JP2001100407A - 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 - Google Patents
感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置Info
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- JP2001100407A JP2001100407A JP27766999A JP27766999A JP2001100407A JP 2001100407 A JP2001100407 A JP 2001100407A JP 27766999 A JP27766999 A JP 27766999A JP 27766999 A JP27766999 A JP 27766999A JP 2001100407 A JP2001100407 A JP 2001100407A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高精度な微細電極パターンを形成するための
感光性銀ぺーストを提供することにある。 【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重
結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、有機溶剤
（Ｆ）からなる感光性の導電性樹脂ペーストであり、有
機溶剤（Ｆ）を除く全固形ペースト樹脂成分のうち銀粉
（Ｄ）の割合が６０〜８０ｗｔ％、ガラスフリット
（Ｅ）の割合が０．５〜３ｗｔ％の範囲にあり、さらに
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が全固形ペースト成分中１０
〜３０ｗｔ％であり、毎分５℃の昇温で空気中で加熱さ
れた時の重量減少が４５０℃の時点で終了している感光
性銀ペーストである。
感光性銀ぺーストを提供することにある。 【解決手段】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重
結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、有機溶剤
（Ｆ）からなる感光性の導電性樹脂ペーストであり、有
機溶剤（Ｆ）を除く全固形ペースト樹脂成分のうち銀粉
（Ｄ）の割合が６０〜８０ｗｔ％、ガラスフリット
（Ｅ）の割合が０．５〜３ｗｔ％の範囲にあり、さらに
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が全固形ペースト成分中１０
〜３０ｗｔ％であり、毎分５℃の昇温で空気中で加熱さ
れた時の重量減少が４５０℃の時点で終了している感光
性銀ペーストである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性銀ペーストに
関するものであり、それを用いた画像表示装置等であ
る。
関するものであり、それを用いた画像表示装置等であ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラズマデイスプレイパネル、液
晶表示装置等の画像表示装置、サーマルヘッド等の各種
電子部品においては微細な電極をパターン形成する必要
があり、例えばスクリーン印刷法、蒸着、スパッタリン
グやメッキ等の方法で形成した導電性膜をフォトリソグ
ラフィー法によりエッチングしてパターン形成する方法
やスクリーンによるパターン印刷等の方法で作成したパ
ターンを乾燥・焼成する事によって電極とすることが行
われている。
晶表示装置等の画像表示装置、サーマルヘッド等の各種
電子部品においては微細な電極をパターン形成する必要
があり、例えばスクリーン印刷法、蒸着、スパッタリン
グやメッキ等の方法で形成した導電性膜をフォトリソグ
ラフィー法によりエッチングしてパターン形成する方法
やスクリーンによるパターン印刷等の方法で作成したパ
ターンを乾燥・焼成する事によって電極とすることが行
われている。
【０００３】これらの方法のうちエッチングによってパ
ターン形成する方法では高精度なパターン形成が可能で
あるが、エッチング工程を有することからコスト高にな
るといった欠点があった。一方、スクリーン版による印
刷法は画像表示装置の大画面化に対応する基板へのパタ
ーン形成には比較的低コストで可能であることから有利
ではあるが、５０μｍ以下の微細パターンの形成には版
の精度の上限界があった。
ターン形成する方法では高精度なパターン形成が可能で
あるが、エッチング工程を有することからコスト高にな
るといった欠点があった。一方、スクリーン版による印
刷法は画像表示装置の大画面化に対応する基板へのパタ
ーン形成には比較的低コストで可能であることから有利
ではあるが、５０μｍ以下の微細パターンの形成には版
の精度の上限界があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は従来の
電極パターン作成法の問題点を解決して高精度な微細電
極パターンを形成するための感光性銀ぺーストを提供す
ることにある。
電極パターン作成法の問題点を解決して高精度な微細電
極パターンを形成するための感光性銀ぺーストを提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はアルカリ可溶性
樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリ
ット（Ｅ）、有機溶剤（Ｆ）からなる感光性の導電性樹
脂ペーストであり、有機溶剤（Ｆ）を除く全固形ペース
ト樹脂成分のうち銀粉（Ｄ）の割合が６０〜８０ｗｔ
％、ガラスフリット（Ｅ）の割合が０．５〜３ｗｔ％の
範囲にあり、さらにアルカリ可溶性樹脂（Ａ）が全固形
ペースト成分中１０〜３０ｗｔ％であり、毎分５℃の昇
温で空気中で加熱された時の重量減少が４５０℃の時点
で終了している感光性銀ペーストである。さらに上記の
感光性銀ペーストを用いた画像表示装置である。
樹脂（Ａ）、不飽和二重結合を有する架橋性モノマー
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリ
ット（Ｅ）、有機溶剤（Ｆ）からなる感光性の導電性樹
脂ペーストであり、有機溶剤（Ｆ）を除く全固形ペース
ト樹脂成分のうち銀粉（Ｄ）の割合が６０〜８０ｗｔ
％、ガラスフリット（Ｅ）の割合が０．５〜３ｗｔ％の
範囲にあり、さらにアルカリ可溶性樹脂（Ａ）が全固形
ペースト成分中１０〜３０ｗｔ％であり、毎分５℃の昇
温で空気中で加熱された時の重量減少が４５０℃の時点
で終了している感光性銀ペーストである。さらに上記の
感光性銀ペーストを用いた画像表示装置である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の感光性銀ペーストを基板
上に塗布した後フォトリソグラフィーで高精度な微細パ
ターンを形成することが可能であり、焼成した後に得ら
れる電極の導電性についても良好である。次に望ましい
発明の実施の形態を挙げてさらに詳しく説明する。本発
明に用いられるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）はペーストの
バインダー樹脂であり通常のアルカリ性現像液による現
像を可能にするためにアルカリ可溶性であることが望ま
しい。特に構造等は限定されるものではないが、焼成後
の導電性や画像表示装置に組み込まれた後の信頼性の点
で形成電極には有機物が残存しないことが好ましい。従
って本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、
毎分５℃の昇温で空気中で加熱された時の重量減少が４
５０℃の時点で終了していることが望ましい。重量減少
が４５０℃の時点で終了していないと、電極として充分
な導電性が得られない等の欠点を生じる。
上に塗布した後フォトリソグラフィーで高精度な微細パ
ターンを形成することが可能であり、焼成した後に得ら
れる電極の導電性についても良好である。次に望ましい
発明の実施の形態を挙げてさらに詳しく説明する。本発
明に用いられるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）はペーストの
バインダー樹脂であり通常のアルカリ性現像液による現
像を可能にするためにアルカリ可溶性であることが望ま
しい。特に構造等は限定されるものではないが、焼成後
の導電性や画像表示装置に組み込まれた後の信頼性の点
で形成電極には有機物が残存しないことが好ましい。従
って本発明に用いられるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）は、
毎分５℃の昇温で空気中で加熱された時の重量減少が４
５０℃の時点で終了していることが望ましい。重量減少
が４５０℃の時点で終了していないと、電極として充分
な導電性が得られない等の欠点を生じる。
【０００７】具体的な例を挙げるとカルボン酸のような
酸性基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合
体が好適であり、酸性基成分としてはアクリル酸、メタ
クリル酸、コハク酸２−メタクリロイルオキシエチル、
コハク酸２−アクリロイルオキシエチル、フタル酸２−
メタクリロイルオキシエチル、フタル酸２−アクリロイ
ルオキシエチルなどが挙げられ、エチレン性不飽和成分
としてはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、
エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロ
ピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソ
プロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、
ｎーブチルアクリレート、 ｎーブチルメタクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、 ｓｅｃ−ブチルメ
タクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメ
タクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、 ｔｅ
ｒｔ−ブチルメタクリレート、アリルアクリレート、ア
リルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジル
メタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロ
ヘキシルメタリレートなどが挙げられるが焼成時の熱分
解性を損ねない範囲で種々の共重合体を用いることがで
きる。
酸性基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合
体が好適であり、酸性基成分としてはアクリル酸、メタ
クリル酸、コハク酸２−メタクリロイルオキシエチル、
コハク酸２−アクリロイルオキシエチル、フタル酸２−
メタクリロイルオキシエチル、フタル酸２−アクリロイ
ルオキシエチルなどが挙げられ、エチレン性不飽和成分
としてはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、
エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロ
ピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソ
プロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、
ｎーブチルアクリレート、 ｎーブチルメタクリレー
ト、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、 ｓｅｃ−ブチルメ
タクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメ
タクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、 ｔｅ
ｒｔ−ブチルメタクリレート、アリルアクリレート、ア
リルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ベンジル
メタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、シクロ
ヘキシルメタリレートなどが挙げられるが焼成時の熱分
解性を損ねない範囲で種々の共重合体を用いることがで
きる。
【０００８】本発明のアルカリ可溶性樹脂（Ａ）の固形
樹脂ペースト中の割合は１０〜３０ｗｔ％であることが
好ましい。１０ｗｔ％未満であるとペーストのアルカリ
現像液への溶解性が低下し、パターン形成の精度が悪く
なるので好ましくないし、３０ｗｔ％を越えると焼成後
の電極に炭化物が残りやすくなり導電性が低下するので
好ましくない。
樹脂ペースト中の割合は１０〜３０ｗｔ％であることが
好ましい。１０ｗｔ％未満であるとペーストのアルカリ
現像液への溶解性が低下し、パターン形成の精度が悪く
なるので好ましくないし、３０ｗｔ％を越えると焼成後
の電極に炭化物が残りやすくなり導電性が低下するので
好ましくない。
【０００９】本発明の不飽和二重結合を有する架橋性モ
ノマー（Ｂ）は少なくとも１つのエチレン性不飽和二重
結合を有する化合物である。光照射によって光重合開始
剤から発生したラジカルで反応し、アルカリ現像液への
溶解性を低下させてパターン形成するものである。具体
的な例としては、アリルアクリレート、ベンジルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシ
ジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルア
クリレート、２−メトキシアクリレート、メトキシエチ
レングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリ
レート、ステアリルアクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−
ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジア
クリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリ
レート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレー
ト、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリ
コールジアクリレート、グリセロールトリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、エチレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、トリエチレングリコールジアクリ
レート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパント
リアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、
１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，
２，４−トリメチルー１，３−ペンタンジオールジアク
リレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上
記のアクリレートをメタクリレートに置き換えたもの、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−
ビニルー２−ピロリドン等が挙げられる。上記の架橋性
モノマーを２種以上組み合わせて用いても良い。
ノマー（Ｂ）は少なくとも１つのエチレン性不飽和二重
結合を有する化合物である。光照射によって光重合開始
剤から発生したラジカルで反応し、アルカリ現像液への
溶解性を低下させてパターン形成するものである。具体
的な例としては、アリルアクリレート、ベンジルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシ
ジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニル
アクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルア
クリレート、２−メトキシアクリレート、メトキシエチ
レングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリ
レート、ステアリルアクリレート、エチレングリコール
ジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−
ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジア
クリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリ
レート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレー
ト、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリ
コールジアクリレート、グリセロールトリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、エチレンオキサイド
変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピ
レンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、トリエチレングリコールジアクリ
レート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパント
リアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、
１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，
２，４−トリメチルー１，３−ペンタンジオールジアク
リレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレ
ート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート及び上
記のアクリレートをメタクリレートに置き換えたもの、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−
ビニルー２−ピロリドン等が挙げられる。上記の架橋性
モノマーを２種以上組み合わせて用いても良い。
【００１０】本発明に用いられる光重合開始剤は通常の
ネガタイプのフォトリソグラフィーに用いられるもので
あれば特に限定されるものではない。例を挙げると、ベ
ンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ジ
メチルアミノ安息香酸エチル、４，４−ビス（ジメチル
アミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミ
ン）ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、４，
４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メ
チルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノ
ン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ
−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２
−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサン
トン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−メトキシ
エチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２
−ｔ−ブチルアントラキノン、２―アミルアントラキノ
ン、β−クロロアントラキノン、アントロン、ベンズア
ントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４
−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−
アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス
（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサ
ノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−
メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパ
ンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、
１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エ
トキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エト
キシープロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキ
シム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、
ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルフォ
ニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクドリン、４，４
−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィ
ド、ベンズチアゾールスルフィド、トリフェニルフォス
フィン、カンファーキノンなどであるが２種以上併用し
ても差し支えない。
ネガタイプのフォトリソグラフィーに用いられるもので
あれば特に限定されるものではない。例を挙げると、ベ
ンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ジ
メチルアミノ安息香酸エチル、４，４−ビス（ジメチル
アミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミ
ン）ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、４，
４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メ
チルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノ
ン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ
−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２
−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、
２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサン
トン、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−メトキシ
エチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２
−ｔ−ブチルアントラキノン、２―アミルアントラキノ
ン、β−クロロアントラキノン、アントロン、ベンズア
ントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４
−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−
アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、２，６−ビス
（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサ
ノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−
メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパ
ンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、
１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エ
トキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エト
キシープロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキ
シム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチ
オ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、
ナフタレンスルフォニルクロライド、キノリンスルフォ
ニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクドリン、４，４
−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィ
ド、ベンズチアゾールスルフィド、トリフェニルフォス
フィン、カンファーキノンなどであるが２種以上併用し
ても差し支えない。
【００１１】さらに上記感光性成分に添加剤として増感
剤、重合禁止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、増粘
剤、沈殿防止剤等を必要に応じて加えることが可能であ
る。
剤、重合禁止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤、増粘
剤、沈殿防止剤等を必要に応じて加えることが可能であ
る。
【００１２】本発明の銀粉は通常レーザー回折法で測定
され、平均粒径が０．５μｍ 〜３μｍの範囲、最大粒
径が５μｍ以下であることが好ましい。銀粉の平均粒径
が０．５μｍ未満になると光透過率が下がって感度が低
下するので好ましくない。また平均粒径が３μｍを越え
たり、最大粒径が５μｍを越えたりすると焼成後のパタ
ーンの直線性が損なわれたり、焼成時の電極の融着が密
にならずに導電性が低下するので好ましくない。
され、平均粒径が０．５μｍ 〜３μｍの範囲、最大粒
径が５μｍ以下であることが好ましい。銀粉の平均粒径
が０．５μｍ未満になると光透過率が下がって感度が低
下するので好ましくない。また平均粒径が３μｍを越え
たり、最大粒径が５μｍを越えたりすると焼成後のパタ
ーンの直線性が損なわれたり、焼成時の電極の融着が密
にならずに導電性が低下するので好ましくない。
【００１３】銀粉の銀ペースト固形分中の割合は６０〜
８０ｗｔ％であることが好ましい。６０ｗｔ％未満であ
ると焼成後の導電性が低下するし、８０ｗｔ％を越える
とアルカリ現像性が低下するので好ましくない。
８０ｗｔ％であることが好ましい。６０ｗｔ％未満であ
ると焼成後の導電性が低下するし、８０ｗｔ％を越える
とアルカリ現像性が低下するので好ましくない。
【００１４】本発明に用いられるガラスフリットは、基
板への接着や銀粉粒子の焼成時の融着に効果を発揮して
導電性や表示装置の信頼性に欠かせないものである。レ
ーザー回折法で測定した平均粒径は０．４μｍ 〜３μ
ｍであり、最大粒径は５μｍ以下であることが好まし
い。０．４μｍ未満になると作業性が低下し、平均粒径
が３μｍを越えたり、最大粒径が５μｍを越えると微細
パターン形成の精度が低下するので好ましくない。
板への接着や銀粉粒子の焼成時の融着に効果を発揮して
導電性や表示装置の信頼性に欠かせないものである。レ
ーザー回折法で測定した平均粒径は０．４μｍ 〜３μ
ｍであり、最大粒径は５μｍ以下であることが好まし
い。０．４μｍ未満になると作業性が低下し、平均粒径
が３μｍを越えたり、最大粒径が５μｍを越えると微細
パターン形成の精度が低下するので好ましくない。
【００１５】さらにガラスフリットの融点は３５０℃〜
４５０℃の範囲にあることが好ましい。３５０℃未満の
低融点ガラスは融点降下剤を多量に添加するためにコス
トアップになるので好ましくないし、画像表示装置の信
頼性を維持するために５００℃程度の焼成温度が望まし
いが４５０℃を越える融点では充分に銀粉が融着せず導
電性が低下するので好ましくない。
４５０℃の範囲にあることが好ましい。３５０℃未満の
低融点ガラスは融点降下剤を多量に添加するためにコス
トアップになるので好ましくないし、画像表示装置の信
頼性を維持するために５００℃程度の焼成温度が望まし
いが４５０℃を越える融点では充分に銀粉が融着せず導
電性が低下するので好ましくない。
【００１６】本発明の用いられる有機溶剤（Ｆ）はペー
ストを所望の粘度にしてスクリーン印刷等の作業性を向
上させるために用いられる。具体的な例としては、エチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−プロピル
アルコール等のアルコール系溶剤、メトキシアルコー
ル、エトキシアルコール等のセロソルブ系溶剤、メトキ
シエトキシエタノール、エトキシエトキシエタノール等
のカルビトール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、メト
キシプロピオン酸メチル、乳酸エチル等のエステル系溶
剤、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテ
ート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブアセ
テート系溶剤、メトキシエトキシエチルアセテート、エ
トキシエトキシエチルアセテート等のカルビトールアセ
テート系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロ
フラン等のエーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン等の非プロトン性アミド系溶剤、γ―ブ
チロラクトン等のラクトン系溶剤、トルエン、キシレ
ン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ｎ−ヘプタ
ン、ｎ−ヘキサン、ｎ−オクタン脂肪族炭化水素系溶剤
等の有機溶剤が挙げられる。
ストを所望の粘度にしてスクリーン印刷等の作業性を向
上させるために用いられる。具体的な例としては、エチ
ルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−プロピル
アルコール等のアルコール系溶剤、メトキシアルコー
ル、エトキシアルコール等のセロソルブ系溶剤、メトキ
シエトキシエタノール、エトキシエトキシエタノール等
のカルビトール系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル、メト
キシプロピオン酸メチル、乳酸エチル等のエステル系溶
剤、メトキシエチルアセテート、エトキシエチルアセテ
ート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブアセ
テート系溶剤、メトキシエトキシエチルアセテート、エ
トキシエトキシエチルアセテート等のカルビトールアセ
テート系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロ
フラン等のエーテル系溶剤、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルム
アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−
２−ピロリドン等の非プロトン性アミド系溶剤、γ―ブ
チロラクトン等のラクトン系溶剤、トルエン、キシレ
ン、ナフタレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ｎ−ヘプタ
ン、ｎ−ヘキサン、ｎ−オクタン脂肪族炭化水素系溶剤
等の有機溶剤が挙げられる。
【００１７】本発明の感光性銀ペーストは構成成分をイ
エロールーム等の紫外線を遮断した部屋で秤量、配合し
た後、攪拌機等で均一に混合し三本ロールや混練機にて
均一なペーストを作成する。ペーストの粘度は用途に応
じて有機溶剤で調整されるが通常１０００〜３０万ｃｐ
ｓ程度が好ましい。
エロールーム等の紫外線を遮断した部屋で秤量、配合し
た後、攪拌機等で均一に混合し三本ロールや混練機にて
均一なペーストを作成する。ペーストの粘度は用途に応
じて有機溶剤で調整されるが通常１０００〜３０万ｃｐ
ｓ程度が好ましい。
【００１８】本発明の感光性銀ペーストを用いてプラズ
マデイスプレイの電極パターンを形成する場合は、ガラ
ス基板上に通常スクリーン印刷等の方法で５〜３０μｍ
の厚みで塗布される。
マデイスプレイの電極パターンを形成する場合は、ガラ
ス基板上に通常スクリーン印刷等の方法で５〜３０μｍ
の厚みで塗布される。
【００１９】ついで基板上の塗布膜を５０〜１２０℃で
１０〜３０分程度加熱乾燥した後、フォトリソグラフィ
ー法により所望のマスクを介して紫外線照射し、露光部
分を光硬化させる。このときに用いられる光源は紫外
線、電子線、Ｘ線等があるが、紫外線が好ましい。通常
高圧水銀灯が用いられる。通常の露光量は生産性等を考
慮して５０〜１０００（ｍＪ／ｃｍ2）程度が好まし
い。
１０〜３０分程度加熱乾燥した後、フォトリソグラフィ
ー法により所望のマスクを介して紫外線照射し、露光部
分を光硬化させる。このときに用いられる光源は紫外
線、電子線、Ｘ線等があるが、紫外線が好ましい。通常
高圧水銀灯が用いられる。通常の露光量は生産性等を考
慮して５０〜１０００（ｍＪ／ｃｍ2）程度が好まし
い。
【００２０】次に未露光部分をアルカリ現像液で溶解除
去してパターン形成する。現像は浸漬法やスプレー法が
あるが微細パターン形成には後者が用いられる。通常現
像液にはアルカリ水溶液が用いられるが、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カルシウム、炭酸ナトリウム等の金属アル
カリ水溶液やテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイ
ド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等の有
機アルカリ水溶液を用いることもできる。通常のアルカ
リ水溶液の濃度は０．１〜２ｗｔ％程度がよく用いられ
る。
去してパターン形成する。現像は浸漬法やスプレー法が
あるが微細パターン形成には後者が用いられる。通常現
像液にはアルカリ水溶液が用いられるが、水酸化ナトリ
ウム、水酸化カルシウム、炭酸ナトリウム等の金属アル
カリ水溶液やテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイ
ド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン等の有
機アルカリ水溶液を用いることもできる。通常のアルカ
リ水溶液の濃度は０．１〜２ｗｔ％程度がよく用いられ
る。
【００２１】次に得られたパターンを空気中にて焼成し
て感光性有機成分であるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不
飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開
始剤（Ｃ）、有機溶剤（Ｆ）を完全に酸化蒸発させる。
温度条件としては４５０〜５５０℃で１５〜６０分間焼
成しガラス基板に銀成分を融着焼き付けする。
て感光性有機成分であるアルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不
飽和二重結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開
始剤（Ｃ）、有機溶剤（Ｆ）を完全に酸化蒸発させる。
温度条件としては４５０〜５５０℃で１５〜６０分間焼
成しガラス基板に銀成分を融着焼き付けする。
【００２２】本発明の感光性銀ペーストを用いて電極パ
ターンを形成した場合、焼成後の導電膜の厚み５〜１０
μｍで最小線幅２０μｍ程度の微細パターンを形成する
ことができる。感光性銀ペーストを用いてその他の画像
表示装置等の製作も従来の公知の方法を用いることがで
きる。
ターンを形成した場合、焼成後の導電膜の厚み５〜１０
μｍで最小線幅２０μｍ程度の微細パターンを形成する
ことができる。感光性銀ペーストを用いてその他の画像
表示装置等の製作も従来の公知の方法を用いることがで
きる。
【００２３】
【実施例】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 ＜実施例１＞アルカリ可溶性樹脂として毎分５℃昇温で
空気中にて熱重量減少曲線（ＴＧＡ）を測定したときに
４２０℃にて重量減少が終了したメチルメタクリレート
／メタクリル酸（モル比：９０／１０）共重合体（Ｉ）
１００重量部、エチレンオキサイド変性トリメチロール
プロパンアクリレート８０重量部、光重合開始剤（チバ
ガイギー(株)製イルガキュアー６５１）１５重量部、γ
−ブチロラクトン１２０重量部、平均粒径０．８μｍ最
大粒径３μｍの銀分（Ｉ）６００重量部、融点４００
℃、平均粒径１．０μｍ最大粒径３．５μｍのガラスフ
リット（Ｉ）５０重量部からなるペーストを作成し種々
の特性を評価し、表１に示す結果を得た。
空気中にて熱重量減少曲線（ＴＧＡ）を測定したときに
４２０℃にて重量減少が終了したメチルメタクリレート
／メタクリル酸（モル比：９０／１０）共重合体（Ｉ）
１００重量部、エチレンオキサイド変性トリメチロール
プロパンアクリレート８０重量部、光重合開始剤（チバ
ガイギー(株)製イルガキュアー６５１）１５重量部、γ
−ブチロラクトン１２０重量部、平均粒径０．８μｍ最
大粒径３μｍの銀分（Ｉ）６００重量部、融点４００
℃、平均粒径１．０μｍ最大粒径３．５μｍのガラスフ
リット（Ｉ）５０重量部からなるペーストを作成し種々
の特性を評価し、表１に示す結果を得た。
【００２４】＜塗布、印刷＞上記ペーストを３２５メッ
シュのスクリーンを用いてガラス基板上（５００ｍｍ
角、３ｍｍ厚）に４００ｍｍ角に塗布し、７０℃で３０
分乾燥することによって厚さ１２μｍのベタの膜を得
た。
シュのスクリーンを用いてガラス基板上（５００ｍｍ
角、３ｍｍ厚）に４００ｍｍ角に塗布し、７０℃で３０
分乾燥することによって厚さ１２μｍのベタの膜を得
た。
【００２５】＜露光、現像＞上記で作成した塗布膜に１
０〜１００μｍのテストパターンを有するマスクを用い
て２５０（ｍＪ／ｃｍ2）の紫外線を照射した。その後
０．５ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液でスプレー現像し
て未露光部を除去水洗した。
０〜１００μｍのテストパターンを有するマスクを用い
て２５０（ｍＪ／ｃｍ2）の紫外線を照射した。その後
０．５ｗｔ％の炭酸ナトリウム水溶液でスプレー現像し
て未露光部を除去水洗した。
【００２６】＜焼成＞ガラス基板上に印刷した塗布膜を
空気中５００℃で６０分間焼成を行い、電極パターンを
作成した。
空気中５００℃で６０分間焼成を行い、電極パターンを
作成した。
【００２７】＜評価＞焼成塗布膜の膜厚、解像度、比抵
抗を測定評価した。膜厚は表面粗さ計にて測定し、解像
度は金属顕微鏡にて観察した。比抵抗は幅４ｍｍ長さ５
０ｍｍのシート電極を形成し、焼成後長さ４０ｍｍの端
子で抵抗値を測定し膜厚から算出した。
抗を測定評価した。膜厚は表面粗さ計にて測定し、解像
度は金属顕微鏡にて観察した。比抵抗は幅４ｍｍ長さ５
０ｍｍのシート電極を形成し、焼成後長さ４０ｍｍの端
子で抵抗値を測定し膜厚から算出した。
【００２８】＜実施例２〜５、比較例１〜６＞表１に示
した組成以外はすべて実施例１と同様の方法、操作で感
光性銀ペーストを作成して評価を行った。それぞれの評
価結果を表１に示す。
した組成以外はすべて実施例１と同様の方法、操作で感
光性銀ペーストを作成して評価を行った。それぞれの評
価結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明の感光性銀ペーストを用いてフォ
トリソグラフィー法により電極パターンを形成した結
果、低抵抗で導電性に優れかつ５０μｍ以下の高解像度
を得ることが出来、プラズマデイスプレイに代表される
画像表示装置等のパターン電極の形成に有用である。
トリソグラフィー法により電極パターンを形成した結
果、低抵抗で導電性に優れかつ５０μｍ以下の高解像度
を得ることが出来、プラズマデイスプレイに代表される
画像表示装置等のパターン電極の形成に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５０１ Ｆターム(参考） 2H025 AA02 AB17 AC01 AD01 BC14 BC43 CA02 CA03 CA04 CB13 CB43 CB52 CC03 CC06 CC09 FA28 2H092 GA48 HA25 MA14 MA16 MA18 MA22 MA35 NA25 NA27 NA28 NA30 4J002 BG011 BG041 BG051 BG061 BG071 DA077 DL008 ED086 EE036 EE056 EH076 EH109 EN096 EN116 EQ016 EU029 EU236 EV036 EV046 EV296 EV316 EV326 EW016 EX059 FA087 FA088 FD117 FD146 FD149 FD200 GP03 GS00 HA08 4J011 AA05 QA01 QA03 QA15 QA23 QA24 QA25 QA39 QA43 RA03 SA01 SA21 SA22 SA23 SA31 SA41 SA51 SA63 SA75 SA79 SA80 SA82 SA83 SA84 UA01 VA01 WA01
Claims (2)
- 【請求項１】 アルカリ可溶性樹脂（Ａ）、不飽和二重
結合を有する架橋性モノマー（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）、銀粉（Ｄ）、ガラスフリット（Ｅ）、有機溶剤
（Ｆ）からなる感光性の導電性樹脂ペーストであり、有
機溶剤（Ｆ）を除く全固形ペースト樹脂成分のうち銀粉
（Ｄ）の割合が６０〜８０ｗｔ％、ガラスフリット
（Ｅ）の割合が０．５〜３ｗｔ％の範囲にあり、さらに
アルカリ可溶性樹脂（Ａ）が全固形ペースト成分中１０
〜３０ｗｔ％であり、レーザー回折法による測定で銀粉
（Ｄ）の平均粒径が０．５μｍ〜３μｍの範囲、最大粒
径が５μｍ以下であり、レーザー回折法による測定でガ
ラスフリット（Ｅ）の平均粒径が０．４μｍ〜３μｍの
範囲、最大粒径が５μｍ以下であり、融点が３５０℃〜
４５０℃の範囲にあり、毎分５℃の昇温で空気中で加熱
された時の感光性銀ペーストの重量減少が４５０℃の時
点で終了していることを特徴とする感光性銀ペースト。 - 【請求項２】 請求項１に記載の感光性銀ペーストを用
いて製作されたことを特徴とする画像表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27766999A JP2001100407A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27766999A JP2001100407A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001100407A true JP2001100407A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17586660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27766999A Pending JP2001100407A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 感光性銀ペースト及びそれを用いた画像表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001100407A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005085360A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Jsr Corporation | 無機粉体含有組成物、転写フィルムおよび無機焼結体の形成方法 |
| CN102509682A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-06-20 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 等离子显示屏用电极浆料、制备方法及由其制得的电极 |
| JP2012198546A (ja) * | 2003-06-05 | 2012-10-18 | Ind Technol Res Inst | ディスプレイにおけるｕｖ硬化性導電性材料 |
| JPWO2013118875A1 (ja) * | 2012-02-09 | 2015-05-11 | ダイソー株式会社 | 金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物及びその利用 |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27766999A patent/JP2001100407A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012198546A (ja) * | 2003-06-05 | 2012-10-18 | Ind Technol Res Inst | ディスプレイにおけるｕｖ硬化性導電性材料 |
| WO2005085360A1 (ja) * | 2004-03-09 | 2005-09-15 | Jsr Corporation | 無機粉体含有組成物、転写フィルムおよび無機焼結体の形成方法 |
| CN102509682A (zh) * | 2011-12-31 | 2012-06-20 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 等离子显示屏用电极浆料、制备方法及由其制得的电极 |
| JPWO2013118875A1 (ja) * | 2012-02-09 | 2015-05-11 | ダイソー株式会社 | 金属微粒子含有光硬化性樹脂組成物及びその利用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051209 |