JP2001068843A - 半田ペースト印刷方法,半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスク - Google Patents
半田ペースト印刷方法,半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスクInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の導体部の隣接間隔を微小化した場合で
もこれら導体部への半田ペースト印刷を高精度下で行う
ことができる半田ペースト印刷方法を提供する。 【解決手段】 基板10の被印刷面をマスク40の下面
に接触させた状態で、マスク40のマーク露出部41b
とマーク露出部41bから露出する基板10の位置決め
マーク12との位置関係を検出し、この検出結果に基づ
いて基板10の位置修正を行うので、従来のように位置
修正後に基板10を移動させることによる不具合、即
ち、基板移動過程の動作精度や振動等を原因として基板
10に位置ずれを生じることを確実に防止することがで
きる。また、基板10の導体部11に半田ペーストSP
を印刷する状態において位置検出と位置修正を行うの
で、基板10とマスク40との位置合わせを正確に行っ
て印刷精度を格段高めることができる。
もこれら導体部への半田ペースト印刷を高精度下で行う
ことができる半田ペースト印刷方法を提供する。 【解決手段】 基板10の被印刷面をマスク40の下面
に接触させた状態で、マスク40のマーク露出部41b
とマーク露出部41bから露出する基板10の位置決め
マーク12との位置関係を検出し、この検出結果に基づ
いて基板10の位置修正を行うので、従来のように位置
修正後に基板10を移動させることによる不具合、即
ち、基板移動過程の動作精度や振動等を原因として基板
10に位置ずれを生じることを確実に防止することがで
きる。また、基板10の導体部11に半田ペーストSP
を印刷する状態において位置検出と位置修正を行うの
で、基板10とマスク40との位置合わせを正確に行っ
て印刷精度を格段高めることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に設けられた
ランド等の導体部に半田ペーストを印刷する際に有用な
半田ペースト印刷方法と半田ペースト印刷装置と半田ペ
ースト印刷用マスクに関する。
ランド等の導体部に半田ペーストを印刷する際に有用な
半田ペースト印刷方法と半田ペースト印刷装置と半田ペ
ースト印刷用マスクに関する。
【0002】
【従来の技術】図11〜図14を参照してこの種従来の
半田ペースト印刷方法について説明する。図中の符号1
10は基板、120は基板110を間欠移動させる搬送
レール、130は基板110を保持可能な可動テーブ
ル、140は搬送レール120の脇に固定配置されたマ
スク、150は搬送レール120間に位置する可動テー
ブル130の上方に固定配置されたカメラ、160は半
田ペーストを基板110に印刷するためのスキージ、S
Pは半田ペーストである。
半田ペースト印刷方法について説明する。図中の符号1
10は基板、120は基板110を間欠移動させる搬送
レール、130は基板110を保持可能な可動テーブ
ル、140は搬送レール120の脇に固定配置されたマ
スク、150は搬送レール120間に位置する可動テー
ブル130の上方に固定配置されたカメラ、160は半
田ペーストを基板110に印刷するためのスキージ、S
Pは半田ペーストである。
【0003】基板110にはランド等の導体部111が
所定パターンで形成されており、対角線方向で対向する
2隅には点形状の位置決めマーク112が形成されてい
る。この基板110は搬送レール120によって間欠搬
送され、搬送レール120間に位置する可動テーブル1
30上に送り込まれ、吸引等の方法によって可動テーブ
ル130に保持される。ちなみに可動テーブル130は
周知のXYθテーブルである。
所定パターンで形成されており、対角線方向で対向する
2隅には点形状の位置決めマーク112が形成されてい
る。この基板110は搬送レール120によって間欠搬
送され、搬送レール120間に位置する可動テーブル1
30上に送り込まれ、吸引等の方法によって可動テーブ
ル130に保持される。ちなみに可動テーブル130は
周知のXYθテーブルである。
【0004】基板110の導体部111に半田ペースト
を印刷するときは、まず、図12に示すように、可動テ
ーブル130上の基板110の位置決めマーク112を
2台のCCDカメラ150によってそれぞれ撮像する。
を印刷するときは、まず、図12に示すように、可動テ
ーブル130上の基板110の位置決めマーク112を
2台のCCDカメラ150によってそれぞれ撮像する。
【0005】撮像後はカメラ150からの画像データを
利用して画像処理装置(図示省略)によって基板位置を
割り出す。割り出された基板位置が予め設定した基準位
置と異なるときには基板位置が基準位置と合致するよう
に可動テーブル130をX・Y・θ方向に適宜動かして
位置修正を行う。
利用して画像処理装置(図示省略)によって基板位置を
割り出す。割り出された基板位置が予め設定した基準位
置と異なるときには基板位置が基準位置と合致するよう
に可動テーブル130をX・Y・θ方向に適宜動かして
位置修正を行う。
【0006】基板110の位置を修正した後は、図13
に示すように、可動テーブル130を動かして基板11
0をマスク140の下側に移動させ、さらに、可動テー
ブルを130を図示省略の昇降機構によって上昇させて
基板110の被印刷面をマスク140の下面に接触させ
る。このマスク140は、基板110の導体部111に
整合した配列の開口部141aを有するマスクプレート
141と、マスクプレート141の周囲を保持する枠体
142とから成る。
に示すように、可動テーブル130を動かして基板11
0をマスク140の下側に移動させ、さらに、可動テー
ブルを130を図示省略の昇降機構によって上昇させて
基板110の被印刷面をマスク140の下面に接触させ
る。このマスク140は、基板110の導体部111に
整合した配列の開口部141aを有するマスクプレート
141と、マスクプレート141の周囲を保持する枠体
142とから成る。
【0007】基板110の被印刷面をマスク140の下
面に接触させた後は、スキージ160を図示省略の駆動
機構によって図13のように動かして半田ペーストSP
をマスク140の開口部141aに押し込み、これを基
板110の導体部111に印刷する。
面に接触させた後は、スキージ160を図示省略の駆動
機構によって図13のように動かして半田ペーストSP
をマスク140の開口部141aに押し込み、これを基
板110の導体部111に印刷する。
【0008】基板110の導体部111に半田ペースト
SPを印刷した後は、図14に示すように、可動テーブ
ル130を前記の昇降機構によって下降させ、可動テー
ブル130を動かして印刷後の基板110を初期位置に
復帰させる。
SPを印刷した後は、図14に示すように、可動テーブ
ル130を前記の昇降機構によって下降させ、可動テー
ブル130を動かして印刷後の基板110を初期位置に
復帰させる。
【0009】この後は、後続の基板110が可動テーブ
ル130上に送り込まれて前記と同様の手順で半田ペー
ストの印刷が実施され、印刷済みの基板110は搬送レ
ール120によって別位置に搬送される。
ル130上に送り込まれて前記と同様の手順で半田ペー
ストの印刷が実施され、印刷済みの基板110は搬送レ
ール120によって別位置に搬送される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来方法では、
基板110が可動テーブル130上に送り込まれた時点
でこの基板110の位置修正を行い、位置修正後に基板
110をマスク140の下側に移動させてその被印刷面
をマスク140の下面に接触させて印刷を行うようにし
ているため、前記の位置修正が正確に行えたとしても、
位置修正後の基板110をマスク140の下側に移動さ
せてその被印刷面をマスク140の下面に接触させるま
での過程で動作精度や振動等を原因として基板110に
多少なりの位置ずれが生じてしまう。
基板110が可動テーブル130上に送り込まれた時点
でこの基板110の位置修正を行い、位置修正後に基板
110をマスク140の下側に移動させてその被印刷面
をマスク140の下面に接触させて印刷を行うようにし
ているため、前記の位置修正が正確に行えたとしても、
位置修正後の基板110をマスク140の下側に移動さ
せてその被印刷面をマスク140の下面に接触させるま
での過程で動作精度や振動等を原因として基板110に
多少なりの位置ずれが生じてしまう。
【0011】基板110の導体部111の隣接間隔が大
きい場合、例えば、隣接間隔が0.5mm以上である場
合には前記のような位置ずれを生じてもペースト印刷自
体に特段の不具合を生じることはない。しかし、最近の
高密度実装の要求に応じるために導体部111の隣接間
隔を0.2mmや0.1mmやそれ以下にすると、隣接
する導体部111に印刷された半田ペーストが接触して
電気的な短絡を生じる恐れが高くなる。
きい場合、例えば、隣接間隔が0.5mm以上である場
合には前記のような位置ずれを生じてもペースト印刷自
体に特段の不具合を生じることはない。しかし、最近の
高密度実装の要求に応じるために導体部111の隣接間
隔を0.2mmや0.1mmやそれ以下にすると、隣接
する導体部111に印刷された半田ペーストが接触して
電気的な短絡を生じる恐れが高くなる。
【0012】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、基板の導体部の隣接間隔
を微小化した場合でもこれら導体部への半田ペースト印
刷を高精度下で行うことができる半田ペースト印刷方法
と半田ペースト印刷装置と半田ペースト印刷用マスクを
提供することにある。
で、その目的とするところは、基板の導体部の隣接間隔
を微小化した場合でもこれら導体部への半田ペースト印
刷を高精度下で行うことができる半田ペースト印刷方法
と半田ペースト印刷装置と半田ペースト印刷用マスクを
提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半田ペースト印刷方法は、位置決めマ
ークが形成された基板と、基板の位置決めマークに対応
する位置にこの位置決めマークを露出するためのマーク
露出部を有するマスクを用意し、基板の被印刷面をマス
クの下面に接触させた状態で、マスクのマーク露出部と
マーク露出部から露出する基板の位置決めマークとの位
置関係を検出し、マスクのマーク露出部と基板の位置決
めマークとの位置関係にずれがあるときには、基板とマ
スクとの相対位置を変化させて基板の位置修正を行う、
ことをその特徴としている。
め、本発明に係る半田ペースト印刷方法は、位置決めマ
ークが形成された基板と、基板の位置決めマークに対応
する位置にこの位置決めマークを露出するためのマーク
露出部を有するマスクを用意し、基板の被印刷面をマス
クの下面に接触させた状態で、マスクのマーク露出部と
マーク露出部から露出する基板の位置決めマークとの位
置関係を検出し、マスクのマーク露出部と基板の位置決
めマークとの位置関係にずれがあるときには、基板とマ
スクとの相対位置を変化させて基板の位置修正を行う、
ことをその特徴としている。
【0014】この半田ペースト印刷方法によれば、基板
の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態で、マスク
のマーク露出部とマーク露出部から露出する基板の位置
決めマークとの位置関係を検出し、この検出結果に基づ
いて基板の位置修正を行うので、従来のように位置修正
後に基板を移動させることによる不具合、即ち、基板移
動過程の動作精度や振動等を原因として基板に位置ずれ
を生じることを確実に防止することができる。また、基
板の導体部に半田ペーストを印刷する状態において位置
検出と位置修正を行うので、基板とマスクとの位置合わ
せを正確に行って印刷精度を格段高めることができる。
これにより、基板の導体部の隣接間隔が微小化した場合
でもこれら導体部への半田ペースト印刷を高精度下で極
めて良好に行うことができる。
の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態で、マスク
のマーク露出部とマーク露出部から露出する基板の位置
決めマークとの位置関係を検出し、この検出結果に基づ
いて基板の位置修正を行うので、従来のように位置修正
後に基板を移動させることによる不具合、即ち、基板移
動過程の動作精度や振動等を原因として基板に位置ずれ
を生じることを確実に防止することができる。また、基
板の導体部に半田ペーストを印刷する状態において位置
検出と位置修正を行うので、基板とマスクとの位置合わ
せを正確に行って印刷精度を格段高めることができる。
これにより、基板の導体部の隣接間隔が微小化した場合
でもこれら導体部への半田ペースト印刷を高精度下で極
めて良好に行うことができる。
【0015】また、本発明に係る半田ペースト印刷装置
は、基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置決
めマークを露出するためのマーク露出部を有するマスク
と、基板の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態
で、マスクのマーク露出部とマーク露出部から露出する
基板の位置決めマークとの位置関係を検出する位置検出
手段と、マスクのマーク露出部と基板の位置決めマーク
との位置関係にずれがあるときに、基板とマスクとの相
対位置を変化させて基板の位置修正を行う位置修正手段
と、位置修正後にマスクを介して基板の導体部に半田ペ
ーストを印刷する刷り込み手段とを備える、ことをその
特徴としている。
は、基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置決
めマークを露出するためのマーク露出部を有するマスク
と、基板の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態
で、マスクのマーク露出部とマーク露出部から露出する
基板の位置決めマークとの位置関係を検出する位置検出
手段と、マスクのマーク露出部と基板の位置決めマーク
との位置関係にずれがあるときに、基板とマスクとの相
対位置を変化させて基板の位置修正を行う位置修正手段
と、位置修正後にマスクを介して基板の導体部に半田ペ
ーストを印刷する刷り込み手段とを備える、ことをその
特徴としている。
【0016】この半田ペースト印刷装置によれば、前記
の半田ペースト印刷方法を的確且つ安定に実施すること
ができる。
の半田ペースト印刷方法を的確且つ安定に実施すること
ができる。
【0017】さらに、本発明に係るペースト印刷用マス
クは、基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置
決めマークを露出するためのマーク露出部を有する、こ
とをその特徴としている。
クは、基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置
決めマークを露出するためのマーク露出部を有する、こ
とをその特徴としている。
【0018】この半田ペースト印刷用マスクによれば、
前記の半田ペースト印刷方法における位置検出、即ち、
マスクのマーク露出部とマーク露出部から露出する基板
の位置決めマークとの位置関係を検出することを的確に
実施することができる。
前記の半田ペースト印刷方法における位置検出、即ち、
マスクのマーク露出部とマーク露出部から露出する基板
の位置決めマークとの位置関係を検出することを的確に
実施することができる。
【0019】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって
明らかとなる。
【0020】
【発明の実施の形態】図1〜図6は本発明の一実施形態
を示すもので、図中の符号10は基板、20は基板10
を間欠移動させる搬送レール、30は基板10を保持可
能な可動テーブル、40は搬送レール20の脇に固定配
置されたマスク、50はマスク40の上方に配置された
移動可能なカメラ、60は半田ペーストを基板10に印
刷するためのスキージ、SPは半田ペーストである。
を示すもので、図中の符号10は基板、20は基板10
を間欠移動させる搬送レール、30は基板10を保持可
能な可動テーブル、40は搬送レール20の脇に固定配
置されたマスク、50はマスク40の上方に配置された
移動可能なカメラ、60は半田ペーストを基板10に印
刷するためのスキージ、SPは半田ペーストである。
【0021】基板10にはランド等の導体部11が所定
パターンで形成されており、対角線方向で対向する2隅
には点形状の位置決めマーク12が形成されている。位
置決めマーク12は導体部11を形成するときに導体部
11と同一材料によって形成してもよく、導体部11を
形成する前後で導体部11と別材料によって形成しても
よい。この基板10は搬送レール20によって間欠搬送
され、搬送レール20間に位置する可動テーブル30上
に送り込まれ、吸引等の方法によって可動テーブル30
に保持される。ちなみに可動テーブル30は周知のXY
θテーブルである。
パターンで形成されており、対角線方向で対向する2隅
には点形状の位置決めマーク12が形成されている。位
置決めマーク12は導体部11を形成するときに導体部
11と同一材料によって形成してもよく、導体部11を
形成する前後で導体部11と別材料によって形成しても
よい。この基板10は搬送レール20によって間欠搬送
され、搬送レール20間に位置する可動テーブル30上
に送り込まれ、吸引等の方法によって可動テーブル30
に保持される。ちなみに可動テーブル30は周知のXY
θテーブルである。
【0022】基板10の導体部11に半田ペーストを印
刷するときには、図2に示すように、可動テーブル30
を動かして基板10をマスク40の下側に移動させ、さ
らに、可動テーブルを30を図示省略の昇降機構によっ
て上昇させて基板10の被印刷面をマスク40の下面に
接触させる。ここでの接触及び特許請求の範囲に記載の
「接触」の文言には接触に近い状態で近接するもの、具
体的には、後述のマーク露出部41b及び位置決めマー
ク12の検出に支障のない範囲で基板10の被印刷面と
マスク40の下面とが離れている状態も含まれる。この
マスク40は、基板10の導体部11に整合した配列の
開口部41aを有するマスクプレート41と、マスクプ
レート41の周囲を直接或いは布材等を介して保持する
枠体42とから成り、マスクプレート41には、基板1
0の2つの位置決めマーク12に対応する位置に位置決
めマーク12を個々に露出するための丸穴状の2つのマ
ーク露出部41bが形成されている。マスクプレート4
1はステンレス等の金属から成り、その厚みは0.05
〜0.2mm程度である。
刷するときには、図2に示すように、可動テーブル30
を動かして基板10をマスク40の下側に移動させ、さ
らに、可動テーブルを30を図示省略の昇降機構によっ
て上昇させて基板10の被印刷面をマスク40の下面に
接触させる。ここでの接触及び特許請求の範囲に記載の
「接触」の文言には接触に近い状態で近接するもの、具
体的には、後述のマーク露出部41b及び位置決めマー
ク12の検出に支障のない範囲で基板10の被印刷面と
マスク40の下面とが離れている状態も含まれる。この
マスク40は、基板10の導体部11に整合した配列の
開口部41aを有するマスクプレート41と、マスクプ
レート41の周囲を直接或いは布材等を介して保持する
枠体42とから成り、マスクプレート41には、基板1
0の2つの位置決めマーク12に対応する位置に位置決
めマーク12を個々に露出するための丸穴状の2つのマ
ーク露出部41bが形成されている。マスクプレート4
1はステンレス等の金属から成り、その厚みは0.05
〜0.2mm程度である。
【0023】丸穴から成るマーク露出部41bの直径を
大きめに、例えば10mm前後に設定しておけば、可動
テーブル30に保持されている基板10に多少の位置ず
れがあるような場合でも、基板10の被印刷面をマスク
40の下面に接触させた状態で、図3に示すように、基
板10に設けられた2つの位置決めマーク12をマスク
プレート41の2つのマーク露出部41bそれぞれから
露出させることができる。
大きめに、例えば10mm前後に設定しておけば、可動
テーブル30に保持されている基板10に多少の位置ず
れがあるような場合でも、基板10の被印刷面をマスク
40の下面に接触させた状態で、図3に示すように、基
板10に設けられた2つの位置決めマーク12をマスク
プレート41の2つのマーク露出部41bそれぞれから
露出させることができる。
【0024】基板10の被印刷面をマスク40の下面に
接触させた後は、図2に示すように、マスク40のマー
ク露出部41bとマーク露出部41bから露出する基板
10の位置決めマーク12とを2台のCCDカメラ50
によってそれぞれ撮像する。2台のカメラ50は、図示
省略のスライド機構、例えば、モータ駆動のボールネジ
を利用した直線移動機構やシリンダを利用した直線移動
機構によって図に示す撮像位置と撮像位置から側方に離
れた待避位置とを一体的に或いは別々に往復移動できる
ように構成されている。2台のカメラ50をブラケット
等によって連結して一体的に往復移動させる場合には、
基板10及びマスク40の仕様変更に応じてカメラ位置
を修正するための調整機構を設けておくとよい。
接触させた後は、図2に示すように、マスク40のマー
ク露出部41bとマーク露出部41bから露出する基板
10の位置決めマーク12とを2台のCCDカメラ50
によってそれぞれ撮像する。2台のカメラ50は、図示
省略のスライド機構、例えば、モータ駆動のボールネジ
を利用した直線移動機構やシリンダを利用した直線移動
機構によって図に示す撮像位置と撮像位置から側方に離
れた待避位置とを一体的に或いは別々に往復移動できる
ように構成されている。2台のカメラ50をブラケット
等によって連結して一体的に往復移動させる場合には、
基板10及びマスク40の仕様変更に応じてカメラ位置
を修正するための調整機構を設けておくとよい。
【0025】撮像後はカメラ50からの画像データを利
用して画像処理装置(図示省略)によってマーク露出部
41bとマーク露出部41bから露出する位置決めマー
ク12との位置関係を検出する。マーク露出部41bと
位置決めマーク12との位置関係にずれがあるときに
は、可動テーブル30をX・Y・θ方向に適宜動かして
位置修正を行う。
用して画像処理装置(図示省略)によってマーク露出部
41bとマーク露出部41bから露出する位置決めマー
ク12との位置関係を検出する。マーク露出部41bと
位置決めマーク12との位置関係にずれがあるときに
は、可動テーブル30をX・Y・θ方向に適宜動かして
位置修正を行う。
【0026】具体的には、図4に示すように、まず、画
像データを利用して各マーク露出部41bの中心HSの
平面座標とマーク露出部41bから露出している各位置
決めマーク12の平面座標をそれぞれ求める。位置決め
マーク12が面積を有するものである場合にはその中心
座標を位置決めマーク12の平面座標とする。マーク露
出部41bの中心HSの平面座標と位置決めマーク12
の平面座標とにずれがあるときには、2つのマーク露出
部41bの中心HSを相互に結ぶ線分LS1と2つの位
置決めマーク12を相互に結ぶ線分LS2を描き、2つ
の線分LS1,LS2の角度差からθ方向の補正値を算
出する。また、2つの線分LS1,LS2を一致させた
状態におけるマーク露出部41bの中心HSの平面座標
と位置決めマーク12の平面座標との差からX方向とY
方向の補正値を算出する。そして、算出されたθ方向の
補正値とX・Y方向の補正値を利用して、基板10の被
印刷面をマスク40の下面に接触させた状態のまま、可
動テーブル30をX・Y・θ方向に適宜動かし、基板1
2の位置決めマーク12をマーク露出部41bの中心H
Sに一致させる。
像データを利用して各マーク露出部41bの中心HSの
平面座標とマーク露出部41bから露出している各位置
決めマーク12の平面座標をそれぞれ求める。位置決め
マーク12が面積を有するものである場合にはその中心
座標を位置決めマーク12の平面座標とする。マーク露
出部41bの中心HSの平面座標と位置決めマーク12
の平面座標とにずれがあるときには、2つのマーク露出
部41bの中心HSを相互に結ぶ線分LS1と2つの位
置決めマーク12を相互に結ぶ線分LS2を描き、2つ
の線分LS1,LS2の角度差からθ方向の補正値を算
出する。また、2つの線分LS1,LS2を一致させた
状態におけるマーク露出部41bの中心HSの平面座標
と位置決めマーク12の平面座標との差からX方向とY
方向の補正値を算出する。そして、算出されたθ方向の
補正値とX・Y方向の補正値を利用して、基板10の被
印刷面をマスク40の下面に接触させた状態のまま、可
動テーブル30をX・Y・θ方向に適宜動かし、基板1
2の位置決めマーク12をマーク露出部41bの中心H
Sに一致させる。
【0027】基板12の位置を修正した後は、図5に示
すように、前記のスライド機構を作動させてマスク40
の上方からカメラ50を待避させ、刷り込み装置をマス
ク40上に移動させる。この刷り込み装置は、スキージ
60とペースト供給用シリンジ(図示省略)とスキージ
駆動機構(図示省略)とを備えており、図示省略のスラ
イド機構、例えば、モータ駆動のボールネジを利用した
直線移動機構やシリンダを利用した直線移動機構によっ
て図に示す刷り込み位置と刷り込み位置から上方に離れ
た待避位置とを往復移動できる。そして、刷り込み装置
のスキージ60を前記スライド機構と同様の構成から成
るスキージ駆動機構によって図5のように動かして半田
ペーストSPをマスク40の開口部41aに押し込み、
これを基板10の導体部11に印刷する。この印刷時に
マーク露出部41bに半田ペーストSPが侵入すること
を防止するため、スキージ60の移動範囲をマーク露出
部41bと干渉しないように設定しておくことが望まし
い。
すように、前記のスライド機構を作動させてマスク40
の上方からカメラ50を待避させ、刷り込み装置をマス
ク40上に移動させる。この刷り込み装置は、スキージ
60とペースト供給用シリンジ(図示省略)とスキージ
駆動機構(図示省略)とを備えており、図示省略のスラ
イド機構、例えば、モータ駆動のボールネジを利用した
直線移動機構やシリンダを利用した直線移動機構によっ
て図に示す刷り込み位置と刷り込み位置から上方に離れ
た待避位置とを往復移動できる。そして、刷り込み装置
のスキージ60を前記スライド機構と同様の構成から成
るスキージ駆動機構によって図5のように動かして半田
ペーストSPをマスク40の開口部41aに押し込み、
これを基板10の導体部11に印刷する。この印刷時に
マーク露出部41bに半田ペーストSPが侵入すること
を防止するため、スキージ60の移動範囲をマーク露出
部41bと干渉しないように設定しておくことが望まし
い。
【0028】基板10の導体部11に半田ペーストSP
を印刷した後は、図6に示すように、前記のスライド機
構を作動させて刷り込み装置をマスク40上から待避さ
せ、前記のスライド機構を作動させてマスク40の上方
にカメラ50を移動させると共に、可動テーブル30を
前記の昇降機構によって下降させ、可動テーブル30を
動かして印刷後の基板10を初期位置に復帰させる。
を印刷した後は、図6に示すように、前記のスライド機
構を作動させて刷り込み装置をマスク40上から待避さ
せ、前記のスライド機構を作動させてマスク40の上方
にカメラ50を移動させると共に、可動テーブル30を
前記の昇降機構によって下降させ、可動テーブル30を
動かして印刷後の基板10を初期位置に復帰させる。
【0029】この後は、後続の基板10が可動テーブル
30上に送り込まれて前記と同様の手順で半田ペースト
の印刷が実施され、印刷済みの基板10は搬送レール2
0によって別位置に搬送される。
30上に送り込まれて前記と同様の手順で半田ペースト
の印刷が実施され、印刷済みの基板10は搬送レール2
0によって別位置に搬送される。
【0030】このように、前述の実施形態によれば、基
板10の被印刷面をマスク40の下面に接触させた状態
で、マスク40のマーク露出部41bとマーク露出部4
1bから露出する基板10の位置決めマーク12との位
置関係を検出し、この検出結果に基づいて基板10の位
置修正を行うので、従来のように位置修正後に基板10
を移動させることによる不具合、即ち、基板移動過程の
動作精度や振動等を原因として基板10に位置ずれを生
じることを確実に防止することができる。また、基板1
0の導体部11に半田ペーストSPを印刷する状態にお
いて位置検出と位置修正を行うので、基板10とマスク
40との位置合わせを正確に行って印刷精度を格段高め
ることができる。これにより、基板10の導体部11の
隣接間隔を0.2mmや0.1mmやそれ以下に微小化
した場合でもこれら導体部11への半田ペースト印刷を
高精度下で良好に行うことができる。
板10の被印刷面をマスク40の下面に接触させた状態
で、マスク40のマーク露出部41bとマーク露出部4
1bから露出する基板10の位置決めマーク12との位
置関係を検出し、この検出結果に基づいて基板10の位
置修正を行うので、従来のように位置修正後に基板10
を移動させることによる不具合、即ち、基板移動過程の
動作精度や振動等を原因として基板10に位置ずれを生
じることを確実に防止することができる。また、基板1
0の導体部11に半田ペーストSPを印刷する状態にお
いて位置検出と位置修正を行うので、基板10とマスク
40との位置合わせを正確に行って印刷精度を格段高め
ることができる。これにより、基板10の導体部11の
隣接間隔を0.2mmや0.1mmやそれ以下に微小化
した場合でもこれら導体部11への半田ペースト印刷を
高精度下で良好に行うことができる。
【0031】尚、前述の実施形態では、基板10の位置
決めマーク12として点形状のものを例示したが、図7
(A)に示すような直線状のもの(符号12a)や、図
7(B)に示すような×形状のもの(符号12b)或い
は+形状ののものや、図7(C)に示すような貫通孔
(符号12c)或いは非貫通孔を位置決めマークとして
用いてもよい。
決めマーク12として点形状のものを例示したが、図7
(A)に示すような直線状のもの(符号12a)や、図
7(B)に示すような×形状のもの(符号12b)或い
は+形状ののものや、図7(C)に示すような貫通孔
(符号12c)或いは非貫通孔を位置決めマークとして
用いてもよい。
【0032】また、前述の実施形態では、マスク40の
マーク露出部41bとして丸穴状のものを例示したが、
図7(A)に示すような四角穴状のもの(符号41b
1)或いはこれ以外の多角穴状のものや、図7(B)に
示すような楕円穴状のもの(符号41b2)をマーク露
出部として用いてもよい。
マーク露出部41bとして丸穴状のものを例示したが、
図7(A)に示すような四角穴状のもの(符号41b
1)或いはこれ以外の多角穴状のものや、図7(B)に
示すような楕円穴状のもの(符号41b2)をマーク露
出部として用いてもよい。
【0033】さらに、前述の実施形態では、位置決めマ
ーク12をマーク露出部41bから直接露出させたもの
を例示したが、図7(D)に示すように、各穴を透明材
41c、例えば、ガラスや透明樹脂によって塞いだもの
をマーク露出部41b3とし、この透明なマーク露出部
41b3を通じて位置決めマーク12を露出させるよう
にしてもよい。このようにすれば、印刷時に半田ペース
トSPがマーク露出部41b3に付着しても拭き掃除等
によってこれを簡単に除去することができる。
ーク12をマーク露出部41bから直接露出させたもの
を例示したが、図7(D)に示すように、各穴を透明材
41c、例えば、ガラスや透明樹脂によって塞いだもの
をマーク露出部41b3とし、この透明なマーク露出部
41b3を通じて位置決めマーク12を露出させるよう
にしてもよい。このようにすれば、印刷時に半田ペース
トSPがマーク露出部41b3に付着しても拭き掃除等
によってこれを簡単に除去することができる。
【0034】さらにまた、前述の実施形態では、カメラ
50を撮像位置と撮像位置から側方に離れた待避位置と
に往復移動できるように構成したものを例示したが、図
8に示すように、マスク40の上方のマーク露出部41
bに対応する位置にミラー51を固定配置して、カメラ
50によるマーク露出部41b及び位置決めマーク12
の撮像をこのミラー51を介して行うようにすれば、マ
スク40上に障害物が無くなるので、スキージ60等を
備える刷り込み装置をマスク40上に固定配置しておく
ことも可能となる。
50を撮像位置と撮像位置から側方に離れた待避位置と
に往復移動できるように構成したものを例示したが、図
8に示すように、マスク40の上方のマーク露出部41
bに対応する位置にミラー51を固定配置して、カメラ
50によるマーク露出部41b及び位置決めマーク12
の撮像をこのミラー51を介して行うようにすれば、マ
スク40上に障害物が無くなるので、スキージ60等を
備える刷り込み装置をマスク40上に固定配置しておく
ことも可能となる。
【0035】さらに、前述の実施形態では、基板10の
対角線方向で対向する2隅に位置決めマーク12を設
け、マスク40のマスクシート41にこの位置決めマー
ク12に対応するマーク露出部41bを2つ設けたもの
を例示したが、図9に示すように、基板10の4隅に位
置決めマーク12を設け、マスク40のマスクシート4
1にこの位置決めマーク12に対応するマーク露出部4
1bを4つ設けるようにしたり、或いは、基板10の3
隅に位置決めマーク12を設け、マスク40のマスクシ
ート41にこの位置決めマーク12に対応するマーク露
出部41bを3つ設けるようにしてもよい。4つ或いは
3つの位置決めマーク12及びマーク露出部41bを検
出して位置修正を行うようにすれば、2つの位置決めマ
ーク12及びマーク露出部41bを検出して位置修正を
行う場合に比べて、画像処理装置における位置検出及び
補正値算出の処理が複雑になる反面、位置修正をより高
精度に実施できる。
対角線方向で対向する2隅に位置決めマーク12を設
け、マスク40のマスクシート41にこの位置決めマー
ク12に対応するマーク露出部41bを2つ設けたもの
を例示したが、図9に示すように、基板10の4隅に位
置決めマーク12を設け、マスク40のマスクシート4
1にこの位置決めマーク12に対応するマーク露出部4
1bを4つ設けるようにしたり、或いは、基板10の3
隅に位置決めマーク12を設け、マスク40のマスクシ
ート41にこの位置決めマーク12に対応するマーク露
出部41bを3つ設けるようにしてもよい。4つ或いは
3つの位置決めマーク12及びマーク露出部41bを検
出して位置修正を行うようにすれば、2つの位置決めマ
ーク12及びマーク露出部41bを検出して位置修正を
行う場合に比べて、画像処理装置における位置検出及び
補正値算出の処理が複雑になる反面、位置修正をより高
精度に実施できる。
【0036】さらにまた、前述の実施形態では、基板1
0の対角線方向で対向する2隅に位置決めマーク12を
設け、マスク40のマスクシート41にこの位置決めマ
ーク12に対応するマーク露出部41bを2つ設けたも
のを例示したが、図10に示すように、基板10の中央
に位置決めマーク12を設け、マスク40のマスクシー
ト41の中央にこの位置決めマーク12に対応するマー
ク露出部41bを設けるようにしてもよい。このように
すれば、基板中央の位置決めマーク12をマスクシート
中央のマーク露出部41bの中心と一致させることによ
り、両者の中心合わせを簡単に行うことができる。中心
合わせを行った後に、他の位置決めマーク12及びマー
ク露出部41bのずれからθ方向の補正値を算出し、こ
れを利用して基板10の位置修正を行えば、基板10と
マスク40との位置合わせを正確に行うことができる。
0の対角線方向で対向する2隅に位置決めマーク12を
設け、マスク40のマスクシート41にこの位置決めマ
ーク12に対応するマーク露出部41bを2つ設けたも
のを例示したが、図10に示すように、基板10の中央
に位置決めマーク12を設け、マスク40のマスクシー
ト41の中央にこの位置決めマーク12に対応するマー
ク露出部41bを設けるようにしてもよい。このように
すれば、基板中央の位置決めマーク12をマスクシート
中央のマーク露出部41bの中心と一致させることによ
り、両者の中心合わせを簡単に行うことができる。中心
合わせを行った後に、他の位置決めマーク12及びマー
ク露出部41bのずれからθ方向の補正値を算出し、こ
れを利用して基板10の位置修正を行えば、基板10と
マスク40との位置合わせを正確に行うことができる。
【0037】さらにまた、前述の実施形態では、位置決
めマーク12及びマーク露出部41bの検出のためにC
CDカメラ及び画像処理装置を利用したものを例示した
が、位置検出装置としてはレーザ変位計等の他の検出装
置が利用できることは言うまでもない。
めマーク12及びマーク露出部41bの検出のためにC
CDカメラ及び画像処理装置を利用したものを例示した
が、位置検出装置としてはレーザ変位計等の他の検出装
置が利用できることは言うまでもない。
【0038】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板の導体部の隣接間隔が微小化した場合でもこれら導
体部への半田ペースト印刷を高精度下で極めて良好に行
うことができる。
基板の導体部の隣接間隔が微小化した場合でもこれら導
体部への半田ペースト印刷を高精度下で極めて良好に行
うことができる。
【図1】本発明の一実施形態に係る基板と搬送レールと
マスクの上面図
マスクの上面図
【図2】本発明の一実施形態に係る半田ペーストの印刷
手順を示す図
手順を示す図
【図3】本発明の一実施形態に係る半田ペーストの印刷
手順を示す図
手順を示す図
【図4】本発明の一実施形態に係る半田ペーストの印刷
手順を示す図
手順を示す図
【図5】本発明の一実施形態に係る半田ペーストの印刷
手順を示す図
手順を示す図
【図6】本発明の一実施形態に係る半田ペーストの印刷
手順を示す図
手順を示す図
【図7】位置決めマークの変形例とマーク露出部の変形
例を示す図
例を示す図
【図8】カメラによるマーク露出部及び位置決めマーク
の撮像をミラーを介して行う方法を示す図
の撮像をミラーを介して行う方法を示す図
【図9】基板の4隅に位置決めマークを設け、マスクの
マスクシートにこの位置決めマークに対応するマーク露
出部を4つ設けた例を示す図
マスクシートにこの位置決めマークに対応するマーク露
出部を4つ設けた例を示す図
【図10】基板の中央に位置決めマークを設け、マスク
のマスクシートの中央にこの位置決めマークに対応する
マーク露出部を設けた例を示す図
のマスクシートの中央にこの位置決めマークに対応する
マーク露出部を設けた例を示す図
【図11】従来例に係る基板と搬送レールとマスクの上
面図
面図
【図12】従来例に係る半田ペーストの印刷手順を示す
図
図
【図13】従来例に係る半田ペーストの印刷手順を示す
図
図
【図14】従来例に係る半田ペーストの印刷手順を示す
図
図
10…基板、11…導体部、12…位置決めマーク、3
0…可動テーブル、40…マスク、41…マスクシー
ト、41a…開口部、41b…マーク露出部、50…カ
メラ、60…スキージ、SP…半田ペースト、12a,
12b,12c…位置決めマーク、41b1,41b
2,41b3…マーク露出部、41c…透明材、52…
ミラー。
0…可動テーブル、40…マスク、41…マスクシー
ト、41a…開口部、41b…マーク露出部、50…カ
メラ、60…スキージ、SP…半田ペースト、12a,
12b,12c…位置決めマーク、41b1,41b
2,41b3…マーク露出部、41c…透明材、52…
ミラー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 寛和 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 2C035 AA06 FB24 FB27 FB33 FB42 FC07 FD05 FD07 FD15 FD17 FF22 FF26 5E319 AC01 BB05 CD29
Claims (3)
- 【請求項1】 マスクを用いて基板の導体部に半田ペー
ストを印刷する半田ペースト印刷方法であって、 位置決めマークが形成された基板と、基板の位置決めマ
ークに対応する位置にこの位置決めマークを露出するた
めのマーク露出部を有するマスクを用意し、 基板の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態で、マ
スクのマーク露出部とマーク露出部から露出する基板の
位置決めマークとの位置関係を検出し、 マスクのマーク露出部と基板の位置決めマークとの位置
関係にずれがあるときには、基板とマスクとの相対位置
を変化させて基板の位置修正を行う、 ことを特徴とする半田ペースト印刷方法。 - 【請求項2】 マスクを用いて基板の導体部に半田ペー
ストを印刷する半田ペースト印刷装置であって、 基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置決めマ
ークを露出するためのマーク露出部を有するマスクと、 基板の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態で、マ
スクのマーク露出部とマーク露出部から露出する基板の
位置決めマークとの位置関係を検出する位置検出手段
と、 マスクのマーク露出部と基板の位置決めマークとの位置
関係にずれがあるときに、基板とマスクとの相対位置を
変化させて基板の位置修正を行う位置修正手段と、 位置修正後にマスクを介して基板の導体部に半田ペース
トを印刷する刷り込み手段とを備える、 ことを特徴とする半田ペースト印刷装置。 - 【請求項3】 基板の導体部に半田ペーストを印刷する
ときに用いられる半田ペースト印刷用マスクであって、 基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置決めマ
ークを露出するためのマーク露出部を有する、 ことを特徴とする半田ペースト印刷用マスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24328399A JP2001068843A (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 半田ペースト印刷方法,半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24328399A JP2001068843A (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 半田ペースト印刷方法,半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001068843A true JP2001068843A (ja) | 2001-03-16 |
Family
ID=17101560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24328399A Withdrawn JP2001068843A (ja) | 1999-08-30 | 1999-08-30 | 半田ペースト印刷方法,半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001068843A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040922A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光電変換装置の製造方法 |
JP2014205286A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 信越化学工業株式会社 | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
KR20190128556A (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 판처리장치 및 판처리방법 |
-
1999
- 1999-08-30 JP JP24328399A patent/JP2001068843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010040922A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 光電変換装置の製造方法 |
JP2014205286A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 信越化学工業株式会社 | スクリーン印刷方法及びスクリーン印刷装置 |
KR20190128556A (ko) * | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 판처리장치 및 판처리방법 |
KR102554316B1 (ko) | 2018-05-08 | 2023-07-10 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 판처리장치 및 판처리방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |