JP2001125055A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面硬化層が形成されたプラスチック基板を
透明電極基板として用いる場合において、表面硬化層に
クラックを生じさせることなく、また、シール剥離の問
題もなく、端子部出しを効率よく行なう。 【解決手段】 第１マザー基板３０側には、隣接するセ
ル形成領域３１の間に所定幅の第１ダミー基板部３２を
設定して、その各セル形成領域３１に表示部３１ａおよ
び端子部３１ｂを形成し、第２マザー基板４０側の各セ
ル形成領域４１には表示部４１ａのみを形成して、隣接
する各セル形成領域４１の間を第２ダミー基板部４２と
した上で、両マザー基板３０，４０を周辺シール材５１
およびスペーサシール材５２を介して圧着し、第１ダミ
ー基板部３２の両端３２ａ，３２ｂおよび第２ダミー基
板部４２の一端４２ａについてはそれぞれフルカット
し、第２ダミー基板部４２の他端４２ｂについてはハー
フカットを入れた後、第１ダミー基板部３２側からその
切り込み溝の部分に折り曲げ応力を加えて第２ダミー基
板部４２を分断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に関し、さらに詳しく言えば、透明電極基板として
表面硬化層を有するプラスチック基板を用いた表示素子
用セルの切断技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示素子は、一方の面に透明電極が
形成された基板の一対をそれらの間に周辺シール材を介
在させて、その透明電極形成面同士を対向させて圧着し
た後、その基板間のセルギャップ内に液晶などの表示活
性物質を注入することにより構成される。

【０００３】ところで、液晶表示素子を実際に製造する
にあたっては、生産性を考慮していわゆるマザー基板
（マルチ基板）にて複数の表示素子用セルを一度に形成
した後、マザー基板をその表示素子用セルの列もしくは
行に沿って分割してスティック基板とし、各表示素子用
セル内に表示活性物質を注入した後、さらにそのスティ
ック基板から個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。

【０００４】スティック基板から個々の液晶表示素子を
切り出す際に、いわゆる端子部出しが行なわれるが、ガ
ラス基板の場合、この端子部出しには次の２通りの方法
が知られている。第１の方法は、図３に示されているよ
うに、一方のマザー基板１側には、一つのセル形成領域
につき表示部１ａおよび端子部１ｂを形成し、他方のマ
ザー基板２側には、一つのセル形成領域につき表示部２
ａのみを形成し、両基板１，２を周辺シール材３を介し
て圧着する。そして、Ａの部分を切断して個々の液晶表
示素子を切り出した後、Ｂの部分から端子部１ｂと対向
している他方の基板の基板部分（ダミー部分）２ｂを切
り落とす。

【０００５】第２の方法は、図４に示されているよう
に、一方のマザー基板１に、表示部１ａおよび端子部１
ｂを有する第１セル形成領域１１と、表示部１ａのみを
有する第２セル形成領域１２とを交互に配置する。同様
に、他方のマザー基板２についても、表示部２ａおよび
端子部２ｂを有する第１セル形成領域２１と、表示部２
ａのみを有する第２セル形成領域２２とを交互に配置す
る。

【０００６】そして、第１セル形成領域１１と第２セル
形成領域２２とが、また、第２セル形成領域１２と第１
セル形成領域２１とがそれぞれ対向するようにして、両
マザー基板１，２を周辺シール材３を介して圧着する。
この第２の方法によれば、端子部１ｂと端子部２ｂとが
対向するため、Ｃの部分とＤの部分の２箇所を切断する
ことにより、液晶表示素子の切り出しと同時に端子部出
しを行なうことができる。また、捨て基板部が生じない
ため生産性もよい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】基板がガラス基板の場
合には、同ガラス基板を切断テーブルに固定し、超硬ホ
イールカッターなどでケガキ線を引くことにより、比較
的簡単に切断もしくは分断することができるが、プラス
チック基板はガラス基板に比べて柔軟性があり、かつ、
簡単には割れにくいという性質上、上記した第１および
第２の方法のいずれでも端子部出しを行なうことは困難
である。

【０００８】すなわち、液晶表示素子用のプラスチック
基板には、例えば熱可塑性のポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネートや、熱硬
化性のアクリル系、エポキシ系樹脂などが用いられる
が、プラスチック基板には、耐薬品性向上のため、例え
ばアクリル系のハードコート層と、酸素などの透過を防
止するための有機もしくは無機材料による酸素バリアコ
ート層とからなる表面硬化層が形成されており、その上
に例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）
からなる透明電極が形成される。この種の表面硬化層は
プラスチック基板よりも硬く割れやすい。

【０００９】このようなプラスチック基板について、図
３で説明した第１の方法で端子部出しを行なう場合、Ａ
の部分はカッターなどで完全に切断（フルカット）でき
るが、残されたダミー部分２ｂについては、対向する端
子部１ｂとの間には６μｍ程度のギャップしかないた
め、端子部１ｂを傷つけることなく、その基板部分２ｂ
をフルカットすることはきわめて困難である。

【００１０】したがって、従来ではＢの部分に所定深さ
の切り込み溝（いわゆるハーフカット）を入れ、手作業
でダミー部分２ｂを引き裂くようにしているため、生産
性の低下は否めない。そればかりでなく、手作業による
ため、ダミー部分２ｂをつかむ際に誤って端子部１ｂに
接触して傷をつけたり、また、外観的な切断不良が発生
しやすい。

【００１１】また、図４で説明した第２の方法で端子部
出しを行なう場合には、Ｃ，Ｄの各部分にハーフカット
を入れた後、その部分に曲げ応力を加えて分断すること
になるが、端子部１ｂ，２ｂの分断面に多大な応力が集
中するため、表面硬化層のハードコート層や酸素バリア
コート層にクラックが発生したり、周辺シール材３が剥
離することがかなりの頻度で発生していた。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その目的は、透明
電極基板としてプラスチック基板を用いる場合におい
て、その表面硬化層などにクラックを発生させることな
く、また、端子部を傷つけることなく、端子部出しがで
きるようにした液晶表示素子の製造方法を提供すること
にある。

【００１３】上記目的を達成するため、本発明は、表面
硬化層が形成されたプラスチック基板からなる第１およ
び第２マザー基板の各々に、所定の配列をもって複数の
セル形成領域をそれぞれ割り当てるにあたって、第１マ
ザー基板側については隣接する各セル形成領域の間に所
定幅の第１ダミー基板部を設定して、その各セル形成領
域に表示部および端子部を形成するとともに、第２マザ
ー基板側の各セル形成領域には第１マザー基板側の表示
部と対応する位置に表示部のみを形成して、隣接する各
セル形成領域の間を第２ダミー基板部とした上で、いず
れか一方のマザー基板側の各表示部の周りに周辺シール
材を塗布するとともに、第１ダミー基板部と第２ダミー
基板部との間にスペーサシール材を塗布して、両マザー
基板を周辺シール材およびスペーサシール材を介して圧
着して同時に複数の表示素子用セルを形成し、第１ダミ
ー基板部の両端および第２ダミー基板部の上記端子部と
対向しない側の一端についてはそれぞれ完全に切断（フ
ルカット）し、第２ダミー基板部の上記端子部と対向す
る側の他端については所定深さの切り込み溝（ハーフカ
ット）を入れた後、第１ダミー基板部側からその切り込
み溝の部分に折り曲げ応力を加えて第２ダミー基板部を
分断することを特徴としている。

【００１４】この場合、第１ダミー基板部の幅は３〜１
０ｍｍ、特には５〜７ｍｍの範囲内であることが好まし
い。３ｍｍ未満であると、幅が狭すぎて第２ダミー基板
部の分断作業が行ないにくくなる。一方、第１ダミー基
板部の幅が１０ｍｍを超えると、第２ダミー基板部の分
断時に同第２ダミー基板部の跳ね返りが顕著になり、こ
れによって端子部が傷つけられるおそれが生ずる。

【００１５】また、本発明においては、上記切り込み溝
部分の切り残し量は基板厚さの３〜４０％、特には５〜
２０％であることが好ましい。切り残し量を３％未満と
することは精度上困難であるし、他方において、切り残
し量が４０％を超えると、分断時のストレスが大きくな
り、プラスチック基板の表面硬化層にクラックが発生し
たり、周辺シール材に剥離が発生するおそれがあるため
好ましいとは言えない。

【００１６】本発明によれば、第１ダミー基板部の両端
および第２ダミー基板部の両端の計４箇所を分断なり切
断することにより端子部出しが行なわれるが、その内の
３箇所（第１ダミー基板部の両端２箇所と、第２ダミー
基板部の一端側１箇所）はフルカットで切断できる。

【００１７】残りの１箇所（第２ダミー基板部の他端側
１箇所）はハーフカットによる分断となるが、本発明の
場合、第１ダミー基板部側から第２ダミー基板部に分断
力を加えることができるため、その分断作業が効率よく
行なえる。また、自動分断機による分断作業の自動化も
可能となる。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明を図面を参照しなが
らより具体的に説明する。

【００１９】図１は、一対の第１および第２マザー基板
３０，４０をこれから端子部出しをしようとする状態に
組み合わせた状態の要部断面図である。各マザー基板３
０，４０ともに、例えばポリカーボネイトなどのプラス
チック基板からなり、図示されていないが、その各面に
は耐薬品性向上のため、例えばアクリル系のハードコー
ト層と、酸素などの透過を防止するための有機もしくは
無機材料による酸素バリアコート層とからなる表面硬化
層が形成されている。液晶表示素子用のプラスチック基
板には、通常、その基板厚さが０．１〜０．４ｍｍ程度
のものが選択される。

【００２０】各マザー基板３０，４０には、それぞれ所
定の配列をもって複数のセル形成領域３１，４１が割り
当てられるが、この実施例によると、第１マザー基板３
０側については、隣接するセル形成領域３１，３１の間
に、所定幅の第１ダミー基板部３２が設定され、その各
セル形成領域３１に表示部３１ａおよび端子部３１ｂが
形成されている。

【００２１】詳しくは図示されていないが、表示部３１
ａにはＩＴＯよりなる透明電極が所定のパターンで形成
されており、また、端子部３１ｂにはその透明電極に連
なる引出電極が形成されている。本発明において、第１
ダミー基板部３２の幅は、３〜１０ｍｍ、特には５〜７
ｍｍの範囲内であることが好ましい。

【００２２】これに対して、第２マザー基板４０の各セ
ル形成領域４１には、第１マザー基板３０側の表示部３
１ａと対応する位置に表示部４１ａのみが形成され、隣
接するセル形成領域４１，４１の間は第２ダミー基板部
４２とされている。

【００２３】マザー基板３０，４０は、そのいずれか一
方の基板の各表示部（３１ａもしくは４１ａ）の周りに
塗布された周辺シール材５１を介して圧着されるが、こ
の場合、第１ダミー基板部３２と第２ダミー基板部４２
との間にも、スペーサシール材５２が設けられている。
周辺シール材５１およびスペーサシール材５２は、通常
よく用いられている例えばエポキシ樹脂系の接着材であ
ってよい。

【００２４】端子部出しを行なうには、第１マザー基板
３０側においては、その第１ダミー基板部３２の両端３
２ａ，３２ｂを完全に切断（フルカット）する。第２マ
ザー基板４０側は、その第２ダミー基板部４２の一方の
端部４２ａをフルカットする。なお、この端部４２ａ
は、第１ダミー基板部３２の一方の端部３２ａと位置的
に重なっており、端子部３１ｂと対向しない側の端部で
ある。

【００２５】第２ダミー基板部４２の他方の端部、すな
わち端子部３１ｂと対向している側の端部４２ｂについ
ては、例えば超硬ホイールカッターなどで切り込み溝
（ハーフカット）を入れる。その切り込み溝部分の切り
残し量は、基板厚さの３〜４０％、特には５〜２０％で
あることが好ましい。

【００２６】そして、図２に示されているように、第２
マザー基板４０側を下にして分断機のテーブル６１上に
載置し、押さえバー６２にてしっかり固定した後、分断
バー６３を第１ダミー基板部３２の上から押し当てて、
端部４２ｂに形成されている切り込み溝部分に折り曲げ
応力を加えて、第２ダミー基板部４２を第２マザー基板
４０から切り離す。これにより、プラスチック基板に形
成されている表面硬化層などにクラックを発生させるこ
となく、ダミー部分を分断することができる。

【００２７】なお、第１ダミー基板部３２の幅を２〜１
５ｍｍの範囲内で適宜変えて、実際に分断を行なったと
ころ、３ｍｍ未満の場合には、その幅が狭すぎて分断作
業がスムーズにできなかった。一方、第１ダミー基板部
３２の幅が１０ｍｍを超えると、切り込み溝の深さが適
正でも、分断時に第２ダミー基板部４２の端部４２ｂが
跳ね返って端子部３１ｂに傷が付くおそれがある。した
がって、第１ダミー基板部３２の幅は３〜１０ｍｍが適
正である。

【００２８】また、第１ダミー基板部３２の幅を５ｍｍ
に設定し、切り込み溝の切り残し量を基板厚さの１〜６
０％の範囲内で適宜変えて、実際に分断を行なったとこ
ろ、３％未満では、切り残し量がバラツキ管理ができな
い。これに対して、切り残し量が４０％を超えると、分
断時のストレスが大きく、表面硬化層にクラックが発生
したり、シール剥離が散見された。したがつて、切り残
し量の適正な範囲は３〜４０％ということになる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハードコート層や酸素バリアコート層などの表面硬化層
を有するプラスチック基板を透明電極基板として用いる
場合において、表面硬化層にクラックを生じさせること
なく、また、シール剥離の問題もなく、端子部出しを効
率よく行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により端子部出しが行なわれるマザー基
板の要部断面図。

【図２】本発明による分断状態を示した模式的側面図。

【図３】従来の端子部出しの第１の方法を説明するため
の模式的断面図。

【図４】従来の端子部出しの第２の方法を説明するため
の模式的断面図。

【符号の説明】

３０，４０ マザー基板 ３１，４１ セル形成領域 ３１ａ，４１ａ 表示部 ３１ｂ 端子部 ３２ 第１ダミー基板部 ４２ 第２ダミー基板部 ５１ 周辺シール材 ５２ スペーサシール材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA06 FA07 FA10 FA27 FA29 HA01 HA04 MA20 2H089 LA09 LA10 LA11 LA13 NA12 NA17 NA39 NA41 QA12 QA16 TA01 TA05 2H090 JA07 JA08 JB03 JC07 JC13 LA02 LA03

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面硬化層が形成されたプラスチック基
   板からなる第１および第２マザー基板の各々に、所定の
   配列をもって複数のセル形成領域をそれぞれ割り当てる
   にあたって、第１マザー基板側については隣接する各セ
   ル形成領域の間に所定幅の第１ダミー基板部を設定し
   て、その各セル形成領域に表示部および端子部を形成す
   るとともに、第２マザー基板側の各セル形成領域には第
   １マザー基板側の表示部と対応する位置に表示部のみを
   形成して、隣接する各セル形成領域の間を第２ダミー基
   板部とした上で、いずれか一方のマザー基板側の各表示
   部の周りに周辺シール材を塗布するとともに、第１ダミ
   ー基板部と第２ダミー基板部との間にスペーサシール材
   を塗布して、両マザー基板を周辺シール材およびスペー
   サシール材を介して圧着して同時に複数の表示素子用セ
   ルを形成し、第１ダミー基板部の両端および第２ダミー
   基板部の上記端子部と対向しない側の一端についてはそ
   れぞれ完全に切断し、第２ダミー基板部の上記端子部と
   対向する側の他端については所定深さの切り込み溝を入
   れた後、第１ダミー基板部側からその切り込み溝の部分
   に折り曲げ応力を加えて第２ダミー基板部を分断するこ
   とを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
2. 【請求項２】 上記第１ダミー基板部の幅が３〜１０ｍ
   ｍの範囲内である請求項１に記載の液晶表示素子の製造
   方法。
3. 【請求項３】 上記切り込み溝部分の切り残し量が基板
   厚さの３〜４０％である請求項１または２に記載の液晶
   表示素子の製造方法。