JP2001068899A - Electronic part mounting device and method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize an electronic part mounting device and a method which are capable of checking electronic parts efficiently by a method wherein the part is irradiated with a strip of parallel light rays from below, and the reflected light rays from the underside of the part are detected to check the shape and hold position of a part held by a suction nozzle. SOLUTION: A first check section 18 is equipped with a projector 38 which irradiates parts 35, 36, and 37 held by a first head 12 with a strip of parallel laser beams 39 from obliquely below. A photodetector 41 receives the reflected laser beams from the undersides of the parts 35, 36, and 37 irradiated with the parallel laser beams through the intermediately of a lens 42. By this constitution, when a first head 12 reaches above the first check section 18, the parts 35, 36, and 37 can be checked with the first check section 18 while they are moved without stopping the first head 12. As mentioned above, while parts are transferred from a part feed section to a board holding section, the shapes and hold positions of the parts 35, 36, and 37 held by a suction nozzle 15 can be checked, so that various kinds of parts can be efficiently and accurately mounted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はチップ形抵抗やＳＯ
Ｐ（ＳＭＡＬＬ−ＯＵＴＬＩＮＥ−ＰＡＣＫＡＧＥ）部
品などの各種の表面実装部品（以下、部品と呼ぶ）をプ
リント基板に装着する電子部品装着装置および電子部品
装着方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type resistor or SO
The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting various surface mount components (hereinafter, referred to as components) such as P (SMALL-OUTLINE-PACKAGE) components on a printed circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来の電子部品装着装置は、大きさも形
状も多種多様の部品、たとえば平板形状で縦横高さ寸法
がそれぞれ０．６ｍｍ、０．３ｍｍ、０．２ｍｍと非常
に小さいチップ形抵抗や、ＩＣを内蔵した平板形状の樹
脂製部品ボディとこの部品ボディ側面部から突設された
リード端子を有するＳＯＰ部品などを、供給部から吸着
ノズルで取出して搬送する途中に検査部で一時的に停止
させ、カメラにより部品の形状や吸着ノズルによる保持
状態を撮像後、画像処理を行って良否などの検査をした
後、プリント基板に装着していた。2. Description of the Related Art A conventional electronic component mounting apparatus has a variety of components having various sizes and shapes, for example, a chip type resistor having a very small height of 0.6 mm, 0.3 mm and 0.2 mm in a flat plate shape. In addition, the inspection unit temporarily removes a SOP component with a flat resin part body with a built-in IC and a lead terminal protruding from the side surface of the component body from the supply unit by using a suction nozzle and transports it. Then, after imaging the shape of the component and the holding state by the suction nozzle with a camera, performing image processing and inspecting the quality or the like, the device is mounted on a printed circuit board.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】このように従来の電子
部品装着装置は、部品の検査の際に一時的にその搬送を
停止させていたため、時間がかかり設備の高速化が困難
だった。As described above, in the conventional electronic component mounting apparatus, since the transport of the component is temporarily stopped during the inspection of the component, it takes time and it is difficult to increase the speed of the equipment.

【０００４】また、上記のような１台のカメラで平面的
に検査する方式では、上記ＳＯＰ部品などの部品におい
てリード端子が正常状態よりも上方に変形しているリー
ド浮きと呼ばれる立体的な形状不良などを検査できず、
このＳＯＰ部品などの部品を安定して装着するために
は、リード浮き検出用の検査ユニットも必要となって装
置が大型化してしまうだけでなく、この検査ユニットに
よる検査も必要となるため、さらに検査時間が長くなり
設備の高速化が困難なものであった。In the method of inspecting two-dimensionally with one camera as described above, a three-dimensional shape called a lead float in which lead terminals are deformed upward from a normal state in a component such as the SOP component or the like. Inspect defects etc.,
In order to stably mount components such as the SOP components, an inspection unit for detecting lead floating is required, which not only increases the size of the apparatus, but also requires an inspection using this inspection unit. Inspection time was long and it was difficult to speed up the equipment.

【０００５】本発明は上記課題を解決し、多種類の部品
を高速で効率よく高精度に装着することを目的とするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to mount various kinds of parts efficiently at high speed with high accuracy.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、部品供給部と、プリント基板を保持
する基板保持部と、部品供給部から供給された部品を取
出して上記基板保持部上のプリント基板に装着する吸着
ノズルと、この吸着ノズルを取付けたヘッド部と、上記
吸着ノズルを昇降させる吸着ノズル昇降部と、上記ヘッ
ド部を上記部品供給部と上記基板保持部の間で移動させ
るヘッド駆動部と、上記部品供給部から上記基板保持部
への部品搬送経路に配置された検査部と、上記部品供給
部、上記基板保持部、上記吸着ノズル昇降部、上記ヘッ
ド部、上記ヘッド駆動部、上記検査部の動作を制御する
と共に部品検査データを記憶した記憶部を有する制御部
とで構成され、上記検査部は、上記吸着ノズルに保持さ
れて上記部品搬送経路を移動する部品に下方より帯状の
平行光線を照射する投光部と、この投光部からの上記照
射光の上記部品下面からの反射光を受光する受光部とか
らなり、上記吸着ノズルに保持された部品の形状と保持
姿勢を検査するものとしたものであって、上記部品供給
部から上記基板保持部への部品搬送中に、その搬送を停
止させることなく上記吸着ノズルに保持された部品の形
状と保持姿勢を検査するため、効率よく検査ができ設備
の高速化を実現できるものである。According to the present invention, there is provided a component supply unit, a board holding unit for holding a printed circuit board, and a component supplied from the component supply unit for taking out the board. A suction nozzle mounted on a printed circuit board on a unit, a head unit to which the suction nozzle is attached, a suction nozzle elevating unit for elevating the suction nozzle, and the head unit between the component supply unit and the substrate holding unit. A head drive unit to be moved, an inspection unit arranged on a component transport path from the component supply unit to the substrate holding unit, the component supply unit, the substrate holding unit, the suction nozzle elevating unit, the head unit, A head drive unit, and a control unit that controls the operation of the inspection unit and has a storage unit that stores component inspection data. The inspection unit is held by the suction nozzle and transports the component. A light projecting unit that irradiates a belt-shaped parallel light beam to a component moving on the road from below, and a light receiving unit that receives reflected light from the lower surface of the component of the irradiation light from the light projecting unit, It is intended to inspect the shape and holding posture of the held component, and during the component transfer from the component supply unit to the substrate holding unit, the component is held by the suction nozzle without stopping the transfer. Inspection of the shape and holding posture of the parts enables efficient inspection and realization of high-speed equipment.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、部品供給部と、プリント基板を保持する基板保持部
と、部品供給部から供給された部品を取出して上記基板
保持部上のプリント基板に装着する吸着ノズルと、この
吸着ノズルを取付けたヘッド部と、上記吸着ノズルを昇
降させる吸着ノズル昇降部と、上記ヘッド部を上記部品
供給部と上記基板保持部の間で移動させるヘッド駆動部
と、上記部品供給部から上記基板保持部への部品搬送経
路に配置された検査部と、上記部品供給部、上記基板保
持部、上記吸着ノズル昇降部、上記ヘッド部、上記ヘッ
ド駆動部、上記検査部の動作を制御すると共に部品検査
データを記憶した記憶部を有する制御部とで構成され、
上記検査部は、上記吸着ノズルに保持されて上記部品搬
送経路を移動する部品に下方より帯状の平行光線を照射
する投光部と、この投光部からの上記照射光の上記部品
下面からの反射光を受光する受光部とからなり、上記吸
着ノズルに保持された部品の形状と保持姿勢を検査する
ものとしたものであって、上記部品供給部から上記基板
保持部への部品搬送中に、その搬送を停止させることな
く上記吸着ノズルに保持された部品の形状と保持姿勢を
検査するため、効率よく検査ができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to a first aspect of the present invention, there is provided a component supply section, a board holding section for holding a printed circuit board, and a component supplied from the component supply section which is taken out of the board holding section. A suction nozzle mounted on a printed circuit board, a head unit to which the suction nozzle is attached, a suction nozzle elevating unit for elevating the suction nozzle, and moving the head unit between the component supply unit and the substrate holding unit. A head driving unit, an inspection unit disposed on a component transport path from the component supply unit to the substrate holding unit, the component supply unit, the substrate holding unit, the suction nozzle elevating unit, the head unit, and the head driving unit Unit, and a control unit having a storage unit that controls the operation of the inspection unit and stores component inspection data,
The inspection unit is configured to irradiate a belt-shaped parallel light beam from below to a component that is held by the suction nozzle and moves along the component transport path, and that the irradiation light from the projection unit is emitted from the lower surface of the component. A light receiving unit for receiving the reflected light, for inspecting the shape and holding posture of the component held by the suction nozzle, during the transport of the component from the component supply unit to the board holding unit. Since the shape and the holding posture of the component held by the suction nozzle are inspected without stopping the conveyance, the inspection can be performed efficiently.

【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の発明において、吸着ノズルに保持されて部品
搬送経路を移動する部品に、斜め下方から投光部によっ
て帯状の平行光線を照射し、この照射光が上記部品下面
で反射された反射光を受光部で受光するものとしたもの
であって、部品下面に対し角度をもって帯状の平行光線
を照射し、この部品下面から角度をもって反射された反
射光を受光部で受光するものであるので立体的な形状不
良なども検査できる。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a belt-like parallel light beam is applied to a component, which is held by a suction nozzle and moves on a component transport path, from a diagonally lower part by a light projecting unit. And irradiates the light reflected by the lower surface of the component with a light receiving unit. The lower surface of the component is irradiated with a band-shaped parallel ray at an angle, and the lower surface of the component is irradiated with an angle. Since the reflected light is received by the light receiving unit, a three-dimensional shape defect can be inspected.

【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項
２に記載の発明において、照射光を、吸着ノズルに保持
されて部品搬送経路を移動する部品の進行方向の前方あ
るいは後方から上記部品下面に照射するものとしたもの
であって、検査部や照射光の移動を伴わずに上記部品下
面の全面を効率的に検査できる。According to a third aspect of the present invention, in accordance with the second aspect of the present invention, the irradiation light is transmitted from the front or rear in the traveling direction of the component moving on the component transport path while being held by the suction nozzle. Since the lower surface of the component is irradiated, the entire lower surface of the component can be efficiently inspected without moving the inspection unit or the irradiation light.

【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項
３に記載の発明において、部品の長手方向を部品搬送進
行方向と同じ方向にした状態でこの部品を吸着ノズルで
保持し、この状態で上記部品を検査部上を移動させるも
のとしたものであって、上記部品に照射する照射光の幅
を狭くすることができるため検査部および設備全体をコ
ンパクトなものとすることができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the component is held by a suction nozzle in a state where the longitudinal direction of the component is set to the same direction as the component conveying direction. In this state, the component is moved on the inspection unit, and the width of the irradiation light applied to the component can be narrowed, so that the inspection unit and the entire equipment can be made compact.

【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項
１〜４のいずれか一つに記載の発明において、装着する
部品の種類により検査部上を移動するヘッド部の移動速
度を異なるものとしたものであって、微小な部品やＳＯ
Ｐ部品など高精度な装着が必要な部品は低速で移動させ
高精度に検査を行い、そうでない部品は高速に移動させ
ることにより、効率よく検査できる。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the moving speed of the head moving on the inspection section varies depending on the type of the component to be mounted. Small parts and SO
Components that require high-precision mounting, such as P components, are moved at a low speed for high-precision inspection, and components that do not need to be moved at a high speed can be efficiently inspected.

【００１２】本発明の請求項６に記載の発明は、請求項
１〜５のいずれか一つに記載の発明において、装着する
部品の高さにより検査部上を移動する吸着ノズルを昇降
させて、検査時の部品下面の高さを略一定としたもので
あって、受光部で受光する反射光のばらつきが少なくな
り、結果としてばらつきの少ない安定した検査ができ
る。According to a sixth aspect of the present invention, in accordance with the first aspect of the present invention, the suction nozzle which moves on the inspection unit according to the height of the component to be mounted is moved up and down. In addition, the height of the lower surface of the component at the time of inspection is made substantially constant, and the variation of the reflected light received by the light receiving unit is reduced, and as a result, a stable inspection with less variation can be performed.

【００１３】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１〜６のいずれか一つに記載の発明において、吸着ノズ
ルに保持されて検査部上を移動する部品下面に照射する
照射光の幅を、上記部品の幅以上のものとしたものであ
って、一回の部品移動だけでこの部品下面全面の検査が
行えるため効率的な検査ができる。According to a seventh aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, there is provided irradiation light for irradiating a lower surface of a component which is held by a suction nozzle and moves on an inspection unit. Is greater than the width of the component, and the entire lower surface of the component can be inspected with only one movement of the component, so that efficient inspection can be performed.

【００１４】本発明の請求項８に記載の発明は、請求項
１〜７のいずれか一つに記載の発明において、吸着ノズ
ルに保持されて検査部上を移動する部品下面に照射する
照射光をレーザー光としたものであって、直進性が高く
光量も安定しているレーザー光を使用することによって
照射光と反射光のばらつきが少なくなり、結果としてば
らつきの少ない安定した検査ができる。According to an eighth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, there is provided irradiation light for irradiating a lower surface of a component which is held by a suction nozzle and moves on an inspection unit. Is a laser beam, and the use of a laser beam having a high linearity and a stable light amount reduces the variation between the irradiation light and the reflected light. As a result, a stable inspection with less variation can be performed.

【００１５】本発明の請求項９に記載の発明は、請求項
１〜８のいずれか一つに記載の発明において、吸着ノズ
ル回転部を設けたものであって、部品を吸着ノズルによ
り取出す際に正しい保持姿勢に対して角度ズレを起こし
てしまった場合でも正しい保持姿勢に修正して装着する
ことができる。According to a ninth aspect of the present invention, in accordance with any one of the first to eighth aspects of the present invention, a suction nozzle rotating section is provided, and when a component is taken out by the suction nozzle. Even when the angle is shifted with respect to the correct holding posture, the user can correct the holding posture and mount it.

【００１６】本発明の請求項１０に記載の発明は、請求
項１〜９のいずれか一つに記載の発明において、部品供
給部と基板保持部をその間に検査部を挟んだ状態で隣接
配置して、上記部品供給部では第一の方向に部品を供給
するものとし、上記基板保持部は上記第一の方向に移動
するものとし、吸着ノズルを取付けたヘッド部は上記検
査部上を通過して上記第一の方向と直交する第二の方向
に移動するものとしたものであって、部品の取出し、検
査、装着という一連の動作のためのヘッド部の移動軌跡
が直線状で最短となり高速で装着を行うことができる。According to a tenth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to ninth aspects, the component supply section and the board holding section are arranged adjacently with the inspection section interposed therebetween. The component supply unit supplies components in a first direction, the substrate holding unit moves in the first direction, and a head unit having a suction nozzle attached passes over the inspection unit. And moving in the second direction orthogonal to the first direction, and the moving trajectory of the head portion for a series of operations such as component removal, inspection, and mounting is linear and shortest. Mounting can be performed at high speed.

【００１７】本発明の請求項１１に記載の発明は、請求
項１０に記載の発明において、二つの部品供給部と、吸
着ノズルを取付けた二つのヘッド部を有し、上記二つの
部品供給部を基板保持部の両側に検査部を挟んだ状態で
隣接配置して、上記二つのヘッド部をそれぞれ上記部品
供給部のどちらか一方と基板保持部の間を上記検査部上
を通過して移動するものとしたものであって、一方のヘ
ッド部で部品を取出し中に他方のヘッド部で部品を装着
でき、このように二つのヘッド部で交互に装着動作をで
きるので効率のよい装着ができる。According to an eleventh aspect of the present invention, in accordance with the tenth aspect, there are provided two component supply units and two head units to which suction nozzles are attached. Are arranged adjacent to each other on both sides of the substrate holding unit with the inspection unit interposed therebetween, and the two head units are moved between one of the component supply units and the substrate holding unit, passing over the inspection unit. The component can be mounted by the other head while the component is being taken out by one head, and the mounting operation can be performed alternately by the two heads, so that efficient mounting can be performed. .

【００１８】本発明の請求項１２に記載の発明は、請求
項１０または請求項１１に記載の発明において、部品供
給部は複数の部品供給ユニットを第二方向に隣接配置し
たものとし、ヘッド部は複数の吸着ノズルを第二の方向
に直線状に取付けたものとしたものであって、取出しと
装着の際に複数の部品を同時に扱うことができ、さらに
効率のよい装着ができる。According to a twelfth aspect of the present invention, in the tenth or eleventh aspect, the component supply unit includes a plurality of component supply units arranged adjacent to each other in the second direction. Is a device in which a plurality of suction nozzles are linearly mounted in the second direction. A plurality of components can be handled at the same time when taking out and mounting, and more efficient mounting can be performed.

【００１９】本発明の請求項１３に記載の発明は、部品
供給部から部品を供給する工程と、この部品をヘッド部
に取付けた吸着ノズルで取出す工程と、上記部品供給部
からプリント基板を保持する基板保持部への部品搬送経
路に配置された検査部へ向けて上記部品を移動させる工
程と、上記吸着ノズルに保持されて上記部品搬送経路を
移動する部品に上記検査部の投光部によって下方より帯
状の平行光線を照射すると共に、この照射された光の上
記部品下面からの反射光を上記検査部の受光部で受光し
て、上記吸着ノズルに保持された部品の形状と保持姿勢
を検査する工程と、上記検査部から上記基板保持部へ向
けて上記部品を移動させる工程と、上記部品を上記基板
保持部上のプリント基板に装着する工程とからなるもの
であって、上記部品供給部から上記基板保持部への部品
搬送中に、その搬送を停止させることなく上記吸着ノズ
ルに保持された部品の形状と保持姿勢を検査するため、
効率よく検査ができ設備の高速化を実現できるものであ
る。According to a thirteenth aspect of the present invention, a step of supplying a component from a component supply unit, a step of removing the component with a suction nozzle attached to a head unit, and holding a printed circuit board from the component supply unit Moving the component toward the inspection unit arranged on the component transport path to the substrate holding unit to be moved, and projecting the component held on the suction nozzle and moving on the component transport path by the light emitting unit of the inspection unit. While irradiating a belt-shaped parallel light beam from below, the reflected light of the irradiated light from the lower surface of the component is received by the light receiving portion of the inspection section, and the shape and the holding posture of the component held by the suction nozzle are changed. Inspecting, moving the component from the inspection unit toward the board holding unit, and mounting the component on a printed circuit board on the board holding unit, From the supply unit into the component conveyance to the substrate holder, in order to inspect the shape and the holding posture of the component held by the suction nozzle without stopping the conveyance,
Inspection can be carried out efficiently and the equipment can be speeded up.

【００２０】本発明の請求項１４に記載の発明は、請求
項１３に記載の発明において、吸着ノズルに保持されて
部品搬送経路を移動する部品に検査部の投光部によって
斜め下方より帯状の平行光線を照射し、この照射光が上
記部品下面からの反射光を上記検査部の受光部で受光す
るものとしたものであって、部品下面に対し角度をもっ
て帯状の平行光線を照射し、この部品下面から角度をも
って反射された反射光を受光部で受光するものであるの
で立体的な形状不良なども検査できる。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the invention according to the thirteenth aspect, a belt which is held by a suction nozzle and moves on a component transport path is formed in a belt-like shape from obliquely below by a light emitting unit of an inspection unit. A parallel light beam is irradiated, and the irradiation light is to receive the reflected light from the lower surface of the component at the light receiving portion of the inspection unit. Since the light reflected at an angle from the lower surface of the component is received by the light receiving section, a three-dimensional shape defect can be inspected.

【００２１】本発明の請求項１５に記載の発明は、請求
項１４に記載の発明において、照射光を、吸着ノズルに
保持されて部品搬送経路を移動する部品の進行方向の前
方あるいは後方から上記部品下面に照射するものとした
ものであって、検査部や照射光の移動を伴わずに上記部
品下面の全面を効率的に検査できる。According to a fifteenth aspect of the present invention, in accordance with the fourteenth aspect of the present invention, the irradiation light is transmitted from the front or rear in the traveling direction of the component moving on the component transport path while being held by the suction nozzle. Since the lower surface of the component is irradiated, the entire lower surface of the component can be efficiently inspected without moving the inspection unit or the irradiation light.

【００２２】以下本発明の一実施形態を図面を用いて説
明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【００２３】図１は本発明の一実施形態の電子部品装着
装置を示す斜視図であり、図２は同要部平面図であり、
図３は同第一のヘッド部を示す要部斜視図であり、図４
は同第一の検査部を示す要部斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a main part showing the first head unit, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a main part showing the first inspection unit.

【００２４】図１、図２において、１は第一の部品供給
部であり、２は第二の部品供給部であり、３は部品供給
ユニットである。この部品供給ユニット３は各ユニット
ごとにそれぞれ同一品種の部品を複数個収納しており、
上記部品供給部１，２に複数個、第二方向である同図に
示すＸ方向に隣接配置され、第一方向であるＸ方向と直
交するＹ方向に上記部品を一つずつ順次進行させて所定
位置（部品供給位置）に供給するものである。上記各部
品供給ユニット３の部品供給位置では、Ｘ方向と上記部
品の長手方向が同じになるようにして、この部品が供給
されるようになっている。1 and 2, reference numeral 1 denotes a first component supply unit, 2 denotes a second component supply unit, and 3 denotes a component supply unit. The component supply unit 3 stores a plurality of components of the same type for each unit.
A plurality of the components are arranged adjacent to the component supply units 1 and 2 in the X direction shown in the figure, which is the second direction, and the components are sequentially advanced one by one in the Y direction orthogonal to the X direction which is the first direction. It is supplied to a predetermined position (component supply position). At the component supply position of each of the component supply units 3, the component is supplied such that the X direction is the same as the longitudinal direction of the component.

【００２５】４はプリント基板５を保持する基板保持部
であり、図２に示すモータ７によりボールねじ８を介し
てガイドレール６に沿ってＹ方向に往復移動するように
なっている。Reference numeral 4 denotes a board holding portion for holding the printed board 5, which is reciprocated in the Y direction along a guide rail 6 via a ball screw 8 by a motor 7 shown in FIG.

【００２６】９はこの基板保持部４にプリント基板５を
供給する基板搬入部であり、１０は上記基板保持部４か
らプリント基板５を排出する基板排出部である。Reference numeral 9 denotes a board carry-in section for supplying the printed board 5 to the board holding section 4, and reference numeral 10 denotes a board discharge section for discharging the printed board 5 from the board holding section 4.

【００２７】１１はガイドレールであり、１２は第一の
ヘッド部であり、１３は第二のヘッド部である。これら
第一、第二のヘッド部１２，１３はそれぞれガイドレー
ル１１に沿ってヘッド駆動部１４により駆動され、Ｘ方
向に往復移動する。このヘッド駆動部１４は、上記ガイ
ドレール１１に沿って設けられたボールねじ（図示せ
ず）と係合したナット（図示せず）をモータ（図示せ
ず）により回転させることにより、上記第一、第二のヘ
ッド部１２，１３を独立してＸ方向に往復移動させるも
のである。Reference numeral 11 is a guide rail, 12 is a first head, and 13 is a second head. The first and second head units 12 and 13 are driven by a head driving unit 14 along the guide rails 11 and reciprocate in the X direction. The head drive unit 14 rotates a nut (not shown) engaged with a ball screw (not shown) provided along the guide rail 11 by a motor (not shown), thereby causing the first , The second head units 12 and 13 are independently reciprocated in the X direction.

【００２８】１５は吸着ノズルであり、上記第一のヘッ
ド部１２と第二のヘッド部１３には、それぞれ複数個の
吸着ノズル１５がＸ方向に直線状に隣接して保持されて
おり、上記第一の部品供給部１あるいは第二の部品供給
部２から供給された部品を取出して上記基板保持部４に
保持されたプリント基板５に装着する。Reference numeral 15 denotes a suction nozzle, and a plurality of suction nozzles 15 are held by the first head unit 12 and the second head unit 13 in a straight line adjacent to each other in the X direction. The components supplied from the first component supply unit 1 or the second component supply unit 2 are taken out and mounted on the printed circuit board 5 held by the board holding unit 4.

【００２９】１６は電子部品装着装置の各部の動作を制
御する制御部であり、１７はこの制御部１６に設けられ
部品検査データを記憶した記憶部である。部品検査デー
タは、装着する部品の三次元の形状データや、吸着ノズ
ル１５で搬送される際の部品の各部（特に下面部）の位
置の三次元座標などを含んでいる。Reference numeral 16 denotes a control unit for controlling the operation of each unit of the electronic component mounting apparatus. Reference numeral 17 denotes a storage unit provided in the control unit 16 for storing component inspection data. The component inspection data includes three-dimensional shape data of the component to be mounted, three-dimensional coordinates of the position of each part (particularly, the lower surface) of the component when being conveyed by the suction nozzle 15, and the like.

【００３０】なお、記憶部１７は、本実施の形態ではフ
ロッピーディスクに保管された部品検査データを読み込
んで使用するものとしているが、これに限らず、制御部
１６内で部品検査データを利用できるものであれば、ど
のようなものでもよい。In this embodiment, the storage unit 17 reads and uses the component inspection data stored in the floppy disk. However, the present invention is not limited to this, and the component inspection data can be used in the control unit 16. Anything can be used.

【００３１】１８は第一の検査部であり、１９は第二の
検査部であり、２０は部品を廃棄する廃棄部である。Reference numeral 18 denotes a first inspection unit, 19 denotes a second inspection unit, and 20 denotes a discard unit that discards parts.

【００３２】２１は部品搬送経路であり、この部品搬送
経路２１上に基板保持部４を中心にその外方に廃棄部２
０が、その外方には第一の検査部１８あるいは第二の検
査部１９が、さらにその外方には第一の部品供給部１あ
るいは第二の部品供給部２が配置されている。さらに詳
しく説明すると、第一の部品供給部１と第二の部品供給
部２の部品供給ユニット３の部品供給位置がこの部品搬
送経路２１上に配置されるようになっている。Numeral 21 denotes a component transport path, on which the discarding unit 2 is disposed outside the board holding unit 4 centering on the board holding unit 4.
0, a first inspection unit 18 or a second inspection unit 19 is disposed outside the first inspection unit, and a first component supply unit 1 or a second component supply unit 2 is disposed outside the first inspection unit 18 or the second inspection unit 19. More specifically, the component supply positions of the component supply units 3 of the first component supply unit 1 and the second component supply unit 2 are arranged on the component transport path 21.

【００３３】図３は第一のヘッド部１２を示しており、
第二のヘッド部１３も同様の構成のものであるので、こ
こでは第一のヘッド部１２についてのみ詳しく説明を行
う。同図において、１５は吸着ノズルであり、２２はノ
ズルホルダーであり、２３はこのノズルホルダー２２を
保持するホルダープレートであり、２４は吸着ノズル昇
降部であり、２５は吸着ノズル回転部である。FIG. 3 shows the first head section 12,
Since the second head unit 13 has the same configuration, only the first head unit 12 will be described in detail here. In the figure, reference numeral 15 denotes a suction nozzle, reference numeral 22 denotes a nozzle holder, reference numeral 23 denotes a holder plate for holding the nozzle holder 22, reference numeral 24 denotes a suction nozzle elevating unit, and reference numeral 25 denotes a suction nozzle rotating unit.

【００３４】上記ノズルホルダー２２はホルダープレー
ト２３内に回転可能に保持され、吸着ノズル１５はこの
ノズルホルダー２２内に上下に摺動可能に配置されてお
り、ノズルホルダー２２内に設けられたバネ（不図示）
により上方に付勢されるとともに、このノズルホルダー
２２と連動して回転するようになっている。The nozzle holder 22 is rotatably held in a holder plate 23, and the suction nozzles 15 are arranged slidably in the nozzle holder 22 up and down. (Not shown)
, And is rotated in conjunction with the nozzle holder 22.

【００３５】上記吸着ノズル昇降部２４は、モータ２６
によって揺動するカム２７と、このカム２７のカム面を
挟み込む２個のカムフォロア２８と、このカムフォロア
２８を介して上記カム２７と係合し上下動する上下ブロ
ック２９と、この上下ブロック２９に取付けられ切欠き
２９Ｂを有する駆動プレート２９Ａと、この駆動プレー
ト２９Ａと上記ノズルホルダー２２の間に設けられたバ
ネ３０と、上記吸着ノズル１５の上部に配置された電磁
石３１と、この電磁石３１の下部に連結され電磁石３１
により進退する駆動ブロック３１Ａからなる。吸着ノズ
ル１５はその上端が駆動プレート２９Ａの切欠き２９Ｂ
内に配置されるようになっている。３２は上記上下ブロ
ック２９が上下動するようにガイドするガイドブロック
である。The suction nozzle elevating unit 24 includes a motor 26
A cam 27 which swings by this, two cam followers 28 sandwiching the cam surface of the cam 27, an upper and lower block 29 which engages with the cam 27 via the cam follower 28 to move up and down, and is attached to the upper and lower block 29. A drive plate 29A having a cutout 29B, a spring 30 provided between the drive plate 29A and the nozzle holder 22, an electromagnet 31 disposed above the suction nozzle 15, and a lower portion of the electromagnet 31. Electromagnet 31 connected
The drive block 31A moves forward and backward. The upper end of the suction nozzle 15 has a notch 29B of the drive plate 29A.
It is designed to be placed inside. A guide block 32 guides the upper and lower blocks 29 to move up and down.

【００３６】また、上記吸着ノズル回転部２５は、図示
しない駆動源により水平方向に往復移動するラック３３
と、このラック３３とそれぞれ係合するように上記ノズ
ルホルダー２２の上部に配置されたギア３４とからな
る。The suction nozzle rotating unit 25 includes a rack 33 which reciprocates in a horizontal direction by a driving source (not shown).
And a gear 34 disposed above the nozzle holder 22 so as to be engaged with the rack 33, respectively.

【００３７】図４は第一の検査部１８を示しており、第
二の検査部１９も同様の構成のものであるので、ここで
は第一の検査部１８についてのみ詳しく説明を行う。同
図において、１２は第一のヘッド部であり、１５は吸着
ノズルであり、２２はノズルホルダーであり、３５，３
６，３７は上記吸着ノズル１５に保持された部品であ
り、３５と３６はそれぞれ大きさの異なるチップ形抵抗
を示しており、３７はＳＯＰ部品を示している。FIG. 4 shows the first inspection unit 18, and the second inspection unit 19 has the same configuration. Therefore, only the first inspection unit 18 will be described in detail here. In the figure, reference numeral 12 denotes a first head unit, 15 denotes a suction nozzle, 22 denotes a nozzle holder, and 35, 3
Reference numerals 6 and 37 denote components held by the suction nozzle 15, reference numerals 35 and 36 denote chip-type resistors having different sizes, and reference numeral 37 denotes an SOP component.

【００３８】３８は帯状の平行なレーザー光３９を上記
部品３５，３６，３７に斜め下方より照射する投光部で
あり、４０は上記レーザー光３９が上記部品３５，３
６，３７の下面で角度をもって反射された反射光であ
り、４１はこの反射光４０をレンズ４２を介して受光す
る受光部である。Numeral 38 denotes a light projecting portion for irradiating the belt-shaped parallel laser light 39 onto the components 35, 36, 37 from obliquely below, and 40 denotes a laser beam which emits the laser light 39 to the components 35, 3;
A light receiving portion 41 receives the reflected light 40 via a lens 42. The light is reflected by the lower surfaces of the light beams 6 and 37 at an angle.

【００３９】次に動作について説明する。Next, the operation will be described.

【００４０】まず、全体的な動作について説明する。図
２に示すように、基板保持部４が図中上方向に移動し、
基板搬入部９と基板保持部４と基板排出部１０が一直線
上になると、基板搬入部９からプリント基板５が基板保
持部４に供給され、そして次に、この基板保持部４は図
中下方向に移動し、部品装着のために、部品搬送経路２
１近傍をＹ方向に往復移動する。First, the overall operation will be described. As shown in FIG. 2, the substrate holding unit 4 moves upward in the figure,
When the board loading section 9, the board holding section 4, and the board ejection section 10 are aligned, the printed board 5 is supplied from the board loading section 9 to the board holding section 4, and then the board holding section 4 is moved downward in the figure. To the component transfer path 2 for component placement.
1 reciprocate in the Y direction.

【００４１】このとき、第一のヘッド部１２は部品搬送
経路２１上を第一の部品供給部１と基板保持部４の間
で、第一の検査部１８と廃棄部２０上を通過しながらＸ
方向に直線的に往復移動し、第一の部品供給部１から供
給された部品３５〜３７を吸着ノズル１５で取出し、基
板保持部４に保持されたプリント基板５上に装着する。
吸着ノズル１５で取出された部品３５〜３７は、第一の
検査部１８上を通過するときに、その形状と保持姿勢が
検査され、不良と判断された場合には、この部品は第一
の検査部１８の基板保持部４側に隣接して配置された廃
棄部２０に廃棄される。At this time, the first head unit 12 passes along the component transport path 21 between the first component supply unit 1 and the substrate holding unit 4, and passes over the first inspection unit 18 and the discard unit 20. X
The components 35 to 37 supplied from the first component supply unit 1 are taken out by the suction nozzle 15 and mounted on the printed board 5 held by the board holding unit 4.
When the parts 35 to 37 taken out by the suction nozzle 15 pass over the first inspection unit 18, their shapes and holding postures are inspected. It is discarded by the discarding unit 20 disposed adjacent to the inspection unit 18 on the substrate holding unit 4 side.

【００４２】同様に、第二のヘッド部１３も部品搬送経
路２１上を第二の部品供給部２と基板保持部４の間で、
第二の検査部１９と廃棄部２０上を通過しながらＸ方向
に直線的に往復移動し、第二の部品供給部２から供給さ
れた部品を吸着ノズル１５で取出し、基板保持部４に保
持されたプリント基板５上に装着する。第二の検査部１
９による部品３５〜３７の検査とそれに伴う廃棄も、第
一の検査部１８と同様に行われる。Similarly, the second head unit 13 moves along the component transport path 21 between the second component supply unit 2 and the substrate holding unit 4.
It reciprocates linearly in the X direction while passing over the second inspection unit 19 and the disposal unit 20, takes out the component supplied from the second component supply unit 2 by the suction nozzle 15, and holds it on the substrate holding unit 4. The printed circuit board 5 is mounted. Second inspection unit 1
The inspection of the components 35 to 37 and the accompanying disposal are performed in the same manner as in the first inspection unit 18.

【００４３】上記部品供給ユニット３の部品供給位置、
第一の検査部１８、第二の検査部１９、廃棄部２０がＸ
方向に直線状に隣接して配置されているため、上記ヘッ
ド部１２，１３の移動軌跡は直線状で最短となり、さら
に、このヘッド部１２，１３の装着動作は交互に行うこ
とができるため、一方のヘッド部で部品取出し動作をし
ている間に、他方のヘッド部で装着動作を行うことがで
き、効率がよく、結果として高速での装着が可能とな
る。A component supply position of the component supply unit 3;
The first inspection unit 18, the second inspection unit 19, and the discard unit 20 are X
Since they are arranged linearly adjacent to each other in the direction, the movement trajectory of the heads 12 and 13 is linear and shortest, and the mounting operation of the heads 12 and 13 can be performed alternately. The mounting operation can be performed by the other head unit while the component pick-up operation is performed by the other head unit, and the mounting operation can be performed efficiently with high efficiency.

【００４４】また、部品供給部１，２にはそれぞれ複数
の部品供給ユニット３がＸ方向に隣接配置され、ヘッド
部１２，１３にはそれぞれ複数の吸着ノズル１５がＸ方
向に直線状に取付けられているため、部品取出し動作と
装着動作の際に、同時に複数個の部品を取り扱うことが
できるので、さらに効率よく生産ができるものとなって
いる。A plurality of component supply units 3 are disposed adjacent to each other in the component supply units 1 and 2 in the X direction, and a plurality of suction nozzles 15 are linearly mounted in the head units 12 and 13 in the X direction. Therefore, a plurality of components can be handled at the same time during the component removal operation and the mounting operation, so that production can be performed more efficiently.

【００４５】このようにして、プリント基板５上への部
品装着が終了すると、基板保持部４は図２の上方向に移
動して、基板搬入部９と基板保持部４と基板排出部１０
が一直線上となった状態で、このプリント基板５は基板
保持部４から基板排出部１０へと排出され、同時に基板
搬入部９から次のプリント基板５が基板保持部４に供給
されて、次の装着動作が始まり、このようにして連続し
て生産が行われる。When the mounting of the components on the printed circuit board 5 is completed, the board holding section 4 moves upward in FIG. 2, and the board loading section 9, the board holding section 4, and the board discharging section 10 are moved.
Are aligned on a straight line, the printed board 5 is discharged from the board holding section 4 to the board discharging section 10, and at the same time, the next printed board 5 is supplied from the board loading section 9 to the board holding section 4, and Is started, and production is continuously performed in this manner.

【００４６】次に、吸着ノズル昇降部２４の動作につい
て詳しく説明をする。Next, the operation of the suction nozzle elevating unit 24 will be described in detail.

【００４７】吸着ノズル１５が下降する場合は、図３に
示すように、電磁石３１により駆動ブロック３１Ａが下
方に突出し、駆動プレート２９Ａの上面に当接する。こ
の状態でモータ２６の一方向の回動によりカム２７が一
方向に回動すると、カムフォロア２８を介して上下ブロ
ック２９、駆動プレート２９Ａと駆動ブロック３１Ａが
下降し、このとき駆動ブロック３１Ａの下面は吸着ノズ
ル１５の上端と当接するので、吸着ノズル１５はノズル
ホルダー２２内に設けられたバネ（不図示）の上方への
付勢力に抗して下降する。When the suction nozzle 15 is lowered, as shown in FIG. 3, the drive block 31A protrudes downward by the electromagnet 31 and contacts the upper surface of the drive plate 29A. In this state, when the cam 27 rotates in one direction due to the rotation of the motor 26 in one direction, the upper and lower blocks 29, the drive plate 29A and the drive block 31A descend via the cam follower 28, and the lower surface of the drive block 31A Since the suction nozzle 15 contacts the upper end of the suction nozzle 15, the suction nozzle 15 descends against a biasing force of a spring (not shown) provided in the nozzle holder 22.

【００４８】吸着ノズル１５が上昇する場合は、モータ
２６の逆方向への回動によりカム２７が逆方向に回動す
ることにより、カムフォロア２８を介して上下ブロック
２９、駆動プレート２９Ａと駆動ブロック３１Ａが上昇
し、このとき駆動ブロック３１Ａの下面も上昇するの
で、吸着ノズル１５はノズルホルダー２２内に設けられ
たバネ（不図示）の上方への付勢力により上昇すること
になる。When the suction nozzle 15 is raised, the cam 27 is rotated in the reverse direction by the rotation of the motor 26 in the reverse direction, so that the upper and lower blocks 29, the drive plate 29A and the drive block 31A are driven via the cam follower 28. At this time, the lower surface of the drive block 31A also rises, and the suction nozzle 15 rises due to the upward urging force of a spring (not shown) provided in the nozzle holder 22.

【００４９】このように吸着ノズル１５を、対応する電
磁石３１の動作により駆動ブロック３１Ａを下方に突出
させることによって下降させるので、複数の吸着ノズル
１５の内必要なもののみを選択的に下降させることがで
きる。As described above, the suction nozzle 15 is lowered by projecting the drive block 31A downward by the operation of the corresponding electromagnet 31, so that only necessary ones of the plurality of suction nozzles 15 are selectively lowered. Can be.

【００５０】電磁石３１を動作させず駆動ブロック３１
Ａを下方に突出させなかった場合には、駆動プレート２
９Ａが下降しても吸着ノズル１５は高さが変わらず昇降
しない。Drive block 31 without operating electromagnet 31
If A does not protrude downward, drive plate 2
Even if 9A falls, suction nozzle 15 does not change its height and does not move up and down.

【００５１】バネ３０は上下ブロック２９、駆動プレー
ト２９Ａの昇降動作の衝撃を緩和し、スムーズな動作を
行わせるためのものである。The spring 30 serves to reduce the impact of the vertical movement of the upper and lower blocks 29 and the drive plate 29A so as to perform a smooth operation.

【００５２】次に、吸着ノズル回転部２５の動作につい
て詳しく説明をする。Next, the operation of the suction nozzle rotating unit 25 will be described in detail.

【００５３】吸着ノズル１５を回転させる場合には、図
３に示すラック３３を水平方向に移動させる。そうする
と、ノズルホルダー２２の上部に配置されたギア３４が
回転するので、ノズルホルダー２２および吸着ノズル１
５が回転することになる。ラック３３は、必要とされる
吸着ノズル１５の回転角度に応じた移動量だけ移動され
る。When rotating the suction nozzle 15, the rack 33 shown in FIG. 3 is moved in the horizontal direction. Then, the gear 34 disposed above the nozzle holder 22 rotates, so that the nozzle holder 22 and the suction nozzle 1 are rotated.
5 will rotate. The rack 33 is moved by an amount corresponding to a required rotation angle of the suction nozzle 15.

【００５４】次に、部品３５〜３７の取出し、検査、装
着の動作について詳しく説明をする。Next, the operations of taking out, inspecting, and mounting the components 35 to 37 will be described in detail.

【００５５】第一の部品供給部１で、部品供給ユニット
３に収納された部品３５〜３７が、この部品供給ユニッ
ト３内でＹ方向に進行させられ、上記部品３５〜３７の
長手方向がＸ方向になるようにして供給位置に供給され
ると、第一のヘッド部１２に取付けられた吸着ノズル１
５が上記部品供給ユニット３の供給位置上にくるよう
に、ヘッド駆動部１４により第一のヘッド部１２が第一
の部品供給部１上に移動する。In the first component supply unit 1, the components 35 to 37 stored in the component supply unit 3 are advanced in the Y direction in the component supply unit 3, and the longitudinal direction of the components 35 to 37 is X. When the suction nozzle 1 is supplied to the supply position in the
The head drive unit 14 moves the first head unit 12 onto the first component supply unit 1 so that the position 5 is located above the supply position of the component supply unit 3.

【００５６】そして、吸着ノズル昇降部２４により吸着
ノズル１５が下降し、上記供給位置に供給された部品３
５〜３７を吸着して取出した後、吸着ノズル昇降部２４
により吸着ノズル１５が上昇する。吸着ノズル１５が上
昇すると、第一のヘッド部１２は部品搬送経路２１上を
第一の検査部１８に向けてＸ方向に移動する。このとき
部品３５〜３７は、その長手方向がＸ方向すなわち進行
方向と同じ方向になるように吸着ノズル１５で保持され
た状態となっている。Then, the suction nozzle 15 is lowered by the suction nozzle lifting / lowering unit 24, and the component 3 supplied to the supply position is moved.
After sucking and taking out 5-37, the suction nozzle elevating unit 24
As a result, the suction nozzle 15 moves up. When the suction nozzle 15 moves up, the first head unit 12 moves in the X direction on the component transport path 21 toward the first inspection unit 18. At this time, the components 35 to 37 are held by the suction nozzle 15 so that the longitudinal direction is the X direction, that is, the same direction as the traveling direction.

【００５７】こうして上記第一のヘッド部１２は第一の
検査部１８上に到達するが、ここで停止することなく、
引き続き部品搬送経路２１上を基板保持部４に向けてＸ
方向に移動し、この移動中に第一の検査部１８によって
吸着ノズル１５で保持された部品の検査が行われる。In this way, the first head section 12 reaches the first inspection section 18 without stopping here.
Then, the X on the component transport path 21 is
The first inspection unit 18 inspects the component held by the suction nozzle 15 during this movement.

【００５８】図４に示すように、第一のヘッド部１２が
第一の検査部１８上を通過する際、この第一の検査部１
８の投光部３８により部品３５〜３７の進行方向（Ｘ方
向）の前方の斜め下方から帯状の平行なレーザー光３９
が、吸着ノズル１５で保持された部品３５〜３７の下面
に照射され、この部品下面からの反射光４０がレンズ４
２を介して受光部４１で受光されるようになっている。As shown in FIG. 4, when the first head section 12 passes over the first inspection section 18, the first inspection section 1
And a belt-like parallel laser beam 39 obliquely from the front in the traveling direction (X direction) of the components 35 to 37 by the light projecting unit 38 of FIG.
Is irradiated on the lower surfaces of the components 35 to 37 held by the suction nozzle 15, and reflected light 40 from the lower surface of the
The light is received by the light receiving unit 41 via the second light receiving unit 2.

【００５９】このように、レーザー光３９が斜め下方か
ら部品３５〜３７に照射され、この部品下面から角度を
もって反射された反射光４０を受光部４１で受光するよ
うにしているため、部品３５〜３７の立体的な形状不良
をも検査できるようになっている。As described above, the laser light 39 is applied to the components 35 to 37 obliquely from below, and the reflected light 40 reflected at an angle from the lower surface of the components is received by the light receiving section 41. 37 three-dimensional shape defects can also be inspected.

【００６０】また、レーザー光３９が部品３５〜３７の
進行方向の前方から上記部品下面に照射するものとして
いるので、第一の検査部１８やレーザー光３９の移動を
伴わずに上記部品下面の全面を効率的に検査できる。こ
のレーザー光３９は部品３５〜３７の進行方向の後方か
ら上記部品下面に照射するものとしても同じ効果を得る
ことができる。Since the lower surface of the component is irradiated with the laser beam 39 from the front in the traveling direction of the components 35 to 37, the lower surface of the component is not moved without the first inspection unit 18 or the laser beam 39 moving. The entire surface can be inspected efficiently. The same effect can be obtained by irradiating the laser light 39 onto the lower surface of the component from behind in the traveling direction of the component 35 to 37.

【００６１】投光部３８により照射される帯状の平行な
レーザー光３９の幅は、検査される部品３５〜３７の幅
以上としており、一回の部品移動だけで、この部品下面
全体の検査ができるようになっている。また、このとき
部品３５〜３７は、その長手方向がＸ方向すなわち進行
方向と同じ方向になるような状態で搬送されているの
で、レーザー光３９の幅は必要以上に広くしなくてもよ
いので、第一の検査部１８および設備全体をコンパクト
にすることができるようになっている。The width of the belt-like parallel laser light 39 emitted by the light projecting section 38 is equal to or larger than the width of the components 35 to 37 to be inspected. I can do it. Also, at this time, since the components 35 to 37 are conveyed in a state where their longitudinal directions are in the X direction, that is, the same direction as the traveling direction, the width of the laser beam 39 does not need to be made wider than necessary. The first inspection unit 18 and the entire equipment can be made compact.

【００６２】さらに、部品下面に照射する照射光を直進
性が高く光量も安定しているレーザー光３９としている
ので、照射光と反射光のばらつきが少なくなり、結果と
してばらつきの少ない安定した検査ができる。Further, since the irradiation light irradiating the lower surface of the component is the laser light 39 having a high linearity and a stable light amount, the variation between the irradiation light and the reflected light is reduced, and as a result, a stable inspection with a small variation can be achieved. it can.

【００６３】受光部４１は、図示していないが多数の受
光セルがマトリックス状に配列された受光素子を有して
おり、上記反射光４０が検出された受光セルの位置と記
憶部１７に記憶された部品検査データを制御部１６で比
較し、吸着ノズル１５で保持された部品３５〜３７が正
しい部品３５〜３７であるか、保持姿勢が正しいかどう
か、ＳＯＰ部品３７などのリード浮きと呼ばれる立体的
な形状不良がないかどうかを検査するようになってい
る。Although not shown, the light receiving section 41 has a light receiving element in which a large number of light receiving cells are arranged in a matrix, and stores the position of the light receiving cell where the reflected light 40 is detected and the storage section 17. The control unit 16 compares the obtained component inspection data, and determines whether the components 35 to 37 held by the suction nozzle 15 are correct components 35 to 37, whether the holding posture is correct, and that the SOP components 37 and the like are floating leads. Inspection is performed to check for three-dimensional shape defects.

【００６４】なお本実施の形態では、受光部４１は受光
素子を有するものとして説明したが、画像を撮像する撮
像カメラを利用することも可能である。In the present embodiment, the light receiving section 41 has been described as having a light receiving element. However, it is also possible to use an imaging camera for capturing an image.

【００６５】また、第一のヘッド部１２のＸ方向の移動
速度はヘッド駆動部１４により変化させることができる
ようになっているため、制御部１６は、部品検査データ
に基づいて、微小な部品３５やＳＯＰ部品３７など高精
度な装着が必要な部品の場合は低速で移動させ高精度に
検査を行い、そうでない部品３６の場合は高速に移動さ
せることにより、効率よく検査を行うことができる。Further, since the moving speed of the first head unit 12 in the X direction can be changed by the head driving unit 14, the control unit 16 determines the minute component based on the component inspection data. In the case of components requiring high-precision mounting, such as the component 35 and the SOP component 37, the components can be moved at a low speed and inspected with high accuracy. .

【００６６】さらにまた、検査の際、制御部１６は、部
品検査データに基づいて装着する部品３５〜３７の高さ
により検査部１８上を移動する吸着ノズル１５を昇降さ
せて、検査時の部品下面の高さが一定となるようにして
おり、受光部４１で受光する反射光４０のばらつきが少
なくなり、結果としてばらつきの少ない安定した検査が
できる。Further, at the time of inspection, the control unit 16 raises and lowers the suction nozzle 15 that moves on the inspection unit 18 based on the height of the components 35 to 37 to be mounted based on the component inspection data, so that the components at the time of inspection are Since the height of the lower surface is made constant, the variation of the reflected light 40 received by the light receiving unit 41 is reduced, and as a result, a stable inspection with less variation can be performed.

【００６７】このようにして検査が行われながら、上記
第一のヘッド部１２は、引き続き部品搬送経路２１上を
基板保持部４に向けてＸ方向に移動し、基板保持部４上
に到達すると、吸着ノズル昇降部２４により吸着ノズル
１５が下降し、上記基板保持部４に保持されたプリント
基板５上の所定位置に部品を装着する。While the inspection is performed as described above, the first head unit 12 continues to move in the X direction on the component transport path 21 toward the substrate holding unit 4 and reaches the substrate holding unit 4. Then, the suction nozzle 15 is lowered by the suction nozzle elevating unit 24, and the component is mounted at a predetermined position on the printed board 5 held by the board holding unit 4.

【００６８】第一の検査部１８による吸着ノズル１５で
保持された部品３５〜３７の検査の結果、保持姿勢がず
れていた場合、Ｘ方向のずれは第一のヘッド部１２の移
動位置を微調整し、Ｙ方向のずれは基板保持部４の移動
位置を微調整し、角度のずれは吸着ノズル回転部２５を
回転させて微調整した後、装着動作を行う。角度のずれ
が生じていなくても、部品３５〜３７を所定角度でプリ
ント基板５上に装着したい場合にも、このとき吸着ノズ
ル回転部２５を回転させて角度調整した後、装着動作を
行う。As a result of the inspection of the components 35 to 37 held by the suction nozzles 15 by the first inspection unit 18, if the holding posture is shifted, the shift in the X direction will slightly deviate the moving position of the first head unit 12. Adjustment is performed, and a displacement in the Y direction is finely adjusted for the moving position of the substrate holding unit 4. An angular displacement is finely adjusted by rotating the suction nozzle rotating unit 25, and then the mounting operation is performed. Even when the components 35 to 37 are to be mounted on the printed circuit board 5 at a predetermined angle even when the angle is not shifted, the mounting operation is performed after rotating the suction nozzle rotating unit 25 to adjust the angle.

【００６９】また、上述のように、第一の検査部１８に
よる吸着ノズル１５で保持された部品３５〜３７の検査
の結果、正しい部品３５〜３７でなかった場合や、ＳＯ
Ｐ部品３７などの部品のリード浮きと呼ばれる立体的な
形状不良が生じていた場合は、この部品３５〜３７は第
一の検査部１８の基板保持部４側に隣接して配置された
廃棄部２０に廃棄されるようになっている。As described above, as a result of the inspection of the components 35 to 37 held by the suction nozzle 15 by the first inspection unit 18, if the components 35 to 37 are not correct,
When a three-dimensional shape defect called lead floating of a component such as the P component 37 has occurred, the components 35 to 37 are disposed in the disposal unit disposed adjacent to the substrate holding unit 4 side of the first inspection unit 18. 20 to be discarded.

【００７０】なお本実施の形態では、ヘッド部１２，１
３に複数の吸着ノズル１５を設けて、この吸着ノズル１
５を昇降させるものとして説明したが、この吸着ノズル
１５が一つの構成としてもよく、また、吸着ノズル１５
ではなくヘッド部１２，１３が昇降する構成としてもよ
い。In this embodiment, the head sections 12, 1
3 is provided with a plurality of suction nozzles 15,
5 has been described as being raised and lowered, the suction nozzle 15 may be configured as a single unit.
Instead, the head units 12 and 13 may be configured to move up and down.

【００７１】[0071]

【発明の効果】以上のように本発明は、部品供給部から
基板保持部への部品搬送中に、その搬送を停止させるこ
となく吸着ノズルに保持された部品の形状と保持姿勢を
検査し、多種類の部品を高速で効率よく高精度に装着す
ることができるものである。As described above, the present invention inspects the shape and holding posture of the component held by the suction nozzle without stopping the transfer during the transfer of the component from the component supply unit to the substrate holding unit. It is possible to mount various kinds of parts efficiently at high speed and with high accuracy.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施形態の電子部品装着装置を示す
斜視図FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図２】同要部平面図FIG. 2 is a plan view of the main part.

【図３】同第一のヘッド部を示す要部斜視図FIG. 3 is a perspective view of a main part showing the first head unit.

【図４】同第一の検査部を示す要部斜視図FIG. 4 is an essential part perspective view showing the first inspection unit.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 第一の部品供給部 ２ 第二の部品供給部 ３ 部品供給ユニット ４ 基板保持部 ５ プリント基板 ６ ガイドレール ７ モータ ８ ボールねじ ９ 基板搬入部 １０ 基板排出部 １１ ガイドレール １２ 第一のヘッド部 １３ 第二のヘッド部 １４ ヘッド駆動部 １５ 吸着ノズル １６ 制御部 １７ 記憶部 １８ 第一の検査部 １９ 第二の検査部 ２０ 廃棄部 ２１ 部品搬送経路 ２２ ノズルホルダー ２３ ホルダープレート ２４ 吸着ノズル昇降部 ２５ 吸着ノズル回転部 ２６ モータ ２７ カム ２８ カムフォロア ２９ 上下ブロック ２９Ａ 駆動プレート ２９Ｂ 切欠き ３０ バネ ３１ 電磁石 ３１Ａ 駆動ブロック ３２ ガイドブロック ３３ ラック ３４ ギア ３５ チップ形抵抗 ３６ チップ形抵抗 ３７ ＳＯＰ部品 ３８ 投光部 ３９ レーザー光 ４０ 反射光 ４１ 受光部 ４２ レンズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st component supply part 2 2nd component supply part 3 component supply unit 4 board holding part 5 printed circuit board 6 guide rail 7 motor 8 ball screw 9 board carry-in part 10 board discharge part 11 guide rail 12 1st head part 13 Second Head Unit 14 Head Driving Unit 15 Suction Nozzle 16 Control Unit 17 Storage Unit 18 First Inspection Unit 19 Second Inspection Unit 20 Discard Unit 21 Component Transfer Path 22 Nozzle Holder 23 Holder Plate 24 Suction Nozzle Up / Down Unit 25 Suction nozzle rotating part 26 Motor 27 Cam 28 Cam follower 29 Upper and lower block 29A Drive plate 29B Notch 30 Spring 31 Electromagnet 31A Drive block 32 Guide block 33 Rack 34 Gear 35 Chip type resistor 36 Chip type resistor 37 SOP part 38 Light emitting part 39 Laser Light 40 reflected light 41 Light receiving unit 42 Lens

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 部品供給部と、プリント基板を保持する
基板保持部と、部品供給部から供給された部品を取出し
て上記基板保持部上のプリント基板に装着する吸着ノズ
ルと、この吸着ノズルを取付けたヘッド部と、上記吸着
ノズルを昇降させる吸着ノズル昇降部と、上記ヘッド部
を上記部品供給部と上記基板保持部の間で移動させるヘ
ッド駆動部と、上記部品供給部から上記基板保持部への
部品搬送経路に配置された検査部と、上記部品供給部、
上記基板保持部、上記吸着ノズル昇降部、上記ヘッド
部、上記ヘッド駆動部、上記検査部の動作を制御すると
共に部品検査データを記憶した記憶部を有する制御部と
で構成され、上記検査部は、上記吸着ノズルに保持され
て上記部品搬送経路を移動する部品に下方より帯状の平
行光線を照射する投光部と、この投光部からの上記照射
光の上記部品下面からの反射光を受光する受光部とから
なり、上記吸着ノズルに保持された部品の形状と保持姿
勢を検査する電子部品装着装置。1. A component supply section, a board holding section for holding a printed board, a suction nozzle for taking out a component supplied from the component supply section and mounting the component on a printed board on the board holding section, A mounted head unit, a suction nozzle elevating unit that moves the suction nozzle up and down, a head drive unit that moves the head unit between the component supply unit and the substrate holding unit, and a substrate holding unit that moves from the component supply unit to the substrate holding unit. An inspection unit arranged on the component transport path to the component supply unit,
The substrate holding unit, the suction nozzle elevating unit, the head unit, the head driving unit, and a control unit that controls the operation of the inspection unit and has a storage unit that stores component inspection data, and the inspection unit is A light projecting unit that irradiates a belt-shaped parallel light beam from below to a component that is held by the suction nozzle and moves along the component transport path, and receives reflected light of the irradiation light from the light projecting unit from the lower surface of the component. An electronic component mounting apparatus for inspecting a shape and a holding posture of the component held by the suction nozzle. 【請求項２】 吸着ノズルに保持されて部品搬送経路を
移動する部品に、斜め下方から投光部によって帯状の平
行光線を照射し、この照射光が上記部品下面で反射され
た反射光を受光部で受光するものとした請求項１に記載
の電子部品装着装置。2. A belt-like parallel light beam is radiated by a light projecting unit from obliquely below to a component moving on a component conveying path held by a suction nozzle, and the illuminating light is received by a reflected light reflected by the lower surface of the component. The electronic component mounting device according to claim 1, wherein the light is received by the unit. 【請求項３】 照射光を、吸着ノズルに保持されて部品
搬送経路を移動する部品の進行方向の前方あるいは後方
から上記部品下面に照射するものとした請求項２に記載
の電子部品装着装置。3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, wherein the irradiation light is applied to the lower surface of the component from the front or rear in the traveling direction of the component moving on the component transport path while being held by the suction nozzle. 【請求項４】 部品の長手方向を部品搬送進行方向と同
じ方向にした状態でこの部品を吸着ノズルで保持し、こ
の状態で上記部品を検査部上を移動させるものとした請
求項３に記載の電子部品装着装置。4. The component according to claim 3, wherein the component is held by a suction nozzle in a state where the longitudinal direction of the component is set in the same direction as the component transporting direction, and the component is moved on the inspection unit in this state. Electronic component mounting equipment. 【請求項５】 装着する部品の種類により検査部上を移
動するヘッド部の移動速度を異なるものとした請求項１
〜４のいずれか一つに記載の電子部品装着装置。5. The apparatus according to claim 1, wherein the moving speed of the head section moving on the inspection section varies depending on the type of the component to be mounted.
5. The electronic component mounting device according to any one of items 4 to 4. 【請求項６】 装着する部品の高さにより検査部上を移
動する吸着ノズルを昇降させて、検査時の部品下面の高
さを略一定とした請求項１〜５のいずれか一つに記載の
電子部品装着装置。6. The apparatus according to claim 1, wherein the suction nozzle that moves on the inspection unit is moved up and down according to the height of the component to be mounted, so that the height of the lower surface of the component during the inspection is substantially constant. Electronic component mounting equipment. 【請求項７】 吸着ノズルに保持されて検査部上を移動
する部品下面に照射する照射光の幅を、上記部品の幅以
上のものとした請求項１〜６のいずれか一つに記載の電
子部品装着装置。7. The device according to claim 1, wherein a width of irradiation light applied to a lower surface of the component that moves on the inspection unit while being held by the suction nozzle is greater than a width of the component. Electronic component mounting device. 【請求項８】 吸着ノズルに保持されて検査部上を移動
する部品下面に照射する照射光をレーザー光とした請求
項１〜７のいずれか一つに記載の電子部品装着装置。8. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the irradiation light for irradiating the lower surface of the component, which is held by the suction nozzle and moves on the inspection unit, is laser light. 【請求項９】 吸着ノズル回転部を設けた請求項１〜８
のいずれか一つに記載の電子部品装着装置。9. A suction nozzle rotating section is provided.
Electronic component mounting apparatus according to any one of the above. 【請求項１０】 部品供給部と基板保持部をその間に検
査部を挟んだ状態で隣接配置して、上記部品供給部では
第一の方向に部品を供給するものとし、上記基板保持部
は上記第一の方向に移動するものとし、吸着ノズルを取
付けたヘッド部は上記検査部上を通過して上記第一の方
向と直交する第二の方向に移動するものとした請求項１
〜９のいずれか一つに記載の電子部品装着装置。10. A component supply section and a board holding section are arranged adjacent to each other with an inspection section interposed therebetween, and the component supply section supplies a component in a first direction. The head unit to which the suction nozzle is attached is moved in a first direction, and moves in a second direction orthogonal to the first direction after passing over the inspection unit.
10. The electronic component mounting device according to any one of claims 9 to 9. 【請求項１１】 二つの部品供給部と、吸着ノズルを取
付けた二つのヘッド部を有し、上記二つの部品供給部を
基板保持部の両側に検査部を挟んだ状態で隣接配置し
て、上記二つのヘッド部をそれぞれ上記部品供給部のど
ちらか一方と基板保持部の間を上記検査部上を通過して
移動するものとした請求項１０に記載の電子部品装着装
置。11. A device comprising two component supply units and two head units to which suction nozzles are attached, wherein the two component supply units are arranged adjacent to both sides of the substrate holding unit with the inspection unit sandwiched therebetween. The electronic component mounting apparatus according to claim 10, wherein the two head units move between one of the component supply units and the substrate holding unit, passing over the inspection unit. 【請求項１２】 部品供給部は複数の部品供給ユニット
を第二方向に隣接配置したものとし、ヘッド部は複数の
吸着ノズルを第二の方向に直線状に取付けたものとした
請求項１０または請求項１１に記載の電子部品装着装
置。12. The component supply unit includes a plurality of component supply units arranged adjacent to each other in a second direction, and the head unit includes a plurality of suction nozzles mounted linearly in the second direction. An electronic component mounting device according to claim 11. 【請求項１３】 部品供給部から部品を供給する工程
と、この部品をヘッド部に取付けた吸着ノズルで取出す
工程と、上記部品供給部からプリント基板を保持する基
板保持部への部品搬送経路に配置された検査部へ向けて
上記部品を移動させる工程と、上記吸着ノズルに保持さ
れて上記部品搬送経路を移動する部品に上記検査部の投
光部によって下方より帯状の平行光線を照射すると共
に、この照射された光の上記部品下面からの反射光を上
記検査部の受光部で受光して、上記吸着ノズルに保持さ
れた部品の形状と保持姿勢を検査する工程と、上記検査
部から上記基板保持部へ向けて上記部品を移動させる工
程と、上記部品を上記基板保持部上のプリント基板に装
着する工程とからなる電子部品装着方法。13. A step of supplying a component from a component supply unit, a step of extracting the component with a suction nozzle attached to a head unit, and a step of transporting the component from the component supply unit to a board holding unit that holds a printed circuit board. A step of moving the component toward the placed inspection unit, and irradiating a belt-shaped parallel light beam from below by the light emitting unit of the inspection unit to the component held on the suction nozzle and moving on the component transport path. Receiving the reflected light of the irradiated light from the lower surface of the component by a light receiving unit of the inspection unit, and inspecting the shape and holding posture of the component held by the suction nozzle; and An electronic component mounting method, comprising: a step of moving the component toward a substrate holding unit; and a step of mounting the component on a printed board on the substrate holding unit. 【請求項１４】 吸着ノズルに保持されて部品搬送経路
を移動する部品に検査部の投光部によって斜め下方より
帯状の平行光線を照射し、この照射光の上記部品下面か
らの反射光を上記検査部の受光部で受光するものとした
請求項１３に記載の電子部品装着方法。14. A component which is held by a suction nozzle and moves on a component transport path is irradiated with a band-shaped parallel light beam from an obliquely lower side by a light emitting unit of an inspection unit, and reflected light of the irradiation light from the lower surface of the component is applied to the component. 14. The electronic component mounting method according to claim 13, wherein light is received by a light receiving unit of the inspection unit. 【請求項１５】 照射光を、吸着ノズルに保持されて部
品搬送経路を移動する部品の進行方向の前方あるいは後
方から上記部品下面に照射するものとした請求項１４に
記載の電子部品装着方法。15. The electronic component mounting method according to claim 14, wherein the irradiation light is applied to the lower surface of the component from the front or rear in the traveling direction of the component moving on the component transport path while being held by the suction nozzle.