JP2001106994A - Cover tape for electronic component carrier and electronic component carrier - Google Patents
Cover tape for electronic component carrier and electronic component carrierInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装される
までチップ型電子部品等を搬送するのに用いられる電子
部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられるカバーテ
ープに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component carrier used for transporting chip-type electronic components and the like until they are mounted on a substrate, and a cover tape used for the electronic component carrier.
【０００２】[0002]
【従来の技術】チップ固定抵抗器、積層セラミックコン
デンサ等のチップ型電子部品を搬送する方法として、電
子部品搬送用テープ（電子部品搬送体）を用いるテーピ
ングリール方式が知られている。このテーピングリール
方式では、例えば、電子部品を収納する凹部を設けたエ
ンボスキャリアテープの該凹部にチップ型電子部品を入
れ、この凹部の上面にトップカバーテープを貼着して電
子部品を封入した後、リール状に巻取られ搬送される。
これらの工程は一般にテーピングマシーンを用いて行わ
れる。そして、搬送先の回路基板等の作製工程（実装工
程）においては、トップカバーテープを剥離後、収納さ
れたチップ型電子部品をエアーノズルで自動的に吸着し
て基板上に供給する自動組入れシステムが主流となって
いる。2. Description of the Related Art As a method for transporting chip-type electronic components such as chip fixed resistors and multilayer ceramic capacitors, a taping reel system using an electronic component transport tape (electronic component transport body) is known. In this taping reel system, for example, after embedding a chip-type electronic component in a concave portion of an embossed carrier tape having a concave portion for accommodating an electronic component, a top cover tape is attached to an upper surface of the concave portion, and the electronic component is sealed. , And are wound and transported in a reel shape.
These steps are generally performed using a taping machine. Then, in the manufacturing process (mounting process) of the circuit board or the like at the transfer destination, after the top cover tape is peeled off, the stored chip-type electronic components are automatically sucked by the air nozzle and supplied onto the board. Is the mainstream.
【０００３】従来、このような電子部品搬送体に用いら
れるカバーテープとして、支持体上にエチレン−酸共重
合体やＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
クコポリマー）などからなる接着層を設けたテープが使
用されている。しかし、従来のカバーテープでは、テー
ピング梱包された電子部品が、各環境下（温度−１０〜
６０℃、湿度２０〜９５％ＲＨ）においてテープ表面に
付着又は融着し、吸着ノズルでピックアップできないと
いう実装不良が発生する。また、近年は、前記エンボス
キャリアテープがプラスチックキャリアから紙台紙キャ
リアに一部移行しており、このような紙台紙キャリアに
従来のカバーテープを貼着すると、紙台紙に対して接着
力が強すぎるため、剥離時において繊維（ケバ）の発
生、台紙の層間破壊を招いたり、テープ切れなどが発生
する。さらに、電子部品の小型化が進み、１ｍｍ×０．
５ｍｍ以下のサイズの部品もテーピングがなされるた
め、実装走行時に静電気により電子部品が飛び出すとい
う問題も発生している。Conventionally, as a cover tape used for such an electronic component carrier, a tape provided with an adhesive layer made of an ethylene-acid copolymer or SBS (styrene-butadiene-styrene block copolymer) on a support has been known. It is used. However, in the conventional cover tape, the electronic components packaged by taping may be used under various environments (temperature -10 to -10).
At a temperature of 60 ° C. and a humidity of 20 to 95% RH), a mounting failure occurs in which the toner adheres or fuses to the tape surface and cannot be picked up by the suction nozzle. Also, in recent years, the embossed carrier tape has partially shifted from a plastic carrier to a paper carrier, and when a conventional cover tape is attached to such a paper carrier, the adhesive strength to the paper carrier is too strong. Therefore, at the time of peeling, fibers (burrs) are generated, interlayer destruction of the backing paper is caused, and a tape break occurs. Furthermore, the miniaturization of electronic components has progressed, and 1 mm × 0.
Since taping is performed on components having a size of 5 mm or less, there is also a problem that electronic components pop out due to static electricity during mounting and running.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、低温から高温に至る幅広い温度範囲において部
品の付着を防止でき、しかもエンボスキャリアテープの
材質がプラスチック、紙の何れであっても該キャリテー
プに対して適度な接着性を示す電子部品搬送体用カバー
テープと、該カバーテープを用いた電子部品搬送体を提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to prevent parts from adhering in a wide temperature range from a low temperature to a high temperature, and to obtain an embossed carrier tape made of either plastic or paper. An object of the present invention is to provide a cover tape for an electronic component carrier that has a suitable adhesiveness to a carry tape, and an electronic component carrier using the cover tape.
【０００５】本発明の他の目的は、上記特性に加えて、
さらに剥離時の帯電による部品のテープ表面への付着を
防止できる電子部品搬送体用カバーテープと、該カバー
テープを用いた電子部品搬送体を提供することにある。Another object of the present invention is to provide, in addition to the above characteristics,
It is still another object of the present invention to provide a cover tape for an electronic component carrier that can prevent components from adhering to the tape surface due to electrification during peeling, and an electronic component carrier using the cover tape.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討した結果、カバーテープの接着
層のベースポリマーとして特定の熱可塑性エラストマー
を使用すると、広い温度範囲において電子部品の付着を
防止できるとともに、エンボスキャリアテープの材質の
如何に関わらず該キャリアテープに対して適度な接着性
を示すことを見出し、本発明を完成した。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, when a specific thermoplastic elastomer is used as a base polymer of an adhesive layer of a cover tape, electronic components can be used in a wide temperature range. The present invention has been found to be able to prevent the adhesion of the carrier tape and to show an appropriate adhesiveness to the carrier tape regardless of the material of the embossed carrier tape.
【０００７】すなわち、本発明は、支持体上に接着層が
設けられた電子部品搬送体用カバーテープであって、前
記接着層がベースポリマーとしてエポキシ化スチレン系
熱可塑性エラストマーを含んでいる電子部品搬送体用カ
バーテープを提供する。That is, the present invention provides a cover tape for an electronic component carrier having an adhesive layer provided on a support, wherein the adhesive layer contains an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer as a base polymer. Provided is a cover tape for a carrier.
【０００８】このカバーテープにおいて、エポキシ化ス
チレン系熱可塑性エラストマーの含有量は、例えば、接
着層を構成するベースポリマー全体の１〜９９．５重量
％である。前記接着層は、ベースポリマー１００重量部
に対して、例えば２〜１００重量部程度の接着付与樹脂
を含んでいてもよい。In this cover tape, the content of the epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer is, for example, 1 to 99.5% by weight of the whole base polymer constituting the adhesive layer. The adhesive layer may contain, for example, about 2 to 100 parts by weight of an adhesion-imparting resin based on 100 parts by weight of the base polymer.
【０００９】また、前記カバーテープにおいて、支持体
側及び接着層側の表面固有抵抗は、例えば１０13Ω以下
である。さらに、支持体側及び接着層側の表面を帯電さ
せた際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少する
までの時間）が６００秒以下であってもよい。支持体の
外側又は支持体と接着層との間に帯電防止層が設けられ
ていてもよい。また、支持体が、エポキシ化スチレン系
熱可塑性エラストマーを含むポリマー組成物で構成され
ていてもよい。Further, in the cover tape, the surface specific resistance on the support side and the adhesive layer side is, for example, 10 13 Ω or less. Furthermore, the half value (time until the voltage decreases to half of the initial voltage) when the surface on the support side and the surface on the adhesive layer side are charged may be 600 seconds or less. An antistatic layer may be provided outside the support or between the support and the adhesive layer. Further, the support may be composed of a polymer composition containing an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer.
【００１０】本発明は、また、電子部品を収容する電子
部品収容部と、該電子部品収容部をカバーするカバーテ
ープとを備えた電子部品搬送体であって、前記カバーテ
ープとして、上記の電子部品搬送体用カバーテープが用
いられている電子部品搬送体を提供する。[0010] The present invention is also an electronic component carrier comprising an electronic component accommodating portion for accommodating an electronic component, and a cover tape covering the electronic component accommodating portion. Provided is an electronic component carrier using a component carrier cover tape.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、必
要に応じて図面を参照しつつ、詳細に説明する。図１は
本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略図である。図
１の電子部品搬送体は、電子部品５を収容するための電
子部品収容凹部２が幅方向の略中央部において長さ方向
に所定間隔で形成され、自動機械送り穴３が幅方向側部
において長さ方向に所定間隔で形成されているエンボス
キャリアテープ１と、前記電子部品収容凹部２の上面を
カバーするための電子部品搬送体用カバーテープ４とで
構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings as necessary. FIG. 1 is a schematic view showing an example of the electronic component carrier of the present invention. In the electronic component carrier shown in FIG. 1, an electronic component housing recess 2 for housing an electronic component 5 is formed at a predetermined interval in a length direction at a substantially central portion in a width direction, and an automatic machine feed hole 3 is formed in a width direction side portion. The embossed carrier tape 1 is formed at a predetermined interval in the length direction of the first embodiment, and an electronic component carrier cover tape 4 for covering the upper surface of the electronic component housing recess 2.
【００１２】エンボスキャリアテープ１の材質として
は、自己支持性を有するものであればよく、例えば、和
紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ塩化ビニル、セロハンなどのプラスチックフ
ィルム又はシート；金属箔などを使用できる。本発明で
は、エンボスキャリアテープ１が紙製であっても、カバ
ーテープ４との接着力が大きすぎず、カバーテープ４を
剥離する際に、毛羽立ったり、層間破壊を生じることが
ない。前記電子部品収容凹部２や自動機械送り穴３は公
知乃至慣用の方法で形成することができる。As the material of the embossed carrier tape 1, any material having self-supporting properties may be used. For example, paper such as Japanese paper, crepe paper, synthetic paper, mixed paper, composite paper; polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, Plastic films or sheets such as vinyl chloride and cellophane; metal foil and the like can be used. In the present invention, even if the embossed carrier tape 1 is made of paper, the adhesive strength with the cover tape 4 is not too large, and when the cover tape 4 is peeled off, fluffing or interlayer destruction does not occur. The electronic component receiving recess 2 and the automatic machine feed hole 3 can be formed by a known or commonly used method.
【００１３】図２は図１の電子部品搬送体用カバーテー
プ４（本発明の電子部品搬送体用カバーテープ）の一例
を示す断面図である。このカバーテープ４は支持体６と
接着層７とで構成されている。FIG. 2 is a sectional view showing an example of the cover tape 4 for an electronic component carrier of FIG. 1 (the cover tape for an electronic component carrier of the present invention). The cover tape 4 includes a support 6 and an adhesive layer 7.
【００１４】本発明の重要な特徴は、接着層７がベース
ポリマーとしてエポキシ化スチレン系熱可塑性エラスト
マーを含んでいる点にある。エポキシ化スチレン系熱可
塑性エラストマーとは、スチレン系熱可塑性エラストマ
ーの主鎖の二重結合がエポキシ化されたポリマーを意味
し、その代表的な例として、エポキシ化ＳＢＳ（エポキ
シ化スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマ
ー；ＥＳＢＳ）が挙げられる。エポキシ化ＳＢＳは、商
品名「エポフレンド」（ダイセル化学工業（株）製）と
して市販されている。An important feature of the present invention is that the adhesive layer 7 contains an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer as a base polymer. The epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer means a polymer in which the double bond of the main chain of the styrene-based thermoplastic elastomer is epoxidized, and a typical example thereof is epoxidized SBS (epoxidized styrene-butadiene-styrene). Block copolymer; ESBS). Epoxidized SBS is commercially available under the trade name “Epofriend” (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.).
【００１５】接着層７中のエポキシ化スチレン系熱可塑
性エラストマーの含有量は、特に限定されず、例えば、
接着層７を構成するベースポリマー全体に対して１〜９
９．５重量％程度、好ましくは８〜９０重量％程度、さ
らに好ましくは１５〜５０重量％程度である。The content of the epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer in the adhesive layer 7 is not particularly limited.
1 to 9 with respect to the entire base polymer constituting the adhesive layer 7
It is about 9.5% by weight, preferably about 8 to 90% by weight, and more preferably about 15 to 50% by weight.
【００１６】接着層７を構成するベースポリマーとして
は、前記エポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマーの
他に、オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などの熱可
塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、合成ゴム、天然ゴム
などのエラストマーを使用できる。これらのポリマーは
２種以上組み合わせて使用することもできる。As the base polymer constituting the adhesive layer 7, in addition to the epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer, a thermoplastic resin such as an olefin-based resin and a vinyl acetate-based resin, a thermoplastic elastomer, a synthetic rubber, a natural rubber, etc. Elastomers can be used. These polymers can be used in combination of two or more kinds.
【００１７】前記オレフィン系樹脂としては、例えば、
ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエ
チレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレンな
どのポリオレフィン；エチレン共重合体（例えば、エチ
レン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共
重合体などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；ア
イオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エ
チレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタク
リル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリ
ル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合
体；エチレン−ビニルアルコール共重合体など）；ポリ
プロピレン変性樹脂などが挙げられる。As the olefin resin, for example,
Polyolefins such as polyethylene (low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, high-density polyethylene, etc.) and polypropylene; ethylene copolymers (eg, ethylene-non-ethylene such as ethylene-acrylic acid copolymer and ethylene-methacrylic acid copolymer) Saturated carboxylic acid copolymer; ionomer; ethylene- (meth) acrylate copolymer such as ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer; ethylene -Vinyl acetate copolymer; ethylene-vinyl alcohol copolymer, etc.); and polypropylene-modified resin.
【００１８】酢酸ビニル系樹脂としては、例えば、ポリ
酢酸ビニル、酢酸ビニル−（メタ）アクリル酸エステル
共重合体、酢酸ビニル−ビニルエステル共重合体、酢酸
ビニル−マレイン酸エステル共重合体などが挙げられ
る。Examples of the vinyl acetate resin include polyvinyl acetate, vinyl acetate- (meth) acrylate copolymer, vinyl acetate-vinyl ester copolymer, vinyl acetate-maleate copolymer and the like. Can be
【００１９】熱可塑性エラストマーとしては、例えば、
ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロ
ック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチ
レン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレ
ン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合
体）、ＳＥＰ（スチレン−エチレン−プロピレンブロッ
ク共重合体）などのスチレン系熱可塑性エラストマー
（スチレン系ブロックコポリマー；例えばスチレン含有
量５重量％以上のスチレン系ブロックコポリマー）；ポ
リウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリエステル系熱
可塑性エラストマー；ポリプロピレンとＥＰＴ（三元系
エチレン−プロピレンゴム）とのポリマーブレンドなど
のブレンド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。As the thermoplastic elastomer, for example,
SIS (styrene-isoprene-styrene block copolymer), SBS (styrene-butadiene-styrene block copolymer), SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer), SEPS (styrene-ethylene-propylene-styrene) Styrene-based thermoplastic elastomers such as block copolymers) and SEP (styrene-ethylene-propylene block copolymers) (styrene-based block copolymers; for example, styrene-based block copolymers having a styrene content of 5% by weight or more); polyurethane-based thermoplastics Elastomers; polyester-based thermoplastic elastomers; and blend-based thermoplastic elastomers such as a polymer blend of polypropylene and EPT (ternary ethylene-propylene rubber).
【００２０】合成ゴムとしては、ＩＲ（イソプレンゴ
ム）、ＳＢＲ（スチレン−ブタジエンゴム）、ＢＲ（ブ
タジエンゴム）、ＣＲ（クロロプレンゴム）、ＮＢＲ
（ニトリルゴム）、ＥＰＲ（二元系エチレン−プロピレ
ンゴム）、ＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴ
ム）、ＩＩＲ（ブチルゴム）、アクリルゴム、ウレタン
ゴム、酸変性エラストマー（カルボキシル基変性エラス
トマー等）、エポキシ基変性エラストマーなどが挙げら
れる。As synthetic rubbers, IR (isoprene rubber), SBR (styrene-butadiene rubber), BR (butadiene rubber), CR (chloroprene rubber), NBR
(Nitrile rubber), EPR (binary ethylene-propylene rubber), EPT (ternary ethylene-propylene rubber), IIR (butyl rubber), acrylic rubber, urethane rubber, acid-modified elastomer (carboxyl-modified elastomer, etc.), epoxy Group-modified elastomers and the like.
【００２１】上記ポリマーの中でも、ポリエチレン、ポ
リプロピレンなどのポリオレフィン；エチレン−アクリ
ル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などの
エチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；
エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチレン−ビニルアル
コール共重合体；ポリプロピレン変性樹脂；酢酸ビニル
系樹脂；スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系
ブロックコポリマー）；ＥＰＴ；ＢＲ；酸又はエポキシ
基変性エラストマーなどが好ましい。Among the above polymers, polyolefins such as polyethylene and polypropylene; ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymers such as ethylene-acrylic acid copolymer and ethylene-methacrylic acid copolymer; ionomers;
Preferred are ethylene-vinyl acetate copolymer; ethylene-vinyl alcohol copolymer; polypropylene-modified resin; vinyl acetate-based resin; styrene-based thermoplastic elastomer (styrene-based block copolymer); EPT; BR; .
【００２２】接着層７は、前記ベースポリマーのほか、
接着付与樹脂及び無機粒子を含んでいてもよい。接着付
与樹脂としては、例えば、石油系樹脂［脂肪族系石油樹
脂（Ｃ5石油系樹脂）、芳香族系石油樹脂（Ｃ9石油系樹
脂）、脂環式系石油樹脂（芳香族系石油樹脂の水添
物）］、ロジン系樹脂（ロジンエステルなど）、フェノ
ール樹脂、アルキルフェノール樹脂、スチレン系樹脂、
テルペン系樹脂（ジペンテン樹脂、α−ピネン樹脂、β
−ピネン樹脂など）、テルペンフェノール樹脂、ＰＥ−
ＷＡＸなどが挙げられる。これらの接着付与樹脂は単独
で又は２種以上組み合わせて使用できる。接着付与樹脂
の量は、前記ベースポリマー１００重量部に対して、例
えば２〜１００重量部、好ましくは１０〜６０重量部程
度である。接着付与樹脂の量が２重量部未満では接着力
が低下しやすく、プラスチック製のキャリアテープに対
して剥がれ浮きが生じやすくなる。また、接着付与樹脂
の量が１００重量部を超えると、接着層が硬くなり、剥
離時にスリップステック現象（走り）が生じて部品が飛
び出しやすくなるとともに、経時で接着力が重くなり、
剥がれなくなる場合が生じる。The adhesive layer 7 includes, in addition to the base polymer,
It may contain an adhesion-imparting resin and inorganic particles. The tackifier resin, for example, petroleum resin [aliphatic petroleum resin (C 5 petroleum resins), aromatic petroleum resin (C 9 petroleum resins), alicyclic petroleum resin (aromatic petroleum resin Hydrogenated products)], rosin resins (such as rosin esters), phenol resins, alkylphenol resins, styrene resins,
Terpene resin (dipentene resin, α-pinene resin, β
-Pinene resin, etc.), terpene phenolic resin, PE-
WAX and the like. These adhesion-imparting resins can be used alone or in combination of two or more. The amount of the adhesion-imparting resin is, for example, 2 to 100 parts by weight, preferably about 10 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. When the amount of the adhesion-imparting resin is less than 2 parts by weight, the adhesive strength is apt to be reduced, and the resin carrier is liable to peel off and float on a plastic carrier tape. Further, when the amount of the adhesion-imparting resin exceeds 100 parts by weight, the adhesive layer becomes hard, a slip stick phenomenon (running) occurs at the time of peeling, and the component easily pops out, and the adhesive force increases with time,
In some cases, peeling does not occur.
【００２３】前記無機粒子としては、例えば、酸化亜
鉛、シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化スズなどの酸
化物（複合酸化物を含む）；炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウムなどの炭酸塩；クレー、タルク、ケイ酸カルシ
ウムなどのケイ酸塩；水酸化マグネシウム、水酸化アル
ミニウムなどの水酸化物；硫酸カルシウムなどの硫酸
塩；球状シリコンなどの導電性を有する無機化合物が挙
げられる。これらの無機粒子も単独で又は２種以上混合
して使用できる。無機粒子の量は、例えば、前記ベース
ポリマー１００重量部に対して、０．５〜１００重量
部、好ましくは２０〜６０重量部程度である。無機粒子
の量が０．５重量部未満の場合は、特に電子部品がチッ
プ型のコンデンサ等の場合に、該電子部品が接着層に付
着しやすくなり、１００重量部を超えると、溶融成膜時
において、被膜の膜割れ、ピンホールの発生、接着力の
低下などが起こりやすくなる。Examples of the inorganic particles include oxides (including composite oxides) such as zinc oxide, silica, alumina, magnesia, and tin oxide; carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate; clay, talc, and silicate. Silicates such as calcium; hydroxides such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide; sulfates such as calcium sulfate; and inorganic compounds having conductivity such as spherical silicon. These inorganic particles can be used alone or in combination of two or more. The amount of the inorganic particles is, for example, about 0.5 to 100 parts by weight, preferably about 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. When the amount of the inorganic particles is less than 0.5 part by weight, especially when the electronic component is a chip-type capacitor or the like, the electronic component easily adheres to the adhesive layer. In some cases, cracking of the coating, generation of pinholes, reduction in adhesive strength, and the like are likely to occur.
【００２４】接着層７には、さらに、酸化防止剤（フェ
ノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤など）、軟化
剤、紫外線吸収剤、防錆剤、カップリング剤（シラン系
カップリング剤など）、帯電防止剤、架橋剤（イソシア
ナート架橋剤など）、導電性金属粉末、有機導電性高分
子剤などの慣用の添加剤が含まれていてもよい。これら
の添加剤の添加量は、それぞれ、ベースポリマー１００
重量部に対して、例えば０．１〜１００重量部、好まし
くは０．５〜６０重量部程度である。帯電防止剤又は有
機導電性高分子剤の添加量が０．１重量部未満の場合に
は、接着層７の表面固有抵抗値が例えば１０13Ωを超
え、特にチップ部品を搬送する場合、静電気による部品
の飛び出しや実装不良を来しやすくなる。また、帯電防
止剤又は有機導電性高分子剤の添加量が１００重量部を
超えると、接着性が著しく低下する場合がある。The adhesive layer 7 further includes an antioxidant (a phenolic antioxidant, a phosphorus-based antioxidant, etc.), a softening agent, an ultraviolet absorber, a rust inhibitor, a coupling agent (a silane coupling agent, etc.). ), An antistatic agent, a crosslinking agent (such as an isocyanate crosslinking agent), a conductive metal powder, and a conventional additive such as an organic conductive polymer agent. The amount of each of these additives was set at 100
The amount is, for example, about 0.1 to 100 parts by weight, preferably about 0.5 to 60 parts by weight with respect to parts by weight. When the added amount of the antistatic agent or the organic conductive polymer is less than 0.1 part by weight, the surface specific resistance of the adhesive layer 7 exceeds, for example, 10 13 Ω. This makes it easy for components to jump out and mounting defects. If the amount of the antistatic agent or the organic conductive polymer exceeds 100 parts by weight, the adhesiveness may be significantly reduced.
【００２５】接着層７は、前記ベースポリマー、及び必
要に応じて、接着付与樹脂、無機粒子、その他の添加剤
を、二軸の混練り機、ニーダールーダーなどで混合し、
得られた混合物を、例えば押し出しラミネート機などで
支持体６の表面に溶融押出しすることにより形成でき
る。接着層７は支持体６と共押出しにより形成すること
もできる。なお、接着剤の種類によっては、ベースポリ
マー等の接着層７の構成成分を溶液又はエマルジョンの
形態で支持体６上に塗布し、乾燥することにより形成し
てもよく、又、前記接着層７の構成成分をホットメルト
コーターなどにより支持体６上に塗工して形成してもよ
い。The adhesive layer 7 is formed by mixing the base polymer and, if necessary, an adhesion-imparting resin, inorganic particles, and other additives with a biaxial kneader, a kneader, or the like.
The obtained mixture can be formed by, for example, melt-extruding the surface of the support 6 with an extrusion laminating machine or the like. The adhesive layer 7 can be formed by co-extrusion with the support 6. Depending on the type of the adhesive, the constituents of the adhesive layer 7 such as a base polymer may be formed on the support 6 in the form of a solution or an emulsion by coating and drying. May be applied to the support 6 using a hot melt coater or the like.
【００２６】接着層７の厚みは、例えば２〜９０μｍ程
度である。接着層７の厚みが２μｍ未満の場合には接着
力が十分発揮されず、９０μｍを超えると接着力が強す
ぎて剥離時に部品が飛び出す場合がある。The thickness of the adhesive layer 7 is, for example, about 2 to 90 μm. When the thickness of the adhesive layer 7 is less than 2 μm, the adhesive strength is not sufficiently exhibited, and when the thickness is more than 90 μm, the adhesive strength is too strong and the components may pop out during peeling.
【００２７】接着層７の表面固有抵抗は１０13Ω以下
（例えば、１０2〜１０13Ω程度）であるのが好まし
い。また、接着層７側の表面を帯電させた際の半減値
（電圧が初期電圧の半分の値に減少するまでの時間）は
６００秒以下、特に６０秒以下であるのが好ましい。接
着層７の表面固有抵抗が１０13Ωを超えると、電子部品
５をピックアップする際、静電気により部品が飛び出し
て実装不良を起こしやすい。接着層７の表面固有抵抗や
前記半減値は、接着層７への導電性無機化合物、帯電防
止剤又は有機導電性高分子剤の添加量により調整でき
る。The surface resistivity of the adhesive layer 7 is preferably 10 13 Ω or less (for example, about 10 2 to 10 13 Ω). Further, the half value (the time until the voltage decreases to half the initial voltage) when the surface on the side of the adhesive layer 7 is charged is preferably 600 seconds or less, particularly preferably 60 seconds or less. If the surface specific resistance of the adhesive layer 7 exceeds 10 13 Ω, when picking up the electronic component 5, the component is likely to jump out due to static electricity and to cause defective mounting. The surface resistivity and the half value of the adhesive layer 7 can be adjusted by the amount of the conductive inorganic compound, antistatic agent or organic conductive polymer added to the adhesive layer 7.
【００２８】支持体６としては、自己支持性を有するも
のであればよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン（例えば、高分子量ポリプロピレン）などのポリオレ
フィン；エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メ
タクリル酸共重合体などのエチレン−不飽和カルボン酸
共重合体；ポリプロピレン変性樹脂；ポリスチレン；ポ
リイミド；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリ
エステル等の融点が９０℃以上の熱可塑性樹脂などから
なるプラスチックフィルム又はシートで構成できる。前
記熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用
できる。The support 6 may have any self-supporting properties, for example, polyolefins such as polyethylene and polypropylene (for example, high molecular weight polypropylene); ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer. Ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymer such as coalesce; Polypropylene-modified resin; Polystyrene; Polyimide; Or it can be constituted by a sheet. The thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more.
【００２９】支持体６は、前記熱可塑性樹脂に加えて、
スチレン系熱可塑性エラストマー（スチレン系ブロック
コポリマー）、エポキシ化スチレン系熱可塑性エラスト
マーなどの熱可塑性エラストマーを含んでいてもよい。
特に、支持体６の構成ポリマーとしてエポキシ化スチレ
ン系熱可塑性エラストマーを用いると、接着層７と支持
体６との投錨性が著しく向上する。この場合のエポキシ
化スチレン系熱可塑性エラストマーの量は支持体６を構
成するポリマー全体の０．１〜９９．５重量％程度、好
ましくは０．５〜５０重量％程度である。The support 6 includes, in addition to the thermoplastic resin,
A thermoplastic elastomer such as a styrene-based thermoplastic elastomer (styrene-based block copolymer) and an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer may be included.
In particular, when an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer is used as the constituent polymer of the support 6, the anchoring property between the adhesive layer 7 and the support 6 is significantly improved. In this case, the amount of the epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer is about 0.1 to 99.5% by weight, preferably about 0.5 to 50% by weight of the whole polymer constituting the support 6.
【００３０】支持体６には、支持体６を構成する樹脂の
混練り時の熱劣化を防止するための酸化防止剤、外観検
査のためのＵＶ吸収剤、溶融押出し性を向上させるため
の軟化剤、部品電極の腐食を防止するための防錆剤、無
機粒子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、チタン
系やシラン系などのカップリング剤などの添加剤を添加
してもよい。無機粒子としては、前記接着層に添加して
もよい無機粒子と同様のものを使用できる。なお、前記
カップリング剤は、前記無機粒子、導電性金属粉末など
の分散性を向上させるために用いられる。前記無機粒
子、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤の添加量は、
それぞれ、支持体６を構成するポリマー１００重量部に
対して、例えば０．１〜１００重量部程度である。１０
０重量部以上添加すると、接着層７と支持体６との接着
性が低下しやすい。The support 6 has an antioxidant for preventing thermal deterioration during kneading of the resin constituting the support 6, a UV absorber for appearance inspection, and a softening agent for improving melt extrudability. Additives such as rust preventives to prevent corrosion of component electrodes, inorganic particles, conductive metal powders, organic conductive polymer agents, and coupling agents such as titanium-based and silane-based agents may be added. . As the inorganic particles, the same inorganic particles that may be added to the adhesive layer can be used. The coupling agent is used to improve the dispersibility of the inorganic particles, the conductive metal powder, and the like. The inorganic particles, the conductive metal powder, the amount of the organic conductive polymer agent added,
Each amount is, for example, about 0.1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polymer constituting the support 6. 10
When 0 parts by weight or more is added, the adhesiveness between the adhesive layer 7 and the support 6 tends to decrease.
【００３１】支持体６の融点は９０℃以上であるのが好
ましい。支持体６の融点が９０℃未満の場合には、電子
部品５のテーピング時に、支持体が収縮したり溶融し
て、テーピングの状態が不安定となり、電子部品５がこ
ぼれたり、飛び出したりする恐れがある。The melting point of the support 6 is preferably 90 ° C. or higher. When the melting point of the support 6 is less than 90 ° C., the taping of the electronic component 5 causes the support to shrink or melt, the taping state becomes unstable, and the electronic component 5 may spill or pop out. There is.
【００３２】支持体６は単層又は複層の何れであっても
よい。支持体６の厚みは２〜２５０μｍ程度であり、好
ましくは２０〜２００μｍ程度である。支持体６の厚み
が２μｍ未満では機械的強度が低すぎて、電子部品５の
搬送に支障が生じやすく、２５０μｍを超えると電子部
品５への追従性が低下し、反撥浮きが生じやすい。支持
体６は、慣用のフィルム形成法、例えば、押出成形、共
押出し、射出成形、流延法などにより形成することがで
きる。The support 6 may be a single layer or multiple layers. The thickness of the support 6 is about 2 to 250 μm, preferably about 20 to 200 μm. If the thickness of the support 6 is less than 2 μm, the mechanical strength is too low, and the conveyance of the electronic component 5 tends to be hindered. If the thickness exceeds 250 μm, the ability to follow the electronic component 5 is reduced, and repulsion is likely to occur. The support 6 can be formed by a conventional film forming method, for example, extrusion molding, coextrusion, injection molding, casting method and the like.
【００３３】支持体６の接着層７側の表面には、例え
ば、必要に応じてコロナ放電処理、プラズマ処理などの
慣用の表面処理を施した後、イソシアネート系、ウレタ
ン系、エポキシ系などの接着剤や、静電防止プライマー
からなる静電誘導層などの帯電防止層を設けてもよい。
前記静電防止プライマーとして、例えばアルテック社
製、ＢＯＮＤＥＩＰ（塩化コリンメタクリレートとメチ
ルメタクリレート、２−メチルイミダゾール等よりなる
化合物など）などが挙げられる。The surface of the support 6 on the side of the adhesive layer 7 is subjected to a conventional surface treatment such as a corona discharge treatment or a plasma treatment, if necessary, and then an isocyanate-based, urethane-based or epoxy-based adhesive is applied. An antistatic layer such as an agent or an electrostatic induction layer made of an antistatic primer may be provided.
Examples of the antistatic primer include BONDEIP (a compound composed of choline chloride methacrylate and methyl methacrylate, 2-methylimidazole, and the like) manufactured by Altec Corporation.
【００３４】前記帯電防止層の厚みは、例えば０．１〜
１０μｍ程度である。０．１μｍ未満の場合には、支持
体６と接着層７とが層間破壊しやすく、１０μｍを超え
ると剛性が増大し、反撥浮きが生じやすくなる。The thickness of the antistatic layer is, for example, 0.1 to
It is about 10 μm. When the thickness is less than 0.1 μm, the support 6 and the adhesive layer 7 are apt to cause interlayer destruction, and when the thickness exceeds 10 μm, the rigidity is increased and repulsion is likely to occur.
【００３５】また、支持体６の両面のうち接着層７とは
反対側の面に、帯電防止剤（例えば、第４級アンモニウ
ム塩など）を含む樹脂層（例えば、ポリプロピレンなど
のオレフィン系樹脂層）や前記静電誘導層などの帯電防
止層を設けてもよい。A resin layer containing an antistatic agent (for example, a quaternary ammonium salt) (for example, an olefin-based resin layer such as polypropylene) is formed on the opposite side of the support 6 from the adhesive layer 7. ) Or an antistatic layer such as the aforementioned electrostatic induction layer.
【００３６】本発明において、支持体６側の表面固有抵
抗は、好ましくは１０13Ω以下（例えば、１０2〜１０
13Ω程度）である。また、支持体６側の表面を帯電させ
た際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少するま
での時間）は６００秒以下、特に６０秒以下であるのが
好ましい。支持体６側の表面固有抵抗が１０13Ωを超え
ると、電子部品５をピックアップする際、静電気により
部品が飛び出して実装不良を起こしやすい。また、前記
半減値が６００秒を超えると、特に半導体製品において
静電破壊により部品の信頼性が低下しやすい。In the present invention, the surface resistivity of the support 6 is preferably 10 13 Ω or less (for example, 10 2 to 10 Ω).
13 Ω). Further, the half value (time required for the voltage to decrease to half the initial voltage) when the surface of the support 6 is charged is preferably 600 seconds or less, particularly preferably 60 seconds or less. If the surface specific resistance of the support 6 exceeds 10 13 Ω, when picking up the electronic component 5, the component is likely to jump out due to static electricity and to cause a mounting failure. On the other hand, if the half value exceeds 600 seconds, the reliability of components tends to decrease due to electrostatic breakdown, especially in semiconductor products.
【００３７】支持体７側の表面固有抵抗や前記半減値
は、支持体６への導電性無機化合物、帯電防止剤又は有
機導電性高分子剤の添加量を適宜選択したり、支持体６
の少なくとも一方の面に前記帯電防止層を設けることに
より調整できる。The surface resistivity on the support 7 side and the half value can be determined by appropriately selecting the amount of the conductive inorganic compound, antistatic agent or organic conductive polymer added to the support 6.
It can be adjusted by providing the antistatic layer on at least one surface of the above.
【００３８】なお、本発明の電子部品搬送体は、電子部
品５を収容する電子部品収容部と、該電子部品収容部を
カバーするカバーテープとを有していればよく、図１に
示されるようなエンボスキャリアテープ１とカバーテー
プ４とからなるエンボスキャリア形テーピングに限ら
ず、例えば、部品を入れる角形のパンチ穴をあけた角穴
パンチキャリアテープと、該角穴パンチキャリアテープ
の角穴の下面をカバーするためのボトムカバーテープ
と、角穴パンチキャリアテープの角穴の上面をカバーす
るためのトップカバーテープとからなる角穴パンチキャ
リア形テーピングであってもよい。後者の角穴パンチキ
ャリア形テーピングにおいては、本発明の電子部品搬送
体用カバーテープは、例えば上記トップカバーテープと
して使用できる。The electronic component carrier of the present invention only needs to have an electronic component housing portion for housing the electronic component 5 and a cover tape for covering the electronic component housing portion, as shown in FIG. The present invention is not limited to the embossed carrier type taping including the embossed carrier tape 1 and the cover tape 4. For example, a square hole punched carrier tape having a square punched hole for inserting a part, and a square holed punched carrier tape may be formed. It may be a square hole punch carrier type taping comprising a bottom cover tape for covering the lower surface and a top cover tape for covering the upper surface of the square hole of the square hole punch carrier tape. In the latter square hole punch carrier type taping, the cover tape for an electronic component carrier of the present invention can be used, for example, as the above-mentioned top cover tape.
【００３９】本発明の電子部品搬送体用カバーテープ及
び電子部品搬送体は、チップ固定抵抗器などの抵抗器、
積層セラミックコンデンサなどのコンデンサ等の広範な
チップ型電子部品の搬送に好適に使用できる。The cover tape for an electronic component carrier and the electronic component carrier according to the present invention are provided with a resistor such as a chip fixed resistor,
It can be suitably used for transporting a wide range of chip-type electronic components such as capacitors such as multilayer ceramic capacitors.
【００４０】[0040]
【発明の効果】本発明によれば、カバーテープの接着層
のベースポリマーとして特定の熱可塑性エラストマーを
用いるため、低温から高温に至る幅広い温度範囲におい
て部品の付着を防止でき、しかもエンボスキャリアテー
プの材質がプラスチック、紙の何れであっても該キャリ
テープに対して適度な接着性を示す。また、高温、高湿
下においても、安定した接着力が得られる。また、本発
明によれば、カバーテープ剥離時の帯電による部品のテ
ープ表面への付着を防止できる。そのため、特に半導体
電子部品に対し、静電気による破壊を防止でき、部品の
信頼性、実装の信頼性が大きく向上する。According to the present invention, since a specific thermoplastic elastomer is used as the base polymer of the adhesive layer of the cover tape, the adhesion of parts can be prevented in a wide temperature range from a low temperature to a high temperature. Regardless of whether the material is plastic or paper, it shows an appropriate adhesiveness to the carry tape. Also, stable adhesive strength can be obtained even under high temperature and high humidity. Further, according to the present invention, it is possible to prevent components from adhering to the tape surface due to charging when the cover tape is peeled off. Therefore, destruction due to static electricity can be prevented particularly for semiconductor electronic components, and the reliability of components and the reliability of mounting are greatly improved.
【００４１】[0041]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００４２】実施例１ 低密度ポリエチレン（ＬＬＤ−ＰＥ；三井デュポン
（株）製、商品名「ミラソン１１Ｐ」）樹脂７０重量
部、エポキシ化ＳＢＳ（ＥＳＢＳ）樹脂（ダイセル化学
工業（株）製、商品名「エポフレンド」）３０重量部及
び帯電防止剤（高分子型帯電防止剤）１０重量部を混合
し、Ｔダイス押し出しラミネート機にて、ポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に溶融押し出し
し、接着層を設けた。次いで、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムの他方の面に、カチオン系高分子型帯電防
止剤からなる帯電防止層を設けて、接着層（ＬＬＤ−Ｐ
Ｅ＋ＥＳＢＳ；厚さ２０μｍ）／支持体層（ＰＥＴ；厚
さ２５μｍ）／帯電防止層（厚さ０．５μｍ）の層構成
を有する電子部品搬送体用カバーテープを作製した。Example 1 Low-density polyethylene (LLD-PE; manufactured by Mitsui Dupont Co., Ltd., trade name "Mirason 11P") 70 parts by weight resin, epoxidized SBS (ESBS) resin (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) 30 parts by weight of "Epo Friend") and 10 parts by weight of an antistatic agent (polymer type antistatic agent) were melted and extruded on a polyethylene terephthalate (PET) film by a T-die extrusion laminating machine to form an adhesive layer. Was provided. Next, on the other surface of the polyethylene terephthalate film, an antistatic layer made of a cationic polymer type antistatic agent was provided, and an adhesive layer (LLD-P
A cover tape for an electronic component carrier having a layer structure of E + ESBS; thickness: 20 μm) / support layer (PET; thickness: 25 μm) / antistatic layer (thickness: 0.5 μm) was produced.
【００４３】実施例２ （ｉ）スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体（ＳＢＳ；スチレン含有量４０％）７０重量部、ＥＳ
ＢＳ（ダイセル化学工業（株）製、商品名「エポフレン
ド」）３０重量部、石油系樹脂（商品名「アルコンＰ−
９０」）２０重量部及び導電性金属酸化物（酸化スズ）
２０重量部からなる樹脂組成物と、（ii）ポリエチレン
（ＰＥ）と、（iii）ポリプロピレン（ＰＰ）１００重
量部及び帯電防止剤（第４級アンモニウム塩他）１０重
量部からなる樹脂混合物とを、三層共押し出し機にて押
し出し成膜し、接着層（ＳＢＳ＋ＥＳＢＳ；厚さ２０μ
ｍ）／支持体層（ＰＥ；厚さ１５μｍ）／帯電防止層
（ＰＰ＋帯電防止剤；厚さ２５μｍ）の層構成を有する
電子部品搬送体用カバーテープを作製した。Example 2 (i) 70 parts by weight of a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS; styrene content 40%), ES
30 parts by weight of BS (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., trade name "Epo Friend"), petroleum resin (trade name: ALCON P-
90 ") 20 parts by weight and conductive metal oxide (tin oxide)
20 parts by weight of a resin composition, (ii) polyethylene (PE), and (iii) a resin mixture of 100 parts by weight of polypropylene (PP) and 10 parts by weight of an antistatic agent (quaternary ammonium salt and the like). , Extruded with a three-layer co-extruder to form an adhesive layer (SBS + ESBS; thickness 20μ)
m) / support layer (PE; thickness: 15 μm) / antistatic layer (PP + antistatic agent; thickness: 25 μm) A cover tape for an electronic component carrier was produced.
【００４４】比較例１ ＰＥＴフィルム上に接着剤を介して、ポリエチレン（Ｐ
Ｅ）と、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重
合体（ＳＢＳ；スチレン含有量６０％）とを、この順序
で貼り合わせ、接着層（ＳＢＳ；厚さ３０μｍ）／下塗
り層（ＰＥ；厚さ１５μｍ）／支持体層（ＰＥＴ；厚さ
１６μｍ）の層構成を有するテープを得た。Comparative Example 1 Polyethylene (P) was placed on a PET film via an adhesive.
E) and a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS; styrene content 60%) are bonded in this order, and an adhesive layer (SBS; thickness 30 μm) / undercoat layer (PE; thickness 15 μm) / A tape having a layer structure of a support layer (PET; thickness: 16 μm).
【００４５】評価試験 実施例及び比較例で得られたテープについて下記の試験
を行った。その結果を表１に示す。 （総厚さ）１／１０００ｍｍダイヤルゲージにてテープ
の総厚さ（μｍ）を測定した。 （引張り強度及び伸度）テンシロンにより、引張り速度
３００ｍｍ／分の条件で測定した。 （接着力）対ポリスチレン（ＰＳ）、対ポリプロピレン
（ＰＰ）、対ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、対ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、対紙台紙の接着力を次の
ようにして測定した。すなわち、実施例及び比較例で得
られたテープの接着層面を各材質からなるシート表面に
重ね、ヒートシール機を用い、温度１４０℃、圧力２．
５ｋｇｆ／ｃｍ2（２４５ｋＰａ）の条件で０．５秒間
圧着後、常温にて剥離力を測定した。対紙台紙接着力に
ついては、上記圧着操作後、４０℃、９０％ＲＨの条件
下に３０日間保存したときの接着力（剥離力）も測定し
た。なお、電子部品のテーピング（表面実装部品）のト
ップカバーテープの接着力（剥離力）は、ＥＩＡＪ規格
化されており、引張り方向を、角度１６５°〜１８０°
に保ち、３００ｍｍ／分の速度でトップカバーテープを
引っ張ったとき、規定のない限り、０．１〜０．７Ｎ
（１０．２〜７１．４ｇｆ）以内でなければならないと
されている。Evaluation Test The following tests were performed on the tapes obtained in Examples and Comparative Examples. Table 1 shows the results. (Total thickness) The total thickness (μm) of the tape was measured with a 1/1000 mm dial gauge. (Tensile strength and elongation) The tensile strength and elongation were measured with a tensile speed of 300 mm / min. (Adhesive force) The adhesive force of polystyrene (PS), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyethylene terephthalate (PET), and paper board was measured as follows. That is, the surface of the adhesive layer of the tape obtained in each of the examples and the comparative examples was superimposed on the surface of a sheet made of each material, and a temperature of 140 ° C. and a pressure of 2.times.
After pressure bonding for 0.5 seconds under the condition of 5 kgf / cm 2 (245 kPa), the peeling force was measured at room temperature. Regarding the adhesive strength to the backing paper, the adhesive strength (peeling strength) when the sheet was stored for 30 days under the conditions of 40 ° C. and 90% RH after the pressure bonding operation was also measured. The adhesive force (peeling force) of the top cover tape of the electronic component taping (surface mounting component) is standardized by EIAJ, and the pulling direction is set at an angle of 165 ° to 180 °.
And when the top cover tape is pulled at a speed of 300 mm / min, unless otherwise specified, 0.1 to 0.7 N
(10.2 to 71.4 gf).
【００４６】（表面抵抗値）接着層表面及び支持体層表
面の表面抵抗を微少電流電位計で測定した。 （半減値）スタチックオネストメーターにて測定した。
なお、半減値とは、テープの支持体層表面を帯電させ、
その電圧が初期電圧の半分の値に達するまでの時間を意
味する。(Surface Resistance Value) The surface resistance of the surface of the adhesive layer and the surface of the support layer was measured with a minute current potentiometer. (Half value) Measured with a static honest meter.
The half-value means that the surface of the support layer of the tape is charged,
It means the time until the voltage reaches half the value of the initial voltage.
【００４７】[0047]
【表１】 [Table 1]
【図１】本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略図で
ある。FIG. 1 is a schematic view showing an example of an electronic component carrier of the present invention.
【図２】本発明の電子部品搬送体用カバーテープの一例
を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing an example of a cover tape for an electronic component carrier of the present invention.
１ エンボスキャリアテープ ２ 電子部品収容凹部 ３ 自動機械送り穴 ４ 電子部品搬送体用カバーテープ ５ 電子部品 ６ 支持体 ７ 接着層 REFERENCE SIGNS LIST 1 embossed carrier tape 2 electronic component housing recess 3 automatic machine feed hole 4 cover tape for electronic component carrier 5 electronic component 6 support 7 adhesive layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 BA26A BB01A BB11A BB14A BB15A BB16A BC07A CA21 CA24 EA35 EE46 4J004 AA05 AA07 AA13 CA02 CA04 CA05 CA06 CA08 CB02 CC02 CC04 CD01 FA05 5F031 CA20 DA05 DA15 MA37 MA38 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3E067 AA11 AB41 BA26A BB01A BB11A BB14A BB15A BB16A BC07A CA21 CA24 EA35 EE46 4J004 AA05 AA07 AA13 CA02 CA04 CA05 CA06 CA08 CB02 CC02 CC04 CD01 FA05 5F03 MA20
Claims (8)
搬送体用カバーテープであって、前記接着層がベースポ
リマーとしてエポキシ化スチレン系熱可塑性エラストマ
ーを含んでいる電子部品搬送体用カバーテープ。1. A cover tape for an electronic component carrier provided with an adhesive layer on a support, wherein the adhesive layer contains an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer as a base polymer. tape.
マーの含有量が、接着層を構成するベースポリマー全体
の１〜９９．５重量％である請求項１記載の電子部品搬
送体用カバーテープ。2. The cover tape for an electronic component carrier according to claim 1, wherein the content of the epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer is 1 to 99.5% by weight of the whole base polymer constituting the adhesive layer.
に対して２〜１００重量部の接着付与樹脂を含んでいる
請求項１又は２記載の電子部品搬送体用カバーテープ。3. The cover tape for an electronic component carrier according to claim 1, wherein the adhesive layer contains 2 to 100 parts by weight of an adhesion-imparting resin based on 100 parts by weight of the base polymer.
何れも１０13Ω以下である請求項１記載の電子部品搬送
体用カバーテープ。4. The cover tape for an electronic component carrier according to claim 1, wherein both the surface resistivity of the support and the surface of the adhesive layer are 10 13 Ω or less.
た際の半減値（電圧が初期電圧の半分の値に減少するま
での時間）が６００秒以下である請求項１記載の電子部
品搬送体用カバーテープ。5. The electronic component according to claim 1, wherein the half value (time required for the voltage to decrease to half of the initial voltage) when the surface on the support side and the surface on the adhesive layer side are charged is 600 seconds or less. Cover tape for carrier.
に帯電防止層が設けられている請求項１記載の電子部品
搬送体用カバーテープ。6. The cover tape for an electronic component carrier according to claim 1, wherein an antistatic layer is provided outside the support or between the support and the adhesive layer.
性エラストマーを含むプラスチックフィルムで構成され
ている請求項１記載の電子部品搬送体用カバーテープ。7. The cover tape according to claim 1, wherein the support is made of a plastic film containing an epoxidized styrene-based thermoplastic elastomer.
該電子部品収容部をカバーするカバーテープとを備えた
電子部品搬送体であって、前記カバーテープとして、請
求項１〜７の何れかの項に記載の電子部品搬送体用カバ
ーテープが用いられている電子部品搬送体。8. An electronic component storage unit for storing an electronic component,
An electronic component carrier provided with a cover tape that covers the electronic component housing portion, wherein the cover tape for an electronic component carrier according to any one of claims 1 to 7 is used as the cover tape. Electronic parts carrier.
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP4509264B2 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG115510A1 (en) * | 2001-12-20 | 2005-10-28 | Nitto Denko Corp | Cover tape for the electronic part conveyance, process for its production and electronic part conveying member |
| JP2009057114A (en) * | 2001-08-08 | 2009-03-19 | Oji Paper Co Ltd | Base board for storing electronic component of chip-type |
| JP2009530470A (en) * | 2006-03-23 | 2009-08-27 | エルジー・ケム・リミテッド | Adhesive composition for conveying flexible substrates |
| US7618559B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-11-17 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive polymer solution, antistatic coating material, antistatic hard coat layer, optical filter, conductive coating film, antistatic tacky adhesive, antistatic tacky adhesive layer, protective material, and method for producing the same |
| CN103600553A (en) * | 2013-11-19 | 2014-02-26 | 贵溪若邦电子科技有限公司 | SMD (Surface Mounted Device) heat-seal upper cover tape |
| JP2017013801A (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for packaging electronic parts |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06340859A (en) * | 1993-04-05 | 1994-12-13 | Daicel Chem Ind Ltd | Pressure-sensitive adhesive composition |
| JPH0796585A (en) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Cover material |
| JPH07186344A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Lid material |
| JPH09111207A (en) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Cover tape for carrier tape |
-
1999
- 1999-10-08 JP JP28752699A patent/JP4509264B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06340859A (en) * | 1993-04-05 | 1994-12-13 | Daicel Chem Ind Ltd | Pressure-sensitive adhesive composition |
| JPH0796585A (en) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Cover material |
| JPH07186344A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | Lid material |
| JPH09111207A (en) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Dainippon Printing Co Ltd | Cover tape for carrier tape |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009057114A (en) * | 2001-08-08 | 2009-03-19 | Oji Paper Co Ltd | Base board for storing electronic component of chip-type |
| SG115510A1 (en) * | 2001-12-20 | 2005-10-28 | Nitto Denko Corp | Cover tape for the electronic part conveyance, process for its production and electronic part conveying member |
| US7618559B2 (en) | 2005-03-11 | 2009-11-17 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive polymer solution, antistatic coating material, antistatic hard coat layer, optical filter, conductive coating film, antistatic tacky adhesive, antistatic tacky adhesive layer, protective material, and method for producing the same |
| US8414801B2 (en) | 2005-03-11 | 2013-04-09 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Conductive polymer solution, antistatic coating material, antistatic hard coat layer, optical filter, conductive coating film, antistatic tacky adhesive, antistatic tacky adhesive layer, protective material, and method for producing the same |
| EP2617757A2 (en) | 2005-03-11 | 2013-07-24 | Shin-Etsu Polymer Co. Ltd. | A method for preparing an electroconductive polymer solution |
| JP2009530470A (en) * | 2006-03-23 | 2009-08-27 | エルジー・ケム・リミテッド | Adhesive composition for conveying flexible substrates |
| US8436122B2 (en) | 2006-03-23 | 2013-05-07 | Lg Chem, Ltd. | Pressure sensitive adhesive composition for transporting flexible substrate |
| CN103600553A (en) * | 2013-11-19 | 2014-02-26 | 贵溪若邦电子科技有限公司 | SMD (Surface Mounted Device) heat-seal upper cover tape |
| JP2017013801A (en) * | 2015-06-29 | 2017-01-19 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for packaging electronic parts |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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