JP2005353566A - Metallic keypad and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metallic keypad for a cellular phone in which a metallic material layer is firmly formed on a surface of a main body to allow to use various plastic materials, when manufacturing a keypad having a main surface on which metallic material is formed so as to provide texture of metallic material though the main body is made of plastic material, and its manufacturing method. <P>SOLUTION: The method of manufacturing a metallic keypad comprises a key molding step for injection molding a key with thermoplastic resin as materials, a conductor forming step for forming a conductive layer on the molded key, a marking step for marking numerals, characters or the like representing key functions on the conductive layer, and a step for forming a metallic layer on the conductive layer to the surface of the metallic layer to have texture of metal while improving the adhesive strength and the wear resistance strength of the conductive layer and the marking layer. Further, the method comprises an etching step for physically or chemically activating the surface of the injection-molded key. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、携帯電話機などのキーパッド及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a keypad such as a mobile phone and a manufacturing method thereof.

本発明は、セルラーフォン用キーパッド及びその製造方法に関し、さらに詳しくはセルラーフォンのキーパッドに金属感を与えるために形成される金属層の接着力を堅固に維持することができ、様々な素材を使用可能にするキーパッド及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a cellular phone keypad and a method for manufacturing the same, and more particularly, can maintain firmly the adhesive force of a metal layer formed to give a metallic feeling to a cellular phone keypad, The present invention relates to a keypad that can be used and a manufacturing method thereof.

周知のように、キーパッドは携帯電話のような通信端末機などに提供され、信号発生及び多様な付加機能を与えるためのスイッチ装置として用いられるもので、このようなキーパッドは数字または文字などが印刷されるキーを持っており、このキーは端末機のフロントハウジングに信号発生可能な状態で組立てられる。   As is well known, a keypad is provided in a communication terminal such as a cellular phone, and is used as a switch device for generating signals and providing various additional functions. Has a key to be printed, and this key is assembled to the front housing of the terminal in a state capable of generating a signal.

携帯電話のキーパッドは、その底面に位置するドームスイッチをプッシュ（押圧）する機能を有し、このドームスイッチは前記プッシュ動作により弾性的に変形しながら印刷回路基板に備えられる接点と接触し、信号を発生させることで、携帯電話の提供するいろいろな機能を遂行できる。   The keypad of the mobile phone has a function of pushing (pressing) a dome switch located on the bottom surface thereof, and this dome switch contacts a contact provided on the printed circuit board while being elastically deformed by the push operation. By generating a signal, various functions provided by the mobile phone can be performed.

このようなキーパッドを製作するための材料としては、プラスチックやシリコンゴムまたは所定厚さを有するフィルムなどが用いられ、キーパッドの形状及び模様も様々な形態に製作されている。   As a material for manufacturing such a keypad, plastic, silicon rubber, a film having a predetermined thickness or the like is used, and the shape and pattern of the keypad are also manufactured in various forms.

最近では、キーパッドの商品付加価値を高めながらユーザーの様々なデザイン趣向パターン及び視覚的な効果を満足させるため、スプレー塗装または金属物質をメッキした金属感があるキーパッドを携帯電話などに使用する。   Recently, in order to satisfy various design patterns and visual effects of users while increasing the added value of keypad products, keypads with a metallic feeling that is spray-coated or plated with metallic materials are used for mobile phones and the like. .

このようなキーパッドは、プラスチック素材のキーの表面にＣｕ/Ｎｉ/Ｃｒなどの金属物質をメッキすることで金属質感を実現する。しかし、キーの材質と、塗装または塗布物質の特性が異なるため、キーパッドを一定期間用いるとキー表面の金属物質層がはがれる問題点がある。   Such a keypad realizes a metallic texture by plating a metal material such as Cu / Ni / Cr on the surface of a key made of plastic material. However, since the material of the key is different from the characteristics of the coating or coating material, there is a problem that the metal material layer on the key surface is peeled off when the keypad is used for a certain period.

また、前記金属物質メッキは、周知のようにメッキ用ＡＢＳ樹脂で製作されたキーのみに適用することが可能で、ポリカーボネートのような樹脂で製作されたキーにはうまくメッキされない。そのため、金属質感を与えながらバックライティングが可能なキーを提供するには、メッキ可能なＡＢＳ樹脂に、キーの外郭形状を射出し、射出されたキーの中央部分にポリカーボネートなどの樹脂を用いて数字や文字が表示される部分を射出する、いわゆる二重射出方式でメッキキーを製作しなければならない。このようなメッキキー製造方法は、キーを作るための金型の製作が難しく、製作費用が高くなり、キーパッドの生産性が落ちる短所もある。   Further, the metal material plating can be applied only to a key made of an ABS resin for plating as is well known, and does not plate well on a key made of a resin such as polycarbonate. Therefore, in order to provide a key that can be backlit while giving a metallic texture, the outer shape of the key is injected into the ABS resin that can be plated, and a number such as polycarbonate is used in the center of the injected key. The plating key must be manufactured by the so-called double injection method, which injects the part where the characters are displayed. Such a plating key manufacturing method has a disadvantage that it is difficult to manufacture a mold for making a key, the manufacturing cost is high, and the productivity of the keypad is lowered.

本発明は、前記のような従来の問題点を解決するため、案出されたもので、本発明の目的は、熱可塑性樹脂の種類に関係なく、メッキ層を形成することができ、同時にバックライティングが可能で、前記メッキ層を堅固に維持するキーパッド製造方法を提供することである。   The present invention has been devised in order to solve the above-described conventional problems. The object of the present invention is to form a plating layer regardless of the type of thermoplastic resin, and at the same time, It is an object of the present invention to provide a keypad manufacturing method capable of writing and maintaining the plating layer firmly.

前記のような本発明の目的を実現するため、
非導電性の熱可塑性樹脂を用いてキーパッド用のキーを射出成形するキー成形工程;
前記キー成形工程において成形されたキーの一側面に導電層を形成し、非導電性であるの前記キーの一側面を導体化する導体化工程;
前記導電層にキーの機能を表現する数字や文字などを前記導電層にマーキングするマーキング工程;
前記マーキング工程の後にキー表面に露出している導電層の付着強度及び耐磨耗強度を補強しながらキー部材の金属質感が現れるよう、金属質感を有する金属層を形成する工程を含むメタリックキーパッド製造方法を提供する。 In order to realize the object of the present invention as described above,
A key molding process for injection molding a key for a keypad using a non-conductive thermoplastic resin;
Forming a conductive layer on one side surface of the key molded in the key molding step, and making the side surface of the non-conductive conductor a conductor;
A marking step for marking the conductive layer with numbers or letters representing the function of the key on the conductive layer;
A metallic keypad including a step of forming a metal layer having a metal texture so that the metal texture of the key member appears while reinforcing the adhesion strength and wear resistance of the conductive layer exposed on the key surface after the marking step. A manufacturing method is provided.

前記導電層の付着強度を向上させるため、射出されたキーの表面を物理的または化学的に活性化するエッチング工程をさらに含む。   In order to improve the adhesion strength of the conductive layer, the method further includes an etching process for physically or chemically activating the surface of the injected key.

前記エッチング工程でキーの表面に微細な突起を形成することができる。   In the etching process, fine protrusions can be formed on the surface of the key.

前記導体化工程は、無電解メッキで可能であり、この工程ではレーザーマーキングを可能にするため、約０．１〜５．０μｍ程度の厚さの導電層を形成することが好ましい。   The conducting step can be performed by electroless plating. In this step, in order to enable laser marking, it is preferable to form a conductive layer having a thickness of about 0.1 to 5.0 μm.

前記導電層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、ＩＴＯなど酸性メッキ液に耐性がある物質層であることができる。   The conductive layer may be a material layer that is resistant to an acidic plating solution, such as Ni, Cr, Ti, or ITO.

前記電解メッキ工程後には、製品の付加価値を高めるため、金属層に金属質感の補強層を形成する蒸着工程がさらに行える。   After the electrolytic plating process, in order to increase the added value of the product, a vapor deposition process for forming a metal texture reinforcing layer on the metal layer can be further performed.

前記金属層は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒである。   The metal layer is made of Cu, Ni, or Cr.

前記金属層は、電解メッキ、スパッタリング、化学気相蒸着法、無電解メッキ方法のうちのいずれか一つの方法によって実現される。   The metal layer is realized by any one of electrolytic plating, sputtering, chemical vapor deposition, and electroless plating.

前記金属層上に補強層をさらに形成することができる。   A reinforcing layer may be further formed on the metal layer.

そして、本発明は、金属質感を有する金属層を形成しないで、導電層上に窒化チタンＴｉＮ、ステンレス鋼ＳＵＳ、金Ａuのような物質を直接蒸着すると同時に高級感の演出も可能である。   In the present invention, a metallic layer having a metallic texture is not formed, and a material such as titanium nitride TiN, stainless steel SUS, or gold Au is directly deposited on the conductive layer, and at the same time, a high-quality effect can be produced.

キーは、バックライティングが可能な透明または半透明の熱可塑性樹脂で作ることができる。   The key can be made of a transparent or translucent thermoplastic that can be backlit.

前記キーは、セルラーフォンのフロントハウジングに備えられて使用者のプッシュ動作により選択される信号を発生することができる。   The key may be provided on a front housing of the cellular phone to generate a signal selected by a user's push operation.

前記キーとなる部材は、周辺部にフランジを形成することができる。   The key member can be formed with a flange at the periphery.

前記キー部材の素材は、ＡＢＳ樹脂または金属メッキが不可能であるＰＣまたはＰＭＭＡである。   The material of the key member is ABS resin or PC or PMMA which cannot be metal plated.

以上の説明のように、本発明のキーパッド製造方法は、まず、成形されたキー表面に無電解メッキで導電層を作って（あるいは、メッキの種になるような薄い導電層を金属の蒸着や炭素微粉末の吹き付け接着等で形成して）、この導電層上に電解メッキ方式で金属メッキすることなので、非導電体であるプラスチック素材のような全ての熱可塑性樹脂に金属メッキができる。   As described above, according to the keypad manufacturing method of the present invention, first, a conductive layer is formed on the molded key surface by electroless plating (or a thin conductive layer as a seed for plating is deposited by metal). In other words, all the thermoplastic resin such as a plastic material, which is a non-conductive material, can be plated with metal by electroplating on the conductive layer.

このような方法は、従来の方法と比べて射出成形作業が容易に行えるため、生産性を向上させ製造費用を減らせる方法である。さらに、表示部の外側に金属層が形成されるため表示部の毀損を防止できる。   Such a method is a method that can improve the productivity and reduce the manufacturing cost because the injection molding operation can be easily performed as compared with the conventional method. Further, since the metal layer is formed outside the display portion, the display portion can be prevented from being damaged.

そして、金属層上に補強層を形成し、商品の付加価値と製品イメージを高める効果が得られ、また、金属層がなくても直接導電層上に補強層を形成するため、工程の短縮効果も得られる。   And, by forming a reinforcing layer on the metal layer, the effect of enhancing the added value and product image of the product can be obtained, and the reinforcing layer is formed directly on the conductive layer even without the metal layer, so the process shortening effect Can also be obtained.

また樹脂表面に導電層を形成する前に、付着強度を高める目的で、樹脂表面にエッチング作業を行うため、最終的にメタリック化されたキーの耐久性を向上させることもできる。   In addition, since the etching operation is performed on the resin surface for the purpose of increasing the adhesion strength before the conductive layer is formed on the resin surface, the durability of the finally metallic key can be improved.

以下、本発明の好ましい実施例を、添付図を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１は、本発明によるメタリックキーパッド製造方法を示す工程図であり、図２Ａ乃至２Ｆは、図１の製造工程に従って実質的にキーが製造される過程を示す図である。キー成形工程Ｓ１では、図２Ａに示すような形状、またはそれと類似した形状のキー２が射出成形される。   FIG. 1 is a process diagram illustrating a method for manufacturing a metallic keypad according to the present invention, and FIGS. 2A to 2F are diagrams illustrating a process of manufacturing a key substantially in accordance with the manufacturing process of FIG. In the key molding step S1, the key 2 having a shape as shown in FIG. 2A or a shape similar thereto is injection molded.

キー２は例えば、ＡＢＳ樹脂または金属メッキが不可能なＰＣ（ポリカーボネート）のような破損し難い素材及びＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）のような透明度の高い素材などの熱可塑性樹脂群から選ばれた素材を用いることができる。   The key 2 is a material selected from a thermoplastic resin group such as an ABS resin or a material that is not easily damaged such as PC (polycarbonate) that cannot be metal-plated, and a highly transparent material such as PMMA (polymethyl methacrylate). Can be used.

キー２が通信機器などに使用されて背面照明される時、つまり、バックライティング時に、キーの文字や数字などを目で認識する、いわゆる、視認性が良くなるように、透明または半透明の材質で製作されることが好ましい。   Transparent or translucent material so that the key 2 can be visually recognized when the key 2 is used in a communication device or the like, that is, when it is backlit, that is, during backlighting. It is preferable to be manufactured.

このように、キー成形工程Ｓ１において製作されるキー２の下部外周面には、フランジ部４が形成されるが、このフランジ部４は、通信機器などのハウジングに組込み使用する時に、バックライティングされる光を遮蔽し、また、キーがハウジング外部へ流動することを防止する。   Thus, the flange portion 4 is formed on the lower outer peripheral surface of the key 2 manufactured in the key forming step S1, and this flange portion 4 is backlit when used in a housing such as a communication device. And prevents the key from flowing out of the housing.

このようなキー成形工程Ｓ１が完了すると、エッチング工程Ｓ２において、図２Ｂのようにキー２の表面を物理的または化学的に活性化させ、このキー２の表面にエッチング面６を形成する。このエッチング面６は、非導電体材質で製造されたキー２の一側面（前後左右に限らず上下面や斜面でもよい）に金属物質を付着させキー２の表面を導体化する時に、付着強度を向上させるためのものである。   When such a key forming step S1 is completed, in the etching step S2, the surface of the key 2 is physically or chemically activated as shown in FIG. 2B, and the etching surface 6 is formed on the surface of the key 2. The etched surface 6 is formed by attaching a metal substance to one side surface (not limited to front / rear / left / right but also an upper / lower surface or a slope) of the key 2 made of a non-conductive material to make the surface of the key 2 conductive. It is for improving.

このような作業は広く知られていて、インターネットの例(plaza24.mbn.or.jp/~mizuho_h/presen56.htm)では、ＳｎＣｌ2塩化錫(II)＝１ｇ／１Ｌ希塩酸（３７％濃塩酸＝１ｍＬ）、 ＰｄＣｌ2塩化パラジウム(II)＝０.２ｇ／１Ｌ希塩酸（前出）、メッキ液（１Ｌ）＝ＮａＨ2ＰＯ2燐酸２水素ナトリウム＝１３.２ｇ／２００ｍＬ水＋ (ＮＨ4)2ＳＯ4硫酸アンモニウム＝６６ｇ／２００ｍＬ水＋Ｎａ3Ｃ6Ｈ5Ｏ7クエン酸ナトリウム５１.６ｇ／２００ｍＬ水＋ＮｉＳＯ4硫酸ニッケル１５.４ｇ／２００ｍＬ水＋水酸化ナトリウム水溶液（少量）＋水（残部）、でＰＨ９にしたものを使用する場合を開示している。作業手順は、先ず塩化錫液に浸漬・水洗、次に塩化パラジウム液浸漬・水洗、最後は、９０℃に暖めたメッキ液に浸漬・水洗で完了となる。浸漬時間は約１分、状況により若干長くしてもよい。 Such work is widely known, and in the Internet example (plaza24.mbn.or.jp/~mizuho_h/presen56.htm), SnCl 2 tin (II) chloride = 1 g / 1 L dilute hydrochloric acid (37% concentrated hydrochloric acid = 1 mL), PdCl 2 palladium (II) chloride = 0.2 g / 1 L dilute hydrochloric acid (supra), plating solution (1 L) = NaH 2 PO 2 sodium dihydrogen phosphate = 13.2 g / 200 mL water + (NH 4 ) 2 SO 4 ammonium sulfate = 66 g / 200 mL water + Na 3 C 6 H 5 O 7 sodium citrate 51.6 g / 200 mL water + NiSO 4 nickel sulfate 15.4 g / 200 mL water + sodium hydroxide aqueous solution (small amount) + water (remainder) The case where it uses is made is disclosed. The work procedure is completed by first immersing in tin chloride solution and washing with water, then immersion in palladium chloride solution and washing with water, and finally immersing and washing in plating solution warmed to 90 ° C. The soaking time may be about 1 minute and may be slightly longer depending on the situation.

また、導体化するために、メッキの種になるような薄い導電層を金属の蒸着や炭素微粉末の吹き付け接着等で形成することもできる。   Moreover, in order to make it into a conductor, a thin conductive layer that can be a seed for plating can be formed by vapor deposition of metal or spray bonding of carbon fine powder.

エッチング工程Ｓ２において、エッチング面６を形成する物理的方法としては、プラズマまたはイオンビームなどをキーに照射し、キーの表面に微細な突起を形成させる方法がある。   In the etching step S2, as a physical method for forming the etching surface 6, there is a method of irradiating the key with plasma or ion beam to form fine protrusions on the surface of the key.

このような方法が、不如意な場合には、キーの表面にメッキの種になる中間層を蒸着することでエッチング面を形成できる。   If such a method is unintentional, an etching surface can be formed by evaporating an intermediate layer serving as a seed of plating on the surface of the key.

エッチング工程Ｓ２時に用いられる化学的方法としては、硝酸液のような化学薬品などを使用してキー２の表面に腐蝕を与え、表面凹凸を形成することでエッチング面６を形成させる方法がある。   As a chemical method used in the etching step S2, there is a method of forming the etching surface 6 by corroding the surface of the key 2 using a chemical such as a nitric acid solution to form surface irregularities.

エッチング工程Ｓ２でエッチング面６が作られると無電解メッキ工程Ｓ３を行うが、このエッチング面６によって導電層８形成が可能になる。   When the etching surface 6 is formed in the etching step S2, the electroless plating step S3 is performed, and the conductive layer 8 can be formed by the etching surface 6.

この時、導電層８は、酸性メッキ液に耐性のある物質（Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、ＩＴＯ）などで形成できるが、厚さを約０.１〜５.０μｍ程度にすると、後の工程でレーザーマーキングができるようになる。   At this time, the conductive layer 8 can be formed of a material (Ni, Cr, Ti, ITO) that is resistant to the acidic plating solution. However, if the thickness is about 0.1 to 5.0 μm, the conductive layer 8 can be formed in a later step. Laser marking can be performed.

このような工程が完了すると、図２Ｄのようにキー２に形成された導電層８の表面に文字や数字などの表示部１０をレーザーで形成するマーキング工程Ｓ４を行うが、この工程でレーザー照射部分である表示部１０だけ導電層が除去（または、絶縁材で被覆）されて非導電面になり、残りの部分の導電層はそのまま残って導電面を維持するようになる。   When such a process is completed, a marking process S4 is performed in which a display unit 10 such as letters and numbers is formed on the surface of the conductive layer 8 formed on the key 2 with a laser as shown in FIG. 2D. The conductive layer is removed (or covered with an insulating material) only in the display portion 10 which is a portion to become a nonconductive surface, and the remaining portion of the conductive layer remains as it is to maintain the conductive surface.

もちろん表示部１０は、レーザー照射によりセルラーフォンのキーの機能に適した文字や数字などを表示するだけでなく、通常よく知られている写真印刷方法やその他類似した方法で数字や文字などを表示する事も出来る。   Of course, the display unit 10 not only displays characters and numbers suitable for the function of the cellular phone key by laser irradiation, but also displays numbers and characters by a well-known photo printing method and other similar methods. You can also do it.

このように、マーキング工程Ｓ４が完了すると、図２Ｅのように導電層８の付着強度及び耐磨耗強度を補強しながらキー２に金属質感を与えるため、導電層上に金属層１２を形成する電解メッキ工程Ｓ５を行うが、この時レーザーによってマーキングされた表示部１０は、導電性のない状態なので、表示部１０を除いた導電層８にだけ金属層１２の電気メッキが可能になる。   In this way, when the marking step S4 is completed, the metal layer 12 is formed on the conductive layer in order to give the key 2 a metal texture while reinforcing the adhesion strength and wear resistance strength of the conductive layer 8 as shown in FIG. 2E. Although the electrolytic plating step S5 is performed, the display portion 10 marked by the laser at this time is in a non-conductive state, so that the metal layer 12 can be electroplated only on the conductive layer 8 excluding the display portion 10.

電気メッキの１種である電解メッキの工程Ｓ５時に、電解質材料としては金属質感をよく表現できるＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒなどが利用できる。   At the time of the electrolytic plating step S5, which is one type of electroplating, Cu, Ni, Cr or the like that can well express the metal texture can be used as the electrolyte material.

もちろん電解メッキ工程は、スパッタリング方法、化学気相蒸着方法、無電解メッキ方法など様々な方法に置き換えることもできる。   Of course, the electrolytic plating process can be replaced with various methods such as sputtering, chemical vapor deposition, and electroless plating.

前記のような工程が完了すると、金属層１２によってキー２の金属質感が現れ、この段階でキーの製作を完了することができるが、図２Ｆのように金属層１２に使用者へ視覚的にアピールでき、商品価値をより高めるため、補強層１４を形成する蒸着工程Ｓ６をさらに行う事も出来る。   When the above process is completed, the metal texture of the key 2 appears by the metal layer 12, and at this stage, the manufacture of the key can be completed. However, as shown in FIG. In order to appeal and increase the commercial value, the vapor deposition step S6 for forming the reinforcing layer 14 can be further performed.

この蒸着工程Ｓ６では、一般によく知られるスパッタリング方法、ＣＶＤ法など、半導体業界で広く使われている薄膜形成技術を用いて金属層１２の表面に金属の薄膜をコーティングして外観を好ましく改修し、補強層１４を形成できるので、破損し難くなって、製品寿命を延ばす効果がある。   In this vapor deposition step S6, the appearance is preferably modified by coating a thin metal film on the surface of the metal layer 12 using a thin film forming technique widely used in the semiconductor industry, such as a generally well-known sputtering method, CVD method, Since the reinforcing layer 14 can be formed, it is difficult to break and has the effect of extending the product life.

このような補強層１４は、使用者の趣向を満足させるため、窒化チタンＴｉＮ、ステンレス鋼ＳＵＳ、金Ａｕなどメタルパッドとしての高級感を演出できる金属が用いられる。   In order to satisfy the user's preference, such a reinforcing layer 14 is made of a metal capable of producing a high-class feeling as a metal pad, such as titanium nitride TiN, stainless steel SUS, and gold Au.

このような工程によって、それぞれのキーが製作されると、ベース部材にそれぞれのキーを接着し、携帯電話のような通信機器などのフロントハウジングにキーの一定部分が露出されるよう、挿入して組立てればよい。   When each key is manufactured by such a process, each key is bonded to the base member and inserted so that a certain part of the key is exposed to the front housing of a communication device such as a mobile phone. Just assemble.

このように組立てられたキーパッドは、キー２の外側面に形成される金属層１２によって金属質感を得られ、キーパッドの商品付加価値を高めながら使用者の様々なデザイン趣向パターン及び視覚的な効果を満足させることができる。   The keypad assembled in this way can obtain a metal texture by the metal layer 12 formed on the outer surface of the key 2, and increase the product added value of the keypad, and various design preference patterns and visual The effect can be satisfied.

上記の実施例では、金属層１２を形成し、その上に補強層１４を形成することを例示しているが、マーキング工程Ｓ４以降に電解メッキ工程を行わないで、導電層８上に直接補強層１４を形成することも可能である。この方法は、工程数を減らすことができる利点を有する。   In the above embodiment, the metal layer 12 is formed and the reinforcing layer 14 is formed thereon. However, the reinforcing layer 14 is directly formed on the conductive layer 8 without performing the electrolytic plating process after the marking process S4. It is also possible to form the layer 14. This method has an advantage that the number of steps can be reduced.

セルラーフォンなど携帯電話機、ＰＤＡのような小形コンピュータなどのフロントハウジングに備えて、使用者のプッシュ動作により選択されるべき信号を発生するキーパッドのキートップとして利用できる。   It can be used as a key top of a keypad for generating a signal to be selected by a user's push operation in preparation for a front housing of a cellular phone such as a cellular phone or a small computer such as a PDA.

本発明によるメタリックキーパッド製造方法の工程図である。It is process drawing of the metallic keypad manufacturing method by this invention. 図１の工程によってメタリックキーパッドが製造される過程を順次に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a metallic keypad by the process of FIG. 1. 図１の工程によってメタリックキーパッドが製造される過程を順次に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a metallic keypad by the process of FIG. 1. 図１の工程によってメタリックキーパッドが製造される過程を順次に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a metallic keypad by the process of FIG. 1. 図１の工程によってメタリックキーパッドが製造される過程を順次に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a metallic keypad by the process of FIG. 1. 図１の工程によってメタリックキーパッドが製造される過程を順次に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a metallic keypad by the process of FIG. 1. 図１の工程によってメタリックキーパッドが製造される過程を順次に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view sequentially illustrating a process of manufacturing a metallic keypad by the process of FIG. 1.

符号の説明Explanation of symbols

Ｓ１ 成形工程
Ｓ２ エッチング工程
Ｓ３ 無電解メッキ工程
Ｓ４ マーキング工程
Ｓ５ 電解メッキ工程
Ｓ６ 蒸着工程
２ キー
４ フランジ部
６ エッチング面
８ 導電層
１０ （数字、文字などの）表示部
１２ 金属層 S1 Molding process S2 Etching process S3 Electroless plating process S4 Marking process S5 Electrolytic plating process S6 Deposition process 2 Key 4 Flange part 6 Etching surface 8 Conductive layer 10 Display part (numbers, characters, etc.) 12 Metal layer

Claims (15)

非導電性の熱可塑性樹脂を用いてキーパッド用のキーを射出成形するキー成形工程;
前記キー成形工程において成形されたキーの一側面に導電層を形成して非導電性であるキーの前記一側面を導体化する導体化工程;
前記導電層にキーの機能を表現する数字や文字などを前記導電層にマーキングするマーキング工程;
前記マーキング工程の後にキー表面に露出している導電層上に金属層を形成してキーの前記一側面に金属質感を与える金属化工程
を含むメタリックキーパッド製造方法。 A key molding process for injection molding a key for a keypad using a non-conductive thermoplastic resin;
A conductorization step of forming a conductive layer on one side of the key molded in the key molding step to make the one side of the non-conductive key a conductor;
A marking step for marking the conductive layer with numbers or letters representing the function of the key on the conductive layer;
A metallic keypad manufacturing method including a metallization step of forming a metal layer on the conductive layer exposed on the key surface after the marking step to give a metal texture to the one side of the key. 前記導電層は、無電解メッキで約０．１〜５．０μｍ程度の厚さに形成することを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method for manufacturing a metallic keypad according to claim 1, wherein the conductive layer is formed by electroless plating to a thickness of about 0.1 to 5.0 μm. 前記金属層は、電解メッキ、スパッタリング、化学気相蒸着法、無電解メッキ方法のうちのいずれか一つの方法によって実現されることを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method for manufacturing a metallic keypad according to claim 1, wherein the metal layer is realized by any one of electrolytic plating, sputtering, chemical vapor deposition, and electroless plating. 前記金属層の形成後、この金属層上に補強層をさらに形成することを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method for producing a metallic keypad according to claim 1, further comprising: forming a reinforcing layer on the metal layer after forming the metal layer. キー成形工程で射出されるキーは、バックライティングが可能な透明または半透明の熱可塑性樹脂で作られることを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method for manufacturing a metallic keypad according to claim 1, wherein the key injected in the key molding step is made of a transparent or translucent thermoplastic resin capable of backlighting. 前記導電層は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、ＩＴＯなど酸性メッキ液に耐性がある物質層であることを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method for manufacturing a metallic keypad according to claim 1, wherein the conductive layer is a material layer that is resistant to an acidic plating solution, such as Ni, Cr, Ti, or ITO. 前記金属層は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒであることを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method for manufacturing a metallic keypad according to claim 1, wherein the metal layer is made of Cu, Ni, or Cr. キー成形工程後に、キーの表面を活性化するため、エッチング工程が行われることを特徴とする請求項１に記載のメタリックキーパッド製造方法。   The method of manufacturing a metallic keypad according to claim 1, wherein an etching process is performed to activate the key surface after the key forming process. 前記エッチング工程では、キーの表面に微細な突起を形成することを特徴とする請求項８に記載のメタリックキーパッド製造方法。   9. The method of manufacturing a metallic keypad according to claim 8, wherein in the etching step, fine protrusions are formed on the surface of the key. セルラーフォンのフロントハウジングに備えられ、使用者のプッシュ動作によって選択される信号を発生するキーパッドであって、
前記キーパッドが、
非導電性のプラスチックで作られたキー部材;
非導電性キー部材の一側面に形成した導電層;
前記導電層にキーの機能を表現する文字、数字などをレーザーや印刷で形成させる表示部;
前記表示部を除いた導電層表面に、キー部材に金属質感を与えるように、形成した金属層
を含むメタリックキーパッド。 A keypad that is provided in a front housing of a cellular phone and generates a signal selected by a user's push operation,
The keypad is
Key member made of non-conductive plastic;
A conductive layer formed on one side of the non-conductive key member;
A display unit for forming letters, numbers, and the like representing the function of the key on the conductive layer by laser or printing;
A metallic keypad including a metal layer formed on the surface of the conductive layer excluding the display portion so as to give a metal texture to the key member. 前記金属層の上部には、この金属層を視覚的に目立つようにする補強層がさらに形成されることを特徴とする請求項１０に記載のメタリックキーパッド。   The metallic keypad as set forth in claim 10, further comprising a reinforcing layer formed on the metal layer so that the metal layer is visually conspicuous. 前記キー部材の表面にはエッチング面が形成されることを特徴とする請求項１０に記載のメタリックキーパッド。   The metallic keypad according to claim 10, wherein an etching surface is formed on a surface of the key member. 前記キー部材は、周辺部にフランジが形成されることを特徴とする請求項１０に記載のメタリックキーパッド。   The metallic keypad according to claim 10, wherein the key member has a flange formed in a peripheral portion. 前記キー部材は、ＡＢＳ樹脂または金属メッキが不可能であるＰＣまたはＰＭＭＡ等から選択されることを特徴とする請求項１０に記載のメタリックキーパッド。   The metallic keypad according to claim 10, wherein the key member is selected from ABS resin, PC, PMMA, or the like that cannot be metal-plated. 非導電性の熱可塑性樹脂を用いてキーパッド用のキーを射出成形するキー成形工程;
前記キー成形工程において成形されたキーの一側面に導電層を形成して非導電性であるキーの前記一側面を導体化する導体化工程;
前記導電層にキーの機能を表現する数字や文字などを前記導電層にマーキングするマーキング工程;
前記マーキング工程の後にキー表面に露出している導電層上に直接に補強層を形成してキーの表面に金属感を与える補強工程
を含むメタリックキーパッド製造方法。 A key molding process of injection molding a key for a keypad using a non-conductive thermoplastic resin;
A conductorization step of forming a conductive layer on one side surface of the key molded in the key molding step to make the one side surface of the non-conductive key a conductor;
Marking step for marking the conductive layer with numbers and letters expressing the function of the key on the conductive layer;
A metallic keypad manufacturing method including a reinforcing step of forming a reinforcing layer directly on the conductive layer exposed on the key surface after the marking step to give a metallic feeling to the key surface.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007198483A (en) * 2006-01-26 2007-08-09 Kyocera Corp Fixing structure of plated resin member, electronic equipment and fixing structure of plated resin member
KR100777156B1 (en) * 2006-06-01 2007-11-16 김태원 Metal key pad for mobile terminal
CN104064388A (en) * 2013-03-22 2014-09-24 联想(北京)有限公司 Keyboard and electronic equipment
US10617472B2 (en) 2012-02-06 2020-04-14 Hyprotek, Inc. Adhesive patch with antimicrobial composition

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005006459A1 (en) * 2005-02-12 2006-08-17 Preh Gmbh Metallized plastic component with a display area and method of manufacture
JP2007206399A (en) * 2006-02-02 2007-08-16 Tokai Rika Co Ltd Illumination display body and method for manufacturing illumination display body
DE102006005089B4 (en) * 2006-02-04 2015-04-16 Preh Gmbh operating element
US20080053688A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing the same
DE202006018515U1 (en) * 2006-12-07 2007-02-08 Albea Kunststofftechnik Gmbh Decorative- and/or operator-element e.g. for automobile interior, has metallised foil joined to edges of opening of housing body
WO2010093857A1 (en) * 2009-02-13 2010-08-19 Videojet Technologies Inc. Laser parameter adjustment
KR101901610B1 (en) * 2011-11-03 2018-09-28 엘지전자 주식회사 Portable terminal

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1614263A (en) * 1926-03-18 1927-01-11 I P Frink Inc Method for making ornamental panels, signs, and the like
DE3509519A1 (en) * 1985-03-16 1986-09-18 Richard Heinze Kunststoff-Spritzgießwerke GmbH & Co, 4900 Herford Key body and process and device for the production thereof
US5141829A (en) * 1990-09-10 1992-08-25 General Electric Company Method of preparing a photo-mask for imaging three-dimensional objects
US5432015A (en) * 1992-05-08 1995-07-11 Westaim Technologies, Inc. Electroluminescent laminate with thick film dielectric
US5431367A (en) * 1992-08-28 1995-07-11 General Electric Company Multilayer injection molds having improved surface properties
US6291369B1 (en) * 1998-04-08 2001-09-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Resin molding
DE10047083A1 (en) * 2000-09-22 2002-04-18 Volkswagen Ag Plastic panel for use e.g. in televisions and CD players and as components in cars, aero planes and ships has metallic coating with symbols applied to it
DE10208674B4 (en) * 2002-02-28 2011-07-07 BIA Kunststoff- und Galvanotechnik GmbH & Co. KG, 42655 Process for the production of electroplated elements with backlightable symbols and elements produced by the process

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007198483A (en) * 2006-01-26 2007-08-09 Kyocera Corp Fixing structure of plated resin member, electronic equipment and fixing structure of plated resin member
KR100777156B1 (en) * 2006-06-01 2007-11-16 김태원 Metal key pad for mobile terminal
US10617472B2 (en) 2012-02-06 2020-04-14 Hyprotek, Inc. Adhesive patch with antimicrobial composition
CN104064388A (en) * 2013-03-22 2014-09-24 联想(北京)有限公司 Keyboard and electronic equipment

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