JP2000358299A - 超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用いた超音波探触子 - Google Patents
超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用いた超音波探触子Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
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- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 指向特性が良好で、形成容易な超音波探触子
用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用
いた超音波探触子を提供する。 【解決手段】 表裏面を有する圧電セラミック片３の、
その表裏に電極４，５を形成してなる複数の振動単位素
子２を、基材６ａ〜６ｃ中に埋入保持して超音波探触子
用送受波素子１０ａ〜１０ｃを構成したものであり、厚
みを増加させることなく整一に保持され、送受波素子の
小形化が可能となり、指向角を大きくすることができ
る。
用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用
いた超音波探触子を提供する。 【解決手段】 表裏面を有する圧電セラミック片３の、
その表裏に電極４，５を形成してなる複数の振動単位素
子２を、基材６ａ〜６ｃ中に埋入保持して超音波探触子
用送受波素子１０ａ〜１０ｃを構成したものであり、厚
みを増加させることなく整一に保持され、送受波素子の
小形化が可能となり、指向角を大きくすることができ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば血管等に挿
入されて超音波診断等を行なうために用いられる超音波
探触子に関するものである。
入されて超音波診断等を行なうために用いられる超音波
探触子に関するものである。
【０００２】
【従来技術】超音波診断、特に超音波画像情報は今日の
臨床医学のあらゆる分野で必須の検査法になっている。
例えば血管中で、コレステロールの堆積による血栓に引
き起こされる動脈硬化は重大な疾病であるが、このよう
な血管の内部の異常を診断するためには、外部からでは
なく直接内部から観察する方が解像度の高い観察が期待
でき、効果的である。この場合、血管は血液で満たされ
ているため光学的な手段で画像を得ることは不可能であ
る。このような状況下では、超音波イメージングは有効
な視覚化法となる。このため、血管内に超音波探触子を
挿入し、血管内の画像化を行うという診断法が行われて
いる。
臨床医学のあらゆる分野で必須の検査法になっている。
例えば血管中で、コレステロールの堆積による血栓に引
き起こされる動脈硬化は重大な疾病であるが、このよう
な血管の内部の異常を診断するためには、外部からでは
なく直接内部から観察する方が解像度の高い観察が期待
でき、効果的である。この場合、血管は血液で満たされ
ているため光学的な手段で画像を得ることは不可能であ
る。このような状況下では、超音波イメージングは有効
な視覚化法となる。このため、血管内に超音波探触子を
挿入し、血管内の画像化を行うという診断法が行われて
いる。
【０００３】しかし従来の方法は、超音波ビームを血管
の径方向に送波し、二次元の画像を得るという方法がほ
とんどであった（例えば、米国特許第４９１７０９７
号、米国特許第５６０３３２７号、特開平４−１５２８
００等）。しかし、医療的見地からは、三次元画像をリ
アルタイムで得ることが好ましく、このために、例えば
探触子の先端に複数個の圧電素子を円形に配置し、その
うちの一素子から球面波を前方に送波し、残りの全素子
で受波させ、送波する素子を順番に変換することにより
三次元の画像を得るという方法が提案されている。
の径方向に送波し、二次元の画像を得るという方法がほ
とんどであった（例えば、米国特許第４９１７０９７
号、米国特許第５６０３３２７号、特開平４−１５２８
００等）。しかし、医療的見地からは、三次元画像をリ
アルタイムで得ることが好ましく、このために、例えば
探触子の先端に複数個の圧電素子を円形に配置し、その
うちの一素子から球面波を前方に送波し、残りの全素子
で受波させ、送波する素子を順番に変換することにより
三次元の画像を得るという方法が提案されている。
【０００４】この手法で三次元画像を得るために、球面
波を前方向に送波しうる探触子が用いられる。この探触
子の先端には、超音波を送受波するために圧電性を有す
る材料で作製した微細な素子が複数個配置される。
波を前方向に送波しうる探触子が用いられる。この探触
子の先端には、超音波を送受波するために圧電性を有す
る材料で作製した微細な素子が複数個配置される。
【０００５】この素子の材料として、微細加工が容易な
ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）などの圧電性ポリマ
ーを用いて実用化されている。しかし、感度等の点か
ら、電気機械結合係数のより高い圧電セラミックスを素
子として用いることが好ましい。そこで、ＰＴ（チタン
酸鉛）やＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラ
ミックスが材料として用いられ、環状に加工した圧電セ
ラミックスの表裏面に電極を形成して、これをダイシン
グソーにより複数個に分割し、複数の振動単位素子とす
ることにより超音波探触子を構成したものが提案されて
いる。
ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）などの圧電性ポリマ
ーを用いて実用化されている。しかし、感度等の点か
ら、電気機械結合係数のより高い圧電セラミックスを素
子として用いることが好ましい。そこで、ＰＴ（チタン
酸鉛）やＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラ
ミックスが材料として用いられ、環状に加工した圧電セ
ラミックスの表裏面に電極を形成して、これをダイシン
グソーにより複数個に分割し、複数の振動単位素子とす
ることにより超音波探触子を構成したものが提案されて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
に、環状のセラミックスを分割するという手法で素子ｘ
を作製し、これを振動単位素子とした構成にあっては、
素子の製造という観点においては、上述のようにセラミ
ックスの切断によって、ここの振動単位素子を小さくし
ているため、セラミックス自体は従来法により比較的大
きなものを成形して作製すれば良いという利点がある。
しかし、図２２で示すように、各々の素子ｘが扇形の一
部のような複雑な形状になるため、指向角θが小さくな
り、かつ球面波が得られず、可視化できる範囲Ａが遠く
かつ狭くなる。また各々の素子の形状が複雑であるた
め、振動モードが複雑になり、信号の処理が困難とな
る。この場合に、各々の圧電素子を円形とすることが考
えられるが、遠距離音場の指向角の大きさは音源の直径
と相反するため、指向角を大きくするには、非常に微細
な素子を作製しなければならず、従来の圧電セラミック
製造方法では、血管Ｖに挿入して超音波診断に適用し得
る微小な素子を作製するのは非常に困難であった。
に、環状のセラミックスを分割するという手法で素子ｘ
を作製し、これを振動単位素子とした構成にあっては、
素子の製造という観点においては、上述のようにセラミ
ックスの切断によって、ここの振動単位素子を小さくし
ているため、セラミックス自体は従来法により比較的大
きなものを成形して作製すれば良いという利点がある。
しかし、図２２で示すように、各々の素子ｘが扇形の一
部のような複雑な形状になるため、指向角θが小さくな
り、かつ球面波が得られず、可視化できる範囲Ａが遠く
かつ狭くなる。また各々の素子の形状が複雑であるた
め、振動モードが複雑になり、信号の処理が困難とな
る。この場合に、各々の圧電素子を円形とすることが考
えられるが、遠距離音場の指向角の大きさは音源の直径
と相反するため、指向角を大きくするには、非常に微細
な素子を作製しなければならず、従来の圧電セラミック
製造方法では、血管Ｖに挿入して超音波診断に適用し得
る微小な素子を作製するのは非常に困難であった。
【０００７】本発明は、かかる従来構成の問題点を解決
しうる超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並び
に該送受波素子を用いた超音波探触子の提供を目的とす
るものである。
しうる超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並び
に該送受波素子を用いた超音波探触子の提供を目的とす
るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、表裏方向に分
極された圧電セラミック片の表面に前面電極が、その裏
面に背面電極が夫々形成されてなる複数の振動単位素子
を、基材中に埋入保持してなる超音波探触子用送受波素
子である。
極された圧電セラミック片の表面に前面電極が、その裏
面に背面電極が夫々形成されてなる複数の振動単位素子
を、基材中に埋入保持してなる超音波探触子用送受波素
子である。
【０００９】ここで圧電セラミック片としては、短円柱
状のほか四角柱など種々の形態が考えられる。また四角
柱などの平面非円形とした場合にあって、その表裏面に
形成される部分電極を円形とすることにより実質的に円
柱状と同等の指向特性を生じさせることも可能である。
状のほか四角柱など種々の形態が考えられる。また四角
柱などの平面非円形とした場合にあって、その表裏面に
形成される部分電極を円形とすることにより実質的に円
柱状と同等の指向特性を生じさせることも可能である。
【００１０】さらには圧電セラミック片の表面は、平面
に限らず、球状等として凸レンズ又は凹レンズの作用を
生じる構成としても良い。このように表面を球面とする
ことにより指向性を変えることができる。
に限らず、球状等として凸レンズ又は凹レンズの作用を
生じる構成としても良い。このように表面を球面とする
ことにより指向性を変えることができる。
【００１１】このように指向角特性を改善した振動単位
素子を、例えば円周方向に沿って配設し、そのうちの一
振動単位素子から球面波を前方に送波し、残りの全振動
単位素子で受波させ、送波する振動単位素子を順番に変
換することにより三次元の画像を得ることができる。
素子を、例えば円周方向に沿って配設し、そのうちの一
振動単位素子から球面波を前方に送波し、残りの全振動
単位素子で受波させ、送波する振動単位素子を順番に変
換することにより三次元の画像を得ることができる。
【００１２】ここで、複数の振動単位素子が、基材中に
各電極を表裏面に露出させて埋入保持されてなるものが
適用される。一方、該基材の一部により、音響整合部ま
たはバッキング部を形成しても良い。
各電極を表裏面に露出させて埋入保持されてなるものが
適用される。一方、該基材の一部により、音響整合部ま
たはバッキング部を形成しても良い。
【００１３】すなわち、複数の振動単位素子が、血液な
どの被検知媒体の音響インピーダンスと整合し得る材料
からなる基材中に埋入保持されると共に、振動単位素子
の前面電極が基材で肉厚状に覆われて、該肉厚の被覆部
分を音響整合部としている超音波探触子用送受波素子が
適用され得る。かかる構成にあっては、超音波探触子を
構成する場合に、音響整合層が不要となる。ここでこの
基材としては、例えば、エポキシ系樹脂等が用いられ得
る。
どの被検知媒体の音響インピーダンスと整合し得る材料
からなる基材中に埋入保持されると共に、振動単位素子
の前面電極が基材で肉厚状に覆われて、該肉厚の被覆部
分を音響整合部としている超音波探触子用送受波素子が
適用され得る。かかる構成にあっては、超音波探触子を
構成する場合に、音響整合層が不要となる。ここでこの
基材としては、例えば、エポキシ系樹脂等が用いられ得
る。
【００１４】また、複数の振動単位素子が、入射した音
波の透過を阻止し得る材料からなる基材中に埋入保持さ
れると共に、振動単位素子の背面電極が基材で肉厚状に
覆われて、該肉厚の被覆部分をバッキング部としている
超音波探触子用送受波素子も適用され得る。かかる構成
にあっては、超音波探触子を構成する場合に、バッキン
グ層が不要となる。ここでこの基材としては、例えば、
エポキシ系樹脂，フッ素樹脂，シリコン樹脂等の樹脂材
料に、骨材，金属粉を混合し、入射した音波を熱エネル
ギーに変換して消失させ得る材料が用いられる。
波の透過を阻止し得る材料からなる基材中に埋入保持さ
れると共に、振動単位素子の背面電極が基材で肉厚状に
覆われて、該肉厚の被覆部分をバッキング部としている
超音波探触子用送受波素子も適用され得る。かかる構成
にあっては、超音波探触子を構成する場合に、バッキン
グ層が不要となる。ここでこの基材としては、例えば、
エポキシ系樹脂，フッ素樹脂，シリコン樹脂等の樹脂材
料に、骨材，金属粉を混合し、入射した音波を熱エネル
ギーに変換して消失させ得る材料が用いられる。
【００１５】かかる構成にあって、前面電極または背面
電極のいずれかを当該露出面全体に形成された共通電極
により構成し、該共通電極をアース電極としたものも上
述の構成の範囲である。この場合には、共通電極を用い
ているから、電極形成が容易となる利点がある。勿論、
各圧電セラミック片の表裏面に夫々独立した電極を形成
しても良い。ここで、アース電極のある面を送受波面と
しても良い。
電極のいずれかを当該露出面全体に形成された共通電極
により構成し、該共通電極をアース電極としたものも上
述の構成の範囲である。この場合には、共通電極を用い
ているから、電極形成が容易となる利点がある。勿論、
各圧電セラミック片の表裏面に夫々独立した電極を形成
しても良い。ここで、アース電極のある面を送受波面と
しても良い。
【００１６】また、かかる構成にあって、振動単位素子
のある部分のみが圧電性を有し、指向角やその他の特性
も振動単位素子の平面形状に相応な値となる。
のある部分のみが圧電性を有し、指向角やその他の特性
も振動単位素子の平面形状に相応な値となる。
【００１７】かかる構成の超音波探触子用送受波素子の
好適な製造方法としては、次の手段が採用される。 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、音響整合部として作用する基材用材料を流し込み、
固化した基材中に各圧電セラミック片を埋入保持する。 基材面を研磨して圧電セラミック片の表裏面を露出
し、一面側にあっては、圧電セラミック片の露出面に電
極を形成し、かつ他面側にあっては圧電セラミック片の
露出面または全面に電極を形成し、さらに各圧電セラミ
ック片を分極して振動単位素子とする。
好適な製造方法としては、次の手段が採用される。 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、音響整合部として作用する基材用材料を流し込み、
固化した基材中に各圧電セラミック片を埋入保持する。 基材面を研磨して圧電セラミック片の表裏面を露出
し、一面側にあっては、圧電セラミック片の露出面に電
極を形成し、かつ他面側にあっては圧電セラミック片の
露出面または全面に電極を形成し、さらに各圧電セラミ
ック片を分極して振動単位素子とする。
【００１８】かかる製造方法にあっては、各振動単位素
子が基材中で一体的に保持されるとともに、該基材を研
磨することにより、所望の厚さの送受波素子を形成でき
る。かかる製造方法にあって、基材の材料としては、例
えば常温硬化性のエポキシ系樹脂等が好適に用いられ
る。尚、セメント等の材料を用いてもよい。
子が基材中で一体的に保持されるとともに、該基材を研
磨することにより、所望の厚さの送受波素子を形成でき
る。かかる製造方法にあって、基材の材料としては、例
えば常温硬化性のエポキシ系樹脂等が好適に用いられ
る。尚、セメント等の材料を用いてもよい。
【００１９】上述の製造方法にあっては、基材中に圧電
セラミック片を埋入保持した後に、電極形成及び分極を
行なって、送受波素子としたが、圧電セラミック片を単
体で研磨し、電極形成及び分極を施した後に、基材中に
埋入して送受波素子としても良い。
セラミック片を埋入保持した後に、電極形成及び分極を
行なって、送受波素子としたが、圧電セラミック片を単
体で研磨し、電極形成及び分極を施した後に、基材中に
埋入して送受波素子としても良い。
【００２０】さらにまた、圧電セラミック片単体に電極
形成及び分極を施し、基材中に埋入した後に、表裏面を
研磨し、さらに電極を再形成して送受波素子としても良
い。
形成及び分極を施し、基材中に埋入した後に、表裏面を
研磨し、さらに電極を再形成して送受波素子としても良
い。
【００２１】次に音響整合部を備えた超音波探触子用送
受波素子は次の手段により製造される。 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の前面側にのみ電極を形成し、
該電極にリード線を接続する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、音響整合部として作用する基材用材料を流し込みリ
ード線が接続された前面電極を基材で肉厚状に覆って、
該肉厚の被覆部分を音響整合部とし、固化した基材中に
各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリード線を
引き出す。 基材の背面を研磨して圧電セラミック片の背面を露
出し、該背面に電極を形成し、さらに各圧電セラミック
片を分極して振動単位素子とする。
受波素子は次の手段により製造される。 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の前面側にのみ電極を形成し、
該電極にリード線を接続する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、音響整合部として作用する基材用材料を流し込みリ
ード線が接続された前面電極を基材で肉厚状に覆って、
該肉厚の被覆部分を音響整合部とし、固化した基材中に
各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリード線を
引き出す。 基材の背面を研磨して圧電セラミック片の背面を露
出し、該背面に電極を形成し、さらに各圧電セラミック
片を分極して振動単位素子とする。
【００２２】上述の製造方法にあっては、基材中に圧電
セラミック片を埋入保持した後に、背面電極形成及び分
極を行なって、送受波素子としたが、圧電セラミック片
を単体で研磨し、電極形成及び分極を施し、前面電極に
リード線を接続した後に、基材中に埋入してリード線を
引き出し、送受波素子としても良い。また、圧電セラミ
ック片単体に電極形成及び分極を施し、前面電極にリー
ド線を接続し、基材中に埋入してリード線を引き出した
後に、背面を研磨し、さらに背面電極を再形成して送受
波素子としても良い。
セラミック片を埋入保持した後に、背面電極形成及び分
極を行なって、送受波素子としたが、圧電セラミック片
を単体で研磨し、電極形成及び分極を施し、前面電極に
リード線を接続した後に、基材中に埋入してリード線を
引き出し、送受波素子としても良い。また、圧電セラミ
ック片単体に電極形成及び分極を施し、前面電極にリー
ド線を接続し、基材中に埋入してリード線を引き出した
後に、背面を研磨し、さらに背面電極を再形成して送受
波素子としても良い。
【００２３】バッキング部を備えた超音波探触子用送受
波素子は次の手段により製造される。 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の背面側にのみ電極を形成し、
該電極にリード線を接続する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、バッキング材として作用する基材用材料を流し込み
リード線が接続された背面電極を基材で肉厚状に覆っ
て、該肉厚の被覆部分をバッキング部とし、固化した基
材中に各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリー
ド線を引き出す。 基材の前面を研磨して圧電セラミック片の前面を露
出し、該前面に電極を形成し、さらに各圧電セラミック
片を分極して振動単位素子とする。
波素子は次の手段により製造される。 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の背面側にのみ電極を形成し、
該電極にリード線を接続する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、バッキング材として作用する基材用材料を流し込み
リード線が接続された背面電極を基材で肉厚状に覆っ
て、該肉厚の被覆部分をバッキング部とし、固化した基
材中に各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリー
ド線を引き出す。 基材の前面を研磨して圧電セラミック片の前面を露
出し、該前面に電極を形成し、さらに各圧電セラミック
片を分極して振動単位素子とする。
【００２４】上述の製造方法にあっては、基材中に圧電
セラミック片を埋入保持した後に、前面電極形成及び分
極を行なって、送受波素子としたが、圧電セラミック片
を単体で研磨し、電極形成及び分極を施し、背面電極に
リード線を接続した後に、基材中に埋入してリード線を
引き出し、送受波素子としても良い。
セラミック片を埋入保持した後に、前面電極形成及び分
極を行なって、送受波素子としたが、圧電セラミック片
を単体で研磨し、電極形成及び分極を施し、背面電極に
リード線を接続した後に、基材中に埋入してリード線を
引き出し、送受波素子としても良い。
【００２５】また、圧電セラミック片単体に電極形成及
び分極を施し、背面電極にリード線を接続し、基材中に
埋入してリード線を引き出した後に、前面を研磨し、さ
らに前面電極を再形成して送受波素子としても良い。
び分極を施し、背面電極にリード線を接続し、基材中に
埋入してリード線を引き出した後に、前面を研磨し、さ
らに前面電極を再形成して送受波素子としても良い。
【００２６】上述の送受波素子の、その送受波面側に音
響整合層を接合し、背面側にバッキング層を接合するこ
とにより最適な超音波探触子を構成することができる。
尚、音響整合部を有する送受波素子は背面側にバッキン
グ層のみを、バッキング部を有する送受波素子は前面側
に音響整合層のみを適用すれば良い。
響整合層を接合し、背面側にバッキング層を接合するこ
とにより最適な超音波探触子を構成することができる。
尚、音響整合部を有する送受波素子は背面側にバッキン
グ層のみを、バッキング部を有する送受波素子は前面側
に音響整合層のみを適用すれば良い。
【００２７】このように、上述の送受波素子を用いた超
音波探触子は、微細でかつ円形の単位振動素子を有して
いるため、前方向に指向角の大きい球面波を送波するこ
とが可能となり、例えば、血管内の診断に用いた場合、
血管内の三次元画像をリアルタイムで得ることができ
る。このため、従来は医師が二次元画像をもとに頭の中
で組み立てていた三次元画像を、可視化することが可能
となり、超音波診断法の精度を向上させることができ
る。
音波探触子は、微細でかつ円形の単位振動素子を有して
いるため、前方向に指向角の大きい球面波を送波するこ
とが可能となり、例えば、血管内の診断に用いた場合、
血管内の三次元画像をリアルタイムで得ることができ
る。このため、従来は医師が二次元画像をもとに頭の中
で組み立てていた三次元画像を、可視化することが可能
となり、超音波診断法の精度を向上させることができ
る。
【００２８】上述の構成にあって、送受波素子を環状と
し、超音波探触子の中心に貫通孔を形成して、該貫通孔
をレーザの放射光路とすることができる。これにより、
超音波探触子で探査をしながら、レーザーを放射して、
例えば、血管中の血栓を破砕する等の治療等を行なうこ
とができる。
し、超音波探触子の中心に貫通孔を形成して、該貫通孔
をレーザの放射光路とすることができる。これにより、
超音波探触子で探査をしながら、レーザーを放射して、
例えば、血管中の血栓を破砕する等の治療等を行なうこ
とができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第一実施例の超
音波探触子１ａを示すものである。この超音波探触子１
ａは、複数の振動単位素子２を周方向に担持してなる送
受波素子１０ａを備え、該送受波素子１０ａの送受波面
側に音響整合層１３を配設し、背面側にバッキング層１
４を配設し、さらにこの積層体に短管状の外側ケース１
５を外嵌してなり、外側ケース１５には、ゴム管等の可
撓性管体１６が嵌着される。
音波探触子１ａを示すものである。この超音波探触子１
ａは、複数の振動単位素子２を周方向に担持してなる送
受波素子１０ａを備え、該送受波素子１０ａの送受波面
側に音響整合層１３を配設し、背面側にバッキング層１
４を配設し、さらにこの積層体に短管状の外側ケース１
５を外嵌してなり、外側ケース１５には、ゴム管等の可
撓性管体１６が嵌着される。
【００３０】ここで音響整合層１３は、音波が直進する
ように、被検知媒体である血液等の音響インピーダンス
と整合する材料、例えばエポキシ系樹脂，シリコン樹脂
等により形成される。また、バッキング層１４は、振動
単位素子２の背面側へ音波が放射されないように制限す
るものであり、エポキシ系樹脂，フッ素樹脂，シリコン
樹脂等の樹脂材料に、骨材，金属粉を混合してなり、入
射した音波を熱エネルギーに変換して消失させるように
している。
ように、被検知媒体である血液等の音響インピーダンス
と整合する材料、例えばエポキシ系樹脂，シリコン樹脂
等により形成される。また、バッキング層１４は、振動
単位素子２の背面側へ音波が放射されないように制限す
るものであり、エポキシ系樹脂，フッ素樹脂，シリコン
樹脂等の樹脂材料に、骨材，金属粉を混合してなり、入
射した音波を熱エネルギーに変換して消失させるように
している。
【００３１】次に、送受波素子１０ａの構成を図２に従
って説明する。この送受波素子１０ａは、基材６ａ中に
複数の振動単位素子２を円周方向に等間隔で配設してな
る。ここで振動単位素子２は、表裏方向に分極された圧
電セラミック片３の、その表面に前面電極４が、その裏
面に背面電極５が夫々形成されてなり、各電極４，５を
表裏面に露出させ、前面電極が露出した面を送受波面と
している。
って説明する。この送受波素子１０ａは、基材６ａ中に
複数の振動単位素子２を円周方向に等間隔で配設してな
る。ここで振動単位素子２は、表裏方向に分極された圧
電セラミック片３の、その表面に前面電極４が、その裏
面に背面電極５が夫々形成されてなり、各電極４，５を
表裏面に露出させ、前面電極が露出した面を送受波面と
している。
【００３２】この振動単位素子２は、図中、前面電極４
を共通電極とし、送受波素子１０ａの前面に形成された
全面電極により構成されており、アース電極としてい
る。また、この振動単位素子２は短円柱状をなし、該振
動単位素子２の背面に円形の背面電極５を形成してい
る。
を共通電極とし、送受波素子１０ａの前面に形成された
全面電極により構成されており、アース電極としてい
る。また、この振動単位素子２は短円柱状をなし、該振
動単位素子２の背面に円形の背面電極５を形成してい
る。
【００３３】図３は、変形例の送受波素子１０ａ’を示
し、前面電極４から周縁へ結線部９を延出し、該結線部
にリード線７を接続し、各背面電極５にリード線８を接
続して、各振動単位素子２への配線を確保したものであ
る。このように結線部９を形成することにより、リード
線７の接続が容易となる。尚、図１，２ではリード線
７，８を省略して示している。
し、前面電極４から周縁へ結線部９を延出し、該結線部
にリード線７を接続し、各背面電極５にリード線８を接
続して、各振動単位素子２への配線を確保したものであ
る。このように結線部９を形成することにより、リード
線７の接続が容易となる。尚、図１，２ではリード線
７，８を省略して示している。
【００３４】ここで、圧電セラミック片３としては、円
柱状のほか四角柱など種々の形態が考えられる。また前
記角柱などの平面非円形とした場合にあって、その表裏
面に形成される部分電極を円形とすることにより実質的
に円柱状と同等の指向特性を生じさせることも可能であ
る。
柱状のほか四角柱など種々の形態が考えられる。また前
記角柱などの平面非円形とした場合にあって、その表裏
面に形成される部分電極を円形とすることにより実質的
に円柱状と同等の指向特性を生じさせることも可能であ
る。
【００３５】次に送受波素子１０ａの製造方法を図４に
従って説明する。まず工程Ａで、チタン酸鉛などの圧電
セラミック材料により生のセラミックシート３０を形成
し、このセラミックシート３０を金型を用いて打ち抜い
て工程Ｂで、短円柱状のセラミックシート片２９を作製
する。ここで、セラミックシート片２９の径は焼成後に
φ０．１ｍｍ〜２．０ｍｍとなるように、割掛率を考慮
して設定する。次に工程Ｃで、このセラミックシート片
２９を焼成し、圧電セラミック片３とする。然る後に、
工程Ｄで、治具３１を用いて圧電セラミック片３を円周
方向に沿って等間隔に配置する。
従って説明する。まず工程Ａで、チタン酸鉛などの圧電
セラミック材料により生のセラミックシート３０を形成
し、このセラミックシート３０を金型を用いて打ち抜い
て工程Ｂで、短円柱状のセラミックシート片２９を作製
する。ここで、セラミックシート片２９の径は焼成後に
φ０．１ｍｍ〜２．０ｍｍとなるように、割掛率を考慮
して設定する。次に工程Ｃで、このセラミックシート片
２９を焼成し、圧電セラミック片３とする。然る後に、
工程Ｄで、治具３１を用いて圧電セラミック片３を円周
方向に沿って等間隔に配置する。
【００３６】次に、円周方向に沿って配置した圧電セラ
ミック片３を成形型内に収容し、例えば常温硬化性エポ
キシ樹脂等の基材用材料を流し込み、工程Ｅで、基材６
ａ中に各圧電セラミック片３を埋入保持して円板状に成
形する。そして固化した後、脱型し、工程Ｆで、その両
面（又は一面）を研磨し、各圧電セラミック片３の表裏
面を基材６ａの表裏面に露出させるとともに、その厚さ
を所望厚さとする。例えば厚み振動の共振周波数が５Ｍ
Ｈｚとなるように、圧電セラミックの一般的な周波数定
数から、素子の厚みを約０．４ｍｍ程度に設定する。次
に、工程Ｇで、背面側をスクリーン印刷により銀ペース
トを塗布して、各圧電セラミック片３の露出面に対応し
て円形の背面電極５を形成し、前面側に全面電極を形成
して前面電極４を形成し、さらに電極４，５間に直流電
圧を印加して分極する。ここで、前面電極４は、各振動
単位素子２ごとにスクリーン印刷により形成しても良
い。
ミック片３を成形型内に収容し、例えば常温硬化性エポ
キシ樹脂等の基材用材料を流し込み、工程Ｅで、基材６
ａ中に各圧電セラミック片３を埋入保持して円板状に成
形する。そして固化した後、脱型し、工程Ｆで、その両
面（又は一面）を研磨し、各圧電セラミック片３の表裏
面を基材６ａの表裏面に露出させるとともに、その厚さ
を所望厚さとする。例えば厚み振動の共振周波数が５Ｍ
Ｈｚとなるように、圧電セラミックの一般的な周波数定
数から、素子の厚みを約０．４ｍｍ程度に設定する。次
に、工程Ｇで、背面側をスクリーン印刷により銀ペース
トを塗布して、各圧電セラミック片３の露出面に対応し
て円形の背面電極５を形成し、前面側に全面電極を形成
して前面電極４を形成し、さらに電極４，５間に直流電
圧を印加して分極する。ここで、前面電極４は、各振動
単位素子２ごとにスクリーン印刷により形成しても良
い。
【００３７】電極４，５の形成手段としては、スクリー
ン印刷に代えてフォトリソグラフィーなどの手法を用い
ても良い。
ン印刷に代えてフォトリソグラフィーなどの手法を用い
ても良い。
【００３８】このように、送受波素子１０ａを製造した
後、工程Ｈで、各リード線７，８を接続し、さらに送受
波素子１０ａの前面に音響整合層１３を配設し、さらに
送受波素子１０ａの裏面にバッキング層１４を配設す
る。そしてこの積層体に短管状の外側ケース１５を外嵌
し、さらに該外側ケース１５にゴム管等の可撓性管体１
６を嵌着することにより、図１の超音波探触子１ａが構
成される。
後、工程Ｈで、各リード線７，８を接続し、さらに送受
波素子１０ａの前面に音響整合層１３を配設し、さらに
送受波素子１０ａの裏面にバッキング層１４を配設す
る。そしてこの積層体に短管状の外側ケース１５を外嵌
し、さらに該外側ケース１５にゴム管等の可撓性管体１
６を嵌着することにより、図１の超音波探触子１ａが構
成される。
【００３９】上述の製造方法にあっては、基材６ａ中に
圧電セラミック片３を埋入保持した後に、電極形成及び
分極を行なって、送受波素子１０ａとしたが、圧電セラ
ミック片３を単体で研磨し、電極形成及び分極を施した
後に、基材中に埋入して送受波素子１０ａとしても良
い。かかる製造方法を図５に従って説明する。
圧電セラミック片３を埋入保持した後に、電極形成及び
分極を行なって、送受波素子１０ａとしたが、圧電セラ
ミック片３を単体で研磨し、電極形成及び分極を施した
後に、基材中に埋入して送受波素子１０ａとしても良
い。かかる製造方法を図５に従って説明する。
【００４０】まず工程Ａ，Ｂで、短円柱状のセラミック
シート片２９を作製し、工程Ｃで焼成して、圧電セラミ
ック片３とした後に、工程Ｄで各圧電セラミック片３の
両面を研磨して所定の厚みに設定し、さらに工程Ｅで、
その両面に電極４，５を形成してから分極を施し、振動
単位素子２とする。そして工程Ｆで、治具３１を用いて
振動単位素子２を円周方向に沿って配列し、成形型内に
収容し、基材用材料を流し込み、工程Ｇで、基材６ａ中
に各振動単位素子２を埋入保持して円板状に成形する。
而して、送受波素子１０ａが完成し、工程Ｈで組み付け
られる。
シート片２９を作製し、工程Ｃで焼成して、圧電セラミ
ック片３とした後に、工程Ｄで各圧電セラミック片３の
両面を研磨して所定の厚みに設定し、さらに工程Ｅで、
その両面に電極４，５を形成してから分極を施し、振動
単位素子２とする。そして工程Ｆで、治具３１を用いて
振動単位素子２を円周方向に沿って配列し、成形型内に
収容し、基材用材料を流し込み、工程Ｇで、基材６ａ中
に各振動単位素子２を埋入保持して円板状に成形する。
而して、送受波素子１０ａが完成し、工程Ｈで組み付け
られる。
【００４１】一方、圧電セラミック片単体に電極形成及
び分極を施し、基材６ａ中に埋入した後に、表裏面を研
磨し、さらに電極を再形成して送受波素子１０ａとして
も良い。かかる製造方法を図６に従って説明する。
び分極を施し、基材６ａ中に埋入した後に、表裏面を研
磨し、さらに電極を再形成して送受波素子１０ａとして
も良い。かかる製造方法を図６に従って説明する。
【００４２】まず工程Ａ〜Ｃを経て、圧電セラミック片
３を焼成した後に、工程Ｄで、その両面に電極を形成し
てから分極を施す。そして工程Ｅで、治具３１を用いて
圧電セラミック片３を円周方向に沿って配列し、成形型
内に収容し、基材用材料を流し込み、工程Ｆのように、
基材６ａ中に各圧電セラミック片３を埋入保持して円板
状に成形する。次に、工程Ｇで、基材面とともに振動単
位素子群の表裏面を研磨して所定の厚みに設定した後、
工程Ｈで振動単位素子２の表裏部分に再び電極４，５を
形成する。而して、送受波素子１０ａが完成し、工程Ｉ
のように組み付けられる。
３を焼成した後に、工程Ｄで、その両面に電極を形成し
てから分極を施す。そして工程Ｅで、治具３１を用いて
圧電セラミック片３を円周方向に沿って配列し、成形型
内に収容し、基材用材料を流し込み、工程Ｆのように、
基材６ａ中に各圧電セラミック片３を埋入保持して円板
状に成形する。次に、工程Ｇで、基材面とともに振動単
位素子群の表裏面を研磨して所定の厚みに設定した後、
工程Ｈで振動単位素子２の表裏部分に再び電極４，５を
形成する。而して、送受波素子１０ａが完成し、工程Ｉ
のように組み付けられる。
【００４３】ここでかかる構成にあっては、前面電極４
をアース電極（全面電極）とし、これによりリード線接
続を容易としているが、背面電極５をアース電極（全面
電極）としても良い。
をアース電極（全面電極）とし、これによりリード線接
続を容易としているが、背面電極５をアース電極（全面
電極）としても良い。
【００４４】また、アース電極を全面電極とせず、各振
動単位素子２ごとに、夫々部分電極４，５を形成しても
良い。尚、両側の電極４，５を夫々部分電極とした場合
には、同一スクリーンで形成できるとともに、全面電極
に比して高価な銀ペーストの使用量が減る利点がある
が、一方、アース電極とするとリード線接続が容易とな
る。そこで、電極４，５を部分電極とした後、アース側
の電極上に比較的低廉な導電塗料を全面電極として塗布
するようにしてもよい。
動単位素子２ごとに、夫々部分電極４，５を形成しても
良い。尚、両側の電極４，５を夫々部分電極とした場合
には、同一スクリーンで形成できるとともに、全面電極
に比して高価な銀ペーストの使用量が減る利点がある
が、一方、アース電極とするとリード線接続が容易とな
る。そこで、電極４，５を部分電極とした後、アース側
の電極上に比較的低廉な導電塗料を全面電極として塗布
するようにしてもよい。
【００４５】図７は、本発明の第二実施例に係る超音波
探触子１ｂを示すものである。この超音波探触子１ｂ
は、上述した音響整合層１３に代わる音響整合部２０を
備えた図８に係る送受波素子１０ｂを用い、その背面に
バッキング層１４を接合し、さらにこの積層体に短管状
のケース１５を外嵌し、該ケース１５にゴム管等の可撓
性管体１６を嵌着してなるものである。
探触子１ｂを示すものである。この超音波探触子１ｂ
は、上述した音響整合層１３に代わる音響整合部２０を
備えた図８に係る送受波素子１０ｂを用い、その背面に
バッキング層１４を接合し、さらにこの積層体に短管状
のケース１５を外嵌し、該ケース１５にゴム管等の可撓
性管体１６を嵌着してなるものである。
【００４６】この送受波素子１０ｂの構成を図８に従っ
て説明する。この送受波素子１０ｂは、送受波素子１０
ａと同じく複数の振動単位素子２を、基材（音響整合
部）６ｂ中に埋入保持してなるものであるが、前面電極
４を基材６ｂ中に非露出状に埋入させ、背面電極５のみ
を背面から露出させている点に大きな特徴がある。
て説明する。この送受波素子１０ｂは、送受波素子１０
ａと同じく複数の振動単位素子２を、基材（音響整合
部）６ｂ中に埋入保持してなるものであるが、前面電極
４を基材６ｂ中に非露出状に埋入させ、背面電極５のみ
を背面から露出させている点に大きな特徴がある。
【００４７】すなわち、基材６ｂは上述の音響整合層１
３と同様の、エポキシ樹脂系材料等からなる被検知媒体
である血液の音響インピーダンスを整合する材料が用い
られ、振動単位素子２の前面電極４が基材６ｂで肉厚状
に覆われて、該肉厚の被覆部分を音響整合部２０として
いる。この音響整合部２０は、上述の音響整合層１３の
厚さとほぼ等しくしている。この為、音響整合層１３を
省略できて、超音波探触子１ｂの部品点数が減少し、組
み付けが容易となる利点がある。
３と同様の、エポキシ樹脂系材料等からなる被検知媒体
である血液の音響インピーダンスを整合する材料が用い
られ、振動単位素子２の前面電極４が基材６ｂで肉厚状
に覆われて、該肉厚の被覆部分を音響整合部２０として
いる。この音響整合部２０は、上述の音響整合層１３の
厚さとほぼ等しくしている。この為、音響整合層１３を
省略できて、超音波探触子１ｂの部品点数が減少し、組
み付けが容易となる利点がある。
【００４８】図９は、変形例の送受波素子１０ｂ’を示
し、前面電極４から周縁へ結線部９を延出し、該結線部
にリード線７を接続して基材６ｂから外方へ引き出し、
さらに各背面電極５にリード線８を接続して、各振動単
位素子２への配線を確保したものである。尚、図７，８
ではリード線７，８を省略して示している。
し、前面電極４から周縁へ結線部９を延出し、該結線部
にリード線７を接続して基材６ｂから外方へ引き出し、
さらに各背面電極５にリード線８を接続して、各振動単
位素子２への配線を確保したものである。尚、図７，８
ではリード線７，８を省略して示している。
【００４９】次に送受波素子１０ｂの製造方法を図１０
に従って説明する。工程Ａ〜Ｃの圧電セラミック片３の
作製工程までは、送受波素子１０ａと同様である。一
方、工程Ｄで、圧電セラミック片３を治具３１を用いて
円周方向に沿って整列させて、その一面に前面電極４を
スクリーン印刷などにより形成し、さらに、各前面電極
４にリード線７を接続する。次に工程Ｅで、整列した圧
電セラミック片３を成形型内に収容し、音響整合特性の
良い、例えばエポキシ系樹脂等の基材用材料を流し込ん
で円板状とし、固化した基材６ｂ中に各圧電セラミック
片３を埋入保持する。ここで、リード線７が接続された
前面電極４上を、固化した基材６ｂで肉厚状に覆うよう
にし、この肉厚の被覆部分を音響整合部２０とし、かつ
リード線７を基材６ｂから外側へ引き出すようにする。
に従って説明する。工程Ａ〜Ｃの圧電セラミック片３の
作製工程までは、送受波素子１０ａと同様である。一
方、工程Ｄで、圧電セラミック片３を治具３１を用いて
円周方向に沿って整列させて、その一面に前面電極４を
スクリーン印刷などにより形成し、さらに、各前面電極
４にリード線７を接続する。次に工程Ｅで、整列した圧
電セラミック片３を成形型内に収容し、音響整合特性の
良い、例えばエポキシ系樹脂等の基材用材料を流し込ん
で円板状とし、固化した基材６ｂ中に各圧電セラミック
片３を埋入保持する。ここで、リード線７が接続された
前面電極４上を、固化した基材６ｂで肉厚状に覆うよう
にし、この肉厚の被覆部分を音響整合部２０とし、かつ
リード線７を基材６ｂから外側へ引き出すようにする。
【００５０】さらに工程Ｆで、その裏面のみを研磨し、
圧電セラミック片３の裏面を基材６ｂの裏面に露出する
とともに、その厚さを所要厚さとする。次に、工程Ｇ
で、背面側をスクリーン印刷により銀ペーストを塗布し
て、各圧電セラミック片３の露出面に対応して円形の背
面電極５を形成し、さらに電極４，５間に直流電圧を印
加して分極する。而して、送受波素子１０ｂが構成され
ることとなる。
圧電セラミック片３の裏面を基材６ｂの裏面に露出する
とともに、その厚さを所要厚さとする。次に、工程Ｇ
で、背面側をスクリーン印刷により銀ペーストを塗布し
て、各圧電セラミック片３の露出面に対応して円形の背
面電極５を形成し、さらに電極４，５間に直流電圧を印
加して分極する。而して、送受波素子１０ｂが構成され
ることとなる。
【００５１】然る後、工程Ｈで、送受波素子１０ｂの各
背面電極５にリード線８を接続してから、送受波素子１
０ｂの裏面にバッキング層１４を配設する。そして、こ
の積層体に短管状の外側ケース１５を外嵌し、該外側ケ
ース１５にゴム管等の可撓性管体１６を嵌着することに
より、図９の超音波探触子１ｂが構成される。
背面電極５にリード線８を接続してから、送受波素子１
０ｂの裏面にバッキング層１４を配設する。そして、こ
の積層体に短管状の外側ケース１５を外嵌し、該外側ケ
ース１５にゴム管等の可撓性管体１６を嵌着することに
より、図９の超音波探触子１ｂが構成される。
【００５２】上述の製造方法にあっては、基材６ｂ中に
圧電セラミック片３を埋入保持した後に、背面電極形成
及び分極を行なって、送受波素子１０ｂとしたが、圧電
セラミック片３を単体で研磨し、電極形成及び分極を施
し、前面電極４にリード線７を接続した後に、基材６ｂ
中に埋入してリード線７を引き出し、送受波素子１０ｂ
としても良い。かかる製造方法を図１１に従って説明す
る。
圧電セラミック片３を埋入保持した後に、背面電極形成
及び分極を行なって、送受波素子１０ｂとしたが、圧電
セラミック片３を単体で研磨し、電極形成及び分極を施
し、前面電極４にリード線７を接続した後に、基材６ｂ
中に埋入してリード線７を引き出し、送受波素子１０ｂ
としても良い。かかる製造方法を図１１に従って説明す
る。
【００５３】まず工程Ａ〜Ｃで圧電セラミック片３を焼
成した後に、工程Ｄで、各圧電セラミック片３の両面を
研磨して所定の厚みに設定し、さらに工程Ｅで、その両
面に電極４，５を形成してから分極を施し、振動単位素
子２とする。そして工程Ｆで、治具３１を用いて振動単
位素子２を円周方向に沿って配列し、リード線７を各前
面電極４に接続し、成形型内に収容し、エポキシ系樹脂
等の基材用材料を流し込み、工程Ｇのように、基材６ｂ
中に各振動単位素子２を埋入保持して、リード線７を引
き出した状態で円板状に成形する。ここで、リード線７
が接続された前面電極４上を、固化した基材で肉厚状に
覆うようにし、この肉厚の被覆部分を音響整合部２０と
する。而して、送受波素子１０ｂが完成し、工程Ｈのよ
うに組み付けられる。
成した後に、工程Ｄで、各圧電セラミック片３の両面を
研磨して所定の厚みに設定し、さらに工程Ｅで、その両
面に電極４，５を形成してから分極を施し、振動単位素
子２とする。そして工程Ｆで、治具３１を用いて振動単
位素子２を円周方向に沿って配列し、リード線７を各前
面電極４に接続し、成形型内に収容し、エポキシ系樹脂
等の基材用材料を流し込み、工程Ｇのように、基材６ｂ
中に各振動単位素子２を埋入保持して、リード線７を引
き出した状態で円板状に成形する。ここで、リード線７
が接続された前面電極４上を、固化した基材で肉厚状に
覆うようにし、この肉厚の被覆部分を音響整合部２０と
する。而して、送受波素子１０ｂが完成し、工程Ｈのよ
うに組み付けられる。
【００５４】一方、圧電セラミック片３単体に電極形成
及び分極を施し、前面電極４にリード線７を接続し、基
材６ｂに埋入してリード線７を引き出した後に、背面を
研磨し、さらに背面電極５を再形成して送受波素子１０
ｂとしても良い。かかる製造方法を図１２に従って説明
する。
及び分極を施し、前面電極４にリード線７を接続し、基
材６ｂに埋入してリード線７を引き出した後に、背面を
研磨し、さらに背面電極５を再形成して送受波素子１０
ｂとしても良い。かかる製造方法を図１２に従って説明
する。
【００５５】工程Ａ〜Ｃを経て、圧電セラミック片３を
焼成した後に、工程Ｄで、その両面に電極を形成してか
ら分極を施す。そして工程Ｅで、治具３１を用いて圧電
セラミック片３を円周方向に沿って配列し、各前面電極
４にリード線７を接続して、工程Ｆで、成形型内に収容
し、基材用材料を流し込み、基材６ｂ中に各圧電セラミ
ック片３を埋入保持してリード線７を引き出した状態
で、円板状に成形する。ここで前面電極４上を、固化し
た基材で肉厚状に覆うようにし、この肉厚の被覆部分を
音響整合部２０とする。次に、工程Ｇで、基材面ととも
に振動単位素子群の背面を研磨して所定の厚みに設定し
た後、工程Ｈで振動単位素子２の背面部分に再び背面電
極５を形成する。而して、送受波素子１０ｂが完成し、
工程Ｉのように組み付けられる。
焼成した後に、工程Ｄで、その両面に電極を形成してか
ら分極を施す。そして工程Ｅで、治具３１を用いて圧電
セラミック片３を円周方向に沿って配列し、各前面電極
４にリード線７を接続して、工程Ｆで、成形型内に収容
し、基材用材料を流し込み、基材６ｂ中に各圧電セラミ
ック片３を埋入保持してリード線７を引き出した状態
で、円板状に成形する。ここで前面電極４上を、固化し
た基材で肉厚状に覆うようにし、この肉厚の被覆部分を
音響整合部２０とする。次に、工程Ｇで、基材面ととも
に振動単位素子群の背面を研磨して所定の厚みに設定し
た後、工程Ｈで振動単位素子２の背面部分に再び背面電
極５を形成する。而して、送受波素子１０ｂが完成し、
工程Ｉのように組み付けられる。
【００５６】図１３は、本発明の第三実施例に係る超音
波探触子１ｃを示すものである。この超音波探触子１ｃ
は、上述したバッキング層１４に代わるバッキング部２
１を備えた図１４に係る送受波素子１０ｃを用い、その
前面に音響整合層１３を接合し、さらにこの積層体に短
管状のケース１５を外嵌し、該ケース１５にゴム管等の
可撓性管体１６を嵌着してなるものである。
波探触子１ｃを示すものである。この超音波探触子１ｃ
は、上述したバッキング層１４に代わるバッキング部２
１を備えた図１４に係る送受波素子１０ｃを用い、その
前面に音響整合層１３を接合し、さらにこの積層体に短
管状のケース１５を外嵌し、該ケース１５にゴム管等の
可撓性管体１６を嵌着してなるものである。
【００５７】この送受波素子１０ｃの構成を説明する。
この送受波素子１０ｃは、図１４で示すように、送受波
素子１０ａ，１０ｂと同じく複数の振動単位素子２を、
基材６ｃ中に埋入保持してなるものであるが背面電極５
を基材６ｃ中に非露出状に埋入させ、前面電極４のみを
前面から露出させている。
この送受波素子１０ｃは、図１４で示すように、送受波
素子１０ａ，１０ｂと同じく複数の振動単位素子２を、
基材６ｃ中に埋入保持してなるものであるが背面電極５
を基材６ｃ中に非露出状に埋入させ、前面電極４のみを
前面から露出させている。
【００５８】すなわち、基材６ｃは上述のバッキング層
１４と同様の材料の、例えば、エポキシ系樹脂，フッ素
樹脂，シリコン樹脂等の樹脂材料に、骨材，金属粉を混
合し、入射した音波を熱エネルギーに変換して消失させ
得るバッキング材が用いられ、振動単位素子２の背面電
極５を基材６ｃで肉厚状に覆って、該肉厚の被覆部分を
バッキング部２１としている。このバッキング部２１
は、上述のバッキング層１４の厚さとほぼ等しくしてい
る。この為、バッキング層１４を省略でき、超音波探触
子１ｃの部品点数が減少し、組み付けが容易となる利点
がある。
１４と同様の材料の、例えば、エポキシ系樹脂，フッ素
樹脂，シリコン樹脂等の樹脂材料に、骨材，金属粉を混
合し、入射した音波を熱エネルギーに変換して消失させ
得るバッキング材が用いられ、振動単位素子２の背面電
極５を基材６ｃで肉厚状に覆って、該肉厚の被覆部分を
バッキング部２１としている。このバッキング部２１
は、上述のバッキング層１４の厚さとほぼ等しくしてい
る。この為、バッキング層１４を省略でき、超音波探触
子１ｃの部品点数が減少し、組み付けが容易となる利点
がある。
【００５９】図１５は、変形例の送受波素子１０ｃ’を
示し、前面電極４から周縁へ結線部９を延出し、該結線
部にリード線７を接続し、各背面電極５にリード線８を
接続して、バッキング部２１を介して外側へ引き出し、
該リード線７，８により各振動単位素子２への配線を確
保したものである。このように結線部９を形成すること
により、リード線７の接続が容易となる。尚、図１３，
１４ではリード線７，８を省略して示している。
示し、前面電極４から周縁へ結線部９を延出し、該結線
部にリード線７を接続し、各背面電極５にリード線８を
接続して、バッキング部２１を介して外側へ引き出し、
該リード線７，８により各振動単位素子２への配線を確
保したものである。このように結線部９を形成すること
により、リード線７の接続が容易となる。尚、図１３，
１４ではリード線７，８を省略して示している。
【００６０】一方、かかる構成からなる送受波素子１０
ｃは、図１６で示すように、次の手段により形成され
る。送受波素子１０ａ，１０ｂと同様に、工程Ａ〜Ｃで
圧電セラミック片３を焼成した後、工程Ｄで、圧電セラ
ミック片３を治具３１で整列させて、その一面に背面電
極５をスクリーン印刷などにより形成し、さらに、各背
面電極５にリード線８を接続する。次に工程Ｅで、この
圧電セラミック片３を成形型内に収容し、バッキング特
性の良い、基材用材料を流し込み、固化した基材６ｃ中
に各圧電セラミック片３を埋入保持して円板状に成形す
る。これにより、リード線が接続された背面電極５を基
材で肉厚状に覆って、該肉厚の被覆部分をバッキング部
２１とし、かつリード線８を基材６ｃから外側へ引き出
す。
ｃは、図１６で示すように、次の手段により形成され
る。送受波素子１０ａ，１０ｂと同様に、工程Ａ〜Ｃで
圧電セラミック片３を焼成した後、工程Ｄで、圧電セラ
ミック片３を治具３１で整列させて、その一面に背面電
極５をスクリーン印刷などにより形成し、さらに、各背
面電極５にリード線８を接続する。次に工程Ｅで、この
圧電セラミック片３を成形型内に収容し、バッキング特
性の良い、基材用材料を流し込み、固化した基材６ｃ中
に各圧電セラミック片３を埋入保持して円板状に成形す
る。これにより、リード線が接続された背面電極５を基
材で肉厚状に覆って、該肉厚の被覆部分をバッキング部
２１とし、かつリード線８を基材６ｃから外側へ引き出
す。
【００６１】そして固化した後、工程Ｆで、その前面の
み研磨し、圧電セラミック片３の前面を基材６ｃの前面
に露出するとともに、その全厚さを所望厚さとする。次
に、工程Ｇで、前面側をスクリーン印刷により銀ペース
トを塗布して、送受波素子１０ｃの露出面全体を前面電
極４とする。ここで、各圧電セラミック片３の露出面に
対応して円形の部分前面電極４を形成しても良い。次
に、接続したリード線７，８を介して前面電極４，背面
電極５間に直流電圧を印加して分極する。而して、これ
により送受波素子１０ｃが構成されることとなる。
み研磨し、圧電セラミック片３の前面を基材６ｃの前面
に露出するとともに、その全厚さを所望厚さとする。次
に、工程Ｇで、前面側をスクリーン印刷により銀ペース
トを塗布して、送受波素子１０ｃの露出面全体を前面電
極４とする。ここで、各圧電セラミック片３の露出面に
対応して円形の部分前面電極４を形成しても良い。次
に、接続したリード線７，８を介して前面電極４，背面
電極５間に直流電圧を印加して分極する。而して、これ
により送受波素子１０ｃが構成されることとなる。
【００６２】然る後、工程Ｈで、送受波素子１０ｃの前
面電極４にリード線７を接続した後、送受波素子１０ｃ
の前面に音響整合層１３を配設する。さらにこの積層体
に短管状の外側ケース１５を外嵌し、該外側ケース１５
にゴム管等の可撓性管体１６を嵌着することにより、図
１３の超音波探触子１ｃが構成される。
面電極４にリード線７を接続した後、送受波素子１０ｃ
の前面に音響整合層１３を配設する。さらにこの積層体
に短管状の外側ケース１５を外嵌し、該外側ケース１５
にゴム管等の可撓性管体１６を嵌着することにより、図
１３の超音波探触子１ｃが構成される。
【００６３】上述の製造方法にあっては、基材６ｃ中に
圧電セラミック片３を埋入保持した後に、前面電極形成
及び分極を行なって、送受波素子１０ｃとしたが、圧電
セラミック片３を単体で研磨し、電極形成及び分極を施
し、背面電極５にリード線８を接続した後に、基材６ｃ
中に埋入してリード線８を引き出し、送受波素子１０ｃ
としても良い。かかる製造方法を図１７に従って説明す
る。
圧電セラミック片３を埋入保持した後に、前面電極形成
及び分極を行なって、送受波素子１０ｃとしたが、圧電
セラミック片３を単体で研磨し、電極形成及び分極を施
し、背面電極５にリード線８を接続した後に、基材６ｃ
中に埋入してリード線８を引き出し、送受波素子１０ｃ
としても良い。かかる製造方法を図１７に従って説明す
る。
【００６４】まず工程Ａ〜Ｃで圧電セラミック片３を焼
成した後に、工程Ｄで、各圧電セラミック片３の両面を
研磨して所定の厚みに設定し、さらに工程Ｅで、その両
面に電極を形成してから分極を施す。そして工程Ｆで、
治具３１を用いて振動単位素子２を円周方向に沿って配
列し、リード線８を各背面電極５に接続し、成形型内に
収容し、基材用材料を流し込み、工程Ｇで、基材６ｃ中
に各振動単位素子２を埋入保持して、リード線８を引き
出した状態で円板状に成形する。ここで、リード線８が
接続された背面電極５上を、固化した基材で肉厚状に覆
うようにし、この肉厚の被覆部分をバッキング部２１と
する。然る後、工程Ｈで、振動単位素子群の前面部分の
全面に電極４を形成する。而して、送受波素子１０ｃが
完成し、工程Ｉのように組み付けられる。
成した後に、工程Ｄで、各圧電セラミック片３の両面を
研磨して所定の厚みに設定し、さらに工程Ｅで、その両
面に電極を形成してから分極を施す。そして工程Ｆで、
治具３１を用いて振動単位素子２を円周方向に沿って配
列し、リード線８を各背面電極５に接続し、成形型内に
収容し、基材用材料を流し込み、工程Ｇで、基材６ｃ中
に各振動単位素子２を埋入保持して、リード線８を引き
出した状態で円板状に成形する。ここで、リード線８が
接続された背面電極５上を、固化した基材で肉厚状に覆
うようにし、この肉厚の被覆部分をバッキング部２１と
する。然る後、工程Ｈで、振動単位素子群の前面部分の
全面に電極４を形成する。而して、送受波素子１０ｃが
完成し、工程Ｉのように組み付けられる。
【００６５】一方、圧電セラミック片３単体に電極形成
及び分極を施し、背面電極５にリード線８を接続し、基
材６ｃ中に埋入してリード線８を引き出した後に、前面
を研磨し、さらに前面電極４を再形成して送受波素子１
０ｃとしても良い。かかる製造方法を図１８に従って説
明する。
及び分極を施し、背面電極５にリード線８を接続し、基
材６ｃ中に埋入してリード線８を引き出した後に、前面
を研磨し、さらに前面電極４を再形成して送受波素子１
０ｃとしても良い。かかる製造方法を図１８に従って説
明する。
【００６６】まず工程Ａ〜Ｃを経て、圧電セラミック片
３を焼成した後に、工程Ｄで、その両面に電極を形成し
てから分極を施す。そして工程Ｅで、治具３１を用いて
圧電セラミック片３を円周方向に沿って配列し、各背面
電極５にリード線８を接続して、工程Ｆで、成形型内に
収容し、基材用材料を流し込み、基材６ｃ中に各圧電セ
ラミック片３を埋入保持してリード線８を引き出した状
態で、円板状に成形する。ここで背面電極５上を、固化
した基材で肉厚状に覆うようにし、この肉厚の被覆部分
をバッキング部２１とする。次に、工程Ｇで、基材面と
ともに振動単位素子群の前面を研磨して所定の厚みに設
定した後、工程Ｈで振動単位素子２の前面部分に再び電
極４を形成する。而して、送受波素子１０ｃが完成し、
工程Ｉのように組み付けられる。
３を焼成した後に、工程Ｄで、その両面に電極を形成し
てから分極を施す。そして工程Ｅで、治具３１を用いて
圧電セラミック片３を円周方向に沿って配列し、各背面
電極５にリード線８を接続して、工程Ｆで、成形型内に
収容し、基材用材料を流し込み、基材６ｃ中に各圧電セ
ラミック片３を埋入保持してリード線８を引き出した状
態で、円板状に成形する。ここで背面電極５上を、固化
した基材で肉厚状に覆うようにし、この肉厚の被覆部分
をバッキング部２１とする。次に、工程Ｇで、基材面と
ともに振動単位素子群の前面を研磨して所定の厚みに設
定した後、工程Ｈで振動単位素子２の前面部分に再び電
極４を形成する。而して、送受波素子１０ｃが完成し、
工程Ｉのように組み付けられる。
【００６７】上述した各構成の超音波探触子１ａ〜１ｃ
の特性につき考察する。中心軸状の音圧に対し、その音
圧が１／２に減衰する角度を示す指向角θは、遠距離音
場の場合にあって、 ｓｉｎθ＝０．７０４λ／ｄ（λ：音波の波長、ｄ：音
源の直径） で近似的に示される。ここで上述の音源である短円柱状
の振動単位素子２を直径０．３ｍｍとし、波長λを、水
中の縦波音速≒５００ｍ／ｓと素子の共振周波数３ＭＨ
ｚとからλ＝０．３ｍｍとすると、上式に従えば、θ＝
４４．７°と計算される。これについて探触子走査装置
にて水中で指向角を実測したところ、θ＝４５°とな
り、計算値とほぼ等しい値を得た。
の特性につき考察する。中心軸状の音圧に対し、その音
圧が１／２に減衰する角度を示す指向角θは、遠距離音
場の場合にあって、 ｓｉｎθ＝０．７０４λ／ｄ（λ：音波の波長、ｄ：音
源の直径） で近似的に示される。ここで上述の音源である短円柱状
の振動単位素子２を直径０．３ｍｍとし、波長λを、水
中の縦波音速≒５００ｍ／ｓと素子の共振周波数３ＭＨ
ｚとからλ＝０．３ｍｍとすると、上式に従えば、θ＝
４４．７°と計算される。これについて探触子走査装置
にて水中で指向角を実測したところ、θ＝４５°とな
り、計算値とほぼ等しい値を得た。
【００６８】このように音源の直径は、振動単位素子２
の径により規定される。そして上述したように、セラミ
ックシート３０の打ち抜き工程において、金型の径を変
更することにより、振動単位素子２の径を容易に小さく
できる。そして、上式から明らかなように、音源の直径
が小さくなれば、指向角は大きくなるため、良好な指向
角特性を確保することができる。
の径により規定される。そして上述したように、セラミ
ックシート３０の打ち抜き工程において、金型の径を変
更することにより、振動単位素子２の径を容易に小さく
できる。そして、上式から明らかなように、音源の直径
が小さくなれば、指向角は大きくなるため、良好な指向
角特性を確保することができる。
【００６９】かかる、構成からなる超音波探触子１ａ〜
１ｄは、図２１で示すように、血管Ｖ内に挿入され、可
撓性管体１６の可撓性により該血管Ｖ内に深く侵入す
る。そして一振動単位素子２から球面波を前方に送波
し、残りの全振動単位素子２で受波させる。次に、送波
する振動単位素子２を順番に変換し、さらに受波された
信号を画像処理することにより、血管Ｖ内の三次元画像
をリアルタイムで得ることができる。また、各振動単位
素子２により放射される球面波の指向角θは、振動単位
素子２の径を小さくすることにより、容易に４５°以上
とすることができ、これにより可視化できる範囲Ａを近
くかつ広くすることができる。しかも送受波部が円形で
あるため振動モードが整一かつ単純であるため信号の処
理が簡単となる。このため、血管Ｖ内を写出す三次元画
像が広く、かつ鮮明となり、診察が容易となり、適正な
診断を確実に行うことができる。
１ｄは、図２１で示すように、血管Ｖ内に挿入され、可
撓性管体１６の可撓性により該血管Ｖ内に深く侵入す
る。そして一振動単位素子２から球面波を前方に送波
し、残りの全振動単位素子２で受波させる。次に、送波
する振動単位素子２を順番に変換し、さらに受波された
信号を画像処理することにより、血管Ｖ内の三次元画像
をリアルタイムで得ることができる。また、各振動単位
素子２により放射される球面波の指向角θは、振動単位
素子２の径を小さくすることにより、容易に４５°以上
とすることができ、これにより可視化できる範囲Ａを近
くかつ広くすることができる。しかも送受波部が円形で
あるため振動モードが整一かつ単純であるため信号の処
理が簡単となる。このため、血管Ｖ内を写出す三次元画
像が広く、かつ鮮明となり、診察が容易となり、適正な
診断を確実に行うことができる。
【００７０】ところで上述の各構成にあって、図１９で
示すように、振動単位素子２の表面は、球面ｆとして凸
レンズの作用を生じる構成としても良い。この場合に
は、該球面ｆの曲率を変えることにより、任意の指向特
性を得ることが可能となる。尚、圧電セラミック片振動
単位素子２の表面を凹面としてもよい。
示すように、振動単位素子２の表面は、球面ｆとして凸
レンズの作用を生じる構成としても良い。この場合に
は、該球面ｆの曲率を変えることにより、任意の指向特
性を得ることが可能となる。尚、圧電セラミック片振動
単位素子２の表面を凹面としてもよい。
【００７１】さらに、上述の各手段にあっては、三次元
画像をリアルタイムで視ることが可能となるため、例え
ば、血管Ｖ内の診断に用いた場合、血管Ｖ内の三次元画
像に基づいて、レーザー治療を行うことが考えられる。
そこで、図２０で示す超音波探触子１ｄのように、環状
の送受波素子１０ｄを使用し、かつ音響整合層１３，バ
ッキング層１４も環状として、その組み付け状態で挿入
孔４０を生じさせ、該挿入孔４０に光ファイバーなどか
らなるレーザの放射光路４１を形成するようにしてもよ
い。そして、該放射光路４１を介して、端部からレーザ
ーを放射し、血栓を破砕するなどにより、本発明の超音
波探触子１ｄは治療具としても用いることが可能とな
る。
画像をリアルタイムで視ることが可能となるため、例え
ば、血管Ｖ内の診断に用いた場合、血管Ｖ内の三次元画
像に基づいて、レーザー治療を行うことが考えられる。
そこで、図２０で示す超音波探触子１ｄのように、環状
の送受波素子１０ｄを使用し、かつ音響整合層１３，バ
ッキング層１４も環状として、その組み付け状態で挿入
孔４０を生じさせ、該挿入孔４０に光ファイバーなどか
らなるレーザの放射光路４１を形成するようにしてもよ
い。そして、該放射光路４１を介して、端部からレーザ
ーを放射し、血栓を破砕するなどにより、本発明の超音
波探触子１ｄは治療具としても用いることが可能とな
る。
【００７２】上述した構成にあっては、送受波素子１０
ａ〜１０ｃでは振動単位素子２を円周方向に沿って等間
隔で配設したが、検知対象により該振動単位素子２を一
列状に配設するなど種々の配設態様が提案され、この場
合にも、基材で振動単位素子２を保持するものであるか
ら、複雑な保持手段を不要として、随意の形態で振動単
位素子２を保持することができる。
ａ〜１０ｃでは振動単位素子２を円周方向に沿って等間
隔で配設したが、検知対象により該振動単位素子２を一
列状に配設するなど種々の配設態様が提案され、この場
合にも、基材で振動単位素子２を保持するものであるか
ら、複雑な保持手段を不要として、随意の形態で振動単
位素子２を保持することができる。
【００７３】
【発明の効果】本発明は、表裏面を有する圧電セラミッ
ク片の、その表面に前面電極を、その裏面に背面電極を
夫々具備し、かつ表裏方向に分極してなる複数の振動単
位素子が、基材中に埋入保持されてなる超音波探触子用
送受波素子であるから、厚みを増加させることなく整一
に保持され、送受波素子の小形化が可能となる。
ク片の、その表面に前面電極を、その裏面に背面電極を
夫々具備し、かつ表裏方向に分極してなる複数の振動単
位素子が、基材中に埋入保持されてなる超音波探触子用
送受波素子であるから、厚みを増加させることなく整一
に保持され、送受波素子の小形化が可能となる。
【００７４】また、環状のセラミックスを分割して振動
単位素子とした従来手段と異なり、振動単位素子を微細
でかつ任意の整一な形状とすることができ、指向角を大
きくすることができ、かつ球面波を得ることができ、可
視化できる範囲が広がるとともに、振動モードが単純化
し、信号の処理が容易となる。
単位素子とした従来手段と異なり、振動単位素子を微細
でかつ任意の整一な形状とすることができ、指向角を大
きくすることができ、かつ球面波を得ることができ、可
視化できる範囲が広がるとともに、振動モードが単純化
し、信号の処理が容易となる。
【００７５】このため、振動単位素子を、例えば円周方
向に沿って配設し、そのうちの一振動単位素子から球面
波を前方に送波し、残りの全振動単位素子で受波させ、
送波する振動単位素子を順番に変換することにより三次
元の画像を得ることができる。
向に沿って配設し、そのうちの一振動単位素子から球面
波を前方に送波し、残りの全振動単位素子で受波させ、
送波する振動単位素子を順番に変換することにより三次
元の画像を得ることができる。
【００７６】一方、圧電セラミック片をシートから打ち
抜いて整列させ、樹脂等を流し込んで基材中に保持し、
その表裏面を研磨し、かつ電極を形成し、分極するよう
にした本発明の製造手段にあっては、微細な振動単位素
子をシートの打ち抜きにより容易に形成でき、このた
め、該送受波素子を容易に製造し得ると共に、基材を研
磨することにより、所望の厚さの送受波素子を形成で
き、所要の特性の送受波素子を容易に製造し得ると共
に、振動単位素子の微細化により指向角を広げ得ること
ができる。
抜いて整列させ、樹脂等を流し込んで基材中に保持し、
その表裏面を研磨し、かつ電極を形成し、分極するよう
にした本発明の製造手段にあっては、微細な振動単位素
子をシートの打ち抜きにより容易に形成でき、このた
め、該送受波素子を容易に製造し得ると共に、基材を研
磨することにより、所望の厚さの送受波素子を形成で
き、所要の特性の送受波素子を容易に製造し得ると共
に、振動単位素子の微細化により指向角を広げ得ること
ができる。
【００７７】また、複数の振動単位素子を、血液などの
被検知媒体の音響インピーダンスと整合し得る樹脂材料
等からなる基材中に埋入保持すると共に、振動単位素子
の前面電極を該基材で肉厚状に覆って、該肉厚の被覆部
分を音響整合部とした送受波素子にあっては、その背面
にバッキング層のみを適用すればよいから、部品点数が
減少して組付けが容易である。
被検知媒体の音響インピーダンスと整合し得る樹脂材料
等からなる基材中に埋入保持すると共に、振動単位素子
の前面電極を該基材で肉厚状に覆って、該肉厚の被覆部
分を音響整合部とした送受波素子にあっては、その背面
にバッキング層のみを適用すればよいから、部品点数が
減少して組付けが容易である。
【００７８】同様に、複数の振動単位素子を、入射した
音波の透過を阻止し得る樹脂材料等からなる基材中に埋
入保持すると共に、振動単位素子の背面電極を基材で肉
厚状に覆わって、該肉厚の被覆部分をバッキング部とし
た送受波素子にあっては、その前面に音響整合層のみを
適用すればよいから、部品点数が減少して組付けが容易
である。
音波の透過を阻止し得る樹脂材料等からなる基材中に埋
入保持すると共に、振動単位素子の背面電極を基材で肉
厚状に覆わって、該肉厚の被覆部分をバッキング部とし
た送受波素子にあっては、その前面に音響整合層のみを
適用すればよいから、部品点数が減少して組付けが容易
である。
【００７９】このように、音響整合部またはバッキング
部を基材に形成した送受波素子にあっては、シートから
打ち抜いて焼成した圧電セラミック片の一面側に電極を
あらかじめ形成して、該電極にリード線を接続した後、
基材用の樹脂材料等により電極を肉厚状に覆って、各圧
電セラミック片を埋入保持し、基材の他面を研磨して圧
電セラミック片の他面を露出して、該面に電極を形成す
ることにより、上述と同様に簡易に製造することが可能
となる。
部を基材に形成した送受波素子にあっては、シートから
打ち抜いて焼成した圧電セラミック片の一面側に電極を
あらかじめ形成して、該電極にリード線を接続した後、
基材用の樹脂材料等により電極を肉厚状に覆って、各圧
電セラミック片を埋入保持し、基材の他面を研磨して圧
電セラミック片の他面を露出して、該面に電極を形成す
ることにより、上述と同様に簡易に製造することが可能
となる。
【００８０】さらにまた、上述の構成にあって、送受波
部の中心にレーザの放射光路を形成した場合には、超音
波探触子で探査をしながら、レーザーを放射して、血栓
を破砕する等の治療等を行なうことが可能となる。
部の中心にレーザの放射光路を形成した場合には、超音
波探触子で探査をしながら、レーザーを放射して、血栓
を破砕する等の治療等を行なうことが可能となる。
【００８１】而して、上述の送受波素子を用いた超音波
探触子は、基材に埋入保持される振動単位素子を超音波
探触子の送受波要素として用いることにより、前方向に
指向角の大きい球面波を送波することが可能となり、こ
のため、可視化できる範囲が近くかつ広くなり、しかも
振動モードが整一かつ単純であるため信号の処理が簡単
となって、広く、かつ鮮明な三次元の超音波画像情報を
得ることができる。例えば、血管内の診断に用いた場
合、血管内の三次元画像をリアルタイムで得ることがで
き、超音波診断法の精度を向上させることができる。こ
のように、超音波診断のほか、管路の亀裂確認等、種々
の分野で応用可能となる。
探触子は、基材に埋入保持される振動単位素子を超音波
探触子の送受波要素として用いることにより、前方向に
指向角の大きい球面波を送波することが可能となり、こ
のため、可視化できる範囲が近くかつ広くなり、しかも
振動モードが整一かつ単純であるため信号の処理が簡単
となって、広く、かつ鮮明な三次元の超音波画像情報を
得ることができる。例えば、血管内の診断に用いた場
合、血管内の三次元画像をリアルタイムで得ることがで
き、超音波診断法の精度を向上させることができる。こ
のように、超音波診断のほか、管路の亀裂確認等、種々
の分野で応用可能となる。
【図ｌ】本発明の送受波素子１０ａを具備する第一実施
例に係る超音波探触子１ｂの縦断側面図である。
例に係る超音波探触子１ｂの縦断側面図である。
【図２】送受波素子１０ａの縦断側面図である。
【図３】変形例の送受波素子１０ａ’の縦断側面図であ
る。
る。
【図４】送受波素子１０ａの第一の製造工程を示す説明
図である。
図である。
【図５】送受波素子１０ａの第二の製造工程を示す説明
図である。
図である。
【図６】送受波素子１０ａの第三の製造工程を示す説明
図である。
図である。
【図７】本発明の送受波素子１０ｂを具備する第二実施
例に係る超音波探触子１ｂの縦断側面図である。
例に係る超音波探触子１ｂの縦断側面図である。
【図８】送受波素子１０ｂの縦断側面図である。
【図９】変形例の送受波素子１０ｂ’の縦断側面図であ
る。
る。
【図１０】送受波素子１０ｂの第一の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１１】送受波素子１０ｂの第二の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１２】送受波素子１０ｂの第三の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図ｌ３】本発明の送受波素子１０ｃを具備する第三実
施例に係る超音波探触子１ｃの縦断側面図である。
施例に係る超音波探触子１ｃの縦断側面図である。
【図１４】送受波素子１０ｃの縦断側面図である。
【図１５】変形例の送受波素子１０ｃ’の縦断側面図で
ある。
ある。
【図１６】送受波素子１０ｃの第一の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１７】送受波素子１０ｃの第二の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１８】送受波素子１０ｃの第三の製造工程を示す説
明図である。
明図である。
【図１９】振動単位素子２の変形例を示す縦断側面図で
ある。
ある。
【図２０】本発明の一実施例に係る超音波探触子１ｄの
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図２１】血管Ｖ内に挿入された超音波探触子１ａ〜１
ｄの指向角を示す概念斜視図である。
ｄの指向角を示す概念斜視図である。
【図２２】従来構成の指向角を示す概念斜視図である。
１ａ〜１ｄ 超音波探触子 ２ 振動単位素子 ３ 圧電セラミック片 ４ 前面電極 ５ 背面電極 ６ａ，６ｂ，６ｃ 基材 ７，８ リード線 １０ａ〜１０ｃ，１０ａ’〜１０ｃ’，１０ｄ 送受波
素子 １３ 音響整合層 １４ バッキング層 ２０ 音響整合部 ２１ バッキング部 ３０ シート
素子 １３ 音響整合層 １４ バッキング層 ２０ 音響整合部 ２１ バッキング部 ３０ シート
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G047 GB02 GB29 GB32 4C301 GB10 GB21 GB33 GB34 5D019 AA03 AA22 AA25 AA26 BB02 BB09 BB12 BB17 BB18 BB20 BB30 EE05 FF04 GG01 GG06 HH01 HH02 HH03
Claims (18)
- 【請求項１】表裏方向に分極された圧電セラミック片の
表面に前面電極が、その裏面に背面電極が夫々形成され
てなる複数の振動単位素子を、基材中に埋入保持してな
る超音波探触子用送受波素子。 - 【請求項２】複数の振動単位素子が、基材中に各電極を
表裏面に露出させて埋入保持されてなる請求項１記載の
超音波探触子用送受波素子。 - 【請求項３】複数の振動単位素子が、血液などの被検知
媒体の音響インピーダンスと整合し得る材料からなる基
材中に埋入保持されると共に、振動単位素子の前面電極
が基材で肉厚状に覆われて、該肉厚の被覆部分を音響整
合部としていることを特徴とする請求項１記載の超音波
探触子用送受波素子。 - 【請求項４】複数の振動単位素子が、入射した音波の透
過を阻止し得る材料からなる基材中に埋入保持されると
共に、振動単位素子の背面電極が基材で肉厚状に覆われ
て、該肉厚の被覆部分をバッキング部としていることを
特徴とする請求項１記載の超音波探触子用送受波素子。 - 【請求項５】前面電極または背面電極のいずれかを各圧
電セラミック片全体を覆う共通電極により構成し、該共
通電極をアース電極としている請求項１乃至請求項４の
いずれかに記載の超音波探触子用送受波素子。 - 【請求項６】次の工程からなる超音波探触子用送受波素
子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、基材用材料を流し込み、固化した基材中に各圧電セ
ラミック片を埋入保持する。 基材面を研磨して圧電セラミック片の表裏面を露出
し、一面側にあっては、圧電セラミック片の露出面に電
極を形成し、かつ他面側にあっては圧電セラミック片の
露出面または全面に電極を形成し、さらに各圧電セラミ
ック片を分極して振動単位素子とする。 - 【請求項７】次の工程からなる超音波探触子用送受波素
子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の両面を研磨して所定の厚みに
設定し、該セラミック片の表裏面に電極を形成し、さら
にそれを分極して振動単位素子とする。 複数個の振動単位素子を所望の位置に配列して、基
材用材料を流し込み、固化した基材中に各振動単位素子
を埋入保持する。 - 【請求項８】次の工程からなる超音波探触子用送受波素
子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の表裏面に電極を形成し、さら
にそれを分極して振動単位素子とする。 複数個の振動単位素子を所望の位置に配列して、基
材用材料を流し込み、固化した基材中に各振動単位素子
を埋入保持する。 基材面とともに振動単位素子群の表裏面を研磨して
所定の厚みに設定した後、振動単位素子の表裏部分に再
び電極を形成する。 - 【請求項９】次の工程からなる超音波探触子用送受波素
子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の前面側にのみ電極を形成し、
該電極にリード線を接続する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、音響整合部として作用する基材用材料を流し込みリ
ード線が接続された前面電極を基材で肉厚状に覆って、
該肉厚の被覆部分を音響整合部とし、固化した基材中に
各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリード線を
引き出す。 基材の背面を研磨して圧電セラミック片の背面を露
出し、該背面に電極を形成し、さらに各圧電セラミック
片を分極して振動単位素子とする。 - 【請求項１０】次の工程からなる超音波探触子用送受波
素子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 圧電セラミック片の表裏面を研磨して所定の厚みに
設定し、該セラミック片の表裏面に電極を形成し、さら
にそれを分極して振動単位素子とする。 振動単位素子の前面側の電極にリード線を接続す
る。 複数個の振動単位素子を所望の位置に配列して、音
響整合部として作用する基材用材料を流し込みリード線
が接続された前面電極を基材で肉厚状に覆って、該肉厚
の被覆部分を音響整合部とし、固化した基材中に各振動
単位素子を埋入保持するとともにリード線を引き出す。 - 【請求項１１】次の工程からなる超音波探触子用送受波
素子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の表裏面に電極を形成し、さら
にそれを分極する。 圧電セラミック片の前面側の電極にリード線を接続
する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、音響整合部として作用する基材用材料を流し込みリ
ード線が接続された前面電極を基材で肉厚状に覆って、
該肉厚の被覆部分を音響整合部とし、固化した基材中に
各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリード線を
引き出す。 固化した振動単位素子群の背面側を研磨して所定の
厚みに設定した後、該振動単位素子の背面に再び電極を
形成する。 - 【請求項１２】次の工程からなる超音波探触子用送受波
素子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の背面側にのみ電極を形成し、
該電極にリード線を接続する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、バッキング材として作用する基材用材料を流し込み
リード線が接続された背面電極を基材で肉厚状に覆っ
て、該肉厚の被覆部分をバッキング部とし、固化した基
材中に各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリー
ド線を引き出す。 基材の前面を研磨して圧電セラミック片の前面を露
出し、該前面に電極を形成し、さらに各圧電セラミック
片を分極して振動単位素子とする。 - 【請求項１３】次の工程からなる超音波探触子用送受波
素子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 圧電セラミック片の表裏面を研磨して所定の厚みに
設定し、該セラミック片の表裏面に電極を形成し、さら
にそれを分極して振動単位素子とする。 振動単位素子の背面側の電極にリード線を接続す
る。 複数個の振動単位素子を所望の位置に配列して、バ
ッキング材として作用する基材用材料を流し込みリード
線が接続された背面電極を基材で肉厚状に覆って、該肉
厚の被覆部分をバッキング部とし、固化した基材中に各
振動単位素子を埋入保持するとともにリード線を引き出
す。 - 【請求項１４】次の工程からなる超音波探触子用送受波
素子の製造方法 圧電セラミック材料をシート化し、該シートを金型
を用いて打ち抜き、さらに焼成することによって表裏面
を有する圧電セラミック片を作製する。 各圧電セラミック片の表裏面に電極を形成し、さら
にそれを分極する。 圧電セラミック片の背面側の電極にリード線を接続
する。 複数個の圧電セラミック片を所望の位置に配列し
て、バッキング材として作用する基材用材料を流し込み
リード線が接続された背面電極を基材で肉厚状に覆っ
て、該肉厚の被覆部分をバッキング部とし、固化した基
材中に各圧電セラミック片を埋入保持するとともにリー
ド線を引き出す。 固化した振動単位素子群の前面側を研磨して所定の
厚みに設定した後、該振動単位素子の前面に再び電極を
形成する。 - 【請求項１５】請求項２に係る超音波探触子用送受波素
子を用いて、その前面側に音響整合層を接合し、背面側
にバッキング層を接合して構成したことを特徴とする超
音波探触子。 - 【請求項１６】請求項３に係る超音波探触子用送受波素
子を用いて、その背面側にバッキング層を接合して構成
したことを特徴とする超音波探触子。 - 【請求項１７】請求項４に係る超音波探触子用送受波素
子を用いて、その前面側に音響整合層を接合して構成し
たことを特徴とする超音波探触子。 - 【請求項１８】送受波素子の中心にレーザの放射光路を
形成したことを特徴とする請求項１５乃至請求項１７の
いずれかに記載の超音波探触子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16975799A JP4223629B2 (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | 超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用いた超音波探触子 |
| US09/593,225 US6396198B1 (en) | 1999-06-16 | 2000-06-14 | Wave transmission-reception element for use in ultrasound probe, method for manufacturing the wave transmission-reception element and ultrasound probe incorporating the transmission-reception element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16975799A JP4223629B2 (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | 超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用いた超音波探触子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000358299A true JP2000358299A (ja) | 2000-12-26 |
| JP4223629B2 JP4223629B2 (ja) | 2009-02-12 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16975799A Expired - Fee Related JP4223629B2 (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | 超音波探触子用送受波素子及びその製造方法並びに該送受波素子を用いた超音波探触子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6396198B1 (ja) |
| JP (1) | JP4223629B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019013799A (ja) * | 2013-02-08 | 2019-01-31 | アクタス メディカル インクＡｃｕｔｕｓ Ｍｅｄｉｃａｌ，Ｉｎｃ． | フレキシブルプリント回路板を備える拡張可能なカテーテルアッセンブリ |
| US10593234B2 (en) | 2015-05-12 | 2020-03-17 | Acutus Medical, Inc. | Cardiac virtualization test tank and testing system and method |
| US10653318B2 (en) | 2015-05-13 | 2020-05-19 | Acutus Medical, Inc. | Localization system and method useful in the acquisition and analysis of cardiac information |
| US10667753B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-06-02 | Acutus Medical, Inc. | Catheter system and methods of medical uses of same, including diagnostic and treatment uses for the heart |
| US10828011B2 (en) | 2013-09-13 | 2020-11-10 | Acutus Medical, Inc. | Devices and methods for determination of electrical dipole densities on a cardiac surface |
| US11013444B2 (en) | 2006-08-03 | 2021-05-25 | Christoph Scharf | Method and device for determining and presenting surface charge and dipole densities on cardiac walls |
| US11116438B2 (en) | 2008-01-17 | 2021-09-14 | Christoph Scharf | Device and method for the geometric determination of electrical dipole densities on the cardiac wall |
| US11278209B2 (en) | 2011-03-10 | 2022-03-22 | Acutus Medical, Inc. | Device and method for the geometric determination of electrical dipole densities on the cardiac wall |
| US11278231B2 (en) | 2014-03-25 | 2022-03-22 | Acutus Medical, Inc. | Cardiac analysis user interface system and method |
| US11344366B2 (en) | 2015-05-12 | 2022-05-31 | Acutus Medical, Inc. | Ultrasound sequencing system and method |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4469928B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-06-02 | ベックマン・コールター・インコーポレーテッド | 攪拌容器 |
| US20090183350A1 (en) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Wetsco, Inc. | Method for Ultrasound Probe Repair |
| US10368838B2 (en) | 2008-03-31 | 2019-08-06 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Surgical tools for laser marking and laser cutting |
| JP5099175B2 (ja) * | 2010-05-28 | 2012-12-12 | 株式会社村田製作所 | 超音波センサ |
| KR20130023602A (ko) * | 2011-08-29 | 2013-03-08 | 삼성전기주식회사 | 초음파센서 |
| CN103447557B (zh) * | 2013-08-26 | 2015-11-18 | 苏州科技学院 | 单激励超声椭圆振动车削装置 |
| CN104476378B (zh) * | 2014-12-09 | 2017-04-12 | 苏州科技大学 | 一种单激励超声椭圆振动抛光装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832559B2 (ja) * | 1979-07-04 | 1983-07-13 | 株式会社 モリタ製作所 | 空中超音波パルスの伝送方式並びにこれに用いる超音波送受波具 |
| DE3430161A1 (de) * | 1984-08-16 | 1986-02-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Poroese anpassungsschicht in einem ultraschallapplikator |
| JPS62150610A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 株式会社日立製作所 | 入力装置 |
| US4801835A (en) * | 1986-10-06 | 1989-01-31 | Hitachi Medical Corp. | Ultrasonic probe using piezoelectric composite material |
| US4917097A (en) | 1987-10-27 | 1990-04-17 | Endosonics Corporation | Apparatus and method for imaging small cavities |
| JPH02200099A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Toshiba Corp | 超音波送受波プローブ及びその製造方法 |
| JPH0263443A (ja) | 1989-06-13 | 1990-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子の製造方法 |
| US5327895A (en) * | 1991-07-10 | 1994-07-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosing system using ultrasonic probe |
| JPH05244691A (ja) | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Hitachi Ltd | 超音波探触子 |
| GB9225898D0 (en) * | 1992-12-11 | 1993-02-03 | Univ Strathclyde | Ultrasonic transducer |
| US5453575A (en) | 1993-02-01 | 1995-09-26 | Endosonics Corporation | Apparatus and method for detecting blood flow in intravascular ultrasonic imaging |
| US5376859A (en) * | 1994-02-07 | 1994-12-27 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Transducers with improved signal transfer |
| US6024703A (en) * | 1997-05-07 | 2000-02-15 | Eclipse Surgical Technologies, Inc. | Ultrasound device for axial ranging |
| US6049159A (en) * | 1997-10-06 | 2000-04-11 | Albatros Technologies, Inc. | Wideband acoustic transducer |
-
1999
- 1999-06-16 JP JP16975799A patent/JP4223629B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-06-14 US US09/593,225 patent/US6396198B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11013444B2 (en) | 2006-08-03 | 2021-05-25 | Christoph Scharf | Method and device for determining and presenting surface charge and dipole densities on cardiac walls |
| US11116438B2 (en) | 2008-01-17 | 2021-09-14 | Christoph Scharf | Device and method for the geometric determination of electrical dipole densities on the cardiac wall |
| US11278209B2 (en) | 2011-03-10 | 2022-03-22 | Acutus Medical, Inc. | Device and method for the geometric determination of electrical dipole densities on the cardiac wall |
| US10667753B2 (en) | 2012-08-31 | 2020-06-02 | Acutus Medical, Inc. | Catheter system and methods of medical uses of same, including diagnostic and treatment uses for the heart |
| JP2019013799A (ja) * | 2013-02-08 | 2019-01-31 | アクタス メディカル インクＡｃｕｔｕｓ Ｍｅｄｉｃａｌ，Ｉｎｃ． | フレキシブルプリント回路板を備える拡張可能なカテーテルアッセンブリ |
| US10828011B2 (en) | 2013-09-13 | 2020-11-10 | Acutus Medical, Inc. | Devices and methods for determination of electrical dipole densities on a cardiac surface |
| US11278231B2 (en) | 2014-03-25 | 2022-03-22 | Acutus Medical, Inc. | Cardiac analysis user interface system and method |
| US11931157B2 (en) | 2014-03-25 | 2024-03-19 | Acutus Medical, Inc. | Cardiac analysis user interface system and method |
| US10593234B2 (en) | 2015-05-12 | 2020-03-17 | Acutus Medical, Inc. | Cardiac virtualization test tank and testing system and method |
| US11344366B2 (en) | 2015-05-12 | 2022-05-31 | Acutus Medical, Inc. | Ultrasound sequencing system and method |
| US10653318B2 (en) | 2015-05-13 | 2020-05-19 | Acutus Medical, Inc. | Localization system and method useful in the acquisition and analysis of cardiac information |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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