JP2001106875A - Flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor sealing and semiconductor device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a flame-retardant epoxy resin composition capable of giving a molding material which is excellent in flame retardance and affects the environment very little and to provide a semiconductor device which is prepared by using the composition and is excellent in flame retardance and resistance to soldering heat. SOLUTION: This composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent containing a modified phenol resin which is obtained by the polycondensation of a heavy oil or pitch, a phenol, and a formaldehyde compound in the presence of an acid catalyst and has a hydroxyl equivalent of 150-300 and a melt viscosity at 150 deg.C of 40 P or lower, and (C) an inorganic filler in an amount of 40 wt.% or higher but lower than 70 wt.%. The semiconductor device is sealed with a curing product of the composition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、低吸湿性およびハ
ンダ耐熱性に優れるだけでなく、高温に晒されても引火
し難く、かつ引火して燃焼する場合でもダイオキシン等
に代表される有害なハロゲン化合物を発生することがな
い半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物の技術分野に
属する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is not only excellent in low moisture absorption and solder heat resistance, but also difficult to ignite even when exposed to high temperatures, and harmful typified by dioxin even when ignited and burned. It belongs to the technical field of a flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation that does not generate a halogen compound.

【０００２】[0002]

【発明の技術的背景】半導体装置の封止材としては、エ
ポキシ樹脂が主流となっている。この理由としては、エ
ポキシ樹脂は、機械的強度、耐熱性、接着性、電気特性
の面でバランスのとれた材料であり、特に、オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂やビフェニル型エポキ
シ樹脂等は、現在半導体封止材分野において幅広く用い
られている。BACKGROUND OF THE INVENTION As a sealing material for semiconductor devices, epoxy resin is mainly used. The reason for this is that epoxy resin is a well-balanced material in terms of mechanical strength, heat resistance, adhesiveness, and electrical properties.In particular, ortho-cresol novolak epoxy resin and biphenyl epoxy resin are currently used in semiconductors. Widely used in the field of sealing materials.

【０００３】しかしながら、上記のエポキシ樹脂は比較
的燃焼しやすく難燃性が不充分であるため、これまでハ
ロゲン化樹脂や無機系難燃剤を添加することにより難燃
性を付与してきた。即ち当該用途における難燃性向上の
ためには、テトラブロムビスフェノールＡやブロム化フ
ェノールノボラックのエポキシ化物等のハロゲン化樹脂
やハロゲン系難燃剤を単独で用いるか、または三酸化ア
ンチモンなどの無機系難燃剤とを組み合わせて用いるの
が一般的であった。しかしながら、これら従来の難燃剤
を添加したエポキシ樹脂組成物から得られた成形材料
は、難燃性は向上するものの、燃焼の際にダイオキシン
等に代表される有害なハロゲン化合物を発生するという
問題があり、環境問題の観点から上記難燃剤等の使用規
制が高まりつつある。そこで、現在、上記難燃剤の代替
難燃剤の開発が盛んに行われている。代替難燃剤とし
て、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム
等の水和金属酸化物やリン酸エステル系難燃剤が提案さ
れているが、これらを用いる場合、難燃性を向上させる
ためには多量に添加する必要があり、半導体封止材とし
て要求される物性が大きく低下するという問題がある。However, since the above epoxy resins are relatively easy to burn and have insufficient flame retardancy, flame retardancy has been imparted by adding a halogenated resin or an inorganic flame retardant. That is, in order to improve the flame retardancy in the use, a halogenated resin such as an epoxidized product of tetrabromobisphenol A or brominated phenol novolak or a halogen-based flame retardant is used alone, or an inorganic flame retardant such as antimony trioxide is used. It was common to use a combination with a fuel. However, molding materials obtained from these conventional epoxy resin compositions to which a flame retardant has been added have the problem that, although flame retardancy is improved, harmful halogen compounds represented by dioxins and the like are generated during combustion. Therefore, from the viewpoint of environmental problems, the use regulations of the above-mentioned flame retardants and the like are increasing. Therefore, development of a flame retardant alternative to the above flame retardant has been actively conducted. As alternative flame retardants, for example, hydrated metal oxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide and phosphate ester-based flame retardants have been proposed. , There is a problem that physical properties required as a semiconductor encapsulant are greatly reduced.

【０００４】また、半導体をエポキシ樹脂を用いて封止
する場合には、一般的に、耐熱性の向上、吸湿率の低
減、耐ハンダ性の向上等の目的から、シリカなどの無機
質充填材をエポキシ樹脂に添加して使用されるが、封止
する半導体素子の集積度、ピン数、実装形態など使用目
的により、無機質充填材の含有量が７０重量％以上とす
るタイプ（フィラー高充填タイプ）と７０重量％未満で
使用するタイプ（フィラー低充填タイプ）とに大きく分
けることができる。例えば、プリント配線基板の表面へ
半導体装置を直接実装する場合、プリント配線基板上へ
の高密度実装を可能とするため封止材層を薄くして半導
体装置の容積を小さくする場合などにおいては、耐熱性
などの要求性能が高いためフィラーの含有量を７０重量
％以上（フィラー高充填タイプ）と高くする必要があ
り、使用するフィラーに対しても球状シリカの使用や粒
度分布調整など高充填を可能とするための様々な工夫が
必要となる。一方、半導体装置の容積を小さくする必要
がない場合や実装密度が低くても良い場合などは、耐熱
性などに対する要求性能がそれほど高くないため、フィ
ラーの含有量として７０重量％未満（フィラー低充填タ
イプ）で行われ、この場合には比較的安価な破砕状シリ
カなどがフィラーとして用いられる。フィラー高充填タ
イプの場合には、基本的に不燃物である無機質フィラー
の含有量が高く可燃性であるエポキシ樹脂の含有量が低
いことから、このタイプの封止材組成物はフィラーの不
燃性と樹脂の難燃性との相乗効果で組成物としての難燃
性が達成される。これに対して、フィラー低充填タイプ
の封止材組成物では、不燃性であるフィラーの含有量が
低くフィラーによる難燃効果がそれほど得られないた
め、封止材組成物の難燃性を達成するためには、樹脂自
体に高い難燃性が求められるが、要求される難燃性を十
分に満足する樹脂は未だ得られていないのが現状であ
る。When a semiconductor is sealed with an epoxy resin, an inorganic filler such as silica is generally used for the purpose of improving heat resistance, reducing moisture absorption, and improving solder resistance. It is used in addition to epoxy resin, but the content of inorganic filler is 70% by weight or more depending on the purpose of use such as the degree of integration of semiconductor elements to be sealed, the number of pins, and the mounting form (filler high filling type) And a type used at less than 70% by weight (filler low filling type). For example, when the semiconductor device is directly mounted on the surface of the printed wiring board, when the sealing material layer is thinned to reduce the volume of the semiconductor device to enable high-density mounting on the printed wiring board, Since the required performance such as heat resistance is high, it is necessary to increase the filler content to 70% by weight or more (filler high filling type). For the filler to be used, use high filling such as using spherical silica and adjusting the particle size distribution. Various ideas are needed to make it possible. On the other hand, when it is not necessary to reduce the volume of the semiconductor device or when the mounting density may be low, the required performance with respect to heat resistance is not so high, so that the filler content is less than 70% by weight (filler low filling). In this case, relatively inexpensive crushed silica or the like is used as a filler. In the case of the filler-filled type, since the content of the inorganic filler, which is basically a non-flammable substance, is high and the content of the flammable epoxy resin is low, this type of encapsulant composition is The flame retardancy of the composition is achieved by the synergistic effect of the composition and the flame retardancy of the resin. On the other hand, in the sealing material composition of the filler low filling type, the flame retardancy of the sealing material composition is achieved because the content of the non-flammable filler is low and the flame retardant effect of the filler is not so obtained. In order to achieve this, high flame retardancy is required for the resin itself, but at present, a resin that sufficiently satisfies the required flame retardancy has not yet been obtained.

【０００５】[0005]

【発明の目的】本発明は、このような従来技術に伴う問
題点を解決するためになされたものであり、低吸湿性や
ハンダ耐熱性などに優れるだけでなく、フィラー低充填
タイプの半導体封止材においても、難燃性が高く、かつ
引火して燃焼する場合でもダイオキシン等に代表される
有害なハロゲン化合物を発生することがない半導体封止
用難燃性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とし
ている。ここで言う難燃性とはＵＬ９４に準拠した測定
を行って、Ｖ-０であることを言う。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems associated with the prior art, and is not only excellent in low hygroscopicity and solder heat resistance, but also has a low filler filling type semiconductor encapsulation. Provided is a flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation which has high flame retardancy and does not generate harmful halogen compounds typified by dioxin and the like even when ignited and burned. It is an object. The term “flame retardancy” as used herein refers to a value of V-0 measured according to UL94.

【０００６】[0006]

【発明の概要】本発明はエポキシ樹脂（Ａ）、重質油類
またはピッチ類、フェノール類及びホルムアルデヒド化
合物を酸触媒の存在下で重縮合して得られた変性フェノ
ール樹脂であってその水酸基当量が１５０〜３００であ
り且つ１５０℃における溶融粘度が４０ポイズ以下の変
性フェノール樹脂を含む硬化剤（Ｂ）及び特定含有量の
無機充填材（Ｃ）を含有した半導体封止用難燃性エポキ
シ樹脂組成物であり、さらに、この樹脂組成物の硬化物
によって半導体素子が封止された半導体装置である。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a modified phenolic resin obtained by polycondensing an epoxy resin (A), heavy oils or pitches, phenols and formaldehyde compounds in the presence of an acid catalyst, and having a hydroxyl equivalent. Flame-retardant epoxy resin for semiconductor encapsulation, containing a curing agent (B) containing a modified phenolic resin having a melt viscosity of 150 to 300 and a melt viscosity at 150 ° C. of 40 poise or less and a specific content of an inorganic filler (C). A semiconductor device in which a semiconductor element is sealed with a cured product of the resin composition.

【０００７】[0007]

【発明の具体的説明】以下本発明の構成を詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The structure of the present invention will be described below in detail.

【０００８】前記エポキシ樹脂（Ａ）としては、例え
ば、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グ
リシジルアミン型、混合型、脂肪族型および脂環式型等
のエポキシ樹脂を挙げることができる。The epoxy resin (A) includes, for example, glycidyl ether type, glycidyl ester type, glycidylamine type, mixed type, aliphatic type and alicyclic type epoxy resins.

【０００９】さらに具体的には、グリシジルエーテル型
（フェノール系）としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テ
トラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、o-クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ナフトールタイプのノボラック型エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、テルペン
変性エポキシ樹脂などが；グリシジルエーテル型（アル
コール系）としては、ポリプロピレングリコール型エポ
キシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂など
が；グリシジルエステル型としては、ヘキサヒドロ無水
フタル酸型エポキシ樹脂、ダイマー酸型エポキシ樹脂な
どが；グリシジルアミン型としては、ジアミノジフェニ
ルメタン型エポキシ樹脂、イソシアヌル酸型エポキシ樹
脂、ヒダントイン酸型エポキシ樹脂などが；混合型とし
ては、p-アミノフェノール型エポキシ樹脂、p-オキシ安
息香酸型エポキシ樹脂などが、また脂肪族型としては、
鎖状脂肪族エポキシ樹脂などが挙げられる。上記エポキ
シ樹脂のうち、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好まし
い。上記エポキシ樹脂を２種以上組み合わせたものも用
いることができる。More specifically, the glycidyl ether type (phenol type) includes bisphenol A type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bisphenol F
Epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, tetraphenylolethane epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, o-cresol novolak epoxy resin, naphthol type novolak epoxy resin, dicyclopentadiene epoxy resin, terpene modified epoxy Glycidyl ether type (alcohol type) such as polypropylene glycol type epoxy resin and hydrogenated bisphenol A type epoxy resin; glycidyl ester type such as hexahydrophthalic anhydride type epoxy resin and dimer acid type epoxy resin But glycidylamine type includes diaminodiphenylmethane type epoxy resin, isocyanuric acid type epoxy resin, hydantoic acid type epoxy resin and the like; mixed type includes p-aminopheno Epoxy resin, p-oxybenzoic acid epoxy resin, etc., and as the aliphatic type,
A chain aliphatic epoxy resin is exemplified. Among the above epoxy resins, a bisphenol A type epoxy resin, a phenol novolak type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, and a dicyclopentadiene type epoxy resin are preferable. A combination of two or more of the above epoxy resins can also be used.

【００１０】本発明における硬化剤（Ｂ）成分中に含ま
れる変性フェノ−ル樹脂は、重質油またはピッチ類、フ
ェノール類及びホルムアルデヒド化合物を酸触媒の存在
下で重縮合して得られ、水酸基当量が１５０〜３００か
つ１５０℃における溶融粘度が４０ポイズ以下である。The modified phenolic resin contained in the curing agent (B) component of the present invention is obtained by polycondensing heavy oil or pitches, phenols and formaldehyde compounds in the presence of an acid catalyst, Melt viscosity at 150 ° C. and 150 ° C. is 40 poise or less.

【００１１】この変性フェノール樹脂は、重質油類また
はピッチ類、ホルムアルデヒド化合物及びフェノール類
を、酸触媒の存在下に重縮合することにより製造され
る。このような重縮合反応で原料として用いられる重質
油類またはピッチ類としては、石油系および石炭系の何
れの原料油を用いてもよい。石油系重質油類またはピッ
チ類としては、原油の蒸留残油、水添分解残油、接触分
解残油、接触改質残油、ナフサまたはＬＰＧの熱分解残
油およびこれら残油の減圧蒸留物、溶剤抽出によるエキ
ストラクト或いは熱処理物、石油精製過程における熱分
解及び接触分解などの分解工程で得られる特定の留出油
または残渣油およびナフサ等の接触分解における残渣油
およびこれら残油の減圧蒸留留出物、残留物などを例示
できる。石炭系重質油類またはピッチ類としては、石炭
乾留におけるコールタールを蒸留して得られる特定の分
留成分および石炭液化における重質油等を例示できる。The modified phenolic resin is produced by polycondensing heavy oils or pitches, formaldehyde compounds and phenols in the presence of an acid catalyst. As the heavy oils or pitches used as raw materials in such a polycondensation reaction, any of petroleum-based and coal-based raw oils may be used. Petroleum heavy oils or pitches include crude oil distillation residue, hydrogenolysis residue, catalytic cracking residue, catalytic reforming residue, naphtha or LPG pyrolysis residue, and vacuum distillation of these residues. Oil, extract or heat-treated product by solvent extraction, specific distillate oil obtained in the cracking process such as thermal cracking and catalytic cracking in petroleum refining process or residual oil and decompression of residual oil in catalytic cracking of naphtha etc. Distillation distillates, residues and the like can be exemplified. Examples of the coal-based heavy oils or pitches include a specific fractionated component obtained by distilling coal tar in coal dry distillation, heavy oil in coal liquefaction, and the like.

【００１２】石油系重質油類またはピッチ類では、芳香
族炭化水素分率ｆａ値および芳香環水素量Ｈａ値の適当
なものを選んで使用することが好ましい。例えば、石油
系重質油類またはピッチ類は、０．４０〜０．９５、好
ましくは０．５０〜０．８０、さらに好ましくは０．５
５〜０．７５のｆａ値と、２０〜８０％好ましくは２０
〜６０％、さらに好ましくは２０〜５０％のＨａ値とを
有することが望ましい。なお、ｆａ値およびＨａ値は、
各々石油系重質油類またはピッチ類の^１３Ｃ−ＮＭＲ測
定によるデータ、および ^１Ｈ−ＮＭＲ測定によるデー
タから、下記式に基づいて算出される。In the case of petroleum heavy oils or pitches, it is preferable to select and use an appropriate aromatic hydrocarbon fraction fa value and aromatic ring hydrogen amount Ha value. For example, petroleum heavy oils or pitches are 0.40 to 0.95, preferably 0.50 to 0.80, and more preferably 0.50 to 0.80.
Fa value of 5 to 0.75 and 20 to 80%, preferably 20
It is desirable to have a Ha value of ６０60%, more preferably 20-50%. The fa value and the Ha value are:
It is calculated based on the following formula from data obtained by ¹³ C-NMR measurement and ¹ H-NMR measurement of petroleum heavy oils or pitches, respectively.

【００１３】[0013]

【数１】 (Equation 1)

【００１４】原料の石油系重質油類またはピッチ類のｆ
ａ値が０．４０より小さくなると、芳香族分が少なくな
るため、改質効果、特に硬化物の難燃性の改質効果が小
さくなる傾向がある。また、ｆａ値が０．９５より大き
い石油系重質油類またはピッチ類の場合には、芳香族炭
素とホルムアルデヒドとの反応性が低くなる傾向があ
る。原料の石油系重質油類またはピッチ類のＨａ値が２
０％より小さくなると、ホルムアルデヒドと反応する芳
香環水素分が少なくなり、反応性が低下するため、フェ
ノール樹脂の性能の改質効果が低下する傾向がある。F of raw petroleum heavy oils or pitches
When the value a is smaller than 0.40, the aromatic component is reduced, so that the modifying effect, particularly the modifying effect of the flame retardancy of the cured product, tends to decrease. In the case of petroleum heavy oils or pitches having a fa value larger than 0.95, the reactivity between aromatic carbon and formaldehyde tends to be low. Ha value of petroleum heavy oils or pitches as raw material is 2
If it is less than 0%, the amount of aromatic ring hydrogen that reacts with formaldehyde will decrease and the reactivity will decrease, and the effect of modifying the performance of the phenol resin tends to decrease.

【００１５】Ｈａ値が８０％より大きい石油系重質油類
またはピッチ類を原料とした場合には、硬化物の強度が
小さくなる傾向を示す。このような石油系重質油類また
はピッチ類としては、石油精製過程における熱分解、接
触分解および接触改質などの分解または改質工程で得ら
れる留出油および残渣油を用いることが、原料の安定供
給等の観点から、特に好ましい。When a petroleum heavy oil or pitch having a Ha value of more than 80% is used as a raw material, the strength of the cured product tends to decrease. As such petroleum heavy oils or pitches, distillate oil and residual oil obtained in cracking or reforming processes such as thermal cracking, catalytic cracking and catalytic reforming in a petroleum refining process can be used as a raw material. It is particularly preferable from the viewpoint of a stable supply of water.

【００１６】石油精製過程において、このような分解ま
たは改質工程に用いられる原料としては、例えばタール
サンド、或いは蒸留工程で得られる直留重質軽油、常圧
蒸留残渣油及び減圧蒸留残油等、および脱硫工程で得ら
れる脱硫減圧重質軽油及び脱硫重油等の残渣油、精製油
または中間精製油などを例示することができる。このよ
うな残渣油、精製油および中間精製油のうち、通常、熱
分解ではタールサンド、常圧蒸留残渣油および減圧蒸留
残油などが用いられており、接触分解では直留重質軽
油、常圧蒸留残渣油、脱硫減圧重質軽油および脱硫重油
などが用いられており、接触改質では直留ナフサなどが
用いられている。In the petroleum refining process, raw materials used in such a cracking or reforming step include, for example, tar sands, straight-run heavy gas oil obtained in the distillation step, atmospheric distillation residual oil, and vacuum distillation residual oil. And a residual oil such as a desulfurized vacuum heavy gas oil and a desulfurized heavy oil obtained in the desulfurization step, a refined oil or an intermediate refined oil. Of these residual oils, refined oils and intermediate refined oils, tar sands, atmospheric distillation residual oils and vacuum distillation residual oils are usually used in thermal cracking, and straight-run heavy gas oils and ordinary oils are used in catalytic cracking. Pressure distillation residue oil, desulfurized vacuum heavy gas oil, desulfurized heavy oil, and the like are used, and straight-run naphtha is used in catalytic reforming.

【００１７】留出油および残渣油の製造に適用される接
触分解法、熱分解法および接触改質法は、所望の上記物
性を有する留出油および残渣油を得られれば特に限定さ
れるものではなく、従来より石油精製の分野で適用され
ている如何なる方法であってもよい。したがって例え
ば、接触分解法としては、移動床式接触分解法、エアリ
フト・サーモフォア接触分解法、フードリフロー接触分
解法、流動床式接触分解(FCC)法、UOP 接触分解法、シ
ェル接触分解法、エッソIV型接触分解法、オルソフロー
接触分解法などを挙げることができる。また、熱分解法
としては、ディレードコーキング法、フルードコーキン
グ法、フレキシコーキング法、ビスブレーク法、ユリカ
法、CHERY-P 法、ACTIV 法、KKI 法、コーク流動床式コ
ーキング法およびACR 法などを挙げることができる。さ
らに、接触改質法としては、プラットフォーミング法、
パワーフォーミング法、キャットフォーミング法、フー
ドリフォーミング法、レニフォーミング法、ハイドロフ
ォーミング法およびハイパーフォーミング法などを挙げ
ることができる。The catalytic cracking, thermal cracking and catalytic reforming methods applied to the production of distillate and residual oil are not particularly limited as long as the distillate and residual oil having the desired properties described above can be obtained. Instead, any method conventionally used in the field of petroleum refining may be used. Thus, for example, catalytic cracking methods include moving bed catalytic cracking, air lift thermophor catalytic cracking, food reflow catalytic cracking, fluidized bed catalytic cracking (FCC), UOP catalytic cracking, shell catalytic cracking, Esso IV type catalytic cracking method, ortho flow catalytic cracking method and the like can be mentioned. Examples of the pyrolysis method include delayed coking method, fluid coking method, flexi coking method, visbreak method, Yurika method, CHERY-P method, ACTIV method, KKI method, coke fluidized bed coking method and ACR method. be able to. Further, as a catalytic reforming method, a platform forming method,
Examples include a power forming method, a cat forming method, a food reforming method, a reni forming method, a hydroforming method, and a hyper forming method.

【００１８】分解または改質工程において、このような
方法で得られた接触分解物、熱分解物および接触改質物
は、様々な沸点を有するとともに、種々の化合物組成を
有する留分に別れるが、このうち本発明で好適に用いら
れる留出油および残渣油は、上述の芳香族炭化水素分率
ｆａ値および芳香環水素量Ｈａ値を有するとともに、沸
点の下限値（留出開始温度）が１７０℃以上、好ましく
は１８０℃以上、更に好ましくは１９０℃以上である。In the cracking or reforming step, the catalytic cracking product, the thermal cracking product and the catalytic reforming product obtained by such a method are separated into fractions having various boiling points and various compound compositions. Among them, the distillate oil and the residual oil suitably used in the present invention have the above-mentioned aromatic hydrocarbon fraction fa value and aromatic ring hydrogen amount Ha value, and have a lower limit of the boiling point (distillation start temperature) of 170. ° C or higher, preferably 180 ° C or higher, more preferably 190 ° C or higher.

【００１９】沸点の下限値（留出開始温度）が、１７０
℃未満の留出油を用いた場合、原料油中に含まれる縮合
多環芳香族成分の量が少なく、反応性が低下する。石炭
系原料として上述したコールタールの蒸留による分留成
分は、２００℃以上の沸点、好ましくは２００〜３６０
℃の沸点を有する分留成分である。石炭乾留は、石炭化
学工業において必須の工程であり、石炭からガス、コー
ルタールおよびコークスなどを生産するために行なわれ
る。The lower limit of the boiling point (distillation start temperature) is 170
When a distillate oil having a temperature lower than 0 ° C. is used, the amount of the condensed polycyclic aromatic component contained in the feedstock oil is small, and the reactivity decreases. The distillation fraction of coal tar described above as a coal-based raw material has a boiling point of 200 ° C. or higher, preferably 200 to 360 °.
It is a fractionation component having a boiling point of ° C. Coal carbonization is an essential step in the coal chemical industry, and is performed to produce gas, coal tar, coke, and the like from coal.

【００２０】このような石炭乾留で生産されたコールタ
ールは、その乾留方式によって、コークス炉タール、水
平式レトルトタール、直立式レトルトタール、発生炉タ
ールおよび水性ガスタールなどに分類できる。また、コ
ールタールは、その乾留温度の高低によって、高温ター
ル（９００〜１２００℃）および低温タール（４５０〜
７００℃）に区分され、各々その組成および性状を異に
する。Coal tar produced by such coal dry distillation can be classified into coke oven tar, horizontal retort tar, upright retort tar, generator furnace tar, water gas tar, and the like according to the coal distillation method. In addition, coal tar has a high-temperature tar (900 to 1200 ° C) and a low-temperature tar (450 to
700 ° C), each having a different composition and properties.

【００２１】本発明において、石炭系重質油類またはピ
ッチ類として用いられる分留成分は、上記沸点を有する
限り何れのコールタールを蒸留したものであってもよい
が、所望の蒸留成分の含有量が多いという観点から、特
にコークス炉タール等の高温タールが好適である。この
ようなコールタールを蒸留すると、様々な分留成分を得
ることができ、例えばコークス製造時に得られるコーク
ス炉タールを蒸留した場合、タール軽油（沸点約９４〜
１７８℃）、カルボル軽油（石炭酸油：沸点約１６８〜
２００℃）、ナフタリン油（中油）および吸収油（沸点
約２０２〜２２３℃）、重油（沸点約２１８〜３１４
℃）、アントラセン油（沸点約２９６〜３６０℃）およ
びピッチ（残渣：沸点約４５０℃以上）などが分留成分
として得られる。In the present invention, the fractionated component used as the coal-based heavy oils or pitches may be obtained by distilling any coal tar as long as it has the above-mentioned boiling point. From the viewpoint of a large amount, a high-temperature tar such as a coke oven tar is particularly suitable. By distilling such coal tar, various fractionated components can be obtained. For example, when distilling coke oven tar obtained at the time of coke production, tar gas oil (boiling point of about 94 to
178 ° C), carbol gas oil (calcium carbonate: boiling point about 168-
200 ° C), naphthalene oil (medium oil) and absorbent oil (boiling point about 202-223 ° C), heavy oil (boiling point about 218-314)
° C), anthracene oil (boiling point about 296 to 360 ° C) and pitch (residue: boiling point about 450 ° C or more) are obtained as fractional components.

【００２２】この内、沸点が２００℃以上の分留成分
は、ナフタリン油、吸収油、重油、アントラセン油およ
びピッチである。また、石炭系重質油類またはピッチ類
としては、上述の沸点を有するこのような分留成分を、
単独で用いても二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これら分留成分の混合物から特定成分を分離・回
収し、混合したものであってもよく、例えばナフタリン
油以上の沸点を有する留分の混合物で、ナフタリン、ア
ントラセン、タール酸類およびタール塩基などを分離・
回収して得られるクレオソート油を用いることもでき
る。Among these, the fractionated components having a boiling point of 200 ° C. or higher are naphthalene oil, absorbent oil, heavy oil, anthracene oil and pitch. Further, as coal-based heavy oils or pitches, such a fractionated component having the above-mentioned boiling point,
They may be used alone or in combination of two or more.
Further, a specific component may be separated and recovered from the mixture of these fractionated components, and may be a mixture of, for example, a mixture of fractions having a boiling point higher than that of naphthalene oil, such as naphthalene, anthracene, tar acids and tar bases. Separated
Creosote oil obtained by recovery can also be used.

【００２３】ただし、石炭系（コールタール系）の重質
油類またはピッチ類は、石油系のものと比較すると、一
般的にfaおよびHa値が大きいにもかかわらず、ホルムア
ルデヒド化合物との反応が進行することから、石炭系原
料油は、分子構造に基づくホルムアルデヒド化合物との
反応性に根本的違いがあると推測される。なお、沸点
が、２００℃未満の分留成分を用いた場合、原料油中に
含まれる縮合多環芳香族成分の量が少なく、反応性が低
下する。However, coal-based (coal-tar) heavy oils or pitches generally have higher fa and Ha values than petroleum-based heavy oils, but do not react with formaldehyde compounds. From the progress, it is presumed that the coal-based feedstock has a fundamental difference in reactivity with a formaldehyde compound based on the molecular structure. When a fractionated component having a boiling point of less than 200 ° C. is used, the amount of the condensed polycyclic aromatic component contained in the feedstock oil is small, and the reactivity is reduced.

【００２４】また、石炭液化は、石炭からガソリンなど
を製造するために行なわれ、石炭を５００℃前後の高温
で高圧水素（２００〜７００気圧）と作用させ、石炭構
造開裂、脱酸素、脱イオウ、脱窒素および水素添加など
の諸反応によって低級炭化水素とする工程である。本発
明では、石炭系重質油類またはピッチ類として、このよ
うな石炭液化にともなって生産される重質油も用いるこ
とができ、この重質油は、単独で用いても、上述のコー
ルタール分留成分の一種以上と混合して用いてもよい。Coal liquefaction is carried out to produce gasoline and the like from coal. The coal is made to react with high-pressure hydrogen (200 to 700 atm) at a high temperature of about 500 ° C. to cleave the coal structure, deoxygenate and desorb sulfur. This is a step of converting into lower hydrocarbons by various reactions such as denitrification and hydrogenation. In the present invention, as the coal-based heavy oils or pitches, heavy oil produced by such coal liquefaction can also be used. You may mix and use with one or more types of tar fractionation components.

【００２５】石炭系重質油類またはピッチ類は、石炭化
学工業において一般的な工程で安定して生産される製品
であり、したがってこれを使用することで原料の安定な
低コストでの供給を図ることが可能となる。なお、石炭
系重質油類またはピッチ類は、これをそのまま用いても
よいが、フェノール類、カルボン酸類などの酸性化合
物、およびカルバゾール類、ピリジン類、アニリン類、
キノリン類などの塩基性化合物が含まれている可能性が
あり、これらを除去することが望ましい。[0025] Coal-based heavy oils or pitches are products that are stably produced in a common process in the coal chemical industry, and therefore, by using these, stable and low-cost supply of raw materials can be achieved. It becomes possible to plan. In addition, coal-based heavy oils or pitches may be used as they are, but phenols, acidic compounds such as carboxylic acids, and carbazoles, pyridines, anilines,
Basic compounds such as quinolines may be contained, and it is desirable to remove these.

【００２６】このような酸性化合物および塩基性化合物
の除去は、例えば硫酸、苛性ソーダによる抽出により行
なうことができる。以上説明した石油系および石炭系の
重質油類またはピッチ類は、これを構成する芳香族炭化
水素の縮合環数は特に限定されないが、２環以上の縮合
多環芳香族炭化水素で主に構成されることが好ましい。
重質油類またはピッチ類が、主に単環芳香族炭化水素で
ある場合には、ホルムアルデヒドとの反応性が低いた
め、得られたフェノール樹脂の改質効果が小さくなる傾
向がある。The removal of such acidic compounds and basic compounds can be carried out, for example, by extraction with sulfuric acid or caustic soda. The petroleum-based and coal-based heavy oils or pitches described above are not particularly limited in the number of condensed aromatic hydrocarbons constituting the heavy oils or pitches, but are mainly composed of two or more condensed polycyclic aromatic hydrocarbons. Preferably, it is configured.
When the heavy oils or pitches are mainly monocyclic aromatic hydrocarbons, the reactivity with formaldehyde is low, and the effect of modifying the obtained phenol resin tends to be small.

【００２７】また、これら重質油類またはピッチ類は、
これをそのまま重縮合反応に用いてもよいが、低反応性
のパラフィン留分、即ちノルマルパラフィン、イソパラ
フィンおよびシクロパラフィン等を含む炭素数１５〜４
０の飽和炭化水素留分の除去処理を行なった後に使用し
てもよい。このようなパラフィン留分の除去処理は、例
えば、常法に従い、フルフラールを用い、８０℃〜１２
０℃で行うことができ、またカラムクロマトグラフィー
によっても行なうことができる。These heavy oils or pitches are:
This may be used as it is in the polycondensation reaction, but a low-reactivity paraffin fraction, that is, having 15 to 4 carbon atoms including normal paraffin, isoparaffin, cycloparaffin and the like.
It may be used after performing the treatment for removing the saturated hydrocarbon fraction of 0. The removal of such a paraffin fraction is carried out, for example, in a conventional manner using furfural at 80 ° C to 12 ° C.
It can be carried out at 0 ° C. or by column chromatography.

【００２８】このようなカラムクロマトグラフィーで用
いるカラムに充填する充填材としては、例えば、活性ア
ルミナゲル、シリカゲルなどを挙げることができる。こ
れら充填材は単独で用いても、２種以上を組み合わせて
用いてもよい。また、このようなクロマトグラフィーに
おいて使用される展開剤としては、n-ペンタン、n-ヘキ
サン、n-ヘプタン、n-オクタン等の炭素数５〜８の脂肪
族飽和炭化水素化合物、ジエチルエーテル等のエーテ
ル、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水
素、およびメチルアルコール、エチルアルコール等のア
ルコールなどを例示することができる。これら展開剤
は、適宜、２種以上を組み合わせて使用することが望ま
しい。As the packing material to be packed in the column used in such column chromatography, for example, activated alumina gel, silica gel and the like can be mentioned. These fillers may be used alone or in combination of two or more. Further, as the developing agent used in such chromatography, n-pentane, n-hexane, n-heptane, aliphatic saturated hydrocarbon compounds having 5 to 8 carbon atoms such as n-octane, diethyl ether and the like Examples include halogenated hydrocarbons such as ether, chloroform and carbon tetrachloride, and alcohols such as methyl alcohol and ethyl alcohol. It is desirable to use two or more of these developing agents as appropriate.

【００２９】このようなパラフィン留分除去処理を行な
うことにより、変性フェノール樹脂の性能の改質効果を
向上させることができる他、重縮合反応後の反応混合物
に含まれる未反応成分の量を減少させ、精製処理を容易
にすることが可能である。なお、本発明では重質油類ま
たはピッチ類に加えて、芳香族炭化水素化合物を任意の
重縮合成分原料とすることができる。By performing such a paraffin fraction removal treatment, the effect of modifying the performance of the modified phenolic resin can be improved, and the amount of unreacted components contained in the reaction mixture after the polycondensation reaction is reduced. To facilitate the purification process. In the present invention, an aromatic hydrocarbon compound can be used as an arbitrary polycondensation component raw material in addition to heavy oils or pitches.

【００３０】本発明で重縮合反応に用いられる芳香族炭
化水素化合物とは、炭化水素基と芳香環のみからなる芳
香族炭化水素化合物であり、樹脂の耐吸湿性、接着性を
更に向上させる効果がある。このような芳香族炭化水素
化合物において、芳香環は、単環であっても縮合環であ
ってもよく、また同一または異なる２個以上の芳香環が
結合手または炭化水素結合基によって結合されていても
よい。The aromatic hydrocarbon compound used in the polycondensation reaction in the present invention is an aromatic hydrocarbon compound comprising only a hydrocarbon group and an aromatic ring, and has the effect of further improving the moisture absorption resistance and adhesiveness of the resin. There is. In such an aromatic hydrocarbon compound, the aromatic ring may be a single ring or a condensed ring, and two or more identical or different aromatic rings are bonded by a bond or a hydrocarbon bonding group. You may.

【００３１】芳香族の置換基となる炭化水素基として
は、メチル基、エチル基などのアルキル基などを例示で
きる。このような芳香族炭化水素化合物としては、非縮
合芳香環を有する化合物、具体的には、トルエン、o-キ
シレン、m-キシレンおよびp-キシレンなどのアルキル置
換ベンゼン化合物などを例示することができる。Examples of the hydrocarbon group serving as an aromatic substituent include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group. Examples of such aromatic hydrocarbon compounds include compounds having a non-condensed aromatic ring, specifically, alkyl-substituted benzene compounds such as toluene, o-xylene, m-xylene and p-xylene. .

【００３２】変性フェノール樹脂の製造で、このような
重質油類またはピッチ類とともに用いられるホルムアル
デヒド化合物は、架橋剤として作用し、特にパラホルム
アルデヒドおよびホルマリン（濃度３５％以上）が好ま
しい。本発明で用いられる変性フェノール樹脂の製造に
おいて、このようなホルムアルデヒド化合物は、平均分
子量から算出した重質油類またはピッチ類１モルに対し
て、ホルムアルデヒド換算値で、０．２モル以上、好ま
しくは０．５モル以上であり、かつ９モル以下、好まし
くは７モル以下となる量で用いられることが望ましい。In the production of the modified phenolic resin, the formaldehyde compound used together with such heavy oils or pitches acts as a crosslinking agent, and paraformaldehyde and formalin (concentration of 35% or more) are particularly preferable. In the production of the modified phenolic resin used in the present invention, such a formaldehyde compound is 0.2 mol or more, preferably 1 mol, in terms of formaldehyde, based on 1 mol of heavy oils or pitches calculated from the average molecular weight. It is desirable to use it in an amount of 0.5 mol or more and 9 mol or less, preferably 7 mol or less.

【００３３】重質油類またはピッチ類１モルに対するホ
ルムアルデヒド化合物の量が０．２モル未満の場合に
は、樹脂の収率が低下し、得られる樹脂の性能が低下す
る傾向がある。一方、９モルより大きい場合には、得ら
れる変性フェノール樹脂が高分子化し、所望の粘度を得
られないばかりでなく、甚だしくは反応混合物が固化し
てしまうことがある。When the amount of the formaldehyde compound is less than 0.2 mol per 1 mol of the heavy oils or pitches, the yield of the resin tends to decrease, and the performance of the obtained resin tends to decrease. On the other hand, if it is more than 9 moles, the resulting modified phenolic resin is polymerized, and not only cannot obtain the desired viscosity, but also the reaction mixture may solidify extremely.

【００３４】フェノール類としては、ヒドロキシベンゼ
ン化合物およびヒドロキシナフタレン化合物等を例示で
きる。ヒドロキシベンゼン化合物としては、例えば、フ
ェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、ヒ
ドロキノン、カテコール、フェニルフェノール、ビニル
フェノール、ノニルフェノール、p-tert-ブチルフェノ
ール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ヒドロキ
シナフタレン化合物としてはα−ナフトール、β−ナフ
トールなどを挙げることができる。これらフェノール類
は、単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いても
よい。Examples of phenols include hydroxybenzene compounds and hydroxynaphthalene compounds. Examples of the hydroxybenzene compound include phenol, cresol, xylenol, resorcin, hydroquinone, catechol, phenylphenol, vinylphenol, nonylphenol, p-tert-butylphenol, bisphenol A, bisphenol F, and hydroxynaphthalene compounds such as α-naphthol and β -Naphthol and the like. These phenols may be used alone or in combination of two or more.

【００３５】このようなフェノール類は、平均分子量か
ら算出した重質油類またはピッチ類１モルに対して、
０．１モル以上１０モル以下、好ましくは０．１モル以
上９モル以下、さらに好ましくは０．１モル以上８モル
以下となる量で用いられることが望ましい。添加量が
０．１モル未満の場合には、最終的に得られる硬化物の
機械的強度が小さくなる傾向がある。一方、フェノール
類の量が１０モルを越える場合には、重質油またはピッ
チ類による改質効果が小さくなる傾向がある。Such a phenol is used in an amount of 1 mol of heavy oils or pitches calculated from the average molecular weight.
It is desirable that the compound is used in an amount of 0.1 to 10 mol, preferably 0.1 to 9 mol, more preferably 0.1 to 8 mol. When the addition amount is less than 0.1 mol, the mechanical strength of the finally obtained cured product tends to decrease. On the other hand, if the amount of the phenol exceeds 10 mol, the effect of reforming with heavy oil or pitch tends to decrease.

【００３６】重質油類またはピッチ類、ホルムアルデヒ
ド化合物およびフェノール類の重縮合には、酸触媒が用
いられている。このような酸触媒としては、ブレンステ
ッド酸もしくはルイス酸が使用できるが、好ましくはブ
レンステッド酸が用いられる。ブレンステッド酸として
は、シュウ酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン
酸およびギ酸等の有機酸、塩酸および硫酸等の無機酸、
および酸性陽イオン交換樹脂等の固体酸を挙げることが
できる。このようなブレンステッド酸のうち、有機酸お
よび無機酸としては、シュウ酸、トルエンスルホン酸、
硫酸が好ましい。An acid catalyst is used for polycondensation of heavy oils or pitches, formaldehyde compounds and phenols. As such an acid catalyst, a Bronsted acid or a Lewis acid can be used, but a Bronsted acid is preferably used. As Bronsted acids, oxalic acid, toluenesulfonic acid, organic acids such as xylenesulfonic acid and formic acid, inorganic acids such as hydrochloric acid and sulfuric acid,
And solid acids such as acidic cation exchange resins. Among such Bronsted acids, as organic acids and inorganic acids, oxalic acid, toluenesulfonic acid,
Sulfuric acid is preferred.

【００３７】酸触媒は、平均分子量から算出した重質油
類またはピッチ類１モルに対して、０．０１モル以上、
好ましくは０．０３モル以上、かつ３モル以下、好まし
くは２．５モル以下、さらに好ましくは２モル以下とな
る量で用いられる。なお、酸触媒として酸性陽イオン交
換樹脂を用いる場合には、上記酸触媒の量は、陽イオン
交換基換算の量である。The acid catalyst is used in an amount of 0.01 mol or more based on 1 mol of heavy oils or pitches calculated from the average molecular weight.
It is preferably used in an amount of 0.03 mol or more and 3 mol or less, preferably 2.5 mol or less, more preferably 2 mol or less. When an acidic cation exchange resin is used as the acid catalyst, the amount of the acid catalyst is an amount in terms of a cation exchange group.

【００３８】このような重質油類またはピッチ類、ホル
ムアルデヒド化合物およびフェノール類の酸触媒存在下
での重縮合反応では、原料組成および得られる樹脂の性
状等に合わせてその原料混合温度および混合時間や、重
縮合反応温度および反応時間等を制御する。なお、反応
温度および反応時間も、互いに影響しあう条件であるこ
とは言うまでもない。In the polycondensation reaction of such heavy oils or pitches, formaldehyde compounds and phenols in the presence of an acid catalyst, the mixing temperature and mixing time of the raw materials are adjusted according to the raw material composition and the properties of the obtained resin. Also, the polycondensation reaction temperature and the reaction time are controlled. It goes without saying that the reaction temperature and the reaction time also affect each other.

【００３９】このような重縮合反応は、例えば、以下の
方法で行なうことが可能である。即ち先ず、上記特定量
の重質油類またはピッチ類、ホルムアルデヒド化合物、
フェノール類および酸触媒を混合し、攪拌しながら特定
の温度、例えば５０〜１４０℃、好ましくは６０〜１２
０℃、更に好ましくは８０〜１００℃の温度まで徐々に
昇温し、３０分間〜８時間、好ましくは３０分間〜６時
間重縮合反応を行なう。以上説明した重縮合反応におい
て、重質油類またはピッチ類、ホルムアルデヒド化合
物、フェノール類および酸触媒の少なくとも何れかを逐
次添加することも可能である。Such a polycondensation reaction can be carried out, for example, by the following method. That is, first, the specific amount of heavy oils or pitches, formaldehyde compounds,
A phenol and an acid catalyst are mixed and stirred at a specific temperature, for example, 50 to 140 ° C, preferably 60 to 12 ° C.
The temperature is gradually increased to 0 ° C, more preferably 80 to 100 ° C, and the polycondensation reaction is performed for 30 minutes to 8 hours, preferably 30 minutes to 6 hours. In the polycondensation reaction described above, it is also possible to sequentially add at least one of heavy oils or pitches, formaldehyde compounds, phenols, and acid catalysts.

【００４０】変性フェノール樹脂の製造における、この
ような重縮合原料の反応は、溶媒を用いなくても行なう
ことができるが、適当な溶媒を用いて反応混合物（反応
系）の粘度を低下させ、均一な反応が起こるようにして
もよい。このような溶媒としては、例えば、ニトロベン
ゼンのようなニトロ化芳香族炭化水素；ニトロエタン、
ニトロプロパンのようなニトロ化脂肪族炭化水素；パー
クレン、トリクレン、四塩化炭素のようなハロゲン化脂
肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレンのような
芳香族炭化水素を挙げることができる。なお、本発明で
は、このようにして製造された変性フェノール樹脂を用
いるが、該樹脂中に未反応成分や酸触媒などが残存する
可能性があるので、必要に応じ適宜精製処理して、未反
応成分、低分子成分、酸触媒および反応溶媒等を除去す
ることが出来る。The reaction of such a polycondensation raw material in the production of the modified phenolic resin can be carried out without using a solvent, but the viscosity of the reaction mixture (reaction system) is reduced by using an appropriate solvent, A uniform reaction may occur. Such solvents include, for example, nitrated aromatic hydrocarbons such as nitrobenzene; nitroethane,
Examples include nitrated aliphatic hydrocarbons such as nitropropane; halogenated aliphatic hydrocarbons such as perchrene, trichlene, and carbon tetrachloride; and aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene. In the present invention, the modified phenol resin produced in this way is used. However, since there is a possibility that unreacted components, acid catalysts, and the like remain in the resin, the resin is appropriately purified if necessary, and Reaction components, low molecular components, acid catalysts, reaction solvents and the like can be removed.

【００４１】精製方法としては、例えば、水蒸気蒸留、
不活性ガスの吹き込み、減圧蒸留等による未反応成分、
低分子成分の除去、水、アルカリ溶液処理、熱分解等に
よる酸触媒の除去、有機溶媒や水を用いた抽出、再結
晶、デカンテーション等による未反応成分、酸触媒の除
去や目的とする変性フェノール樹脂の分離などが可能で
あり、これらの処理を単独であるいは適宜、組み合わせ
て実施することが好ましい。As a purification method, for example, steam distillation,
Inert gas blowing, unreacted components by vacuum distillation, etc.,
Removal of low molecular components, removal of acid catalyst by treatment with water or alkali solution, thermal decomposition, etc., removal of unreacted components and acid catalyst by extraction, recrystallization, decantation, etc. using organic solvent or water, and intended modification It is possible to separate the phenol resin and the like, and it is preferable to carry out these treatments alone or in appropriate combination.

【００４２】変性フェノ−ル樹脂の性状は、製造条件に
よって様々であるが、本発明の樹脂組成物に使用できる
変性フェノ−ル樹脂は限定される。すなわち、水酸基当
量が１５０〜３００で、かつ１５０℃における溶融粘度
が４０ポイズ以下であることが必須の条件である。水酸
基当量は、１５０以上、好ましくは１６０以上、かつ３
００以下、好ましくは２５０以下である。水酸基当量が
１５０未満の場合、難燃性が大きく低下しＶ−０を達成
出来ず、本発明を達成することができない。また、水酸
基当量が３００を越える場合は、難燃性の特徴は得られ
るものの、組み合わせるエポキシ樹脂の種類にもよる
が、硬化物の架橋密度が不足し、半導体封止材の要求性
状である硬化性及び硬化物の強度が著しく低下する。本
発明の変性フェノ−ル樹脂は、縮合多環芳香族の含有量
が多いため、燃焼時に容易に炭化するようになる。した
がって、これらの樹脂を含む半導体封止用難燃性エポキ
シ樹脂組成物は、炎にさらされると、縮合多環芳香族に
起因する厚肉かつ安定した炭化被膜が形成され、これに
よって外部熱からの熱伝導を有効に防止し、優れた難燃
性が付与されることとなる。さらに１５０℃における溶
融粘度が４０ポイズを越える場合は、樹脂組成物の粘度
が高くなりすぎるため、樹脂組成物の流動性が不足し、
硬化物の成形不良が非常に発生し易くなるため好ましく
ない。The properties of the modified phenol resin vary depending on the production conditions, but the modified phenol resin that can be used in the resin composition of the present invention is limited. That is, it is an essential condition that the hydroxyl equivalent is 150 to 300 and the melt viscosity at 150 ° C. is 40 poise or less. The hydroxyl group equivalent is 150 or more, preferably 160 or more, and 3
00 or less, preferably 250 or less. If the hydroxyl group equivalent is less than 150, the flame retardancy is greatly reduced, and V-0 cannot be achieved, and the present invention cannot be achieved. When the hydroxyl equivalent is more than 300, although the flame-retardant characteristics can be obtained, depending on the type of epoxy resin to be combined, the cross-linking density of the cured product is insufficient, and the required properties of the semiconductor encapsulant, such as curing. Properties and strength of the cured product are significantly reduced. Since the modified phenolic resin of the present invention has a high condensed polycyclic aromatic content, it is easily carbonized during combustion. Therefore, when the flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation containing these resins is exposed to a flame, a thick and stable carbonized film due to the condensed polycyclic aromatic is formed, and thereby, from external heat, Effectively prevents heat conduction and imparts excellent flame retardancy. Further, when the melt viscosity at 150 ° C. exceeds 40 poise, the viscosity of the resin composition becomes too high, so that the fluidity of the resin composition is insufficient,
It is not preferable because molding failure of the cured product is very likely to occur.

【００４３】本発明において用いられる（Ｂ）成分は、
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の硬化剤として作用する
ものであるが、上記変性フェノ−ル樹脂を単独で使用し
ても良いし、本発明の効果をそこなわない範囲で他の従
来公知の硬化剤を併用しても良い。併用できる硬化剤と
しては、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコ
ール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェ
ノールＳ等のフェノール類又はα−ナフトール、β−ナ
フトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類と
ホルムアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で架
橋剤により縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノ
ール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等があり、単独
又は２種類以上併用してもよいが、本発明を有効に発現
するためには、上記変性フェノ−ル樹脂の含有量を
（Ｂ）成分の硬化剤全量に対して、５０重量％以上、好
ましくは７０重量％以上とすることが望ましい。The component (B) used in the present invention comprises:
The component (A) acts as a curing agent for the epoxy resin, but the modified phenolic resin may be used alone, or other conventionally known phenolic resins may be used as long as the effects of the present invention are not impaired. A curing agent may be used in combination. As curing agents that can be used in combination, phenols such as phenol, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S or naphthols such as α-naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene and aldehydes such as formaldehyde. Resin obtained by condensation or cocondensation with a crosslinking agent under an acidic catalyst, phenol aralkyl resin, naphthol aralkyl resin,
There is a dicyclopentadiene-type phenol resin, etc., which may be used alone or in combination of two or more types. However, in order to effectively exhibit the present invention, the content of the modified phenolic resin is controlled by the curing agent of the component (B). It is desirable that the content is 50% by weight or more, preferably 70% by weight or more based on the total amount.

【００４４】また、（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）
成分の硬化剤の当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエ
ポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比を、０．８〜１．
２の範囲に設定することが好ましい。これ以外の範囲で
は良好な成形体を得ることができない。The epoxy resin (A) and the epoxy resin (B)
The equivalent ratio of the curing agent of the component, that is, the ratio of the number of epoxy groups in the epoxy resin / the number of hydroxyl groups in the curing agent is 0.8 to 1.
It is preferable to set in the range of 2. Outside this range, a good molded product cannot be obtained.

【００４５】次に、（Ｃ）成分の無機充填材は、プラス
チック材料に無機充填材あるいは補強材として使用し得
る種々の無機フィラーを用いることができ、例えばガラ
ス繊維、炭素繊維、ホスファー繊維、ホウ素繊維などの
補強繊維；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等
の水和金属酸化物；炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム
等の金属炭酸塩；硼酸マグネシウム等の金属硼素塩；シ
リカ、アルミナ、タルク、雲母、溶融シリカ、結晶シリ
カなどの無機充填材などを挙げることができる。なお、
本発明のエポキシ樹脂組成物を半導体封止材として使用
する場合には、上述した無機充填材の内、破砕状または
粒状もしくは球状に近い形状を有する溶融シリカ、結晶
シリカが好ましい。Next, as the inorganic filler (C), various inorganic fillers which can be used as an inorganic filler or a reinforcing material in a plastic material can be used, for example, glass fiber, carbon fiber, phosphor fiber, boron fiber, and the like. Reinforcing fibers such as fibers; hydrated metal oxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide; metal carbonates such as magnesium carbonate and calcium carbonate; metal boron salts such as magnesium borate; silica, alumina, talc, mica and fused silica And inorganic fillers such as crystalline silica. In addition,
When the epoxy resin composition of the present invention is used as a semiconductor encapsulant, among the above-mentioned inorganic fillers, fused silica or crystalline silica having a crushed shape, a granular shape, or a shape close to a sphere is preferable.

【００４６】無機充填材（Ｃ）の配合量は、樹脂組成物
を構成する全組成物に対して、４０重量％以上７０重量
％未満であり、好ましくは４５重量％以上７０重量％未
満、更に好ましくは５０重量％以上７０重量％未満であ
る。４０重量％未満では、十分な難燃性が得られない。
フィラー低充填タイプの樹脂組成物においては、フィラ
ー含有率７０重量％未満で行われる。本発明の変性フェ
ノール樹脂を用いることによりエポキシ樹脂組成物の難
燃性が高まり、フィラー含量が７０重量％未満のフィラ
ー低充填タイプの半導体封止材樹脂組成物においても、
Ｖ−０という高い難燃性を達成できる。また上記成分の
他に必要に応じて各種添加剤を加えてもよい。The compounding amount of the inorganic filler (C) is from 40% by weight to less than 70% by weight, preferably from 45% by weight to less than 70% by weight, based on the total composition of the resin composition. Preferably it is 50% by weight or more and less than 70% by weight. If it is less than 40% by weight, sufficient flame retardancy cannot be obtained.
In a low-filler type resin composition, the process is performed at a filler content of less than 70% by weight. By using the modified phenolic resin of the present invention, the flame retardancy of the epoxy resin composition is enhanced, and the filler content is less than 70% by weight.
High flame retardancy of V-0 can be achieved. In addition to the above components, various additives may be added as necessary.

【００４７】本発明の樹脂組成物には、上記（Ａ）〜
（Ｃ）成分以外に硬化促進剤を使用することができる。
例えば、1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7など
のジアザビシクロアルケンおよびその誘導体、トリエチ
レンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノー
ルアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチ
ルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類、2-メチ
ルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-
フェニルイミダゾール、2-フェニル-4-メチルイミダゾ
ール、2-ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール
類、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、
テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート
などのテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、
2-エチル-4-メチルイミダゾール・テトラフェニルボレ
ート、N-メチルモルホリン・テトラフェニルボレートな
どのテトラフェニルボロン塩、三フッ化ホウ素−アミン
錯体等のルイス酸、ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒ
ドラジドなどのルイス塩基、その他ポリメルカプタン、
ポリサルファイドなどを例示することができる。これら
の硬化促進剤は、単独で用いても、２種以上を組合せて
用いてもよい。The resin composition of the present invention contains the above (A) to
A curing accelerator can be used in addition to the component (C).
For example, diazabicycloalkenes such as 1,8-diazabicyclo (5,4,0) undecene-7 and derivatives thereof, triethylenediamine, benzyldimethylamine, triethanolamine, dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol and the like Tertiary amines, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-
Phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, imidazoles such as 2-heptadecylimidazole, tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, organic phosphines such as triphenylphosphine,
Tetra-substituted phosphonium / tetra-substituted borate such as tetraphenyl phosphonium / tetraphenyl borate,
2-ethyl-4-methylimidazole / tetraphenylborate, tetraphenylboron salts such as N-methylmorpholine / tetraphenylborate, Lewis acids such as boron trifluoride-amine complex, dicyandiamide, Lewis bases such as adipic dihydrazide, Other polymer captans,
Polysulfide and the like can be exemplified. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.

【００４８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記材料
を溶融混練して製造することが好ましい。たとえばバン
バリーミキサー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸
の押出機およびコニーダーなどの混練装置を用いて均一
になるまで充分に混合して、通常５０〜１６０℃、好ま
しくは７０〜１３０℃の範囲で溶融混合することにより
製造することができる。The epoxy resin composition of the present invention is preferably produced by melting and kneading the above materials. For example, using a kneading device such as a Banbury mixer, a kneader, a roll, a single-screw or twin-screw extruder and a co-kneader, thoroughly mix the mixture until uniform, and usually in a range of 50 to 160 ° C, preferably 70 to 130 ° C. It can be produced by melt mixing.

【００４９】本発明の半導体装置とは、トランジスタや
ダイオード、抵抗、コンデンサーなどを半導体チップや
基板の上に集積し配線して作った電子回路（集積回路）
のことを指し、広くは本発明の難燃性エポキシ樹脂組成
物により封止した電子部品を指す。その製造方法として
は、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線
板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体素
子を搭載し、必要な部分を本発明の樹脂組成物で封止し
て半導体装置を製造することができる。半導体素子を封
止する方法としては、低圧トランスファー成形法が最も
一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法
等を用いてもよい。The semiconductor device of the present invention is an electronic circuit (integrated circuit) formed by integrating transistors and diodes, resistors, capacitors, and the like on a semiconductor chip or substrate and wiring them.
And broadly refers to electronic components sealed with the flame-retardant epoxy resin composition of the present invention. As a manufacturing method, a semiconductor element is mounted on a support member such as a lead frame, a wired tape carrier, a wiring board, glass, and a silicon wafer, and a necessary portion is sealed with the resin composition of the present invention. The device can be manufactured. As a method of sealing a semiconductor element, a low-pressure transfer molding method is most common, but an injection molding method, a compression molding method, or the like may be used.

【００５０】[0050]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもので
ない。また、以下の実施例において、部は特に断りのな
い限り全て重量基準であるものとする。尚、反応原料と
して使用する原料油の性状を表１に示す。この原料油
は、減圧軽油の接触分解（ＦＣＣ）工程で得た塔底油で
ある。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following examples, all parts are by weight unless otherwise specified. Table 1 shows the properties of the feedstock oil used as the reaction feedstock. This feed oil is a bottom oil obtained in a catalytic cracking (FCC) step of vacuum gas oil.

【００５１】[0051]

【表１】 [Table 1]

【００５２】また、以下の実施例において１５０℃にお
ける溶融粘度、水酸基当量、難燃性、ハンダ耐熱性は、
以下の装置または測定方法で測定した。 〈溶融粘度〉ＩＣＩ社製 ＩＣＩコーンプレート粘度計
を用いて測定した。 〈水酸基当量〉塩化アセチル法に準拠して測定した。 〈難燃性評価〉ＵＬ９４に準拠して行った。 〈ハンダ耐熱性〉80ヒ゜ンQFP（チップサイズ８ｘ１０ｍ
ｍ）試験片２０個を成形し、１７５℃、６時間後硬化す
る事により試験用パッケージを作製した後、８５℃、８
５％ＲＨで１６８時間保持して吸湿させ、２６０℃ハン
ダ浴に３０秒間浸漬し、クラックが発生した個数を求め
た。In the following examples, the melt viscosity at 150 ° C., hydroxyl equivalent, flame retardancy, and solder heat resistance were as follows:
The measurement was performed using the following apparatus or measurement method. <Melt viscosity> Measured using an ICI cone plate viscometer manufactured by ICI. <Hydroxy group equivalent> Measured according to the acetyl chloride method. <Evaluation of Flame Retardancy> Conducted in accordance with UL94. <Solder heat resistance> 80-pin QFP (tip size 8x10m
m) A test package was prepared by molding 20 test pieces and post-curing at 175 ° C. for 6 hours.
The sample was held at 5% RH for 168 hours to absorb moisture, immersed in a 260 ° C. solder bath for 30 seconds, and the number of cracks was determined.

【００５３】（硬化剤１）原料油Ａ１００ｇ、フェノー
ル８２．９ｇ、パラホルムアルデヒド１０．２ｇ及びシ
ュウ酸０．６ｇを１Ｌガラス製反応容器に仕込み、２５
０〜３５０rpmの速度で攪拌しながら２０分間かけて１
００℃まで昇温し、同温度で１００分間攪拌しながら反
応を継続させて重縮合反応混合物を得た。上記反応生成
物を静置して９５℃まで温度を低下させ、上層に分離し
た未反応原料油をデカンテーションにより除去して粗変
性フェノール樹脂を得た。(Hardening agent 1) 100 g of raw oil A, 82.9 g of phenol, 10.2 g of paraformaldehyde and 0.6 g of oxalic acid were charged into a 1 L glass reaction vessel,
1 minute over 20 minutes while stirring at a speed of 0 to 350 rpm.
The temperature was raised to 00 ° C., and the reaction was continued while stirring at the same temperature for 100 minutes to obtain a polycondensation reaction mixture. The reaction product was allowed to stand, the temperature was lowered to 95 ° C., and the unreacted raw material oil separated in the upper layer was removed by decantation to obtain a crude modified phenol resin.

【００５４】得られた粗変性フェノール樹脂を１９０℃
でフェノールの留出がなくなるまで減圧蒸留を行った
後、さらに同温度で窒素を吹き込むことによりシュウ酸
を熱分解除去すると共に、未反応フェノールを除去し
た。得られた樹脂にヘビーナフサ１００ｍｌを加え、約
１００℃で３０分間攪拌し、樹脂中に残存する未反応油
を抽出した後、デカンテーションにより未反応油を含む
ヘビーナフサ層を除去した。上記のヘビーナフサを用い
た一連の未反応油抽出除去操作を同条件でさらに３回行
った。抽出操作終了後、極少量残存するヘビーナフサを
減圧蒸留により除去して、精製変性フェノール樹脂を得
た。この反応条件を表２に、ここで得られた変性フェノ
ール樹脂の１５０℃における溶融粘度と水酸基当量を表
３に示す。The obtained crude modified phenol resin was heated at 190 ° C.
After performing distillation under reduced pressure until the distillation of phenol disappeared, oxalic acid was thermally decomposed and removed by blowing nitrogen at the same temperature, and unreacted phenol was removed. 100 ml of heavy naphtha was added to the obtained resin, and the mixture was stirred at about 100 ° C. for 30 minutes to extract unreacted oil remaining in the resin. Then, the heavy naphtha layer containing unreacted oil was removed by decantation. A series of unreacted oil extraction and removal operations using heavy naphtha described above was further performed three times under the same conditions. After completion of the extraction operation, a very small amount of heavy naphtha was removed by distillation under reduced pressure to obtain a purified modified phenol resin. Table 2 shows the reaction conditions, and Table 3 shows the melt viscosity at 150 ° C. and the hydroxyl equivalent of the modified phenol resin obtained here.

【００５５】（硬化剤２）硬化剤１の製造方法において
フェノールの代わりにオルソクレゾールを用い、パラホ
ルムアルデヒド、シュウ酸の添加量を変更した以外は硬
化剤１の製造例と同様にして得た。その反応条件につい
て表２に、得られた変性フェノール樹脂の１５０℃にお
ける溶融粘度と水酸基当量を表３に示す。(Curing Agent 2) A curing agent 1 was obtained in the same manner as in the production example of the curing agent 1 except that orthocresol was used instead of phenol and the amounts of paraformaldehyde and oxalic acid were changed. Table 2 shows the reaction conditions, and Table 3 shows the melt viscosity at 150 ° C. and the hydroxyl equivalent of the modified phenol resin obtained.

【００５６】（実施例１）硬化剤１である変性フェノー
ル樹脂１５．４重量部と、ビフェニル型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ（株）製、商品名ＹＸ−４０００
Ｈ）１８．４重量部とを自動乳鉢を用いて室温で混合攪
拌した後、攪拌混合物に硬化促進剤としてトリフェニル
ホスフィン（ＴＰＰ）０．７４重量部を添加混合して硬
化促進剤含有樹脂混合物を得た。Example 1 15.4 parts by weight of a modified phenol resin as a curing agent 1 and a biphenyl type epoxy resin (trade name YX-4000, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
H) 18.4 parts by weight of a resin mixture containing a hardening accelerator after mixing and stirring at room temperature using an automatic mortar, and adding and mixing 0.74 parts by weight of triphenylphosphine (TPP) as a hardening accelerator to the stirred mixture. I got

【００５７】また、得られた硬化促進剤含有樹脂混合物
に、更にカルナバワックス０．２５重量部を添加し混合
した後、カーボンブラック０．２０重量部及び無機充填
材として粒状溶融シリカ（（株）龍森製、ＹＸＫ−３５
Ｋ）６５重量部を添加混合した。得られた混合物を、９
０℃に調整された熱ロール機で約１０分更に混合した
後、室温まで冷却し、粉砕してコンパウンド（成形材
料）を得た。このコンパウンドの配合組成を表４に示
す。Further, after adding and mixing 0.25 parts by weight of carnauba wax to the obtained resin mixture containing a curing accelerator, 0.20 parts by weight of carbon black and granular fused silica (incorporated Made by Tatsumori, YXK-35
K) 65 parts by weight were added and mixed. The resulting mixture is 9
After further mixing for about 10 minutes with a hot roll machine adjusted to 0 ° C., the mixture was cooled to room temperature and pulverized to obtain a compound (molding material). Table 4 shows the composition of this compound.

【００５８】得られたコンパウンドを用いて、１７５
℃、９０秒の条件でトランスファー成形し、更に１７５
℃、６時間ポストキュアさせた。得られた成形体につい
ての難燃性及びハンダ耐熱性を試験した結果を表４に示
す。Using the obtained compound, 175
Transfer molding under the conditions of 90 ° C. and 90 seconds, and 175
The mixture was post-cured at 6 ° C. for 6 hours. Table 4 shows the results of testing the obtained molded body for flame retardancy and solder heat resistance.

【００５９】（実施例２〜３、比較例１〜４）使用する
硬化剤及びエポキシ樹脂を表４および５に示すように変
更し、且つエポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材の配合
量を表４および５に示す量とした以外は、実施例１と同
様にしてエポキシ樹脂組成物及び試験片を製造し、得ら
れた成形材体の難燃性及びハンダ耐熱性について調べ
た。その結果を表４および５に示す。(Examples 2 to 3, Comparative Examples 1 to 4) The curing agents and epoxy resins used were changed as shown in Tables 4 and 5, and the amounts of the epoxy resins, curing agents, and inorganic fillers were changed. An epoxy resin composition and a test piece were produced in the same manner as in Example 1 except that the amounts shown in 4 and 5 were used, and the obtained molded material was examined for flame retardancy and solder heat resistance. The results are shown in Tables 4 and 5.

【００６０】尚、実施例及び比較例で用いたオルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、比較例で硬化剤とし
て用いたフェノールノボラック樹脂及びフェノールアラ
ルキル樹脂は以下の通りである。 （硬化剤３）フェノールノボラック樹脂（大日本インキ
化学工業（株）製、水酸基当量：１０３、１５０℃粘度
２．３（ｐ）） （硬化剤４）フェノールアラルキル樹脂（三井化学
（株）製、水酸基当量：１７２、１５０℃粘度１．２
（ｐ）） オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬
（株）、商品名ＥＯＣＮ−１０２０）The orthocresol novolak type epoxy resin used in Examples and Comparative Examples, and the phenol novolak resin and phenol aralkyl resin used as curing agents in Comparative Examples are as follows. (Curing agent 3) Phenol novolak resin (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., hydroxyl equivalent: 103, viscosity at 150 ° C. 2.3 (p)) (Curing agent 4) Phenol aralkyl resin (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) Hydroxyl equivalent: 172, viscosity at 150 ° C. 1.2
(P)) Orthocresol novolak type epoxy resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: EOCN-1020)

【００６１】[0061]

【表２】 [Table 2]

【表３】 [Table 3]

【表４】 [Table 4]

【表５】 [Table 5]

【００６２】[0062]

【発明の効果】本発明の半導体封止用難燃性エポキシ樹
脂組成物は、水酸基当量が１５０〜３００で且つ１５０
℃における溶融粘度が４０ポイズ以下である変性フェノ
ール樹脂を含有するので、フィラー低充填タイプにおい
ても、難燃性に優れＶ−０を示し、かつ引火して燃焼す
る場合でもダイオキシン等に代表される有害なハロゲン
化合物を発生することがないので環境に対する影響が極
めて小さい。また、これを用いて難燃性及びハンダ耐熱
性に優れた半導体装置を提供することができる。The flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation of the present invention has a hydroxyl equivalent of 150 to 300 and 150
Contains a modified phenolic resin whose melt viscosity at 40 ° C. is 40 poise or less, so that even in the low-filler type, it exhibits excellent flame retardancy, shows V-0, and is typified by dioxin even when it is ignited and burned Since no harmful halogen compounds are generated, the effect on the environment is extremely small. In addition, a semiconductor device having excellent flame retardancy and solder heat resistance can be provided by using this.

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｆターム(参考） 4J002 CC07X CC27X CD01W CD02W CD04W CD05W CD06W CD09W CD10W CD13W DA036 DE076 DE146 DE236 DH006 DJ016 DJ046 DJ056 DK006 DL006 FA046 FA086 FD016 FD13X FD14X FD150 GQ05 4J036 AA01 AB07 AD01 AF01 FA01 FB08 JA07 4M109 EA02 EA04 EB03 EB04 EB12 EB13 EC01 EC03 EC05 EC20Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat II (Reference) H01L 23/31 F-term (Reference) 4J002 CC07X CC27X CD01W CD02W CD04W CD05W CD06W CD09W CD10W CD13W DA036 DE076 DE146 DE236 DH006 DJ016 DJ046 DJ056 DK006 DL006 FA046 FA086 FD016 FD13X FD14X FD150 GQ05 4J036 AA01 AB07 AD01 AF01 FA01 FB08 JA07 4M109 EA02 EA04 EB03 EB04 EB12 EB13 EC01 EC03 EC05 EC20

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、重質油またはピッチ
類、フェノール類及びホルムアルデヒド化合物を酸触媒
の存在下で重縮合して得られる変性フェノール樹脂を含
む硬化剤（Ｂ）および無機充填材（Ｃ）を含有する樹脂
組成物であって、前記硬化剤（Ｂ）の変性フェノール樹
脂の水酸基当量が１５０〜３００で且つ１５０℃におけ
る溶融粘度が４０ポイズ以下であり、前記無機充填材
（Ｃ）の含有量が樹脂組成物全体の４０重量％以上７０
重量％未満である半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成
物。1. A curing agent (B) containing a modified phenolic resin obtained by polycondensing an epoxy resin (A), heavy oil or pitches, phenols and a formaldehyde compound in the presence of an acid catalyst, and an inorganic filler. A resin composition containing (C), wherein the modified phenol resin of the curing agent (B) has a hydroxyl equivalent of 150 to 300 and a melt viscosity at 150 ° C. of 40 poise or less, and the inorganic filler (C ) Is 40% by weight or more and 70% by weight of the entire resin composition.
A flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which is less than 10% by weight. 【請求項２】請求項１に記載された半導体封止用難燃性
エポキシ樹脂組成物により、半導体素子を封止してなる
半導体装置。2. A semiconductor device comprising a semiconductor element encapsulated with the flame-retardant epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to claim 1.