JP2001125055A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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Abstract
透明電極基板として用いる場合において、表面硬化層に
クラックを生じさせることなく、また、シール剥離の問
題もなく、端子部出しを効率よく行なう。 【解決手段】 第1マザー基板30側には、隣接するセ
ル形成領域31の間に所定幅の第1ダミー基板部32を
設定して、その各セル形成領域31に表示部31aおよ
び端子部31bを形成し、第2マザー基板40側の各セ
ル形成領域41には表示部41aのみを形成して、隣接
する各セル形成領域41の間を第2ダミー基板部42と
した上で、両マザー基板30,40を周辺シール材51
およびスペーサシール材52を介して圧着し、第1ダミ
ー基板部32の両端32a,32bおよび第2ダミー基
板部42の一端42aについてはそれぞれフルカット
し、第2ダミー基板部42の他端42bについてはハー
フカットを入れた後、第1ダミー基板部32側からその
切り込み溝の部分に折り曲げ応力を加えて第2ダミー基
板部42を分断する。
Description
方法に関し、さらに詳しく言えば、透明電極基板として
表面硬化層を有するプラスチック基板を用いた表示素子
用セルの切断技術に関するものである。
形成された基板の一対をそれらの間に周辺シール材を介
在させて、その透明電極形成面同士を対向させて圧着し
た後、その基板間のセルギャップ内に液晶などの表示活
性物質を注入することにより構成される。
にあたっては、生産性を考慮していわゆるマザー基板
(マルチ基板)にて複数の表示素子用セルを一度に形成
した後、マザー基板をその表示素子用セルの列もしくは
行に沿って分割してスティック基板とし、各表示素子用
セル内に表示活性物質を注入した後、さらにそのスティ
ック基板から個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。
切り出す際に、いわゆる端子部出しが行なわれるが、ガ
ラス基板の場合、この端子部出しには次の2通りの方法
が知られている。第1の方法は、図3に示されているよ
うに、一方のマザー基板1側には、一つのセル形成領域
につき表示部1aおよび端子部1bを形成し、他方のマ
ザー基板2側には、一つのセル形成領域につき表示部2
aのみを形成し、両基板1,2を周辺シール材3を介し
て圧着する。そして、Aの部分を切断して個々の液晶表
示素子を切り出した後、Bの部分から端子部1bと対向
している他方の基板の基板部分(ダミー部分)2bを切
り落とす。
に、一方のマザー基板1に、表示部1aおよび端子部1
bを有する第1セル形成領域11と、表示部1aのみを
有する第2セル形成領域12とを交互に配置する。同様
に、他方のマザー基板2についても、表示部2aおよび
端子部2bを有する第1セル形成領域21と、表示部2
aのみを有する第2セル形成領域22とを交互に配置す
る。
形成領域22とが、また、第2セル形成領域12と第1
セル形成領域21とがそれぞれ対向するようにして、両
マザー基板1,2を周辺シール材3を介して圧着する。
この第2の方法によれば、端子部1bと端子部2bとが
対向するため、Cの部分とDの部分の2箇所を切断する
ことにより、液晶表示素子の切り出しと同時に端子部出
しを行なうことができる。また、捨て基板部が生じない
ため生産性もよい。
合には、同ガラス基板を切断テーブルに固定し、超硬ホ
イールカッターなどでケガキ線を引くことにより、比較
的簡単に切断もしくは分断することができるが、プラス
チック基板はガラス基板に比べて柔軟性があり、かつ、
簡単には割れにくいという性質上、上記した第1および
第2の方法のいずれでも端子部出しを行なうことは困難
である。
基板には、例えば熱可塑性のポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネートや、熱硬
化性のアクリル系、エポキシ系樹脂などが用いられる
が、プラスチック基板には、耐薬品性向上のため、例え
ばアクリル系のハードコート層と、酸素などの透過を防
止するための有機もしくは無機材料による酸素バリアコ
ート層とからなる表面硬化層が形成されており、その上
に例えばITO(Indium Tin Oxide)
からなる透明電極が形成される。この種の表面硬化層は
プラスチック基板よりも硬く割れやすい。
3で説明した第1の方法で端子部出しを行なう場合、A
の部分はカッターなどで完全に切断(フルカット)でき
るが、残されたダミー部分2bについては、対向する端
子部1bとの間には6μm程度のギャップしかないた
め、端子部1bを傷つけることなく、その基板部分2b
をフルカットすることはきわめて困難である。
の切り込み溝(いわゆるハーフカット)を入れ、手作業
でダミー部分2bを引き裂くようにしているため、生産
性の低下は否めない。そればかりでなく、手作業による
ため、ダミー部分2bをつかむ際に誤って端子部1bに
接触して傷をつけたり、また、外観的な切断不良が発生
しやすい。
出しを行なう場合には、C,Dの各部分にハーフカット
を入れた後、その部分に曲げ応力を加えて分断すること
になるが、端子部1b,2bの分断面に多大な応力が集
中するため、表面硬化層のハードコート層や酸素バリア
コート層にクラックが発生したり、周辺シール材3が剥
離することがかなりの頻度で発生していた。
題を解決するためになされたもので、その目的は、透明
電極基板としてプラスチック基板を用いる場合におい
て、その表面硬化層などにクラックを発生させることな
く、また、端子部を傷つけることなく、端子部出しがで
きるようにした液晶表示素子の製造方法を提供すること
にある。
硬化層が形成されたプラスチック基板からなる第1およ
び第2マザー基板の各々に、所定の配列をもって複数の
セル形成領域をそれぞれ割り当てるにあたって、第1マ
ザー基板側については隣接する各セル形成領域の間に所
定幅の第1ダミー基板部を設定して、その各セル形成領
域に表示部および端子部を形成するとともに、第2マザ
ー基板側の各セル形成領域には第1マザー基板側の表示
部と対応する位置に表示部のみを形成して、隣接する各
セル形成領域の間を第2ダミー基板部とした上で、いず
れか一方のマザー基板側の各表示部の周りに周辺シール
材を塗布するとともに、第1ダミー基板部と第2ダミー
基板部との間にスペーサシール材を塗布して、両マザー
基板を周辺シール材およびスペーサシール材を介して圧
着して同時に複数の表示素子用セルを形成し、第1ダミ
ー基板部の両端および第2ダミー基板部の上記端子部と
対向しない側の一端についてはそれぞれ完全に切断(フ
ルカット)し、第2ダミー基板部の上記端子部と対向す
る側の他端については所定深さの切り込み溝(ハーフカ
ット)を入れた後、第1ダミー基板部側からその切り込
み溝の部分に折り曲げ応力を加えて第2ダミー基板部を
分断することを特徴としている。
0mm、特には5〜7mmの範囲内であることが好まし
い。3mm未満であると、幅が狭すぎて第2ダミー基板
部の分断作業が行ないにくくなる。一方、第1ダミー基
板部の幅が10mmを超えると、第2ダミー基板部の分
断時に同第2ダミー基板部の跳ね返りが顕著になり、こ
れによって端子部が傷つけられるおそれが生ずる。
部分の切り残し量は基板厚さの3〜40%、特には5〜
20%であることが好ましい。切り残し量を3%未満と
することは精度上困難であるし、他方において、切り残
し量が40%を超えると、分断時のストレスが大きくな
り、プラスチック基板の表面硬化層にクラックが発生し
たり、周辺シール材に剥離が発生するおそれがあるため
好ましいとは言えない。
および第2ダミー基板部の両端の計4箇所を分断なり切
断することにより端子部出しが行なわれるが、その内の
3箇所(第1ダミー基板部の両端2箇所と、第2ダミー
基板部の一端側1箇所)はフルカットで切断できる。
1箇所)はハーフカットによる分断となるが、本発明の
場合、第1ダミー基板部側から第2ダミー基板部に分断
力を加えることができるため、その分断作業が効率よく
行なえる。また、自動分断機による分断作業の自動化も
可能となる。
らより具体的に説明する。
30,40をこれから端子部出しをしようとする状態に
組み合わせた状態の要部断面図である。各マザー基板3
0,40ともに、例えばポリカーボネイトなどのプラス
チック基板からなり、図示されていないが、その各面に
は耐薬品性向上のため、例えばアクリル系のハードコー
ト層と、酸素などの透過を防止するための有機もしくは
無機材料による酸素バリアコート層とからなる表面硬化
層が形成されている。液晶表示素子用のプラスチック基
板には、通常、その基板厚さが0.1〜0.4mm程度
のものが選択される。
定の配列をもって複数のセル形成領域31,41が割り
当てられるが、この実施例によると、第1マザー基板3
0側については、隣接するセル形成領域31,31の間
に、所定幅の第1ダミー基板部32が設定され、その各
セル形成領域31に表示部31aおよび端子部31bが
形成されている。
aにはITOよりなる透明電極が所定のパターンで形成
されており、また、端子部31bにはその透明電極に連
なる引出電極が形成されている。本発明において、第1
ダミー基板部32の幅は、3〜10mm、特には5〜7
mmの範囲内であることが好ましい。
ル形成領域41には、第1マザー基板30側の表示部3
1aと対応する位置に表示部41aのみが形成され、隣
接するセル形成領域41,41の間は第2ダミー基板部
42とされている。
方の基板の各表示部(31aもしくは41a)の周りに
塗布された周辺シール材51を介して圧着されるが、こ
の場合、第1ダミー基板部32と第2ダミー基板部42
との間にも、スペーサシール材52が設けられている。
周辺シール材51およびスペーサシール材52は、通常
よく用いられている例えばエポキシ樹脂系の接着材であ
ってよい。
30側においては、その第1ダミー基板部32の両端3
2a,32bを完全に切断(フルカット)する。第2マ
ザー基板40側は、その第2ダミー基板部42の一方の
端部42aをフルカットする。なお、この端部42a
は、第1ダミー基板部32の一方の端部32aと位置的
に重なっており、端子部31bと対向しない側の端部で
ある。
わち端子部31bと対向している側の端部42bについ
ては、例えば超硬ホイールカッターなどで切り込み溝
(ハーフカット)を入れる。その切り込み溝部分の切り
残し量は、基板厚さの3〜40%、特には5〜20%で
あることが好ましい。
マザー基板40側を下にして分断機のテーブル61上に
載置し、押さえバー62にてしっかり固定した後、分断
バー63を第1ダミー基板部32の上から押し当てて、
端部42bに形成されている切り込み溝部分に折り曲げ
応力を加えて、第2ダミー基板部42を第2マザー基板
40から切り離す。これにより、プラスチック基板に形
成されている表面硬化層などにクラックを発生させるこ
となく、ダミー部分を分断することができる。
5mmの範囲内で適宜変えて、実際に分断を行なったと
ころ、3mm未満の場合には、その幅が狭すぎて分断作
業がスムーズにできなかった。一方、第1ダミー基板部
32の幅が10mmを超えると、切り込み溝の深さが適
正でも、分断時に第2ダミー基板部42の端部42bが
跳ね返って端子部31bに傷が付くおそれがある。した
がって、第1ダミー基板部32の幅は3〜10mmが適
正である。
に設定し、切り込み溝の切り残し量を基板厚さの1〜6
0%の範囲内で適宜変えて、実際に分断を行なったとこ
ろ、3%未満では、切り残し量がバラツキ管理ができな
い。これに対して、切り残し量が40%を超えると、分
断時のストレスが大きく、表面硬化層にクラックが発生
したり、シール剥離が散見された。したがつて、切り残
し量の適正な範囲は3〜40%ということになる。
ハードコート層や酸素バリアコート層などの表面硬化層
を有するプラスチック基板を透明電極基板として用いる
場合において、表面硬化層にクラックを生じさせること
なく、また、シール剥離の問題もなく、端子部出しを効
率よく行なうことができる。
板の要部断面図。
の模式的断面図。
の模式的断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 表面硬化層が形成されたプラスチック基
板からなる第1および第2マザー基板の各々に、所定の
配列をもって複数のセル形成領域をそれぞれ割り当てる
にあたって、第1マザー基板側については隣接する各セ
ル形成領域の間に所定幅の第1ダミー基板部を設定し
て、その各セル形成領域に表示部および端子部を形成す
るとともに、第2マザー基板側の各セル形成領域には第
1マザー基板側の表示部と対応する位置に表示部のみを
形成して、隣接する各セル形成領域の間を第2ダミー基
板部とした上で、いずれか一方のマザー基板側の各表示
部の周りに周辺シール材を塗布するとともに、第1ダミ
ー基板部と第2ダミー基板部との間にスペーサシール材
を塗布して、両マザー基板を周辺シール材およびスペー
サシール材を介して圧着して同時に複数の表示素子用セ
ルを形成し、第1ダミー基板部の両端および第2ダミー
基板部の上記端子部と対向しない側の一端についてはそ
れぞれ完全に切断し、第2ダミー基板部の上記端子部と
対向する側の他端については所定深さの切り込み溝を入
れた後、第1ダミー基板部側からその切り込み溝の部分
に折り曲げ応力を加えて第2ダミー基板部を分断するこ
とを特徴とする液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項2】 上記第1ダミー基板部の幅が3〜10m
mの範囲内である請求項1に記載の液晶表示素子の製造
方法。 - 【請求項3】 上記切り込み溝部分の切り残し量が基板
厚さの3〜40%である請求項1または2に記載の液晶
表示素子の製造方法。
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Family
ID=17981359
Family Applications (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2010128407A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Seiko Epson Corp | 基板の分割方法および基板の分割装置 |
KR100963496B1 (ko) | 2009-06-12 | 2010-06-17 | 주식회사 토비스 | 액정 패널 절단 방법 및 이를 이용하는 액정 패널 제조 방법 |
KR100966082B1 (ko) * | 2009-06-16 | 2010-06-28 | 주식회사 토비스 | 액정 패널 절단 방법 |
-
1999
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