JP2001094258A - Method for manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board whereby openings for vias having a uniform shape can be formed for a short time in manufacturing the multilayer printed wiring board which has a low dielectric constant or dielectric tangent and hardly causes the signal delay or signal errors, even if using high frequency signals at GHz bands. SOLUTION: The method of manufacturing a multilayer printed wiring board by repeating steps of laminating a resin insulation layer 102 on a board 1 having a conductor circuit 105 on the surface, forming openings 106 for vias into the resin insulation layer and forming a conductor circuit 5 including vias 7 on the insulation resin layer, uses a polyolefinic resin for the insulation resin layer, and irradiates it with a laser beam from an excimer laser through a mask 103 having through-holes 107 formed at portions corresponding to parts for forming the openings for the vias, thereby forming the openings for vias at once into the resin insulation layer.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。[0001] The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】いわゆる多層ビルドアップ配線基板と呼
ばれる多層プリント配線板は、セミアディティブ法等に
より製造されており、コアと呼ばれる０．６〜１．５ｍ
ｍ程度のガラスクロス等で補強された樹脂基板の上に、
銅等による導体回路と層間樹脂絶縁層とを交互に積層す
ることにより作製される。この多層プリント配線板の層
間樹脂絶縁層を介した導体回路間の接続は、バイアホー
ルにより行われている。2. Description of the Related Art A multilayer printed wiring board called a so-called multilayer build-up wiring board is manufactured by a semi-additive method or the like.
m on a resin substrate reinforced with glass cloth, etc.
It is manufactured by alternately laminating a conductor circuit made of copper or the like and an interlayer resin insulating layer. The connection between the conductor circuits via the interlayer resin insulation layer of the multilayer printed wiring board is performed by via holes.

【０００３】従来、ビルドアップ多層プリント配線板
は、例えば、特開平９−１３００５０号公報等に開示さ
れた方法により製造されている。すなわち、まず、銅箔
が貼り付けられた銅貼積層板に貫通孔を形成し、続いて
無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形
成する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチ
ング処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面に
無電解めっきやエッチング等により粗化面を形成し、そ
の粗化面を有する導体回路上に層間樹脂絶縁層を形成し
た後、バイアホール用開口を形成し、その後、ＵＶ硬
化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。Conventionally, build-up multilayer printed wiring boards have been manufactured by a method disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-130050. That is, first, a through-hole is formed in the copper-clad laminate on which the copper foil is stuck, and then a through-hole is formed by performing an electroless copper plating process. Subsequently, the surface of the substrate is etched into a conductor pattern to form a conductor circuit, and a roughened surface is formed on the surface of the conductor circuit by electroless plating, etching, or the like. After forming an interlayer resin insulation layer, an opening for a via hole is formed, and thereafter, an interlayer resin insulation layer is formed through UV curing and main curing.

【０００４】さらに、層間樹脂絶縁層に粗化形成処理を
施した後、形成された粗化面に薄い無電解めっき膜を形
成し、この無電解めっき膜上にめっきレジストを形成し
た後、電解めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト
剥離後にエッチングを行って、下層の導体回路とバイア
ホールにより接続された導体回路を形成する。Further, after a roughening treatment is performed on the interlayer resin insulating layer, a thin electroless plating film is formed on the formed roughened surface, a plating resist is formed on the electroless plating film, and then an electrolytic plating film is formed. Thickening is performed by plating, and etching is performed after the plating resist is stripped to form a conductive circuit connected to the lower conductive circuit by a via hole.

【０００５】これを繰り返した後、最外層として導体回
路を保護するためのソルダーレジスト層を形成し、ソル
ダーレジスト層に開口を形成し、開口部分の導体層にめ
っき等を施してパッドとした後、半田バンプを形成する
ことにより、ビルドアップ多層プリント配線板を製造す
る。After repeating this, a solder resist layer for protecting the conductor circuit is formed as an outermost layer, an opening is formed in the solder resist layer, and the conductor layer in the opening is plated or the like to form a pad. Then, a build-up multilayer printed wiring board is manufactured by forming solder bumps.

【０００６】しかし、上記した多層プリント配線板の製
造方法では、層間樹脂絶縁層に、ＧＨｚ領域における誘
電率が３．５以上と高いエポキシ樹脂、アクリル樹脂等
の混合物を使用しているため、得られた多層プリント配
線板にＧＨｚ帯域の高周波数信号を用いたＬＳＩチップ
等を搭載すると、層間樹脂絶縁層が高誘電率であること
に起因して、信号遅延や信号エラーが発生しやすくなっ
てしまうという問題があった。However, in the above-described method for manufacturing a multilayer printed wiring board, a mixture of an epoxy resin and an acrylic resin having a high dielectric constant of 3.5 or more in the GHz region is used for the interlayer resin insulating layer. When an LSI chip or the like using a high frequency signal in the GHz band is mounted on the obtained multilayer printed wiring board, signal delay and signal error are likely to occur due to the high dielectric constant of the interlayer resin insulating layer. There was a problem that it would.

【０００７】そこで、誘電率や誘電正接の小さいポリエ
チレン、シクロオフィン等のオレフィン系樹脂を層間樹
脂絶縁層として用いた多層プリント配線板の製造が検討
されている。これらのオレフィン系樹脂においては、通
常、その成分中に感光性樹脂が含まれていないため、従
来の露光・現像処理によるバイアホール用開口の形成は
困難である。そこで、オレフィン系樹脂を層間樹脂絶縁
層として用いた場合には、露光・現像処理に代わり、レ
ーザ光の照射により、バイアホール用開口を形成してい
た。Therefore, production of a multilayer printed wiring board using an olefin-based resin having a small dielectric constant and a low dielectric tangent, such as polyethylene or cycloolefin, as an interlayer resin insulating layer has been studied. In these olefin-based resins, since a photosensitive resin is not usually contained in the components, it is difficult to form an opening for a via hole by a conventional exposure / development process. Therefore, when an olefin-based resin is used as the interlayer resin insulating layer, a via hole opening is formed by irradiating a laser beam instead of exposing and developing.

【０００８】また、従来においては、例えば、炭酸ガス
レーザや紫外線レーザ等のレーザ光を用い、レーザ光
を、直接あるいはマスクを介して所定のバイアホール用
開口を形成する部分に照射することにより、１個のバイ
アホール用開口を形成していた。Conventionally, for example, a laser beam such as a carbon dioxide gas laser or an ultraviolet laser is used to irradiate a laser beam directly or through a mask to a portion where a predetermined via hole opening is to be formed. The openings for the via holes were formed.

【０００９】この方法においては、１つのバイアホール
用開口を、μ秒オーダで形成できるものの、複数のバイ
アホール用開口を一括形成することができず、多層プリ
ント配線板に必要なバイアホール用開口を全て形成する
には、ある程度の時間を要し、効率的にバイアホール用
開口を形成することが難しかった。In this method, although one via hole opening can be formed on the order of μ seconds, a plurality of via hole openings cannot be formed at once, and a via hole opening required for a multilayer printed wiring board is required. It takes a certain amount of time to form all the holes, and it is difficult to efficiently form the via hole openings.

【００１０】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決するためになされたものであ
り、その目的は、誘電率や誘電正接が小さく、ＧＨｚ帯
域の高周波信号を用いた場合にも信号遅延や信号エラー
が発生しにくい多層プリント配線板を製造する際に、均
一な形状の複数のバイアホール用開口を短時間で形成す
ることができる多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems of the prior art, and an object of the present invention is to reduce a dielectric constant and a dielectric loss tangent of a high frequency signal in a GHz band. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which a plurality of via hole openings having a uniform shape can be formed in a short time when manufacturing a multilayer printed wiring board in which signal delay and signal error hardly occur even when used. Is to provide.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
の実現に向け鋭意研究した結果、ポリオレフィン系樹脂
を層間樹脂絶縁層に用いることにより、上記した低誘電
率、低誘電正接等の電気的特性について、その要求特性
を充分に満足でき、また、エキシマレーザを用いてバイ
アホール用開口を形成することにより均一な形状の複数
のバイアホール用開口を短時間で形成することができる
ことを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする本発
明に想到した。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies for realizing the above-mentioned object, and as a result, by using a polyolefin resin for the interlayer resin insulating layer, the low dielectric constant and the low dielectric loss tangent described above have been obtained. With respect to electrical characteristics, the required characteristics can be sufficiently satisfied, and a plurality of via holes having a uniform shape can be formed in a short time by forming via holes using an excimer laser. The present invention has been made, and the present invention has the following contents.

【００１２】即ち、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、表面に導体回路が設けられた基板上に、樹脂絶
縁層を積層した後、この樹脂絶縁層にバイヤホール用開
口を形成し、さらに、バイヤホール用開口を有する樹脂
絶縁層上にバイヤホールを含む導体回路を形成する工程
を繰り返す多層プリント配線板の製造方法であって、上
記樹脂絶縁層として、ポリオレフィン系樹脂を用い、上
記バイアホール用開口を形成する際、バイアホール用開
口を形成する部分に相当する部分に貫通孔が形成された
マスクを介して、エキシマレーザによるレーザ光を照射
することにより、上記樹脂絶縁層に複数のバイアホール
用開口を一括形成することを特徴とする。That is, in the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a resin insulating layer is laminated on a substrate having a conductive circuit provided on a surface thereof, and a via hole opening is formed in the resin insulating layer. Further, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which a step of forming a conductor circuit including via holes on a resin insulating layer having via hole openings is repeated, wherein a polyolefin-based resin is used as the resin insulating layer, When forming the hole opening, the resin insulating layer is irradiated with laser light by an excimer laser through a mask having a through hole formed in a portion corresponding to a portion in which the via hole opening is formed. It is characterized in that via hole openings are formed at once.

【００１３】上記多層プリント配線板の製造方法におい
て、上記エキシマレーザは、その波長が１５０〜４００
ｎｍであることが望ましい。また、上記多層プリント配
線板の製造方法において、上記ポリオレフィン系樹脂
は、シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。In the above method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the excimer laser has a wavelength of 150 to 400.
nm is desirable. In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the polyolefin-based resin is preferably a cycloolefin-based resin.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】本発明の多層プリント配線板の製
造方法は、表面に導体回路が設けられた基板上に、樹脂
絶縁層を積層した後、この樹脂絶縁層にバイヤホール用
開口を形成し、さらに、バイヤホール用開口を有する樹
脂絶縁層上にバイヤホールを含む導体回路を形成する工
程を繰り返す多層プリント配線板の製造方法であって、
上記樹脂絶縁層として、ポリオレフィン系樹脂を用い、
上記バイアホール用開口を形成する際、バイアホール用
開口を形成する部分に相当する部分に貫通孔が形成され
たマスクを介して、エキシマレーザによるレーザ光を照
射することにより、上記樹脂絶縁層に複数のバイアホー
ル用開口を一括形成することを特徴とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a resin insulating layer is laminated on a substrate provided with a conductive circuit on the surface, and a via hole opening is formed in the resin insulating layer. And, further, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board that repeats a step of forming a conductor circuit including a via hole on a resin insulating layer having a via hole opening,
Using a polyolefin resin as the resin insulating layer,
When forming the via hole opening, by irradiating laser light by an excimer laser through a mask in which a portion corresponding to the portion for forming the via hole opening is formed with a through hole, the resin insulating layer A plurality of via hole openings are collectively formed.

【００１５】このような本発明の多層プリント配線板の
製造方法によれば、バイアホール用開口を形成する際
に、バイアホール用開口を形成する部分に相当する部分
に貫通孔が形成されたマスクを介して、エキシマレーザ
によるレーザ光を照射することにより、上記樹脂絶縁層
に複数のバイアホール用開口を一括形成するため、均一
な形状の複数のバイアホール用開口を短時間で形成する
ことができる。According to such a method of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, when forming an opening for a via hole, a mask in which a through hole is formed in a portion corresponding to a portion where the opening for a via hole is formed. By irradiating a laser beam from an excimer laser through the above, a plurality of via hole openings are formed at once in the resin insulating layer, so that a plurality of via hole openings having a uniform shape can be formed in a short time. it can.

【００１６】また、多層プリント配線板の製造方法によ
れば、ポリオレフィン系樹脂を樹脂絶縁層に用いている
ため、誘電率および誘電正接がともに低くく、信号遅延
や信号エラーの発生しにくい多層プリント配線板を製造
することができる。さらに、ポリオレフィン系樹脂とし
てシクロオレフィン系樹脂を用いた場合には、上記した
特性に加えて、機械的特性、特に剛性が高いため導体回
路同士の接続信頼性に優れ、導体回路との密着性にも優
れるため層間樹脂絶縁層と導体回路との界面で剥離が発
生することがない多層プリント配線板を製造することが
できる。According to the method of manufacturing a multilayer printed wiring board, since a polyolefin resin is used for the resin insulating layer, both the dielectric constant and the dielectric loss tangent are low, and signal delay and signal error are less likely to occur. Wiring boards can be manufactured. Furthermore, when a cycloolefin resin is used as the polyolefin resin, in addition to the above-mentioned characteristics, mechanical characteristics, particularly high rigidity, provide excellent connection reliability between the conductor circuits and improve adhesion with the conductor circuit. As a result, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which peeling does not occur at the interface between the interlayer resin insulating layer and the conductor circuit.

【００１７】本発明の多層プリント配線板の製造方法に
おいては、樹脂絶縁層として、ポリオレフィン系樹脂を
用いる。上記ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチ
レン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフ
ィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a polyolefin resin is used as the resin insulating layer. Specific examples of the above polyolefin resin,
For example, polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, cycloolefin-based resins, copolymers of these resins and the like can be mentioned.

【００１８】上記ポリオレフィン系樹脂の種類は特に限
定されるものではないが、１ＧＨｚにおける誘電率は、
３．０以下であり、誘電正接は、０．０１以下であるこ
とが望ましい。上記誘電率は、２．４〜２．７がより好
ましい。このような低誘電率のものを使用することによ
り、信号伝搬の遅延や信号の電送損失等に起因する信号
エラーを防止することができる。The kind of the polyolefin resin is not particularly limited, but the dielectric constant at 1 GHz is
It is desirably 3.0 or less, and the dielectric loss tangent is desirably 0.01 or less. The dielectric constant is more preferably 2.4 to 2.7. By using such a material having a low dielectric constant, it is possible to prevent a signal error due to a delay in signal propagation, a signal transmission loss, and the like.

【００１９】上記ポリオレフィン系樹脂の市販品として
は、例えば、住友スリーエム社製の商品名：１５９２等
が挙げられる。また、融点が２００℃以上の熱可塑型ポ
リオレフィン系樹脂の市販品としては、例えば、三井石
油化学工業社製の商品名：ＴＰＸ（融点２４０℃）、出
光石油化学社製の商品名：ＳＰＳ（融点２７０℃）等が
挙げられる。これらのなかでは、誘電率および誘電正接
が低く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合でも信号
遅延や信号エラーが発生しにくく、さらには、剛性等の
機械的特性にも優れている点からシクロオレフィン系樹
脂が望ましい。Commercially available polyolefin resins include, for example, 1592 (trade name, manufactured by Sumitomo 3M Limited). Commercially available thermoplastic polyolefin resins having a melting point of 200 ° C. or higher include, for example, TPX (trade name: 240 ° C., manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) and SPS (trade name, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) Melting point 270 ° C.). Among them, cyclo-dielectric materials have a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, are unlikely to cause signal delay and signal error even when a high-frequency signal in the GHz band is used, and are excellent in mechanical properties such as rigidity. Olefin resins are desirable.

【００２０】上記シクロオレフィン系樹脂としては、２
−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンま
たはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または
共重合体等が望ましい。上記誘導体としては、上記２−
ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成する
ためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレイン
酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。上記
共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、エ
チレン、プロピレン等が挙げられる。As the cycloolefin-based resin, 2
Homopolymers or copolymers of monomers comprising -norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene or derivatives thereof are desirable. As the above derivative, the above 2-
Examples thereof include those in which an amino group for forming a crosslink, a maleic anhydride residue, or a maleic acid-modified one is bonded to a cycloolefin such as norbornene. Examples of monomers for synthesizing the copolymer include ethylene and propylene.

【００２１】上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した
樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフ
ィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。ま
た、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合
には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重
合体であってもよい。The cycloolefin resin may be a mixture of two or more of the above resins, or may contain a resin other than the cycloolefin resin. When the cycloolefin resin is a copolymer, it may be a block copolymer or a random copolymer.

【００２２】また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱
硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。
加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が
高くなり、機械的特性が向上するからである。上記シク
ロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３
０〜２００℃であることが望ましい。The cycloolefin resin is preferably a thermosetting cycloolefin resin.
This is because by performing the heating to form the crosslinks, the rigidity is further increased and the mechanical properties are improved. The glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin is 13
Desirably, the temperature is 0 to 200 ° C.

【００２３】上記シクロオレフィン系樹脂は、既に樹脂
シート（フィルム）として成形されたものを使用しても
よく、単量体もしくは一定の分子量を有する低分子量の
重合体が、キシレン、シクロヘキサン等の溶剤に分散し
た未硬化溶液の状態であってもよい。また、樹脂シート
の場合には、いわゆるＲＣＣ（ＲＥＳＩＮ ＣＯＡＴＥ
Ｄ ＣＯＰＰＥＲ：樹脂付銅箔）を用いてもよい。As the cycloolefin-based resin, those already formed as a resin sheet (film) may be used, and a monomer or a low-molecular-weight polymer having a constant molecular weight may be used as a solvent such as xylene or cyclohexane. It may be in the state of an uncured solution dispersed in. In the case of a resin sheet, a so-called RCC (RESIN COATE
D COPER: resin-coated copper foil).

【００２４】上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー
等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を
含むものであってもよい。The cycloolefin resin may not contain a filler or the like, or may contain a flame retardant such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, or a phosphate.

【００２５】図１は、本発明の製造方法において、バイ
アホール用開口を形成する工程を模式的に示す断面であ
る。本発明の多層プリント配線板の製造方法では、図１
に示すように、バイアホール用開口を形成する際に、バ
イアホール用開口１０６を形成する部分に相当する部分
に貫通孔１０７が形成されたマスク１０３を介して、エ
キシマレーザ１０４によるレーザ光を照射することによ
り、樹脂絶縁層１０２に複数のバイアホール用開口１０
６を一括形成する。なお、図１において、１は基板であ
り、１０５は導体回路である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a step of forming a via hole opening in the manufacturing method of the present invention. In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, FIG.
As shown in the figure, when forming a via hole opening, a laser beam from an excimer laser 104 is irradiated through a mask 103 in which a through hole 107 is formed in a portion corresponding to a portion where a via hole opening 106 is formed. By doing so, a plurality of via hole openings 10 are formed in the resin insulating layer 102.
6 are collectively formed. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a substrate, and 105 denotes a conductor circuit.

【００２６】マスク１０３は、バイアホール用開口１０
６を形成する部分に相当する部分に貫通孔１０７が形成
されており、貫通孔１０７の形状は、レーザ光のスポッ
ト形状を真円にするために、真円である必要があり、貫
通孔１０７の径は、５〜１００μｍ程度が望ましい。The mask 103 is formed in the via hole opening 10.
The through hole 107 is formed at a portion corresponding to the portion forming the through hole 6, and the shape of the through hole 107 needs to be a perfect circle in order to make the spot shape of the laser beam a perfect circle. Is desirably about 5 to 100 μm.

【００２７】エキシマレーザ１０４としては特に限定さ
れないが、１５０〜４００ｎｍの波長を有するものが望
ましく、１９０〜３１０ｎｍの波長を有するものがより
望ましい。このような波長を有するエキシマレーザは、
ＩＣの製造工程等で汎用されているものであるため、比
較的容易に利用することができる。上記エキシマレーザ
１０４の具体例としては、例えば、ＫｒＦエキシマレー
ザ（波長：２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波
長：１９３ｎｍ）等が挙げられる。The excimer laser 104 is not particularly limited, but preferably has a wavelength of 150 to 400 nm, and more preferably has a wavelength of 190 to 310 nm. An excimer laser having such a wavelength is
Since it is widely used in IC manufacturing processes and the like, it can be used relatively easily. Specific examples of the excimer laser 104 include, for example, a KrF excimer laser (wavelength: 248 nm), an ArF excimer laser (wavelength: 193 nm), and the like.

【００２８】また、エキシマレーザ１０４は、ホログラ
ム方式のエキシマレーザが望ましい。ホログラム方式と
は、レーザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマス
ク、転写レンズ等を介して目的物に照射する方式であ
り、このホログラム方式によりエキシマレーザの光強度
の均質化を図っている。そのため、このエキシマレーザ
を用いることにより、一度の照射で樹脂絶縁層に多数の
開口をより均一に形成することができる。The excimer laser 104 is preferably a hologram excimer laser. The hologram method is a method of irradiating a target object with a laser beam through a hologram, a condenser lens, a laser mask, a transfer lens, and the like. The hologram method is used to homogenize the light intensity of an excimer laser. Therefore, by using this excimer laser, a large number of openings can be formed more uniformly in the resin insulating layer by a single irradiation.

【００２９】このようなエキシマレーザを用いて、バイ
ヤホール用開口１０６を形成する際のレーザ光の照射時
間は特に限定されず、樹脂絶縁層１０２の材質、バイア
ホール用開口１０６の形状（開口径、深さ等）を考慮し
て適宜選択すればよいが、通常、０．５〜１２０秒が望
ましい。The irradiation time of the laser beam when forming the via hole opening 106 by using such an excimer laser is not particularly limited, and the material of the resin insulating layer 102, the shape of the via hole opening 106 (opening diameter) , Depth, etc.) may be selected as appropriate, but usually 0.5 to 120 seconds is desirable.

【００３０】以下に、本発明の多層プリント配線板の製
造方法について工程順に簡単に説明する。 (1) まず、樹脂基板の表面に下層導体回路を有する配線
基板を作製する。樹脂基板としては、無機繊維を有する
樹脂基板が望ましく、具体的には、例えば、ガラス布エ
ポキシ基板、ガラス布ポリイミド基板、ガラス布ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂基板、ガラス布フッ素樹脂基
板等が挙げられる。また、上記樹脂基板の両面に銅箔を
貼った銅張積層板を用いてもよい。Hereinafter, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention will be briefly described in the order of steps. (1) First, a wiring board having a lower conductive circuit on the surface of a resin substrate is manufactured. As the resin substrate, a resin substrate having inorganic fibers is desirable, and specific examples thereof include a glass cloth epoxy substrate, a glass cloth polyimide substrate, a glass cloth bismaleimide-triazine resin substrate, and a glass cloth fluorine resin substrate. Further, a copper-clad laminate in which copper foil is stuck on both surfaces of the resin substrate may be used.

【００３１】通常、この樹脂基板にドリルで貫通孔を設
け、該貫通孔の壁面および銅箔表面に無電解めっきを施
してスルーホールを形成する。無電解めっきとしては銅
めっきが好ましい。さらに、銅箔の厚付けのために電気
めっきを行ってもよい。この電気めっきとしては銅めっ
きが好ましい。この後、スルーホール内壁等に粗化処理
を施し、スルーホールを樹脂ペースト等で充填し、その
表面を覆う導電層を無電解めっきもしくは電気めっきに
て形成してもよい。Normally, a through hole is formed in the resin substrate by a drill, and a through hole is formed by applying electroless plating to the wall surface of the through hole and the surface of the copper foil. Copper plating is preferred as the electroless plating. Further, electroplating may be performed for thickening the copper foil. Copper plating is preferred as the electroplating. Thereafter, the inner wall of the through-hole may be subjected to a roughening treatment, the through-hole may be filled with a resin paste or the like, and the conductive layer covering the surface may be formed by electroless plating or electroplating.

【００３２】上記粗化処理の方法としては、例えば、黒
化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶
液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっき
による処理等が挙げられる。上記工程を経て、基板上の
全面に形成された銅のベタパターン上にフォトリソグラ
フィーの手法を用いてエッチングレジストを形成し、続
いて、エッチングを行うことにより、下層導体回路を形
成する。この後、必要により、導体回路の形成により、
エッチングされ、凹部となった部分に樹脂等を充填して
もよい。Examples of the method of the roughening treatment include blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, and treatment with Cu-Ni-P needle-like alloy plating. No. Through the above steps, an etching resist is formed on the solid copper pattern formed on the entire surface of the substrate by using a photolithography technique, and then etching is performed to form a lower conductive circuit. Thereafter, if necessary, by forming a conductor circuit,
A portion which has been etched and becomes a concave portion may be filled with a resin or the like.

【００３３】(2) 次に、形成された下層導体回路に、必
要により粗化処理を施す。粗化処理の方法としては、上
記した方法、すなわち、黒化（酸化）−還元処理、有機
酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等が挙げられる。
また、下層導体回路に粗化処理を施さず、下層導体回路
が形成された基板を樹脂成分を溶解した溶液に浸漬する
ことにより、下層導体回路の表面に樹脂からなる層を形
成し、その上に形成する層間樹脂絶縁層との密着性を確
保してもよい。(2) Next, the formed lower conductor circuit is subjected to a roughening treatment if necessary. As the method of the roughening treatment, the above-mentioned methods, that is, blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, Cu
-Ni-P needle-like alloy plating.
In addition, without subjecting the lower conductor circuit to a roughening treatment, the substrate on which the lower conductor circuit is formed is immersed in a solution in which a resin component is dissolved to form a resin layer on the surface of the lower conductor circuit. The adhesion to the interlayer resin insulating layer formed on the substrate may be ensured.

【００３４】(3) 次に、上記(2) で作製した下層導体回
路を有する配線基板の両面に、上記ポリオレフィン系樹
脂からなる層間樹脂絶縁層を形成する。この層間樹脂絶
縁層は、ポリオレフィン系樹脂形成用の未硬化液を塗布
した後、加熱等により硬化させる方法により、または、
樹脂シートを加熱下に真空圧着ラミネートすることによ
り形成するが、取扱いが簡単なことから、樹脂シートを
ラミネートする方法が好ましい。この場合の加熱条件と
しては、１００〜１８０℃、０．５〜２０分が好まし
い。(3) Next, an interlayer resin insulation layer made of the polyolefin resin is formed on both surfaces of the wiring board having the lower conductor circuit manufactured in the above (2). This interlayer resin insulating layer, by applying an uncured liquid for forming a polyolefin resin, and then cured by heating or the like, or
The resin sheet is formed by laminating the resin sheet under vacuum under heating, but a method of laminating the resin sheet is preferable because of easy handling. The heating conditions in this case are preferably 100 to 180 ° C. and 0.5 to 20 minutes.

【００３５】(4) 次に、バイアホール用開口を形成する
部分に相当する部分に貫通孔が形成されたマスクを介し
て、エキシマレーザによるレーザ光を照射することによ
り、上記樹脂絶縁層に複数のバイアホール用開口を設け
る。上述したように、エキシマレーザを用いることによ
り、一度に多数のバイアホール用開口を形成することが
できる。また、エキシマレーザを用いてバイアホール用
開口を形成する場合、該バイアホール用開口内にはスミ
アが残りにくく、さらに、開口径が１μｍ程度と小さい
バイアホール用開口を形成することもできる。(4) Next, the resin insulating layer is irradiated with laser light from an excimer laser through a mask in which a portion corresponding to a portion for forming a via hole opening is formed with a through hole. Via holes are provided. As described above, by using an excimer laser, a large number of via hole openings can be formed at once. When an opening for a via hole is formed using an excimer laser, a smear hardly remains in the opening for the via hole, and a via hole opening having a small opening diameter of about 1 μm can be formed.

【００３６】また、レーザ光にてバイアホール用開口を
形成した後、必要に応じて、デスミア処理を行ってもよ
い。上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等
の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。
また、酸素プラズマ、ＣＦ₄ と酸素の混合プラズマやコ
ロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを
用いて紫外線を照射することにより、表面改質すること
もできる。After the via hole opening is formed by laser light, desmearing may be performed as necessary. The desmear treatment can be performed using an oxidizing agent composed of an aqueous solution such as chromic acid and permanganate.
Alternatively, the treatment may be performed using oxygen plasma, a mixed plasma of CF ₄ and oxygen, corona discharge, or the like. The surface can also be modified by irradiating ultraviolet rays using a low-pressure mercury lamp.

【００３７】(5) 層間樹脂絶縁層は、特に粗化処理等を
行うことなく、その上に金属層を形成してもよく、プラ
ズマ処理するか、または、酸等で処理することにより、
その表面を粗化した後、金属層を形成してもよい。プラ
ズマ処理を行った場合には、上層として形成する導体回
路と層間樹脂絶縁層との密着性を確保するために、層間
樹脂絶縁層との密着性に優れたＮｉ、Ｔｉ、Ｐｄ等の金
属を中間層として形成してもよい。上記金属からなる中
間層は、スパッタリング等の物理的蒸着法（ＰＶＤ）に
より形成することが望ましく、その厚さは、０．１〜
２．０μｍ程度であることが望ましい。(5) A metal layer may be formed on the interlayer resin insulation layer without performing any particular roughening treatment, and the interlayer resin insulation layer may be formed by plasma treatment or treatment with an acid or the like.
After roughening the surface, a metal layer may be formed. When the plasma treatment is performed, a metal such as Ni, Ti, Pd, etc. having excellent adhesion to the interlayer resin insulation layer is used to secure the adhesion between the conductor circuit formed as the upper layer and the interlayer resin insulation layer. It may be formed as an intermediate layer. The intermediate layer made of the metal is desirably formed by physical vapor deposition (PVD) such as sputtering.
It is desirable to be about 2.0 μm.

【００３８】(6) 上記工程の後、金属からなる薄膜層を
形成する。この薄膜層の材質は、銅または銅−ニッケル
合金が好ましい。この薄膜層は、物理的蒸着法（ＰＶＤ
法）や化学蒸着法（ＣＶＤ法）により形成することもで
き、無電解めっきを施すことにより形成することもでき
る。上記ＰＶＤ法としては、例えば、スパッタリング、
イオンビームスパッタリング等が挙げられ、上記ＣＶＤ
法としては、有機金属を供給材料とするＰＥ−ＣＶＤ
（Ｐｌａｓｍａ Ｅｎｈａｎｃｅｄ ＣＶＤ）法等が挙
げられる。(6) After the above steps, a thin film layer made of metal is formed. The material of the thin film layer is preferably copper or a copper-nickel alloy. This thin film layer is formed by physical vapor deposition (PVD).
Method), a chemical vapor deposition method (CVD method), or an electroless plating. As the PVD method, for example, sputtering,
Ion beam sputtering, etc .;
The method is PE-CVD using organic metal as a feed material.
(Plasma Enhanced CVD) method.

【００３９】この薄膜の膜厚は、０．１〜５μｍが好ま
しい。このような膜厚とするのは、後に行う電気めっき
の導電層としての機能を損なうことなく、エッチング除
去できるようにするためである。なお、この薄膜の形成
工程は必須ではなく、省略することもできる。The thickness of this thin film is preferably 0.1 to 5 μm. The thickness is set so that the film can be removed by etching without impairing the function as a conductive layer in electroplating performed later. The step of forming the thin film is not essential and can be omitted.

【００４０】(7) 上記(6) で形成した無電解めっき膜上
にめっきレジストを形成する。このめっきレジストは、
感光性ドライフィルムをラミネートした後、露光・現像
処理を行うことにより形成される。(7) A plating resist is formed on the electroless plating film formed in (6). This plating resist
After laminating a photosensitive dry film, it is formed by performing exposure and development treatments.

【００４１】(8) 次に、層間樹脂絶縁層上に形成された
金属薄膜をめっきリードとして電気めっきを行い、導体
回路を厚付けする。電気めっき膜の膜厚は、５〜３０μ
ｍが好ましい。この時、バイアホール用開口を電気めっ
きで充填してフィルドビア構造としてもよい。(8) Next, electroplating is performed using the thin metal film formed on the interlayer resin insulating layer as a plating lead to thicken the conductor circuit. Electroplating film thickness is 5-30μ
m is preferred. At this time, the via hole opening may be filled with electroplating to form a filled via structure.

【００４２】(9) 電気めっき膜を形成した後、めっきレ
ジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた無
電解めっき膜と上記中間層とをエッチングにより除去
し、独立した導体回路とする。上記電気めっきとして
は、銅めっきを用いることが望ましい。エッチング液と
しては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アン
モニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫
酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、
硝酸、熱希硫酸等が挙げられる。また、前述した第二銅
錯体と有機酸とを含有するエッチング液を用いて、導体
回路間のエッチングと同時に粗化面を形成してもよい。(9) After forming the electroplating film, the plating resist is peeled off, and the electroless plating film existing under the plating resist and the intermediate layer are removed by etching to form an independent conductor circuit. . It is desirable to use copper plating as the electroplating. Examples of the etchant include sulfuric acid-hydrogen peroxide aqueous solution, ammonium persulfate, sodium persulfate, persulfate aqueous solution such as potassium persulfate, ferric chloride, aqueous solution of cupric chloride, hydrochloric acid,
Nitric acid, hot dilute sulfuric acid and the like can be mentioned. Alternatively, a roughened surface may be formed simultaneously with etching between conductor circuits using an etching solution containing the above-described cupric complex and an organic acid.

【００４３】(10)この後、上記(2) 〜(9) の工程を繰り
返して上層の導体回路を設け、最上層にソルダーレジス
ト層を設け、該ソルダーレジスト層を開口してハンダバ
ンプを設けることにより、例えば、片面３層の６層両面
多層プリント配線板を得る。(10) Thereafter, the above steps (2) to (9) are repeated to provide an upper conductor circuit, to provide a solder resist layer on the uppermost layer, and to provide an opening in the solder resist layer to provide a solder bump. Thereby, for example, a six-layer double-sided multilayer printed wiring board having three layers on one side is obtained.

【００４４】ソルダーレジスト層の形成方法としては、
例えば、上記したポリオレフィン樹脂の未硬化液を塗布
した後、加熱等により硬化させる方法や、ポリオレフィ
ン樹脂シートを加熱下に真空圧着ラミネートする方法に
より形成することができる。取扱いが簡単なことから、
樹脂シートをラミネートする方法が好ましい。この場合
の加熱条件としては、１００〜１８０℃、０．５〜２０
分が望ましい。As a method of forming the solder resist layer,
For example, it can be formed by a method of applying an uncured liquid of the above-described polyolefin resin and then curing it by heating or the like, or a method of vacuum-press laminating a polyolefin resin sheet under heating. Because it is easy to handle,
A method of laminating a resin sheet is preferable. The heating conditions in this case are 100 to 180 ° C., 0.5 to 20
Minutes is desirable.

【００４５】また、上記ソルダーレジスト層は、熱硬化
性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂と
の複合体等を重合、硬化させることにより形成すること
もできる。具体的には、ノボラック型エポキシ樹脂の
（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性
（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜
５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、
ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹
脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリ
コールエーテル系溶剤などを含む組成物を重合、硬化さ
せることにより形成することができる。The solder resist layer can be formed by polymerizing and curing a thermosetting resin, a thermoplastic resin, a composite of a thermosetting resin and a thermoplastic resin, and the like. Specifically, a (meth) acrylate of a novolak type epoxy resin, an imidazole curing agent, a bifunctional (meth) acrylate monomer, a molecular weight of 500 to
About 5000 (meth) acrylic acid ester polymer,
It can be formed by polymerizing and curing a composition containing a thermosetting resin such as a bisphenol-type epoxy resin, a photosensitive monomer such as a polyvalent acrylic monomer, and a glycol ether-based solvent.

【００４６】上記した方法によりソルダーレジスト層を
設けた後、ソルダーレジスト層に開口部を形成するが、
この場合、レーザ光を所定の位置に照射する方法を用い
ることが望ましい。このとき、使用するレーザ光として
は、上記したエキシマレーザや、炭酸ガス（ＣＯ₂ ）レ
ーザ、紫外線レーザ等を用いることができる。また、こ
の工程でレーザ光を照射することにより、ソルダーレジ
スト層にアライメントマークを形成することが望まし
い。After providing the solder resist layer by the above method, an opening is formed in the solder resist layer.
In this case, it is desirable to use a method of irradiating a predetermined position with laser light. At this time, as the laser light to be used, the above-described excimer laser, carbon dioxide (CO ₂ ) laser, ultraviolet laser, or the like can be used. In addition, it is desirable to form an alignment mark on the solder resist layer by irradiating a laser beam in this step.

【００４７】また、ソルダーレジスト層に感光性樹脂を
用いる場合には、上記レーザ光を用いる方法以外に、露
光・現像処理により開口を形成することもできる。具体
的には、開口形成のための円パターンが描画されたフォ
トマスク（ガラス基板がよい）を、円パターン側を感光
性のソルダーレジスト層上に密着させて載置した後、露
光し、現像処理液に浸漬するか、現像処理液をスプレー
することにより行うことができる。以下、実施例をもと
に説明する。In the case where a photosensitive resin is used for the solder resist layer, an opening can be formed by exposure and development, in addition to the above-described method using a laser beam. Specifically, a photomask (preferably a glass substrate) on which a circular pattern for forming an opening is drawn is placed on the photosensitive solder resist layer such that the circular pattern side is in close contact, and then exposed and developed. It can be carried out by dipping in a processing solution or spraying a developing solution. Hereinafter, description will be made based on embodiments.

【００４８】[0048]

【実施例】（実施例１） (1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ
（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂からなる基板１の
両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅貼積
層板を出発材料とした（図２（ａ）参照）。まず、この
銅貼積層板をドリル削孔し、続いてめっきレジストを形
成した後、この基板に無電解銅めっき処理を施してスル
ーホール９を形成し、さらに、銅箔を常法に従いパター
ン状にエッチングすることにより、基板の両面に内層銅
パターン（下層導体回路）４を形成した。EXAMPLES (Example 1) (1) 0.8 mm thick glass epoxy resin or BT
A starting material was a copper-clad laminate in which 18 μm copper foils 8 were laminated on both sides of a substrate 1 made of (bismaleimide-triazine) resin (see FIG. 2A). First, the copper-clad laminate is drilled, and then a plating resist is formed. Then, the substrate is subjected to an electroless copper plating process to form through holes 9, and the copper foil is patterned in a conventional manner. Then, an inner copper pattern (lower conductive circuit) 4 was formed on both surfaces of the substrate.

【００４９】(2) 下層導体回路４を形成した基板を水洗
いし、乾燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレ
イで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスルーホール
９のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、
下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した
（図２（ｂ）参照）。エッチング液として、イミダゾー
ル銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩
化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重量部を混
合したものを使用した。(2) The substrate on which the lower conductor circuit 4 is formed is washed with water and dried, and then an etching solution is sprayed on both surfaces of the substrate by spraying, so that the surface of the lower conductor circuit 4, the land surface of the through hole 9 and the inner wall are formed. And by etching
Roughened surfaces 4a and 9a were formed on the entire surface of the lower conductor circuit 4 (see FIG. 2B). A mixture of 10 parts by weight of an imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, 5 parts by weight of potassium chloride, and 78 parts by weight of ion-exchanged water was used as an etching solution.

【００５０】(3) シクロオレフィン系樹脂を主成分とす
る樹脂充填剤１０を、基板の両面に印刷機を用いて塗布
することにより、下層導体回路４間またはスルーホール
９内に充填し、加熱乾燥を行った。すなわち、この工程
により、樹脂充填材１０が下層導体回路４の間あるいは
スルーホール９内に充填される（図２（ｃ）参照）。(3) A resin filler 10 containing a cycloolefin resin as a main component is applied to both surfaces of the substrate by using a printing machine to fill the space between the lower-layer conductor circuits 4 or the inside of the through hole 9 and heat the resin. Drying was performed. That is, in this step, the resin filler 10 is filled between the lower conductor circuits 4 or in the through holes 9 (see FIG. 2C).

【００５１】(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面
を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルトサ
ンダー研磨により、下層導体回路４の表面やスルーホー
ル９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研
磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り
除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を
基板の他方の面についても同様に行った。そして、充填
した樹脂充填剤１０を加熱硬化させた（図２（ｄ）参
照）。(4) One surface of the substrate after the treatment of the above (3) is subjected to belt sanding using a belt abrasive paper (manufactured by Sankyo Rikagaku Co., Ltd.) to form a surface of the lower conductive circuit 4 and a land surface of the through hole 9. Was polished so that the resin filler 10 did not remain, and then buffed to remove the scratches caused by the belt sander polishing. Such a series of polishing was similarly performed on the other surface of the substrate. Then, the filled resin filler 10 was cured by heating (see FIG. 2D).

【００５２】このようにして、スルーホール９等に充填
された樹脂充填剤１０の表層部および下層導体回路４上
面の粗化層４ａを除去して基板両面を平滑化し、樹脂充
填剤１０と下層導体回路４の側面とが粗化面４ａを介し
て強固に密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充
填剤１０とが粗化面９ａを介して強固に密着した配線基
板を得た。In this manner, the surface layer of the resin filler 10 filled in the through holes 9 and the like and the roughened layer 4a on the upper surface of the lower conductor circuit 4 are removed to smooth both surfaces of the substrate. A wiring board was obtained in which the side surfaces of the conductive circuit 4 were firmly adhered through the roughened surface 4a, and the inner wall surface of the through hole 9 was tightly adhered to the resin filler 10 through the roughened surface 9a.

【００５３】(5) 次に、上記(4) の処理を終えた基板の
両面に、上記(2) で用いたエッチング液と同じエッチン
グ液をスプレイで吹きつけ、一旦平坦化された下層導体
回路４の表面とスルーホール９のランド表面とをエッチ
ングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面
４ａ、９ａを形成した（図３（ａ）参照）。(5) Next, the same etching solution as the etching solution used in (2) is sprayed on both surfaces of the substrate after the treatment in (4), and the lower conductor circuit once flattened is sprayed. By etching the surface of the lower conductor circuit 4 and the land surface of the through-hole 9, roughened surfaces 4a and 9a were formed on the entire surface of the lower conductive circuit 4 (see FIG. 3A).

【００５４】(6) 次に、上記工程を経た基板の両面に、
厚さ５０μｍの熱硬化型シクロオレフィン系樹脂シート
を温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力５ｋｇｆ／
ｃｍ²で真空圧着ラミネートし、シクロオレフィン系樹
脂からなる層間樹脂絶縁層２を設けた（図３（ｂ）参
照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇであった。(6) Next, on both surfaces of the substrate having undergone the above steps,
The temperature of a thermosetting cycloolefin resin sheet having a thickness of 50 μm is raised to a temperature of 50 to 150 ° C. while the pressure is 5 kgf /
Vacuum compression lamination was performed at ² cm ² to provide an interlayer resin insulating layer 2 made of a cycloolefin resin (see FIG. 3B). The degree of vacuum during vacuum compression was 10 mmHg.

【００５５】(7) 次に、シクロオレフィン系樹脂からな
る層間樹脂絶縁層２上に、直径５０μｍの貫通孔が形成
されたマスクを介して、波長２４８ｎｍのエキシマレー
ザにて、レーザ光を１０秒間照射することにより層間樹
脂絶縁層２に直径５０μｍのバイアホール用開口６を設
けた（図３（ｃ）参照）。この後、酸素プラズマを用い
てデスミア処理を行った。(7) Next, a laser beam is irradiated for 10 seconds with an excimer laser having a wavelength of 248 nm through a mask having a through hole having a diameter of 50 μm on the interlayer resin insulating layer 2 made of a cycloolefin resin. By irradiation, a via hole opening 6 having a diameter of 50 μm was formed in the interlayer resin insulating layer 2 (see FIG. 3C). Thereafter, a desmear treatment was performed using oxygen plasma.

【００５６】(8) 次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ
−４５４０を用い、Ｎｉをターゲットにしたスパッタリ
ングを、ガス圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００
Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ金属層１２を層間樹
脂絶縁層２の表面に形成した（図３（ｄ）参照）。この
とき、形成されたＮｉ金属層１２の厚さは０．１μｍで
あった。(8) Next, SV manufactured by Japan Vacuum Engineering Co., Ltd.
Using −4540, sputtering with Ni as the target was performed at a gas pressure of 0.6 Pa, a temperature of 80 ° C., and a power of 200.
This was performed under the conditions of W for 5 minutes, and a Ni metal layer 12 was formed on the surface of the interlayer resin insulating layer 2 (see FIG. 3D). At this time, the thickness of the formed Ni metal layer 12 was 0.1 μm.

【００５７】(9) 上記処理を終えた基板の両面に、市販
の感光性ドライフィルムをＮｉ金属層１２に熱圧着する
ことにより貼り付け、フォトマスクフィルムを載置し
て、１００ｍＪ／ｃｍ² で露光した後、０．８％炭酸ナ
トリウムで現像処理し、厚さ１５μｍのめっきレジスト
３のパターンを形成した（図４（ａ）参照）。[0057] (9) on both sides of the substrate after the above processing, paste by thermocompression bonding a commercially available photosensitive dry film on Ni metal layer 12, by placing a photomask film, at 100 mJ / cm ² After the exposure, the resist film was developed with 0.8% sodium carbonate to form a pattern of the plating resist 3 having a thickness of 15 μm (see FIG. 4A).

【００５８】(10)次に、以下の条件で電気めっきを施し
て、厚さ１５μｍの電気めっき膜１３を形成した（図４
（ｂ）参照）。なお、この電気めっき膜１３により、後
述する工程で導体回路５となる部分の厚付けおよびバイ
アホール７となる部分のめっき充填等が行われたことに
なる。なお、電気めっき水溶液中の添加剤は、アトテッ
クジャパン社製のカパラシドＨＬである。(10) Next, electroplating was performed under the following conditions to form an electroplating film 13 having a thickness of 15 μm (FIG. 4).
(B)). This means that the electroplating film 13 has been used to thicken the portion that will be the conductor circuit 5 and fill the portion that will be the via hole 7 with plating in the steps described later. The additive in the electroplating aqueous solution is Capparaside HL manufactured by Atotech Japan.

【００５９】〔電気めっき水溶液〕 硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ 硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ 添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ 〔電気めっき条件〕 電流密度 １ Ａ／ｄｍ² 時間 ６５ 分 温度 ２２±２ ℃[Electroplating aqueous solution] sulfuric acid 2.24 mol / l copper sulfate 0.26 mol / l additive 19.5 ml / l [electroplating conditions] current density 1 A / dm ² hours 65 minutes temperature 22 ± 2 ° C

【００６０】(11)ついで、めっきレジスト３を５％ＫＯ
Ｈで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下のＮｉ金
属層を硫酸と過酸化水素との混合液でエッチング処理し
て溶解除去し、独立の上層導体回路５（バイアホール７
を含む）とした（図４（ｃ）参照）。(11) Then, the plating resist 3 is coated with 5% KO
Then, the Ni metal layer under the plating resist 3 is dissolved and removed by etching with a mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide to form an independent upper conductor circuit 5 (via hole 7).
(See FIG. 4C).

【００６１】(12)続いて、上記(5) 〜(10)の工程を、繰
り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成した。
（図５（ａ）〜図６（ｂ）参照）。(12) Subsequently, the above steps (5) to (10) were repeated to form a further upper layer conductive circuit.
(See FIGS. 5A to 6B).

【００６２】(13)次に、上層導体回路が形成された多層
配線基板の両面に厚さ２０μｍの熱硬化型シクロオレフ
ィン系樹脂シートを温度５０℃〜１５０℃まで昇温しな
がら圧力５ｋｇｆ／ｃｍ² で真空圧着ラミネートし、シ
クロオレフィン系樹脂からなるソルダーレジスト層１４
を設けた。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇであっ
た。(13) Next, a thermosetting cycloolefin-based resin sheet having a thickness of 20 μm is formed on both surfaces of the multilayer wiring board having the upper-layer conductor circuit formed thereon at a pressure of 5 kgf / cm while the temperature is raised from 50 ° C. to 150 ° C. Vacuum compression lamination in ² and a solder resist layer 14 of cycloolefin resin
Was provided. The degree of vacuum during vacuum compression was 10 mmHg.

【００６３】(14)次に、シクロオレフィン系樹脂からな
るソルダーレジスト層１４上に、直径２００μｍの貫通
孔が形成されたマスクを介して、波長２４８ｎｍのエキ
シマレーザにて、レーザ光を２０秒間照射することによ
りソルダーレジスト層１４に直径２００μｍの開口を形
成した。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を
行い、半田パッド部分が開口した、その厚さが２０μｍ
のソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１４を形成し
た。(14) Next, a laser beam is irradiated for 20 seconds with an excimer laser having a wavelength of 248 nm on the solder resist layer 14 made of a cycloolefin resin through a mask having a through hole having a diameter of 200 μm. By doing so, an opening having a diameter of 200 μm was formed in the solder resist layer 14. Thereafter, a desmear process was performed using oxygen plasma, and the solder pad portion was opened, and the thickness was 20 μm.
Of the solder resist layer (organic resin insulating layer) 14 was formed.

【００６４】(15)次に、ソルダーレジスト層（有機樹脂
絶縁層）１４を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３
×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８
×１０ ^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×
１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケ
ルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍの
ニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板を
シアン化金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩
化アンモニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン
酸ナトリウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン
酸ナトリウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電
解めっき液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッ
ケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層
１６を形成した。(15) Next, a solder resist layer (organic resin
The substrate on which the insulating layer (14) was formed was coated with nickel chloride (2.3).
× 10^-1mol / l), sodium hypophosphite (2.8
× 10 ^-1mol / l), sodium citrate (1.6 ×
10^-1mol / l) and pH = 4.5
Immersion in a plating solution for 20 minutes, and a 5 μm thick
A nickel plating layer 15 was formed. In addition, the board
Potassium gold cyanide (7.6 × 10^-3mol / l), salt
Ammonium iodide (1.9 × 10^-1mol / l), quenched
Sodium acid (1.2 × 10^-1mol / l), phosphorus hypophosphite
Sodium acid (1.7 × 10^-1mol / l)
Immerse in a plating solution at 80 ° C for 7.5 minutes,
0.03 μm thick gold plating layer on the Kell plating layer 15
No. 16 was formed.

【００６５】(16)この後、ソルダーレジスト層１４の開
口に半田ペーストを印刷して、２００℃でリフローする
ことにより半田バンプ（半田体）１７を形成し、半田バ
ンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造した（図
６（Ｃ）参照）。(16) Thereafter, a solder paste is printed on the opening of the solder resist layer 14 and reflowed at 200 ° C. to form a solder bump (solder body) 17, and a multilayer wiring printed board having the solder bump 17 Was manufactured (see FIG. 6C).

【００６６】(17)上記方法により製造した多層プリント
配線板の他の一部を用い、ＩＣチップとの接合を行っ
た。すなわち、所定の取り付け装置を用い、フラックス
洗浄後、ターゲットマークを基準として、プリント配線
板の半田バンプとＩＣチップに設けられたバンプとの位
置合わせを行い、半田をリフローさせることによりプリ
ント配線板の半田バンプとＩＣチップのバンプとを接合
させた。そして、フラックス洗浄を行い、該ＩＣチップ
と多層プリント配線板との間にアンダーフィルを充填
し、これによりＩＣチップが接続されたプリント配線板
（半導体装置を得た。）(17) Using another part of the multilayer printed wiring board manufactured by the above method, bonding to an IC chip was performed. That is, using a predetermined mounting device, after the flux cleaning, the solder bumps of the printed wiring board are aligned with the bumps provided on the IC chip with reference to the target mark, and the solder is reflowed. The solder bump and the bump of the IC chip were joined. Then, flux cleaning was performed, and an underfill was filled between the IC chip and the multilayer printed wiring board, whereby a printed wiring board to which the IC chip was connected (a semiconductor device was obtained).

【００６７】（実施例２） (1) 実施例１の(1) 〜(12)の工程のなかで、(3) の工程
においてシクロオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂充
填剤に代えて、ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹
脂充填剤を用い、(6) の工程において熱硬化型シクロオ
レフィン系樹脂シートに代えて、熱硬化型ポリオレフィ
ン系樹脂シート（住友３Ｍ社製、商品名：１５９２）を
用いた以外は、実施例１と同様にして基板上に導体回路
と層間樹脂絶縁層とを形成した。(Example 2) (1) In the steps (1) to (12) of Example 1, in the step (3), a resin filler mainly containing a cycloolefin resin was used instead of the resin filler. A thermosetting polyolefin resin sheet (Sumitomo 3M, trade name: 1592) is used in place of the thermosetting cycloolefin resin sheet in step (6) using a resin filler mainly composed of a polyolefin resin. A conductive circuit and an interlayer resin insulating layer were formed on a substrate in the same manner as in Example 1 except that the substrate was used.

【００６８】(2) 次に、実施例１の工程(5) で用いたエ
ッチング液と同様のエッチング液を用いて、導体回路
（バイアホールを含む）の表面をエッチングすることに
より、導体回路（バイアホールを含む）の表面に粗化面
を形成した。(2) Next, the surface of the conductor circuit (including the via hole) is etched using an etching solution similar to the etching solution used in the step (5) of the first embodiment, whereby the conductor circuit ( (Including via holes).

【００６９】(3) 次に、ジエチレングリコールジメチル
エーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように
溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日
本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光
性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重
量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品
名：エピコート１００１）１５重量部、イミダゾール硬
化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．
６重量部、感光性モノマーである多官能アクリルモノマ
ー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）３重量部、同じ
く多価アクリルモノマー（共栄化学社製、商品名：ＤＰ
Ｅ６Ａ）１．５重量部、分散系消泡剤（サンノプコ社
製、商品名：Ｓ−６５）０．７１重量部を容器にとり、
攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に
対して光重合開始剤としてベンゾフェノン（関東化学社
製）２．０重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン
（関東化学社製）０．２重量部を加えて、粘度を２５℃
で２．０Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物
（有機樹脂絶縁材料）を得た。なお、粘度測定は、Ｂ型
粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｒｐｍの
場合はローターＮｏ．４、６ｒｐｍの場合はローターＮ
ｏ．３によった。(3) Next, a cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) so as to have a concentration of 60% by weight was used. 46.67 parts by weight of an oligomer for imparting property (molecular weight: 4000), 15 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicoat 1001 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) dissolved in methyl ethyl ketone, and 15 parts by weight of an imidazole curing agent ( (Shikoku Chemicals, trade name: 2E4MZ-CN)
6 parts by weight, 3 parts by weight of polyfunctional acrylic monomer (trade name: R604, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), which is a photosensitive monomer, and polyvalent acrylic monomer (trade name: DP, manufactured by Kyoei Chemical Co., Ltd.)
E6A) 1.5 parts by weight and 0.71 part by weight of a dispersion antifoaming agent (manufactured by San Nopco, trade name: S-65) in a container,
A mixed composition was prepared by stirring and mixing, and 2.0 parts by weight of benzophenone (manufactured by Kanto Kagaku) as a photopolymerization initiator and Michler's ketone (manufactured by Kanto Kagaku) as a photosensitizer were added to the mixed composition. Add 0.2 parts by weight and adjust viscosity to 25 ° C
To obtain a solder resist composition (organic resin insulating material) adjusted to 2.0 Pa · s. The viscosity was measured with a B-type viscometer (DVL-B type, manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.) when the rotor No. was 60 rpm. Rotor N at 4,6 rpm
o. According to 3.

【００７０】(4) 次に、多層配線基板の両面に、上記ソ
ルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０
℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行
った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画され
た厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密
着させて１０００ｍＪ／ｃｍ² の紫外線で露光し、ＤＭ
ＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成
した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１
時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそ
れぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化さ
せ、はんだパッド部分が開口した、その厚さが２０μｍ
のソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）を形成した。(4) Next, the above-mentioned solder resist composition is applied to both sides of the multilayer wiring board in a thickness of 20 μm.
After performing a drying process under the conditions of 20 ° C. for 20 minutes and 70 ° C. for 30 minutes, a 5 mm-thick photomask on which a pattern of the opening of the solder resist is drawn is brought into close contact with the solder resist layer, and an ultraviolet ray of 1000 mJ / cm ² is applied. Exposure with DM
Development was performed with a TG solution to form an opening having a diameter of 200 μm. Then, at 80 ° C. for 1 hour, and at 100 ° C. for 1 hour.
The solder resist layer was cured by performing a heat treatment under the conditions of 1 hour at 120 ° C. and 3 hours at 150 ° C., and the solder pad portion was opened, and the thickness was 20 μm.
Was formed as a solder resist layer (organic resin insulating layer).

【００７１】(5) 次に、ソルダーレジスト層（有機樹脂
絶縁層）を形成した基板を、塩化ニッケル（２．３×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（２．８×１
０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１．６×１０
^-1ｍｏｌ／ｌ）を含むｐＨ＝４．５の無電解ニッケルめ
っき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッ
ケルめっき層を形成した。さらに、その基板をシアン化
金カリウム（７．６×１０^-3ｍｏｌ／ｌ）、塩化アンモ
ニウム（１．９×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、クエン酸ナトリ
ウム（１．２×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）、次亜リン酸ナトリ
ウム（１．７×１０^-1ｍｏｌ／ｌ）を含む無電解めっき
液に８０℃の条件で７．５分間浸漬して、ニッケルめっ
き層上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層を形成した。(5) Next, the substrate on which the solder resist layer (organic resin insulating layer) was formed was coated with nickel chloride (2.3 × 1).
0 ^-1 mol / l), sodium hypophosphite (2.8 × 1
0 ^-1 mol / l), sodium citrate (1.6 × 10
^-1 mol / l) and immersed for 20 minutes in an electroless nickel plating solution having a pH of 4.5 and a nickel plating layer having a thickness of 5 μm was formed at the opening. Furthermore, the substrate gold potassium cyanide ^{(7.6 × 10 -3 mol / l} ), ammonium chloride ^{(1.9 × 10 -1 mol / l} ), sodium citrate (1.2 × 10 ^-1 mol / l), is immersed in an electroless plating solution containing sodium hypophosphite (1.7 × 10 ^-1 mol / l) at 80 ° C. for 7.5 minutes to form a film having a thickness of 0.1 mm on the nickel plating layer. A gold plating layer of 03 μm was formed.

【００７２】(6) この後、ソルダーレジスト層の開口に
はんだペーストを印刷して、２００℃でリフローするこ
とによりはんだバンプ（はんだ体）を形成し、はんだバ
ンプを有する多層配線プリント基板を製造した。 (7) また、得られた多層プリント配線板の他の一部を用
い、実施例１と同様にしてＩＣチップが接続されたプリ
ント配線板（半導体装置）を得た。なお、本実施例では
ソルダーレジスト組成物を用いてソルダーレジスト層を
形成しているが、ポリオレフィン系樹脂を用い、エキシ
マレーザを用いて開口を形成することによりソルダーレ
ジスト層を形成してもよい。(6) Thereafter, a solder paste was printed on the openings of the solder resist layer, and reflowed at 200 ° C. to form solder bumps (solder bodies), thereby manufacturing a multilayer wiring printed board having the solder bumps. . (7) A printed wiring board (semiconductor device) to which an IC chip was connected was obtained in the same manner as in Example 1 using another part of the obtained multilayer printed wiring board. In this embodiment, the solder resist layer is formed by using the solder resist composition. However, the solder resist layer may be formed by using polyolefin resin and forming an opening by using an excimer laser.

【００７３】（比較例１）実施例１の(7) の工程におい
て、波長１０．４μｍのＣＯ₂ ガスレーザにて、ビーム
径５ｍｍ、トップハットモード、パルス幅５０μ秒、マ
スクの穴径０．５ｍｍ、３ショットの条件でシクロオレ
フィン系樹脂からなる層間樹脂絶縁層に直径８０μｍの
バイアホール用開口を設け、この後、酸素プラズマを用
いてデスミア処理を行った以外は、実施例１と同様にし
て多層配線プリント基板およびＩＣチップが接続された
プリント配線板（半導体装置）を製造した。(Comparative Example 1) In the step (7) of Example 1, a beam diameter of 5 mm, a top hat mode, a pulse width of 50 μsec, and a hole diameter of a mask of 0.5 mm were obtained with a CO ₂ gas laser having a wavelength of 10.4 μm. In the same manner as in Example 1 except that an opening for a via hole having a diameter of 80 μm was provided in the interlayer resin insulating layer made of a cycloolefin-based resin under the conditions of three shots, and then desmearing was performed using oxygen plasma. A printed wiring board (semiconductor device) to which a multilayer wiring printed board and an IC chip were connected was manufactured.

【００７４】実施例１、２および比較例１の多層プリン
ト配線板の製造工程において、バイアホール用開口を設
ける際に要した時間を測定した。また、実施例１、２お
よび比較例１で得られた多層プリント配線板について、
誘電率および誘電正接を測定し、さらに、ＩＣチップが
接続されたプリント配線板を用いて信号遅延、信号エラ
ーの有無を評価した。これらの結果を表１に示した。In the manufacturing steps of the multilayer printed wiring boards of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, the time required for providing the openings for the via holes was measured. Further, regarding the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1,
The dielectric constant and the dielectric loss tangent were measured, and a signal delay and the presence or absence of a signal error were evaluated using a printed wiring board to which an IC chip was connected. The results are shown in Table 1.

【００７５】[0075]

【表１】 [Table 1]

【００７６】上記表１の結果より明らかなように、実施
例１および２の製造工程では、短時間でバイアホール用
開口を形成できたのに対し、比較例１の製造工程では、
バイアホール用開口を形成するのに実施例１および２の
製造工程に比べて長時間を要した。また、実施例１およ
び２の多層プリント配線板では、誘電率、誘電正接とも
に低く、この多層プリント配線板を用いた半導体装置で
は、信号遅延や信号エラーが発生しなかった。As is clear from the results shown in Table 1, in the manufacturing steps of Examples 1 and 2, a via hole opening could be formed in a short time, whereas in the manufacturing step of Comparative Example 1,
It took a longer time to form the via hole opening than in the manufacturing steps of Examples 1 and 2. In the multilayer printed wiring boards of Examples 1 and 2, both the dielectric constant and the dielectric loss tangent were low, and no signal delay or signal error occurred in the semiconductor device using this multilayer printed wiring board.

【００７７】[0077]

【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法は、バイアホール用開口を形成する
際に、バイアホール用開口を形成する部分に相当する部
分に貫通孔が形成されたマスクを介して、エキシマレー
ザによるレーザ光を照射することにより、上記樹脂絶縁
層に複数のバイアホール用開口を一括形成するため、均
一な形状の複数のバイアホール用開口を短時間で形成す
ることができる。As described above, according to the method of manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, when forming a via hole opening, a through hole is formed in a portion corresponding to a portion where the via hole opening is formed. A plurality of via hole openings having a uniform shape are formed in a short time by irradiating laser light from an excimer laser through the mask to collectively form a plurality of via hole openings in the resin insulating layer. be able to.

【００７８】また、多層プリント配線板の製造方法は、
ポリオレフィン系樹脂を樹脂絶縁層に用いているため、
誘電率および誘電正接がともに低くく、信号遅延や信号
エラーの発生しにくい多層プリント配線板を製造するこ
とができる。The method for manufacturing a multilayer printed wiring board is as follows.
Because polyolefin resin is used for the resin insulation layer,
It is possible to manufacture a multilayer printed wiring board in which both the dielectric constant and the dielectric loss tangent are low and signal delay and signal error are less likely to occur.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の製造方法において、バイアホール用開
口を形成する工程を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a step of forming a via hole opening in a manufacturing method of the present invention.

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。FIGS. 2A to 2D are longitudinal sectional views showing a part of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。FIGS. 3A to 3D are longitudinal sectional views showing a part of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。FIGS. 4A to 4C are longitudinal sectional views showing a part of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。FIGS. 5A to 5C are longitudinal sectional views showing a part of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線
板の製造工程の一部を示す縦断面図である。FIGS. 6A to 6C are longitudinal sectional views showing a part of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ 層間樹脂絶縁層 ３ めっきレジスト ４ 下層導体回路 ４ａ 粗化面 ５ 上層導体回路 ６ バイアホール用開口 ７ バイアホール ８ 銅箔 ９ スルーホール ９ａ 粗化面 １０ 樹脂充填剤 １２ Ｎｉ金属層 １３ 電気めっき膜 １４ ソルダーレジスト層 １５ ニッケルめっき膜 １６ 金めっき膜 １７ はんだバンプ １０２ 樹脂絶縁層 １０３ マスク １０４ エキシマレーザ １０５ 導体回路 １０７ 貫通孔 Reference Signs List 1 substrate 2 interlayer resin insulating layer 3 plating resist 4 lower conductive circuit 4a roughened surface 5 upper conductive circuit 6 opening for via hole 7 via hole 8 copper foil 9 through hole 9a roughened surface 10 resin filler 12 Ni metal layer 13 electricity Plating film 14 Solder resist layer 15 Nickel plating film 16 Gold plating film 17 Solder bump 102 Resin insulating layer 103 Mask 104 Excimer laser 105 Conductor circuit 107 Through hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 王 東冬 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内 (72)発明者 関根 浩司 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方１−１ イビデ ン株式会社大垣北工場内 Ｆターム(参考） 5E346 AA43 CC08 EE18 EE38 FF09 FF10 FF19 FF24 GG15 GG17 GG27 GG28 HH08 HH31  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Wang East Winter 1-1, Ibigawa-cho, Ibi-gun, Gifu Prefecture Inside the Ogaki-Kita Plant (72) Inventor Koji Sekine 1-1, Ibigawa-cho, Ibi-gun, Gifu Prefecture F term in the Ogaki Kita Plant of Ibiden Co., Ltd. (reference) 5E346 AA43 CC08 EE18 EE38 FF09 FF10 FF19 FF24 GG15 GG17 GG27 GG28 HH08 HH31

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 表面に導体回路が設けられた基板上に、
樹脂絶縁層を積層した後、この樹脂絶縁層にバイヤホー
ル用開口を形成し、さらに、バイヤホール用開口を有す
る樹脂絶縁層上にバイヤホールを含む導体回路を形成す
る工程を繰り返す多層プリント配線板の製造方法であっ
て、前記樹脂絶縁層として、ポリオレフィン系樹脂を用
い、前記バイアホール用開口を形成する際、バイアホー
ル用開口を形成する部分に相当する部分に貫通孔が形成
されたマスクを介して、エキシマレーザによるレーザ光
を照射することにより、前記樹脂絶縁層に複数のバイア
ホール用開口を一括形成することを特徴とする多層プリ
ント配線板の製造方法。1. On a substrate provided with a conductor circuit on the surface,
After laminating a resin insulating layer, a multilayer printed wiring board is formed by repeating a process of forming a via hole opening in the resin insulating layer and further forming a conductive circuit including the via hole on the resin insulating layer having the via hole opening. The method of manufacturing, using a polyolefin resin as the resin insulating layer, when forming the opening for the via hole, a mask having a through hole formed in a portion corresponding to the portion forming the opening for the via hole. A plurality of via hole openings are collectively formed in the resin insulating layer by irradiating a laser beam from an excimer laser through the substrate. 【請求項２】 前記エキシマレーザは、その波長が１５
０〜４００ｎｍである請求項１記載の多層プリント配線
板の製造方法。2. The wavelength of said excimer laser is 15
The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the thickness is from 0 to 400 nm. 【請求項３】 前記ポリオレフィン系樹脂は、シクロオ
レフィン系樹脂である請求項１または２に記載の多層プ
リント配線板の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the polyolefin-based resin is a cycloolefin-based resin.