JP2001026435A - 硬質脆性板の割断方法 - Google Patents
硬質脆性板の割断方法Info
- Publication number
- JP2001026435A JP2001026435A JP11200237A JP20023799A JP2001026435A JP 2001026435 A JP2001026435 A JP 2001026435A JP 11200237 A JP11200237 A JP 11200237A JP 20023799 A JP20023799 A JP 20023799A JP 2001026435 A JP2001026435 A JP 2001026435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hard brittle
- brittle plate
- plate
- scribe line
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラス板に代表される硬質脆性板の割断方
法に関し、レーザビームその他の加熱ビームよる生産性
の高い硬質脆性板の割断方法を得る。 【解決手段】 硬質脆性板の一方の面にその所望の切
断線に沿って工具の鋭い先端ないし周縁を接触移動させ
てスクライブ線を形成し、このスクライブ線を形成した
面の反対の面に硬質脆性板を局部加熱するレーザ光その
他の加熱ビームを照射して、その照射点を前記スクライ
ブ線に沿って移動させることにより、硬質脆性板を割断
する。スクライブ線を水平に支持した硬質脆性板の下面
に形成し、加熱ビームを上面に照射するのが、割断時に
生ずる塵埃の処理の点で優れている。
法に関し、レーザビームその他の加熱ビームよる生産性
の高い硬質脆性板の割断方法を得る。 【解決手段】 硬質脆性板の一方の面にその所望の切
断線に沿って工具の鋭い先端ないし周縁を接触移動させ
てスクライブ線を形成し、このスクライブ線を形成した
面の反対の面に硬質脆性板を局部加熱するレーザ光その
他の加熱ビームを照射して、その照射点を前記スクライ
ブ線に沿って移動させることにより、硬質脆性板を割断
する。スクライブ線を水平に支持した硬質脆性板の下面
に形成し、加熱ビームを上面に照射するのが、割断時に
生ずる塵埃の処理の点で優れている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ガラス板に代表
される硬質脆性板を所定の線に沿って割って分断する方
法に関するもので、例えば液晶やプラズマディスプレイ
などのフラットパネルディスプレイの製造時において、
表示要素を形成したガラス基板を所定寸法に切断する際
などに使用する方法に関するものである。
される硬質脆性板を所定の線に沿って割って分断する方
法に関するもので、例えば液晶やプラズマディスプレイ
などのフラットパネルディスプレイの製造時において、
表示要素を形成したガラス基板を所定寸法に切断する際
などに使用する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶やプラズマディスプレイなどのフラ
ットパネルディスプレイの製造においては、生産性を高
めるために、大面積のガラス基板上に複数個分の表示要
素を形成した後、複数個に切断して所要寸法のディスプ
レイ板を得るという方法が採用されるため、その製造時
にガラス基板を所定の切断線に沿って切断するという工
程が不可欠である。ガラス板のような硬質脆性材料は、
ダイヤモンドソーなどによって切断することも行われて
いるが、切断に非常に時間がかかるため、材料の脆性に
基づく割れを利用して切断する方法が広く採用されてい
る。
ットパネルディスプレイの製造においては、生産性を高
めるために、大面積のガラス基板上に複数個分の表示要
素を形成した後、複数個に切断して所要寸法のディスプ
レイ板を得るという方法が採用されるため、その製造時
にガラス基板を所定の切断線に沿って切断するという工
程が不可欠である。ガラス板のような硬質脆性材料は、
ダイヤモンドソーなどによって切断することも行われて
いるが、切断に非常に時間がかかるため、材料の脆性に
基づく割れを利用して切断する方法が広く採用されてい
る。
【０００３】現在最も一般的に用いられているガラス板
などの割断方法は、ダイヤモンド工具などの超硬工具の
尖った先端や鋭い周縁部をガラス表面に押し付けて移動
させることにより、板の表面に切断線に沿う溝（スクラ
イブ線）を形成した後、この溝に沿って板に曲げや引張
りなどの機械的な衝撃力を加える方法で、スクライビン
グ工程とブレイキング工程との２工程からなり、通常、
それぞれの工程を行う装置が隣接して設置されて、ワー
クをスクライビング装置からブレイキング装置へと移送
しながら割断工程を行う。
などの割断方法は、ダイヤモンド工具などの超硬工具の
尖った先端や鋭い周縁部をガラス表面に押し付けて移動
させることにより、板の表面に切断線に沿う溝（スクラ
イブ線）を形成した後、この溝に沿って板に曲げや引張
りなどの機械的な衝撃力を加える方法で、スクライビン
グ工程とブレイキング工程との２工程からなり、通常、
それぞれの工程を行う装置が隣接して設置されて、ワー
クをスクライビング装置からブレイキング装置へと移送
しながら割断工程を行う。
【０００４】一方、ガラス板に局部的な内部熱応力を発
生させて割断しようという試みが、古くからなされてい
る。基本的な原理は、硬質脆性板の表面に照射したレー
ザ光その他の加熱ビームを切断線に沿って走行させるこ
とにより、加熱ビームを照射した部分に生ずる局部的な
熱応力による割れを切断線に沿って進行させて行くとい
うものである。この局部加熱ビームによる硬質脆性板の
割断方法においても、割断速度の向上や割断面の精度向
上を目的として、改良された種々の方法が提唱されてい
る。
生させて割断しようという試みが、古くからなされてい
る。基本的な原理は、硬質脆性板の表面に照射したレー
ザ光その他の加熱ビームを切断線に沿って走行させるこ
とにより、加熱ビームを照射した部分に生ずる局部的な
熱応力による割れを切断線に沿って進行させて行くとい
うものである。この局部加熱ビームによる硬質脆性板の
割断方法においても、割断速度の向上や割断面の精度向
上を目的として、改良された種々の方法が提唱されてい
る。
【０００５】例えば特開昭５９−９７５４５号公報に
は、ガラス板のブレイキングすべき箇所に予め超硬チッ
プなどでスクライブ線を入れ、その線上にレーザ光を照
射して、サーマルショックでブレイキングする方法が提
案されており、また特開平５−３２４２８号公報には、
ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線領域のレー
ザ光を被加工ガラス体の表面に照射して、その照射点を
目的の切断線に沿って走査させることにより、被加工ガ
ラス体の表面にスクライビングを施す工程と、このスク
ライビングを施した部位に沿って赤外線領域のレーザ光
を照射して、当該部位に割断に結びつく熱歪みを与える
工程とを含むガラス加工方法が提案されている。
は、ガラス板のブレイキングすべき箇所に予め超硬チッ
プなどでスクライブ線を入れ、その線上にレーザ光を照
射して、サーマルショックでブレイキングする方法が提
案されており、また特開平５−３２４２８号公報には、
ガラス体に対して高い吸収率を有する紫外線領域のレー
ザ光を被加工ガラス体の表面に照射して、その照射点を
目的の切断線に沿って走査させることにより、被加工ガ
ラス体の表面にスクライビングを施す工程と、このスク
ライビングを施した部位に沿って赤外線領域のレーザ光
を照射して、当該部位に割断に結びつく熱歪みを与える
工程とを含むガラス加工方法が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】レーザ光を利用した硬
質脆性板の割断方法は、古くから種々の方法が提案され
ていながら実用化されていない最大の理由は、加工能率
が低いことである。そのため、所望の切断線から外れて
割れが進行する可能性が比較的高く、また機械の設置ス
ペースが広く必要とする、機械的な衝撃力によるブレイ
キング方法が用いられているのである。
質脆性板の割断方法は、古くから種々の方法が提案され
ていながら実用化されていない最大の理由は、加工能率
が低いことである。そのため、所望の切断線から外れて
割れが進行する可能性が比較的高く、また機械の設置ス
ペースが広く必要とする、機械的な衝撃力によるブレイ
キング方法が用いられているのである。
【０００７】しかし、フラットパネルディスプレイは、
ガラス基板の表面に非常に微細な発光ないし遮光要素が
配置されており、塵埃を極度に嫌うためクリーンルーム
内で製造されるが、機械的なスクライビング及びブレイ
キングにおいては、微細な、また時によってかなり大き
なガラスの破片が生じ、甚だしいときは切断部に欠けが
生じて、製品の品質を低下させたり、製品の歩留まりを
低下させたりする。また、機械的なブレイキングによる
ときは、割れが切断線から外れて進行したり、切断部に
欠けが生じたりしないように、深いスクライブ溝を入れ
る必要があり、生産性を低下させると共に、発生する塵
埃を増加させ、更にはスクライビングカッタ（尖針やロ
ーラ）の摩耗を早めて、その交換のために頻繁に機械を
停止させなければならないという問題があった。
ガラス基板の表面に非常に微細な発光ないし遮光要素が
配置されており、塵埃を極度に嫌うためクリーンルーム
内で製造されるが、機械的なスクライビング及びブレイ
キングにおいては、微細な、また時によってかなり大き
なガラスの破片が生じ、甚だしいときは切断部に欠けが
生じて、製品の品質を低下させたり、製品の歩留まりを
低下させたりする。また、機械的なブレイキングによる
ときは、割れが切断線から外れて進行したり、切断部に
欠けが生じたりしないように、深いスクライブ溝を入れ
る必要があり、生産性を低下させると共に、発生する塵
埃を増加させ、更にはスクライビングカッタ（尖針やロ
ーラ）の摩耗を早めて、その交換のために頻繁に機械を
停止させなければならないという問題があった。
【０００８】また、割断のためにスクライビング装置と
ブレイキング装置との２台の装置が必要であるため、機
械の設置面積が広くなり、クリーンルームの床面積も大
きくしなければならないという経済的な不利益もある。
ブレイキング装置との２台の装置が必要であるため、機
械の設置面積が広くなり、クリーンルームの床面積も大
きくしなければならないという経済的な不利益もある。
【０００９】この発明は、現在一般的に行われている機
械的なスクライビングとブレイキングによる硬質脆性板
の割断方法の上述した問題点を解決するため、レーザ光
その他の加熱ビームによる生産性の高い硬質脆性板の割
断方法を得ることを課題としている。
械的なスクライビングとブレイキングによる硬質脆性板
の割断方法の上述した問題点を解決するため、レーザ光
その他の加熱ビームによる生産性の高い硬質脆性板の割
断方法を得ることを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の方法では、硬
質脆性板の一方の面にその所望の切断線に沿って当該硬
質脆性板より高い硬度の工具の鋭い先端ないし周縁を接
触移動させてスクライブ線を形成し、このスクライブ線
を形成した面の反対の面に硬質脆性板を局部加熱するレ
ーザ光その他の加熱ビームを照射して、その照射点を前
記スクライブ線に沿って移動させることにより、硬質脆
性板を割断する。
質脆性板の一方の面にその所望の切断線に沿って当該硬
質脆性板より高い硬度の工具の鋭い先端ないし周縁を接
触移動させてスクライブ線を形成し、このスクライブ線
を形成した面の反対の面に硬質脆性板を局部加熱するレ
ーザ光その他の加熱ビームを照射して、その照射点を前
記スクライブ線に沿って移動させることにより、硬質脆
性板を割断する。
【００１１】この場合、割断対象となる硬質脆性板を水
平に支持し、スクライブ線を当該硬質脆性板の下面に形
成し、加熱ビームを当該硬質脆性板の上面に照射するの
が、割断時に生ずる塵埃の処理の点で優れている。
平に支持し、スクライブ線を当該硬質脆性板の下面に形
成し、加熱ビームを当該硬質脆性板の上面に照射するの
が、割断時に生ずる塵埃の処理の点で優れている。
【００１２】硬質脆性板の割断装置にこの発明の方法を
適用するときは、スクライブ線を形成する工具と加熱ビ
ームの照射装置とを切断しようとする硬質脆性板を挟ん
で対向させ、加熱ビームの照射点を工具の走行方向後方
に所定距離を隔てて配置し、当該工具と加熱ビームの照
射点とを、前記所定距離ないし距離範囲を保持した状態
で硬質脆性板の切断線に沿って走行させる方法が、作業
能率や装置スペースの点で有利である。
適用するときは、スクライブ線を形成する工具と加熱ビ
ームの照射装置とを切断しようとする硬質脆性板を挟ん
で対向させ、加熱ビームの照射点を工具の走行方向後方
に所定距離を隔てて配置し、当該工具と加熱ビームの照
射点とを、前記所定距離ないし距離範囲を保持した状態
で硬質脆性板の切断線に沿って走行させる方法が、作業
能率や装置スペースの点で有利である。
【００１３】切断線は直線に限らず、円や自由曲線に沿
う割断も可能である。加熱ビームは、割断線にそって前
後に往復動させながら走行させることもでき、通常はこ
のような往復動を加えるほうが好ましい。
う割断も可能である。加熱ビームは、割断線にそって前
後に往復動させながら走行させることもでき、通常はこ
のような往復動を加えるほうが好ましい。
【００１４】
【作用】上記のこの発明の方法は、スクライブ線の形成
と加熱ビームの照射とを割断しようとする硬質脆性板の
同一の面に対して行なう、前記特開昭５９−９７５４５
号公報記載の従来方法に対し、スクライブ線の形成と加
熱ビームの照射とを硬質脆性板の互いに反対の面に対し
て行うという点で相違するが、この相違により割断能率
と割断面の精度並びに割断時に生じる塵埃の量及び超硬
工具の摩耗の点で、以下に述べる大きな差違が生ずる。
と加熱ビームの照射とを割断しようとする硬質脆性板の
同一の面に対して行なう、前記特開昭５９−９７５４５
号公報記載の従来方法に対し、スクライブ線の形成と加
熱ビームの照射とを硬質脆性板の互いに反対の面に対し
て行うという点で相違するが、この相違により割断能率
と割断面の精度並びに割断時に生じる塵埃の量及び超硬
工具の摩耗の点で、以下に述べる大きな差違が生ずる。
【００１５】硬質脆性板の一方の面に加熱ビームを照射
すると、その集光点の板の厚さ方向で加熱ビームが照射
される側に偏った位置に、局部的な加熱領域が生ずる。
従来方法においては、図３に示すように、スクライブ線
４を形成した面に向けて加熱ビーム３を照射していたの
で、局部的な加熱領域５は硬質脆性板１の厚さ方向でス
クライブ線４を設けた側に偏った部分に生じ、この加熱
領域はスクライブ線４を包含している。なぜなら、減衰
していない最大エネルギーの加熱ビームがスクライブ線
に照射されているからである。
すると、その集光点の板の厚さ方向で加熱ビームが照射
される側に偏った位置に、局部的な加熱領域が生ずる。
従来方法においては、図３に示すように、スクライブ線
４を形成した面に向けて加熱ビーム３を照射していたの
で、局部的な加熱領域５は硬質脆性板１の厚さ方向でス
クライブ線４を設けた側に偏った部分に生じ、この加熱
領域はスクライブ線４を包含している。なぜなら、減衰
していない最大エネルギーの加熱ビームがスクライブ線
に照射されているからである。
【００１６】加熱領域５のガラス質は、熱によって膨張
し、周囲の加熱されていないガラスを押し広げようとす
る。当然この反作用として、加熱領域のガラスには圧縮
応力が作用する。すなわち、従来方法では、加熱領域の
スクライブ線の溝底に作用する熱応力は圧縮応力である
ため、ガラス板の割断に有効に作用しない。
し、周囲の加熱されていないガラスを押し広げようとす
る。当然この反作用として、加熱領域のガラスには圧縮
応力が作用する。すなわち、従来方法では、加熱領域の
スクライブ線の溝底に作用する熱応力は圧縮応力である
ため、ガラス板の割断に有効に作用しない。
【００１７】実際には、加熱領域５は硬質脆性板１の面
方向にも図５に示すように広がり、その周囲に円周方向
の引張り応力を生ずる。従って従来方法でもこの円周方
向の引張り応力により割断されるが、厚さ方向では圧縮
側となるため、割断能率が上がらず、深いスクライブ線
を設けなければならない。
方向にも図５に示すように広がり、その周囲に円周方向
の引張り応力を生ずる。従って従来方法でもこの円周方
向の引張り応力により割断されるが、厚さ方向では圧縮
側となるため、割断能率が上がらず、深いスクライブ線
を設けなければならない。
【００１８】一方、図２に示すこの発明の方法では、ス
クライブ線４を形成した面と加熱ビーム３を照射する面
とが反対の面であるため、加熱ビーム３の照射によって
生ずる加熱領域５は、硬質脆性板１の厚さ方向でスクラ
イブ線４の反対の側に偏った位置になる。加熱領域５の
ガラス質は、熱膨張して周囲の加熱されていないガラス
を押し広げようとする。この押し広げようとする力が、
加熱領域５の周囲の加熱されていない部分に接線方向の
引張り力を発生させる。加熱領域５が広がると、図４に
示すようにスクライブ線４の溝底部分も圧縮領域となる
が、図５の平面的な加熱領域の周囲に円周方向の引張り
応力が生じ、加熱領域の外周部分で図２の状態での引張
り応力が生ずる。これら引張り力は、スクライブ線４を
中心として硬質脆性板１を局部的に両側に引き離す方向
の応力となるため、スクライブ線４の溝底に生じた局部
割れは、板厚方向に直線的に進行し、直角度及び面精度
の良好な切断面が得られる。
クライブ線４を形成した面と加熱ビーム３を照射する面
とが反対の面であるため、加熱ビーム３の照射によって
生ずる加熱領域５は、硬質脆性板１の厚さ方向でスクラ
イブ線４の反対の側に偏った位置になる。加熱領域５の
ガラス質は、熱膨張して周囲の加熱されていないガラス
を押し広げようとする。この押し広げようとする力が、
加熱領域５の周囲の加熱されていない部分に接線方向の
引張り力を発生させる。加熱領域５が広がると、図４に
示すようにスクライブ線４の溝底部分も圧縮領域となる
が、図５の平面的な加熱領域の周囲に円周方向の引張り
応力が生じ、加熱領域の外周部分で図２の状態での引張
り応力が生ずる。これら引張り力は、スクライブ線４を
中心として硬質脆性板１を局部的に両側に引き離す方向
の応力となるため、スクライブ線４の溝底に生じた局部
割れは、板厚方向に直線的に進行し、直角度及び面精度
の良好な切断面が得られる。
【００１９】なお平面的な加熱領域を、図６に示すよう
な切断方向に長い楕円領域とすれば、切断が開始する加
熱領域５の進行方向先端部における円周方向の引張り応
力を大きくでき、切断効率を更に向上させることができ
る。楕円形の加熱領域は、加熱ビームの照射点を図６の
矢印Ｄで示すように、切断線に沿う方向に往復動させな
がら走行させることで実現できる。なお、図５及び６の
点Ａは、スクライブ線４を形成する工具の接触位置であ
り、この位置は、加熱領域５の外側とする。
な切断方向に長い楕円領域とすれば、切断が開始する加
熱領域５の進行方向先端部における円周方向の引張り応
力を大きくでき、切断効率を更に向上させることができ
る。楕円形の加熱領域は、加熱ビームの照射点を図６の
矢印Ｄで示すように、切断線に沿う方向に往復動させな
がら走行させることで実現できる。なお、図５及び６の
点Ａは、スクライブ線４を形成する工具の接触位置であ
り、この位置は、加熱領域５の外側とする。
【００２０】以上の説明から理解されるように、この出
願の発明によれば、スクライブ線を設けたことによる応
力集中と加熱ビームの照射による局部熱応力とが硬質脆
性板の割断のために最適に作用するため、割断速度が速
く、割断面の精度も高くできる。また、スクライブ線の
溝深さも浅くてよい（局部的な応力集中であるため、ス
クライブ線の溝の奥端の形状に依拠し、溝深さを浅くし
ても局部応力の大きさは変わらない）ので、スクライブ
線を高速で形成することが可能であると共に、工具の摩
耗量も少ない。
願の発明によれば、スクライブ線を設けたことによる応
力集中と加熱ビームの照射による局部熱応力とが硬質脆
性板の割断のために最適に作用するため、割断速度が速
く、割断面の精度も高くできる。また、スクライブ線の
溝深さも浅くてよい（局部的な応力集中であるため、ス
クライブ線の溝の奥端の形状に依拠し、溝深さを浅くし
ても局部応力の大きさは変わらない）ので、スクライブ
線を高速で形成することが可能であると共に、工具の摩
耗量も少ない。
【００２１】また、スクライブ線の溝深さが浅くてよい
ことから、スクライブ線を形成することにより生ずる塵
埃も大幅に低減する。また、切断しようとする硬質脆性
板を水平面で支持してその下面にスクライブ線を形成す
るようにすれば、スクライブ線を形成するときに生じる
塵埃は下方に落下し、または下方から吸引することによ
って速やかに排除される。加熱ビームによるブレイキン
グ時には塵埃はほとんど発生しない。
ことから、スクライブ線を形成することにより生ずる塵
埃も大幅に低減する。また、切断しようとする硬質脆性
板を水平面で支持してその下面にスクライブ線を形成す
るようにすれば、スクライブ線を形成するときに生じる
塵埃は下方に落下し、または下方から吸引することによ
って速やかに排除される。加熱ビームによるブレイキン
グ時には塵埃はほとんど発生しない。
【００２２】そして請求項３の方法により、スクライビ
ングとブレイキングとを同一機械上で一工程で行うこと
が可能になり、フラットパネルディスプレイの製造設備
において、ガラス基板の割断工程に要する機械の設置面
積を半減させることができ、クリーンルームの床面積も
小さくてすむ。
ングとブレイキングとを同一機械上で一工程で行うこと
が可能になり、フラットパネルディスプレイの製造設備
において、ガラス基板の割断工程に要する機械の設置面
積を半減させることができ、クリーンルームの床面積も
小さくてすむ。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の方法を模式的に
示した斜視図である。この実施例では硬質脆性板である
ガラス板１を、直線の切断線に沿って割断する方法を示
している。割断しようとするガラス板１は、溝を有する
水平なテーブルで支持され、そのテーブルの溝にスクラ
イビングローラ２が配置される。スクライビングローラ
２は上方に向けて押圧され、ガラス板１の下面に押接さ
れている。
示した斜視図である。この実施例では硬質脆性板である
ガラス板１を、直線の切断線に沿って割断する方法を示
している。割断しようとするガラス板１は、溝を有する
水平なテーブルで支持され、そのテーブルの溝にスクラ
イビングローラ２が配置される。スクライビングローラ
２は上方に向けて押圧され、ガラス板１の下面に押接さ
れている。
【００２４】炭酸ガスレーザ発振器等から投射されたレ
ーザ光は、集光レンズを含む適宜な光学系を経てガラス
板１の上面に集光される。スクライビングローラ２の接
触点Ａとレーザ光３の集光点Ｂとは、スクライビングロ
ーラ２の外周縁の接線方向に所定距離隔てられている。
ーザ光は、集光レンズを含む適宜な光学系を経てガラス
板１の上面に集光される。スクライビングローラ２の接
触点Ａとレーザ光３の集光点Ｂとは、スクライビングロ
ーラ２の外周縁の接線方向に所定距離隔てられている。
【００２５】この状態でスクライビングローラ２とレー
ザ光３とを図の矢印Ｃで示す方向、すなわちスクライビ
ングローラ２の接線方向で、当該ローラがレーザ光より
先行する方向に同期走行させるか、あるいはスクライビ
ングローラ２の位置とレーザ光の集光点Ｂの位置とを固
定したまま、ガラス板１を支持しているテーブルを、図
の矢印Ｃと反対の方向に走行させることにより、ガラス
板１の下面にスクライビングローラ２によってスクライ
ブ線４が形成され、そのスクライブ線に対向するガラス
板の上面に、スクライビングローラ２の接触位置より所
定距離遅れて、レーザ光の集光点Ｂが走査される。ガラ
ス板１は、レーザ光の集光点Ｂにおいて、スクライブ線
４の底から成長する局部割れによって割断される。
ザ光３とを図の矢印Ｃで示す方向、すなわちスクライビ
ングローラ２の接線方向で、当該ローラがレーザ光より
先行する方向に同期走行させるか、あるいはスクライビ
ングローラ２の位置とレーザ光の集光点Ｂの位置とを固
定したまま、ガラス板１を支持しているテーブルを、図
の矢印Ｃと反対の方向に走行させることにより、ガラス
板１の下面にスクライビングローラ２によってスクライ
ブ線４が形成され、そのスクライブ線に対向するガラス
板の上面に、スクライビングローラ２の接触位置より所
定距離遅れて、レーザ光の集光点Ｂが走査される。ガラ
ス板１は、レーザ光の集光点Ｂにおいて、スクライブ線
４の底から成長する局部割れによって割断される。
【図１】この発明の方法の実施例を示す模式的な斜視図
【図２】この発明の方法におけるスクライブ線とレーザ
光による加熱領域との関係を示す説明図
光による加熱領域との関係を示す説明図
【図３】従来方法によるスクライブ線とレーザ光の加熱
領域との関係を示す説明図
領域との関係を示す説明図
【図４】加熱領域が広がったときのこの発明の方法にお
けるスクライブ線とレーザ光による加熱領域との関係を
示す説明図
けるスクライブ線とレーザ光による加熱領域との関係を
示す説明図
【図５】加熱領域の平面的な広がりとその周囲の応力を
示す説明図
示す説明図
【図６】加熱領域の平面的な広がりを楕円形とした例を
示す説明図
示す説明図
１ ガラス板 ２ スクライビングローラ ３ レーザ光 ４ スクライブ線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 憲章 石川県石川郡鶴来町熱野町ロ15番地 中村 留精密工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C060 AA08 CF11 CF18 3C069 AA03 CA11 EA04 4E068 AA03 AE01 CA10 CE04 DA14 DB00 DB13 4G015 FA03 FA06 FB02 FC02 FC14
Claims (3)
- 【請求項１】 硬質脆性板の一方の面にその所望の切断
線に沿って当該硬質脆性板より高い硬度の工具の鋭い先
端ないし周縁を接触移動させることによりスクライブ線
を形成し、このスクライブ線を形成した面の反対の面に
硬質脆性板を局部加熱する加熱ビームを照射して、その
照射点を前記スクライブ線に沿って移動させることを特
徴とする、硬質脆性板の割断方法。 - 【請求項２】 割断対象となる硬質脆性板を水平面で支
持し、スクライブ線を当該硬質脆性板の下面に形成し、
加熱ビームを当該硬質脆性板の上面に照射することを特
徴とする、請求項１記載の硬質脆性板の割断方法。 - 【請求項３】 スクライブ線を形成する工具と加熱ビー
ムの照射装置とを切断しようとする硬質脆性板を挟んで
対向させ、加熱ビームの照射点を工具の走行方向の後方
に所定距離を隔てて設定し、当該工具と加熱ビームの照
射点とを前記所定距離ないし距離範囲を保持した状態で
硬質脆性板の切断線に沿って走行させることを特徴とす
る、請求項１または２記載の硬質脆性板の割断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20023799A JP4298072B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 硬質脆性板の割断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20023799A JP4298072B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 硬質脆性板の割断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001026435A true JP2001026435A (ja) | 2001-01-30 |
| JP4298072B2 JP4298072B2 (ja) | 2009-07-15 |
Family
ID=16421094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20023799A Expired - Lifetime JP4298072B2 (ja) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | 硬質脆性板の割断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4298072B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006259566A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
| JP2007186402A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Honda Lock Mfg Co Ltd | 板ガラス切断方法および装置 |
| KR100819385B1 (ko) | 2007-02-23 | 2008-04-04 | 주식회사 엔 이 에스 | 레이저 절단 장치 |
| JP2009126757A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tosoh Quartz Corp | ガラス管の切断方法 |
| US7712211B2 (en) | 2003-05-06 | 2010-05-11 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging circuits and packaged circuits |
| WO2010074091A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス |
| US8115306B2 (en) | 2001-10-08 | 2012-02-14 | Round Rock Research, Llc | Apparatus and method for packaging circuits |
| TWI385047B (zh) * | 2009-06-17 | 2013-02-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for cutting brittle material substrates |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106524A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-21 | Hitachi Ltd | Method of deviding brittle material |
| JPS5997545A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-06-05 | Stanley Electric Co Ltd | ガラスセルのブレイキング方法 |
| JPH03258476A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ切断方法 |
-
1999
- 1999-07-14 JP JP20023799A patent/JP4298072B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54106524A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-21 | Hitachi Ltd | Method of deviding brittle material |
| JPS5997545A (ja) * | 1982-11-22 | 1984-06-05 | Stanley Electric Co Ltd | ガラスセルのブレイキング方法 |
| JPH03258476A (ja) * | 1990-03-07 | 1991-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ切断方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8115306B2 (en) | 2001-10-08 | 2012-02-14 | Round Rock Research, Llc | Apparatus and method for packaging circuits |
| US8065792B2 (en) | 2003-05-06 | 2011-11-29 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging circuits |
| US10811278B2 (en) | 2003-05-06 | 2020-10-20 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging circuits |
| US7712211B2 (en) | 2003-05-06 | 2010-05-11 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging circuits and packaged circuits |
| US10453704B2 (en) | 2003-05-06 | 2019-10-22 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging circuits |
| US9484225B2 (en) | 2003-05-06 | 2016-11-01 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging circuits |
| JP2006259566A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置とその製造方法 |
| JP2007186402A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Honda Lock Mfg Co Ltd | 板ガラス切断方法および装置 |
| KR100819385B1 (ko) | 2007-02-23 | 2008-04-04 | 주식회사 엔 이 에스 | 레이저 절단 장치 |
| JP2009126757A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Tosoh Quartz Corp | ガラス管の切断方法 |
| WO2010074091A1 (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-01 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス |
| EP2377823A4 (en) * | 2008-12-25 | 2012-06-13 | Asahi Glass Co Ltd | METHOD AND DEVICE FOR CUTTING SPROUTS MATERIAL PLATES AND GLASS FOR A VEHICLE |
| CN102264659B (zh) * | 2008-12-25 | 2014-03-12 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板的割断方法、装置及车辆用窗玻璃 |
| JP5533668B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2014-06-25 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板の割断方法、装置及び車両用窓ガラス |
| EP2377823A1 (en) * | 2008-12-25 | 2011-10-19 | Asahi Glass Company Limited | Method and device for cutting brittle-material plate, and window glass for vehicle |
| US20110250423A1 (en) * | 2008-12-25 | 2011-10-13 | Asahi Glass Company, Limited | Process and system for cutting a brittle-material plate, and window glass for a vehicle |
| CN102264659A (zh) * | 2008-12-25 | 2011-11-30 | 旭硝子株式会社 | 脆性材料基板的割断方法、装置及车辆用窗玻璃 |
| TWI385047B (zh) * | 2009-06-17 | 2013-02-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for cutting brittle material substrates |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4298072B2 (ja) | 2009-07-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100849696B1 (ko) | 취성재료의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치 | |
| KR101193872B1 (ko) | 취성재료기판의 챔퍼링 방법 | |
| TWI413622B (zh) | And a scribing device for forming a brittle material substrate | |
| JP5325209B2 (ja) | 脆性材料基板の加工方法 | |
| KR100283415B1 (ko) | 레이저를이용한투명매질의가공방법및장치 | |
| KR101183865B1 (ko) | 취성 재료 기판의 모따기 가공 방법 및 모따기 가공 장치 | |
| JP5314674B2 (ja) | 脆性材料基板の加工方法 | |
| TW200948525A (en) | Thermal stress cut-off method for brittle material | |
| JP6349970B2 (ja) | 基板分断方法並びに基板分断装置 | |
| KR101404250B1 (ko) | 취성 재료의 분할 장치 및 할단 방법 | |
| KR100647454B1 (ko) | 취성재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 | |
| JPH08175837A (ja) | ガラス板の割断方法およびそのための装置 | |
| JP2007260749A (ja) | レーザ加工方法、レーザ加工装置及び脆性材料の加工品 | |
| JP4298072B2 (ja) | 硬質脆性板の割断方法 | |
| CN1223531C (zh) | 脆性的非金属材料的切割方法 | |
| JP2007076937A (ja) | スクライブしたガラスの割断方法及び装置 | |
| JP2009107301A (ja) | 脆性材料のフルボディ割断方法 | |
| KR100371011B1 (ko) | 비금속 재료의 절단방법 및 절단장치 | |
| KR100659931B1 (ko) | 레이저를 이용한 기판 절단 장치 및 그 방법 | |
| JP2017019704A (ja) | 硬質脆性板の割断方法及び装置 | |
| JP2006137168A (ja) | 脆性材料の割断方法及び装置 | |
| CN111438442A (zh) | SiC基板的分割方法以及分割装置 | |
| JP2008246808A (ja) | 高脆性非金属材料製の被加工物の加工方法及びその装置 | |
| JP4566349B2 (ja) | 硬質脆性板の割断方法及び装置 | |
| KR101924156B1 (ko) | 취성 재료의 절단 방법 및 절단 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060615 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081006 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090123 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090331 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090415 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4298072 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120424 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150424 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |