JP2001056256A - 温度センサおよびその製造方法 - Google Patents
温度センサおよびその製造方法Info
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- JP2001056256A JP2001056256A JP11230795A JP23079599A JP2001056256A JP 2001056256 A JP2001056256 A JP 2001056256A JP 11230795 A JP11230795 A JP 11230795A JP 23079599 A JP23079599 A JP 23079599A JP 2001056256 A JP2001056256 A JP 2001056256A
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一端側に温度検出素子が配設されたシースピ
ンと、このシースピンの一端側に被せられた金属キャッ
プとを備える温度センサにおいて、シースピンの性能を
劣化させることなく、金属キャップを細径化できるよう
なセンサ構成を提供する。 【解決手段】 シースピン13の外筒10のうち金属キ
ャップ30が被せられる部位であるキャップ接続部と他
の部位との間には段部10bが形成され、当該キャップ
接続部は、外筒10における他の部位に比べて、その外
径が金属キャップ30の肉厚の分だけ小さい小径部10
aを構成している。
ンと、このシースピンの一端側に被せられた金属キャッ
プとを備える温度センサにおいて、シースピンの性能を
劣化させることなく、金属キャップを細径化できるよう
なセンサ構成を提供する。 【解決手段】 シースピン13の外筒10のうち金属キ
ャップ30が被せられる部位であるキャップ接続部と他
の部位との間には段部10bが形成され、当該キャップ
接続部は、外筒10における他の部位に比べて、その外
径が金属キャップ30の肉厚の分だけ小さい小径部10
aを構成している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度検出を行うた
めに用いられるサーミスタ素子を有する温度センサおよ
びその製造方法に関し、特に、1000℃程度の耐熱性
が要求される温度センサ、例えば、自動車排気系の触媒
コンバータ等に取付けられ、異常温検出や触媒劣化検出
等を行なう排気温度センサ等に用いて好適である。
めに用いられるサーミスタ素子を有する温度センサおよ
びその製造方法に関し、特に、1000℃程度の耐熱性
が要求される温度センサ、例えば、自動車排気系の触媒
コンバータ等に取付けられ、異常温検出や触媒劣化検出
等を行なう排気温度センサ等に用いて好適である。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の温度センサとしては、特
開平9−189618号公報に記載のものが提案されて
いる。このものは、金属製の外筒内部に導電性の芯線が
絶縁粉末を介して絶縁保持されてなる二芯管(シースピ
ン)の先端にて温度検出素子を該芯線と電気的に接続す
るとともに、二芯管の先端に有底筒状の耐熱金属性の金
属キャップを被せて温度検出素子を該キャップに内蔵し
てなるものであり、温度検出素子の信号を配線部材とし
ての二芯管を介して外部に取出すようにしている。
開平9−189618号公報に記載のものが提案されて
いる。このものは、金属製の外筒内部に導電性の芯線が
絶縁粉末を介して絶縁保持されてなる二芯管(シースピ
ン)の先端にて温度検出素子を該芯線と電気的に接続す
るとともに、二芯管の先端に有底筒状の耐熱金属性の金
属キャップを被せて温度検出素子を該キャップに内蔵し
てなるものであり、温度検出素子の信号を配線部材とし
ての二芯管を介して外部に取出すようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
この種の温度センサにおいては、触媒劣化判定など温度
差が少ない領域で精度よく検出しなければならず、いっ
そうの高精度化及び高応答化(熱応答性の向上)が必要
となってきている。そのために、センサを高応答化すべ
く、温度検出素子及び金属キャップより構成される感温
部(温度検出部)の外径を細径化することが要望されて
いる。
この種の温度センサにおいては、触媒劣化判定など温度
差が少ない領域で精度よく検出しなければならず、いっ
そうの高精度化及び高応答化(熱応答性の向上)が必要
となってきている。そのために、センサを高応答化すべ
く、温度検出素子及び金属キャップより構成される感温
部(温度検出部)の外径を細径化することが要望されて
いる。
【0004】この細径化を実現するためには金属キャッ
プ自体を細くする必要があるが、それに対応して、金属
キャップを被せるシースピンも全体に外径の細いものを
用いる必要がある。しかし、シースピンは、耐熱性、耐
振性、耐絶縁性等を考慮して、ある程度の太さが必要で
あるため、シースピン全体を細径化すると、上記のシー
スピンに必要とされる各性能が確保できない。そこで、
シースピン全体を細径化せずに金属キャップを細径化し
たとしても、シースピンへの金属キャップの取り付けが
困難となる。また、感温部において金属キャップの肉厚
分の拡径化は避けられない。
プ自体を細くする必要があるが、それに対応して、金属
キャップを被せるシースピンも全体に外径の細いものを
用いる必要がある。しかし、シースピンは、耐熱性、耐
振性、耐絶縁性等を考慮して、ある程度の太さが必要で
あるため、シースピン全体を細径化すると、上記のシー
スピンに必要とされる各性能が確保できない。そこで、
シースピン全体を細径化せずに金属キャップを細径化し
たとしても、シースピンへの金属キャップの取り付けが
困難となる。また、感温部において金属キャップの肉厚
分の拡径化は避けられない。
【0005】本発明は上記問題に鑑み、一端側に温度検
出素子が配設されたシースピンと、このシースピンの一
端側に被せられた金属キャップとを備える温度センサに
おいて、シースピンの性能を劣化させることなく、金属
キャップを細径化できるようなセンサ構成、及びそのよ
うなセンサ構成を備える温度センサを適切に製造可能な
製造方法を提供することを目的とする。
出素子が配設されたシースピンと、このシースピンの一
端側に被せられた金属キャップとを備える温度センサに
おいて、シースピンの性能を劣化させることなく、金属
キャップを細径化できるようなセンサ構成、及びそのよ
うなセンサ構成を備える温度センサを適切に製造可能な
製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来、全体が
ストレートであったシースピン(内部に芯線を絶縁保持
してなる外筒)において、シースピン全体(即ち外筒全
体)を細くするのではなく、金属キャップとの接続部分
のみ細くして、細径化された金属キャップのシースピン
への取付性を確保しつつシースピン全体の強度を維持す
る、という点に着目してなされたものである。
ストレートであったシースピン(内部に芯線を絶縁保持
してなる外筒)において、シースピン全体(即ち外筒全
体)を細くするのではなく、金属キャップとの接続部分
のみ細くして、細径化された金属キャップのシースピン
への取付性を確保しつつシースピン全体の強度を維持す
る、という点に着目してなされたものである。
【0007】上記目的を達成するため、請求項1記載の
発明では、内部に導電性の芯線(11)を絶縁保持する
金属製の外筒(10)の一端側に該芯線に電気的に接続
された温度検出素子(20)を設け、該温度検出素子を
内蔵するように該外筒の一端側に金属キャップ(30)
を被せてなる温度センサにおいて、該外筒のうち該金属
キャップが被せられる部位であるキャップ接続部を、該
外筒における該キャップ接続部以外の部位に比べて、そ
の外径が小さい小径部(10a)としたことを特徴とし
ている。
発明では、内部に導電性の芯線(11)を絶縁保持する
金属製の外筒(10)の一端側に該芯線に電気的に接続
された温度検出素子(20)を設け、該温度検出素子を
内蔵するように該外筒の一端側に金属キャップ(30)
を被せてなる温度センサにおいて、該外筒のうち該金属
キャップが被せられる部位であるキャップ接続部を、該
外筒における該キャップ接続部以外の部位に比べて、そ
の外径が小さい小径部(10a)としたことを特徴とし
ている。
【0008】ここで、外筒におけるキャップ接続部を小
径部とするとは、小径部が感温部に存在するのであれ
ば、小径部とする部分が、キャップ接続部の全部でもキ
ャップ接続部の一部分でもどちらでも良いことを意味す
る。
径部とするとは、小径部が感温部に存在するのであれ
ば、小径部とする部分が、キャップ接続部の全部でもキ
ャップ接続部の一部分でもどちらでも良いことを意味す
る。
【0009】本発明によれば、外筒におけるキャップ接
続部を選択的に小径部とすることで、シースピン全体で
は実質的に必要な太さを確保でき、また、金属キャップ
を細径化してもシースピンへの取付性を確保でき、更
に、感温部における金属キャップの肉厚分の拡径化を抑
制できる。よって、本発明によれば、シースピンの性能
を劣化させることなく、金属キャップを細径化できるよ
うなセンサ構成を提供することができる。
続部を選択的に小径部とすることで、シースピン全体で
は実質的に必要な太さを確保でき、また、金属キャップ
を細径化してもシースピンへの取付性を確保でき、更
に、感温部における金属キャップの肉厚分の拡径化を抑
制できる。よって、本発明によれば、シースピンの性能
を劣化させることなく、金属キャップを細径化できるよ
うなセンサ構成を提供することができる。
【0010】ここで、小径部(10a)は、その全域に
渡って略一定の外径であり、外筒(10)におけるキャ
ップ接続部以外の部位との間に段部(10b)を有して
構成されたもの(請求項2の発明)とできる。この場
合、小径部を細くしすぎると、外筒内部の芯線等の傷付
きや芯線の絶縁性への影響等が懸念されるため、外筒の
外面と金属キャップの外面とが略同一平面となる程度ま
で小径部を細くすれば十分である。
渡って略一定の外径であり、外筒(10)におけるキャ
ップ接続部以外の部位との間に段部(10b)を有して
構成されたもの(請求項2の発明)とできる。この場
合、小径部を細くしすぎると、外筒内部の芯線等の傷付
きや芯線の絶縁性への影響等が懸念されるため、外筒の
外面と金属キャップの外面とが略同一平面となる程度ま
で小径部を細くすれば十分である。
【0011】そのためには、小径部(10a)の外径
を、外筒(10)におけるキャップ接続部以外の部位に
比べて、実質的に金属キャップ(30)の肉厚の分だけ
小さくすること(請求項3の発明)が好ましい。また、
小径部(10a)を、その外径が外筒(10)における
キャップ接続部以外の部位からテーパ状に徐々に小さく
した構成(請求項4の発明)としてもよい。
を、外筒(10)におけるキャップ接続部以外の部位に
比べて、実質的に金属キャップ(30)の肉厚の分だけ
小さくすること(請求項3の発明)が好ましい。また、
小径部(10a)を、その外径が外筒(10)における
キャップ接続部以外の部位からテーパ状に徐々に小さく
した構成(請求項4の発明)としてもよい。
【0012】また、請求項5〜請求項10記載の発明
は、長手方向に外径が同一であり、内部に導電性の芯線
(11)を絶縁保持してなる金属筒状の配線部材(K
1)を用意し、該配線部材の一端側にて該芯線に温度検
出素子(20)を電気的に接続するとともに、該温度検
出素子を内蔵するように金属キャップ(30)を該配線
部材に被せてなる温度センサの製造方法についてなされ
たものである。
は、長手方向に外径が同一であり、内部に導電性の芯線
(11)を絶縁保持してなる金属筒状の配線部材(K
1)を用意し、該配線部材の一端側にて該芯線に温度検
出素子(20)を電気的に接続するとともに、該温度検
出素子を内蔵するように金属キャップ(30)を該配線
部材に被せてなる温度センサの製造方法についてなされ
たものである。
【0013】即ち、請求項5記載の製造方法によれば、
配線部材(K1)におけるキャップ接続部を、その周囲
から押圧して変形させることにより、該キャップ接続部
以外の部位に比べて外径を小さくした小径部(10a)
とした後、この小径部に金属キャップ(30)を被せる
ようにしたことを特徴としており、請求項1〜請求項4
記載の温度センサを適切に製造することができる。
配線部材(K1)におけるキャップ接続部を、その周囲
から押圧して変形させることにより、該キャップ接続部
以外の部位に比べて外径を小さくした小径部(10a)
とした後、この小径部に金属キャップ(30)を被せる
ようにしたことを特徴としており、請求項1〜請求項4
記載の温度センサを適切に製造することができる。
【0014】ここで、キャップ接続部に対する押圧変形
は、円周かしめ(請求項6の発明)や、スウェージング
(請求項7の発明)により行うことができる。また、キ
ャップ接続部に対する押圧変形を、絞り加工にて行うこ
とで、請求項4に記載されているようなテーパ形状の小
径部(10a)を好適に形成することができる(請求項
8の発明)。
は、円周かしめ(請求項6の発明)や、スウェージング
(請求項7の発明)により行うことができる。また、キ
ャップ接続部に対する押圧変形を、絞り加工にて行うこ
とで、請求項4に記載されているようなテーパ形状の小
径部(10a)を好適に形成することができる(請求項
8の発明)。
【0015】また、請求項9記載の製造方法によれば、
配線部材(K1)のうち金属キャップ(30)が被せら
れる部位であるキャップ接続部を、切削して薄肉化する
ことにより小径部(10a)とした後、この小径部に該
金属キャップを被せるようにしたことを特徴としてお
り、請求項1〜請求項4記載の温度センサを適切に製造
することができる。
配線部材(K1)のうち金属キャップ(30)が被せら
れる部位であるキャップ接続部を、切削して薄肉化する
ことにより小径部(10a)とした後、この小径部に該
金属キャップを被せるようにしたことを特徴としてお
り、請求項1〜請求項4記載の温度センサを適切に製造
することができる。
【0016】また、請求項10記載の製造方法によれ
ば、最終的に金属キャップ(30)となる有底筒状のキ
ャップ部材(K2)であって開口部側が底部側よりも大
径となったものを用意し、このキャップ部材の大径部
(K22)を配線部材(K1)に被せた後、該キャップ
部材と該配線部材との重なり部(K3)に対して該キャ
ップ部材の周囲から押圧して変形させることにより、該
重なり部における該配線部材の外径及び該キャップ部材
の該大径部を小径化することを特徴としており、請求項
1〜請求項3記載の温度センサを適切に製造することが
できる。
ば、最終的に金属キャップ(30)となる有底筒状のキ
ャップ部材(K2)であって開口部側が底部側よりも大
径となったものを用意し、このキャップ部材の大径部
(K22)を配線部材(K1)に被せた後、該キャップ
部材と該配線部材との重なり部(K3)に対して該キャ
ップ部材の周囲から押圧して変形させることにより、該
重なり部における該配線部材の外径及び該キャップ部材
の該大径部を小径化することを特徴としており、請求項
1〜請求項3記載の温度センサを適切に製造することが
できる。
【0017】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1は本実施形態に係る温度センサ
100の全体断面図である。本温度センサ100は、自
動車の排気ガス通路(流通路)に取り付けられ、該排気
ガス通路内を流れる排気ガス(被測定流体)の温度を検
出する温度センサ、いわゆる排気温度センサに適用され
たものとして説明する。
について説明する。図1は本実施形態に係る温度センサ
100の全体断面図である。本温度センサ100は、自
動車の排気ガス通路(流通路)に取り付けられ、該排気
ガス通路内を流れる排気ガス(被測定流体)の温度を検
出する温度センサ、いわゆる排気温度センサに適用され
たものとして説明する。
【0019】この温度センサ100は、内部に導電性の
一対の芯線11を絶縁保持する金属製の外筒10と、こ
の外筒10の一端側にて芯線11の一端側に電気的に接
続された温度検出素子(例えばサーミスタ素子)20
と、外筒10の一端側に被せられて温度検出素子20を
内蔵する金属キャップ30とを備えている。そして、図
示しないが、この温度センサ100は、上記排気ガス通
路内に金属キャップ30及び温度検出素子20が位置す
るように、当該排気ガス通路を区画する壁部に設けられ
た穴部に挿入固定される。
一対の芯線11を絶縁保持する金属製の外筒10と、こ
の外筒10の一端側にて芯線11の一端側に電気的に接
続された温度検出素子(例えばサーミスタ素子)20
と、外筒10の一端側に被せられて温度検出素子20を
内蔵する金属キャップ30とを備えている。そして、図
示しないが、この温度センサ100は、上記排気ガス通
路内に金属キャップ30及び温度検出素子20が位置す
るように、当該排気ガス通路を区画する壁部に設けられ
た穴部に挿入固定される。
【0020】外筒10は例えばSUS310S等からな
る金属製の略円筒状のものであり、この外筒10内部に
収納された一対の芯線11は例えばSUS310S等の
金属からなり、芯線11の各々は互いに略平行に離間配
置されている。芯線11と外筒10との間にはMgO等
の絶縁粉末12が充填されており、この絶縁粉末12に
より、各々の芯線11と外筒10とが絶縁され、一対の
芯線11は外筒10に保持される。
る金属製の略円筒状のものであり、この外筒10内部に
収納された一対の芯線11は例えばSUS310S等の
金属からなり、芯線11の各々は互いに略平行に離間配
置されている。芯線11と外筒10との間にはMgO等
の絶縁粉末12が充填されており、この絶縁粉末12に
より、各々の芯線11と外筒10とが絶縁され、一対の
芯線11は外筒10に保持される。
【0021】そして、これら部材10〜12によりシー
スピン13が構成されているのであるが、このシースピ
ン13は、一対の芯線11を、外筒10内において外筒
10の軸方向に沿って略平行に離間配置し、外筒10内
に絶縁粉末12を充填した後、太い材料状態から減径加
工〜焼鈍工程を繰返すことによって作られる。
スピン13が構成されているのであるが、このシースピ
ン13は、一対の芯線11を、外筒10内において外筒
10の軸方向に沿って略平行に離間配置し、外筒10内
に絶縁粉末12を充填した後、太い材料状態から減径加
工〜焼鈍工程を繰返すことによって作られる。
【0022】ここで、シースピン13の外径(外筒10
の外径)は、耐熱性、耐振性、耐絶縁性を考慮し、例え
ばφ2.3mm〜φ5mmのものが採用できる。これ
は、シースピン外径が細すぎる(例えばφ2.3mm未
満)と、耐振強度や芯線の引張強度等が低下しがちにな
り、一方、太すぎる(φ5mmよりも大)と、感温部の
熱引けが増大して検出温度誤差の増大や検出応答性の悪
化等を招きがちになるためである。特に最近のセンサ
は、より厳しい排気ガス規制に対応するシステムに用い
られ、高精度、高応答性が強く要求されてきているた
め、シースピン外径も、より細いもの(例えばφ2.3
〜φ3.5mm)を用いることが好ましい。
の外径)は、耐熱性、耐振性、耐絶縁性を考慮し、例え
ばφ2.3mm〜φ5mmのものが採用できる。これ
は、シースピン外径が細すぎる(例えばφ2.3mm未
満)と、耐振強度や芯線の引張強度等が低下しがちにな
り、一方、太すぎる(φ5mmよりも大)と、感温部の
熱引けが増大して検出温度誤差の増大や検出応答性の悪
化等を招きがちになるためである。特に最近のセンサ
は、より厳しい排気ガス規制に対応するシステムに用い
られ、高精度、高応答性が強く要求されてきているた
め、シースピン外径も、より細いもの(例えばφ2.3
〜φ3.5mm)を用いることが好ましい。
【0023】図2に、本実施形態に採用できるシースピ
ン13における外筒10の外径D1、肉厚t、及び芯線
11の径Rの一例を示す。図2において、(a)は図1
中の感温部の拡大図(ハッチングは省略)、(b)は
(a)中のA−A断面図、(c)は上記寸法D1、t、
Rの一例を示す図表である。なお、図2中、外筒の外径
D1は、後述する小径部10a以外の部分の外径であ
り、D2は当該小径部10aの外径、dは金属キャップ
30の外径である。
ン13における外筒10の外径D1、肉厚t、及び芯線
11の径Rの一例を示す。図2において、(a)は図1
中の感温部の拡大図(ハッチングは省略)、(b)は
(a)中のA−A断面図、(c)は上記寸法D1、t、
Rの一例を示す図表である。なお、図2中、外筒の外径
D1は、後述する小径部10a以外の部分の外径であ
り、D2は当該小径部10aの外径、dは金属キャップ
30の外径である。
【0024】シースピン13の一端側即ち外筒10の一
端側に配置された温度検出素子20は、排気ガスの温度
を検出するためのもので、例えば、温度に対応した抵抗
を出力するサーミスタ素子を用いることができる。本例
の温度検出素子20は、例えば酸化物半導体等のサーミ
スタ材料からなる円柱状の素子部21と、この素子部2
1からシースピン13側に引き出された一対の電極線2
2とを備えている。一対の電極線22は白金等よりな
り、各々、シースピン13の各芯線11の一端側に、レ
ーザ溶接や抵抗溶接等により電気的に接続されている。
端側に配置された温度検出素子20は、排気ガスの温度
を検出するためのもので、例えば、温度に対応した抵抗
を出力するサーミスタ素子を用いることができる。本例
の温度検出素子20は、例えば酸化物半導体等のサーミ
スタ材料からなる円柱状の素子部21と、この素子部2
1からシースピン13側に引き出された一対の電極線2
2とを備えている。一対の電極線22は白金等よりな
り、各々、シースピン13の各芯線11の一端側に、レ
ーザ溶接や抵抗溶接等により電気的に接続されている。
【0025】外筒10の一端側に被せられた金属キャッ
プ30は、例えばSUS310S等の耐熱金属製であ
り、有底筒状をなす。金属キャップ30は、その開口部
側の内周面と外筒10の外周面とをラップさせレーザ溶
接等により全周溶接することによって、外筒10に固定
されている。そして、金属キャップ30の内部にて温度
検出素子20は封入され、排気ガスから保護されるよう
になっている。
プ30は、例えばSUS310S等の耐熱金属製であ
り、有底筒状をなす。金属キャップ30は、その開口部
側の内周面と外筒10の外周面とをラップさせレーザ溶
接等により全周溶接することによって、外筒10に固定
されている。そして、金属キャップ30の内部にて温度
検出素子20は封入され、排気ガスから保護されるよう
になっている。
【0026】ここで、本実施形態においては、外筒10
のうち金属キャップ30が被せられる部位(キャップ接
続部)は、外筒10におけるキャップ接続部以外の部位
(非接続部)に比べて、その外径が小さい上記小径部1
0aとした独自の構成としている。この小径部10a
は、その全域に渡って略一定の外径であり、外筒10に
おける非接続部との間に段部10bを有して構成されて
いる。
のうち金属キャップ30が被せられる部位(キャップ接
続部)は、外筒10におけるキャップ接続部以外の部位
(非接続部)に比べて、その外径が小さい上記小径部1
0aとした独自の構成としている。この小径部10a
は、その全域に渡って略一定の外径であり、外筒10に
おける非接続部との間に段部10bを有して構成されて
いる。
【0027】本例では、小径部10aの外径D2は、外
筒10における非接続部の外径D1に比べて、金属キャ
ップ30の肉厚(例えば0.2mm〜0.3mm)の分
だけ小さくなっている。例えば金属キャップ30の肉厚
が0.2mmの場合、小径部10aの外径D2は非接続
部の外径D1よりも0.4mm程度小さくなっている。
それによって、外筒10における非接続部の外面と金属
キャップ30の外面とが略同一平面となり、外筒におけ
る非接続部の外径D1と金属キャップの外径d(図2
(a)参照)とがほぼ等しくなる。
筒10における非接続部の外径D1に比べて、金属キャ
ップ30の肉厚(例えば0.2mm〜0.3mm)の分
だけ小さくなっている。例えば金属キャップ30の肉厚
が0.2mmの場合、小径部10aの外径D2は非接続
部の外径D1よりも0.4mm程度小さくなっている。
それによって、外筒10における非接続部の外面と金属
キャップ30の外面とが略同一平面となり、外筒におけ
る非接続部の外径D1と金属キャップの外径d(図2
(a)参照)とがほぼ等しくなる。
【0028】また、温度検出素子20の反対側であるシ
ースピン13の他端側(外筒10の他端側)において、
各芯線11の他端側は、一対のリード線40に接続用コ
ネクタ50を介して電気的に接続されている。一対のリ
ード線40は例えばステンレス等の金属導体と樹脂等の
被覆体で構成されたものであり、シースピン13の芯線
11との接続側とは反対側の図示しない端部にて、図示
しない外部回路(例えば車両のECU等)に接続される
ようになっている。
ースピン13の他端側(外筒10の他端側)において、
各芯線11の他端側は、一対のリード線40に接続用コ
ネクタ50を介して電気的に接続されている。一対のリ
ード線40は例えばステンレス等の金属導体と樹脂等の
被覆体で構成されたものであり、シースピン13の芯線
11との接続側とは反対側の図示しない端部にて、図示
しない外部回路(例えば車両のECU等)に接続される
ようになっている。
【0029】また、シースピン13の両端の間には、テ
ーパ部61を有する金属製リング状の取付用フランジ
(リブ)60が外筒10の外周面に溶接等にて固定され
ている。このフランジ60は、本温度センサ100を上
記排気ガス通路を区画する壁部に設けられた穴部に挿入
固定する際のシール部材となるもので、テーパ部61が
当該穴部に設けられたテーパ部(図示せず)に密着し
て、当該穴部から排気ガスが漏れ出すのを防止するよう
になっている。
ーパ部61を有する金属製リング状の取付用フランジ
(リブ)60が外筒10の外周面に溶接等にて固定され
ている。このフランジ60は、本温度センサ100を上
記排気ガス通路を区画する壁部に設けられた穴部に挿入
固定する際のシール部材となるもので、テーパ部61が
当該穴部に設けられたテーパ部(図示せず)に密着し
て、当該穴部から排気ガスが漏れ出すのを防止するよう
になっている。
【0030】また、シースピン13の両端の間には、金
属製リング状の取付用ネジ(ニップル)70が設けられ
ている。このネジ70は、本温度センサ100を上記排
気ガス通路を区画する壁部に設けられた穴部に挿入固定
する際に、センサを当該穴部に固定するためのもので、
このネジ70と当該穴部に形成されたネジ部(図示せ
ず)とが締結されるようになっている。
属製リング状の取付用ネジ(ニップル)70が設けられ
ている。このネジ70は、本温度センサ100を上記排
気ガス通路を区画する壁部に設けられた穴部に挿入固定
する際に、センサを当該穴部に固定するためのもので、
このネジ70と当該穴部に形成されたネジ部(図示せ
ず)とが締結されるようになっている。
【0031】また、シースピン13の外周のうちフラン
ジ60よりもリード線40側の部位、及び、シースピン
13の芯線11とリード線40との接続部は、例えばS
US304等からなる金属製筒状のスリーブ(保護部
材)80に被覆保護されている。スリーブ80は、シー
スピン13が挿入可能な内径を有し、筒の径が軸方向に
同一なストレート形状をなす。
ジ60よりもリード線40側の部位、及び、シースピン
13の芯線11とリード線40との接続部は、例えばS
US304等からなる金属製筒状のスリーブ(保護部
材)80に被覆保護されている。スリーブ80は、シー
スピン13が挿入可能な内径を有し、筒の径が軸方向に
同一なストレート形状をなす。
【0032】このスリーブ80の一端側は、フランジ6
0と例えば溶接等により接合され、また、他端側(口
元)は、ゴムブッシュ90を介してかしめられており、
一対のリード線40を固定するとともにスリーブ80内
への水やオイル等の侵入を防止するようになっている。
また、上記ネジ70はスリーブ80に対して、ネジの回
転方向に回転可能となっている。
0と例えば溶接等により接合され、また、他端側(口
元)は、ゴムブッシュ90を介してかしめられており、
一対のリード線40を固定するとともにスリーブ80内
への水やオイル等の侵入を防止するようになっている。
また、上記ネジ70はスリーブ80に対して、ネジの回
転方向に回転可能となっている。
【0033】かかる温度センサ100の作動は次のよう
である。温度センサ100は、温度検出素子20及び金
属キャップ30より構成される感温部が上記排気ガス通
路内に露出するように配置される。そして、該排気ガス
通路中を流れる排気ガスの温度は、温度検出素子20に
て検知され、温度検出素子20からの出力は、シースピ
ン13の芯線11からリード線40により、図示しない
外部回路に取り出され、排気ガスの温度が検出される。
である。温度センサ100は、温度検出素子20及び金
属キャップ30より構成される感温部が上記排気ガス通
路内に露出するように配置される。そして、該排気ガス
通路中を流れる排気ガスの温度は、温度検出素子20に
て検知され、温度検出素子20からの出力は、シースピ
ン13の芯線11からリード線40により、図示しない
外部回路に取り出され、排気ガスの温度が検出される。
【0034】次に、本温度センサ100において、上記
の独自の構成とした感温部の製造方法について、図3に
示す概略断面図としての工程図を参照して述べる。図3
中、(a)及び(b)は感温部の製造方法の第1の例を
示す図、(c)及び(d)は感温部の製造方法の第2の
例を示す図である。
の独自の構成とした感温部の製造方法について、図3に
示す概略断面図としての工程図を参照して述べる。図3
中、(a)及び(b)は感温部の製造方法の第1の例を
示す図、(c)及び(d)は感温部の製造方法の第2の
例を示す図である。
【0035】まず、第1の例では、図3(a)に示す様
に、長手方向に外径が同一であり且つ内部に一対の芯線
11を絶縁粉末12によって絶縁保持してなる金属筒状
の配線部材K1、即ち、従来構成のシースピンを用意す
る。この配線部材K1は最終的に上記温度センサ100
におけるシースピン13となるもので、配線部材K1の
外径は、シースピン13の小径部10a以外の部分(非
接続部)の外径D1と同等である。
に、長手方向に外径が同一であり且つ内部に一対の芯線
11を絶縁粉末12によって絶縁保持してなる金属筒状
の配線部材K1、即ち、従来構成のシースピンを用意す
る。この配線部材K1は最終的に上記温度センサ100
におけるシースピン13となるもので、配線部材K1の
外径は、シースピン13の小径部10a以外の部分(非
接続部)の外径D1と同等である。
【0036】次に、この配線部材K1におけるキャップ
接続部となる部分の全周に対して、その周囲から押圧し
て変形させることにより、非接続部に比べて外径を小さ
くした小径部10aを形成する。この押圧変形として
は、具体的には、円周かしめを施したり、スウェージン
グ処理を行う等の方法を採用できる。ここで、円周かし
めでは、合致した状態で小径部10aの径となる穴を有
する分割金型(図示せず)を用い、配線部材K1の外周
の全周をかしめる。また、スウェージングでは、小径部
10aの径となる穴を有するダイス(図示せず)を用い
る。こうして、本実施形態のシースピン13が出来上が
る。
接続部となる部分の全周に対して、その周囲から押圧し
て変形させることにより、非接続部に比べて外径を小さ
くした小径部10aを形成する。この押圧変形として
は、具体的には、円周かしめを施したり、スウェージン
グ処理を行う等の方法を採用できる。ここで、円周かし
めでは、合致した状態で小径部10aの径となる穴を有
する分割金型(図示せず)を用い、配線部材K1の外周
の全周をかしめる。また、スウェージングでは、小径部
10aの径となる穴を有するダイス(図示せず)を用い
る。こうして、本実施形態のシースピン13が出来上が
る。
【0037】続いて、図3(b)に示す様に、シースピ
ン13の一端側にて芯線11に温度検出素子20を溶接
等により電気的に接続したものに対して、本実施形態の
金属キャップ30を小径部10aに被せ、温度検出素子
20を金属キャップ30に内蔵するようにする。この
後、この小径部10aと金属キャップ30との重なり部
をレーザ溶接等により全周溶接することでキャップ30
を外筒10に固定する。こうして、図2(a)に示す様
な感温部が出来上がる。
ン13の一端側にて芯線11に温度検出素子20を溶接
等により電気的に接続したものに対して、本実施形態の
金属キャップ30を小径部10aに被せ、温度検出素子
20を金属キャップ30に内蔵するようにする。この
後、この小径部10aと金属キャップ30との重なり部
をレーザ溶接等により全周溶接することでキャップ30
を外筒10に固定する。こうして、図2(a)に示す様
な感温部が出来上がる。
【0038】次に、製造方法の第2の例では、図3
(c)に示す様に、最終的に金属キャップ30となる有
底筒状のキャップ部材K2を用意する。このキャップ部
材K2は、キャップ接続部に相当する開口部側の部位K
22と当該部位K22以外の底部側の部位K21との間
に段部が形成され、開口部側の部位K22の外径d’は
底部側の部位K21の外径dよりも大径となっている。
底部側の部位K21の外径dは、最終的な金属キャップ
30の外径と同等となっている。このような段付形状の
キャップ部材K2は深絞り加工により形成できる。
(c)に示す様に、最終的に金属キャップ30となる有
底筒状のキャップ部材K2を用意する。このキャップ部
材K2は、キャップ接続部に相当する開口部側の部位K
22と当該部位K22以外の底部側の部位K21との間
に段部が形成され、開口部側の部位K22の外径d’は
底部側の部位K21の外径dよりも大径となっている。
底部側の部位K21の外径dは、最終的な金属キャップ
30の外径と同等となっている。このような段付形状の
キャップ部材K2は深絞り加工により形成できる。
【0039】そして、このキャップ部材K2における開
口部側の部位K22を、一端側にて芯線11に温度検出
素子20が接続された配線部材K1に対して被せ、図3
(d)に示す様に、温度検出素子20をキャップ部材K
2に内蔵するようにする。この後、配線部材K1とキャ
ップ部材K2における開口部側の部位K22との重なり
部K3の全域に対して、キャップ部材K2の周囲から押
圧して変形させることにより、重なり部K3における配
線部材K2の外径及び開口部側の部位K22の外径を小
径化する。
口部側の部位K22を、一端側にて芯線11に温度検出
素子20が接続された配線部材K1に対して被せ、図3
(d)に示す様に、温度検出素子20をキャップ部材K
2に内蔵するようにする。この後、配線部材K1とキャ
ップ部材K2における開口部側の部位K22との重なり
部K3の全域に対して、キャップ部材K2の周囲から押
圧して変形させることにより、重なり部K3における配
線部材K2の外径及び開口部側の部位K22の外径を小
径化する。
【0040】この重なり部K3に対する押圧変形も、円
周かしめやスウェージングにより行うことができる。な
お、スウェージングによると、スウェージング処理時の
振動によってキャップ部材K2内部の温度検出素子20
に対して断線等の恐れがあるため、注意する必要があ
る。従って、本第2の例における重なり部K3の小径化
処理としては、円周かしめの方が好ましい。また、重な
り部K3の小径化としては、例えば、開口部側の部位K
22の外径d’が配線部材K1の外径D1と等しくなる
程度まで行うことが好ましい。
周かしめやスウェージングにより行うことができる。な
お、スウェージングによると、スウェージング処理時の
振動によってキャップ部材K2内部の温度検出素子20
に対して断線等の恐れがあるため、注意する必要があ
る。従って、本第2の例における重なり部K3の小径化
処理としては、円周かしめの方が好ましい。また、重な
り部K3の小径化としては、例えば、開口部側の部位K
22の外径d’が配線部材K1の外径D1と等しくなる
程度まで行うことが好ましい。
【0041】続いて、小径化された重なり部K3に対し
て、レーザ溶接等により全周溶接を行い、配線部材K1
とキャップ部材K2とを固定する。こうして、図2
(a)に示す様な感温部が出来上がる。なお、従来の感
温部の製造方法、即ち、キャップ部材K2に、これに径
が対応した配線部材K1を挿入し、両部材K1、K2を
溶接固定する場合も、溶接前に、重なった両部材K1、
K2における溶接すべき部位をかしめることはなされて
いた。本第2の例は、従来のかしめ工程において重なり
部K3全体をかしめて小径化させるものであり、新たな
かしめ工程を追加するものではないため、製造コストへ
の影響は殆どない。
て、レーザ溶接等により全周溶接を行い、配線部材K1
とキャップ部材K2とを固定する。こうして、図2
(a)に示す様な感温部が出来上がる。なお、従来の感
温部の製造方法、即ち、キャップ部材K2に、これに径
が対応した配線部材K1を挿入し、両部材K1、K2を
溶接固定する場合も、溶接前に、重なった両部材K1、
K2における溶接すべき部位をかしめることはなされて
いた。本第2の例は、従来のかしめ工程において重なり
部K3全体をかしめて小径化させるものであり、新たな
かしめ工程を追加するものではないため、製造コストへ
の影響は殆どない。
【0042】また、本実施形態の感温部の製造方法とし
ては、図4に示す第3の例を採用することもできる。図
4は該第3の例を概略断面図として示す工程図である。
まず、上記の配線部材K1を用意し、この配線部材K1
のうち金属キャップ30が被せられる部位であるキャッ
プ接続部を、切削して薄肉化することにより、非接続部
に比べて外径を小さくした小径部10aを形成する。
ては、図4に示す第3の例を採用することもできる。図
4は該第3の例を概略断面図として示す工程図である。
まず、上記の配線部材K1を用意し、この配線部材K1
のうち金属キャップ30が被せられる部位であるキャッ
プ接続部を、切削して薄肉化することにより、非接続部
に比べて外径を小さくした小径部10aを形成する。
【0043】ここで、上記第1及び第2の例の製造方法
では、図1及び図2(a)に対応した小径部10a、即
ち、外筒10における非接続部に比べて、段部10bを
境に外筒10の外径及び内径共に小さくした小径部10
aを形成しているが、この第3の例の切削により形成さ
れた小径部10aは、図4(a)に示す様に、段部10
bを境に内径は変わらず外径のみ小さくなっている。
では、図1及び図2(a)に対応した小径部10a、即
ち、外筒10における非接続部に比べて、段部10bを
境に外筒10の外径及び内径共に小さくした小径部10
aを形成しているが、この第3の例の切削により形成さ
れた小径部10aは、図4(a)に示す様に、段部10
bを境に内径は変わらず外径のみ小さくなっている。
【0044】そして、この小径部10aが形成された配
線部材K1即ちシースピン13において、図4(a)に
示す様に、一端側にて芯線11に温度検出素子20を接
続する。続いて、図4(b)に示す様に、小径部10a
に金属キャップ30を被せ、レーザ溶接等により全周溶
接を行い、シースピン13と金属キャップ30とを固定
する。こうして、感温部が出来上がる。
線部材K1即ちシースピン13において、図4(a)に
示す様に、一端側にて芯線11に温度検出素子20を接
続する。続いて、図4(b)に示す様に、小径部10a
に金属キャップ30を被せ、レーザ溶接等により全周溶
接を行い、シースピン13と金属キャップ30とを固定
する。こうして、感温部が出来上がる。
【0045】ところで、本実施形態によれば、外筒10
におけるキャップ接続部を選択的に小径部10aとする
ことで、シースピン13全体では実質的に必要な太さを
確保でき、また、金属キャップ30を細径化してもシー
スピン13への取付性を確保でき、更に、感温部におけ
る金属キャップ30の肉厚分の拡径化を抑制できる。よ
って、シースピン13の性能(耐熱性、耐振性、耐絶縁
性等)を劣化させることなく、金属キャップ30を細径
化できるような感温部構成を提供することができる。
におけるキャップ接続部を選択的に小径部10aとする
ことで、シースピン13全体では実質的に必要な太さを
確保でき、また、金属キャップ30を細径化してもシー
スピン13への取付性を確保でき、更に、感温部におけ
る金属キャップ30の肉厚分の拡径化を抑制できる。よ
って、シースピン13の性能(耐熱性、耐振性、耐絶縁
性等)を劣化させることなく、金属キャップ30を細径
化できるような感温部構成を提供することができる。
【0046】特に、図示例のように、小径部10aが、
その全域に渡って略一定の外径であり、且つ、外筒10
における非接続部との間に段部10bを有して構成され
ている場合、小径部10aを細くしすぎると、外筒10
内部の芯線11等の傷付きや芯線11の絶縁破壊等が懸
念されるため、外筒11の外面と金属キャップ30の外
面とが略同一平面となる程度まで小径部10aを細くし
た構成が好ましい。
その全域に渡って略一定の外径であり、且つ、外筒10
における非接続部との間に段部10bを有して構成され
ている場合、小径部10aを細くしすぎると、外筒10
内部の芯線11等の傷付きや芯線11の絶縁破壊等が懸
念されるため、外筒11の外面と金属キャップ30の外
面とが略同一平面となる程度まで小径部10aを細くし
た構成が好ましい。
【0047】ここで、本発明者等が試作した本実施形態
の温度センサ100における効果の一具体例を図5に示
す。配線部材K1として、肉厚tが0.5mm、外径D
1がφ3.0mmであるSUS310S製の外筒10、
φ0.5mmのSUS310S製の芯線11を採用した
シースピンを用いた。これを、図5中に示す様に、小径
部10aを形成して金属キャップ30の外径dをφ3m
mとした温度センサ100を試作した。また、比較例と
して、図5中に示す様に、上記配線部材K1に小径部を
形成しないものに対して上記キャップ部材K2を被せた
もの、即ち、感温部がキャップ接続部においてキャップ
の肉厚分だけ拡径化(φ3.5mm)した従来構成の温
度センサを試作した。
の温度センサ100における効果の一具体例を図5に示
す。配線部材K1として、肉厚tが0.5mm、外径D
1がφ3.0mmであるSUS310S製の外筒10、
φ0.5mmのSUS310S製の芯線11を採用した
シースピンを用いた。これを、図5中に示す様に、小径
部10aを形成して金属キャップ30の外径dをφ3m
mとした温度センサ100を試作した。また、比較例と
して、図5中に示す様に、上記配線部材K1に小径部を
形成しないものに対して上記キャップ部材K2を被せた
もの、即ち、感温部がキャップ接続部においてキャップ
の肉厚分だけ拡径化(φ3.5mm)した従来構成の温
度センサを試作した。
【0048】これら本実施形態及び比較例の温度センサ
を1000℃の炉中に入れ、室温から1000℃までの
熱応答性を調べた。この熱応答性は、温度センサにおけ
る感温部が1000℃に昇温されていく過程において、
630℃となるまでの時間を判定基準として調べた。図
5に示す様に、比較例では630℃となるまでに12秒
かかるのに対し、本実施形態では10秒と短くでき、熱
応答性が向上できていることがわかる。また、芯線11
の引張強度も10kg程度であり、必要な強度を確保で
きている。このように、本実施形態によれば、高精度
化、高応答化に適したセンサ構成を持つ温度センサを提
供できる。
を1000℃の炉中に入れ、室温から1000℃までの
熱応答性を調べた。この熱応答性は、温度センサにおけ
る感温部が1000℃に昇温されていく過程において、
630℃となるまでの時間を判定基準として調べた。図
5に示す様に、比較例では630℃となるまでに12秒
かかるのに対し、本実施形態では10秒と短くでき、熱
応答性が向上できていることがわかる。また、芯線11
の引張強度も10kg程度であり、必要な強度を確保で
きている。このように、本実施形態によれば、高精度
化、高応答化に適したセンサ構成を持つ温度センサを提
供できる。
【0049】また、本実施形態の感温部構成は上記第1
〜第3の例に示す様な製造方法を用いて適切に形成する
ことができる。なお、外筒10の外径D1がφ3.2m
mの場合、その肉厚tは0.5mm程度であり、上記第
3の例を採用すると、切削形成された小径部10aの肉
厚がかなり薄くなる。従って、量産化等を考慮して実用
上は、第1及び第2の例を採用することが好ましい。ま
た、本実施形態において、外筒10におけるキャップ接
続部以外の部位(非接続部)とは、外筒10における非
接続部全部を意味するものではなく、非接続部であって
も部分的に小径部と同等かそれ以下の外径となっている
部分があっても良い。
〜第3の例に示す様な製造方法を用いて適切に形成する
ことができる。なお、外筒10の外径D1がφ3.2m
mの場合、その肉厚tは0.5mm程度であり、上記第
3の例を採用すると、切削形成された小径部10aの肉
厚がかなり薄くなる。従って、量産化等を考慮して実用
上は、第1及び第2の例を採用することが好ましい。ま
た、本実施形態において、外筒10におけるキャップ接
続部以外の部位(非接続部)とは、外筒10における非
接続部全部を意味するものではなく、非接続部であって
も部分的に小径部と同等かそれ以下の外径となっている
部分があっても良い。
【0050】(他の実施形態)なお、上記小径部10a
は図6に示す様なテーパ形状であってもよい。この小径
部10aは、その外径が外筒10における非接続部から
テーパ状に徐々に小さくなっているものである。そし
て、金属キャップ30は、このテーパ状の小径部10a
に対応したテーパ形状をなす開口端部を有し、該開口端
部が小径部10aに被せられている。シースピン13の
外筒10と金属キャップとは、図6に示す黒丸K4部分
をレーザ溶接等で全周溶接することで、互いに固定され
ている。
は図6に示す様なテーパ形状であってもよい。この小径
部10aは、その外径が外筒10における非接続部から
テーパ状に徐々に小さくなっているものである。そし
て、金属キャップ30は、このテーパ状の小径部10a
に対応したテーパ形状をなす開口端部を有し、該開口端
部が小径部10aに被せられている。シースピン13の
外筒10と金属キャップとは、図6に示す黒丸K4部分
をレーザ溶接等で全周溶接することで、互いに固定され
ている。
【0051】ここで、図6(a)は外筒10の外径、内
径共にテーパ状としたもので、この小径部10aは、配
線部材K1におけるキャップ接続部に対して、テーパ形
状を有する金型を用いた円周かしめを施したり、絞り加
工を施したりする等により形成できる。また、図6
(b)は外筒10を切削加工することで、テーパ状に薄
肉化し、小径部10aを形成したものである。そして、
図6(a)及び(b)共、形成された小径部10aに金
属キャップ30を被せ、キャップの開口端部がテーパ状
となるように絞った後、上記溶接を行い固定する。
径共にテーパ状としたもので、この小径部10aは、配
線部材K1におけるキャップ接続部に対して、テーパ形
状を有する金型を用いた円周かしめを施したり、絞り加
工を施したりする等により形成できる。また、図6
(b)は外筒10を切削加工することで、テーパ状に薄
肉化し、小径部10aを形成したものである。そして、
図6(a)及び(b)共、形成された小径部10aに金
属キャップ30を被せ、キャップの開口端部がテーパ状
となるように絞った後、上記溶接を行い固定する。
【0052】以上述べてきたように、本発明は、内部に
導電性の芯線を絶縁保持する金属製の外筒と、この外筒
の一端側にて該芯線に電気的に接続された温度検出素子
と、該外筒の一端側に被せられて該温度検出素子を内蔵
する金属キャップと、を備える温度センサにおいて、該
外筒のうち非接続部に比べて小径部となったキャップ接
続部を発明の要部としており、他の部分は適宜設計変更
しても良いことは勿論である。
導電性の芯線を絶縁保持する金属製の外筒と、この外筒
の一端側にて該芯線に電気的に接続された温度検出素子
と、該外筒の一端側に被せられて該温度検出素子を内蔵
する金属キャップと、を備える温度センサにおいて、該
外筒のうち非接続部に比べて小径部となったキャップ接
続部を発明の要部としており、他の部分は適宜設計変更
しても良いことは勿論である。
【図1】本発明の実施形態に係る温度センサ100の全
体断面図である。
体断面図である。
【図2】(a)は図1中の感温部の拡大図、(b)は
(a)中のA−A断面図、(c)はシースピンの寸法の
一例を示す図表である。
(a)中のA−A断面図、(c)はシースピンの寸法の
一例を示す図表である。
【図3】上記実施形態に係る温度センサにおける感温部
の製造方法を示す工程図であり、(a)及び(b)は第
1の例、(c)及び(d)は第2の例を示す。
の製造方法を示す工程図であり、(a)及び(b)は第
1の例、(c)及び(d)は第2の例を示す。
【図4】上記実施形態に係る温度センサにおける感温部
の製造方法の第3の例を示す工程図である。
の製造方法の第3の例を示す工程図である。
【図5】上記実施形態の温度センサの熱応答性向上効果
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図6】本発明の他の実施形態に係る温度センサの要部
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
10…外筒、10a…外筒における小径部、10b…段
部、11…芯線、20…温度検出素子、30…金属キャ
ップ、K1…配線部材、K2…キャップ部材、K22…
キャップ部材における開口部側の部位、K3…配線部材
とキャップ部材における開口部側の部位との重なり部。
部、11…芯線、20…温度検出素子、30…金属キャ
ップ、K1…配線部材、K2…キャップ部材、K22…
キャップ部材における開口部側の部位、K3…配線部材
とキャップ部材における開口部側の部位との重なり部。
Claims (10)
- 【請求項1】 内部に導電性の芯線(11)を絶縁保持
する金属製の外筒(10)と、この外筒の一端側にて前
記芯線に電気的に接続された温度検出素子(20)と、
前記外筒の前記一端側に被せられて前記温度検出素子を
内蔵する金属キャップ(30)と、を備える温度センサ
において、 前記外筒のうち前記金属キャップが被せられる部位であ
るキャップ接続部は、前記外筒における前記キャップ接
続部以外の部位に比べて、その外径が小さい小径部(1
0a)となっていることを特徴とする温度センサ。 - 【請求項2】 前記小径部(10a)は、その全域に渡
って略一定の外径であり、前記外筒(10)における前
記キャップ接続部以外の部位との間に段部(10b)を
有して構成されていることを特徴とする請求項1に記載
の温度センサ。 - 【請求項3】 前記小径部(10a)の外径は、前記外
筒(10)における前記キャップ接続部以外の部位に比
べて、実質的に前記金属キャップ(30)の肉厚の分だ
け小さくなっていることを特徴とする請求項2に記載の
温度センサ。 - 【請求項4】 前記小径部(10a)は、その外径が前
記外筒(11)における前記キャップ接続部以外の部位
からテーパ状に徐々に小さくなっていることを特徴とす
る請求項1に記載の温度センサ。 - 【請求項5】 長手方向に外径が同一であり、内部に導
電性の芯線(11)を絶縁保持してなる金属筒状の配線
部材(K1)を用意し、該配線部材の一端側にて前記芯
線に温度検出素子(20)を電気的に接続するととも
に、前記温度検出素子を内蔵するように金属キャップ
(30)を前記配線部材に被せてなる温度センサの製造
方法において、 前記配線部材のうち前記金属キャップが被せられる部位
であるキャップ接続部に対して、その周囲から押圧して
変形させることにより、前記キャップ接続部以外の部位
に比べて外径を小さくした小径部(10a)を形成する
工程と、 前記小径部に前記金属キャップを被せる工程と、を備え
ることを特徴とする温度センサの製造方法。 - 【請求項6】 前記キャップ接続部に対する押圧変形
は、前記キャップ接続部の全周をかしめる円周かしめに
より行うことを特徴とする請求項5に記載の温度センサ
の製造方法。 - 【請求項7】 前記キャップ接続部に対する押圧変形
は、前記キャップ接続部をスウェージングすることによ
り行うことを特徴とする請求項5に記載の温度センサの
製造方法。 - 【請求項8】 前記キャップ接続部に対する押圧変形
は、前記キャップ接続部を絞り加工することにより行
い、前記小径部(10a)としてその外径が前記キャッ
プ接続部以外の部位からテーパ状に徐々に小さくなって
いるものを形成することを特徴とする請求項5に記載の
温度センサの製造方法。 - 【請求項9】 長手方向に外径が同一であり、内部に導
電性の芯線(11)を絶縁保持してなる金属筒状の配線
部材(K1)を用意し、該配線部材の一端側にて前記芯
線に温度検出素子(20)を電気的に接続するととも
に、前記温度検出素子を内蔵するように金属キャップ
(30)を前記配線部材に被せてなる温度センサの製造
方法において、 前記配線部材のうち前記金属キャップが被せられる部位
であるキャップ接続部に対して、切削して薄肉化するこ
とにより、前記キャップ接続部以外の部位に比べて外径
を小さくした小径部(10a)を形成する工程と、 前記小径部に前記金属キャップを被せる工程と、を備え
ることを特徴とする温度センサの製造方法。 - 【請求項10】 長手方向に外径が同一であり、内部に
導電性の芯線(11)を絶縁保持してなる金属筒状の配
線部材(K1)を用意し、該配線部材の一端側にて前記
芯線に温度検出素子(20)を電気的に接続するととも
に、前記温度検出素子を内蔵するように金属キャップ
(30)を前記配線部材に被せてなる温度センサの製造
方法において、 最終的に前記金属キャップとなる有底筒状のキャップ部
材(K2)であって、開口部側が底部側よりも大径とな
ったものを用意し、 前記キャップ部材の大径部(K22)を前記配線部材に
被せた後、前記キャップ部材と前記配線部材との重なり
部(K3)に対して、前記キャップ部材の周囲から押圧
して変形させることにより、前記重なり部における前記
配線部材の外径及び前記キャップ部材の前記大径部を、
小径化することを特徴とする温度センサの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP11230795A JP2001056256A (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | 温度センサおよびその製造方法 |
FR0008971A FR2797687B1 (fr) | 1999-08-17 | 2000-07-10 | Capteur de temperature et procedes pour sa fabrication |
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JP11230795A JP2001056256A (ja) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | 温度センサおよびその製造方法 |
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Family Applications (1)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1450147A2 (en) | 2003-01-07 | 2004-08-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Temperature sensor |
US7121722B2 (en) * | 2003-05-02 | 2006-10-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperature sensor |
JP2007327893A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Denso Corp | 温度センサ |
WO2022055032A1 (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | 주식회사 에스엠에스 | 자동차 배기가스 측정용 온도센서의 제조방법 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002122486A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-04-26 | Denso Corp | 温度センサの取付構造 |
DE10237904B4 (de) * | 2002-06-14 | 2007-05-31 | Ifm Electronic Gmbh | Elektronischer Sensor und Baueinheit aus einem elektronischen Sensor und einem Befestigungselement |
DE10236036B4 (de) * | 2002-08-06 | 2006-02-02 | Temperaturmeßtechnik Geraberg GmbH | Hochtemperatursensor |
DE10238628B4 (de) * | 2002-08-19 | 2006-01-19 | Temperaturmeßtechnik Geraberg GmbH | Keramisch isolierter Hochtemperatursensor |
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FR2893127B1 (fr) * | 2005-11-10 | 2008-08-29 | Sc2N Sa | Capteur de temperature |
DE102006034248B3 (de) | 2006-07-21 | 2007-10-18 | Beru Ag | Temperaturfühler für ein Widerstandsthermometer, insbesondere zur Verwendung im Abgasstrang von Verbrennungsmotoren |
DE102006034246B3 (de) | 2006-07-21 | 2007-11-22 | Beru Ag | Temperaturfühler für ein Widerstandsthermometer, insbesondere zur Verwendung im Abgasstrang von Verbrennungsmotoren |
DE102013206797B4 (de) * | 2012-04-17 | 2022-09-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperatursensor |
DE102013204470B4 (de) * | 2013-03-14 | 2017-02-09 | Ferdinand Wind | Wärmeübergangsmessgerät |
DE102021123190A1 (de) | 2021-09-08 | 2023-03-09 | Purem GmbH | Schweißbauteil und Verfahren zum Verschweißen eines derartigen Schweißbauteils mit einem Bauteil |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5886428A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属管封入型温度センサの製造法 |
JPH04276530A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度センサ |
JP3000910B2 (ja) * | 1996-01-08 | 2000-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 温度検出装置 |
JPH09250952A (ja) * | 1996-01-08 | 1997-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 温度検出装置とそれを用いた自動車 |
-
1999
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-
2000
- 2000-07-10 FR FR0008971A patent/FR2797687B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 DE DE2000134265 patent/DE10034265B4/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1450147A2 (en) | 2003-01-07 | 2004-08-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd | Temperature sensor |
US6997604B2 (en) | 2003-01-07 | 2006-02-14 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperature sensor |
US7121722B2 (en) * | 2003-05-02 | 2006-10-17 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Temperature sensor |
JP2007327893A (ja) * | 2006-06-09 | 2007-12-20 | Denso Corp | 温度センサ |
JP4760558B2 (ja) * | 2006-06-09 | 2011-08-31 | 株式会社デンソー | 温度センサ |
WO2022055032A1 (ko) * | 2020-09-11 | 2022-03-17 | 주식회사 에스엠에스 | 자동차 배기가스 측정용 온도센서의 제조방법 |
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