JP2001080297A - 透明体の文字図形作成方法 - Google Patents
透明体の文字図形作成方法Info
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- JP2001080297A JP2001080297A JP30285299A JP30285299A JP2001080297A JP 2001080297 A JP2001080297 A JP 2001080297A JP 30285299 A JP30285299 A JP 30285299A JP 30285299 A JP30285299 A JP 30285299A JP 2001080297 A JP2001080297 A JP 2001080297A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】透明体の表面が汚れたり濡れたり、あるいは多
少傷ついた状態でも文字や図形が保護され、工程管理や
製品管理を確実に行なうことができる透明体の文字図形
作成方法を提供するものである。 【解決手段】レーザービーム４の焦点Ｆを、透明体であ
るシリコンウエハー１の表面を透過して透明体の内部に
合わせて照射し、レーザービームの熱により変質させて
明模様の単位セル３ａを形成し、非照射部分を暗い単位
セル３ｂとし、これら明暗の単位セル３ａ、３ｂを組合
わせて明暗模様のマトリックスによる二次元コード２を
シリコンウエハー１の内部に焼き付けることを特徴とす
るものである。
少傷ついた状態でも文字や図形が保護され、工程管理や
製品管理を確実に行なうことができる透明体の文字図形
作成方法を提供するものである。 【解決手段】レーザービーム４の焦点Ｆを、透明体であ
るシリコンウエハー１の表面を透過して透明体の内部に
合わせて照射し、レーザービームの熱により変質させて
明模様の単位セル３ａを形成し、非照射部分を暗い単位
セル３ｂとし、これら明暗の単位セル３ａ、３ｂを組合
わせて明暗模様のマトリックスによる二次元コード２を
シリコンウエハー１の内部に焼き付けることを特徴とす
るものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はガラスやシリコン基
板、プラスチックなどの透明体の内部に、文字や図形な
どを焼き付ける透明体の文字図形作成方法に関するもの
である。
板、プラスチックなどの透明体の内部に、文字や図形な
どを焼き付ける透明体の文字図形作成方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体製造工程において、シリコ
ンウエハーやこの上に回路を形成した半導体チップを製
造する工程で、これらを各工程で個別に管理することが
要望されてきている。シリコンウエハーは硬く透明であ
るため、この上に材料種別や製造番号などの識別データ
を印刷することができず、従来は品番や製造番号などを
英文字や数字で直接レーザーで焼付けていた。またこれ
らの英文字や数字の代わりにバーコードや二次元コード
をレーザーで焼付けて工程や製品の管理も行なわれるよ
うになってきた。
ンウエハーやこの上に回路を形成した半導体チップを製
造する工程で、これらを各工程で個別に管理することが
要望されてきている。シリコンウエハーは硬く透明であ
るため、この上に材料種別や製造番号などの識別データ
を印刷することができず、従来は品番や製造番号などを
英文字や数字で直接レーザーで焼付けていた。またこれ
らの英文字や数字の代わりにバーコードや二次元コード
をレーザーで焼付けて工程や製品の管理も行なわれるよ
うになってきた。
【０００３】またテレビのブラウン管や自動車のウイン
ドガラスなどのガラス製品や、液晶ディスプレイなどの
透明プラスチック板などの分野でも製造工程や製品の管
理にバーコードや二次元コードを利用することも検討さ
れている。
ドガラスなどのガラス製品や、液晶ディスプレイなどの
透明プラスチック板などの分野でも製造工程や製品の管
理にバーコードや二次元コードを利用することも検討さ
れている。
【０００４】しかしながら、このような透明体の表面に
文字や図形、バーコードや二次元コードなどを形成した
場合、表面が汚れたり濡れたりした状態になると識別で
きなくなる問題があった。またレーザー焼付けにより表
面を粗面化して形成した文字やコード面は傷付き易く、
読み取りが不能になる問題もあった。
文字や図形、バーコードや二次元コードなどを形成した
場合、表面が汚れたり濡れたりした状態になると識別で
きなくなる問題があった。またレーザー焼付けにより表
面を粗面化して形成した文字やコード面は傷付き易く、
読み取りが不能になる問題もあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は係る問題点に
鑑みなされたもので、透明体の表面が汚れたり濡れた
り、あるいは多少傷ついた状態でも文字や図形が保護さ
れ、工程管理や製品管理を確実に行なうことができる透
明体の文字図形作成方法を提供するものである。
鑑みなされたもので、透明体の表面が汚れたり濡れた
り、あるいは多少傷ついた状態でも文字や図形が保護さ
れ、工程管理や製品管理を確実に行なうことができる透
明体の文字図形作成方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
透明体の文字図形作成方法は、レーザービームの焦点
を、透明体の表面を透過して内部に合わせてレーザービ
ームを照射し、この熱により文字や図形などを透明体の
内部に焼き付けることを特徴とするものである。
透明体の文字図形作成方法は、レーザービームの焦点
を、透明体の表面を透過して内部に合わせてレーザービ
ームを照射し、この熱により文字や図形などを透明体の
内部に焼き付けることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項２記載の透明体の文字図形
作成方法は、レーザービームの波長を０．３〜１．１μ
ｍとしたことを特徴とするものである。また請求項３記
載の透明体の文字図形作成方法は、レーザービームの収
束角度を５〜２０度で照射することを特徴とするもので
ある。
作成方法は、レーザービームの波長を０．３〜１．１μ
ｍとしたことを特徴とするものである。また請求項３記
載の透明体の文字図形作成方法は、レーザービームの収
束角度を５〜２０度で照射することを特徴とするもので
ある。
【０００８】更に本発明の請求項４記載の透明体の文字
図形作成方法は、透明体の内部に形成する図形が二次元
コードで、レーザービームの照射部分を明模様の単位セ
ルとし、非照射部分を暗模様の単位セルとして、これら
明暗の単位セルを組合わせて明暗模様のマトリックスに
よる二次元コードを形成することを特徴とするものであ
る。
図形作成方法は、透明体の内部に形成する図形が二次元
コードで、レーザービームの照射部分を明模様の単位セ
ルとし、非照射部分を暗模様の単位セルとして、これら
明暗の単位セルを組合わせて明暗模様のマトリックスに
よる二次元コードを形成することを特徴とするものであ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の一形態を図１
および図２を参照して詳細に説明する。図において１は
シリコンウエハーで、これはシリコンの単結晶丸棒を薄
くスライスしたもので、この上に回路を形成してから、
縦横に切断して四角形状の多数の半導体チップを形成す
るものである。このシリコンウエハー１の内部には図２
に示すように二次元コード２が形成されている。
および図２を参照して詳細に説明する。図において１は
シリコンウエハーで、これはシリコンの単結晶丸棒を薄
くスライスしたもので、この上に回路を形成してから、
縦横に切断して四角形状の多数の半導体チップを形成す
るものである。このシリコンウエハー１の内部には図２
に示すように二次元コード２が形成されている。
【００１０】この二次元コード２は例えば１辺の幅が
１．２ｍｍ平方のエリア内を４行４列の方眼に分離して
正方形状の１６個のセル３…を形成すると、各セル３は
１辺の幅が２４０μｍの正方形に形成される。このセル
３は明るい単位セル３ａと暗い単位セル３ｂとがあり、
これらをコードデーターに応じて縦横に組合わせること
により明暗模様のマトリックスによる二次元コード２を
形成したものである。
１．２ｍｍ平方のエリア内を４行４列の方眼に分離して
正方形状の１６個のセル３…を形成すると、各セル３は
１辺の幅が２４０μｍの正方形に形成される。このセル
３は明るい単位セル３ａと暗い単位セル３ｂとがあり、
これらをコードデーターに応じて縦横に組合わせること
により明暗模様のマトリックスによる二次元コード２を
形成したものである。
【００１１】この二次元コード２を作成する方法は、画
像ソフトを用いてパソコン画面上で、明暗模様のマトリ
ックスによる画像データを作成し、この画像データから
コードデータを作成する。次に図１に示すようにシリコ
ンウエハー１をレーザー焼き付け機にセットして、レー
ザー発振器から発振したレーザービーム４をレンズ５で
絞って透明な表面を透過してシリコンウエハー１の内部
に照射する。この場合、レーザービーム４の焦点Ｆはシ
リコンウエハー１のコード形成位置に合わせてレーザー
ビーム４を照射していく。
像ソフトを用いてパソコン画面上で、明暗模様のマトリ
ックスによる画像データを作成し、この画像データから
コードデータを作成する。次に図１に示すようにシリコ
ンウエハー１をレーザー焼き付け機にセットして、レー
ザー発振器から発振したレーザービーム４をレンズ５で
絞って透明な表面を透過してシリコンウエハー１の内部
に照射する。この場合、レーザービーム４の焦点Ｆはシ
リコンウエハー１のコード形成位置に合わせてレーザー
ビーム４を照射していく。
【００１２】またこの場合、使用するレーザービーム４
としては波長が０．３〜１．１μｍの範囲のものを用
い、またレーザービーム４の収束角度αは５〜２０度で
照射するとシリコンウエハー１の内部がレーザーの熱に
より結晶構造が変質して不透明になり、ビームのドット
を連続的に、または単独に形成することによりこの部分
に光が当たると乱反射して明るい単位セル３ａとなる。
なおレーザービーム４を照射しない部分は光が透過する
ので暗い単位セル３ｂとなる。
としては波長が０．３〜１．１μｍの範囲のものを用
い、またレーザービーム４の収束角度αは５〜２０度で
照射するとシリコンウエハー１の内部がレーザーの熱に
より結晶構造が変質して不透明になり、ビームのドット
を連続的に、または単独に形成することによりこの部分
に光が当たると乱反射して明るい単位セル３ａとなる。
なおレーザービーム４を照射しない部分は光が透過する
ので暗い単位セル３ｂとなる。
【００１３】このように画像データから作成したコード
データに基づいてレーザーを照射して焼き付けた明るい
単位セル３ａと、レーザーを照射しな暗い単位セル３ｂ
を縦横に組合わせることにより明暗模様のマトリックス
による二次元コード２を形成することができる。このよ
うにレーザービーム４の波長と照射角度αを上記範囲に
規定することにより、焦点深度と熱量コントロールが可
能となりシリコンウエハー１の表面に熱影響を与えるこ
となく、内部の焦点で収束させて二次元コード２を焼き
付けることができる。
データに基づいてレーザーを照射して焼き付けた明るい
単位セル３ａと、レーザーを照射しな暗い単位セル３ｂ
を縦横に組合わせることにより明暗模様のマトリックス
による二次元コード２を形成することができる。このよ
うにレーザービーム４の波長と照射角度αを上記範囲に
規定することにより、焦点深度と熱量コントロールが可
能となりシリコンウエハー１の表面に熱影響を与えるこ
となく、内部の焦点で収束させて二次元コード２を焼き
付けることができる。
【００１４】なお照射するレーザービーム４の波長が
０．３μｍより短いと、薄く透明なシリコンウエハー１
の内部で焦点を合わせるのが難しく、また波長が１．１
μｍを越える長い波長では、レーザービーム４が散乱し
易く内部まで到達しにくくなる。またレーザービーム４
の収束角度αが５度より小さい角度であると焦点を合わ
せるのが難しく、また照射角度αが２０度より大きい角
度であると、広範囲に亘ってレーザービーム４を振らせ
て走査することが難しく、特に斜めに照射した場合に焦
点部分Ｆで楕円状に広がり鮮明な焼き付けができなくな
るからである。
０．３μｍより短いと、薄く透明なシリコンウエハー１
の内部で焦点を合わせるのが難しく、また波長が１．１
μｍを越える長い波長では、レーザービーム４が散乱し
易く内部まで到達しにくくなる。またレーザービーム４
の収束角度αが５度より小さい角度であると焦点を合わ
せるのが難しく、また照射角度αが２０度より大きい角
度であると、広範囲に亘ってレーザービーム４を振らせ
て走査することが難しく、特に斜めに照射した場合に焦
点部分Ｆで楕円状に広がり鮮明な焼き付けができなくな
るからである。
【００１５】このシリコンウエハー１の内部に形成した
二次元コード２を光反射式の読取装置で読取る場合に
は、シリコンウエハー１の表面から光を照射すると、シ
リコンウエハー１は透明であり、何ら加工せずそのまま
の状態の部分は光７が透過して反射がないため読取装置
では暗い単位セル３ｂとして認識される。またレーザー
を照射して焼き付けた部分は乱反射して読取装置では明
るい単位セル３ａとして認識される。従ってこれらの組
合わせにより、明暗模様を印刷した二次元コード２と同
様に読取ることができるものである。また逆に光透過式
の読取装置で読み取る場合には、明るい単位セル３ａと
暗い単位セル３ｂとは反転して読み取られる。
二次元コード２を光反射式の読取装置で読取る場合に
は、シリコンウエハー１の表面から光を照射すると、シ
リコンウエハー１は透明であり、何ら加工せずそのまま
の状態の部分は光７が透過して反射がないため読取装置
では暗い単位セル３ｂとして認識される。またレーザー
を照射して焼き付けた部分は乱反射して読取装置では明
るい単位セル３ａとして認識される。従ってこれらの組
合わせにより、明暗模様を印刷した二次元コード２と同
様に読取ることができるものである。また逆に光透過式
の読取装置で読み取る場合には、明るい単位セル３ａと
暗い単位セル３ｂとは反転して読み取られる。
【００１６】このようにシリコンウエハー１の内部に二
次元コード２が形成されているので、表面に絶縁膜や回
路を形成することができる。また二次元コード２はシリ
コンウエハー１の内部に形成されているので、ウエハー
表面が汚れたり損傷しても内部の二次元コード２は影響
されず、工程管理や製品管理を確実に行なうことができ
る。
次元コード２が形成されているので、表面に絶縁膜や回
路を形成することができる。また二次元コード２はシリ
コンウエハー１の内部に形成されているので、ウエハー
表面が汚れたり損傷しても内部の二次元コード２は影響
されず、工程管理や製品管理を確実に行なうことができ
る。
【００１７】図３は本発明の他の実施の形態を示すもの
で、シリコンウエハー１の内部にバーコード６を形成し
たものである。また図４はシリコンウエハー１の内部に
アルファベットと数字を組合せた製品番号７を形成した
ものである。
で、シリコンウエハー１の内部にバーコード６を形成し
たものである。また図４はシリコンウエハー１の内部に
アルファベットと数字を組合せた製品番号７を形成した
ものである。
【００１８】なお上記説明ではシリコンウエハー１の内
部に二次元コード２やバーコード６、製品番号７などを
形成した場合について示したが、テレビのブラウン管や
自動車のウインドガラスなどのガラス製品の他、液晶デ
ィスプレイなどの透明プラスチック板など透明体の内部
に形成して製造工程や製品の管理に利用することができ
る。
部に二次元コード２やバーコード６、製品番号７などを
形成した場合について示したが、テレビのブラウン管や
自動車のウインドガラスなどのガラス製品の他、液晶デ
ィスプレイなどの透明プラスチック板など透明体の内部
に形成して製造工程や製品の管理に利用することができ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上説明した如く本発明に係る請求項１
記載の透明体の文字図形作成方法によれば、透明体の内
部に焦点を合わせてレーザービームを照射し、ビームの
熱により文字や図形などを透明体の内部に焼き付けるの
で、表面に絶縁膜や導電膜、蛍膜、反射膜などの膜のほ
か回路などを形成することができる。また文字や図形は
透明体の内部に形成されているので、表面が汚れたり損
傷しても内部の文字や図形は影響を受けず工程管理や製
品管理を確実に行なうことができる。
記載の透明体の文字図形作成方法によれば、透明体の内
部に焦点を合わせてレーザービームを照射し、ビームの
熱により文字や図形などを透明体の内部に焼き付けるの
で、表面に絶縁膜や導電膜、蛍膜、反射膜などの膜のほ
か回路などを形成することができる。また文字や図形は
透明体の内部に形成されているので、表面が汚れたり損
傷しても内部の文字や図形は影響を受けず工程管理や製
品管理を確実に行なうことができる。
【００２０】また請求項２記載の透明体の文字図形作成
方法によれば、レーザービームの波長を０．３〜１．１
μｍとし、また請求項３記載の方法では、レーザービー
ムの収束角度αを５〜２０度で照射することにより、透
明体の内部に広範囲に亘ってレーザーの熱により文字や
図形などを鮮明に焼き付けることができる。
方法によれば、レーザービームの波長を０．３〜１．１
μｍとし、また請求項３記載の方法では、レーザービー
ムの収束角度αを５〜２０度で照射することにより、透
明体の内部に広範囲に亘ってレーザーの熱により文字や
図形などを鮮明に焼き付けることができる。
【００２１】更に請求項４記載の透明体の文字図形作成
方法によれば、透明体の内部に形成する図形が二次元コ
ードで、レーザービームの照射部分を明模様の単位セル
とし、非照射部分を暗模様の単位セルとして、これら明
暗の単位セルを組合わせて明暗模様のマトリックスによ
る二次元コードを形成するので、透明体の内部に多量の
データーを記録でき、シリコンウエハーや小さな半導体
チップを個別に管理することができる。
方法によれば、透明体の内部に形成する図形が二次元コ
ードで、レーザービームの照射部分を明模様の単位セル
とし、非照射部分を暗模様の単位セルとして、これら明
暗の単位セルを組合わせて明暗模様のマトリックスによ
る二次元コードを形成するので、透明体の内部に多量の
データーを記録でき、シリコンウエハーや小さな半導体
チップを個別に管理することができる。
【図１】本発明の実施の一形態によるシリコンウエハー
の内部にレーザービームを照射している状態を示す断面
図である。
の内部にレーザービームを照射している状態を示す断面
図である。
【図２】図１のシリコンウエハーの内部に二次元コード
を形成した状態を示す平面図である。
を形成した状態を示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施の形態によるシリコンウエハ
ーの内部にバーコードを形成した状態を示す平面図であ
る。
ーの内部にバーコードを形成した状態を示す平面図であ
る。
【図４】本発明の異なる他の実施の形態によるシリコン
ウエハーの内部に製品番号を形成した状態を示す平面図
である。
ウエハーの内部に製品番号を形成した状態を示す平面図
である。
１ シリコンウエハー ２ 二次元コード ３ セル ３ａ 明るい単位セル ３ｂ 暗い単位セル ４ レーザービーム ５ レンズ ６ バーコード ７ 製品番号
Claims (4)
- 【請求項１】 レーザービームの焦点を、透明体の表面
を透過して内部に合わせてレーザービームを照射し、こ
の熱により文字や図形などを透明体の内部に焼き付ける
ことを特徴とする透明体の文字図形作成方法。 - 【請求項２】 レーザービームの波長を０．３〜１．１
μｍとしたことを特徴とする請求項１記載の透明体の文
字図形作成方法。 - 【請求項３】 レーザービームの収束角度を５〜２０度
で照射することを特徴とする請求項１または２記載の透
明体の文字図形作成方法。 - 【請求項４】 透明体の内部に形成する図形が二次元コ
ードで、レーザービームの照射部分を明模様の単位セル
とし、非照射部分を暗模様の単位セルとして、これら明
暗の単位セルを組合わせて明暗模様のマトリックスによ
る二次元コードを形成することを特徴とする請求項１記
載の透明体の文字図形作成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30285299A JP2001080297A (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 透明体の文字図形作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30285299A JP2001080297A (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 透明体の文字図形作成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001080297A true JP2001080297A (ja) | 2001-03-27 |
Family
ID=17913884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30285299A Pending JP2001080297A (ja) | 1999-09-17 | 1999-09-17 | 透明体の文字図形作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001080297A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106378532A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-08 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 在玻璃和蓝宝石内部生成微型二维码的装置 |
| JPWO2016084902A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2017-11-09 | テクノクオーツ株式会社 | 管理情報を設けた製品 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6280284A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | デイスプレイ部品の製造方法 |
| JPH03124486A (ja) * | 1989-10-07 | 1991-05-28 | Hoya Corp | レーザマーキング方法 |
| JPH0471792A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-06 | Fujitsu Ltd | マーキング方法 |
| JPH0513688U (ja) * | 1991-05-28 | 1993-02-23 | いすゞ自動車株式会社 | 繊維マツト等の切断用治具 |
| JPH1126333A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
| JPH11157300A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-15 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ガラス質装飾品 |
| JPH11167602A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Miyachi Technos Corp | ２次元バーコードのレーザマーキング方法 |
| JPH11232369A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | Kazuo Sato | 二次元コードの形成方法 |
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-
1999
- 1999-09-17 JP JP30285299A patent/JP2001080297A/ja active Pending
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| US10572860B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-02-25 | Techno Quartz Inc. | Product provided with management information |
| CN106378532A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-08 | 武汉华工激光工程有限责任公司 | 在玻璃和蓝宝石内部生成微型二维码的装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060904 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090625 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090714 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100205 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100610 |