JP2001101970A - Dielectric for plasma display panel and method for forming barrier rib - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for forming a barrier rib by exposing, developing and burning a photo-setting material, which may produce a barrier rib of large size and various cross sectional shapes including trapezoid. SOLUTION: The present invention is to provide a method comprising performing pattern exposure from the backside of the barrier rib, that is, from the side of the glass substrate. In this case, the barrier rib patterns of photo mask for the outer surface and at the inner surface have no plane symmetry in order to render the cross sectional shape of the hardened barrier rib to have a desired shape.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネルの背面板上に隔壁、または誘電体層と隔壁、
を形成する方法と材料に関するものであって、特に光硬
化性の材料を使用して隔壁の形状を所望する形状とする
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a partition wall or a dielectric layer and a partition wall on a back plate of a plasma display panel.
More particularly, the present invention relates to a method of forming a partition into a desired shape using a photocurable material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルの隔壁の構
造や断面形状について、どのようなものが一番よいのか
は、現在まだ確定していない。2. Description of the Related Art The best structure and sectional shape of a partition wall of a plasma display panel have not yet been determined yet.

【０００３】現在の主流となっているＡＣ方式背面反射
型における隔壁の基本平面構造は、図１（ａ）に例示し
たストライプ構造であるが、例えば図１（ｂ）に示した
ハニカム型構造も特開平９―５０７６８（富士通）で提
案されている。また、ＮＨＫ等が開発したＤＣ方式背面
反射型における隔壁の構造は、図２（ａ）に例示したよ
うな箱型に近い構造である。隔壁断面形状は、設計上は
矩形、台形が示されている。またその断面形状の改良と
して、図２（ｂ）に示した構造が特開平３―８４８３２
に開示されている。[0003] The basic planar structure of the partition wall in the AC main-surface reflection type, which is currently the mainstream, is the stripe structure illustrated in FIG. 1A. For example, the honeycomb type structure illustrated in FIG. It is proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-50768 (Fujitsu). The structure of the partition wall in the DC back reflection type developed by NHK or the like is a structure close to a box shape as illustrated in FIG. 2A. The sectional shape of the partition is rectangular or trapezoidal in design. Further, as an improvement of the cross-sectional shape, the structure shown in FIG.
Is disclosed.

【０００４】隔壁の断面形状は、設計上は図３の（ａ）
矩形、（ｂ）台形、（ｃ）逆台形、（ｄ）空間部が円弧
状に近いもの、等が開示されている。望ましい断面形状
としては、蛍光体で発光した光が効率良く、また視野角
依存性少なく視聴者の目に入るためには台形に近い形状
が好ましいと、一般的には言われている。しかし、現状
では発光効率の向上という大命題があり、そのためにど
のような隔壁の構造や断面形状がよいのかと言う点につ
いては、不明確である。[0004] The sectional shape of the partition is designed as shown in FIG.
A rectangular shape, (b) trapezoidal shape, (c) inverted trapezoidal shape, and (d) a space portion having a shape close to an arc are disclosed. It is generally said that as a desirable cross-sectional shape, a shape close to a trapezoid is preferable in order to efficiently emit light emitted from the phosphor and to reduce the viewing angle dependence and to enter the viewer's eyes. However, at present, there is a big proposition of improving the luminous efficiency, and it is unclear what kind of partition structure or cross-sectional shape is good for that purpose.

【０００５】しかし、隔壁の断面形状は実際には製法に
よって定まってしまう割合が高い。現在、隔壁の製法は
まだ確定していないが、広く行われているサンドブラス
ト法の方法の概念図とそれによる隔壁の断面形状を図４
（ａ）（ｂ）に示す。一方、今後、非常に有望な製造方
法として、光硬化性隔壁用ペーストを使用する方法が検
討されている。この方法は、当初は、必要な隔壁厚さ
（１００〜２００μｍ）を得るために、数回以上の塗布
および露光工程が必要であった。この場合は、各露光の
際に使用するフォトマスクの隔壁巾を順次変えることに
より、隔壁の断面形状をかなり自由に変えることができ
た。しかし、生産性向上のため、塗布工程や露光工程を
減らす必要があり、現在では１〜２回の塗布、露光工程
で必要な厚さを得ることができるようになった。この方
法の現在の問題点の一つは、隔壁の断面形状を制御する
ことが難しい点である。すなわち、例えば一回の塗布・
露光工程では、隔壁の形状は逆台形になる。その理由
は、露光光がペーストの表面から奥へ入るにつれて、吸
収・散乱されて減少するからである。以下、この点につ
いてさらに詳しく述べる。However, the cross-sectional shape of the partition wall is often determined by the manufacturing method. At present, the method of manufacturing the partition walls has not yet been determined, but a conceptual diagram of a widely used sandblasting method and a sectional shape of the partition walls by the method are shown in FIG.
(A) and (b). On the other hand, a method using a photocurable partition wall paste is being studied as a very promising production method in the future. Initially, this method required several coating and exposure steps to obtain the required partition wall thickness (100 to 200 μm). In this case, the sectional shape of the partition could be changed considerably freely by sequentially changing the partition width of the photomask used in each exposure. However, in order to improve productivity, it is necessary to reduce the number of coating steps and exposure steps. At present, the required thickness can be obtained by one or two coating and exposure steps. One of the current problems with this method is that it is difficult to control the cross-sectional shape of the partition. That is, for example,
In the exposure step, the shape of the partition becomes an inverted trapezoid. The reason is that as the exposure light goes deeper from the surface of the paste, it is absorbed and scattered and decreases. Hereinafter, this point will be described in more detail.

【０００６】光硬化性隔壁材を使用し、所定の隔壁パタ
ーンを露光し、現像する方法（特開平１―２６９５３
４。特開平０２―１６５５３８（住友金属セラミック
ス））に関しては、例えば図５（ａ）の形状が発表され
ている。この形状になる理由は、露光光が隔壁材に散
乱、吸収されて、強度が低下し、硬化しなくなるので、
図５（ｂ）に示したように塗布→露光を繰り返すからで
ある。しかし、実際問題としては、硬化厚さが例えば１
０μｍであるとすると、硬化巾は、その厚さの上端面と
下端面で１０μｍ程度減少する。所定の高さ（１５０μ
ｍ前後）を得るためには、少なくとも数回以上の繰り返
しが必要であり、コストの点で問題であった。A method of exposing and developing a predetermined partition pattern by using a photo-curable partition material (JP-A-1-26953)
4. Regarding Japanese Patent Application Laid-Open No. 02-165538 (Sumitomo Metal Ceramics), for example, the shape shown in FIG. The reason for this shape is that, since the exposure light is scattered and absorbed by the partition wall material, the intensity is reduced, and it is not cured,
This is because coating → exposure is repeated as shown in FIG. However, as a practical matter, the cured thickness is, for example, 1
If it is 0 μm, the curing width decreases by about 10 μm at the upper end face and the lower end face of the thickness. Predetermined height (150μ
m) requires at least several repetitions, which is problematic in terms of cost.

【０００７】この点を改良し、１回の露光で必要な厚さ
の隔壁を形成することができる方法が特開平８―５０８
１１、特開平１０―１８８８２５（東レ）等に記載され
ている。その方法は、隔壁材中での露光光の散乱をでき
るだけ低く抑える方法である。具体的には、光硬化性材
料中の各種成分間の屈折率の相違によって露光光が散乱
されことを防止するために、一般に有機物の屈折率が
１．４５〜１．７であるとして、フリット（骨材として
の無機材料と結着剤としての低融点ガラスの混合物の粉
末）の屈折率を１．５〜１．６５としている。その結果
として、超高圧水銀灯（１５ｍＷ／平方センチ）露光に
よって、隔壁材料面の露光量１００００ｍJ／平方ｃｍ
で、厚さ１８０〜２００μｍまで硬化させることができ
たとしている。その時の、隔壁の焼成後の巾は上面が最
小で２５μｍ、基部部分が最大で４０〜５０μｍであっ
た、としている。この場合、隔壁材の硬化部分の断面形
状は露光光の強度、散乱角、および光硬化性隔壁材の透
過率、散乱の程度と、現像時の溶解・不溶解の閾値によ
って定まるはずであるが、記載されてない。上記の出願
では若干台形を示す隔壁が得られているが、制御してで
きた形状ではない。すなわち、この改良方法における問
題点の一つは隔壁の断面形状を所望の形状にすることが
難しい点である。特に、この方法では所望の台形を得る
ことが難しい。Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-508 discloses a method for improving this point and forming a partition having a required thickness by one exposure.
11, JP-A-10-188825 (Toray) and the like. The method is a method for suppressing scattering of exposure light in the partition wall material as low as possible. Specifically, in order to prevent the exposure light from being scattered due to the difference in the refractive index between the various components in the photocurable material, it is generally assumed that the refractive index of the organic substance is 1.45 to 1.7, (Powder of a mixture of an inorganic material as an aggregate and a low-melting glass as a binder) has a refractive index of 1.5 to 1.65. As a result, an exposure amount of 10000 mJ / cm 2 on the material surface of the partition wall was obtained by exposure to an ultra-high pressure mercury lamp (15 mW / cm 2).
It was stated that the composition could be cured to a thickness of 180 to 200 μm. At that time, the width of the partition after firing was 25 μm at the minimum on the upper surface and 40 to 50 μm at the maximum at the base. In this case, the cross-sectional shape of the cured portion of the partition wall material should be determined by the intensity of the exposure light, the scattering angle, the transmittance of the photo-curable partition wall material, the degree of scattering, and the threshold for dissolution / insoluble during development. , Not listed. In the above-mentioned application, a partition having a slightly trapezoidal shape is obtained, but the shape is not controlled. That is, one of the problems in this improvement method is that it is difficult to make the sectional shape of the partition into a desired shape. In particular, it is difficult to obtain a desired trapezoid by this method.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものであり、その課題と
する所は、光硬化性隔壁材を使用して露光・現像・焼成
法によって隔壁を形成する方法において、できるだけ少
ない露光回数において、隔壁の断面形状をできるだけ台
形を含む種々の形状にすることが可能な方法を提供する
ことである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a method of exposing, developing and firing using a photo-curable partition material. An object of the present invention is to provide a method for forming a partition wall by using a method of forming the partition wall into various shapes including a trapezoid as much as possible with a minimum number of exposure times.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明はこの課題を解決
するため、第１に露光を隔壁材の側からだけでなく、裏
面から、すなわちガラス基板側からもパターン露光を行
う方法を提供する。この場合、硬化した隔壁の断面形状
が所望の形状となるように、フォトマスクの隔壁パター
ンは、表面用と裏面用で面対称でなく、異なるものにす
る。すなわち、光硬化性隔壁材料を使用して、隔壁を形
成する方法であって、ガラス基板の上の隔壁材料側
（表）とガラス基板側（裏）の両方から電極部の位置と
整合する所定の位置にパターン露光するに際し、表側用
のフォトマスクの隔壁パターンと裏側用フォトマスクの
隔壁パターンが面対称でないことを特徴とする方法を提
供する。In order to solve this problem, the present invention firstly provides a method for performing pattern exposure not only from the side of the partition wall material but also from the back side, that is, from the glass substrate side. . In this case, the partition patterns of the photomask are not plane-symmetric but different for the front side and the back side so that the cross-sectional shape of the cured partition walls has a desired shape. That is, a method of forming a partition wall using a photo-curable partition wall material, wherein a predetermined position matching the position of the electrode portion from both the partition wall material side (front) and the glass substrate side (back side) on the glass substrate. The pattern exposure at the position (1), wherein the partition pattern of the photomask for the front side and the partition pattern of the photomask for the back side are not plane-symmetric.

【００１０】また、表裏からの露光の条件を調整するこ
とによって隔壁の断面形状を制御する方法を提供する。Further, the present invention provides a method for controlling the cross-sectional shape of a partition by adjusting the conditions of exposure from the front and back.

【００１１】第２に第１項において、裏側用のフォトマ
スクとして、基板上の隔壁部分以外の必要部分に形成し
た遮光性を有する誘電体層または遮光性を有する誘電体
層用ペーストを使用する事を特徴とする方法を提供す
る。Secondly, in the first aspect, a light-shielding dielectric layer or a light-shielding dielectric layer paste formed on a required portion other than the partition wall portion on the substrate is used as a back side photomask. Provide a method characterized by things.

【００１２】第３に、第１項において、裏側用のフォト
マスクとして、ガラス基板上に形成した遮光性を有する
電極、または遮光性を有する電極ペーストを使用するこ
とを特徴とする方法を提供する。Thirdly, in the first aspect, there is provided a method characterized in that a light-shielding electrode or a light-shielding electrode paste formed on a glass substrate is used as a back side photomask. .

【００１３】第４にプラズマディスプレイの背面板上の
誘電体層と隔壁を形成する方法であって、所定の領域に
光硬化性の隔壁形成材料を塗布し、表側用のフォトマス
クの隔壁パターンと裏側用フォトマスクの隔壁パターン
が面対称でない所定の隔壁パターン有するフォトマスク
を介して該光硬化性隔壁材料の側とガラス基板の側から
露光し、現像した後、あるいはさらに焼成した後に、誘
電体層用ペーストを隔壁間の溝に注入し、焼成して誘電
体層部を形成することを特徴とするプラズマディスプレ
イ用の誘電体層と隔壁を形成することを特徴とする方法
を提供する。Fourth, a method of forming a dielectric layer and a partition on a back plate of a plasma display, wherein a photocurable partition-forming material is applied to a predetermined region, and a partition pattern of a photomask for the front side is formed. After exposing and developing from the side of the photocurable partition material and the glass substrate through a photomask having a predetermined partition pattern in which the partition pattern of the back side photomask is not plane-symmetric, or after further firing, the dielectric Disclosed is a method for forming a dielectric layer and a partition for a plasma display, which comprises injecting a layer paste into a groove between the partitions and baking to form a dielectric layer.

【００１４】第５に、プラズマディスプレイパネルの背
面板上に誘電体層と隔壁を形成する方法であって、電極
を形成してある背面基板の所定領域に硬化性の誘電体形
成用材料を塗布し、全面を硬化し、つぎに所定の領域に
光硬化性の隔壁形成材料を所定の厚さだけ塗布し、表側
用のフォトマスクの隔壁パターンと裏側用フォトマスク
の隔壁パターンが面対称でない所定の隔壁パターン有す
るフォトマスクを介して該光硬化性隔壁材料の側とガラ
ス基板の側から電極と整合する所定の位置に露光し、現
像し、焼成してプラズマディスプレイ用の誘電体層と隔
壁を形成することを特徴とする方法を提供する。Fifth, there is provided a method of forming a dielectric layer and a partition on a back plate of a plasma display panel, wherein a curable dielectric forming material is applied to a predetermined region of a back substrate on which electrodes are formed. Then, the entire surface is cured, and then a photo-curable partition wall forming material is applied to a predetermined region by a predetermined thickness, and the partition pattern of the photomask for the front side and the partition pattern of the photomask for the back side are not plane-symmetric. Exposure to a predetermined position matching the electrode from the side of the photocurable partition wall material and the side of the glass substrate through a photomask having a partition wall pattern, development, and baking to form a dielectric layer and a partition wall for a plasma display. A method is provided for forming.

【００１５】第６に、プラズマディスプレイパネルの背
面板上の誘電体層と隔壁を形成する方法であって、背面
基板の所定領域に硬化性の誘電体形成用材料を塗布し、
全面を硬化し、つぎに所定の領域に光硬化性の隔壁形成
材料を所定の厚さ塗布し、表側用のフォトマスクの隔壁
パターンと裏側用フォトマスクの隔壁パターンが面対称
でない所定の隔壁パターン有するフォトマスクを介して
該光硬化性隔壁材料の側とガラス基板の側から露光し、
現像した後、あるいはさらに焼成した後に、誘電体層用
ペーストを隔壁間の溝に注入し、焼成して誘電体層（部
分）を形成することを特徴とする方法を提供する。Sixth, a method for forming a dielectric layer and a partition on a back plate of a plasma display panel, comprising applying a curable dielectric material to a predetermined region of the back substrate,
The entire surface is cured, then a photo-curable partition wall forming material is applied in a predetermined thickness to a predetermined region, and the partition pattern of the front side photomask and the predetermined partition pattern of the back side photomask are not plane symmetric. Exposure from the side of the photocurable partition wall material and the side of the glass substrate through a photomask having,
The present invention provides a method characterized by injecting a dielectric layer paste into a groove between partition walls after development or further baking, and baking to form a dielectric layer (portion).

【００１６】第７に、第１、４、５、６項のいずれかに
おいて使用する光硬化性の隔壁材料の膜が同一組成の一
層でなく、光硬化性の異なる少なくとも２層から成るこ
とを特徴とする方法を提供する。Seventh, the photocurable partition wall material film used in any of the first, fourth, fifth and sixth paragraphs is not composed of one layer having the same composition but comprises at least two layers having different photocurable properties. A method of characterizing is provided.

【００１７】第８に、第４項および第６項において使用
する誘電体層用ペーストを硬化性とし、該ペーストを隔
壁間の溝に注入した後に硬化し、その後、各隔壁間に蛍
光層形成用のペーストを注入することを特徴とする方法
を提供する。Eighth, the paste for the dielectric layer used in paragraphs 4 and 6 is made curable, and is cured after the paste is injected into the groove between the partition walls, and then the fluorescent layer is formed between the partition walls. Providing a method for injecting paste.

【００１８】第９に、第８項において、注入する誘電体
層用ペーストの焼成後の色調が各色蛍光体の発色の色純
度を向上する色調であることを特徴とする方法を提供す
る。Ninthly, there is provided a method according to the eighth aspect, characterized in that the color tone after firing of the dielectric layer paste to be injected is a color tone that improves the color purity of the color development of each color phosphor.

【００１９】[0019]

【発明の実施の形態】露光を隔壁材の側（表側）からだ
けでなく、裏面から、すなわちガラス基板側からもパタ
ーン露光を行う方法は開示されている。例えば、特開平
８―１７１８５８に開示されている方法は、表裏からパ
ターン露光する。しかし、表裏のパターンは面対称であ
り、主な目的は露光時間の短縮である。すなわち、散乱
や吸収による露光量の減少が、前面からの露光と裏面が
からの露光が相補的に作用するので、効率的に硬化が進
み、露光時間が短縮されるというものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for performing pattern exposure not only from the side of the partition wall material (front side) but also from the back side, that is, from the glass substrate side is disclosed. For example, the method disclosed in JP-A-8-171858 performs pattern exposure from both sides. However, the front and back patterns are plane-symmetric, and the main purpose is to reduce the exposure time. That is, the decrease in the amount of exposure due to scattering and absorption causes the exposure from the front surface and the exposure from the back surface to act complementarily, so that curing proceeds efficiently and the exposure time is shortened.

【００２０】また、特開平９―３０６３４１（東レ）に
おいても表裏露光法が記載されている。この場合も表裏
のフォトマスクのパターンは明示されていないが、図面
中に記載されているように面対称である。主目的は高ア
スペクト比の隔壁を形成するためであり、先に述べた表
裏露光の相補的な作用を利用している。Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-306341 (Toray) discloses a front-to-back exposure method. Also in this case, the patterns of the photomasks on the front and back sides are not specified, but are plane-symmetric as described in the drawings. The main purpose is to form a partition having a high aspect ratio, and utilizes the complementary action of the front and back exposure described above.

【００２１】本発明において表面と裏面の両方から露光
する目的は、上記の場合と異なり、隔壁の断面形状を制
御するためである。このため本発明では、表面用と裏面
用のフォトマスクの隔壁パターンを面対称であるものと
せず、面対称でないパターンとすることを一つの特徴と
する。例えば、裏面のフォトマスクの隔壁パターンの巾
を表面のものの２倍とすれば、隔壁の上面の巾に対し、
底部（ガラス面）での巾は約２倍になる。また、硬化断
面は露光光の平行性や露光量や隔壁材の光硬化性によっ
てかなり変化する。露光条件を変化させることによっ
て、隔壁の断面形状を制御することも、本発明の特徴の
一つである。また、隔壁材の光硬化性を厚さ方向で変化
させることも本発明の特徴の一つである。In the present invention, the purpose of exposing from both the front surface and the back surface is to control the cross-sectional shape of the partition unlike the above case. For this reason, in the present invention, one feature is that the partition patterns of the photomasks for the front surface and the back surface are not plane-symmetric but are not plane-symmetric. For example, if the width of the partition pattern of the photomask on the back surface is twice as large as that of the front surface,
The width at the bottom (glass surface) is approximately doubled. Further, the cured cross section varies considerably depending on the parallelism of the exposure light, the exposure dose, and the photocurability of the partition wall material. One of the features of the present invention is to control the sectional shape of the partition wall by changing the exposure conditions. Another feature of the present invention is to change the photocurability of the partition wall material in the thickness direction.

【００２２】しかし、この表裏露光の方法は通常の誘電
体層が形成されているＰＤＰ用基板に隔壁を形成する場
合には使用することができない。なぜなら、誘電体層
は、ガラス基板と電極層を被覆する基板のほぼ全面にわ
たる層であり、隔壁はその誘電体層の上に形成される
が、誘電体層は通常不透明、またはほとんど不透明に近
い。その理由は、その上に形成されている蛍光体層の発
光をできるだけ反射するために誘電体層は可視光の反射
率が高いことが望ましいからである。市販の誘電体層の
白色度は８０程度であり、かなり白いと感じる紙程度の
反射率である。従って、このような高反射率の市販の誘
電体層用の材料では、ガラス面からの露光ができないか
らである。露光を強行しても、散乱が強く、所望の形状
で硬化させることができない。現在のＡＣ型ＰＤＰの背
面板にはほとんどの場合に誘電体層が形成されている。
従って、これも従来の技術の問題点であった。However, this method of front and back exposure cannot be used when forming a partition on a PDP substrate on which a normal dielectric layer is formed. Because the dielectric layer is a layer that covers almost the entire surface of the substrate covering the glass substrate and the electrode layer, and the partition walls are formed on the dielectric layer, but the dielectric layer is usually opaque or almost opaque. . The reason is that it is desirable that the dielectric layer has a high visible light reflectance in order to reflect as much as possible the light emitted from the phosphor layer formed thereon. The whiteness of a commercially available dielectric layer is about 80, which is about the reflectance of paper that feels fairly white. Therefore, such a material for a commercially available dielectric layer having a high reflectance cannot perform exposure from the glass surface. Even if the exposure is forcibly performed, the light is strongly scattered and cannot be cured in a desired shape. In most cases, a dielectric layer is formed on the back plate of the current AC type PDP.
Therefore, this was also a problem of the prior art.

【００２３】本発明の請求項５，６に記載の発明は、焼
成すると充分な反射率を有する白色の誘電体層になる
が、未焼成状態では光透過率が高く、しかも硬化性を持
った誘電体形成用材料を使用する方法を提供する。ま
た、未焼成のままその上に隔壁材の硬化パターンを形成
し、その後誘電体層と隔壁を同時に焼成する方法を提供
する。According to the fifth and sixth aspects of the present invention, when fired, a white dielectric layer having a sufficient reflectance is obtained. However, in the unfired state, the light transmittance is high and the curability is high. A method of using a dielectric forming material is provided. In addition, a method is provided in which a cured pattern of a partition wall material is formed thereon without firing, and then the dielectric layer and the partition wall are simultaneously fired.

【００２４】また別の方策として、請求項２において、
フォトマスクとして通常のものを使用するのではなく、
基板上に形成されたパターン状の遮光性を有する誘電体
層や誘電体層用ペーストを使用する方法を提供する。こ
の方法の利点の一つは、裏面からの露光の際、アライメ
ント操作が不要な点である。また、裏側から露光する光
の散乱角が多少大きくても問題がない点の利点である。
この方法では、光透過率の低い誘電体層やそのペースト
を使用し、基板上の隔壁部以外で必要な部分に形成し、
必要によっては焼成して、光不透過層を形成する。その
上に光硬化性の隔壁材の層を（基板の隔壁が必要な部分
に）塗布等によって形成し、次に表面（隔壁材が形成さ
れている側）から通常のフォトマスクを使用して露光す
る。ガラス基板上に誘電体層が形成されていない部分だ
けが、露光される。すなわち、隔壁部分だけが露光され
る。この場合、露光位置は、すでに形成されている誘電
体層、または誘電体層用ペースト材のパターンと隔壁形
成に問題ない程度に位置を合わせる必要がある。そのた
めには、誘電体のパターンを形成する時に同時にアライ
メントマークを形成することが望ましい。その後、裏面
（ガラス基板側）から露光する。この場合、通常のフォ
トマスクは使用しない。全面露光する。形成されている
誘電体層、またはそのペーストが露光光を遮り、フォト
マスクとして作用する。従って、アライメントも不要で
あり、誘電体層、そのペースト材層と隔壁材の境界に隙
間は生じない。As another measure, in claim 2,
Instead of using a normal photomask,
Provided is a method for using a patterned light-shielding dielectric layer or a dielectric layer paste formed on a substrate. One of the advantages of this method is that no alignment operation is required when exposing from the back side. Another advantage is that there is no problem even if the scattering angle of light exposed from the back side is somewhat large.
In this method, a dielectric layer having a low light transmittance or a paste thereof is used, and the dielectric layer is formed on a necessary portion other than the partition wall portion on the substrate,
If necessary, baking is performed to form a light-impermeable layer. A light-curable partition material layer is formed thereon by coating or the like (on a portion of the substrate where partition walls are required), and then a normal photomask is used from the surface (the side where the partition material is formed). Expose. Only the part where the dielectric layer is not formed on the glass substrate is exposed. That is, only the partition portion is exposed. In this case, the exposure position needs to be aligned with the pattern of the already formed dielectric layer or the paste material for the dielectric layer to such an extent that there is no problem in forming the partition walls. For this purpose, it is desirable to form an alignment mark at the same time when a dielectric pattern is formed. Thereafter, exposure is performed from the back side (the glass substrate side). In this case, a normal photomask is not used. The entire surface is exposed. The formed dielectric layer or its paste blocks exposure light and acts as a photomask. Therefore, no alignment is required, and no gap is formed between the dielectric layer, its paste material layer, and the boundary between the partition walls.

【００２５】ここで使用する誘電体層、そのペースト材
層はその上の光硬化性の隔壁材が、露光時に硬化してし
まわない程度に露光光を減少させうるものである必要が
ある。光の透過率が、１０％以下のものが望ましい。す
なわち通過する光の量が１０％以下に減少することが望
ましい。ペースト材の場合には以下に述べるように紫外
線吸収剤を添加して光の吸収を調整することができる。The dielectric layer and the paste material layer used here must be capable of reducing exposure light to such an extent that the photo-curable partition material on the dielectric layer is not cured during exposure. It is desirable that the light transmittance is 10% or less. That is, it is desirable that the amount of light passing through is reduced to 10% or less. In the case of a paste material, the absorption of light can be adjusted by adding an ultraviolet absorber as described below.

【００２６】現在は、誘電体層は白色であることが好ま
れている。理由は、蛍光体からの発光をなるべく多く反
射するためである。本発明の請求項２に記載の発明の目
的に一番適する誘電体層用ペーストは、焼成前は露光用
の紫外線を吸収し、焼成すると反射率の高い白色、また
はその蛍光発色の色を補正する色調となるものである。
焼成前には紫外線を吸収し、焼成すると焼失して無色に
なる紫外線吸収剤としては、セラミック多層板用のペー
ストに使用される有機色素や紫外線吸収剤がある。例え
ば、バターイエロー等のアゾ系染料、アントラキノン、
ベンゾフェノン等の紫外線吸収剤がある。これらを、市
販の白色誘電体層用ペースト等に添加することで、本発
明の目的を達成することができるものを得ることができ
る。添加の方法は、これらの紫外線吸収剤を溶剤に溶解
して、ペーストに混合し、充分に攪拌する方法でよい。It is currently preferred that the dielectric layer be white. The reason is that light emitted from the phosphor is reflected as much as possible. The paste for a dielectric layer most suitable for the purpose of the invention according to claim 2 of the present invention absorbs ultraviolet light for exposure before firing, and corrects white color having high reflectance or its fluorescent color when fired. Color tone.
Examples of the ultraviolet absorber that absorbs ultraviolet light before firing and burns out and becomes colorless when fired include organic dyes and ultraviolet absorbers used in pastes for ceramic multilayer boards. For example, azo dyes such as butter yellow, anthraquinone,
There are ultraviolet absorbers such as benzophenone. By adding these to a commercially available paste for a white dielectric layer or the like, a paste that can achieve the object of the present invention can be obtained. The method of addition may be a method in which these ultraviolet absorbers are dissolved in a solvent, mixed with the paste, and sufficiently stirred.

【００２７】誘電体層は感光性硬化型でなくても、その
上に光硬化性隔壁組成物を塗布しても問題を生じないも
のであり、かつ現像においても問題を生じないものなら
よい。架橋硬化しないものでもよい。すなわち、溶剤が
蒸発すれば硬化するものでもよい。ただし、光硬化性隔
壁組成物に使用されている溶剤や、現像用薬剤で膨潤し
たり、溶解したりしないものである必要がある。たとえ
ば、光硬化性隔壁材に使用されている溶剤がある種の有
機溶剤であり、かつ現像用薬剤も同種、または他種の有
機溶剤である場合には、該誘電体層用のバインダー成分
は、それらの有機溶剤によって溶解、膨潤しないことが
必要である。例えば、エチルセルロース、ポリビニルア
ルコール等の水溶性の、有機溶媒に溶解しない、バイン
ダーを使用することができる。The dielectric layer is not of a photosensitive curable type, but may be of any type as long as it does not cause any problem even if a photocurable partition composition is applied thereon and does not cause any problem in development. What does not cure by crosslinking may be used. That is, a material that cures when the solvent evaporates may be used. However, it must be one that does not swell or dissolve in the solvent used in the photocurable partition wall composition or the developing agent. For example, when the solvent used for the photocurable partition material is a certain kind of organic solvent, and the developing agent is the same kind or another kind of organic solvent, the binder component for the dielectric layer is It is necessary not to dissolve or swell with those organic solvents. For example, a water-soluble binder that does not dissolve in an organic solvent such as ethyl cellulose and polyvinyl alcohol can be used.

【００２８】ただし、実際問題としては、誘電体層は架
橋硬化した方が、その上の光硬化性隔壁材の選定が容易
である。光硬化性の場合の有機物成分としては、光硬化
性の隔壁材料に使用されているものを使用することがで
きる。例えば、アクリルモノマー、光反応開始剤、ペー
スト性調節剤、溶剤である。これらの成分の屈折率は異
なるが、相溶混合物の場合は、アッベの法則に従った屈
折率を示す。そして一般に、有機物成分は相溶するよう
に選定する。硬化剤を添加する２液硬化型のものの有機
成分としては、例えばエポキシアクリレート系がある。However, as a practical matter, when the dielectric layer is cross-linked and cured, it is easier to select a photo-curable partition material thereon. As the organic component in the case of photocuring, those used for the photocurable partition wall material can be used. For example, an acrylic monomer, a photoreaction initiator, a paste control agent, and a solvent. The refractive indices of these components are different, but in the case of a miscible mixture, they exhibit a refractive index according to Abbe's law. In general, the organic components are selected so as to be compatible with each other. As an organic component of a two-part curing type to which a curing agent is added, for example, there is an epoxy acrylate type.

【００２９】一方、焼成した場合に露光光を遮蔽する誘
電体層としては、現在市販されている誘電体ペーストの
うち白色型のものが使用できる。例えば、旭ガラス社製
のＹＰＷ０２２、同０４０、０６０等である。これらは
厚さ１０μｍでの光透過率が２３〜２９％である。従っ
て厚さを１５μｍ程度の厚さとすることで、目的を達成
することができる。On the other hand, as the dielectric layer that blocks exposure light when baked, white dielectric pastes that are currently available can be used. For example, YPW022, 040, 060 and the like manufactured by Asahi Glass Co., Ltd. These have a light transmittance of 23 to 29% at a thickness of 10 μm. Therefore, the object can be achieved by setting the thickness to about 15 μm.

【００３０】さらには請求項３において、遮光性がある
電極部や電極部ペーストのパターンを裏側用のフォトマ
スクとして利用する方法を提供する。ペースト剤の場合
には、さきに述べた有機色素や紫外線吸収剤を市販の電
極用ペーストに添加したものが使用可能である。その添
加量は、スクリーン印刷で電極を形成する場合には、遮
光性を重点に考慮すればよい。一方、感光性ペーストの
場合には、紫外線吸収剤の添加量が多すぎると露光して
も硬化が不完全になる。電極の厚さが５〜１５μｍの場
合は、添加量が０．０３〜０．１ｗｔ％が好ましい。焼
成した電極の場合には、通常の銀ペーストでは遮光率が
不足する場合が多い。焼成物が黒色であるものが望まし
い。例えば、酸化鉄、酸化コバルト、酸化銅等を含んだ
電極ペースト剤であり、銀電極では市販品もある。Further, the present invention provides a method for utilizing a pattern of an electrode portion having a light-shielding property or an electrode portion paste as a backside photomask. In the case of a paste, it is possible to use a paste obtained by adding the aforementioned organic dye or ultraviolet absorber to a commercially available electrode paste. When the electrode is formed by screen printing, the amount of addition may be considered with emphasis on light shielding properties. On the other hand, in the case of the photosensitive paste, if the amount of the ultraviolet absorber added is too large, curing becomes incomplete even when exposed. When the thickness of the electrode is 5 to 15 μm, the addition amount is preferably 0.03 to 0.1 wt%. In the case of a fired electrode, the light blocking ratio is often insufficient with a normal silver paste. It is desirable that the fired product is black. For example, it is an electrode paste containing iron oxide, cobalt oxide, copper oxide and the like, and there is a commercially available silver electrode.

【００３１】本発明で使用する光硬化性の隔壁材料は基
本的に光の散乱、吸収が少ないものが好ましい。そのた
めの材料の組成は、例えば特開平１０―１８８８２５に
記載されている。The photo-curable partition wall material used in the present invention is preferably a material having little scattering and absorption of light. The composition of the material for that purpose is described in, for example, JP-A-10-188825.

【００３２】請求項５，６に記載の誘電体形成用材料は
焼成前に光透過率が高い必要がある。誘電体層形成用材
料の光透過率を高くする方法としては、その成分の光屈
折率をできるだけ同じようにする方法を用いる。具体的
には、誘電体層形成用材料の成分はガラスフリット、骨
材無機物粒子、バインダーとなる有機物成分の３成分よ
りなるが、実際のペーストの構造では、バインダー成分
がガラスフリットと骨材無機物微粒子の間に入り込んで
いる。従って、バインダー成分とガラスフリットの間、
およびバインダー成分と骨材無機物微粒子の間の屈折率
の相違をできるだけ小さくすることが好ましい。The dielectric material according to the fifth and sixth aspects is required to have a high light transmittance before firing. As a method of increasing the light transmittance of the material for forming a dielectric layer, a method of making the light refraction index of the component as similar as possible is used. Specifically, the components of the material for forming the dielectric layer consist of three components: glass frit, aggregate inorganic particles, and an organic component serving as a binder. In an actual paste structure, the binder component is composed of glass frit and aggregate inorganic material. Penetrating between fine particles. Therefore, between the binder component and the glass frit,
In addition, it is preferable to minimize the difference in refractive index between the binder component and the aggregate inorganic fine particles as much as possible.

【００３３】一方、焼成後の反射率を高くするために
は、ガラスフリットと骨材との間の屈折率の差を大きく
することが望ましい。従って、有機物成分の屈折率を両
者の間に挟むようにすることが望ましい。一般に隔壁用
に使用されるのは低融点ガラスであり、その屈折率は
１．５〜１．６５である。骨材として使用する無機物の
屈折率は１．７〜１．８４である。従って、有機物成分
の屈折率を１．６５〜１．７とする。On the other hand, in order to increase the reflectance after firing, it is desirable to increase the difference in the refractive index between the glass frit and the aggregate. Therefore, it is desirable that the refractive index of the organic component be sandwiched between the two. Generally, low-melting glass is used for the partition walls, and has a refractive index of 1.5 to 1.65. The refractive index of the inorganic substance used as the aggregate is 1.7 to 1.84. Therefore, the refractive index of the organic component is set to 1.65 to 1.7.

【００３４】必要に応じて光硬化性の異なる隔壁材を２
層以上積層することも本発明の一つである。このように
することにより隔壁の断面形状を所望のものにすること
が、例えば図7に示すように、容易になる。ここでの光
硬化性とは、ある露光量において現像した際に被露光部
が残るか、残らないかのことである。ペースト層中の光
の強度分布は、各成分の光の散乱性、吸収性によって定
まる。また、硬化して現像時に残るか、残らないかは、
硬化重合の程度と、重合物の現像液への溶解性と現像条
件によって定まる。If necessary, partition materials having different photocuring properties may be used.
Laminating more than one layer is also one of the present inventions. By doing so, it becomes easy to obtain a desired sectional shape of the partition wall, for example, as shown in FIG. Here, the photocurability means whether or not a portion to be exposed remains when developed at a certain exposure amount. The light intensity distribution in the paste layer is determined by the light scattering and absorption of each component. Also, whether it hardens and remains during development or not remains
It is determined by the degree of curing polymerization, the solubility of the polymer in a developing solution, and the developing conditions.

【００３５】実際にペーストの光透過性を調整するに
は、紫外線吸収成分の量を変えるのが簡便である。添加
量を多くすると、現像した場合に残る部分の断面形状は
図６に示すように変化する。In order to actually adjust the light transmittance of the paste, it is convenient to change the amount of the ultraviolet absorbing component. When the amount of addition is increased, the cross-sectional shape of the portion remaining after the development changes as shown in FIG.

【００３６】露光光の透過率が高い光硬化性隔壁材に紫
外線吸収剤の添加量を多くして光硬化性を低下させた隔
壁層をガラス基板側の層とし、その上に紫外線吸収剤の
添加量が少ない元の光硬化性隔壁材層を重ねて形成し、
図７（ａ）にしめすように表裏から露光量を調整して露
光し、現像すると図７（ｂ）に示す形状が得られる。塗
布を２回以上行うことはコスト的には問題とならない。
なぜなら、実際には１回に５０μｍ以上塗布すると、溶
剤乾燥時に亀裂の発生等のトラブルが発生することが多
いのでほとんど行われていない。厚さ１５０〜２００の
塗布において、生産工程としては３〜４回の塗布は通常
である。The partition layer, in which the photocurability is reduced by increasing the amount of the ultraviolet absorber added to the photocurable partition wall material having a high transmittance of exposure light, is used as the layer on the glass substrate side, and the ultraviolet absorber The original photocurable partition material layer with a small amount of addition is formed by overlapping,
As shown in FIG. 7 (a), when the exposure amount is adjusted from the front and back to expose and develop, the shape shown in FIG. 7 (b) is obtained. Performing coating twice or more does not pose a problem in terms of cost.
This is because, in practice, when the coating is performed at a thickness of 50 μm or more at one time, troubles such as generation of cracks often occur when the solvent is dried, and thus, it is hardly performed. In the application with a thickness of 150 to 200, the application is usually performed three to four times as a production process.

【００３７】図８に裏面からの露光をガラス基板を通し
て行う際の一般的な工程を示す。図８（ａ）は表裏それ
ぞれのフォトマスクを作成し、ガラス基板のほうには
（電極部は図示せず）光感光性隔壁材を塗布するまでを
しめしている。この際、裏面用のフォトマスクは単に隔
壁の底面のサイズに合わせるのではなく、ガラスの厚さ
が約３mｍなのでその厚さ故の光の散乱を無視すること
ができるパターンサイズとする。FIG. 8 shows a general process for performing exposure from the back through a glass substrate. FIG. 8 (a) shows a photomask for each of the front and back sides, and shows the process up to the application of a photosensitive partition material to the glass substrate (electrodes are not shown). At this time, the photomask for the back surface is not simply adjusted to the size of the bottom surface of the partition, but has a pattern size that can ignore light scattering due to the thickness of the glass because it is about 3 mm.

【００３８】図８（ｂ）において露光は表裏同時に行っ
た方が、工程時間を短縮することができるが、別々に行
っても何ら差し支えない。また、片面からの露光光の強
度は、隔壁材の全厚まで硬化する必要はなく、両面から
の露光の結果として隔壁材が硬化すればよい。もちろ
ん、強度や露光量が表裏で異なっていても良い。また、
フォトマスクと被露光面の間の距離や、露光光の散乱角
が異なっていてもよい。図８（ｃ）は現像して焼成した
後の隔壁の断面形状を示す。図示しているのは台形の断
面であるが、現像条件によって断面形状は変わる。In FIG. 8B, when the exposure is performed simultaneously on the front and back, the process time can be shortened. However, the exposure can be performed separately. In addition, the intensity of the exposure light from one side does not need to be cured to the entire thickness of the partition wall material, but only needs to be cured as a result of exposure from both sides. Of course, the intensity and the exposure amount may be different on the front and back. Also,
The distance between the photomask and the surface to be exposed and the scattering angle of the exposure light may be different. FIG. 8C shows a sectional shape of the partition wall after development and firing. The figure shows a trapezoidal cross section, but the cross sectional shape changes depending on the developing conditions.

【００３９】請求項６方法では、誘電体層が２層に形成
される。一般に誘電体層は、ピンホール欠陥が重大欠陥
であり、２層に構成する方式も提案されているので、本
方式によれば、この点が好都合である。誘電体層の無機
成分の組成が、反射率：白色度を高くする組成とピンホ
ール等の欠陥を発生させない組成とでは異なるので、２
層に形成するほうが、設計上でも容易である。According to a sixth aspect, the dielectric layer is formed in two layers. In general, a pinhole defect is a serious defect in a dielectric layer, and a method of forming a two-layer structure has been proposed. According to this method, this point is advantageous. Since the composition of the inorganic component of the dielectric layer is different between the composition that increases the reflectance: whiteness and the composition that does not cause defects such as pinholes,
Forming in layers is easier in design.

【００４０】誘電体層用ペーストを隔壁形成後に流し込
む方法は、利点としては、誘電体層がガラス基板の部分
だけでなく、隔壁の側面にも付着するので、色純度を上
げる効果が大きい、また、蛍光体の層厚が均一になり、
高価な蛍光体の使用量がすくなくてすむ、等の利点があ
る。さらに、誘電体層に硬化型のものを使用し、焼成せ
ずに蛍光体を流し込んだので、蛍光体が下地へよく付着
した。The method of pouring the dielectric layer paste after forming the barrier ribs has an advantage that the dielectric layer adheres not only to the glass substrate but also to the side walls of the barrier ribs, so that the effect of increasing the color purity is great. , The phosphor layer thickness becomes uniform,
There are advantages such as using less expensive phosphor. Further, since a hardening type dielectric layer was used and the phosphor was poured without firing, the phosphor adhered well to the base.

【００４１】露光条件には、露光光では平行光、スリッ
ト光、拡散光の種別がある。これらを使い分ける。露光
量については、一般には露光強度と露光時間の間に相反
則が成立する。光源では、水銀ランプ（高圧、超高
圧）、ハロゲンランプ、レーザ（ＹＡＧ、エキシマー
等）で発光の波長が異なる。主に、露光量と拡散の程度
を使い分ける。例えば、ガラス基板越しに露光する場合
は、平行露光機の中でも平行度高い装置やレーザー光の
ように拡散の程度が少ないものを使用する。また、収束
光を利用方法もある。隔壁形成材料中に混合する光吸収
剤の種類と量も露光条件の一種である。The exposure conditions include types of exposure light such as parallel light, slit light and diffused light. Use these properly. Regarding the exposure amount, generally, a reciprocity law is established between the exposure intensity and the exposure time. In the light source, the emission wavelength is different between a mercury lamp (high pressure, ultra high pressure), a halogen lamp, and a laser (YAG, excimer, etc.). Mainly, the amount of exposure and the degree of diffusion are properly used. For example, when exposing through a glass substrate, an apparatus having a high degree of parallelism, such as a laser beam, having a low degree of diffusion is used among parallel exposure apparatuses. There is also a method of using convergent light. The type and amount of the light absorbing agent mixed in the partition wall forming material is also a kind of exposure condition.

【００４２】現像方法としては、スプレー法、浸漬法を
使用する。隔壁の高さが高く、ピッチが小さい程スプレ
ー法が好ましくなる。現像液の組成は隔壁材中の有機成
分によって異なる。As a developing method, a spray method or an immersion method is used. The higher the height of the partition walls and the smaller the pitch, the more preferable the spray method. The composition of the developer varies depending on the organic component in the partition wall material.

【００４３】本発明の方法においては、焼成は隔壁単独
の場合、隔壁と誘電体層を同時、電極と誘電体と隔壁を
同時、電極、誘電体、隔壁、蛍光体の全部を同時とする
場合がある。有機物の焼失、昇華温度が各部材で１０℃
程度以上離れている場合には、それぞれの温度で保持時
間を設定する。また、ガラスフリットの軟化温度は上部
に被さる部材に使用するもののほうを０〜２０℃程度低
くくする。隔壁を形成し、その間に誘電体層を形成する
場合には、両者のガラスフリットは同一であることが好
ましい。In the method of the present invention, the baking is performed for the partition alone, the partition and the dielectric layer are simultaneously formed, the electrode, the dielectric and the partition are simultaneously formed, and the electrode, the dielectric, the partition and the phosphor are all formed simultaneously. There is. Organic material burnout and sublimation temperature is 10 ℃ for each member
If they are separated by more than about, set the holding time at each temperature. In addition, the softening temperature of the glass frit is set to be lower by about 0 to 20 ° C. than that used for the member to cover the upper part. When a partition is formed and a dielectric layer is formed therebetween, it is preferable that both glass frit be the same.

【００４４】隔壁の断面形状を台形にするための露光条
件は、次の通りである。 露光に使用する露光装置は、裏面側は平行露光装置、
収束露光装置、レーザ露光装置がよい。表面側は点光
源、あるいはスリット光源がよい。スリット光源の場
合、スリットの方向と隔壁の方向は直交させるのがよ
い。 表面側からの露光量より、裏面からの露光の光量を２
〜３倍とする。垂直から外れるにつれて裏面からの露光
量を増す。 台形の角度が垂直から斜めになるにつれて、隔壁ペー
ストへ混入する光吸収剤の量を増す。Exposure conditions for making the sectional shape of the partition into a trapezoid are as follows. The exposure device used for exposure is a parallel exposure device on the back side,
A convergent exposure device and a laser exposure device are preferable. On the front side, a point light source or a slit light source is preferable. In the case of a slit light source, the direction of the slit is preferably perpendicular to the direction of the partition. The amount of exposure light from the back side is 2
Up to three times. As the position deviates from the vertical, the amount of exposure from the back surface increases. As the angle of the trapezoid changes from vertical to oblique, the amount of the light absorbing agent mixed into the partition paste increases.

【００４５】また、焼成後その蛍光体の発色光の色を補
正する色調となる誘電体層用ペーストついては、色調は
無機成分に依存し、赤色には例えばＳｅＣｄ，Ｆｅ２Ｏ
３があり、青にはＣｏＡｌ２Ｏ４があり、緑にはＣｏ
（ｘ）Ｃｒ（ｙ）Ｔｉ（１−Ｚ）Ａｌ２Ｏ４がある。こ
の色付き誘電体層用のペーストは、例えば市販の白色の
誘電体層用のペーストにこれらの無機顔料成分を添加す
ることで調製することができる。この色付き誘電体層を
形成する場合には,その上に載る蛍光体の発色光と合わ
せる必要がある。従って、一度に形成するのではなく、
一色毎に順次形成する。In the case of a dielectric layer paste which has a color tone for correcting the color of the color light emitted from the phosphor after firing, the color tone depends on the inorganic component, and the red color is, for example, SeCd, Fe2O.
3; blue has CoAl2O4; green has Co
(X) Cr (y) Ti (1-Z) Al2O4. This paste for a colored dielectric layer can be prepared, for example, by adding these inorganic pigment components to a commercially available paste for a white dielectric layer. In the case of forming this colored dielectric layer, it is necessary to match it with the color light of the phosphor placed thereon. Therefore, instead of forming at once,
Formed sequentially for each color.

【００４６】[0046]

【実施例】以下、実施例により本願発明を説明する。The present invention will be described below with reference to examples.

【００４７】＜実施例1＞ｎ―ブチルメタアクリレート
４０重量部、メチルメタアクリレート５０重量部、２―
ヒドロキシエチルメタアクリレート１０重量部の混合物
をシクロヘキサノンを溶剤として共重合させた。共重合
体の屈折率は１．６５であった。そのアクリル共重合体
とシクロヘキサノンの重量比率１：１になるように調整
した。そして、この組成物（Ａ）を使用して、以下の配
合割合で光硬化性組成物（Ｂ）を調整した。この組成物
は、ＰＤＰの隔壁用としても誘電体層用としても使用で
きるものである。<Example 1> 40 parts by weight of n-butyl methacrylate, 50 parts by weight of methyl methacrylate, 2-
A mixture of 10 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate was copolymerized using cyclohexanone as a solvent. The refractive index of the copolymer was 1.65. The weight ratio of the acrylic copolymer to cyclohexanone was adjusted to 1: 1. Then, using this composition (A), a photocurable composition (B) was prepared at the following compounding ratio. This composition can be used both for a partition of a PDP and for a dielectric layer.

【００４８】 組成物Ａ １０重量部 ジペンタエリスリトールペンタアクリレート ６重量部 トリアジン系化合物（光重合開始剤） １.２重量部 シクロヘキサノン（希釈溶剤） ３０ 重量部 低融点ガラス粉末 ２７ 重量部 アルミナ粉末（充填材） ２５ 重量部Composition A 10 parts by weight Dipentaerythritol pentaacrylate 6 parts by weight Triazine compound (photopolymerization initiator) 1.2 parts by weight Cyclohexanone (diluent solvent) 30 parts by weight Low melting glass powder 27 parts by weight Alumina powder (filled) Material) 25 parts by weight

【００４９】ここで、低融点ガラス粉末の屈折率は１．
６０であり、アルミナ（粉末）の屈折率は１．７５であ
る。Here, the refractive index of the low melting point glass powder is 1.
60, and the refractive index of alumina (powder) is 1.75.

【００５０】まず、図９（ａ）に示すように、透明ガラ
ス基板１に上記組成のペーストを、縦１００mm×横１５
０mmの矩形状開口部を有する３２５メッシュ、版厚７５
μｍのステンレススクリーン版を使用してスクリーン印
刷した。これを、室温で１５分間放置し、次に７０℃の
循環型の温風オーブンで２０分間乾燥させ、最後に紫外
線を照射して硬化した。この塗布物の硬化後の厚さは１
０μｍであった。またこの状態での光の透過率は６０％
であった。First, as shown in FIG. 9A, a paste of the above composition was placed on a transparent glass substrate 1 by 100 mm long × 15 mm wide.
325 mesh with rectangular opening of 0 mm, plate thickness 75
Screen printing was performed using a μm stainless screen plate. This was left at room temperature for 15 minutes, then dried in a circulating hot air oven at 70 ° C. for 20 minutes, and finally cured by irradiating ultraviolet rays. The thickness of this coating after curing is 1
It was 0 μm. In this state, the light transmittance is 60%.
Met.

【００５１】次に、この誘電体層用ペーストの硬化物が
形成されたガラス基板上に上記光硬化性の隔壁材料
（Ｂ）を、縦５０mm×横５０mmの矩形状開口部を有する
２７０メッシュ、版厚８５μｍのステンレス製スクリー
ン版を用いてスクリーン印刷し、９０℃のホットプレー
トで１５分間乾燥した。さらに、その上に上記の隔壁材
料を同様に塗布乾燥する工程を、合計６回繰り返した。
塗布厚は１４０μｍであった。（図９（ｂ））Next, on the glass substrate on which the cured product of the dielectric layer paste was formed, the above-mentioned photo-curable partition wall material (B) was 270 mesh having a rectangular opening of 50 mm long × 50 mm wide. Screen printing was performed using a stainless steel screen plate having a plate thickness of 85 μm, and dried on a hot plate at 90 ° C. for 15 minutes. Further, the step of coating and drying the above-mentioned partition wall material thereon was repeated six times in total.
The coating thickness was 140 μm. (FIG. 9B)

【００５２】フォトマスクとして、巾１５０μｍの線状
の遮光パターンがピッチ２００μｍで繰り返し形成され
たフォトマスク３と、ピッチが同じで線状の遮光パター
ンの巾が７０μｍであるフォトマスク４を作成した。フ
ォトマスク３を上記のガラス基板の隔壁材料が塗布され
ている側に露光位置を合わせて密着させ、超高圧水銀灯
の露光機を使用して露光した。露光量は６００ｍＪ／ｃ
ｍ２とした。次に、フォトマスク４をこの露光したガラ
ス基板のガラス側に露光位置を合わせて（図９（ｃ））
密着させ同様に露光した。露光量を４００ｍＪ／ｃｍ２
とした。As a photomask, a photomask 3 in which a linear light-shielding pattern having a width of 150 μm was repeatedly formed at a pitch of 200 μm, and a photomask 4 having the same pitch and a linear light-shielding pattern having a width of 70 μm were prepared. The photomask 3 was brought into close contact with the glass substrate on the side where the partition wall material was applied, by aligning the exposure position, and was exposed using an exposure machine of an ultrahigh pressure mercury lamp. Exposure is 600 mJ / c
m2. Next, the exposure position of the photomask 4 is adjusted to the glass side of the exposed glass substrate (FIG. 9C).
It was brought into close contact and exposed similarly. Exposure 400 mJ / cm2
And

【００５３】露光に続いて、エチルセロソルブを９０体
積部、エチルカルビトールを１０体積部の割合で混合し
た溶剤を現像液として現像を行い、未露光部の隔壁用光
硬化性組成物を除去した。この後、このガラス基板をエ
チルアルコール、２―プロパノールの順に浸漬して、洗
浄した後、乾燥させた。パターン化された隔壁用光硬化
性樹脂の厚さは１３０μｍであった。また、現像残り
や、端部の剥離現象は認められなかった。Following exposure, development was carried out using a solvent obtained by mixing 90 parts by volume of ethyl cellosolve and 10 parts by volume of ethyl carbitol as a developing solution to remove unexposed portions of the photocurable composition for partition walls. . Thereafter, the glass substrate was immersed in the order of ethyl alcohol and 2-propanol, washed, and dried. The thickness of the patterned photocurable resin for partition walls was 130 μm. Also, no development residue or peeling phenomenon at the end was observed.

【００５４】このガラス基板を焼成炉に入れ、４℃／分
の昇温速度で４５０℃まで上げ、そこで６０分間保持
し、次に４℃／分で６００℃まで上げ、１５分間保持
し、次に４℃／分の速度で冷却した。この焼成条件で焼
成することによって、樹脂分を焼失させると共に、誘電
体層と、断面形状が台形の隔壁を形成することができ
た。（図９（ｄ））The glass substrate was placed in a baking furnace, heated to 450 ° C. at a rate of 4 ° C./min, held for 60 minutes, then increased to 600 ° C. at 4 ° C./min, held for 15 minutes, At a rate of 4 ° C./min. By firing under these firing conditions, the resin component was burned off, and the dielectric layer and the partition having a trapezoidal cross section could be formed. (FIG. 9D)

【００５５】こうして形成された誘電体層の厚さは８μ
ｍであり、一方隔壁の形状は頂上部の巾４５μｍ、底面
部の巾８０μｍ、厚さは１２０μｍで、断面形状はほぼ
台形であった。The thickness of the thus formed dielectric layer is 8 μm.
m, while the shape of the partition wall was 45 μm in width at the top, 80 μm in width at the bottom, and 120 μm in thickness, and the cross-sectional shape was almost trapezoidal.

【００５６】＜実施例２＞遮光性の誘電体層用ペースト
で隔壁部以外の必要部分にパターンを形成し、それをガ
ラス基板側のフォトマスクとして使用した場合につい
て、記す（図１０）。Example 2 A case is described in which a pattern is formed in a necessary portion other than the partition using a light-shielding dielectric layer paste, and that pattern is used as a photomask on the glass substrate side (FIG. 10).

【００５７】実施例１で作成した光硬化性誘電体層用組
成物（Ｂ）に紫外線吸収剤としてアゾ系染料の一種であ
るバターイエローを０．１ｗｔ％添加した。また、スク
リーン印刷用の版として、隔壁のピッチが２３０μｍで
あって、インキ不通過部が隔壁部（巾９０μｍ）と、誘
電体層不要部であるものを作成した。このスクリーン版
を使用して、上記の光硬化性誘電体組成物を、電極が形
成してあるＰＤＰ用基板に、電極との位置関係を考慮し
たアライメントスクリーン印刷をおこなった（図１０
（ａ））。この印刷層の乾燥後の厚さは１５μｍであっ
た。次に、基板の両面から紫外線を照射して、この印刷
パターンを硬化した（図１０（ｂ））。露光光の透過率
は１０％であった。誘電体層がない隔壁部分の巾が９０
μｍの誘電体層のパターンを得た。To the photocurable dielectric layer composition (B) prepared in Example 1 was added 0.1% by weight of butter yellow, a kind of azo dye, as an ultraviolet absorber. In addition, a screen printing plate having a partition wall pitch of 230 μm, an ink non-passing part being a partition part (width 90 μm), and a part not requiring a dielectric layer was prepared. Using this screen plate, the above photocurable dielectric composition was subjected to alignment screen printing on a PDP substrate on which electrodes were formed in consideration of the positional relationship with the electrodes (FIG. 10).
(A)). The thickness of the printed layer after drying was 15 μm. Next, the printed pattern was cured by irradiating ultraviolet rays from both sides of the substrate (FIG. 10B). The transmittance of the exposure light was 10%. The width of the partition without the dielectric layer is 90
A μm dielectric layer pattern was obtained.

【００５８】次に、この上全面に実施例１と同じ組成の
隔壁材料を乾燥厚さ１５０μｍ塗布した（図１０
（ｃ））。裏面から露光量は４０００ｍＪ／ｃｍ２で全
面露光し、次に表面から隔壁部（巾４０μｍ）を透明部
とするフォトマスクを使用して露光した（図１０
（ｄ））。露光量は２０００ｍＪ／ｃｍ２とした。先と
同じ組成の現像液でスプレー現像したところ、底部の巾
が９０μｍ、上面の巾が４０μｍでほぼ台形の断面形状
の隔壁材パターンが得られた。なお、誘電体層の上の隔
壁材は多少硬化し、現像しても誘電体層の上に数μｍの
厚さで残った。焼成したところ、誘電体層の厚さが１５
μｍ、隔壁の巾が底部で９０μｍ、上面で４０μｍ、高
さが１３０μｍのものが得られた（図１０（ｅ））。誘
電体層と隔壁の接触部にひび割れは発生しなかった。Next, a barrier material having the same composition as in Example 1 was applied to the entire upper surface by a dry thickness of 150 μm (FIG. 10).
(C)). The entire surface was exposed from the back surface at an exposure amount of 4000 mJ / cm 2, and then exposed from the front surface using a photomask having a transparent partition wall (width 40 μm) (FIG. 10).
(D)). The exposure amount was 2000 mJ / cm2. When spray-developed with a developer having the same composition as above, a partition material pattern having a substantially trapezoidal cross-sectional shape having a bottom width of 90 μm and a top width of 40 μm was obtained. Note that the partition wall material on the dielectric layer was slightly cured, and remained on the dielectric layer with a thickness of several μm even after development. After firing, the thickness of the dielectric layer was 15
μm, the partition width was 90 μm at the bottom, 40 μm at the top, and 130 μm in height (FIG. 10 (e)). No crack was generated at the contact portion between the dielectric layer and the partition.

【００５９】＜実施例３＞Ｄｕ−Ｐｏｎｔ社の銀電極形
成材料であるＮＢ−２とＤＣ２０２を使用して、メーカ
が推奨する条件で、ガラス面が黒色の銀電極をＰＤＰ用
ガラス基板の上に形成した。線巾６０μｍで、厚さ１５
μｍであった。<Example 3> A silver electrode having a black glass surface was placed on a PDP glass substrate under the conditions recommended by the manufacturer using NB-2 and DC202 which are silver electrode forming materials manufactured by Du-Pont. Formed. Line width 60μm, thickness 15
μm.

【００６０】次に実施例２とおなじく実施例１の感光性
隔壁材を乾燥厚さ１５０μｍに塗布・乾燥し、裏面から
露光量２０００ｍＪ／ｃｍ２を周辺部等の隔壁不要部を
マスクした状態で露光、表面からは隔壁パターン（線巾
３５μｍ、ピッチ３４０μｍ）を持つフォトマスクを使
用して、露光量４００ｍＪ／ｃｍ２を所定位置に露光し
た。次に、実施例２と同じようにポストべークし、現像
した。隔壁の底面は銀電極と接し、上面の巾は３５μｍ
であった。Next, as in Example 2, the photosensitive partition wall material of Example 1 was applied to a dry thickness of 150 μm, dried, and exposed to light from the back surface at an exposure dose of 2000 mJ / cm 2 in a state in which unnecessary portions such as peripheral portions were masked. Using a photomask having a partition pattern (line width 35 μm, pitch 340 μm) from the surface, an exposure amount of 400 mJ / cm 2 was exposed at a predetermined position. Next, post-baking and development were performed in the same manner as in Example 2. The bottom of the partition is in contact with the silver electrode, and the width of the top is 35 μm
Met.

【００６１】次に、４００メッシュのステンレススクリ
ーン版とスクリーン印刷機を使用し、乳剤の開口部の巾
が２００μｍで、位置が丁度隔壁間の各セル部のセンタ
ーになるようにした版をセットして、実施例１の誘電体
ペーストで溶剤量を２倍したものを作成し、それが各セ
ルに流れ込むように印刷した。乾燥後の膜厚は１０μｍ
であった。焼成すると、隔壁巾が底面で１５０μｍ、上
面で３５μｍ、高さ１３０μｍの隔壁と厚さ８μｍの誘
電体層が得られた。Next, using a 400 mesh stainless screen plate and a screen printing machine, a plate was set in which the width of the opening of the emulsion was 200 μm and the position was just at the center of each cell between the partition walls. Then, a solution was prepared by doubling the amount of the solvent with the dielectric paste of Example 1, and printing was performed so that the solution flowed into each cell. Film thickness after drying is 10 μm
Met. Upon firing, a partition wall with a partition wall width of 150 μm on the bottom surface, 35 μm on the top surface, 130 μm height and a dielectric layer with a thickness of 8 μm were obtained.

【００６２】＜実施例４＞実施例３において、誘電体層
に各蛍光体の発色光の色純度を高くする着色剤を添加し
た誘電体層を形成した例を記す。実施例１の光硬化性誘
電体組成物Ｂの調合において、アルミナ粉末の量を１０
重量部とし、顔料成分の量を１５重量部とし、溶剤量は
約２倍で、事前にテストして、各色のペーストの焼成後
の厚さがほぼ同じになるように調整した。顔料成分とし
ては赤はベンガラ（酸化鉄）、青はアルミン酸コバル
ト、緑はＣｏ（ｘ）Ｃｒ（ｙ）Ｔｉ（１−ｚ）Ｏ４系の
ものを使用した。スクリーン版は一色分だけが開口部で
あるものを使用し、他は実施例３と同じ条件で、隔壁の
開口部へ該誘電体ペーストを順次３色分流し込んだ。乾
燥した後、誘電体層の厚さを測定した所底面で約１０μ
ｍ、隔壁側面で約５μｍであった。<Embodiment 4> An example will be described in which the dielectric layer is formed by adding a coloring agent for increasing the color purity of the coloring light of each phosphor to the dielectric layer in the embodiment 3. In the preparation of the photocurable dielectric composition B of Example 1, the amount of alumina powder was 10
Parts by weight, the amount of the pigment component was 15 parts by weight, and the amount of the solvent was about twice, and the thickness of the paste of each color was adjusted so that the thickness after firing was approximately the same by conducting a test in advance. Red pigments were red iron oxide, blue was cobalt aluminate, and green was Co (x) Cr (y) Ti (1-z) O4. The screen plate used was one in which only one color had an opening, and the dielectric paste was sequentially poured into the opening of the partition wall for three colors under the same conditions as in Example 3 except for the above. After drying, when the thickness of the dielectric layer was measured,
m, about 5 μm on the side wall of the partition.

【００６３】乾燥後、蛍光体をポリビニルアルコール溶
液に分散させたペーストを、各色毎にスクリーン印刷法
で隔壁の間の空間に通常の方法で流しこみ、乾燥後、焼
成した。誘電体層と蛍光体層が未焼成の状態で積層さ
れ、同時に焼成されたので、両者の間の密着性が通常の
方法に比べて高かった。After drying, a paste in which the phosphor was dispersed in a polyvinyl alcohol solution was poured into the space between the partitions by a screen printing method for each color by a usual method, dried, and fired. Since the dielectric layer and the phosphor layer were stacked in an unfired state and fired at the same time, the adhesion between the two was higher than that of a normal method.

【００６４】＜実施例５＞光硬化性が異なる隔壁材を２
種類使用した場合を記す。感光性隔壁材として、実施例
１の（Ｂ）と、それに紫外線吸収剤としてバターイエロ
ーを０．１ｗｔ％添加したもの（Ｃ）を使用した。電極
を形成してあるＰＤＰ用基板に感光性隔壁材（Ｃ）を乾
燥厚さ７０μｍ塗布し、乾燥後、裏面からフォトマスク
として格子状隔壁のパターンが透明部であるものを用い
て、アライメント露光した。YAGレーザで第２次高調波
を利用した露光機を使用した。露光量は１５００ｍＪ／
ｃｍ２とした。次に、感光性隔壁材（Ｃ）の上に感光性
隔壁材（Ｂ）を乾燥膜厚１００μｍ塗布し、乾燥した。
フォトマスクとして、ストライプ状の隔壁の巾３５μｍ
を持つものを使用し、平行露光機を使用して表面からア
ライメント露光した。スプレー現像し、乾燥後焼成する
と、下部が格子状でしかも、形状がかなり逆台形の隔壁
となり、上部はストライプ状で垂直に近い（矩形に近
い）隔壁となった。<Example 5> Partition walls having different photocurability were prepared using two
The case where the type is used is described. As the photosensitive partition wall material, (B) of Example 1 and (C) to which 0.1 wt% of butter yellow was added as an ultraviolet absorber were used. A photosensitive partition material (C) is applied to a PDP substrate on which electrodes are formed, and the photosensitive partition material (C) is applied in a dry thickness of 70 μm. After drying, alignment exposure is performed using a photomask having a transparent lattice pattern as a photomask. did. An exposure machine utilizing a second harmonic with a YAG laser was used. The exposure amount is 1500 mJ /
cm2. Next, the photosensitive partition wall material (B) was applied on the photosensitive partition wall material (C) to a dry film thickness of 100 μm and dried.
As a photomask, the width of a stripe-shaped partition is 35 μm.
The alignment exposure was performed from the surface using a parallel exposure machine. When spray-developed, dried and baked, the lower part was a lattice-shaped partition having a considerably inverted trapezoidal shape, and the upper part was a stripe-shaped partition close to vertical (near rectangular).

【００６５】[0065]

【発明の効果】本発明によれば、プラズマディスプレイ
やプラズマアドレス液晶ディスプレイなどの絶縁隔壁を
必要とするディスプレイの製造において、高アスペクト
比かつ高精度の隔壁製造が可能になる。限度はあるが、
隔壁の断面形状をある程度希望する形状に近づけること
が可能な方法である。According to the present invention, in the manufacture of a display requiring an insulating partition such as a plasma display or a plasma addressed liquid crystal display, a partition having a high aspect ratio and high precision can be manufactured. There is a limit,
This is a method by which the cross-sectional shape of the partition can be approximated to a desired shape to some extent.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】ＡＣ方式３電極型ＰＤＰパネルの構造の斜視図FIG. 1 is a perspective view of the structure of an AC type three-electrode PDP panel.

【図２】ＤＣ方式補助陽極型ＰＤＰパネルの構造の斜視
図FIG. 2 is a perspective view of the structure of a DC auxiliary anode type PDP panel.

【図３】隔壁の設計形状例の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of an example of a design shape of a partition wall.

【図４】サンドブラスト法による隔壁の形成と形状を示
す断面図FIG. 4 is a cross-sectional view showing formation and shape of a partition wall by a sandblast method.

【図５】光硬化性隔壁材を使用する方法と形状を示す断
面図FIG. 5 is a sectional view showing a method and a shape using a photocurable partition wall material.

【図６】光硬化層へ添加する光吸収剤の量と硬化部分
（平行光、露光量一定）の関係を示す説明図FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between the amount of a light absorbing agent added to a photocurable layer and a cured portion (parallel light, constant exposure).

【図７】低光吸収隔壁材と高光吸収隔壁材を積層して、
表裏より異パターンマスクで露光した場合の硬化部分を
示す断面図FIG. 7: Laminating a low light absorbing partition wall material and a high light absorbing partition wall material,
Sectional view showing the cured part when exposed with a different pattern mask from the front and back

【図８】表裏別巾隔壁パターンフォトマスクによる感光
性隔壁材使用の隔壁形成方法を示す説明図FIG. 8 is an explanatory view showing a method of forming a partition wall using a photosensitive partition wall material using a front and rear width partition wall pattern photomask;

【図９】実施例１の工程説明図FIG. 9 is a process explanatory view of Example 1.

【図１０】実施例２の工程説明図（遮光性硬化型誘電体
ペーストをフォトマスクとして、表裏露光して隔壁を形
成する方法）FIG. 10 is a process explanatory view of Example 2 (a method of forming barrier ribs by performing front and back exposure using a light-shielding curable dielectric paste as a photomask);

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大平 克己 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 渡邊 英三郎 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 加藤 功 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GF19 JA15 KA09 KA16 KB14 MA23 MA26  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Katsumi Ohira, Inventor, 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Inside Toppan Printing Co., Ltd. (72) Eisaburo Watanabe 1-1, Taito, 1-15-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Letterpress Within Printing Co., Ltd. (72) Inventor Isao Kato 1-5-1, Taito, Taito-ku, Tokyo Letterpress Printing Co., Ltd. F-term (reference) 5C027 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GF19 JA15 KA09 KA16 KB14 MA23 MA26

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】プラズマディスプレイパネルの背面板上
に、隔壁を光硬化性隔壁材料を使用して形成する方法で
あって、ガラス基板の上の隔壁材料側（表側）とガラス
基板側（裏側）の両方から電極部と整合する所定の位置
にパターン露光するに際し、表側用のフォトマスクの隔
壁パターンと裏側用フォトマスクの隔壁パターンが面対
称でないこと、および表裏各面からの露光条件を調整す
ることによって現像後の隔壁の形状を制御することを特
徴とする、プラズマディスプレイパネルの隔壁の形成方
法。1. A method of forming partition walls on a back plate of a plasma display panel using a photocurable partition wall material, comprising: a partition wall material side (front side) and a glass substrate side (back side) on a glass substrate. When performing pattern exposure at a predetermined position matching the electrode portion from both, the partition pattern of the photomask for the front side and the partition pattern of the photomask for the back side are not plane-symmetric, and adjust the exposure conditions from the front and back surfaces. Controlling the shape of the partition after development by the method. 【請求項２】前記裏側用フォトマスクとして、ガラス基
板上の隔壁部分以外の必要部分に形成した遮光性を有す
る誘電体層、または遮光性を有する誘電体層用ペースト
を使用する事を特徴とする、請求項１に記載のプラズマ
ディスプレイパネルの隔壁の形成方法。2. A light-shielding dielectric layer or a light-shielding dielectric layer paste formed on a required portion other than a partition wall portion on a glass substrate as the back side photomask. The method for forming a partition of a plasma display panel according to claim 1, wherein 【請求項３】前記裏側用フォトマスクとして、ガラス基
板上に形成した遮光性を有する電極、または遮光性を有
する電極ペーストを使用することを特徴とする、請求項
１に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁の形成方
法。3. The plasma display panel according to claim 1, wherein an electrode having a light shielding property formed on a glass substrate or an electrode paste having a light shielding property is used as the back side photomask. A method for forming a partition. 【請求項４】プラズマディスプレイパネルの背面板上に
誘電体層と隔壁を形成する方法であって、背面基板の所
定領域に光硬化性隔壁材料を所定の厚さ塗布し、請求項
１の条件を満足する所定の隔壁パターンを有するフォト
マスクを使用して、該光硬化性隔壁材料の側とガラス基
板の側から露光し、現像した後、あるいはさらに焼成し
てプラズマディスプレイ用の隔壁を形成した後に、誘電
体層用ペーストを隔壁間の溝に注入し、焼成して誘電体
層部を形成することを特徴とする、プラズマディスプレ
パネルの誘電体と隔壁の形成方法。4. A method for forming a dielectric layer and barrier ribs on a back plate of a plasma display panel, wherein a photo-curable barrier rib material is applied to a predetermined area of the rear substrate with a predetermined thickness. Using a photomask having a predetermined partition pattern that satisfies the following conditions, exposure was performed from the side of the photocurable partition wall material and the side of the glass substrate, and after development or further baking, a partition for a plasma display was formed. A method for forming a dielectric and a partition of a plasma display panel, wherein a dielectric layer paste is injected into a groove between the partitions and fired to form a dielectric layer. 【請求項５】プラズマディスプレイパネルの背面板上の
誘電体層と隔壁を形成する方法であって、電極を形成し
てある背面基板の所定領域に硬化性の誘電体形成用材料
を塗布し、全面を硬化し、つぎに所定の領域に光硬化性
隔壁材料を所定の厚さ塗布し、請求項１の条件を満足す
る所定の隔壁パターン有するフォトマスクを介して該光
硬化性隔壁材料の側とガラス基板の側から電極と整合す
る所定の位置に露光し、現像し、焼成してプラズマディ
スプレイ用の誘電体層と隔壁を形成することを特徴とす
る、プラズマディスプレイパネルの誘電体と隔壁の形成
方法。5. A method for forming a dielectric layer and a partition on a back plate of a plasma display panel, comprising applying a curable dielectric material to a predetermined region of a back substrate on which electrodes are formed, The entire surface is cured, and then a photo-curable partition wall material is applied to a predetermined area in a predetermined thickness, and the photo-curable partition wall side is passed through a photomask having a predetermined partition pattern satisfying the conditions of claim 1. And exposing to a predetermined position matching the electrode from the side of the glass substrate, developing and baking to form a dielectric layer and a partition for a plasma display, the dielectric and partition of the plasma display panel Forming method. 【請求項６】プラズマディスプレイパネルの背面板上の
誘電体層と隔壁を形成する方法であって、背面基板の所
定領域に硬化性の誘電体形成用材料を塗布し、全面を硬
化し、つぎに所定の領域に光硬化性隔壁材料を所定の厚
さ塗布し、請求項１の条件を満足する所定の隔壁パター
ン有するフォトマスクを介して該光硬化性隔壁材料の側
とガラス基板の側から露光し、現像した後、あるいはさ
らに焼成した後に、誘電体層用ペーストを隔壁間の溝に
注入し、焼成して誘電体層部を形成することを特徴とす
る、プラズマディスプレイパネルの誘電体と隔壁の形成
方法。6. A method of forming a dielectric layer and a partition on a back plate of a plasma display panel, comprising applying a curable dielectric material to a predetermined area of the back substrate, curing the entire surface, and then curing the material. A light-curable partition wall material is applied in a predetermined thickness to a predetermined area, and the photo-curable partition wall material side and the glass substrate side are passed through a photomask having a predetermined partition pattern that satisfies the conditions of claim 1. Exposure, after development, or after further baking, the dielectric layer paste is injected into the groove between the partition walls and fired to form a dielectric layer portion, characterized in that the dielectric of the plasma display panel, A method for forming a partition. 【請求項７】請求項１、４、５、６のいずれかにおい
て、光硬化性隔壁材料の膜が同一組成の一層でなく、光
硬化性の異なる少なくとも２層の層から成ることを特徴
とする、プラズマディスプレイパネルの誘電体と隔壁の
形成方法。7. The photo-curable partition wall material film according to claim 1, wherein the photo-curable partition wall material film is composed of at least two layers having different photo-curing properties, instead of a single layer having the same composition. A method for forming a dielectric and barrier ribs of a plasma display panel. 【請求項８】請求項４および６において使用する誘電体
ペーストを硬化性とし、該ぺーストを隔壁間の溝に注入
した後に硬化し、その後、各隔壁間に蛍光層形成用のペ
ーストを注入することを特徴とする、請求項4あるいは
６のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの誘
電体と隔壁の形成方法。8. The dielectric paste used in claim 4 and 6, which is hardened, is cured after injecting the paste into the groove between the partition walls, and then injects the paste for forming the fluorescent layer between the partition walls. 7. The method for forming a dielectric and barrier ribs of a plasma display panel according to claim 4, wherein: 【請求項９】第８項において注入する誘電体用ペースト
の焼成後の色調が各色蛍光体の発色を色純度を向上する
色調であることを特徴とする、プラズマディスプレイパ
ネルの誘電体と隔壁の形成方法。9. The dielectric and partition walls of a plasma display panel according to claim 8, wherein the color tone after firing of the dielectric paste to be injected is a color tone for improving the color purity of each color phosphor. Forming method.