JP2000258782A - 液晶表示素子の製造方法 - Google Patents
液晶表示素子の製造方法Info
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- JP2000258782A JP2000258782A JP11060276A JP6027699A JP2000258782A JP 2000258782 A JP2000258782 A JP 2000258782A JP 11060276 A JP11060276 A JP 11060276A JP 6027699 A JP6027699 A JP 6027699A JP 2000258782 A JP2000258782 A JP 2000258782A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面硬化層にクラックを発生させることな
く、スムーズかつきれいにプラスチック透明電極基板を
分断する。 【解決手段】 ハードコート層や酸素バリアコート層な
どの表面硬化層を有するプラスチック製マザー基板を所
定に分断して液晶表示素子を得るにあたって、周辺シー
ル3の各角部の外側に補強ダミーシール5を形成し、補
強ダミーシール5上を通るように切り込み溝を入れてプ
ラスチック基板を分断する。
く、スムーズかつきれいにプラスチック透明電極基板を
分断する。 【解決手段】 ハードコート層や酸素バリアコート層な
どの表面硬化層を有するプラスチック製マザー基板を所
定に分断して液晶表示素子を得るにあたって、周辺シー
ル3の各角部の外側に補強ダミーシール5を形成し、補
強ダミーシール5上を通るように切り込み溝を入れてプ
ラスチック基板を分断する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に関し、さらに詳しく言えば、透明電極基板として
プラスチック基板を用いた表示素子用セルのシール設計
および切断技術に関するものである。
方法に関し、さらに詳しく言えば、透明電極基板として
プラスチック基板を用いた表示素子用セルのシール設計
および切断技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示素子は、一方の面に透明電極が
形成された基板の一対をそれらの間に周辺シールを介在
させて、その透明電極形成面同士を対向させて圧着した
後、その基板間のセルギャップ内に液晶などの表示活性
物質を注入することにより構成される。
形成された基板の一対をそれらの間に周辺シールを介在
させて、その透明電極形成面同士を対向させて圧着した
後、その基板間のセルギャップ内に液晶などの表示活性
物質を注入することにより構成される。
【0003】ところで、液晶表示素子を実際に製造する
にあたっては、生産性を考慮していわゆるマザー基板
(マルチ基板)にて複数の表示素子用セルを一度に形成
した後、マザー基板をその表示素子用セルの列もしくは
行に沿って分割してスティック基板とし、各表示素子用
セル内に表示活性物質を注入した後、さらにそのスティ
ック基板から個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。
にあたっては、生産性を考慮していわゆるマザー基板
(マルチ基板)にて複数の表示素子用セルを一度に形成
した後、マザー基板をその表示素子用セルの列もしくは
行に沿って分割してスティック基板とし、各表示素子用
セル内に表示活性物質を注入した後、さらにそのスティ
ック基板から個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。
【0004】このように、最終的な製品を得るまでに、
例えば2回にわたって基板の切断が行なわれるが、基板
がガラス基板の場合には、同ガラス基板を切断テーブル
に固定し、超硬ホイールカッターなどでケガキ線を引く
ことにより、比較的簡単に切断もしくは分断することが
できる。
例えば2回にわたって基板の切断が行なわれるが、基板
がガラス基板の場合には、同ガラス基板を切断テーブル
に固定し、超硬ホイールカッターなどでケガキ線を引く
ことにより、比較的簡単に切断もしくは分断することが
できる。
【0005】しかしながら、ガラス基板の場合には、例
えばポケット電卓のように薄型ケースに収納されると割
れやすいという欠点があるばかりでなく、反射型の場合
には、基板厚みが厚いと表示面と反射面で二重像が生ず
ることになる。これを防止するには、例えば基板厚みを
薄くすればよいのであるが、ガラス基板はその板厚が薄
くなるにつれて価格が高くなり、また、より割れやすく
なってしまう。
えばポケット電卓のように薄型ケースに収納されると割
れやすいという欠点があるばかりでなく、反射型の場合
には、基板厚みが厚いと表示面と反射面で二重像が生ず
ることになる。これを防止するには、例えば基板厚みを
薄くすればよいのであるが、ガラス基板はその板厚が薄
くなるにつれて価格が高くなり、また、より割れやすく
なってしまう。
【0006】これに対して、プラスチック基板の場合に
は、ガラス基板に比べて割れにくく、しかも軽いという
点では有利であるが、プラスチック基板はガラス基板に
比べて柔軟性があり、かつ、簡単には割れにくいという
性質上、ガラス基板の切断方法をそのまま適用すること
ができない。
は、ガラス基板に比べて割れにくく、しかも軽いという
点では有利であるが、プラスチック基板はガラス基板に
比べて柔軟性があり、かつ、簡単には割れにくいという
性質上、ガラス基板の切断方法をそのまま適用すること
ができない。
【0007】なお、液晶表示素子用のプラスチック基板
には熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のいずれも使用可能で
あるが、その代表的なものを挙げれば、熱可塑性樹脂と
してはポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスル
ホン、ポリカーボネートなどがあり、熱硬化性樹脂には
アクリル系、エポキシ系樹脂などがある。
には熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のいずれも使用可能で
あるが、その代表的なものを挙げれば、熱可塑性樹脂と
してはポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスル
ホン、ポリカーボネートなどがあり、熱硬化性樹脂には
アクリル系、エポキシ系樹脂などがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで、プラスチック
基板を切断するには、マザー基板からスティック基板へ
の切断およびスティック基板から個々の液晶表示素子へ
の切断のいずれの場合においても、まず、その切断線に
沿って例えば超硬ホイールなどにより、基板厚さの50
〜95%の深さに切り込み溝を入れ(いわゆるハーフカ
ット)、その後、50〜5%の切り残し部分を断ち切
る、すなわち強制的に折り曲げもしくは引き裂くように
しているが、これには次のような課題があった。
基板を切断するには、マザー基板からスティック基板へ
の切断およびスティック基板から個々の液晶表示素子へ
の切断のいずれの場合においても、まず、その切断線に
沿って例えば超硬ホイールなどにより、基板厚さの50
〜95%の深さに切り込み溝を入れ(いわゆるハーフカ
ット)、その後、50〜5%の切り残し部分を断ち切
る、すなわち強制的に折り曲げもしくは引き裂くように
しているが、これには次のような課題があった。
【0009】すなわち、液晶表示素子用のプラスチック
基板には、耐薬品性向上のため、例えばアクリル系のハ
ードコート層と、酸素透過性を防止するための有機もし
くは無機材料による酸素バリアコート層とからなる表面
硬化層が形成されており、その上に例えばITO(In
dium Tin Oxide)からなる透明電極が形
成される。
基板には、耐薬品性向上のため、例えばアクリル系のハ
ードコート層と、酸素透過性を防止するための有機もし
くは無機材料による酸素バリアコート層とからなる表面
硬化層が形成されており、その上に例えばITO(In
dium Tin Oxide)からなる透明電極が形
成される。
【0010】この種の表面硬化層はプラスチック基板よ
りも硬く割れやすい。したがって、切り込み溝を入れる
際や切り残し部分を分断する際に、周辺シールとプラス
チック基板に過大な応力が加えられ、特にそのシール際
において表面硬化層のハードコート層や酸素バリアコー
ト層にクラックが発生することがある。このようなクラ
ックが一度発生すると、そのクラックがさらに進行し、
液晶表示素子の寿命を短くすることもある。
りも硬く割れやすい。したがって、切り込み溝を入れる
際や切り残し部分を分断する際に、周辺シールとプラス
チック基板に過大な応力が加えられ、特にそのシール際
において表面硬化層のハードコート層や酸素バリアコー
ト層にクラックが発生することがある。このようなクラ
ックが一度発生すると、そのクラックがさらに進行し、
液晶表示素子の寿命を短くすることもある。
【0011】なお、ハーフカットではなく、一度にプラ
スチック基板を完全に切断すれば、上記のようなクラッ
ク発生率が低くなるが、その基板間のギャップはきわめ
てわずかであるため、相手方の基板を傷つけることなく
切断することは現実的に不可能に近い。
スチック基板を完全に切断すれば、上記のようなクラッ
ク発生率が低くなるが、その基板間のギャップはきわめ
てわずかであるため、相手方の基板を傷つけることなく
切断することは現実的に不可能に近い。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その第1の目的
は、透明電極基板としてのプラスチック基板にハーフカ
ットを入れて分断するにあたって、周辺シール際に過大
な応力がかかることがなく、したがって表面硬化層など
にクラックが発生しないようにした液晶表示素子の製造
方法を提供することにある。
題を解決するためになされたもので、その第1の目的
は、透明電極基板としてのプラスチック基板にハーフカ
ットを入れて分断するにあたって、周辺シール際に過大
な応力がかかることがなく、したがって表面硬化層など
にクラックが発生しないようにした液晶表示素子の製造
方法を提供することにある。
【0013】また、本発明の第2の目的は、スティック
基板状態でその各セル内に液晶を注入する際、端子部に
液晶が這い上がらないようにした液晶表示素子の製造方
法を提供することにある。
基板状態でその各セル内に液晶を注入する際、端子部に
液晶が這い上がらないようにした液晶表示素子の製造方
法を提供することにある。
【0014】本発明によれば、上記第1の目的は、表面
硬化層が形成されたプラスチック基板からなる第1およ
び第2マザー基板の各々に、所定の配列をもって複数の
セル形成領域をそれぞれ割り当て、その各セル形成領域
の表示部に表示電極を形成した後、いずれか一方のマザ
ー基板側の各表示部の周りに、周辺シールを一つの辺に
液晶注入孔を有する四角枠状に塗布し、同周辺シールを
介して上記第1および第2マザー基板を圧着して同時に
複数の表示素子用セルを形成した後、各表示素子用セル
の外形線に沿って所定深さの切り込み溝を入れ、その後
に切り込み溝部分を強制的に断ち切ることにより、上記
各マザー基板をスティック基板に分断して各表示素子用
セル内に液晶を注入するための注入孔出しや、スティッ
ク基板から各表示素子用セルの端子部出しを行なう液晶
表示素子の製造方法において、上記周辺シールを上記一
方のマザー基板側に塗布する際、その各角部の外側4個
所に補強用ダミーシールを上記各マザー基板の圧着後に
おいて上記周辺シールにつながるように塗布し、上記注
入孔出しおよび上記端子部出しを行なうにあたって、上
記切り込み溝を上記補強用ダミーシール上を通るように
入れることによって達成される。
硬化層が形成されたプラスチック基板からなる第1およ
び第2マザー基板の各々に、所定の配列をもって複数の
セル形成領域をそれぞれ割り当て、その各セル形成領域
の表示部に表示電極を形成した後、いずれか一方のマザ
ー基板側の各表示部の周りに、周辺シールを一つの辺に
液晶注入孔を有する四角枠状に塗布し、同周辺シールを
介して上記第1および第2マザー基板を圧着して同時に
複数の表示素子用セルを形成した後、各表示素子用セル
の外形線に沿って所定深さの切り込み溝を入れ、その後
に切り込み溝部分を強制的に断ち切ることにより、上記
各マザー基板をスティック基板に分断して各表示素子用
セル内に液晶を注入するための注入孔出しや、スティッ
ク基板から各表示素子用セルの端子部出しを行なう液晶
表示素子の製造方法において、上記周辺シールを上記一
方のマザー基板側に塗布する際、その各角部の外側4個
所に補強用ダミーシールを上記各マザー基板の圧着後に
おいて上記周辺シールにつながるように塗布し、上記注
入孔出しおよび上記端子部出しを行なうにあたって、上
記切り込み溝を上記補強用ダミーシール上を通るように
入れることによって達成される。
【0015】このように、周辺シールの各角部に補強用
ダミーシールを設けることにより、両マザー基板間がよ
り強固に連結され、補強用ダミーシールは一種の支柱と
して作用する。このことは、分断時の応力の支点が補強
用ダミーシール部となり、周辺シール際に加えられる応
力が抑えられることを意味し、これによりシール際での
クラック発生が防止される。
ダミーシールを設けることにより、両マザー基板間がよ
り強固に連結され、補強用ダミーシールは一種の支柱と
して作用する。このことは、分断時の応力の支点が補強
用ダミーシール部となり、周辺シール際に加えられる応
力が抑えられることを意味し、これによりシール際での
クラック発生が防止される。
【0016】また、プラスチック基板は比較的柔らかく
切り込み溝を入れる際、その切り残し量がばらつきやす
いが、切り込み溝を補強用ダミーシール上を通るように
入れることにより、切り残し量も安定することになる。
したがって、局所的に切断時の応力が集中することもな
い。
切り込み溝を入れる際、その切り残し量がばらつきやす
いが、切り込み溝を補強用ダミーシール上を通るように
入れることにより、切り残し量も安定することになる。
したがって、局所的に切断時の応力が集中することもな
い。
【0017】本発明において、基板圧着前における補強
用ダミーシールのマザー基板に対する接着面積に対し
て、基板圧着後におけるその接着面積は2.5〜5.0
倍であることが好ましい。より好ましくは3.5〜4.
5倍である。
用ダミーシールのマザー基板に対する接着面積に対し
て、基板圧着後におけるその接着面積は2.5〜5.0
倍であることが好ましい。より好ましくは3.5〜4.
5倍である。
【0018】2.5倍未満では接着面積(接着力)が足
りず補強効果が期待できない。これに対して、5.0倍
を超すと反対に補強用ダミーシールの接着力が大きくな
りすぎて、切り込み溝部分を強制的に引き裂く際にスト
レスが発生するので好ましくない。
りず補強効果が期待できない。これに対して、5.0倍
を超すと反対に補強用ダミーシールの接着力が大きくな
りすぎて、切り込み溝部分を強制的に引き裂く際にスト
レスが発生するので好ましくない。
【0019】また、上記セル形成領域に上記表示部に隣
接して端子部が設定され、その端子部に引出電極が形成
される場合においては、同じスティック基板列に含まれ
る各表示素子用セル間で、液晶注入孔側において隣接す
る補強用ダミーシール間に、その端子部への液晶の這い
上がりを防止する液晶這い上がり防止シールを設けるこ
とにより、上記第2の目的が達成される。
接して端子部が設定され、その端子部に引出電極が形成
される場合においては、同じスティック基板列に含まれ
る各表示素子用セル間で、液晶注入孔側において隣接す
る補強用ダミーシール間に、その端子部への液晶の這い
上がりを防止する液晶這い上がり防止シールを設けるこ
とにより、上記第2の目的が達成される。
【0020】この液晶這い上がり防止シールは、周辺シ
ールを一方のマザー基板側に塗布する際、補強用ダミー
シールとともに、各マザー基板の圧着後において補強用
ダミーシール間につながるように塗布される。
ールを一方のマザー基板側に塗布する際、補強用ダミー
シールとともに、各マザー基板の圧着後において補強用
ダミーシール間につながるように塗布される。
【0021】この液晶這い上がり防止シールは、スティ
ック基板用の切り線に沿って形成され、したがってこの
上に切り込み溝が入れられる。すなわち、マザー基板か
らスティック基板を切り出す際、その切り込み溝は、補
強用ダミーシールおよび液晶這い上がり防止シール上を
通る一本の線として入れられる。
ック基板用の切り線に沿って形成され、したがってこの
上に切り込み溝が入れられる。すなわち、マザー基板か
らスティック基板を切り出す際、その切り込み溝は、補
強用ダミーシールおよび液晶這い上がり防止シール上を
通る一本の線として入れられる。
【0022】なお、本発明においても、切り込み溝は、
超硬ホイールカッター、円状ローリングカッター、通常
カッター刃、ダイサー切断、レーザー切断もしくは型抜
き切断法など、通常よく使われている方法により形成さ
れてよいが、本発明によれば、補強用シールをもっとも
好ましい態様とした場合、切り込み溝の切り残し量を7
0%としても、その後の分断時においてクラック発生は
見られない。
超硬ホイールカッター、円状ローリングカッター、通常
カッター刃、ダイサー切断、レーザー切断もしくは型抜
き切断法など、通常よく使われている方法により形成さ
れてよいが、本発明によれば、補強用シールをもっとも
好ましい態様とした場合、切り込み溝の切り残し量を7
0%としても、その後の分断時においてクラック発生は
見られない。
【0023】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面を参照しなが
らより具体的に説明する。
らより具体的に説明する。
【0024】まず、一対のマザー基板が用意されるが、
図1はその内の一方のマザー基板1Aの面取り状態が示
されている平面図であり、図2にはこのマザー基板1A
上に他方のマザー基板1Bを重ね合わせた状態の要部断
面図が示されている。
図1はその内の一方のマザー基板1Aの面取り状態が示
されている平面図であり、図2にはこのマザー基板1A
上に他方のマザー基板1Bを重ね合わせた状態の要部断
面図が示されている。
【0025】各マザー基板1A,1Bともに、例えばポ
リカーボネイトなどのプラスチック基板からなり、図示
されていないが、その各面には耐薬品性向上のため、例
えばアクリル系のハードコート層と、酸素透過性を防止
するための有機もしくは無機材料による酸素バリアコー
ト層とからなる表面硬化層が形成されている。液晶表示
素子用の場合、通常、その基板厚さが0.1〜0.4m
m程度のものが選択される。
リカーボネイトなどのプラスチック基板からなり、図示
されていないが、その各面には耐薬品性向上のため、例
えばアクリル系のハードコート層と、酸素透過性を防止
するための有機もしくは無機材料による酸素バリアコー
ト層とからなる表面硬化層が形成されている。液晶表示
素子用の場合、通常、その基板厚さが0.1〜0.4m
m程度のものが選択される。
【0026】この実施例によると、一方のマザー基板1
Aがリアパネル(R板)側で、他方のマザー基板1Bが
フロントパネル(F板)側であるが、各マザー基板1
A,1Bの各々には、縦2列・横3列の配列でセル形成
領域2がそれぞれ割り当てられている。すなわち、各マ
ザー基板1A,1Bは6面取りのマルチ基板である。
Aがリアパネル(R板)側で、他方のマザー基板1Bが
フロントパネル(F板)側であるが、各マザー基板1
A,1Bの各々には、縦2列・横3列の配列でセル形成
領域2がそれぞれ割り当てられている。すなわち、各マ
ザー基板1A,1Bは6面取りのマルチ基板である。
【0027】リアパネル側のマザー基板1Aにおいて、
各セル形成領域2には、表示部21と端子部22とが設
定されており、図示されていないが、表示部21には例
えばITOからなる表示電極が所定のパターンで形成さ
れる。また、端子部22には同じくITOからなる引出
電極群221が形成されている。
各セル形成領域2には、表示部21と端子部22とが設
定されており、図示されていないが、表示部21には例
えばITOからなる表示電極が所定のパターンで形成さ
れる。また、端子部22には同じくITOからなる引出
電極群221が形成されている。
【0028】これに対して、図示されていないが、フロ
ントパネル側のマザー基板1Bの各セル形成領域の表示
部にも、例えばITOからなる表示電極が所定のパター
ンで形成される。なお、この実施例では、マザー基板1
B側には端子部が設けられないが、マザー基板1Aの表
示部21とマザー基板1Bの表示部は位置的に1:1の
関係で対応している。なお、これらの各ITOパターン
は表面硬化層上に形成されている。
ントパネル側のマザー基板1Bの各セル形成領域の表示
部にも、例えばITOからなる表示電極が所定のパター
ンで形成される。なお、この実施例では、マザー基板1
B側には端子部が設けられないが、マザー基板1Aの表
示部21とマザー基板1Bの表示部は位置的に1:1の
関係で対応している。なお、これらの各ITOパターン
は表面硬化層上に形成されている。
【0029】各マザー基板1A,1Bを貼り合わせるに
あたって、そのいずれか一方に例えばスクリーン印刷法
によってシール材が塗布されるが、この実施例では、図
1に示されているように、リアパネル側のマザー基板1
Aにシール材が塗布される。
あたって、そのいずれか一方に例えばスクリーン印刷法
によってシール材が塗布されるが、この実施例では、図
1に示されているように、リアパネル側のマザー基板1
Aにシール材が塗布される。
【0030】すなわち、リアパネル側のマザー基板1A
の各表示部21の輪郭に沿って周辺シール3が四角枠状
に塗布される。この場合、各周辺シール3の図1におい
て左側一辺の中央部には液晶注入孔31が設けられる。
の各表示部21の輪郭に沿って周辺シール3が四角枠状
に塗布される。この場合、各周辺シール3の図1におい
て左側一辺の中央部には液晶注入孔31が設けられる。
【0031】なお、この実施例では、マザー基板1A,
1Bがプラスチック基板であるため、その切断時の作業
性およびマザー基板1A,1B間のギャップ幅を確保す
ることからしても、各セル形成領域2の4辺に沿って基
板の間隔保持用として、スペーサシール4が周辺シール
3と同時に塗布される。
1Bがプラスチック基板であるため、その切断時の作業
性およびマザー基板1A,1B間のギャップ幅を確保す
ることからしても、各セル形成領域2の4辺に沿って基
板の間隔保持用として、スペーサシール4が周辺シール
3と同時に塗布される。
【0032】本発明によると、上記のように周辺シール
3をリアパネル側のマザー基板1A側に塗布する際、そ
れと同時に周辺シール3の各角部の外側4個所に補強用
ダミーシール5を塗布するようにしており、この点を明
確にするため、図3に一つのセル形成領域2を拡大して
示す。
3をリアパネル側のマザー基板1A側に塗布する際、そ
れと同時に周辺シール3の各角部の外側4個所に補強用
ダミーシール5を塗布するようにしており、この点を明
確にするため、図3に一つのセル形成領域2を拡大して
示す。
【0033】ここで、マザー基板からスティック基板を
切り出す際の切り線の内、液晶注入孔31側の切り線を
S1、その反対側の切り線をS2とし、また、スティッ
ク基板から個々の液晶パネルを切り出す際の切り線の
内、フロントパネル側(マザー基板1B側)に入れられ
る端子部出し用の切り線をT1、フロントパネルおよび
リアパネルに対して同じ位置に入れられるパネル分離用
の切り線をT2、リアパネルの端子部22の端縁に沿っ
て入れられる切り線をT3とする。
切り出す際の切り線の内、液晶注入孔31側の切り線を
S1、その反対側の切り線をS2とし、また、スティッ
ク基板から個々の液晶パネルを切り出す際の切り線の
内、フロントパネル側(マザー基板1B側)に入れられ
る端子部出し用の切り線をT1、フロントパネルおよび
リアパネルに対して同じ位置に入れられるパネル分離用
の切り線をT2、リアパネルの端子部22の端縁に沿っ
て入れられる切り線をT3とする。
【0034】各補強用ダミーシール5は周辺シール3の
角部につなげられた状態で、スティック基板切り出し用
切り線S1,S2と、パネル切り出し用切り線T1,T
2との各交点にかかるように配置される。その形状は楕
円、円状、棒状(四角形状)など特に制限はないが、強
いて言えば楕円が好ましい。
角部につなげられた状態で、スティック基板切り出し用
切り線S1,S2と、パネル切り出し用切り線T1,T
2との各交点にかかるように配置される。その形状は楕
円、円状、棒状(四角形状)など特に制限はないが、強
いて言えば楕円が好ましい。
【0035】また、本発明によると、液晶注入時に液晶
が端子部22に這い上がるのを防止する液晶這い上がり
防止シール6が、リアパネル側のマザー基板1Aに周辺
シール3および補強用ダミーシール5とともに同時に塗
布される。
が端子部22に這い上がるのを防止する液晶這い上がり
防止シール6が、リアパネル側のマザー基板1Aに周辺
シール3および補強用ダミーシール5とともに同時に塗
布される。
【0036】すなわち、この液晶這い上がり防止シール
6は、同じスティック基板列に含まれる各表示素子用セ
ル間で、図3に示されているように、液晶注入孔31側
において隣接する2つの補強用ダミーシール5(A),
5(B)に跨るようにスティック基板切り出し用切り線
S1に沿って配置される。
6は、同じスティック基板列に含まれる各表示素子用セ
ル間で、図3に示されているように、液晶注入孔31側
において隣接する2つの補強用ダミーシール5(A),
5(B)に跨るようにスティック基板切り出し用切り線
S1に沿って配置される。
【0037】周辺シール3、スペーサシール4、補強用
ダミーシール5および液晶這い上がり防止シール6には
例えばエポキシ系樹脂が用いられる。これらの各シール
3〜6は、マザー基板1A,1Bの圧着時に押し潰され
て広がる。
ダミーシール5および液晶這い上がり防止シール6には
例えばエポキシ系樹脂が用いられる。これらの各シール
3〜6は、マザー基板1A,1Bの圧着時に押し潰され
て広がる。
【0038】ここで、シール材の基板圧着前のマザー基
板に対する接着(塗布)面積と、基板圧着後における接
着面積との比をシール倍率とすると、補強用ダミーシー
ル5について言えば、そのシール倍率は2.5〜5.0
倍であることが好ましい。より好ましくは3.5〜4.
5倍であるとよい。
板に対する接着(塗布)面積と、基板圧着後における接
着面積との比をシール倍率とすると、補強用ダミーシー
ル5について言えば、そのシール倍率は2.5〜5.0
倍であることが好ましい。より好ましくは3.5〜4.
5倍であるとよい。
【0039】すなわち、補強用ダミーシール5のシール
倍率が、2.5倍未満では接着面積(接着力)が足りず
補強効果が期待できない。これに対して、5.0倍を超
すと反対に補強用ダミーシール5の接着力が大きくなり
すぎて、切り込み溝部分を強制的に断ち切る(引き裂
く)際にストレスが発生するので好ましくない。
倍率が、2.5倍未満では接着面積(接着力)が足りず
補強効果が期待できない。これに対して、5.0倍を超
すと反対に補強用ダミーシール5の接着力が大きくなり
すぎて、切り込み溝部分を強制的に断ち切る(引き裂
く)際にストレスが発生するので好ましくない。
【0040】参考までに、図4に各シール3〜6の基板
圧着前の塗布状態を示し、図5に基板圧着により各シー
ル3〜6が4.2倍に押し広げられた状態を示す。この
ように、各シール3〜6は基板圧着により一連につなが
る。
圧着前の塗布状態を示し、図5に基板圧着により各シー
ル3〜6が4.2倍に押し広げられた状態を示す。この
ように、各シール3〜6は基板圧着により一連につなが
る。
【0041】各マザー基板1A,1Bを各シール3〜6
を介して圧着して6つの表示素子用セルを同時に形成し
た後、スティック基板切り出し用切り線S1,S2に沿
って超硬ホイールなどにより、例えば基板厚さの50〜
95%に至る深さの切り込み溝を入れる。この場合、切
り込み溝は各補強用ダミーシール5上を通るため、その
切り残し量をほぼ一定とすることができる。
を介して圧着して6つの表示素子用セルを同時に形成し
た後、スティック基板切り出し用切り線S1,S2に沿
って超硬ホイールなどにより、例えば基板厚さの50〜
95%に至る深さの切り込み溝を入れる。この場合、切
り込み溝は各補強用ダミーシール5上を通るため、その
切り残し量をほぼ一定とすることができる。
【0042】しかる後、その切り込み溝を強制的に折り
曲げるかもしくは引き裂くことにより、マザー基板1
A,1Bからスティック基板を分断する。本発明によれ
ば、マザー基板1A,1Bは補強用ダミーシール5によ
り強固に連結されているため、この分断時においても、
周辺シール際に加えられる応力が抑えられ、周辺シール
3際でのクラック発生が防止される。
曲げるかもしくは引き裂くことにより、マザー基板1
A,1Bからスティック基板を分断する。本発明によれ
ば、マザー基板1A,1Bは補強用ダミーシール5によ
り強固に連結されているため、この分断時においても、
周辺シール際に加えられる応力が抑えられ、周辺シール
3際でのクラック発生が防止される。
【0043】次に、スティック基板の状態で各表示素子
用セル内への液晶注入を行なう。この液晶注入は、液晶
注入孔31側を液晶浴槽内に浸漬することにより行なわ
れるが、本発明によれば、端子部22の液晶注入孔31
側には液晶這い上がり防止シール6が設けられているた
め、液晶が端子部22に這い上がることはない。
用セル内への液晶注入を行なう。この液晶注入は、液晶
注入孔31側を液晶浴槽内に浸漬することにより行なわ
れるが、本発明によれば、端子部22の液晶注入孔31
側には液晶這い上がり防止シール6が設けられているた
め、液晶が端子部22に這い上がることはない。
【0044】なお、液晶這い上がり防止シール6上に切
り込み溝が入れられて、マザー基板からスティック基板
が分断されるが、その際、液晶這い上がり防止シール6
の図5において右半分がスティック基板側に残されるよ
うに、液晶這い上がり防止シール6の幅を設定する必要
がある。
り込み溝が入れられて、マザー基板からスティック基板
が分断されるが、その際、液晶這い上がり防止シール6
の図5において右半分がスティック基板側に残されるよ
うに、液晶這い上がり防止シール6の幅を設定する必要
がある。
【0045】液晶注入後、図2に示されているように、
スティック基板にパネル切り出し用の切り線T1〜T3
に沿って上記スティック基板のときと同じように、補強
用ダミーシール5上を通るように所定深さの切り込み溝
を入れた後、強制的な折り曲げもしくは引き裂きによ
り、各液晶パネルを分断する。したがって、この分断時
においても、周辺シール3際でクラックが発生するおそ
れはない。
スティック基板にパネル切り出し用の切り線T1〜T3
に沿って上記スティック基板のときと同じように、補強
用ダミーシール5上を通るように所定深さの切り込み溝
を入れた後、強制的な折り曲げもしくは引き裂きによ
り、各液晶パネルを分断する。したがって、この分断時
においても、周辺シール3際でクラックが発生するおそ
れはない。
【0046】
【実施例】ポリカーボネート樹脂からなる厚さ0.4m
mのプラスチック基板を用意し、その表面にアクリル樹
脂からなるハードコート層(厚さ5.0μm)と酸化珪
素からなる酸素バリアコート層(厚さ0.1μm)とを
形成してマザー基板とした。次に、一方のマザー基板上
に、エポキシ樹脂からなるシール材により周辺シールを
形成するとともに、その各角部の外側に補強ダミーシー
ルをそれぞれ形成した。なお、補強ダミーシールは、基
板圧着後のシール倍率が4.0倍で、そのとき長軸2.
4mm・短軸2.0mmの楕円形状となるように設計し
た。このマザー基板に他方のマザー基板をセルギャップ
が6.0μmとなるように圧着して、表示素子用セルを
形成した。そして、表示素子用セルの外形線に沿って補
強ダミーシール上を通るように通常カッター刃にて、切
り残し量をそれぞれプラスチック基板厚さの40%,5
0%,60%,70%として切り込み溝を入れ、強制的
折り曲げにより分断した。その結果、切り残し量が70
%でも周辺シール際でのクラック発生は見られなかっ
た。ちなみに、補強ダミーシールを設けない場合には、
切り残し量60%でクラックが発生した。
mのプラスチック基板を用意し、その表面にアクリル樹
脂からなるハードコート層(厚さ5.0μm)と酸化珪
素からなる酸素バリアコート層(厚さ0.1μm)とを
形成してマザー基板とした。次に、一方のマザー基板上
に、エポキシ樹脂からなるシール材により周辺シールを
形成するとともに、その各角部の外側に補強ダミーシー
ルをそれぞれ形成した。なお、補強ダミーシールは、基
板圧着後のシール倍率が4.0倍で、そのとき長軸2.
4mm・短軸2.0mmの楕円形状となるように設計し
た。このマザー基板に他方のマザー基板をセルギャップ
が6.0μmとなるように圧着して、表示素子用セルを
形成した。そして、表示素子用セルの外形線に沿って補
強ダミーシール上を通るように通常カッター刃にて、切
り残し量をそれぞれプラスチック基板厚さの40%,5
0%,60%,70%として切り込み溝を入れ、強制的
折り曲げにより分断した。その結果、切り残し量が70
%でも周辺シール際でのクラック発生は見られなかっ
た。ちなみに、補強ダミーシールを設けない場合には、
切り残し量60%でクラックが発生した。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハードコート層や酸素バリアコート層などの表面硬化層
を有するプラスチック基板を用いる場合において、周辺
シールの各角部の外側に補強ダミーシールを形成し、補
強ダミーシール上を通るように切り込み溝を入れて、基
板を分断するようにしたことにより、マザー基板からス
ティック基板を切り出す際、また、そのスティック基板
から個々の液晶表示素子を切り出す際に、表面硬化層に
クラックを発生させることなく、スムーズかつきれいに
基板を分断することができる。
ハードコート層や酸素バリアコート層などの表面硬化層
を有するプラスチック基板を用いる場合において、周辺
シールの各角部の外側に補強ダミーシールを形成し、補
強ダミーシール上を通るように切り込み溝を入れて、基
板を分断するようにしたことにより、マザー基板からス
ティック基板を切り出す際、また、そのスティック基板
から個々の液晶表示素子を切り出す際に、表面硬化層に
クラックを発生させることなく、スムーズかつきれいに
基板を分断することができる。
【0048】また、本発明によると、切り残し量の作業
マージンが広がり、切断および分断時における作業管理
幅が拡大され作業管理が容易になるとともに、表示品質
の面でも初期の品質が長時間維持される。
マージンが広がり、切断および分断時における作業管理
幅が拡大され作業管理が容易になるとともに、表示品質
の面でも初期の品質が長時間維持される。
【0049】一方、同じスティック基板列に含まれる各
表示素子用セル間で、液晶注入孔側において隣接する補
強用ダミーシール間に、液晶這い上がり防止シールを設
けることにより、液晶注入時の液晶の端子部側への這い
上がりを確実に防止することができる。
表示素子用セル間で、液晶注入孔側において隣接する補
強用ダミーシール間に、液晶這い上がり防止シールを設
けることにより、液晶注入時の液晶の端子部側への這い
上がりを確実に防止することができる。
【図1】本発明の実施例に用いられるマザー基板の一方
の面取り状態を示した平面図。
の面取り状態を示した平面図。
【図2】シールを介して圧着したマザー基板の要部断面
図。
図。
【図3】図1から一つのセル形成領域を摘示し拡大した
平面図。
平面図。
【図4】基板圧着前の各シールの塗布パターンを示した
平面図。
平面図。
【図5】基板圧着後の各シール形状を示した平面図。
1A,1B マザー基板 2 セル形成領域 21 表示部 22 端子部 221 引出電極群 3 周辺シール 31 液晶注入孔 4 スペーサシール 5 補強ダミーシール 6 液晶這い上がり防止シール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H088 FA06 FA07 FA10 FA26 2H089 LA42 LA46 MA04Y NA24 NA28 NA39 NA55 NA58 PA15 QA04 QA12 SA17 TA01 2H090 JA07 JB03 JC01 LA02 LA03
Claims (3)
- 【請求項1】 表面硬化層が形成されたプラスチック基
板からなる第1および第2マザー基板の各々に、所定の
配列をもって複数のセル形成領域をそれぞれ割り当て、
その各セル形成領域の表示部に表示電極を形成した後、
いずれか一方のマザー基板側の各表示部の周りに、周辺
シールを一つの辺に液晶注入孔を有する四角枠状に塗布
し、同周辺シールを介して上記第1および第2マザー基
板を圧着して同時に複数の表示素子用セルを形成した
後、各表示素子用セルの外形線に沿って所定深さの切り
込み溝を入れ、その後に切り込み溝部分を強制的に断ち
切ることにより、上記各マザー基板をスティック基板に
分断して各表示素子用セル内に液晶を注入するための注
入孔出しや、スティック基板から各表示素子用セルの端
子部出しを行なう液晶表示素子の製造方法において、 上記周辺シールを上記一方のマザー基板側に塗布する
際、その各角部の外側4個所に補強用ダミーシールを上
記各マザー基板の圧着後において上記周辺シールにつな
がるように塗布し、上記注入孔出しおよび上記端子部出
しを行なうにあたって、上記切り込み溝を上記補強用ダ
ミーシール上を通るように入れることを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。 - 【請求項2】 基板圧着前における上記補強用ダミーシ
ールの上記マザー基板に対する接着面積に対して、基板
圧着後におけるその接着面積は2.5〜5.0倍である
請求項1に記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項3】 上記セル形成領域に上記表示部に隣接し
て端子部が設定され、その端子部に引出電極が形成され
る場合において、同じスティック基板列に含まれる各表
示素子用セル間で、上記液晶注入孔側において隣接する
上記補強用ダミーシール間には、上記端子部への液晶の
這い上がりを防止する液晶這い上がり防止シールが設け
られる請求項1または2に記載の液晶表示素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11060276A JP2000258782A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 液晶表示素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11060276A JP2000258782A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 液晶表示素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000258782A true JP2000258782A (ja) | 2000-09-22 |
Family
ID=13137468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11060276A Pending JP2000258782A (ja) | 1999-03-08 | 1999-03-08 | 液晶表示素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000258782A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006030792A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Optrex Corp | 表示装置の製造方法および表示装置のマザー基板 |
US7016008B2 (en) * | 2001-12-18 | 2006-03-21 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display device having sealant patterns, dummy patterns, and substrate protective patterns |
WO2007066424A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
US8542331B2 (en) | 2009-07-24 | 2013-09-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
-
1999
- 1999-03-08 JP JP11060276A patent/JP2000258782A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7016008B2 (en) * | 2001-12-18 | 2006-03-21 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display device having sealant patterns, dummy patterns, and substrate protective patterns |
JP2006030792A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Optrex Corp | 表示装置の製造方法および表示装置のマザー基板 |
JP4560344B2 (ja) * | 2004-07-20 | 2010-10-13 | オプトレックス株式会社 | 表示装置の製造方法および表示装置のマザー基板 |
WO2007066424A1 (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | 表示装置 |
US7940366B2 (en) | 2005-12-05 | 2011-05-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device including substrates bonded together through an adhesive |
US8542331B2 (en) | 2009-07-24 | 2013-09-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
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