JPH01226131A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、液晶テレビ、０ム機
器等の電気製品に広く用いられている積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関す
るものであり、他にも、広く多層セラミック基板、積層
バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品を
製造する際においても、利用可能なものである。

従来の技術 近年、電子部品の分野においても、回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。ここでは、積層セ
ラミックコンデンサ金側に採り説明する。

第７図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第７図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。

最近、電子部品のチップ化は著しく、前述した通りこの
工うな積層セラミックコンデンサにおいても微小化が望
まれている。この積層セラミックコンデンサにおいて、
単なる面積の小型化はそのまま電気的容量の減少につな
がってしまう。このため積層セラミックコンデンサの小
型化と同時に高容量化が行われなくてはならない０ そして、積層セラミックコンデンサの高容を化の方法と
して、誘電体の高誘電率化の他に、誘電体層の薄層化、
誘電体層及び内部電極の多層化が考えられている。

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄層化は、非常に雉しい。まず、積層セラミックコン
デンサの製造方法について簡単に説明する。ここで、初
めにセラミック生シートの製造方法について説明する。

この積層セラミックコンデンサを製造する際に使われる
セラミック生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末を
、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ホリ
アクリロイド等の樹脂をキシレン等の溶剤中に溶解して
作ったビヒクル中に均一に分散させ、これをスラリーと
じた後、連続的に高速でキヤステング法（溶液流延）を
用いて、十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセラミ
ック生シートとして成膜する。ここで用いられているキ
ヤスチング法とは、金属またはポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）等の有機
フィルムを支持体とし、この支持体の上にスラリー全ド
クターブレード等を用いて均一な膜厚に塗布し、スラリ
ー中の溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥にＬｖ蒸発させ
、セラミック生シートとするものである。

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートヲ所定の大きさに切断した
後、電極全セラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シート金倉む複数枚のセラミック生シー
）ｋ積層圧着、切断、焼成の工程を経て作製さｎること
となる。

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シート金
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留Ｄ
’Ｃ落としてしまう。また、電極インキもセラミック生
シートも同じように樹脂を溶剤中に溶解したものがビヒ
クルとなっている。このため、セラミック生シート上に
電極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミ
ック生シートの慟脂′ｆ！ｒ：溶解してしまう。

このため、セラミック生シート上に印刷した電極イン°
キがセラミック生シートを侵食し、膨潤を起こしてしま
い、ショート金起こしやすくなる。これ全、以下に第８
図を用いて説明する。

第８図は、セラミック生シート上に電極インキ全スクリ
ーン印刷方法により印刷している様子を示す図である。

第８図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン、
ｅは電極インキ、７はスキージ、８は台、９はベースフ
ィルム、１ｏはセラミック生シート、１１は前記セラミ
ック生シート１０上に印刷された電極インキである。第
８図において、スクリーン枠４に張られたスクリーン５
全通して、電極インキ６がスキージ７によって、台８の
上に固定されたベースフィルム９表面のセラミック生シ
ート１０上に印刷される。この時、印刷された電極イン
キ１１がセラミック生シート１０に染み込み、ショート
を起こしゃすくなる。

これに対してセラミック生シート中ρ樹脂の種類、量等
を変えて、侵食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、侵食、膨潤の起こらない組合せ
はほとんどない。また、侵食、膨潤の起こりにくいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて印刷時での作条性が悪がったシ
、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じた
り、あるいは圧潰した積層体を焼結した時にクラックか
発生する等の現象を生じ、実用になる組合せを得ること
は咀しい状態にある。

このために実用的には、誘電体層及び内部電極の多層化
が行われている。しかし、従来の積層方法では、多ノー
化した時に内部電極の積層数における部分的な述いによ
る部分的な厚みムラあるいは段差が発生してしまう。こ
の厚みムラによる凹凸によシ、積層セラミックコンデン
サとしての均−な厚みの積層ができず、デラミネーショ
ン（層間剥離）やクラック（割ｎ）等の問題を発生して
しまう問題がある。

第９図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサの
中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚み人に比べ、
周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さ
いことが解る。

第１０図は、積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
を説明する図である。ここで、用いたセラミック生シー
トの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミクロン
である。第１０図より、積層数が１０層に超えると中心
部と周辺部の厚みの差が２０ミクロン、つまり用いたセ
ラミック生シートの厚みを超えてし１つことが解る。

従来Ｌｖ１この問題に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。まず、特開昭６２−１３５０５０号公報
、特開昭５２−１３３５５３号公報でに、段差部つまり
周辺部に新しく内部電極の分だけ取り除いたセラミック
生シートを介挿し、これ全積層後、焼成する方法が提案
されている。しかし、この方法によるとセラミック生シ
ート全精度よく、例えば３．５　Ｘ　１　、Ｏミリメー
トルの大きさに数百個以上取り除く必要がある。特にセ
ラミック生シート単体では、その薄さ、やわらかさ等に
よジ、機械的に取り扱うことはほとんどできない。たと
え、填り扱えたとしても、精度良くパンチング等で切抜
き加工することハ難しい。

同様に、特開昭６１−１０２７１９号公報のように、セ
ラミック生シート及び電極シートの両方をパンチングで
打ち抜き、順次積層するという積層セラミックコンデン
サの製造方法もあるが、これも量産性に問題がある。例
えば、−度に多数パンチングすることは、印刷するより
、コスト的にも精度的にも不利である。さらに、電極シ
ートの厚さを５ミクロン以下にした場合、電極シートの
物理的な強度がパンチングや・・ンドリンクに耐えられ
ないことにもなる。

また、特開昭５２−１３５０５１号公報では、セラミッ
ク生シート上にまず内部電極インキラ冷血し、さらに内
部電極インキを塗布したセラミック生シートの残りの部
分に誘電体インキ？塗布しこれを内部電極インキの取り
出し位置？異ならせて積み重ね、加圧、焼成する方法が
提案さｎている。しかし、この場合には、新しく印刷し
た誘電体インキに含まれる溶剤にＬｖ１下の積層体が侵
される問題が残る。このために、セラミック生シートが
薄いほど、ショートや耐電圧特性を劣化させやすいとい
う問題がある。

また、電極インキに溶剤を用いない方法として、特開昭
６３−５１４５８号公報等の電極形成方法がある。また
、特開昭５７−１０２１６６号公報のように活性化ペー
ス）ｋ用いた無電解メツキ法による方法もあるが、電極
形成を無電解メツキ技術音用いて行うために、セラミッ
ク生シートラメツキ液に浸す必女があることから、新た
な問題が発生する。

ｕｐ、にも、特開昭５３−４２３５３号公報のようにセ
ラミック生ノート′ｆｔ部分的に打ち抜くか、凹状に加
工することも考えられているが、実用的ではない。

また、特開昭５６−９４７１９号公報も同様なものであ
り、積層体上に生じた段差の箇所にセラミック生シート
ヲ形成しようとするもので、量産性が良いとは考えにく
い。

その他にも電、極インキ中の溶剤のセラミック生シート
への悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案さ
れている。

例えば、特開昭５６−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートヲ形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾慄後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より、電極付きセラミック未焼成薄膜？得る方法がある
。

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、膜厚が６〜２０ミクロン程度１で薄く
なると、機械的強度が極端に減少するために、もはやそ
れ自体で取り扱いてきｉくなる。このために、２０ミク
ロン以下の薄層化は行えなかった。

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
構成では、セラミック生シート上に電極上印刷する積層
セラミックコンデンサの製造方法においては、電極イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが侵食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが薄くなる
ほどショートしやすくなる。一方、電極をセラミック生
シートに埋め込み、この電極埋め込みセラミック生シー
トを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法では、
前記電極埋め込みセラミックシートを支持体上より剥離
して用いることにより、薄層化に限度があった。また、
特に誘電体層及び内部電極の多層化を行う場合において
は、積層セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの
、内部電極により発生する段差に取り除くことはできな
いという問題点を有していた。

本発明は、前記問題点に鑑み、電極が乾燥されているこ
とにより、ショートを起こしに〈＜、電極全セラミック
生シート中に埋め込むことにより１誘電体層及び内部電
極の多層化された積層セラミックコンデンサを製造する
際に用いても、積層セラミックコンデンサの中心部と周
辺部とでの内部電極により発生する段差を低減し、２０
ミクロン程度以下の薄いセラミック生シートにおいても
機械的強度を保ちながら取り扱いでき、転写することが
できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供するも
のである。また、電極をセラミック生シートに埋め込む
際に、電極の積層時の重なり方向に誘電体スラリーを塗
布することによＶ、塗布最中における電極の断ｆ！ヲ防
止することができる。

ここで、電極の積層時の重なり方向とは、第７図におけ
る２ケの外部電極３を結ぶ方向を指しているＯ 課題を解決するための手段 前記問題点金旌決するために本発明の積層セラミック電
子部品の製造方法は、乾燥された電極が形成されてなる
支持上に、前記電極の積層時の重なり方向に、乾燥後に
熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下になるよ
うに配合したセラミックスのスラリーを塗布した後、前
記セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に
電極埋め込みセラミック生シーｉｆ作り、次に前記電極
埋め込みセラミック生シート？前記支持体より剥離する
ことなく、１曳のセラミック生シートもしくは他の電極
の上に熱圧着さセた後、支持体のみを剥離し、前記電極
埋め込みセラミック生シート°ヲ前記他のセラミック生
シートもしくは他の電極上に転写するという構成を備え
たものである。

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセラ
ミック生シートが侵食、膨潤を起こし、ショートすると
いったことが低減され、多層化された積層セラミックコ
ンデンサを製造する際に用いても、電極をセラミック生
シートに埋め込むことにより、電極により発生する段差
を低減することができることになる。また、電極の埋め
込まれたセラミック生シートヲ、支持体よフ剥離するこ
となく、池のセラミック生シートもしくは他の電極の上
に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電極埋め
込みセラミック生シートを転写することになる。また、
電極の積層時の重なり方向に誘電体スラリーヲ塗布する
ことにエフ、塗布時における電極の断ｉ１Ｍ’に防止で
きることになる。

実施例 以下、本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について、図面を参照しながら説
明する。

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミック生シート金積層する様子を説明す
るための図である。第１図、第２図において、２ｏは台
、２１，２１ａはベースフィルム、２２はセラミック生
積層体、２３．２３ａは電極、２４はセラミック生シー
ト、２６は電極埋め込みセラミック生シートであり、電
％　２３　ａとセラミック生シート２４より構成されて
いる。

２６はヒータ、２了は黙然、２８は転写された電極、２
９は転写された電極埋め込みセラミック生シート、３０
は転写された電極埋め込みセラミック生シートであり、
転写された電極２８と転写されたセラミック生シート２
９より構成されている。

また、矢印は黙然２７の鯛く方向を示す。

まず、第１図を用いて説明する。まず、ベースフィルム
２１＆の電極埋め込みセラミック生シート２５が形成さ
れていない側に、ヒータ２６により加熱さｆた黙然２７
ｆ！：置く。一方、ベースフィルム２１ａの電極埋め込
みセラミック生シート２６の形成された側に、台２０上
に固定したベースフィルム２１及びセラミック生積層体
２２を置く。

この時、セラミック生積層体２２の表面に転写、印（ｄ
ｌｌ等の適宜の方法により電極２３を形成しておく。こ
こで、セラミック生積）一体２２０表面には必ずしも電
極２３が形成されている必要はない０次に、第１図に示
す状態から、黙然２７によりセラミック生積層体２２の
表面に、ベースフィルム２１亀の表面に形成された電極
埋め込みセラミック生シート２５を加熱圧着させる。

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は第１図に
示す電極埋め込みセラミック生シート２５を転写した後
の図である。すなわち、第２図のように、黙然２７によ
ってベースフィルム２１１Ｌ上の電極埋め込みセラミッ
ク生シート２６は、セラミック生積層体２２の表面に転
写され、これにより転写された電極２８及び転写された
セラミック生シート２９より構成された転写された電極
埋め込みセラミック生シート３０を形成する。

また、第３図及び第４図は、前記第１の実施例の変形例
を示し、電極２３の形成されたセラミック生積層体２２
の表面に、ベースフィルム２１ｂの上に形成されたセラ
ミック生シー）２４＆を加熱圧着させ、転写されたセラ
ミック生シー）２９＋Ｌを形成した後に、電極埋め込み
セラミック生シート２６を加熱圧着する様子を示す。こ
こで、第１図、第２図の工程や、第３図、第４図の工程
を繰り返すことで多層にわたり積層することも可能であ
る。

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するた
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作成した。これは、粒径０．３ミクロンのパラ
ジウム粉末５０．０重量部、樹脂としてのエチルセルロ
ース５．０重量部、分散剤０．１重量部に対して、適当
な粘度になるように溶剤としてブチルカルピトールを加
えた後、３本ロールミルを用いて充分分散させ、もう−
度３本ロールミル上でブチルカルピトールを加え、粘度
が１００ボイズになるまで分散させながら希釈した。

次に、電極２３ａ（及びセラミック生シート２４）用ノ
ヘースフィルム２１２Ｌとｌ、、て、フィルム幅２００
ミリメートル、フィルム膜厚７５ミクロン、中心コア径
３インチ、長さ約１００メートルのロール状のホリエチ
レンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと
呼ぶ）を用いて、この上に乳剤厚１ｏミクロン、４ｏＯ
メツシユのステンレススクリーンを用いたスクリーン印
別法により、前記の電極インキを一定間隔を空けながら
連続的に印ＩＩＪした。ここで、電極の形状は３．６×
１．０ミリメートルのものを用いた。そして、印刷後の
電極インキの乾燥は、印刷機の次に約１２６℃に加熱し
た遠赤外のベルト炉を接続し、電極インキ中の溶剤を蒸
発させ、これを電極２３ａとした。

次に、誘電体スラリーの作り方について説明する。まず
、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学株式会社製、Ｂ
Ｌ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を、フタル酸ジプ
チル０．６重量部、エチルアルコール２６．０重量部、
トルエン３６．０重量部よりなる樹脂溶液中に、粒径１
ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１．０重量部と共に
加え、よく攪はんした。次に、これをポリエチレン製の
瓶に入れ、ジルコニアビーズを加え、適当な分散状態に
なるまで混合分散した。次に、これを仮ろ過した後、１
０ミクロンのメンブレンフィルタを用いて加圧ろ過して
、誘電体スラリーとした。

次に、この誘電体スラリーをアプリケータを用いて、電
極２３＆の形成されたベースフィルム２Ｉａ上に電極の
積層時の重なり方向に連続的に塗布した。次（、これを
乾燥させ電極埋め込みセラミック生シート２５とし、マ
イクロメータで膜厚を測定したところ、セラミック生シ
ート２５の膜厚は１８ミクロンであった。

次に、この電極埋め込みセラミック生シート２５を用い
た積層セラミックコンデンサの製造方法について説明す
る。まず、厚み２０層ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体２２を、ベースフィルム２１ごと
第１因の台２ｏ上に固定した。この上に第３図及び第４
図のように、必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック
生シート２５を転写した。ここで、転写は温度１８０℃
、圧力１５キログラム毎平方センチメートルの条件下で
、ベースフィルム２１ａの側から黙然２７を用いて行い
、電極埋め込みセラミック生シート２６を転写した後、
ベースフィルム２１２Ｌを剥して行った。

これは、第３図のように、セラミック生シート２４２Ｌ
を転写し、次に第４図のようにこの上に電極２３．２３
＆を一定のピッチだけずらせた状態で、次の電極埋め込
みセラミック生シート上、黙然２７を用いてベースフィ
ルム２１ａ側から加熱することにより転写した。

以下、こｎを繰り返し電極が第７図のように交互にずれ
るようにし、電極を６１層になるようにした。そして、
最後に焼成時のソリ対策や機械的強度を上げるために、
厚み２ｏｏミクロンの電極が形成されていないセラミッ
ク生シートを転写した。このようにして得た積層体を２
．４Ｘ１．６ミリメードルのチップ状に切断した後、１
０００℃で１時間焼成した。

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極を直接第８図のよ
うにスクリーン印刷法により内部電極として形成し、そ
の上にセラミック生シートを膜厚が同じになるように転
写し、以下これを繰り返した。なお、積層時の圧力、切
断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。

ここで、試料数は、ｎ　＝　１００とした。次に、外部
電極を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率を調
べた。その結果を下記の第１表に示す。

く第　１　表〉 以上のように、本発明による積層セラミックコンデンサ
の製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネーシ
ョン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善されて
いることが解る。ここで、本発明におけるショート発生
の原因を調べると、その多くは、セラミック生シートの
ピンホールによるものと考えられた。また同時に、本発
明では電極をセラミック生シート中に埋め込んだために
、積増セラミックコンデンサの中心部と周辺部とでの厚
みの差が大幅に改善されており、これがデラミネーショ
ンの発生率を低下させていると推測された。

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
シートのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール樹脂の性質により、熱による転写性を
有する。また、この熱による転写性は、セラミック生シ
ート中に含壕れているポリビニルブチラール樹脂（以下
、ＰｖＢ樹脂と呼ぶ）が少ないほど、転写性が悪くなり
、逆に含まれているＰＶＢ樹脂の量が多いほど、転写性
が良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含ま
れるＰＶＢ樹脂は、セラミック粉末１００グラムに対し
、２０グラム程度含まれているものが転写性が良かった
。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢ樹脂量は、スラリ
ー原料のセラミック粉末の粒径によっても、ＰＶＢ樹脂
の重合度、種類等によっても、あるいは転写時の温度に
よっても転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる。

そして、樹脂量が不足すると、転写温度を上げる必要が
ある。

次に、実験に用いた粒径のチタン酸バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含せれる樹重量と、このセ
ラミ、り生シートの転写性について実暎した結果を下記
の第２表に示す。ここで、セラミック生シートは前述の
ようにチタン酸バリウム粉末、可塑剤としてのフタル酸
ジプテノペ及びｐｖＢ＠脂よりできており、ここに含ま
れるＰＶＢ樹脂の重量パーセントを変化させた場合の転
写性を調べた。ここで、セラミック生シート中に加えた
フタル酸ジブチルの量は、ＰＶＢ樹脂の１０重量％と固
定した。また、セラミック生シートの転写性については
、第１図のように、表面に電極が形成されたセラミック
生積層体の上に、電極埋め込みセラミック生シートを転
写することで実験した。また、転写はベースフィルム側
から、転写圧力１５キログラム毎平方センナメートルの
圧力で、温度１８０℃に加熱した黙然を押し当てること
で行った。また、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック生シート
中の重量％で表した。

（以下余　白） く第　２表〉 次に、前記第２表のセラミック生シートを用い、前記第
１表の場合の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるＰＶＢ樹脂量とデラミネーションの発生率と
の関係を下記の第３表に示す。

く第３表〉 この第３人より、ＰＶＢへ１月百量は１０〜４０重量％
程度のものがデラミネーションを起こしにくいことが解
る。以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シートの１
０〜４０重量％、特（１５重量％前後のものが転写性も
良く、デラミネーションの発生も少ないことが詐る。

ここで、ＰＶＢ柄脂のような転写性を有する樹脂として
は、他にもアクリル樹脂、ビニル開型、セルロース誘導
体樹脂等の熱可塑性樹脂がある。

また、熱可塑性樹脂以外に、硬化型樹脂、重合型樹脂で
あっても、その硬化条件、重合条件を適当にし、例えば
、ゴム状にすることで、表面に粘着性を持たせることに
よって転写でき、セラミック生シート用の樹脂として用
いることができる。

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シート２４ａに、チタン酸バリウム１００Ｍ重部に対
して、樹脂が６重量部程度しか含１れていない転写性の
ないセラミック生シートを用いても、交互に本発明の転
写性の優れた電極埋め込みシートを用いることによって
積層できる。

次に、第５図は、本発明の第２０夫施例における熱ロー
ラを用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する
方法を説明するための因である。

第２図において、３１は熱ローラであり、ヒータ２６＆
により一定温度に設定されている。そして電極埋め込み
セラミック生シート２５がセラミック生積層体２２と熱
ローラ３１の間を通る時、電極埋め込みセラミック生シ
ート２５は、セラミック生積層体２２の表面に転写され
、転写された電極埋め込みセラミック生シート３ｏとな
る。この方法によると、電極埋め込みセラミック生シー
トの転写を連続的に行うことができる。

次に、第６図は、電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するための図であム第６図において
、３２はアプリケータ、３３は誘電体スラリーであり、
アプリケータ３２の中にセントされている。また、矢印
はベースフィルム２１ａの動く方向を示し、電極の積層
時の重なシ方向である。次に、積層時においては、この
電極の積層時の重なり方向に第３図及び第４図のように
電極２３．２３ａを一定のピッチだけずらせて電極を重
ねることになる。これにより、たとえ誘電体スラリーの
塗布時にアプリケータに異物等が噛んで引っかき傷が発
生したとしても、電極の断線の原因にはならない。第６
図において、予め電１ｉｋ２３ａが形成されたベースフ
ィルム２１ａが、誘電体スラリー３３のセントされたア
プリケータ３２によって、表面に１透電体スラリー３３
が塗布され、セラミック生シート２５を形成する。ここ
で、アプリケータ３２は、５〜２０ミクロン程度の塗膜
を形成できるものが良い。まだ、ベースフィルム２１＆
を固定しておいて、アプリケータ３２を動かしても艮い
。特に、本発明では、誘電体スラリー２３の塗布方向を
、電極の積ｊ−時の重なり方向にすることで電極の断線
を防止し、歩留を上げられる。

なお、本発明において、転写時には、熱の他に、元、電
子線、マイクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っ
ても良い。また、ＰＶＢ樹脂の種類、可塑剤の種類や添
加量を変えることにより室温での転写も可能である。

さらに、本発明方法は、前記実施例で述べた積増セラミ
ックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基板
、積層バリスタ等のその他の積層セラミック電子部品に
おいても適用できるものである。

発明の効果 以上のように本発明は、乾燥された電極が形成されてな
る支持体上に、前記電極の積層時の重なり方向に、乾燥
後に熱可塑性樹脂が１０重量％以　・上４ｏＭ量チ以下
になるように配合した誘電体スラリーを塗布した後、前
記誘電体スラリーを乾燥させて、前記支持体上に電極埋
め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込
みセラミック生シートを前記支持体より剥離することな
く、他のセラミンク生シートもしくは他の電極の上に熱
圧着させた後、支持体のみを剥離し、前記電唖埋メ込み
セラミック生シートを前記他のセラミック生シートもし
くは旭の電極上に転写することにより、電極が乾燥され
ていることにより、電極インキ中に含まれる溶剤の悪影
響を極力少なくし、またセラミック生シートを支持体と
共に取扱うために取扱時に破損することなく、電極を埋
め込むことにより内部電極による凹凸の発生を低減し、
誘電体スラリーを電極の積層時の重なり方向に塗布する
ことで塗布時の引っかきによる電極の断線を防止し、歩
留り良く積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック
電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１の実施例における電極
埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明する
だめの図、第３図及び第４図は前記第１の実施例の変形
例を説明するための図、第５図は本発明の第２の実施例
における熱ローラを用いて電極埋め込みセラミック生シ
ートを転写する方法を説明するための図、第６図は本発
明において電極埋め込みセラミック生シートの製造方法
の一例を説明するだめの図、第７図は積層セラミックコ
ンデンサの一部を断面にて示す因、第８図は従来例にお
いてセラミック生シート上に電極インキをスクリーン印
１１１］方法により印刷している様子を示す図、第９図
は同じく多積層化した時の積層セラミックコンデンサの
断面図、第１０図は同じく積層数に対する中心部と周辺
部の厚みの差を説明する図である０ ２０・・・・・・台、２１，２１１Ｌ、２１ｂ・・・・
・・ベースフィルム、２２・・・・・・セラミック生積
層体、２３゜２３＆・・・・・・電極、２４，２４ａ・
・・・・・セラミック生シート、２６・・・・・・電極
埋め込みセラミック生シー）、２６，２６２Ｌ・・・・
・・ヒータ、２７・・・・・・黙然、２８・・・・・・
転写された電極、２９・・・・・・転写された電極埋め
込みセラミック生シート、３０・・・・・・転写された
電極埋め込みセラミック生シート、３１・・・・・・熱
ローラ、３２・・・・・・アプリケータ、３３・・・・
・・誘電体スラリー。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２０
−　台 ２１．２ｒσ−ベースフィルム と−セラミック生シート ｚ５・−電扱埋め込みセラミック主シートＪ−一　舎 ２＋、２／ａ−−一ベースフィ２レム ２６−・−ヒータ Ｖ−軌　盤 ２Ｂ−に享された電極 ｆｆ−に子されたでラミック主ダート δ−台 ２１．２１ｂ−ｍ−ベースフイルム ２４ａ　−πラミック上シート お−ヒータ Ｍ−一一熱　望 第３図 ２０−　台 ２１２１ａ　−ベースフィルム 計−熱　　盤 Ｆ！Ｏ−・−台 ２１．２１ａ−−・ベースフィルム ２２−　でラミック士麹層体 計−電　極 ２３ａ−・−電　極 ８４−　　でラ　ツク生シート ２５；　−一°　　電極埋め込μでラミック生シートみ
−ヒータ ２Ｂ−ｋ　；陵れた電極 ２９−−−　ｋ写されたでラミック生シート３Ｉ−賊ロ
ーラ 第５図 第　６　図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　乾燥された電極が形成されてなる支持体上に、前記電
   極の積層時の重なり方向に、乾燥後に熱可塑性樹脂が１
   ０重量％以上４０重量％以下になるように配合したセラ
   ミックスのスラリーを塗布した後、前記セラミックスの
   スラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋め込みセラ
   ミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミッ
   ク生シートを前記支持体より剥離することなく、他のセ
   ラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた
   後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミ
   ック生シートを前記他のセラミック生シートもしくは他
   の電極上に転写することを特徴とする積層セラミック電
   子部品の製造方法。