JP2001052936A - 積層型インピーダンス素子 - Google Patents
積層型インピーダンス素子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波帯域においても、高いインピーダンス
特性が得られる積層型インピーダンス素子を得る。 【解決手段】 磁性体層と導電体層とを交互に積層し、
同時焼成することにより螺旋状の導電体のコイルを磁性
体セラミックスの中に設けた積層型インピーダンス素子
１０であって、前記導電体のコイルの両端のリードは、
前記素子の２つの端面の各々の中央ライン近傍に露出
し、外部電極１ａ、１ｂが、前記リードの露出した部分
を含み、かつ前記両端面の、全幅以下の幅の略短冊形状
で、その両端部が前記端面に隣接する面まで延長して形
成された積層型インピーダンス素子とする。
特性が得られる積層型インピーダンス素子を得る。 【解決手段】 磁性体層と導電体層とを交互に積層し、
同時焼成することにより螺旋状の導電体のコイルを磁性
体セラミックスの中に設けた積層型インピーダンス素子
１０であって、前記導電体のコイルの両端のリードは、
前記素子の２つの端面の各々の中央ライン近傍に露出
し、外部電極１ａ、１ｂが、前記リードの露出した部分
を含み、かつ前記両端面の、全幅以下の幅の略短冊形状
で、その両端部が前記端面に隣接する面まで延長して形
成された積層型インピーダンス素子とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主として、電子回
路のインピーダンス素子の使用に好適な、表面実装型の
積層型インピーダンス素子に関する。
路のインピーダンス素子の使用に好適な、表面実装型の
積層型インピーダンス素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化・高周波化により、Ｅ
ＭＩ対策が重要性を増している。一般に、インピーダン
ス素子では、目的とする周波数のノイズをインピーダン
ス特性によって遮蔽しＥＭＩ対策としている。すなわ
ち、信号系に対して直列にインピーダンス素子を装着し
てノイズを遮断するということが、一般的に行われてい
る。
ＭＩ対策が重要性を増している。一般に、インピーダン
ス素子では、目的とする周波数のノイズをインピーダン
ス特性によって遮蔽しＥＭＩ対策としている。すなわ
ち、信号系に対して直列にインピーダンス素子を装着し
てノイズを遮断するということが、一般的に行われてい
る。
【０００３】また、パワーアンプ等のアクティブ素子の
電源ライン系に対しても、直列にインピーダンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行
われている。
電源ライン系に対しても、直列にインピーダンス素子を
装着して、アクティブ素子から信号周波数のノイズが電
源ラインに漏洩することを抑制する等のＥＭＩ対策が行
われている。
【０００４】近年の電子部品の小型化の要求のため、イ
ンピーダンス素子に代表される電子部品の主流は、積層
型のものに移りつつある。プリント配線基板上等に実装
する形で使用される積層型インピーダンス素子は、通
常、軟磁性フェライト粉末と結合剤からなる磁性体層
と、導電性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリ
ーン印刷法で交互に積層し、積層体を形成する。これに
より、積層体は、螺旋状の導電体コイルが磁性体の中に
設けられた形となっている。
ンピーダンス素子に代表される電子部品の主流は、積層
型のものに移りつつある。プリント配線基板上等に実装
する形で使用される積層型インピーダンス素子は、通
常、軟磁性フェライト粉末と結合剤からなる磁性体層
と、導電性粉末と結合剤からなる導電体層とを、スクリ
ーン印刷法で交互に積層し、積層体を形成する。これに
より、積層体は、螺旋状の導電体コイルが磁性体の中に
設けられた形となっている。
【０００５】この積層体を同時焼結し、前記導電体コイ
ルのリードが露出している積層体の端面全体にディップ
法によって外部電極を形成した。
ルのリードが露出している積層体の端面全体にディップ
法によって外部電極を形成した。
【０００６】ここで、従来の積層型インピーダンス素子
の例を、図２に示す。図２より、積層型インピーダンス
素子１２は、その両端面に、外部電極３ａ、３ｂが形成
されている。外部電極３ａ、３ｂの形状は、積層型イン
ピーダンス素子の端面全面を覆い、かつ隣接する面まで
延長した形状となっている。
の例を、図２に示す。図２より、積層型インピーダンス
素子１２は、その両端面に、外部電極３ａ、３ｂが形成
されている。外部電極３ａ、３ｂの形状は、積層型イン
ピーダンス素子の端面全面を覆い、かつ隣接する面まで
延長した形状となっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層型インピー
ダンス素子では、導電体コイルのリードが露出する端面
の全面に外部電極形成用ペーストを塗布して外部電極を
設けたので、該外部電極の面積が大きく、そのため、外
部電極と外部電極間、および外部電極と内部の導電体コ
イル間の静電容量が大きくなり、その結果、積層型イン
ピーダンス素子の浮遊容量が大きくなってしまうという
問題点があった。
ダンス素子では、導電体コイルのリードが露出する端面
の全面に外部電極形成用ペーストを塗布して外部電極を
設けたので、該外部電極の面積が大きく、そのため、外
部電極と外部電極間、および外部電極と内部の導電体コ
イル間の静電容量が大きくなり、その結果、積層型イン
ピーダンス素子の浮遊容量が大きくなってしまうという
問題点があった。
【０００８】したがって、積層型インピーダンス素子で
の高周波帯域のインピーダンスの殆どを占めるリアクタ
ンスの容量によるインピーダンスＸＣが小さくなってし
まい、結果として、高周波帯域では、インピーダンスが
低下してしまうという問題があった。インピーダンスＸ
Ｃの式を（１）式に示す。
の高周波帯域のインピーダンスの殆どを占めるリアクタ
ンスの容量によるインピーダンスＸＣが小さくなってし
まい、結果として、高周波帯域では、インピーダンスが
低下してしまうという問題があった。インピーダンスＸ
Ｃの式を（１）式に示す。
【０００９】 ＸＣ＝１／２πｆＣ ・・・・・・・・・・（１） ｆ：周波数、Ｃ：静電容量。
【００１０】従って、本発明の目的は、高周波帯域にお
いても、高いインピーダンス特性が得られる積層型イン
ピーダンス素子を提供するものである。
いても、高いインピーダンス特性が得られる積層型イン
ピーダンス素子を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の積層型インピー
ダンス素子は、磁性体層と導電体層とを交互に積層し、
同時焼成することにより螺旋状の導電体コイルを磁性体
層の中に設けた積層型インピーダンス素子において、導
電体のコイルの両端のリードを、端面の中央ライン近傍
に露出し、外部電極が、前記リードの露出した部分を含
み、かつ、前記端面の全幅以下の幅の短冊形状で、その
両端が隣接する面まで延ばして形成された積層型インピ
ーダンス素子である。
ダンス素子は、磁性体層と導電体層とを交互に積層し、
同時焼成することにより螺旋状の導電体コイルを磁性体
層の中に設けた積層型インピーダンス素子において、導
電体のコイルの両端のリードを、端面の中央ライン近傍
に露出し、外部電極が、前記リードの露出した部分を含
み、かつ、前記端面の全幅以下の幅の短冊形状で、その
両端が隣接する面まで延ばして形成された積層型インピ
ーダンス素子である。
【００１２】また、本発明の積層型インピーダンス素子
は、前記導電体のコイルの両端のリードは、端面の中央
近傍に露出し、外部電極が、前記リードの露出した部分
を含み、かつ、前記端面の全面積以下の領域にした積層
型インピーダンス素子である。
は、前記導電体のコイルの両端のリードは、端面の中央
近傍に露出し、外部電極が、前記リードの露出した部分
を含み、かつ、前記端面の全面積以下の領域にした積層
型インピーダンス素子である。
【００１３】即ち、本発明は、磁性体層と導電体層とを
交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体
コイルを磁性体層の中に設けた積層型インピーダンス素
子において、前記導電体のコイルの両端のリードは、前
記素子の２つの端面の各々の中央ライン近傍に露出し、
外部電極が、前記リードの露出した部分を含み、かつ前
記端面の全幅以下の幅の略短冊形状で、その両端が前記
端面に隣接する面まで延ばして形成された積層型インピ
ーダンス素子である。
交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体
コイルを磁性体層の中に設けた積層型インピーダンス素
子において、前記導電体のコイルの両端のリードは、前
記素子の２つの端面の各々の中央ライン近傍に露出し、
外部電極が、前記リードの露出した部分を含み、かつ前
記端面の全幅以下の幅の略短冊形状で、その両端が前記
端面に隣接する面まで延ばして形成された積層型インピ
ーダンス素子である。
【００１４】また、本発明は、磁性体層と導電体層とを
交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体
コイルを磁性体層の中に設けた積層型インピーダンス素
子において、前記導電体のコイルの両端のリードは、前
記素子の２つの端面の各々の中央近傍に露出し、外部電
極が、前記リードの露出した部分を含み、かつ前記端面
の全面積以下の領域に形成された積層型インピーダンス
素子である。
交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体
コイルを磁性体層の中に設けた積層型インピーダンス素
子において、前記導電体のコイルの両端のリードは、前
記素子の２つの端面の各々の中央近傍に露出し、外部電
極が、前記リードの露出した部分を含み、かつ前記端面
の全面積以下の領域に形成された積層型インピーダンス
素子である。
【００１５】また、本発明は、非磁性体セラミックス層
と導電体層とを交互に積層し、同時焼成することにより
螺旋状の導電体コイルを非磁性体セラミックス層の中に
設けた積層型インピーダンス素子において、前記導電体
のコイルの両端のリードは、前記素子の２つの端面の各
々の中央ライン近傍に露出し、外部電極が、前記リード
の露出した部分を含み、かつ前記端面の全幅以下の幅の
略短冊形状で、その両端が前記端面に隣接する面まで延
ばして形成された積層型インピーダンス素子である。
と導電体層とを交互に積層し、同時焼成することにより
螺旋状の導電体コイルを非磁性体セラミックス層の中に
設けた積層型インピーダンス素子において、前記導電体
のコイルの両端のリードは、前記素子の２つの端面の各
々の中央ライン近傍に露出し、外部電極が、前記リード
の露出した部分を含み、かつ前記端面の全幅以下の幅の
略短冊形状で、その両端が前記端面に隣接する面まで延
ばして形成された積層型インピーダンス素子である。
【００１６】また、本発明は、非磁性体セラミックス層
と導電体層とを交互に積層し、同時焼成することにより
螺旋状の導電体コイルを非磁性体セラミックス層の中に
設けた積層型インピーダンス素子において、前記導電体
のコイルの両端のリードは、前記素子の２つの端面の各
々の中央近傍に露出し、外部電極が、前記リードの露出
した部分を含み、かつ前記端面の全面積以下の領域に形
成された積層型インピーダンス素子である。
と導電体層とを交互に積層し、同時焼成することにより
螺旋状の導電体コイルを非磁性体セラミックス層の中に
設けた積層型インピーダンス素子において、前記導電体
のコイルの両端のリードは、前記素子の２つの端面の各
々の中央近傍に露出し、外部電極が、前記リードの露出
した部分を含み、かつ前記端面の全面積以下の領域に形
成された積層型インピーダンス素子である。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例の積層型インピーダンス素子
について、以下説明する。
について、以下説明する。
【００１８】図１は、本発明の実施例の積層型インピー
ダンス素子の図である。図１（ａ）は、外部電極が、短
冊形状タイプの例を示す図であり、図１（ｂ）は、外部
電極が、島状のタイプの積層型インピーダンス素子の例
を示す図である。
ダンス素子の図である。図１（ａ）は、外部電極が、短
冊形状タイプの例を示す図であり、図１（ｂ）は、外部
電極が、島状のタイプの積層型インピーダンス素子の例
を示す図である。
【００１９】図１（ａ）は、磁性体層と導電体層とを交
互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体の
コイルを磁性体セラミックスの中に設けた積層型インピ
ーダンス素子１０であって、前記導電体のコイルの両端
のリードは、端面の中央近傍に露出し、外部電極１ａ、
および１ｂが、前記リードの露出した部分を含み、かつ
前記端面の全幅以下の幅の短冊形状であって、その外部
電極の両端が隣接する面まで延ばされて形成されてい
る。
互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体の
コイルを磁性体セラミックスの中に設けた積層型インピ
ーダンス素子１０であって、前記導電体のコイルの両端
のリードは、端面の中央近傍に露出し、外部電極１ａ、
および１ｂが、前記リードの露出した部分を含み、かつ
前記端面の全幅以下の幅の短冊形状であって、その外部
電極の両端が隣接する面まで延ばされて形成されてい
る。
【００２０】また、図１（ｂ）は、磁性体層と導電体層
とを交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導
電体のコイルを磁性体セラミックスの中に設けた 積層
型インピーダンス素子１１であって、前記導電体のコイ
ルの両端のリードは、端面の中央近傍に露出し、外部電
極２ａ、２ｂが、前記リードの露出した部分を含み、か
つ前記端面の全面積以下の領域に形成されている。
とを交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導
電体のコイルを磁性体セラミックスの中に設けた 積層
型インピーダンス素子１１であって、前記導電体のコイ
ルの両端のリードは、端面の中央近傍に露出し、外部電
極２ａ、２ｂが、前記リードの露出した部分を含み、か
つ前記端面の全面積以下の領域に形成されている。
【００２１】ここで、前記図１（ａ）と図１（ｂ）の場
合に形成された各磁性体層について、これを非磁性体セ
ラミックス層としても良く、この場合、非磁性体セラミ
ックス層と導電体層とを交互に積層し、同時焼成した積
層型インピーダンス素子となり、空心型の積層型インピ
ーダンス素子となる。この場合も、外部端子について
は、前記図１（ａ）あるいは、図１（ｂ）に示した形状
が同様に適用される。
合に形成された各磁性体層について、これを非磁性体セ
ラミックス層としても良く、この場合、非磁性体セラミ
ックス層と導電体層とを交互に積層し、同時焼成した積
層型インピーダンス素子となり、空心型の積層型インピ
ーダンス素子となる。この場合も、外部端子について
は、前記図１（ａ）あるいは、図１（ｂ）に示した形状
が同様に適用される。
【００２２】次に、磁性体層と導電体層との作製方法を
説明する。磁性体層の材料として、下記配合の材料を用
いた。即ち、 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５.２ｍ２／ｇ） １００重量部 結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部 溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部 上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらに
ビーズミルにて混練分散し、磁性体層形成用ペーストを
得た。
説明する。磁性体層の材料として、下記配合の材料を用
いた。即ち、 Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末（比表面積５.２ｍ２／ｇ） １００重量部 結合剤（ポリビニルブチラール） ５重量部 溶剤（エチルセロソルブ） ７０重量部 上記組成をスパイラルミキサーを用いて混合し、さらに
ビーズミルにて混練分散し、磁性体層形成用ペーストを
得た。
【００２３】導電体層の材料として、下記配合の材料を
用いた。即ち、 結合剤（エチルセルロース） ５重量部 溶剤（α−テルピネオール） １５重量部 溶剤（ブチルカルビトールアセテート） １０重量部 銀微粉末（平均粒径０.５μｍ） １００重量部 上記組成を３本ロールにて混練分散し、導体形成用Ａｇ
ペーストを得た。
用いた。即ち、 結合剤（エチルセルロース） ５重量部 溶剤（α−テルピネオール） １５重量部 溶剤（ブチルカルビトールアセテート） １０重量部 銀微粉末（平均粒径０.５μｍ） １００重量部 上記組成を３本ロールにて混練分散し、導体形成用Ａｇ
ペーストを得た。
【００２４】次に、作製した磁性体層形成用ペーストを
用い、ドクターブレード法により所定の厚さ（２００μ
ｍ）のグリーンシートを作製した。その上に、Ａｇペー
ストと磁性体形成用ペーストを用い、磁性体層の中に導
電体の積層巻線を形成するように印刷積層を行った。
用い、ドクターブレード法により所定の厚さ（２００μ
ｍ）のグリーンシートを作製した。その上に、Ａｇペー
ストと磁性体形成用ペーストを用い、磁性体層の中に導
電体の積層巻線を形成するように印刷積層を行った。
【００２５】さらに、その上に磁性体形成用ペーストを
用いてドクターブレード法により作製した厚さ２００μ
ｍのグリーンシートを熱プレスにより重畳して積層し、
所定の大きさ（２.４ｍｍ×１.４ｍｍ）に切断し、これ
を脱バインダー後、９００℃で一体焼成した。
用いてドクターブレード法により作製した厚さ２００μ
ｍのグリーンシートを熱プレスにより重畳して積層し、
所定の大きさ（２.４ｍｍ×１.４ｍｍ）に切断し、これ
を脱バインダー後、９００℃で一体焼成した。
【００２６】この焼成体の積層巻線のリードが露出して
いる面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布
し、約６００℃で焼き付けを行い、外部電極を形成して
積層型インピーダンス素子を作製した。
いる面に、Ａｇを主成分とした導電性ペーストを塗布
し、約６００℃で焼き付けを行い、外部電極を形成して
積層型インピーダンス素子を作製した。
【００２７】このとき、素子の外部電極の形状として、
先の図１（ａ）の短冊型外部電極、先の図１（ｂ）の島
状の外部電極を作製した。先の図１（ａ）の短冊型外部
電極と、図１（ｂ）の島状の外部電極と図２の従来の外
部電極とを比較すると、前記外部電極の面積の違いによ
り、図１（ａ）の短冊型外部電極→図１（ｂ）の島状の
外部電極→従来の外部電極の順に素子の浮遊容量が小さ
くなっている。
先の図１（ａ）の短冊型外部電極、先の図１（ｂ）の島
状の外部電極を作製した。先の図１（ａ）の短冊型外部
電極と、図１（ｂ）の島状の外部電極と図２の従来の外
部電極とを比較すると、前記外部電極の面積の違いによ
り、図１（ａ）の短冊型外部電極→図１（ｂ）の島状の
外部電極→従来の外部電極の順に素子の浮遊容量が小さ
くなっている。
【００２８】従って、（１）式より、高周波帯域のイン
ピーダンスの殆どを占める容量によるインピーダンスＸ
Ｃが、本発明の場合の方が大きくなり、結果として、本
発明の積層型インピーダンス素子の高周波帯域でのイン
ピーダンスが、従来の積層型インピーダンス素子のイン
ピーダンスよりも増加することになる。
ピーダンスの殆どを占める容量によるインピーダンスＸ
Ｃが、本発明の場合の方が大きくなり、結果として、本
発明の積層型インピーダンス素子の高周波帯域でのイン
ピーダンスが、従来の積層型インピーダンス素子のイン
ピーダンスよりも増加することになる。
【００２９】作製した積層型インピーダンス素子の、イ
ンピーダンスの周波数特性を、ＹＨＰ製インピーダンス
アナライザーＨＰ４２９１Ａを用いて評価した。本実施
例では、ペーストは上記組成としたが、これ以外の成分
・配合比でも、印刷可能なペーストであれば使用可能で
ある。
ンピーダンスの周波数特性を、ＹＨＰ製インピーダンス
アナライザーＨＰ４２９１Ａを用いて評価した。本実施
例では、ペーストは上記組成としたが、これ以外の成分
・配合比でも、印刷可能なペーストであれば使用可能で
ある。
【００３０】ここで、各場合の評価結果として、発明品
１［図１（ａ）に対応］、発明品２［図１（ｂ）に対
応］、従来品（図２に対応）のインピーダンスの周波数
特性の比較を図３に示す。
１［図１（ａ）に対応］、発明品２［図１（ｂ）に対
応］、従来品（図２に対応）のインピーダンスの周波数
特性の比較を図３に示す。
【００３１】図３より、発明品１の積層型インピーダン
ス素子は、従来タイプの素子よりも高周波帯域でのイン
ピーダンスが大きく、発明品２の素子とほぼ同等の特性
が得られるといえる。
ス素子は、従来タイプの素子よりも高周波帯域でのイン
ピーダンスが大きく、発明品２の素子とほぼ同等の特性
が得られるといえる。
【００３２】また、発明品２の積層型インピーダンス素
子は、特性的には３種の素子中で最も高周波帯域でのイ
ンピーダンスが大きく、良好な周波数特性を示すが、素
子の端面の中央部の領域にしか外部電極２ａ，２ｂが形
成されていないため、基板に実装する際に困難を伴い、
実用的でない。
子は、特性的には３種の素子中で最も高周波帯域でのイ
ンピーダンスが大きく、良好な周波数特性を示すが、素
子の端面の中央部の領域にしか外部電極２ａ，２ｂが形
成されていないため、基板に実装する際に困難を伴い、
実用的でない。
【００３３】上述から明らかな如く、本発明の積層型イ
ンピーダンス素子は、高周波帯域まで高いインピーダン
スを持ち、基板に実装しやすい積層型インピーダンス素
子を提供できるものである。
ンピーダンス素子は、高周波帯域まで高いインピーダン
スを持ち、基板に実装しやすい積層型インピーダンス素
子を提供できるものである。
【００３４】
【発明の効果】以上、本発明によれば、高周波帯域にお
いても、高いインピーダンス特性が得られる積層型イン
ピーダンス素子を提供できるものである。
いても、高いインピーダンス特性が得られる積層型イン
ピーダンス素子を提供できるものである。
【図１】本発明の実施例による積層型インピーダンス素
子の概略図。図１（ａ）は、短冊状外部電極を持つ積層
型インピーダンス素子の例を示す図、 図１（ｂ）は、
島状の外部電極を持つ積層型インピーダンス素子の例を
示す図。
子の概略図。図１（ａ）は、短冊状外部電極を持つ積層
型インピーダンス素子の例を示す図、 図１（ｂ）は、
島状の外部電極を持つ積層型インピーダンス素子の例を
示す図。
【図２】従来の積層型インピーダンス素子の例を示す概
略図。
略図。
【図３】本発明の実施例による積層型インピーダンス素
子と従来素子についてインピーダンスの周波数特性を比
較した図。
子と従来素子についてインピーダンスの周波数特性を比
較した図。
１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ 外部電極 １０，１１，１２ 積層型インピーダンス素子
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性体層と導電体層とを交互に積層し、
同時焼成することにより螺旋状の導電体コイルを磁性体
層の中に設けた積層型インピーダンス素子において、前
記導電体のコイルの両端のリードは、前記素子の２つの
端面の各々の中央ライン近傍に露出し、外部電極が、前
記リードの露出した部分を含み、かつ前記端面の全幅以
下の幅の略短冊形状で、その両端が前記端面に隣接する
面まで延長して形成されたことを特徴とする積層型イン
ピーダンス素子。 - 【請求項２】 磁性体層と導電体層とを交互に積層し、
同時焼成することにより螺旋状の導電体コイルを磁性体
層の中に設けた積層型インピーダンス素子において、前
記導電体のコイルの両端のリードは、前記素子の２つの
端面の各々の中央近傍に露出し、外部電極が、前記リー
ドの露出した部分を含み、かつ前記端面の全面積以下の
領域に形成されたことを特徴とする積層型インピーダン
ス素子。 - 【請求項３】 非磁性体セラミックス層と導電体層とを
交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体
コイルを非磁性体セラミックス層の中に設けた積層型イ
ンピーダンス素子において、前記導電体のコイルの両端
のリードは、前記素子の２つの端面の各々の中央ライン
近傍に露出し、外部電極が、前記リードの露出した部分
を含み、かつ前記端面の全幅以下の幅の略短冊形状で、
その両端が前記端面に隣接する面まで延ばして形成され
たことを特徴とする積層型インピーダンス素子。 - 【請求項４】 非磁性体セラミックス層と導電体層とを
交互に積層し、同時焼成することにより螺旋状の導電体
コイルを非磁性体セラミックス層の中に設けた積層型イ
ンピーダンス素子において、前記導電体のコイルの両端
のリードは、前記素子の２つの端面の各々の中央近傍に
露出し、外部電極が、前記リードの露出した部分を含
み、かつ前記端面の全面積以下の領域に形成されたこと
を特徴とする積層型インピーダンス素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11222175A JP2001052936A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | 積層型インピーダンス素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11222175A JP2001052936A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | 積層型インピーダンス素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001052936A true JP2001052936A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16778356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11222175A Pending JP2001052936A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | 積層型インピーダンス素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001052936A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310844A (ja) * | 2006-03-23 | 2006-11-09 | Yoichi Midorikawa | 積層型電子部品 |
-
1999
- 1999-08-05 JP JP11222175A patent/JP2001052936A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310844A (ja) * | 2006-03-23 | 2006-11-09 | Yoichi Midorikawa | 積層型電子部品 |
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