JP2001089018A - フィルム剥離装置 - Google Patents
フィルム剥離装置Info
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Abstract
面に貼られたフィルムを基板に傷をつけないで剥離する
ことができ、処理能力を向上させたフィルム剥離装置を
提供することにある。 【解決手段】基板を搬送する基板搬送手段と、基板搬送
手段により搬送される基板の表面に貼られたフィルムに
粘着して剥離させる粘着剥離手段と、該粘着剥離手段に
より剥がれたフィルムを把持して基板から剥離排出する
フィルム排出手段を有するフィルム剥離装置であり、該
フィルム排出手段は、該粘着テ−プ押し付けロ−ラによ
り巻き上げられてきたフィルムを受け取るキャッチロ−
ラと該キャッチロ−ラに受け取られたフィルムを挟み込
み搬送する搬送ベルトを有する。
Description
(以下、基板と記す)における製造行程での回路配線形
成のために、基板に設けたホトレジスト膜上の透光性樹
脂フィルム(以下、フィルムと記す)を露光後に剥離す
ることなどに使用される、フィルム剥離装置に関するも
のである。
−180871号公報に記載されているように、基板が
搬送路上を搬送されて任意の位置まで来ると基板を停止
させ、基板の表面に貼られたホトレジスト膜上のフィル
ムの端縁部を針状の部材で押圧してフィルム端縁を基板
から剥離していた。次ぎに、剥離したフィルム端縁にエ
アノズルからコンプレッサより供給される圧搾空気を吹
き付け、エアナイフ効果によりフィルム剥離部分を基板
から捲りあげ、捲りあげられたフィルム剥離部分を剥離
したフィルムを搬送する一対のフィルム搬送ベルト間に
把持させてから基板を搬送方向に移動させ、同時に一対
のフィルム搬送ベルトも駆動してフィルムを剥離し搬送
していた。
載されてように、粘着テープを貼り付けてフィルム端縁
を剥離させ、剥離箇所をチャックで把持して基板からフ
ィルムを全面的に剥離させ、垂れ下がった終端剥離部分
を別のチャックに把持させ直して回収ボックスに廃棄す
るようにしている。
離装置では、基板の表面に貼られたフィルムの端縁部を
基板から剥離する際に、針状の部材で押圧するため基板
に傷が付いてしまうおそれがあった。また、フィルム剥
離工程で搬送路上を搬送中の基板を一旦停止させてい
た。そのため、フィルム剥離装置に投入される後続の基
板を先行する基板の搬送停止時間に合わせて充分な間隔
を持って投入しなければならず、単位時間当りの処理枚
数が低下する問題があった。
箇所を把持するチャックが基板の表面から離れる方向に
移動してすべての剥離をしてから、別のチャックに垂れ
下がった終端剥離部分を把持させており、その終端剥離
部分がカールしたりして把持しづらい恐れがあって確実
な受け渡しのためには装置を停止させる必要があり、処
理枚数が低下する問題があった。
なく、しかも、投入された基板表面に貼られたフィルム
を基板に傷をつけないで剥離することができ、小型で処
理能力を向上させたフィルム剥離装置を提供することに
ある。
に本発明フィルム剥離装置は、基板を搬送する基板搬送
手段と、基板搬送手段により搬送される基板の表面に貼
られたフィルムに粘着して剥離させる粘着剥離手段と、
該粘着剥離手段により剥がれたフィルムを把持して基板
から剥離排出するフィルム排出手段を有するフィルム剥
離装置において、該フィルム排出手段は、該粘着テ−プ
押し付けロ−ラにより巻き上げられてきたフィルムを受
け取るキャッチロ−ラと該キャッチロ−ラに受け取られ
たフィルムを挟み込み搬送する搬送ベルトを有すること
を特徴とする。
より剥がれたフィルム剥離部分を把持し、基板からフィ
ルムを剥離させながら剥離したフィルムを搬出する。
排出手段を連動させることができ、基板表面に貼られた
フィルムを基板に傷をつけないで剥離するだけでなく継
続して搬出も合わせて行なうから、基板を停止させる必
要が無く、処理能力は低下しない。また、剥離したフィ
ルム排出のための大きな移動空間は不要であり、小型な
フィルム剥離装置を提供することができる。
〜図4により説明する。図1は、フィルム剥離装置の概
略構造を示す正面図、図2は、図1の実施形態における
粘着剥離手段の構造を示す平面図である。図3は、図1
の実施形態における粘着剥離手段の構造を示す部分詳細
図、図4は、図1の実施形態におけるフィルム排出手段
の構造を示す部分詳細図である。
述する基板2より上側に位置するものについて引用符号
末尾に添字A、また、基板2より下側のものには添字B
を付加し総称する場合は添字を除くものとする。例え
ば、基板2より上側に位置する粘着テープを31A、下
側に位置する粘着テープを31B、粘着テープを総称し
て呼ぶ場合は31と記す。
100は、駆動用ローラ1、粘着剥離手段30、フィル
ム排出手段40、ダクト5、回収容器6、ガイド7、制
御装置8等から構成され、駆動用ロ−ラ1はプリント回
路基板の素材となる基板2を搬送するため水平に複数個
並べられ基板2の搬送路を形成し、基板2を図1に矢印
Aで示すようにフィルム剥離装置100の左側(投入
口)から右側(出口)に向かって搬送する。
制御装置8がある。制御装置8は、フィルム剥離装置1
00のシーケンス制御やフィルム剥離装置100の基板
投入口側や基板出口側におかれる装置との連動制御を行
う。制御装置8は、CPU、メモリ、外部記憶装置、入
出力制御装置、入出力装置及びメモリに記録されたプロ
グラムなどを含むコンピュータにより構成され、入力装
置を介して与えられた制御条件やデータ、センサの検出
値等に基づき、装置のシーケンス制御やフィルム剥離の
ために、駆動用ローラ1、粘着剥離手段30、フィルム
排出手段40におけるロ−ラ等の駆動手段を制御する指
令を生成し、出力する。センサには光学式センサが含ま
れ、駆動手段には、エア−シリンダやモ−タが含まれ
る。
ように、ホトレジスト膜2aが接着されており、さらに
ホトレジスト膜2aにはフィルム2bが積層し貼られて
いる。ホトレジスト膜2aは熱処理により基板2の表面
に接着され、フィルム2bはホトレジスト膜2a自体の
持つ粘着性でホトレジスト膜2aに貼られている。前記
のフィルム2bは露光処理が施された基板2が洗浄処理
工程に入るまでその表面に接着されたホトレジスト膜2
aを保護するものである。また、基板2はフィルム剥離
装置100に投入される前の工程にてホトレジスト膜2
aに対して既に露光処理が施されている。
中には、粘着剥離手段30が搬送されていく基板2の搬
送面を挟んで、図1、図2に示すように、基板2の幅方
向端部近くに2列対向して上下の分を含めて都合合計4
個所に設けてある。
ホトレジスト膜2aに積層されて貼られているフィルム
2bを粘着剥離するための粘着テ−プ31、粘着テ−プ
31をセットする粘着テ−プセット部32、粘着テ−プ
31を巻取るための粘着テ−プ巻取り部33、搬送され
てきた基板2の上面および下面に貼られたフィルム端部
に粘着テ−プ31を押し付けてフィルム2bを粘着し巻
き上げる粘着テ−プ押し付けロ−ラ34、矢印B方向に
粘着テ−プ押し付けロ−ラ34が移動したときに生じる
粘着テ−プ31の弛みを吸収するテンションロ−ラ35
等の構成要素を持つ。
向に移動可能な構造となっており、また粘着テープ31
は粘着テ−プセット部32から粘着テ−プ巻取り部33
へ粘着テ−プ巻取り部33により基板2の搬送速度と同
速度で移動し巻取られ、粘着剥離手段(粘着テープ3
1)の基板接触面が基板2の搬送先端(の移動)に合わ
せて移動するようになっている。
向への移動動作には図示していないエア−シリンダ等を
使用し、また粘着テ−プ巻取り部33の巻取り動作には
図示していないモ−タ等を使用する。
り部33は、粘着テ−プ31の巻取り動作を行なってい
ないときは図示していない電磁クラッチ等により固定さ
れる。
送方向と直交する幅方向での粘着剥離手段30の両側)
には、図1および図2に示すように、フィルム排出手段
40が各粘着剥離手段30を中心とし挟むように上下の
分を含めて都合合計8個所に設けてある。
に、粘着テ−プ押し付けロ−ラ34により巻き上げられ
てきたフィルム2bを受け取るキャッチロ−ラ41a、
41b、キャッチロ−ラ41a、41bに受け取られた
フィルム2bを挟み込み搬送する搬送ベルト42a、4
2b、ベルト42a、42bを駆動する搬送部駆動用ロ
−ラ43a、43b、及び、矢印C方向にキャッチロ−
ラ41aが移動したときに生じる搬送ベルト42aの弛
みを吸収するテンションロ−ラ44等の構成要素を持
つ。
動可能な構造となっており、また搬送ベルト42a、4
2bは搬送部駆動用ロ−ラ43a、43bにより基板2
の搬送速度と同速度で駆動される。
動動作には、図示していないエア−シリンダ等を使用
し、また搬送部駆動用ロ−ラ43a、43bの駆動には
図示していないモ−タ等を使用する。
Aのフィルム剥離装置100の出口側にはダクト5が設
けてあり、図示は省略するが、ダクト5はフィルム剥離
装置100の出口側底部に設けている回収容器6に接続
されている。ダクト5はフィルム排出手段40Aより搬
送されてくるフィルム2bを収容し、図示していない送
風手段によりダクト5内に搬送されてくるフィルム2b
を回収容器6に送りこむ。また、フィルム排出手段40
Bより搬送されてくるフィルム2bはフィルム排出手段
40Bのフィルム剥離装置100の出口側に設けている
ガイド7により案内され回収容器6に送りこまれる。
説明する。図5〜図9は、粘着剥離手段30およびフィ
ルム排出手段40の動作を示すため基板2より上側のみ
を示した粘着剥離手段30Aとフィルム排出手段40A
の部分拡大図である。
口から駆動用ロ−ラ1によりフィルム剥離装置100の
出口に向かって搬送されていく。
を搬送され所定の位置に到達すると、図示していない第
1の光学式センサにより検知され、図5に示すように、
粘着剥離手段30Aは前記第1の光学式センサの検知信
号により粘着テ−プ押し付けロ−ラ34Aを矢印Dに示
す方向に移動させ、基板2上のフィルム2b手前の基板
2に粘着テ−プ31Aを押し付ける。また、粘着テ−プ
31Aと基板2の接触と同時に粘着テープ巻取り部33
Aは粘着テープ31Aを基板2の搬送速度と同速度で巻
取る。
着テープ31Aを押し付けたまま更に基板2が搬送され
て行くと、図6に示すように、粘着テ−プ31Aがフィ
ルム2bを粘着し、矢印Eで示すようにホトレジスト膜
2aからフィルム2bを剥離させる。
トレジスト膜2aとフィルム2bとの接着力に比べて充
分に大きく、フィルム2の剥離によりホトレジスト膜2
aが基板2から剥離することはない。また、基板2とホ
トレジスト膜2aの接着力は粘着テープ31Aの粘着力
に比べて充分に大きく、例えばフィルム2bの位置ずれ
によりホトレジスト膜2aが露出し、粘着テープ31A
が直接ホトレジスト膜2aに触れたとしても剥がれるこ
とはない。
は、図7に示すように、基板2の上方に向かって移動す
る。上方に向かったフィルム2bが所定の高さに達する
と、図示していない第2の光学式センサで検知される。
前記第2の光学式センサの検知信号により、キャッチロ
−ラ41aAが矢印Fの方向に移動して粘着テ−プ31
Aに付着した透光性樹脂フィルム2bをキャッチロ−ラ
41aA、41bA間に挟み込む。このとき搬送ベルト
42aA、42bAは搬送部駆動用ロ−ラ43aA、4
3bAにより基板2の搬送速度と同速度で駆動されてい
る。
み込まれたフィルム2bは、搬送ベルト42aA、42
bAにより矢印G方向に移動を開始する。
42bAにて保持されたフィルム2bが矢印G方向に搬
送され始めると、粘着テ−プ押し付けロ−ラ34Aは矢
印Hのように移動し基板2より離れ粘着テープ31Aの
押し付け動作を解除し、フィルム2bの剥離動作開始前
の待機位置に戻る。
より離れ待機位置に戻ると同時に、粘着テープ巻取り部
33Aの駆動は停止する。
時に粘着テ−プ押し付けロ−ラ34Aの回転駆動も停止
し、粘着テ−プセット部32Aと粘着テ−プ巻取り部3
3Aを電磁クラッチにて固定して、粘着テ−プ31Aが
搬送ベルト42aA、42bA内に巻き込まれないよう
に保持して、次の基板2が搬送されてくるまで待機す
る。
ム2bは搬送ベルト42aA、42bAにより、ホトレ
ジスト膜2aと剥離されながら搬送され、最終的に回収
容器6に収容される。
され一定距離だけ搬送されると前述した第2の光学式セ
ンサの検知信号が停止する。第2の光学式センサの検知
信号が停止することにより搬送部駆動用ロ−ラ43a
A、43bAは搬送ベルト42aA、42bA間を搬送
されていくフィルム2bが搬出され無くなるまでの一定
時間運転した後に停止する。
3aA、43bAの停止と同時にキャッチローラ41a
Aを矢印Jのように移動し、次の基板2が搬送されてく
るまで待機する。
−ラ1でフィルム剥離装置100の後段に設けた洗浄処
理工程を行なう装置に搬送される。
について剥離し搬送する動作を説明してきたが下側につ
いても同様であり、以下その説明は省略する。
着にて基板上に貼られたフィルム2bを剥離するので基
板に傷をつけるおそれがなく、また粘着部分は基板と同
速度で移動するのでフィルム2bの剥離開始時に一旦基
板を停止させる必要がないため処理枚数の増加が図れ
る。
剥離開始時の短時間のみであり、フィルム2bの剥離後
はフィルム搬送手段40により巻取りを行なうため粘着
テープ31の使用量を抑えることができる。また、粘着
剥離手段30はフィルム2bの剥離開始時以外は粘着テ
ープ31の巻取り停止しているので、剥離したフィルム
2bが粘着テープ31に粘着されたまま移動して粘着剥
離手段30の中にフィルム2bが巻き込まれることを防
止している。
空気を吹き付けるエアーノズルや、エアーノズルに圧搾
空気を送るコンプレッサ等の圧搾空気発生源が不要とな
り、装置のコンパクト化や省エネルギ化が図れる。
向に対し斜めに配置しており、装置の高さは低く小型化
している。また、粘着剥離手段30Aの両サイドに配設
されており、剥離したフィルム先端部を確実に受け取っ
て剥離を継続していくことができる。
0Aは連動できるから、基板2を停止させる必要が無
く、処理枚数は低下しない。
び図11により説明する。図10にその概略構成図を示
す。本図において図1〜図4に示す実施形態と同符号は
同一部材を示し、その説明を省略する。
着テ−プ31を使用した粘着剥離手段30の代わりに粘
着ロ−ラ50を使用したことである。
した断面図を示す。粘着ロ−ラ50は、貫通穴を有した
パイプ51、パイプ51の外周に設けた連続気泡を有す
るスポンジ等よりなる多孔質体52等の構成要素を持
つ。パイプ51の内部には流体性の粘着剤が注入され、
粘着剤が多孔質体52の表面に滲み出た状態で使用され
る。
示した粘着ロ−ラ50を使用したフィルム2bの剥離装
置について説明するため基板2より上側のみを示した部
分詳細図である。
搬送されてきた基板2に粘着ロ−ラ50Aを矢印K方向
に移動させ、粘着ロ−ラ50の表面を基板2の搬送速度
と同速度で回転させながら基板2に押し付ける。
ラ50の表面にフィルム2bが粘着され、粘着ロ−ラ5
0は図12において反時計方向に回転し、粘着剥離手段
(粘着ロ−ラ50)の基板接触面が基板2の搬送先端に
合わせて移動し、フィルム2bは矢印Lで示すようにホ
トレジスト膜2aから剥離される。
面にフィルム2bを粘着した粘着ロ−ラ50はフィルム
2bを保持したまま矢印Mの方向に移動し基板2より離
れる。粘着ロ−ラ50が基板2より離れるとフィルム排
出手段40が前記実施形態と同様な動作を行い、フィル
ム2bを剥離し剥離したフィルム2bを搬送する。搬送
されたフィルム2bは回収容器6に収容される。
実施形態と同等な効果を得られるだけでなく消耗部品で
ある粘着テ−プが不要であり、また、粘着テ−プのセッ
ト部、巻取り部も不要であるため装置のコンパクト化が
図れる。また部品点数が少なくなり構造も単純化される
ので信頼性が向上する。
実施形態は、粘着剤を粘着ロ−ラ50内部から滲みださ
せる構造としたが粘着性を保持できる構造であれば良
い。例えば、粘着ロ−ラは粘着テープをロール状に巻き
つけたものであっても良い。この場合は粘着力を保持す
るため一定期間経過後に表面の粘着テープを剥ぎ取り新
たな粘着テープ面を出すことになる。
うに実施しても良い。 (1)粘着テ−プ押し付けロ−ラ又は粘着ローラをフィ
ルムの端部に押し付けても剥離しづらい場合には、粘着
テ−プ押し付けロ−ラ又は粘着ローラをフィルムの端部
において基板の搬送方向に往復移動させる駆動手段を設
けて、基板の搬送先端(の移動)に合わせて往復移動さ
せ、フィルムの端部をしごくことにより剥離を促すと良
い。
はキャッチロ−ラに受け取られたフィルムを搬送ベルト
で挟み込み基板の搬送方向に搬送しているが、その搬送
方向は基板の搬送方向とは反対の方向にしても良い。 (3)図1、図10のダクト5、回収容器6に代えて、
フィルムの巻取ローラを設けて、搬送ベルトで挟み込み
搬送された剥離したフィルムをローラ巻き取っても良
い。 (4)基板は、ガラス、セラミック、半導体の基板でも
良い。 (5)基板の上面あるいは下面の片側に貼られたフィル
ムを剥離させるものでも良い。
板の搬送を止めることなく投入された基板表面に貼られ
たフィルムを基板に傷をつけないで剥離することがで
き、小型でかつ、処理能力を向上させたフィルム剥離装
置を得ることができる。
略構造を示す正面図である。
概略構造を示す平面図である。
を示す詳細図である。
造を示す詳細図である。
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。
おける概略構造を示す正面図である。
造を示す断面図である。
ルム排出手段との動作を示した詳細図である。
ィルム排出手段との動作を示した詳細図である。
−ラ 42aA、42bA、42aB、42bB…搬送ベルト 43aA、43bA、43aB、43bB…搬送部駆動
用ロ−ラ 50A、50B…粘着ロ−ラ 51…パイプ 52…多孔質体 100…フィルム剥離装置
Claims (4)
- 【請求項1】基板を搬送する基板搬送手段と、該基板搬
送手段により搬送される基板の表面に貼られたフィルム
に粘着して剥離させる粘着剥離手段と、該粘着剥離手段
により剥がれたフィルムを把持して基板から剥離排出す
るフィルム排出手段を有するフィルム剥離装置におい
て、 該フィルム排出手段は、該粘着テ−プ押し付けロ−ラに
より巻き上げられてきたフィルムを受け取るキャッチロ
−ラと該キャッチロ−ラに受け取られたフィルムを挟み
込み搬送する搬送ベルトを有することを特徴とするフィ
ルム剥離装置。 - 【請求項2】請求項1に記載のフィルム剥離装置におい
て、 該粘着剥離手段は、基板上のフィルムを粘着剥離する粘
着テ−プと該粘着テ−プをセットする粘着テ−プセット
部及び巻取るための粘着テ−プ巻取り部と搬送されてき
た基板に貼られたフィルムの端部に該粘着テ−プを押し
付けてフィルムを粘着し巻き上げる粘着テ−プ押し付け
ロ−ラを有するものであり、 該フィルム排出手段は、基板の搬送方向と直交する幅方
向において該粘着剥離手段の両側に配設されていること
を特徴とするフィルム剥離装置。 - 【請求項3】請求項1に記載のフィルム剥離装置におい
て、 該粘着剥離手段は、粘着ローラであることを特徴とする
フィルム剥離装置。 - 【請求項4】請求項1に記載のフィルム剥離装置におい
て、 該粘着剥離手段は、該粘着テ−プ押し付けロ−ラ又は、
粘着ローラを該基板の搬送先端において該基板の搬送方
向に往復移動させる駆動手段を備えていることを特徴と
するフィルム剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26624699A JP3773719B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | フィルム剥離装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP26624699A JP3773719B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | フィルム剥離装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2001089018A true JP2001089018A (ja) | 2001-04-03 |
JP3773719B2 JP3773719B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=17428312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP26624699A Expired - Lifetime JP3773719B2 (ja) | 1999-09-20 | 1999-09-20 | フィルム剥離装置 |
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