JP2001058345A - 熱可塑性樹脂シートおよびその押出方法と製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂シートおよびその押出方法と製造方法Info
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Abstract
/m)という特定周期の厚みむらの小さいキャストシー
トと、その押出方法と製造方法を得ること。 【解決手段】熱可塑性樹脂シートの長手方向に測定した
厚みむらの波形をフーリエ解析したときの、0.20〜
2.0(1/m)の波数におけるスペクトル強度和Pw
1が、全波数帯域におけるスペクトル強度和Pwtに対
する比率Pw1/Pwtが0.25以下であることを特
徴とする厚み均質性に優れた熱可塑性樹脂シートであ
り、熱可塑性樹脂溶融体シートを製膜する前に押出し口
金のリップ間隙を0.8mmを越える値にして溶融樹脂
をブリード、あるいはフィルム通しをした後に、口金リ
ップ間隙を0.8mm以下に狭めて製造する熱可塑性樹
脂シートの押出方法であり、該押出方法を用いた熱可塑
性樹脂シートの製造方法である。
Description
ト、およびその押出方法に関するものである。
み均質性、特に低波数側の厚みむらがほとんどない、優
れた熱可塑性樹脂シートと該樹脂シートの押出方法と製
造方法に関するものである。
吐出変動を防止するためにスクリュー形状の最適化やギ
ヤーポンプの利用、さらには溶融押出膜の振動を防止す
るために製膜室の気圧変動を防止する方法や、溶融シー
トの冷却媒体への密着力を向上させるためにテープ状の
電極を用いた静電荷印加法や、さらには長手方向延伸を
多段階に分けて延伸する方法などが提案されている。
うな押出・頂上キャスト法を用いて改良される熱可塑性
樹脂シートの長手方向に測定した厚みむらの波形をフー
リエ解析したとき、押出の吐出変動を防止するためにス
クリュー形状の最適化やギヤーポンプの利用をすること
により改良される波数は0.2(1/m)未満の領域で
あり、また溶融押出膜の振動を防止するために製膜室の
気圧変動を防止する方法や、溶融シートの冷却媒体への
密着力を向上させるためにテープ状の電極を用いた静電
荷印加法や、さらには長手方向延伸を多段階に分けて延
伸する方法などいずれの方法を用いても、熱可塑性樹脂
シートの長手方向に測定した厚みむらの波形をフーリエ
解析したとき、これらの変動を防止することのより改良
される波数は3〜20(1/m)の領域であった。
の波数での厚みむらは改良できないのである。
シートの長手方向に測定した厚みむらの波形をフーリエ
解析したときの、0.20〜2.0(1/m)の波数に
おけるスペクトル強度和Pw1が、全波数帯域における
スペクトル強度和Pwtに対する比率Pw1/Pwtが
0.25以下となるように押出製膜することであり、そ
のためには、熱可塑性樹脂溶融体シートを製膜するとき
の押出し口金のリップ間隙が0.8mm未満と極端にリ
ップ間隙を狭くして押出し製膜することにより厚み均質
性の優れた熱可塑性樹脂シートの押出方法に関するもの
である。
方法は、上述の熱可塑性樹脂シートの押出方法を用いて
熱可塑性樹脂シートを製造することを特徴とするもので
ある。
態を説明する。
によって流動性を示す樹脂であり、ポリエステル、ポリ
アミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリオレフィン、
ビニルポリマー、およびそれらの混合体・変性体から選
ばれた樹脂などが代表的なものである。
テル結合を有する高分子化合物であり、通常ジオールと
ジカルボン酸とからの重縮合反応により合成されること
が多いが、ヒドロキシ安息香酸で代表されるようなヒド
ロキシカルボン酸のように自己縮合するような化合物を
利用してもよい。
HO(CH2 )nOHで表されるエチレングリコール、
プロピレングリコール、ブチレングリコール、ヘキセン
グリコール、さらにジエチレンギリコール、ポリエチレ
ングリコール、エチレンオキサイド付加物、プロピレン
オキサイド付加物等で代表されるエーテル含有ジオール
などであり、それらの単独または混合体などである。ジ
カルボン酸化合物の代表的なものとしては、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸、コハク酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバチン酸、ダイマー酸、マレイン酸、
フマル酸、及びそれらの混合体などである。本発明の場
合、特にポリエチレンテレフタレート(PET)および
その共重合体、ポリブチレンナフタレート(PBN)お
よびその共重合体、ポリブチレンテレフタレート(PB
T)およびその共重合体、ポリエチレンナフタレート
(PEN)およびその共重合体、さらに低いガラス転移
温度Tgを有する樹脂であるポリエチレンテレフタレー
ト/アジペート(PET/A)、ポリエチレンテレフタ
レート/セバケート(PET/S)、ポレブチレンテレ
フタレート/イソフタレート(PBT/I)、ポリエチ
レンテレフタレートーポリエチレングリコール共重合体
(PET−PEG)、ポリヘキサメチレンテレフタレー
ト(PHT)、ポリプロピレングリコール(PPG)お
よびそれらの混合体や共重合体などが好ましい。これら
の高分子化合物の繰替えし単位は100以上、好ましく
は150以上あるのがよい。固有粘度としては、オルト
クロルフェノール(OCP)中での測定値として0.5
(dl/g)以上、好ましくは0.6(dl/g)以上
であるのがよい。
ド結合を有する高分子化合物であり、代表的なものとし
ては、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン610、ナ
イロン12、ナイロン11、ナイロン7、ポリメタ/パ
ラキシリレンアジパミド、ポリヘキサメチレンテレフタ
ラミド/イソフタラミド、およびそれらの共重合体、混
合体などから選ばれたポリアミド化合物である。もちろ
ん、これらにポリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリ
エーテル化合物を共重合したポリアミドエーテルや、ポ
リエステルと共重合したポリエステルアミド化合物でも
よく、さらに本発明の場合、特に結晶化しにくい多元共
重合体や、側鎖に多くのまたは大きな置換基を有する非
晶ポリアミド樹脂などに特に優れた効果を示す。
構造を実質的に有さない直鎖状のものが好ましい。
素と水素とからなる高分子であり、代表的な高分子とし
てポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン等であ
る。
添加剤、例えばすべり材、安定剤、酸化防止剤、粘度調
整剤、帯電防止剤、着色剤、顔料などを併用することが
できる。
のスティックスリップを減少させるために熱可塑性樹脂
にシリコンオイル、ワックス、界面活性剤から選ばれた
添加剤が300ppm以下、好ましくは100ppm以
下、更に好ましくは10ppm以下含有させた樹脂が好
ましい。
膜するときの押出し口金のリップ間隙として0.8mm
以下、好ましくは0.5mm程度で押出製膜する押出方
法であり、このようにして得られた長手方向のフィルム
厚みむら、特に厚みむらの周期を周波数解析したとき
に、0.20〜2.0(1/m)の波数におけるスペク
トル強度和Pw1が、全波数帯域におけるスペクトル強
度和Pwtに対する比率Pw1/Pwtが0.25以
下、好ましくは0.15以下となるのである。
することにより低周波数の厚みむら成分が改良できる理
由は必ずしも明確ではないが、溶融体と口金壁面とのス
ティックスリップを減少させた、あるいは押出された溶
融体に何らかの外乱が作用するときにドローレゾナンス
と言われる外乱が共鳴した等の理由が考えられるもので
ある。
mm、さらに1mmと狭くするにつれてこの低周波数の
厚みむらは少しずつではあるものの改良傾向にあるが、
このリップ間隙を0.8mm以下にすると急激に消滅す
ることを見いだしたのである。
階からこのように狭い間隙の口金を用いると、ブリード
時や製膜開始時などで口金リップが汚れ、その結果口金
スジが発生しやすくなるために、プリセット時から0.
8mm以下と狭い口金を用いることはできない。
膜する前には、押出し口金のリップ間隙としては0.8
mmを越える値、好ましくは1.5mm以上、更に好ま
しくは2.5mm以上にして溶融樹脂をブリード、ある
いはフィルム通し・製膜後に安定製膜ができた以降に口
金リップ間隙を連続的に0.8mm以下に狭めるて押出
する熱可塑性樹脂シートの押出製膜方法である。このた
めにも、口金リップ間隙が製膜中でも変更が容易なED
I社が製作しているファースト・ギャップ口金などを用
いることが重要である。もちろん、これらに熱可塑性樹
脂にシリコンオイル、ワックス、界面活性剤から選ばれ
た添加剤として300ppm以下、好ましくは100p
pm以下、更に好ましくは10ppm以下含有させた樹
脂原料を用いるのが好ましいのである。
関しては、それぞれ適宜の個別の対策が必要である。す
なわち、押出時の吐出変動による変動波数は0.2(1
/m)未満の領域であり、これを防止するためにはスク
リュー形状の最適化やギヤーポンプの利用などをするこ
とにより改良できる。また溶融押出膜や延伸膜の振動に
よる厚みむら変動波数は、3〜20(1/m)の領域で
あり、これを防止するために製膜室の気圧変動を防止す
る方法や、溶融シートの冷却媒体への密着力を向上させ
るためのテープ状の電極を用いた静電荷印加方法や、さ
らには長手方向延伸を多段階に分けて延伸する方法など
により改良できる。
公報などで代表される溶融シートに対する冷却媒体への
密着力向上手段であり、溶融シートに静電印加する電圧
は、5〜35KV程度、電流値としては5〜30mA程
度であり、溶融シートまでの最短距離は0〜50mm程
度であり、電極形状は、ワイヤ電極、ブレード電極、箔
状電極、円弧状電極、針状電極、ロール状電極など任意
のものを利用することができ、電極形状も任意の複数の
電極を選択できる。
移動冷却媒体で行う方法もあり、この場合の電極は一つ
でよく、また比較的装置が簡便で、しかも操作性に優れ
ているため、全幅以上の幅にわたって静電荷を印加でき
ることができ、シート端部および中央部ともに密着力を
向上させることができ、より好ましい方法である。
は0.6μm以下、より好ましくは0.2μm以下と平
滑であることが密着性向上やシートの平滑性等には肝要
であるが、必要によっては、サンドブラストロールやマ
イクロクラックロールやセラミックロールを用いること
ができる。
脂のガラス転移温度Tg−50℃以上、Tm以下、好ま
しくはTg−25℃以上、Tg+60℃以下の温度に保
つことによりシート端部はもちろんのこと、シート中央
部も冷却媒体に対する密着性が格段に向上するために熱
可塑性樹脂シートのキャスト方法としては好ましい。さ
らに、結晶化速度の遅いPETやPENのような樹脂で
は、該樹脂溶融体の接地直前の媒体の表面温度が熱可塑
性樹脂のガラス転移温度Tg以上融点Tm以下にすると
とともに、かつ剥離直前の媒体の表面温度を熱可塑性樹
脂のガラス転移温度Tg未満にしないと、剥離が困難で
あったり、たとえ剥離が可能であっても剥離ムラによる
厚みむらが生じるためにも必要である。
の押出製膜方法について述べる。溶融押出に使用する熱
可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
フェニレンスルフィドなどの原料と、必要に応じて、他
の化合物の添加ブレンドした原料、例えば、液晶ポリマ
ーや他のポリエステル樹脂、イオン性高分子化合物アイ
オノマーや、さらに酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸
カルシウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、架橋ポリ
エステル、架橋ポリスチレン、マイカ、タルク、カオリ
ンなどの無機化合物、エチレンビスステアリルアミド、
シリコンオイル、ワックス等の有機化合物等を添加した
原料、いったん溶融させた原料、さらには本発明のフィ
ルムの回収原料などを混合した原料などを準備し、これ
を乾燥・脱水した後、一軸押出機、二軸押出機、ベント
押出機、タンデム押出機などの溶融押出機に供給し、分
子量、例えば固有粘度[η]を極力低下させないように
窒素気流下、あるいは真空下で溶融押出する。
融点Tm以上であるのが普通であるが、いったん、該樹
脂の融点Tm以上に溶融させた後に該融点Tm以下、該
溶融結晶化温度Tmc以上に冷却する、いわゆる過冷却
状態で押出を行うことにより溶融膜振動に起因する3〜
20(1/m)の領域の厚みむらを減少させることがで
きて好ましいこともある。
可塑性樹脂シートの中央部と端部とが実質的に同時に移
動冷却媒体に着地しやすくなり、均一なキャストが可能
になり、さらに該樹脂の熱分解・ゲル化を減少させる効
果があるばかりか、低分子量オリゴマーの生成も少なく
なるために、ドラム汚れも少なくなりキャストしやすく
なるという効果もある。なお、異物を除去するために、
従来から知られている適宜のフィルター、例えば、焼結
金属、多孔性セラミック、サンド、金網等を用いること
が好ましい。
押出し口金のリップ間隙としては、好ましくは0.8m
mを越える値、より好ましくは1.5mm以上、更に好
ましくは2.5mm以上にして溶融樹脂をブリード、あ
るいはフィルム通し・製膜後に安定製膜ができた以降に
口金リップ間隙を連続的に0.8mm以下に狭めて押出
する熱可塑性樹脂シートの押出製膜方法である。
も変更が容易なEDI社が製作しているファースト・ギ
ャップ口金などを用いることにより長手方向のフィルム
厚みむら、特に厚みむらの周期を周波数解析したとき
に、0.20〜2.0(1/m)の波数におけるスペク
トル強度和Pw1が、全波数帯域におけるスペクトル強
度和Pwtに対する比率Pw1/Pwtが0.25以
下、好ましくは0.15%以下となるために狭いリップ
が必要である。
しては、口金先端のリップから、溶融樹脂シートの移動
方向にある移動冷却媒体上に引いた接線と、該口金リッ
プから地面に垂直に下ろした垂直線とのなす狭角θが、
好ましくは75度以下、より好ましくは該狭角θが0〜
50度、さらに好ましくは0〜30度になるように口金
リップ先端と移動冷却媒体との位置関係を設定すること
が好ましい。該口金から溶融シートを押出すときのドラ
フト比(=口金リップ間隔/押出されたフィルム厚み)
は、好ましくは3以上、より好ましくは7〜15範囲と
することにより、厚みむら変動波数としての3〜20
(1/m)の領域の厚みむらの小さい、平面性の良いフ
ィルムが得られやすい。
テープ状の電極など従来から知られている適宜の電極を
用いて静電荷を注入させて、冷却媒体のドラムに密着急
冷してキャストする。
に応じて延伸するが、具体的には、例えば、縦一軸延
伸、横一軸延伸、逐次二軸延伸、同時二軸延伸などの延
伸方法に従って延伸を行う。延伸温度は、特に限定され
ないが、該樹脂のガラス転移温度Tg以上であればよ
く、必要に応じて任意の温度を選択することができる。
一方向の延伸倍率は、2〜8倍、好ましくは3〜6倍程
度がよい。延伸後、必要に応じて熱固定をしてもよい。
樹脂シートは、厚み均質性、特に0.2〜2(1/m)
周期の厚みむらに優れているために、厚み要求精度の高
い用途、例えばフィルム・シート表面と直接接触して記
録する光記録用途、磁気記録用途、感熱転写リボン用
途、受容紙、光学関連用途などに特に有効なベースフィ
ルムとなりうる。さらに従来からフィルム用途として利
用されている包装用途、コンデンサー・電気絶縁などの
電気用途、グラフィック用途はもちろんのこと、熱寸法
安定性、成形性、形状安定性、強靭性に優れた新規なフ
ィルム用途にも有効なものである。
法について以下に述べる。 1.ポリエステルの固有粘度[η]:25゜Cで、o−
クロルフェノールを溶媒として次式より求めた。
る。cは濃度である。単位はdl/gで表わす。 2.フィルムの厚みむら:アンリツ株式会社製フィルム
シックネステスタ「KG601A」および電子マイクロ
メータ「K306C」を用い、フィルムの縦方向に30
mm幅、10m長にサンプリングしたフィルムを連続的
に厚みを測定する。フィルムの搬送速度は3m/分とし
た。10m長での厚み最大値Tmax(μm)、最小値Tm
in(μm)から、 R=Tmax−Tmin を求め、Rと10m長の平均厚みTave(μm)から 厚みむら(%)=R/Tave×100 として求めた。 3.厚みむらの周波数解析フーリエ解析(FFT解析) 上述の長手方向厚みむら測定時に、電子マイクロメータ
からの出力をアナログ/デジタルコンバータ(A/Dコ
ンバータ)を介して、数値化処理し、コンピュータに取
り込んだ。この際、電子マイクロメータの出力電圧と、
A/Dコンバータの入力電圧の適正化のため、必要に応
じて、電子マイクロメータとA/Dコンバータの間にプ
リアンプを設けてもよい。本発明においては、電子マイ
クロメータの出力を、自作のプリアンプを介して、カノ
ープス電子株式会社製A/Dコンバータ「ADX−98
E」および専用トリガユニット「ADT−98E」に接
続し、日本電気株式会社製パーソナルコンピュータ「P
C−9801VM」にデータを取り込んだ。データの取
り込みソフトウェアは自作したものを用いた。
測定中に、0.195秒の間隔で1024点サンプリン
グした(3m/分で搬送測定しているため、0.195
秒×1024×3m/分÷60秒/分=9.98mで、
9.98mの厚みむらデータを取り込み)。もちろん、
これらの機器に限定される必要はなく、同様の機能を持
つ公知の機器は多数存在する。このように取り込んだデ
ータを上述のコンピュータにおいて、自作のソフトウェ
アを用い、高速フーリエ変換(FFT)処理を施した。
この際、流れ方向の変数に、フィルムの製膜速度と測定
時の搬送速度から換算した、製膜時間(秒)を取ると、
FFT処理により、周波数(Hz)に対する強度分布が
得られ、また、流れ方向の変数に、フィルムの長さ
(m)を取ると、FFT処理により、波数(1/m)に
対する強度分布が得られる。FFT処理については、例
えば、「技術者の数学1」初版(共立出版株式会社 共
立全書516)などにフーリエ変換の理論について、
「光工学」初版(共立出版株式会社)などにFFT処理
の手法について記載があるなど公知の処理である。ここ
で、取り込んだデータに、以下の数1の式のようにフー
リエ変換処理を施し、スペクトル強度和を求めた。
n として、スペクトル強度Pwn は、下記数2の式で表
される。
から、n/10(1/m)であり、波数αからβまでの
スペクトル強度和は、α、βに対応するnをnα、nβ
として、下記数3の式のようになる。
(N/2−1)における和となり、全スペクトル強度和
は、下記数4の式で表される。
ンプル重量10mg、窒素気流下で、昇温速度20℃/
分で昇温してゆき、ベースラインの偏起の開始する温度
をTg、さらに昇温したところの発熱ピークをTccと
し、結晶融解に伴う吸熱ピーク温度を融点Tmとした。
Tm+20℃で1分間保持した後、冷却速度20℃/分
で溶融体を冷却し、結晶化に基づく発熱ピーク温度をT
mcとした。
に実施例・比較例を示す。
ET)(固有粘度[η]=0.65、ガラス転移温度70
℃、添加剤として平均粒径0.2μmの球形シリカを
0.05wt%、シリコンオイルとして東芝シリコーン
製TFS433を10ppm含有)を用い、常法に従
い、原料を乾燥後250mmのタンデム型溶融押出機に
供給して280℃で溶融後、5μm以下の異物を除去す
るフィルターを通過させた後、2200mm幅のEDI
社製のファーストギャップ機能を有したTダイ口金(リ
ップ間隙2.5mmにプリセット)からLD間として5
0mm下にあるキャストドラム上にシート状に成形し、
テープ状の電極から静電荷を印加(8kv、5mA)さ
せながら23℃に保たれた1800mm直径のドラム
(ドラム表面は最大粗さRt=0.1μmに鏡面化され
たクロムメッキロール)である冷却媒体上に50m/m
inの速度で密着・冷却した。このときに使用した口金
リップから、フィルムの進行方向にあるキャストドラム
上に引いた接線と、地面への垂直線とのなす狭角とし
て、30度になるような位置(リップ〜ドラム間LD間
距離20mm)に口金をキャストドラムに対して配置し
た。
100μmであり、該キャストシートをロール式長手方
向延伸機で延伸温度95℃で4.5倍延伸し、いったん
Tg以下に冷却し、続いて該長手方向延伸フィルムの両
端をクリップで把持しながらテンタに導き、延伸温度1
00℃に加熱された熱風雰囲気中で幅方向に4.1倍延
伸後、220℃で定長熱固定、および150℃で幅方向
に3%のリラックス熱固定し、エッジ端部をカットし
て、厚さ5μmの二軸配向積層ポリエステルフィルムを
製膜した。
後に、口金のリップ間隙を2.5mmから徐々に狭めて
行き、0.6mmになるまで様子を見ながら製膜を続け
ながら間隙を縮小させた。このようにして0.6mmと
いう狭い間隙で押出製膜しても口金スジは長時間の製膜
でも発生しなかった。もちろん、万が一、口金スジが発
生した場合には、口金リップ間隙をいったん広くして掃
除治具である銅板が入り得る1.5mm程度以上に広げ
て口金掃除をすれば良く、掃除完了後はまた口金間隙を
元の0.6mmまで狭めれば良い。
むらとしては長手方向、幅方向とも2%以下と小さいも
のであり、しかも、その厚みむらの周波数解析をしても
押出時の流動振動に起因すると考えられている0.2〜
2(1/m)の振動は0.1以下と実質上皆無であり、
厚み均質性に非常に優れていた。また、平面性にも優れ
ており、さらにクレーターなどの表面欠点のない厚さ5
μmの二軸配向フィルムであった。
ら徐々に狭めることはせずにそのまま2.5mmの間隙
で製膜を続けて二軸配向フィルムを製膜する以外は実施
例1と同様にして厚さ5μmの二軸配向フィルムを得た
した。
らは長手方向12%、幅方向10%と厚みむらの悪いフ
ィルムであった。その厚みむらを周波数解析すると押出
時の流動振動に起因すると考えられている0.2〜2
(1/m)の振動が0.4と非常に大きな値となってい
ることがわかった。
た厚みむらの波形をフーリエ解析したときの、押出時の
原因と考えられている0.20〜2.0(1/m)の波
数におけるスペクトル強度和Pw1が、全波数帯域にお
けるスペクトル強度和Pwtに対する比率Pw1/Pw
tが0.25以下という優れた押出シートを得ることが
できる。
用途として、感熱転写リボン用ベースフィルムや感熱孔
版印刷原紙などの厚み均質性に厳しい分野において、感
度向上や転写効率向上を達成できるなどの優れた効果を
発揮し得るものである。
Claims (8)
- 【請求項1】熱可塑性樹脂シートの長手方向に測定した
厚みむらの波形をフーリエ解析したときの、0.20〜
2.0(1/m)の波数におけるスペクトル強度和Pw
1が、全波数帯域におけるスペクトル強度和Pwtに対
する比率Pw1/Pwtが0.25以下であることを特
徴とする厚み均質性に優れた熱可塑性樹脂シート。 - 【請求項2】熱可塑性樹脂溶融体シートを製膜するとき
の押出し口金のリップ間隙を、0.8mm以下とするこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂シートの押出方法。 - 【請求項3】熱可塑性樹脂溶融体シートを製膜する前に
押出し口金のリップ間隙を0.8mmを越える値にして
溶融樹脂をブリード、あるいはフィルム通しをした後
に、口金リップ間隙を0.8mm以下に狭めることを特
徴とする請求項2記載の熱可塑性樹脂シートの押出方
法。 - 【請求項4】口金リップ間隙が製膜中でも変更が容易な
ファースト・ギャップ口金を用いることを特徴とする請
求項2または3の熱可塑性樹脂シートの押出方法。 - 【請求項5】溶融体樹脂シートに静電荷を印加させなが
ら冷却媒体に密着させることを特徴とする請求項2、3
または4記載の熱可塑性樹脂シートの押出方法。 - 【請求項6】熱可塑性樹脂に、シリコンオイル、ワック
ス、界面活性剤から選ばれた添加剤を300ppm以下
含有せしめることを特徴とする請求項1、2、3、4お
よび5から選ばれた熱可塑性樹脂シートの押出方法。 - 【請求項7】該熱可塑性樹脂が、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリオレフィン、ポリフェニレンスルフィドから
選ばれた樹脂であることを特徴とする請求項1、2、
3、4、5または6記載の熱可塑性樹脂シートの押出方
法。 - 【請求項8】請求項2、3、4、5、6または7記載の
熱可塑性樹脂シートの押出方法を用いて熱可塑性樹脂シ
ートを製造することを特徴とする熱可塑性樹脂シートの
製造方法。
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---|---|---|---|---|
WO2005078010A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Toray Industries, Inc. | 二軸配向ポリエステルフィルム |
JP2008230055A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 電子ペーパー用ポリエステルフィルム |
JP2015007255A (ja) * | 2014-10-01 | 2015-01-15 | 株式会社カネカ | アクリル系樹脂フィルム |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP23379099A patent/JP4258901B2/ja not_active Expired - Fee Related
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WO2005078010A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Toray Industries, Inc. | 二軸配向ポリエステルフィルム |
JP4858818B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2012-01-18 | 東レ株式会社 | 二軸配向ポリエステルフィルム |
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JP2015007255A (ja) * | 2014-10-01 | 2015-01-15 | 株式会社カネカ | アクリル系樹脂フィルム |
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