JP2001062699A - 硬く脆い工作物を切断ラップ仕上げするためのソーワイヤ及び方法 - Google Patents
硬く脆い工作物を切断ラップ仕上げするためのソーワイヤ及び方法Info
- Publication number
- JP2001062699A JP2001062699A JP2000234163A JP2000234163A JP2001062699A JP 2001062699 A JP2001062699 A JP 2001062699A JP 2000234163 A JP2000234163 A JP 2000234163A JP 2000234163 A JP2000234163 A JP 2000234163A JP 2001062699 A JP2001062699 A JP 2001062699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- saw
- cutting
- saw wire
- lapping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 溝、粗さ及び波打ち等のウェーハのジオメト
リ及び表面パラメータを改良してプロセス時間を短縮す
る。 【解決手段】 ソーワイヤが、切断ラップ仕上げの最中
に回転運動を行うようにした。
リ及び表面パラメータを改良してプロセス時間を短縮す
る。 【解決手段】 ソーワイヤが、切断ラップ仕上げの最中
に回転運動を行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、硬く脆い工作物か
ら多数のウェーハを同時に切断ラップ仕上げするための
ソーワイヤに関する。また、本発明は、ソーワイヤを使
用して切断ラップ仕上げするための方法にも関する。
ら多数のウェーハを同時に切断ラップ仕上げするための
ソーワイヤに関する。また、本発明は、ソーワイヤを使
用して切断ラップ仕上げするための方法にも関する。
【０００２】
【従来の技術】特に半導体ウェーハの製作に適したワイ
ヤソー及びワイヤソーの基礎的な機能原理は、例えば米
国特許第５７７１８７６号明細書に記載されている。
ヤソー及びワイヤソーの基礎的な機能原理は、例えば米
国特許第５７７１８７６号明細書に記載されている。
【０００３】一般に、ワイヤソーにはワイヤガイドロー
ラが装備されており、これらのワイヤガイドローラにわ
たって有端のソーワイヤが螺旋状にガイドされており、
これによってソーワイヤガイド若しくは切断グリッド又
はワイヤグリッドが生ぜしめられる。工作物は、前送り
運動によりワイヤグリッドを通って案内されて、グリッ
ドを貫通する際にウェーハに分割される。ソーワイヤ
は、切断過程全体にわたって同一方向で運動させられる
か、又は往復運動させられる（振動するワイヤ運動）。
切断ラップ剤としては、種々異なる粒径及び種々異なる
硬度の切断粒子が使用され、これらの切断粒子はキャリ
ア液体内で懸濁されている。
ラが装備されており、これらのワイヤガイドローラにわ
たって有端のソーワイヤが螺旋状にガイドされており、
これによってソーワイヤガイド若しくは切断グリッド又
はワイヤグリッドが生ぜしめられる。工作物は、前送り
運動によりワイヤグリッドを通って案内されて、グリッ
ドを貫通する際にウェーハに分割される。ソーワイヤ
は、切断過程全体にわたって同一方向で運動させられる
か、又は往復運動させられる（振動するワイヤ運動）。
切断ラップ剤としては、種々異なる粒径及び種々異なる
硬度の切断粒子が使用され、これらの切断粒子はキャリ
ア液体内で懸濁されている。
【０００４】切断の品質、つまり、ウェーハ表面及びウ
ェーハジオメトリの品質は、第１にグリッド幅に沿った
切断ラップ剤の均一な配分に関連している。但し、従来
技術によるソーワイヤは、一般にワイヤグリッドに供給
された切断ラップ剤量を切断ギャップに最適には搬送し
ない。
ェーハジオメトリの品質は、第１にグリッド幅に沿った
切断ラップ剤の均一な配分に関連している。但し、従来
技術によるソーワイヤは、一般にワイヤグリッドに供給
された切断ラップ剤量を切断ギャップに最適には搬送し
ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上で
述べた従来技術の欠点を回避して、溝、粗さ及び波打ち
等のウェーハのジオメトリ及び表面パラメータを改良し
てプロセス時間を短縮することである。
述べた従来技術の欠点を回避して、溝、粗さ及び波打ち
等のウェーハのジオメトリ及び表面パラメータを改良し
てプロセス時間を短縮することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明では、ソーワイヤが、切断ラップ仕上げの最中
に回転運動を行うようにした。
に本発明では、ソーワイヤが、切断ラップ仕上げの最中
に回転運動を行うようにした。
【０００７】
【発明の効果】驚くべきことに、規定されたねじれを有
するソーワイヤを使用することは、切断ラップ仕上げの
最中にワイヤを回転させることが判った。穿孔運動と比
較可能なこの回転運動は、ワイヤグリッドにおける切断
ラップ剤の配分と、特に切断ギャップにおける切断ラッ
プ剤供給とを助成する。有利には、ソーワイヤはワイヤ
グリッドにわたって案内される間に回転する。ソーワイ
ヤは１５００ｍｍのワイヤ長さにおいて、有利には１〜
１０回、特に有利には２〜５回、回転する。
するソーワイヤを使用することは、切断ラップ仕上げの
最中にワイヤを回転させることが判った。穿孔運動と比
較可能なこの回転運動は、ワイヤグリッドにおける切断
ラップ剤の配分と、特に切断ギャップにおける切断ラッ
プ剤供給とを助成する。有利には、ソーワイヤはワイヤ
グリッドにわたって案内される間に回転する。ソーワイ
ヤは１５００ｍｍのワイヤ長さにおいて、有利には１〜
１０回、特に有利には２〜５回、回転する。
【０００８】これにより、本発明の課題は、ソーワイヤ
が所定のねじれを有していることによっても解決され
る。
が所定のねじれを有していることによっても解決され
る。
【０００９】ソーワイヤのねじれは、例えば両端部から
逆回転することによって、ワイヤがそれ自体の軸線を中
心として回転することにより得られる。有利には、ソー
ワイヤのねじれは巻戻しアームを用いた巻返しによっ
て、例えば従来技術によるソーワイヤがワイヤスプール
から巻戻し装置を用いていわゆるフライヤに巻き戻さ
れ、ソーワイヤスプールに垂直方向又は水平方向で再度
巻き付けられることによって生ぜしめられる。この巻戻
し及び巻付けに基づき、ソーワイヤは規定されたねじれ
を得る。この場合、本発明によるソーワイヤを備えたソ
ーワイヤスプールは、いわゆるソーススプール（Ｑｕｅ
ｌｌｓｐｕｌｅ）又は供給スプール（Ｇｅｂｅｒｓｐｕ
ｌｅ）として従来技術によるワイヤソーに使用される。
逆回転することによって、ワイヤがそれ自体の軸線を中
心として回転することにより得られる。有利には、ソー
ワイヤのねじれは巻戻しアームを用いた巻返しによっ
て、例えば従来技術によるソーワイヤがワイヤスプール
から巻戻し装置を用いていわゆるフライヤに巻き戻さ
れ、ソーワイヤスプールに垂直方向又は水平方向で再度
巻き付けられることによって生ぜしめられる。この巻戻
し及び巻付けに基づき、ソーワイヤは規定されたねじれ
を得る。この場合、本発明によるソーワイヤを備えたソ
ーワイヤスプールは、いわゆるソーススプール（Ｑｕｅ
ｌｌｓｐｕｌｅ）又は供給スプール（Ｇｅｂｅｒｓｐｕ
ｌｅ）として従来技術によるワイヤソーに使用される。
【００１０】しかし、従来技術によるソーワイヤを備え
たソーワイヤスプールをソーススプール又は供給スプー
ルとしてワイヤソーに使用し、ドリル装置によってソー
ワイヤを回転させることも有利である。前記ドリル装置
は、有利にはワイヤグリッドの前方又は後方に位置決め
されている。
たソーワイヤスプールをソーススプール又は供給スプー
ルとしてワイヤソーに使用し、ドリル装置によってソー
ワイヤを回転させることも有利である。前記ドリル装置
は、有利にはワイヤグリッドの前方又は後方に位置決め
されている。
【００１１】有利には１５０〜１５００ｍｍ、特に有利
には３００〜１０００ｍｍのソーワイヤ長さにおいて、
ソーワイヤのねじれは３６０°である。有利には１５０
〜１５００ｍｍ、特に有利には３００〜１０００ｍｍの
ワイヤ長さにおいて、ソーワイヤはドリル装置によって
３６０°だけ回転される。このドリル装置は、有利には
ワイヤグリッドの前方又は後方に位置決めされている。
ソーワイヤとしては、８０〜５００μｍの太さ及び＞２
０００Ｎ／ｍｍ2の引張強度を有するコーティングワイ
ヤ又は非コーティングワイヤが使用される。
には３００〜１０００ｍｍのソーワイヤ長さにおいて、
ソーワイヤのねじれは３６０°である。有利には１５０
〜１５００ｍｍ、特に有利には３００〜１０００ｍｍの
ワイヤ長さにおいて、ソーワイヤはドリル装置によって
３６０°だけ回転される。このドリル装置は、有利には
ワイヤグリッドの前方又は後方に位置決めされている。
ソーワイヤとしては、８０〜５００μｍの太さ及び＞２
０００Ｎ／ｍｍ2の引張強度を有するコーティングワイ
ヤ又は非コーティングワイヤが使用される。
【００１２】特に硬くて脆い工作物を切断ラップ仕上げ
する間の本発明によるソーワイヤの回転は、ウェーハの
表面品質の改良、特により小さな粗さと波打ちとをもた
らす。更に、改良されたジオメトリ値（食込み）と、短
縮されたプロセス時間とが得られる。
する間の本発明によるソーワイヤの回転は、ウェーハの
表面品質の改良、特により小さな粗さと波打ちとをもた
らす。更に、改良されたジオメトリ値（食込み）と、短
縮されたプロセス時間とが得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に、図面につき本発明を詳し
く説明する。
く説明する。
【００１４】本発明によるソーワイヤを使用することに
より、切断ラップ仕上げされたウェーハ表面及びウェー
ハジオメトリに関する品質変動が減少されている。パー
ソメータ（Ｐｅｒｔｈｏｍｅｔｅｒ）により、５つの測
定点で、切断ラップ仕上げされた半導体インゴットの１
枚のウェーハのウェーハ表面の粗さが規定される。５つ
の測定値から、平均値が形成される。この平均値は、図
面では点として示されている。従来技術によるソーワイ
ヤで切断ラップ仕上げを以て製作されたウェーハの表面
は、０．４０〜０．６０μｍの粗さ分布を有している
（左側）。本発明のソーワイヤにより切断ラップ仕上げ
を以て製作されたウェーハの表面は、最早粗さ分布は有
していない。粗さは一定であり、約０．３２μｍである
（右側）。本発明によるソーワイヤは、７００ｍｍのワ
イヤ長さにおいて３６０°のねじれを有しており且つ従
来技術によるワイヤソーに使用される。
より、切断ラップ仕上げされたウェーハ表面及びウェー
ハジオメトリに関する品質変動が減少されている。パー
ソメータ（Ｐｅｒｔｈｏｍｅｔｅｒ）により、５つの測
定点で、切断ラップ仕上げされた半導体インゴットの１
枚のウェーハのウェーハ表面の粗さが規定される。５つ
の測定値から、平均値が形成される。この平均値は、図
面では点として示されている。従来技術によるソーワイ
ヤで切断ラップ仕上げを以て製作されたウェーハの表面
は、０．４０〜０．６０μｍの粗さ分布を有している
（左側）。本発明のソーワイヤにより切断ラップ仕上げ
を以て製作されたウェーハの表面は、最早粗さ分布は有
していない。粗さは一定であり、約０．３２μｍである
（右側）。本発明によるソーワイヤは、７００ｍｍのワ
イヤ長さにおいて３６０°のねじれを有しており且つ従
来技術によるワイヤソーに使用される。
【００１５】本発明によるソーワイヤは、有利には硬く
て脆い工作物、特に半導体インゴットを切断ラップ仕上
げするためのワイヤソーに使用される。
て脆い工作物、特に半導体インゴットを切断ラップ仕上
げするためのワイヤソーに使用される。
【図１】本発明によるソーワイヤ及び方法の性能を粗さ
分布に基づいて示した図である。
分布に基づいて示した図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クリスティアン アンドレー ドイツ連邦共和国 テュスリング アーダ ルベルト−シュティフター−シュトラーセ ７
Claims (3)
- 【請求項１】 ワイヤガイドローラにわたって螺旋状に
延び且つワイヤグリッドを形成するソーワイヤと切断ラ
ップ剤とをワイヤソーにおいて使用して、硬く脆い工作
物から多数のウェーハを同時に切断ラップ仕上げするた
めの方法において、ソーワイヤが、切断ラップ仕上げの
最中に回転運動を行うことを特徴とする、硬く脆い工作
物を切断ラップ仕上げするための方法。 - 【請求項２】 切断ラップ剤をワイヤソーにおいて使用
して、硬く脆い工作物から多数のウェーハを同時に切断
ラップ仕上げするためのソーワイヤにおいて、該ソーワ
イヤが所定のねじれを有していることを特徴とする、硬
く脆い工作物を切断ラップ仕上げするためのソーワイ
ヤ。 - 【請求項３】 前記ねじれが、１５０〜１５００ｍｍの
ワイヤ長さにおいて３６０°である、請求項２記載のソ
ーワイヤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19936834A DE19936834A1 (de) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | Sägedraht und Verfahren zum Trennläppen von sprödharten Werkstücken |
| DE19936834.1 | 1999-08-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001062699A true JP2001062699A (ja) | 2001-03-13 |
Family
ID=7917237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000234163A Pending JP2001062699A (ja) | 1999-08-05 | 2000-08-02 | 硬く脆い工作物を切断ラップ仕上げするためのソーワイヤ及び方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6554686B1 (ja) |
| EP (1) | EP1074366A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001062699A (ja) |
| KR (1) | KR20010049960A (ja) |
| DE (1) | DE19936834A1 (ja) |
| SG (1) | SG91278A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101069557B1 (ko) | 2008-03-03 | 2011-10-05 | 홍덕정선 주식회사 | 절삭성이 우수한 케이블 소우 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10237247B4 (de) * | 2002-08-14 | 2004-09-09 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe aus Silicium |
| DE10247893A1 (de) * | 2002-10-14 | 2004-04-22 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Mehrschichtige, biaxial orientierte Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| DE10247894A1 (de) * | 2002-10-14 | 2004-04-22 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Mehrschichtige, biaxial orientierte Polyesterfolie, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| DE102006020824B3 (de) * | 2006-05-04 | 2007-06-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Trennläppen eines Werkstückes |
| DE102018218016A1 (de) | 2018-10-22 | 2020-04-23 | Siltronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01281865A (ja) | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Nippon Mining Co Ltd | マルチワイヤソー |
| DE3942671A1 (de) * | 1989-12-22 | 1991-06-27 | Wacker Chemitronic | Drahtsaege zum abtrennen von scheiben von stab- oder blockfoermigen werkstuecken und ihre verwendung |
| US5216999A (en) * | 1991-01-25 | 1993-06-08 | Ehwa Diamond Ind. Co., Ltd. | Wire saw |
| AT398935B (de) * | 1992-10-21 | 1995-02-27 | Swarovski Tyrolit Schleif | Sägeseildrehvorrichtung |
| JPH07314435A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-05 | M Setetsuku Kk | ワイヤソー装置 |
| JP3070430B2 (ja) * | 1995-02-17 | 2000-07-31 | 住友金属工業株式会社 | マルチワイヤソーによる切断方法及び装置 |
| JPH10138114A (ja) * | 1996-11-08 | 1998-05-26 | Hitachi Cable Ltd | ワイヤソー用ワイヤ |
| JPH1142547A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-02-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 固定砥粒ワイヤソー及びその被加工物切断方法 |
| DE19802938A1 (de) * | 1998-01-27 | 1999-07-29 | Buediam Diamantwerkzeuge R Und | Sägeseil mit Sägeperle |
| JPH11254288A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-21 | Toray Eng Co Ltd | ワイヤソー |
-
1999
- 1999-08-05 DE DE19936834A patent/DE19936834A1/de not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-05-23 SG SG200002850A patent/SG91278A1/en unknown
- 2000-06-13 US US09/593,617 patent/US6554686B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-13 EP EP00114192A patent/EP1074366A1/de not_active Withdrawn
- 2000-08-01 KR KR1020000044588A patent/KR20010049960A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-08-02 JP JP2000234163A patent/JP2001062699A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101069557B1 (ko) | 2008-03-03 | 2011-10-05 | 홍덕정선 주식회사 | 절삭성이 우수한 케이블 소우 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG91278A1 (en) | 2002-09-17 |
| US6554686B1 (en) | 2003-04-29 |
| EP1074366A1 (de) | 2001-02-07 |
| DE19936834A1 (de) | 2001-02-15 |
| KR20010049960A (ko) | 2001-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9610641B2 (en) | Monofilament metal saw wire | |
| US6711979B1 (en) | Cutting method of ceramic honeycomb formed body | |
| TW200824822A (en) | Method for slicing a multiplicity of wafers from a workpiece | |
| JP2870452B2 (ja) | ワイヤソー | |
| US20130061842A1 (en) | Single-layered winding of sawing wire with fixedly bonded abrasive grain for wire saws for slicing wafers from a workpiece | |
| US9579826B2 (en) | Method for slicing wafers from a workpiece using a sawing wire | |
| JP2001062699A (ja) | 硬く脆い工作物を切断ラップ仕上げするためのソーワイヤ及び方法 | |
| TW201711816A (zh) | 切割工作件的方法 | |
| JP2010110865A (ja) | ワイヤーソーマシン | |
| JP2000288902A (ja) | 固定砥粒付ワイヤ及び固定砥粒ワイヤソー | |
| JP5530946B2 (ja) | 半導体材料から成る結晶から多数のウェハを切断する方法 | |
| JP2000042896A (ja) | ワイヤソーの切断方法 | |
| JP2000141201A (ja) | ワイヤソーの切断方法 | |
| JPS60249528A (ja) | ワイヤ−カツト放電加工機用電極線の製造方法 | |
| JPH1086140A (ja) | ワイヤソーのワイヤ走行制御方法 | |
| JP3660124B2 (ja) | ワイヤソーによるインゴットの加工方法及びワイヤソー | |
| TW201738022A (zh) | 線鋸裝置的製造方法及線鋸裝置 | |
| EP4029670A1 (en) | Device and method for cutting a solid substrate | |
| JPH11300593A (ja) | ワイヤソーの加工用ローラ | |
| JPS5914136Y2 (ja) | ワイヤソ−装置 | |
| JPH1034646A (ja) | ワイヤ並びにそれを用いたワークの加工方法及び加工装置 | |
| JPH09254143A (ja) | ワイヤーソー及び円柱形ワークを切断する方法 | |
| JP2001259992A (ja) | ワイヤソー用ワイヤ | |
| JP2002370153A (ja) | ワイヤソー装置 |