JP2001006537A - Plasma display panel and its manufacture - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル（ＰＤＰ）及びその製造方法に関し、さら
に詳しくは、放電セルがマトリクス状に配置されたＰＤ
Ｐ及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (PDP) and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a PD in which discharge cells are arranged in a matrix.
P and its manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＰＤＰは視認性に優れ、高速表示が可能
であり、しかも比較的大画面化の容易な薄型表示デバイ
スである。マトリクス表示方式の、なかでも面放電型の
ＰＤＰは、駆動電圧の印加に際して対となる表示電極を
同一の基板上に配列したＰＤＰであり、蛍光体によるカ
ラー表示に適している。2. Description of the Related Art A PDP is a thin display device which has excellent visibility, can perform high-speed display, and has a relatively large screen. Among others, the surface discharge type PDP of the matrix display type is a PDP in which display electrodes to be paired at the time of applying a driving voltage are arranged on the same substrate, and is suitable for color display using a phosphor.
【０００３】従来、例えばＡＣ駆動方式の３電極面放電
型のカラーＰＤＰは、以下のような構成となっている。
すなわち、パネルは前面側の基板と背面側の基板とで構
成され、前面側の基板の内側面には、面放電（表示用の
主放電であるため表示放電と呼ばれたり、アドレス後の
維持放電であるためサステイン放電と呼ばれたりする）
発生用の多数の主電極対が水平方向にほぼ平行に配置さ
れ、背面側の基板の内側面には、アドレス放電発生用の
複数のアドレス（信号）電極および該アドレス電極を挟
むように放電を物理的に区分するためのストライプ状の
多数のリブ（隔壁）が垂直方向（主電極と交差する方
向）にほぼ平行に設けられており、リブ間の細長い溝内
には蛍光体層が形成されている。Conventionally, for example, a three-electrode surface discharge type color PDP of an AC drive system has the following configuration.
That is, the panel is composed of a front-side substrate and a rear-side substrate, and the inner surface of the front-side substrate has a surface discharge (called a display discharge because it is a main discharge for display, and is maintained after addressing). Discharge is called sustain discharge.)
A large number of main electrode pairs for generation are arranged substantially in parallel in the horizontal direction, and a plurality of address (signal) electrodes for generating address discharge and a discharge are sandwiched between the address electrodes on the inner surface of the rear substrate. A large number of stripe-shaped ribs (partitions) for physical division are provided substantially parallel to the vertical direction (direction intersecting with the main electrode), and a phosphor layer is formed in a long and narrow groove between the ribs. ing.
【０００４】このようなＰＤＰのリブの形成方法には、
リブ材料層上にフォトリソグラフィの手法でリブのパタ
ーンを形成し、その上から切削材を吹き付けてリブを形
成するサンドブラスト法や、形成すべきリブの位置が空
洞になったパターンを基板上に形成し、その空洞部分に
リブ材料を埋め込んだ後パターンを除くことによりリブ
を形成する埋め込み法、スクリーン印刷等を繰り返して
リブを形成する積層印刷法などの方法が知られている
が、量産工場では主にサンドブラスト法が用いられてリ
ブが形成されている。[0004] Such a method of forming a rib of a PDP includes:
A rib pattern is formed on the rib material layer by photolithography, and a cutting material is sprayed on the rib pattern to form the ribs. Then, a method such as an embedding method of forming a rib by removing a pattern after embedding a rib material in the hollow portion and a laminating printing method of forming a rib by repeating screen printing or the like is known, but mass production plants are known. The ribs are formed mainly by a sand blast method.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】一般に、サンドブラス
ト法を用いた背面側の基板の作製工程では、下地層を形
成した基板上にアドレス電極を形成した後、その電極上
に誘電体層を形成し、その上にサンドブラスト法でリブ
を形成するようにしている。Generally, in a process of manufacturing a rear substrate using a sand blast method, an address electrode is formed on a substrate on which an underlayer is formed, and then a dielectric layer is formed on the electrode. The ribs are formed thereon by a sand blast method.
【０００６】この場合、リブをアドレス電極に位置合わ
せして形成する必要があり、電極の長距離精度、及びリ
ブのアライメントの精度が要求される。特に作製の難し
いリブをアドレス電極に正確にアライメントするには、
高精度の露光装置を用いる必要があり、それに伴い製造
コストも上昇する傾向にあった。In this case, the ribs need to be formed so as to be aligned with the address electrodes, so that the long distance accuracy of the electrodes and the accuracy of rib alignment are required. To precisely align the particularly difficult ribs with the address electrodes,
It is necessary to use a high-precision exposure apparatus, and the manufacturing cost tends to increase accordingly.
【０００７】このような製造コストの上昇に対処するた
め、近年では、市販の平面状のガラス基板にサンドブラ
スト法で先にリブを形成しておき、そのリブを形成した
基板に対してアドレス電極を形成する方法が考えられて
いる。この方法では、サンドブラストのような材料を無
駄にする工程に比べ、比較的安価に人間の目で許容でき
る精度のリブを形成することができる。また、リブを形
成した基板上に電極膜を形成し、ポジタイプのフォトレ
ジストを用いて、斜め上方から平行光の光源で露光す
る、いわゆる斜め露光を行うことにより、リブ自身のシ
ャドウイング効果でマスクレスに、かつ電極の両サイド
のリブ自身をマスクとすることで、セルフアライメント
に電極のマスキングパターンを形成して、電極をパター
ニングすることができる。In order to cope with such an increase in manufacturing cost, in recent years, ribs are first formed on a commercially available flat glass substrate by a sandblast method, and address electrodes are formed on the substrate on which the ribs are formed. A method of forming is considered. According to this method, compared to a step of wasting a material such as sandblast, a rib having a precision acceptable to human eyes can be formed relatively inexpensively. Also, an electrode film is formed on the substrate on which the ribs are formed, and a so-called oblique exposure is performed by using a positive-type photoresist with a parallel light source from an obliquely upward direction. By using the ribs on both sides of the electrode as masks without mask, the masking pattern of the electrode can be formed in a self-aligned manner, and the electrode can be patterned.
【０００８】しかしながら、この斜め露光の方法で線幅
の均一なアドレス電極を形成するには、リブは直線状
（ストレートリブ）でなければならず、例えば特開平９
−５０７６８号公報に記載されているようなリブが蛇行
状であるものについては、均一な線幅のアドレス電極を
形成することができない。However, in order to form an address electrode having a uniform line width by this oblique exposure method, the ribs must be linear (straight ribs).
With respect to a rib having a meandering shape as described in JP-A-50768, an address electrode having a uniform line width cannot be formed.
【０００９】すなわち、リブが蛇行してリブギャップの
幅が連続的に変化するような場合は、斜め露光でアドレ
ス電極を形成すると、アドレス電極の線幅が太くなる部
分と細くなる部分が生じる。そのため、リブギャップの
狭い部分では電極がリブの側壁にまで形成され、その部
分の隣接するアドレス電極間で静電容量が上昇するなど
の問題があり、消費電力が多くなってしまう。In other words, when the ribs meander and the width of the rib gap changes continuously, if the address electrode is formed by oblique exposure, a portion where the line width of the address electrode becomes large and a portion where the line width becomes narrow are generated. Therefore, in a narrow portion of the rib gap, the electrode is formed up to the side wall of the rib, and there is a problem such as an increase in capacitance between adjacent address electrodes in the portion, resulting in an increase in power consumption.
【００１０】この発明は、このような事情を考慮してな
されたもので、リブギャップの幅が連続的に変化する場
合でも、斜め露光でほぼ均一な幅のアドレス電極を形成
することができるプラズマディスプレイパネル及びその
製造方法を提供するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can form an address electrode having a substantially uniform width by oblique exposure even when the width of a rib gap changes continuously. A display panel and a method of manufacturing the same are provided.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、プラズマデ
ィスプレイパネルとなる一対の基板の一方の内側面上に
複数の蛇行状の隔壁とその隔壁間の溝底面に直線状の電
極とを形成するに際し、隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭
いところでは浅く、溝幅の広いところでは深くなるよう
に複数の蛇行状の隔壁を形成した後、電極材料及び感光
性材料を基板全面に塗布し、隔壁をフォトマスクとして
用いて、隔壁間の溝内の電極形成領域のみが未露光部と
なるように基板に対して両斜め方向から露光した後、現
像を行うことにより、隔壁間の溝底面にほぼ均一な幅の
直線状の電極を形成する工程を備えてなるプラズマディ
スプレイパネルの製造方法である。According to the present invention, a plurality of meandering partitions are formed on one inner surface of a pair of substrates serving as a plasma display panel, and a linear electrode is formed on the bottom of a groove between the partitions. At this time, after forming a plurality of meandering partition walls so that the depth of the groove between the partition walls is shallow at a narrow groove width and deep at a wide groove width, an electrode material and a photosensitive material are coated on the entire surface of the substrate. After applying, using the partition as a photomask, after exposing the substrate from both oblique directions so that only the electrode formation region in the groove between the partitions is an unexposed portion, by performing development, between the partition, A method of manufacturing a plasma display panel, comprising a step of forming a linear electrode having a substantially uniform width on the bottom of a groove.
【００１２】この発明によれば、基板に複数の蛇行状の
隔壁を形成するに際し、隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭
いところでは浅く、溝幅の広いところでは深くなるよう
に、複数の蛇行状の隔壁を形成するので、その後の電極
の形成時に、隔壁をフォトマスクとして用いて斜め露光
を行う際、ほぼ均一な線幅の未露光部を生じさせること
ができ、これにより、隔壁間の溝底面にほぼ均一な線幅
の直線状の電極を形成することができる。According to the present invention, when forming a plurality of meandering partition walls on the substrate, the depth of the groove between the partition walls is shallow at a narrow groove width and deep at a wide groove width. Since a plurality of meandering partition walls are formed, an unexposed portion having a substantially uniform line width can be generated when oblique exposure is performed by using the partition walls as a photomask during subsequent electrode formation. A linear electrode having a substantially uniform line width can be formed on the bottom of the groove between the partition walls.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】この発明において、一対の基板と
しては、ガラス、石英、シリコン等の基板や、これらの
基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の
構成物を形成した基板が含まれる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, a pair of substrates is made of glass, quartz, silicon or the like, or a desired component such as an electrode, an insulating film, a dielectric layer, a protective film, etc. is formed on these substrates. Is formed.
【００１４】隔壁は、蛇行状に複数形成されていればよ
く、この隔壁としては、例えばソーダライムガラスから
なる平面状の基板をサンドブラストで切削することによ
り形成したものや、例えば低融点ガラス粉末と樹脂と溶
媒を混合したペースト状の公知の隔壁材料を用い、サン
ドブラスト法、埋め込み法、積層印刷法、転写法等の公
知の方法により形成したものが含まれる。このとき用い
る低融点ガラスとしては、例えばＰｂＯ−Ｂ2Ｏ2−Ｓｉ
Ｏ2 系ガラスなどを用いることができる。The partition may be formed in a meandering shape. The partition may be formed by cutting a flat substrate made of, for example, soda lime glass by sandblasting, or may be formed of, for example, a low melting glass powder. A material formed by a known method such as a sandblast method, an embedding method, a laminating printing method, and a transfer method using a paste-form known partition material obtained by mixing a resin and a solvent is included. As the low melting point glass used at this time, for example, PbO—B 2 O 2 —Si
O 2 -based glass or the like can be used.
【００１５】電極材料としては、ＩＴＯ、Ｃｒ／Ｃｕ／
Ｃｒなどの各種の公知の電極材料を用いることができ
る。感光性材料としては、公知のフォトレジストや、感
光性のドライフィルム等を用いることができる。As the electrode material, ITO, Cr / Cu /
Various known electrode materials such as Cr can be used. As the photosensitive material, a known photoresist, a photosensitive dry film, or the like can be used.
【００１６】この発明においては、隔壁をフォトマスク
として用いて、隔壁間の溝内の電極形成領域のみが未露
光部となるように基板に対して両斜め方向から露光を行
う。この露光光としては、公知のフォトリソグラフィに
用いられる紫外光を適用することができる。In the present invention, the substrate is exposed from both oblique directions using the partition as a photomask so that only the electrode forming region in the groove between the partitions is an unexposed portion. As the exposure light, ultraviolet light used in known photolithography can be applied.
【００１７】この発明においては、サンドブラストで隔
壁を形成することが望ましく、これにより、容易に、隔
壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の
広いところでは深くなるように複数の蛇行状の隔壁を形
成することができる。In the present invention, it is desirable to form the partition wall by sandblasting, whereby the depth of the groove between the partition walls can be easily made small at a narrow groove width and deep at a wide groove width. A plurality of meandering partition walls can be formed on the substrate.
【００１８】また、工程の簡素化の観点からは、電極の
端子部を電極と同時に形成することが望ましく、これは
電極の端子部の位置まで隔壁を形成しておくことにより
実現することができる。Further, from the viewpoint of simplification of the process, it is desirable to form the terminal portion of the electrode at the same time as the electrode, and this can be realized by forming the partition wall up to the position of the terminal portion of the electrode. .
【００１９】この発明は、また、対向して配置された一
対の基板の一方の内側面上に形成された複数の蛇行状の
隔壁を備え、その隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いとこ
ろでは浅く、溝幅の広いところでは深く形成され、かつ
その溝底面にほぼ均一な幅の直線状の電極が形成されて
なるプラズマディスプレイパネルである。The present invention also includes a plurality of meandering partition walls formed on one inner surface of a pair of substrates disposed opposite to each other, and the depth of the groove between the partition walls is determined by the width of the groove. The plasma display panel is formed so as to be shallow in a narrow portion and deep in a wide groove width, and to have a linear electrode having a substantially uniform width on the bottom surface of the groove.
【００２０】以下、図面に示す実施例に基づいてこの発
明を詳述する。なお、これによってこの発明が限定され
るものではない。図１は本発明に係るＰＤＰの要部の分
解斜視図である。図に示すように、本発明のＰＤＰ１
は、マトリクス状に配列された放電セル毎に、面放電用
のサステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対応する
３電極構造を持つ、面放電形式のＡＣ型ＰＤＰである。Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings. Note that the present invention is not limited to this. FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a PDP according to the present invention. As shown in FIG.
Is a surface discharge type AC PDP having a three-electrode structure in which sustain electrodes X and Y for surface discharge and an address electrode A correspond to each discharge cell arranged in a matrix.
【００２１】ＰＤＰ１は、ガラスからなる前面側の基板
１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の
基板１１の内側面上にはサステイン電極Ｘ，Ｙ、誘電体
層１７及び保護膜１８が設けられ、背面側の基板２１の
内側面上にはアドレス電極Ａ、誘電体層（図示しな
い）、リブ２９及び蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが
設けられている。リブ２９は、放電空間３０を列毎に区
画しており、平面的にみた場合には規則的に蛇行する帯
状である。The PDP 1 includes a front substrate 11 made of glass and a rear substrate 21. Sustain electrodes X and Y, a dielectric layer 17 and a protective film 18 are provided on the inner surface of the front substrate 11, and address electrodes A and a dielectric layer (not shown) are provided on the inner surface of the rear substrate 21. ), Ribs 29 and phosphor layers 28R, 28G, 28B. The rib 29 divides the discharge space 30 for each column, and has a belt-like shape that meanders regularly in a plan view.
【００２２】サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａと
は直交する方向に配列されてる。また、サステイン電極
Ｘとサステイン電極Ｙは、一定の間隔（面放電ギャッ
プ）を隔てて交互に配列されており、それぞれＩＴＯか
らなる透明電極４１とＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる金属電
極（バス電極）４２で構成されている。The sustain electrodes X and Y and the address electrodes A are arranged in a direction orthogonal to each other. Further, the sustain electrodes X and the sustain electrodes Y are alternately arranged at a predetermined interval (surface discharge gap), and a transparent electrode 41 made of ITO and a metal electrode (bus electrode) made of Cr / Cu / Cr, respectively. 42.
【００２３】蛍光体層２８は、Ｒ（赤）の蛍光体層２８
Ｒ、Ｇ（緑）の蛍光体層２８Ｇ、及びＢ（青）の蛍光体
層２８Ｂが各列毎に１色ずつＲＧＢの順に配置されてい
る。列内の発光色は同一である。列空間の内、幅の狭い
部分では面放電が生じず、幅の広い部分が実質的に発光
に寄与する。The phosphor layer 28 is an R (red) phosphor layer 28.
The R and G (green) phosphor layers 28G and the B (blue) phosphor layers 28B are arranged in RGB order for each color in each column. The emission colors in the columns are the same. Surface discharge does not occur in a narrow portion of the column space, and the wide portion substantially contributes to light emission.
【００２４】図２は背面側の基板２１の一部を平面的に
見た状態を示す説明図である。この図に示すように、Ｐ
ＤＰ１では、各ラインＬにおいて１列置きにサブピクセ
ルＥＵが配置される。そして、隣接する２つのラインＬ
に注目すると、サブピクセルＥＵの配置される列が１列
毎に交互に入れ替わる。つまり、サブピクセルＥＵは、
行方向及び列方向の双方に千鳥状に並ぶ。ＰＤＰ１で
は、隣接するＲＧＢの計３つのサブピクセルＥＵによっ
て１つのピクセル（画素）が構成される。つまり、カラ
ー表示の３色の配列形式は三角（デルタ）配列形式で配
列されている。FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a part of the rear substrate 21 is viewed in plan. As shown in FIG.
In DP1, sub-pixels EU are arranged every other column in each line L. Then, two adjacent lines L
, The columns in which the sub-pixels EU are arranged are alternately switched for each column. That is, the sub-pixel EU is
Staggered in both row and column directions. In the PDP 1, one pixel (pixel) is constituted by a total of three adjacent sub-pixels EU of RGB. In other words, the arrangement of the three colors for color display is arranged in a triangular (delta) arrangement.
【００２５】平面的にみた場合、リブ２９が蛇行してい
るため、リブ２９とリブ２９との間の溝（リブギャッ
プ）は、幅の広い部分と狭い部分とが存在するが、この
幅の広い部分と狭い部分とでは溝の深さが異なってい
る。この点について次に説明する。In a plan view, since the rib 29 is meandering, a groove (rib gap) between the rib 29 and the rib 29 has a wide portion and a narrow portion. The groove depth is different between the wide part and the narrow part. This will be described below.
【００２６】本実施例においては、アドレス電極Ａを斜
め露光によって形成する。この斜め露光とは、従来の技
術で説明したように、リブと電極との自動位置合わせを
実現するために、背面側の基板に先にリブを形成してお
き、そのリブを形成した基板に、リブをフォトマスクと
して用いてアドレス電極を形成する方法である。In this embodiment, the address electrodes A are formed by oblique exposure. This oblique exposure is, as described in the related art, in order to realize automatic alignment between the rib and the electrode, a rib is first formed on the substrate on the back side, and the rib is formed on the substrate on which the rib is formed. And forming the address electrodes using the ribs as a photomask.
【００２７】この方法では、まず、なんらかの方法で背
面側の基板にリブを形成し、そのリブを形成した基板上
に、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒなどの金属電極膜を全面に形成
し、ポジタイプのフォトレジストを用いて、マスクを用
いずに、斜め上方から平行光の光源で露光することによ
り、リブ自身のシャドウイング効果でマスクレスに、か
つ電極の両サイドのリブ自身をマスクとすることで、セ
ルフアライメントに電極のマスキングパターンを形成
し、電極のパターニングを行う。In this method, first, a rib is formed on the rear substrate by some method, and a metal electrode film such as Cr / Cu / Cr is formed on the entire surface of the substrate on which the rib is formed. By using a resist and exposing with a light source of parallel light from obliquely above without using a mask, by using the rib itself on both sides of the electrode as a mask without masking by the shadowing effect of the rib itself, An electrode masking pattern is formed for self-alignment, and the electrode is patterned.
【００２８】この場合、リブが蛇行する形状であるの
で、リブの高さが一定であると、斜め露光により形成し
た電極は一定の線幅にはならない。つまり、リブギャッ
プの高さが一定であると、リブギャップの広い部分に合
わせて斜め露光を行えば、リブギャップの狭い部分では
リブ側壁の途中までしか露光光が当たらないため、底部
からその部分までのレジストがパターンとして残り、リ
ブ側壁にまで電極が形成されてしまう。参考のため、リ
ブの高さが一定である場合の例を図５（ｆ）に示した。
図５（ｆ）では、アドレス電極Ａがリブ２９の側壁にま
で形成される。In this case, since the rib has a meandering shape, if the height of the rib is constant, the electrode formed by oblique exposure does not have a constant line width. In other words, when the height of the rib gap is constant, if the oblique exposure is performed in accordance with the wide portion of the rib gap, the exposure light is applied only to a part of the rib side wall in the narrow portion of the rib gap. The remaining resist remains as a pattern, and an electrode is formed on the rib side wall. For reference, an example in which the height of the rib is constant is shown in FIG.
In FIG. 5F, the address electrode A is formed up to the side wall of the rib 29.
【００２９】これを解決するためには、リブギャップの
幅に応じてリブの高さを変化させればよい。しかし、３
電極面放電型のＰＤＰでは、リブを形成した背面側の基
板と前面側の基板とを張り合わせるので、リブの高さに
変化があると、背面側の基板と前面側の基板との間に隙
間ができ、放電セル間の放電の分離が困難となる。その
ため、リブトップ面を同一面にする必要がある。In order to solve this, the height of the rib may be changed according to the width of the rib gap. But 3
In the electrode surface discharge type PDP, the back side substrate on which the ribs are formed is bonded to the front side substrate, so if there is a change in the height of the ribs, the back side substrate and the front side substrate are interposed. Gaps are formed, making it difficult to separate discharges between discharge cells. Therefore, it is necessary to make the rib top surfaces the same.
【００３０】そこで、このＰＤＰでは、リブトップ面を
同一面にして、リブギャップの深さを、リブギャップの
幅の広い部分と狭い部分とで変えている。つまり、リブ
ギャップの幅に応じてリブギャップの深さを変化させる
ことにより、アドレス電極の幅をほぼ均一に保つように
している。Therefore, in this PDP, the rib top surface is made the same, and the depth of the rib gap is changed between the wide portion and the narrow portion of the rib gap. That is, by changing the depth of the rib gap in accordance with the width of the rib gap, the width of the address electrode is kept substantially uniform.
【００３１】図３は図２の領域Ｊで示した部分の詳細を
示す部分拡大図、図４（ａ）及び図４（ｂ）は図３のリ
ブに沿った断面を示す説明図であり、図４（ａ）は図３
のＩＶ（ａ）−ＩＶ（ａ）断面を示し、図４（ｂ）は図
３のＩＶ（ｂ）−ＩＶ（ｂ）断面を示している。図では
蛍光体層は省略している。FIG. 3 is a partially enlarged view showing details of a portion indicated by a region J in FIG. 2, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) are explanatory views showing a cross section along a rib in FIG. FIG. 4A shows FIG.
IV (a) -IV (a) section of FIG. 4, and FIG. 4 (b) shows an IV (b) -IV (b) section of FIG. In the figure, the phosphor layer is omitted.
【００３２】これらの図に示すように、背面側の基板２
１は、リブギャップの広い部分では溝が深く、リブギャ
ップの狭い部分では溝が浅くなっている。リブギャップ
の深さを変えるのは、サンドブラストでリブギャップを
切削することで実現可能である。As shown in these figures, the rear substrate 2
In No. 1, the groove is deep in a wide portion of the rib gap and is shallow in a narrow portion of the rib gap. Changing the depth of the rib gap can be realized by cutting the rib gap by sandblasting.
【００３３】図５（ａ）〜図５（ｅ）は図３のリブを横
切る断面を示す説明図であり、図５（ａ）は図３のＶ
（ａ）−Ｖ（ａ）断面を示し、図５（ｂ）は図３のＶ
（ｂ）−Ｖ（ｂ）断面を示し、図５（ｃ）は図３のＶ
（ｃ）−Ｖ（ｃ）断面を示し、図５（ｄ）は図３のＶ
（ｄ）−Ｖ（ｄ）断面を示し、図５（ｅ）は図３のＶ
（ｅ）−Ｖ（ｅ）断面を示している。図では蛍光体層は
省略している。FIGS. 5 (a) to 5 (e) are explanatory views showing cross sections traversing the ribs of FIG. 3, and FIG.
(A) -V (a) cross section is shown, and FIG.
FIG. 5C shows a cross section along (b) -V (b), and FIG.
FIG. 5D shows a cross section of FIG. 5C-V (c), and FIG.
(D) -V (d) section is shown, and FIG.
(E) -V (e) cross section is shown. In the figure, the phosphor layer is omitted.
【００３４】リブ２９は、サンドブラストにより形成す
るが、このサンドブラストでは、研磨材の粒径に依存し
て、広いギャップでは切削レートが高く、狭いギャップ
では切削レートが低くなる。また、ギャップが広い部分
から連続的に狭くなる部分では、深い溝から徐々に浅い
溝へと底部の高さが変化してくる。この原理を利用し
て、全面に蛇行したリブ２９と端子部に応じたマスキン
グパターンを形成し、適切な粒径の研磨材を用いてサン
ドブラストすることで、リブギャップが広い部分には深
い溝、リブギャップが狭い部分には浅い溝を形成する。The rib 29 is formed by sandblasting. In this sandblasting, the cutting rate is high in a wide gap and low in a narrow gap, depending on the particle size of the abrasive. Further, in a portion where the gap is continuously narrowed from a wide portion, the height of the bottom portion is gradually changed from a deep groove to a shallow groove. Utilizing this principle, a meandering rib 29 and a masking pattern corresponding to the terminal portion are formed on the entire surface, and sand blasting is performed by using an abrasive having an appropriate particle diameter. A shallow groove is formed in a portion where the rib gap is narrow.
【００３５】以下、サンドブラストによるリブの形成工
程について説明する。リブ２９の形成に際しては、ま
ず、ソーダライムガラスなどの平板状の基板２１を用意
し、その基板２１上に、ドライフィルムなどの耐サンド
ブラスト性の材料を用いて、フォトリソグラフィの手法
により、リブギャップ及び端子に応じたマスキングパタ
ーンを形成する。Hereinafter, a process for forming ribs by sandblasting will be described. When forming the ribs 29, first, a flat substrate 21 such as soda lime glass is prepared, and a rib gap is formed on the substrate 21 by a photolithography method using a sandblast-resistant material such as a dry film. And forming a masking pattern corresponding to the terminal.
【００３６】そして、そのマスキングパターン（図示し
ていない）を介して、図中、矢印Ｆで示す方向から、基
板２１に対してアルミナやＳｉＣなどの、ガラスに比べ
て硬い粒子状の研磨材を吹き付けて基板２１を切削する
ことにより、リブ２９を形成する。本例においては、研
磨材にはアルミナを用い、研磨材の粒径はサブミクロン
〜数十μｍの粒度分布を持ち、平均粒径約２５μｍとし
た。Then, through the masking pattern (not shown), a particulate abrasive such as alumina or SiC, which is harder than glass, is applied to the substrate 21 from the direction indicated by the arrow F in the figure. The ribs 29 are formed by cutting the substrate 21 by spraying. In this example, alumina was used as the abrasive, and the abrasive had a particle size distribution of submicron to several tens of μm, with an average particle size of about 25 μm.
【００３７】この際のサンドブラスト処理は、研磨材粒
子を吐出するノズルを一定速度で往復運動させ、その下
を一定の速度で基板２１を搬送することにより行う。基
板表面の任意の場所は、ほぼ均一な時間だけ研磨材粒子
が照射されて切削されてゆく。このとき、広いギャップ
の部分では研磨材粒子による基板の切削効率が高く、狭
いギャップの部分では逆に切削効率が低いため、一定時
間の研磨材粒子の照射に対して、広いギャップ部分では
深く、狭いギャップ部分では浅く切削され、テーパー状
にギャップが広がる部分ではギャップの広がりにつれて
徐々に深さが深くなる。リブ２９の溝を形成する方法と
しては、サンドブラスト以外の、例えばガラスモールド
などの方法を用いてもよい。The sandblasting process at this time is performed by reciprocating a nozzle for discharging abrasive particles at a constant speed, and transporting the substrate 21 thereunder at a constant speed. An arbitrary location on the substrate surface is irradiated with abrasive particles for a substantially uniform time and cut. At this time, the cutting efficiency of the substrate by the abrasive particles is high in the wide gap portion, and the cutting efficiency is low in the narrow gap portion. In a narrow gap portion, the cutting is performed shallowly, and in a portion where the gap expands in a tapered shape, the depth gradually increases as the gap expands. As a method of forming the groove of the rib 29, a method other than sandblasting, such as a glass mold, may be used.
【００３８】次に、ギャップ幅に応じた溝を形成した基
板２１に、スパッタリングなどの方法でＣｒ／Ｃｕ／Ｃ
ｒからなる金属電極膜を形成し、その上にポジタイプの
フォトレジストを塗布して、前述した斜め露光法による
露光を行う。この斜め露光では、図５（ａ）〜図５
（ｅ）に示すように、方向Ｇと方向Ｈとの２方向から斜
め露光を行う。これにより、２方向から１回ずつ露光光
を照射するだけで、ほぼ均一な線幅の未露光部を生じさ
せることができる。Next, Cr / Cu / C is formed on the substrate 21 in which a groove corresponding to the gap width is formed by a method such as sputtering.
A metal electrode film made of r is formed, a positive type photoresist is applied thereon, and exposure is performed by the above-described oblique exposure method. In this oblique exposure, FIGS.
As shown in (e), diagonal exposure is performed from two directions G and H. Thus, an unexposed portion having a substantially uniform line width can be generated only by irradiating the exposure light once from each of two directions.
【００３９】このように、サンドブラスト法を用いれ
ば、ガラス基板にギャップ幅に応じた深さの溝を形成す
ることができるので、斜め露光の際のリブギャップの底
面に投影される未露光部分の幅を一定にすることがで
き、これにより均一な幅のアドレス電極を形成すること
ができる。As described above, by using the sandblasting method, a groove having a depth corresponding to the gap width can be formed in the glass substrate, so that the unexposed portion projected on the bottom surface of the rib gap at the time of oblique exposure can be formed. The width can be made constant, whereby an address electrode having a uniform width can be formed.
【００４０】その後、現像を行い、未露光部に残ったマ
スキングパターンを利用して、公知の方法で、金属電極
膜をエッチングすることにより電極を形成し、その上に
Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体層を形成し、背面側の基板２１と前
面側の基板１１とを貼り合わせてＰＤＰを製作する。Thereafter, development is performed, an electrode is formed by etching the metal electrode film by a known method using the masking pattern remaining in the unexposed portion, and R, G, B fluorescent light is formed thereon. A body layer is formed, and a backside substrate 21 and a front side substrate 11 are attached to each other to manufacture a PDP.
【００４１】図６は製作されたＰＤＰの一部を平面的に
見た状態を示す説明図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断
面を示す説明図である。図では誘電体層及び蛍光体層は
省略している。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a part of the manufactured PDP is viewed in plan, and FIG. 7 is an explanatory view showing a section taken along line VII-VII in FIG. In the figure, the dielectric layer and the phosphor layer are omitted.
【００４２】これらの図に示すように、サステイン電極
Ｘ，ＹはラインＬとラインＬとの境界部に配置されてい
る。ＰＤＰ１では、図７に示すように、リブギャップの
底面にアドレス電極Ａを形成するため、前面側の基板１
１と背面側の基板２１とを貼り合わせてパネルを形成し
た場合、サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの電
極間距離は、一定ではなく、リブギャップが狭い場所で
は近くなる。つまり、リブギャップの狭い部分では、点
灯すべき放電セルを選択する際のいわゆるアドレス放電
時における、アドレス電極Ａとサステイン電極Ｙとの間
の対向放電の電極間距離が短くなる。したがって、この
電極間距離の短い部分を利用して、低電圧でアドレス放
電を発生させることができ、アドレス放電時の電圧（ア
ドレス電圧）を低く設定することができるので、アドレ
ス放電に要する消費電力量を低減することができる。As shown in these figures, the sustain electrodes X and Y are arranged at the boundary between the lines L. In the PDP 1, as shown in FIG. 7, the address electrodes A are formed on the bottom surfaces of the rib gaps.
In the case where a panel is formed by laminating the substrate 1 and the substrate 21 on the back side, the distance between the sustain electrodes X and Y and the address electrode A is not constant, and becomes closer in a place where the rib gap is narrow. That is, in a portion where the rib gap is narrow, the distance between the electrodes of the opposed discharge between the address electrode A and the sustain electrode Y at the time of so-called address discharge when selecting a discharge cell to be lit becomes short. Therefore, the address discharge can be generated at a low voltage by utilizing the portion where the distance between the electrodes is short, and the voltage (address voltage) at the time of the address discharge can be set low. The amount can be reduced.
【００４３】このアドレス放電に要する電圧は、電極間
に存在する誘電体層や蛍光体層の厚み及び材質によって
変動する。したがって、アドレス電圧のバラつきを抑制
するには、対向放電部分の誘電体層及び蛍光体層を薄く
するか、全く設けないようにすることが望ましい。The voltage required for the address discharge varies depending on the thickness and material of the dielectric layer and the phosphor layer existing between the electrodes. Therefore, in order to suppress the variation in the address voltage, it is desirable to make the dielectric layer and the phosphor layer in the opposed discharge portion thin or not to provide them at all.
【００４４】上述の斜め露光プロセスによりパネルを作
製した場合、アドレス電極上の誘電体層（サンドブラス
トの切削をストップするための誘電体層）は形成する必
要はなく、誘電体層の厚さに起因した放電のバラつきは
ない。したがって、アドレス電圧のバラつきを抑制する
には、対向放電部分の蛍光体層の厚みだけに着目し、蛍
光体層を薄くするか、全く設けないようにすればよい。When a panel is manufactured by the above-described oblique exposure process, it is not necessary to form a dielectric layer (dielectric layer for stopping sand blast cutting) on the address electrode, and the thickness of the dielectric layer depends on the thickness of the dielectric layer. There is no variation in the discharge. Therefore, in order to suppress the variation in the address voltage, it is only necessary to pay attention to only the thickness of the phosphor layer in the opposed discharge portion and to make the phosphor layer thinner or not to provide it at all.
【００４５】まず、対向放電部分の蛍光体層を薄くする
方法について説明し、次に対向放電部分の蛍光体層を設
けないようにする方法について説明する。First, a method for reducing the thickness of the phosphor layer in the opposed discharge portion will be described, and then a method for not providing the phosphor layer in the opposed discharge portion will be described.
【００４６】図８（ａ）及び図８（ｂ）は対向放電部分
の蛍光体層を薄くする方法を示す説明図であり、図６の
ＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示している。アドレス放電部分の
蛍光体層を薄くするには、蛍光体ペーストの特性を利用
して薄くする。すなわち、蛍光体層は、リブギャップの
部分に、スクリーン印刷法、あるいはディスペンス法な
どで、蛍光体粉末、バインダ樹脂及び溶剤からなる蛍光
体ペースト２７を塗布した後（図８（ａ）参照）、乾燥
させ、焼成することにより形成するのであるが、蛍光体
層を薄くするには、蛍光体ペースト２７に長い乾燥時間
が必要な溶剤（例えばテルピネオールや、ＢＣＡなど）
を用いる。蛍光体ペースト２７の乾燥時間が長いと、図
８（ｂ）に矢印Ｔで示すように、その乾燥の間に蛍光体
のフリット（粉末）が、高い部分から低い部分へ移動し
て沈降するので、これによりリブギャップの浅い部分の
蛍光体層２８を薄くすることができる。FIGS. 8A and 8B are explanatory views showing a method of reducing the thickness of the phosphor layer in the opposed discharge portion, and show a cross section taken along the line VII-VII of FIG. To reduce the thickness of the phosphor layer in the address discharge portion, the thickness is reduced by utilizing the characteristics of the phosphor paste. That is, the phosphor layer is formed by applying a phosphor paste 27 made of a phosphor powder, a binder resin and a solvent to the rib gap portion by a screen printing method or a dispensing method (see FIG. 8A). It is formed by drying and baking, but in order to make the phosphor layer thin, a solvent (for example, terpineol, BCA, or the like) that requires a long drying time for the phosphor paste 27 is used.
Is used. If the drying time of the phosphor paste 27 is long, the frit (powder) of the phosphor moves from a high portion to a low portion and settles during the drying as shown by an arrow T in FIG. 8B. Thereby, the phosphor layer 28 in the portion where the rib gap is shallow can be thinned.
【００４７】図９（ａ）及び図９（ｂ）は対向放電部分
の蛍光体層を設けない場合のマスクの形状を示す説明
図、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は対向放電部分の蛍
光体層を設けない場合のパネルの断面を示す図８対応図
であり、図１０（ａ）は図９（ａ）のマスクのＸ（ａ）
−Ｘ（ａ）断面に対応するパネルの断面を示し、図１０
（ｂ）は図９（ｂ）のマスクのＸ（ｂ）−Ｘ（ｂ）断面
に対応するパネルの断面を示している。図中、Ｓは蛍光
体層が形成されない部分を示している。FIGS. 9 (a) and 9 (b) are explanatory views showing the shape of the mask when the phosphor layer is not provided in the opposed discharge portion. FIGS. 10 (a) and 10 (b) show the opposed discharge portion. FIG. 10 (a) is a view corresponding to FIG. 8 showing a cross section of the panel in the case where no phosphor layer is provided, and FIG.
FIG. 10 shows a cross section of the panel corresponding to the X-a section.
9B shows a cross section of the panel corresponding to the X (b) -X (b) cross section of the mask of FIG. 9B. In the drawing, S indicates a portion where the phosphor layer is not formed.
【００４８】対向放電部分の蛍光体層を設けないように
するには、スクリーン印刷、オフセット印刷、感光性蛍
光体を用いたフォトリソグラフィによるパターニングな
どを適用する。この場合、蛍光体ペーストを塗布するの
であれば、対向放電部分に蛍光体ペーストが塗布されな
いようなマスクを用いる。あるいは、現像後、対向放電
部分に蛍光体層が残らないようなマスクを用いる。この
マスクは、例えばスクリーン印刷であればスクリーンマ
スク、フォトリソグラフィであればフォトマスクのよう
に、蛍光体層の形成方法に応じたマスクを用いる。In order not to provide a phosphor layer at the opposed discharge portion, screen printing, offset printing, patterning by photolithography using a photosensitive phosphor, or the like is applied. In this case, if a phosphor paste is applied, a mask that does not apply the phosphor paste to the opposed discharge portion is used. Alternatively, a mask is used so that the phosphor layer does not remain in the opposed discharge portion after development. As the mask, a mask corresponding to the method of forming the phosphor layer is used, such as a screen mask for screen printing and a photomask for photolithography.
【００４９】このように、対向放電部分に蛍光体層が形
成されないようなマスクを用いることで、対向放電部分
の蛍光体層をなくすことができる。したがって、誘電体
層の厚さ、及び蛍光体の色毎の違いに起因したアドレス
放電電圧のバラつきを最小限に抑制して、動作電圧マー
ジンの広い、安定した表示を得ることができる。As described above, by using a mask in which the phosphor layer is not formed in the opposing discharge portion, the phosphor layer in the opposing discharge portion can be eliminated. Therefore, it is possible to minimize the variation in the address discharge voltage due to the thickness of the dielectric layer and the difference in the color of the fluorescent material, and obtain a stable display with a wide operating voltage margin.
【００５０】図１１は背面側の基板の非表示領域のシー
ル部と端子部を示す平面図である。図中、２２は表示領
域、２３はアドレス電極形成領域、２４はシール部、２
５は斜め端子引出し部、２６は端子部である。斜め端子
引出し部２５は、表示領域２２での電極の間隔と端子部
２６での電極の間隔とが異なるために電極の斜め引出し
を行う部分である。FIG. 11 is a plan view showing the sealing portion and the terminal portion in the non-display area of the rear substrate. In the figure, 22 is a display area, 23 is an address electrode formation area, 24 is a seal portion, 2
5 is an oblique terminal lead-out part, 26 is a terminal part. The oblique terminal lead-out portion 25 is a portion that obliquely draws out electrodes because the distance between the electrodes in the display area 22 and the distance between the electrodes in the terminal portion 26 are different.
【００５１】リブ２９の形成に際しては、上述の斜め露
光の方法を用いる場合、電極の形成領域には必ず露光光
を遮るためのリブ２９が必要となる。このため、前面側
の基板１１と背面側の基板２１とを封止するシール部２
４と、アドレス電極Ａの端子部２６にもリブ２９を形成
しなければならない。When the above-described oblique exposure method is used for forming the ribs 29, the ribs 29 for blocking the exposure light are required in the electrode formation region. For this reason, the sealing portion 2 that seals the front substrate 11 and the rear substrate 21.
4, and a rib 29 must also be formed on the terminal 26 of the address electrode A.
【００５２】しかし、シール部２４にリブを形成する
と、リブギャップが深い場合、前面側の基板１１と背面
側の基板２１とを封着したシール部で気密漏れが発生す
るおそれがある。また、端子部２６のリブギャップが深
い場合、フレキシブルケーブルとのコンタクトがとりに
くい。そのため、以下に説明するように、シール部２４
と端子部２６のリブギャップの深さを浅くしている。However, when ribs are formed in the seal portion 24, when the rib gap is deep, airtight leakage may occur at the seal portion sealing the front substrate 11 and the rear substrate 21. If the rib gap of the terminal portion 26 is deep, it is difficult to make contact with the flexible cable. Therefore, as described below, the sealing portion 24
And the depth of the rib gap of the terminal portion 26 is reduced.
【００５３】図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は図１１の
断面形状を示す説明図であり、図１２（ａ）は図１１
（ａ）のシール部のＸＩＩ（ａ）−ＸＩＩ（ａ）断面を
示し、図１２（ｂ）は図１１（ｂ）の端子部のＸＩＩ
（ｂ）−ＸＩＩ（ｂ）断面を示している。FIGS. 12A and 12B are explanatory views showing the cross-sectional shape of FIG. 11, and FIG.
FIG. 12A is a cross-sectional view of the seal part taken along the line XII (a) -XII (a), and FIG.
(B) -XII (b) The cross section is shown.
【００５４】図１２（ａ）に示すように、シール部２４
においては、リブ２９の幅を太くして、リブギャップの
幅を最小の幅（アドレス電極の幅）近くまで狭くするこ
とにより、シール部２４におけるリブギャップの深さＤ
を浅くしている。As shown in FIG.
In this case, by increasing the width of the rib 29 and narrowing the width of the rib gap to near the minimum width (the width of the address electrode), the depth D of the rib gap in the seal portion 24 is reduced.
Is shallow.
【００５５】また、図１２（ｂ）に示すように、端子部
２６においても、リブ２９の幅を表示領域よりも太くし
て、リブギャップの幅を最小の幅（アドレス電極の幅）
近くまで狭くすることにより、端子部２６におけるリブ
ギャップの深さＤを浅くしている。Also, as shown in FIG. 12B, also in the terminal portion 26, the width of the rib 29 is made larger than the display area, and the width of the rib gap is made the minimum width (the width of the address electrode).
The depth D of the rib gap in the terminal portion 26 is reduced by making the terminal portion 26 as close as possible.
【００５６】このように、シール部２４と端子部２６の
リブギャップの幅を狭くして浅い溝（低いリブ）を形成
するようにしているので、シール部２４での封着が容易
となるとともに、端子部２６でのフレキシブルケーブル
とのコンタクトがとりやすくなる。As described above, since the width of the rib gap between the seal portion 24 and the terminal portion 26 is reduced to form a shallow groove (low rib), sealing at the seal portion 24 is facilitated. Also, it becomes easy to make contact with the flexible cable at the terminal portion 26.
【００５７】図１３は図１２（ｂ）の部分拡大図であ
り、サンドブラストで切削した後の端子部の断面状態を
示したものである。この図に示すように、リブギャップ
の幅の狭いマスキングパターンを形成して、背面側の基
板２１をサンドブラストすることにより、リブギャップ
の深さを浅く形成し、電極形成の際に、方向Ｇと方向Ｈ
との２方向から斜め露光を行うことで、浅い位置にアド
レス電極を形成することができる。FIG. 13 is a partially enlarged view of FIG. 12B and shows a cross-sectional state of the terminal portion after being cut by sandblasting. As shown in this figure, by forming a masking pattern having a narrow width of the rib gap and sand-blasting the substrate 21 on the back side, the depth of the rib gap is formed shallow, and when forming the electrode, Direction H
By performing oblique exposure from the two directions described above, an address electrode can be formed at a shallow position.
【００５８】図１４は背面側の基板のシール部の詳細を
示す説明図である。図中、３１はシール材、３２は通気
孔である。上述した斜め露光でアドレス電極を形成しな
いタイプの３電極面放電型のＰＤＰでは、リブはシール
部の手前で終端となり、電極だけがシール部の外へ延出
され端子部が設けられているため、リブの終端では、放
電空間がリブに垂直な方向（横方向）へつながり、全て
の放電空間が連続する構造となっている。したがって、
この構造を利用して、背面側の基板の表示領域外に一対
の通気孔を設けて、前面側の基板と背面側の基板とを封
着した後、この通気孔から、不純物ガスの排気や放電ガ
スの導入を行っている。FIG. 14 is an explanatory view showing the details of the seal portion of the rear substrate. In the figure, 31 is a sealing material, and 32 is a vent. In the above-described three-electrode surface discharge type PDP in which the address electrode is not formed by the oblique exposure, the rib is terminated before the seal portion, and only the electrode extends outside the seal portion and the terminal portion is provided. At the end of the rib, the discharge space is connected in a direction (lateral direction) perpendicular to the rib, so that all the discharge spaces are continuous. Therefore,
Utilizing this structure, a pair of air holes are provided outside the display area of the rear substrate, and the front substrate and the rear substrate are sealed. Discharge gas is being introduced.
【００５９】しかしながら、斜め露光でアドレス電極を
形成したＰＤＰでは、図１１に示したように、シール部
２４までリブ２９が存在するため、斜め露光でアドレス
電極を形成しないタイプのＰＤＰのように、単純に前面
側の基板と背面側の基板をと貼り合わせてしまうと、放
電空間はリブに沿った方向（縦方向）にのみ連続するだ
けで、リブに垂直な方向へはつながらないため、各リブ
ギャップの放電空間はそれぞれ独立した空間となり、放
電空間内の不純物ガスの排気や放電空間内への放電ガス
の導入を行う通気経路が確保できない。However, in the PDP in which the address electrodes are formed by oblique exposure, as shown in FIG. 11, since the ribs 29 are present up to the seal portion 24, unlike the PDP in which the address electrodes are not formed by oblique exposure, If the front substrate and the rear substrate are simply bonded together, the discharge space will only continue in the direction along the ribs (vertical direction) and will not connect in the direction perpendicular to the ribs. The discharge spaces in the gap are independent spaces, and a ventilation path for exhausting the impurity gas in the discharge space and introducing the discharge gas into the discharge space cannot be secured.
【００６０】このため、本ＰＤＰでは、前面側の基板１
１に通気孔３２を設けて、前面側の基板１１側で通気経
路を確保するようにしている。以下、具体的に２つの例
を説明する。Therefore, in this PDP, the substrate 1 on the front side
1 is provided with a ventilation hole 32 so that a ventilation path is secured on the substrate 11 side on the front side. Hereinafter, two examples will be specifically described.
【００６１】図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は通気経路
の確保の第１例及び第２例を示す説明図であり、図１４
のＸＶ−ＸＶ断面を示している。FIGS. 15A and 15B are explanatory views showing a first example and a second example of securing a ventilation path.
XV-XV section of FIG.
【００６２】第１例においては、前面側の基板１１に
は、シール部２４の近傍に下層の誘電体層１７のみを形
成し、上層の誘電体層１８を形成しない。これにより、
シール部２４の近傍で、放電空間がリブに垂直な方向へ
つながり、全ての放電空間が連続するので、通気経路Ｋ
を確保できる。In the first example, only the lower dielectric layer 17 is formed near the seal portion 24 on the front substrate 11, and the upper dielectric layer 18 is not formed. This allows
In the vicinity of the seal portion 24, the discharge space is connected in a direction perpendicular to the ribs, and all the discharge spaces are continuous.
Can be secured.
【００６３】第２例においては、前面側の基板１１の厚
みがシール部２４の近傍で薄いものを用いるとともに、
前面側の基板１１には、シール部２４の近傍に下層の誘
電体層１７と上層の誘電体層１８を形成しない。これに
より、シール部２４の近傍で、放電空間がリブに垂直な
方向へつながり、全ての放電空間が連続するので、通気
経路Ｋを確保でき、しかも第１例よりも広い通気経路を
確保できる。In the second example, while the thickness of the front substrate 11 is small near the seal portion 24,
The lower dielectric layer 17 and the upper dielectric layer 18 are not formed near the seal portion 24 on the front substrate 11. As a result, the discharge space is connected in the direction perpendicular to the rib near the seal portion 24, and all the discharge spaces are continuous, so that the ventilation path K can be secured, and moreover, a ventilation path wider than that of the first example can be secured.
【００６４】このように、前面側の基板１１側に通気経
路を確保した構造とすることにより、全ての放電空間に
わたって不純物ガスの排気や放電ガスの導入を一度に行
うことができる。As described above, by employing a structure in which a ventilation path is secured on the front substrate 11 side, the exhaust of the impurity gas and the introduction of the discharge gas can be performed at once in all the discharge spaces.
【００６５】このようにして、平面状のガラス基板に、
サンドブラストで、リブギャップの深さがリブギャップ
の幅に応じて変化するリブを形成することにより、蛇行
状のリブが形成された基板であっても、斜め露光法を用
いて、ほぼ均一な幅のアドレス電極を形成することがで
きる。In this way, a flat glass substrate is
By forming a rib in which the depth of the rib gap changes according to the width of the rib gap by sand blasting, even if the substrate has meandering ribs formed thereon, the oblique exposure method can be used to form a substantially uniform width. Address electrodes can be formed.
【００６６】また、リブギャップの深さをリブギャップ
の幅に応じて変化させているので、電極間距離の短い部
分でアドレス放電を発生させることができ、これにより
アドレス放電電圧を低下させて、アドレス放電に要する
消費電力量を低減することができる。Also, since the depth of the rib gap is changed according to the width of the rib gap, an address discharge can be generated in a portion where the distance between the electrodes is short, thereby lowering the address discharge voltage. Power consumption required for address discharge can be reduced.
【００６７】そして、サンドブラストでリブを形成する
際には、シール部と端子部のリブギャップを狭くしてい
るので、リブギャップの深さが浅くなり、これによりシ
ール部の封着や端子部でのコンタクトが取りやすくな
る。When the ribs are formed by sandblasting, the rib gap between the seal portion and the terminal portion is narrowed, so that the depth of the rib gap becomes shallower, whereby the sealing of the seal portion and the terminal portion are prevented. Can be easily contacted.
【００６８】[0068]
【発明の効果】この発明によれば、基板に、隔壁間の溝
の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の広いとこ
ろでは深くなるように、複数の蛇行状の隔壁を形成する
ので、その後の電極の形成時に、隔壁をフォトマスクと
して用いて斜め露光を行う際、ほぼ均一な線幅の未露光
部を生じさせることができ、これにより、隔壁間の溝底
面にほぼ均一な線幅の直線状の電極を形成することがで
きる。According to the present invention, a plurality of meandering partition walls are formed on a substrate such that the depth of the grooves between the partition walls is shallow at a narrow groove width and deep at a wide groove width. Therefore, when performing oblique exposure using the barrier ribs as a photomask during subsequent electrode formation, unexposed portions having a substantially uniform line width can be generated. A linear electrode having an appropriate line width can be formed.
【図１】本発明に係るＰＤＰの要部の分解斜視図であ
る。FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a PDP according to the present invention.
【図２】本発明のＰＤＰの背面側の基板の一部を平面的
に見た状態を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which a part of the substrate on the back side of the PDP of the present invention is viewed in a plan view.
【図３】図２の領域Ｊで示した部分の詳細を示す部分拡
大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view showing details of a portion indicated by a region J in FIG. 2;
【図４】図３のリブに沿った断面を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a cross section along a rib in FIG. 3;
【図５】図３のリブを横切る断面を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a cross section across a rib in FIG. 3;
【図６】本発明により製作されたＰＤＰの一部を平面的
に見た状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a part of a PDP manufactured according to the present invention is viewed in plan.
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a section taken along line VII-VII of FIG. 6;
【図８】本発明の対向放電部分の蛍光体層を薄くする方
法を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing a method of thinning the phosphor layer of the opposed discharge portion according to the present invention.
【図９】本発明の対向放電部分の蛍光体層を設けない場
合のマスクの形状を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing the shape of a mask in the case where no phosphor layer is provided in the opposed discharge portion according to the present invention.
【図１０】本発明の対向放電部分の蛍光体層を設けない
場合のパネルの断面を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing a cross section of the panel of the present invention in which a phosphor layer is not provided in a facing discharge portion.
【図１１】本発明の背面側の基板の非表示領域のシール
部と端子部を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a seal portion and a terminal portion in a non-display area of the substrate on the back side of the present invention.
【図１２】図１１の断面形状を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a cross-sectional shape of FIG.
【図１３】図１２（ｂ）の部分拡大図である。FIG. 13 is a partially enlarged view of FIG.
【図１４】本発明の背面側の基板のシール部の詳細を示
す説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram showing details of a seal portion of the rear substrate of the present invention.
【図１５】本発明の通気経路の確保の第１例及び第２例
を示す説明図である。FIG. 15 is an explanatory view showing a first example and a second example of securing a ventilation path according to the present invention.
１ ＰＤＰ １１ 前面側の基板 １７ 下層の誘電体層 １８ 上層の誘電体層 ２１ 背面側の基板 ２２ 表示領域 ２３ アドレス電極形成領域 ２４ シール部 ２５ 斜め端子引出し部 ２６ 端子部 ２７ 蛍光体ペースト ２８ 蛍光体層 ２８Ｒ Ｒ（赤）の蛍光体層 ２８Ｇ Ｇ（緑）の蛍光体層 ２８Ｂ Ｂ（青）の蛍光体層 ２９ リブ ３０ 放電空間 ３１ シール材 ３２ 通気孔 ４１ 透明電極 ４２ 金属電極（バス電極） Ａ アドレス電極 ＥＵ サブピクセル Ｌ ライン Ｘ，Ｙ サステイン電極 REFERENCE SIGNS LIST 1 PDP 11 front substrate 17 lower dielectric layer 18 upper dielectric layer 21 rear substrate 22 display area 23 address electrode formation area 24 seal part 25 diagonal terminal lead part 26 terminal part 27 phosphor paste 28 phosphor Layer 28RR Phosphor layer of R (red) 28G Phosphor layer of G (green) 28B Phosphor layer of B (blue) 29 Rib 30 Discharge space 31 Sealant 32 Vent hole 41 Transparent electrode 42 Metal electrode (bus electrode) A Address electrode EU sub-pixel L line X, Y sustain electrode
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木舩 素成 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 別井 圭一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5C027 AA01 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC02 GC19 GF12 GF19 JA15 JA17 MA23 MA26 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Motonari Kifune 4-1-1, Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture Inside Fujitsu Limited (72) Inventor Keiichi Betsui Kami-Odanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Prefecture 4-1-1 1-1 F-term in Fujitsu Limited (Reference) 5C027 AA01 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC02 GC19 GF12 GF19 JA15 JA17 MA23 MA26
Claims (4)
の基板の一方の内側面上に複数の蛇行状の隔壁とその隔
壁間の溝底面に直線状の電極とを形成するに際し、 隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅
の広いところでは深くなるように複数の蛇行状の隔壁を
形成した後、電極材料及び感光性材料を基板全面に塗布
し、隔壁をフォトマスクとして用いて、隔壁間の溝内の
電極形成領域のみが未露光部となるように基板に対して
両斜め方向から露光した後、現像を行うことにより、隔
壁間の溝底面にほぼ均一な幅の直線状の電極を形成する
工程を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方
法。When forming a plurality of meandering partition walls on one inner surface of a pair of substrates serving as a plasma display panel and a linear electrode on the bottom of a groove between the partition walls, a depth of a groove between the partition walls is increased. However, after forming a plurality of meandering partition walls so as to be shallow where the groove width is narrow and deeper where the groove width is wide, an electrode material and a photosensitive material are applied over the entire surface of the substrate, and the partition is used as a photomask. By using, after exposing the substrate from both oblique directions so that only the electrode forming region in the groove between the partition walls is an unexposed portion, by performing development, the bottom surface of the groove between the partition walls has a substantially uniform width. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising a step of forming a linear electrode.
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。2. The method according to claim 1, wherein the partition is formed by sandblasting.
請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方
法。3. The method according to claim 1, wherein the terminal portions of the electrodes are formed simultaneously with the electrodes.
内側面上に形成された複数の蛇行状の隔壁を備え、 その隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、
溝幅の広いところでは深く形成され、かつその溝底面に
ほぼ均一な幅の直線状の電極が形成されてなるプラズマ
ディスプレイパネル。4. A plurality of meandering partition walls formed on one inner surface of a pair of substrates disposed opposite to each other, and a depth of a groove between the partition walls is shallow when a groove width is small. ,
A plasma display panel which is formed deep in a place where a groove width is wide, and in which a linear electrode having a substantially uniform width is formed on the bottom surface of the groove.
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|---|---|---|---|---|
| KR20030006885A (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-23 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Pdp driving method and display device |
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| JP2004530920A (en) * | 2001-02-15 | 2004-10-07 | トムソン プラスマ | Driving Method of Coplanar Plasma Display Panel with Support of Sufficiently High Frequency Pulse Train to Stabilize Discharge |
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-
1999
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