JP2001110947A - Ic封止材、非接触icカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたicカード - Google Patents
Ic封止材、非接触icカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたicカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】補強板を設けることにより機械的な強度を上げ
ると共に、厚さを内部に埋め込むことが可能な程度に安
定して薄く制御できる封止材及び非接触ICカード用イ
ンレットを提供する。 【解決手段】アンテナ回路11が形成された基材シート
10にIC1がベアチップ実装され、該ICチップを保
護するために補強板2を設けた非接触ICカードのイン
レッドであり、ICチップと補強板を接合するための樹
脂材と無機物粒子5とからなる封止材において、該無機
物粒子の最大粒径をICチップと補強板の間隔としたI
C封止材。
ると共に、厚さを内部に埋め込むことが可能な程度に安
定して薄く制御できる封止材及び非接触ICカード用イ
ンレットを提供する。 【解決手段】アンテナ回路11が形成された基材シート
10にIC1がベアチップ実装され、該ICチップを保
護するために補強板2を設けた非接触ICカードのイン
レッドであり、ICチップと補強板を接合するための樹
脂材と無機物粒子5とからなる封止材において、該無機
物粒子の最大粒径をICチップと補強板の間隔としたI
C封止材。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICチップを回路
基板フィルムに実装した後、ICチップを折り曲げや点
圧といったカードへの機械的外部圧力や防湿といった外
部環境から保護するために用いる封止材及びこの封止材
を使用して作製される非接触ICカード用インレットの
製造方法に関するものである。
基板フィルムに実装した後、ICチップを折り曲げや点
圧といったカードへの機械的外部圧力や防湿といった外
部環境から保護するために用いる封止材及びこの封止材
を使用して作製される非接触ICカード用インレットの
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】非接触ICカードは低価格化及びICチ
ップ部分の厚さを小さくしてカード化をやり易くするた
めにバンプを打ったICチップを導電粒子を含んだ接着
材である異方性導電フィルム(以下ACF:Aniso
tropic Conductive Filmと記
す)を介してアンテナパターンが形成されている基材シ
ートに接合したものをインレットとして使用するケース
が増えている。
ップ部分の厚さを小さくしてカード化をやり易くするた
めにバンプを打ったICチップを導電粒子を含んだ接着
材である異方性導電フィルム(以下ACF:Aniso
tropic Conductive Filmと記
す)を介してアンテナパターンが形成されている基材シ
ートに接合したものをインレットとして使用するケース
が増えている。
【0003】しかしながら、カードの折り曲げや局所的
な圧力によりICチップが破壊される場合があり、いか
にカードの機械的な強度を上げるかが課題となってい
る。そのため、補強板をICチップ上に設ける等のIC
チップ部分を強化する方法が提案されているが、補強板
を設けるとICチップ部分の厚みが大きくなってしま
う。このため、0.76mm厚(ISO規格)のカード
内部にICチップを埋め込むには、ICチップ部分の厚
みを厳密に制御する必要がある。
な圧力によりICチップが破壊される場合があり、いか
にカードの機械的な強度を上げるかが課題となってい
る。そのため、補強板をICチップ上に設ける等のIC
チップ部分を強化する方法が提案されているが、補強板
を設けるとICチップ部分の厚みが大きくなってしま
う。このため、0.76mm厚(ISO規格)のカード
内部にICチップを埋め込むには、ICチップ部分の厚
みを厳密に制御する必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、補強板を設
けることにより機械的な強度を上げると共に、厚さを内
部に埋め込むことが可能な程度に安定して薄く制御でき
る封止材及び非接触ICカード用インレットを提供する
ことである。
けることにより機械的な強度を上げると共に、厚さを内
部に埋め込むことが可能な程度に安定して薄く制御でき
る封止材及び非接触ICカード用インレットを提供する
ことである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、
アンテナ回路が形成された基材シートにICがベアチッ
プ実装され、該ICチップを保護するために補強板を設
けた非接触ICカードのインレッドであり、ICチップ
と補強板を接合するための樹脂材と無機物粒子とからな
る封止材において、該無機物粒子の最大粒径をICチッ
プと補強板の間隔としたことを特徴とするIC封止材で
ある。
するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、
アンテナ回路が形成された基材シートにICがベアチッ
プ実装され、該ICチップを保護するために補強板を設
けた非接触ICカードのインレッドであり、ICチップ
と補強板を接合するための樹脂材と無機物粒子とからな
る封止材において、該無機物粒子の最大粒径をICチッ
プと補強板の間隔としたことを特徴とするIC封止材で
ある。
【0006】また、請求項2に記載の発明は、前記無機
物粒子の平均粒子径が5μmであり、最大粒径が40μ
m〜50μmの範囲であることを特徴とする請求項1に
記載のIC封止材である。
物粒子の平均粒子径が5μmであり、最大粒径が40μ
m〜50μmの範囲であることを特徴とする請求項1に
記載のIC封止材である。
【0007】また、請求項3に記載の発明は、請求項
1、2に記載の封止材を用いた非接触ICカード用イン
レットの製造方法であって、ICチップに該封止材を設
けた後、補強板を圧力制御により押しつけてICチップ
と補強板の間隔を制御することを特徴とする非接触IC
カード用インレットの製造方法であり、請求項4に記載
の発明は、この方法で作製された非接触ICカード用イ
ンレットを使用した非接触ICカードである。
1、2に記載の封止材を用いた非接触ICカード用イン
レットの製造方法であって、ICチップに該封止材を設
けた後、補強板を圧力制御により押しつけてICチップ
と補強板の間隔を制御することを特徴とする非接触IC
カード用インレットの製造方法であり、請求項4に記載
の発明は、この方法で作製された非接触ICカード用イ
ンレットを使用した非接触ICカードである。
【0008】封止材として、封止樹脂に無機物粒子を混
入させたことで補強板を上から圧力を架けるとICチッ
プと補強板との間に存在する最大粒子径によって規制さ
れ、両者の間隔は、この最大粒子径となる。
入させたことで補強板を上から圧力を架けるとICチッ
プと補強板との間に存在する最大粒子径によって規制さ
れ、両者の間隔は、この最大粒子径となる。
【0009】この場合、最大粒子径を有する無機物粒子
の比率は少なくてよく、大部分の粒子径が小さい方が流
動性をコントロールし易く、封止材を滴下し、塗布する
のに適している。発明者らは、どのような無機物粒子の
粒径が好ましいか検討した結果、無機物粒子の平均粒子
が5μmであり、最大粒径が40μm〜50μmの範囲
であることの知見を得た。
の比率は少なくてよく、大部分の粒子径が小さい方が流
動性をコントロールし易く、封止材を滴下し、塗布する
のに適している。発明者らは、どのような無機物粒子の
粒径が好ましいか検討した結果、無機物粒子の平均粒子
が5μmであり、最大粒径が40μm〜50μmの範囲
であることの知見を得た。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明を、図面を用いて詳細に説
明する。図1は、基材フィルム(10)にアンテナ回路
(11)及びこのアンテナ回路とICチップ(1)を接
続する接点回路(12)を形成し、この上にICチップ
(1)を実装したインレットを説明する図である。基材
フィルム(10)は、厚さ25μm程度のポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィルムが主に
用いられ、これに導電性のアンテナ回路、接点回路がエ
ッチング処理或いは印刷処理で形成される。例えば、銅
箔、アルミニウム箔等を基材フィルムに貼りつけたり或
いは銅、アルミニウムを蒸着した後、感光性樹脂層を回
路マスクを通して露光し形成されたレジスト層側から、
蒸着金属をエッチングして回路を形成する。又は、銅や
アルミニウムの金属粉からなる導電性インキをスクリー
ン印刷して回路を形成する方法が採られている。
明する。図1は、基材フィルム(10)にアンテナ回路
(11)及びこのアンテナ回路とICチップ(1)を接
続する接点回路(12)を形成し、この上にICチップ
(1)を実装したインレットを説明する図である。基材
フィルム(10)は、厚さ25μm程度のポリイミド、
ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性フィルムが主に
用いられ、これに導電性のアンテナ回路、接点回路がエ
ッチング処理或いは印刷処理で形成される。例えば、銅
箔、アルミニウム箔等を基材フィルムに貼りつけたり或
いは銅、アルミニウムを蒸着した後、感光性樹脂層を回
路マスクを通して露光し形成されたレジスト層側から、
蒸着金属をエッチングして回路を形成する。又は、銅や
アルミニウムの金属粉からなる導電性インキをスクリー
ン印刷して回路を形成する方法が採られている。
【0011】このアンテナ回路(11)及び接点回路
(12)が形成された基材フィルム(10)に接点回路
とICチップのバンプ(3)が通電できるようにACF
(6)を介して接続される。
(12)が形成された基材フィルム(10)に接点回路
とICチップのバンプ(3)が通電できるようにACF
(6)を介して接続される。
【0012】図2は、基材フィルム(10)にICチッ
プ(1)を実装し、封止材で封止したインレットのIC
チップ部分を説明する拡大断面図である。SUS30
1,SUS304のステンレス等からなる50μm程度
の補強板(2)をICチップ全体を被い隠せる程度のサ
イズで設け、基材フィルムと補強板との間を封止材の主
成分である樹脂で封止する。
プ(1)を実装し、封止材で封止したインレットのIC
チップ部分を説明する拡大断面図である。SUS30
1,SUS304のステンレス等からなる50μm程度
の補強板(2)をICチップ全体を被い隠せる程度のサ
イズで設け、基材フィルムと補強板との間を封止材の主
成分である樹脂で封止する。
【0013】封止材の主成分である樹脂として、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂があるが、エポキシ
樹脂及びシリコーン樹脂が汎用されている。これらの樹
脂にアルミナ、シリカ、ガラス等の絶縁性の無機物粒子
を混入させたものが本発明の封止材である。無機物粒子
の平均粒子径は5μm程度であり、最大粒径はICチッ
プと補強板の設定間隔となる大きさで40〜50μmの
範囲のものである。すなわち、平均粒子径が5μm程度
であるので、大部分の無機物は5μm以下の小さな無機
物粒子であり、大きな無機物粒子(5a)が5%〜20
%程度混入していればよい。
シ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂があるが、エポキシ
樹脂及びシリコーン樹脂が汎用されている。これらの樹
脂にアルミナ、シリカ、ガラス等の絶縁性の無機物粒子
を混入させたものが本発明の封止材である。無機物粒子
の平均粒子径は5μm程度であり、最大粒径はICチッ
プと補強板の設定間隔となる大きさで40〜50μmの
範囲のものである。すなわち、平均粒子径が5μm程度
であるので、大部分の無機物は5μm以下の小さな無機
物粒子であり、大きな無機物粒子(5a)が5%〜20
%程度混入していればよい。
【0014】無機物粒子の含有率は40〜70重量%に
する。含有率が高くなると封止材の粘度が高くなり、封
止材を塗布する際、ノズルに目詰まりを起こし易くなる
し、塗布適性も低下してしまうからである。
する。含有率が高くなると封止材の粘度が高くなり、封
止材を塗布する際、ノズルに目詰まりを起こし易くなる
し、塗布適性も低下してしまうからである。
【0015】上記の無機物粒子を混入させた封止材を塗
布した後、補強板(2)を上に乗せる。しかる補強板側
から圧力を架け押すことで、ICチップと補強板間の間
隔は最大粒子径(5a)の間隔となる。このように最大
粒子径によって間隔は規制され一定に保つことができ
る。
布した後、補強板(2)を上に乗せる。しかる補強板側
から圧力を架け押すことで、ICチップと補強板間の間
隔は最大粒子径(5a)の間隔となる。このように最大
粒子径によって間隔は規制され一定に保つことができ
る。
【0016】ICチップと補強板間が一定にされたイン
レットを通常の製法でカード化して、図3に示すような
断面構造のICカードが得られる。
レットを通常の製法でカード化して、図3に示すような
断面構造のICカードが得られる。
【0017】図3に於ける(20)、(30)は、熱可
塑性樹脂シートである。熱可塑性樹脂でICチップが実
装されたインレットを挟み込むように丁合し、熱プレス
すれば熱可塑性樹脂が互いに融着しICカードを作製す
ることができる。ここで使用する熱可塑性樹脂シートと
しては、軟化温度の低い塩化ビニル、アクリルニトリル
・ブタジエン共重合体、アクリルニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメタクリル酸メチル、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等が、又近年は環境問題の配慮からポリエステル系材
料、PET−G,耐熱性を高めたPET−G/PC,延
伸されたPET等がが使用される。これらの熱可塑性樹
脂シートの厚さは、丁合して熱プレスした後全体の厚さ
が規格(0.76mm)以内になるようにする。
塑性樹脂シートである。熱可塑性樹脂でICチップが実
装されたインレットを挟み込むように丁合し、熱プレス
すれば熱可塑性樹脂が互いに融着しICカードを作製す
ることができる。ここで使用する熱可塑性樹脂シートと
しては、軟化温度の低い塩化ビニル、アクリルニトリル
・ブタジエン共重合体、アクリルニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリメタクリル酸メチル、エチレン・酢酸ビニル共重合
体等が、又近年は環境問題の配慮からポリエステル系材
料、PET−G,耐熱性を高めたPET−G/PC,延
伸されたPET等がが使用される。これらの熱可塑性樹
脂シートの厚さは、丁合して熱プレスした後全体の厚さ
が規格(0.76mm)以内になるようにする。
【0018】
【発明の効果】以上で述べたように、本発明によれば、
封止樹脂に絶縁性の無機物粒子を混入した封止材を用い
ることにより、最大粒子径によりICチップと補強板の
間隔を規定するようにしたので、制御が困難な機械的制
御でなく圧力制御で間隔を安定して決めることができ
る。
封止樹脂に絶縁性の無機物粒子を混入した封止材を用い
ることにより、最大粒子径によりICチップと補強板の
間隔を規定するようにしたので、制御が困難な機械的制
御でなく圧力制御で間隔を安定して決めることができ
る。
【0019】また、このように補強板を設けた状態のイ
ンレットのICチップ部の厚さを安定的に500μm以
下にすることができ、機械的強度を上げた非接触ICカ
ードの作製が容易である。
ンレットのICチップ部の厚さを安定的に500μm以
下にすることができ、機械的強度を上げた非接触ICカ
ードの作製が容易である。
【図1】基材フィルムにICチップを実装したインレッ
トの平面図である。
トの平面図である。
【図2】図1におけるICチップ部分を説明する拡大断
面図である。
面図である。
【図3】非接触型ICカードを説明する断面図である。
1…ICチップ 2…補強板 3…バンプ 4…樹脂層 5無機物粒子 5a…最大粒径無機物粒子 6…異方性導電フィルム 10…基材フィルム 11…アンテナ回路 12…接点回路 20、30…熱可塑性樹脂シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 Fターム(参考) 2C005 MA10 MA11 NB09 NB37 PA25 RA04 RA23 TA22 4M109 AA01 BA05 CA05 CA22 DB17 EA02 EA10 EB12 GA03 5B035 AA08 BA05 BB09 CA23 5F044 KK03 LL09 RR17 RR18
Claims (4)
- 【請求項1】アンテナ回路が形成された基材シートにI
Cがベアチップ実装され、該ICチップを保護するため
に補強板を設けた非接触ICカードのインレットであっ
て、ICチップと補強板を接合するための樹脂材と無機
物粒子とからなる封止材において、該無機物粒子の最大
粒径をICチップと補強板の間隔としたことを特徴とす
るIC封止材。 - 【請求項2】前記無機物粒子の平均粒子径が5μmであ
り、最大粒径が40μm〜50μmの範囲であることを
特徴とする請求項1に記載のIC封止材。 - 【請求項3】請求項1、2に記載の封止材を用いた非接
触ICカード用インレットの製造方法であって、ICチ
ップに該封止材を設けた後、補強板を圧力制御により押
しつけて、ICチップと補強板の間隔を制御することを
特徴とする非接触ICカード用インレットの製造方法。 - 【請求項4】請求項3に記載の方法で作製された非接触
ICカード用インレットを使用した非接触ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28426899A JP2001110947A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Ic封止材、非接触icカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたicカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28426899A JP2001110947A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Ic封止材、非接触icカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたicカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001110947A true JP2001110947A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17676338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28426899A Pending JP2001110947A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | Ic封止材、非接触icカード用インレットの製造方法及びこの方法で作製されたicカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001110947A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003124402A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
US7259678B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same |
JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Rfidタグ |
JP2009128974A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Icモジュール、icモジュールの作製方法 |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28426899A patent/JP2001110947A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003124402A (ja) * | 2001-10-17 | 2003-04-25 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体パッケージおよびその製造方法 |
US7259678B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same |
JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Rfidタグ |
JP2009128974A (ja) * | 2007-11-20 | 2009-06-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Icモジュール、icモジュールの作製方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041130 |