JP2001015186A - 集積回路の接地構造 - Google Patents

集積回路の接地構造

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JP2001015186A
JP2001015186A JP18501099A JP18501099A JP2001015186A JP 2001015186 A JP2001015186 A JP 2001015186A JP 18501099 A JP18501099 A JP 18501099A JP 18501099 A JP18501099 A JP 18501099A JP 2001015186 A JP2001015186 A JP 2001015186A
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radiator
socket
clip
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grounding
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JP18501099A
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Terukazu Yamauchi
輝和 山内
Ryo Hashimoto
凉 橋本
Shunta Shioda
俊太 潮田
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Showa Aluminum Corp
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＰＵのような集積回路の接地を簡単かつ安
価に行う。 【解決手段】 マザーボード１のソケット２に固定さ
れ、かつソケット２に取り付けられたＣＰＵ５から発せ
られる熱を放熱する放熱器７と、放熱器７をソケット２
に固定するクリップ８とを備えている。放熱器７は、ア
ルミニウムで形成され、かつ片面にＣＰＵ５と電気的お
よび熱的に接触する平坦な接触部を有する板状本体９
と、板状本体９の他面に設けられた放熱フィン10とから
なる。クリップ８は、導電性を有する材料で形成される
とともに放熱器７の板状本体９の他面側に電気的に接触
する部分を有するベース部13と、ベース部13の両端部に
一体に形成され、かつ先端部にソケット５に係合しうる
係合部を有する脚部14とからなる。クリップ８の脚部14
の先端に、マザーボード１の接地用導電部６に電気的に
接触するリード部16を一体に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板に設けられているソケットに取り付けられた集積回路
の接地構造に関する。
【０００２】この明細書において、図１および図２の左
斜め下側（図３の左側）を前、これと反対側を後という
ものとする。また、前方から後方を見た場合の左右を左
右というものとする。
【０００３】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】たとえ
ば、パーソナルコンピュータにおいては、マザーボード
と称されるプリント回路基板に設けられたソケットに、
中央演算処理装置（ＣＰＵ）のような集積回路が取り付
けられている。
【０００４】最近では、高性能化に伴ってＣＰＵからの
発熱量も著しく増加しており、ＣＰＵの冷却のための放
熱器をＣＰＵに熱的に接触するように配置し、この状態
で放熱器をクリップを用いてソケットに固定することが
行われるようになってきている。放熱器としては、下面
が平坦面となされた板状本体と、板状本体の上面に設け
られた放熱フィンとよりなるものが一般的に用いられて
いる。
【０００５】また、最近では、ＣＰＵの処理速度の高速
化に伴ってクロック周波数の増加が著しく、微少な電気
的ノイズの発生を防止するために、ＣＰＵを接地する必
要性が生じてきた。
【０００６】しかしながら、ＣＰＵの接地は行われてい
ないのが現状である。
【０００７】この発明は、上記実情に鑑みてなされたも
のであって、ＣＰＵのような集積回路の接地を簡単かつ
安価に行うことができる集積回路の接地構造を提供する
ことを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段と発明の効果】請求項１の
発明による集積回路の接地構造は、プリント回路基板に
設けられているソケットに固定され、かつソケットに取
り付けられた集積回路から発せられる熱を放熱する放熱
器と、放熱器をソケットに固定するクリップとを備えて
おり、放熱器が、導電性および伝熱性を有する材料で形
成され、かつ片面に集積回路と電気的および熱的に接触
する平坦な接触部を有する板状本体と、板状本体の他面
に設けられた放熱フィンとからなり、クリップが、導電
性を有する材料で形成されるとともに放熱器の板状本体
の他面側に電気的に接触する部分を有し、かつ前後両端
部がそれぞれ板状本体から前後方向外方に突出したベー
ス部と、ベース部の両端部に一体に形成され、かつ先端
部にソケットに係合しうる係合部を有する脚部とからな
り、クリップに、導電性を有する材料で形成され、かつ
ベース部に電気的に接続されるとともに、プリント回路
基板の接地用導電部に電気的に接触するリード手段が設
けられているものである。
【０００９】請求項１の発明の集積回路の接地構造によ
れば、集積回路を、放熱器の板状本体、クリップのベー
ス部およびリード手段を介して簡単に接地することがで
きる。したがって、ＣＰＵの処理速度の高速化に伴って
クロック周波数が増加したとしても、電気的ノイズの発
生を防止することができる。しかも、請求項１の発明の
集積回路の接地構造では、集積回路の冷却に必要とされ
る放熱器、および放熱器をソケットに固定するクリップ
を利用し、クリップにリード手段を設けただけの構成と
なり、その他の構成部品を必要としない。その結果、コ
ストを安くすることができる。
【００１０】請求項２の発明による集積回路の接地構造
は、請求項１の発明において、リード手段が、クリップ
の脚部の先端に一体に形成されており、クリップにより
放熱器がソケットに固定されたさいに、リード手段がプ
リント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するよう
になされているものである。この場合、クリップを成形
するさいに、これと一緒にリード手段をつくることがで
きる。したがって、リード手段をクリップとは別個につ
くる場合に比べて、製造が簡単になり、コストも安くな
る。しかも、クリップにより放熱器がソケットに固定さ
れたさいに、リード手段がプリント回路基板の接地用導
電部に電気的に接触するようになされているので、リー
ド手段を接地用導電部に電気的に接触させる作業を別に
行う必要はなく、集積回路の接地作業が簡単になる。
【００１１】請求項３の発明による集積回路の接地構造
は、請求項１の発明において、リード手段が、クリップ
のベース部に一体に形成されており、クリップにより放
熱器がソケットに固定されたさいに、リード手段がプリ
ント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するように
なされているものである。この場合、クリップを成形す
るさいに、これと一緒にリード手段をつくることができ
る。したがって、リード手段をクリップとは別個につく
る場合に比べて、製造が簡単になり、コストも安くな
る。しかも、クリップにより放熱器がソケットに固定さ
れたさいに、リード手段がプリント回路基板の接地用導
電部に電気的に接触するようになされているので、リー
ド手段を接地用導電部に電気的に接触させる作業を別に
行う必要はなく、集積回路の接地作業が簡単になる。
【００１２】請求項４の発明による集積回路の接地構造
は、請求項１の発明において、リード手段が、クリップ
とは別個に形成され、かつ脚部に取り付けられており、
クリップにより放熱器がソケットに固定されたさいに、
リード手段がプリント回路基板の接地用導電部に電気的
に接触するようになされているものである。この場合、
クリップにより放熱器がソケットに固定されたさいに、
リード手段がプリント回路基板の接地用導電部に電気的
に接触するようになされているので、リード手段を接地
用導電部に電気的に接触させる作業を別に行う必要はな
く、集積回路の接地作業が簡単になる。
【００１３】請求項５の発明による集積回路の接地構造
は、プリント回路基板に設けられているソケットに固定
され、かつソケットに取り付けられた集積回路から発せ
られる熱を放熱する放熱器と、導電性を有する材料で形
成され、かつ放熱器に取り付けられるとともに、先端部
がプリント回路基板の接地用導電部に電気的に接触する
リード部材とを備えており、放熱器が、導電性および伝
熱性を有する材料で形成され、かつ片面に集積回路と電
気的および熱的に接触する平坦な接触部を有する板状本
体と、板状本体の他面に設けられた放熱フィンとからな
り、リード部材が、放熱器の板状本体に取り付けられて
いるものである。
【００１４】請求項５の発明の集積回路の接地構造によ
れば、集積回路を、放熱器の板状本体およびリード部材
を介して簡単に接地することができる。したがって、Ｃ
ＰＵの処理速度の高速化に伴ってクロック周波数が増加
したとしても、電気的ノイズの発生を防止することがで
きる。しかも、請求項５の発明の集積回路の接地構造に
よっては、集積回路の冷却に必要とされる放熱器を利用
し、リード部材を板状本体に取り付けただけの構成とな
り、その他の構成部品を必要としない。その結果、コス
トを安くすることができる。
【００１５】請求項６の発明による集積回路の接地構造
は、請求項５の発明において、放熱器の板状本体の側面
にその長さ方向に伸びる凹溝が形成され、リード部材
が、ばね状弾性を有するとともに、弾性変形した状態で
凹溝内に嵌まり、かつ凹溝の両側面間で突っ張った状態
で凹溝内に保持される基部と、基部に一体に形成され、
かつ凹溝外に伸びて先端部がプリント回路基板の接地用
導電部に電気的に接触するアーム部とよりなるものであ
る。この場合、リード部材の構成が比較的簡単になると
ともに、リード部材の板状本体への取付作業を簡単に行
うことができる。
【００１６】
【発明の実施形態】以下、この発明の実施形態を、図面
を参照して説明する。なお、以下の説明において、全図
面を通じて同一物および同一部分には、同一符号を付し
て重複する説明を省略する。また、以下の説明におい
て、「アルミニウム」という語には、純アルミニウムの
他に、アルミニウム合金を含むものとする。
【００１７】実施形態１ この実施形態は図１〜図３に示すものである。
【００１８】図１〜図３において、マザーボード(1)
（プリント回路基板）に設けられたソケット(2)に、パ
ッケージ(4)を有するＣＰＵ(5)（集積回路）が着脱自在
に取り付けられている。ソケット(2)の前側において、
マザーボード(1)に接地用導電部(6)が設けられている。
そして、ＣＰＵ(5)上に載せられた放熱器(7)が、クリッ
プ(8)によりソケット(2)に固定されている。
【００１９】放熱器(7)は、下面が平坦面となされたア
ルミニウム押出形材製板状本体(9)と、板状本体(9)の上
面に左右方向に間隔をおいて設けられ、かつ前後方向に
並んだ多数の舌状放熱フィン(10)からなるフィン列(11)
とよりなる。板状本体(9)は、その平坦な下面に、ＣＰ
Ｕ(5)と電気的および熱的に接触する接触部を有してお
り、この接触部に熱伝導性樹脂フィルム（図示略）が接
着されている。また、板状本体(9)下面の右側縁部に
は、ＣＰＵ(5)のパッケージ(4)の右側面に係合するとと
もに、後端部がソケット(2)上面の後端部に設けられた
上方突出部(2a)に当接することにより、放熱器(7)のソ
ケット(2)に対する前後方向および左右方向の位置決め
を行う前後方向に長い位置決め用垂下壁(12)が一体に形
成されている。放熱フィン(10)は、板状本体(9)を押出
成形するさいに左右方向に間隔をおいて一緒に形成した
前後方向に伸びる２つのフィン成形用凸条に、それぞれ
切り起こし加工を施すことにより、板状本体(9)と一体
に形成されたものである。
【００２０】クリップ(8)は、両フィン列(11)間に配さ
れかつ前後両端部が板状本体(9)の前後両端よりも外方
に突出した前後方向に長い帯状ベース部(13)と、ベース
部(13)の両端に一体に形成された垂直下向きの脚部(14)
とよりなる。ベース部(13)の左右方向の幅は両フィン列
(11)間の間隔とほぼ等しくなっており、これによりクリ
ップ(8)の放熱器(7)に対する左右方向の位置決めがなさ
れている。クリップ(8)のベース部(13)は、板状本体(9)
の前後方向の長さよりも短くかつ板状本体(9)の上面に
電気的に接触しうる水平部(13a)と、水平部(13a)の前後
両端にそれぞれ前後方向外方に向かって上方に傾斜する
ように一体に形成され、先端部が板状本体(9)の前後方
向外方に至る傾斜部(13b)とよりなる。そして、脚部(1
4)は、傾斜部(13b)の先端に一体に形成されている。各
脚部(14)の下部には、ソケット(2)の前後両端面の左右
方向の中央部に一体に形成された突起(2b)が嵌め入れら
れる貫通穴(15)が形成されている。前側の脚部(14)の下
端に連なって、上方に円弧状に湾曲したリード部(16)
（リード手段）が一体に形成されている。リード部(16)
は、ＣＰＵ(5)上に載せられた放熱器(7)の板状本体(9)
上にクリップ(8)のベース部(13)における水平部(13a)を
沿わせたさいに、マザーボード(1)の接地用導電部(6)に
弾性変形した状態で接触するようになされている。クリ
ップ(8)は、ばね鋼、ステンレス鋼等の導電性を有する
材料からなる薄板にプレス加工を施すことにより製造さ
れたものであり、ばね状弾性を有している。
【００２１】放熱器(7)は、次のようにしてクリップ(8)
によりソケット(2)に固定される。
【００２２】まず、板状本体(9)下面の熱伝導性樹脂フ
ィルムがＣＰＵ(5)上面に密着するように、放熱器(7)を
配置する。このとき、垂下壁(12)をＣＰＵ(5)のパッケ
ージ(4)の右側面に係合させるとともに、垂下壁(12)後
端をソケット(2)の上方突出部(2a)に当接させることに
より、放熱器(7)のソケット(2)に対する前後方向および
左右方向の位置決めを行う。
【００２３】ついで、クリップ(8)を、そのベース部(1
3)が放熱器(7)の両フィン列(11)間にくるように板状本
体(9)上に配し、両脚部(14)をその上方から下方に押圧
することによって両傾斜部(13b)を下方に弾性変形させ
るとともに、両脚部(14)を前後方向外側に弾性変形さ
せ、この状態で、前後の脚部(14)の貫通穴(15)内に、ソ
ケット(2)の突起(2b)を嵌め入れる。このとき、両傾斜
部(13b)が弾性変形することにより、ベース部(13)の水
平部(13a)は板状本体(9)上面に強く押し付けられ、その
結果板状本体(9)とベース部(13)の水平部(13a)とが確実
に電気的に接触させられる。また、リード部(16)も弾性
変形した状態でマザーボード(1)の接地用導電部(6)に接
触し、リード部(16)と接地用導電部(6)とが確実に電気
的に接触させられる。したがって、放熱器(7)の板状本
体(9)およびクリップ(8)を介してＣＰＵ(5)が接地さ
れ、その処理速度の高速化に伴ってクロック周波数が増
加したとしても、電気的ノイズの発生を防止することが
できる。
【００２４】なお、ＣＰＵ(5)を交換する場合のよう
に、放熱器(7)をソケット(2)から取り外す必要がある場
合には、クリップ(8)の弾性力に抗して前側の脚部(14)
を上方から下方に押圧する。すると、前側の脚部(14)お
よびリード部(16)が図３に鎖線で示すように弾性変形
し、ソケット(2)の突起(2b)が貫通穴(15)から抜ける。
こうして、放熱器(7)を簡単にソケット(2)から取り外す
ことができる。
【００２５】実施形態２ この実施形態は図４に示すものである。
【００２６】この実施形態の場合、クリップ(8)の前側
脚部(14)の下端部にはリード部は一体に形成されていな
い。また、クリップ(8)のベース部(13)における前側の
傾斜部(13b)の前側半部は、後側半部よりも幅が狭くな
っている。幅狭部を(20A)で示し、残りの幅広部を(20B)
で示す。幅狭部(20A)の先端に連なって脚部(14)が一体
に形成されている。また、幅広部(20B)の前端における
幅狭部(20A)の左右両側部分に連なって、それぞれ前方
に向かって上方に傾斜するように伸びて板状本体(9)の
前方に至り、かつ垂直下方に屈曲されたリード部(21)が
一体に形成されている。リード部(21)の先端は、脚部(1
4)の先端よりも下方の高さ位置にある。各リード部(21)
の先端部は、上方に円弧状に湾曲している。リード部(2
1)の先端湾曲部(22)は、ＣＰＵ(5)上に載せられた放熱
器(7)の板状本体(9)上にクリップ(8)のベース部(13)に
おける水平部(13a)を沿わせたさいに、マザーボード(1)
の接地用導電部(6)に弾性変形した状態で接触するよう
になされている。この場合も、クリップ(8)は、ばね
鋼、ステンレス鋼等の導電性を有する材料からなる薄板
にプレス加工を施すことにより製造されたものであり、
ばね状弾性を有している。この実施形態におけるその他
の構成は、実施形態１と同じである。
【００２７】この実施形態の場合、放熱器(7)は、実施
形態１と同様にしてクリップ(8)によりソケット(2)に固
定される。放熱器(7)をソケット(2)に固定した状態で
は、リード部(21)の先端湾曲部(22)は弾性変形した状態
でマザーボード(1)の接地用導電部(6)に接触し、リード
部(21)と接地用導電部(6)とが確実に電気的に接触させ
られる。その結果、ＣＰＵ(5)は板状本体(9)およびクリ
ップ(8)を介して接地される。
【００２８】実施形態３ この実施形態は、図５および図６に示すものである。
【００２９】この実施形態の場合、クリップ(8)の前側
脚部(14)の下端部にはリード部は一体に形成されておら
ず、クリップ(8)とは別個に形成されたリード部材(26)
が前側脚部(14)に取り付けられている。前側脚部(14)に
おける貫通穴(15)よりも上方の部分に、リード部材取付
用貫通穴(25)が形成されている。リード部材(26)の上端
部には逆Ｕ字状挟着部(27)が一体に形成され、この挟着
部(27)により脚部(14)におけるリード部材取付用貫通穴
(25)の下縁部分を挟着することにより、リード部材(26)
が脚部(14)に取り付けられている。また、リード部材(2
6)の下端部は、上方に向かって円弧状に湾曲している。
リード部材(26)の湾曲部(28)は、ＣＰＵ(5)上に載せら
れた放熱器(7)の板状本体(9)上にクリップ(8)のベース
部(13)における水平部(13a)を沿わせたさいに、マザー
ボード(1)の接地用導電部(6)に弾性変形した状態で接触
するようになされている。クリップ(8)およびリード部
材(26)は、ばね鋼、ステンレス鋼等の導電性を有する材
料からなる薄板にプレス加工を施すことにより製造され
たものであり、ばね状弾性を有している。この実施形態
におけるその他の構成は、実施形態１と同じである。
【００３０】この実施形態の場合、放熱器(7)は、実施
形態１と同様にしてクリップ(8)によりソケット(2)に固
定される。放熱器(7)をソケット(2)に固定した状態で
は、リード部材(26)の先端湾曲部(28)は弾性変形した状
態でマザーボード(1)の接地用導電部(6)に接触し、リー
ド部材(26)と接地用導電部(6)とが確実に電気的に接触
させられる。その結果、ＣＰＵ(5)は板状本体(9)、クリ
ップ(8)およびリード部材(26)を介して接地される。
【００３１】実施形態４ この実施形態は、図７および図８に示すものである。
【００３２】この実施形態の場合、クリップ(8)の前側
脚部(14)の下端部にはリード部は一体に形成されておら
ず、クリップ(8)と別個に形成されたリード部材(30)
が、放熱器(7)の板状本体(9)に取り付けられている。放
熱器(7)の板状本体(9)の右側面に前後方向に伸びる凹溝
(31)が形成されている。リード部材(30)は、右方から見
て前方に開口した略Ｖ字状である基部(32)と、基部(32)
の下側構成部(32a)の前端に連なって一体に形成された
アーム部(33)とよりなる。基部(32)の前端部における上
下方向の幅は、凹溝(31)の上下方向の幅よりも広くなっ
ている。そして、凹溝(31)の前端から基部(32)を凹溝(3
1)内に差し込んでこれを弾性変形させ、弾性変形した基
部(32)の上下両構成部(32a)を、凹溝(31)の上下両側面
間に突っ張らせることにより、リード部材(30)が放熱器
(7)の板状本体(9)に取り付けられている。アーム部(33)
は、基部(32)の下側構成部(32a)の前端に連なって下方
に伸びるとともに途中で屈曲して左方に伸び、さらに下
方に屈曲され、その先端部は上方に湾曲させられてい
る。アーム部(33)の先端湾曲部(34)は、放熱器(7)をＣ
ＰＵ(5)上に載せたさいに、マザーボード(1)の接地用導
電部(6)に弾性変形した状態で接触するようになされて
いる。リード部材(30)は、ばね鋼、ステンレス鋼等の導
電性を有する材料からなる線材に曲げ加工を施すことに
より製造されたものであり、ばね状弾性を有している。
この実施形態におけるその他の構成は、実施形態１と同
じである。
【００３３】この実施形態の場合、放熱器(7)は、実施
形態１と同様にしてクリップ(8)によりソケット(2)に固
定される。このとき、リード部材(30)のアーム部(33)の
左右方向に伸びる水平部(33a)は、ソケット(2)の前端面
に一体に形成された横断面略逆Ｌ字状引掛け部(2c)に下
側から引っ掛かっている。リード部材(30)の基部(32)は
弾性変形した状態で、凹溝(31)の上下両側面間に突っ張
っているので、リード部材(30)と板状本体(9)とは確実
に電気的に接触させられる。また、放熱器(7)をソケッ
ト(2)に固定した状態では、リード部材(30)の湾曲部(3
4)は弾性変形した状態でマザーボード(1)の接地用導電
部(6)に接触し、リード部材(30)と接地用導電部(6)とが
確実に電気的に接触させられる。その結果、ＣＰＵ(5)
は、板状本体(9)およびリード部材(30)を介して接地さ
れる。
【００３４】上述した実施形態においては、放熱器の放
熱フィンは、板状本体と一体に形成された舌状フィンで
あるが、これに代えて、板状本体と一体に形成されたプ
レート状フィンやプレート状フィン、あるいは板状本体
にろう付されたプレート状フィンやプレート状フィンを
用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態１の接地構造を示す分解斜
視図である。
【図２】実施形態１において放熱器をソケットに固定し
た状態を示す放熱フィンを省略した部分斜視図である。
【図３】図２のIII-III線拡大断面図である。
【図４】この発明の実施形態２の接地構造を示し、放熱
器をソケットに固定した状態の放熱フィンを省略した部
分斜視図である。
【図５】この発明の実施形態３の接地構造を示し、放熱
器をソケットに固定した状態の放熱フィンを省略した部
分斜視図である。
【図６】図５のVI-VI線拡大断面図である。
【図７】この発明の実施形態４の接地構造を示すリード
部材を放熱器に取り付ける前の状態の部分斜視図であ
る。
【図８】同じくリード部材を放熱器に取り付けた状態の
部分斜視図である。
【符号の説明】
(1)：マザーボード（プリント回路基板） (2)：ソケット (5)：ＣＰＵ（集積回路） (6)：接地用導電部 (7)：放熱器 (8)：クリップ (9)：板状本体 (10)：放熱フィン (13)：ベース部 (14)：脚部 (15)：貫通穴 (16)(21)：リード部 (26)(30)：リード部材 (31)：凹溝 (32)：基部 (33)：アーム部
フロントページの続き (72)発明者 潮田 俊太 堺市海山町６丁224番地 昭和アルミニウ ム株式会社内 Ｆターム(参考） 5E024 CA30 5E321 AA14 BB44 CC03 GG05 GH03 5E322 AA01 AB04 AB07 FA05 5F036 AA01 BB05 BC09

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路基板に設けられているソケ
    ットに固定され、かつソケットに取り付けられた集積回
    路から発せられる熱を放熱する放熱器と、放熱器をソケ
    ットに固定するクリップとを備えており、放熱器が、導
    電性および伝熱性を有する材料で形成され、かつ片面に
    集積回路と電気的および熱的に接触する平坦な接触部を
    有する板状本体と、板状本体の他面に設けられた放熱フ
    ィンとからなり、クリップが、導電性を有する材料で形
    成されるとともに放熱器の板状本体の他面側に電気的に
    接触する部分を有し、かつ前後両端部がそれぞれ板状本
    体から前後方向外方に突出したベース部と、ベース部の
    両端部に一体に形成され、かつ先端部にソケットに係合
    しうる係合部を有する脚部とからなり、クリップに、導
    電性を有する材料で形成され、かつベース部に電気的に
    接続されるとともに、プリント回路基板の接地用導電部
    に電気的に接触するリード手段が設けられている集積回
    路の接地構造。
  2. 【請求項２】 リード手段が、クリップの脚部の先端に
    一体に形成されており、クリップにより放熱器がソケッ
    トに固定されたさいに、リード手段がプリント回路基板
    の接地用導電部に電気的に接触するようになされている
    請求項１記載の集積回路の接地構造。
  3. 【請求項３】 リード手段が、クリップのベース部に一
    体に形成されており、クリップにより放熱器がソケット
    に固定されたさいに、リード手段がプリント回路基板の
    接地用導電部に電気的に接触するようになされている請
    求項１記載の集積回路の接地構造。
  4. 【請求項４】 リード手段が、クリップとは別個に形成
    され、かつ脚部に取り付けられており、クリップにより
    放熱器がソケットに固定されたさいに、リード手段がプ
    リント回路基板の接地用導電部に電気的に接触するよう
    になされている請求項１記載の集積回路の接地構造。
  5. 【請求項５】 プリント回路基板に設けられているソケ
    ットに固定され、かつソケットに取り付けられた集積回
    路から発せられる熱を放熱する放熱器と、導電性を有す
    る材料で形成され、かつ放熱器に取り付けられるととも
    に、先端部がプリント回路基板の接地用導電部に電気的
    に接触するリード部材とを備えており、放熱器が、導電
    性および伝熱性を有する材料で形成され、かつ片面に集
    積回路と電気的および熱的に接触する平坦な接触部を有
    する板状本体と、板状本体の他面に設けられた放熱フィ
    ンとからなり、リード部材が、放熱器の板状本体に取り
    付けられている集積回路の接地構造。
  6. 【請求項６】 放熱器の板状本体の側面にその長さ方向
    に伸びる凹溝が形成され、リード部材が、ばね状弾性を
    有するとともに、弾性変形した状態で凹溝内に嵌まり、
    かつ凹溝の両側面間で突っ張った状態で凹溝内に保持さ
    れる基部と、基部に一体に形成され、かつ凹溝外に伸び
    て先端部がプリント回路基板の接地用導電部に電気的に
    接触するアーム部とよりなる請求項５記載の集積回路の
    接地構造。
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