less during curing. I learned from the research (described later (experiment)
reference).

【００７２】このような樹脂層９を構成することとなる
樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹
脂、アクリルエポキシ系樹脂、ビニル系樹脂、チオウレ
タン系樹脂などいかなるものでもよい。特に、これらの
中でも樹脂層９を構成することとなる樹脂としては、ア
クリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系樹
脂、ビニル系樹脂等の紫外線硬化樹脂が好ましい。数あ
る樹脂の中でも紫外線硬化樹脂は、特に優れた耐紫外線
特性（耐ＵＶ特性）を有している。さらに紫外線硬化樹
脂の中でも、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリ
ルエポキシ系樹脂を用いると、樹脂を所望の屈折率に調
整することが容易となり、優れた光学特性を有するマイ
クロレンズ基板１を容易に得られるようになる。The resin constituting the resin layer 9 may be any resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, an acrylic epoxy resin, a vinyl resin, and a thiourethane resin. In particular, among these, as the resin that forms the resin layer 9, an ultraviolet curable resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, an acrylic epoxy resin, or a vinyl resin is preferable. Among various resins, ultraviolet curable resins have particularly excellent ultraviolet light resistance (UV resistance). Furthermore, when an acrylic resin, an epoxy resin, or an acrylic epoxy resin is used among ultraviolet curing resins, the resin can be easily adjusted to a desired refractive index, and the microlens substrate 1 having excellent optical characteristics can be easily formed. Will be obtained.

【００７３】なお、樹脂層９を構成することとなる樹脂
の硬化後の屈折率ｎは、特に限定されないが、１．３５
〜１．６３程度が好ましい。屈折率ｎをこの範囲内とす
ると、ガラス転移点ＴｇおよびショアＤ硬度をある程度
低く抑えることができ、しかも、製造後のマイクロレン
ズ基板１では高い光利用効率が得られるようになる。The cured refractive index n of the resin constituting the resin layer 9 is not particularly limited, but is 1.35.
About 1.63 is preferable. When the refractive index n is within this range, the glass transition point Tg and the Shore D hardness can be suppressed to some extent, and high light use efficiency can be obtained in the manufactured microlens substrate 1.

【００７４】なお、硬化後樹脂層９を構成する樹脂のガ
ラス転移点Ｔｇの好ましい範囲の下限値は、例えば、−
１００℃程度、特に−４０℃程度に、また、ショアＤ硬
度の好ましい範囲の下限値は、例えば３程度、特に７程
度に設定することができる。The lower limit of the preferable range of the glass transition point Tg of the resin constituting the cured resin layer 9 is, for example,-
The lower limit of the preferable range of the Shore D hardness can be set to, for example, about 3, particularly about 7, and particularly about -40 ° C.

【００７５】＜６＞次に、前記工程＜５＞でガラス基板
２上に供給した樹脂にガラス層（カバーガラス）８を接
合する。<6> Next, a glass layer (cover glass) 8 is bonded to the resin supplied on the glass substrate 2 in the step <5>.

【００７６】なお、ガラス層８の熱膨張係数は、前記と
同様の理由から、製造する液晶パネルが有する他のガラ
ス基板の熱膨張係数とほぼ等しいものであることが好ま
しい。また、同様の観点からは、ガラス層８と液晶パネ
ルが有する他のガラス基板とは、同じ材質で構成されて
いることが好ましい。特に、マイクロレンズ基板１を高
温ポリシリコンのＴＦＴ液晶パネルの製造に用いる場合
には、ガラス層８は、前記と同様の理由から、石英ガラ
スで構成されていることが好ましい。It is preferable that the coefficient of thermal expansion of the glass layer 8 is substantially the same as the coefficient of thermal expansion of another glass substrate of the liquid crystal panel to be manufactured, for the same reason as described above. From the same viewpoint, it is preferable that the glass layer 8 and the other glass substrate included in the liquid crystal panel are formed of the same material. In particular, when the microlens substrate 1 is used for manufacturing a high-temperature polysilicon TFT liquid crystal panel, the glass layer 8 is preferably made of quartz glass for the same reason as described above.

【００７７】＜７＞次に、前記樹脂を硬化させて樹脂層
９を形成する。<7> Next, the resin is cured to form a resin layer 9.

【００７８】これにより、凹部３内では、樹脂層９を構
成する樹脂によりマイクロレンズ４が形成される。Thus, the micro lens 4 is formed in the concave portion 3 by the resin constituting the resin layer 9.

【００７９】なお、樹脂の硬化は、例えば、樹脂に紫外
線、電子線を照射すること、樹脂を加熱することなどに
より行うことができる。The resin can be cured, for example, by irradiating the resin with ultraviolet rays or electron beams, or by heating the resin.

【００８０】なお、樹脂層９の厚さ（ガラス基板２が本
来の厚みを有しているところの厚さ）は、０．１〜１０
０μｍ程度が好ましく、１〜２０μｍ程度がより好まし
い。The thickness of the resin layer 9 (the thickness where the glass substrate 2 has the original thickness) is 0.1 to 10
About 0 μm is preferable, and about 1 to 20 μm is more preferable.

【００８１】＜８＞その後、必要に応じて研削、研磨等
を行ない、ガラス層８の厚さを調整してもよい。<8> Thereafter, the thickness of the glass layer 8 may be adjusted by performing grinding, polishing, and the like as necessary.

【００８２】これにより、図２（ｅ）および図１に示す
ように、マイクロレンズ基板１を得ることができる。As a result, as shown in FIG. 2E and FIG. 1, the microlens substrate 1 can be obtained.

【００８３】このようなマイクロレンズ基板１は、樹脂
層９が前述した樹脂で構成されているため、気泡、剥
離、白濁等の欠陥が生じにくい。In such a microlens substrate 1, since the resin layer 9 is made of the above-described resin, defects such as bubbles, peeling, and cloudiness are unlikely to occur.

【００８４】なお、ガラス層８の厚さは、マイクロレン
ズ基板１が液晶パネルの構成要素として用いられる場
合、必要な光学特性を得る観点からは、通常、１０〜１
０００μｍ程度が好ましく、２０〜１５０μｍ程度がよ
り好ましい。なお、液晶パネルが、光をガラス層８側か
ら入射させる構成の場合（換言すれば、ガラス基板２上
にブラックマトリックスや透明導電膜を形成し（後述参
照）、かかるガラス基板２と後述するＴＦＴ基板１７
（ガラス基板１７１）とが対向するように液晶パネルを
構成する場合）には、ガラス層８の厚さは、０．３〜５
mm程度が好ましく、０．５〜２mm程度がより好ましい。
この場合、ガラス基板２の厚さを調整して、ガラス基板
２の厚さを、好ましくは１０〜１０００μｍ程度、より
好ましくは２０〜１５０μｍ程度とすることができる。When the microlens substrate 1 is used as a component of a liquid crystal panel, the thickness of the glass layer 8 is usually 10 to 1 from the viewpoint of obtaining necessary optical characteristics.
It is preferably about 000 μm, more preferably about 20 to 150 μm. When the liquid crystal panel has a configuration in which light is incident from the glass layer 8 side (in other words, a black matrix or a transparent conductive film is formed on the glass substrate 2 (see later), and the glass substrate 2 and a TFT described later are formed). Substrate 17
(In the case where the liquid crystal panel is configured so that the glass substrate 171 faces the glass substrate 171), the thickness of the glass layer 8 is 0.3 to 5
It is preferably about mm, more preferably about 0.5 to 2 mm.
In this case, the thickness of the glass substrate 2 can be adjusted to make the thickness of the glass substrate 2 preferably about 10 to 1000 μm, more preferably about 20 to 150 μm.

【００８５】なお、マイクロレンズ基板１は、以下に述
べる液晶パネル用対向基板および液晶パネル以外にも、
ＣＣＤ用マイクロレンズ基板、光通信素子用マイクロレ
ンズ基板等の各種基板、各種用途に用いることができる
ことは言うまでもない。The microlens substrate 1 is not limited to a counter substrate for a liquid crystal panel and a liquid crystal panel described below.
Needless to say, it can be used for various substrates such as a microlens substrate for a CCD and a microlens substrate for an optical communication element, and various uses.

【００８６】＜９＞マイクロレンズ基板１のガラス層８
上に、例えば、開口１１１を有するブラックマトリック
ス１１を形成し、次いで、かかるブラックマトリックス
１１を覆うように透明導電膜１２を形成することによ
り、液晶パネル用対向基板１０を製造することができる
（図３参照）。<9> Glass layer 8 of microlens substrate 1
For example, a black matrix 11 having an opening 111 is formed thereon, and then a transparent conductive film 12 is formed so as to cover the black matrix 11, whereby the counter substrate 10 for a liquid crystal panel can be manufactured (FIG. 3).

【００８７】なお、ブラックマトリックス１１および透
明導電膜１２は、ガラス層８上ではなく、ガラス基板２
上に設けてもよい。The black matrix 11 and the transparent conductive film 12 are provided not on the glass layer 8 but on the glass substrate 2.
It may be provided above.

【００８８】ブラックマトリックス１１は、遮光機能を
有し、例えば、Cr、Al、Al合金、Ni、Zn、Ti等の金属、
カーボンやチタン等を分散した樹脂などで構成されてい
る。The black matrix 11 has a light-shielding function, for example, a metal such as Cr, Al, an Al alloy, Ni, Zn, Ti, or the like.
It is made of a resin in which carbon, titanium, or the like is dispersed.

【００８９】透明導電膜１２は、導電性を有し、例え
ば、インジウムティンオキサイド（ＩＴＯ）、インジウ
ムオキサイド（ＩＯ）、酸化スズ（SnO₂）などで構成さ
れている。The transparent conductive film 12 has conductivity and is made of, for example, indium tin oxide (ITO), indium oxide (IO), tin oxide (SnO ₂ ), or the like.

【００９０】ブラックマトリックス１１は、例えば、ガ
ラス層８上に気相成膜法（例えば蒸着、スパッタリング
等）によりブラックマトリックス１１となる薄膜を成膜
し、次いで、かかる薄膜上に開口１１１のパターンを有
するレジスト膜を形成し、次いで、ウエットエッチング
を行い前記薄膜に開口１１１を形成し、次いで、前記レ
ジスト膜を除去することにより設けることができる。The black matrix 11 is formed, for example, by forming a thin film to be the black matrix 11 on the glass layer 8 by a vapor deposition method (for example, vapor deposition, sputtering, etc.), and then forming a pattern of the opening 111 on the thin film. An opening 111 is formed in the thin film by performing a wet etching by forming a resist film having the resist film, and then removing the resist film.

【００９１】また、透明導電膜１２は、例えば、蒸着、
スパッタリング等の気相成膜法により設けることができ
る。The transparent conductive film 12 is formed, for example, by evaporation,
It can be provided by a vapor phase film forming method such as sputtering.

【００９２】なお、ブラックマトリックス１１は、設け
なくてもよい。Note that the black matrix 11 need not be provided.

【００９３】以下、このような液晶パネル用対向基板を
用いた液晶パネル（液晶光シャッター）について、図３
に基づいて説明する。Hereinafter, a liquid crystal panel (liquid crystal optical shutter) using such a counter substrate for a liquid crystal panel will be described with reference to FIG.
It will be described based on.

【００９４】図３に示すように、本発明の液晶パネル
（ＴＦＴ液晶パネル）１６は、ＴＦＴ基板（液晶駆動基
板）１７と、ＴＦＴ基板１７に接合された液晶パネル用
対向基板１０と、ＴＦＴ基板１７と液晶パネル用対向基
板１０との空隙に封入された液晶よりなる液晶層１８と
を有している。As shown in FIG. 3, a liquid crystal panel (TFT liquid crystal panel) 16 of the present invention comprises a TFT substrate (liquid crystal driving substrate) 17, a liquid crystal panel opposing substrate 10 joined to the TFT substrate 17, 17 and a liquid crystal layer 18 made of liquid crystal sealed in a gap between the opposing substrate 10 for a liquid crystal panel.

【００９５】液晶パネル用対向基板１０は、マイクロレ
ンズ基板１と、かかるマイクロレンズ基板１のガラス層
８上に設けられ、開口１１１が形成されたブラックマト
リックス１１と、ガラス層８上にブラックマトリックス
１１を覆うように設けられた透明導電膜（共通電極）１
２とを有している。The opposing substrate 10 for a liquid crystal panel is provided on the microlens substrate 1, the black matrix 11 provided on the glass layer 8 of the microlens substrate 1 and having the opening 111 formed thereon, and the black matrix 11 on the glass layer 8. Transparent conductive film (common electrode) 1 provided so as to cover
And 2.

【００９６】ＴＦＴ基板１７は、液晶層１８の液晶を駆
動するための基板であり、ガラス基板１７１と、かかる
ガラス基板１７１上に設けられ、マトリックス状（行列
状）に配設された複数（多数）の画素電極１７２と、か
かる画素電極１７２の近傍に設けられ、各画素電極１７
２に対応する複数（多数）の薄膜トランジスタ（ＴＦ
Ｔ）１７３とを有している。なお、図では、シール材、
配向膜、配線などの記載は省略した。The TFT substrate 17 is a substrate for driving the liquid crystal of the liquid crystal layer 18. The TFT substrate 17 includes a glass substrate 171 and a plurality (many) of which are provided on the glass substrate 171 and arranged in a matrix. ), And each pixel electrode 172 provided near the pixel electrode 172.
2 (multiple) thin film transistors (TF
T) 173. In the figure, the sealing material,
The description of the alignment film, wiring, and the like is omitted.

【００９７】この液晶パネル１６では、液晶パネル用対
向基板１０の透明導電膜１２と、ＴＦＴ基板１７の画素
電極１７２とが対向するように、ＴＦＴ基板１７と液晶
パネル用対向基板１０とが、一定距離離間して接合され
ている。In the liquid crystal panel 16, the TFT substrate 17 and the liquid crystal panel opposing substrate 10 are fixed so that the transparent conductive film 12 of the liquid crystal panel opposing substrate 10 and the pixel electrode 172 of the TFT substrate 17 oppose each other. They are joined at a distance.

【００９８】ガラス基板１７１は、前述したような理由
から、石英ガラスで構成されていることが好ましい。The glass substrate 171 is preferably made of quartz glass for the reasons described above.

【００９９】画素電極１７２は、透明導電膜（共通電
極）１２との間で充放電を行うことにより、液晶層１８
の液晶を駆動する。この画素電極１７２は、例えば、前
述した透明導電膜１２と同様の材料で構成されている。The pixel electrode 172 is charged and discharged with the transparent conductive film (common electrode) 12 to form the liquid crystal layer 18.
To drive the liquid crystal. The pixel electrode 172 is made of, for example, the same material as the transparent conductive film 12 described above.

【０１００】薄膜トランジスタ１７３は、近傍の対応す
る画素電極１７２に接続されている。また、薄膜トラン
ジスタ１７３は、図示しない制御回路に接続され、画素
電極１７２へ供給する電流を制御する。これにより、画
素電極１７２の充放電が制御される。The thin film transistor 173 is connected to a corresponding pixel electrode 172 in the vicinity. The thin film transistor 173 is connected to a control circuit (not shown), and controls a current supplied to the pixel electrode 172. Thereby, charging and discharging of the pixel electrode 172 are controlled.

【０１０１】液晶層１８は液晶分子（図示せず）を含有
しており、画素電極１７２の充放電に対応して、かかる
液晶分子、すなわち液晶の配向が変化する。The liquid crystal layer 18 contains liquid crystal molecules (not shown), and the orientation of the liquid crystal molecules, that is, the liquid crystal changes according to the charging and discharging of the pixel electrode 172.

【０１０２】この液晶パネル１６では、通常、１個のマ
イクロレンズ４と、かかるマイクロレンズ４の光軸Ｑに
対応したブラックマトリックス１１の１個の開口１１１
と、１個の画素電極１７２と、かかる画素電極１７２に
接続された１個の薄膜トランジスタ１７３とが、１画素
に対応している。In the liquid crystal panel 16, one micro lens 4 and one opening 111 of the black matrix 11 corresponding to the optical axis Q of the micro lens 4 are usually provided.
, One pixel electrode 172 and one thin film transistor 173 connected to the pixel electrode 172 correspond to one pixel.

【０１０３】液晶パネル用対向基板１０側から入射した
入射光Ｌは、ガラス基板２を通り、マイクロレンズ４を
通過する際に集光されつつ、樹脂層９、ガラス層８、ブ
ラックマトリックス１１の開口１１１、透明導電膜１
２、液晶層１８、画素電極１７２、ガラス基板１７１を
透過する。なお、このとき、マイクロレンズ基板１の入
射側には通常偏光板（図示せず）が配置されているの
で、入射光Ｌが液晶層１８を透過する際に、入射光Ｌは
直線偏光となっている。その際、この入射光Ｌの偏光方
向は、液晶層１８の液晶分子の配向状態に対応して制御
される。したがって、液晶パネル１６を透過した入射光
Ｌを、偏光板（図示せず）に透過させることにより、出
射光の輝度を制御することができる。The incident light L incident from the opposing substrate 10 for the liquid crystal panel passes through the glass substrate 2 and is condensed when passing through the microlenses 4, and the apertures of the resin layer 9, the glass layer 8, and the black matrix 11 111, transparent conductive film 1
2, through the liquid crystal layer 18, the pixel electrode 172, and the glass substrate 171. At this time, since a polarizing plate (not shown) is usually arranged on the incident side of the microlens substrate 1, when the incident light L passes through the liquid crystal layer 18, the incident light L becomes linearly polarized light. ing. At this time, the polarization direction of the incident light L is controlled according to the alignment state of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 18. Therefore, by transmitting the incident light L transmitted through the liquid crystal panel 16 through a polarizing plate (not shown), it is possible to control the luminance of the output light.

【０１０４】このように、液晶パネル１６は、マイクロ
レンズ４を有しており、しかも、マイクロレンズ４を通
過した入射光Ｌは、集光されてブラックマトリックス１
１の開口１１１を通過する。一方、ブラックマトリック
ス１１の開口１１１が形成されていない部分では、入射
光Ｌは遮光される。したがって、液晶パネル１６では、
画素以外の部分から不要光が漏洩することが防止され、
かつ、画素部分での入射光Ｌの減衰が抑制される。この
ため、液晶パネル１６は、画素部で高い光の透過率を有
し、比較的小さい光量で明るく鮮明な画像を形成するこ
とができる。As described above, the liquid crystal panel 16 has the microlenses 4, and the incident light L passing through the microlenses 4 is condensed to form the black matrix 1.
1 through the opening 111. On the other hand, in a portion of the black matrix 11 where the opening 111 is not formed, the incident light L is blocked. Therefore, in the liquid crystal panel 16,
Leakage of unnecessary light from parts other than pixels is prevented,
In addition, attenuation of the incident light L at the pixel portion is suppressed. Therefore, the liquid crystal panel 16 has a high light transmittance in the pixel portion, and can form a bright and clear image with a relatively small amount of light.

【０１０５】この液晶パネル１６は、例えば、公知の方
法により製造されたＴＦＴ基板１７と液晶パネル用対向
基板１０とを配向処理した後、シール材（図示せず）を
介して両者を接合し、次いで、これにより形成された空
隙部の封入孔（図示せず）より液晶を空隙部内に注入
し、次いで、かかる封入孔を塞ぐことにより製造するこ
とができる。その後、必要に応じて、液晶パネル１６の
入射側や出射側に偏光板を貼り付けてもよい。The liquid crystal panel 16 is, for example, subjected to an orientation treatment of a TFT substrate 17 manufactured by a known method and a counter substrate 10 for a liquid crystal panel, and then joined together via a sealing material (not shown). Next, a liquid crystal can be injected into the gap from a sealing hole (not shown) in the gap formed by this, and then the sealing hole can be closed to produce a liquid crystal display. Thereafter, if necessary, a polarizing plate may be attached to the entrance side or the exit side of the liquid crystal panel 16.

【０１０６】この液晶パネル１６を製造する上で、例え
ば、ＴＦＴ基板１７と液晶パネル用対向基板１０とを接
合する工程で、マイクロレンズ基板１に紫外線が照射さ
れる。また、ＴＦＴ基板１７と液晶パネル用対向基板１
０とに配向処理を施す工程で、マイクロレンズ基板１は
加熱下に置かれる。In manufacturing the liquid crystal panel 16, for example, in the step of joining the TFT substrate 17 and the opposing substrate 10 for a liquid crystal panel, the microlens substrate 1 is irradiated with ultraviolet rays. Further, the TFT substrate 17 and the counter substrate 1 for the liquid crystal panel are used.
In the step of subjecting the microlens substrate to 0, the microlens substrate 1 is placed under heating.

【０１０７】このとき、液晶パネル１６の構成部材とし
て前述したマイクロレンズ基板１を用いることにより、
前述したような欠陥が発生することが防止される。この
ため、前述したマイクロレンズ基板１を用いて液晶パネ
ル１６を製造することにより、不良品の発生を抑制で
き、歩留りを低下させることができる。At this time, by using the above-described microlens substrate 1 as a constituent member of the liquid crystal panel 16,
The occurrence of the above-mentioned defects is prevented. For this reason, by manufacturing the liquid crystal panel 16 using the microlens substrate 1 described above, the occurrence of defective products can be suppressed, and the yield can be reduced.

【０１０８】なお、上記液晶パネル１６では、液晶駆動
基板としてＴＦＴ基板を用いたが、液晶駆動基板にＴＦ
Ｔ基板以外の他の液晶駆動基板、例えば、ＴＦＤ基板、
ＳＴＮ基板などを用いてもよい。In the liquid crystal panel 16, a TFT substrate is used as a liquid crystal driving substrate.
A liquid crystal driving substrate other than the T substrate, for example, a TFD substrate,
An STN substrate or the like may be used.

【０１０９】以下、上記液晶パネル１６を用いた投射型
表示装置（液晶プロジェクター）について説明する。Hereinafter, a projection type display device (liquid crystal projector) using the liquid crystal panel 16 will be described.

【０１１０】図４は、本発明の投射型表示装置の光学系
を模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing the optical system of the projection type display device of the present invention.

【０１１１】同図に示すように、投射型表示装置３００
は、光源３０１と、複数のインテグレータレンズを備え
た照明光学系と、複数のダイクロイックミラー等を備え
た色分離光学系（導光光学系）と、赤色に対応した（赤
色用の）液晶ライトバルブ（液晶光シャッターアレイ）
２４と、緑色に対応した（緑色用の）液晶ライトバルブ
（液晶光シャッターアレイ）２５と、青色に対応した
（青色用の）液晶ライトバルブ（液晶光シャッターアレ
イ）２６と、赤色光のみを反射するダイクロイックミラ
ー面２１１および青色光のみを反射するダイクロイック
ミラー面２１２が形成されたダイクロイックプリズム
（色合成光学系）２１と、投射レンズ（投射光学系）２
２とを有している。As shown in FIG.
Is a light source 301, an illumination optical system including a plurality of integrator lenses, a color separation optical system (a light guiding optical system) including a plurality of dichroic mirrors, and a liquid crystal light valve corresponding to red (for red). (Liquid crystal optical shutter array)
24, a liquid crystal light valve (for liquid crystal shutter array) 25 for green (for green), a liquid crystal light valve (for liquid crystal shutter array) 26 for blue (for blue), and reflects only red light Dichroic prism (color synthesizing optical system) 21 having a dichroic mirror surface 211 and a dichroic mirror surface 212 that reflects only blue light, and a projection lens (projection optical system) 2
And 2.

【０１１２】また、照明光学系は、インテグレータレン
ズ３０２および３０３を有している。色分離光学系は、
ミラー３０４、３０６、３０９、青色光および緑色光を
反射する（赤色光のみを透過する）ダイクロイックミラ
ー３０５、緑色光のみを反射するダイクロイックミラー
３０７、青色光のみを反射するダイクロイックミラー
（または青色光を反射するミラー）３０８、集光レンズ
３１０、３１１、３１２、３１３および３１４とを有し
ている。The illumination optical system has integrator lenses 302 and 303. The color separation optics
Mirrors 304, 306, 309, dichroic mirror 305 that reflects blue light and green light (transmits only red light), dichroic mirror 307 that reflects only green light, dichroic mirror that reflects only blue light (or blue light (Reflecting mirror) 308 and condensing lenses 310, 311, 312, 313 and 314.

【０１１３】液晶ライトバルブ２５は、前述した液晶パ
ネル１６と、液晶パネル１６の入射面側（マイクロレン
ズ基板が位置する面側、すなわちダイクロイックプリズ
ム２１と反対側）に接合された第１の偏光板（図示せ
ず）と、液晶パネル１６の出射面側（マイクロレンズ基
板と対向する面側、すなわちダイクロイックプリズム２
１側）に接合された第２の偏光板（図示せず）とを備え
ている。液晶ライトバルブ２４および２６も、液晶ライ
トバルブ２５と同様の構成となっている。これら液晶ラ
イトバルブ２４、２５および２６が備えている液晶パネ
ル１６は、図示しない駆動回路にそれぞれ接続されてい
る。The liquid crystal light valve 25 is composed of the above-described liquid crystal panel 16 and a first polarizing plate joined to the incident surface side of the liquid crystal panel 16 (the surface side where the microlens substrate is located, ie, the side opposite to the dichroic prism 21). (Not shown) and the exit surface side of the liquid crystal panel 16 (the surface side facing the microlens substrate, ie, the dichroic prism 2).
1) and a second polarizing plate (not shown) bonded to the first polarizing plate. The liquid crystal light valves 24 and 26 have the same configuration as the liquid crystal light valve 25. The liquid crystal panel 16 included in each of the liquid crystal light valves 24, 25, and 26 is connected to a drive circuit (not shown).

【０１１４】なお、投射型表示装置３００では、ダイク
ロイックプリズム２１と投射レンズ２２とで、光学ブロ
ック２０が構成されている。また、この光学ブロック２
０と、ダイクロイックプリズム２１に対して固定的に設
置された液晶ライトバルブ２４、２５および２６とで、
表示ユニット２３が構成されている。In the projection display device 300, the dichroic prism 21 and the projection lens 22 constitute the optical block 20. Also, this optical block 2
0, and liquid crystal light valves 24, 25 and 26 fixedly mounted on the dichroic prism 21,
The display unit 23 is configured.

【０１１５】以下、投射型表示装置３００の作用を説明
する。The operation of the projection display device 300 will be described below.

【０１１６】光源３０１から出射された白色光（白色光
束）は、インテグレータレンズ３０２および３０３を透
過する。この白色光の光強度（輝度分布）は、インテグ
レータレンズ３０２および３０３により均一にされる。The white light (white light flux) emitted from the light source 301 passes through the integrator lenses 302 and 303. The light intensity (luminance distribution) of this white light is made uniform by the integrator lenses 302 and 303.

【０１１７】インテグレータレンズ３０２および３０３
を透過した白色光は、ミラー３０４で図４中左側に反射
し、その反射光のうちの青色光（Ｂ）および緑色光
（Ｇ）は、それぞれダイクロイックミラー３０５で図４
中下側に反射し、赤色光（Ｒ）は、ダイクロイックミラ
ー３０５を透過する。Integrator lenses 302 and 303
4 is reflected to the left side in FIG. 4 by the mirror 304, and blue light (B) and green light (G) of the reflected light are respectively reflected by the dichroic mirror 305 in FIG.
The red light (R) reflected toward the middle and lower sides is transmitted through the dichroic mirror 305.

【０１１８】ダイクロイックミラー３０５を透過した赤
色光は、ミラー３０６で図４中下側に反射し、その反射
光は、集光レンズ３１０により整形され、赤色用の液晶
ライトバルブ２４に入射する。The red light transmitted through the dichroic mirror 305 is reflected by the mirror 306 to the lower side in FIG. 4, and the reflected light is shaped by the condenser lens 310 and enters the red liquid crystal light valve 24.

【０１１９】ダイクロイックミラー３０５で反射した青
色光および緑色光のうちの緑色光は、ダイクロイックミ
ラー３０７で図４中左側に反射し、青色光は、ダイクロ
イックミラー３０７を透過する。The green light of the blue light and the green light reflected by the dichroic mirror 305 is reflected to the left side in FIG. 4 by the dichroic mirror 307, and the blue light passes through the dichroic mirror 307.

【０１２０】ダイクロイックミラー３０７で反射した緑
色光は、集光レンズ３１１により整形され、緑色用の液
晶ライトバルブ２５に入射する。The green light reflected by the dichroic mirror 307 is shaped by the condenser lens 311 and enters the liquid crystal light valve 25 for green.

【０１２１】また、ダイクロイックミラー３０７を透過
した青色光は、ダイクロイックミラー（またはミラー）
３０８で図４中左側に反射し、その反射光は、ミラー３
０９で図４中上側に反射する。前記青色光は、集光レン
ズ３１２、３１３および３１４により整形され、青色用
の液晶ライトバルブ２６に入射する。The blue light transmitted through the dichroic mirror 307 is transmitted to the dichroic mirror (or mirror).
At 308, the light is reflected to the left in FIG.
At 09, the light is reflected upward in FIG. The blue light is shaped by the condenser lenses 312, 313, and 314, and enters the liquid crystal light valve 26 for blue.

【０１２２】このように、光源３０１から出射された白
色光は、色分離光学系により、赤色、緑色および青色の
三原色に色分離され、それぞれ、対応する液晶ライトバ
ルブに導かれ、入射する。As described above, the white light emitted from the light source 301 is color-separated into three primary colors of red, green and blue by the color separation optical system, respectively, guided to the corresponding liquid crystal light valves, and entered.

【０１２３】この際、液晶ライトバルブ２４が有する液
晶パネル１６の各画素（薄膜トランジスタ１７３とこれ
に接続された画素電極１７２）は、赤色用の画像信号に
基づいて作動する駆動回路（駆動手段）により、スイッ
チング制御（オン／オフ）、すなわち変調される。At this time, each pixel (the thin film transistor 173 and the pixel electrode 172 connected thereto) of the liquid crystal panel 16 included in the liquid crystal light valve 24 is driven by a drive circuit (drive means) that operates based on a red image signal. , Switching control (ON / OFF), that is, modulation.

【０１２４】同様に、緑色光および青色光は、それぞ
れ、液晶ライトバルブ２５および２６に入射し、それぞ
れの液晶パネル１６で変調され、これにより緑色用の画
像および青色用の画像が形成される。この際、液晶ライ
トバルブ２５が有する液晶パネル１６の各画素は、緑色
用の画像信号に基づいて作動する駆動回路によりスイッ
チング制御され、液晶ライトバルブ２６が有する液晶パ
ネル１６の各画素は、青色用の画像信号に基づいて作動
する駆動回路によりスイッチング制御される。Similarly, the green light and the blue light enter the liquid crystal light valves 25 and 26, respectively, and are modulated by the respective liquid crystal panels 16, whereby a green image and a blue image are formed. At this time, each pixel of the liquid crystal panel 16 included in the liquid crystal light valve 25 is switching-controlled by a drive circuit that operates based on an image signal for green, and each pixel of the liquid crystal panel 16 included in the liquid crystal light valve 26 is controlled for blue. The switching is controlled by a drive circuit that operates based on the image signal.

【０１２５】これにより赤色光、緑色光および青色光
は、それぞれ、液晶ライトバルブ２４、２５および２６
で変調され、赤色用の画像、緑色用の画像および青色用
の画像がそれぞれ形成される。As a result, the red light, green light and blue light are respectively transmitted to the liquid crystal light valves 24, 25 and 26.
, And a red image, a green image, and a blue image are respectively formed.

【０１２６】前記液晶ライトバルブ２４により形成され
た赤色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ２４からの
赤色光は、面２１３からダイクロイックプリズム２１に
入射し、ダイクロイックミラー面２１１で図４中左側に
反射し、ダイクロイックミラー面２１２を透過して、出
射面２１６から出射する。The image for red color formed by the liquid crystal light valve 24, that is, the red light from the liquid crystal light valve 24 enters the dichroic prism 21 from the surface 213 and is reflected on the dichroic mirror surface 211 to the left in FIG. The light passes through the dichroic mirror surface 212 and exits from the exit surface 216.

【０１２７】また、前記液晶ライトバルブ２５により形
成された緑色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ２５
からの緑色光は、面２１４からダイクロイックプリズム
２１に入射し、ダイクロイックミラー面２１１および２
１２をそれぞれ透過して、出射面２１６から出射する。The image for green color formed by the liquid crystal light valve 25, that is, the liquid crystal light valve 25
From the surface 214 enters the dichroic prism 21 from the surface 214, and the dichroic mirror surfaces 211 and 2
12 respectively, and exit from the exit surface 216.

【０１２８】また、前記液晶ライトバルブ２６により形
成された青色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ２６
からの青色光は、面２１５からダイクロイックプリズム
２１に入射し、ダイクロイックミラー面２１２で図４中
左側に反射し、ダイクロイックミラー面２１１を透過し
て、出射面２１６から出射する。The blue image formed by the liquid crystal light valve 26, that is, the liquid crystal light valve 26
4 enters the dichroic prism 21 from the surface 215, is reflected on the dichroic mirror surface 212 to the left in FIG. 4, passes through the dichroic mirror surface 211, and exits from the emission surface 216.

【０１２９】このように、前記液晶ライトバルブ２４、
２５および２６からの各色の光、すなわち液晶ライトバ
ルブ２４、２５および２６により形成された各画像は、
ダイクロイックプリズム２１により合成され、これによ
りカラーの画像が形成される。この画像は、投射レンズ
２２により、所定の位置に設置されているスクリーン３
２０上に投影（拡大投射）される。As described above, the liquid crystal light valve 24,
Light of each color from 25 and 26, ie, each image formed by the liquid crystal light valves 24, 25 and 26,
The images are synthesized by the dichroic prism 21, whereby a color image is formed. This image is projected on the screen 3 installed at a predetermined position by the projection lens 22.
20 is projected (enlarged projection).

【０１３０】[0130]

【実施例】（実験１）下記に示す表１のような樹脂を用
意した（順不同）。EXAMPLES (Experiment 1) Resins as shown in Table 1 below were prepared (in any order).

【０１３１】そして、これらの樹脂の硬化時の硬化収縮
率を測定した。かかる測定結果を下記表１に示す。な
お、表１では、測定結果に基づき、硬化収縮率の小さい
ものから大きいものの順に並べて示す。また、硬化収縮
率が同じものについては、Ｔｇの小さいものから大きい
ものの順に並べた。なお、硬化収縮率は、アルキメデス
法により硬化前および硬化後の樹脂の体積をそれぞれ測
定し、次の式により求めた。 硬化収縮率 ＝ ｛（硬化前の樹脂の体積−硬化後の樹
脂の体積）／硬化前の樹脂の体積｝×１００ 併せて、表１に、各樹脂の硬化時の硬化光量（熱硬化性
樹脂の場合は、硬化温度および時間）、および、諸特性
も示す。なお、表中、屈折率、ショアＤ硬度およびガラ
ス転移点Ｔｇは、硬化後のものである。The curing shrinkage of these resins at the time of curing was measured. The measurement results are shown in Table 1 below. In Table 1, based on the measurement results, the curing shrinkage ratios are shown in ascending order from highest to lowest. Further, those having the same curing shrinkage were arranged in ascending order of Tg. The curing shrinkage was determined by the following equation by measuring the volume of the resin before and after curing by the Archimedes method, respectively. Curing shrinkage rate = {(volume of resin before curing−volume of resin after curing) / volume of resin before curing} × 100 In addition, Table 1 shows the curing light amount (curing amount of thermosetting resin) when each resin is cured. In the case of the above, the curing temperature and time) and various properties are also shown. In the table, the refractive index, Shore D hardness, and glass transition point Tg are those after curing.

【０１３２】[0132]

【表１】 [Table 1]

【０１３３】（実験２）上記各樹脂を用いて、マイクロ
レンズ基板を、以下のようにして、それぞれ製造した。(Experiment 2) Using the above resins, microlens substrates were manufactured as follows.

【０１３４】まず、母材として、厚さ１mmの未加工の石
英ガラス基板を用意した。次に、この石英ガラス基板を
８５℃の洗浄液（硫酸と過酸化水素水との混合液）に浸
漬して洗浄を行い、その表面を清浄化した。First, an unprocessed quartz glass substrate having a thickness of 1 mm was prepared as a base material. Next, this quartz glass substrate was immersed in a cleaning liquid (a mixed liquid of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution) at 85 ° C. to perform cleaning, thereby cleaning the surface.

【０１３５】−１− この石英ガラス基板の表面および
裏面に、ＣＶＤ法により、厚さ０．４μｍの多結晶シリ
コンの膜を形成した。-1- A 0.4 μm-thick polycrystalline silicon film was formed on the front and back surfaces of the quartz glass substrate by a CVD method.

【０１３６】これは、石英ガラス基板を、６００℃、８
０Paに設定したＣＶＤ炉内に入れ、SiH₄を３００mL／分
の速度で供給することにより行った。In this method, a quartz glass substrate was heated at 600 ° C. for 8 hours.
This was carried out by placing the sample in a CVD furnace set to 0 Pa and supplying SiH ₄ at a rate of 300 mL / min.

【０１３７】−２− 次に、形成した多結晶シリコン膜
に、形成する凹部に対応した開口を形成した。-2- Next, an opening corresponding to the concave portion to be formed was formed in the formed polycrystalline silicon film.

【０１３８】これは、次のようにして行った。まず、多
結晶シリコン膜上に、フォトレジストにより、形成する
凹部のパターンを有するレジスト層を形成した。次に、
多結晶シリコン膜に対してＣＦガスによるドライエッチ
ングを行ない、開口を形成した。次に、前記レジスト層
を除去した。This was performed as follows. First, a resist layer having a pattern of a concave portion to be formed was formed on a polycrystalline silicon film using a photoresist. next,
An opening was formed in the polycrystalline silicon film by performing dry etching using CF gas. Next, the resist layer was removed.

【０１３９】−３− 次に、石英ガラス基板をエッチン
グ液（１０％フッ酸＋１０％グリセリンの混合水溶液）
に浸漬してウエットエッチングを行い、石英ガラス基板
上に凹部を形成した。-3- Next, the quartz glass substrate is etched with an etching solution (a mixed aqueous solution of 10% hydrofluoric acid + 10% glycerin).
To form a recess on the quartz glass substrate.

【０１４０】−４− 次に、石英ガラス基板を、１５％
テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液に浸漬して、表
面および裏面に形成した多結晶シリコン膜を除去した。-4- Next, a quartz glass substrate was
The polycrystalline silicon film formed on the front and back surfaces was removed by immersion in an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.

【０１４１】−５− 次に、かかる石英ガラス基板の凹
部が形成された面に、未硬化の上記樹脂を塗布した。-5-5 Next, the uncured resin was applied to the surface of the quartz glass substrate on which the concave portions were formed.

【０１４２】−６− 次に、石英ガラス基板の樹脂を塗
布した面に石英ガラス製カバーガラスを接合した。この
とき、硬化後の樹脂層の厚さが１０μｍとなるように、
カバーガラス全体に圧力をかけて、石英ガラス基板とカ
バーガラスの対向する端面間の距離を調整した。-6 Next, a quartz glass cover glass was bonded to the surface of the quartz glass substrate on which the resin was applied. At this time, the thickness of the cured resin layer is 10 μm,
Pressure was applied to the entire cover glass to adjust the distance between the opposite end faces of the quartz glass substrate and the cover glass.

【０１４３】−７− 次に、樹脂を硬化させ、樹脂層お
よびマイクロレンズを形成した。-7- Next, the resin was cured to form a resin layer and a microlens.

【０１４４】なお、硬化条件は、表１に示す通りであ
る。The curing conditions are as shown in Table 1.

【０１４５】−８− 最後に、カバーガラスを厚さ５０
μｍに研削、研磨して、図１および図２（ｅ）に示すよ
うな構造のマイクロレンズ基板を得た。-8- Lastly, cover glass is applied to a thickness of 50
By grinding and polishing to a thickness of μm, a microlens substrate having a structure as shown in FIGS. 1 and 2 (e) was obtained.

【０１４６】（実験３）得られた各マイクロレンズ基板
について、耐ＵＶ試験および耐ＵＶ＋ＨＴ試験を行っ
た。各試験の試験方法は下記の通りである。(Experiment 3) A UV resistance test and a UV + HT resistance test were performed on each of the obtained microlens substrates. The test method of each test is as follows.

【０１４７】・耐ＵＶ試験 ： 各マイクロレンズ基板
に積算光量４２Ｊ／cm² のＵＶを照射した。UV resistance test: Each microlens substrate was irradiated with UV with an integrated light amount of 42 J / cm ² .

【０１４８】・耐ＵＶ＋ＨＴ試験 ： 各マイクロレン
ズ基板に積算光量４０Ｊ／cm² のＵＶを照射し、その直
後、各マイクロレンズ基板を１２５℃のホットプレート
に３分間押しつけ、その直後、各マイクロレンズ基板を
２０℃のコールドプレートに７５秒間押しつけた。UV resistance and HT test: Each microlens substrate was irradiated with UV having an integrated light amount of 40 J / cm ² , and immediately thereafter, each microlens substrate was pressed against a hot plate at 125 ° C. for 3 minutes. Was pressed against a cold plate at 20 ° C. for 75 seconds.

【０１４９】試験終了後、各マイクロレンズ基板を、肉
眼および顕微鏡で観察した。また、分光光度計（大塚電
子株式会社製、瞬間マルチ測光システム「ＭＣＰＤ−１
０００（２８Ｃ）」）を用い、マイクロレンズ基板のマ
イクロレンズが形成されていない部分で、４００nmの光
透過率を測定した。After the test, each microlens substrate was observed with the naked eye and a microscope. In addition, a spectrophotometer (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd .;
000 (28C) ”), the light transmittance at 400 nm was measured at the portion of the microlens substrate where the microlenses were not formed.

【０１５０】かかる結果を下記表２に示す。なお、評価
基準は下記の通りである。The results are shown in Table 2 below. The evaluation criteria are as follows.

【０１５１】・観察評価 ○：マイクロレンズ基板に剥離、気泡、白濁等の欠陥が
全く確認されなかった。 △：わずかに白くもりが確認されたが、剥離、気泡等の
欠陥は特に確認されなかった。 ×：剥離、気泡、白濁等の明らかな欠陥が、マイクロレ
ンズ基板に確認された。Observation evaluation ：: No defects such as peeling, bubbles, and cloudiness were observed on the microlens substrate. Δ: Slight white haze was observed, but no defects such as peeling and bubbles were observed. ×: Clear defects such as peeling, bubbles, and cloudiness were observed on the microlens substrate.

【０１５２】・光透過率 ○：ネオセラム（日本電気ガラス株式会社製）を基準と
して、光透過率が８５％以上のもの △：ネオセラムを基準として、光透過率が８０％以上８
５％未満のもの ×：ネオセラムを基準として、光透過率が８０％未満の
もの なお、表中の硬化収縮率およびタイプは、下記基準に従
って分類した（表１参照）。Light transmittance ：: Light transmittance of 85% or more based on Neoceram (manufactured by NEC Corporation) Δ: Light transmittance of 80% or more based on Neoceram 8
Less than 5% ×: Light transmittance less than 80% based on neoceram The curing shrinkage and type in the table were classified according to the following criteria (see Table 1).

【０１５３】・硬化収縮率 Ａ：硬化収縮率が６．１％以下のもの Ｂ：硬化収縮率が６．１％を超え、８．８％以下のもの Ｃ：硬化収縮率が８．８％を超えるもの（比較例） ・タイプ Ｉ：ガラス転移点Ｔｇが４８℃以下、かつ、ショアＤ硬
度が７３以下のもの II：ガラス転移点Ｔｇが４８℃を超えるもの、または、
ショアＤ硬度が７３を超えるものCuring shrinkage A: Curing shrinkage of 6.1% or less B: Curing shrinkage of more than 6.1% and 8.8% or less C: Curing shrinkage of 8.8% (Comparative Example) Type I: glass transition point Tg of 48 ° C. or less and Shore D hardness of 73 or less II: glass transition point Tg of more than 48 ° C., or
Shore D hardness exceeding 73

【０１５４】[0154]

【表２】 [Table 2]

【０１５５】さらに、耐ＵＶ試験で、硬化収縮率を横軸
に、光透過率を縦軸にプロットしたグラフを図５に示
す。Further, FIG. 5 is a graph in which the curing shrinkage is plotted on the horizontal axis and the light transmittance is plotted on the vertical axis in the UV resistance test.

【０１５６】（まとめ）以下、表１、表２および図５に
基づいて考察する。(Summary) The following is a discussion based on Tables 1 and 2 and FIG.

【０１５７】以下、説明の便宜上、下記の基準に従って
樹脂を（１）〜（４）の４つのグループに分ける。 ・グループ（１）：硬化時の硬化収縮率が６．１％以下
の樹脂。 ・グループ（２）：硬化時の硬化収縮率が６．１％を超
え、８．８％以下の樹脂で、硬化後の樹脂のガラス転移
点Ｔｇが４８℃以下、かつ、ショアＤ硬度が７３以下の
もの。 ・グループ（３）：硬化時の硬化収縮率が６．１％を超
え、８．８％以下の樹脂で、硬化後の樹脂のガラス転移
点Ｔｇが４８℃を超える、または、ショアＤ硬度が７３
を超えるもの。 ・グループ（４）：硬化時の硬化収縮率が８．８％を超
える樹脂（比較例）。Hereinafter, for convenience of explanation, the resins are divided into four groups (1) to (4) according to the following criteria. Group (1): a resin having a curing shrinkage of 6.1% or less during curing. Group (2): a resin having a curing shrinkage rate of more than 6.1% and 8.8% or less during curing, and having a glass transition point Tg of 48 ° C. or less and a Shore D hardness of 73 after curing. The following: Group (3): a resin whose curing shrinkage ratio during curing exceeds 6.1% and 8.8% or less, and the glass transition point Tg of the cured resin exceeds 48 ° C., or the Shore D hardness is 73
More than Group (4): a resin having a curing shrinkage rate of more than 8.8% during curing (Comparative Example).

【０１５８】グループ（１）の樹脂は、ガラス転移点Ｔ
ｇおよびショアＤ硬度にかかわらず、いずれも高い光透
過率を有していた。このことは、耐ＵＶ試験および耐Ｕ
Ｖ＋ＨＴ試験の双方の結果から言える。したがって、マ
イクロレンズ基板の樹脂層を硬化時の硬化収縮率が６．
１％以下の樹脂で構成すると、樹脂のガラス転移点Ｔｇ
およびショアＤ硬度にかかわらず、高い耐紫外線特性を
有するマイクロレンズ基板が得られることが分かる。よ
って、かかる樹脂で構成したマイクロレンズ基板は、Ｔ
ＦＴ液晶パネルの製造工程等、紫外線を浴びる環境下に
置かれた場合でも、欠陥が発生しにくいと言える。The resin of group (1) has a glass transition point T
All had high light transmittance regardless of g and Shore D hardness. This means that UV resistance and U resistance
This can be said from both results of the V + HT test. Therefore, when the resin layer of the microlens substrate is cured, the curing shrinkage is 6.
When it is composed of 1% or less of the resin, the glass transition point Tg of the resin
Also, it can be seen that a microlens substrate having high ultraviolet light resistance can be obtained regardless of Shore D hardness. Therefore, a microlens substrate made of such a resin has a T
It can be said that defects are unlikely to occur even when placed in an environment exposed to ultraviolet rays, such as in a manufacturing process of an FT liquid crystal panel.

【０１５９】グループ（２）の樹脂は、グループ（１）
の樹脂と同様に、いずれも高い光透過率を有していた。
このことは、耐ＵＶ試験および耐ＵＶ＋ＨＴ試験の双方
の結果から言える。The resin of the group (2) is the same as that of the group (1).
As in the case of the resins (1) and (2), all had high light transmittance.
This can be said from the results of both the UV resistance test and the UV + HT resistance test.

【０１６０】以上の結果から、ガラス転移点Ｔｇが４８
℃以下で、かつ、ショアＤ硬度が７３以下の樹脂の場
合、硬化収縮率を８．８％以下とすれば、高い耐紫外線
特性を有するマイクロレンズ基板が得られることが分か
る。From the above results, the glass transition point Tg was 48
In the case of a resin having a Shore D hardness of 73 or less and a curing shrinkage of 8.8% or less, a microlens substrate having high ultraviolet resistance can be obtained.

【０１６１】グループ（３）の樹脂は、高い光透過率を
有していたが、グループ（１）および（２）の樹脂に比
べて、若干劣るものであった。また、耐ＵＶ＋ＨＴ試験
の結果から、かかる樹脂は、高温環境下では、光透過率
の低下が若干加速されるとも言える。ただし、これらの
樹脂はグループ（１）および（２）の樹脂に比べて若干
劣るといっても、マイクロレンズ基板を構成する樹脂と
しては十分使用可能である。したがって、グループ
（３）の樹脂でマイクロレンズ基板の樹脂層を構成して
も、耐紫外線特性が得られ、マイクロレンズ基板の欠陥
が抑制できるといえる。The resin of group (3) had a high light transmittance, but was slightly inferior to the resins of groups (1) and (2). In addition, from the results of the UV + HT resistance test, it can be said that in such a resin, the decrease in light transmittance is slightly accelerated in a high-temperature environment. However, even though these resins are slightly inferior to the resins of groups (1) and (2), they can be used sufficiently as the resin constituting the microlens substrate. Therefore, it can be said that even when the resin layer of the microlens substrate is made of the resin of the group (3), the ultraviolet light resistance is obtained and the defect of the microlens substrate can be suppressed.

【０１６２】以上の結果から、硬化収縮率が６．１％を
超え、８．８％以下の樹脂（グループ（２）および
（３））でマイクロレンズ基板の樹脂層を構成した場
合、マイクロレンズ基板の耐紫外線特性は、硬化後の樹
脂のガラス転移点ＴｇおよびショアＤ硬度にある程度依
存すると言える。From the above results, when the resin layer of the microlens substrate is composed of a resin (groups (2) and (3)) having a curing shrinkage of more than 6.1% and not more than 8.8%, It can be said that the UV resistance of the substrate depends to some extent on the glass transition point Tg and Shore D hardness of the cured resin.

【０１６３】また、樹脂とに着目してみると、より
好ましいガラス転移点Ｔｇの範囲は、樹脂のガラス転
移点Ｔｇにより近い４３℃に設定できることが分かる。
同様に、樹脂とに着目してみると、より好ましいシ
ョアＤ硬度の範囲は、樹脂のショアＤ硬度により近い
６３に設定できることが分かる。Further, focusing on the resin, it is understood that the more preferable range of the glass transition point Tg can be set to 43 ° C. which is closer to the glass transition point Tg of the resin.
Similarly, when focusing on the resin, it can be seen that the more preferable range of the Shore D hardness can be set to 63 which is closer to the Shore D hardness of the resin.

【０１６４】比較例であるグループ（４）の樹脂は、ガ
ラス転移点ＴｇおよびショアＤ硬度にかかわらず、いず
れも光透過率が低かった。この結果から、硬化時の硬化
収縮率が８．８％を超える樹脂でマイクロレンズ基板の
樹脂層を構成した場合、耐紫外線特性に劣り、マイクロ
レンズ基板に欠陥が生じやすいことが分かる。The resins of group (4), which are comparative examples, had low light transmittances regardless of the glass transition point Tg and Shore D hardness. From this result, it can be seen that when the resin layer of the microlens substrate is made of a resin having a curing shrinkage rate of more than 8.8% at the time of curing, the ultraviolet light resistance is poor and the microlens substrate is likely to have a defect.

【０１６５】良好な結果が得られたマイクロレンズ基板
数枚から、図３に示すような構造の液晶パネル、さらに
は、図４に示すような構造の液晶プロジェクターを製造
した。その結果、特に不良品等も発生せず、良好に液晶
パネルおよび液晶プロジェクターを製造できた。また、
得られた液晶プロジェクターは、好適に画像を投射でき
た。A liquid crystal panel having a structure as shown in FIG. 3 and a liquid crystal projector having a structure as shown in FIG. 4 were manufactured from several microlens substrates on which good results were obtained. As a result, a liquid crystal panel and a liquid crystal projector could be produced favorably without any defective products. Also,
The obtained liquid crystal projector could appropriately project an image.

【０１６６】[0166]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、高
い耐紫外線特性を有し、気泡の発生、剥離、白濁等の欠
陥を防止できるマイクロレンズ基板を提供することがで
きる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a microlens substrate having high resistance to ultraviolet rays and capable of preventing defects such as generation of bubbles, peeling, and clouding.

【０１６７】したがって、本発明によれば、液晶パネ
ル、ひいては、投射型表示装置を製造する際の歩留りを
低下させることができる。Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the yield when manufacturing a liquid crystal panel, and furthermore, a projection display device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のマイクロレンズ基板の実施例を示す模
式的な縦断面図である。FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of a microlens substrate of the present invention.

【図２】本発明の実施例におけるマイクロレンズ基板の
製造方法を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a method for manufacturing a microlens substrate according to an embodiment of the present invention.

【図３】本発明の液晶パネルの実施例を示す模式的な縦
断面図である。FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of the liquid crystal panel of the present invention.

【図４】本発明の実施例における投射型表示装置の光学
系を模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an optical system of a projection display according to an embodiment of the present invention.

【図５】本発明の実施例において、樹脂層を構成する樹
脂の硬化時の硬化収縮率と、マイクロレンズ基板の光透
過率との相関を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing a correlation between a curing shrinkage ratio of a resin constituting a resin layer during curing and a light transmittance of a microlens substrate in an example of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ マイクロレンズ基板 ２ ガラス基板 ３ 凹部 ４ マイクロレンズ ６ マスク層 ６１ 開口 ６９ 裏面保護層 ８ ガラス層 ９ 樹脂層 １０ 液晶パネル用対向基板 １１ ブラックマトリックス １１１ 開口 １２ 透明導電膜 １６ 液晶パネル １７ ＴＦＴ基板 １７１ ガラス基板 １７２ 画素電極 １７３ 薄膜トランジスタ １８ 液晶層 ３００ 投射型表示装置 ３０１ 光源 ３０２、３０３ インテグレータレンズ ３０４、３０６、３０９ ミラー ３０５、３０７、３０８ ダイクロイックミラー ３１０〜３１４ 集光レンズ ３２０ スクリーン ２０ 光学ブロック ２１ ダイクロイックプリズム ２１１、２１２ ダイクロイックミラー面 ２１３〜２１５ 面 ２１６ 出射面 ２２ 投射レンズ ２３ 表示ユニット ２４〜２６ 液晶ライトバルブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Micro lens substrate 2 Glass substrate 3 Concave part 4 Micro lens 6 Mask layer 61 Opening 69 Back protective layer 8 Glass layer 9 Resin layer 10 Counter substrate for liquid crystal panel 11 Black matrix 111 Opening 12 Transparent conductive film 16 Liquid crystal panel 17 TFT substrate 171 Glass Substrate 172 Pixel electrode 173 Thin film transistor 18 Liquid crystal layer 300 Projection display device 301 Light source 302, 303 Integrator lens 304, 306, 309 Mirror 305, 307, 308 Dichroic mirror 310-314 Condensing lens 320 Screen 20 Optical block 21 Dichroic prism 211, 212 dichroic mirror surface 213 to 215 surface 216 emission surface 22 projection lens 23 display unit 24 to 26 liquid crystal light valve

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｋ 101:10 Ｂ２９Ｋ 101:10 (72)発明者 山下 秀人 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H088 EA12 HA25 HA28 MA02 MA06 2H091 FA29Z FA34X FA34Z FA41Z LA17 LA18 4F213 AA36C AA44 AC07 AD03 AD11 AH73 AH75 WA02 WA32 WA39 WA43 WA58 WA87 WA97 WB01 WB13 WB22 WF01 WF27──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification FI FI Theme Court ゛ (Reference) // B29K 101: 10 B29K 101: 10 (72) Inventor Hideto Yamashita 3-3 Yamato, Suwa City, Nagano Prefecture No. 5 Seiko Epson Corporation F term (reference) 2H088 EA12 HA25 HA28 MA02 MA06 2H091 FA29Z FA34X FA34Z FA41Z LA17 LA18 4F213 AA36C AA44 AC07 AD03 AD11 AH73 AH75 WA02 WA32 WA39 WA43 WA58 WA87 WA97 WB01 WB13 WB13 WB13

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 複数の凹部が形成された第一基板の前記
凹部が形成された面に、硬化収縮率が８．８％以下の未
硬化の樹脂を供給し、該樹脂を介して第二基板を接合
し、 次いで、前記樹脂を硬化させて前記凹部内にマイクロレ
ンズを形成することを特徴とするマイクロレンズ基板の
製造方法。1. An uncured resin having a curing shrinkage of 8.8% or less is supplied to a surface of a first substrate having a plurality of recesses on which the recesses are formed, and a second resin is cured through the resin. A method for manufacturing a microlens substrate, comprising: bonding a substrate; and curing the resin to form a microlens in the concave portion. 【請求項２】 複数の凹部が形成された第一基板の前記
凹部が形成された面に、硬化収縮率が６．１％以下の未
硬化の樹脂を供給し、該樹脂を介して第二基板を接合
し、 次いで、前記樹脂を硬化させて前記凹部内にマイクロレ
ンズを形成することを特徴とするマイクロレンズ基板の
製造方法。2. An uncured resin having a curing shrinkage of 6.1% or less is supplied to the surface of the first substrate having the plurality of recesses on which the recesses are formed, and the second substrate is cured via the resin. A method for manufacturing a microlens substrate, comprising: bonding a substrate; and curing the resin to form a microlens in the concave portion. 【請求項３】 前記樹脂の硬化後のガラス転移点Ｔｇ
は、４８℃以下である請求項１または２に記載のマイク
ロレンズ基板の製造方法。3. The glass transition point Tg of the resin after curing.
The method for producing a microlens substrate according to claim 1, wherein the temperature is 48 ° C. or less. 【請求項４】 前記樹脂の硬化後のショアＤ硬度は、７
４以下である請求項１ないし３のいずれかに記載のマイ
クロレンズ基板の製造方法。4. A cured resin having a Shore D hardness of 7
4. The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein the number is 4 or less. 【請求項５】 前記樹脂は、紫外線硬化樹脂である請求
項１ないし４のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の
製造方法。5. The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein said resin is an ultraviolet curable resin. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載のマ
イクロレンズ基板の製造方法により製造されたことを特
徴とするマイクロレンズ基板。6. A microlens substrate manufactured by the method of manufacturing a microlens substrate according to claim 1. 【請求項７】 複数の凹部が設けられた第一基板と、該
第一基板に樹脂層を介して接合された第二基板とを有
し、前記凹部内に充填された樹脂によりマイクロレンズ
が構成されたマイクロレンズ基板であって、 前記樹脂層を構成する樹脂は、硬化時の硬化収縮率が
８．８％以下であることを特徴とするマイクロレンズ基
板。7. A microlens comprising: a first substrate provided with a plurality of recesses; and a second substrate joined to the first substrate via a resin layer, wherein the resin filled in the recess forms a microlens. A microlens substrate configured, wherein the resin constituting the resin layer has a curing shrinkage rate of 8.8% or less during curing. 【請求項８】 複数の凹部が設けられた第一基板と、該
第一基板に樹脂層を介して接合された第二基板とを有
し、前記凹部内に充填された樹脂によりマイクロレンズ
が構成されたマイクロレンズ基板であって、 前記樹脂層を構成する樹脂は、硬化時の硬化収縮率が
６．１％以下であることを特徴とするマイクロレンズ基
板。8. A microlens comprising: a first substrate provided with a plurality of recesses; and a second substrate joined to the first substrate via a resin layer, wherein the resin filled in the recess forms a microlens. A microlens substrate configured, wherein the resin constituting the resin layer has a curing shrinkage rate of 6.1% or less during curing. 【請求項９】 前記樹脂層を構成する樹脂のガラス転移
点Ｔｇは、４８℃以下である請求項７または８に記載の
マイクロレンズ基板。9. The microlens substrate according to claim 7, wherein a glass transition point Tg of a resin constituting the resin layer is 48 ° C. or less. 【請求項１０】 前記樹脂層を構成する樹脂のショアＤ
硬度は、７４以下である請求項７ないし９のいずれかに
記載のマイクロレンズ基板。10. Shore D of a resin constituting the resin layer
The microlens substrate according to any one of claims 7 to 9, wherein the hardness is 74 or less. 【請求項１１】 前記樹脂層を構成する樹脂は、紫外線
硬化樹脂である請求項７ないし１０のいずれかに記載の
マイクロレンズ基板。11. The microlens substrate according to claim 7, wherein the resin constituting the resin layer is an ultraviolet curable resin. 【請求項１２】 請求項６ないし１１のいずれかに記載
のマイクロレンズ基板と、前記第一基板上または前記第
二基板上に設けられた透明導電膜とを有することを特徴
とする液晶パネル用対向基板。12. A liquid crystal panel comprising: the microlens substrate according to claim 6; and a transparent conductive film provided on the first substrate or the second substrate. Counter substrate. 【請求項１３】 請求項６ないし１１のいずれかに記載
のマイクロレンズ基板と、前記第一基板上または前記第
二基板上に設けられたブラックマトリックスと、該ブラ
ックマトリックスを覆う透明導電膜とを有することを特
徴とする液晶パネル用対向基板。13. The microlens substrate according to claim 6, a black matrix provided on the first substrate or the second substrate, and a transparent conductive film covering the black matrix. A counter substrate for a liquid crystal panel, comprising: 【請求項１４】 請求項１２または１３に記載の液晶パ
ネル用対向基板を備えたことを特徴とする液晶パネル。14. A liquid crystal panel comprising the counter substrate for a liquid crystal panel according to claim 12. 【請求項１５】 画素電極を備えた液晶駆動基板と、該
液晶駆動基板に接合された請求項１２または１３に記載
の液晶パネル用対向基板と、前記液晶駆動基板と前記液
晶パネル用対向基板との空隙に封入された液晶とを有す
ることを特徴とする液晶パネル。15. A liquid crystal driving substrate provided with a pixel electrode, the liquid crystal panel opposing substrate according to claim 12 bonded to the liquid crystal driving substrate, the liquid crystal driving substrate and the liquid crystal panel opposing substrate. And a liquid crystal sealed in the voids. 【請求項１６】 前記液晶駆動基板は、マトリックス状
に配設された前記画素電極と、前記画素電極に接続され
た薄膜トランジスタとを有するＴＦＴ基板である請求項
１５に記載の液晶パネル。16. The liquid crystal panel according to claim 15, wherein the liquid crystal driving substrate is a TFT substrate including the pixel electrodes arranged in a matrix and a thin film transistor connected to the pixel electrodes. 【請求項１７】 請求項１４ないし１６のいずれかに記
載の液晶パネルを備えたライトバルブを有し、該ライト
バルブを少なくとも１個用いて画像を投射することを特
徴とする投射型表示装置。17. A projection display device comprising a light valve provided with the liquid crystal panel according to claim 14, wherein at least one light valve is used to project an image. 【請求項１８】 画像を形成する赤色、緑色および青色
に対応した３つのライトバルブと、光源と、該光源から
の光を赤色、緑色および青色の光に分離し、前記各光を
対応する前記ライトバルブに導く色分離光学系と、前記
各画像を合成する色合成光学系と、前記合成された画像
を投射する投射光学系とを有する投射型表示装置であっ
て、 前記ライトバルブは、請求項１４ないし１６のいずれか
に記載の液晶パネルを備えたことを特徴とする投射型表
示装置。18. A light valve corresponding to red, green, and blue for forming an image, a light source, and light from the light source is separated into red, green, and blue light, and each of the lights is divided into the corresponding light. A projection type display device having a color separation optical system for leading to a light valve, a color synthesis optical system for synthesizing the respective images, and a projection optical system for projecting the synthesized image, wherein the light valve is Item 18. A projection display device comprising the liquid crystal panel according to any one of Items 14 to 16.