JP2000357860A - Mounting method of surface-mounting component to printed wiring board, and printed wiring board - Google Patents
Mounting method of surface-mounting component to printed wiring board, and printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装部品のプリ
ント配線基板への取付方法及びプリント配線基板に関
し、更に詳しくは、面実装部品を、実装機を使用せず
に、プリント配線基板に手付けにより半田付けする際
に、面実装部品をプリント配線基板に容易且つ短時間で
位置決めできる取付方法及びプリント配線基板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a surface-mounted component on a printed wiring board and a printed wiring board, and more particularly, to mounting a surface-mounted component on a printed wiring board without using a mounting machine. The present invention relates to a mounting method and a printed wiring board which can easily and quickly position a surface mount component on a printed wiring board when soldering is performed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば、図７に示すような、位置決め用
のボス等を持たない面実装部品（電子部品）１の（接
続）端子２を、プリント配線基板に手付けにより半田付
けする際には、従来においては、図８に示すようなプリ
ント配線基板３の端子半田付け用ランド４に面実装部品
１の端子２が合うように、面実装部品１を手で固定し
て、上記半田付けを行っていた。2. Description of the Related Art For example, as shown in FIG. 7, when a (connection) terminal 2 of a surface mount component (electronic component) 1 having no positioning boss or the like is manually soldered to a printed wiring board. Conventionally, the surface mounting component 1 is fixed by hand so that the terminal 2 of the surface mounting component 1 is fitted to the terminal soldering land 4 of the printed wiring board 3 as shown in FIG. I was going.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、実際上、上記
のように、プリント配線基板３の端子半田付け用ランド
４に面実装部品１の端子２が合うように、面実装部品１
を手で固定することは困難で、手付けによる半田付け作
業を容易且つ短時間で行えなかったのが実情である。こ
の問題を解決するために、面実装部品１に位置決め用の
ボスを設けると共に、プリント配線基板３に上記ボス用
の孔を形成して、上記ボス及び孔により、面実装部品を
プリント配線基板に位置決めすることも考えられる。し
かし、上記のようにすると、プリント配線基板３の上記
孔には、配線パターンを形成できず、配線パターンの形
成に制限を受けて、配線パターンの形成の自由度が小と
なるとの問題が新たに発生する。However, in practice, as described above, the surface mounting component 1 is arranged such that the terminal 2 of the surface mounting component 1 is fitted to the terminal soldering land 4 of the printed wiring board 3.
Is difficult to fix by hand, and the fact is that the soldering work by hand cannot be performed easily and in a short time. In order to solve this problem, a positioning boss is provided on the surface mount component 1 and a hole for the boss is formed in the printed wiring board 3 so that the surface mount component can be mounted on the printed wiring board by the boss and the hole. Positioning is also conceivable. However, in this case, a wiring pattern cannot be formed in the hole of the printed wiring board 3, and the formation of the wiring pattern is limited, so that the degree of freedom in forming the wiring pattern is reduced. Occurs.
【０００４】本発明は上記問題を解決できる面実装部品
のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板
を提供することを目的とする。It is an object of the present invention to provide a method of mounting a surface mount component on a printed wiring board and a printed wiring board which can solve the above-mentioned problems.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の面実装部品のプリント配線基板への取付方
法の特徴とするところは、プリント配線基板に、端子半
田付け用ランドと位置決め用ランドを形成し、位置決め
用ランドに、溶融した半田を付着させて、固化させ、こ
の固化した半田により、面実装部品をプリント配線基板
に位置決めした後、面実装部品の端子を端子半田付け用
ランドに半田付けする点にある。尚、プリント配線基板
に、端子半田付け用ランドと位置決め用ランドを形成
し、上記各ランドを、半田槽内の溶融した半田に浸漬す
ることで、各ランドに半田を付着させて、固化させ、位
置決め用ランドに付着させた半田により、面実装部品を
プリント配線基板に位置決めした後、面実装部品の端子
を端子半田付け用ランドに半田付けすることもある。
又、本発明のプリント配線基板の特徴とするところは、
イ．面実装部品の端子が半田付けされる端子半田付け用
ランドと、ロ．付着された半田により、面実装部品をプ
リント配線基板に位置決めする位置決め用ランドが形成
された点にある。尚、位置決め用ランドの幅が、端子半
田付け用ランドの幅よりも大とされることもある。又、
複数の位置決め用ランドが、プリント配線基板上の面実
装部品を囲繞するように、配設されることもある。更
に、位置決め用ランドが配線パターンの一部とされるこ
ともある。In order to achieve the above object, a method of attaching a surface mount component to a printed wiring board according to the present invention is characterized in that a land for soldering a terminal is positioned on a printed wiring board. After forming the land, the molten solder is adhered to the positioning land and solidified. After the solidified solder, the surface mount component is positioned on the printed wiring board, and then the terminals of the surface mount component are soldered for terminal soldering. The point is that it is soldered to the land. Note that, on the printed wiring board, a land for terminal soldering and a land for positioning are formed, and each of the lands is immersed in molten solder in a solder tank so that the solder adheres to each land and is solidified. After positioning the surface mount component on the printed wiring board by the solder attached to the positioning land, the terminal of the surface mount component may be soldered to the terminal soldering land.
The features of the printed wiring board of the present invention include:
I. A terminal soldering land to which the terminals of the surface mount component are soldered; The point is that a positioning land for positioning the surface mount component on the printed wiring board is formed by the attached solder. The width of the positioning land may be larger than the width of the terminal soldering land. or,
A plurality of positioning lands may be provided so as to surround the surface mount components on the printed wiring board. Further, the positioning land may be a part of the wiring pattern.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の第１
例を図１〜図４に基づき説明する。尚、本例において、
図７及び図８と同一符号は、同一部材、同一部分を示し
ている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described.
An example will be described with reference to FIGS. In this example,
7 and 8 denote the same members and the same parts.
【０００７】図１及び図２に示すように、プリント配線
基板（プリント基板、プリント板）３は、絶縁板５と、
絶縁板５上に銅箔等の導電材料により形成された配線パ
ターン６と、樹脂等の耐熱性の被覆材料である絶縁材料
から成り且つ絶縁板５の上面における、配線パターン６
を除く部分を覆うソルダレジスト（保護膜、絶縁膜）７
等から構成されている。そして、配線パターン６の一部
が、面実装部品１の端子２が半田付けされる端子半田付
け用ランド４と、面実装部品１をプリント配線基板３に
位置決めする位置決め用ランド１０とされている。As shown in FIGS. 1 and 2, a printed wiring board (printed board, printed board) 3 includes an insulating plate 5,
A wiring pattern 6 formed of a conductive material such as a copper foil on an insulating plate 5 and a wiring pattern 6 made of an insulating material such as a resin which is a heat-resistant coating material and formed on an upper surface of the insulating plate 5.
Solder resist (protective film, insulating film) covering the part except for 7
And so on. A part of the wiring pattern 6 is a terminal soldering land 4 to which the terminal 2 of the surface mount component 1 is soldered and a positioning land 10 for positioning the surface mount component 1 on the printed wiring board 3. .
【０００８】位置決め用ランド１０は、例えば、プリン
ト配線基板３の上の面実装部品１を囲繞する（取囲む）
ように、間隔を置いて、複数配設されるもので、実施の
形態の第１例では、面実装部品１の左右方向（長手方
向）各端部を囲繞するように、左右一対配設されてい
る。又、位置決め用ランド１０の幅は、端子半田付け用
ランド４の幅よりも大とされている。尚、本例では、位
置決め用ランド１０は、配線パターン６の一部を構成し
ているが、構成しない場合もある。The positioning land 10 surrounds (surrounds), for example, the surface mount component 1 on the printed wiring board 3.
As described above, a plurality of units are arranged at intervals, and in the first example of the embodiment, a pair of left and right units is arranged so as to surround each end of the surface mount component 1 in the left-right direction (longitudinal direction). ing. The width of the positioning land 10 is larger than the width of the terminal soldering land 4. In this example, the positioning land 10 forms a part of the wiring pattern 6, but may not be formed.
【０００９】次に、面実装部品１の端子２を、実装機を
使用せずに、プリント配線基板３に手付けにより半田付
けする方法を説明する。まず、上記の際には、プリント
配線基板３を裏返して、各ランド４，１０が下側となる
状態とする。この状態で、図３に示すように、プリント
配線基板３の各ランド４，１０を、半田槽（半田ディッ
プ槽）１２内の溶融した半田１３に浸漬しながら、プリ
ント配線基板を移動させることで、フロー半田を行っ
て、半田１３を各ランド４，１０に付着させて、固化さ
せると共に、プリント配線基板３を表返して、各ランド
４，１０がプリント配線基板３の上側となるようにす
る。Next, a method of manually soldering the terminals 2 of the surface mount component 1 to the printed wiring board 3 without using a mounting machine will be described. First, in the above case, the printed wiring board 3 is turned upside down so that the lands 4 and 10 are on the lower side. In this state, as shown in FIG. 3, the lands 4 and 10 of the printed wiring board 3 are immersed in the molten solder 13 in the solder bath (solder dipping bath) 12 to move the printed wiring board. Then, by performing flow soldering, the solder 13 is adhered to the lands 4 and 10 and solidified, and the printed wiring board 3 is turned over so that the lands 4 and 10 are on the upper side of the printed wiring board 3. .
【００１０】尚、図２の仮想線及び図４に示すように、
各ランド４，１０に付着された半田１５，１６は、表面
張力により、円弧状に盛り上がった状態となる。この状
態で、面実装部品１をプリント配線基板３に位置決めす
るのであるが、この際、図４に示すように、位置決め用
ランド１０から盛り上がった半田１６により、面実装部
品１をプリント配線基板３に短時間で容易且つ確実に位
置決めでき、面実装部品１の端子２を端子半田付け用ラ
ンド４に容易且つ短時間で手付けにより半田付けでき
る。As shown in a virtual line in FIG. 2 and FIG.
The solders 15 and 16 attached to the lands 4 and 10 are raised in an arc shape due to surface tension. In this state, the surface-mounted component 1 is positioned on the printed wiring board 3. At this time, as shown in FIG. 4, the surface-mounted component 1 is soldered by the solder 16 raised from the positioning land 10. The terminals 2 of the surface mount component 1 can be soldered to the terminal soldering lands 4 easily and quickly by hand in a short time.
【００１１】特に、位置決め用ランド１０の幅が端子半
田付け用ランド４の幅よりも大とされたので、図２の仮
想線及び図４に示すように、位置決め用ランド１０に付
着させた半田１６の方が、端子半田付け用ランド４に付
着させた半田１５よりも、表面張力により、高く盛り上
がる。従って、プリント配線基板３に面実装部品１を位
置決めする際に、位置決め用ランド１０だけでなく、端
子半田付け用ランドにも半田１５が付着されている場合
でも、該半田１５が上記位置決めに支障を及ぼすことが
なく、位置決め用ランド１０に付着させた半田１６によ
り、面実装部品１をプリント配線基板３に短時間で容易
且つ確実に位置決めできる。In particular, since the width of the positioning land 10 is set to be larger than the width of the terminal soldering land 4, the solder adhering to the positioning land 10 as shown in the imaginary line of FIG. 2 and FIG. 16 rises higher due to surface tension than the solder 15 attached to the terminal soldering lands 4. Therefore, when positioning the surface mount component 1 on the printed wiring board 3, even if the solder 15 is attached not only to the positioning land 10 but also to the terminal soldering land, the solder 15 hinders the above positioning. The surface mount component 1 can be easily and reliably positioned on the printed wiring board 3 in a short time by the solder 16 adhered to the positioning land 10 without exerting any influence.
【００１２】又、位置決め用ランド１０がプリント配線
基板３上の面実装部品１を囲繞するように、間隔を置い
て、複数配設されたので、位置決め用ランド１０から盛
り上がった半田１６により、面実装部品１を囲繞でき、
面実装部品１をプリント配線基板３に更に短時間で容易
且つ確実に位置決めできる。Also, since a plurality of positioning lands 10 are provided at intervals so as to surround the surface mount component 1 on the printed wiring board 3, the solder 16 raised from the positioning lands 10 allows the Can surround the mounted component 1,
The surface-mounted component 1 can be easily and reliably positioned on the printed wiring board 3 in a shorter time.
【００１３】更に、面実装部品１には位置決め用のボス
等を設ける必要がなく、プリント配線基板３に、上記ボ
ス用の孔等を形成する必要がないので、これらの孔等に
より、プリント配線基板３の配線パターン６の形成に制
限を受けることがなく、配線パターン６の形成の自由度
を大とできる。Further, there is no need to provide a positioning boss or the like in the surface mount component 1 and it is not necessary to form the boss holes or the like in the printed wiring board 3. The formation of the wiring pattern 6 on the substrate 3 is not restricted, and the degree of freedom in forming the wiring pattern 6 can be increased.
【００１４】又、位置決め用ランド１０がプリント配線
基板３の配線パターン６の一部とされたので、位置決め
用ランド１０により、プリント配線基板３の配線パター
ン６の形成に制限を受けることがなく、配線パターン６
の形成の自由度を更に大とできる。Since the positioning lands 10 are part of the wiring patterns 6 of the printed wiring board 3, the positioning lands 10 do not restrict the formation of the wiring patterns 6 of the printed wiring board 3. Wiring pattern 6
Can be further increased in the degree of freedom.
【００１５】図５は本発明の実施の形態の第２例を示す
もので、第１例の左右の各位置決め用ランド１０が、そ
れぞれ、３個に分割されている。FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. Each of the left and right positioning lands 10 of the first embodiment is divided into three.
【００１６】図６は本発明の実施の形態の第３例を示す
もので、第１例の左右の各位置決め用ランド１０が前後
方向に直線状に形成されて、その内側面が面実装部品１
の左右各端面と一致するようにされている。FIG. 6 shows a third embodiment of the present invention, in which the left and right positioning lands 10 of the first embodiment are formed linearly in the front-rear direction, and the inner surface thereof is a surface mount component. 1
And the left and right end faces of each of them.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
位置決め用ランドから盛り上がった半田により、面実装
部品をプリント配線基板に短時間で容易且つ確実に位置
決めでき、面実装部品の端子を端子半田付け用ランドに
容易且つ短時間で手付けにより半田付けできる。又、面
実装部品には位置決め用のボス等を設ける必要がなく、
プリント配線基板に、上記ボス用の孔等を形成する必要
がないので、これらの孔等により、プリント配線基板の
配線パターンの形成に制限を受けることがなく、配線パ
ターンの形成の自由度を大とできる。請求項４によれ
ば、位置決め用ランドの幅が、端子半田付け用ランドの
幅よりも大とされたので、位置決め用ランドに付着した
半田の方が、端子半田付け用ランドに付着した半田より
も、表面張力により、高く盛り上がる。従って、プリン
ト配線基板に面実装部品を位置決めする際に、位置決め
用ランドだけでなく、端子半田付け用ランドにも半田を
付着させている場合でも、端子半田付け用ランドに付着
させた半田が上記位置決めに支障を及ぼすことがなく、
位置決め用ランドに付着させた半田により、面実装部品
をプリント配線基板に短時間で容易且つ確実に位置決め
できる。請求項５によれば、複数の位置決め用ランドが
プリント配線基板上の面実装部品を囲繞するように配設
されているので、位置決め用ランドから盛り上がった半
田により、面実装部品を囲繞でき、面実装部品をプリン
ト配線基板に更に短時間で容易且つ確実に位置決めでき
る。請求項６によれば、位置決め用ランドがプリント配
線基板の配線パターンの一部とされたので、位置決め用
ランドにより、プリント配線基板の配線パターンの形成
に制限を受けることがなく、配線パターンの形成の自由
度を更に大とできる。As described in detail above, according to the present invention,
With the solder raised from the positioning lands, the surface mount component can be easily and reliably positioned on the printed wiring board in a short time, and the terminals of the surface mount component can be easily and manually soldered to the terminal soldering lands in a short time. Also, there is no need to provide a positioning boss or the like on the surface mount component,
Since it is not necessary to form the holes for the bosses on the printed wiring board, the formation of the wiring pattern on the printed wiring board is not restricted by these holes and the like, and the degree of freedom in forming the wiring pattern is increased. And can be. According to claim 4, since the width of the positioning land is larger than the width of the terminal soldering land, the solder adhering to the positioning land is larger than the solder adhering to the terminal soldering land. Also rises high due to surface tension. Therefore, when positioning the surface-mounted component on the printed wiring board, not only the positioning land but also the terminal soldering land is soldered, the solder attached to the terminal soldering land is Without affecting positioning
By the solder attached to the positioning lands, the surface mount component can be easily and reliably positioned on the printed wiring board in a short time. According to the fifth aspect, since the plurality of positioning lands are arranged so as to surround the surface mount component on the printed wiring board, the surface mount component can be surrounded by the solder raised from the positioning land. The mounting components can be easily and reliably positioned on the printed wiring board in a shorter time. According to the sixth aspect, the positioning lands are formed as a part of the wiring pattern of the printed wiring board. Can be further increased.
【図１】本発明の実施の形態の第１例を示すプリント配
線基板の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board showing a first example of an embodiment of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;
【図３】本発明の実施の形態の第１例を説明する簡略断
面図である。FIG. 3 is a simplified cross-sectional view illustrating a first example of an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態の第１例を説明する側面図
である。FIG. 4 is a side view illustrating a first example of an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態の第２例を示すプリント配
線基板の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a printed wiring board showing a second example of the embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態の第３例を示すプリント配
線基板の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a printed wiring board showing a third example of the embodiment of the present invention.
【図７】従来一例を示す面実装部品の平面図である。FIG. 7 is a plan view of a surface mount component showing an example of the related art.
【図８】従来一例を示すプリント配線基板の平面図であ
る。FIG. 8 is a plan view of a printed wiring board showing a conventional example.
１ 面実装部品 ２ 端子 ３ プリント配線基板 ４ 端子半田付け用ランド ６ 配線パターン １０ 位置決め用ランド １３，１５，１６ 半田 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface mount component 2 Terminal 3 Printed wiring board 4 Terminal soldering land 6 Wiring pattern 10 Positioning land 13, 15, 16 Solder
Claims (6)
ンドと位置決め用ランドを形成し、 位置決め用ランドに、溶融した半田を付着させて、固化
させ、 この固化した半田により、面実装部品をプリント配線基
板に位置決めした後、 面実装部品の端子を端子半田付け用ランドに半田付けす
る面実装部品のプリント配線基板への取付方法。A land for soldering a terminal and a land for positioning are formed on a printed wiring board, molten solder is adhered to the land for positioning and solidified, and the surface-mounted component is printed with the solidified solder. A method of mounting a surface-mounted component to a printed wiring board by soldering the terminals of the surface-mounted component to the terminal soldering lands after positioning on the wiring board.
ンドと位置決め用ランドを形成し、 上記各ランドを、半田槽内の溶融した半田に浸漬するこ
とで、 各ランドに半田を付着させて、固化させ、 位置決め用ランドに付着させた半田により、面実装部品
をプリント配線基板に位置決めした後、 面実装部品の端子を端子半田付け用ランドに半田付けす
る面実装部品のプリント配線基板への取付方法。2. A land for soldering a terminal and a land for positioning are formed on a printed wiring board, and each of the lands is immersed in molten solder in a solder bath, so that solder is attached to each land. After solidifying and positioning the surface-mounted components on the printed wiring board with the solder attached to the positioning lands, soldering the terminals of the surface-mounted components to the terminal soldering lands Mounting the surface-mounted components to the printed wiring board Method.
端子半田付け用ランドと、 ロ．付着された半田により面実装部品をプリント配線基
板に位置決めする位置決め用ランドが形成されたプリン
ト配線基板。3. The method of claim 1. Terminal soldering lands to which the terminals of the surface mount component are soldered; b. A printed wiring board on which positioning lands for positioning a surface mount component on the printed wiring board with the attached solder are formed.
用ランドの幅よりも大とされた請求項３記載のプリント
配線基板。4. The printed wiring board according to claim 3, wherein the width of the positioning land is larger than the width of the terminal soldering land.
線基板上の面実装部品を囲繞するように、配設された請
求項３又は４記載のプリント配線基板。5. The printed wiring board according to claim 3, wherein the plurality of positioning lands are arranged so as to surround the surface mount components on the printed wiring board.
とされた請求項３〜５の何れかに記載のプリント配線基
板。6. The printed wiring board according to claim 3, wherein the positioning lands are part of a wiring pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11169140A JP2000357860A (en) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | Mounting method of surface-mounting component to printed wiring board, and printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11169140A JP2000357860A (en) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | Mounting method of surface-mounting component to printed wiring board, and printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000357860A true JP2000357860A (en) | 2000-12-26 |
Family
ID=15881037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11169140A Pending JP2000357860A (en) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | Mounting method of surface-mounting component to printed wiring board, and printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000357860A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014060425A (en) * | 2013-11-08 | 2014-04-03 | Mitsubishi Electric Corp | On-vehicle power conversion device |
| JP2020068279A (en) * | 2018-10-24 | 2020-04-30 | 株式会社豊田自動織機 | Circuit board structure |
-
1999
- 1999-06-16 JP JP11169140A patent/JP2000357860A/en active Pending
Cited By (3)
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| JP7139872B2 (en) | 2018-10-24 | 2022-09-21 | 株式会社豊田自動織機 | circuit board structure |
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