JP2001035562A - 3dモールド回路板 - Google Patents

3dモールド回路板

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JP2001035562A
JP2001035562A JP11193592A JP19359299A JP2001035562A JP 2001035562 A JP2001035562 A JP 2001035562A JP 11193592 A JP11193592 A JP 11193592A JP 19359299 A JP19359299 A JP 19359299A JP 2001035562 A JP2001035562 A JP 2001035562A
Authority
JP
Japan
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circuit board
bus bar
bus bars
molded circuit
overmolded
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JP11193592A
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English (en)
Inventor
Hidehiro Ii
井伊秀博
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Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電線を必要とせず、また、半田付けの必要も
なく電気的接続ができる3Dモールド回路板を提供する
こと。 【解決手段】 複数のバスバー11のいくつかのバスバ
ー11の先端部に、バスバー11の長手方向で形成され
たスリット15を挟んで両側片16a、16bを略直角
に屈曲させてリセプタクル13が構成され、このリセプ
タクル13が、オーバーモールドされた絶縁性プラスチ
ックスの板体12内に形成された凹部14内に表面に向
けて露出させてある。また、別のいくつかのバスバー1
1に、オーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの
板体12を通してピン係合部が設けてあり、このピン係
合部に、ソケット部22が設けられた中継端子20に垂
下して設けたプレスフィットピンが電気的に係合させて
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数のバスバー
に絶縁性プラスチックスがオーバーモールドされて構成
されている3Dモールド回路板に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えばエアコンディショナーの室
外機内で構成される電気系統において、前記の如くの3
Dモールド回路板が使用されている。電気制御回路で制
御されるパワーモジュール(IPM:インテグレーテッ
ド・パワー・モジュール)とコンプレッサの駆動モータ
の間にこの3Dモールド回路板が設置されて、回路板内
のバスバーを介して両者を電気的に接続するようにして
いる。また、コンデンサ、ダイオード等のパワー部品を
回路板上に搭載して、バスバーと電気的に接続するよう
にしている。
【0003】3Dモールド回路板のバスバーとパワーモ
ジュールの電気的接続並びにバスバーとパワー部品の電
気的接続には電線が用いられている。電線の端部とバス
バー及び電線の端部とパワーモジュール、パワー部品の
端子を半田付けにより接続するようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記のように、従来の
3Dモールド回路板を用いた電気系統においては、バス
バーに対する電気的接続に電線を必要とし、また、半田
付けを必要としていたので、多大な作業工数を必要と
し、また、半田に起因する環境面への影響が懸念され
る。
【0005】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、電線を必要とせず、また、半田付けの必要もな
く電気的接続ができる3Dモールド回路板を提供するこ
とを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、3Dモールド回路板内にリセプタクル
を形成し、また、3Dモールド回路板の表面にソケット
を該当搭載部品数に合わせて配置したものである。
【0007】即ちこの発明は、複数のバスバーに絶縁性
プラスチックスがオーバーモールドされて構成されてい
る3Dモールド回路板において、前記複数のバスバーの
少なくとも一つのバスバーの先端部に、バスバーの長手
方向で形成されたスリットを挟んで両側片を略直角に屈
曲させてリセプタクルが構成され、このリセプタクル
が、オーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの板
体内に形成された凹部内に表面に向けて露出させてある
ことを特徴とする3Dモールド回路板である。
【0008】また、複数のバスバーに絶縁性プラスチッ
クスがオーバーモールドされて構成されている3Dモー
ルド回路板において、前記複数のバスバーの少なくとも
一つのバスバーに、オーバーモールドされた絶縁性プラ
スチックスの板体を通してピン係合部が設けてあり、こ
のピン係合部に、ソケット部が設けられた中継端子に垂
下して設けたプレスフィットピンが電気的に係合させて
あることを特徴とする3Dモールド回路板である。
【0009】
【作用】この発明の3Dモールド回路板においては、オ
ーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの板体内に
形成した凹部に露出させてあるリセプタクルに、パワー
モジュールなどのタブ端子を直接係合させて電気的に接
続することができる。また、板体表面に設置した中継端
子のソケットに、パワー部品などのピン端子を直接係合
させて電気的に接続することができる。このように、こ
の発明の3Dモールド回路板によれば、電気系統の構成
に当たって、電線の使用を可及的に少なくし、また、半
田付けの箇所を可及的に少なくすることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
【0011】図1は、この発明の実施形態の3Dモール
ド回路板10を、他の接続部品と共に分解して示したも
のである。40がインテグレーテッド・パワー・モジュ
ールであり、50が制御回路を含んでいるプリント回路
板、60がパワー部品としてのコンデンサである。
【0012】3Dモールド回路板10は、薄金属板を所
定の形状に打ち抜いて成形した複数のバスバー11と、
これらのバスバー11を埋設するようにオーバーモール
ドした絶縁性プラスチックスの板体12とで構成されて
いる。この実施形態では板体12が矩形平板状に成形さ
れているが、この形状に限られるものではない。三次元
(3−Dimension)方向でバスバー11の形状
に対応して様々な形状に成形されるものである。従っ
て、板体12は平坦でない場合もある。
【0013】いくつかのバスバー11の先端部に、イン
テグレーテッド・パワー・モジュール40のタブ端子4
1と係合可能のリセプタクル13が形成してあり、これ
らのリセプタクル13は、板体12にタブ端子41の位
置に対応させて形成された凹部14において、板体12
の表面(図1では下表面)に向けて露出させてある。
【0014】リセプタクル13は、図2乃至図4に示し
たように成形されている。即ち、バスバー11の先端部
で、バスバー11に沿ってスリット15が形成され、ス
リット15を挟んで両側の側片16a、16bがそれぞ
れ、バスバー11に略直角に屈曲させてある。両側片1
6a、16bの間にタブ端子41を挿入した時、側片1
6a、16bがそれぞれ外側に押し広げられ、その弾力
でタブ端子41とリセプタクル13が電気的に係合する
ようになっている。
【0015】別のいくつかのバスバー11の先端部に
は、図5、6に示したように、オーバーモールドされた
板体12を通してピン係合部17が設けてある。ピン係
合部17は、バスバー11に形成した開口部18と、板
体12の上下の表面から開口部18と連通するように形
成した開口部19a、19bとで構成されている。開口
部19a、19bに比べて開口部18の面積が若干小さ
くしてあり、開口部18の口縁がピン係合部17で露出
するようにしてある。
【0016】ピン係合部17が設けられた位置には、図
7乃至図9に示したような中継端子20が設置され、カ
バー21で覆ってある。中継端子20は、薄金属板を成
形したもので、上向きに一つのソケット部22が形成さ
れていると共に、四つのプレスフィットピン23が垂下
して設けてある。プレスフィットピン23は、前記ピン
係合部17の位置と対応するようにしてあり、それぞれ
のプレスフィットピン23を対応するピン係合部17に
挿入して係合させ、ソケット部22をカバー21の窓孔
24に臨ませてある。
【0017】中継端子20とバスバー11は、プレスフ
ィットピン23によって電気的に係合しているので、コ
ンデンサ60のピン端子61を中継端子20のソケット
部22に挿入、係合させることによって、コンデンサ6
0とバスバー11を電気的に接続できるようにしてあ
る。図1において62は、パーツホルダであり、脚片6
3を板体12に係止するようにして、コンデンサ60を
接続状態を確実に保持するようにしている。また、プレ
スフィットピンは、図8の形状に限定されるものではな
い。
【0018】それぞれのバスバー11の基端側は、タブ
端子25とされて板体12の表面に露出させてある。こ
れらのタブ端子25は図示していない駆動モータなどの
コネクタと接続が可能である。
【0019】また、インテグレーテッド・パワー・モジ
ュール40とプリント回路板50は、インテグレーテッ
ド・パワー・モジュール40の一側に設けたピン端子4
2をプリント回路板50に実装されているコネクタ51
と結合して接続ができるようにされている。ピン端子4
2をプリント回路板50の透孔52を通してコネクタ5
1内に挿入すると、コネクタ51内の端子と係合するよ
うになっている。
【0020】以上のように構成された3Dモールド回路
板10によれば、バスバー11とインテグレーテッド・
パワー・モジュール40のタブ端子41は、電線を用い
ることなく、また、半田付けによらないで電気的接続を
確実に行うことができる。また、バスバー11とコンデ
ンサ60も、電線を用いることなく、また、半田付けに
よらないで、電気的接続を確実に行うことができる。図
1では、1個のコンデンサ60が3Dモールド回路板1
0に電気的に接続されているが、複数の電気部品を3D
モールド回路板10に電気的に接続できるのは、いうま
でもない。
【0021】インテグレーテッド・パワー・モジュール
40を介して接続された3Dモールド回路板10とプリ
ント回路板50は、インテグレーテッド・パワー・モジ
ュール40に設けた孔43、プリント回路板50に設け
た孔53及び3Dモールド回路板10に設けた孔26に
ボルト27を挿通して堅固に固定することができる。
【0022】
【発明の効果】以上に説明の通り、請求項1の発明によ
れば、バスバーの先端部にタブ端子と係合可能のリセプ
タクルを設けてあるので、バスバーにタブ端子を電線を
用いることなく、また、半田付けによらないで電気的に
接続することのできる3Dモールド回路板を提供するこ
とができる。
【0023】また、請求項2の発明によれば、バスバー
にピン係合部を設け、このピン係合部にプレスフィット
ピンを介して中継端子を設けてあるので、バスバーとピ
ン端子を電線を用いることなく、また、半田付けによら
ないで電気的に接続することのできる3Dモールド回路
板を提供することができる。また、ピン係合部の距離や
部品の配置により、多種の部品接続も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態の3Dモールド回路板の一
部を破切して示した斜視図である。
【図2】バスバーの先端部に形成したリセプタクルの平
面図である。
【図3】同じくリセプタクルの正面図である。
【図4】同じくリセプタクルの側面図である。
【図5】バスバーに設けたピン係合部の一部拡大平面図
である。
【図6】同じくピン係合部の一部拡大断面図である。
【図7】ピン係合部に設置した中継端子の平面図であ
る。
【図8】同じく中継端子の正面図である。
【図9】同じく中継端子の側面図である。
【符号の説明】
10 3Dモールド回路板 11 バスバー 12 板体 13 リセプタクル 14 凹部 15 スリット 16a、16b 側片 17 ピン係合部 20 中継端子 22 ソケット部 23 プレスフィットピン 40 インテグレーテッド・パワー・モジュー
ル 50 プリント回路板 60 コンデンサ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のバスバー11に絶縁性プラスチ
    ックスがオーバーモールドされて構成されている3Dモ
    ールド回路板10において、 前記複数のバスバー11の少なくとも一つのバスバー1
    1の先端部に、バスバー11の長手方向で形成されたス
    リット15を挟んで両側片16a、16bを略直角に屈
    曲させてリセプタクル13が構成され、 このリセプタクル13が、オーバーモールドされた絶縁
    性プラスチックスの板体12内に形成された凹部14内
    に表面に向けて露出させてあることを特徴とする3Dモ
    ールド回路板。
  2. 【請求項2】 複数のバスバー11に絶縁性プラスチ
    ックスがオーバーモールドされて構成されている3Dモ
    ールド回路板10において、 前記複数のバスバー11の少なくとも一つのバスバー1
    1に、オーバーモールドされた絶縁性プラスチックスの
    板体12を通してピン係合部17が設けてあり、 このピン係合部17に、ソケット部22が設けられた中
    継端子20に垂下して設けたプレスフィットピン23が
    電気的に係合させてあることを特徴とする3Dモールド
    回路板。
JP11193592A 1999-07-07 1999-07-07 3dモールド回路板 Pending JP2001035562A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363026A2 (en) * 2002-04-26 2003-11-19 Denso Corporation Invertor integrated motor for an automotive vehicle

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